KR20170017697A - Probe pin height measuring device and method - Google Patents

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KR20170017697A
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Abstract

The present invention relates to an apparatus and a method of measuring a height of a probe wherein, specifically, the apparatus to measure the height of a probe pin measures the height of the probe pin joined to a probe card. According to an embodiment of the present invention, the apparatus to measure the height of the probe pin measures the height of the probe pin joined to the probe card, comprising: the probe pin located on the probe card; and a monitoring vision module which recognizes the probe pin. An inspection body is formed to protrude from the probe pin; and the monitoring vision module measures the height of an inspected pin by sensing the height of the inspection body. The method of measuring the height of the probe pin comprises: (a) a step of transferring the probe pin to the probe card; (b) a step of sensing the height of the inspection body through the monitoring vision module; (c) a step of measuring the height of the inspected pin using the height of the inspection body; and (d) a step of bonding the probe pin to the probe card.

Description

프로브핀 높이 측정 장치 및 방법{PROBE PIN HEIGHT MEASURING DEVICE AND METHOD}[0001] PROBE PIN HEIGHT MEASURING DEVICE AND METHOD [0002]

본 발명은 프로브핀 높이 측정 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로브카드에 결합되는 프로브핀의 높이를 측정하기 위한 프로브핀 높이 측정 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus and method for measuring a height of a probe pin, and more particularly to an apparatus and a method for measuring a height of a probe pin coupled to a probe card.

일반적으로, 프로브카드는 반도체 기판 상에 형성된 칩의 전기적 성능을 검사하기 위한 장치이다. 보다 구체적으로, 프로브카드 상에는 무수히 많은 복수의 프로브핀이 본딩되며, 복수의 프로브핀은 반도체 칩의 패드와 접촉하여 전기적신호를 인가하는 방식으로 칩의 정상유무를 확인한다. Generally, a probe card is an apparatus for checking the electrical performance of a chip formed on a semiconductor substrate. More specifically, a plurality of probe pins are bonded to a plurality of probe pins on a probe card, and a plurality of probe pins are brought into contact with the pads of the semiconductor chip to check whether the chips are normal or not by applying an electrical signal.

이처럼, 복수의 프로브핀이 반도체 칩의 패드와 접촉하여 칩의 정상유무를 확인할 때, 검침의 높이가 적정한 위치에 있어야 한다. 구체적으로, 프로브핀의 높이가 낮을 경우, 반도체 칩의 패드와 검침 사이에 접촉이 이루어지지 않아 정상적인 반도체 칩을 불량으로 판단할 수 있다. 반대로, 프로브핀의 높이가 높을 경우, 반도체 칩의 패드와 검침 사이에 접촉이 이루어질 때, 프로브핀에 복원력 이상의 응력이 가해져 검침이 손상을 입을 수 있다. 즉, 프로브카드가 반도체 칩의 패드를 정상적으로 검사할 수 없다.As such, when the plurality of probe pins come into contact with the pads of the semiconductor chip to check whether the chip is normal or not, the height of the probe must be in a proper position. Specifically, when the height of the probe pin is low, a contact between the pad of the semiconductor chip and the probe does not occur, so that a normal semiconductor chip can be judged to be defective. Conversely, when the height of the probe pin is high, when the contact between the pad of the semiconductor chip and the meter probe is made, the probe pin may be stressed more than the restoring force, and the meter probe may be damaged. That is, the probe card can not normally inspect the pad of the semiconductor chip.

또한, 프로브카드에 결합된 프로브핀에 파손이 발생할 경우, 파손이 발생한 프로브핀을 제거하고 새로운 프로브핀을 결합시켜야 한다. 이 때, 파손이 발생한 프로브핀을 제거하고 새로운 프로브핀을 결합시키기 위해서는 파손이 발생한 프로브핀과 같은 행에 위치한 정상적인 복수의 프로브핀도 프로브카드로부터 탈착한 이후에 다시 본딩하는 리본딩 작업을 더 실시해야 하는 문제점이 있었다. In addition, if breakage occurs in the probe pin connected to the probe card, the broken probe pin should be removed and a new probe pin must be connected. In order to remove the damaged probe pins and to join the new probe pins, the normal multiple probe pins located on the same row as the broken probe pins are removed from the probe card, There was a problem to be done.

따라서, 하나의 프로브핀에 측정 오차 또는 파손이 발생할 경우, 복수의 프로브핀을 프로브카드로부터 탈착하고 다시 본딩시키는 리본딩 작업에 필요한 비용과 시간이 추가로 필요하다는 문제점이 있었다.Therefore, when a measurement error or breakage occurs in one probe pin, there is a problem that the cost and time required for the ribboning operation for detaching and re-bonding the plurality of probe pins from the probe card are further required.

따라서, 프로브핀이 프로브카드에 결합될 때, 프로브핀의 높이가 높거나 낮음으로 인해 발생하는 오차를 최소화하기 위하여 프로브카드에 부착되는 프로브핀의 높이를 측정하기 위한 프로브핀 높이 측정 장치 및 방법이 필요하다. Therefore, an apparatus and a method for measuring a height of a probe pin for measuring a height of a probe pin attached to a probe card in order to minimize an error caused by a height or a height of the probe pin when the probe pin is coupled to the probe card need.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 프로브카드에 결합되는 프로브핀의 높이를 측정하기 위한 프로브핀 높이 측정 장치 및 방법을 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide an apparatus and method for measuring a height of a probe pin for measuring a height of a probe pin coupled to a probe card.

본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.It is to be understood that both the foregoing general description and the following detailed description are exemplary and explanatory and are not intended to limit the invention to the precise form disclosed. There will be.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 프로브카드에 결합되는 프로브핀의 높이를 측정하는 프로브핀 높이 측정 장치로서, 상기 프로브카드 상에 위치되는 프로브핀; 및 상기 프로브핀을 인식하는 감시비젼모듈을 포함하며, 상기 프로브핀에는 검사체가 돌출 형성되고, 상기 감시비젼모듈은 상기 검사체의 높이를 인식하여 검침의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 높이 측정 장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for measuring a height of a probe pin coupled to a probe card, the apparatus comprising: a probe pin positioned on the probe card; And a monitoring vision module for recognizing the probe pin, wherein an inspection object is protruded from the probe pin, and the monitoring vision module recognizes the height of the inspection object and measures the height of the inspection object. A pin height measuring device is provided.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 프로브핀은, 일단은 상측으로 연장되고 타단은 일측으로 연장되어 일단과 타단이 수직으로 절곡 연장되는 제1 핀몸체; 상기 제1 핀몸체의 상단으로부터 일측으로 연장된 제2 핀몸체; 상기 제2 핀몸체의 상면 일단부에 마련되며, 상부로 돌출 형성되는 검침; 및 상기 제2 핀몸체의 일단에 돌출 형성되는 검사체를 갖는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the probe pin may include: a first pin body having one end extending upward and the other end extending to one side, one end and the other end being vertically bent; A second pin body extending to one side from an upper end of the first pin body; A meter reading provided at one end of the upper surface of the second pin body and protruding upward; And a specimen protruding from one end of the second pin body.

상기 기술적 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일실시예는 a) 상기 프로브핀을 상기 프로브카드로 이송하는 단계; b) 상기 감시비젼모듈을 통해 상기 검사체의 높이를 인식하는 단계; c) 상기 검사체의 높이를 통해 상기 검침의 높이를 측정하는 단계; 및 d) 상기 프로브핀을 상기 프로브카드에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 높이 측정 방법을 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a probe card comprising: a) transferring the probe pin to the probe card; b) recognizing the height of the inspection object through the monitoring vision module; c) measuring the height of the inspection object through the height of the inspection object; And d) bonding the probe pin to the probe card. ≪ RTI ID = 0.0 > [10] < / RTI >

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 c) 단계는, c1) 상기 검침의 높이가 기설정된 허용 범위에 포함되는지 확인하는 단계; c2) 상기 검침의 높이가 기설정된 허용 범위에 포함되지 않을 경우, 상기 프로브핀을 폐기하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step c) includes: c1) checking whether the height of the inspection is within a predetermined allowable range; c2) disposing the probe pin when the height of the probe is not within a predetermined allowable range.

본 발명의 실시예에 있어서, 상기 허용 범위는 리니어측정모듈로부터 측정된 상기 프로브카드의 표고를 고려하여 조절되는 것을 특징으로 할 수 있다.In an embodiment of the present invention, the allowable range is adjusted in consideration of the elevation of the probe card measured from the linear measurement module.

본 발명의 실시예에 따르면, 프로브핀 높이 측정 장치는 프로브핀이 프로브카드에 본딩되기 직전에 프로브핀에 마련된 검침의 높이를 측정하고 프로브핀의 본딩 높이를보정함으로써, 검침이 반도체 칩의 패드와 접촉할 때, 오차가 발생하는 것을 사전에 방지할 수 있다. 즉, 검침의 높이가 허용 범위 보다 높게 본딩되어 반도체 칩의 패드와 접촉시 파손이 발생하지 않도록 하고, 검침의 높이가 허용 범위보다 낮게 본딩되어 반도체 칩의 패드와 검침이 접촉되지 못하는 상황이 발생하지 않도록 미리 검침의 높이를 본딩 직전에 보정할 수 있다. 또한, 검침의 높이가 허용 범위에 위치하도록 보정이 어려울 것으로 판단되는 경우, 새로운 프로브핀을 본딩함으로써, 추후에 리본딩 작업이 최소화되도록 할 수 있다.According to the embodiment of the present invention, the height of the probe pin provided on the probe pin is measured immediately before the probe pin is bonded to the probe card, and the bonding height of the probe pin is corrected, It is possible to prevent an error from occurring in advance. That is, the height of the meter probe is bonded higher than the allowable range so that breakage does not occur when contacting the pad of the semiconductor chip, and the height of the meter probe is lower than the allowable range so that the pad of the semiconductor chip and the meter probe are not in contact with each other The height of the meter reading can be corrected immediately before bonding. In addition, if it is determined that the height of the probe is within the permissible range, it is possible to minimize the later ribboning work by bonding a new probe pin.

