KR20100008919A - Test socket - Google Patents

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Abstract

PURPOSE: A semiconductor chip test socket is provided to stably contact a contact terminal of an object to be inspected. CONSTITUTION: A guide body(300) is combined with the upper side of a socket body. A clip(400) has a rectangular parallelepiped body, a head part, and a receiving part. The head part is projected from the upper part of the body part. A probe projection is formed on the upper end of the head part. A receiving part is depressed on the lower part of the body. The clip is coupled with the coupling hole of the guide body.

Description

반도체 칩 검사용 소켓{Test socket}Test chip for semiconductor chip {Test socket}

본 발명은 반도체 칩 검사용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반도체 칩의 아웃리드와의 접촉면적을 개선시키기 위하여 단면형상이 사각형상으로 형성된 클립을 프로브의 상부에 결합시키는 구조를 채택한 것을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓이다.The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor chip, and more particularly, in order to improve the contact area of the semiconductor chip with the outlead, a structure in which a clip having a rectangular cross section is coupled to the upper portion of the probe is adopted. Is a socket for semiconductor chip inspection.

일반적으로 전자제품 내에는 다수의 전자소자가 장착되어 있으며, 이들 전자소자는 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 역할을 수행한다. 전자소자는 대부분 전류를 통과시키는 도체로 이루어지는 것이 대부분이나, 최근에는 도체와 부도체의 중간정도의 저항을 갖는 반도체가 많이 사용되고 있으며, 다수의 소자가 집적된 칩의 형태로 제공되고 있다.In general, a plurality of electronic devices are mounted in electronic products, and these electronic devices play an important role in determining the performance of electronic products. In most cases, electronic devices are made of a conductor through which a current passes. However, in recent years, many semiconductors having intermediate resistances between conductors and non-conductors have been used, and a plurality of devices have been provided in the form of integrated chips.

이러한 반도체 칩은 기판에 실장될 때의 실장 밀도를 높이기 위하여 다양한 형태의 패키지 형태로 개발되고 있으며, 특히 복수의 반도체 칩 패키지를 수직으로 적층하여 실장하는 것이 가능한 반도체 칩, 예를 들면 TSOP, TSSOP, SOP, SSOP, FP, PFP, QFP,... 타입의 패키지는 그 크기가 비교적 작으면서 동일한 실장 영역 내에서 실장 집적도를 향상시키는 장점을 가지고 있다.Such semiconductor chips are being developed in various types of packages in order to increase the mounting density when they are mounted on a substrate. In particular, semiconductor chips capable of vertically stacking and mounting a plurality of semiconductor chip packages, for example, TSOP, TSSOP, Packages of the SOP, SSOP, FP, PFP, QFP, ... type have the advantages of being relatively small in size and improving the integration density in the same mounting area.

그리고, 상기 타입의 패키지는 그 형태가 기존의 비지에이(BGA, Ball Grid Array) 타입의 패키지와는 그 구조가 완전히 다른 것으로 패키지의 양측 모서리에 아웃리드(out lead)가 형성되어 패키지의 양측으로 전기적으로 접촉되는 구조를 가지고 있다.In addition, the type of the package is different from the existing BGA (BGA) type package, and its structure is completely different, and an out lead is formed at both edges of the package to both sides of the package. It has a structure in electrical contact.

상기 타입의 반도체 칩 패키지는 일반적으로 양측 모서리에서 아웃리드가 돌출되게 형성되는데, 여기에서는 대표적으로 TSOP에 대해 살펴보고자 한다.A semiconductor chip package of this type is generally formed to protrude outlead at both edges, and here, representatively, the TSOP will be described.

TSOP의 경우에는 패키지의 양측모서리에서 아웃리드가 돌출되어 형성되며, 상기 TSOP의 아웃리드는 일반적으로 패키지 몸체에서 두 번 정도 꺾여 테스트 소켓과의 전기적 접촉면이 볼형상이 아닌 사각형상의 평면상으로 형성되게 된다.In the case of TSOP, the outlead is formed to protrude from both edges of the package, and the outlead of the TSOP is generally bent twice in the package body so that the electrical contact surface with the test socket is formed in a rectangular plane rather than a ball shape. do.

