JP5359801B2 - Electronic component testing apparatus, and the electronic component conveying device - Google Patents

Electronic component testing apparatus, and the electronic component conveying device Download PDF

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敏 中村
孝 山崎
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セイコーエプソン株式会社
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electronic component inspection apparatus precisely transferring electronic components between a tray and a grip device for gripping electronic components even if respective positions in height and horizontal directions of the electronic components placed on the tray deviate from target positions. <P>SOLUTION: An IC handler includes a supply-side robot hand unit 20 traveling horizontally; the unit 20 includes a camera 36 for capturing an image of a pocket in the tray and a grip unit 32 moving vertically and sucking and gripping an IC chip; and a proximity detector 40 outputting signals according to approach to a measurement position of the tray is connected to the grip unit 32. Also, the IC handler includes a control unit having a function of calculating a height position of the IC chip placed in the pocket, based on the vertical height position of the grip unit 32 when approach to the measurement position of the grip unit 32 is detected and a function of acquiring a horizontal position in a horizontal direction of the pocket, based on image processing of images. <P>COPYRIGHT: (C)2011,JPO&amp;INPIT

Description

本発明は、例えばICなどの電子部品の電気的特性を検査する電子部品検査装置に関する。 The present invention relates to an electronic component inspection apparatus for inspecting electrical characteristics of electronic components such as IC.

この種の電子部品検査装置は、トレイに乗せられて該電子部品検査装置の外部から供給される検査前の電子部品を把持装置により同トレイから取得し、該取得した電子部品を検査用ヘッドに供給して同検査用ヘッドにより電子部品を検査する検査用ソケットに配置する。 This kind of electronic component testing apparatus is put on the tray is obtained from the tray by gripping apparatus electronic components before testing supplied from outside of the electronic component inspecting apparatus, the inspection head electronic component the acquired the feed to the test head is arranged in the test socket for inspecting electronic components. そして検査後には、この検査用ソケットに配置されている電子部品を検査用ヘッドにより回収するとともに、検査結果の良否の別に各対応するトレイに把持装置により分配して、それらトレイとともに該電子部品検査装置の外部に排出するようにしている。 And After inspection, is recovered by the inspection head the electronic components disposed in the test socket, and distributed by the gripping device in a tray separately from each corresponding quality of test results, the electronic component inspecting therewith tray It is to be discharged to the outside of the device. すなわち電子部品検査装置の把持装置は、オペレータの目視によるティーチングにてトレイに載置された電子部品に当接する所定の高さを予め設定され、当該設定された所定の高さまで下降して電子部品を吸着により把持取得する、又は、吸着把持している電子部品をトレイに配置するようにしている。 That gripping device of the electronic component inspecting apparatus is pre-set a predetermined height in contact with the electronic component placed on the tray at teaching visual operator, the electronic component is lowered until the set predetermined height the gripping obtained by adsorption, or, so that placing the electronic component adsorbed grasping the tray.

ところでトレイは、支持される方法や加熱冷却の繰り返しなどにより変形するため、所定の位置に正しく配置されたトレイであれ、その高さがトレイ全体として均一とはならないことがあることも知られている。 Incidentally tray to deform due repetitive manner and heating and cooling to be supported, it is correctly placed the tray in position, it is also known that sometimes the height does not become uniform as a whole tray there. すなわち変形したトレイに載置された電子部品の高さは、変形したトレイの影響を受けて把持装置の下降する位置であるティーチングで予め設定された所定の高さに対して上下方向に誤差を有するおそれがある。 That is, the height of the electronic components placed on the tray was deformed, the error in the vertical direction with respect to the preset predetermined height in teaching a position of descent of the gripping device receives a deformed tray influence of there is a possibility to have. 例えば、把持装置は、トレイの高くなっている部分では、所定の高さまで下降するとトレイに対して接近しすぎてトレイに電子部品を強い力で押しつけて該電子部品にダメージを与えるおそれがある。 For example, the gripping device is in the raised and are part of the tray, may damage the electronic parts is pressed against a strong force electronic components on the tray too close to the tray when lowered to a predetermined height. また、把持装置は、トレイの低くなっている部分では、トレイに載置された電子部品に当接できない、又は、把持した電子部品をトレイに当接させられないこととなる。 Further, the gripping device, in the part which is of tray low, can not contact the mounted electronic components on the tray, or, so that the not abut the grasped electronic component on the tray. このとき把持装置との間に隙間のあるまま吸い上げられる電子部品は、同把持装置に吸着されるべき位置からずれたり、トレイとの間に隙間のあるまま把持装置から離脱される電子部品は、トレイ上の載置位置が目標位置に対してずれたりするおそれがある。 Electronic components to be sucked up remains a gap between the time the gripping device, an electronic component is detached from the gripping device remains a gap between the deviation or, tray from the position to be attracted to the gripping device, there is a possibility that the loading position on the tray is shifted or the target position.

そのようなことから、トレイに生じた変形に併せて電子部品を把持する際の高さを適切な高さに補正等する技術が提案されている。 From such things, a technique for correcting such a suitable height Height when grasping the electronic component in accordance with the deformation occurring in the tray has been proposed. 例えば、特許文献1に記載の電子部品検査装置は、電子部品を吸着する把持装置と、上下方向に移動する底板と、底板に積層されるとともに電子部品が載置されるトレイと、トレイの所定の3箇所の上面高さを測定する測定装置と、トレイの重量に基づく底板のたわみにより発生する誤差を補正する底板たわみ誤差補正手段とを備える。 For example, the electronic component testing device described in Patent Document 1, a gripping device for picking the electronic component, and a bottom plate that moves up and down, a tray is placed the electronic component while being stacked on the bottom plate, tray predetermined of comprising a measuring device for measuring the height of the upper surface of the portions 3, and a bottom plate deflection error correction means for correcting the errors caused by the deflection of the bottom plate based on the weight of the tray. そして誤差補正手段は、底板にトレイが1枚の場合と、複数枚のトレイが積み重ねられた場合とのそれぞれでティーチングにより測定されたそれらトレイの所定の3箇所の上面高さの測定結果を用いてトレイの重量に基づく底板のたわみを算出し、算出された底板のたわみに基づいて積層された各トレイの電子部品の高さを補正するようにしている。 The error correcting unit uses the case tray one sheet to the bottom plate, the measurement result of the height of the upper surface of the plurality of predetermined three locations of those trays was measured by teaching with respectively when the tray is stacked so that to calculate the deflection of the bottom plate based on the weight of the tray, to correct the height of each tray electronic components stacked on the basis of the deflection of the calculated bottom plate Te.

特開2008−309672号公報 JP 2008-309672 JP 特開平11−298191号公報 JP 11-298191 discloses

上述した特許文献1の技術によれば、トレイの支持方法などを原因としてトレイに生じた規則的な歪みに基づく高さの変化を補正できるが、熱サイクルの影響などを原因としてトレイに生じた不規則な歪みに基づく高さの変化を補正することまでは考慮されていない。 According to the Patent Document 1 described above art, such as tray method support can be corrected height change of the rule-based distortions caused to the tray as a cause, resulting in the tray causes the influence of thermal cycle until correcting the variation of the height based on the irregular distortions not considered. またトレイに生じる不規則な歪みはそれを事前に算出(予測)することは困難であり、そこに載置された電子部品の高さ位置を補正しようとすれば、トレイが交換される毎にその交換されたトレイの歪みを測定する必要が生じるようになる。 The irregular distortion generated in the tray is difficult to calculate (predict) in advance it, if an attempt correcting the height position of the electronic component placed therein, each time the tray is exchanged the distortion of the exchanged tray so it is necessary to be measured. このようなとき、トレイ毎の歪みの測定をトレイの交換毎にオペレータの目視によるティーチングにて行なうことは検査の効率を大幅に低下させる問題もある。 In such a case, to perform the measurement of the distortion of each tray in the teaching by the operator visual every replacement of the tray is also a problem that greatly reduce the efficiency of the inspection.

なお、電子部品の高さ位置のティーチングを自動的に行なう技術としては、特許文献2に記載の技術が提案されてはいる。 As the height position automatically perform technical teaching of the electronic component, which is being proposed technique described in Patent Document 2. この特許文献2に記載の部品検査装置は、把持装置を有する部品取出しユニットにレーザー変位計からなる高さセンサーが取付けられており、当該部品取出しユニットが電子部品の位置に移動したとき、高さセンサーからの信号に基づいてトレイ上に電子部品があるか否かを認識するようにしている。 The component inspecting apparatus described in Patent Document 2, the height sensor consisting of a laser displacement meter in the component delivery unit having a gripping device which is attached, when the component pickup unit is moved to the position of the electronic component, height so that the knowledge of whether or not the electronic component on the tray on the basis of a signal from the sensor. これにより電子部品のそれぞれの位置にて各電子部品の高さ位置が検出されるものの、電子部品の有無を確認することが目的であるため電子部品の高さよりも小さいトレイの歪みを検出することや、トレイの歪みに基づいて把持装置の下降する位置を調整するようなことまでは考慮されていない。 Although this by the height position of each electronic component at each position of the electronic component is detected, it is to detect the small tray distortion than the height of the electronic component for the purpose of confirming the presence or absence of the electronic component and, until it so as to adjust the lowered position of the gripping device on the basis of the distortion of the tray not considered. また、高さを測定するためのレーザー変位計はもとより光電センサー、カメラなどの高さセンサーは、それらセンサー自体が比較的高価であるためにそれらの採用される部品検査装置のコスト上昇を招きかねない。 The laser displacement meter as well photoelectric sensor for measuring the height, the height sensors, such as cameras, can lead to higher costs for those employed by the component inspecting apparatus for their sensor itself is relatively expensive Absent.

さらに、上記のいずれの技術においても、測定装置と電子部品との間の高さの算出を可能とはするものの、把持装置と測定装置との間に生じ得る誤差を補正することはできない。 Further, in any of the techniques described above, although the possible height calculation of the between the measuring device and the electronic component can not be corrected for errors may occur between the gripping device and the measuring device.

また、トレイの配置位置やそこに載置されている電子部品の位置がそれらの目標位置に対して水平方向にずれることもあり、把持装置とトレイとの間で電子部品の授受を高精度に行なおうとする場合、高さ方向ばかりではなく水平方向についても把持装置の位置の補正等も行なわなければならない。 The position of an electronic component placement position of the tray and there is placed the sometimes shifted in the horizontal direction with respect to their target positions, the transfer of the electronic components between the gripping device and the tray with high precision when wishing to make, it must be carried out also such as correction position of the gripping device in the horizontal direction not only the height direction.

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、トレイに載置されている電子部品の高さ方向及び水平方向の各位置が目標位置とずれるような場合であれ、トレイと電子部品を把持する把持装置との間での電子部品の授受を高い精度にて行なうことのできる電子部品検査装置を提供することにある。 The present invention has been made in view of such circumstances, and its object is any in each case the position in the height direction and the horizontal direction of the electronic components placed on the trays that deviates from the target position is to provide an electronic component testing device capable of transmitting and receiving electronic components between the gripping device for gripping the tray and the electronic components with high accuracy.

本発明の電子部品検査装置は、トレイのポケットに載置されて搬入された電子部品の電気的検査を行うとともに、該検査された電子部品をトレイのポケットに載置して排出する電子部品検査装置であって、前記トレイに対して水平移動する水平移動手段と、前記水平移動手段に設けられ、前記トレイのポケットの画像を撮像する撮像手段と、前記水平移動手段に設けられ、前記トレイに対して上下移動するとともに前記電子部品を吸着把持する把持手段と、前記把持手段に接続され、前記トレイに設けられた測定位置への当該把持手段の近接に応じて信号を出力する近接検出手段と、前記近接検出手段から出力される信号に基づいて前記把持手段の前記測定位置への近接が検出されたときの前記把持手段の上下方向の高さ位置に基づいて前記 Electronic component testing apparatus of the present invention, as well as conducting electrical inspection of the tray electronic components carried is placed in the pocket of the electronic component inspection to discharge by placing the electronic components the inspection tray pocket an apparatus comprising a horizontal moving means for horizontally moving with respect to the tray, the provided horizontally moving means, imaging means for capturing an image of the tray pockets, provided on the horizontal moving means, said tray and gripping means for suction gripping the electronic component as well as up and down movement for being connected to the gripping means, a proximity detection means for outputting a signal in response to the proximity of the gripping means to the measuring position provided in the tray , on the basis of the vertical height position of the gripping means when the proximity to the measurement position of the gripping means on the basis of a signal output from the proximity detecting means is detected レイのポケットに載置される電子部品の上下方向の高さ位置を算出する機能と、前記撮像された画像の画像処理に基づいて前記トレイのポケットの水平方向の水平位置を取得する機能とを有する制御手段とを備え、前記制御手段は、前記水平移動手段の水平移動を前記取得されたポケットの水平位置に基づいて制御し、前記把持手段の上下移動を前記算出された前記電子部品の高さ位置に基づいて制御することを要旨とする。 A function of calculating a height position in the vertical direction of the electronic components to be placed on the lay of the pocket, and a function of acquiring the horizontal direction of the horizontal position of the pocket of the tray based on the image processing of the captured image and control means having the control means, the control based on the horizontal movement of the horizontally moving unit to the horizontal position of the acquired pocket, high of the electronic components of the vertical movement is the calculation of the said gripping means and gist be controlled based on the position.

このような構成によれば、把持手段は、水平方向の移動が撮像手段の撮像画像に基づくポケットの水平位置に基づいて制御され、上下方向の移動が近接検出手段により測定されたトレイの高さに基づいて算出される電子部品の高さ位置に基づいて制御されるようになる。 According to this structure, the gripping means is moved in the horizontal direction is controlled on the basis of the horizontal position of the pocket based on the captured image of the imaging means, the height of the tray movement in the vertical direction is determined by the proximity detection means It will be controlled based on the height position of the electronic component which is calculated on the basis of the. これにより把持手段が、電子部品に対して水平方向と、上下方向とに位置制御されるようになり、水平方向においては電子部品の中心位置などの目標位置への配置精度が高められる。 Thus the gripping means, the horizontal direction with respect to the electronic components, will be controlled in position and vertically, the placement accuracy of the target position such as the center position of the electronic component is increased in the horizontal direction. また、上下方向においては、電子部品の上面を吸着するための高さへの好適な下降による電子部品への当接、もしくは電子部品を離脱させるための高さへの好適な下降によるトレイなどへの電子部品の載置精度が高められる。 In the vertical direction, the contact of the electronic component according to preferred lowering of the height for adsorbing the upper surface of the electronic component or the like the tray in accordance with the preferred lowering of the height for disengaging the electronic component placing 置精 of the electronic components is enhanced. これにより、把持手段が電子部品をトレイとの間で授受する際、把持手段による電子部品の吸着・離脱が好適になされるようになる。 Thus, the gripping means when exchanging electronic components with the tray, the adsorption and extraction of the electronic component by the gripping means is to be suitably performed.

また、上下方向の高さ位置に関して、近接検出手段に接続された把持手段をトレイに下降させることによりトレイの高さが測定されるようになる。 Further, with respect to the height position in the vertical direction, the height of the tray is to be measured by lowering the connected gripping means in proximity detecting means to the tray. すなわち制御手段が近接検出手段からの信号によりトレイの高さを自動的に測定することができるようになるので、従来、時間を要する手動のティーチングに行なわれていたトレイの高さの測定を、自動的なティーチングにより短時間で行うことができるようになる。 That is, the control unit will be able to automatically measure the height of the tray by a signal from the proximity detector, conventionally, the measurement of the height of the tray which has been carried out manually teaching time consuming, it is possible to perform in a short time by automatic teaching. また、自動ティーチングであれば、自動運転における一処理として実行させることも可能となり、自動ティーチングの利便性が向上し、また、そのティーチングに基づく電子部品の高さ位置の補正・調整等により把持手段による電子部品の把持動作の精度も大幅に向上されるようになる。 Also, if the automatic teaching, it becomes possible to execute as a process in the automatic operation, and improving convenience of automatic teaching, also the grasping means by correction and adjustment of the height position of the electronic component based on the teaching accuracy of the gripping operation of the electronic component by also to be greatly improved. これにより電子部品検査装置としての検査精度や検査効率が向上されるようになる。 Thus so that inspection accuracy and inspection efficiency of the electronic component testing device is improved.

さらに、トレイの高さの測定を電子部品を把持する把持手段により行なうので、トレイの高さを測定するために要する構成を少なくすることができ、このようなトレイの高さの測定が容易になる。 Furthermore, since the measurement of the tray height performed by gripping means for gripping an electronic component, the configuration required to measure the height of the tray can be reduced, so easy to measure such tray height Become. また前述のように、トレイの高さの測定と、当該高さに基づく電子部品の把持とが、いずれも同じ把持手段により行われることから、当該把持手段が電子部品検査装置に対して機械的や制御的な誤差を有していた場合であれ、そのような誤差が高さを測定する際及び電子部品を把持する際にそれぞれ等しく反映されるようになる。 Further, as described above, the measurement of the tray height, since the gripping of the electronic component based on the height, both carried out by the same gripping means, the mechanical the gripping means relative to the electronic component testing device in the case where had and control-related errors, so each is equally reflected when gripping the and electronic components when such errors is to measure the height. すなわち、そのような誤差が測定の際及び把持の際とで相殺されるようなかたちとなり、当該誤差を調整することなく、測定されたトレイの高さに基づいて算出された高さにて好適に電子部品を取得できるようになる。 Thus, such an error becomes form as offset by the time when and gripping of the measurement, without adjusting the error, suitably at height calculated based on the height of the measured tray It will be able to obtain an electronic component on. これによっても電子部品検査装置としての検査精度や検査効率が向上されるようになる。 This inspection accuracy and inspection efficiency of the electronic component testing device also becomes to be improved.

この電子部品検査装置は、前記測定位置は、前記トレイにあって前記電子部品を載置させない位置であることを要旨とする。 The electronic component testing apparatus, the measuring position is summarized in that there on the tray is a position that does not mount the electronic component.
このような構成によれば、トレイにおいて電子部品を載置させない位置、いわゆるトレイに設けられた電子部品を配置するポケット以外の位置の高さ位置を測定するようにする。 According to such a configuration, a position that does not put the electronic component in the tray, so as to measure the height position of the position other than the pocket of placing an electronic component provided in the so-called tray. これにより、ポケットであればその高さ位置は当該ポケットへの電子部品の有無等によって変化するが、ポケット以外の位置の高さを測定することによりトレイへの電子部品の載置の有無にかかわらず、トレイの高さ位置が正確に測定されるようになる。 Thus, if the pocket its height position is changed by the presence or absence of electronic components into the pocket, whether or placement of electronic components on the tray by measuring the height of a position other than the pocket not, the height position of the tray is to be accurately measured. これにより、トレイの高さの算出が容易になるとともに、電子部品の有無を要因として生じる算出誤差を無くすことができるようになる。 Thus, the calculation of the tray height is facilitated, so that the presence or absence of the electronic component can be eliminated calculation error occurring as a factor.

この電子部品検査装置は、前記近接検出手段は、前記把持手段に所定の流量の気体を供給するとともに当該供給する気体の流量を測定する流量計を備え、前記制御手段は、前記所定の流量の気体を前記把持手段から噴射させつつ当該把持手段を前記測定位置に下降させ、前記近接検出手段から伝達される前記流量計の気体の測定流量に対応した信号に基づいて求められる当該気体の流量が予め設定された所定の流量よりも少なくなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出することを要旨とする。 The electronic component testing apparatus, said proximity detection means comprises a flow meter for measuring the flow rate of the gas the supply supplies a predetermined flow rate of gas to said gripping means, said control means, said predetermined flow rate while a gas is jetted from said gripping means is lowered the gripping means to the measuring position, the flow rate of the gas is determined based on the signal corresponding to the measured flow rate of gas in the flow meter is transmitted from said proximity detection means when it becomes less than the predetermined flow rate set in advance, by measuring the height position of the gripping means as the height position of the measurement position is placed on the tray based on the height position of the measuring position that is summarized in that to calculate the height of the electronic component.

このような構成によれば、把持手段に設けられている電子部品の吸着用の配管を近接検出手段が流量の測定に用いる配管と共用できるようになる。 According to this structure, the pipe for suction of the electronic components provided in the gripping means proximity detection means will be able to share a pipe used to measure the flow rate. これにより、電子部品検査装置への近接検出手段の適用が容易になる。 This facilitates application of the proximity detection means to the electronic component testing apparatus.

この電子部品検査装置は、前記近接検出手段は、前記把持手段に所定の圧力の気体を供給するとともに当該供給する気体の圧力を測定する圧力計を備え、前記制御手段は、前記所定の圧力の気体を前記把持手段から噴射させつつ当該把持手段を前記測定位置に下降させ、前記近接検出手段から伝達される前記圧力計の気体の測定圧力に対応した信号に基づいて求められる当該気体の圧力が予め設定された所定の圧力よりも高くなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出することを要旨とする。 The electronic component testing apparatus, said proximity detection means comprises a pressure gauge for measuring the pressure of the gas the supply supplies a gas of a predetermined pressure to the gripping means, the control means, the predetermined pressure while a gas is jetted from said gripping means is lowered the gripping means to the measuring position, the pressure of the gas is determined based on the signal corresponding to the measured pressure of gas in the pressure gauge to be transmitted from said proximity detection means when it becomes higher than a preset predetermined pressure, by measuring the height position of the gripping means as the height position of the measurement position is placed on the tray based on the height position of the measuring position that is summarized in that to calculate the height of the electronic component.

このような構成によれば、把持手段に設けられている電子部品の吸着用の配管を近接検出手段が圧力の測定に用いる配管と共用できるようになる。 According to this structure, the pipe for suction of the electronic components provided in the gripping means proximity detection means will be able to share a pipe used to measure the pressure. これにより、電子部品検査装置への近接検出手段の適用が容易になる。 This facilitates application of the proximity detection means to the electronic component testing apparatus.

この電子部品検査装置は、前記近接検出手段は、前記把持手段に供給する気体の流量又は圧力を所定の値に調整することのできる調整弁を備えることを要旨とする。 The electronic component testing apparatus, said proximity detection means summarized as further comprising a control valve capable of adjusting the flow rate or pressure of the gas supplied to the gripping means to a predetermined value.
このような構成によれば、調整弁により把持手段から噴射される気体の流量または圧力が調整されるので、トレイやそこに載置されている電子部品に対して近接を検出する、すなわち高さを測定するために好適な流量または圧力の気体を供給することができるようになる。 According to such a configuration, the flow rate or pressure of the gas injected from the gripping means by the adjustment valve is adjusted to detect proximity to the electronic components to the tray and there are placed, that is, the height it is possible to supply a suitable flow rate or pressure of the gas to measure. これにより、例えば、高さを測定するために把持手段から噴射される気体が電子部品を吹き飛ばすなどして移動させるようなことが防止されるようになる。 Thus, for example, as the gas ejected from the gripping means to measure the height is prevented that moved by such blow electronic components. その結果、このような高さ測定が好適に行われるようになる。 As a result, as such the height measurement it is suitably carried out.

この電子部品検査装置は、前記測定位置には、少なくとも電荷を拡散させる導電性が確保され、前記把持手段には、前記電子部品検査装置に対して独立している導電性が確保され、前記近接検出手段は、前記把持手段に電気的に接続されるとともに前記把持手段に付与された電荷を測定する電荷量測定器を備え、前記制御手段は、電荷の付与された前記把持手段を前記測定位置に下降させ、前記電荷量測定器から伝達される測定された電荷量に対応した信号に基づいて求められる電荷量が予め設定された所定の電荷量よりも少なくなったとき、該把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、当該測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出することを要旨とする。 The electronic component testing apparatus, the the measuring position is secured conductivity for diffusing at least a charge, said gripping means, conductivity is independent with respect to the electronic component inspecting apparatus is ensured, the proximity detection means comprises a charge amount measuring device for measuring the gripping means to be electrically connected to with said gripping means imparting charges to said control means, said measuring position said gripping means granted charge is lowered, when the amount of charges obtained based on the signal corresponding to the measured charge amount is transferred from the charge amount measuring device is smaller than the predetermined amount of charge that is set in advance, the gripping means high position measured as the height position of the measuring position is, and summarized in that to calculate the height of the electronic component to be placed on the tray based on the height position of the measurement position.

