KR100985498B1 - Testing Socket - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로서, 구조와 조립공정이 간단하고 저온 상태의 테스트에서도 균일한 탄성력을 제공할 수 있는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 제공하기 위하여, 검사 대상물의 리드 배열에 대응되는 결합공이 수직으로 관통형성되고, 검사용 회로 기판에 장착되는 소켓 몸체와, 상,하측으로 돌출된 상태로 상기 결합공에 장착되는 프로브와, 일측은 하부로 돌출된 상기 프로브의 하부에 접촉되고 타측은 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되도록 하방으로 돌출형성된 돌출부가 형성되어, 상기 소켓 몸체의 하부면 함몰형성된 함몰부에 수평으로 배치되는 클립과, 상기 함몰부에 결합되어 상기 클립을 고정시키되, 상기 돌출부가 결합되는 관통공이 형성된 하부 커버와, 상기 돌출부가 형성된 클립의 상측에 배치되어 상기 클립에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 수단으로 구성됨을 특징으로 하여, 탄성 스프링이 내장된 프로브를 검사 대상물의 리드에 접촉시키고, 클립의 돌출부를 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉시키는 구조를 채택하여 구조가 간단하고, 클립과 소켓 몸체 사이에 탄성 수단을 결합시켜 조립공정이 간단하고, 저온의 테스트 과정에서도 균일한 탄성력을 제공할 수 있어 검사 신뢰성을 확보할 수 있는 장점이 있다.The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor chip package, and to provide a socket for inspecting a semiconductor chip package in which a structure and an assembly process are simple and can provide a uniform elastic force even in a low temperature test. A corresponding coupling hole penetrates vertically, the socket body mounted on the circuit board for inspection, the probe mounted on the coupling hole in a state of protruding upward and downward, and one side contacts a lower portion of the probe protruding downward. And a protrusion formed downwardly so as to contact the electrode pad of the circuit board for inspection, the clip being disposed horizontally in a recessed portion formed in the bottom surface of the socket body, and coupled to the recessed portion to fix the clip. A lower cover having a through hole to which the protrusion is coupled, and an upper side of the clip having the protrusion formed thereon; And a resilient means for providing a vertical elastic force to the clip, and adopting a structure in which a probe with an elastic spring is contacted with a lead of the object to be inspected, and a protrusion of the clip is contacted with an electrode pad of the circuit board for inspection. Therefore, the structure is simple, and the assembly means is simple by coupling the elastic means between the clip and the socket body, it is possible to provide a uniform elastic force even in a low temperature test process has the advantage of ensuring the inspection reliability.

반도체 소켓 패키지 테스트 Semiconductor socket package testing

Description

반도체 칩 패키지 검사용 소켓{Testing Socket}Testing chip for semiconductor chip package

본 발명은 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 외부연결단자를 갖는 반도체 칩 패키지와 검사용 회로 기판 사이의 전기적 경로를 제공하는 프로브와 클립이 장착된 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a socket for inspecting a semiconductor chip package, and more particularly, to a socket for inspecting a semiconductor chip package having a probe and a clip for providing an electrical path between a semiconductor chip package having an external connection terminal and an inspection circuit board. It is about.

반도체 칩 패키지는 출하되기 전 제품의 신뢰성을 확보하기 위하여 정상조건이나 고온 고전압 등 스트레스 조건에서 소정의 검사용 회로 기판에 연결하여 성능이나 수명 등을 테스트하게 된다.In order to ensure the reliability of the product before shipment, the semiconductor chip package is connected to a predetermined inspection circuit board under normal conditions or under stress conditions such as high temperature and high voltage to test performance or lifespan.

이러한 테스트에 이용되는 것이 반도체 칩 패키지 검사용 소켓이며, 공통적으로 검사 대상 반도체 칩 패키지의 외부연결단자(아웃 리드)와 테스트보드(검사용 회로기판)의 외부연결단자(전극패드)를 연결하는 접촉핀을 가지게 된다.A socket for inspecting a semiconductor chip package is used for such a test, and a contact connecting an external connection terminal (out lead) of a semiconductor chip package to be inspected and an external connection terminal (electrode pad) of a test board (test circuit board) is commonly used. Will have a pin.

