WO2023080534A1 - Asic 칩 테스트용 소켓보드 - Google Patents

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WO2023080534A1
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노승수
박준영
김지혜
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Definitions

  • the present invention relates to a socket board for testing chips, and more particularly, to a socket board for testing ASIC chips for testing various types of ASIC chips with a simple manipulation.
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • ASIC Application Specific Integrated Circuit
  • a semiconductor package does not have a driving force as a package itself, but is attached to a motherboard of various electronic equipment and driven by inputting and outputting an electrical signal.
  • a semiconductor package undergoes various tests after it is manufactured.
  • a reliability test to test whether each semiconductor package is defective, and whether the semiconductor package operates normally in harmony with other circuit elements when mounted on a system board Perform board-level tests to test.
  • Korean Patent Registration No. 10-1088588 shows a multi-chip package in the form of ASIC + Flash using a CPU and oneDRAM mounted on a test board.
  • a multi-chip package test apparatus for testing is disclosed.
  • test board exclusively for the chip to be tested, which arranges and fixes many test pins in the circuit design to check whether each function operates.
  • a test board consisting of one board like this has all the test pins fixed, so some of the chip functions can be tested in a limited way, but it cannot be easily modified even if you try to test something different from the original design purpose, and even a test board is made again. cause This increases chip test cycle and cost.
  • Patent Document 1 Korean Patent Registration No. 10-1088588
  • the present invention provides a socket board for ASIC chip testing that enables testing of a plurality of unspecified ASIC chips using one test board by providing an operating environment for each of a plurality of unspecified ASIC chips on one test board. want to do
  • the present invention tests a plurality of ASIC chips using one test board, it is not necessary to manufacture individual test boards for each ASIC chip customized for a single user, thereby reducing test costs.
  • the present invention simplifies the procedure and time of ASIC chip test, thereby providing a socket board for ASIC chip test that can improve the educational effect by enabling testing of ASIC chips produced for educational purposes without burden of cost and time. want to provide
  • the present invention electrically connects the ASIC chip to be tested and the test board in a contact method rather than a soldering method, so that the ASIC chip to be tested can be conveniently connected to the test board without soldering.
  • it is intended to provide a socket board for ASIC chip test that can quickly test a large number of ASIC chips because it is easy to replace the ASIC chip to be tested.
  • the present invention is a micro board that has a built-in program implemented based on open source for ASIC chip testing and is capable of interface with an external device (eg, computer, monitor, etc.) for easy input of test commands or output of test results.
  • an external device eg, computer, monitor, etc.
  • the ASIC chip test socket board is an ASIC chip test socket board having n pins, having a predetermined conductive pattern, and connecting an unspecified ASIC chip to test.
  • a chip connector electrically connected to the ASIC chip by contact between pins and the conductive pattern;
  • a microcomputer connector including a plurality of digital input/output ports electrically connected to a micro board in which a program implemented based on an open source for the ASIC chip test is embedded, and electrically coupled to pins of the micro board; at least one microcomputer connector electrically connected to a micro board having an open source-based program for testing the ASIC chip; an input unit receiving voltage and clock signals for operating the ASIC chip; and a setting unit for setting an operating state of the micro board.
  • the ASIC chip test socket board of the present invention as described above provides an operating environment for each of a plurality of unspecified ASIC chips on one test board, so that a plurality of unspecified ASIC chips can be tested using one test board. There is an advantage to
  • the present invention tests a plurality of ASIC chips using one test board, it is not necessary to manufacture individual test boards for each ASIC chip customized for a single user, thereby reducing test costs. There are advantages to doing so.
  • the present invention simplifies the procedure and time of testing the ASIC chip, so that the ASIC chip produced for education can be tested without burden of cost and time, thereby enhancing the educational effect.
  • the present invention electrically connects the ASIC chip to be tested and the test board in a contact method rather than a soldering method, so that the ASIC chip to be tested can be conveniently connected to the test board without soldering.
  • it is easy to replace the ASIC chip to be tested so there is an effect that a large number of ASIC chips can be quickly tested.
  • the present invention is a micro board that has a built-in program implemented based on open source for ASIC chip testing and is capable of interface with an external device (eg, computer, monitor, etc.) for easy input of test commands or output of test results. It is electrically connected to, and the ASIC chip is tested using the test command input to the micro board, so that it is easy to change the test item and check the result, and the test time can be shortened.
  • an external device eg, computer, monitor, etc.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram of a socket board for testing an ASIC chip according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a schematic block diagram of each part constituting a socket board for ASIC chip testing according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a side surface of a socket board for testing an ASIC chip according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a process for testing an arbitrary ASIC chip using a socket board for ASIC chip testing according to an embodiment of the present invention.
  • 5 to 10 are diagrams for explaining an example of testing an ASIC chip using a socket board for testing an ASIC chip according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram of a socket board for testing an ASIC chip according to an embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a schematic block diagram of each part constituting the socket board for testing an ASIC chip according to an embodiment of the present invention
  • 3 is a block diagram illustrating the side of a socket board for testing an ASIC chip according to an embodiment of the present invention.
  • the socket board 100 for ASIC chip testing includes a chip connection unit 110, a microcomputer connection unit 120, an input unit 130, and a setting unit 140. includes
  • the chip connection unit 110 is a device electrically connected to an ASIC chip having n pins (ie, any unspecified ASIC chip to be tested) 40, and has a predetermined conductive pattern, and the ASIC chip 40 Electrically connected to the ASIC chip 40 by contact between the pins of and the conductive pattern.
  • the conductive pattern may include printed circuits 22 printed on the substrate 20 and all conductive materials connected between the printed circuit 22 and pins of the ASIC chip 40 .
  • the chip connection unit 110 includes n conductive links 113 contacting each of the pins (ie, n pins) of the ASIC chip 40, and n socket pins connected to each of the conductive links 113.
  • a test chip socket 111 having a receiving space 114 in which the ASIC chip 40 is seated. and n header pins connected to each of the n socket pins and the printed circuit 22 to measure input/output signals of the ASIC chip 40 or to supply power to the ASIC chip 40. (112).
  • the n socket pins are pins of the test chip socket 111
  • the chip signal measurement pins 112 include header pins installed on the board 20 and matched one-to-one with each of the socket pins .
  • Both the socket pin and the chip signal measuring pin 112 may be mounted on the board 20 by soldering and electrically connected to the board 20 by the printed circuit 22 .
  • the chip signal measurement pin 112 is preferably disposed adjacent to the test chip socket 111 . This is to facilitate connection with the socket pins.
  • both the socket pin and the chip signal measuring pin 112 constituting the chip connection unit 110 are mounted on the ASIC test board 100 by soldering, but the ASIC chip 40 to be tested is the socket pin It can be electrically connected to the printed circuit 22 printed on the substrate 20 by contacting the conductive pattern (or the conductive link 113) connected to the . That is, any ASIC chip 40 to be tested can be electrically connected to the printed circuit 22 printed on the board 20 without soldering to the test board 100 . For this reason, an ASIC chip having the same number of pins as the test chip socket 111 can be electrically connected to the ASIC chip test board 100 and tested regardless of its type.