상기 TSOP의 성능을 테스트하기 위해 인쇄회로기판에 전기적으로 접촉되어 TSOP를 장착하게 되는 검사용 소켓은, 이러한 구조를 가지는 TSOP의 아웃리드와의 접촉성이 우수하도록 검사용 소켓이 제조되어야 한다.In order to test the performance of the TSOP, the test socket which is electrically contacted with the printed circuit board to mount the TSOP, the test socket should be manufactured so as to have excellent contact with the outlead of the TSOP having such a structure.

특히, 검사용 소켓에 결합되어 TSOP의 아웃리드와 검사용 회로기판의 인쇄회로를 전기적으로 연결시키는 프로브의 탐침 돌기의 형상이나 특성은 상당히 중요하게 된다.In particular, the shape or characteristics of the probe protrusion of the probe coupled to the inspection socket electrically connecting the outlead of the TSOP to the printed circuit of the inspection circuit board becomes very important.

도 1은 종래의 검사용 소켓을 도시하는 개념사시도이다.1 is a conceptual perspective view showing a conventional inspection socket.

도 1에 도시된 바와 같이 검사용 소켓(100)에 결합되는 프로브(200)는 원통 형상으로 제작되는 것이 일반적이며, 따라서 탐침 돌기(202)에 접촉되는 검사 대상 물의 접촉 단자와의 접촉면적이 넓지 못하여 전기적 접속이 안정적으로 이루어지지 못하는 문제점이 있다.As shown in FIG. 1, the probe 200 coupled to the inspection socket 100 is generally manufactured in a cylindrical shape, and thus the contact area of the probe to be contacted with the probe protrusion 202 is large. There is a problem that the electrical connection is not made stable.

특히, 검사 과정에서 반도체 칩이 고정되는 디바이스가 유동되는 경우 정확한 접촉이 이루어질 수 없으므로 반도체 칩의 정상 유무와 관계없이 불량으로 판정되는 등 검사 결과를 신뢰할 수 없다는 문제점이 존재한다.In particular, when the device to which the semiconductor chip is fixed flows during the inspection process, accurate contact cannot be made. Therefore, there is a problem that the inspection result is not reliable, such as being determined to be defective regardless of whether the semiconductor chip is normal or not.

또한, 반복적인 검사 과정에서 접속 단자에 첩촉되는 탐침 돌기 부위가 손상되는 경우 프로브 전체를 교체하여야하는 문제점이 존재한다.In addition, there is a problem in that the entire probe needs to be replaced when the protruding portion of the probe touched by the connection terminal is damaged in a repetitive inspection process.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 검사대상물의 접촉 단자와 안정적인 접촉인 가능한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a socket for inspecting a semiconductor chip capable of stable contact with a contact terminal of an inspection object.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 소켓 몸체와 상기 소켓 몸체에 수직으로 관통형성되고 양측으로 수평배열된 체결공에 결합되는 프로브로 구성되는 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서, 수직으로 관통형성된 결합공이 형성되며, 상기 소켓 몸체의 상부면에 결합되는 가이드 몸체와 직육면체 형상의 몸체부와 상기 몸체부의 상부에 돌출형성되고 상단부에 탐침 돌기가 형성된 머리부와 상기 소켓 몸체에 결합된 프로브의 상부가 수용되도록 상기 몸체부의 하부에 함몰형성된 수용부로 구성되어, 상기 가이드 몸체의 결합공에 결합되는 클립을 포함하여 구성되고, 상기 클립의 머리부는 단면 형상이 일측 모서리가 상대적으로 더 길게 형성된 사각형으로 형성됨을 특징으로 한다.In the socket for semiconductor chip inspection according to the present invention is a socket for semiconductor chip inspection comprising a socket body and a probe which is vertically penetrated to the socket body and coupled to fastening holes horizontally arranged at both sides thereof, the coupling hole vertically penetrating is formed. And a guide body coupled to the upper surface of the socket body and a body having a rectangular parallelepiped shape, a protruding portion formed on the upper portion of the body portion, and having a probe protrusion formed on an upper end thereof, and an upper portion of the probe coupled to the socket body. Consists of the receiving portion recessed in the lower portion of the body portion, including a clip coupled to the coupling hole of the guide body, the head portion of the clip is characterized in that the cross-sectional shape is formed in a square formed with one side edge is relatively longer do.