또한, 프로브핀 높이 측정 장치는 신속하게 프로브핀의 검침의 높이를 측정할 수 있다. 구체적으로, 감시비젼모듈은 광 반사율이 높은 검사체를 인식하여 검사체의 높이를 측정하고, 검사체의 높이를 통해 검침의 높이를 신속하게 측정할 수 있다. 따라서, 전체적인 반제품의 생산 시간을 단축할 수 있다.Further, the probe pin height measuring apparatus can quickly measure the height of the probe pin of the probe pin. Specifically, the monitoring vision module can recognize the inspection object with high reflectance and measure the height of the inspection object, and can quickly measure the height of the inspection object through the height of the inspection object. Therefore, the production time of the entire semi-finished product can be shortened.

본 발명의 효과는 상기한 효과로 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 상세한 설명 또는 특허청구범위에 기재된 발명의 구성으로부터 추론 가능한 모든 효과를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood that the effects of the present invention are not limited to the above effects and include all effects that can be deduced from the detailed description of the present invention or the configuration of the invention described in the claims.

도 1은 프로브핀 본딩 장치의 픽업그립모듈이 웨이퍼상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 2는 프로브핀 본딩 장치의 베이스유닛을 나타낸 상면도이다.
도 3은 프로브핀 본딩 장치의 픽업턴모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.
도 4는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 정면도이다.
도 5는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 측면도이다.
도 6은 프로브핀 본딩 장치의 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.
도 7은 프로브핀 본딩 장치의 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이다.
도 8은 프로브핀 본딩 장치의 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 사시도이다.
도 9는 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 10은 프로브핀 높이 측정 방법의 순서도이다.
도 11은 프로브핀 높이 측정 방법의 순서도이다.
도 12는 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.1 is a perspective view showing a state in which a pick-up grip module of a probe pin bonding apparatus picks up a probe pin on a wafer.
2 is a top view showing the base unit of the probe pin bonding apparatus.
3 is a front view showing a state in which the pick-up turn module of the probe pin bonding apparatus feeds the probe pins to the array unit.
4 is a front view showing an array unit of the probe pin bonding apparatus.
5 is a side view showing the array unit of the probe pin bonding apparatus.
6 is a view showing a state in which probe pins are aligned using an array vision module of a probe pin bonding apparatus.
7 is a perspective view showing a bonding grip module and a dipping unit of the probe pin bonding apparatus.
8 is a perspective view showing a state in which the linear measurement module of the probe pin bonding apparatus measures the elevation of the probe card.
9 is a side view showing a state in which the height of the probe pin of the probe pin bonding apparatus is measured.
10 is a flow chart of the method of measuring the probe pin height.
11 is a flowchart of a method of measuring a probe pin height.
12 is a front view showing a state in which a probe pin of a probe pin bonding apparatus is bonded to a probe card.

이하에서는 첨부한 도면을 참조하여 본 발명을 설명하기로 한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 따라서 여기에서 설명하는 실시예로 한정되는 것은 아니다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. In order to clearly illustrate the present invention, parts not related to the description are omitted, and similar parts are denoted by like reference characters throughout the specification.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결(접속, 접촉, 결합)"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 부재를 사이에 두고 "간접적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다. 또한 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 구비할 수 있다는 것을 의미한다.Throughout the specification, when a part is referred to as being "connected" (connected, connected, coupled) with another part, it is not only the case where it is "directly connected" "Is included. Also, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements, not excluding other elements unless specifically stated otherwise.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. The singular expressions include plural expressions unless the context clearly dictates otherwise. In this specification, the terms "comprises" or "having" and the like refer to the presence of stated features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, elements, components, or combinations thereof.

이하 첨부된 도면을 참고하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 프로브핀 본딩 장치(1000)는 픽업유닛(100), 어레이유닛(300), 본딩유닛(400)을 포함한다. 이하, 각 도면을 사용하여 각 구성을 구체적으로 설명하도록 한다.1 to 12, the probe pin bonding apparatus 1000 includes a pick-up unit 100, an array unit 300, and a bonding unit 400. Hereinafter, each configuration will be described in detail using each drawing.

도 1은 프로브핀 본딩 장치의 픽업그립모듈이 웨이퍼상의 프로브핀을 픽업하는 상태를 나타낸 사시도이고, 도 2는 프로브핀 본딩 장치의 베이스유닛을 나타낸 상면도이며, 도 3은 프로브핀 본딩 장치의 픽업턴모듈이 프로브핀을 어레이유닛으로 이송하는 상태를 나타낸 정면도이다.FIG. 1 is a perspective view showing a state in which a pick-up grip module of a probe pin bonding apparatus picks up a probe pin on a wafer, FIG. 2 is a top view showing a base unit of a probe pin bonding apparatus, And the turn module transfers the probe pins to the array unit.

우선, 본 발명의 일실시예에 따른 프로브핀(10)을 설명하도록 한다.First, a probe pin 10 according to an embodiment of the present invention will be described.

프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11), 제2 핀몸체(12), 검침(13) 및 검사체(14)로 이루어질 수 있다. The probe pin 10 may include a first pin body 11, a second pin body 12, a meter probe 13, and a test body 14.

구체적으로, 제1 핀몸체(11)는 일단이 상측으로 연장되고 타단으로 일측으로 연장되어 일단과 타단이 수직으로 절곡 연장될 수 있다. 일 예로, ‘ㄴ’ 형상으로 이루어질 수도 있다.Specifically, the first pin body 11 may have one end extending upward and the other end extending to one side, and one end and the other end may be bent and extended vertically. For example, it may be in the form of "b".

제2 핀몸체(12)는 제1 핀몸체(11)의 상단으로부터 일측으로 연장되어 형성될 수 있다.The second pin body 12 may extend from the upper end of the first pin body 11 to one side.

검침(13)은 제2 핀몸체(12)의 상면 일단부에 마련될 수 있으며, 상부로 돌출 형성된다.The meter probe 13 may be provided at one end of the upper surface of the second pin body 12 and protrude upward.

검사체(14)는 제2 핀몸체(12)의 일단에서 일측으로 돌출 형성되어 마련될 수 있다.The inspection member 14 may be formed to protrude from one end of the second pin body 12 to one side.

프로브핀(10)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 통상의 기술자에 의해 실시되고 있는 프로브핀(10)이라면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.The shape of the probe pin 10 is not limited to the embodiment, and any one of the probe pins 10 practiced by the ordinary artisan can be included in one embodiment.

도 1 내지 도 3에 도시된 바와 같이, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110), 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)을 포함하며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송할 수 있다.1 to 3, the pickup unit 100 includes a pickup grip module 110, a first pickup vision module 120, a pickup turn module 130, and a second pickup vision module 140 And the probe pins 10 on the wafer W can be transferred to the array unit 300.

픽업그립모듈(110)은 픽업그립몸체(111), 픽업그립진공부(112)를 갖으며, 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 베이스유닛(200)으로 이송할 수 있다.The pick-up grip module 110 has a pick-up grip body 111 and a pickup grip concentrator 112 and can transfer the probe pins 10 on the wafer W to the base unit 200.

구체적으로, 픽업그립몸체(111)는 픽업그립모듈(110)의 외형을 형성하며, 내측에는 픽업그립진공체(113)와 연동하여 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들기 위한 관통공(미도시)이 마련될 수 있다.The pick-up grip body 111 forms an outer shape of the pick-up grip module 110. Inside the pick-up grip body 111 is a through hole (not shown) (Not shown) may be provided.

픽업그립진공부(112)는 픽업그립진공체(113) 및 픽업그립진공홀(114)을 갖으며, 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 있다.The pick-up grip mechanism 112 has a pick-up grip vacuum body 113 and a pick-up grip vacuum hole 114, and can vacuum-suck the probe pin 10.

구체적으로, 픽업그립진공체(113)는 픽업그립몸체(111)의 일측에 결합되어 마련될 수 있으며, 픽업그립몸체(111)의 내부를 진공상태로 만들 수 있다.Specifically, the pick-up grip vacuum body 113 may be coupled to one side of the pick-up grip body 111, and the inside of the pick-up grip body 111 may be evacuated.

픽업그립진공홀(114)은 픽업그립몸체(111)의 내부에 마련된 관통공과 연결되어 픽업그립몸체(111)의 하단에 연장 형성된다. 이 때, 픽업그립진공홀(114)의 내경은 프로브핀(10)이 흡착될 수 있는 크기로 형성된다.The pick-up grip vacuum hole 114 is connected to a through hole provided in the pick-up grip body 111 and extends to the lower end of the pickup grip body 111. At this time, the inner diameter of the pickup grip vacuum hole 114 is formed to such a size that the probe pin 10 can be attracted.

제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)의 일측에 마련된다. 그리고, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 픽업할 때, 프로브핀(10)의 형상을 인식하여 픽업그립모듈(110)의 진공흡착 될 위치를 판단한다. 즉, 제1 픽업비젼모듈(120)은 픽업그립모듈(110)이 프로브핀(10)을 안전하고 정확하게 진공흡착하여 이송하도록 할 수 있다.The first pick-up vision module 120 is provided on one side of the pick-up grip module 110. The first pick-up vision module 120 recognizes the shape of the probe pin 10 when the pick-up grip module 110 picks up the probe pin 10 on the wafer W, The position to be vacuum-suctioned is determined. That is, the first pick-up vision module 120 can cause the pick-up grip module 110 to safely and accurately vacuum-transfer the probe pin 10.

상기와 같이 마련된 픽업그립모듈(110)은 제1 픽업비젼모듈(120)과 상호 연동되어 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 픽업그립진공홀(114)에 진공흡착시킨 상태로 베이스유닛(200)으로 이송할 수 있다. The pick-up grip module 110 provided as described above is interlocked with the first pick-up vision module 120 so that the probe pin 10 on the wafer W is vacuum-adsorbed to the pickup grip vacuum hole 114, 200).