  • test chip socket 111 is rotatably connected to one side of the test chip socket 111 by a hinge so that the ASIC chip 40 is not separated from the accommodation space 114 when the ASIC chip 40 is in a test state, so that the ASIC chip ( 40) may further include a cover part (not shown) for fixing the position.
  • the cover part includes a locking member (not shown) coupled to the other side of the test chip socket 111 so that the cover part (not shown) is fixed to the top of the ASIC chip 40, the hinge An inner cover (not shown) rotatably connected to the inner cover, and a torsion spring provided on the hinge and exerting an elastic force so that the inner cover adheres to the upper inner end of the cover unit may be further included.
  • the locking member fixes the cover part (not shown) and the test chip socket 111 so that the ASIC chip 40 seated in the test chip socket 111 does not escape, and the inner cover (not shown) is The interaction between the torsion spring and the cover portion (not shown) presses the pins of the ASIC chip 40 to closely contact the conductive pattern.
  • the bottom surface of the accommodation space 114 formed in the test chip socket 111 receives force from an elastic body that exerts an elastic force toward the top, descends due to the pressure applied to the top, and The conductive link may protrude. Due to this, when the locking member acts, the bottom surface can exert force so that the protruding conductive link and the pins of the ASIC chip 40 come into close contact.
  • the microcomputer connection unit 120 is electrically connected to the micro board 30 having a built-in program implemented based on open source for the ASIC chip test, and a plurality of digital inputs electrically coupled to the pins of the micro board 30. /include output ports
  • the microcomputer connector 120 is composed of a microcomputer socket 121 having an accommodation space 123 in which the micro board 30 is seated, and header pins matched one-to-one with the pins of the micro board 30, It may include a microcomputer measurement pin 122 that measures input/output signals of the micro board 30 or supplies power to the micro board 30 .
  • the microcomputer measurement pin 122 may include an analog input pin and a digital input/output pin, and is connected to the chip signal measurement pin 112 using a jumper cable 50 to measure chip signal information for testing. By exchanging with pin 112, chip testing can be facilitated.
  • digital I/O pins are pins for inputting and outputting digital signals (High/Low), and receive analog signals and output them as digital signals by connecting various sensors or parts or providing PWM (Pulse Width Modulation) signals. can do.
  • the analog input pin is a pin for reading a subdivided value rather than a simple High/Low signal, and can be used when connecting sensors measured in the form of resistance values.
  • the microcomputer socket 121 and the microcomputer measuring pin 122 may be mounted on the board 20 by soldering and electrically connected on the board by the printed circuit 21.
  • the micro board 30 may include a port for interface with an external device 10 (eg, computer, monitor, etc.) for inputting a test command to the micro board 30 or displaying a test result. Due to this, the micro board 30 can test the ASIC chip 40 based on a preset test program or a test command input in real time from the external device 10, and the test result is transmitted to the external device 10. It can be communicated so that the operator can easily check the result.
  • Devices for displaying the test results may include an oscilloscope, a serial monitor, or a serial plotter.
  • the input unit 130 is a device that receives voltage and clock signals for operating the ASIC chip 40, and converts externally applied power into a driving voltage of the ASIC chip 40 and transmits the power to the chip connection unit 110. At least to match the operation cycle of the supply unit 131 and each device mounted on the ASIC chip test socket board 100 (eg, chip connection unit 110, microcomputer connection unit 120, setting unit 140, etc.)
  • a clock input unit 132 receiving one clock signal may be included.
  • the power supply unit 131 may convert the voltage applied from the outside into one of 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, and 3.3V based on the user's selection information and transmit it to the ASIC chip 40. there is. At this time, in order to receive the user's selection information, the power supply unit 131 may further include a switch element. That is, the user can select the operating voltage applied to the ASIC chip 40 by simply manipulating the switch.
  • the power supply unit 131 may further include a variable voltage supply unit for varying the selected operating voltage within a predetermined range by external manipulation. This is to test the operating state of the ASIC chip 40 according to the change in input voltage, and can be implemented as a variable resistor whose value is changed by external manipulation.
  • the power supply unit 131 may include a power supply pin composed of m header pins and a plurality of local ground pins connected to a common GNS of the chip.
  • the power supply pin is connected to at least one of the n header pins constituting the chip signal measuring pin 112 by a separate jumper cable 50 to supply operating power to the ASIC chip 40, and the local ground pin is external. It is connected to the board ground pin connected to ground.
  • the power supply pin may be redundantly disposed adjacent to the chip signal measuring pin 112, and the local ground pins measure the chip signal in a one-to-one correspondence with each of the n header pins constituting the chip signal measuring pin 112. It may be placed between the pin 112 and the power supply pin.
  • the clock input unit 132 is composed of an oscillator socket into which an oscillator generating at least one clock signal is inserted. At this time, the oscillator generates at least one clock frequency determined according to the operating voltage of the ASIC chip 40, and may be selected by the user. For example, if you want to test an ASIC chip whose operating voltage is 3.3V, you can insert and use an oscillator that generates clocks with frequencies of 1MHz, 8MHz, 16MHz, 32MHz, 50MHz, and 100MHz.
  • the setting unit 140 sets the operating state of the micro board 30 .
  • the setting unit 140 includes a signal direction determination unit 141 that determines the input/output direction of each of the plurality of digital input/output ports included in the micro board 30, and output from the micro board 30. It may include a voltage level control unit 142 that changes the voltage level of the signal to match the driving voltage of the ASIC chip.
  • the signal direction determining unit 141 includes a first switch for setting the direction of the input/output ports corresponding to D2 to D7 and a second switch for setting the direction of the input/output ports corresponding to D8 to D13. It is implemented including a switch, and when the state of the switch is High, the corresponding port becomes an output state, and the digital signal output from the micro board 30 is transferred to the chip connection unit 110, and when the state of the switch is Low The corresponding port becomes an input state, so that the digital signal transmitted from the chip connection unit 110 can be input to the micro board 30 .
  • the microcomputer connection unit 120 transmits a test command transmitted from the external device 10 to the ASIC chip 40 based on the input/output direction of each of the digital input/output ports determined by the signal direction determination unit 141. , or the test result signal transmitted from the ASIC chip 40 may be output to the external device 10 through the micro board 30.
  • the external device 10 may be a computer or a monitor including an input device.
  • the voltage level controller 142 is implemented as a switch capable of selecting three states, and changes the voltage output from the micro board 30 to one of 1.2V/1.8V/3.3V based on the selection information. You can choose. In this way, the voltage level controller 142 can control the voltage level with one switch, so that when the driving voltage of the ASIC chip 40 and the driving voltage of the micro board 30 are different from each other, the output from the micro board 30 The voltage level of the signal can be changed according to the driving voltage of the ASIC chip 40 in a simple way.