여기서, 상기 가이드 몸체는 상부판과 하부판으로 구성되며, 상기 상부판과 하부판에는 각각 상부 결합공 및 하부결합공이 형성됨을 특징으로 한다.Here, the guide body is composed of an upper plate and a lower plate, characterized in that the upper coupling hole and the lower coupling hole is formed in the upper plate and the lower plate, respectively.

그리고 상기 결합공에는 클립의 몸체부의 상방향 이동을 구속하는 걸림턱이 형성됨을 특징으로 한다.And the engaging hole is characterized in that the locking step is formed to restrain the upward movement of the body portion of the clip.

마지막으로, 상기 소켓 몸체의 하부면에는 지지 플레이트가 결합되고, 상기 지지 플레이트에는 상기 프로브의 하부 및 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되는 하부 클립이 결합됨을 특징으로 한다. Finally, a support plate is coupled to the lower surface of the socket body, and the support clip is coupled to a lower clip contacting the lower side of the probe and the electrode pad of the circuit board for inspection.

본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 프로브가 결합된 소켓 몸체 상부에 클립이 결합된 가이드 몸체가 결합되고, 상기 클립에는 사각형 단면의 머리부에 탐침 돌기가 형성되어, 접촉 구간이 증가되어 안정적이 접촉이 가능하다는 장점이 있다.The semiconductor chip inspection socket according to the present invention has a guide body coupled with a clip coupled to the upper portion of the socket body to which the probe is coupled, and the clip has a probe protrusion formed at the head of the rectangular cross section, so that the contact section is increased and stable. The advantage is that contact is possible.

또한, 본 발명에 따른 반도체 칩 검사용 소켓은 반복적인 검사 과정에서 탐침 돌기가 손상되는 경우 클립만 교체할 수 있으므로 검사 비용을 절약할 수 있다는 장점이 있다.In addition, the socket for semiconductor chip inspection according to the present invention has an advantage in that the inspection cost can be saved since only the clip can be replaced when the probe protrusion is damaged during the repeated inspection process.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 검사용 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the socket for inspecting the semiconductor chip of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓를 도시하는 사시도이고, 도 3은 도 2의 분해사시도이다.2 is a perspective view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of FIG. 2.

도 2와 도 3에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 검사용 소켓은 소켓 몸체(100), 프로브(200), 가이드 몸체(300) 및 클립(400)으로 구성된다.As shown in FIG. 2 and FIG. 3, the inspection socket according to the present invention includes a socket body 100, a probe 200, a guide body 300, and a clip 400.

상기 소켓 몸체(100)는 합성 수지 재질로 제작되어 상기 프로브(200)가 안착되는 역할을 하며, 하부면에는 검사용 회로 기판에 결합되는 지지 플레이트(500)가 결합되는 것이 바람직하다.The socket body 100 is made of a synthetic resin material serves to seat the probe 200, the lower surface is preferably coupled to the support plate 500 coupled to the circuit board for inspection.

상기 프로브(200)는 양측이 개구된 원통형 배럴과 상기 배럴의 상하부에 결합되는 상하부 플런저 및 상기 배럴의 내부에 수용되어 수직탄성력을 제공하는 탄성 스프링으로 구성되는 것이 바람직하며, 이러한 프로브는 일반적으로 반도체 검사에 사용되는 것이므로 자세한 설명은 생략하기로 한다.The probe 200 is preferably composed of a cylindrical barrel having both sides opened, upper and lower plungers coupled to upper and lower portions of the barrel, and elastic springs accommodated in the barrel to provide vertical elasticity. Since it is used for inspection, a detailed description thereof will be omitted.

상기 소켓 몸체(100)에는 양측으로 수평배열된 체결공(110이 수직으로 관통형성되고, 상기 체결공(110)에 프로브(200)가 결합된다.The socket body 100 has a fastening hole 110 horizontally arranged in both sides to vertically penetrate through, and the probe 200 is coupled to the fastening hole 110.