베이스유닛(200)은 베이스몸체(210), 포러스척(215) 및 베이스모터(220)를 갖는다.The base unit 200 has a base body 210, a polar chuck 215, and a base motor 220.

구체적으로, 베이스몸체(210)는 원기둥 형상으로 이루어지되, 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 마련될 수 있다. 이 때, 베이스몸체(210)의 형상은 원기둥 형상으로 한정되지 않는다. 일 예로, 베이스몸체(210)는 원판 형상으로 이루어질 수도 있다. 또한, 베이스몸체(210)는 상면에 포러스척(porous vaccum chuck, 215)이 함입될 수 있는 형상으로 마련될 수도 있다.Specifically, the base body 210 has a cylindrical shape, and may be provided to be rotatable to one side or the other side. At this time, the shape of the base body 210 is not limited to a cylindrical shape. For example, the base body 210 may have a disc shape. In addition, the base body 210 may be provided with a porous vapor chuck 215 on its upper surface.

포러스척(215)은 베이스몸체(210)의 상면에 안착 및 고정되어 마련될 수 있다. 그리고, 도시하지는 않았으나, 포러스척(215)은 최상층이 포러스 세라믹(porous ceramic)으로 이루어져 있으며, 포러스 세라믹 하층에는 광원과 진공모듈이 마련될 수 있다. 이 때, 포러스 세라믹은 상면에 안착된 프로브핀(10)에 비해 틈이 매우 작은 미소크랙으로 이루어져 있다. 따라서, 진공모듈이 포러스척(215)의 상면의 공기를 흡입할 시, 프로브핀(10)이 포러스척(215)의 미소크랙으로 빠질 우려가 없고, 프로브핀(10)에 직접적인 물리적 압력이 가해지지도 않는다. 즉, 프로브핀(10)이 포러스척(215)의 상면에 안전하게 흡착 및 고정되도록 할 수 있다.The porous chuck 215 may be mounted on and fixed to the upper surface of the base body 210. Although not shown, the uppermost layer of the porous chuck 215 is formed of a porous ceramic, and a light source and a vacuum module may be provided under the porous ceramic layer. At this time, the porous ceramic is composed of microcracks having a very small gap as compared with the probe pins 10 that are seated on the upper surface. Therefore, when the vacuum module sucks the air on the upper surface of the porous chuck 215, there is no possibility that the probe pin 10 falls into a minute crack of the porous chuck 215 and a direct physical pressure is applied to the probe pin 10 It does not support. That is, the probe pin 10 can be securely adsorbed and fixed on the upper surface of the porous chuck 215.

또한, 포러스척(215)의 포러스 세라믹은 미소크랙이 무수히 존재하기 때문에 포러스 세라믹의 하층에 마련된 광원으로부터 발산된 빛이 투과하기 용이하다. 즉, 제2 픽업비젼모듈(140)이 포러스척(215)의 상부에서 프로브핀(10)의 형상을 정확하게 인식하도록 할 수 있다.Since the porous ceramic of the porous chuck 215 has numerous microcracks, the light emitted from the light source provided in the lower layer of the porous ceramic is easily transmitted. That is, the second pick-up vision module 140 can accurately recognize the shape of the probe pin 10 on the upper portion of the porous chuck 215.

베이스모터(220)는 베이스몸체(210)의 일측에 구비되며, 베이스몸체(210)를 일측 또는 타측으로 회전시킬 수 있다. 이 때, 베이스모터(220)는 제2 픽업비젼모듈(140)과 연동되어 베이스몸체(210)를 회전시킬 수 있다. The base motor 220 is provided on one side of the base body 210 and can rotate the base body 210 to one side or the other side. At this time, the base motor 220 can rotate the base body 210 in conjunction with the second pick-up vision module 140.

구체적으로, 제2 픽업비젼모듈(140)은 베이스유닛(200)에 적재된 프로브핀(10)의 형상을 인식한다. 그리고, 제2 픽업비젼모듈(140)은 베이스모터(220)와 연동되어 프로브핀(10)이 기설정된 형태가 되도록 베이스몸체(210)를 회전시킨다. 이 때, 프로브핀(10)의 기설정된 형태는 픽업턴모듈(130)이 프로브핀(10)을 어레이유닛(300)으로 이송하기 용이한 형태일 수 있다.Specifically, the second pick-up vision module 140 recognizes the shape of the probe pin 10 mounted on the base unit 200. The second pick-up vision module 140 rotates the base body 210 in cooperation with the base motor 220 so that the probe pin 10 has a predetermined shape. At this time, the predetermined configuration of the probe pin 10 may be a form in which the pick-up turn module 130 can easily transfer the probe pin 10 to the array unit 300.

픽업턴모듈(130)은 픽업턴몸체(131), 픽업턴회전축(132), 픽업턴진공부(133)를 포함하며, 베이스유닛(200)에 위치한 프로브핀(10)을 픽업한 상태에서 일측으로 회전하여 어레이유닛(300)에 안착시키는 것을 특징으로 할 수 있다.The pick-up turn module 130 includes a pick-up turn body 131, a pick-up turn shaft 132 and a pick-up turn 133. The pick-up turn module 130 picks up the probe pins 10 located on the base unit 200, And is rotated and mounted on the array unit (300).

구체적으로, 각 구성을 설명하면, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴모듈(130)의 외형을 형성하며, 원기둥 형상으로 이루어질 수 있으나, 픽업턴몸체(131)의 형상은 일실시예에 한정되지는 않는다.Specifically, the pickup-turn body 131 forms an outer shape of the pickup-turn module 130 and may have a cylindrical shape. However, the shape of the pickup-turn body 131 is not limited to the embodiment .

픽업턴회전축(132)은 픽업턴몸체(131)의 상단에 마련된다. 그리고, 픽업턴몸체(131)는 픽업턴회전축(132)을 축으로 하여 일측 또는 타측으로 회전 가능하도록 힌지 결합된다.The pick-up rotation shaft 132 is provided at the upper end of the pick-up body 131. The pick-up turn body 131 is hinged to be rotatable to one side or the other side with the pick-up rotation shaft 132 as an axis.

픽업턴진공부(133)는 픽업턴진공체(134) 및 픽업턴진공바(135)를 포함하며, 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착 할 수 잇다.The pick-up turn 133 includes a pickup turn vacuum body 134 and a pick-up turn vacuum bar 135 and is capable of vacuum picking up the probe pin 10 on the base unit 200.

구체적으로, 픽업턴진공체(134)는 픽업턴몸체(131)의 일측에 결합되어 픽업턴몸체(131)의 내측을 관통하여 픽업턴진공바(135)와 연결된다. Specifically, the pickup-turn vacuum body 134 is coupled to one side of the pickup-turn body 131 and is connected to the pickup-turn vacuum bar 135 through the inside of the pickup-turn body 131.

픽업턴진공바(135)는 픽업턴몸체(131)의 타측에 결합되며, 일측은 개방되고 타측은 밀폐된 상태의 기둥형상으로 마련될 수 있으며, 내부에 장방향의 홀이 형성될 수 있다.The pick-up turn vacuum bar 135 is coupled to the other side of the pick-up body 131. The pick-up turn vacuum bar 135 may be formed in a columnar shape with one side open and the other side closed, and a longitudinal hole may be formed therein.

픽업턴진공체(134)는 픽업턴진공바(135)의 내부를 진공상태로 만들어 픽업턴진공바(135)의 일측에 프로브핀(10)이 진공흡착 되도록 할 수 있다.Turn pickup vacuum body 134 can make the inside of the pick-up turn vacuum bar 135 into a vacuum state so that the probe pin 10 can be vacuum-adsorbed to one side of the pickup turn vacuum bar 135.

제2 픽업비젼모듈(140)은 픽업턴몸체(131)의 일측에 인접하여 마련되며, 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다.The second pick-up vision module 140 is provided adjacent to one side of the pick-up body 131, and can recognize the position and the shape of the probe pin 10.

상술한 바와 같이 마련된 픽업턴모듈(130)은 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 진공흡착한 다음, 픽업턴회전축(132)을 이용하여 픽업턴몸체(131)를 회전시켜 프로브핀(10)이 수직으로 세워지도록 할 수 있다. 이 때, 제2 픽업비젼모듈(140)은 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식하여, 프로브핀(10)이 픽업턴진공바(135)에 정확하게 진공흡착되고, 어레이유닛(300)에 안착되도록 할 수 있다. 이 때, 프로브핀(10)은 제1 핀몸체(11)의 하측이 어레이유닛(300)에 안착되어 고정되도록 마련될 수 있다.The pick-up turn module 130 provided as described above vacuum-sucks the probe pin 10 on the base unit 200 and rotates the pick-up turn body 131 using the pick-up turn shaft 132, 10 can be vertically erected. At this time, the second pick-up vision module 140 recognizes the position and shape of the probe pin 10 so that the probe pin 10 is accurately vacuum-adsorbed to the pickup turn vacuum bar 135, So that it can be seated. At this time, the probe pin 10 may be provided so that the lower side of the first pin body 11 is seated and fixed to the array unit 300.

그리고, 도시하지는 않았으나, 픽업유닛(100)에는 구동모듈(미도시)이 더 구비될 수 있다. Although not shown, the pickup unit 100 may further include a drive module (not shown).

구동모듈은 복수의 구동유닛(미도시)을 포함하며, 각각 픽업그립모듈(110)과 제1 픽업비젼모듈(120), 픽업턴 모듈(130) 및 제2 픽업비젼모듈(140)에 연결되어 각 모듈을 이송하도록 마련될 수 있다.The driving module includes a plurality of driving units (not shown) and is connected to the pickup grip module 110 and the first pickup vision module 120, the pickup turn module 130 and the second pickup vision module 140, respectively And may be provided to transport each module.