  • the substrate 20 is composed of a plurality of layers, and the printed circuits 21 and 22 for electrically connecting the chip connection unit 110, the microcomputer connection unit 120, the input unit 130, and the setting unit 140 are provided. can be implemented
  • FIGS. 1 to 4 are diagram illustrating a process for testing an arbitrary ASIC chip using a socket board for ASIC chip testing according to an embodiment of the present invention.
  • a process for testing an ASIC chip using the ASIC chip test socket board of the present invention is as follows.
  • the ASIC chip test socket board 100 performs initialization for the ASIC chip 40 test. That is, in step S10, the power supply unit 131 converts the external power into operating power of the ASIC chip 40 and supplies the external power in response to the input of the external power.
  • step S20 the clock supply unit 132 transmits the clock frequency generated by the oscillator mounted in the oscillator socket to the entire ASIC chip test board 100.
  • step S30 based on the user's selection information, the signal direction determination unit 141 sets the input/output direction between the micro board 30 and the ASIC chip 40, and in step S40, the voltage level control unit 142 ) determines the output level of the micro board 30 based on the user's selection information.
  • step S50 the ASIC chip 40 is tested. That is, the ASIC chip 40 is tested based on a test program preset in the micro board 30 or a test command input in real time through the external device 10 connected to the micro board 30 .
  • step S60 the micro board 30 test result is displayed on the external device 10. That is, the information collected from the ASIC chip 40 by the test program or test command is displayed on the external device 10 (eg, a monitor) connected to the micro board 30.
  • the external device 10 eg, a monitor
  • an arbitrary ASIC chip ie, an ASIC chip to be tested after development
  • the test chip socket 111 a microcomputer measurement pin ( 122) and the chip signal measurement pin 112
  • the corresponding ASIC chip 40 can be conveniently tested. That is, a test program pre-programmed on the micro board 30 or a test command input in real time is applied to the ASIC chip 40, but a jumper connection line is connected to the measurement pin without a separate power supply, oscilloscope, or circuit analyzer.
  • the present invention is convenient to use and can reduce the manufacturing cost required for manufacturing development boards for other purposes, so the cost reduction effect is very large and there are economic benefits.
  • test items that can be performed using the ASIC chip test board 100 of the present invention include a short test for measuring the voltage or current of the input output terminal of the ASIC chip 40, and an open test.
  • DC parameter test such as maximum current test, leakage test, output drive current test, propagation delay test, set and hold time test, rise fall time test test), etc. may include AC parameter tests.
  • 5 to 10 are diagrams for explaining an example of testing an ASIC chip using a socket board for testing an ASIC chip according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 and 6 are diagrams showing an example of a first test for testing an analog signal output according to a change in input voltage.
  • FIG. 5 shows an example of a test command written for the first test
  • FIG. is a diagram showing an example of signal output accordingly, and illustrates an output waveform displayed on a serial plotter. That is, FIG. 6 shows a case where a voltage of 3.3V is connected to the analog input pin A0 of the micro board 30 (see FIGS. 1 to 3) and then the corresponding variable resistor is changed to change the input voltage. , and thus exemplifies the output waveform.
  • FIG. 7 and 8 are diagrams illustrating an example of a second test for testing a case in which a PWM signal is received through an analog pin and outputted through a digital pin
  • FIG. 7 shows an example of a test command written for the second test
  • 8 illustrates an output waveform displayed on an oscilloscope according to the test command illustrated in FIG. 7 . That is, FIG. 8 shows a test command for generating a square wave with a specific duty cycle after connecting the analog input pin (A0) of the micro board 30 (see FIGS. 1 to 3) to the digital output pin (D9). (See Fig. 7) is illustrated as an example of a waveform output when applied to the micro board 30.
  • FIG. 8(a) illustrates an example in which a square wave with a duty cycle of 25% is generated by the analogWrite(64) command
  • FIG. 8(c) illustrates an example in which a square wave having a duty cycle of 75% is generated by the analogWrite(191) command.
  • FIG. 9 and 10 are examples of square waves output in response to a test command as illustrated in FIG. 7 , and show examples in which a square wave having a duty cycle of 50% is output differently according to a voltage level.
  • FIG. 9 is an example of outputting the square wave to an oscilloscope.
  • FIG. 9 (a) when the voltage level of the micro board 30 is 1.2V
  • FIG. 9(c) shows an example of the case where the voltage level of the micro board 30 is 3.3V
  • FIG. 10 is an example in which the square wave is output to a serial plotter.
  • ) is when the voltage level of the micro board 30 is 1.2V
  • FIG. 10 is when the voltage level of the micro board 30 is 1.8V
  • (c) of FIG. 10 is the micro board 30
  • An example of a case where the voltage level is 3.3V is shown.
  • the present invention transfers test results such as output waveforms to an external monitor device (eg, oscilloscope, serial plotter, etc.) using the interface means provided on the micro board 30 to display the test results in real time.
  • an external monitor device eg, oscilloscope, serial plotter, etc.
  • the inspection time can be significantly reduced.
  • ASIC chip test board 110 chip connection
  • chip socket 112 chip signal measuring pin
  • microcomputer socket 122 microcomputer measuring pin

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Abstract

본 발명의 ASIC 칩 테스트용 소켓보드는 소정의 도전성 패턴을 구비하고, 불특정한 테스트 대상 ASIC칩의 핀들과 상기 도전성 패턴간 접촉에 의해, 상기 ASIC 칩과 전기적으로 연결되는 칩 연결부; 상기 ASIC 칩 테스트를 위해 오픈 소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장된 마이크로 보드와 전기적으로 연결하되, 상기 마이크로 보드의 핀들과 전기적으로 결합하는 다수의 디지털 입/출력 포트들을 포함하는 마이컴 연결부; 상기 ASIC 칩을 테스트하기 위해 오픈소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장된 마이크로 보드와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 마이컴 연결부; 상기 ASIC 칩을 동작시키기 위한 전압 및 클럭신호를 입력받는 입력부; 및 상기 마이크로 보드의 동작 상태를 설정하기 위한 설정부를 포함함으로써, 하나의 테스트 보드를 이용하여 불특정한 다수의 ASIC 칩들을 테스트할 수 있고, 이로 인해, 단일 사용자를 위해 주문 제작되는 ASIC 칩 각각의 테스트를 위해 개별 테스트 보드를 제작하지 않아도 되고, 이로 인해, 테스트 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.

Description

ASIC 칩 테스트용 소켓보드
본 발명은 칩 테스트용 소켓보드에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 간단한 조작만으로 여러 종류의 ASIC 칩을 테스트할 수 있도록 하기 위한 ASIC 칩 테스트용 소켓보드에 관한 것이다.
ASIC(Application Specific Integrated Circuit)이란 단일 사용자를 위해 주문 제작되어 특정 시장에서 사용되는 IC 제품을 말하는 것으로서, 수요 업체가 주문 제작한 특정 회로용으로만 사용되기 때문에, 반도체 업체가 생산하는 표준화된 반도체(일명 범용 반도체, Standard IC)와 상대적인 개념으로 사용된다.
