KR20160147279A - 자외선 및 열 분해에 대해 물질을 안정화하기 위한 안정화 조성물 - Google Patents

자외선 및 열 분해에 대해 물질을 안정화하기 위한 안정화 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20160147279A
KR20160147279A KR1020167033488A KR20167033488A KR20160147279A KR 20160147279 A KR20160147279 A KR 20160147279A KR 1020167033488 A KR1020167033488 A KR 1020167033488A KR 20167033488 A KR20167033488 A KR 20167033488A KR 20160147279 A KR20160147279 A KR 20160147279A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
bis
tetramethyl
triazine
hydroxy
tetramethylpiperidin
Prior art date
Application number
KR1020167033488A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101915874B1 (ko
Inventor
램 비. 굽타
제리 몬 헤이 엥
패디 카왐
란잔 쿠마르 카맛
Original Assignee
사이텍 인더스트리스 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사이텍 인더스트리스 인코포레이티드 filed Critical 사이텍 인더스트리스 인코포레이티드
Publication of KR20160147279A publication Critical patent/KR20160147279A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101915874B1 publication Critical patent/KR101915874B1/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
    • C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J3/00—Processes of treating or compounding macromolecular substances
    • C08J3/20—Compounding polymers with additives, e.g. colouring
    • C08J3/22—Compounding polymers with additives, e.g. colouring using masterbatch techniques
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/02—Organic and inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/01—Use of inorganic substances as compounding ingredients characterized by their specific function
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/24—Acids; Salts thereof
    • C08K3/26—Carbonates; Bicarbonates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/105—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with phenols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C08K5/132—Phenols containing keto groups, e.g. benzophenones
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C08K5/134—Phenols containing ester groups
    • C08K5/1345—Carboxylic esters of phenolcarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/20—Carboxylic acid amides
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3412—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having one nitrogen atom in the ring
    • C08K5/3432—Six-membered rings
    • C08K5/3435—Piperidines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3442—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3462—Six-membered rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/36—Sulfur-, selenium-, or tellurium-containing compounds
    • C08K5/37—Thiols
    • C08K5/375—Thiols containing six-membered aromatic rings
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/527—Cyclic esters
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08L23/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
    • C09K15/00—Anti-oxidant compositions; Compositions inhibiting chemical change
    • C09K15/04—Anti-oxidant compositions; Compositions inhibiting chemical change containing organic compounds
    • C09K15/30—Anti-oxidant compositions; Compositions inhibiting chemical change containing organic compounds containing heterocyclic ring with at least one nitrogen atom as ring member
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2217—Oxides; Hydroxides of metals of magnesium
    • C08K2003/222—Magnesia, i.e. magnesium oxide
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
    • C08K3/20—Oxides; Hydroxides
    • C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
    • C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Anti-Oxidant Or Stabilizer Compositions (AREA)

Abstract

열 및 자외선 노출로 인한 분해에 대해 물질을 안정화하기 위한 안정화 조성물이 본원에 개시된다. 일부 경우에서, 안정화 조성물에는 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물; 힌더드 아민 광 안정화제 화합물; 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물; 포스파이트 화합물, 산 스캐빈저 및/또는 티오에스테르; 및 힌더드 페놀 항산화제 화합물이 포함된다.

Description

자외선 및 열 분해에 대해 물질을 안정화하기 위한 안정화 조성물{STABILIZING COMPOSITIONS FOR STABILIZING MATERIALS AGAINST ULTRAVIOLET LIGHT AND THERMAL DEGRADATION}
본 발명은 안정화 조성물에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 물질을 자외선 분해 및 열 분해에 대해 물질을 안정화하는 조성물에 관한 것이다.
태양광 및 다른 자외선(UV) 조사(UV 광으로도 불림) 원천에 대한 노출은 광범위한 물질의 분해를 유도하는 것으로 알려져 있다. 예를 들어, 플라스틱과 같은 중합체성 물질은 일차적으로는 중합체의 분자량 감소로 인해 UV 광에 대한 연장된 노출 결과, 종종 변색, 광택 손실 및/또는 취약화된다. 따라서, 당분야의 상당 부분이 중합체성 물품의 이러한 분해를 저해할 수 있는, UV 광 흡수제 및 안정화제와 같은 조성물에 대해 개발되었다.
열에 대한 노출도 물질, 특히 중합체성 물질의 분해를 유도하는 것으로 알려져 있다. 열에 의해 유도되는 분해를 감소시키거나 방지하는 조성물이 개발되었으나, UV 광 안정화 특성은 열 안정화제 조성물(들)과 조합되는 경우 종종 방해되거나 완전히 포기되었으므로(즉, 길항성이므로), 이들 조성물과 UV 광 안정화제 시스템의 조합이 항상 원하는 결과를 산출하지는 않았다. 따라서, UV 광 및 열 노출 모두로 인한 분해로부터 물질을 보호할 수 있는 안정화제 조성물에 대한 시장의 필요성은 충족되지 않고 남아있다. 본 발명은 상기 필요성에 대한 응답으로 여겨진다.
일 양태에서, 본 발명은 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물; 힌더드 아민 광 안정화제 화합물; 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물; 산 스캐빈저; 포스파이트 화합물; 및 힌더드 페놀 항산화제 화합물을 포함하는 열 및 자외선(UV) 광 안정화 조성물에 대한 것이다.
본 발명의 또 다른 양태는 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물; 힌더드 아민 광 안정화제 화합물; 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물; 포스파이트 화합물, 및 산 스캐빈저 또는 티오에스테르를 포함하는 열 및 자외선(UV) 광 안정화 조성물에 대한 것이다.
또 다른 양태에서, 본 발명은 본원에 기재된 임의의 열 및 UV 광 안정화 조성물 및 안정화될 물질을 포함하는 안정화된 조성물에 대한 것이다.
추가 양태에서, 본 발명은 상기 언급된 안정화된 조성물의 제조 방법에 관한 것이며, 여기서 안정화될 물질은 본원에 기재된 임의의 열 및 UV 광 안정화 조성물과 조합된다.