또한, 픽업유닛(100)은 픽업그립모듈(110)과 픽업턴모듈(130)이 하나의 픽업이송모듈(미도시)로 마련되도록 할 수도 있다. 구체적으로, 일실시예에서는 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 상측으로 들어올려 베이스유닛(200)으로 이송하는 픽업그립모듈(100)과 베이스유닛(200) 상의 프로브핀(10)을 회전시켜 세운 상태로 어레이유닛(300)에 고정하는 픽업턴모듈(130)로 나누어 픽업유닛(100)을 구성하였으나, 픽업그립모듈(110)과 픽업턴모듈(130)의 기능을 하나의 픽업이송모듈에 의해 수행되도록 마련할 수도 있다. 이 경우, 프로브핀(10)은 베이스유닛(200)을 거치지 않고 어레이유닛(300)에 장착될 수 있다. 즉, 픽업이송모듈은 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 상측으로 들어올린 상태에서 프로브핀(10)이 어레이유닛(300)에 바로 장착될 수 있도록 1차적으로 프로브핀(10)을 수평상에서 회전하여 보정을 실시하고, 2차적으로 프로브핀(10)이 어레이유닛(300)에 수직으로 적재 가능하도록 회전 동작을 실시할 수 있다.In addition, the pickup unit 100 may be configured so that the pickup grip module 110 and the pickup turn module 130 are provided as one pickup transfer module (not shown). Specifically, in one embodiment, the pick-up grip module 100 for lifting the probe pins 10 on the wafer W upward and transferring the probe pins 10 to the base unit 200 and the probe pins 10 on the base unit 200 are rotated The pick-up grip module 110 and the pick-up turn module 130 are connected to one pick-up conveying module 130. The pickup pick- As shown in FIG. In this case, the probe pin 10 can be mounted on the array unit 300 without going through the base unit 200. That is, the pick-up transfer module is configured to linearly move the probe pins 10 horizontally so that the probe pins 10 can be directly mounted on the array unit 300 while the probe pins 10 on the wafer W are lifted upward So that the probe pin 10 can be rotationally moved so that the probe pin 10 can be vertically stacked on the array unit 300. [

도 4는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 정면도이고, 도 5는 프로브핀 본딩 장치의 어레이유닛을 나타낸 측면도이며, 도 6은 프로브핀 본딩 장치의 어레이비젼모듈을 사용하여 프로브핀을 정렬하는 상태를 나타내는 도면이다.FIG. 4 is a front view showing the array unit of the probe pin bonding apparatus, FIG. 5 is a side view showing the array unit of the probe pin bonding apparatus, and FIG. 6 is a view showing a state in which probe pins are aligned using the array vision module of the probe pin bonding apparatus. Fig.

도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 어레이유닛(300)은 어레이그립모듈(310), 어레이비젼모듈(320)을 포함하며, 픽업유닛(100)으로부터 이송된 프로브핀(10)을 정렬한다.4 to 6, the array unit 300 includes an array grip module 310, an array vision module 320, and aligns the probe pins 10 transferred from the pickup unit 100 .

어레이그립모듈(310)은 어레이상부몸체(311), 어레이하부몸체(312), 어레이그립체(313), 어레이조임체(314), 어레이연결체(315) 및 어레이모터(316)를 포함한다.The array grip module 310 includes an array upper body 311, an array lower body 312, an array grip body 313, an array tightening body 314, an array connector 315 and an array motor 316 .

어레이상부몸체(311)는 어레이그립모듈(310)의 상부 외형을 형성하며, 어레이하부몸체(312)는 어레이그립모듈(310)의 하부 외형을 형성한다. The array upper body 311 forms the upper contour of the array grip module 310 and the array lower body 312 forms the lower contour of the array grip module 310.

구체적으로, 어레이하부몸체(312)의 상면은 정면에서 보았을 때, 도 4에 도시된 바와 같이, 중앙이 상부로 돌출 형성되어 후방까지 연장될 수 있다. 그리고, 어레이상부몸체(311)의 하면은 어레이하부몸체(312)와 대응되도록 중앙이 상부로 함입된 형상일 수 있다. 즉, 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물려 구비될 수 있다.Specifically, the upper surface of the array lower body 312 can be extended to the rear by projecting upward from the center, as shown in FIG. 4, when viewed from the front. The lower surface of the array upper body 311 may have a shape such that a center thereof is embedded upward to correspond to the array lower body 312. That is, the lower surface of the array upper body 311 and the upper surface of the array lower body 312 may be engaged with each other.

또한, 도 5에 도시된 바와 같이, 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)는 측면에서 보았을 때, 서로 접하는 면이 곡면을 이루도록 구비될 수 있다.Further, as shown in FIG. 5, the array upper body 311 and the array lower body 312 may be formed so as to have curved surfaces when they are viewed from the side.

이처럼 마련된 어레이상부몸체(311)의 하면과 어레이하부몸체(312)의 상면은 서로 맞물린 상태에서 전방 또는 후방으로 슬라이딩되도록 마련될 수 있다.The lower surface of the array upper body 311 and the upper surface of the array lower body 312 may be slid forward or rearward while being engaged with each other.

어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)와 어레이하부몸체(312)를 연결하도록 마련되되, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 슬라이딩될 때, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)로부터 이탈하지 않도록 마련된다. The array connector 315 is provided to connect the array upper body 311 and the array lower body 312 so that when the array upper body 311 is slid from the array lower body 312, So as not to be detached from the array lower body 312.

특히, 어레이연결체(315)는 어레이상부몸체(311)의 길이방향으로 복수개가 연장 형성되어 어레이상부몸체(311)의 이동 경로를 가이드 하도록 마련될 수 있다. 이 때, 어레이연결체(315)의 형상은 일실시예에 한정되지 않으며, 어레이상부몸체(311)가 어레이하부몸체(312)를 이탈하지 않고 슬라이딩될 수 있는 형태라면 모두 포함할 수 있다.In particular, a plurality of array connectors 315 may be formed extending in the longitudinal direction of the array upper body 311 to guide the movement path of the array upper body 311. At this time, the shape of the array connector 315 is not limited to the embodiment, and may include any shape in which the array upper body 311 can slide without leaving the array lower body 312.

어레이모터(316)는 어레이하부몸체(312)에 마련될 수 있으며, 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키기 위한 동력을 제공한다. 이 때, 어레이모터(316)의 위치는 일실시예에 한정되지 않고, 어레이상부몸체(311)에 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킬 수 있는 동력을 제공할 수 있는 위치라면 모두 일실시예에 포함된다.An array motor 316 may be provided in the array lower body 312 and provides power to slide the array upper body 311 forward or backward. At this time, the position of the array motor 316 is not limited to one embodiment, and it is included in one embodiment as long as it is capable of providing power to slide the array upper body 311 forward or backward.

어레이그립체(313)는 어레이상부몸체(311)의 상측에 한 쌍으로 마련되며, 한 쌍의 어레이그립체(313)는 상호간에 간격이 조절 가능하도록 마련될 수 있다.The array grip bodies 313 are provided on the upper side of the array upper body 311 and the pair of array grip bodies 313 can be arranged to be spaced from each other.

어레이조임체(314)는 어레이상부몸체(311)의 일측에 마련될 수 있으며, 어레이그립체(313)의 간격을 좁히거나 넓힐 수 있다. 즉, 어레이그립체(313)에 프로브핀(10)이 안착될 시, 어레이조임체(314)가 어레이그립체(313)의 간격을 좁힘으로써, 프로브핀(10)이 어레이그립체(313)에 고정되도록 할 수 있다. 이 때, 어레이조임체(314)는 프로브핀(10)의 두께를 고려하여, 프로브핀(10)에 손상이 가지 않을 정도의 응력을 가하도록 조절될 수 있다.The array tightening body 314 may be provided on one side of the array upper body 311, and the gap between the array grip bodies 313 may be narrowed or widened. That is, when the probe pin 10 is seated on the array grip body 313, the array tightening body 314 narrows the gap of the array grip body 313 so that the probe pin 10 contacts the array grip body 313, As shown in Fig. At this time, the array tightening body 314 can be adjusted so as to apply a stress to the probe pin 10 so as not to damage the probe pin 10, taking the thickness of the probe pin 10 into consideration.

어레이비젼모듈(320)은 어레이그립모듈(310)의 측면에 마련되며, 프로브핀(10)을 측면에서 바라본 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 어레이모터(316)와 연동되어 어레이모터(316)가 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시키도록 할 수 있다.The array vision module 320 is provided on the side of the array grip module 310 and can recognize the shape of the probe pin 10 viewed from the side. The array vision module 320 is interlocked with the array motor 316 so that the array motor 316 slides the array upper body 311 forward or backward.

상술한 바와 같이 마련된 어레이유닛(300)은 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩시킴으로써, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)을 정렬할 수 있다.The array unit 300 provided as described above can align the probe pins 10 fixed to the array grip body 313 by sliding the array upper body 311 forward or backward.

구체적으로, 도 6의 (a)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬하기 전의 상태를 인식한 도면이고, 도 6의 (b)는 어레이비젼모듈(320)이 프로브핀(10)을 정렬한 후의 상태를 인식한 도면이다.6 (a) is a view in which the array vision module 320 recognizes the state before aligning the probe pins 10, and FIG. 6 (b) 10) are aligned.

도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 어레이그립체(313)에 고정된 프로브핀(10)은 어레이비젼모듈(320)에 의해 인식될 때, 일측으로 기울어진 형상일 수 있다. 구체적으로, 어레이비젼모듈(320)에는 기설정된 수평선(H)이 지정된다. 그리고, 어레이비젼모듈(320)은 제2 핀몸체(12)의 상면이 측면에서 보았을 때, 수평선(H)과 평행하는지를 인식한다. 이어서, 어레이모터(316)는 어레이비젼모듈(320)과 연동되어 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하지 않을 경우, 제2 핀몸체(12)의 상면이 수평선(H)과 평행하도록 어레이상부몸체(311)를 전방 또는 후방으로 슬라이딩 시킨다. As shown in FIG. 6 (a), the probe pin 10 fixed to the array grip body 313 may be shaped to one side when recognized by the array vision module 320. Specifically, a predetermined horizontal line (H) is designated in the array vision module 320. The array vision module 320 recognizes whether the upper surface of the second pin body 12 is parallel to the horizontal line H when viewed from the side. When the upper surface of the second pin body 12 is not parallel to the horizontal line H, the upper surface of the second pin body 12 is aligned with the horizontal line H To slide the array upper body 311 forward or backward.