도 1은 종래의 반도체 칩 패키지 검사용 소켓의 사시도이고, 도 2는 도1의 칩접촉핀과 보드접촉핀의 상세도이다.1 is a perspective view of a socket for inspecting a semiconductor chip package according to the related art, and FIG. 2 is a detailed view of the chip contact pin and the board contact pin of FIG. 1.

종래의 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 소켓 몸체(110)와, 소켓 몸체에 외 부 단자 배열에 대응되도록 형성된 결합공(미도시)장착된 칩접촉핀(120) 및 보드접촉핀(130)과, 칩접촉핀(120)과 보드접촉핀(130)사이에 결합되는 탄성부재(140)로 구성되는 것이 일반적이다.The conventional semiconductor chip package inspection socket includes a socket body 110, a chip contact pin 120 and a board contact pin 130 mounted with a coupling hole (not shown) formed to correspond to an external terminal arrangement in the socket body; It is generally composed of an elastic member 140 coupled between the chip contact pin 120 and the board contact pin 130.

이러한 반도체 칩 패키지 검사용 소켓에 대해서는 대한민국 특허청에 등록된 제 15171호, 0413804호 등이 있다.Regarding such a semiconductor chip package inspection socket, there are 15171, 0413804, etc. registered with the Korean Intellectual Property Office.

이러한 선행 기술들에서 탄성부재는 일반적으로 실리콘러버로 제작되는 것이 일반적이며, 테스트 과정에서 탄성력을 축적하여 칩접촉핀(120) 및 보드접촉핀(130)의 파손을 방지하는 역할을 하게 된다.In these prior art, the elastic member is generally manufactured by a silicon rubber, and serves to prevent the breakage of the chip contact pin 120 and the board contact pin 130 by accumulating elastic force in the test process.

그러나, 종래의 이러한 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 탄성부재를 칩 접촉핀(120)과 보드접촉핀(130) 사이에 장착하여야 하기 때문에 구조와 조립공정이 복잡하다는 문제점이 있다.However, the conventional socket for semiconductor chip package inspection has a problem in that the structure and the assembly process are complicated because the elastic member must be mounted between the chip contact pin 120 and the board contact pin 130.

또한, 상기 탄성부재는 러버 재질로 제작되는 것이 일반적이므로, 저온 상태의 테스트 과정에서 충분한 탄성력을 제공하지 못하여 테스트 결과를 신뢰하기 힘들다는 문제점이 존재한다.In addition, since the elastic member is generally made of a rubber material, there is a problem that it is difficult to trust the test results because it does not provide sufficient elastic force during the low temperature test process.

본 발명은 상기의 문제점들을 해결하기 위해서 안출된 것으로서, 본 발명은 구조와 조립공정이 간단한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a socket for inspecting a semiconductor chip with a simple structure and assembly process.

본 발명의 또 다른 목적은 저온 상태의 테스트에서도 균일한 탄성력을 제공할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공하는 데 있다.Still another object of the present invention is to provide a socket for inspecting a semiconductor chip that can provide a uniform elastic force even in a low temperature test.

본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 검사 대상물의 리드 배열에 대응되는 결합공이 수직으로 관통형성되고, 검사용 회로 기판에 장착되는 소켓 몸체와, 상,하측으로 돌출된 상태로 상기 결합공에 장착되는 프로브와, 일측은 하부로 돌출된 상기 프로브의 하부에 접촉되고 타측은 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되도록 하방으로 돌출형성된 돌출부가 형성되어, 상기 소켓 몸체의 하부면 함몰형성된 함몰부에 수평으로 배치되는 클립과, 상기 함몰부에 결합되어 상기 클립을 고정시키되, 상기 돌출부가 결합되는 관통공이 형성된 하부 커버와, 상기 돌출부가 형성된 클립의 상측에 배치되어 상기 클립에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 수단으로 구성됨을 특징으로 한다.In the socket for inspecting a semiconductor chip package according to the present invention, a coupling hole corresponding to a lead array of an object to be inspected is vertically penetrated therethrough, and a socket body mounted on an inspection circuit board and protruding upward and downward to the coupling hole. A probe is mounted and a protrusion is formed to protrude downward so that one side is in contact with a lower portion of the probe protruding downward and the other side is in contact with an electrode pad of a circuit board for inspection, and a depression is formed in the bottom surface of the socket body. A clip disposed horizontally, the lower cover having a through hole to which the protrusion is coupled to the recess to fix the clip, and an elastic member disposed above the clip having the protrusion to provide a vertical elastic force to the clip. It is characterized by consisting of means.