このような構成によれば、電荷量の減少により把持手段のトレイの測定位置への当接が検出されるようになり、トレイへの検出が確実かつ高い応答性で得られるようになる。 According to such a configuration, as the contact is detected on the tray measurement position of the gripping means by a reduction in charge amount, the detection of the tray will be obtained in a reliable and high responsiveness. これにより、トレイの高さ位置の検出精度がより向上され、この検出された高さ位置に基づいて算出されるトレイの高さ位置の精度も向上し、この算出された高さ位置に基づいてトレイに下降する把持手段による電子部品の授受がより好適になされるようになる。 Accordingly, the tray of the detection accuracy of the height position is improved, also improved tray height position accuracy is calculated based on the detected height position, based on the calculated height position exchange of the electronic component by the gripping means for lowering the tray is to be made more appropriately.

この電子部品検査装置は、前記把持手段の当接された当接跡を前記撮像手段による認識を可能に記録する当接跡記録部を備え、前記制御手段は、前記把持手段が前記当接跡記録部に前記当接跡を記録させたときの前記水平移動手段の水平位置と、前記撮像手段の撮像中心を前記当接跡の中心位置に移動させたときの当該水平移動手段の水平位置とに基づいて前記把持手段と前記撮像手段との間の水平方向の相対位置の補正を行なうことを要旨とする。 The electronic component testing apparatus is abutted the abutment marks with an equivalent Se'ato recording unit which enables to record the recognition by the image pickup means, said control means of said gripping means, said gripping means the person Se'ato the horizontal position of the horizontal moving means when to record the equivalent Se'ato the recording unit, and the horizontal position of the horizontal movement means when the imaging center of the image pickup means is moved to the center position of the person Se'ato and summarized in that for correcting the horizontal relative position between the imaging means and the gripping means on the basis of.

このような構成によれば、把持手段と撮像手段との間の水平方向の相対位置の補正が、 According to such a configuration, the correction of horizontal relative position between the gripping means and the imaging means,
把持手段が当接跡記録部に当接跡を記録させたときと、撮像手段が当接跡の直上に移動されたときのそれぞれの水平移動手段の水平位置に基づいて行なわれるようになる。 And when the gripping means is to record the contact marks on those Se'ato recording unit, so that takes place on the basis of the horizontal position of each of the horizontal moving means when the imaging means is moved immediately above the contact marks. これにより、撮像手段と把持手段との水平方向の相対位置にずれが生じたような場合であれ、その水平方向の相対位置が補正されるようになり、撮像手段で撮像された位置への把持手段の移動精度が高められ、電子部品検査装置の検査効率や検査精度の向上が図られるようになる。 Thus, in the case that the deviation in the horizontal direction of the relative position between the gripping means and the imaging means is caused, that is as horizontal relative position is corrected, the gripping of the imaging position in the imaging means enhanced movement precision of the means, so that the improvement of inspection efficiency and inspection accuracy of the electronic component testing device can be achieved.

また、把持手段と撮像手段との間の水平方向の相対位置を、それらを現に移動させる水平移動手段の移動に基づいて測定される水平位置に基づき補正することから、水平移動手段に機械的、制御的な誤差が含まれるような場合であれ、そのような誤差を相殺するようなかたちで把持手段と撮像手段との間の相対位置が補正されるようになる。 Further, the horizontal relative position between the gripping means and the imaging means, since the corrected based on horizontal position is measured based on the movement of the horizontally moving means for them actually move, mechanical horizontally moving means, in the case that contains regulatory error, the relative position between the gripping means and the imaging means is to be corrected in a manner to cancel out such errors. これにより、撮像手段で撮像された位置への把持手段の移動精度がより一層高められるようになり、電子部品検査装置の検査効率や検査精度の一層の向上が図られるようになる。 Thus, now moving accuracy of the gripping means to the imaging position is further enhanced by the image pickup means, so that further improvement in inspection efficiency and inspection accuracy of the electronic component testing device can be achieved.

この電子部品検査装置は、前記当接跡記録部は、感熱シートからなり、前記感熱シートには、加熱された前記把持手段が押しつけられることにより当該把持手段の当接跡が記録されることを要旨とする。 The electronic component testing apparatus, the person Se'ato recording unit is made heat-sensitive sheet, the heat-sensitive sheet that contact traces of the gripping means is recorded by the heated said gripping means is pressed the gist.

このような構成によれば、把持手段の当接跡が加熱された当該把持手段の感熱シートへの押圧により記録されるようになるので、当接跡の記録が容易である。 According to such a configuration, since the contact mark of the gripping means is to be recorded by pressing on the thermal sheet of the gripping means that is heated, it is easy to record the contact marks. これにより、当該当接跡を用いての把持手段と撮像手段との間の相対位置の補正が容易になり、電子部品検査装置としてその利便性が高められる。 Thus, correction is facilitated in the relative position between the gripping means and the imaging means with abutting marks, its convenience is enhanced as the electronic component testing apparatus.

この電子部品検査装置は、前記把持手段は、前記電子部品検査装置に設けられた加熱部により加熱されることを要旨とする。 The electronic component testing apparatus, the gripping means, and summarized in that is heated by a heating unit provided in the electronic component inspecting apparatus.
このような構成によれば、把持手段の加熱を電子部品検査装置に設けられている加熱部により行なうようにする。 According to this structure, the heating of the gripping means to perform the heating unit provided in the electronic component testing apparatus. これにより、把持手段の加熱に、従来から設けられていることの多い高温部などの加熱部を用いるようにすれば、当接跡の記録が少ない構成で行えるようになり電子部品検査装置としてその利便性が一層高められる。 As a result, the heating of the gripping means, the joint use of such a heating unit, such as high temperature portion be provided conventionally, as an electronic component testing apparatus should be able by recording a small configuration of the contact trace convenience is further improved.

この電子部品検査装置は、前記当接跡記録部は、感圧シートからなり、前記感圧シートには、前記把持手段が所定の圧力で押しつけられることにより当該把持手段の当接跡が記録されることを要旨とする。 The electronic component testing apparatus, the person Se'ato recording unit consists pressure-sensitive sheet, the pressure-sensitive sheet, the contact mark of the gripping means is recorded by said gripping means is pressed at a predetermined pressure the gist of the Rukoto.

このような構成によれば、把持手段の当接跡が把持手段の感圧シートへの押圧により記録されるようになるので、当接跡の記録が容易である。 According to such a configuration, since the contact mark of the gripping means is to be recorded by the pressure on the pressure-sensitive sheet of the gripping means, it is easy to record the contact marks. これにより、当該当接跡を用いての把持手段と撮像手段との間の相対位置の補正が容易になり、電子部品検査装置としてその利便性が高められる。 Thus, correction is facilitated in the relative position between the gripping means and the imaging means with abutting marks, its convenience is enhanced as the electronic component testing apparatus.

本発明にかかる電子部品検査装置の全体構造についてその第1の実施形態を示す平面図。 Plan view illustrating the first embodiment for the entire structure of an electronic component testing apparatus according to the present invention. 同実施形態の電子部品を載置して搬送するトレイを示す斜視図。 Perspective view of a tray for transporting and placing the electronic component of the embodiment. 同実施形態において近接検出装置を有するロボットハンドユニットの斜視構造を示す斜視図。 Perspective view illustrating a perspective structure of the robot hand unit having a proximity detection device in the same embodiment. 同実施形態の吸着部の断面構造を示す断面図。 Sectional view showing the sectional structure of the adsorption portion of the same embodiment. 同実施形態における電子部品検査装置の電気的構成を示すブロック図。 Block diagram showing an electrical configuration of an electronic component testing apparatus in the same embodiment. 同実施形態のカメラと把持手段との間の位置調整処理を示す図であって、(a)は、把持手段の当接跡を記録する態様について示す正面図、(b)は、同記録する態様について示す上面図、(c)は、把持手段の当接跡を撮像する態様について示す正面図、(d)は、同撮像する態様について示す上面図。 A diagram showing the positional adjustment process between the camera and the gripping means of the embodiment, (a) represents a front view showing the manner of recording the contact traces of the gripping means, (b), the same record top view illustrating the embodiment, (c) is a front view showing the manner of imaging a contact traces of the gripping means, (d) is a top view showing the manner of the imaging. 同実施形態のトレイの高さの測定について説明する説明図。 Explanatory view illustrating measurement of the height of the tray of the embodiment. 同実施形態の把持手段による電子部品の取得処理を示す図であって、(a)は、カメラにより電子部品の位置を認識する態様について示す正面図、(b)は、同認識する態様について示す上面図、(c)は、認識された電子部品を把持手段により取得する態様について示す正面図、(d)は同取得する態様について示す上面図。 A diagram illustrating the acquisition processing of the electronic component by the gripping means of the embodiment, (a) shows the front view of the embodiment recognizes the position of the electronic component by the camera, (b) show the same recognized manner top view, (c) is a front view showing the manner of obtaining the gripping means the recognized electronic components, top view showing the (d) are aspects of the acquisition. 同実施形態のデバイス搬送処理にかかるフローチャート。 Flowchart according to the device conveying process of the embodiment. 同実施形態のカメラの位置補正値算出処理にかかるフローチャート。 Flowchart according to the position correction value calculation processing according to the embodiment camera. 同実施形態のトレイ歪み算出処理にかかるフローチャート。 Flowchart according to tray distortion calculation processing of the embodiment. 同実施形態のデバイス取得処理にかかるフローチャート。 Flowchart according to the device acquisition processing according to the embodiment. 本発明にかかる電子部品検査装置を具体化した第2の実施形態における近接検出装置について示すブロック図。 Block diagram illustrating a proximity detection device an electronic component testing apparatus according to the present invention in a second embodiment which embodies. 本発明にかかる電子部品検査装置を具体化した第3の実施形態における近接検出装置を有するロボットハンドユニットの斜視構造を示す斜視図。 Perspective view illustrating a perspective structure of the robot hand unit having a proximity detector electronic component inspecting apparatus according to the present invention in a third embodiment which embodies. 上記第1の実施形態の電子部品の高さ測定のその他の態様を示すフローチャート。 Flowchart illustrating other aspects of the height measurement of the electronic components of the first embodiment. 図15とともに上記第1の実施形態の電子部品の高さ測定のその他の態様を示すフローチャート。 Flowchart illustrating other aspects of the height measurement of the electronic components of the first embodiment together with FIG. 15. 本発明にかかる電子部品検査装置がトレイの高さ測定するトレイ上の測定ポイントを選択する例について示す状態図。 State diagram illustrating an example of an electronic component testing apparatus according to the present invention selects a measurement point on the tray for measuring the height of the tray. 本発明にかかる電子部品検査装置に用いられるトレイのその他の例についてその平面構造を示す平面図。 Plan view showing a planar structure for the other example of the tray used in an electronic component testing apparatus according to the present invention.

(第1の実施形態) (First Embodiment)
以下、本発明の電子部品検査装置の具体化された第1の実施形態について図に従って説明する。 Will be described below with reference to FIG. A first embodiment embodied in the electronic component inspecting apparatus of the present invention. 図1は、電子部品検査装置としてのICハンドラ10を示す平面図である。 Figure 1 is a plan view showing an IC handler 10 as an electronic component testing apparatus.

ICハンドラ10は、ベース11、安全カバー12、高温チャンバ13、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16、第2シャトル17、複数のコンベアC1〜C6を備えている。 IC handler 10 includes a base 11, a safety cover 12, the hot chamber 13, the supply robot 14, collection robot 15, the first shuttle 16, the second shuttle 17, a plurality of conveyors C1 -C6.

ベース11は、その上面に前記各要素を搭載している。 Base 11 is equipped with the elements on the upper surface. 安全カバー12は、ベース11の大きな領域を囲っていて、この内部には、供給ロボット14、回収ロボット15、第1シャトル16及び第2シャトル17が収容されている。 Safety cover 12 is not surrounded large areas of the base 11, the internal supply robot 14, collection robot 15, the first shuttle 16 and second shuttle 17 is housed.

複数のコンベアC1〜C6は、その一端部側が、安全カバー12の外側に位置し、他端部が安全カバー12の内側に位置するように、ベース11に設けられている。 A plurality of conveyors C1~C6 has one end portion side, located outside of the safety cover 12, so that the other end is located inside the safety cover 12 is provided in the base 11. 各コンベアC1〜C6は、電子部品などのICチップTを複数収容したトレイ18を、安全カバー12の外側から安全カバー12の内側へ搬送したり、反対に、トレイ18を、安全カバー12の内側から安全カバー12の外側へ搬送したりする。 Each conveyor C1~C6 is a tray 18 that accommodate a plurality of IC chips T such as electronic components, or transported from the outside of the safety cover 12 to the inside of the safety cover 12, on the contrary, the tray 18, the inside of the safety cover 12 or conveyed to the outside of the safety cover 12 from. なお、ICチップTは、シリコンチップや樹脂モジュールされたものでもよく、またそのサイズにも制限はないが、近年の小型化された、例えば一辺が2(mm)のチップや厚みが0.3(mm)のチップでもよい。 Incidentally, IC chip T may be those which are silicon chips, resin module and is not restricted to their size, it is recent downsizing, for example, one side the chip and the thickness of 2 (mm) 0.3 (mm) of the or chip. 例えば、小型、薄型のICチップとしてWLCSP(Wafer Level Chip Size Package)などがあげられる。 For example, small, etc. WLCSP (Wafer Level Chip Size Package) and the like as a thin IC chip.

図2に示すように、トレイ18は、その上面にICチップTを保持するための複数のポケットPK11〜PK64が形成されている。 As shown in FIG. 2, the tray 18 has a plurality of pockets PK11~PK64 for holding the IC chip T on the upper surface thereof is formed. 各ポケットPK11〜PK64はそこに載置されたICチップTをそのポケット内に所定の向きで保持するものであって、トレイ18が移動されてもそこに載置されたICチップTがトレイ18に対して移動しないように保持されるようになっている。 Each pocket PK11~PK64 has been made to hold in a predetermined orientation with IC chips T placed therein into the pocket, IC chip T to the tray 18 is placed therein be moved tray 18 It is adapted to be held so as not to move relative to. なお、各ポケットPK11〜PK64は、そこに載置されたICチップTを緩やかに保持するものの、そこに固定するものではないため、そこに載置されたICチップTはトレイ18が受ける振動やICチップT自体が受ける風圧などにより載置されたポケットから飛び出したり、載置されている向きが変ったりするおそれを有している。 Each pocket PK11~PK64 Although holds the IC chip T placed therein slowly, because it is not intended to be secured thereto, an IC chip T placed therein vibration Ya the tray 18 is subjected or jumping out from the placed pockets due wind pressure IC chip T itself is subjected, it has a risk of or Hen' the direction which is placed. 特に上述したような小型化されたチップは、その質量が小さく、わずかな振動や風圧でその向きが変ったり、ポケットから飛び出してしまったりするおそれが高く、所定の位置に安定的に載置させておくことや、それを所定の位置から正しく取得すること、所定の位置に正しく配置することなどを難しくしている。 Especially small chips as described above, the mass is small, is slight or Hen' its orientation by vibration or wind pressure, a possibility is high that or worse jump out from the pocket, stably placed in position and it and keep it to correctly get it from a predetermined position, making it difficult and to properly put in place.

また、トレイ18は、静電気対策のために静電気(電荷)が拡散するような抵抗値による静電気拡散性を有する樹脂材料などから形成されている。 Further, the tray 18, the static electricity for the Electrostatic Discharge (charge) is formed of resin material having static dissipative by resistance such as diffusion. すなわちトレイ18は、その静電気拡散性によりそこに静電気が滞留することを防止し、載置されたICチップTを静電気から保護するようにしている。 That tray 18 is prevented from staying static electricity therein by the static-dissipative, and the placed IC chip T so as to protect against static electricity. さらにトレイ18は耐熱性を有しており、そこに高温の電子部品が載置されたり、そこに電子部品を載置させた状態でICハンドラ10の前後の工程などにて加熱・冷却することができるようになっている。 And further tray 18 has a heat resistance, or is placed the high temperature of the electronic component there, there heating and cooling at, for example, before and after a process of the IC handler 10 in a state of being placed on electronic components so that the can. ところでトレイ18は、その耐熱性により上述のような温度及び温度変化に耐えることができるものの、加熱・冷却の繰り返しはトレイ18に多少なりとも不規則な変形を生じさせ、複数のトレイ18がそれぞれ各別の不規則な変形を有するようになる。 Meanwhile tray 18, although may be due to its heat resistance withstanding the temperatures and temperature changes, as described above, repetition of heating and cooling produces a more or less irregular deformation tray 18, a plurality of trays 18 each It will have each different irregular deformation.

図1に示すように、供給ロボット14は、X軸フレームFX、第1のY軸フレームFY1及び供給側ロボットハンドユニット20により構成されている。 As shown in FIG. 1, the supply robot 14 is constituted by X-axis frame FX, the first Y-axis frame FY1 and the supply-side robot hand unit 20. 回収ロボット15は、X軸フレームFX、第2のY軸フレームFY2及び回収側ロボットハンドユニット21により構成されている。 Collection robot 15 is constituted by the X-axis frame FX, second Y-axis frame FY2 and recovery side robot hand unit 21. X軸フレームFXは、X方向に配置されている。 X-axis frame FX is disposed in the X direction. 第1のY軸フレームFY1及び第2のY軸フレームFY2は、Y方向に沿って互いに平行となるように配置され、前記X軸フレームFXに対して、X方向に移動可能に支持されている。 The first Y-axis frame FY1 and second Y-axis frame FY2 along the Y-direction is arranged in parallel to each other, relative to the X-axis frame FX, is movably supported in the X direction . そして、第1のY軸フレームFY1はX軸フレームFXに設けられた供給X軸モーターMX1によって、第2のY軸フレームFY2は同じくX軸フレームFXに設けられた回収X軸モーターMX2によって、該X軸フレームFXに沿ってX方向にそれぞれ往復移動する。 Then, the first Y-axis frame FY1 supply X axis motor MX1 ​​provided in the X-axis frame FX, by the second Y-axis frame FY2 is collected X-axis motor MX2 similarly provided in the X-axis frame FX, the each reciprocates in the X direction along the X-axis frame FX.

第1のY軸フレームFY1の下側には、供給側ロボットハンドユニット20がY方向に移動可能に支持されている。 Below the first Y-axis frame FY1, supply-side robot hand unit 20 is movably supported in the Y direction. 供給側ロボットハンドユニット20は、第1のY軸フレームFY1に設けた供給Y軸モーターMY1によって、該第1のY軸フレームFY1に沿ってY方向に往復移動する。 Supply-side robot hand unit 20, the first supply Y-axis motor MY1 provided on the Y-axis frame FY1, reciprocates in the Y direction along the first Y-axis frame FY1. そして、供給側ロボットハンドユニット20は、例えば、コンベアC1のトレイ18に収容された検査前のICチップTを、例えば、第1シャトル16に供給する。 The supply-side robot hand unit 20, for example, an IC chip T before inspection stored in the tray 18 of the conveyor C1, for example, supplied to the first shuttle 16.

第2のY軸フレームFY2の下側には、回収側ロボットハンドユニット21がY方向に移動可能に支持されている。 Below the second Y-axis frame FY2, recovery side robot hand unit 21 is movably supported in the Y direction. 回収側ロボットハンドユニット21は、第2のY軸フレームFY2に設けた回収Y軸モーターMY2によって、該第2のY軸フレームFY2に沿ってY方向に往復移動する。 Recovery side robot hand unit 21, by the recovery Y axis motor MY2 provided on the second Y-axis frame FY2, reciprocates in the Y direction along the second Y-axis frame FY2. そして、回収側ロボットハンドユニット21は、例えば、第1シャトル16から供給された検査後のICチップTを、例えば、コンベアC6のトレイ18に供給する。 The recovery side robot hand unit 21, for example, an IC chip T after inspection supplied from the first shuttle 16, for example, supplied to the tray 18 of the conveyor C6.

ベース11の上面であって、供給ロボット14と回収ロボット15との間には、第1のレール24A及び第2のレール24BがそれぞれX軸方向に平行して配設されている。 A top surface of the base 11, between the supply robot 14 and the recovery robot 15, the first rail 24A and the second rail 24B is disposed in parallel to the X-axis direction, respectively. 第1のレール24Aには、第1シャトル16がX軸方向に往復動可能に備えられている。 The first rail 24A, the first shuttle 16 is provided to be reciprocated in the X-axis direction. また、第2のレール24Bには、第2シャトル17がX軸方向に往復動可能に備えられている。 The second rail 24B, the second shuttle 17 is provided to be reciprocated in the X-axis direction.

第1シャトル16は、X軸方向に長い略板状のベース部材16Aを備えており、その底面の図示しないレール受けによって第1のレール24Aに摺接されている。 First shuttle 16 is provided with a long substantially plate-shaped base member 16A in the X-axis direction, it is in sliding contact with the first rail 24A by rail receivers (not shown) of the bottom surface. そして、第1シャトル16に設けた図示しないモーターによって、第1のレール24Aに沿って往復動される。 Then, by a motor (not shown) provided on the first shuttle 16 is reciprocated along the first rail 24A. ベース部材16Aの上面の両端には、それぞれチェンジキット16B,16Cがネジなどで交換可能に固着されている。 At both ends of the upper surface of the base member 16A, change kit 16B respectively, 16C are interchangeably secured like a screw. また、第2シャトル17は、X軸方向に長い略板状のベース部材17Aを備えており、その底面の図示しないレール受けによって第2のレール24Bに摺接されている。 The second shuttle 17 is provided with a long substantially plate-shaped base member 17A in the X-axis direction, and is in sliding contact with the rail receiving not shown for the bottom to the second rail 24B. そして、第2シャトル17に設けた図示しないモーターによって、第2のレール24Bに沿って往復動される。 Then, by a motor (not shown) provided on the second shuttle 17 is reciprocated along the second rail 24B. ベース部材17Aの上面の両端には、それぞれチェンジキット17B,17Cがネジなどで交換可能に固着されている。 At both ends of the upper surface of the base member 17A, change kit 17B respectively, 17C are interchangeably secured like a screw.

各チェンジキット16B,17Bにはそれぞれ未検査の検査対象のICチップTが収容されるポケットPSが複数設けられ、各チェンジキット16C,17Cにはそれぞれ検査済みの検査対象のICチップTが収容されるポケットPSが複数設けられ、それらの各ポケットPSにICチップTが保持されるようになっている。 Each change kit 16B, pocket PS is provided with a plurality of inspected IC chip T untested respectively are accommodated in 17B, the change kit 16C, 17C IC chip T of each inspected inspected is housed in the that pockets PS is provided with a plurality, IC chip T to their respective pockets PS is adapted to be held. これにより、供給ロボット14の供給側ロボットハンドユニット20の搬送した複数のICチップTが、各チェンジキット16B,17Bの各ポケットPSに載置され、回収ロボット15の回収側ロボットハンドユニット21が各チェンジキット16C,17CのポケットPSから複数のICチップTを搬出する。 Thus, a plurality of IC chips T which transport the supply-side robot hand unit 20 of the supply robot 14, each change kit 16B, are placed in the respective pockets PS of 17B, recovery side robot hand unit 21 of the collection robot 15 each change kit 16C, unloading the plurality of IC chips T from the pocket PS of 17C.

ベース11の上面であって、第1及び第2シャトル16,17との間には検査部23が設けられている。 A top surface of the base 11, the inspection unit 23 is provided between the first and second shuttle 16 and 17. 検査部23には、検査対象のICチップTが配置される検査用ソケット50が複数設けられている。 The inspection unit 23, the test socket 50 of the IC chip T to be inspected is arranged is provided with a plurality. すなわち検査用ソケット50には、上記各シャトル16,17のチェンジキット16B,17Bの各ポケットPSに収容された各ICチップTがそれぞれ配置される。 That is, the test socket 50, change kit 16B of the respective shuttles 16 and 17, each IC chip T accommodated in the respective pockets PS of 17B are arranged.

高温チャンバ13内側には、第1及び第2シャトル16,17及び検査用ソケット50の上方を跨ぐように、Y方向に配設された図示しないレールが備えられている。 The hot chamber 13 inside, so as to straddle over the first and second shuttle 16 and 17 and the inspection socket 50, rail (not shown) arranged in the Y direction are provided.
レールの下部には、Y方向に往復移動可能に検査用ヘッド22が支持されているとともに、レールに備えられたY軸モーター(図示略)によって、Y方向に往復動させられる。 At the bottom of the rail, with reciprocate inspection head 22 is supported in the Y direction, the Y-axis motor provided in the rail (not shown), is caused to reciprocate in the Y direction. すなわち、検査用ヘッド22は、レールに沿って移動して各シャトル16,17と検査用ソケット50との間でICチップTを相互に搬送するようになっている。 That is, the inspection head 22 is formed so as to convey the IC chip T mutually between the inspection socket 50 to move the shuttle 16, 17 along the rails.

