KR20160148921A - 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 방법 - Google Patents

반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 방법 Download PDF

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Abstract

본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치는 패키지 테스트를 위해 디캡슐레이션된 반도체 장치가 실장되는 소켓 보드 및 소켓 보드와 전기적으로 접속되어, 반도체 장치를 테스트하고 테스트 결과를 분석하는 테스트 로직 보드를 포함하고, 테스트 로직 보드 및 소켓 보드는 휴대 가능하도록 구성될 수 있다.

Description

반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 방법{Portable Test Apparatus for Semiconductor Apparatus and Test Method Using the Same}
본 발명은 테스트 장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 반도체 장치를 위한 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 방법에 관한 것이다.
반도체 장치는 패키징된 후 테스트를 통해 양품과 불량품이 구분된다.
패키징된 반도체 장치에 불량이 발생하면 불량 분석 과정이 수행된다. 불량 분석 과정은 원인 분석, 현상 재현 및 해결방안 도출, 불량 샘플 수집, 디캡슐레이션(De-capsulation), 회로 수정 및 결과 분석 과정으로 이루어질 수 이다.
이중, 디캡슐레이션 과정은 테스트 대상 반도체 장치가 디캡슐레이션에 의해 영향을 받았는지의 여부를 확인하는 과정을 포함한다. 그리고, 이를 위해 디캡슐레이션한 반도체 장치를 테스트 장비로 운반하여 테스트를 수행한다.
반도체 장치를 테스트하는 데 소요되는 시간, 노력, 비용 등은 반도체 장치의 생산 효율과 직결되므로, 보다 효율적인 테스트 방식이 요구된다.
본 기술의 실시예는 불량 분석 시간을 단축시킬 수 있는 반도체 장치를 위한 테스트 장치 및 이를 이용한 테스트 방법을 제공할 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 장치를 위한 테스트 장치는 패키지 테스트를 위해 디캡슐레이션된 반도체 장치가 실장되는 소켓 보드; 및 상기 소켓 보드와 전기적으로 접속되어, 상기 반도체 장치를 테스트하고 테스트 결과를 분석하는 테스트 로직 보드;를 포함하고, 상기 테스트 로직 보드 및 상기 소켓 보드는 휴대 가능하도록 구성될 수 있다.
본 기술의 일 실시예에 의한 반도체 장치를 위한 테스트 방법은 패키지 테스트를 위해 디캡슐레이션된 반도체 장치가 실장되는 소켓 보드와, 상기 소켓 보드와 전기적으로 접속되어, 상기 반도체 장치를 테스트하고 테스트 결과를 분석하는 테스트 로직 보드를 포함하는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치에 있어서의 테스트 방법으로서, 상기 테스트 로직 보드가 대기 상태에서 사용자 명령이 수신되는지 확인하는 단계; 상기 사용자 명령이 수신되는 경우, 상기 사용자 명령에 대응하는 테스트 모드에 따라 테스트를 수행하는 단계; 및 상기 테스트 수행 결과를 분석하고 출력하는 단계;를 포함하도록 구성될 수 있다.
본 기술에 의하면, 디캡슐레이션한 반도체 장치를 현장에서 직접 테스트할 수 있으므로 불량 분석에 소요되는 시간을 대폭 단축시킬 수 있다.
또한 휴대 가능한 경제적인 테스트 장치를 사용함에 따라 반도체 장치의 생산 비용을 절감할 수 있다.
도 1은 일 실시예에 의한 테스트 장치의 구성도이다.
도 2는 일 실시예에 의한 테스트 로직 보드의 구성도이다.
도 3은 일 실시예에 의한 입력 회로부의 구성도이다.
도 4는 일 실시예에 의한 출력 회로부의 구성도이다.
도 5는 일 실시예에 의한 소켓 보드의 구성도이다.
도 6은 일 실시예에 의한 테스트 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 일 실시예에 의한 테스트 결과 출력 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 기술의 실시예를 보다 구체적으로 설명한다.