추가 양태에서, 본 발명은 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리아마이드, 천연 및 합성 고무, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 고충격 폴리스티렌, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아세탈, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부타디엔, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴레이트 스티렌 아크릴로니트릴, 셀룰로오스계 아세테이트 부티레이트, 셀룰로오스계 중합체, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐설파이드, 폴리페닐옥사이드폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리케톤, 지방족 폴리케톤, 열가소성 올레핀, 아미노수지 가교 폴리아크릴레이트 및 폴리에스테르, 폴리이소시아네이트 가교 폴리에스테르 및 폴리아크릴레이트, 페놀/포름알데하이드, 요소/포름알데하이드 및 멜라민/포름알데하이드 수지, 건조 및 비-건조 알키드 수지, 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지와 가교된 아크릴레이트 수지, 요소 수지, 이소시아네이트, 이소시아누레이트, 카바메이트 및 에폭시 수지, 무수물 또는 아민과 가교된 지방족, 지환족, 헤테로환족 및 방향족 글리시딜 화합물에서 유도된 가교 에폭시 수지, 폴리실록산, 마이클(Michael) 부가 중합체, 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 차단된 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 케티민, 불포화 아크릴계 폴리아세토아세테이트 수지와 조합된 폴리케티민, 불포화 아크릴계 수지와 조합된 폴리케티민, 방사선 경화성 조성물, 에폭시멜라민 수지, 유기 염료, 화장 제품, 셀룰로오스계 종이 제형물, 사진 필름지, 섬유, 왁스, 잉크 및 이들의 배합물로 구성된 군으로부터 선택되는 물질의 가공성 개선 방법에 대한 것이며, 본 방법은 물질에 본원에 기재된 안정화 조성물의 안정화량을 첨가하는 단계를 포함한다.
본 발명의 이러한 및 다른 양태가 본원에 보다 상세히 기재된다.
도 1a 내지 1e는 가혹 열 조건에 대한 노출 후 광 안정화 조성물과 배합되거나 배합되지 않은 열가소성 올레핀 함유 플라크의 광택 보유 백분율을 나타내는 사진이다(표 3, 실시예 1C, 2C, 10, 13 및 14에 각각 대응).
도 2는 실시예 15 내지 19의 결과를 나타내는 그래프이다.
상기 요약된 바와 같이, 이제 최초로 발견되고 본원에 개시된 조성물 및 이의 이용 방법은 놀랍게도 현재 상업적으로 이용가능한 안정화제 패키지에 대비하여 열 및 UV 광 분해에 대해 최적 안정성을 달성하기 위해 유용하다. 또한, 본원에 개시된 방법 및 조성물은 추가적으로(그리고 놀랍게도) 현재 상업적으로 이용가능한 중합체 안정화제 패키지에 비해 적은 휘발성 유기 화합물(VOCs) 방출, 적은 냄새 및 적은 분괴를 가지는 안정화제 패키지를 제공한다.
상기 그리고 본 개시에 걸쳐 채용되는 하기 용어 및 정의는 독서자를 보조하기 위해 제공된다. 달리 정의되지 않는 한, 본원에서 이용되는 당분야의 모든 용어, 주석 및 다른 과학적 용어는 화학 분야의 숙련가가 일반적으로 이해하는 의미를 갖는 것으로 의도된다. 본원과 첨부되는 청구범위에서 이용되는 단수 형태에는 문맥 상 명확히 달리 나타내지 않는 한 복수의 참조물이 포함된다. 추가적으로, 본원과 첨부되는 청구범위에서 이용되는 양 또는 농도의 임의 범위의 개시에는 주어진 범위 내의 임의의 양 또는 값의 개시가 포함된다.
본 명세서에 걸쳐, 용어 및 치환체는 이들의 정의를 유지한다. 유기 화학자들(즉, 당분야의 일반 당업자)이 이용하는 통합 약어 목록은 Journal of Organic Chemistry의 각 권의 첫 번째 발행본에 나타난다. 전형적으로 "표준 약어 목록"을 표제로 하는 표에 나타난 목록이 본원에 참조로 포함된다.
"하이드로카르빌"이라는 용어는 전체-탄소 골격을 가지며 탄소 및 수소 원자로 구성되는 지방족, 지환족 및 방향족 기를 포괄하는 일반 용어이다. 본원에서 정의되는 바와 같은 특정 경우, 탄소 골격을 이루는 하나 이상의 탄소 원자는 명시된 원자 또는 원자기, 예컨대 N, O 및/또는 S 중 하나 이상의 헤테로원자에 의해 대체되거나 단속될 수 있다. 하이드로카르빌기의 예에는 알킬, 사이클로알킬, 사이클로알케닐, 카보사이클릭 아릴, 알케닐, 알키닐, 알킬사이클로알킬, 사이클로알킬알킬, 사이클로알케닐알킬, 및 카보사이클릭 아랄킬, 알카릴, 아랄케닐 및 아랄키닐기가 포함된다. 이러한 하이드로카르빌기는 또한 선택적으로 본원에서 정의된 하나 이상의 치환체에 의해 치환될 수 있다. 따라서, 명세서 및 청구범위에서 논의되는 화학적 기 또는 모이어티는 치환 또는 비치환 형태를 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 예 및 아래 표시되는 선호예는 문맥 상 달리 나타내지 않는 한 본원에 기재된 화학식의 화합물에 대한 치환체의 다양한 정의에서 언급되는 하이드로카르빌 치환기 또는 하이드로카르빌-함유 치환기의 각각에도 적용된다.
바람직한 비-방향족 하이드로카르빌기는 포화기, 예컨대 알킬기 및 사이클로알킬기이다. 일반적으로 그리고 예로서, 하이드로카르빌기는 문맥 상 달리 요구되지 않는 한, 최대 50 개 탄소 원자를 가질 수 있다. 1 개 내지 30 개 탄소 원자를 갖는 하이드로카르빌기가 바람직하다. 1 개 내지 30 개 탄소 원자를 가지는 하이드로카르빌기의 하위 세트 내에서, 특정한 예로는 C1-20 하이드로카르빌기, 예컨대 C1-12 하이드로카르빌기(예로, C1-6 하이드로카르빌기 또는 C1-4 하이드로카르빌기)가 있으며, 구체예는 C1 내지 C30 하이드로카르빌기로부터 선택되는 임의의 개별 값 또는 값들의 조합이다.
