KR100422341B1 - package test socket - Google Patents

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Abstract

본 발명은 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로, 종래에는 볼 그리드어레이 타입 패키지의 테스트 과정에서 소켓핀에 의해 테스트 기판의 접속단자가 쉽게 손상되고, 패키지의 볼이 쉽게 손상되는 문제점이 있었던 바, 본 발명에서는 테스트 기판의 접속단자 손상 및 패키지의 볼 손상을 방지하기 위해, 테스트 기판의 상면에 놓여지고 테스트 기판의 접속단자와 상호 일대일 대응되게 다수개의 접속공이 천공된 하부 하우징과, 하부 하우징의 상측으로 소정 거리 이격된 위치에 하부 하우징의 접속공과 일대일 대응되게 다수개의 삽입공이 천공된 상부 하우징과, 상부 하우징과 하부 하우징 사이에 양단이 각각 고정되게 게재된 다수개의 압축 코일 스프링과, 상단이 상부 하우징의 삽입공에 위치되어 반도체 패키지의 볼과 접속되고, 하단이 하부 하우징의 접속공에 위치되어 테스트 기판의 접속단자에 접속되는 탄성 접속핀을 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a package test socket, and in the related art, a connection pin of a test board is easily damaged by a socket pin in a test process of a ball grid array type package, and a ball of the package is easily damaged. In order to prevent damage to the terminal of the test board and damage to the ball of the package, the lower housing is disposed on the upper surface of the test substrate and perforated with a plurality of connection holes in a one-to-one correspondence with the connection terminal of the test board, and a predetermined distance above the lower housing. An upper housing in which a plurality of insertion holes are drilled in a one-to-one correspondence with a connection hole of the lower housing in a spaced apart position, a plurality of compression coil springs having fixed ends at both ends between the upper housing and the lower housing, and an insertion hole of the upper housing Is located at the bottom of the lower housing It comprises an elastic connecting pin is positioned in the connection hole connected to the connection terminal of the test substrate.

Description

패키지 테스트 소켓{package test socket}Package test socket

본 발명은 패키지 테스트 소켓에 관한 것으로서, 특히, μ- 볼그리드 어레이(μ- BGA: ball grid array)타입 반도체 패키지(이하, 패키지라 함)의 볼과 소켓핀과의 접촉을 안정적으로 유지시켜 패키지 테스트의 신뢰성이 향상되고, 테스트 기판의 손상을 최소화시킬 수 있는 저가의 패키지 테스트 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a package test socket. In particular, the present invention relates to a package test socket in which a ball ball array (μ-BGA) type semiconductor package (hereinafter referred to as a package) is stably kept in contact with a ball and a socket pin. The present invention relates to a low cost package test socket that can improve test reliability and minimize damage to a test board.

일반적으로 반도체 소자는 공정과정에서 여러 가지 요인 (가령, 이물질에 의해 오염, 노광에서의 디포커스, 도포의 불균일성 등)에 의해 불량이 발생되기 때문에 반도체 디바이스의 제조공정이 완료된 후, 반도체 디바이스의 테스트를 실시한다.In general, since semiconductor devices have defects caused by various factors (for example, contamination by foreign matter, defocus in exposure, unevenness of coating, etc.), the semiconductor device test is completed after the manufacturing process of the semiconductor device is completed. Is carried out.

이러한 반도체 디바이스의 테스트는 표면분석, 단면분석, 물질분석, 성분분석 등이 있는데, 웨이퍼 상태에서 분석을 실시하는 것보다는 반도체 디바이스를 패키지 화한 상태에서 분석을 실시하는 것이 더욱 효율적이므로 주로 반도체 디바이스를 패키지화한 상태에서 테스트를 실시하고, TSOP(Thin Small OUTline Package), BGA(Ball Gril Array: 이하 BGA)타입등 패키지의 종류에 따라 알맞는 패키지 테스트 소켓에 장착시킨 상태에서 테스트를 진행시킨다.Such semiconductor device tests include surface analysis, cross-sectional analysis, material analysis, and component analysis. Since semiconductor devices are packaged more efficiently than packaged wafers, they are mainly packaged. The test is performed in one state, and the test is performed in a state where it is mounted in a suitable package test socket according to the type of package such as Thin Small OUTline Package (TSOP) and Ball Gril Array (BGA) type.