상기 가이드 몸체(300)는 상기 소켓 몸체(100)의 상부면에 결합되며, 수직으로 관통형성된 결합공(302)이 형성된다.The guide body 300 is coupled to the upper surface of the socket body 100, a coupling hole 302 is formed through the vertical.

구체적인 가이드 몸체(300) 및 클립(400)에 대해 살펴보면, 도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 클립을 도시하는 사시도이다.Looking at the specific guide body 300 and the clip 400, Figure 4 is a perspective view showing a clip according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4에 도시된 바와 같이 클립(400)은 직육면체 형상의 몸체부(410)와 상기 몸체부(410)의 상부에 돌출형성된 머리부(420)와 상기 소켓 몸체에 결합된 프로브의 상부가 수용되도록 상기 몸체부(410)의 하부에 함몰형성된 수용부(430)로 구성되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 4, the clip 400 accommodates a rectangular parallelepiped body 410, a head 420 protruding from the top of the body 410, and an upper portion of the probe coupled to the socket body. It is preferably composed of a receiving portion 430 recessed in the lower portion of the body portion 410.

상기 머리부(410)의 상단부에는 검사 대상물(반도체 칩)의 접속 단자(아웃리드)에 접촉되는 탐침 돌기(422)가 형성된다.A probe protrusion 422 is formed at an upper end of the head 410 in contact with a connection terminal (outlead) of an inspection object (semiconductor chip).

특히, 상기 클립(400)의 머리부(420)는 단면 형상이 일측 모서리가 상대적으 로 더 길게 형성된 사각형으로 형성된다. 따라서, 반도체 칩의 검사 과정에서 디바이스의 유동이 있는 경우라도 탐침 돌기의 접촉 면적이 넓어서 안정적인 접촉이 가능해 진다.In particular, the head 420 of the clip 400 is formed in a quadrangular cross-sectional shape is formed one side edge is relatively longer. Therefore, even if there is a flow of the device in the inspection process of the semiconductor chip, the contact area of the probe protrusion is wide, thereby making it possible to make stable contact.

도 5는 도 2의 A-A'부분의 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along line AA ′ of FIG. 2.

도 5에 도시된 바와 같이 상기 소켓 몸체(100)의 하부면에는 검사용 회로 기판에 결합되는 지지 플레이트(500)가 결합되고, 상기 지지 플레이트(500)에는 상기 프로브(200)의 하부 및 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되는 하부 클립(600)이 결합된다.As shown in FIG. 5, a support plate 500 coupled to an inspection circuit board is coupled to a lower surface of the socket body 100, and the support plate 500 is coupled to a lower portion and an inspection of the probe 200. The lower clip 600 in contact with the electrode pad of the circuit board is coupled.

상기 하부 클립(600)은 연속적인 검사 과정에서 프로브(200)를 통해 전달되는 수직 하중이 그대로 검사용 회로 기판에 전달되는 것을 방지하기 위하여 설치되는 것으로 프로브에 인가된 검사 전류를 검사용 회로 기판으로 연결되는 통로 역할을 하게 된다.The lower clip 600 is installed to prevent the vertical load transmitted through the probe 200 from being transferred to the inspection circuit board as it is in the continuous inspection process. The inspection current applied to the probe is transferred to the inspection circuit board. It will act as a connecting passage.

또한, 소켓 몸체(100)의 체결공(110)에는 프로브(200가 결합되고, 상기 프로브(200)의 상부에는 가이드 몸체(300)에 결합된 클립(400)의 수용부에 결합된다.In addition, the probe 200 is coupled to the fastening hole 110 of the socket body 100, and the upper portion of the probe 200 is coupled to the receiving portion of the clip 400 coupled to the guide body 300.

따라서, 검사 과정에서 검사 대상물의 접속 단자(아웃 리드)가 클립의 머리부에 접촉되면, 클립은 프로브에 내장된 탄성 스프링을 압축시키면서 수직 하방으로 이동된다.Therefore, when the connection terminal (out lead) of the object to be inspected touches the head of the clip during the inspection process, the clip is moved vertically downward while compressing the elastic spring embedded in the probe.