詳述すると、検査用ヘッド22は、各シャトル16,17のチェンジキット16B,17Bにより供給されたICチップTを取得し、ICチップTを検査用ソケット50の直上位置に配置する。 More specifically, the inspection head 22, change kit 16B of the shuttles 16 and 17, obtains the IC chip T supplied by 17B, arranging the IC chip T to the position immediately above the test socket 50. そして、検査用ヘッド22は、ICチップTを下方に移動させ、ICチップTの各接続端子を上方から検査用ソケット50の接触端子と当接させてスプリングピンを下方に押し下げることによって、該検査用ソケット50に装着させる。 Then, the inspection head 22 moves the IC chip T downward by depressing the spring pins downward contact pin and brought into contact in the test socket 50 of the connection terminals from above the IC chip T, the test to be attached to the use socket 50. さらに、検査用ソケット50に装着されたICチップTの電気的検査が終了すると、検査用ヘッド22は、各検査用ソケット50に装着されたICチップTを抜き取って、対応するチェンジキット16C,17Cの直上位置に配置する。 Further, when the electrical inspection of the IC chip T mounted on the test socket 50 is completed, the inspection head 22 is withdrawn IC chip T mounted on the test socket 50, a corresponding change kit 16C, 17C It is placed in a position directly above. そして検査用ヘッド22は、対応するチェンジキット16C,17Cの直上位置にてICチップTを下方に移動させ、同対応するチェンジキット16C,17Cの所定のポケットPSに収容させるようになっている。 The inspection head 22, the corresponding change kit 16C, the IC chip T is moved downward at a position immediately above 17C, so that the same corresponding change kit 16C, is housed in a predetermined pocket PS of 17C.

ベース11の上面であって、供給ロボット14の稼動範囲には、ICチップTを事前に加熱したりする場合に用いられる加熱エリア19Aが設けられている。 A top surface of the base 11, the operating range of the supply robot 14, the heating area 19A used when or heat the IC chip T in advance is provided. 加熱エリア19Aは、ラバーヒーターなどの発熱装置により適宜適切な温度に加熱されるようになっており、供給ロボット14の移動により当該ラバーヒーター上に載置されたICチップTや把持部32などがラバーヒーターの熱により加熱されるようになっている。 Heating area 19A is adapted to be heated to an appropriate proper temperature by heat generation device such as a rubber heater, such as an IC chip T and the gripping portion 32 placed on the rubber heater is by the movement of the supply robot 14 It is adapted to be heated by the heat of the rubber heater.

同じく、ベース11の上面であって、供給ロボット14の稼動範囲には、作業エリア19Bが設けられている。 Similarly, a top surface of the base 11, the operating range of the supply robot 14, the working area 19B is provided. 作業エリア19Bは、供給ロボット14による作業に必要な部材などを設置することができる領域であり、例えば、検査用ソケット50の検査端子に付着した汚れを除去するクリーニングチップを載置したり、把持部32の当接を記録する当接記録部としての感熱シートSHを載置したりすることができる。 Working area 19B is an area which can be installed like members necessary for operation by supplying robot 14, for example, or placing the cleaning tip for removing dirt adhering to the inspection terminal of the test socket 50, the gripping the heat-sensitive sheet SH as contact recording unit for recording the contact parts 32 can be or is mounted. なお、本実施形態では、作業エリア19Bには感熱シートSHが載置されており、感熱シートSHは、加熱エリア19Aにて加熱された把持部32が当接されると当該把持部32の熱により当該把持部32の当接した形状に変色して、当該変色による当接跡が記録される。 In the present embodiment, the work area 19B rests the thermal sheet SH, the heat-sensitive sheet SH is the gripping portion 32 heated by the heating area 19A is brought into contact heat of the grip portion 32 discolored in contact with the shape of the grip portion 32 by abutting marks by the color change is recorded.

次に、供給ロボット14の供給側ロボットハンドユニット20について図3に従って説明する。 It will now be discussed with reference to FIG. 3 for the supply-side robot hand unit 20 of the supply robot 14.
図3に示すように、供給側ロボットハンドユニット20は、第1のY軸フレームFY1にY方向に移動可能に連結されているフレーム25と、同フレーム25の下方に延出された4本の当接装置20A,20B,20C,20Dとを備えている。 As shown in FIG. 3, the supply-side robot hand unit 20 includes a first Y-axis frame frame 25 is movably coupled to the Y direction FY1, 4 pieces of extending downward of the frame 25 It includes contact devices 20A, 20B, 20C, and 20D. 4本の当接装置20A〜20Dは、対応するトレイ18の各ポケットPK11〜PK64に適合するとともに、チェンジキット16B,17Bの各ポケットPSにも適合するように設けられている。 Four contact devices 20A~20D is configured to fit into each pocket PK11~PK64 the corresponding tray 18, are provided to accommodate change kit 16B, also in the respective pockets PS of 17B. すなわち当接装置20A,20B,20C,20Dは、トレイ18上に矩形の領域を形成するように隣接する4つのポケット、例えばポケットPK11,PK12,PK21,PK22から一時にICチップTを把持したり、各チェンジキット16B,17Bの4つのポケットに一時にICチップTを載置したりすることができるようになっている。 That contact devices 20A, 20B, 20C, 20D has four pockets adjacent to form a rectangular area on the tray 18, or grips the IC chip T for example in a temporary pocket PK11, PK12, PK21, PK22 each change kit 16B, so that the can or placing the IC chip T to the temporary four pockets 17B.

また、各当接装置20A〜20Dは、図示しないそれらの上部がフレーム25内にてそれぞれ一体連結され、フレーム25に対して一体的に上下動できるようになっている。 Each contact devices 20A~20D have their upper (not shown) is connected respectively integrally at frame 25, so that it moves up and down integrally with the frame 25. 一体化された各当接装置20A〜20Dの各上部はフレーム25内にて供給Z軸モーターMZ1に駆動連結されており、各当接装置20A〜20Dは供給Z軸モーターMZ1の駆動により一体的に上下動されるようになっている。 Each upper portion of the integrated respective contact devices 20A~20D was is drivingly connected to the supply Z-axis motor MZ1 at frame 25, the contact devices 20A~20D are integrally by driving the supply Z-axis motor MZ1 It is adapted to be moved up and down to.

各当接装置20A〜20Dはそれぞれ、フレーム25の下方に延出される支持部30と、支持部30に対して受動的に上下動する受動部31と、ICチップTを吸着把持する把持部32とを備えている。 Each contact devices 20A~20D includes a support portion 30 which is extended beneath the frame 25, and the driven mechanism 31 to passively move up and down relative to the support portion 30, the grip portion 32 for adsorbing gripping the IC chip T It is equipped with a door. すなわち、支持部30は供給Z軸モーターMZ1の駆動に対応して上下動するようになっている。 That is, the support portion 30 is adapted to move vertically in response to the drive of the supply Z-axis motor MZ1. また支持部30の内部には、吸着用の空気圧を供給するエアー配管30Hが設けられている。 The inside of the support 30, an air pipe 30H is provided for supplying air pressure for adsorption.

受動部31は、その上部側が支持部30の下部に進退可能に嵌め込まれており、その上部とそれが嵌め込まれている支持部30との間には下方への弾性力を付与する図示しないばねが設けられており、そのバネの弾性力により通常、支持部30の下方へ最進出されるようになっている。 Passive portion 31 has its upper side is fitted to the retractable bottom of the support 30, between the support portion 30 and the upper portion thereof which is fitted (not shown) for applying an elastic force downward spring It is provided, and is usually most advanced downwardly of the support portion 30 by the elastic force of the spring. その一方、受動部31はその先の把持部32などにばねの弾性力より大きい上方向のへの力を受けたとき、上部が支持部30により入り込んで後退し、同支持部30の方向へ移動するようにもなっている。 Meanwhile, the passive portion 31 when subjected to a force of the grip portion 32 to the elastic force greater than the direction of the spring, etc. of the first, upper retracted enters the support 30, in the direction of the support 30 It has also become so moving. 受動部31の内部には、支持部30のエアー配管30Hに連結されるエアー配管31Hが設けられている。 Inside the passive portion 31, an air pipe 31H is provided which is connected to the air piping 30H of the support portion 30.

把持部32は、その下端部に当接されたICチップTをその下端部に発生させる負圧により吸着把持するものであり、各当接装置20A〜20Dの受動部31にそれぞれ連結されている。 Gripper 32, the abutted IC chip T at its lower end is intended to adsorb gripped by the negative pressure generated at its lower end, is connected respectively to the passive portion 31 of the contact devices 20A~20D . また各把持部32は、それぞれの支持部30に対して受動部31が下方に最進出されたとき、その下端部が略同じ高さになるように各当接装置20A〜20Dに設けられている。 The respective gripper 32, when the passive portion 31 is most advanced downwardly with respect to each of the support portions 30, provided in each contact devices 20A~20D as its lower end is substantially the same height there.

図4に示すように、当接装置20Aの把持部32は、その上側に凹設された連結部32Jに受動部31の下端部を挿入することにより同受動部31に連結されるとともに、その内部に貫通形成されたエアー通路32Hを受動部31のエアー配管31Hに連通させている。 As shown in FIG. 4, the gripping portion 32 of the contact devices 20A are connected to the passive portion 31 by inserting the lower end portion of the passive portion 31 in the connecting portion 32J which is recessed on its upper side, the and it communicates the air passage 32H that is formed through the inside air piping 31H passive portion 31. 把持部32にはその外周に同外周を下方に延出させた筒状の外筒部32Gが形成されており、外筒部32Gに囲われたその内部上側に形成されているエアー通路32Hの周囲には下方に突出する凸部32Bが形成されている。 The grip portion 32 has the outer periphery of the tubular which is extended downward the outer tube portion 32G is formed on the outer periphery, the air passage 32H that is formed inside the upper surrounded the outer tube portion 32G protrusions 32B protruding downward is formed around. 同凸部32Bにはゴムなどの弾性又は可撓性などを有する吸着ノズル35が装着されており、その吸着ノズル35の吸着口35Hがエアー通路32Hに連通されている。 The same protrusion 32B is mounted suction nozzle 35 having such elasticity or flexibility such as rubber, the suction port 35H of the suction nozzle 35 is communicated with the air passage 32H. これにより、吸着ノズル35の吸着口35Hが、把持部32のエアー通路32H、受動部31のエアー配管31H、支持部30のエアー配管30Hを介して近接検出装置40に連結されている。 Accordingly, suction port 35H of the suction nozzle 35, the air passage 32H of the gripper 32, air piping 31H passive portion 31 is coupled to the proximity detector 40 via the air pipe 30H of the support portion 30.

近接検出装置40は、吸着口35Hに、吸着用、離脱用及び高さ測定用の各流量の気体を付与するための装置である。 Proximity detection device 40, the suction port 35H, a device for applying suction for each flow rate of the gas for measurement detaching and height. 図3に示すように、近接検出装置40には、正圧である所定の供給圧の気体を供給する正圧回路39が接続されているとともに、第1のバルブ41、離脱用流量調整弁42、高さ測定用流量調整弁43、第2のバルブ44、流量計45、第3のバルブ46、負圧発生器47及びフィルタ48が設けられている。 As shown in FIG. 3, the proximity detector 40, along with the positive pressure route 39 supplies gas of a predetermined supply pressure is positive pressure are connected, the first valve 41, leaving a flow rate adjustment valve 42 the height measuring flow regulating valve 43, second valve 44, flow meter 45, the third valve 46, a negative pressure generator 47 and a filter 48 are provided.

これにより近接検出装置40は、吸着ノズル35に吸着した電子部品を離脱させるとき、第1のバルブ41が駆動されて配管AR4が配管AR3に接続され、配管AR3に供給圧の気体が供給される。 Thus the proximity detector 40, when disengaging the electronic components sucked by the suction nozzle 35, the first valve 41 is driven pipe AR4 is connected to the pipe AR3, gas supply pressure is supplied to the pipe AR3 . また、第2のバルブ44が、離脱用流量調整弁42を有する配管AR3を配管AR2に接続させるとともに流量計45を介して配管AR1に接続させ、離脱用流量調整弁42により供給圧から離脱用流量に調整された気体を吸着ノズル35に供給させる。 The second valve 44, a pipe AR3 having detaching flow control valve 42 through a flow meter 45 causes connected to the pipe AR2 is connected to the pipe AR1, for withdrawal from the supply pressure by detaching flow rate adjustment valve 42 the gas which is adjusted to the flow rate to be supplied to the suction nozzle 35. これにより吸着ノズル35から離脱用流量の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル35に把持されていたICチップTが当該吸着ノズル35から離脱されるようになる。 This will then allow gas detaching flow is ejected from the suction nozzle 35, so IC chip T which has been gripped by the suction nozzle 35 is detached from the suction nozzle 35. なお、離脱用流量は、特に大きな吸着パッドと広く接触して離れが悪くなったICチップTなどの離れをよくするためのものであり、評価実験やシミュレーション、計算などにより適切な流量(例えば、3[L/min])が予め求められており、その離脱用流量が吸着ノズル35に供給されるように離脱用流量調整弁42が調整されている。 Incidentally, detaching flow is in particular to leaves in contact widely with large suction pad to better separation of an IC chip T became worse, evaluation experiments or simulations, calculations such as by appropriate flow rate (e.g., 3 [L / min]) is obtained in advance the detaching flow is adjusted detaching flow rate adjustment valve 42 so as to be supplied to the suction nozzle 35.

また近接検出装置40は、吸着ノズル35にてトレイ18などの高さを測定するとき、第1のバルブ41が駆動されて配管AR4が配管AR3に接続され、配管AR3に供給圧の空気が供給される。 The proximity detector 40, when measuring the height of such trays 18 with the suction nozzle 35, the first valve 41 is driven pipe AR4 is connected to the pipe AR3, air supply pressure is supplied to the pipe AR3 It is. また、第2のバルブ44が、高さ測定用流量調整弁43を有する配管AR3を配管AR2に接続させるとともに流量計45を介して配管AR1に接続させ、高さ測定用流量調整弁43により供給圧から高さ測定用流量に調整された気体を吸着ノズル35に供給させる。 The second valve 44, to connect the pipe AR3 having a height measuring flow rate adjusting valve 43 to the pipe AR1 through the flow meter 45 causes connected to the pipe AR2, supplied by the height measuring flow rate adjusting valve 43 the gas which is adjusted to the height measuring flow rate from the pressure is supplied to the suction nozzle 35. これにより吸着ノズル35から高さ測定用流量の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル35から噴出される高さ測定用流量の気体の流量が流量計45により測定できるようになる。 This will then allow the gas in the height measuring flow rate from the suction nozzle 35 is ejected, the flow rate of the gas in the height measuring flow rate ejected from the suction nozzle 35 is to be measured by the flow meter 45. なお、近年の小型化されたICチップTは、吸着ノズル35から気体を噴出しながら下降すると、トレイ18に載置されている場合であれ、噴出される気体により吹き飛ばされるなどの不都合が生じるおそれがある。 Incidentally, recent miniaturized IC chip T, when lowered while ejecting gas from the suction nozzle 35, in the case that has been placed on the tray 18, a possibility that inconvenience such as blown off by gas blown occurs there is. そこで、そのような不都合を生じさせない適切な流量(例えば、0.6[L/min]以下)が高さ測定用流量として評価実験やシミュレーション、計算などにより予め求められており、その高さ測定用流量が吸着ノズル35に供給されるように高さ測定用流量調整弁43が調整されている。 Therefore, appropriate flow rate which does not cause such an inconvenience (for example, 0.6 [L / min] or less) evaluation experiments or simulations as the height measuring flow, is obtained in advance by calculation, such as the height measurement height measurement for the flow rate adjusting valve 43 so that use flow rate is supplied to the suction nozzle 35 is adjusted.

さらに近接検出装置40は、吸着口35Hに電子部品を吸着するとき、第3のバルブ46が駆動されて配管AR4が配管AR5に接続され、配管AR5に供給圧の空気が供給される。 Furthermore the proximity detector 40, when picking the electronic component by the suction port 35H, the third valve 46 is driven pipe AR4 is connected to the pipe AR5, air supply pressure is supplied to the pipe AR5. 配管AR5には負圧発生器47が接続されており、配管AR5に供給された供給圧の空気が通過することに伴って負圧を発生し、その負圧がフィルタ48を介して接続されている配管AR2に供給される。 The pipe AR5 and vacuum generator 47 is connected, a negative pressure is generated in association with the air in the supplied supply pressure to the pipe AR5 passes, the negative pressure is connected through a filter 48 It is supplied to have the pipe AR2. 配管AR2に供給された負圧は、流量計45を介して接続される配管AR1に供給されることで吸着ノズル35にも供給される。 Supplied negative pressure pipe AR2 is also supplied to the suction nozzle 35 by being supplied to the pipe AR1 which is connected via a flow meter 45. これにより吸着ノズル35に吸引力が生じ、当該吸着ノズル35にICチップTを吸着把持することができるようになる。 Thus the suction force is generated in the suction nozzle 35, comprising an IC chip T to the suction nozzle 35 to be able to adsorb grip.

またさらに、本実施形態では、フレーム25の下部にあって、各当接装置20A〜20Dに囲まれる部分の略中央部に下方を撮像可能な、すなわち各当接装置20A〜20Dの把持部32の方向を撮像可能なカメラ36が設けられている。 Furthermore, in the present embodiment, in the lower part of the frame 25, a substantially central portion of the portion surrounded by the respective contact devices 20A~20D capable imaging downward, i.e. the grip portion 32 of the contact devices 20A~20D capable of capturing camera 36 in the direction of are provided. カメラ36は、CCDカメラなどから構成されており、フレーム25とともに移動して供給側ロボットハンドユニット20の下方を撮像するようになっている。 The camera 36 is constituted by a CCD camera, adapted to image the lower moving the supply-side robot hand unit 20 with the frame 25. すなわち、カメラ36は、トレイ18や各チェンジキット16B,17B、加熱エリア19A、作業エリア19Bなどの上方に移動されるとそれらの表面を撮像することができるようになっているが、4つの把持部32に囲まれているために、それらを撮像できる範囲は4つの把持部32により遮蔽されない範囲に限定されている。 That is, the camera 36, ​​the tray 18 and the change kit 16B, 17B, heating area 19A, has become possible to image their surface when it is moved upward, such as work area 19B, 4 one grasping because it is surrounded by part 32, a range of them can be imaged is limited to a range which is not shielded by the four gripping portion 32. なお、カメラ36は各当接装置20A〜20Dと同様にフレーム25の下部に設けられていることから、各当接装置20A〜20Dとの間の水平方向の相対距離は基本的に大きく変化することはなく、略一定に保たれている。 The camera 36 from that provided in the lower portion of the frame 25 in the same manner as the contact devices 20A to 20D, changes relative horizontal distance is essentially greater between the contact devices 20A to 20D it is not, is kept substantially constant.

このことにより、カメラ36に把持部32の把持対象物、すなわちICチップTを撮像させる場合、その視野が把持部32に遮られるため、カメラ36が把持対象物の略直上に位置するようにフレーム25を移動させる必要がある。 Thus, it grasped object of the grip portion 32 to the camera 36, ​​that is, when to image the IC chip T, since the field of view is blocked by the gripper 32, the frame as the camera 36 is positioned substantially directly above the gripping target it is necessary to move the 25. また、斜め上方から撮像された把持対象物の画像はその形状が歪んでしまい把持対象物の正確な形状を得るためには撮像距離に基づいて補正する必要が生じるようになることからも、カメラ36をフレーム25により把持対象物の直上位置に移動させ、撮像距離によらず把持対象物の正確な形状を撮像できるようにしている。 The image of the grasped object imaged from diagonally upward from the fact that so it becomes necessary to correct based on the imaging distance in order to obtain the precise shape of the gripping target is distorted its shape, the camera 36 is moved to a position immediately above the gripping target by a frame 25, to allow imaging the precise shape of the grasped object irrespective of the imaging distance.

また、各当接装置20B〜20Dの把持部32は当接装置20Aの把持部32と同様の構造を有しているので、説明の便宜上、それらの構造の詳細な説明については割愛する。 Further, since the grip portion 32 of the contact devices 20B~20D has the same structure as the grip portion 32 of the contact device 20A, for convenience of explanation, it omitted the detailed description of their structure.
これにより供給側ロボットハンドユニット20は、トレイ18の上方に移動されてから当接装置20A〜20Dを供給Z軸モーターMZ1の駆動により所定の上下方向の位置(把持高さ)まで下降させてコンベアC1のトレイ18に収容されている複数(4個)の検査前のICチップTを各把持部32に吸着把持し、同把持部32を上昇させる。 Thus the supply side robot hand unit 20 is lowered from being moved above the tray 18 to a predetermined vertical position by driving the feed Z-axis motor MZ1 the contact devices 20A to 20D (grip height) Conveyor the IC chip T before testing a plurality of (four) housed in C1 tray 18 adsorbed gripped the grip portion 32, raising the same gripping portion 32. そして、複数のICチップTを吸着把持しつつ第1シャトル16の上方に移動してから各把持部32を供給Z軸モーターMZ1の駆動により所定の上下方向の位置(供給高さ)まで下降させるとともに各把持部32からICチップTを離脱させることにより把持していた複数のICチップTを第1シャトル16に供給する。 Then, lowering the plurality of IC chips T to a predetermined vertical position by the drive of the gripper 32 to supply the Z-axis motor MZ1 Move above the first shuttle 16 with suction grip (supplied height) providing a plurality of IC chips T to the first shuttle 16 which has been gripped by disengaging the IC chip T from the grip portion 32 with.

また、回収ロボット15の回収側ロボットハンドユニット21も、上述した供給側ロボットハンドユニット20と同様の構造を有しているが、説明の便宜上、その詳細な説明については割愛する。 The recovery side robot hand unit 21 of the collection robot 15 also has the same structure as the supply-side robot hand unit 20 described above, for convenience of explanation, it omitted the detailed description thereof. すなわち回収側ロボットハンドユニット21の4つの当接装置(図示略)は、各チェンジキット16C,17Cの4つのポケットPSから一時にICチップTを把持することができるようになっている。 That four contact devices of recovery side robot hand unit 21 (not shown) is adapted to be able to temporarily grip the IC chip T from four pockets PS of each change kit 16C, 17C. また、トレイ18上に矩形の領域を形成するように隣接配置されている4つのポケット、例えばポケットPK51,PK52,PK61,PK62に一時にICチップTを載置したりすることができるようにもなっている。 The four pockets which are adjacent arranged to form a rectangular area on the tray 18, for example a pocket PK51, PK52, PK61, also be able to or placing the IC chip T to temporarily PK62 going on.

これにより回収側ロボットハンドユニット21は、第1シャトル16の上方に移動されてから把持部(32)を回収Z軸モーターMZ2の駆動により所定の上下方向の位置(回収高さ)まで下降させて第1シャトル16に収容されている複数の検査済みのICチップTを各把持部(32)に吸着把持させるとともに同把持部(32)を上昇させる。 Thus recovery side robot hand unit 21 is lowered to a predetermined vertical position by driving the recovery Z-axis motor MZ2 gripping portion (32) from being moved above the first shuttle 16 (recovery height) raising the same gripping portion (32) with adsorbing gripping a plurality of inspected IC chip T contained in the first shuttle 16 to the respective gripper (32). そして、複数のICチップTを吸着把持しつつコンベアC6のトレイ18の上方に移動してから同把持部(32)を回収Z軸モーターMZ2の駆動により所定の上下方向の位置(載置高さ)まで下降させるとともに各把持部(32)からICチップTを離脱させることにより把持していた複数のICチップTをコンベアC6のトレイ18に供給する。 Then, the grip portion Move above the tray 18 (32) recovered Z-axis predetermined vertical position by driving the motor MZ2 (mounting 置高 of the conveyor C6 while adsorbing gripping a plurality of IC chips T ) providing a plurality of IC chips T which has been gripped by disengaging the IC chip T from the grip portion (32) together with lowering the tray 18 of the conveyor C6 to. さらに、本実施形態では、回収側ロボットハンドユニット21の下方を撮像可能なカメラ(図示略)がそのフレーム(図示略)にも設けられている。 Furthermore, in the present embodiment, the recovery side downward can image camera of the robot hand unit 21 (not shown) are also provided in the frame (not shown).