도 1은 일 실시예에 의한 테스트 장치의 구성도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 장치를 위한 본 기술의 일 실시예에 의한 테스트 장치(10)는 휴대 가능하며, 테스트 로직 보드(100) 및 소켓 보드(200)를 포함할 수 있다.
테스트 로직 보드(100)는 예를 들어 소켓 보드(200)를 통해 전원을 공급받을 수 있다. 테스트 로직 보드(100)는 사용자의 명령을 수신하여, 소켓 보드(200)에 실장되는 테스트 대상 반도체 장치에 대한 테스트 패턴을 생성하고 분석할 수 있으며, 테스트 결과를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 테스트 대상 반도체 장치는 패키지 테스트 단계에서 디캡슐레이션된 반도체 장치일 수 있다.
테스트 로직 보드(100)는 예를 들어 버튼 형태로 구성될 수 있는 사용자 조작부를 통해 사용자의 명령을 수신할 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)는 개인용 컴퓨터와 같은 외부 장치와 유선으로 접속될 수 있으며, 개인용 컴퓨터로 입력된 사용자 명령을 수신할 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)는 휴대 단말기, 예를 들어 휴대용 통신 단말기와 같은 외부장치와 무선으로 접속될 수 있으며, 휴대 단말기로 입력된 사용자 명령을 수신할 수 있다.
테스트 로직 보드(100)는 테스트 결과를 출력할 수 있는 출력부를 구비할 수 있다. 이 출력부는 테스트 결과에 대응하는 신호를 점등 신호로서 출력할 수 있는 장치일 수 있다. 일 실시예에서, 출력부는 LED(Light Emitted Diode) 모듈을 포함할 수 있다. 테스트 로직 보드(100)의 테스트 결과는 유선 또는 무선 접속되어 있는 외부장치로도 출력 가능하다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)는 개인용 컴퓨터 또는 휴대 단말기와 같은 외부장치와 범용 직렬 버스(Universal Serial Bus; USB) 케이블을 통해 접속될 수 있고, USB 신호를 범용 동기/비동기형 송수신기(Universal Synchronous/Asynchronous Receiver Transmitter; USART) 신호로 변환하거나, USART 신호를 USB 신호로 변환하여, 테스트 로직 보드(100)와 개인용 컴퓨터 간의 신호 교환을 수행할 수 있다.
다른 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)는 개인용 컴퓨터 또는 휴대 단말기와 같은 외부장치와 근거리 무선 통신망을 통해 접속될 수 있고, 예를 들어 블루투스 모듈과 같은 근거리 무선 통신 모듈을 구비하여, 테스트 로직 보드(100)와 개인용 컴퓨터 간의 신호 교환을 수행할 수 있다.
테스트 로직 보드(100)는 테스트 로직 보드(100)에서 지원하는 통신 규격과 동일한 통신 규격을 지원하는 외부 장치와도 접속할 수 있음은 물론이다.
소켓 보드(200)는 전원 공급 장치로부터 공급되는 전원 레벨을 변환하여 테스트 로직 보드(100)로 제공할 수 있다. 소켓 보드(200)는 또한 전원전원 공급 장치로부터 공급되는 전원으로부터 반도체 장치용 내부 전압을 생성할 수 있다.
소켓 보드(200)에는 반도체 장치가 실장될 수 있는 적어도 하나의 소켓을 구비할 수 있다. 소켓에 실장된 반도체 장치는 내부 전압을 공급받아 동작할 수 있다. 또한, 반도체 장치는 테스트 로직 보드(100)에서 제공되는 테스트 신호에 응답하여 출력 신호를 생성하며, 소켓 보드(200)는 반도체 장치의 출력 신호를 테스트 로직 보드(100)로 전송할 수 있다.
일 실시예에서, 소켓 보드(200)는 테스트 로직 보드(100)와 반도체 장치 간에 송수신되는 신호 레벨을 변환할 수 있도록 구성될 수 있다.