알킬에는 선형, 분기형 또는 고리형 탄화수소 구조 및 이들의 조합이 포함되는 것이다. 저급 알킬은 1 개 내지 6 개 탄소 원자의 알킬기를 나타낸다. 저급 알킬기의 예에는 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, s- 및 t-부틸 등이 포함된다. 바람직한 알킬기는 C30 이하의 것들이다.
알콕시 또는 알콕시알킬은 산소를 통해 모체 구조에 부착된 선형, 분기형, 고리형 구조의 1 개 내지 20 개 탄소 원자의 기 및 이들의 조합을 나타낸다. 예에는 메톡시, 에톡시, 프로폭시, 이소프로폭시, 사이클로프로필옥시, 사이클로헥실옥시 등이 포함된다.
아실은 포르밀, 카보닐 관능기를 통해 모체 구조에 부착된 선형, 분기형, 고리형 구조, 포화, 불포화 및 방향족의 1 개, 2 개, 3 개, 4 개, 5 개, 6 개, 7 개, 8 개, 9 개, 10 개, 11 개 및 12 개 탄소 원자의 기 및 이들의 조합을 나타낸다 예에는 아세틸, 벤조일, 프로피오닐, 이소부티릴, t-부톡시카보닐, 벤질옥시카보닐 등이 포함된다. 저급 아실은 1 개 내지 6 개 탄소를 함유하는 기를 나타낸다.
본원에서 이용되는 "카보사이클릭" 또는 "사이클로알킬"에 대한 언급은 문맥 상 달리 나타내지 않는 한, 방향족 및 비-방향족 고리계를 모두 포함하는 것이다. 따라서 예를 들어, 상기 용어에는 그 범위 내에 방향족, 비-방향족, 불포화, 부분 포화 및 완전 포화 카보사이클릭 고리계가 포함된다. 일반적으로, 이러한 기는 1 고리성 또는 2 고리성일 수 있고, 예를 들어 3 개 내지 12 개 고리 구성원, 보다 일반적으로는 5 개 내지 10 개 고리 구성원을 함유할 수 있다. 1 고리성 기의 예에는 3 개, 4 개, 5 개, 6 개, 7 개 및 8 개 고리 구성원, 보다 일반적으로 3 개 내지 7 개, 바람직하게는 5 개 또는 6 개 고리 구성원을 함유하는 기가 있다. 2 고리성 기의 예에는 8 개, 9 개, 10 개, 11 개 및 12 개 고리 구성원, 보다 일반적으로 9 개 또는 10 개 고리 구성원을 함유하는 것들이 있다. 비-방향족 카보사이클/사이클로알킬기의 예에는 c-프로필, c-부틸, c-펜틸, c-헥실 등이 포함된다. C7 내지 C10 다중고리성 탄화수소의 예에는 노보닐 및 아다만틸과 같은 고리계가 포함된다.
아릴(카보사이클릭 아릴)은 2 고리성 9- 또는 10-원 방향족 고리계; 또는 3 고리성 13- 또는 14-원 방향족 고리계를 함유하는 5- 또는 6-원 방향족 카보사이클 고리를 나타낸다. 방향족 6- 내지 14-원 카보사이클릭 고리에는, 예로 치환 또는 비치환 페닐기, 벤젠, 나프탈렌, 인단, 테트랄린 및 플루오렌이 포함된다.
치환 하이드로카르빌, 알킬, 아릴, 사이클로알킬, 알콕시 등은 각 잔기에서 최대 3 개의 H 원자가 알킬, 할로겐, 할로알킬, 하이드록시, 알콕시, 카복시, 카보알콕시(또한 알콕시카보닐로 불림), 카복사미도(또한 알킬아미노카보닐로 불림), 시아노, 카보닐, 니트로, 아미노, 알킬아미노, 디알킬아미노, 머캅토, 알킬티오, 설폭사이드, 설폰, 아실아미노, 아미디노, 페닐, 벤질, 할로벤질, 헤테로아릴, 페녹시, 벤질옥시, 헤테로아릴옥시, 벤조일, 할로벤조일 또는 저급 알킬하이드록시에 의해 대체되는 특정 치환체를 나타낸다.
상기 요약된 바와 같이, 본 발명은 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물, 힌더드 아민 광 안정화제(HALS) 화합물, 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물, 포스파이트 화합물, 산 스캐빈저 및 힌더드 페놀 항산화제 화합물을 포함하는 열 및 자외선(UV) 광 안정화 조성물에 대한 것이다. 또 다른 구현예에서, 열 및 UV 광 안정화 조성물에는 또한 상기 화합물에 부가하여, 티오에스테르 화합물이 포함된다.
바람직하게는, 오르소-하이드록시 트리스-아릴-s-트리아진 화합물은 화학식 I에 따른 2-(2'-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진 화합물이다.
[화학식 I]
Figure pct00001
(식 중, 화학식 I에서 각각의 R34 및 R35는 독립적으로 임의 치환된 C6-C10 아릴, C1-C10 하이드로카르빌-치환 아미노, C1-C10 아실 및 C1-C10 알콕실로부터 선택되며; 화학식 I에서 R36은 화학식 I의 페녹시 부분의 0 개 내지 4 개 위치에서 동일하거나 상이한 치환체이고, 독립적으로 하이드록실, C1-C12 하이드로카르빌, C1-C12 알콕실, C1-C12 알콕시에스테르 및 C1-C12 아실로부터 선택된다).