次に、ICハンドラ10が供給ロボット14にてICチップTを搬送するための電気的構成について図5を参照して説明する。 Next, IC handler 10 will be described with reference to FIG electrical configuration for conveying the IC chip T at a delivery robot 14.
ICハンドラ10には、制御装置80が備えられている。 The IC handler 10, the control device 80 is provided. 制御装置80は、中央演算処理装置(CPU)、記憶装置(不揮発性メモリーROM、揮発性メモリーRAMなど)を有するマイクロコンピュータを中心に構成されており、メモリーに格納されている各種データ及びプログラムに基づいて、ICチップTなどのデバイスを搬送する処理などの各種制御を実行する。 Controller 80 includes a central processing unit (CPU), a storage device (non-volatile memory ROM, a volatile memory RAM, etc.) is configured in a microcomputer having, various data and programs stored in the memory based on, it performs various controls such as a process of conveying a device such as an IC chip T. 本実施形態では、制御装置80にて、把持部32とカメラ36との間の相対位置のキャリブレーション処理や、カメラ36にて撮像されたICチップTの位置へ把持部32を移動させる処理などが行なわれる。 In this embodiment, by the control unit 80, the calibration process and in the relative position between the gripping portion 32 and the camera 36, ​​processing for moving the grip portion 32 to the position of the imaged IC chip T by the camera 36, ​​etc. is performed. また、制御装置80にてトレイ18の上下方向の位置(高さ)を測定して、測定された高さに基づいて同トレイ18の歪みを算出するトレイ歪み算出処理及び同算出されたトレイ18の歪みに基づいて同トレイ18に載置された各ICチップTの高さ、すなわち当接装置20A〜20Dの下降する高さを算出する高さ算出処理が実行される。 Further, controlled by unit 80 to measure the vertical position of the tray 18 (height), the tray distortion calculation process and the tray 18, which is the calculated to calculate the distortion of the tray 18 based on the measured height each IC chip T of height placed on the tray 18 based on a distortion of, or height calculation processing of calculating a descending height of the contact devices 20A~20D is executed. さらに、不揮発性メモリーROMには、キャリブレーション処理や把持部の移動処理、トレイ歪み算出処理、高さ算出処理などに必要な各種のパラメータなどが予め保存されている。 Furthermore, the non-volatile memory ROM, the movement process of the calibration process and the grip portion, the tray distortion calculation processing, such as height calculation processing various required parameters, etc. are previously stored.

制御装置80には、カメラ36により撮像された画像を画像処理して、例えばトレイ18のポケットの中心位置や、作業エリア19Bの感熱シートSHに記録された把持部32の当接跡の中央位置等を取得する画像処理部81が設けられている。 The control device 80, an image captured by the camera 36 to image processing, for example, the center position and the pockets of the tray 18, the center position of those Se'ato of the grip portion 32 which is recorded on the thermal sheet SH of working area 19B the image processing unit 81 is provided to get the like. 画像処理部81は、そこに上述したような中央位置を取得するためのプログラムを記憶しており、制御装置80からの画像処理信号に基づいて、入力されるカメラ36の撮像画像を画像処理して中心位置を取得して制御装置80の所定のメモリーなどに記憶させる。 The image processing unit 81 stores a program for obtaining the center position as described above there, based on the image processing signal from the control unit 80, the captured image of the camera 36 is input to the image processing acquires and stores such in a predetermined memory of the control unit 80 of the center position Te.

制御装置80は、入出力装置85と電気的に接続されている。 Controller 80 is electrically connected to the input-output device 85. 入出力装置85は、各種スイッチと状態表示機を有しており、前記各処理の実行を開始する指令信号や、各処理を実行するための初期値データ等を制御装置80に出力する。 Output device 85 has various switches and status indicators, and outputs the or command signal for starting the execution of each process, the initial value data for executing the respective processes to the control unit 80. 本実施形態では、各種ICチップT及びトレイ18等の寸法に関する情報や、それらICチップTの種類に応じて設定されている供給ロボット14、回収ロボット15の移動に関する情報などが制御装置80に出力される。 In the present embodiment outputs, and information on the dimensions of various IC chip T and the tray 18, their IC chip T type supply robot 14 which is set in accordance with, and within the control unit 80 information about moving collection robot 15 It is.

制御装置80は、供給X軸モーター駆動回路MXD1、供給Y軸モーター駆動回路MYD1及び供給Z軸モーター駆動回路MZD1にそれぞれ電気的に接続されている。 The controller 80 supplies X-axis motor drive circuit MXD1, are electrically connected respectively to the supply Y-axis motor drive circuit MYD1 and supply Z-axis motor drive circuit MZD1.
供給X軸モーター駆動回路MXD1は、制御装置80から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給X軸モーターMX1を駆動制御するようになっている。 Supplying X-axis motor drive circuit MXD1 in response to a drive signal received from the control unit 80 calculates the drive amount based on the drive signal, drives and controls the supply X axis motor MX1 ​​on the basis of the calculated driving amount It has become way. また制御装置80には、供給X軸モーター駆動回路MXD1を介して供給X軸モーターエンコーダーEMX1によって検出された供給X軸モーターMX1の回転速度が入力される。 Also the control unit 80, the rotational speed of the feed X-axis motor drive circuit MXD1 supply X axis motor MX1 ​​detected by supplying X-axis motor encoder EMX1 through is input. これにより制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20の左右方向(X方向)の位置を把握する。 Thus, the control unit 80 grasps the position of the left and right direction of the supply-side robot hand unit 20 (X direction). そして、その把握した位置とコンベアC1〜C6の上方位置や第1又は第2シャトル16,17の上方位置などの目標位置とのX方向のずれを求めて、供給X軸モーターMX1を駆動制御して供給側ロボットハンドユニット20を目標位置に移動させるようになっている。 Then, seeking X direction deviation between the target position such as a position above the upper position and the first or the second shuttle 16 and 17 position and conveyor C1~C6 that its grasp, drives and controls the supply X axis motor MX1 It is adapted to move to the target position the supply-side robot hand unit 20 Te.

供給Y軸モーター駆動回路MYD1は、制御装置80から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Y軸モーターMY1を駆動制御するようになっている。 Supply Y-axis motor drive circuit MYD1 in response to a drive signal received from the control unit 80 calculates the drive amount based on the drive signal, drives and controls the supply Y-axis motor MY1 on the basis of the calculated driving amount It has become way. また制御装置80には、供給Y軸モーター駆動回路MYD1を介して供給Y軸モーターエンコーダーEMY1によって検出された供給Y軸モーターMY1の回転速度が入力される。 Also the control unit 80, the rotational speed of the feed Y-axis motor drive circuit MYD1 supplied Y-axis motor MY1 detected by supplying the Y-axis motor encoder EMY1 through is input. これにより制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20の前後方向(Y方向)の位置を把握する。 Thus, the control unit 80 grasps the position of the longitudinal direction (Y direction) of the supply-side robot hand unit 20. そして、その把握した位置とコンベアC1〜C6の上方位置や第1又は第2シャトル16,17の上方位置などの目標位置とのY方向のずれを求めて、供給Y軸モーターMY1を駆動制御して供給側ロボットハンドユニット20を目標位置に移動させるようになっている。 Then, seeking Y direction deviation between the target position such as a position above the upper position and the first or the second shuttle 16 and 17 position and conveyor C1~C6 that its grasp, a supply Y-axis motor MY1 drives and controls It is adapted to move to the target position the supply-side robot hand unit 20 Te.

供給Z軸モーター駆動回路MZD1は、制御装置80から受けた駆動信号に応答して、同駆動信号に基づく駆動量を演算し、演算された駆動量に基づいて供給Z軸モーターMZ1を駆動制御するようになっている。 Supply Z-axis motor drive circuit MZD1 in response to a drive signal received from the control unit 80 calculates the drive amount based on the driving signal, for driving and controlling the supply Z-axis motor MZ1 on the basis of the calculated driving amount It has become way. また供給Z軸モーター駆動回路MZD1は、供給Z軸モーターMZ1の駆動制御に同期して、供給Z軸モーターブレーキBMZ1の開放・締結を行うようになっている。 The supply Z-axis motor drive circuit MZD1 in synchronization with the drive control of the supply Z-axis motor MZ1, and performs open-fastening of the supply Z-axis motor brake BMZ1. さらに、制御装置80には、供給Z軸モーター駆動回路MZD1を介して供給Z軸モーターエンコーダーEMZ1によって検出された供給Z軸モーターMZ1の回転速度が入力される。 Further, the control unit 80, the rotational speed of the feed Z-axis motor MZ1 detected by the supply Z-axis motor encoder EMZ1 through the supply Z-axis motor drive circuit MZD1 is input. これにより制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20の4本の当接装置20A〜20Dの上下方向(Z方向)の位置(高さ)を把握するとともに、その高さ位置と目標の高さ位置(上下方向の位置)とのずれを求めて、供給Z軸モーターMZ1を駆動制御して当接装置20A〜20Dを目標の高さ位置に移動させるようになっている。 Thus, the control unit 80, four positions to grasp (height), its height position and height of the target in the vertical direction of the contact devices 20A to 20D (Z direction) of the supply-side robot hand unit 20 position seeking deviation between (vertical position), which is a driving control supply Z-axis motor MZ1 contact devices 20A~20D be moved to the height position of the target.

制御装置80は、バルブ駆動回路41Dと電気的に接続されている。 Controller 80 is electrically connected to the valve drive circuit 41D. バルブ駆動回路41Dは、制御装置80から受けた制御信号に応答して第1のバルブ41を駆動制御するようになっている。 Valve drive circuit 41D includes a first valve 41 in response to control signals received from the control unit 80 is adapted to control the drive. また制御装置80により駆動制御される第1のバルブ41は、把持部32の吸着ノズル35に正圧の気体を供給するか否かを切換える。 The first valve 41 which is driven and controlled by the control device 80 switches whether to supply a positive pressure of gas in the suction nozzle 35 of the gripping portion 32. 吸着ノズル35に正圧の気体が供給されたとき吸着ノズル35から圧縮空気が噴出される。 Positive pressure of the gas in the suction nozzle 35 compressed air is ejected from the suction nozzle 35 when supplied.

制御装置80は、バルブ駆動回路44Dと電気的に接続されている。 Controller 80 is electrically connected to the valve drive circuit 44D. バルブ駆動回路44Dは、制御装置80から受けた制御信号に応答して第2のバルブ44を駆動制御するようになっている。 Valve drive circuit 44D includes a second valve 44 in response to control signals received from the control unit 80 is adapted to control the drive. また制御装置80により駆動制御される第2のバルブ44は、把持部32の吸着ノズル35に供給する正圧の気体の流量を離脱用流量と高さ測定用流量との間で切換える。 The second valve 44 which is driven and controlled by the control device 80 switches the flow rate of the positive pressure of the gas supplied to the suction nozzle 35 of the gripping portion 32 between the detaching flow rate and the height measurement for the flow rate.

制御装置80は、バルブ駆動回路46Dと電気的に接続されている。 Controller 80 is electrically connected to the valve drive circuit 46D. バルブ駆動回路46Dは、制御装置80から受けた制御信号に応答して第3のバルブ46を駆動制御するようになっている。 Valve drive circuit 46D includes a third valve 46 in response to control signals received from the control unit 80 is adapted to control the drive. また制御装置80により駆動制御される第3のバルブ46は、把持部32の吸着口35Hに負圧を供給するか否かを切換える。 The third valve 46 which is driven and controlled by the control device 80 switches whether to supply a negative pressure to the suction port 35H of the gripper 32. 吸着口35Hが負圧にされたとき把持部32にICチップTが吸着される。 IC chip T is attracted to the grip portion 32 when the suction port 35H is a negative pressure.

制御装置80は、流量計45と電気的に接続されている。 Controller 80 is electrically connected to the flow meter 45. 制御装置80には、流量計45により測定された気体の流量に基づいた信号が伝達される。 The control device 80, a signal based on the flow rate of the measured gas by the flow meter 45 is transmitted. これにより制御装置80は、流量計45により測定され気体の流量を算出して、当該流量を予め定められた近接検出用流量閾値TH1と比較して、当該流量が同近接検出用流量閾値TH1よりも少ないとき、吸着ノズル35が塞がれたものと判断して、吸着ノズル35のトレイ18などへの近接を検出するようになっている。 Thus, the control unit 80 calculates the flow rate of the measured gas by a flow meter 45, as compared to the proximity detection rate threshold TH1 defined the flow advance, the flow rate from the proximity detection rate threshold TH1 when even less, it is determined that the suction nozzle 35 is blocked, so as to detect the proximity to such tray 18 of the suction nozzle 35.

制御装置80は、カメラ36と電気的に接続されている。 Controller 80 is electrically connected to the camera 36. カメラ36は、制御装置80から受けた撮像信号に応答して、供給側ロボットハンドユニット20の下方を撮像するようになっている。 The camera 36 is responsive to the sensed signal received from the control unit 80, so as to image the lower the supply-side robot hand unit 20. また制御装置80には、カメラ36によって撮像された供給側ロボットハンドユニット20の下方の画像が入力される。 Also the control unit 80, the image below the supply-side robot hand unit 20 that is captured by the camera 36 is input. これにより制御装置80は、入力された画像を一時保存したり、画像処理部81にて画像処理してトレイ18のポケットPK11〜PK64の中央位置や感熱シートSHの当接跡の中央位置などを算出して取得する。 Thus, the control unit 80, or temporarily stores the input image, the image processing unit 81 of the center and the thermal sheet SH pocket PK11~PK64 of image processing tray 18 and the center position of those Se'ato calculates and acquisition. そして、画像処理により取得されたトレイ18のポケットPK11〜PK64の中央位置に基づいて、所定の把持部32を目標とするポケットの中央位置に移動させる。 Then, based on the center position of the pocket PK11~PK64 tray 18 obtained by the image processing, it is moved to the center position of the pocket to target predetermined gripping portion 32. また、同様に取得された感熱シートSHの当接跡の中央位置に基づいて、対応させる把持部32を当接させてからカメラ36をその直上まで実際に移動させる。 Further, based on the center position of those Se'ato similarly obtained thermal sheet SH, it is actually moved from abut against the grip portion 32 to correspond to the camera 36 to just above its. このときには、供給側ロボットハンドユニット20の水平移動量を供給X軸モーターエンコーダーEMX1からの信号及び供給Y軸モーターエンコーダーEMY1からの信号により算出して記憶する。 At this time, it stores the signal and calculates and by a signal from the feed Y axis motor encoder EMY1 from supply X axis motor encoders EMX1 the horizontal shift amount of the supply-side robot hand unit 20. そしてこの算出された水平移動量に基づいて、カメラ36の撮像中心と把持部32の中心位置との間の相対距離を調整、いわゆるキャリブレーションするようになっている。 Then, based on the horizontal shift amount The calculated, adjusting the relative distance between the image pickup center of the camera 36 and the center position of the grip portion 32 is adapted to a so-called calibration.

次に、このICハンドラ10にてICチップTを取得するために個別に行なわれる3つの処理について説明する。 Next, a description will be given three processing performed separately to obtain the IC chip T at this IC handler 10. 概略的に説明すると、1つは、把持部32とカメラ36とのキャリブレーション処理であって、把持部32とカメラ36との水平方向の位置精度を高めるために行なわれる処理であり、もう1つは、ICチップTの上面位置の上下方向の位置の算出精度を高め、把持部32の下降位置を好適な位置にするための処理である。 To describe schematically, one is a calibration process and the grip portion 32 and the camera 36 is a process to be performed in order to increase the horizontal positional accuracy of the gripper 32 and camera 36, ​​other One is to increase the calculation accuracy of the vertical position of the upper surface position of the IC chip T, is a process for the lowered position of the grip portion 32 in a suitable position. また、その他の1つは、カメラ36により認識したICチップTの水平位置に把持部32を移動させることにより把持部32のICチップTに対する水平位置の配置精度を、先のキャリブレーション処理との併用によりより一層高める処理である。 Also, one of the others, the placement accuracy of the horizontal position to the IC chip T of the grip portion 32 by moving the grip portion 32 to the horizontal position of the IC chip T recognized by the camera 36, ​​and the previous calibration processing it is even more enhanced processing by combination. 以下、これらの処理について個別に詳述する。 It will be described in detail separately for these processes.

まず、把持部32とカメラ36とのキャリブレーション処理につい図6に従って説明する。 First, a description about to FIG 6 in the calibration process with the gripping portion 32 and the camera 36. 図6は、把持部32とカメラ36とのキャリブレーション処理に関する図であって、(a)は把持部32の位置を記録する態様を示す正面図、(b)は同記録する態様を示す上面図、(c)は記録された把持部32の位置を撮像する態様を示す正面図、(d)は同撮像する態様を示す上面図である。 Figure 6 is a diagram relating to the calibration processing of the gripping portion 32 and the camera 36, ​​(a) a front view showing an aspect of recording the position of the grip portion 32, (b) is a top showing an aspect of the recording FIG, (c) a front view showing an aspect that the imaging position of the recorded gripper 32 is a top view of the (d) of embodiments of the imaging.

制御装置80は、図6(a)及び(b)に示すように、加熱された各把持部32を供給側ロボットハンドユニット20の当接装置20A〜20Dを作業エリア19B上に移動させ、各把持部32を作業エリア19Bの感熱シートSHに当接させるように下降させる。 The controller 80, as shown in FIG. 6 (a) and (b), the contact devices 20A~20D supply side robot hand unit 20 is moved on the work area 19B each gripper 32 which is heated, the the grip portion 32 is moved downward so as to abut against the heat-sensitive sheet SH in the work area 19B. これにより、感熱シートSHには加熱された各20A〜20Dの各把持部32が当接し、感熱シートSHは加熱された各把持部32が当接している部分が熱により変色されて、図6(d)に示すような、当接跡32SA〜32SDが記録される。 Thus, the heat-sensitive in the sheet SH each gripping portion 32 of each 20A~20D which is heated abuts thermal sheet SH is the portion the gripper 32 which is heated is in contact is discolored by heat, 6 such as shown in (d), Tose'ato 32SA~32SD is recorded.

制御装置80は、感熱シートSHに当接跡32SA〜32SDを記録させたら、図6(c)及び(d)に示すように、カメラ36の真下の撮像中心36SPを一つの当接跡、ここでは例えば当接跡32SCの中心位置に移動させる。 Controller 80, when to record the Tose'ato 32SA~32SD the thermal sheet SH, as shown in FIG. 6 (c) and (d), one of those Se'ato the imaging center 36SP beneath the camera 36, ​​where for example, in moving to the center position of the contact trace 32 SC. すなわち、制御装置80は、カメラ36により撮像される画像の画像処理に基づいて、供給X軸モーターMX1及び供給Y軸モーターMY1を駆動制御してカメラ36の真下の撮像中心36SPが当接跡32SCの中心位置になるように供給側ロボットハンドユニット20を移動させる。 That is, the control unit 80 based on the image processing of the image captured by the camera 36, ​​the imaging center 36SP abutting marks beneath the feed X-axis motor MX1 ​​and supplies Y-axis motor MY1 controls and drives camera 36 32 SC the supply-side robot hand unit 20 is moved so that the center position of the. これにより、感熱シートSHに当接跡32SA〜32SDを記録させたときと、カメラ36の撮像中心36SPを当接跡32SCの中心位置に移動させたときとのそれぞれの供給側ロボットハンドユニット20の水平位置から当接跡32SCとカメラ36との相対位置が正確に把握される。 Thus, as when the Tose'ato 32SA~32SD was recorded on the thermosensitive sheet SH, each with when moving the image pickup center 36SP camera 36 to the center position of the person Se'ato 32SC supply-side robot hand unit 20 the relative positions of the contact marks 32SC and the camera 36 from the horizontal position is accurately grasped. なおこのとき、供給側ロボットハンドユニット20の水平位置にあってX方向の位置は供給X軸モーターエンコーダーEMX1から取得される値から求められ、Y方向の位置は供給Y軸モーターエンコーダーEMY1から取得される値から求められる。 At this time, the position in the X direction be in a horizontal position of the supply-side robot hand unit 20 is determined from the values ​​obtained from the feed X-axis motor encoders EMX1, position in the Y direction is taken from the supply Y-axis motor encoder EMY1 obtained from that value. これにより、供給側ロボットハンドユニット20を実際に移動させた場合に得られる相対位置をカメラ36の撮像中心36SPと当接跡32SCとの間の位置の調整に用いることができる。 Thus, it can be used to adjust the position between the imaging center 36SP abutting marks 32SC supply-side robot hand unit 20 the relative position obtained when allowed to actually move the camera 36.

なお本実施形態は、当接跡32SCは外筒部32G下部の形状である円形状となるので、当接跡32SCの中心位置と把持部32の中心位置とは水平方向において同じ位置になる。 Note the present embodiment, Tose'ato 32 SC since the outer cylindrical portion 32G bottom shape is a circular shape, in the same position in the horizontal direction to the central position of the grip portion 32 and the center position of Tose'ato 32 SC. このことから、カメラ36の撮像中心36SPと当接跡32SCの中心位置との間の相対位置を調整することは、実質的にはカメラ36の撮像中心36SPと把持部32の中心位置との間の相対位置の調整ともなり、把持部32とカメラ36とのキャリブレーションが行なわれることとなる。 Between this, by adjusting the relative position between the center position of the imaging center 36SP abutting marks 32SC camera 36 is substantially the image pickup center 36SP camera 36 and the center position of the grip portion 32 also through an adjustment of the relative position, so that the calibration of the gripping portion 32 and the camera 36 are performed.

このように機械的に移動して実際に記録された移動量により位置調整することで、供給側ロボットハンドユニット20などに生じている機械的や電気的な誤差などの影響が相殺された移動量の調整(キャリブレーション)が行なわれるようになる。 By thus positioning the moving amount which is actually recorded by moving mechanically, the movement amount of influence such as mechanical or electrical error has occurred in such the supply-side robot hand unit 20 is canceled adjustment (calibration) is to be performed in. これにより、カメラ36の撮像画像から取得した中心位置への把持部32の移動が高い精度にて行なわれるようになる。 Thus, as the movement of the gripper 32 from the captured image to the center position acquisition of the camera 36 is performed with high accuracy.

そして、トレイ18の高さ測定及び歪み算出処理について図7に従って説明する。 Then, the height measurement and distortion calculation process of the tray 18 will be described with reference to FIG. 7. 図7は、トレイ18の高さ測定及び歪み算出処理の態様を説明する図である。 Figure 7 is a diagram for explaining the manner of height measurement and distortion calculation processing tray 18.
図7に示すように、例えば、トレイ18に不規則な変形が生じている場合、トレイ18の歪みを算出するために高さを測定する予め定められた各測定ポイントCP11〜CP13の高さがそれぞれ異なるようになる。 As shown in FIG. 7, for example, if the irregular deformation tray 18 has occurred, the height of each measurement point CP11~CP13 predetermined measuring the height to calculate the distortion of the tray 18 It becomes different from each other. すなわち、図7において左側の測定ポイントCP11の高さは高さL11であり、図7において中央付近の測定ポイントCP12の高さは高さL12であり、該高さL12は測定ポイントCP11の高さL11よりも差d12だけ低くいものとする。 That is, the height of the left side of the measurement points CP11 7 is the height L11, the height of the measurement point CP12 near the center in FIG. 7 is the height L12, the height of the height-L12 measurement points CP11 only difference d12 than the L11 and low food. また、図7において右側の測定ポイントCP13の高さは高さL13であり、該高さL13は測定ポイントCP11の高さL11よりも差d13だけ高いものとする。 The height of the right measurement point CP13 7 is the height L13, the height-L13 is made high by the difference d13 than the height L11 of the measurement points CP11.

図7に示すように、トレイ18には、その高さを測定するための複数の測定ポイントCP11〜CP13が予め設定されており、例えば、トレイ18に不規則な変形が生じている場合など、それら各測定ポイントCP11〜CP13の高さがそれぞれ異なるっていることがある。 As shown in FIG. 7, the tray 18 has a plurality of measurement points CP11~CP13 is preset to measure the height, for example, if the irregular deformation tray 18 has occurred, sometimes they height of each measurement point CP11~CP13 are different Tsu respectively. すなわち、図6において左側の測定ポイントCP11の高さは高さL11であり、図6において中央付近の測定ポイントCP12の高さは高さL12であり、該高さL12は測定ポイントCP11の高さL11よりも差d12だけ低くい。 That is, the height of the left side of the measurement points CP11 6 is the height L11, the height of the measurement point CP12 near the center in FIG. 6 is the height L12, the height of the height-L12 measurement points CP11 It has low only difference d12 than the L11. また、図7において右側の測定ポイントCP13の高さは高さL13であり、該高さL13は測定ポイントCP11の高さL11よりも差d13だけ高い。 The height of the right measurement point CP13 7 is the height L13, the height-L13 is higher by the difference d13 than the height L11 of the measurement points CP11. なお、本実施形態では、各測定ポイントCP11〜CP33(図2参照)を各ポケットPK11〜PK64(図2参照)ではない位置に設定している。 In the present embodiment, it is set to each measurement point CP11~CP33 (see FIG. 2) in a position not each pocket PK11~PK64 (see FIG. 2).