소켓 보드(200)로 전원을 공급하는 전원 공급 장치는 예를 들어 개인용 컴퓨터, 휴대 단말기, 휴대용 배터리, 휴대 단말기의 보조 배터리 등이 될 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)와 소켓 보드(200)는 별도의 보드 상에 제작된 후, 예를 들어 케이블을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)와 소켓 보드(200)는 단일 보드 상에 테스트 보드(300)로서 제작될 수 있으며, 이 경우 테스트 로직 보드(100)와 소켓 보드(200)는 예를 들어 배선을 통해 전기적으로 연결될 수 있다.
패키지 테스트 단계에서 디캡슐레이션된 반도체 장치를 테스트하고자 하는 경우, 본 실시예에 의한 테스트 장치(10)를 현장에서 직접 이용할 수 있다. 즉, 디캡슐레이션된 반도체 장치를 고가이며 대형인 테스트 장비가 위치한 원격지까지 이동시키지 않고, 테스트 현장에서 직접, 그리고 즉시 테스트가 가능하게 된다.
이를 위해 테스트 장치(10)는 휴대 가능한 사이즈 및 무게를 갖도록 제작될 수 있다.
테스트 장치(10)의 전원 공급원으로서 개인용 컴퓨터 또는 휴대 단말기 또는 휴대 단말기의 보조 배터리를 사용할 수 있으므로, 휴대성이 우수하고 반도체 장치의 테스트에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있다.
더욱이, 테스트 장치(10)에 구비된 조작부를 통해 사용자 명령을 입력할 수 있으며, LED 모듈과 같은 점등 모듈을 통해 테스트 결과를 즉시 사용자에게 알려줄 수 있으므로 테스트 효율이 극대화될 수 있다.
도 2는 일 실시예에 의한 테스트 로직 보드의 구성도이다.
도 2를 참조하면, 테스트 로직 보드(100)는 컨트롤러(110), 전원부(120), 패턴 생성 및 분석부(130), 입력 회로부(140) 및 출력 회로부(150)를 포함할 수 있다.
컨트롤러(100)는 테스트 로직 보드(100)의 전체 동작을 제어할 수 있다.
전원부(120)는 외부장치로부터 제공된 전원을 테스트 로직 보드(100)의 각 구성부에 공급할 수 있다. 일 실시예에서, 전원부(120)는 소켓 보드(200)로부터 레벨 변환된 전원을 공급받도록 구성될 수 있다.
패턴 생성 및 분석부(130)는 테스트 대상 반도체 장치 및 테스트 종류 별로 테스트 패턴을 생성하여 소켓 보드(200)로 제공할 수 있다. 또한 소켓 보드(200)로부터 테스트 출력 신호를 수신하여 테스트 결과를 분석할 수 이다.
일 실시예에서, 패턴 생성 및 분석부(130)는 필드 프로그래머블 게이트 어레이(Field Programmable Gate Array; FPGA) 로직, 또는 주문형 반도체(Application Specific Integrated Circuit; ASIC) 로직으로 구현할 수 있으나, 이에 한정되는 것을 아니다.
입력 회로부(140)는 사용자 명령을 수신하여 컨트롤러(110)로 제공할 수 있다. 입력 회로부(140)는 조작부를 통한 사용자 명령을 수신하거나, 개인용 컴퓨터 또는 휴대 단말기와 같은 외부 장치로부터 제공되는 사용자 명령을 수신할 수 있다.
도 3은 일 실시예에 의한 입력 회로부의 구성도이다.
도 3을 참조하면, 입력 회로부(140)는 적어도 하나의 입력신호 변환부(141, 143, 145)를 포함할 수 있다.
제 1 입력신호 변환부(141)는 조작부(1411)를 통해 수신되는 명령을 수신하고 디코딩하여 컨트롤러(110)로 제공하도록 구성될 수 있다. 일 실시예에서, 조작부(1411)는 버튼 형태로 구현될 수 있으며 리셋 버튼, 동작 모드 선택 버튼 등을 포함할 수 있다.