도 6의 (b)에 도시된 바와 같이, 제2 핀몸체(12)의 상면이 어레이비젼모듈(320)에 지정된 수평선(H)과 평행하도록 정렬되면, 어레이상부몸체(311)는 슬라이딩된 상태에서 고정된다.6 (b), when the upper surface of the second pin body 12 is aligned so as to be parallel to the horizontal line H assigned to the array vision module 320, the array upper body 311 is in a sliding state .

도 7은 프로브핀 본딩 장치의 본딩그립모듈과 디핑유닛을 나타낸 사시도이며, 도 8은 프로브핀 본딩 장치의 리니어측정모듈이 프로브카드의 표고를 측정하는 상태를 나타낸 사시도이다.FIG. 7 is a perspective view showing a bonding grip module and a dipping unit of the probe pin bonding apparatus, and FIG. 8 is a perspective view showing a state in which the linear measurement module of the probe pin bonding apparatus measures the elevation of the probe card.

그리고, 도 9는 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀의 검침의 높이를 측정하는 상태를 나타낸 측면도이고, 도 10 및 도 11은 프로브핀 높이 측정 방법의 순서도이며, 도 12는 프로브핀 본딩 장치의 프로브핀을 프로브카드에 본딩시키는 상태를 나타낸 정면도이다.9 is a side view showing a state in which the height of the probe pin of the probe pin bonding apparatus is measured, FIGS. 10 and 11 are flowcharts of the method of measuring the probe pin height, Is bonded to the probe card.

도 7 내지 도 12에 도시된 바와 같이, 본딩유닛(400)은 본딩그립모듈(410), 본딩비젼모듈(420), 리니어측정모듈(430), 레이저모듈(440)을 포함하며, 어레이유닛(300)에서 정렬된 프로브핀(10)을 이송하여 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다.7 to 12, the bonding unit 400 includes a bonding grip module 410, a bonding vision module 420, a linear measurement module 430, and a laser module 440, and the array unit The probe pins 10 aligned in the probe card 300 can be transferred and bonded to the probe card P.

본딩그립모듈(410)은 본딩그립몸체(411), 본딩그립경사면(412), 본딩그립흡착면(413) 및 본딩진공부(414)를 갖는다.The bonding grip module 410 has a bonding grip body 411, a bonding grip slope surface 412, a bonding grip absorption surface 413, and a bonding elasticity 414.

본딩그립몸체(411)는 본딩그립모듈(410)의 외형을 형성한다.The bonding grip body 411 forms the outer shape of the bonding grip module 410.

본딩그립경사면(412)은 본딩그립몸체(411)의 일측면에 형성되는 경사면으로서, 본딩그립몸체(411)의 측면이 하부로 갈수록 면적이 점차 감소하도록 경사면이 형성될 수 있다. 그리고, 본딩그립경사면(412)의 경사면이 이루는 각도는 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도를 고려하여 마련될 수 있다. 이와 관련된 구체적인 내용은 후술하도록 한다.The bonding grip slope 412 is an inclined face formed on one side of the bonding grip body 411. The inclined face may be formed such that the area of the bonding grip body 411 gradually decreases as the side of the bonding grip body 411 goes down. The angle formed by the inclined surfaces of the bonding grip slopes 412 may be provided in consideration of the laser beam irradiation angle of the laser module 440. Details related to this will be described later.

본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 일측면 하부에 형성되며, 프로브핀(10)의 측면이 진공흡착 될 수 있다. 보다 구체적으로, 본딩그립흡착면(413)은 본딩그립몸체(411)의 내측으로 단차가 형성된 면을 지칭하며, 이 때, 단차의 깊이는 프로브핀(10)의 두께보다 같거나 작도록 마련될 수 있다.The bonding grip absorption surface 413 is formed on one side of the bottom surface of the bonding grip body 411, and the side surface of the probe fin 10 can be vacuum-adsorbed. More specifically, the bonding grip absorbing surface 413 refers to a surface having a step formed inward of the bonding grip body 411, wherein the depth of the step is equal to or smaller than the thickness of the probe pin 10 .

본딩진공부(414)는 본딩진공튜브(415), 본딩진공홀(416) 및 본딩진공버퍼(417)를 포함하며, 본딩그립몸체(411)에 마련된다.The bonding vacuum 414 includes a bonding vacuum tube 415, a bonding vacuum hole 416 and a bonding vacuum buffer 417 and is provided on the bonding grip body 411.

구체적으로, 본딩진공튜브(415)는 본딩그립몸체(411)의 타측면에서 일측면으로 관통되어 삽입된다.Specifically, the bonding vacuum tube 415 is inserted through the other side of the bonding grip body 411 to one side.

본딩진공홀(416)은 본딩그립흡착면(413)에 마련되며 본딩진공튜브(415)와 연결된다. 그리고, 본딩진공홀(416)의 내경은 프로브핀(10)이 본딩진공홀(416)에 흡착 가능하도록 마련된다.The bonding vacuum hole 416 is provided on the bonding grip absorption surface 413 and is connected to the bonding vacuum tube 415. The inner diameter of the bonding vacuum hole 416 is provided so that the probe pin 10 can be attracted to the bonding vacuum hole 416.

본딩진공버퍼(417)는 본딩그립몸체(411)의 일측면에 마련되되, 본딩진공튜브(415) 및 본딩진공홀(416)의 일측을 덮는다.The bonding vacuum buffer 417 is provided on one side of the bonding grip body 411 and covers one side of the bonding vacuum tube 415 and the bonding vacuum hole 416.

이처럼 마련된 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)에 의해 정렬된 프로브핀(10)을 진공흡착하여 이송할 수 있다.The bonding grip module 410 thus prepared can transfer the probe pins 10 aligned by the array unit 300 by vacuum suction.

구체적으로, 도 7에 도시된 바와 같이, 우선, 본딩그립모듈(410)은 어레이유닛(300)으로부터 진공흡착한 프로브핀(10)을 디핑유닛(500)으로 이송한다.7, first, the bonding grip module 410 transfers the probe pins 10 vacuum-adsorbed from the array unit 300 to the dipping unit 500.

디핑유닛(500)은 외형을 형성하는 디핑몸체(510)와 디핑몸체(510)의 상면 내측에 마련되며, 솔더페이스트(520)가 수용된 저장홀(515)을 갖는다. 여기서, 솔더페이스트(520)는 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩되도록 하기 위한 접착 소재이다.The dipping unit 500 has a dipping body 510 forming an outer shape and a storage hole 515 provided inside the upper surface of the dipping body 510 and containing a solder paste 520 therein. Here, the solder paste 520 is an adhesive material for allowing the probe pin 10 to be bonded to the probe card P.

본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 저장홀(515)에 넣어 제1 핀몸체(11)의 하측이 솔더페이스트(520)에 수용되도록 한다. 그리고나서, 프로브핀(10)을 꺼내어 솔더페이스트(520)가 제1 핀몸체(11)에 잘 도포되었는지를 어레이비젼모듈(320)을 이용하여 확인할 수 있다. 만약, 어레이비젼모듈(320)이 인식하기에 제1 핀몸체(11)에 솔더페이스트(520)가 기설정된 영역보다 적게 도포되었을 경우, 본딩그립모듈(410)은 재차 프로브핀(10)을 솔더페이스트(520)에 수용시키도록 할 수 있다. 여기서, 솔더페이스트(520)가 프로브핀(10)에 도포되는 영역은 일실시예에 한정되지 않으며, 프로브카드(P)에 본딩되는 영역은 모두 솔더페이스트(520)가 도포된 상태가 되도록 할 수 있다.The bonding grip module 410 inserts the probe pin 10 into the storage hole 515 so that the lower side of the first pin body 11 is received in the solder paste 520. Then, it is possible to confirm whether the solder paste 520 is well applied to the first pin body 11 by using the array vision module 320 by removing the probe pin 10. If the array vision module 320 recognizes that the solder paste 520 is applied to the first pin body 11 less than a predetermined area, the bonding grip module 410 again contacts the probe pins 10 The paste 520 can be accommodated. Here, the area where the solder paste 520 is applied to the probe pin 10 is not limited to the embodiment, and the area to be bonded to the probe card P may be in a state in which the solder paste 520 is applied have.

또한, 도시하지는 않았으나, 디핑유닛(500)은 별도의 디핑비젼모듈(미도시)을 갖고, 디핑비젼모듈은 프로브핀(10)에 솔더페이스트(520)가 도포된 상태를 확인하도록 할 수 있다.Further, although not shown, the dipping unit 500 has a separate dipping vision module (not shown), and the dipping vision module can confirm the state where the solder paste 520 is applied to the probe pin 10.

또한, 도시하지는 않았으나, 디핑유닛(500)은 별도의 디핑비젼모듈(미도시)을 갖고, 디핑비젼모듈은 프로브핀(10)에 솔더페이스트(520)가 도포된 상태를 확인하도록 할 수 있다.Further, although not shown, the dipping unit 500 has a separate dipping vision module (not shown), and the dipping vision module can confirm the state where the solder paste 520 is applied to the probe pin 10.

그리고, 도 8에 도시된 바와 같이, 리니어측정모듈(430)은 리니어몸체(431) 및 리니어검침(432)을 포함하고, 프로브카드(P)에 있어서, 프로브핀(10)이 본딩되는 위치의 표고를 측정할 수 있다.8, the linear measurement module 430 includes a linear body 431 and a linear meter reading 432. In the probe card P, the linear measurement module 430 includes a linear body 431 and a linear meter reading 432. In the probe card P, The elevation can be measured.