2-(2'-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진의 예에는 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-s-트리아진; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2,4--디하이드록시페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디하이드록시페닐)-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-에톡시)페닐]-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-4-(2-하이드록시-에톡시)페닐]-6-(2,4-디메틸페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-6-(4-브로모페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-아세톡시에톡시)페닐]-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디하이드록시페닐)-6-(2,4-디메틸페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(4-바이페닐릴)-6-[2-하이드록시-4-[(옥틸옥시카보닐)에틸리덴옥시]페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(4-바이페닐릴)-6-[2-하이드록시-4-(2-에틸헥실옥시)페닐]-s-트리아진; 2-페닐-4-[2-하이드록시-4-(3-sec-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-6-[2-하이드록시-4-(3-sec-아밀옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4(-3-벤질옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(2-하이드록시-4-n-부틸옥시페닐)-6-(2,4-디-n-부틸옥시페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-노닐옥시-2-하이드록시프로필옥시)-5-α-쿠밀페닐]-s-트리아진; 메틸렌비스-{2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-부틸옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐]-s-트리아진}; 5:4:1의 비율로 3:5', 5:5' 및 3:3' 위치에서 가교된 메틸렌 가교 이량체 혼합물; 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-이소옥틸옥시카보닐이소-프로필리덴옥시-페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-(2-하이드록시-4-헥실옥시-5-α-쿠밀페닐)-s-트리아진; 2-(2,4,6-트리메틸페닐)-4,6-비스[2-하이드록시-4-(3-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4,6-트리스[2-하이드록시-4-(3-sec-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)-페닐]-s-트리아진; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-(3-도데실옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐)-s-트리아진 및 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-(3-트리데실옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐)-s-트리아진의 혼합물; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4(3-(2-에틸헥실옥시)-2-하이드록시프로폭시)-페닐)-s-트리아진; 4,6-디페닐-2-(4-헥실옥시-2-하이드록시페닐)-s-트리아진; 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[2-(2-에틸헥사노일옥시)에톡시]페놀; 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진; 프로판산, 2,2',2"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(3-하이드록시-4,1-페닐렌)옥시]]트리스-1,1',1"-트리옥틸 에스테르; 프로판산, 2-[4-[4,6-비스([1,1'-바이페닐]-4-일)-1,3,5-트리아진-2일]-3-하이드록시페녹실]-이소옥틸 에스테르; 및 이들의 조합이 포함된다.
HALS 화합물에는 화학식 II:
[화학식 II]
Figure pct00002
(식 중, 화학식 II에서 R31은 수소; OH; C1-C20 하이드로카르빌; -CH2CN; C1-C12 아실; 및 C1-C18 알콕시로부터 선택되며; 화학식 II에서 R38은 수소; 및 C1-C8 하이드로카르빌로부터 선택되고; 화학식 II에서 각각의 R29, R30, R32, 및 R33은 독립적으로 C1-C20 하이드로카르빌로부터 선택되거나, 화학식 II에서 R29 및 R30 및/또는 R32 및 R33은 이들이 부착되는 탄소와 함께 취해져서 C5-C10 사이클로알킬을 형성한다); 또는 화학식 IIa에 따른 분자 단편이 포함된다:
[화학식 IIa]
Figure pct00003
(식 중, 화학식 IIa에서 m은 1 내지 2의 정수이고; R39는 수소; OH; C1-C20 하이드로카르빌; -CH2CN; C1-C12 아실; 및 C1-C18 알콕시로부터 선택되며; 화학식 IIa에서 각각의 G1-G4는 독립적으로 C1-C20 하이드로카르빌로부터 선택된다).
HALS 화합물의 예에는 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙시네이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) n-부틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질말로네이트; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘 및 숙신산의 축합물; 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 스테아레이트; 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 도데카네이트; 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일 스테아레이트; 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일 도데카네이트; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)말로네이트; 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)숙시네이트; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 메틸화된, 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄, 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물; 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸; 옥소-피페라지닐-트리아진; 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸 및 에피클로로하이드린의 반응 산물; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)부탄-1,2,3,4-테트라카복실레이트; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)에스테르; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 2,2,6,6-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸-3,9-디에탄올,1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 2,2,6,6-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸-3,9-디에탄올, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 비스(1-운데칸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)카보네이트; 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀; 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 1-(4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-일옥시)-2-옥타데카노일옥시-2-메틸프로판; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페르디놀; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페르디놀 및 디메틸숙시네이트의 반응 산물; 2,2,4,4-테트라메틸-7-옥사-3,20-디아자디스피로[5.1.11.2]헨아이코산-21-온; 고급 지방산과의 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀의 에스테르; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온; (1-메틸에테닐)벤젠 및 1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-1H-피롤-2,5-디온과의 1H-피롤-2,5-디온, 1-옥타데실-, 중합체; 피페라지논, 1,1',1"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(사이클로헥실이미노)-2,1-에탄디일]]트리스[3,3,5,5-테트라메틸-; 피페라지논, 1,1',1"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(사이클로헥실이미노)-2,1-에탄디일]]트리스[3,3,4,5,5-펜타메틸-; 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸 및 에피클로로하이드린의 반응 산물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄, 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-[(2-하이드록시에틸)아미노]-4,6-비스[N-(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노-1,3,5-트리아진; 프로판디오산, [(4-메톡시페닐)-메틸렌]-비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐) 에스테르; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 벤젠프로판산, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시-, 1-[2-[3-[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐]-1-옥소프로폭시]에틸]-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르; N-(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-N'-도데실옥살아마이드; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐): 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐); 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘 및 숙신산의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-7-옥사-3.20-디아자스피로(5.1.11.2)-헨아이코산-20-프로판산-도데실에스테르 및 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-7-옥사-3.20-디아자스피로(5.1.11.2)-헨아이코산-20-프로판산-테트라데실에스테르의 혼합물; 1H,4H,5H,8H-2,3a,4a,6,7a,8a-헥사아자사이클로펜타[def]플루오렌-4,8-디온, 헥사하이드로-2,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-; 폴리메틸[프로필-3-옥시(2',2',6',6'-테트라메틸-4,4'-피페리디닐)]실록산; 폴리메틸[프로필-3-옥시(1',2',2',6',6'-펜타메틸-4,4'-피페리디닐)]실록산; 메틸메타크릴레이트와 에틸 아크릴레이트 및 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 아크릴레이트의 공중합체; 혼합 C20 내지 C24 알파-올레핀 및 (2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙신이미드의 공중합체; β,β,β',β'-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸-3,9-디에탄올, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; β,β,β',β'-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸-3,9-디에탄올, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르 공중합체와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 1,3-벤젠디카복사마이드, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐; 1,1'-(1,10-디옥소-1,10-데칸디일)-비스(헥사하이드로-2,2,4,4,6-펜타메틸피리미딘; 에탄 디아마이드, N-(1-아세틸-2,2,6,6-테트라메틸피페리디닐)-N'-도데실; 포름아마이드, N,N'-1,6-헥산디일비스[N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐); D-글루시톨, 1,3:2,4-비스-O-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐리덴)-; 2,2,4,4-테트라메틸-7-옥사-3,20-디아자-21-옥소-디스피로[5.1.11.2]헨아이코산; 프로판아마이드, 2-메틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-2-[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)아미노]-; 7-옥사-3,20-디아자디스피로[5.1.11.2]헨아이코산-20-프로판산, 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-, 도데실 에스테르; N-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-β-아미노프로판산 도데실 에스테르; N-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-N'-아미노옥살아마이드; 프로판아마이드, N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-3-[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)아미노]-; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙시네이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) n-부틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질말로네이트; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 1,1'-(1,2-에탄디일)비스(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논); 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)말로네이트; 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)숙시네이트; 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸; 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐) 및 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐); N1-(β-하이드록시에틸)3,3-펜타메틸렌-5,5-디메틸피페라진-2-온; N1-tert-옥틸-3,3,5,5-테트라메틸-디아제핀-2-온; N1-tert-옥틸-3,3-펜타메틸렌-5,5-헥사메틸렌-디아제핀-2-온; N1-tert-옥틸-3,3-펜타메틸렌-5,5-디메틸피페라진-2-온; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-(N1-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-(N1-3,3,5,5-디스피로펜타메틸렌-2-피페라지논); N1-이소프로필-1,4-디아자디스피로-(3,3,5,5)펜타메틸렌-2-피페라지논; N1-이소프로필-1,4-디아자디스피로-3,3-펜타메틸렌-5,5-테트라메틸렌-2-피페라지논; N1-이소프로필-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-N1-(디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논); N1-옥틸-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-1,4-디아제핀-2-온; N1-옥틸-1,4-디아자디스피로-(3,3,5,5)펜타메틸렌-1,5-디아제핀-2-온; 및 이들의 혼합물이 포함된다.
힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물은 화학식 III에 따른 화합물이다:
[화학식 III]
Figure pct00004
(식 중, 화학식 III에서 R17은 C1-C8 알킬이고 화학식 III에서 R18은 C1-C24 알킬 또는 치환 또는 비치환 C6-C24 아릴이다). 특히, 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물은 2,4-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 헥사데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 옥타데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 옥틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 테트라데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 베헤닐릴 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 2-메틸-4,6-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트 또는 부틸 3-[3-t-부틸-4-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤조일옥시)페닐]프로피오네이트이다.
열 및 UV 광 안정화 조성물에서 이용되는 산 스캐빈저에는 하나 이상의 하기 화합물: 아연 옥사이드, 칼슘 락테이트, 천연 및 합성 하이드로탈사이트, 천연 및 합성 하이드로칼루마이트, 고급 지방산의 알칼리 금속 염 및 알칼리 토금속 염, 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 마그네슘 베헤네이트, 마그네슘 스테아레이트, 나트륨 스테아레이트, 나트륨 리시놀리에이트 및 칼륨 팔미테이트, 안티몬 파이로카테콜레이트, 아연 파이로카테콜레이트가 포함될 수 있다. 하나의 예에서, 산 스캐빈저에는 마그네슘 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 마그네슘 하이드록사이드, 알루미늄 하이드록사이트, 이들의 카보네이트 또는 혼합물이 포함된다. 산 스캐빈저의 구체예에는 합성 하이드로탈사이트 화합물인 DHT-4A(CAS No. 11097-59-9), 마그네슘 알루미늄 하이드록사이드 카보네이트 수화물이 포함된다.
힌더드 페놀 항산화제 화합물에는 화학식 IVa, IVb 또는 IVc 중 하나 이상에 따른 분자 단편이 포함된다:
[화학식 IVa]
Figure pct00005
[화학식 IVb]
Figure pct00006
[화학식 IVc]
Figure pct00007
(식 중, 화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R18은 수소 및 C1-4 하이드로카르빌로부터 선택되며; 화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R19 및 R20은 각각 개별적으로 수소 및 C1-C20 하이드로카르빌로부터 선택되고; 화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R37은 C1-C12 하이드로카르빌로부터 선택된다). 하나의 구현예에서, 화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R18 및 R37은 메틸 및 t-부틸로부터 선택된다. 힌더드 페놀 항산화제 화합물의 예에는 (1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온; 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온; 1,1,3-트리스(2'-메틸-4'-하이드록시-5'-t-부틸페닐)부탄; 트리에틸렌 글리콜 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트]; 4,4'-티오비스(2-t-부틸-5-메틸페놀); 2,2'-티오디에틸렌 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록실-5-메틸페닐)프로피오네이트]; 옥타데실 3-(3'-t-부틸-4'-하이드록시-5'-메틸페닐)프로피오네이트; 테트라키스메틸렌(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸하이드로신나메이트)메탄; N,N '-헥사메틸렌 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피온아마이드]; 디(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸 벤질)티오디프로피오네이트; 및 옥타데실 3,5-디-(tert)-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트가 포함된다.
열 및 UV 광 안정화 조성물에서 이용되는 포스파이트는 힌더드 아릴알킬 포스파이트 또는 트리스아릴포스파이트 또는 이들의 혼합물일 수 있다. 힌더드 아릴알킬 포스파이트는 화학식 V에 따른 화합물이다:
[화학식 V]
Figure pct00008
(식 중, 화학식 V에서 R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10은 각각 개별적으로 수소, C1-C12 알킬, C3-C12 사이클로알킬, C4-C12 알킬 사이클로알킬, C6-C10 아릴, 및 C7-C12 알킬아릴로부터 선택되며, 여기서 R1 및 R5는 함께 적어도 5 개의 탄소를 포함하고, 적어도 하나의 R1 및 R5는 삼차 탄소를 포함하고, R6 및 R10은 함께 적어도 5 개의 탄소를 포함하고, 적어도 하나의 R6 및 R10은 삼차 탄소를 포함한다). 힌더드 아릴알킬 포스파이트의 예에는 비스-(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, (비스-(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스-(2,4-디-t-부틸-페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 및 비스-(2,4,6-트리-t-부틸-페닐)펜타에리트리톨 디포스페이트가 포함된다.
트리스아릴포스파이트는 화학식 VI에 따른 화합물이다:
[화학식 VI]
Figure pct00009
(식 중, 화학식 VI에서 R16, R17, R40, R41, 및 R42는 각각 개별적으로 수소, C1-C20 알킬, C3-C20 사이클로알킬, C4-C20 알킬 사이클로알킬, C6-C10 아릴, 및 C7-C20 알킬아릴로부터 선택된다). 트리스아릴포스파이트의 예에는 트리스-(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 트리스(4-노닐페닐)포스파이트 및 트리페닐 포스파이트가 포함된다.