제 2 입력신호 변환부(143)는 테스트 로직 보드(100)와 유선으로 연결되는 외부장치로부터 제공되는 명령을 수신하고, 테스트 로직 보드(100)에서 지원하는 통신 규격에 따라 변환하여 컨트롤러(110)로 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)는 외부장치와 USB 케이블을 통해 접속될 수 있고, 제 2 입력신호 변환부(143)는 USB 신호를 USART 신호로 변환하여, 외부장치에서 제공되는 신호가 테스트 로직 보드(100)에서 인식 가능하도록 할 수 있다.
제 3 입력신호 변환부(145)는 테스트 로직 보드(100)와 무선으로 연결되는 외부장치로부터 제공되는 명령을 수신하고, 테스트 로직 보드(100)에서 지원하는 통신 규격에 따라 변환하여 컨트롤러(110)로 제공할 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)는 외부장치와 근거리 무선 통신망을 통해 접속될 수 있고, 제 3 입력신호 변환부(145)는 외부장치로부터 근거리 무선 통신 모듈을 통해 제공되는 신호를 USART 신호로 변환하여, 외부장치에서 제공되는 신호가 테스트 로직 보드(100)에서 인식 가능하도록 할 수 있다. 근거리 무선 통신 모듈은 블루투스 모듈일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 와이파이 모듈, 지그비 모듈 등, 무선으로 접속되는 외부장치에 구비되는 근거리 무선 통신 모듈에 해당하는 근거리 무선 통신 모듈을 구비할 수 있음은 물론이다.
다시 도 2를 참조하면, 출력 회로부(150)는 컨트롤러(110)로부터 테스트 분석 결과를 수신하여 출력하도록 구성될 수 있다. 출력 회로부(150)는 점등 모듈을 통해 테스트 분석 결과를 출력하거나, 개인용 컴퓨터 또는 휴대 단말기와 같은 외부 장치로 테스트 분석 결과를 출력할 수 있다. 일 실시예에서, 출력 회로부(150)는 테스트 분석 결과를 점등 모듈을 통해 출력함과 동시에 외부 장치로도 출력할 수 있다.
도 4는 일 실시예에 의한 출력 회로부의 구성도이다.
도 4를 참조하면, 출력 회로부(150)는 적어도 하나의 출력신호 변환부(151, 153, 155)를 구비할 수 있다.
제 1 출력신호 변환부(151)는 컨트롤러(110)로부터 제공되는 테스트 분석 결과를 출력부(1511)를 통해 출력하도록 구성될 수 있다. 출력부(1511)는 예를 들어 LED를 이용한 점등 모듈일 수 있다. 테스트 분석 결과에 따라, 해당 반도체 장치가 양품인 경우 그에 대응하는 점등 소자를 구동하고, 해당 반도체 장치가 불량품인 경우 그에 대응하는 점등 소자를 구동하여 사용자가 테스트 분석 결과를 직관적으로 확인할 수 있도록 할 수 있다.
제 2 출력신호 변환부(151)는 테스트 로직 보드(100)와 유선으로 연결되는 외부장치로 전송할 신호를 외부장치에서 지원하는 통신 규격에 따라 변환할 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)는 외부장치와 USB 케이블을 통해 접속될 수 있고, 제 2 출력신호 변환부(153)는 USART 신호를 USB 신호로 변환하여, 테스트 로직 보드(100)에서 제공되는 신호가 외부장치에서 인식 가능하도록 할 수 있다.
제 3 출력신호 변환부(155)는 테스트 로직 보드(100)와 무선으로 연결되는 외부장치로 전송할 신호를 외부장치에서 지원하는 통신 규격에 따라 변환할 수 있다.
일 실시예에서, 테스트 로직 보드(100)는 외부장치와 근거리 무선 통신망을 통해 접속될 수 있고, 제 3 출력신호 변환부(155)는 컨트롤러(110)에서 제공되는 USART 신호를 무선 신호로 변환하여, 테스트 로직 보드(100)에서 제공되는 신호가 외부장치에서 인식 가능하도록 할 수 있다. 근거리 무선 통신 모듈은 블루투스 모듈일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 와이파이 모듈, 지그비 모듈 등, 무선으로 접속되는 외부장치에 구비되는 근거리 무선 통신 모듈에 해당하는 근거리 무선 통신 모듈을 구비할 수 있음은 물론이다.