통상적으로, 반도체 패키지는 패키지 자체로서 구동력을 갖는 것이 아니라 각종 전자장비의 마더보드 등에 부착되어 전기신호가 입출력됨으로써 구동된다.
따라서 반도체 패키지는 제조된 후 여러 가지 테스트를 거치게 되는데, 일반적으로 반도체 패키지 각각의 불량 여부를 테스트하는 신뢰성 테스트와, 시스템 보드에 반도체 패키지를 실장 했을 때 다른 회로 소자들과 조화를 이루어 정상적으로 동작하는 지를 테스트하는 보드 레벨 테스트를 수행한다.
종래에는 반도체 패키지를 테스트하기 위한 다양한 기술들이 개시되어 있으며, 특히, 한국 등록특허 제10-1088588호에는 테스트 보드에 장착된 CPU 및 원디램(oneDRAM)을 이용하여 ASIC + Flash 형태의 멀티칩 패키지를 테스트하는 멀티칩 패키지 테스트 장치가 개시되어 있다.
상기 특허에 의하면, 복수개의 멀티 칩 패키지 각각에 대응하여 복수개의 CPU 및 원디램(oneDRAM)을 사용함으로써 빠른 속도로 패키지 테스트를 수행할 수 있을 뿐 아니라, 디램(DRAM)에 의존하는 종래에 비해 메모리의 효율적인 활용을 가능케 하는 장점이 있다.
그런데 이러한 종래의 반도체 테스트 기술은 테스트 대상인 칩 전용으로 테스트 보드를 따로 제작하는데, 이는 각각의 기능이 동작하는지 확인하기 위해서 많은 검사용 핀들을 회로 설계에 배치하고 고정한다. 이렇게 1개의 보드로 이루어진 테스트 보드는 모든 검사용 핀들이 고정되어 있어서 칩 기능 중 일부를 제한적으로 테스트할 수 있으나 기존 설계 목적과 다른 테스트를 해 보려 해도 쉽게 수정할 수 없으며, 다시 테스트 보드를 만드는 상황까지 초래한다. 이는 칩 테스트 주기와 비용을 증가시킨다.
한편, ASIC은 단일 사용자를 위해 주문 제작되는 특성상, 짧은 시간 내에 다양한 종류의 반도체를 소량으로 개발해야 하며, ASIC 칩 생산의 경우 한번 공정에 들어간 웨이퍼는 보통 2개월 또는 그 이상이 시간이 소요되고, 웨이퍼를 제작하기 위한 마스크 비용 역시 무시할 수 없기 때문에 테스트의 중요성이 큰 반면, 국내의 ASIC 테스트 환경은 이러한 상황을 지원하기에 부족한 여건이다.
[선행기술문헌]
[특허문헌]
(특허문헌 1) 한국 등록특허 제10-1088588호
따라서 본 발명은 하나의 테스트 보드에서 불특정한 다수의 ASIC 칩들 각각의 동작 환경을 제공함으로써, 하나의 테스트 보드를 이용하여 불특정한 다수의 ASIC 칩들을 테스트할 수 있도록 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 하나의 테스트 보드를 이용하여 다수의 ASIC 칩들을 테스트함으로써, 단일 사용자를 위해 주문 제작되는 ASIC 칩 각각의 테스트를 위해 개별 테스트 보드를 제작하지 않아도 되고, 이로 인해, 테스트 비용을 절감할 수 있는 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 ASIC 칩 테스트의 절차 및 시간을 간소화함으로써, 교육용으로 제작되는 ASIC 칩에 대하여도 비용 및 시간의 부담 없이 테스트가 가능하여, 교육 효과를 증진시킬 수 있는 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 솔더링(soldering) 방식이 아닌 접촉(contanct) 방식으로 테스트 대상 ASIC 칩과 테스트 보드를 전기적으로 연결함으로써, 테스트 대상 ASIC 칩을 테스트 보드에 솔더링(soldering)하지 않고도, 편리하게 연결할 수 있으며, 테스트 대상 ASIC 칩의 교체가 용이하여 다수의 ASIC 칩을 빠르게 테스트할 수 있는 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 제공하고자 한다.
또한, 본 발명은 ASIC 칩 테스트를 위해 오픈 소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장되고, 테스트 명령의 입력 또는 테스트 결과의 출력이 용이한 외부 장치(예컨대, 컴퓨터, 모니터 등)와 인터페이스가 가능한 마이크로 보드와 전기적으로 연결되어, 상기 마이크로 보드에 입력된 테스트 명령을 이용하여 ASIC 칩을 테스트함으로써, 테스트 항목의 변경 및 결과 확인이 용이하고, 테스트 시간을 단축시킬 수 있는 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 제공하고자 한다.
상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명에서 제공하는 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드는, n개의 핀을 구비한 ASIC 칩 테스트용 소켓보드에 있어서, 소정의 도전성 패턴을 구비하고, 불특정한 테스트 대상 ASIC칩의 핀들과 상기 도전성 패턴간 접촉에 의해, 상기 ASIC 칩과 전기적으로 연결되는 칩 연결부; 상기 ASIC 칩 테스트를 위해 오픈 소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장된 마이크로 보드와 전기적으로 연결하되, 상기 마이크로 보드의 핀들과 전기적으로 결합하는 다수의 디지털 입/출력 포트들을 포함하는 마이컴 연결부; 상기 ASIC 칩을 테스트하기 위해 오픈소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장된 마이크로 보드와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 마이컴 연결부; 상기 ASIC 칩을 동작시키기 위한 전압 및 클럭신호를 입력받는 입력부; 및 상기 마이크로 보드의 동작 상태를 설정하기 위한 설정부를 포함하는 것을 특징으로 한다.
상기와 같은 본 발명의 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드는 하나의 테스트 보드에서 불특정한 다수의 ASIC 칩들 각각의 동작 환경을 제공함으로써, 하나의 테스트 보드를 이용하여 불특정한 다수의 ASIC 칩들을 테스트할 수 있도록 하는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 하나의 테스트 보드를 이용하여 다수의 ASIC 칩들을 테스트함으로써, 단일 사용자를 위해 주문 제작되는 ASIC 칩 각각의 테스트를 위해 개별 테스트 보드를 제작하지 않아도 되고, 이로 인해, 테스트 비용을 절감할 수 있는 장점이 있다.
또한, 본 발명은 ASIC 칩 테스트의 절차 및 시간을 간소화함으로써, 교육용으로 제작되는 ASIC 칩에 대하여도 비용 및 시간의 부담 없이 테스트가 가능하여, 교육 효과를 증진시킬 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 솔더링(soldering) 방식이 아닌 접촉(contanct) 방식으로 테스트 대상 ASIC 칩과 테스트 보드를 전기적으로 연결함으로써, 테스트 대상 ASIC 칩을 테스트 보드에 솔더링(soldering)하지 않고도, 편리하게 연결할 수 있으며, 테스트 대상 ASIC 칩의 교체가 용이하여 다수의 ASIC 칩을 빠르게 테스트할 수 있는 효과가 있다.