구체적으로, 리니어몸체(431)는 리니어측정모듈(430)의 외형을 형성하고, 리니어검침(432)은 리니어몸체(431)의 하부에 연장 형성되어, 프로브카드(P)에 접촉된다. 이 때, 리니어검침(432)은 접촉한 위치의 프로브카드(P)의 표고를 측정할 수 있다. More specifically, the linear body 431 forms the outer shape of the linear measurement module 430, and the linear meter reading 432 extends to the lower portion of the linear body 431 and contacts the probe card P. At this time, the linear meter reading 432 can measure the elevation of the probe card P at the contact position.

단, 리니어측정모듈(430)은 일실시예에 한정되지 않으며, 빛과 같은 파장을 이용한 측정장치로 프로브카드(P)의 표고를 측정하는 장치도 일실시예에 모두 포함된다.However, the linear measurement module 430 is not limited to the embodiment, and an apparatus for measuring the elevation of the probe card P with a measurement device using a light-like wavelength is also included in one embodiment.

이처럼 마련된 리니어측정모듈(430)은 기설정된 기준치에 대한 오차 범위와 보정값을 계산할 수 있다. 그리고, 리니어측정모듈(430)은 본딩그립모듈(410)과 연동되어 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩될 때의 위치가 조절되도록 할 수 있다.The linear measurement module 430 may calculate an error range and a correction value with respect to a preset reference value. The linear measurement module 430 may be interlocked with the bonding grip module 410 to adjust the position of the probe pin 10 when the probe pin 10 is bonded to the probe card P. [

다음, 도 9 에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 본딩될 위치로 이송한다. 이 때, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P)와 소정의 간격을 두고 떨어진 상태를 유지하도록 한다. Next, as shown in Fig. 9, the bonding grip module 410 transfers the probe pin 10 to a position to be bonded. At this time, the bonding grip module 410 keeps the probe pin 10 separated from the probe card P at a predetermined interval.

여기서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓는 이유는 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)의 상면에 접하도록 이동시킬 경우, 프로브핀(10)에 손상이 발생할 수 있기 때문이다. The reason why the bonding grip module 410 separates the probe pins 10 from the probe card P by a predetermined distance is that the bonding grip module 410 disassembles the probe pins 10 from the upper surface of the probe card P The probe pin 10 may be damaged.

구체적으로, 프로브카드(P)의 상면은 각 위치마다 미세하게 표고의 차이가 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 접하도록 할 때, 프로브핀(10)이 본딩그립모듈(410)과 프로브카드(P)에 의해 압착되어 손상이 발생할 수 있다. 따라서, 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려 놓고, 프로브핀(10)과 프로브카드(P) 사이의 미세한 틈에 솔더페이스트(520)가 채워지며 경화되도록 하여 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다.Specifically, the upper surface of the probe card P is slightly different in height at each position. Therefore, when the bonding pin module 10 is brought into contact with the probe card P, the probe pin 10 is compressed by the bonding grip module 410 and the probe card P, Lt; / RTI > The bonding grip module 410 moves the probe pin 10 away from the probe card P by a predetermined distance and inserts the solder paste 520 into the fine gap between the probe pin 10 and the probe card P. [ So that the probe pin 10 can be bonded to the probe card P.

그리고, 본딩그립모듈(410)은 리니어측정모듈(430)로부터 전송된 프로브카드(P)의 표고 보정값을 계산하여 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 할 수 있다.The bonding grip module 410 calculates the elevation correction value of the probe card P transmitted from the linear measurement module 430 and keeps the probe pin 10 away from the probe card P by a predetermined interval .

본딩비젼모듈(420)은 본딩그립모듈(410)의 상측에 위치할 수 있으며, 본딩그립모듈(410)이 이송하는 프로브핀(10)의 위치 및 형상을 인식할 수 있다. 그리고, 프로브핀(10)이 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어진 상태를 유지하도록 본딩그립모듈(410)과 연동될 수 있다. 이처럼 본딩그립모듈(410)과 연동되어 마련되는 본딩비젼모듈(420)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P) 상의 기설정된 위치에 올바로 위치하도록 제어할 수 있다.The bonding vision module 420 may be positioned above the bonding grip module 410 and recognize the position and shape of the probe pin 10 carried by the bonding grip module 410. In addition, the probe pin 10 may be interlocked with the bonding grip module 410 so as to be maintained at a predetermined distance from the probe card P. [ The bonding vision module 420 interlocked with the bonding grip module 410 can control the probe pin 10 to be positioned at a predetermined position on the probe card P. [

한편, 본딩유닛(400)은 감시비젼모듈(450)을 더 포함할 수 있으며, 감시비젼모듈(450)은 제2 핀몸체(12)의 우측 끝단에 돌출 형성된 검사체(14)를 인식하여, 검침(13)의 높이를 측정한다.Meanwhile, the bonding unit 400 may further include a monitoring vision module 450. The monitoring vision module 450 recognizes the inspection object 14 protruding from the right end of the second pin body 12, The height of the meter reading 13 is measured.

보다 상세하게는, 감시비젼모듈(450)은 감시비젼모듈(450)의 크기 및 인접하게 부착되어 있는 프로브핀(10)들 때문에 검침(13)과 동일한 높이에 위치하는 것이 물리적으로 어렵다. 따라서, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 된다. 그러나, 검침(13)보다 상대적으로 높은 위치에서 검침(13)의 높이를 측정하게 되면, 검침(13)에 도달한 빛이 다시 반사되어 돌아오는 반사율이 낮아 검침(13)의 높이를 측정한 데이터의 신뢰성이 낮다.More specifically, it is physically difficult for the monitoring vision module 450 to be located at the same height as the meter reading 13 due to the size of the monitoring vision module 450 and the adjacent probe pins 10. Therefore, the monitoring vision module 450 measures the height of the meter reading 13 at a position relatively higher than the meter reading 13. However, if the height of the meter reading 13 is measured at a position relatively higher than the meter reading 13, the light level of the meter reading 13 is low .

반면에, 검사체(14)는 감시비젼모듈(450)의 위치를 고려하여 보다 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있는 위치 및 형상으로 마련된다. 따라서, 검사체(14)는 검침(13)에 비해 신속하게 감시비젼모듈(450)에 인식될 수 있다. 즉, 감시비젼모듈(450)은 검사체(14)의 높이를 측정하여 검침(13)의 높이를 신속하게 알아낼 수 있다.On the other hand, the inspection object 14 is provided in a position and shape that can be recognized by the monitoring and vision module 450 more quickly in consideration of the position of the monitoring and vision module 450. Therefore, the inspection object 14 can be recognized by the monitoring vision module 450 more quickly than the inspection object 13. That is, the monitoring vision module 450 can measure the height of the inspection object 14 to quickly ascertain the height of the inspection object 13.

이를 보다 구체적으로 설명하기 위해 도 10 및 도 11을 참조하면, 프로브핀 높이 측정 방법(S100)은 프로브핀을 프로브카드로 이송하는 단계(S110), 감시비젼모듈을 통해 검사체의 높이를 인식하는 단계(S120), 검사체의 높이를 통해 검침의 높이를 측정하는 단계(S130) 및 프로브핀을 프로브카드에 본딩하는 단계(S140)를 포함한다.10 and 11, a probe pin height measuring method (S100) includes a step of transferring a probe pin to a probe card (S110), a step of recognizing the height of the inspection object through the monitoring vision module A step S120 of measuring the height of the inspection probe through the height of the inspection object, and a step S140 of bonding the probe pin to the probe card.

먼저, 프로브핀을 프로브카드로 이송하는 단계(S110)는 본딩그립모듈(410)이 프로브핀(10)을 프로브카드(P)의 상면으로 이송하는 단계이다. 이 때, 프로브핀(10)은 전술한 바와 같이, 프로브카드(P)의 상면으로부터 이격되어 위치된다.The step S110 of transferring the probe pin to the probe card is a step in which the bonding grip module 410 transfers the probe pin 10 to the upper surface of the probe card P. [ At this time, the probe pin 10 is positioned apart from the upper surface of the probe card P as described above.

다음, 감시비젼모듈을 통해 검사체의 높이를 인식하는 단계(S120)는 감시비젼모듈(450)이 검사체(14)를 인식하여 검사체(14)의 높이를 측정하는 단계이다. 이 때, 감시비젼모듈(450)은 검사체(14)로 광을 조사하며, 검사체(14)는 광을 반사하여 감시비젼모듈(450)이 검사체(14)의 높이를 인식하도록 할 수 있다.Next, the step of recognizing the height of the inspection object through the monitoring vision module (S120) is a step of the monitoring vision module 450 recognizing the inspection object 14 and measuring the height of the inspection object 14. At this time, the monitoring vision module 450 irradiates the light to the inspection object 14, and the inspection object 14 reflects the light so that the monitoring vision module 450 recognizes the height of the inspection object 14 have.

다음, 검사체의 높이를 통해 검침의 높이를 측정하는 단계(S130)는 감시비젼모듈(450)이 측정한 검사체(14)의 높이를 이용하여 검침(13)의 높이를 측정하는 단계이다. Next, a step S130 of measuring the height of the inspection object through the height of the inspection object is a step of measuring the height of the inspection object 13 using the height of the inspection object 14 measured by the monitoring and vision module 450.

보다 구체적으로, 검사체의 높이를 통해 검침의 높이를 측정하는 단계(S130)는 검침의 높이가 기설정된 허용 범위에 포함되는지 확인하는 단계(S131), 검침의 높이를 기설정된 허용 범위와 비교하여 프로브핀을 보정 또는 폐기하는 단계(S132)를 포함한다.More specifically, the step of measuring the height of the inspection object through the height of the inspection object (S130) includes a step (S131) of checking whether the height of the inspection object is included in the predetermined allowable range, And correcting or discarding the probe pin (S132).

검침의 높이가 기설정된 허용 범위에 포함되는지 확인하는 단계(S131)는 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩되어 반도체칩 패드(미도시)와 접촉하였을 때 정상적으로 반도체칩의 전기적 신호를 검사할 수 있도록 검침(13)의 높이를 확인하는 단계이다.The step S131 of checking whether the height of the meter probe is included in the predetermined allowable range is carried out when the probe pin 10 is bonded to the probe card P and brought into contact with the semiconductor chip pad And checking the height of the meter probe 13 so that the meter probe 13 can be inspected.