도 3 및 도 4에서는 제 2 입력신호 변환부(143)와 제 2 출력신호 변환부(153)를 각각 도시하였으나, 제 2 입력신호 변환부(143)와 제 2 출력신호 변환부(153)는 USB 신호와 USART 신호 간의 변환을 통해 테스트 로직 보드(100)와 외부장치 간의 신호 교환을 가능하게 하는 단일의 인터페이스 장치일 수 있다.
유사하게, 제 3 입력신호 변환부(145)와 제 3 출력신호 변환부(155)는 테스트 로직 보드(100)와 외부장치 간의 무선 신호 교환을 가능하게 하는 단일의 인터페이스 장치일 수 있다.
도 5는 일 실시예에 의한 소켓 보드의 구성도이다.
도 5를 참조하면, 소켓 보드(200)는 전원부(210), 내부전압 생성부(220) 및 소켓(240)을 포함하도록 구성될 수 있다.
전원부(210)는 외부장치로부터 제공되는 전원을 테스트 장치(10)에서 사용 가능한 레벨로 변환할 수 있다. 전원부(210)에서 레벨 변환된 전원은 테스트 로직 보드(100)로 제공될 수 있다.
테스트 로직 보드(100)는 예를 들어 고전압(예를 들어 3.3V) 기반 보드 또는 저전압(예를 들어 1.5V) 기반 보드일 수 있으며, 전원부(210)는 테스트 로직 보드(100)의 사용 전원에 맞도록 전원 레벨을 변환함은 물론이다.
내부전압 생성부(220)는 전원부(210)에서 레벨 변환된 전원으로부터 소켓(240)에 실장된 반도체 장치용 내부 전압을 생성하여 소켓(240)으로 제공할 수 있다. 반도체 장치의 내부 전압은 테스트 대상 반도체 장치의 종류에 따라 결정될 수 있음은 물론이다.
소켓(240)에는 패키지 테스트 단계에서 디캡슐레이션된 반도체 장치가 실장될 수 있다. 소켓(240)은 적어도 하나 구비될 수 있으며, 테스트 장치(10)의 휴대성을 훼손하지 않을 만큼의 개수(예를 들어 10개 이하)로 설치하는 것이 바람직하다.
소켓 보드(200)는 이에 더하여 레벨 변환부(230)를 더 구비할 수도 있다.
테스트 로직 보드(100)와 소켓(240)에 실장된 반도체 장치 간의 테스트 관련 신호(TS)는 직접 송수신되거나, 또는 레벨 변환부(230)를 경유하여 송수신될 수 있다.
테스트 로직 보드(100)에서 생성되는 테스트 관련 신호(TS_, 예를 들어 데이터, 명령어 및 스트로브 신호의 전위 레벨이 소켓(240)에 실장되는 반도체 장치의 내부 전압 레벨과 상이할 경우, 레벨 변환부(230)는 테스트 로직 보드(100)와 소켓(240) 간에 송수신되는 신호의 전위 레벨을 변환하는 기능을 수행할 수 있다.
도 6은 일 실시예에 의한 테스트 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
먼저, 외부장치를 통해 공급되는 전원은 예를 들어 소켓 보드(200)의 전원부(210)에서 레벨 변환된 후, 테스트 로직 보드(100)로 인가되고, 테스트 장치(10)는 대기 상태에 있게 된다(S101).
대기 상태에서, 사용자 명령이 입력되면(S103), 테스트 로직 보드(100)의 컨트롤러(110)는 입력된 명령을 분석하여 동작 모드를 판단한다(S105).
일 실시예에서, 사용자 명령은 조작부(1411)를 통해 입력되거나, 개인용 컴퓨터 또는 휴대 단말기와 같은 외부장치를 통해 입력될 수 있다.