このとき、本実施形態では、トレイ18の歪みの算出に先立ち、制御装置80が当接装置20Aにより、トレイ18の各測定ポイントCP11〜CP13の高さを自動的に測定する。 In this case, in the present embodiment, prior to the calculation of the distortion of the tray 18, the control device 80 by contact devices 20A, automatically measures the height of each measurement point CP11~CP13 tray 18. 詳述すると、制御装置80は、トレイ18の測定ポイントCP11の上方に当接装置20Aの把持部32を配置させるとともに、該把持部32の吸着ノズル35に高さ測定用圧力の気体を供給して吸着ノズル35から気体を噴出させながら当接装置20Aを下降させる。 More specifically, the controller 80, the tray 18 together to place the grip portion 32 of the contact device 20A above the measurement points CP11 of supplying gas height measuring pressure in the suction nozzle 35 of the gripping portion 32 contact devices 20A and lowers while ejecting gas from the suction nozzle 35 Te. 吸着ノズル35がトレイ18と離れている場合、吸着ノズル35に供給される気体はそのほとんどが吸着ノズル35から噴射される。 When the suction nozzle 35 is separated from the tray 18, the gas supplied to the suction nozzle 35 is mostly ejected from the suction nozzle 35. また、吸着ノズル35とトレイ18との間の距離が所定の距離以下になるとき、吸着ノズル35からの気体の噴射量が減少して流量計45により測定される気体の流量が減少するようになる。 Further, adsorption when the distance between the nozzle 35 and the tray 18 falls below a predetermined distance, so that the flow rate of the gas injection amount of the gas from the suction nozzle 35 is measured by the flow meter 45 decreases to decrease Become. さらに、吸着ノズル35がトレイ18に当接してその吸着口35Hが塞がれるとき、吸着ノズル35から気体が噴射されなくなり流量計45により測定される気体の流量が略「0」になる。 Furthermore, the suction nozzle 35 when the suction port 35H is closed in contact with the tray 18, the flow rate of the gas gas from the suction nozzle 35 is measured by the result flowmeter 45 not be injected becomes substantially "0". すなわち、近接検出用の閾値として近接検出用流量閾値TH1を設定すると、流量計45により測定される気体の流量が当該閾値TH1よりも少なくなったときに、吸着ノズル35のトレイ18への近接が検出されるようになる。 That is, by setting the proximity detection rate threshold TH1 as the threshold for the proximity detection, when the flow rate of the gas to be measured by the flow meter 45 becomes smaller than the threshold value TH1, the proximity to the tray 18 of the suction nozzle 35 so it is detected. なお、同様にして各測定ポイントCP21〜CP33の高さも測定される。 The height of each measurement point CP21~CP33 are similarly measured.

このように、接触圧力などではなく、高さ測定用流量の気体の流量の変化に基づいて各測定ポイントCP11〜CP33それぞれの近接を検出するようにすることで、高さ測定の際にトレイ18に余計な負荷を与えるおそれが軽減される。 Thus, rather than such contact pressure, by so as to detect the respective measurement points CP11~CP33 each proximity based on a change in the flow rate of the height measurement for the flow rate of the gas, the tray 18 during the height measurement fear is reduced to give an extra load on. また、当接装置20Aは受動部31がばねの弾性力よりも強い力を受けると、把持部32を上方に移動させて高さ方向の誤差を吸収する機能(バッファー機能)が発揮されるようになっている。 Further, when the contact devices 20A receives a force greater than the elastic force of the passive portion 31 spring, so the ability to absorb the error in the height direction by moving the grip portion 32 upward (buffer function) is exhibited It has become. このためバッファー機能が発揮されると、把持部32により測定される高さに当該バッファー機能により吸収された高さに基づく誤差が含まれるようになるおそれがあるが、気体流量の変化により高さを測定することにより、受動部31が強い力を受ける前に高さを測定することができるので測定された高さの精度を高く維持することができる。 When Accordingly buffer function is exerted, but it may become to contain the error based on height absorbed by the buffer function height measured by the grip portion 32, the height due to changes in gas flow rate the by measuring the passive portion 31 can the height can be measured to maintain high accuracy of the height measurement before undergoing strong force. さらに、測定位置が、各ポケットPK11〜PK64であればICチップTの有無により高さが変化するが、各測定ポイントCP11〜CP33を各ポケットPK11〜PK64ではない位置に設定することによりICチップTの高さの影響を受けることなくトレイ18の高さを測定することができるようになる。 Further, the measurement position, the height depending on the presence or absence of the IC chip T if each pocket PK11~PK64 changes, IC chip T by setting each measurement point CP11~CP33 in a position which is not in the pockets PK11~PK64 it is possible to measure the height of the no tray 18 being affected by the height.

そして、上述した測定結果に基づいて、トレイ18の歪みを算出する。 Then, based on the measurement results described above, it calculates the distortion of the tray 18. 詳述すると、測定ポイントCP11と測定ポイントCP12との間には、2つのポケットPK11,PK12が近接配置されている。 In detail, between the measurement points CP11 and the measurement point CP 12, 2 pockets PK11, PK12 are arranged close. このとき、測定ポイントCP11の高さL11及び測定ポイントCP12の高さL12と、測定ポイントCP11や測定ポイントCP12と2つのポケットPK11,PK12との間の距離及びポケットの深さ寸法などに基づいて、各ポケットPK11,PK12の高さがそれぞれ算出される。 At this time, the height L12 of the height L11 and measurement points CP12 measurement points CP11, etc. based distance and depth of the pocket between the measurement points CP11 and measurement points CP12 and two pockets PK11, PK12, the height of each pocket PK11, PK12 is calculated. 同様に、測定ポイントCP12と測定ポイントCP13との間には、2つのポケットPK13,PK14が近接配置されている。 Similarly, between the measurement points CP12 and measurement points CP13, 2 pockets PK13, PK14 are arranged close. このとき、測定ポイントCP12の高さL12及び測定ポイントCP13の高さL13と、測定ポイントCP12や測定ポイントCP13と2つのポケットPK13,PK14との間の距離及びポケットの深さ寸法などに基づいて、各ポケットPK13,PK14の高さをそれぞれ算出できる。 At this time, the height L13 of the height L12 and measurement points CP13 measurement points CP12, etc. based distance and depth of the pocket between the measurement points CP12 and measurement points CP13 and two pockets PK13, PK14, the height of each pocket PK13, PK14 can be calculated respectively. 同様に、各測定ポイントCP21〜CP33の高さを用いて、各ポケットPK21〜PK64(図2参照)の高さを算出することができる。 Similarly, using the height of each measurement point CP21~CP33, it is possible to calculate the height of each pocket PK21~PK64 (see FIG. 2).

なお、ポケットの高さは、3つ以上の測定ポイントから求めることもできる。 The height of the pocket can also be determined from three or more measurement points. 例えば3つの測定ポイントCP11,CP12,CP21からそれらに囲まれる平面領域の任意の座標とその高さを算出することができるようにすることによって、例えば、その平面領域に少なくとも一部が含まれる各ポケットPK11,PK12,PK21,PK22,PK31に対応する位置の高さを求めることができるようになる。 For example by allowing the three measurement points CP11, CP 12, from CP21 any coordinate plane region surrounded them to calculate the height, for example, each include at least a portion the planar region pocket PK11, PK12, pK21, PK22, it is possible to determine the height position corresponding to PK31. そして、各ポケットPK11,PK12,PK21,PK22,PK31に対応する位置の高さから、ポケットの深さ寸法を減算することによって各ポケットPK11,PK12,PK21,PK22,PK31の高さが算出される。 Then, from each pocket PK11, PK12, PK21, PK22, the height of the positions corresponding to PK31, each pocket PK11, PK12, PK21, PK22, the height of the PK31 is calculated by subtracting the depth of the pocket . 同様に、4つの測定ポイントCP11,CP12,CP21,CP22からはそれらに囲まれる平面領域に含まれる各ポケットPK11,PK12,PK21,PK22,PK31,PK32に対応する位置の高さを求めることができるようになる。 Similarly, four measurement points CP11, from CP 12, CP21, CP22 can be determined each pocket PK11, PK12, PK21, PK22, PK31, the height of the position corresponding to PK32 included in the plane area enclosed them so as to. そして、各ポケットPK11,PK12,PK21,PK22,PK31,PK32に対応する位置の高さから、ポケットの深さ寸法を減算することによって各ポケットPK11,PK12,PK21,PK22,PK31,PK32の高さが算出される。 Each pocket PK11, PK12, PK21, PK22, PK31, PK32 from a height position corresponding to the respective pocket by subtracting the depth of the pocket PK11, PK12, PK21, PK22, PK31, the height of the PK32 There is calculated.

また、複数の測定ポイントの測定データから形成される2点間の途中の任意の位置の高さや、同じく形成される平面領域の任意の座標の高さの算出などには、上記の例に限らず、一次式や二次式で近似した数式を用いた方法など、周知の各種の演算方法を適用することができる。 The height and at an arbitrary position in the middle between two points which are formed from the measurement data of a plurality of measurement points, the like calculates the height of an arbitrary coordinate plane regions also being formed, limited to the above-mentioned not, a method of using a formula that is approximated by a linear equation or quadratic equation, it is possible to apply the method of calculating the various well-known.

また、把持部32によるICチップTの取得処理について図8に従って説明する。 Also, it will be described with reference to FIG. 8 process of acquiring IC chip T by the grasping unit 32. 図8は、把持部32によるICチップTの取得処理の態様に関する図であって、(a)はカメラ36によるポケットの位置認識の態様を示す正面図、(b)は同位置認識の態様を示す上面図、(c)は把持部32のポケット位置への配置の態様を示す正面図、(d)は同ポケット位置への配置の態様を示す上面図である。 Figure 8 is a diagram relating to aspects of the acquisition process of the IC chip T by the gripper 32, (a) is a front view showing an aspect of the position recognition of the pocket by the camera 36, ​​the mode of (b) is the position recognition top view showing, (c) is a front view showing an embodiment of placement into a pocket position of the grip portion 32, (d) is a top view showing an embodiment of arrangement of the same pocket position.

図8(a)及び(b)に示すように、制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20のカメラ36を取得対象のICチップTの載置されているトレイ18のポケットPK11の直上に移動させる。 As shown in FIG. 8 (a) and (b), the controller 80, moves directly above the pockets PK11 of the supply-side robot hand get the camera 36 array unit 20 IC chip T of the mounting has been that the tray 18 make. カメラ36により撮像された画像の画像処理からカメラ36の撮像中心36SPがポケットPK11の中心に配置されると、制御装置80は、把持部32の中心位置とカメラ36の撮像中心36SPと間の距離のキャリブレーション結果に基づいて、カメラ36の撮像中心36SPに当接装置20Aの把持部32を移動させる。 When imaging center 36SP camera 36 from the image processing of an image captured by the camera 36 is placed at the center of the pocket PK11, the control device 80, the distance between the imaging center 36SP of the center position and the camera 36 of the gripping portion 32 based on the calibration result of moving the grip portion 32 of the contact device 20A to the imaging center 36SP camera 36. これにより、図8(c)及び(d)に示すように、当接装置20Aの把持部32が、ポケットPK11の中心位置に配置されるようになる。 Thus, as shown in FIG. 8 (c) and (d), the grip portion 32 of the contact device 20A, will be placed in the central position of the pocket PK11. なお、各当接装置20A〜20Dは、4つのポケットPK11,PK12,PK21,PK22に対応するようになっており、当接装置20Aの把持部32がポケットPK11の中心位置に配置されたときに、その他の各当接装置20B〜20Dの把持部32がそれぞれ対応する各ポケットPK12〜PK22の中心位置に配置されるようになる。 Each contact devices 20A~20D has four pockets PK11, PK12, pK21, PK 22 adapted to correspond to, when the gripping portion 32 of the contact devices 20A are disposed at the central position of the pocket PK11 other gripper 32 of the contact devices 20B~20D is to be placed in the corresponding central position of each pocket PK12~PK22 respectively.

次に、このICハンドラ10における供給ロボット14のデバイスの搬送処理について図9〜図12に従って説明する。 Next, a description will be given transport process devices supply the robot 14 in the IC handler 10 according to FIGS. 9 to 12. 図9は、供給ロボット14によるデバイスの搬送処理を示すフローチャートであり、図10は、カメラ位置補正値算出処理、いわゆるカメラと把持部とのキャリブレーション処理を示すフローチャートである。 Figure 9 is a flowchart showing the process of transporting the device by the supply robot 14, Fig. 10, a camera position correction value calculating process is a flowchart illustrating a calibration process and the grip portion so camera. また、図11は、デバイスの搬送処理におけるトレイ歪み算出処理を示すフローチャートであり、図12は、デバイスを取得するときの処理を示すフローチャートである。 Further, FIG. 11 is a flowchart showing a tray distortion calculation processing in the transfer process of the device, FIG. 12 is a flowchart illustrating a process of acquiring a device. なお、供給側ロボットハンドユニット20には4つの当接装置20A〜20Dが設けられており一度に4つのICチップTの搬送ができるようになっているが、ここでは説明の便宜上、1つの当接装置20AによりICチップTを搬送する態様について説明する。 Although the supply-side robot hand unit 20 so that the can transport the four contact devices 20A~20D four at a time is provided in the IC chip T, for convenience of explanation, one skilled aspects for conveying the IC chip T by contact apparatus 20A will be described.

図9に示すように、供給ロボット14によりトレイ18から各シャトル16,17へのデバイスとしてのICチップTの搬送処理が開始されると、制御装置80は、カメラ位置補正値算出(ステップS10)を行なう。 As shown in FIG. 9, the process of transporting the IC chips T as a device from the tray 18 to the respective shuttles 16, 17 is started by supplying robot 14, the control device 80, a camera position correction value calculation (step S10) It is carried out.

図10に示すように、カメラ位置補正値算出処理が開始されると、制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20を加熱エリア19Aの上方に移動させて、当接装置20A〜20Dを加熱エリア19Aに下降させ各把持部32を加熱エリア19Aに当接させることにより加熱させる(ステップS11)。 As shown in FIG. 10, when the camera position correction value calculation process is started, the control unit 80 moves the supplying-side robot hand unit 20 above the heating area 19A, heated area of ​​the contact devices 20A~20D is lowered to 19A is heated by contact with the grip portion 32 to the heating area 19A (step S11). 各把持部32が加熱されると、制御装置80は、各把持部32を作業エリア19Bの感熱シートSH上に移動(ステップS12)し、当接させる。 As each gripper 32 is heated, the control unit 80 moves (step S12) each gripper 32 on the thermal sheet SH of working area 19B, brought into contact. 加熱された各把持部32は、移動当接された感熱シートSHを熱により変色させて各把持部32の当接跡32SA〜32SDを記録させる(ステップS13)。 Each gripping portion 32 is heated, thereby recording an equivalent Se'ato 32SA~32SD mobile contact has been heat-sensitive sheet SH by discolored by heat each gripping unit 32 (step S13). 当接跡32SA〜32SDが記録されたら、制御装置80は、少なくともいずれか一つの当接跡に、カメラ36の撮像中心36SPを移動させて(ステップS14)、同移動に伴う供給側ロボットハンドユニット20の実際の水平方向への移動量を記録する。 When Tose'ato 32SA~32SD is recorded, the control device 80, at least one of the contact marks, the image pickup center 36SP camera 36 is moved (step S14), and the supply-side robot hand unit with the same movement recording the actual amount of movement in the horizontal direction 20. そして、当該移動量に基づいてカメラ36の撮像中心と把持部32との間の相対位置を調整、いわゆるキャリブレーションを行い(ステップS15)、デバイスの搬送処理に戻る。 Then, adjusting the relative position between the imaging center and the grip portion 32 of the camera 36 based on the amount of movement, performs the so-called calibration (step S15), and returns to the process of transporting the device.

図9に示すように、カメラ位置補正値算出(ステップS10)が完了すると、制御装置80は、未検査のICチップTを載置したトレイ18を、例えばコンベアC1により供給させる(ステップS18)。 As shown in FIG. 9, when the camera position correction value calculation (step S10) is completed, the controller 80, the tray 18 mounted with the IC chip T untested, for example to supply the conveyor C1 (step S18). 未検査のICチップTを載置したトレイ18が供給されると、制御装置80は、トレイの歪みを算出する(ステップS20)。 When the tray 18 mounted with the IC chip T untested supplied, the control unit 80 calculates the distortion of the tray (step S20).

図11に示すように、トレイの歪み算出処理では、制御装置80は、トレイ18に予め設定されている測定ポイントCP11の上方に当接装置20Aを移動させる(ステップS21)。 As shown in FIG. 11, at a strain calculation process of the tray, the control unit 80 moves the contact device 20A above the measurement points CP11 of the tray 18 is set in advance (step S21). 当接装置20Aが測定ポイントCP11の上方に移動すると、制御装置80は、当接装置20Aの把持部32に高さ測定用流量の気体を供給し、流量計45の測定する流量と近接検出用流量閾値TH1とを比較しながら把持部32を下降させる。 When the contact device 20A is moved above the measurement point CP11, the controller 80, the height measuring flow rate of the gas supplied to the grip portion 32 of the contact devices 20A, for the flow rate and proximity detection to measure the flow meter 45 the grip portion 32 is lowered while comparing the flow rate threshold value TH1. そして、制御装置80は、流量計45の測定する流量が減少することにより把持部32のトレイ18への近接が検出されたとき供給Z軸モーターエンコーダーEMZ1の値から測定ポイントCP11の高さを測定し、測定ポイントCP11の高さとしてメモリー等に記憶する(ステップS22)。 Then, the controller 80 measures the height of the measurement point CP11 from the value of the supply Z-axis motor encoder EMZ1 when flow rate measurement of the flow meter 45 is close to the tray 18 of the grip portion 32 is detected by reducing and, stored in a memory such as the height of the measurement point CP11 (step S22). 測定ポイントCP11の高さが測定されると、制御装置80は、次の測定ポイントの有無を判断する(ステップS23)。 If the height of the measurement point CP11 is measured, the control unit 80 determines whether the next measurement point (step S23). 測定ポイントCP11の次には測定ポイントCP12があると判断した場合(ステップS23でYES)、制御装置80は、その測定ポイントCP12に当接装置20Aを移動させて(ステップS21)、その測定ポイントCP12の高さを測定する(ステップS22)。 If the next is determined that there is a measurement point CP12 measurement points CP11 (YES at step S23), the control unit 80, the in the measurement points CP12 to move the contact device 20A (step S21), and the measurement point CP12 measuring the height (step S22). 同様に、制御装置80は、各測定ポイントCP13〜CP33の高さを順次測定する。 Similarly, the controller 80 sequentially measures the height of each measurement point CP13~CP33.

測定ポイントCP33の高さを測定した次など、次の測定ポイントが無い場合(ステップS23でNO)、制御装置80は、測定された各測定ポイントCP11〜CP33の高さに基づいて各ポケットPK11〜PK64の高さを算出・記憶する(ステップS24)。 Such as the following was measured the height of the measurement point CP33, if there is no next measurement point (NO in step S23), the control device 80, each based on the height pockets of each measurement point CP11~CP33 measured PK11~ It calculates and stores the height of the PK64 (step S24). このときポケットPK11〜PK64の高さは、上述のようにして、各測定ポイントCP13〜CP33の高さから求められる。 In this case the height of the pocket PK11~PK64 is as described above, as determined from the height of each measurement point CP13~CP33. そして各ポケットPK11〜PK64の高さが求められるとデバイスの搬送処理に戻る。 The height of each pocket PK11~PK64 is calculated back to the transport process of the device.

なお、例えば、ポケットPK11に載置されているICチップTの高さを測定して、同測定した高さから同ポケットPK11に近い測定ポイントCP11の高さを減算した値を、各ポケットPK12〜PK64に対応する位置の高さに加算して、各ポケットPK11〜PK64に載置されたICチップTの高さを直接的に求めることもできる。 Incidentally, for example, by measuring the height of the IC chip T which is placed in the pocket PK11, a value obtained by subtracting the height of the measurement point CP11 close to the height that the measured in the same pocket PK11, each pocket PK12~ PK64 is added to the height position corresponding to the height of the IC chip T mounted on each pocket PK11~PK64 can also be determined directly.

図9に示すように、トレイの歪み算出(ステップS20)が完了すると、制御装置80は、先に算出されたポケットPK11の高さ位置とICチップTの寸法とに基づいて、ポケットPK11に配置されたICチップTの上面の高さの位置を算出する(ステップS30)。 As shown in FIG. 9, the distortion calculation of the tray (step S20) is completed, the control unit 80, based on the dimensions of the height and the IC chip T pocket PK11 calculated previously, disposed in the pocket PK11 It has been to calculate the position of the height of the upper surface of the IC chip T (step S30). そして、制御装置80は、前記算出された高さ位置に把持部32を下降させてポケットPK11に載置されているICチップTを取得する(ステップS40)。 Then, the control device 80, the grip portion 32 is lowered to obtain the IC chip T which is placed in the pocket PK11 at a height position where the calculated (step S40).

図12に示すように、ICチップTの取得処理が開始されると、制御装置80は、ICチップTの直上に、すなわち当該ICチップTの載置されているポケット、例えばポケットPK11の直上にカメラ36を移動させ、カメラ36の撮像中心36SPをポケットPK11の中心位置に一致させる(ステップS41)。 As shown in FIG. 12, when the acquisition processing of the IC chip T is started, the control device 80, directly above the IC chip T, i.e. pockets are placed in the IC chip T, for example, directly above the pocket PK11 the camera 36 is moved to match the imaging center 36SP camera 36 to the center position of the pocket PK11 (step S41). カメラ36の撮像中心36SPとポケットPK11の中心位置とが一致されると、制御装置80は、カメラ36と把持部32との間のキャリブレーションされた相対距離に基づいて当該ポケットPK11の中心位置の直上、すなわちICチップTの中心位置の直上に把持部32を移動させる(ステップS42)。 When the center position of the imaging center 36SP pocket PK11 camera 36 is matched, the controller 80, the central position of the pocket PK11 based on calibrated relative distance between the camera 36 and the grip portion 32 immediately above, i.e., to move the gripper 32 directly above the center position of the IC chip T (step S42). そして、当該把持部32を下降させてICチップTを吸着把持により取得する(ステップS43)。 Then, to obtain the adsorption gripping the IC chip T is lowered the gripping portion 32 (step S43). このとき、当接装置20Aは上述したようにトレイ18の歪みを考慮して算出された高さ位置に基づいてポケットのICチップT上に下降されるので、その把持部32がポケットのICチップTの上面に適切に、例えば丁度の高さで当接する。 At this time, since it is lowered onto the IC chip T pocket based on contact devices 20A the height position of the distortion of the tray 18 is calculated in consideration as described above, the grip portion 32 of the pocket IC chip suitably the upper surface T, then for example abut just height. これにより、把持部32がICチップTをポケットに押し付けたり、ICチップTとの間に隙間があるまま吸引したりすることが防止されるようになる。 Thus, the grip portion 32 is to be prevented or to suction while there is a gap between the or pressing the IC chip T to the pocket, the IC chip T.

