KR20190112965A - MEMS vertical pin for probe card with improved stress dispersion - Google Patents

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KR20190112965A
KR20190112965A KR1020180035004A KR20180035004A KR20190112965A KR 20190112965 A KR20190112965 A KR 20190112965A KR 1020180035004 A KR1020180035004 A KR 1020180035004A KR 20180035004 A KR20180035004 A KR 20180035004A KR 20190112965 A KR20190112965 A KR 20190112965A
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bent
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bent portion
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stress distribution
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이재환
윤민환
정희석
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주식회사 기가레인
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Abstract

The present invention relates to a MEMS vertical pin for a probe card with improved stress dispersion, which comprises: a first contact portion protruding to one side; a first bent portion connected to the other end of the first contact portion so that the first contact portion has elastic restoring force, and formed in a shape in which the bend is repeated and vertically continues; and a first area reducing portion in which a part of the first bent portion is removed so that the area of the first bent portion is reduced.

Description

응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀{MEMS vertical pin for probe card with improved stress dispersion}MEMS vertical pin for probe card with improved stress dispersion

본 발명은 응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀에 관한 것이다.The present invention relates to a MEMS vertical pin for probe card with improved stress distribution.

반도체의 제조 공정 중 웨이퍼 레벨 단계 또는 패키징 레벨 단계에서 회로 패턴의 전기적 특성 검사에는 프로브카드가 이용된다.Probe cards are used to examine the electrical characteristics of circuit patterns at wafer level or packaging level during the semiconductor manufacturing process.

이러한 프로브카드는 회로 패턴과 연결된 접촉 패드에 접촉하는 다수 개의 핀을 포함한다.Such a probe card includes a plurality of pins contacting a contact pad connected with a circuit pattern.

최근 반도체가 고집적화됨에 따라 접촉 패드간의 간격이 매우 좁게 형성되고 있다.Recently, as semiconductors have been highly integrated, the spacing between contact pads has become very narrow.

이에 따라 각각의 핀은 인접한 핀과의 간격이 줄어들 수 있도록 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 제조 공정을 통해 제조된다.Accordingly, each pin is manufactured through a MEMS (Micro Electro Mechanical System) manufacturing process to reduce the distance between adjacent pins.

또한, 최근 MEMS 핀은 접촉 패드에 스크럽 마크가 길게 형성되는 수평 형상의 MEMS 수평핀 대신 수직 형상을 가지는 MEMS 수직핀의 수요가 증가하고 있다.In addition, in recent years, the demand for MEMS vertical pins having a vertical shape instead of the horizontally shaped MEMS horizontal pins having long scrub marks on the contact pads is increasing.

그러나 MEMS 수직핀은 접촉 패드와의 접촉 시 응력이 수직핀의 한계점 이상으로 가중되어 MEMS 수직핀이 손상되는 문제점이 있다.However, the MEMS vertical pin has a problem in that the stress of the MEMS vertical pin is damaged when the contact with the contact pad is increased above the limit of the vertical pin.

본 발명은 응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀을 제공하는데 그 목적이 있다.It is an object of the present invention to provide a MEMS vertical pin for improved stress distribution.

일측으로 돌출되는 제1 접촉부; 상기 제1 접촉부가 탄성 복원력을 갖도록, 상기 제1 접촉부의 타단에 연결되고, 절곡이 반복되어 수직으로 이어지는 형상으로 형성되는 제1 절곡부; 및 상기 제1 절곡부의 면적이 감소되도록 상기 제1 절곡부의 일부가 제거되는 제1 면적 감소부; 를 포함한다.A first contact portion protruding to one side; A first bent part connected to the other end of the first contact part so that the first contact part has an elastic restoring force, the first bent part being formed in a shape in which the bend is repeated and continues vertically; And a first area reducing part in which a part of the first bent part is removed so that the area of the first bent part is reduced. It includes.

하우징을 더 포함하고, 상기 하우징은, 상기 제1 절곡부가 삽입되고, 내측에 상기 제1 절곡부의 타단이 연결되는 제1 삽입부를 포함한다.The housing further includes a first insert portion into which the first bent portion is inserted and the other end of the first bent portion is connected.