동작 모드 판단 결과, 리셋 명령일 경우, 컨트롤러(110)는 테스트 로직 보드(100)를 리셋시키고(S107), 대기 상태(S101)로 천이한다.
동작 모드 판단 결과, 테스트 명령일 경우, 입력된 테스트 모드에 대응하는 테스트 동작을 수행하고(S109), 테스트 결과를 분석하여 출력할 수 있다(S111).
테스트 모드는 예를 들어 오픈/쇼트 테스트 모드, 펑션 테스트 모드, 다이 아이디(Die ID) 출력 모드, 고객 요청 테스트 모드, 온도보상 셀프 리프레쉬(Temperature Compensated Self-Refresh; TCSR)용 발진 신호 측정 모드 중 어느 하나일 수 있다.
오픈/쇼트 테스트 모드는 해당 반도체 장치의 단락 및 단선을 테스트하는 모드일 수 있다. 오픈/쇼트 테스트를 위해 테스트 로직 보드(100)에서는 리셋 신호 및 클럭 신호를 인에이블하여 소켓보드(200)의 소켓(240)에 실장된 반도체 장치로 전송하고, 반도체 장치의 ZQ 임피던스를 매칭시킨다. 그리고 모드 레지스터 기록(Mode Register Write; MRW) 동작을 통해 DQ 강도, 기준전압, DQ 임피던스를 설정한다. 이후 DQ 예측 데이터를 생성하고, 반도체 장치로부터 DQ 테스트 데이터를 수신하여 비교하고, 패스/페일 여부를 판단하는 동작을 지정된 횟수만큼 반복한다. 모드 레지스터 기록 동작 및 비교/판단 동작은 모드 레지스터 기록 데이터 및 DQ 임피던스값을 변경하면서 반복 수행될 수 있다. 오픈/쇼트 테스트가 반복될 때마다 테스트 로직 보드(100)의 패턴 생성 및 분석부(130)는 패스/페일 횟수를 카운트하고, 카운트 결과에 따라 출력 동작(S111)이 수행될 수 있다.
한편, 펑션 테스트 모드는 반도체 장치에 대한 라이트/리드 테스트일 수 있다. 펑션 테스트를 위해 테스트 로직 보드(100)에서는 리셋 신호 및 클럭 신호를 인에이블하여 소켓보드(200)의 소켓(240)에 실장된 반도체 장치로 전송하고, 반도체 장치의 ZQ 임피던스를 매칭시킨다. 그리고 모드 레지스터 기록(Mode Register Write; MRW) 동작을 통해 DQ 강도, 기준전압, DQ 임피던스를 설정한다. 이후 반도체 장치의 어드레스를 변경하면서 특정 테스트 패턴에 대한 라이트 및 리드 동작을 지정된 횟수 반복 수행한다. 아울러, 테스트 패턴을 변경하고 반도체 장치의 어드레스를 변경하면서 변경된 테스트 패턴에 대한 라이트 및 리드 동작을 지정된 횟수 반복 수행한다. 테스트가 반복될 때마다 테스트 로직 보드(100)의 패턴 생성 및 분석부(130)는 라이트 후 리드 결과의 비교에 따른 패스/페일 횟수를 카운트하고, 카운트 결과에 따라 출력 동작(S111)이 수행될 수 있다.
다이 아이디 출력 동작을 위해, 테스트 로직 보드(100)에서는 리셋 신호 및 클럭 신호를 인에이블하여 소켓보드(200)의 소켓(240)에 실장된 반도체 장치로 전송하고, 반도체 장치의 ZQ 임피던스를 매칭시킨다. 그리고 모드 레지스터 기록(Mode Register Write; MRW) 동작을 통해 DQ 강도, 기준전압, DQ 임피던스를 설정한다. 이후 반도체 장치로부터 다이 아이디를 제공받아 출력 동작(S111)을 수행할 수 있다.