도 1 내지 도 3 은 종래의 패키지 테스트에 사용되는 패키지 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.1 to 3 are diagrams for explaining a package test socket used in a conventional package test.

도 1 에 도시된 종래의 패키지 테스트 소켓은 일측이 패키지의 볼(1a)과 접촉되고 타측이 테스트 기판(4)의 접속단자에 접촉되는 소켓핀(2)이 있다.The conventional package test socket shown in FIG. 1 has a socket pin 2 having one side contacting the ball 1a of the package and the other side contacting the connection terminal of the test substrate 4.

소켓핀(2)은 상, 하단부에 실리콘 재질의 완충러버(rubber)(7)가 설치되어 볼(1a)과 소켓핀(2)의 접촉시 소켓핀(2)에 소정의 텐션(tension)을 주게 된다.The socket pin 2 is provided with a silicon rubber (rubber) (7) at the upper and lower ends to provide a predetermined tension to the socket pin (2) when the ball (1a) and the socket pin (2) contacts Given.

이러한 소켓핀(2)은 테스트 하우징(3)에 삽입되어 설치되는데, 테스트 하우징(3)에는 다수개의 삽입홈(3a)이 천공되어 있고, 삽입홈(3a)에는 소켓핀(2)이 각각 하나씩 개별적으로 삽입되어 있다.The socket pin (2) is inserted into the test housing (3) is installed, a plurality of insertion grooves (3a) are drilled in the test housing (3), each of the socket pin (2) in the insertion groove (3a) It is inserted individually.

따라서, 패키지(1)의 볼(1a)이 소켓핀(2) 일측의 패키지핀(1a)과 접촉되면 완충러버(7)의 텐션에 의해 소켓핀(2)의 타측이 눌려지면서 소켓핀(2)은 테스트 기판(4)의 접속단자에 접촉되어 패키지와 테스트 기판이 전기적으로 서로 연결된 상태에서 외부의 테스트장치에 의해 패키지 테스트가 진행된다.Therefore, when the ball 1a of the package 1 is in contact with the package pin 1a on one side of the socket pin 2, the other side of the socket pin 2 is pressed by the tension of the buffer rubber 7 and the socket pin 2 ) Is in contact with the connection terminal of the test board 4 and the package test is performed by an external test apparatus while the package and the test board are electrically connected to each other.

도 2 에 도시된 종래의 패키지 테스트 소켓은 일측단이 볼(10a)과 접촉되고, 타측단이 표면실장 완충재(15)와 접촉되는 접촉핀(16)이 있다.The conventional package test socket illustrated in FIG. 2 has a contact pin 16 having one end contacting the ball 10a and the other end contacting the surface mount buffer 15.

표면실장 완충재(15)는 가는 금선(미도시)이 내부에 다수개 박혀있는 형태로 테스트 기판(14) 위에 설치되어 있다.The surface mount shock absorbing material 15 is provided on the test substrate 14 in the form of a plurality of thin gold wires (not shown) embedded therein.

따라서, 패키지(10)의 볼(10a)이 접촉핀(16)의 일측단에 안착되면 접촉핀(16)을 눌러 접촉핀(16)의 타측단이 표면실장 완충재(15)의 금선과 서로 접촉되어 패키지와 테스트 기판이 전기적으로 서로 연결된 상태에서 외부의 테스트장치에 의해 패키지 테스트가 진행된다.Therefore, when the ball 10a of the package 10 is seated at one end of the contact pin 16, the other end of the contact pin 16 contacts the gold wire of the surface mount buffer 15 by pressing the contact pin 16. The package test is performed by an external test apparatus while the package and the test board are electrically connected to each other.

도 3 에 도시된 종래의 패키지 테스트 소켓은 일측단은 패키지(20)의 볼(20a)과 접촉되고, 타측단은 테스트 기판(24)과 접촉되는 포고핀(27)이 테스트 하우징(30)의 포고핀 삽입홈(30a)에 위치되어 있다.In the conventional package test socket illustrated in FIG. 3, a pogo pin 27 having one end contacting the ball 20a of the package 20 and the other end contacting the test substrate 24 is connected to the test housing 30. It is located in the pogo pin insertion groove (30a).

이때, 포고핀 삽입홈(30a)은 테스트 하우징(30)에 다수개가 천공되어 있는데, 하나의 포고핀 삽입홈(30a)에 하나의 포고핀(27)이 삽입되도록 형성되어 있다.At this time, a plurality of pogo pin insertion groove (30a) is perforated in the test housing 30, one pogo pin insertion groove (30a) is formed so that one pogo pin (27) is inserted.