여기서, 상기 탄성 수단은 상기 클립의 상부면에 접촉되는 지지판과 상기 지지판과 소켓 몸체 사이에 배치된 하나 이상의 압축 코일 스프링으로 구성됨을 특징으로 한다.Here, the elastic means is characterized in that it consists of a support plate in contact with the upper surface of the clip and at least one compression coil spring disposed between the support plate and the socket body.

또한, 상기 프로브는 검사 대상물의 리드에 접촉 시 수직탄성력을 제공하는 탄성 스프링이 내장됨을 특징으로 하고, 상기 프로브는 검사 대상물의 리드에 접촉되는 탐침 돌기가 상부에 형성된 플런저와 양측이 개구되고, 상부에는 상기 플런저의 하부가 고정된 배럴과 상기 배럴 내부에 수용되어 수직탄성력을 제공하는 탄성 스프링과 상기 배럴의 하부에 수용되어 상기 클립에 접촉되는 접촉핀;으로 구성됨을 특징으로 한다.In addition, the probe is characterized in that the elastic spring is built to provide a vertical elastic force when contacting the lead of the inspection object, the probe is a plunger and the both sides of the probe protrusion formed in the upper contact with the lead of the inspection object is opened, The lower portion of the plunger is fixed to the barrel and the elastic spring is accommodated in the barrel to provide a vertical elastic force and the contact pin is received in the lower portion of the barrel in contact with the clip;

본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 탄성 스프링이 내장된 프로브를 검사 대상물의 리드에 접촉시키고, 클립의 돌출부를 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉시키는 구조를 채택하여 구조가 간단하고, 클립과 소켓 몸체 사이에 탄성 수단을 결합시켜 조립공정이 간단한 반도체 칩 검사용 소켓을 제공할 수 있는 장점이 있다.The socket for inspecting a semiconductor chip package according to the present invention adopts a structure in which a probe including an elastic spring is contacted with a lead of an object to be inspected, and a projecting portion of the clip is contacted with an electrode pad of a circuit board for inspection, and the clip is simple. It is advantageous to provide a semiconductor chip inspection socket having a simple assembly process by coupling the elastic means between the socket body and the socket body.

또한, 검사 과정에서 클립에 발생되는 수직하중에 대하여 압축 코일 스프링과 지지판을 이용한 탄성 수단을 이용하여 저온 상태의 테스트에서도 균일한 탄성력을 제공할 수 있어 검사 신뢰성을 확보할 수 있는 반도체 칩 검사용 소켓을 제공할 수 있다.In addition, by using the elastic means using the compression coil spring and the support plate against the vertical load generated in the clip during the inspection process, it is possible to provide a uniform elastic force even in a low temperature test, so as to secure inspection reliability Can be provided.

이하, 첨부된 도면을 참조로 하여 본 발명 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 보다 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, the socket for inspecting the semiconductor chip package of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 검사용 소켓을 도시하는 분해단면도이다.Figure 2 is an exploded cross-sectional view showing a semiconductor inspection socket according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2에 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓은 소켓 몸체(110), 프로브(120), 클립(130), 하부 커버(150) 및 탄성 수단(140)으로 구성된다.As shown in FIG. 2, the socket for inspecting a semiconductor chip package according to the present invention includes a socket body 110, a probe 120, a clip 130, a lower cover 150, and an elastic means 140.

상기 소켓 몸체(110)는 검사용 회로 기판에 장착되는 것으로 검사 대상물(반도체 칩 패키지)의 아웃 리드 배열에 대응되는 결합공(112)이 수직으로 관통형성된다.The socket body 110 is mounted on an inspection circuit board, and the coupling hole 112 corresponding to the out lead arrangement of the inspection object (semiconductor chip package) is vertically penetrated.