또한, 본 발명은 ASIC 칩 테스트를 위해 오픈 소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장되고, 테스트 명령의 입력 또는 테스트 결과의 출력이 용이한 외부 장치(예컨대, 컴퓨터, 모니터 등)와 인터페이스가 가능한 마이크로 보드와 전기적으로 연결되어, 상기 마이크로 보드에 입력된 테스트 명령을 이용하여 ASIC 칩을 테스트함으로써, 테스트 항목의 변경 및 결과 확인이 용이하고, 테스트 시간을 단축시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드에 대한 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 구성하는 각 부에 대한 개략적인 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드의 측면을 예시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 이용하여 임의의 ASIC 칩을 테스트하기 위한 처리 과정을 예시한 도면이다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 이용하여 ASIC 칩을 테스트하는 예를 설명하기 위한 도면들이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 설명하되, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 본 발명을 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 한편 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다. 또한 상세한 설명을 생략하여도 본 기술 분야의 당업자가 쉽게 이해할 수 있는 부분의 설명은 생략하였다.
명세서 및 청구범위 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성 요소를 포함한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드에 대한 개략적인 블록도이고, 도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 구성하는 각 부에 대한 개략적인 블록도이고, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드의 측면을 예시한 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드(100)는 칩 연결부(110), 마이컴 연결부(120), 입력부(130), 및 설정부(140)를 포함한다.
칩 연결부(110)는 n개의 핀을 구비한 ASIC 칩(즉, 불특정한 임의의 테스트 대상 ASIC 칩)(40)과 전기적으로 연결되는 장치로서, 소정의 도전성 패턴을 구비하고, ASIC 칩(40)의 핀들과 상기 도전성 패턴간 접촉에 의해, ASIC 칩(40)과 전기적으로 연결된다. 상기 도전성 패턴은 기판(20)에 인쇄된 인쇄회로(22)들, 및 상기 인쇄회로(22)와 ASIC 칩(40)의 핀들 사이에 연결된 모든 도전성 물질을 포함할 수 있다.
이를 위해, 칩 연결부(110)는 ASIC 칩(40)의 핀들(즉, n개의 핀들) 각각과 접촉하는 n개의 도전성 링크(113)들, 및 도전성 링크(113)들 각각에 연결된 n개의 소켓핀을 구비하고, ASIC 칩(40)이 안착되는 수용공간(114)이 형성된 테스트 칩 소켓(111). 및 상기 n개의 소켓핀들 각각과 인쇄 회로(22)로 연결된 n개의 헤더핀들로 구성되어, ASIC 칩(40)의 입/출력 신호를 측정하거나 ASIC 칩(40)으로 전원을 공급하는 칩신호 측정핀(112)을 포함할 수 있다. 이 때, 상기 n개의 소켓핀은 테스트 칩 소켓(111)의 핀이고, 및 칩신호 측정핀(112)은 기판(20)에 각각 설치되어 상기 소켓핀들 각각과 일대일로 매칭된 헤더핀들을 포함한다. 상기 소켓핀과, 칩신호 측정핀(112)은 모두 솔더링(soldering)에 의해, 기판(20)에 실장되고, 인쇄회로(22)에 의해 기판(20) 상에서 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 칩신호 측정핀(112)은 테스트 칩 소켓(111)에 인접한 위치에 배치되는 것이 바람직하다. 이는, 상기 소켓핀들과의 연결을 용이하게 하기 위함이다.
이와 같이, 칩 연결부(110)를 구성하는 소켓핀 및 칩신호 측정핀(112)은 모두 솔더링(soldering)에 의해 ASIC 테스트 보드(100)에 실장되지만, 테스트 대상인 ASIC 칩(40)은 상기 소켓핀과 연결된 도전성 패턴(또는 도전성 링크(113))과 접촉함으로써, 기판(20)에 인쇄된 인쇄회로(22)와 전기적으로 연결될 수 있다. 즉, 테스트 대상인 임의의 ASIC 칩(40)은 테스트 보드(100)에 솔더링(solderinng)하지 않고, 기판(20)에 인쇄된 인쇄회로(22)와 전기적으로 연결이 가능하다. 이로 인해, 테스트 칩소켓(111)과 핀 수가 동일한 ASIC 칩은 그 종류와 무관하게 ASIC 칩 테스트 보드(100)에 전기적으로 연결하여 테스트를 할 수 있는 것이다.
한편, 테스트 칩 소켓(111)은 ASIC 칩(40)이 테스트 상태일 때, 수용 공간(114)에서 이탈되지 않도록, 테스트 칩 소켓(111)의 일측에 힌지에 의해 회동 가능하게 연결되어 ASIC 칩(40)의 위치를 고정하는 커버부(미도시)를 더 포함할 수 있다. 이 때, 상기 커버부(미도시)는, 상기 커버부(미도시)가 ASIC 칩(40)의 상부에 고정되도록 테스트 칩 소켓(111)의 타측과 결합하는 잠금부재(미도시), 상기 힌지에 회동 가능하게 연결되는 내측커버(미도시), 및 상기 힌지에 구비되어, 상기 내측커버가 상기 커버부 내측 상단에 밀착하도록 탄성력을 발휘하는 비틀림 스프링을 더 포함할 수 있다.
상기 잠금부재(미도시)는 테스트 칩 소켓(111)에 안착된 ASIC 칩(40)이 이탈하지 않도록 커버부(미도시)와 테스트 칩 소켓(111)을 고정시키고, 내측커버(미도시)는 상기 비틀림 스프링과 커버부(미도시)의 상호 작용에 의해 ASIC 칩(40)의 핀들이 도전성 패턴에 밀착 접촉할 수 있도록 가압한다.
또한, 테스트 칩 소켓(111)에 형성된 수용공간(114)의 바닥면은 상부를 향해 탄성력을 발휘하는 탄성체에 의해 힘을 받고, 상부에 가해지는 압력에 의해 하강하여, 상기 바닥면 주위에 배치된 상기 도전성 링크를 돌출시킬 수 있다. 이로 인해, 상기 바닥면은 상기 잠금부재의 작용시, 돌출된 도전성 링크와 ASIC 칩(40)의 핀들이 밀착 접촉하도록 힘을 발휘할 수 있다.
마이컴 연결부(120)는 상기 ASIC 칩 테스트를 위해 오픈 소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장된 마이크로 보드(30)과 전기적으로 연결하되, 마이크로 보드(30)의 핀들과 전기적으로 결합하는 다수의 디지털 입/출력 포트들을 포함한다.