티오에스테르 화합물은 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-(3-도데실티오프로피오네이트), 테트라-알킬 티오에틸 티오디숙시네이트, 2,12-디하이드록시-4,10-디티아-7-옥사트리데카메틸렌 비스[3-(도데실티오)프로피오네이트], 알킬티오-알칸산의 폴리알칸올 에스테르, 또는 디알킬 3,3'-티오디프로피오네이트이다.
열 및 UV 광 안정화 조성물의 하나의 제형물에서, 조성물에는 약 1.00 wt.% 내지 약 10.00 wt.%(바람직하게는 약 2.00 wt.% 내지 약 6.00 wt%)의 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물, 약 20.00 wt.% 내지 약 50.00 wt.%(바람직하게는 약 25.00 wt.% 내지 약 35.00 wt.%)의 힌더드 아민 광 안정화제 화합물, 약 20.00 wt.% 내지 약 50.00 wt.%(바람직하게는 약 25.00 wt.% 내지 약 35.00 wt.%)의 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물, 1 wt.% 내지 약 10 wt.%(바람직하게는 약 2.0 wt.% 내지 약 8.0 wt.%)의 산 스캐빈저, 약 1 wt.% 내지 약 10 wt.%(바람직하게는 약 2.00 wt.% 내지 약 6.00 wt.%)의 힌더드 페놀 항산화제 화합물, 및 약 5.00 wt.% 내지 약 40.00 wt.%(바람직하게는 약 20.00 wt.% 내지 약 30.00 wt.%)의 포스파이트 화합물이 포함되며, 여기서 각 성분의 wt.%는 열 및 UV 광 안정화 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
또 하나의 구현예에서, 열 및 UV 광 안정화 조성물의 제형물에는 약 1.00 wt.% 내지 약 10.00 wt.%(바람직하게는 약 2.00 wt.% 내지 약 6.00 wt%)의 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물, 약 20.00 wt.% 내지 약 50.00 wt.%(바람직하게는 약 30.00 wt.% 내지 약 40.00 wt.%)의 힌더드 아민 광 안정화제 화합물, 약 20.00 wt.% 내지 약 50.00 wt.%(바람직하게는 약 30.00 wt.% 내지 약 40.00 wt.%)의 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물, 1 wt.% 내지 약 10 wt.%(바람직하게는 약 2.00 wt.% 내지 약 8.00 wt.%)의 산 스캐빈저, 약 1 wt.% 내지 약 10 wt.%(바람직하게는 약 2.00 wt.% 내지 약 6.00 wt.%)의 힌더드 페놀 항산화제 화합물, 약 5.00 wt.% 내지 약 25.00 wt.%(바람직하게는 약 6.00 wt.% 내지 약 12.00 wt.%)의 포스파이트 화합물, 및 약 1.00 wt.% 내지 약 15.00 wt.%(바람직하게는 약 5.00 wt.% 내지 약 10.00 wt.%)의 티오에스테르 화합물이 포함되며, 여기서 각 성분의 wt.%는 열 및 UV 광 안정화 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
특정 구현예에서, 열 및 UV 광 안정화 조성물의 제형물에는 약 4 wt%의 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물, 약 34 wt.%의 힌더드 아민 광 안정화제 화합물, 약 34 wt.%의 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물, 약 7 wt.%의 산 스캐빈저, 약 4 wt.%의 힌더드 페놀 항산화제 화합물, 약 10 wt.%의 포스파이트 화합물 및 약 7 wt.%의 티오에스테르 화합물이 포함되며, 여기서 각 성분의 wt.%는 열 및 UV 광 안정화 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
또 하나의 특정 구현예에서, 열 및 UV 광 안정화 조성물의 제형물에는 약 4 wt%의 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물, 약 30 wt.%의 힌더드 아민 광 안정화제 화합물, 약 30 wt.%의 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물, 약 7 wt.%의 산 스캐빈저, 약 4 wt.%의 힌더드 페놀 항산화제 화합물, 및 약 25 wt.%의 포스파이트 화합물이 포함되며, 여기서 각 성분의 wt.%는 열 및 UV 광 안정화 조성물의 총 중량을 기준으로 한다.
열 및 UV 광 안정화 조성물은 당분야에 공지된 임의의 방식으로 안정화될 물질, 예로 중합체와 조합되고, 이에 따라 안정화된 물질인 조성물(또한 본원에서 안정화된 조성물 또는 조성물로 불림)을 형성할 수 있다. 열 및 UV 광 안정화 조성물과 조합될 수 있는 안정화될 물질에는 비제한적으로 중합체, 예컨대 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리아마이드, 천연 및 합성 고무, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 고충격 폴리스티렌, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아세탈, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부타디엔, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴레이트 스티렌 아크릴로니트릴, 셀룰로오스계 아세테이트 부티레이트, 셀룰로오스계 중합체, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐설파이드, 폴리페닐옥사이드폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리케톤, 지방족 폴리케톤, 열가소성 올레핀, 아미노수지 가교 폴리아크릴레이트 및 폴리에스테르, 폴리이소시아네이트 가교 폴리에스테르 및 폴리아크릴레이트, 페놀/포름알데하이드, 요소/포름알데하이드 및 멜라민/포름알데하이드 수지, 건조 및 비-건조 알키드 수지, 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지와 가교된 아크릴레이트 수지, 요소 수지, 이소시아네이트, 이소시아누레이트, 카바메이트 및 에폭시 수지, 무수물 또는 아민과 가교된 지방족, 지환족, 헤테로환족 및 방향족 글리시딜 화합물에서 유도된 가교 에폭시 수지, 폴리실록산, 마이클(Michael) 부가 중합체, 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 차단된 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 케티민, 불포화 아크릴계 폴리아세토아세테이트 수지와 조합된 폴리케티민, 불포화 아크릴계 수지와 조합된 폴리케티민, 방사선 경화성 조성물, 에폭시멜라민 수지뿐만 아니라 유기 염료, 화장 제품, 셀룰로오스계 종이 제형물, 사진 필름지, 섬유, 왁스, 잉크 및 이들의 배합물이 포함된다.