상기 결합공(112)에는 상기 프로브(120)가 상,하측으로 돌출된 상태로 결합되며, 상기 프로브(120)의 상부에는 검사 대상물의 아웃 리드가 접촉된다.The probe 120 is coupled to the coupling hole 112 in a state of protruding upward and downward, and an out lead of the test object is in contact with the upper portion of the probe 120.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 소켓 몸체를 도시하는 평면도이고, 도 4는 도 3의 저면도이다.3 is a plan view illustrating a socket body according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 4 is a bottom view of FIG. 3.

도 4에 도시된 바와 같이 상기 소켓 몸체(110)의 하부면에는 함몰형성되는 함몰부(미도시)가 형성되고, 상기 함몰부에는 평판 형태의 하부 커버(150)이 결합되며, 상기 하부 커버(150)에는 수직으로 관통된 관통공(152)이 형성된다.As shown in FIG. 4, a recessed portion (not shown) is formed on a lower surface of the socket body 110, and a lower cover 150 having a flat plate is coupled to the recessed portion, and the lower cover ( The through hole 152 vertically penetrated is formed at 150.

도 2를 참고하여 하부 커버의 결합 방법을 설명하면 도 2에 도시된 바와 같이 상기 소켓 몸체(110)의 하부면에는 함몰부(114)가 함몰형성되고, 상기 함몰부(114)에는 상기 클립(130)을 고정시키기 위한 하부 커버(150)가 안착되며, 상기 소켓 몸체(110)와 하부 커버(150)는 도 4에 도시된 바와 같이 체결 볼트(160)를 이용하여 결합되는 것이 바람직하다. Referring to FIG. 2, when the lower cover is coupled, the recess 114 is recessed on the lower surface of the socket body 110, and the clip 114 is formed on the recess 114. The lower cover 150 for fixing the 130 is seated, and the socket body 110 and the lower cover 150 are preferably coupled using the fastening bolt 160 as shown in FIG. 4.

다음으로 상기 프로브에 대해 상세히 살펴보기로 한다.Next, the probe will be described in detail.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 개념단면도이다.5 is a conceptual cross-sectional view showing a probe according to a preferred embodiment of the present invention.

도 5에 도시된 바와 같이 프로브(120)는 검사 대상물에 접촉되는 역할을 하며, 검사 대상물의 리드에 접촉 시 수직탄성력을 제공하는 탄성 스프링이 내장되어 테스트 과정에서 발생되는 수직 하중에 대해서 탄성지지할 수 있도록 구성된다. As shown in FIG. 5, the probe 120 is in contact with an object to be inspected, and has a built-in elastic spring that provides vertical elasticity when contacted with a lead of the object to be elastically supported against a vertical load generated during a test process. It is configured to be.

구체적으로, 도 5에 도시된 바와 같이 상기 프로브(120)는 검사 대상물의 리드에 접촉되는 탐침 돌기(122a)가 상부에 형성된 플런저(122)와 양측이 개구되고 상부에는 상기 플런저(122)의 하부가 고정된 배럴(124)과 상기 배럴 내부에 수용되어 수직탄성력을 제공하는 탄성 스프링(126)과 상기 배럴의 하부에 수용되는 접촉핀(128)으로 구성된다.Specifically, as shown in FIG. 5, the probe 120 has a plunger 122 formed at an upper portion of the probe protrusion 122a contacting a lead of an inspection object, and both sides thereof are opened, and a lower portion of the plunger 122 is disposed at an upper portion thereof. Is composed of a fixed barrel 124, an elastic spring 126 accommodated in the barrel to provide vertical elastic force, and a contact pin 128 accommodated in the bottom of the barrel.

상기 플런저(122)의 하측 외주면에는 절곡홈(미도시)가 형성되고 상기 배럴(124)의 외주면을 가압절곡시킨 가압절곡부(124a)가 상기 절곡홈에 삽입되어 상기 플런저(122)가 배럴(124)에 고정되는 것이 바람직하다.A bending groove (not shown) is formed on the lower outer circumferential surface of the plunger 122, and a pressing bent portion 124a for pressing and bending the outer circumferential surface of the barrel 124 is inserted into the bending groove so that the plunger 122 has a barrel ( Fixed to 124).