타측으로 돌출되는 제2 접촉부; 상기 제2 접촉부가 탄성 복원력을 갖도록, 상기 제2 접촉부의 일단에 연결되고, 절곡이 반복되어 수직으로 이어지는 형상으로 형성되는 제2 절곡부; 및 상기 제2 절곡부의 면적이 감소되도록 상기 제2 절곡부의 일부가 제거되는 제2 면적 감소부; 를 더 포함하되, 상기 하우징은 상기 제2 절곡부가 삽입되고, 내측에 상기 제2 절곡부의 일단이 연결되는 제2 삽입부를 더 포함한다.A second contact portion protruding to the other side; A second bent part connected to one end of the second contact part so that the second contact part has an elastic restoring force, and the bent part is repeatedly formed to have a vertical shape; And a second area reducing part from which a part of the second bent part is removed so that the area of the second bent part is reduced. Further comprising, the housing further includes a second insertion portion is inserted into the second bent portion, one end of the second bent portion is connected to the inside.

상기 제2 면적 감소부는, 상기 제2 절곡부의 연장 선상을 따라서, 중간에 길게 형성된 슬릿이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.The second area reducing part may be provided with a plurality of slits formed in the middle along an extension line of the second bent part.

상기 제2 면적 감소부는, 상기 제2 절곡부의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.The second area reducing part may be provided with a plurality of grooves drawn inward from both edges along an extension line of the second bent part.

상기 제2 면적 감소부는, 상기 제2 절곡부의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.The second area reducing part may be provided with a plurality of grooves drawn inward from both edges along an extension line of the second bent part.

상기 제2 면적 감소부는, 상기 제2 절곡부의 연장 선상을 따라서, 중간에 홀이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.The second area reducing part may be provided with a plurality of holes in the middle along an extension line of the second bent part.

상기 제1 면적 감소부는, 상기 제1 절곡부의 연장 선상을 따라서, 중간에 길게 형성된 슬릿이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.The first area reducing part may be provided with a plurality of slits formed in the middle along an extension line of the first bent part.

상기 제1 면적 감소부는, 상기 제1 절곡부의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.The first area reducing part may be provided with a plurality of grooves drawn inward from both edges along an extension line of the first bent part.

상기 제1 면적 감소부는, 상기 제1 절곡부의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.The first area reducing part may be provided with a plurality of grooves drawn inward from both edges along an extension line of the first bent part.

상기 제1 면적 감소부는, 상기 제1 절곡부의 연장 선상을 따라서, 중간에 홀이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 한다.The first area reducing part may be provided with a plurality of holes in the middle along an extension line of the first bent part.

응력이 분산되어, 응력이 한계점 이상으로 가중되어 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.The stress is dispersed, there is an effect that can prevent the stress is weighted above the threshold and damaged.

도 1은 제1 실시예에 따른 단면도.
도 2는 외형을 설명하기 위한 도면.
도 3은 제2 실시예에 따른 단면도.
도 4는 제1 실시예 및 제2 실시예가 함께 적용된 단면도.
도 5는 제3 실시예에 따른 단면도.1 is a cross-sectional view according to the first embodiment.
2 is a view for explaining the appearance;
3 is a cross-sectional view according to a second embodiment.
4 is a cross-sectional view to which the first embodiment and the second embodiment are applied together.
5 is a cross-sectional view according to a third embodiment.

본 발명에 따른 응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀은, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 접촉부(110), 제1 절곡부(120), 제1 면적 감소부(130) 및 하우징(200)을 포함한다.MEMS vertical pins for improved stress distribution according to the present invention, as shown in Figure 1 and 2, the first contact portion 110, the first bent portion 120, the first area reduction portion 130 And a housing 200.

제1 접촉부(110)는 일측으로 돌출되어, 검사 대상물의 접촉 패드에 일단이 접촉된다.The first contact portion 110 protrudes to one side, and one end contacts the contact pad of the inspection object.