바람직하게는, 안정화될 물질은 중합체, 예컨대 열가소성 올레핀, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에스테르, 폴리비닐클로라이드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 또는 프로필렌, 이소부틸렌, 부텐, 메틸펜텐, 헥센, 헵텐, 옥텐, 이소프렌, 부타디엔, 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔, 에틸리덴, 사이클로펜텐 및 노르보르넨의 단독- 및 공-중합체이다. 보다 바람직하게는, 안정화될 물질은 폴리프로필렌 및 열가소성 올레핀이다.
하나의 구현예에서, 안정화될 물질이 빌딩, 예로 집, 사무실, 창고 등의 건설 또는 리노베이션에서 이용되는 물질 또는 항목일 수 있음이 고려된다. 예를 들어, 안정화될 물질에는 비닐 측선, 비닐 측선 장식, 셔터, 박공 벤트, 처마, 처마널, 처마 안쪽, 몰딩, 지붕널, 지붕 밑깔개 또는 기부 시트, 지붕막, 오리목 시스템, 오리목 연장부, 물받이, 타일 팬, 용마루 벤트, 내후 블록, 용마루 추녀마루 시스템(또한 용마루 추녀마루 널로도 알려져 있음), 처마 수직면, 테이퍼 스트립, 박공 말단 쐐기, 갈퀴 장식, 토양막, 복합 데크 물질, 난간, 창틀, 및 빌딩의 건설 또는 리노베이션에서 이용되는 다른 물질 및 항목이 포함될 수 있다.
하나의 구현예에서, 안정화될 물질, 그리고 열 및 UV 광 안정화 조성물은 조합되어 "마스터 배치" 조성물을 형성한다. 하나의 구현예에서, 마스터 배치 조성물에는 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 10 wt.% 내지 약 80 wt.%의 열 및 UV 광 안정화 화합물이 포함되며, 안정화될 물질이 나머지가 된다. 보다 바람직한 구현예에서, 마스터 배치 조성물에는 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 30 wt.% 내지 약 60 wt.%의 열 및 UV 광 안정화 조성물이 포함되며, 안정화될 물질이 나머지가 된다. 또 다른 구현예에서, 마스터 배치 조성물에는 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 40 wt.% 내지 약 50 wt.%의 열 및 UV 광 안정화 조성물이 포함되며, 안정화될 물질이 나머지가 된다.
하나의 구현예에는 본원에 기재된 임의의 구현예에 따른 안정화 조성물을 포함하는 마스터 배치 농축물 및 안정화될 물질과 동일하거나 상용성인 적어도 하나의 유기 물질이 포함되며, 여기서 안정화 조성물은 마스터 배치 농축물의 총 중량을 기준으로 10 wt.% 내지90 wt.%의 양으로 존재한다.
특정 구현예에서, 최종 사용을 위한 안정화된 조성물에서 본원에 기재된 열 및 UV 안정화 조성물의 양은 안정화될 물질의 총 중량을 기준으로 0.01 wt.% 내지 5 wt.% 범위의 임의의 지점으로 존재한다. 특정 구현예에서, 최종 사용을 위한 안정화된 조성물에서 열 및 UV 안정화 조성물의 양은 안정화될 물질의 총 중량을 기준으로 0.05 wt.% 내지 2 wt.% 범위의 임의의 지점으로 존재한다.
본원에 기재된 열 및 UV 안정화 조성물의 구체적 성분은 안정화될 물질 및/또는 원하는 보호 수준에 따라 다양한 양으로 안정화된 조성물에 존재할 수 있다. 예를 들어, 최종 사용을 위한 안정화된 조성물에서 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.002 wt.% 내지 약 0.50 wt.%, 바람직하게는 0.004 wt.% 내지 약 0.20 wt.%, 보다 바람직하게는 0.005 wt.% 내지 약 0.1 wt.%의 범위일 수 있다.
안정화된 조성물에서 힌더드 아민 광 안정화제 화합물의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 wt.% 내지 약 1.20 wt.%, 바람직하게는 약 0.02 wt.% 내지 약 0.80 wt.%, 보다 바람직하게는 0.03 wt.% 내지 약 0.62 wt.%이다.
안정화된 조성물에서 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.01 wt.% 내지 약 1.20 wt.%, 바람직하게는 약 0.02 wt.% 내지 약 0.80 wt.%, 보다 바람직하게는 0.03 wt.% 내지 약 0.62 wt.%이다.
안정화된 조성물에서 산 스캐빈저의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.001 wt.% 내지 약 0.50 wt.%, 바람직하게는 0.003 wt.% 내지 약 0.25 wt.%, 보다 바람직하게는 0.006 wt.% 내지 약 0.14 wt.%이다.
안정화된 조성물에서 힌더드 페놀 항산화제 화합물의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.001 wt.% 내지 약 0.50 wt.%, 바람직하게는 약 0.002 wt.% 내지 약 0.25 wt.%, 보다 바람직하게는 약 0.004 wt.% 내지 약 0.085 wt.%이다.
안정화된 조성물에서 포스파이트 화합물의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.005 wt.% 내지 약 1.00 wt.%, 바람직하게는 약 0.01 wt.% 내지 약 0.80 wt.%, 보다 바람직하게는 약 0.02 wt.% 내지 약 0.5 wt.%이다.
안정화된 조성물에서 티오에스테르 화합물의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.001 wt.% 내지 약 0.80 wt.%, 바람직하게는 약 0.003 wt.% 내지 약 0.4 wt.%, 보다 바람직하게는 약 0.006 wt.% 내지 약 0.2 wt.%이다.
본 출원은 또한 열 및 UV 광 안정화 조성물을 안정화될 물질과 조합함으로써 상기 조성물을 제조하는 방법을 고려한다. "조합하는" 또는 "조합된"이라는 용어는 열 및 UV 광 안정화 조성물이 조합될 수 있는 모든 방식을 포함하려는 것이며, 예를 들어 상호 혼합, 부가 혼합, 통합, 혼합, 배합 등이 포함된다. 추가적으로, 열 및 UV 광 안정화 조성물 및 안정화될 물질은 임의의 순서로 조합될 수 있음이, 즉 열 및 UV 광 안정화 조성물이 안정화될 물질에 첨가될 수도 있고 또는 반대일 수도 있으며, 또는 열 및 UV 광 안정화 조성물 및 안정화될 물질이 용기에 동시에 첨가될 수도 있음이 주지된다.