포고핀(27)은 내부에 탄성 스프링이 내장된 형태로 되어 패키지(20)의 장착시 충격을 완충하도록 되어 있다.The pogo pin 27 has a form in which an elastic spring is built in to cushion the shock when the package 20 is mounted.

따라서, 패키지(20)의 볼(20a)이 포고핀(27)의 일측단에 접촉되면 포고핀(27)의 타측단이 테스트 기판(24)과 접촉되어 패키지와 테스트 기판이 전기적으로 서로 연결된 상태에서 외부의 테스트장치에 의해 패키지 테스트가 진행된다.Therefore, when the ball 20a of the package 20 contacts one end of the pogo pin 27, the other end of the pogo pin 27 contacts the test substrate 24 so that the package and the test substrate are electrically connected to each other. The package test is performed by an external test apparatus at.

그러나, 도 1 에 도시된 패키지 테스트 소켓은 완충러버에 의해 텐션있게 움직이면서 테스트 기판과 접촉되는 소켓핀이 테스트 기판의 접속단자와 서로 빈번하게 접촉되어 테스트 기판의 접속단자가 쉽게 손상되는 문제점이 있다.However, the package test socket illustrated in FIG. 1 has a problem in that the socket pins contacting the test substrate are frequently contacted with the connection terminals of the test substrate while being tensioned by the shock absorber rubber, thereby easily damaging the connection terminals of the test substrate.

또한, 도 2 에 도시된 패키지 테스트 소켓은 표면실장 완충재에 이물질이 부착되면 미세한 금선의 단락 등을 유발시키므로 자주 표면실장 완충재를 클리닝해야 하는 번거로움이 있고, 접촉핀에 텐션이 없어 접촉핀과 패키지의 볼이 서로 접촉됨에 따라 볼이 손상되는 문제점이 있다.In addition, the package test socket illustrated in FIG. 2 has a trouble of frequently cleaning the surface mount buffer material because foreign matters are attached to the surface mount buffer material, causing short circuit of the gold wire, and there is no tension on the contact pin. There is a problem that the ball is damaged as the balls are in contact with each other.

그리고, 도 3 에 도시된 패키지 테스트 소켓은 포고핀의 특성상 전기적으로 접촉되는 부분이 많아 장기간 사용하게 되면 전기적 특성이 저하되고, 내장된 탄성 스프링의 탄성력이 저하되면 교체를 하기 곤란한 문제점이 있다.In addition, the package test socket illustrated in FIG. 3 has many parts in electrical contact due to the characteristics of the pogo pins, so that the electrical properties are degraded when used for a long time, and when the elastic force of the built-in elastic spring is degraded, it is difficult to replace the socket.

따라서, 본 발명은 패키지의 볼과 소켓핀의 접촉을 안정적으로 유지시켜 패키지 테스트의 신뢰성이 향상되고, 테스트 기판의 손상을 최소화시킬 수 있는 저가의 패키지 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a low-cost package test socket that can stably maintain contact between a ball and a socket pin of a package, thereby improving reliability of a package test and minimizing damage to a test substrate.

상기 목적을 이루기 위해, 본 발명에 따른 패키지 테스트 소켓은, 테스트 기판의 상면에 놓여지고 테스트 기판의 접속단자와 상호 일대일 대응되게 다수개의 접속공이 천공된 하부 하우징과, 하부 하우징의 상측으로 소정 거리 이격된 위치에 하부 하우징의 접속공과 일대일 대응되게 다수개의 삽입공이 천공된 상부 하우징과, 상부 하우징과 하부 하우징 사이에 양단이 각각 고정되게 게재된 다수개의 압축 코일스프링과, 상단이 상부 하우징의 삽입공에 위치되어 반도체 패키지의 볼과 접속되고, 하단이 하부 하우징의 접속공에 위치되어 테스트 기판의 접속단자에 접속되는 탄성 접속핀을 포함하여 이루어진 것이 특징이다.In order to achieve the above object, the package test socket according to the present invention, the lower housing which is placed on the upper surface of the test substrate and perforated a plurality of connection holes in a one-to-one correspondence with the connection terminal of the test substrate, spaced apart a predetermined distance above the lower housing The upper housing is provided with a plurality of insertion holes perforated in a one-to-one correspondence with the connection hole of the lower housing, a plurality of compression coil springs each of which is fixedly fixed between the upper housing and the lower housing, and the upper end is inserted into the insertion hole of the upper housing. It is characterized in that it comprises an elastic connecting pin which is positioned and connected to the ball of the semiconductor package, the lower end is located in the connection hole of the lower housing and connected to the connection terminal of the test substrate.