제1 절곡부(120)는 제1 접촉부(110)가 탄성 복원력을 갖도록, 제1 접촉부(110)의 타단에 연결되고, 절곡이 반복되어 수직으로 이어지는 형상으로 형성된다.The first bent portion 120 is connected to the other end of the first contact portion 110 so that the first contact portion 110 has an elastic restoring force, and the first bent portion 120 is formed in a shape in which the bending is repeated and continues vertically.

제1 면적 감소부(130)는 제1 절곡부(120)의 면적이 감소되도록 제1 탄성부(120)의 일부가 제거된다.A portion of the first elastic part 120 is removed from the first area reducer 130 so that the area of the first bent part 120 is reduced.

하우징(200)은 제1 절곡부(120)가 삽입되고, 내측에 제1 절곡부(120)의 타단이 연결되는 제1 삽입부(210)를 포함한다.The housing 200 includes a first inserting portion 210 into which the first bent portion 120 is inserted and the other end of the first bent portion 120 is connected inside.

제1 면적 감소부(130)에 대한 실시예를 구체적으로 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른, 제1 면적 감소부(130)는 제1 절곡부(120)의 연장 선상을 따라서, 중간에 길게 형성된 슬릿이 다수 개 형성될 수 있다.Referring to the embodiment of the first area reduction unit 130 in detail, as shown in Figure 1, according to the first embodiment, the first area reduction unit 130 of the first bent portion 120 Along the extension line, a plurality of slits formed in the middle may be formed.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른, 제1 면적 감소부(130)는 제1 절곡부(120)의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, according to the second embodiment, the first area reduction part 130 has a plurality of grooves introduced inwardly from both edges along an extension line of the first bent part 120. Can be formed.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 제1 실시예 및 제2 실시예는 동시에 적용될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the first and second embodiments described above may be applied simultaneously.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른, 제1 면적 감소부(130)는 제1 절곡부(120)의 연장 선상을 따라서, 중간에 홀이 다수 개 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, according to the third embodiment, a plurality of holes may be formed in the middle along the extension line of the first bent part 120.

이와 같이, 제1 절곡부(120)에 제1 면적 감소부(130)가 형성되면 응력이 분산되어, 응력이 한계점 이상으로 가중되어 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.As such, when the first area reducing part 130 is formed in the first bent part 120, the stress is dispersed, and thus the stress is weighted above the threshold and thus the damage can be prevented.

앞서 설명한 것에 추가적으로, 프로브 카드 본체에 형성된 접촉 패드에 접촉되는 구성은, 먼저, 도시하지는 않았으나, 제1 절곡부(120)의 타단에는 제2 접촉부(320)가 연결되어, 프로브 카드 본체에 형성된 접촉 패드에 제2 접촉부(320)의 타단이 접촉될 수 있다.In addition to the above-described configuration, the configuration in contact with the contact pad formed on the probe card body, first, although not shown, the second contact portion 320 is connected to the other end of the first bent portion 120, the contact formed on the probe card body The other end of the second contact portion 320 may contact the pad.

다음으로, 도 1 및 도 2에 도시한 바와 같이, 제2 접촉부(320) 외에도 제2 절곡부(320) 및 제2 면적 감소부(330)를 더 포함할 수 있다.Next, as shown in FIGS. 1 and 2, in addition to the second contact part 320, the second bent part 320 and the second area reduction part 330 may be further included.

제2 접촉부(310)는 타측으로 돌출되어, 프로브 카드 본체에 형성된 접촉 패드에 일단이 접촉된다.The second contact portion 310 protrudes to the other side, and one end contacts the contact pad formed on the probe card body.

제2 절곡부(320)는 제2 접촉부(310)가 탄성 복원력을 갖도록, 제2 접촉부(310)의 일단에 연결되고, 절곡이 반복되어 수직으로 이어지는 형상으로 형성된다.The second bent part 320 is connected to one end of the second contact part 310 so that the second contact part 310 has an elastic restoring force, and the second bent part 320 is formed in a shape in which the bend is repeated and continues vertically.

제2 면적 감소부(330)는 제2 절곡부(320)의 면적이 감소되도록 제2 절곡부(320)의 일부가 제거된다.In the second area reducer 330, a portion of the second bent part 320 is removed to reduce the area of the second bent part 320.