이를 위해, 마이컴 연결부(120)는 마이크로 보드(30)이 안착되는 수용공간(123)이 형성된 마이컴 소켓(121), 및 마이크로 보드(30)의 핀들 각각과 일대일로 매칭된 헤더핀들로 구성되어, 마이크로 보드(30)의 입/출력 신호를 측정하거나 마이크로 보드(30)으로 전원을 공급하는 마이컴 측정핀(122)을 포함할 수 있다. 마이컴 측정핀(122)은 아날로그 입력핀, 및 디지털 입/출력핀을 포함할 수 있으며, 점퍼 케이블(50)을 이용하여 칩신호 측정핀(112)과 연결되어, 테스트를 위한 정보를 칩신호 측정핀(112)과 교환함으로써, 칩 테스트를 용이하게 할 수 있다. 특히, 디지털 입/출력핀은 디지털 신호(High/Low)를 입출력하기 위한 핀들로서, 각종 센서나 부품들을 연결하거나, PWM (Pulse Width Modulation) 신호를 제공함으로써, 아날로그 신호를 입력받아 디지털 신호로 출력할 수 있다. 한편, 아날로그 입력핀은 단순한 High/Low 신호가 아닌 세분화된 값을 읽기 위한 핀으로써, 저항값 형태로 측정되는 센서들을 연결할 때 사용할 수 있다.
이 때, 마이컴 소켓(121)과 마이컴 측정핀(122)은 솔더링(soldering)에 의해, 기판(20)에 실장되고, 인쇄회로(21)에 의해 기판상에서 전기적으로 연결될 수 있다.
한편, 마이크로 보드(30)은 마이크로 보드(30)으로 테스트 명령을 입력하거나, 테스트 결과를 표시하기 위한 외부장치(10)(예컨대, 컴퓨터, 모니터 등)와 인터페이스를 위한 포트를 포함할 수 있다. 이로 인해, 마이크로 보드(30)은 미리 설정된 테스트 프로그램 또는 외부장치(10)로부터 실시간으로 입력되는 테스트 명령에 의거하여, ASIC 칩(40)을 테스트할 수 있고, 테스트 결과를 외부장치(10)로 전달하여 작업자가 그 결과를 용이하게 확인하도록 할 수 있다. 상기 테스트 결과를 표시하기 위한 장치로는, 오실로스코프, 시리얼 모니터, 또는 시리얼 플로터를 포함할 수 있다.
입력부(130)는 ASIC 칩(40)을 동작시키기 위한 전압 및 클럭신호를 입력받는 장치로서, 외부에서 인가되는 전원을 ASIC 칩(40)의 구동전압으로 변환하여 칩 연결부(110)로 전달하는 전원 공급부(131), 및 ASIC 칩 테스트용 소켓보드(100)에 실장된 각 장치들(예컨대, 칩 연결부(110), 마이컴 연결부(120), 설정부(140) 등)의 동작주기를 맞추기 위한 적어도 하나의 클럭신호를 입력받는 클럭 입력부(132)를 포함할 수 있다.
전원 공급부(131)는 사용자의 선택정보에 의거하여, 외부에서 인가되는 전압을 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V 중 어느 하나의 전압으로 변환하여 ASIC 칩(40)으로 전달할 수 있다. 이 때, 사용자의 선택정보를 입력받기 위해, 전원 공급부(131)는 스위치 소자를 더 포함할 수 있다. 즉, 사용자는 간단한 스위치 조작만으로 ASIC 칩(40)으로 인가되는 동작전압을 선택할 수 있다.
또한, 전원 공급부(131)는 외부 조작에 의해, 상기 선택된 동작 전압을 소정 범위 내에서 가변하기 위한 가변 전압 공급부를 더 포함할 수 있다. 이는 입력 전압의 변화에 따른 ASIC 칩(40)의 동작 상태를 테스트하기 위한 것으로서, 외부 조작에 의해 그 값이 변경되는 가변 저항으로 구현될 수 있다.
또한, 전원 공급부(131)는 m개의 헤더핀들로 구성되는 전원 공급핀, 및 칩의 공통 GNS와 연결되는 다수의 로컬 접지핀들을 포함할 수 있다. 전원 공급핀은 별도의 점퍼 케이블(50)에 의해 칩신호 측정핀(112)을 구성하는 n개의 헤더핀들 중 적어도 하나와 연결되어 ASIC 칩(40)으로 동작 전원을 공급하고, 로컬 접지핀은 외부 접지와 연결된 보드 접지핀과 연결된다. 이를 위해, 전원 공급핀은 칩신호 측정핀(112)과 인접한 위치에 중복 배치될 수 있고, 로컬 접지핀들은 칩신호 측정핀(112)을 구성하는 n개의 헤더핀들 각각과 일대일 대응되도록 칩신호 측정핀(112)과 전원공급핀 사이에 배치될 수 있다.
클럭 입력부(132)는 적어도 하나의 클럭신호를 발생시키는 오실레이터가 삽입되는 오실레이터 소켓으로 구성된다. 이 때, 상기 오실레이터는 ASIC 칩(40)의 동작 전압에 따라 결정된 적어도 하나의 클럭 주파수를 발생시키는 오실레이터로서, 사용자에 의해 선택될 수 있다. 예를 들어, 동작전압이 3.3V인 ASIC 칩을 테스트하고자 하는 경우, 주파수가 1MHz, 8MHz, 16MHz, 32MHz, 50MHz, 100MHz 인 클럭을 발생시키는 오실레이터를 삽입하여 사용할 수 있다.
설정부(140)는 마이크로 보드(30)의 동작 상태를 설정한다. 이를 위해, 설정부(140)는 마이크로 보드(30)에 포함된 다수의 디지털 입/출력 포트들 각각의 입/출력 방향을 결정하는 신호 방향 결정부(141), 및 마이크로 보드(30)에서 출력되는 신호의 전압 레벨을 ASIC 칩의 구동전압에 맞춰서 변경하는 전압레벨 제어부(142)를 포함할 수 있다.
이 때, 신호 방향 결정부(141)는 D2 ~ D7에 대응한 입/출력 포트의 방향을 설정하기 위한 제1 스위치, 및 D8 ~ D13에 대응한 입/출력 포트의 방향을 설정하기 위한 제2 스위치를 포함하여 구현되며, 스위치의 상태가 High 일 때 대응된 포트는 출력 상태가 되어, 마이크로 보드(30)에서 출력된 디지털 신호가 칩 연결부(110)로 전달되고, 스위치의 상태가 Low 일 때 대응된 포트는 입력 상태가 되어, 칩 연결부(110)로부터 전달된 디지털 신호가 마이크로 보드(30)으로 입력될 수 있다.
한편, 마이컴 연결부(120)는 신호 방향 결정부(141)에서 결정된, 디지털 입/출력 포트들 각각의 입/출력 방향에 의거하여, 외부장치(10)로부터 전달된 테스트 명령을 ASIC 칩(40)으로 전달하거나, ASIC 칩(40)으로부터 전달된 테스트 결과 신호를 마이크로 보드(30)을 통해 외부장치(10)로 출력할 수 있다. 이 때, 외부장치(10)는 컴퓨터 또는 입력장치를 포함한 모니터일 수 있다.