여기서, 기설정된 허용 범위란 검침(13)의 높이가 반도체칩 패드와 접촉할 때에도 높이의 편차가 발생하지 않도록 보정이 가능하고, 반도체칩 패드와 정상적으로 접촉이 가능한 범위를 지칭할 수 있다. Here, the predetermined allowable range is a range that can be corrected so that the height of the meter probe 13 does not deviate in height even when the height of the meter probe 13 comes into contact with the semiconductor chip pad, and can be normally contacted with the semiconductor chip pad.

구체적으로, 검침(13)이 허용 범위에 비해 높은 위치에 있을 경우, 반도체칩 패드와 접촉시 반도체칩 패드의 압력으로 인해 검침(13)에 파손이 발생할 수 있다. 반대로, 검침(13)이 허용 범위에 비해 낮은 위치에 있을 경우, 검침(13)과 반도체칩 패드 사이에 접촉이 이루어지지 않아 정확한 검사가 이루어지지 않을 수 있다. Specifically, when the meter reading 13 is located at a position higher than the allowable range, the meter probe 13 may be damaged due to the pressure of the semiconductor chip pad when the meter probe 13 is in contact with the semiconductor chip pad. On the other hand, when the meter reading 13 is located at a position lower than the allowable range, contact between the meter probe 13 and the semiconductor chip pad may not be established and accurate inspection may not be performed.

따라서, 검침(13)의 높이는 편차가 발생하지 않되 반도체칩 패드와 전기적 접촉이 이루어질 수 있는 위치에 있어야 한다.Therefore, the height of the meter probe 13 should be at a position where electrical contact can be made with the semiconductor chip pad without causing a variation.

다음, 검침의 높이를 기설정된 허용 범위와 비교하여 프로브핀을 보정 또는 폐기하는 단계(S132)는 검침(13)의 높이를 측정하였을 때, 검침(13)이 기설정된 허용 범위에 포함될 경우, 프로브핀(10)의 높이를 보정하고, 검침(13)이 기설정된 허용 범위에서 벗어나 있을 경우, 해당 프로브핀(10)을 폐기하는 단계이다. 이 때, 폐기된 프로브핀(10)은 프로브카드(P)의 다른 위치에서 검침(13)이 허용 범위 내에 포함되어 본딩이 가능하다고 판단될 경우, 재사용될 수도 있다.Next, the step of comparing or discarding the probe pin by comparing the height of the probe with the preset allowable range may be performed when the height of the probe 13 is measured and when the probe 13 is included in the predetermined allowable range, The height of the pin 10 is corrected and the probe pin 10 is discarded if the probe 13 is out of the predetermined allowable range. At this time, the discarded probe pin 10 may be reused if it is determined that bonding is possible because the probe 13 is located within the allowable range at another position of the probe card P.

또한, 리니어측정모듈(430)은 프로브카드(P)의 표고를 측정하여 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩될 때, 프로브카드(P)의 높이 편차를 고려하여 프로브핀(10)의 높이를 보정하도록 마련된다. 일 예로, 프로브핀(10)이 본딩될 프로브카드(P)의 표고가 기준치보다 1mm 높을 경우, 프로브핀(10)은 본래 본딩될 높이보다 1mm 높게 위치하도록 할 수 있다.The linear measurement module 430 measures the height of the probe card P and measures the height of the probe card 10 in consideration of the height deviation of the probe card P when the probe pin 10 is bonded to the probe card P. [ In order to compensate for the height thereof. For example, when the elevation of the probe card P to which the probe pin 10 is to be bonded is 1 mm higher than the reference value, the probe pin 10 may be positioned 1 mm higher than the originally to be bonded.

그리고, 허용 범위는 리니어측정모듈로(430)로부터 측정된 프로브카드(P)의 표고를 고려하여 조절될 수도 있다. 일 예로, 프로브카드(P)의 표고가 기설정된 기준치보다 높을 경우, 검침(13)의 높이에 대한 허용 범위는 프로브카드(P)의 표고와 기설정된 기준치의 차이만큼 보정된 상태로 설정될 수도 있다.The permissible range may be adjusted in consideration of the elevation of the probe card P measured by the linear measurement module 430. [ For example, when the elevation of the probe card P is higher than a preset reference value, the allowable range for the height of the meter reading 13 may be set to a corrected state by the difference between the elevation of the probe card P and a preset reference value have.

다음, 프로브핀을 프로브카드에 본딩하는 단계(S140)는 검침(13)이 기설정된 허용 범위 내에 위치할 경우, 프로브핀(10)을 현재의 위치에서 프로브카드(P) 본딩시키는 단계이다.Next, the step of bonding the probe pin to the probe card (S140) is a step of bonding the probe pin (10) to the probe card (P) at the current position when the probe (13) is located within the predetermined allowable range.

이처럼, 마련된 프로브핀 높이 측정 방법(S100)은 프로브핀(10)이 프로브카드(P)에 본딩되기 전에 감시비젼모듈(450)을 이용하여 검침(13)의 높이를 확인하여, 프로브핀(10)의 본딩 여부를 결정할 수 있다.The method of measuring the height of the probe pins S100 as described above checks the height of the meter probe 13 using the monitor vision module 450 before the probe pins 10 are bonded to the probe card P, Can be determined.

또한, 감시비젼모듈(450)은 허용 범위 외에 위치한 프로브핀(10)의 경우 미리 폐기하도록 함으로써, 차후 불량이 될 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 미리 제거할 수 있다. 즉, 차후 불량 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 제거하고, 새로운 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 다시 리본딩하는 작업을 하지 않도록 할 수 있다.Also, the probe pin 10, which is to be defective in the future, can be removed from the probe card P in advance by allowing the probe module 10 to be discarded in advance. In other words, it is possible to prevent the subsequent defective probe pin 10 from being removed from the probe card P, and the operation of ribboning the new probe pin 10 to the probe card P again.

특히, 프로브핀(10)에 불량이 발생한 것을 본딩 작업이 모두 끝난 후에 알게 될 경우, 이를 수정하기 위한 작업은 많은 시간이 소요된다. 일 예로, 하나의 행에 열 개의 프로브핀(10)이 본딩되어 있다고 가정할 때, 세번째의 프로브핀(10)이 불량인 경우 세번째부터 열번째까지의 프로브핀(10)을 모두 제거한 다음 다시 본딩 작업을 실시해야 한다. 따라서, 미리 검침(13)의 높이가 허용 범위 내에 포함되지 않는 프로브핀(10)을 폐기할 경우, 상술한 리본딩(re-bonding)작업을 실시하지 않아도 됨으로 경제적이다.Particularly, when the probe pin 10 is found to be defective after the completion of the bonding operation, it takes a lot of time to correct it. For example, assuming that ten probe pins 10 are bonded to one row, if the third probe pin 10 is defective, the third to tenth probe pins 10 are all removed, Work should be done. Therefore, when disposing the probe pin 10 in which the height of the metering probe 13 is not within the allowable range, the above-described re-bonding operation is not required, which is economical.

또한, 감시비젼모듈(450)은 본딩그립모듈(410)과 연동되어, 프로브핀(10)의 높이를 보정할 수 있게 마련될 수도 있다.The monitoring vision module 450 may be interlocked with the bonding grip module 410 to compensate the height of the probe pin 10.

구체적으로, 감시비젼모듈(450)은 검침(13)의 높이를 측정하고, 측정한 검침(13)이 기설정된 허용 범위에 포함되지 않을 경우, 본딩그립모듈(410)을 상측 또는 하측으로 이동시킬 수 있다. 즉, 본딩그립모듈(410)이 상측 또는 하측으로 이동하며, 검침(13)이 허용 범위 이내에 포함되도록 높이를 보정할 수 있다.Specifically, the monitoring vision module 450 measures the height of the meter probe 13 and moves the bonding grip module 410 upward or downward when the measured meter probe 13 is not within the predetermined tolerance range . That is, the bonding grip module 410 moves upward or downward, and the height can be corrected so that the meter reading 13 is included within the allowable range.

다음, 도 12에 도시된 바와 같이, 본딩그립모듈(410)은 프로브핀(10)을 프로브카드(P)로부터 기설정된 간격만큼 떨어트려놓은 상태에서 레이저모듈(440)을 솔더페이스트(520)에 조사하여 솔더페이스트(520)를 경화시킬 수 있다. 즉, 솔더페이스트(520)는 레이저빔에 의해 경화되면서 프로브핀(10)과 프로브카드(P)가 본딩되도록 한다.12, the bonding grip module 410 applies the laser module 440 to the solder paste 520 in a state in which the probe pin 10 is separated from the probe card P by a predetermined interval So that the solder paste 520 can be cured. That is, the solder paste 520 is hardened by the laser beam so that the probe pin 10 and the probe card P are bonded.

레이저모듈(440)은 본딩그립모듈(410)의 일측에 위치할 수 있으며, 본딩그립경사면(412)은 레이저모듈(440)이 프로브핀(10)에 도포된 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하기 용이하도록 경사면이 형성된 상태일 수 있다. 그리고, 레이저모듈(440)이 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사할 때, 본딩그립경사면(412)은 프로브카드(P)와 레이저모듈(440)의 레이저빔이 이루는 바람직한 각도가 50~60°인 점을 고려하여 경사면이 마련될 수 있다. 다만, 본딩그립경사면(412)과 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 레이저모듈(440)의 레이저빔 조사 각도는 솔더페이스트(520)에 레이저빔을 조사하였을 때, 프로브핀(10)을 프로브카드(P)에 본딩시킬 수 있다면 모두 일실시예에 포함될 수 있다.The laser module 440 may be located at one side of the bonding grip module 410 and the bonding grip slope 412 may be positioned such that the laser module 440 applies a laser beam to the solder paste 520 applied to the probe pin 10 It may be in a state in which an inclined surface is formed so as to facilitate irradiation. When the laser module 440 irradiates the laser beam onto the solder paste 520, the bonding grip slope surface 412 preferably has a preferable angle formed by the laser beam of the probe card P and the laser module 440 is 50 to 60 The inclined surface can be provided. However, the laser beam irradiation angle of the bonding grip slope 412 and the laser module 440 is not limited thereto. That is, the laser beam irradiation angle of the laser module 440 may be included in one embodiment as long as it can bond the probe pin 10 to the probe card P when the solder paste 520 is irradiated with the laser beam .