이때, 하우징(200)은 제2 절곡부(320)가 삽입되고, 내측에 제2 절곡부(320)의 일단이 연결되는 제2 삽입부(220)를 더 포함한다.In this case, the housing 200 further includes a second insertion part 220 into which the second bent part 320 is inserted and one end of the second bent part 320 is connected.

제2 면적 감소부(330)에 대한 실시예를 구체적으로 설명하면, 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 실시예에 따른, 제2 면적 감소부(330)는 제2 절곡부(320)의 연장 선상을 따라서, 중간에 길게 형성된 슬릿이 다수 개 형성될 수 있다.Referring to the embodiment of the second area reduction unit 330 in detail, as shown in Figure 1, according to the first embodiment, the second area reduction unit 330 is the second bent portion 320 of the Along the extension line, a plurality of slits formed in the middle may be formed.

또한, 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 실시예에 따른, 제2 면적 감소부(330)는 제2 절곡부(320)의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 3, the second area reduction part 330 according to the second embodiment has a plurality of grooves which are introduced inwardly from both edges along an extension line of the second bend part 320. Can be formed.

또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 앞서 설명한 제1 실시예 및 제2 실시예는 동시에 적용될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 4, the first and second embodiments described above may be applied simultaneously.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 제3 실시예에 따른, 제2 면적 감소부(330)는 제2 절곡부(320)의 연장 선상을 따라서, 중간에 홀이 다수 개 형성될 수 있다.In addition, as shown in FIG. 5, in the second area reducer 330 according to the third embodiment, a plurality of holes may be formed in the middle along an extension line of the second bent part 320.

이와 같이, 제1 절곡부(120)에 제1 면적 감소부(130)가 형성되면 응력이 분산되어, 응력이 한계점 이상으로 가중되어 손상되는 것을 방지할 수 있는 효과가 있다.As such, when the first area reducing part 130 is formed in the first bent part 120, the stress is dispersed, and thus the stress is weighted above the threshold and thus the damage can be prevented.

110 제1 접촉부 120 제1 절곡부
130 제1 면적 감소부 200 하우징
210 제1 삽입부 220 제2 삽입부
310 제2 접촉부 320 제2 절곡부
330 제2 면적 감소부110 First contact part 120 First bend part
130 first area reduction 200 housing
210 First Insertion Section 220 Second Insertion Section
310 second contact 320 second bend
330 second area reduction

Claims (11)