ICチップTが取得されると、デバイスの搬送処理に戻る。 When the IC chip T is obtained, it returns to the process of transporting the device.
図9に示すように、当接装置20AにICチップTの把持取得(ステップS40)が完了すると、制御装置80は、そのICチップTを第1シャトル16に搬送配置し(ステップS50)、次のポケットのICチップTの有無を判断する(ステップS60)。 As shown in FIG. 9, the gripping acquisition of contact devices 20A to the IC chip T (Step S40) is completed, the controller 80 carries place the IC chip T to the first shuttle 16 (step S50), the following to determine the presence or absence of the IC chip T of the pocket (step S60). 次のICチップTがポケットPK12にある場合(ステップS60でYES)、制御装置80は、当接装置20AをポケットPK12の上方に移動させる。 If the next IC chip T is in the pocket PK12 (YES at step S60), the control unit 80 moves the contact devices 20A above the pocket PK12. そして、制御装置80は、ポケットPK12のICチップTを、ポケットPK11のICチップTと同様に、当該ポケットPK12から取得して第1シャトル16に搬送配置する。 Then, the control device 80, an IC chip T pocket PK12, like the IC chip T pocket PK11, conveyed arranged in the first shuttle 16 is obtained from the pocket PK12. その後、制御装置80は、各ポケットPK13〜PK64の各ICチップTを順次第1シャトル16または第2シャトル17に搬送配置する。 Thereafter, the control unit 80 conveys place each IC chip T of each pocket PK13~PK64 sequentially upon first shuttle 16 or the second shuttle 17. ポケットPK64のICチップTを搬送配置するなどして、次のデバイスがないと判断された場合(ステップS60でNO)、制御装置80は、次のトレイがあるか否かを判断する(ステップS70)。 Such as by conveying placing IC chip T pocket PK64, if it is determined that there is no next device (NO at step S60), the control unit 80 determines whether there is a next tray (step S70 ). 次のトレイ18があると判断した場合(ステップS70でYES)、制御装置80は、次のトレイ18を供給させて(ステップS18)、当該トレイ18の歪みを算出し(ステップS20)、当該トレイ18に載置されているICチップTを取得し搬送する(ステップS30,S40,S50)。 If it is determined that the next tray 18 (YES at step S70), the controller 80, by supplying the next tray 18 (step S18), and calculates a distortion of the tray 18 (step S20), the tray 18 placed on the acquired conveying the IC chip T is (step S30, S40, S50). その後も制御装置80は、トレイ18の全てのデバイスの搬送が終了したと判断した場合(ステップS60でNO)、次のトレイ18があるか否かを判断して(ステップS70)、トレイ18が有る場合(ステップS70でYES)、上述のステップS18〜S60の工程を繰り返してICチップTを搬送する。 After that the control unit 80, when the conveyance of all the devices in the tray 18 has been finished (NO at step S60), and determines whether the next tray 18 (step S70), the tray 18 is If there (YES in step S70), conveys the IC chip T by repeating the steps of the above-described step S18~S60.

一方、次のトレイ18がないと判断した場合(ステップS70でNO)、制御装置80は、このICチップTの搬送処理を終了する。 On the other hand, if it is determined that there is no next tray 18 (NO in step S70), the controller 80 terminates the conveyance process of the IC chip T.
なお、ここでは1つの当接装置20AによりICチップTを搬送する態様について説明したが、ICチップTの搬送に他の当接装置20B〜20Dを用いたり、それらとともに当接装置20AがICチップTを搬送するようにしてもよい。 Here, has been described manner for conveying the IC chip T by one abutment device 20A, or using other contact devices 20B~20D the conveyance of the IC chip T, they together with the contact device 20A IC chip T may be conveyed to. 例えば、算出された各ポケットPK11〜PK64の高さから、当接装置20AがICチップTを把持する一のポケットと、その一のポケットに隣接する他のポケットの高さとが一時にICチップTを取得することができる所定の誤差範囲にあることも多い。 For example, the height of each pocket PK11~PK64 calculated, contact devices 20A and one pocket for gripping the IC chip T is, the IC chip T to the height temporary other pocket adjacent to the first pocket it can be acquired often within a predetermined error range. このような場合、当接装置20Aは、他のポケットに対応する他の当接装置20B〜20Dとの協働により一度に複数(2〜4個)のICチップTを把持搬送するようにしてもよい。 In this case, the contact device 20A, so as to grip transport the IC chip T plurality (2 to 4) at a time by other contact devices 20B~20D cooperation corresponding to the other pocket it may be.

以上説明したように、本実施形態の電子部品搬送装置によれば、以下に列記するような効果が得られるようになる。 As described above, according to the electronic component transporting apparatus of the present embodiment, so that effects can be obtained as listed below.
(1)把持部32は、水平方向の移動がカメラの撮像画像に基づくポケットPK11〜PK64の水平位置に基づいて制御され、上下方向の移動が近接検出装置40により測定されたトレイ18の高さに基づいて算出されるICチップTの高さ位置に基づいて制御される。 (1) gripping portion 32 is controlled to move in the horizontal direction on the basis of the horizontal position of the pocket PK11~PK64 based on the captured image of the camera, the height of the tray 18 moving in the vertical direction is measured by the proximity detector 40 It is controlled on the basis of the height position of the IC chip T which is calculated on the basis of the. これにより把持部32が、ICチップTに対して水平方向と、上下方向とに位置制御されるようになり、水平方向においてはICチップTの中心位置などの目標位置への配置精度が高められる。 Thus the grip portion 32, and horizontal to the IC chip T, will be controlled in position and vertical direction, placement accuracy of the target position such as the center position of the IC chip T is increased in the horizontal direction . また、上下方向においては、ICチップTの上面を吸着するための高さへの好適な下降によるICチップTへの当接、もしくはICチップTを離脱させるための高さへの好適な下降によるトレイなどへのICチップTの載置精度が高められる。 In the vertical direction, according to a preferred lowering of the height for disengaging the abutment, or IC chip T to the IC chip T by suitable lowering of the height for adsorbing the upper surface of the IC chip T placing 置精 of the IC chip T of the tray to such is enhanced. これにより、把持部32がICチップTをトレイ18との間で授受する際、把持部32によるICチップTの吸着・離脱が好適になされるようになる。 Thereby, the grip portion 32 when received between the tray 18 and IC chip T, adsorption and extraction of the IC chip T by the gripper 32 is to be suitably performed.

(2)上下方向の高さ位置に関して、近接検出装置40に接続された把持部32をトレイ18に下降させることによりトレイ18の高さを測定する。 (2) with respect to the height position in the vertical direction, measuring the height of the tray 18 by lowering the grip portion 32 connected to the proximity detector 40 in the tray 18. すなわち制御装置80が近接検出装置40からの信号によりトレイ18の高さを自動的に測定することができるようになるので、従来、時間を要する手動のティーチングに行なわれていたトレイ18の高さの測定を、自動的なティーチングにより短時間で行うことができるようになる。 That is, the control device 80 will be able to automatically measure the height of the tray 18 by a signal from the proximity detector 40, conventionally, the height of the tray 18 which has been made to a manual teaching time consuming measurements, it is possible to perform in a short time by automatic teaching. また、自動ティーチングであれば、自動運転における一処理として実行させることも可能となり、自動ティーチングの利便性が向上し、また、そのティーチングに基づくICチップTの高さ位置の補正・調整等により把持部32によるICチップTの把持動作の精度も大幅に向上されるようになる。 The gripping, if automatic teaching, it becomes possible to execute as a process in the automatic operation, and improving convenience of automatic teaching and by correction and adjustment of the height position of the IC chip T based on the teaching accuracy of the gripping operation of the IC chip T by section 32 also to be greatly improved. これによりICハンドラ10としての検査精度や検査効率が向上されるようになる。 Thus becomes inspection accuracy and inspection efficiency as IC handler 10 is improved.

(3)トレイ18の高さの測定をICチップTを把持する把持部32により行なう。 (3) Measurement of the height of the tray 18 is performed by the gripping portion 32 for gripping the IC chip T. これにより、トレイ18の高さを測定するために要する構成を少なくすることができ、このようなトレイ18の高さの測定が容易になる。 Thus, the configuration required to measure the height of the tray 18 can be reduced, the height of the measurement of such tray 18 becomes easy. また前述のように、トレイ18の高さの測定と、当該高さに基づくICチップTの把持とが、いずれも同じ把持部32により行われることから、当該把持部32がICハンドラ10に対して機械的や制御的な誤差を有していた場合であれ、そのような誤差が高さを測定する際及びICチップTを把持する際にそれぞれ等しく反映されるようになる。 Further, as described above, the height of the measurement of the tray 18, the gripping and IC chip T based on the height, since both performed by the same gripper 32, the gripper 32 to the IC handler 10 in the case where had mechanical and control-related errors Te, so each is equally reflected when gripping the and IC chip T when such errors is to measure the height. すなわち、そのような誤差が測定の際及び把持の際とで相殺されるようなかたちとなり、当該誤差を調整することなく、測定されたトレイ18の高さに基づいて算出された高さにて好適にICチップTを取得できるようになる。 That becomes a shape as such errors are offset by the time when and gripping of the measurement, without adjusting the error at the measured height is calculated based on the height of the tray 18 preferably it will be able to get an IC chip T. これによってもICハンドラ10としての検査精度や検査効率が向上されるようになる。 This inspection accuracy and inspection efficiency as IC handler 10 also becomes to be improved.

(4)トレイ18においてICチップTを載置させない位置、いわゆるトレイ18に設けられたICチップTを配置するポケットPK11〜PK64以外の位置の高さ位置を測定するようにする。 (4) a tray 18 positioned not to place the IC chip T in, so as to measure the height position of the position other than the pocket PK11~PK64 placing an IC chip T provided in a so-called tray 18. これにより、ポケットであればその高さ位置は当該ポケットへのICチップTの有無等によって変化するが、ポケット以外の位置の高さを測定することによりトレイ18へのICチップTの載置の有無にかかわらず、トレイ18の高さ位置が正確に測定されるようになる。 Thus, if the pocket its height position is changed by the presence or absence of the IC chip T to the pocket, the mounting of the IC chip T to the tray 18 by measuring the height of a position other than the pocket with or without the height position of the tray 18 is to be accurately measured. これにより、トレイ18の高さの算出が容易になるとともに、ICチップTの有無を要因として生じる算出誤差を無くすことができるようになる。 Thus, the height of the calculation of the tray 18 is facilitated, it is possible to eliminate the calculation error caused the presence or absence of an IC chip T as a factor.

(5)把持部32に設けられているICチップTの吸着用の配管を近接検出装置40が流量の測定に用いる配管として共用する。 (5) the proximity detection device 40 a piping for suction of the IC chip T is provided to the grip portion 32 is commonly used as a pipe used to measure the flow rate. これにより、ICハンドラ10への近接検出装置40の適用が容易になる。 Thus, application of the proximity detector 40 to the IC handler 10 is facilitated.

(6)高さ測定用流量調整弁43により把持部32から噴射される気体の流量を調整して、トレイ18やそこに載置されているICチップTに対して近接を検出する、すなわち高さを測定するために好適な流量の気体を供給する。 (6) height by adjusting the flow rate of the gas ejected from the grip portion 32 by measuring the flow rate regulating valve 43, to detect the proximity to the IC chip T to the tray 18 and which is placed, i.e. high supplying a suitable flow rate of the gas to measure is. これにより、例えば、高さを測定するために把持部32から噴射される気体がICチップTを吹き飛ばすなどして移動させるようなことが防止されるようになる。 Thus, for example, as the gas ejected from the grip portion 32 to measure the height is prevented that moved by such blow IC chip T. その結果、このような高さ測定が好適に行われるようになる。 As a result, as such the height measurement it is suitably carried out.

(7)把持部32とカメラ36との間の水平方向の相対位置の補正が、把持部32が感熱シートSHに当接跡32SA〜32SDを記録させたときと、カメラ36が当接跡32SA〜32SDの直上に移動されたときのそれぞれの供給側ロボットハンドユニット20の水平位置に基づいて行なうようにした。 (7) correction in the horizontal direction of the relative position between the gripping portion 32 and the camera 36, ​​and when the grip portion 32 is recorded Tose'ato 32SA~32SD the thermal sheet SH, the camera 36 is abutting marks 32SA It was performed on the basis of the horizontal position of each of the supply-side robot hand unit 20 when it is moved directly above the ~32SD. これにより、カメラ36と把持部32との水平方向の相対位置にずれが生じたような場合であれ、その水平方向の相対位置が補正されるようになり、カメラ36で撮像された位置への把持部32の移動精度が高められ、ICハンドラ10の検査効率や検査精度の向上が図られるようになる。 Thus, in the case that the deviation in the horizontal direction of the relative position between the camera 36 and the gripping portion 32 has occurred, the now horizontal relative position is corrected, to the position taken by the camera 36 movement accuracy is enhanced gripping portion 32, so that the improvement of inspection efficiency and inspection accuracy of the IC handler 10 can be achieved.

(8)把持部32とカメラ36との間の水平方向の相対位置を、それらを現に移動させる供給側ロボットハンドユニット20の移動に基づいて測定される水平位置に基づき補正するようにした。 The horizontal relative position between (8) gripping portion 32 and the camera 36, ​​and is corrected on the basis of the horizontal position is measured based on the movement of the supply-side robot hand unit 20 that they actually moved. このことから、供給側ロボットハンドユニット20に機械的、制御的な誤差が含まれるような場合であれ、そのような誤差を相殺するようなかたちで把持部32とカメラ36との間の相対位置が補正されるようになる。 Therefore, mechanical on the supply side robot hand unit 20, in the case that contains regulatory error, the relative position between the gripping portion 32 and the camera 36 in a manner to cancel out such errors There will be corrected. これにより、カメラ36で撮像された位置への把持部32の移動精度がより一層高められるようになり、ICハンドラ10の検査効率や検査精度の一層の向上が図られるようになる。 Thus, movement accuracy of the gripping portion 32 to the position taken by the camera 36 is now more is further enhanced, so that further improvement in inspection efficiency and inspection accuracy of the IC handler 10 can be achieved.

(9)把持部32の当接跡32SA〜32SDが加熱された把持部32の感熱シートSHへの押圧により記録されるようになるので、当接跡32SA〜32SDの記録が容易になる。 (9) Since those Se'ato 32SA~32SD of the grip portion 32 is to be recorded by the pressure on the thermal sheet SH of the gripping portion 32 which is heated, it becomes easy to record Tose'ato 32SA~32SD. これにより、当該当接跡32SA〜32SDを用いての把持部32とカメラ36との間の相対位置の補正が容易になり、ICハンドラ10としてその利便性が高められる。 This facilitates the correction of the relative position between the gripping portion 32 and the camera 36 with those corresponding Se'ato 32SA~32SD, its convenience is enhanced as IC handler 10.

(10)把持部32の加熱を加熱エリア19Aにより行なう。 (10) carried out by heating the area 19A of the heat of the grip portion 32. これにより、把持部32の加熱に、従来から設けられていることの多い加熱エリアや高温部を用いるようにすれば、当接跡32SA〜32SDの記録が少ない構成で行えるようになりICハンドラ10としてその利便性が一層高められる。 Thus, the heating of the grip portion 32, the joint use of such a large heating area or high-temperature portion be provided conventionally, IC handler 10 will allow the recording is small configuration of Tose'ato 32SA~32SD its convenience as is further improved.

(第2の実施形態) (Second Embodiment)
本発明の電子部品検査装置の具体化された第2の実施形態について図13に従って説明する。 The second embodiment is embodied in the electronic component inspecting apparatus of the present invention will now be described with reference to FIG. 13. なお、本実施形態は、把持部32による高さ測定を、吸着ノズル35に供給した所定の高さ測定用圧力の気体の圧力変化に基づいて検出するようにした点について、先の第1の実施形態と相違するものであり、ここでは主にその相違点について説明し、説明の便宜上、同様の部分には同一の符号を付しその説明を省略する。 The present embodiment, the height measurement by the gripping portion 32, about a point which is adapted to detect based on the pressure change of the gas of a predetermined height measuring pressure supplied to the suction nozzle 35, the first previous embodiments and is intended to differences here mainly describes the differences, for convenience of explanation, the same parts omitted denoted by the same reference numerals.

本実施形態の近接検出装置40は、先の第1の実施形態の離脱用流量調整弁42に代わって離脱用圧力調整弁42Pを、同じく高さ測定用流量調整弁43に代わって高さ測定用圧力調整弁43Pを、同じく流量計45に代わって圧力計45Pを備えている。 Proximity detecting apparatus of the present embodiment 40, the previous first embodiment detaching flow rate adjusting valve 42 detaching pressure control valve 42P on behalf of, likewise height measurement on behalf of the height measurement for the flow rate control valve 43 the use pressure adjustment valve 43 P, and a pressure gauge 45P and also on behalf of the flow meter 45.

これにより近接検出装置40は、吸着ノズル35に吸着した電子部品を離脱させるとき、第1のバルブ41が駆動されて配管AR3に供給圧の気体が供給され、第2のバルブ44が離脱用圧力調整弁42Pを有する配管AR3を配管AR2に接続させて圧力計45Pを介して配管AR1に接続させる。 Thus the proximity detector 40, when disengaging the electronic components sucked by the suction nozzle 35, the gas of the first valve 41 is driven by the supply pressure to the pipe AR3 is supplied, the second valve 44 is disengaged Pressure a pipe AR3 with adjustable valve 42P is connected to the pipe AR2 and is connected to the pipe AR1 via the pressure gauge 45P. これにより、離脱用圧力調整弁42Pにより離脱用圧力に調整された気体が配管AR1を介して吸着ノズル35に供給される。 Thus, the gas which has been adjusted to the detaching pressure by detaching the pressure regulating valve 42P is supplied to the suction nozzle 35 through the pipe AR1. すなわち吸着ノズル35から離脱用圧力の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル35に把持されていたICチップTが当該吸着ノズル35から離脱されるようになる。 That is as the gas withdrawal Pressure is ejected from the suction nozzle 35, so IC chip T which has been gripped by the suction nozzle 35 is detached from the suction nozzle 35. なお、離脱用圧力は、特に大きな吸着パッドと広く接触して離れが悪くなったICチップTなどの離れをよくするためのものであり、評価実験やシミュレーション、計算などにより適切な圧力が予め求められており、その離脱用圧力が吸着ノズル35に供給されるように離脱用圧力調整弁42Pが調整されている。 Incidentally, detaching the pressure is in particular a large suction pad broadly contact for away to better separation of an IC chip T became worse, evaluation experiments or simulations, determined proper pressure due calculation in advance It is and its detaching pressure is adjusted detaching pressure control valve 42P to be supplied to the suction nozzle 35.

また近接検出装置40は、吸着ノズル35にてトレイ18などの高さを測定するとき、第1のバルブ41が駆動され配管AR3に供給圧の気体が供給される。 The proximity detector 40, when measuring the height of such trays 18 with the suction nozzle 35, the gas supply pressure is supplied to the first valve 41 is driven pipe AR3. また、第2のバルブ44が高さ測定用圧力調整弁43Pを有する配管AR3を配管AR2に接続させることにより圧力計45Pを介して配管AR1に接続させ、高さ測定用圧力調整弁43Pにより高さ測定用圧力に調整された気体が吸着ノズル35に供給される。 Further, a pipe AR3 having a second valve 44 the height measuring pressure regulating valve 43P is connected to the pipe AR1 via the pressure gauge 45P by connecting to the pipe AR2, height by the height measuring pressure regulating valve 43P is the gas which has been adjusted to the measurement pressure is supplied to the suction nozzle 35. これにより吸着ノズル35から高さ測定用圧力の気体が噴出されるようになり、当該吸着ノズル35から噴出される高さ測定用圧力の気体の圧力が圧力計45Pにより測定できるようになる。 This will then allow the gas in the height measuring pressure from the suction nozzle 35 is jetted, the pressure of the gas in the height measuring pressure ejected from the suction nozzle 35 is to be measured by the pressure gauge 45P. なお、近年の小型化されたICチップTは、吸着ノズル35が気体を噴出しながら下降すると、トレイ18に載置されている場合であれ、噴出される気体により吹き飛ばされるなどの不都合を生じさせるおそれがある。 Incidentally, recent miniaturized IC chip T, causing the suction nozzle 35 descends while ejecting the gas, in the case that has been placed on the tray 18, a disadvantage of such blown off by gas blown I fear there is. そこで、そのような不都合を生じさせない適切な圧力(例えば、離脱用圧力以下)が高さ測定用圧力として評価実験やシミュレーション、計算などにより予め求められており、その高さ測定用圧力が吸着ノズル35に供給されるように高さ測定用圧力調整弁43Pが調整されている。 Therefore, appropriate pressure which does not cause such an inconvenience (for example, detaching pressure or less) evaluation experiments or simulations as the height measuring pressure, calculation is obtained in advance by such a height measuring pressure suction nozzle height measuring pressure regulating valve 43P is adapted to be supplied to 35.

このことから、吸着ノズル35がトレイ18に所定の距離未満まで近接して吸着ノズル35からの高さ検出用圧力の気体の噴射に負荷がかかるようになると、配管AR1内などの気体の背圧が上昇して圧力計45Pにより検出される圧力が高くなる。 Therefore, if so according load on the injection of the gas in the height detecting pressure from the suction nozzle 35 close to less than the predetermined distance the suction nozzle 35 is a tray 18, the back pressure of the gas such as the pipe AR1 There the pressure detected by the pressure gauge 45P becomes higher rise. この検出される圧力を予め定められた近接検出用圧力閾値と比較して、当該圧力が近接検出用圧力閾値よりも高いとき、吸着ノズル35が塞がれたものと判断して、吸着ノズル35のトレイ18などへの近接を検出することができる。 Compared to the detected predetermined proximity detection pressure threshold pressure is, when the pressure is higher than the proximity detection threshold pressure, it is determined that the suction nozzle 35 is blocked, the suction nozzle 35 it is possible to detect the proximity to such a tray 18.

このように気体の圧力に基づく高さ測定によっても、トレイ18の高さの測定、及びトレイ18の歪みを考慮したICチップTの高さの算出をすることができるようになり、先の第1の実施形態と同様に、トレイ18に載置され、カメラ36により認識されたICチップTを好適に把持することができるようになる。 With such a height measurement based on the pressure of the gas, the height measurement of the tray 18, and becomes the distortion of the tray 18 to be able to make the height calculation of consideration the IC chip T, the previous like the first embodiment, it is placed on the tray 18, so that the IC chip T recognized by the camera 36 can be suitably gripped.

以上説明したように、本実施形態によっても先の第1の実施形態の前記(1)〜(5)及び(7)〜(10)の効果と同等もしくはそれに準じた効果が得られるとともに、以下に列記するような効果が得られるようになる。 As described above, with the effect equal to or effect equivalent thereto of said first embodiment described above by the embodiment (1) to (5) and (7) to (10) is obtained, the following effect as listed will be obtained in the.

(11)把持部32に設けられているICチップTの吸着用の配管を近接検出装置40が圧力の測定に用いる配管と共用する。 (11) proximity detection device 40 a piping for suction of the IC chip T is provided to the grip portion 32 is shared with the pipe used to measure the pressure. これにより、ICハンドラ10への近接検出装置40の適用が容易になる。 Thus, application of the proximity detector 40 to the IC handler 10 is facilitated.

(12)高さ測定用圧力調整弁43Pにより把持部32から噴射される気体の圧力を調整して、トレイ18やそこに載置されているICチップTに対して近接を検出する、すなわち高さを測定するために好適な圧力の気体を供給する。 (12) by height adjustment of the pressure of the gas to be injected from the grip portion 32 by measuring the pressure regulating valve 43 P, to detect the proximity to the IC chip T which are mounted tray 18 or there, i.e. high supplying a suitable gas pressure to measure of. これにより、例えば、高さを測定するために把持部32から噴射される気体がICチップTを吹き飛ばすなどして移動させるようなことが防止されるようになる。 Thus, for example, as the gas ejected from the grip portion 32 to measure the height is prevented that moved by such blow IC chip T. その結果、このような高さ測定が好適に行われるようになる。 As a result, as such the height measurement it is suitably carried out.

(第3の実施形態) (Third Embodiment)
本発明の電子部品検査装置の具体化された第3の実施形態について図14に従って説明する。 The third embodiment is embodied in the electronic component inspecting apparatus of the present invention will now be described with reference to FIG. 14. なお、本実施形態は、把持部32による高さ測定を、把持部32に付与されている電荷量の変化に基づいて検出するようにしたことが、先の第1の実施形態と相違する点であることから、ここでは主にその相違点について説明し、説明の便宜上、同様の部分には同一の符号を付しその説明を省略する。 The present embodiment, the height measurement by the gripping portion 32, it has to be detected based on a change in the amount of charge that is imparted to the grip portion 32 differs from the first embodiment described above since it is, here mainly describes the differences, for convenience of explanation, omitted subjected thereof illustrating the same reference numerals to like parts.