도 1,2,3은 종래의 패키지 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면.1, 2 and 3 are views for explaining a conventional package test socket.

도 4는 본 발명에 따른 패키지 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면.4 is a view for explaining a package test socket according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 패키지 테스트 소켓의 요부인 탄성 접촉핀을 설명하기 위한 도면.5 is a view for explaining an elastic contact pin that is a main portion of a package test socket according to the present invention.

도 6은 본 발명에 따른 패키지 테스트 소켓의 사용상태도.Figure 6 is a state of use of the package test socket according to the present invention.

※ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ※※ Explanation of code about main part of drawing ※

1,10,20,111 : 패키지 3,30,100,102 : 하우징1,10,20,111: Package 3,30,100,102: Housing

101 : 삽입공 103 : 접속공101: insertion hole 103: connection hole

104 : 코일압축 스프링 105 : 탄성 접촉핀104: coil compression spring 105: elastic contact pin

109 : 테스트 기판 110 : 접속단자109: test board 110: connection terminal

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 패키지 테스트 소켓의 바람직한 일실시예를 상세하게 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described in detail a preferred embodiment of a package test socket according to the present invention.

도 4는 본 발명에 따른 패키지 테스트 소켓을 설명하기 위한 단면도로서, 도시된 바와 같이 본 발명의 패키지 테스트 소켓은 테스트 기판(109)의 상면에 놓여지고, 테스트 기판의 접속단자(110)와 상호 일대일 대응되는 위치에 다수개의 접속공(103)이 천공된 하부 하우징(102)이 있다.4 is a cross-sectional view illustrating a package test socket according to the present invention. As shown in the drawing, the package test socket of the present invention is placed on the upper surface of the test substrate 109 and is one-to-one with the connection terminal 110 of the test substrate. There is a lower housing 102 in which a plurality of connection holes 103 are drilled at corresponding positions.

하부 하우징(102)의 상측으로 후술하는 압축 코일 스프링(104)에 의해 지지되어 소정 거리 이격된 위치에 하부 하우징(102)의 접속공(103)과 일대일 대응되는 위치에 다수개의 삽입공(101)이 천공된 상부 하우징(100)이 형성된다.The plurality of insertion holes 101 are supported by the compression coil spring 104 to be described above on the lower housing 102 to be spaced one predetermined distance from the connection hole 103 of the lower housing 102 in a one-to-one correspondence. This perforated upper housing 100 is formed.

상부 하우징(100)과 하부 하우징(102)사이에는 양단이 각각 상부 하우징(100)과 하부 하우징(102)에 고정되어 상부 하우징(100)을 탄성 지지하는 다수개의 압축 코일 스프링(104)이 설치된다.Between the upper housing 100 and the lower housing 102, both ends are fixed to the upper housing 100 and the lower housing 102, respectively, and a plurality of compression coil springs 104 for elastically supporting the upper housing 100 are installed. .

상부 하우징(100)의 삽입공(101)에 상단이 끼워지고, 하부 하우징(102)의 접속공(103)에 하단이 끼워지는 탄성 접촉핀(105)이 설치된다.An upper end is fitted into the insertion hole 101 of the upper housing 100, and an elastic contact pin 105 is inserted into the connection hole 103 of the lower housing 102.

탄성 접촉핀(105)의 상단은 테스트할 패키지의 볼과 접속되고, 탄성 접촉핀(105)의 하단은 테스트 기판(109)의 접속단자(110)에 접속되어 테스트할 패키지와 테스트 기판(109)을 전기적으로 연결한다.The upper end of the elastic contact pin 105 is connected to the ball of the package to be tested, and the lower end of the elastic contact pin 105 is connected to the connection terminal 110 of the test substrate 109 to test the package and the test substrate 109. Is electrically connected.