일측으로 돌출되는 제1 접촉부;
상기 제1 접촉부가 탄성 복원력을 갖도록, 상기 제1 접촉부의 타단에 연결되고, 절곡이 반복되어 수직으로 이어지는 형상으로 형성되는 제1 절곡부; 및
상기 제1 절곡부의 면적이 감소되도록 상기 제1 절곡부의 일부가 제거되는 제1 면적 감소부; 를 포함하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.A first contact portion protruding to one side;
A first bent part connected to the other end of the first contact part such that the first contact part has an elastic restoring force, the first bent part being formed to have a shape in which the bend is repeated and continues vertically; And
A first area reducing part in which a part of the first bent part is removed so that the area of the first bent part is reduced; Including,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 1에 있어서,
하우징을 더 포함하고,
상기 하우징은,
상기 제1 절곡부가 삽입되고, 내측에 상기 제1 절곡부의 타단이 연결되는 제1 삽입부를 포함하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to claim 1,
Further comprising a housing,
The housing,
The first bent portion is inserted, and includes a first insertion portion that is connected to the other end of the first bent portion,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 2에 있어서,
타측으로 돌출되는 제2 접촉부;
상기 제2 접촉부가 탄성 복원력을 갖도록, 상기 제2 접촉부의 일단에 연결되고, 절곡이 반복되어 수직으로 이어지는 형상으로 형성되는 제2 절곡부; 및
상기 제2 절곡부의 면적이 감소되도록 상기 제2 절곡부의 일부가 제거되는 제2 면적 감소부; 를 더 포함하되,
상기 하우징은 상기 제2 절곡부가 삽입되고, 내측에 상기 제2 절곡부의 일단이 연결되는 제2 삽입부를 더 포함하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to claim 2,
A second contact portion protruding to the other side;
A second bent part connected to one end of the second contact part so that the second contact part has an elastic restoring force, and the bent part is repeatedly formed to have a vertical shape; And
A second area reducing part in which a part of the second bent part is removed so that the area of the second bent part is reduced; Include more,
The housing further includes a second insert portion into which the second bent portion is inserted and one end of the second bent portion is connected to an inside thereof.
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 3에 있어서,
상기 제2 면적 감소부는,
상기 제2 절곡부의 연장 선상을 따라서, 중간에 길게 형성된 슬릿이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to claim 3,
The second area reduction unit,
Along the extending line of the second bent portion, characterized in that a plurality of slits formed in the middle is formed,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 4에 있어서,
상기 제2 면적 감소부는,
상기 제2 절곡부의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 더 형성되는 것을 특징으로 하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to claim 4,
The second area reduction unit,
Along the extension line of the second bent portion, characterized in that a plurality of further grooves are introduced into the inner side from both edges,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 3에 있어서,
상기 제2 면적 감소부는,
상기 제2 절곡부의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to claim 3,
The second area reduction unit,
Along the extending line of the second bent portion, characterized in that a plurality of grooves that are drawn inward from both edges is formed,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 3에 있어서,
상기 제2 면적 감소부는,
상기 제2 절곡부의 연장 선상을 따라서, 중간에 홀이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to claim 3,
The second area reduction unit,
Along the extending line of the second bent portion, characterized in that a plurality of holes are formed in the middle,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 면적 감소부는,
상기 제1 절곡부의 연장 선상을 따라서, 중간에 길게 형성된 슬릿이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to any one of claims 1 to 7,
The first area reduction unit,
Along the extending line of the first bent portion, characterized in that a plurality of slits formed in the middle is formed,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 8에 있어서,
상기 제1 면적 감소부는,
상기 제1 절곡부의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 더 형성되는 것을 특징으로 하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to claim 8,
The first area reduction unit,
Along the extension line of the first bent portion, characterized in that a plurality of further grooves are introduced into the inner side from both edges,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 면적 감소부는,
상기 제1 절곡부의 연장 선상을 따라서, 양측 테두리로부터 내측으로 인입되는 홈이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to any one of claims 1 to 7,
The first area reduction unit,
Along the extending line of the first bent portion, characterized in that a plurality of grooves that are drawn inward from both edges is formed,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution. 청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1 면적 감소부는,
상기 제1 절곡부의 연장 선상을 따라서, 중간에 홀이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 하는,
응력 분산이 향상된 프로브카드 용 MEMS 수직핀.The method according to any one of claims 1 to 7,
The first area reduction unit,
Along the extending line of the first bent portion, characterized in that a plurality of holes are formed in the middle,
MEMS vertical pin for probe cards with improved stress distribution.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20220142627A (en) * 2021-04-15 2022-10-24 (주)위드멤스 Probe pin
CN117129826A (en) * 2023-08-01 2023-11-28 深圳市志忠微电子有限公司 Integrated circuit package continuous detection device and detection method
WO2024025700A1 (en) * 2022-06-30 2024-02-01 Microfabrica Inc. Compliant probes with enhanced pointing stability and including at least one extension spring or spring segment
CN117129826B (en) * 2023-08-01 2024-06-04 深圳市志忠微电子有限公司 Integrated circuit package continuous detection device and detection method

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220142627A (en) * 2021-04-15 2022-10-24 (주)위드멤스 Probe pin
WO2024025700A1 (en) * 2022-06-30 2024-02-01 Microfabrica Inc. Compliant probes with enhanced pointing stability and including at least one extension spring or spring segment
CN117129826A (en) * 2023-08-01 2023-11-28 深圳市志忠微电子有限公司 Integrated circuit package continuous detection device and detection method
CN117129826B (en) * 2023-08-01 2024-06-04 深圳市志忠微电子有限公司 Integrated circuit package continuous detection device and detection method

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