그리고, 상기 검사 과정이 완료되어 검사 대상물이 제거되면, 프로브에 내장된 탄성 스프링의 탄성력을 통해서 클립은 수직 상방향으로 이동된다.When the inspection object is completed and the inspection object is removed, the clip is vertically moved upward through the elastic force of the elastic spring embedded in the probe.

다만, 상기 결합공(302)에는 클립의 몸체부(310)의 상방향 이동을 구속하는 걸림턱(314)이 형성되는 것이 바람직하다.However, it is preferable that the engaging hole 302 is formed with a locking step 314 for restraining the upward movement of the body portion 310 of the clip.

부가적으로, 상기 걸림턱(314)에 구속되는 클립(400)은 초기 결합과정(세팅)에서 프로브의 탄성 스프링이 일정 구간 수직하방향으로 압축된 상태로 결합되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that the clip 400 restrained by the locking jaw 314 is coupled to the elastic spring of the probe compressed in the vertical downward direction for a predetermined period during the initial coupling process (setting).

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 이용한 검사 방법을 도시하는 개념도이다.6 is a conceptual diagram illustrating a test method using a semiconductor chip test socket according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 6에 도시된 바와 같이 검사 대상물인 반도체 칩(1)의 아웃 리드가 일정 구간 유동되더라도 종래의 원형 단면을 가지는 프로브에 비해서 직사각형의 단면을 가지는 클립의 머리부(420)에 형성된 탐침 돌기(422)가 접촉 면적이 넓으므로 아웃 리드에 안정적으로 접촉될 수 있다.As shown in FIG. 6, the probe protrusion 422 formed on the head 420 of the clip having a rectangular cross section compared to a probe having a circular cross section, even when the out lead of the semiconductor chip 1, which is an inspection object, is flowed for a predetermined period. ) Can be stably in contact with the out lead since the contact area is large.

다음으로 본 발명에 따른 또 다른 바람직한 일실시예에 대해 살펴보기로 한다.Next, another preferred embodiment according to the present invention will be described.

도 7은 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해사시도이다.7 is an exploded perspective view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to another exemplary embodiment of the present invention.

여기서, 상기 가이드 몸체(300)는 상부판(310)과 하부판(320)으로 구성되며, 상기 상부판(310)과 하부판(320)에는 각각 상부 결합공(312) 및 하부결합공(322)이 형성된다.Here, the guide body 300 is composed of an upper plate 310 and a lower plate 320, the upper plate 310 and the lower plate 320, the upper coupling hole 312 and the lower coupling hole 322, respectively Is formed.

따라서, 상기 가이드 몸체(300)에는 상기 클립(400)이 결합되며, 반복적인 검사 과정에서 클립이 손상되는 경우 상기 상부판 및 하부판을 분리하여 새로운 클립으로 용이하게 교체할 수 있다.Therefore, the clip 400 is coupled to the guide body 300, and if the clip is damaged in a repetitive inspection process, the upper plate and the lower plate can be separated and easily replaced with a new clip.

부가적으로 상기 상부판(310) 및 하부판(320)에는 볼트 체결공(316,326)이 각각 형성되어 볼트(B)를 통해서 소켓 몸체(100)에 단단하게 고정되는 것이 바람직하며, 상기 상부 결합공(312)에는 클립의 몸체부(310)의 상방향 이동을 구속하는 걸림턱(314)이 형성되는 것이 바람직하다.In addition, the upper plate 310 and the lower plate 320 is formed with bolt fastening holes 316 and 326, respectively, it is preferable to be firmly fixed to the socket body 100 through the bolt (B), the upper coupling hole ( 312, the locking jaw 314 is preferably formed to restrict the upward movement of the body portion 310 of the clip.

이상과 같이 본 발명은 검사 과정에서 디바이스의 유동이 있더라도 안정적인 접촉이 가능한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention provides a basic technical idea to provide a socket for semiconductor chip inspection capable of stable contact even when a device flows during the inspection process, within the scope of the basic idea of the present invention. Of course, many other variations are possible to those of ordinary skill in the art.