또한, 전압레벨 제어부(142)는 3가지 상태를 선택할 수 있는 스위치로 구현되며, 상기 선택 정보에 의거하여 마이크로 보드(30)에서 출력되는 전압을 1.2V/1.8V/3.3V 중 어느 하나로 변경하도록 선택할 수 있다. 이와 같이 전압레벨 제어부(142)는 스위치 하나로 전압 레벨을 제어할 수 있음으로써, ASIC 칩(40)의 구동전압과 마이크로 보드(30)의 구동전압이 서로 다른 경우, 마이크로 보드(30)에서 출력되는 신호의 전압레벨을 간단한 방법으로 ASIC 칩(40)의 구동전압과 맞추어 변경할 수 있다.
한편, 기판(20)은 복수개의 레이어로 이루어져서, 칩 연결부(110), 마이컴 연결부(120), 입력부(130), 및 설정부(140)를 전기적으로 연결하기 위한 인쇄회로(21, 22)가 구현될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 이용하여 임의의 ASIC 칩을 테스트하기 위한 처리 과정을 예시한 도면이다. 도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 이용하여 ASIC 칩을 테스트하기 위한 처리 과정은 다음과 같다.
먼저, 단계 S10 내지 S40에서, ASIC 칩 테스트용 소켓 보드(100)는 ASIC 칩(40) 테스트를 위한 초기화를 수행한다. 즉, 단계 S10에서, 전원공급부(131)는 외부 전원의 입력에 응답하여, 상기 외부 전원을 ASIC 칩(40)의 동작전원으로 변환하여 공급한다.
단계 S20에서는, 클럭 공급부(132)가 오실레이터 소켓에 장착된 오실레이터에서 생성된 클럭 주파수를 ASIC 칩 테스트 보드(100) 전체에 전송한다.
단계 S30에서는, 사용자의 선택정보에 의거하여, 신호 방향 결정부(141)가 마이크로 보드(30)과 ASIC 칩(40) 사이의 입/출력 방향을 설정하고, 단계 S40에서는, 전압레벨 제어부(142)가 사용자의 선택정보에 의거하여, 마이크로 보드(30)의 출력 레벨을 결정한다.
상기와 같이 ASIC 칩 테스트를 위한 초기화가 완료되면, 단계 S50에서는, ASIC 칩(40)에 대한 테스트가 수행된다. 즉, 마이크로 보드(30)에 기 설정된 테스트 프로그램, 또는 마이크로 보드(30)에 연결된 외부 장치(10)를 통해 실시간으로 입력되는 테스트 명령에 의거하여, ASIC 칩(40)을 테스트 한다.
단계 S60에서는, 마이크로 보드(30) 테스트 결과를 외부 장치(10)에 표시한다. 즉, 상기 테스트 프로그램 또는 테스트 명령에 의해 ASIC 칩(40)으로부터 수집된 정보를, 마이크로 보드(30)에 연결된 외부 장치(10)(예컨대, 모니터 등)에 표시한다.
이와 같이, 본 발명의 ASIC 칩 테스트 보드(100)는, 테스트 칩 소켓(111)에 임의의 ASIC 칩(즉, 개발 후 테스트 하고자 하는 ASIC 칩)(40)을 장착하고 점퍼선으로 마이컴 측정핀(122) 및 칩신호 측정핀(112)을 연결함으로써, 해당 ASIC 칩(40)을 편리하게 테스트 할 수 있다. 즉, 마이크로 보드(30)에 미리 프로그램된 테스트 프로그램 또는, 실시간으로 입력되는 테스트 명령을 ASIC 칩(40)에 적용하되, 별도의 전원공급장치, 오실로스코프, 회로분석기 등의 장비 없이 측정핀에 점퍼연결선 만을 교체함으로써, 간단하게 다양한 ASIC 칩을 테스트할 수 있다. 따라서 본 발명은 사용이 편리하고, 다른 목적의 개발 보드 제작에 소요되는 제작비를 절감할 수 있으므로 비용 절감 효과가 매우 크고 경제적인 이득이 있다.
한편, 본 발명의 ASIC 칩 테스트 보드(100)를 이용하여 수행 가능한 테스트 항목으로는 ASIC 칩(40)에 대해 입력 출력 단자의 전압 또는 전류를 측정하는 단락 검사(Short test), 개방 검사(Open test), 최대 전류 검사, 누설 검사, 출력 구동 전류 검사 등의 DC 파라미터 검사와, 전파지연 검사(Propagation delay test), 셋업과 보유 간 검사(set and hold time test), 상승 하강 시간 검사(Rise fall time test) 등과 같은 AC 파라미터 검사를 포함할 수 있다.
도 5 내지 도 10은 본 발명의 일 실시 예에 따른 ASIC 칩 테스트용 소켓 보드를 이용하여 ASIC 칩을 테스트하는 예를 설명하기 위한 도면들이다.
도 5 및 도 6은 입력 전압의 변화에 따른 아날로그 신호 출력을 테스트하기 위한 제1 테스트의 예를 도시한 도면들로서, 도 5는 상기 제1 테스트를 위해 작성된 테스트 명령의 예를 도시하고, 도 6은 그에 따른 신호 출력의 예를 도시한 도면으로써, 시리얼 플로터에 표시된 출력 파형을 예시하고 있다. 즉, 도 6은, 마이크로 보드(30)(도 1 내지 도 3 참조)의 아날로그 입력핀(A0)에 3.3V의 전압을 연결한 후, 대응된 가변저항을 변경시켜서, 입력 전압을 변경시킨 경우, 그에 따라 출력되는 파형을 예시하고 있다.
도 7 및 도 8은 PWM 신호를 아날로그 핀으로 받아 디지털 핀으로 출력하는 경우를 테스트하기 위한 제2 테스트의 예를 도시한 도면들로서, 도 7은 상기 제2 테스트를 위해 작성된 테스트 명령의 예를 도시하고, 도 8은 도 7에 예시된 테스트 명령에 따라 오실로스코프에 표시된 출력 파형을 예시하고 있다. 즉, 도 8은, 마이크로 보드(30)(도 1 내지 도 3 참조)의 아날로그 입력핀(A0)을 디지털 출력핀(D9)에 연결한 후, 특정 듀티 사이클의 구형파를 발생시키도록 하는 테스트 명령(도 7 참조)을 마이크로 보드(30)에게 인가시킨 경우, 출력되는 파형을 예시하고 있다. 도 8의 (a)는 analogWrite(64) 명령에 의해, 듀티 사이클이 25%인 구형파가 발생된 예를 예시하고, 도 8의 (b)는 analogWrite(127) 명령에 의해, 듀티 사이클이 50%인 구형파가 발생된 예를 예시하고, 도 8의 (c)는 analogWrite(191) 명령에 의해, 듀티 사이클이 75%인 구형파가 발생된 예를 예시하고 있다.