상기와 같은 구성을 통해서, 테스트 과정에서 탐침 돌기(122a)에 검사 대상물의 리드가 접촉되는 경우 수직 하방으로 상기 플런저(122) 및 배럴(124)이 이동되고, 검사가 완료되면 상기 탄성 스프링의 수직탄성력을 통해서 상기 플런저(122) 및 배럴(124)는 원위치로 복귀하게 된다.Through the above configuration, when the lead of the inspection object is in contact with the probe protrusion 122a during the test process, the plunger 122 and the barrel 124 are moved vertically downward, and when the inspection is completed, the vertical of the elastic spring The elastic force causes the plunger 122 and the barrel 124 to return to their original positions.

또한, 상기 배럴(124)의 외주면에는 돌출 형성된 걸림턱(124b)가 형성되어, 도 2에 도시된 결합공(112)에 형성된 걸림홈(112a)에 구속된 상태로 결합되는 것이 바람직하다.In addition, the outer circumferential surface of the barrel 124 is formed with a protruding locking jaw (124b), it is preferable to be coupled to the locking groove (112a) formed in the coupling hole 112 shown in FIG.

따라서, 상기 결합공(112)에 결합되는 경우 내부의 탄성 스프링이 압축된 상태로 결합되며, 상기 탄성 스프링은 코일 스프링을 이용하는 것이 바람직하다.Therefore, when coupled to the coupling hole 112, the inner elastic spring is coupled in a compressed state, the elastic spring is preferably using a coil spring.

다음으로 클립(130) 및 탄성 수단(140)에 대해 살펴보기로 한다. Next, the clip 130 and the elastic means 140 will be described.

도 2에 도시된 바와 같이 상기 클립(130)은 얇은 막대 형태로 제작되어, 일측은 하부로 돌출된 상기 프로브(120)의 하부에 접촉되고(구체적으로는 접촉핀의 하부에 접촉됨), 타측은 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되도록 하방으로 돌출형성된 돌출부(132)가 형성된다.As shown in FIG. 2, the clip 130 is manufactured in a thin rod shape, one side of which is in contact with the bottom of the probe 120 protruding downward (specifically, the bottom of the contact pin), and the other The side is formed with a protrusion 132 protruding downward so as to contact the electrode pad of the inspection circuit board.

상기 돌출부(132)는 상기 하부 커버(150)의 관통공(152)을 통해 하측으로 돌출되어, 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉하게 된다.The protrusion 132 protrudes downward through the through hole 152 of the lower cover 150 to come into contact with the electrode pad of the circuit board for inspection.

탄성 수단(140)은 상기 돌출부(132)가 형성된 클립(130)의 상측에 배치되어 상기 클립(130)에 수직 탄성력을 제공하는 역할을 하며, 구체적으로는 상기 클립(130)의 상부면에 접촉되는 지지판(142)과 상기 지지판과 소켓 몸체 사이에 배치된 하나 이상의 압축 코일 스프링(144)으로 구성된다.Elastic means 140 is disposed on the upper side of the clip 130, the protrusion 132 is formed to provide a vertical elastic force to the clip 130, specifically in contact with the upper surface of the clip 130 Consisting of a support plate 142 and one or more compression coil springs 144 disposed between the support plate and the socket body.

상기 압축 코일 스프링(144)과 지지판(142)는 소켓 몸체(110)의 함몰부(114)의 상부면에 형성된 함몰형성된 수용홈(114a)이 수용되고, 상기 압축 코일 스프링(144)는 상기 수용홈(114a)의 상부에 형성된 제 1 스프링 수용홈(114b)과 상기 지지판(142)의 상부면에 형성된 제 2 스프링 수용홈에 각각 수용된다.The compression coil spring 144 and the support plate 142 are accommodated in the recessed receiving groove 114a formed in the upper surface of the depression 114 of the socket body 110, the compression coil spring 144 is the accommodation The first spring receiving groove 114b formed in the upper portion of the groove 114a and the second spring receiving groove formed in the upper surface of the support plate 142 are respectively accommodated.

따라서, 상기 클립(130)을 통해 전달되는 수직력에 대하여 지지판이 전체 하중으로 압축 코일 스프링을 압축시키므로 균일한 탄성력을 제공할 수 있게 된다.Therefore, the support plate compresses the compression coil spring with the total load against the vertical force transmitted through the clip 130, thereby providing a uniform elastic force.