또한, 탄성 접속핀(105)은 도5에 도시된 바와 같이, 상단에 좌우 대향되고 내측으로 돌출된 내향 돌출부(106)가 형성되고, 중단에 내향 돌출부(106)에 연속적으로 좌우 대향되고 외측으로 돌출된 외향돌출부(107)가 형성되고, 하단에 외향 돌출부(107)에 연속적으로 테스트 기판의 접속단자와 면접촉되는 접촉면(108)이 형성된다.In addition, the elastic connecting pin 105, as shown in Fig. 5, is formed inwardly projecting inwardly projecting portion 106 to the left and right opposite to the upper end, and is continuously opposed to the inwardly projecting portion 106 in the middle and outwardly. A protruding outward projection 107 is formed, and a contact surface 108 which is in surface contact with the connection terminal of the test substrate is continuously formed on the outward projection 107 at the lower end.

상기의 구성으로 된 본 발명에 따른 패키지 테스트 소켓의 동작을 도 6 을 참조하여 설명한다.The operation of the package test socket according to the present invention having the above configuration will be described with reference to FIG.

먼저, 본 발명에 따른 패키지 테스트 소켓을 테스트 기판(109)상에 올려놓고, 하부 하우징(102)의 접속공(103)과 테스트 기판(109)의 접속단자(110)의 위치가 일대일 대응되게 한다.First, the package test socket according to the present invention is placed on the test substrate 109 so that the position of the connection hole 103 of the lower housing 102 and the connection terminal 110 of the test substrate 109 correspond one to one. .

이때, 탄성접촉핀(105)의 접촉면(108)은 테스트 기판의 접속단자(110)와 면접촉된 상태가 된다.In this case, the contact surface 108 of the elastic contact pin 105 is in surface contact with the connection terminal 110 of the test substrate.

이 상태에서 테스트하고자 하는 패키지(111)의 볼(112)을 탄성접속핀(105)에 올려놓고 소정의 힘을 하방향으로 가하면, 상부 하우징(100)은 하방향으로 이동하면서 탄성 코일 스프링(104)을 압축한다.In this state, if the ball 112 of the package 111 to be tested is placed on the elastic connecting pin 105 and a predetermined force is applied downward, the upper housing 100 moves downward and the elastic coil spring 104. )

이때, 탄성 접속핀(105)역시 하방향으로 가해지는 힘에 의해 압축되고, 탄성 접촉핀의 외향 돌출부(107)가 외측으로 늘어나면서 탄성 접속핀(105)은 탄성을 가지게 된다.At this time, the elastic connecting pin 105 is also compressed by a force applied in the downward direction, the outward protrusion 107 of the elastic contact pin is extended to the outside, the elastic connecting pin 105 is elastic.

따라서, 패키지(111)와 테스트 기판(109)은 서로 전기적으로 연결된 상태를 유지하게 되고, 이 상태에서 별도의 테스트 장치에 의해 패키지의 특성 분석 및 불량 유무가 측정된다.Therefore, the package 111 and the test substrate 109 are maintained in an electrically connected state, and in this state, the characteristic analysis and the presence or failure of the package are measured by a separate test apparatus.

그리고, 패키지의 특성 분석 및 불량 유무 측정이 완료되면 패키지(111)를 탄성 접속핀(105)에서 이탈시키면 상부 하우징(100)은 탄성 코일스프링(104)의 복원력에 의해 원래의 위치로 이동하고, 탄성 접속핀(105)은 핀 자체의 복원력에 의해 원래의 상태로 복원된다.In addition, when the analysis of the characteristics of the package and the measurement of the defect is completed, when the package 111 is separated from the elastic connecting pin 105, the upper housing 100 is moved to its original position by the restoring force of the elastic coil spring 104, The elastic connecting pin 105 is restored to its original state by the restoring force of the pin itself.

이와 같은 과정으로 동작하는 본 발명에 따른 테스트 패키지 소켓은 탄성 접속핀(105)에 의해 테스트 기판의 접속단자(110)가 손상되는 것이 방지된다.The test package socket according to the present invention operating in such a process is prevented from damaging the connection terminal 110 of the test substrate by the elastic connection pin 105.

즉, 탄성 접속핀(105)의 하단에 테스트 기판(109)의 접속단자(110)와 면접촉하는 접촉면(108)이 형성되어 있기 때문이다.That is, the contact surface 108 which is in surface contact with the connection terminal 110 of the test substrate 109 is formed at the lower end of the elastic connection pin 105.