고객 요청 테스트 모드는 고객이 요청한 테스트 패턴에 따라 반도체 장치를 테스트하는 모드이다. 이를 위해 테스트 로직 보드(100)에서는 리셋 신호 및 클럭 신호를 인에이블하여 소켓보드(200)의 소켓(240)에 실장된 반도체 장치로 전송하고, 반도체 장치의 ZQ 임피던스를 매칭시킨다. 그리고 모드 레지스터 기록(Mode Register Write; MRW) 동작을 통해 DQ 강도, 기준전압, DQ 임피던스를 설정한다. 이후 고객의 요청에 따라 코딩된 테스트 패턴을 반도체 장치로 제공하고, 반도체 장치로부터 수신되는 데이터를 비교 및 분석하여 출력 동작(S111)을 수행할 수 있다.
TCSR 발진 신호 측정 모드는 지정된 간격으로 발진 신호가 출력되는지 확인하는 모드이다. 이를 위해 테스트 로직 보드(100)에서는 리셋 신호 및 클럭 신호를 인에이블하여 소켓보드(200)의 소켓(240)에 실장된 반도체 장치로 전송하고, 반도체 장치의 ZQ 임피던스를 매칭시킨다. 그리고 모드 레지스터 기록(Mode Register Write; MRW) 동작을 통해 DQ 강도, 기준전압, DQ 임피던스를 설정한다. 이후 지정된 간격마다 스트로브 신호를 생성하고 반도체 장치로 제공하여, 반도체 장치로부터 출력되는 로우(low) 레벨의 스트로브 신호의 개수를 카운트하고, 카운트 결과에 따라 출력 동작(S111)을 수행할 수 있다.
오픈/쇼트 테스트 방법, 펑션 테스트 방법, 다이 아이디(Die ID) 출력 방법, 고객 요청 테스트 방법, 온도보상 셀프 리프레쉬(Temperature Compensated Self-Refresh; TCSR)용 발진 신호 측정 방법은 상술한 방법에 한정되지 않으며, 다양하게 변형 가능함은 물론이다.
출력동작(S111)은 테스트 로직 보드(100)에 구비된 출력부(1511) 또는 테스트 로직 보드(100)와 전기적으로 접속되는 개인용 컴퓨터나 휴대 단말기와 같은 외부장치를 통해 이루어질 수 있으며, 도 7에는 일 실시예에 의한 테스트 결과 출력 방법을 도시하였다.
도 7을 참조하면, 테스트 로직 보드(100)의 패턴 생성 및 분석부(130)는 단계 S109의 테스트 결과에 기초하여 패스/페일 여부를 판별한다(S201).
그리고, 단계 S201의 판별 결과에 따라 출력부(1511)를 구동할 수 있다(S203). 출력부(1511)는 예를 들어 LED를 이용한 점등 모듈일 수 있다. 테스트 분석 결과에 따라, 해당 반도체 장치가 양품인 경우 그에 대응하는 점등 소자를 구동하고, 해당 반도체 장치가 불량품인 경우 그에 대응하는 점등 소자를 구동하여 사용자가 테스트 분석 결과를 직관적으로 확인할 수 있도록 할 수 있다.
한편, 패턴 생성 및 분석부(130)는 테스트 결과에 기초하여 리포트를 생성하고(S205), 생성된 리포트를 외부장치를 통해 출력할 수 있다(S207).
이에 따라, 사용자는 출력부(1511)를 통해, 또는 외부장치의 출력장치, 예를 들어 디스플레이부를 통해 테스트 결과를 즉시 확인할 수 있다.