본 발명에 따른 반도체 칩 패키지 검사용 소켓의 구체적인 사용태양에 대해서 살펴보기로 한다.The specific use of the semiconductor chip package inspection socket according to the present invention will be described.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 검사용 소켓을 도시하는 단면도이며, 도 7은 도6의 A부분의 확대도이다.6 is a cross-sectional view illustrating a socket for a semiconductor test according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 7 is an enlarged view of portion A of FIG. 6.

먼저 소켓 몸체(110)는 검사용 회로기판(3)의 상부면에 결합하게 되고, 이때 하부 커버(130)의 관통공(132)를 통해 하부로 돌출된 클립(130)은 후방으로 탄성 수단을 통해 압축된 상태로 결합하게 된다.First, the socket body 110 is coupled to the upper surface of the circuit board 3 for inspection, and the clip 130 protruding downward through the through hole 132 of the lower cover 130 has an elastic means backward. Through the compressed state.

구체적으로 상기 클립(130)의 일측은 프로브(120)의 하부에 접촉되면서 고정되고, 돌출부가 형성된 타측은 상기 고정 부위를 중심으로 회동되면서, 지지판(114)에 의해 탄성지지된다.Specifically, one side of the clip 130 is fixed while contacting the lower portion of the probe 120, the other side formed with the protrusion is rotated around the fixing portion, is elastically supported by the support plate 114.

또한, 테스트 과정에서 도 7에 도시된 바와 같이 검사 대상물(1)의 아웃 리드(2)는 소켓 몸체(110)의 상측으로 돌출된 프로브의 탐침 돌기(122)에 접촉하게 되며, 접촉 과정에서 발생되는 하중에 의하여 프로브의 플런저는 수직 하방으로 이동하게 된다.In addition, as shown in FIG. 7, the out lead 2 of the test object 1 is in contact with the probe protrusion 122 of the probe protruding upward of the socket body 110. The plunger of the probe is moved vertically downward by the load.

이 때 검사 전류는 아웃리드(2)를 통해서 프로브(120), 클립(130)을 통해 검사용 회로 기판(3)의 전극 패드로 흐를 수 있게 되며, 프로브에 내장된 탄성 스프링과 클립의 상측에 배치된 탄성 수단을 통해서 안정적인 접촉이 이루어지므로 검사 신뢰성을 확보할 수 있게 된다.At this time, the inspection current can flow to the electrode pad of the circuit board 3 for inspection through the probe 120 and the clip 130 through the outlead 2, and the elastic spring embedded in the probe and the upper side of the clip. Since stable contact is made through the disposed elastic means, it is possible to secure inspection reliability.

이상과 같이 본 발명은 균일한 탄성력을 제공할 수 있는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓을 제공하는 것을 기본적인 기술적인 사상으로 하고 있음을 알 수 있으 며, 이와 같은 본 발명의 기본적인 사상의 범주내에서, 당업계의 통상의 지식을 가진자에게 있어서는 다른 많은 변형이 가능함은 물론이다.As described above, it can be seen that the present invention has a basic technical idea to provide a socket for semiconductor chip package inspection that can provide a uniform elastic force, and within the scope of the basic idea of the present invention, Of course, many other variations are possible for those skilled in the art.

도 1은 종래의 반도체 칩 패키지 검사용 소켓의 사시도.1 is a perspective view of a socket for inspecting a conventional semiconductor chip package.

도 2는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 검사용 소켓을 도시하는 분해단면도.Figure 2 is an exploded cross-sectional view showing a semiconductor inspection socket according to an embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 소켓 몸체를 도시하는 평면도.3 is a plan view showing a socket body according to a preferred embodiment of the present invention.

도 4는 도 3의 저면도.4 is a bottom view of FIG. 3.

도 5는 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 프로브를 도시하는 개념단면도.5 is a conceptual cross-sectional view showing a probe according to a preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 반도체 검사용 소켓을 도시하는 단면도.6 is a cross-sectional view showing a semiconductor inspection socket according to an embodiment of the present invention.