도 1은 종래의 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 개념사시도.1 is a conceptual perspective view showing a conventional semiconductor chip inspection socket.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓를 도시하는 사시도.2 is a perspective view illustrating a socket for inspecting a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 분해사시도.3 is an exploded perspective view of FIG. 2;

도 4는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 클립을 도시하는 사시도.4 is a perspective view showing a clip according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5는 도 2의 A-A'부분의 단면도.5 is a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2;

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 이용한 검사 방법을 도시하는 개념도.6 is a conceptual diagram illustrating a test method using a socket for testing a semiconductor chip according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 7은 본 발명의 또 다른 바람직한 일실시예에 따른 반도체 칩 검사용 소켓을 도시하는 분해사시도.7 is an exploded perspective view showing a socket for inspecting a semiconductor chip according to another preferred embodiment of the present invention.

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

100: 소켓 몸체 110: 체결공100: socket body 110: fastening hole

200: 프로브 300: 가이드 몸체200: probe 300: guide body

302: 결합공302: coupling hole

310: 상부판 312: 상부 결합공310: top plate 312: upper coupling hole

314: 걸림턱 320: 하부판314: engaging jaw 320: lower plate

322: 하부 결합공 400: 클립322: lower coupling hole 400: clip

410: 몸체부 420: 머리부410: body portion 420: head portion

422: 탐침 돌기 430: 수용부422: probe projection 430: receiving portion

500: 지지 플레이트 600: 하부 클립500: support plate 600: lower clip

Claims (4)

소켓 몸체와, 상기 소켓 몸체에 수직으로 관통형성되고 양측으로 수평배열된 체결공에 결합되는 프로브로 구성되는 반도체 칩 검사용 소켓에 있어서,A socket for a semiconductor chip inspection comprising a socket body and a probe coupled to a fastening hole formed vertically through the socket body and horizontally arranged at both sides thereof, 수직으로 관통형성된 결합공이 형성되며, 상기 소켓 몸체의 상부면에 결합되는 가이드 몸체와;A guide body formed through the vertically formed coupling hole and coupled to an upper surface of the socket body; 직육면체 형상의 몸체부와, 상기 몸체부의 상부에 돌출형성되고 상단부에 탐침 돌기가 형성된 머리부와, 상기 소켓 몸체에 결합된 프로브의 상부가 수용되도록 상기 몸체부의 하부에 함몰형성된 수용부로 구성되어, 상기 가이드 몸체의 결합공에 결합되는 클립;을 포함하여 구성되고,It consists of a rectangular parallelepiped body portion, a head portion protruding from the upper portion of the body portion and the probe protrusion formed on the upper end, and a receiving portion recessed in the lower portion of the body portion to accommodate the upper portion of the probe coupled to the socket body, It is configured to include; clip coupled to the coupling hole of the guide body, 상기 클립의 머리부는 단면 형상이 일측 모서리가 상대적으로 더 길게 형성된 사각형으로 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.The head of the clip is a semiconductor chip inspection socket, characterized in that the cross-sectional shape is formed in a square formed with one side edge is relatively longer. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 가이드 몸체는,The guide body, 상부판과 하부판으로 구성되며,It consists of an upper plate and a lower plate, 상기 상부판과 하부판에는 각각 상부 결합공 및 하부결합공이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.The upper plate and the lower plate, the semiconductor chip inspection socket, characterized in that the upper coupling hole and the lower coupling hole is formed, respectively. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 결합공에는,In the coupling hole, 클립의 몸체부의 상방향 이동을 구속하는 걸림턱이 형성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.Socket for semiconductor chip inspection, characterized in that the locking step is formed to restrain the upward movement of the body portion of the clip. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 소켓 몸체의 하부면에는 지지 플레이트가 결합되고,The support plate is coupled to the lower surface of the socket body, 상기 지지 플레이트에는 상기 프로브의 하부 및 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되는 하부 클립이 결합됨을 특징으로 하는 반도체 칩 검사용 소켓.And a lower clip contacting a lower portion of the probe and an electrode pad of an inspection circuit board is coupled to the support plate.
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