또한, 본 발명에 따른 테스트 패키지 소켓은 테스트 기판(109)과 패키지(111)를 전기적으로 연결하는 탄성 접촉핀(105)이 핀 자체의 탄성을 가지고 있어 패키지(111)가 가압되는 과정에서 가압력에 의해 패키지의 볼(112)이 손상되는 것이 방지된다.In addition, the test package socket according to the present invention has an elastic contact pin 105 that electrically connects the test substrate 109 and the package 111 has elasticity of the pin itself, so that the package 111 is pressed against the pressing force in the process of pressing the package 111. This prevents the ball 112 of the package from being damaged.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 테스트 패키지 소켓은 탄성 접촉핀에 의해 패키지와 테스트 기판이 전기적으로 연결되고, 탄성 접촉핀과 테스트 기판의 접속단자가 면접촉하므로 안정적인 패키지의 불량 유무 및 특성 측정이 가능하게 되고, 패키지의 반복 테스트과정에서 테스트 기판의 접속단자가 손상되는 것이 방지된다.As described above, in the test package socket according to the present invention, the package and the test substrate are electrically connected by the elastic contact pins, and the connection terminals of the elastic contact pins and the test substrate are in surface contact with each other, thereby making it impossible to measure the defects and characteristics of the stable package. It is possible to prevent damage to the connection terminal of the test board during the repeated test of the package.

또한, 본 발명에 따른 테스트 패키지 소켓은 탄성 접촉핀이 자체 탄성을 가지고 있어 패키지의 볼과 접촉되는 과정에서 패키지의 볼이 손상되는 것이 방지된다.In addition, the test package socket according to the present invention has the elastic contact pin has its own elasticity to prevent damage to the ball of the package in the process of contact with the ball of the package.

따라서, 본 발명에 따른 테스트 패키지 소켓은 정확한 패키지의 불량 유무 및 특성 측정이 가능하게 된다.Therefore, the test package socket according to the present invention can accurately measure the presence or absence of defects and characteristics of the package.

Claims (2)

볼 그리드 어레이형 반도체 패키지의 패키지 테스트 소켓에 있어서,In the package test socket of a ball grid array type semiconductor package, 테스트 기판의 상면에 놓여지고 상기 테스트 기판의 접속단자와 상호 일대일 대응되게 다수개의 접속공이 천공된 하부 하우징;A lower housing disposed on an upper surface of the test substrate and having a plurality of connection holes drilled in one-to-one correspondence with the connection terminals of the test substrate; 하부 하우징의 상측으로 소정 거리 이격된 위치에 상기 하부 하우징의 접속공과 일대일 대응되게 다수개의 삽입공이 천공된 상부 하우징;An upper housing having a plurality of insertion holes drilled in a one-to-one correspondence with a connection hole of the lower housing at a position spaced a predetermined distance apart from an upper side of the lower housing; 상부 하우징과 하부 하우징 사이에 양단이 각각 고정되게 게재된 다수개의 압축 코일 스프링; 및A plurality of compression coil springs, each end of which is fixed between the upper housing and the lower housing; And 상단이 상기 상부 하우징의 삽입공에 위치되어 상기 반도체 패키지의 볼과 접속되고, 하단이 상기 하부 하우징의 접속공에 위치되어 상기 테스트 기판의 접속단자에 접속되는 탄성 접속핀;을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 패키지 테스트 소켓.And an elastic connecting pin having an upper end positioned in an insertion hole of the upper housing and connected to a ball of the semiconductor package, and a lower end positioned in a connection hole of the lower housing and connected to a connection terminal of the test substrate. Package test socket. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 탄성 접속핀에,On the elastic connecting pin, 상단에 좌우 대향되게 형성되며 내측으로 돌출형성된 내향 돌출부;Inwardly formed protrusions formed to face left and right and protrude inwardly; 중단에 상기 내향 돌출부에 연속적으로 좌우 대향되게 형성되며 외측으로 돌출형성된 외향 돌출부; 및An outward protrusion which is formed to be continuously opposed to the inward protrusion at the middle portion and protrudes outwardly; And 하단에 형성되어 상기 테스트 기판의 접속단자와 면접촉되는 접촉면이 형성되는 것을 특징으로 하는 패키지 테스트 소켓.Package test socket, characterized in that the contact surface is formed at the bottom surface contact with the connection terminal of the test substrate.
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