도 7은 도6의 A부분의 확대도.7 is an enlarged view of portion A of FIG. 6;

〈도면의 주요부분에 대한 부호의 설명〉<Explanation of symbols for main parts of drawing>

110: 소켓 몸체110: socket body

112: 결합공112: coupling hole

112a: 걸림홈112a: locking groove

114: 함몰부114: depression

114a: 수용홈114a: receiving groove

114b: 제 1 스프링 수용홈114b: first spring receiving groove

120: 프로브120: probe

122: 플런저122: plunger

122a: 탐침 돌기122a: probe turning

124: 배럴124: barrel

124a: 가압절곡부124a: pressure bending portion

124b: 걸림턱124b: jamming jaw

126: 탄성 스프링126: elastic spring

128: 접촉핀128: contact pin

130: 클립130: clips

132: 돌출부132: protrusion

140: 탄성 수단140: elastic means

142: 지지판142: support plate

142a: 제 2 스프링 수용홈142a: second spring receiving groove

144: 압축 코일 스프링144: compression coil spring

150: 하부 커버150: lower cover

152: 관통공152: through hole

160: 체결 볼트160: fastening bolt

Claims (4)

검사 대상물의 리드 배열에 대응되는 결합공(112)이 수직으로 관통형성되고, 검사용 회로 기판에 장착되는 소켓 몸체(110)와;A coupling hole 112 corresponding to the lead array of the object to be inspected is vertically penetrated and mounted to the circuit board for inspection; 상,하측으로 돌출된 상태로 상기 결합공에 장착되는 프로브(120)와;A probe 120 mounted to the coupling hole in a state of protruding upward and downward; 일측은 하부로 돌출된 상기 프로브의 하부에 접촉되고 타측은 검사용 회로 기판의 전극 패드에 접촉되도록 하방으로 돌출형성된 돌출부가 형성되어, 상기 소켓 몸체(110)의 하부면 함몰형성된 함몰부에 수평으로 배치되는 클립(130)과;One side is in contact with the lower portion of the probe protruding downward and the other side is formed to protrude downwardly so as to contact the electrode pad of the circuit board for inspection, horizontally formed in the depression formed in the bottom surface of the socket body 110 A clip 130 disposed; 상기 함몰부에 결합되어 상기 클립을 고정시키되, 상기 돌출부가 결합되는 관통공(152)이 형성된 하부 커버(150)와;A lower cover 150 coupled to the recess to fix the clip and having a through hole 152 to which the protrusion is coupled; 상기 돌출부가 형성된 클립의 상측에 배치되어 상기 클립에 수직 탄성력을 제공하는 탄성 수단(140);으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.And a resilient means (140) disposed on an upper side of the clip on which the protrusion is formed to provide a vertical elastic force to the clip. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성 수단(140)은,The elastic means 140, 상기 클립의 상부면에 접촉되는 지지판(142)과;A support plate 142 in contact with the upper surface of the clip; 상기 지지판과 소켓 몸체 사이에 배치된 하나 이상의 압축 코일 스프링(144);으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.And at least one compression coil spring (144) disposed between the support plate and the socket body. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 프로브(120)는,The probe 120, 검사 대상물의 리드에 접촉 시 수직탄성력을 제공하는 탄성 스프링이 내장됨을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.A socket for inspecting a semiconductor chip package, characterized in that an elastic spring is provided to provide a vertical elastic force when contacting a lead of an object to be inspected. 제 3 항에 있어서,The method of claim 3, wherein 상기 프로브(120)는,The probe 120, 검사 대상물의 리드에 접촉되는 탐침 돌기가 상부에 형성된 플런저(122)와;A plunger 122 formed at an upper portion of the probe protrusion contacting the lead of the inspection object; 양측이 개구되고, 상부에는 상기 플런저의 하부가 고정된 배럴(124)과;A barrel 124 having both sides open and an upper portion fixed to a lower portion of the plunger; 상기 배럴 내부에 수용되어 수직탄성력을 제공하는 탄성 스프링(126)과;An elastic spring 126 accommodated in the barrel to provide vertical elastic force; 상기 배럴의 하부에 수용되어 상기 클립에 접촉되는 접촉핀(128);으로 구성됨을 특징으로 하는 반도체 칩 패키지 검사용 소켓.And a contact pin (128) received in the lower portion of the barrel and in contact with the clip.
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