도 9 및 도 10은, 도 7에 예시된 바와 같은 테스트 명령에 응답하여 출력되는 구형파의 예로써, 듀티 사이클이 50%인 구형파가 전압 레벨에 따라 다르게 출력되는 예를 도시하고 있다. 도 9는 상기 구형파가 오실로스코프에 출력된 예로써, 도 9의 (a)는 마이크로 보드(30)의 전압 레벨이 1.2V인 경우, 도 9의 (b)는 마이크로 보드(30)의 전압 레벨이 1.8V인 경우, 도 9의 (c)는 마이크로 보드(30)의 전압 레벨이 3.3V인 경우의 예를 도시하고, 도 10은 상기 구형파가 시리얼 플로터에 출력된 예로써, 도 10의 (a)는 마이크로 보드(30)의 전압 레벨이 1.2V인 경우, 도 10의 (b)는 마이크로 보드(30)의 전압 레벨이 1.8V인 경우, 도 10의 (c)는 마이크로 보드(30)의 전압 레벨이 3.3V인 경우의 예를 도시한다.
이와 같이, 본 발명은 마이크로 보드(30)에 구비된 인터페이스 수단을 이용하여 외부의 모니터 장치(예컨대, 오실로스코프, 시리얼 플로터 등)로 출력 파형과 같은 테스트 결과를 전달하여 표시하도록 함으로써, 테스트 결과를 실시간으로 확인할 수 있다. 따라서 본 발명의 ASIC 칩 테스트 보드(100)를 활용할 경우 검사 시간을 현저히 단축할 수 있다.
이상에서는 본 발명의 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 아니하며 본 발명이 실시 예로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 변경되어 균등한 것으로 인정되는 범위의 모든 변경 및 수정을 포함한다.
[부호의 설명]
10: 외부장치 20: 기판
21, 22: 인쇄회로 30: 마이크로 보드
40: ASIC 칩 50: 점퍼케이블
100: ASIC 칩 테스트 보드 110: 칩 연결부
111: 칩 소켓 112: 칩신호 측정핀
113: 도전성 링크 120: 마이컴 연결부
121: 마이컴 소켓 122: 마이컴 측정핀
130: 입력부 131: 전원 공급부
132: 클럭 입력부 140: 설정부
141: 신호방향 결정부 142: 전압 레벨 제어부

Claims (9)

  1. n개의 핀을 구비한 ASIC 칩 테스트용 소켓보드에 있어서,
    소정의 도전성 패턴을 구비하고, 불특정한 테스트 대상 ASIC칩의 핀들과 상기 도전성 패턴간 접촉에 의해, 상기 ASIC 칩과 전기적으로 연결되는 칩 연결부;
    상기 ASIC 칩 테스트를 위해 오픈 소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장된 마이크로 보드와 전기적으로 연결하되, 상기 마이크로 보드의 핀들과 전기적으로 결합하는 다수의 디지털 입/출력 포트들을 포함하는 마이컴 연결부;
    상기 ASIC 칩을 테스트하기 위해 오픈소스를 기반으로 구현된 프로그램이 내장된 마이크로 보드와 전기적으로 연결되는 적어도 하나의 마이컴 연결부;
    상기 ASIC 칩을 동작시키기 위한 전압 및 클럭신호를 입력받는 입력부; 및
    상기 마이크로 보드의 동작 상태를 설정하기 위한 설정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 칩 연결부는
    상기 n개의 ASIC 칩의 핀들 각각과 접촉하는 n개의 도전성 링크들 및 상기 도전성 링크들 각각에 연결된 n개의 소켓핀을 구비하고, 상기 ASIC 칩이 안착되는 수용공간이 형성된 테스트 칩 소켓; 및
    상기 테스트 칩 소켓에 인접한 위치에 배치되고 상기 n개의 소켓핀들 각각과 인쇄 회로로 연결된 n개의 헤더핀들로 구성되어, 상기 ASIC 칩의 입/출력 신호를 측정하거나 상기 ASIC 칩으로 전원을 공급하는 칩신호 측정핀을 포함하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 테스트 칩 소켓은
    상기 ASIC 칩이 테스트 상태일 때 상기 수용 공간에서 이탈되지 않도록, 상기 테스트 칩 소켓의 일측에 힌지에 의해 회동 가능하게 연결되어 상기 ASIC 칩의 위치를 고정하는 커버부를 더 포함하되,
    상기 커버부는
    상기 커버부가 상기 ASIC 칩의 상부에 고정되도록 상기 테스트 칩 소켓의 타측과 결합하는 잠금부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
  4. 제3항에 있어서, 상기 커버부는
    상기 힌지에 회동 가능하게 연결되는 내측커버; 및
    상기 힌지에 구비되어, 상기 내측커버가 상기 커버부 내측 상단에 밀착하도록 탄성력을 발휘하는 비틀림 스프링을 더 포함하고,
    상기 내측커버는
    상기 잠금부재의 작용시 상기 ASIC 칩을 상기 테스트 칩 소켓에 밀착 접촉하도록 가압하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
  5. 제4항에 있어서, 상기 수용공간은
    상부를 향해 탄성력을 발휘하는 탄성체에 의해 힘을 받는 바닥면을 포함하고,
    상기 바닥면은
    상부에 가해지는 압력에 의해 하강하여 상기 바닥면 주위에 배치된 상기 도전성 링크들을 돌출시키고, 상기 잠금부재의 작용시 상기 돌출된 도전성 링크와 상기 ASIC 칩의 핀들이 밀착접촉하도록 힘을 발휘하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
  6. 제1항에 있어서, 상기 입력부는
    외부에서 인가되는 전원을 상기 ASIC 칩의 구동전압으로 변환하여 상기 칩 연결부로 전달하는 전원 공급부; 및
    상기 ASIC 칩 테스트용 소켓보드에 실장된 각 장치의 동작주기를 맞추기 위한 적어도 하나의 클럭신호를 입력받는 클럭 입력부를 포함하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
  7. 제6항에 있어서, 상기 전원 공급부는
    입력 전압의 변화에 따른 상기 ASIC 칩의 동작 상태를 테스트하기 위해, 외부 조작에 의해, 상기 전원 공급부에서 공급되는 전원을 가변시켜 출력하는 가변 전압 공급부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
  8. 제1항에 있어서, 상기 설정부는
    상기 마이크로 보드에서 출력되는 신호의 전압 레벨을 상기 ASIC 칩의 구동전압에 맞춰서 변경하는 전압레벨 제어부; 및
    상기 다수의 디지털 입/출력 포트들 각각의 입/출력 방향을 결정하는 신호 방향 결정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
  9. 제8항에 있어서, 상기 마이컴 연결부는
    상기 신호 방향 결정부에서 결정된, 상기 다수의 디지털 입/출력 포트들 각각의 입/출력 방향에 의거하여,
    상기 ASIC 칩 테스트를 위해 상기 마이크로 보드와의 인터페이스를 제공하는, 외부장치로부터 전달된 테스트 명령을 상기 ASIC 칩으로 전달하거나,
    상기 ASIC 칩으로부터 전달된 테스트 결과 신호를 상기 마이크로 보드를 통해 외부장치로 출력하는 것을 특징으로 하는 ASIC 칩 테스트용 소켓보드.
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