まず、本実施形態の供給ロボット14の供給側ロボットハンドユニット20について図14に従って説明する。 First, a description will be given supply-side robot hand unit 20 of the supply robot 14 of the present embodiment in accordance with FIG. 14.
図14に示すように、供給側ロボットハンドユニット20は、上部が一体的に連結された4本の当接装置20A,20B,20C,20Dを備えている。 As shown in FIG. 14, the supply-side robot hand unit 20, the upper is provided with contact devices 20A four which is integrally connected, 20B, 20C, and 20D. 各当接装置20A〜20Dはそれぞれ、フレーム25の下方に延出される支持部30と、支持部30に対して受動的に上下動する受動部31と、受動部31の先端にはICチップTを吸着把持する把持部32Aとを備えている。 Each contact devices 20A~20D includes a support portion 30 which is extended beneath the frame 25, and the driven mechanism 31 to passively move up and down relative to the support portion 30, the tip of the passive portion 31 IC chip T and a gripping portion 32A for adsorbing gripping.

把持部32Aは、導電性を有する部材により形成されるとともに、その下端部に当接されたICチップTをその下端部に発生させる負圧により吸着把持する。 Gripper 32A, together are formed by an electrically conductive member, it adsorbed gripped by the negative pressure generating the IC chip T which is in contact at its lower end to its lower end. また本実施形態では、当接装置20Aの把持部32Aは、受動部31の下端部に絶縁性を有するジョイント33を介して連結されている。 In this embodiment also, the grip portion 32A of the contact devices 20A are connected via a joint 33 having insulating properties to the lower end of the passive portion 31. すなわち、当接装置20Aの各把持部32Aは、受動部31と電気的に絶縁されており当接装置20Aにおいて独立した導電性を有している。 That is, each gripping portion 32A of the contact devices 20A has an independent conductive at the contact device 20A is electrically insulated from the passive portion 31. 把持部32Aの下部には、ICチップTを吸着するため、第1の実施形態の吸着ノズル35と同様の、吸着ノズル(図示略)が設けられている。 The bottom of the grip portion 32A is for adsorbing IC chip T, similar to the suction nozzle 35 of the first embodiment, the suction nozzle (not shown) is provided. なお、吸着ノズル35には導電性として、少なくとも静電気(電荷)を拡散させる静電気拡散性としての抵抗値が付与されている。 Note that the suction nozzle 35 as a conductive, the resistance value of the static-dissipative for diffusing at least electrostatic (charge) has been granted.

ジョイント33により絶縁された把持部32Aには配線58を介して近接検出装置40が電気的に接続されている。 Proximity detecting apparatus 40 is electrically connected through a wire 58 to the grip portion 32A which is insulated by a joint 33.
近接検出装置40には、電荷チャージャー55、電荷量測定器56及びそれらと配線58との接続を選択的に切替える切換器57とが設けられている。 The proximity detector 40, a charge charger 55, a charge amount measuring device 56 and switcher 57 to switch selectively the connection between them and the wiring 58 is provided. 電荷チャージャー55は、電荷量測定用の直流電力を出力する直流電源であり、その出力に接続された対象に所定の電荷を付与するようになっている。 Charge charger 55 is a DC power supply that outputs DC power for charge quantity measurement, so as to impart a predetermined charge to the target connected to its output. これにより切換器57により配線58を介して接続された当接装置20Aの把持部32Aに所定量の電荷を供給することができるようになっている。 Accordingly thereby making it possible to supply a predetermined amount of charge to the grip portion 32A of the contact devices 20A connected via the wiring 58 by switching unit 57. 当接装置20Aの把持部32Aは、唯一支持連結される受動部31に絶縁性を有するジョイント33を介して接続されることで、別途導電体などに接触するようなことがない限り、当接装置20Aに対して独立している電気的に絶縁された状態が維持され、電荷チャージャー55から供給された電荷が拡散することなく維持される。 Gripping portion 32A of the contact devices 20A, by being connected to the passive part 31, which is only supported connected via a joint 33 having insulating properties, unless it such as to be in contact with such separate conductors, contact device 20A electrically insulated state are independent is maintained for, electric charges supplied from the charge charger 55 is maintained without diffusing.

電荷量測定器56は、測定対象に滞留している電荷量を測定するための測定器であり、切換器57により配線58と接続された当接装置20Aの把持部32Aに滞留している電荷量を検出する。 Charge amount measuring device 56 is a measuring device for measuring the amount of charge remaining in the measurement target, remaining in the gripping portion 32A of the contact devices 20A which is connected to the wiring 58 by switching unit 57 charges to detect the amount. 当接装置20Aの把持部32Aは、それが連結された受動部31などと電気的に絶縁され独立した導電性を有しているため、電荷チャージャー55から供給された電荷に基づく電荷量が検出される。 Gripping portion 32A of the contact device 20A, since it has such an electrically insulated separate conductive passive unit 31 connected, the amount of charge based on the electric charges supplied from the charge charger 55 is detected It is.

切換器57は、当接装置20Aの把持部32Aに接続させる電荷チャージャー55と電荷量測定器56とを選択的に切替えるものであり、同把持部32Aに電荷を付与する場合には電荷チャージャー55を配線58に接続させ、同把持部32Aに付与された電荷量を検出する場合には電荷量測定器56を配線58に接続させるように接続先を切換える。 Switcher 57 is intended to switch a charge charger 55 to be connected to the grip portion 32A of the contact devices 20A and charge amount measurement device 56 selectively, charge charger 55 in the case of applying a charge to the gripping portion 32A was connected to the wiring 58, it switches the connection so in the case of detecting the amount of charge imparted to the grip portion 32A to connect the charge amount measuring device 56 to the wiring 58.

これにより当接装置20Aの把持部32Aを電荷チャージャー55に接続するとともに電荷チャージャー55に直流電力を出力させることにより同把持部32Aに電荷が付与され、当接装置20Aの把持部32Aを電荷量測定器56に接続することにより同把持部32Aの電荷量が測定されるようになる。 Thus the charge on the grip portion 32A by outputting DC power to charge the charger 55 as well as connecting the grip portion 32A of the contact devices 20A to charge the charger 55 is applied, the charge amount the grip portion 32A of the contact devices 20A so the charge amount of the gripping portions 32A is measured by connecting the measuring device 56.

すなわち、トレイ18の測定ポイントCP11の上方に電荷を付与された当接装置20Aの把持部32Aを配置させ、該把持部32Aの電荷量を電荷量測定器56に測定させながら当接装置20Aを下降させる。 That is, the grip portion 32A of the contact devices 20A granted charge over the measurement points CP11 of the tray 18 is disposed, the contact device 20A while the charge amount of the grip portion 32A is measured charge amount measuring device 56 It is lowered. これにより、静電気拡散性を有する吸着ノズル35が同じく静電気拡散性を有するトレイ18に接触したとき、把持部32Aの電荷が拡散され電荷量が大幅に減少することが電荷量測定器56の測定する電荷量から検出されるようになる。 Thus, when in contact with the tray 18 with the suction nozzle 35 is also static dissipative having static dissipative charge quantity is charge spreading of the gripping portion 32A that is greatly reduced to the measurement of charge amount measuring device 56 It will be detected from the amount of charge. そして、電荷量の大幅な減少が検出されたときや測定された電荷量が予め定められた所定の電荷量よりも小さくなったようなとき、当接装置20Aの高さ、例えば高さL11を測定ポイントCP11の高さとして記憶するようにすることで、電荷量によっても測定ポイントの高さ位置を検出することができるようになる。 And when such or measured charge quantity when a significant decrease was detected amount of charge is smaller than a predetermined charge amount determined in advance, the height of the contact devices 20A, for example, the height L11 by so stored as the height measurement points CP11, so that it is possible to detect the height position of the measurement point by the amount of charge.

このように電荷量の変化に基づく高さ測定によってもトレイ18の高さを測定し、トレイ18の歪みを考慮したICチップTの高さを算出することができるようになり、先の第1の実施形態と同様に、トレイ18に載置され、カメラ36により認識されたICチップTを好適に把持することができるようになる。 Thus also measure the height of the tray 18 by the height measurements based on changes in charge amount, it becomes the distortion of the tray 18 to be able to calculate the height of the consideration to IC chip T, first the previous similar to the embodiment, is placed on the tray 18, it is possible to suitably grip the recognized IC chip T by the camera 36.

以上説明したように、本実施形態によっても先の第1の実施形態の前記(1)〜(4)及び(7)〜(10)の効果と同等もしくはそれに準じた効果が得られるとともに、以下に列記するような効果が得られるようになる。 As described above, with the effect equal to or effect equivalent thereto of said first embodiment described above by the embodiment (1) to (4) and (7) to (10) is obtained, the following effect as listed will be obtained in the.

(13)電荷量の減少により把持部32Aがトレイ18に設けられた測定位置へ当接したことを検出するようにし、トレイ18への検出を確実かつ高い応答性で得られるようにする。 (13) the grip portion 32A by a reduction in charge amount so as to detect that contact with the measurement position provided in the tray 18, the detection of the tray 18 to be obtained in a reliable and high responsiveness. これにより、トレイ18の高さ位置の検出精度がより向上され、この検出された高さ位置に基づいて算出されるトレイ18の高さ位置の精度も向上し、この算出された高さ位置に基づいてトレイ18に下降する把持手段によるICチップTの授受がより好適になされるようになる。 Thus, the detection accuracy of the height position of the tray 18 is further improved, also improves the accuracy of the height position of the tray 18 is calculated based on the detected height position, on the calculated height position based so transfer of IC chip T by gripping means for lowering the tray 18 is made more suitably with.

なお、上記各実施形態は、例えば以下のような態様にて実施することもできる。 The embodiments described above, for example, also be carried out in the following manner.
・上記第1の実施形態では、算出されたトレイ18の高さと、トレイ18の寸法、及びICチップTの寸法から、各ポケットPK11〜PK64に載置されたICチップTの上面高さを算出した。 In the first embodiment, calculates the height of the calculated tray 18, the dimensions of the tray 18, and the size of the IC chip T, the upper surface height of the IC chip T mounted on each pocket PK11~PK64 did. しかしこれに限らず、ポケットに載置されたICチップの上面の高さと、そのポケットに隣接する測定ポイントの高さとを測定し、測定されたICチップの上面高さと測定ポイントの高さとの差分を求め、その差分をトレイの各位置毎に算出される高さに加算することでトレイの任意の位置におけるICチップの上面高さ位置を求めてもよい。 But not limited to this, the difference of the height of the upper surface of the IC chip placed in the pocket, to measure the height of the measurement point adjacent to the pocket, the upper surface height of the height measurement points of the measured IC chip look, the difference may be obtained height position of the top surface of the IC chip at an arbitrary position tray by adding to the height calculated for each position of the tray.

例えば、まず、図15に示すように、把持部32を用いてデバイスとしてのICチップの上面高さ位置を測定するために、制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20を所定のポケット、例えばポケットPK11に載置されたICチップTの上部に移動させる(ステップS100)。 For example, first, as shown in FIG. 15, in order to measure the height position of the top surface of the IC chip as a device using the gripper 32, the control unit 80, supply side a predetermined pocket robot hand unit 20, for example, It moves to the top of the placed IC chip T pocket PK11 (step S100). また、把持部32からは高さ測定用圧力の気体を噴出させる(ステップS101)。 Moreover, the jetting gas of height measuring pressure from the grip portion 32 (step S101). そして、制御装置80は、流量計45により高さ測定用圧力の気体の流量を測定しつつ当該気体の流量を把持部32とICチップTとの当接を検出するために予め定められた閾値と比較しながら把持部32をICチップT上に下降させる(ステップS102)。 Then, the control device 80, a predetermined threshold to detect contact between the flow rate of the gripping portion 32 and the IC chip T of the gas while measuring the flow rate of the gas in the height measuring pressure by a flow meter 45 the grip portion 32 is lowered onto the IC chip T in comparison with (step S102). 制御装置80は、把持部32が下降して気体の流量が前記閾値よりも小さくなったことを検出したとき(ステップS103)、供給Z軸モーターエンコーダーEMZ1からの値に基づいてICチップT上面の高さ位置を測定し記憶する。 Controller 80, when the flow rate of the gripping portion 32 is lowered gas is detected that is smaller than the threshold value (step S103), the IC chip T top based on the value of the supply Z-axis motor encoder EMZ1 measuring a height position stored.

次に、ICチップTの上面高さ位置を測定した所定のポケットに隣接する測定ポイント、例えば、測定ポイントCP11の高さを検出する。 Next, the upper surface height position measurement point adjacent to the predetermined pocket was measured of the IC chip T, for example, to detect the height of the measurement point CP11. すなわち、図16に示すように、制御装置80は、供給側ロボットハンドユニット20を所定のポケットに隣接する測定ポイント、例えば測定ポイントCP11の上部に移動させ(ステップS110)、把持部32から高さ測定用圧力の気体を噴出させる(ステップS111)。 That is, as shown in FIG. 16, the control device 80, measurement point adjacent the supply-side robot hand unit 20 to a predetermined pocket moves, for example, in the upper portion of the measuring points CP11 (step S110), the height from the gripping portion 32 a gas measuring pressure jetting (step S111). そして、制御装置80は、流量計45により高さ測定用圧力の気体の流量を測定しつつ当該気体の流量を把持部32とトレイ18との当接を検出するための予め定められた閾値と比較しながら把持部32をICチップT上に下降させる(ステップS112)。 Then, the control device 80, a predetermined threshold value for detecting the contact between the gripping portion 32 the flow rate of the gas tray 18 while measuring the flow rate of the gas in the height measuring pressure by a flow meter 45 the grip portion 32 is lowered onto the IC chip T by comparison (step S112). 制御装置80は、把持部32が下降して気体の流量が前記閾値よりも小さくなったことを検出したとき(ステップS113)、供給Z軸モーターエンコーダーEMZ1からの値に基づいて測定ポイントCP11の高さ位置を測定し記憶する。 Controller 80, when the flow rate of the gripping portion 32 is lowered gas is detected that is smaller than the threshold value (step S113), a high measurement points CP11 based on the value of the supply Z-axis motor encoder EMZ1 position measuring stores are.

そして、記憶されたICチップTの上面の高さ位置と、ICチップTの載置位置に隣接する測定ポイントの高さ位置とから、測定ポイント、すなわちトレイ18の表面と、ポケットに載置されたICチップTの上面との差を求めて、この差をトレイ18の表面に対するICチップTの上面の相対高さとして記憶する。 Then, the height position of the upper surface of the stored IC chip T, and a height position of the measurement point adjacent to the mounting position of the IC chip T, the surface of the measuring points, i.e. the tray 18 is placed in the pocket and seeking the difference between the upper surface of the IC chip T, and stores the difference as the upper surface of the relative height of the IC chip T to the surface of the tray 18. これにより、トレイ18の任意の位置であれ、その表面に対して前記相対高さを加えることで、当該任意の位置にICチップTが載置されたときのICチップTの上面高さを求めることができるようにもなる。 Accordingly, it is an arbitrary position of the tray 18, by adding the relative height with respect to the surface, obtaining the upper surface height of the IC chip T when IC chip T is mounted on the arbitrary position also it becomes possible.

これにより、トレイ18の寸法やICチップTの寸法などが設定されていなかったり、設定されていたとしてもその精度が高くないような場合であれ、実際に供給されたトレイ18とICチップTとに基づいてICチップTの上面高さが算出できることから、把持部32を下降させる高さ位置の調整の利便性やその精度が高められるようになる。 Thus, may not have been like are set size dimensions and IC chip T of the tray 18, in the case such as not high accuracy even if it is set, the tray 18 which is actually supplied with the IC chip T the height of the upper surface of the IC chip T from being able to calculate, convenience and accuracy of adjustment of the height position for lowering the grip portion 32 is so increased on the basis of.

・なお、上記第2の実施形態においても、上述のようにICチップの上面高さ位置を求めてもよい。 - In addition, the also in the second embodiment may be obtained height position of the top surface of the IC chip as described above. すなわち、ポケットに載置されたICチップの上面の高さと、そのポケットに隣接するトレイ18上の測定ポイントの高さとを測定し、測定されたICチップの上面高さと測定ポイントの高さとの差分を求め、その差分をトレイの各位置毎に算出される高さに加算することでトレイの任意の位置におけるICチップの上面高さ位置を求めてもよい。 That is, the difference between the height of the upper surface of the IC chip placed in the pocket, to measure the height of the measurement point on the tray 18 adjacent to the pocket, the upper surface height of the height measurement points of the measured IC chip look, the difference may be obtained height position of the top surface of the IC chip at an arbitrary position tray by adding to the height calculated for each position of the tray.

・さらに、上記第3の実施形態においても、上述のようにICチップの上面高さ位置を求めてもよい。 · In addition, the in the third embodiment may be obtained height position of the top surface of the IC chip as described above. しかしこの場合、ICチップへの電荷の付与は好ましくないことから、このとき測定対象となるポケットにはICチップそれ自体ではなくその代わりに、ダミーのデバイスなどを載置させておくことが好ましい。 However, in this case, since the application of charge to the IC chip is not preferred, instead, not the IC chip itself in a pocket to be measured at this time, it is preferably allowed to placing the like dummy device.

・上記各実施形態では、把持部32の当接跡は、加熱された把持部32を感熱シートSHに当接させることにより記録される場合について例示した。 In the above embodiments, those Se'ato of the grip portion 32, illustrated for the case to be recorded by abutting the grip portion 32 which is heated in the heat-sensitive sheet SH. しかしこれに限らず、把持部の当接跡は、例えば、感圧シートに当該感圧シートが変色する圧力で把持部を当接させたり、把持部の当接が加熱エリアや作業エリアなどを熱や圧力で一時的に変色させたり、 However, the present invention is not limited thereto, those Se'ato the gripper, for example, or are brought into contact with the grip portion at a pressure where the pressure sensitive sheet in the pressure-sensitive sheet is discolored, abutment of the gripping portion and the heating area or work area or temporarily discolored by heat and pressure,
又はその他の態様により記録されるようにしてもよい。 Or it may be recorded by other aspects. 例えば、把持部の当接跡が把持部の感圧シートへの押圧により記録されるようにすれば、当接跡の記録を容易にすることもできる。 For example, if such contact marks of the grip portion is recorded by pressure on the pressure-sensitive sheet of the grip portion, it is also possible to facilitate the recording of the contact marks. これにより、当接跡を用いての把持部とカメラとの間の相対位置の補正が容易になり、キャリブレーションのための自由度が高められるとともに、電子部品検査装置としてその利便性が高められる。 Thus, correction is facilitated in the relative position between the gripping portion of using the contact mark and the camera, with freedom for calibration is enhanced, its convenience is enhanced as the electronic component testing device .

・上記各実施形態では、把持部32は加熱エリア19Aにて加熱される場合について例示した。 In the above embodiments, the grip portion 32 has been illustrated for the case where it is heated in a heating area 19A. しかしこれに限らず、把持部の加熱方法は、感熱シートを変色させる温度に加熱されるのであれば、例えば、把持部に設けられたヒーターなどにより加熱するようにしてもよい。 But not limited to this method of heating gripper, if heated to a temperature to discolor the thermosensitive sheet, for example, it may be heated by a heater provided in the grip portion. これにより、感熱シートを用いた場合のキャリブレーションのための構成の自由度が高められる。 Thus, the degree of freedom of configuration for calibration in the case of using a thermosensitive sheet is enhanced.

・上記各実施形態では、カメラ36の撮像中心36SPを当接跡32SCの中心に移動させてカメラ36と当接装置20Cの把持部32の中心位置とのキャリブレーションをする場合について例示した。 In each embodiment described above, and illustrated for the case where the image pickup center 36SP camera 36 is moved to the center of those Se'ato 32SC for calibration of the central position of the grip portion 32 of the camera 36 and the contact device 20C. しかしこれに限らず、カメラの撮像中心を他の当接跡の中心に移動させて、カメラと各当接装置の把持部の中心位置とのキャリブレーションをするようにしてもよい。 But not limited to this, the image pickup center of a camera is moved to the center of the other person Se'ato, camera and may be the calibration of the central position of the grip portion of the contact devices.

または、カメラ36と当接装置20Cの把持部32の中心位置とのキャリブレーション結果から、他の当接装置の把持部の中心位置を算出するようにしてもよい。 Or, from the calibration results of the center position of the grip portion 32 of the camera 36 and the contact device 20C, it may be calculated center position of the grip portion of the other contact devices.
・上記各実施形態では、供給ロボット14の供給側ロボットハンドユニット20にてトレイ18の高さを測定して同トレイ18の歪みを算出する場合について例示した。 In each embodiment described above, and illustrated for the case of calculating the distortion of the supply-side robot hand unit 20 at a height measured the tray 18 of the tray 18 of the supply robot 14. しかしこれに限らず、回収ロボットの回収側ロボットハンドユニットにてトレイの高さを測定して同トレイの歪みを算出してもよい。 But not limited to this, the height of the tray at recovery side robot hand unit collection robot may calculate the distortion of the tray was measured. これにより、検査済みのICチップTをトレイに好適に載置することができるようになる。 Thus, it is possible to suitably mount the inspected IC chip T to the tray.

・上記各実施形態では、トレイ18毎にトレイの歪みを算出する場合について例示したが、トレイの歪みの算出は、必ずしもトレイ毎に行なわなくてもよい。 In each of the above embodiments has been illustrated for the case of calculating the distortion of the tray for each tray 18, the calculation of the distortion of the tray may not necessarily performed every tray. この場合、トレイの歪みが多い場合や所定の枚数毎などにトレイの歪みを算出するなど算出の条件の自由度が高められる。 In this case, the degree of freedom in terms of calculation, such as calculating the distortion of the tray or the like or when a predetermined number of sheets distortion is large tray is enhanced.

・上記各実施形態では、トレイ18の全体の歪みをICチップTを取得する前に算出する場合について例示した。 In each embodiment described above, the total distortion of the tray 18 has been illustrated for the case of calculating before getting IC chip T. しかしこれに限らず、ICチップを取得する範囲毎に逐次トレイの歪みを測定し、算出するようにしてもよい。 But not limited to this, to measure the distortion of the successive trays each range to obtain an IC chip, it may be calculated.

・上記各実施形態では、測定ポイントが9つである場合について例示したが、測定ポイントの数には特に制限はなく、トレイの変形度合いに合わせて20箇所など9つより多くしても、例えばトレイの四隅の4箇所など9つより少なくしてもよい。 In each of the above embodiments has been illustrated for the case measurement points is nine, no particular restriction on the number of measurement points, in accordance with the degree of deformation of the tray even if many 9 than one such 20 portions, for example, it may be reduced to less than 9 such as the four locations of the tray of the four corners. また、それら測定ポイントを配置する位置についても任意の位置に設定してもよい。 Further, it may be set at an arbitrary position also where to place them measurement points. さらに一般的には、測定ポイントの数が多くなるほどトレイ18の歪みの算出精度が向上するようになる。 More generally, the distortion calculation accuracy of about tray 18 the number of measurement points is increased is improved.

・上記各実施形態では、デバイス搬送処理の際にトレイ18の高さ測定及び歪みの算出処理を行なう場合について例示したが、これに限らず、高さ測定や歪みの算出処理は、デバイス搬送処理中ではない、各種試験やその他の処理などで実施してもよいし、任意に単独で実施するようにしてもよい。 In each of the above embodiments has been illustrated for the case of performing height measurement and distortion calculation process of the tray 18 when the device carrying process, not limited to this, calculation process of the height measurement and distortion, the device carrying process not a medium, may be carried out in various tests and other processes may be implemented independently optionally.

・上記各実施形態では、トレイ18の歪みを算出する場合について例示したが、これに限らず、当接装置により高さを測定できる場所であれば、例えば、作業エリアや、加熱エリアなどの高さを測定してもよい。 In each of the above embodiments has been illustrated for the case of calculating the distortion of the tray 18 is not limited thereto, as long as places to measure the height by the contact device, for example, and work area, high such as heating area it may be measured is.

・上記各実施形態では、トレイ18は静電気拡散性を有する樹脂材料より形成される場合について例示したが、これに限らず、トレイは静電気拡散性よりも高い導電性を有していてもよい。 In the illustrated embodiment, the tray 18 has been illustrated for the case to be formed of a resin material having a static dissipative, not limited thereto, the tray may have a higher conductivity than static dissipative. これにより、トレイを形成する材料などの自由度が高められるようになる。 Accordingly, degree of freedom such as the material forming the tray comes to be increased.

・上記各実施形態では、供給側ロボットハンドユニット20には4つの当接装置20A〜20Dが設けられている場合について例示したが、これに限らず、供給側ロボットハンドユニットは、当接装置を1つ、又は2つ以上の複数有していてもよい。 In the illustrated embodiments, although the supply-side robot hand unit 20 has four contact devices 20A~20D been exemplified if provided, is not limited to this, the supply-side robot hand unit, the contact devices one, or two or more may be more have. これにより、電子部品把持部の構成の自由度が高められる。 Thus, the degree of freedom of the electronic component gripper arrangement is enhanced.