이와 같이, 본 발명이 속하는 기술분야의 당업자는 본 발명이 그 기술적 사상이나 필수적 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적인 것이 아닌 것으로서 이해해야만 한다. 본 발명의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 등가개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
10 : 테스트 장치
100 : 테스트 로직 보드
200 : 소켓 보드
300 : 테스트 보드

Claims (23)

  1. 패키지 테스트를 위해 디캡슐레이션된 반도체 장치가 실장되는 소켓 보드; 및
    상기 소켓 보드와 전기적으로 접속되어, 상기 반도체 장치를 테스트하고 테스트 결과를 분석하는 테스트 로직 보드;를 포함하고,
    상기 테스트 로직 보드 및 상기 소켓 보드는 휴대 가능하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드는, 사용자 명령을 수신하는 입력 회로부;
    상기 사용자 명령에 응답하여 상기 반도체 장치로 테스트 패턴을 제공하고 상기 반도체 장치로부터 테스트 데이터를 수신하여 테스트 분석 결과를 생성하는 패턴 생성 및 분석부; 및
    상기 테스트 분석 결과를 출력하는 출력 회로부;
    를 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드는, 사용자 명령을 수신하는 조작부를 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 조작부는 리셋 버튼 및 동작 모드 선택 버튼을 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드는, 상기 반도체 장치에 대한 테스트 분석 결과를 출력하는 출력부를 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 출력부는 점등 모듈을 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드 및 상기 소켓 보드는 별도의 보드에 제작되고, 전기적으로 연결되도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드 및 상기 소켓 보드는 단일의 보드에 제작되고, 전기적으로 연결되도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드는, 유선 접속되는 외부장치와의 신호 교환을 수행하는 입력신호 변환부를 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드는, 무선 접속되는 외부장치와의 신호 교환을 수행하는 입력신호 변환부를 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 소켓 보드는, 외부장치로부터 제공되는 전원 레벨을 변환하는 전원부;
    상기 전원부에서 출력되는 전원으로부터 상기 반도체 장치를 위한 내부 전압을 생성하는 내부전압 생성부; 및
    상기 반도체 장치가 실장되는 적어도 하나의 소켓;
    을 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드와 상기 반도체 장치 간에 송수신되는 신호의 전위 레벨을 변환하는 레벨 변환부를 더 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드는 필드 프로그래머블 게이트 어레이 로직으로 구현된 패턴 생성 및 분석부를 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 테스트 로직 보드는 주문형 반도체 로직으로 구현된 패턴 생성 및 분석부를 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치.
  15. 패키지 테스트를 위해 디캡슐레이션된 반도체 장치가 실장되는 소켓 보드와, 상기 소켓 보드와 전기적으로 접속되어, 상기 반도체 장치를 테스트하고 테스트 결과를 분석하는 테스트 로직 보드를 포함하는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치에 있어서의 테스트 방법으로서,
    상기 테스트 로직 보드가 대기 상태에서 사용자 명령이 수신되는지 확인하는 단계;
    상기 사용자 명령이 수신되는 경우, 상기 사용자 명령에 대응하는 테스트 모드에 따라 테스트를 수행하는 단계; 및
    상기 테스트 수행 결과를 분석하고 출력하는 단계;
    를 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 사용자 명령은 상기 테스트 로직 보드에 구비되는 조작부를 통해 수신되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
  17. 제 16 항에 있어서,
    상기 조작부는 리셋 버튼 및 동작 모드 선택 버튼을 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
  18. 제 15 항에 있어서,
    상기 사용자 명령은 상기 테스트 로직 보드와 유선 접속되는 외부장치를 통해 수신되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
  19. 제 15 항에 있어서,
    상기 사용자 명령은 상기 테스트 로직 보드와 무선 접속되는 외부장치를 통해 수신되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
  20. 제 15 항에 있어서,
    상기 테스트 결과는, 상기 테스트 로직 보드에 구비되는 출력부를 통해 출력되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
  21. 제 20 항에 있어서,
    상기 출력부는 점등 모듈을 포함하도록 구성되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
  22. 제 15 항에 있어서,
    상기 테스트 결과는 상기 테스트 로직 보드와 유선 접속되는 외부장치를 통해 출력되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
  23. 제 15 항에 있어서,
    상기 테스트 결과는 상기 테스트 로직 보드와 무선 접속되는 외부장치를 통해 출력되는 반도체 장치를 위한 휴대 가능한 테스트 장치를 이용한 테스트 방법.
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