상술한 바와 같이 마련된, 본딩유닛(400)은 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.The bonding unit 400 provided as described above can freely adjust the interval between the probe pins 10 bonded to the probe card P. [

구체적으로, 본딩그립모듈(410)은 일측에 단차가 형성된 본딩그립흡착면(413)이 마련되어, 프로브핀(10)의 일측을 진공흡착한 상태로 이송한다. 따라서, 본딩그립모듈(410)은 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 일측부터 타측으로 이동하며 본딩할 때, 직전에 본딩된 프로브핀(10)에 접촉할 우려가 없다. 즉, 프로브카드(P)에 본딩되는 프로브핀(10) 사이의 간격을 자유롭게 조절할 수 있다.Specifically, the bonding grip module 410 is provided with a bonding grip absorption surface 413 having a step formed on one side thereof, and conveys one side of the probe pin 10 in a vacuum adsorbed state. Therefore, when the probe pin 10 is moved from one side to the other and bonded to the probe card P, the bonding grip module 410 does not contact the probe pin 10 bonded immediately before. That is, the interval between the probe pins 10 bonded to the probe card P can be freely adjusted.

전술한 바와 같이 마련된 프로브핀 본딩 장치(1000)는 프로브핀(10)이 픽업유닛(100)에 의해 웨이퍼(W) 상에서 직접 이송되어 어레이유닛(300)을 거쳐 정렬되고, 본딩유닛(400)에 의해 프로브카드(P)에 본딩된다. 즉, 사람이 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 카세트(미도시)에 일일이 세워서 장착하는 작업을 하지 않아도 픽업유닛(100)에 의해 자동으로 웨이퍼(W) 상의 프로브핀(10)을 이송할 수 있어 신속한 작업이 가능하다.The probe pin bonding apparatus 1000 provided as described above is configured such that the probe pins 10 are directly transferred on the wafer W by the pick-up unit 100 and aligned through the array unit 300, To the probe card (P). That is, the probe pin 10 on the wafer W is automatically transferred by the pick-up unit 100 even if the person does not perform the operation of mounting the probe pin 10 on the wafer W one by one in the cassette (not shown) It is possible to do the work quickly.

또한, 프로브카드(P)에 프로브핀(10)을 본딩하는 작업이 전자동화 되기 때문에 균일한 생산성을 갖고, 시간에 따른 반제품의 생산량을 정확하게 예측할 수 있다.Further, since the work of bonding the probe pins 10 to the probe card P is automated, the productivity can be uniform and the production amount of the semi-finished products with time can be accurately predicted.

그리고, 픽업유닛(100)과 본딩유닛(400)은 프로브핀(10)에 손상을 가하지 않는 균일한 응력으로 프로브핀(10)을 이송하기 때문에, 프로브핀(10)이 이송되는 중에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.Since the pick-up unit 100 and the bonding unit 400 transfer the probe pins 10 with a uniform stress that does not damage the probe pins 10, the probe pins 10 are damaged, Can be prevented.

전술한 본 발명의 설명은 예시를 위한 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.It will be understood by those skilled in the art that the foregoing description of the present invention is for illustrative purposes only and that those of ordinary skill in the art can readily understand that various changes and modifications may be made without departing from the spirit or essential characteristics of the present invention. will be. It is therefore to be understood that the above-described embodiments are illustrative in all aspects and not restrictive. For example, each component described as a single entity may be distributed and implemented, and components described as being distributed may also be implemented in a combined form.

본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
The scope of the present invention is defined by the appended claims, and all changes or modifications derived from the meaning and scope of the claims and their equivalents should be construed as being included within the scope of the present invention.

10: 프로브핀 11: 제1 핀몸체
12: 제2 핀몸체 13: 검침
14: 검사체 100: 픽업유닛
110: 픽업그립모듈 111: 픽업그립몸체
112: 픽업그립진공부 113: 픽업그립진공체
114: 픽업그립진공홀 120: 제1 픽업비젼모듈
130: 픽업턴모듈 131: 픽업턴몸체
132: 픽업턴회전축 133: 픽업턴진공부
134: 픽업턴진공체 135: 픽업턴진공바
140: 제2 픽업비젼모듈 200: 베이스유닛
210: 베이스몸체 215: 포러스척
220: 베이스모터 300: 어레이유닛
310: 어레이그립모듈 311: 어레이상부몸체
312: 어레이하부몸체 313: 어레이그립체
314: 어레이조임체 315: 어레이연결체
316: 어레이모터 320: 어레이비젼모듈
400: 본딩유닛 410: 본딩그립모듈
411: 본딩그립몸체 412: 본딩그립경사면
413: 본딩그립흡착면 414: 본딩진공부
415: 본딩진공튜브 416: 본딩진공홀
417: 본딩진공버퍼 420: 본딩비젼모듈
430: 리니어측정모듈 431: 리니어몸체
432: 리니어검침 440: 레이져모듈
450: 감시비젼모듈 500: 디핑유닛
510: 디핑몸체 515: 저장홀
520: 솔더페이스트 1000: 프로브핀 본딩 장치
P: 프로브카드 W: 웨이퍼10: probe pin 11: first pin body
12: second pin body 13: meter reading
14: inspection body 100: pick-up unit
110 pick-up grip module 111 pick-up grip body
112: pick-up grip punching 113: pick-up grip vacuum body
114: pick-up grip vacuum hole 120: first pick-up vision module
130: pickup turn module 131: pick-up turn body
132: pick-up rotation axis 133: pick-up turnout
134: pickup turn vacuum body 135: pickup turn vacuum bar
140: second pick-up vision module 200: base unit
210: Base body 215: Porous chuck
220: Base motor 300: Array unit
310: Array Grip Module 311: Array upper body
312: array lower body 313: array grip body
314: Array tightening body 315: Array connector
316: Array motor 320: Array Vision module
400: bonding unit 410: bonding grip module
411: Bonding grip body 412: Bonding grip slope
413: bonding grip absorption surface 414:
415: bonding vacuum tube 416: bonding vacuum hole
417: Bonding vacuum buffer 420: Bonding vision module
430: Linear measuring module 431: Linear body
432: linear meter reading 440: laser module
450: Monitoring Vision Module 500: Dipping Unit
510: dipping body 515: storage hole
520: solder paste 1000: probe pin bonding device
P: Probe card W: Wafer

Claims (5)

프로브카드에 결합되는 프로브핀의 높이를 측정하는 프로브핀 높이 측정 장치로서,
상기 프로브카드 상에 위치되는 프로브핀; 및
상기 프로브핀을 인식하는 감시비젼모듈을 포함하며,
상기 프로브핀에는 검사체가 돌출 형성되고, 상기 감시비젼모듈은 상기 검사체의 높이를 인식하여 검침의 높이를 측정하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 높이 측정 장치.A probe pin height measuring apparatus for measuring a height of a probe pin coupled to a probe card,
A probe pin positioned on the probe card; And
And a monitoring vision module for recognizing the probe pin,
Wherein an inspection object is protruded from the probe pin, and the monitoring vision module recognizes the height of the inspection object to measure the height of the inspection object. 제 1 항에 있어서,
상기 프로브핀은,
일단은 상측으로 연장되고 타단은 일측으로 연장되어 일단과 타단이 수직으로 절곡 연장되는 제1 핀몸체;
상기 제1 핀몸체의 상단으로부터 일측으로 연장된 제2 핀몸체;
상기 제2 핀몸체의 상면 일단부에 마련되며, 상부로 돌출 형성되는 검침; 및
상기 제2 핀몸체의 일단에 돌출 형성되는 검사체를 갖는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 높이 측정 장치.The method according to claim 1,
The probe pin may include:
A first pin body having one end extending upward and the other end extending to one side and having one end and the other end bent vertically;
A second pin body extending to one side from an upper end of the first pin body;
A meter reading provided at one end of the upper surface of the second pin body and protruding upward; And
And an inspection body protruding from one end of the second pin body. 제 1 항 및 제 2항 중 어느 한 항에 따른 프로브핀 높이 측정 방법으로서,
a) 상기 프로브핀을 상기 프로브카드로 이송하는 단계;
b) 상기 감시비젼모듈을 통해 상기 검사체의 높이를 인식하는 단계;
c) 상기 검사체의 높이를 통해 상기 검침의 높이를 측정하는 단계; 및
d) 상기 프로브핀을 상기 프로브카드에 본딩하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 높이 측정 방법.A method for measuring a height of a probe pin according to any one of claims 1 and 2,
a) transferring the probe pin to the probe card;
b) recognizing the height of the inspection object through the monitoring vision module;
c) measuring the height of the inspection object through the height of the inspection object; And
and d) bonding the probe pin to the probe card. 제 3 항에 있어서,
상기 c) 단계는,
c1) 상기 검침의 높이가 기설정된 허용 범위에 포함되는지 확인하는 단계;
c2) 상기 검침의 높이를 기설정된 허용 범위와 비교하여 상기 프로브핀을 보정 또는 폐기하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 높이 측정 방법.The method of claim 3,
The step c)
c1) checking whether the height of the metering probe is included in a predetermined allowable range;
and c2) comparing the height of the probe with a predetermined allowable range to correct or discard the probe pin. 제 4 항에 있어서,
상기 허용 범위는 리니어측정모듈로부터 측정된 상기 프로브카드의 표고를 고려하여 조절되는 것을 특징으로 하는 것인 프로브핀 높이 측정 방법.5. The method of claim 4,
Wherein the allowable range is adjusted in consideration of an elevation of the probe card measured from the linear measurement module.
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