・上記各実施形態では、各当接装置20A〜20Dは一体として上下動する場合について例示したが、これに限らず、各当接装置は独立して上下動するようになっていてもよい。 In the above embodiments, the contact devices 20A~20D has been illustrated for the case of vertical movement as a unit, not limited thereto, and may be adapted to the respective contact devices moves up and down independently. この場合、各当接装置にそれぞれ上下動用のモーターが設けられてもよい。 In this case, it may be a motor for vertical movement, each provided in each contact devices.

・上記各実施形態では、各当接装置20A〜20Dはバッファー機能を有する場合について例示したが、各当接装置はその一部に又は全部にバッファー機能が設けられていなくてもよい。 In the above embodiments, the contact devices 20A~20D has been exemplified for the case of having a buffer function, each contact devices may not buffer function is provided in or on the whole part thereof.

・上記第3の実施形態では、当接装置20Aの把持部32Aのみ絶縁され、その把持部32Aのみに近接検出装置40が接続されている場合について例示したが、これに限らず、複数の当接装置の把持部が絶縁され、それら把持部に近接検出装置がそれぞれ設けられてもよく、又は、それら把持部が一つの近接検出装置を共用してもよい。 - In the third embodiment, are insulated only gripper 32A of the contact devices 20A, while an example has been shown where the grip portion 32A only in the proximity detection device 40 is connected, it is not limited thereto, a plurality of those grip of the contact device is insulated, they proximity detection device gripping portions may be provided respectively, or they grip portion may share a single proximity detector.

・上記第3の実施形態では、把持部32Aはジョイント33により受動部31に対して絶縁される場合について例示したが、これに限らず、把持部の独立した絶縁性が確保され、把持部に電荷を保持させることができるのであれば、把持部の絶縁性がどのような構造により確保されていてもよい。 - In the third embodiment, the grasping portion 32A has been illustrated for the case to be insulated with respect to the passive portion 31 through the joint 33 is not limited to this, separate insulating gripping portion is secured to the grip portion if it is possible to hold the charge, it may be secured by any structure insulating gripping portion.

・上記各実施形態では、カメラ36はフレーム25に真下を撮像するかたちに設けられる場合について例示した。 In the above embodiments, a camera 36 is exemplified for the case provided in the form of imaging beneath the frame 25. しかしこれに限らず、カメラはその撮像中心がフレームの真下に設けられるのであればよく、フレームにおけるカメラの設置姿勢に制限はない。 But not limited to this, the camera may be any of the image pickup center are provided beneath the frame, there is no limit on the installation orientation of the camera in the frame. 例えば、フレームの真下が撮像できない位置にカメラを設けるような場合、カメラの撮像中心を鏡やプリズムなどを介してフレームの真下に配置されるようにすればよい。 For example, if beneath the frame as provided camera position that can not be imaged may be the imaging center of the camera via a mirror or prism to be positioned beneath the frame. これによって、電子部品検査装置としての構成の自由度が高められる。 Thus, the degree of freedom of the configuration of the electronic component testing apparatus is increased.

・上記各実施形態では、水平方向の位置や上下方向の位置が各エンコーダーEMX1,EMY1,EMZ1により測定される場合について例示した。 In each embodiment described above, and illustrated for the case where the position of the horizontal position or the vertical direction is measured by the encoder EMX1, EMY1, EMZ1. しかしこれに限らず、水平方向の位置や上下方向の位置は、リニアスケールなどのその他の距離を測定や算出できる装置により測定するようにしてもよい。 But not limited to this, the position of the horizontal position and the vertical direction may be measured by other distance measurement and calculation can device such as a linear scale.

・上記各実施形態では、各測定ポイントCP11〜CP33は予め定められている場合について例示した。 In the above embodiments, each measurement point CP11~CP33 is exemplified the case where predetermined. しかしこれに限らず、測定ポイントは、画像認識により逐次定めるようにしてもよい。 But not limited to this, the measurement point may be determined sequentially by the image recognition. 例えば、図17に示すように、ICハンドラのコンベア上など設けられた撮像装置(図示略)によりトレイ18を上方から撮像し、その撮像されたトレイ18の画像87を画像処理して把持部の外形のサイズ32GSを重ね合わせて探し出された把持部による高さ測定の可能な位置を測定ポイントCP11などとして設定するようにしてもよい。 For example, as shown in FIG. 17, an imaging device provided such as on a conveyor IC handler tray 18 imaged from above by (not shown), grips the image 87 of the tray 18, which is the captured image processing the possible positions of the height measurement by the gripping portion thus found by superimposing the outer shape size 32GS may be set as such measurement points CP11.

・上記各実施形態では、ICチップTを載置させる部分である各ポケットPK11〜PK64はトレイ18の上面に凹設される場合について例示した。 In the illustrated embodiments, each pocket PK11~PK64 which is a portion for mounting the IC chip T is exemplified for the case to be recessed in the top surface of the tray 18. しかしこれに限らず、ICチップを載置させる部分は、トレイが移動した場合であれ、同トレイ上にICチップT But not limited to this, parts for mounting the IC chip, in the case where the tray is moved, the IC chip T on the same tray
を好適に保持できるものであれば、トレイの上面に凹設されていなくてもよく、ICチップを保持する部分に、例えば壁や柱などの突部を突出させてもよい。 As long as it can suitably retain, may not be recessed in the top surface of the tray, the portion for holding the IC chip, for example a projection, such as a wall or pillar may be protruded. 例えば、図18に示すように、トレイ18Aの上面180と電子部品載置位置181の高さが同じであるような場合、電子部品載置位置181の周囲にICチップの移動を防止するための突部182を設けてもよい。 For example, as shown in FIG. 18, when the upper surface 180 and the height of the electronic component placing position 181 of the tray 18A is such that the same, in order to prevent movement of the IC chip on the periphery of the electronic component placing position 181 the protrusions 182 may be provided. これにより、トレイの選択自由度が高められる。 Thus, the tray selection freedom is enhanced.

また、このようなトレイ18Aであれ、測定ポイントCP11Bを上述のように画像認識により設定することにより、その利便性が高められるようになる。 Moreover, with such a tray 18A, by setting the image recognition measurement points CP11B as described above, so that convenience is enhanced.
・上記各実施形態では、トレイ18の歪みを算出するときに測定位置としてトレイ18の表面である測定ポイントCP11〜CP64を測定するようにした。 In each embodiment described above, the measurement point CP11~CP64 a surface of the tray 18 as a measurement position when calculating the distortion of the tray 18 so as to measure. しかしこれに限らず、測定位置は、例えば、トレイのポケット内やトレイに載置されたICチップなどのデバイス自身やダミーのデバイスの表面などであってもよい。 But not limited to this, the measurement position may, for example, may be a device itself and the dummy device surface, such as placed on the IC chip in the tray pockets or the tray. これにより、測定位置の設定の自由度が高められこのように吸着精度を向上させた電子部品検査装置の利便性も高められる。 Thus, convenience is also enhanced electronic component inspection apparatus freedom is improved in this way it attracted accuracy enhanced the setting of the measurement position.

10…ICハンドラ、11…ベース、12…安全カバー、13…高温チャンバ、14…供給ロボット、15…回収ロボット、16…第1シャトル、16A…ベース部材、16B,16C…チェンジキット、17…第2シャトル、17A…ベース部材、17B,17C…チェンジキット、18,18A…トレイ、19A…加熱部としての加熱エリア、19B…作業エリア、20…水平移動手段としての供給側ロボットハンドユニット、20A〜20D…当接装置、21…回収側ロボットハンドユニット、22…検査用ヘッド、23…検査部、24A…第1のレール、24B…第2のレール、25…フレーム、30…支持部、30H,31H…エアー配管、31…受動部、32,32A…把持部、32B…凸部、32G…外筒部、32H…エアー 10 ... IC handler, 11 ... base, 12 ... safety cover, 13 ... hot chamber, 14 ... feed robot, 15 ... collection robot, 16 ... first shuttle, 16A ... base member, 16B, 16C ... change kit, 17 ... first 2 shuttle, 17A ... base member, 17B, 17C ... change kit, 18, 18A ... tray, 19A ... heating area as a heating unit, 19B ... work area, 20 ... supply-side robot hand unit as horizontally moving means,. 20A- 20D ... contact devices, 21 ... recovery side robot hand unit, 22 ... inspection head, 23 ... inspection unit, 24A ... first rail, 24B ... second rail, 25 ... frame, 30 ... support portion, 30H, 31H ... air piping, 31 ... driven mechanism, 32, 32A ... grip portion, 32B ... projecting portion, 32G ... outer cylinder portion, 32H ... air 路、32J…連結部、32GS…サイズ、32SA,32SB,32SC,32SD…当接跡、33…ジョイント、35…吸着ノズル、35H…吸着口、36…撮像手段としてのカメラ、39…正圧回路、40…近接検出手段としての近接検出装置、41…第1のバルブ、41D,44D,46D…バルブ駆動回路、42…離脱用流量調整弁、42P…離脱用圧力調整弁、43…高さ測定用流量調整弁、43P…高さ測定用圧力調整弁、44…第2のバルブ、45…流量計、45P…圧力計、46…第3のバルブ、47…負圧発生器、48…フィルタ、50…検査用ソケット、55…電荷チャージャー、56…電荷量測定器、57…切換器、58…配線、80…制御手段としての制御装置、81…画像処理部、85…入出力装置、87…画 Road, 32 J ... connecting portion, 32GS ... size, 32SA, 32SB, 32SC, 32SD ... Tose'ato, 33 ... joint, 35 ... suction nozzle, 35H ... suction port, 36 ... camera as an imaging unit, 39 ... positive pressure route , 40 ... proximity detection device as a proximity detector, 41 ... first valve, 41D, 44D, 46D ... valve drive circuit, 42 ... detaching flow control valve, 42P ... detaching pressure regulating valve, 43 ... height measurement use flow control valve, 43 P ... height measuring pressure regulating valve, 44 ... second valve, 45 ... flow meter, 45P ... pressure gauge, 46 ... third valve, 47 ... negative pressure generator, 48 ... filter, 50 ... inspection socket, 55 ... charge charger, 56 ... charge amount measuring device, 57 ... switching device, 58 ... wire, 80 ... controller serving as a control means, 81 ... image processing unit, 85 ... output device, 87 ... picture 、180…上面、181…電子部品載置位置、182…突部、T…ICチップ、C1〜C6…コンベア、CP11〜CP33,CP11B…測定位置としての測定ポイント、FX…X軸フレーム、PK11〜PK64,PS…ポケット、SH…当接跡記録部としての感熱シート、AR1〜AR5…配管、FY1…第1のY軸フレーム、FY2…第2のY軸フレーム、MX1…供給X軸モーター、MX2…回収X軸モーター、MY1…供給Y軸モーター、MY2…回収Y軸モーター、MZ1…供給Z軸モーター、MZ2…回収Z軸モーター、BMZ1…供給Z軸モーターブレーキ、EMX1…供給X軸モーターエンコーダー、EMY1…供給Y軸モーターエンコーダー、EMZ1…供給Z軸モーターエンコーダー、MXD1…供給X軸モーター , 180 ... top, 181 ... electronic component placement position, 182 ... projection, T ... IC chip, C1 -C6 ... conveyors, CP11~CP33, CP11B ... measurement points as the measurement position, FX ... X-axis frame, PK11~ PK64, PS ... pocket, SH ... thermal sheet as those Se'ato recording unit, AR1 to AR5 ... piping, FY1 ... first Y-axis frame, FY2 ... second Y-axis frame, MX1 ... supply X axis motor, MX2 ... collected X-axis motor, MY1 ... supplied Y-axis motor, MY2 ... recovered Y-axis motor, MZ1 ... supply Z-axis motor, MZ2 ... recovered Z-axis motor, BMZ1 ... supply Z-axis motor brake, EMX1 ... supply X axis motor encoders, EMY1 ... supplied Y-axis motor encoder, EMZ1 ... supply Z-axis motor encoder, MXD1 ... supply X axis motor 駆動回路、MYD1…供給Y軸モーター駆動回路、MZD1…供給Z軸モーター駆動回路。 Driving circuit, MYD1 ... supplied Y-axis motor drive circuit, MZD1 ... supply Z-axis motor drive circuit.

Claims (10)

  1. トレイのポケットに載置されて搬入された電子部品の電気特性検査を行うとともに、 前記特性検査された電子部品をトレイのポケットに載置して排出する電子部品検査装置であって、 Performs is placed on the tray of the pocket electrical testing of carried-in electronic component, an electronic component testing apparatus for discharging and placing the characteristic test electronic components in a tray pocket,
    前記トレイに対して水平移動する水平移動手段と、 And horizontally moving means for horizontally moving with respect to the tray,
    前記水平移動手段に設けられ、前記トレイのポケットの画像を撮像する撮像手段と、 Wherein provided on the horizontal moving means, imaging means for capturing an image of the tray pockets,
    前記水平移動手段に設けられ、前記トレイに対して上下移動するとともに前記電子部品を吸着把持する把持手段と、 Provided on the horizontal moving means, and gripping means for suction gripping the electronic component as well as vertical movement relative to said tray,
    前記把持手段に接続され、前記トレイに設けられた測定位置への前記把持手段の近接に応じて信号を出力する近接検出手段と、 Is connected to the gripping means, a proximity detection means for outputting a signal in response to the proximity of the gripping means to the measuring position provided in the tray,
    前記近接検出手段から出力される信号に基づいて前記把持手段の前記測定位置への近接が検出されたときの前記把持手段の上下方向の高さ位置に基づいて前記トレイのポケットに載置される電子部品の上下方向の高さ位置を算出する機能と、前記撮像された画像の画像処理に基づいて前記トレイのポケットの水平方向の水平位置を取得する機能とを有する制御手段とを備え、 Is placed in the pocket of the tray on the basis of the vertical height position of the gripping means when the proximity to the measurement position of the gripping means on the basis of a signal output from the proximity detecting means is detected includes a function of calculating the vertical height position of the electronic component, and a control means having a function of acquiring a horizontal horizontal position of the pocket of the tray based on the image processing of the captured image,
    前記測定位置は、前記トレイにあって前記電子部品を載置させない位置であり、 The measuring position is a position that does not placing the electronic component be in the tray,
    前記制御手段は、前記水平移動手段の水平移動を前記取得されたポケットの水平位置に基づいて制御し、前記把持手段の上下移動を前記算出された前記電子部品の高さ位置に基づいて制御する ことを特徴とする電子部品検査装置。 The control means, the control based on the horizontal movement of the horizontally moving unit to the horizontal position of the acquired pocket is controlled based on the vertical movement of the gripping means to a height position of the electronic component the calculated electronic component inspection apparatus characterized by.
  2. 前記近接検出手段は、前記把持手段に所定の流量の気体を供給するとともに前記供給する気体の流量を測定する流量計を備え、 It said proximity detection means comprises a flow meter for measuring the flow rate of the gas the supply supplies a predetermined flow rate of gas to said gripping means,
    前記制御手段は、前記所定の流量の気体を前記把持手段から噴射させつつ前記把持手段を前記測定位置に下降させ、前記近接検出手段から伝達される前記流量計の気体の測定流量に対応した信号に基づいて求められる前記気体の流量が予め設定された所定の流量よりも少なくなったとき、 前記把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、 前記測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出する 請求項に記載の電子部品検査装置。 Said control means, said predetermined flow rate of the gas is lowered the gripping means while jetting from said gripping means to said measuring position, corresponding to the measured flow rate of gas in the flow meter is transmitted from said proximity detection means signal when the flow rate of the gas to be determined is smaller than the predetermined flow rate that is set in advance based on, by measuring the height position of the gripping means as the height position of the measurement position, the height of the measurement position electronic component testing apparatus according to claim 1 for calculating the height position of the electronic component to be placed on the tray based on the position.
  3. 前記近接検出手段は、前記把持手段に所定の圧力の気体を供給するとともに前記供給する気体の圧力を測定する圧力計を備え、 It said proximity detection means comprises a pressure gauge for measuring the pressure of the gas the supply supplies a gas of a predetermined pressure to the gripping means,
    前記制御手段は、前記所定の圧力の気体を前記把持手段から噴射させつつ前記把持手段を前記測定位置に下降させ、前記近接検出手段から伝達される前記圧力計の気体の測定圧力に対応した信号に基づいて求められる前記気体の圧力が予め設定された所定の圧力よりも高くなったとき、 前記把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、 前記測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出する 請求項に記載の電子部品検査装置。 Wherein, the gas of the predetermined pressure is lowered the gripping means while jetting from said gripping means to said measuring position, corresponding to the measured pressure of gas in the pressure gauge to be transmitted from the proximity detector signals when the pressure of the gas obtained based on becomes higher than a preset predetermined pressure, by measuring the height position of the gripping means as the height position of the measurement position, the height of the measurement position electronic component testing apparatus according to claim 1 for calculating the height position of the electronic component to be placed on the tray based on the position.
  4. 前記近接検出手段は、前記把持手段に供給する気体の流量又は圧力を所定の値に調整することのできる調整弁を備える 請求項2又は3に記載の電子部品検査装置。 The proximity detection means, the electronic component testing apparatus according to claim 2 or 3 comprising a control valve capable of adjusting the flow rate or pressure of the gas supplied to the gripping means to a predetermined value.
  5. 前記測定位置には、少なくとも電荷を拡散させる導電性が確保され、 Wherein the measurement position, the conductive diffusing at least a charge is secured,
    前記把持手段には、前記電子部品検査装置に対して独立している導電性が確保され、 Wherein the gripping means, conductivity is independent with respect to the electronic component inspecting apparatus is ensured,
    前記近接検出手段は、前記把持手段に電気的に接続されるとともに前記把持手段に付与された電荷を測定する電荷量測定器を備え、 It said proximity detection means comprises a charge amount measuring device for measuring the applied charge to the gripping means is electrically connected to said gripping means,
    前記制御手段は、電荷の付与された前記把持手段を前記測定位置に下降させ、前記電荷量測定器から伝達される測定された電荷量に対応した信号に基づいて求められる電荷量が予め設定された所定の電荷量よりも少なくなったとき、 前記把持手段の高さ位置を前記測定位置の高さ位置として測定して、 前記測定位置の高さ位置に基づいて前記トレイに載置される電子部品の高さ位置を算出する 請求項に記載の電子部品検査装置。 Said control means, said gripping means granted charge is lowered to the measurement position, the charge amount obtained based on the signal corresponding to the measured charge amount is transferred from the charge amount measuring device is set in advance when it becomes less than the predetermined amount of electric charge, by measuring the height position of the gripping means as the height position of the measurement position, electrons placed on the tray on the basis of the height position of the measuring positions electronic component testing apparatus according to claim 1 for calculating a height position of the component.
  6. 前記把持手段の当接された当接跡を前記撮像手段による認識を可能に記録する当接跡記録部を備え、 With an equivalent Se'ato recording unit abutment been abutment marks to be able to record the recognition by the image pickup means of said gripping means,
    前記制御手段は、前記把持手段が前記当接跡記録部に前記当接跡を記録させたときの前記水平移動手段の水平位置と、前記撮像手段の撮像中心を前記当接跡の中心位置に移動させたときの前記水平移動手段の水平位置とに基づいて前記把持手段と前記撮像手段との間の水平方向の相対位置の補正を行なう 請求項1〜 のいずれか一項に記載の電子部品検査装置。 Wherein said control means includes a horizontal position of the horizontal moving means when said gripping means has to record the equivalent Se'ato to the skilled Se'ato recording unit, the imaging center of the imaging means to the center position of the person Se'ato electronic according to any one of claims 1 to 5 for correcting the horizontal relative position between the imaging means and the gripping means on the basis of the horizontal position of the horizontal moving means when the moved component inspection equipment.
  7. 前記当接跡記録部は、感熱シートからなり、 The skilled Se'ato recording unit is made heat-sensitive sheet,
    前記感熱シートには、加熱された前記把持手段が押しつけられることにより前記把持手段の当接跡が記録される 請求項に記載の電子部品検査装置。 Wherein the thermal sheet, electronic component testing apparatus according to claim 6, contact marks of said gripping means is recorded by the heated said gripping means is pressed.
  8. 前記把持手段は、前記電子部品検査装置に設けられた加熱部により加熱される 請求項に記載の電子部品検査装置。 It said gripping means, electronic component testing apparatus according to claim 7 which is heated by the heating unit provided in the electronic component inspecting apparatus.
  9. 前記当接跡記録部は、感圧シートからなり、 The skilled Se'ato recording unit consists pressure-sensitive sheet,
    前記感圧シートには、前記把持手段が所定の圧力で押しつけられることにより前記把持手段の当接跡が記録される 請求項に記載の電子部品検査装置。 The feeling is pressure sheet, the electronic component testing apparatus according to claim 6, wherein the gripping means contact traces of the gripping means is recorded by being pressed at a predetermined pressure.
  10. 電子部品を搬入し、 所定の処理を行った後の前記電子部品を排出する電子部品搬送装置であって、 It carries the electronic component, an electronic component transfer device for discharging the electronic component after the predetermined processing,
    前記電子部品を載置するトレイに対して水平移動する水平移動手段と、 And horizontally moving means for horizontally moving with respect to the tray for placing the electronic component,
    前記水平移動手段に設けられ、前記トレイのポケットの画像を撮像する撮像手段と、 Wherein provided on the horizontal moving means, imaging means for capturing an image of the tray pockets,
    前記水平移動手段に設けられ、前記トレイに対して上下移動するとともに前記電子部品を吸着把持する把持手段と、 Provided on the horizontal moving means, and gripping means for suction gripping the electronic component as well as vertical movement relative to said tray,
    前記把持手段に接続され、前記トレイに設けられた測定位置への前記把持手段の近接に応じて信号を出力する近接検出手段と、 Is connected to the gripping means, a proximity detection means for outputting a signal in response to the proximity of the gripping means to the measuring position provided in the tray,
    前記近接検出手段から出力される信号に基づいて前記把持手段の前記測定位置への近接が検出されたときの前記把持手段の上下方向の高さ位置に基づいて前記トレイのポケットに載置される電子部品の上下方向の高さ位置を算出する機能と、前記撮像された画像の画像処理に基づいて前記トレイのポケットの水平方向の水平位置を取得する機能とを有する制御手段とを備え、 Is placed in the pocket of the tray on the basis of the vertical height position of the gripping means when the proximity to the measurement position of the gripping means on the basis of a signal output from the proximity detecting means is detected includes a function of calculating the vertical height position of the electronic component, and a control means having a function of acquiring a horizontal horizontal position of the pocket of the tray based on the image processing of the captured image,
    前記測定位置は、前記トレイにあって前記電子部品を載置させない位置であり、 The measuring position is a position that does not placing the electronic component be in the tray,
    前記制御手段は、前記水平移動手段の水平移動を前記取得されたポケットの水平位置に基づいて制御し、前記把持手段の上下移動を前記算出された前記電子部品の高さ位置に基づいて制御する ことを特徴とする電子部品搬送装置。 The control means, the control based on the horizontal movement of the horizontally moving unit to the horizontal position of the acquired pocket is controlled based on the vertical movement of the gripping means to a height position of the electronic component the calculated electronic component conveying apparatus characterized by.
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JP2000284019A (en) * 1999-03-30 2000-10-13 Seiko Epson Corp Pressing device for ic device inspecting device and ic device inspecting device with the same
JP2003090703A (en) * 2001-07-12 2003-03-28 Sharp Corp Detector and detection method for unevenness pattern
JP3846261B2 (en) * 2001-10-29 2006-11-15 松下電器産業株式会社 Detection method of a substrate upper surface height of the electronic component mounting apparatus
JP4594169B2 (en) * 2005-05-31 2010-12-08 ヤマハ発動機株式会社 Ic handler
JP4490332B2 (en) * 2005-05-31 2010-06-23 ヤマハ発動機株式会社 Ic handler
JP2008044047A (en) * 2006-08-11 2008-02-28 Yokogawa Electric Corp Method for setting reference position of device carrying height, and handler device
JP2008124198A (en) * 2006-11-10 2008-05-29 Seiko Epson Corp Handler teaching method and handler
JP2008309672A (en) * 2007-06-15 2008-12-25 Yokogawa Electric Corp Ic handler
JP4914324B2 (en) * 2007-10-30 2012-04-11 ヤマハ発動機株式会社 Parts transfer device

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