안정화될 물질 및 열 및 UV 광 안정화 조성물은 성분들을 단축 또는 이축 압출기, 벤베리 혼합기, 또는 고온 롤러와 같은 제련 장치 중에 배합 또는 컴파운딩하여 조합될 수 있다. 이러한 제련 장치의 가공 파라미터 및 이용은 당업자에게 널리 공지되어 있다.
안정화될 물질 및 열 및 UV 광 안정화 조성물에 부가하여, 플라스틱 물질을 제조하는 당업자에게 자명할 바와 같이, 본 발명의 조성물에는 또한 비제한적으로 금속 탈활제, 니트론, 락톤, 공동-안정화제, 핵화제, 투명화제, 중화제, 금속 스테아레이트, 금속 옥사이드, 하이드로탈사이트, 충전제 및 강화제, 가소제, 윤활제, 유화제, 안료, 유동학적 첨가제, 촉매, 레벨링제, 광학 증백제, 난연제, 정전기-방지제 및 취입제를 포함하는 통상적인 첨가제가 포함될 수 있다.
본 발명에는 적어도 하기 구현예가 포함된다:
구현예 1 열 및 자외선(UV) 광 안정화 조성물로서,
오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물;
힌더드 아민 광 안정화제 화합물;
힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물;
산 스캐빈저;
포스파이트 화합물; 및
힌더드 페놀 항산화제 화합물을 포함하는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 2 구현예 1에 있어서, 티오에스테르 화합물을 추가로 포함하는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 3 구현예 1 또는 2에 있어서, 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물이 화학식 I의 2-(2'-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진 화합물인 열 및 UV 광 안정화 조성물:
[화학식 I]
Figure pct00010
(식 중, 화학식 I에서 각각의 R34 및 R35는 독립적으로 임의 치환된 C6-C10 아릴, C1-C10 하이드로카르빌-치환 아미노, C1-C10 아실 및 C1-C10 알콕실로부터 선택되며; 화학식 I에서 R36은 화학식 I의 페녹시 부분의 0 개 내지 4 개 위치에서 동일하거나 상이한 치환체이고, 독립적으로 하이드록실, C1-C12 하이드로카르빌, C1-C12 알콕실, C1-C12 알콕시에스테르 및 C1-C12 아실로부터 선택된다).
구현예 4 구현예 3에 있어서, 2-(2'-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진 화합물이 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-s-트리아진; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2,4--디하이드록시페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디하이드록시페닐)-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-에톡시)페닐]-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-4-(2-하이드록시-에톡시)페닐]-6-(2,4-디메틸페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-6-(4-브로모페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-아세톡시에톡시)페닐]-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디하이드록시페닐)-6-(2,4-디메틸페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(4-바이페닐릴)-6-[2-하이드록시-4-[(옥틸옥시카보닐)에틸리덴옥시]페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(4-바이페닐릴)-6-[2-하이드록시-4-(2-에틸헥실옥시)페닐]-s-트리아진; 2-페닐-4-[2-하이드록시-4-(3-sec-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-6-[2-하이드록시-4-(3-sec-아밀옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4(-3-벤질옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(2-하이드록시-4-n-부틸옥시페닐)-6-(2,4-디-n-부틸옥시페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-노닐옥시-2-하이드록시프로필옥시)-5-α-쿠밀페닐]-s-트리아진; 메틸렌비스-{2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-부틸옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐]-s-트리아진}; 5:4:1의 비율로 3:5', 5:5' 및 3:3' 위치에서 가교된 메틸렌 가교 이량체 혼합물; 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-이소옥틸옥시카보닐이소-프로필리덴옥시-페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-(2-하이드록시-4-헥실옥시-5-α-쿠밀페닐)-s-트리아진; 2-(2,4,6-트리메틸페닐)-4,6-비스[2-하이드록시-4-(3-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4,6-트리스[2-하이드록시-4-(3-sec-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)-페닐]-s-트리아진; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-(3-도데실옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐)-s-트리아진 및 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-(3-트리데실옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐)-s-트리아진의 혼합물; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4(3-(2-에틸헥실옥시)-2-하이드록시프로폭시)-페닐)-s-트리아진; 4,6-디페닐-2-(4-헥실옥시-2-하이드록시페닐)-s-트리아진; 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[2-(2-에틸헥사노일옥시)에톡시]페놀; 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진; 프로판산, 2,2',2"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(3-하이드록시-4,1-페닐렌)옥시]]트리스-1,1',1"-트리옥틸 에스테르; 프로판산, 2-[4-[4,6-비스([1,1'-바이페닐]-4-일)-1,3,5-트리아진-2일]-3-하이드록시페녹실]-이소옥틸 에스테르; 및 이들의 조합으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 5 구현예 1 내지 4 중 어느 하나에 있어서, 힌더드 아민 광 안정화제 화합물이 화학식 II:
[화학식 II]
Figure pct00011
(식 중, 화학식 II에서 R31은 수소; OH; C1-C20 하이드로카르빌; -CH2CN; C1-C12 아실; 및 C1-C18 알콕시로부터 선택되며;
화학식 II에서 R38은 수소; 및 C1-C8 하이드로카르빌로부터 선택되고;
화학식 II에서 각각의 R29, R30, R32, 및 R33은 독립적으로 C1-C20 하이드로카르빌로부터 선택되거나, 화학식 II에서 R29 및 R30 및/또는 R32 및 R33은 이들이 부착되는 탄소와 함께 취해져서 C5-C10 사이클로알킬을 형성한다);
또는 화학식 IIa에 따른 분자 단편을 포함하는 열 및 UV 광 안정화 조성물:
[화학식 IIa]
Figure pct00012
(식 중, 화학식 IIa에서 m은 1 내지 2의 정수이고; 화학식 IIa에서 R39는 수소; OH; C1-C20 하이드로카르빌; -CH2CN; C1-C12 아실; 및 C1-C18 알콕시로부터 선택되며; 화학식 IIa에서 각각의 G1-G4는 독립적으로 C1-C20 하이드로카르빌로부터 선택된다).
구현예 6 구현예 1 내지 5 중 어느 하나에 있어서, 힌더드 아민 광 안정화제가 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙시네이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) n-부틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질말로네이트; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘 및 숙신산의 축합물; 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 스테아레이트; 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 도데카네이트; 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일 스테아레이트; 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일 도데카네이트; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)말로네이트; 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)숙시네이트; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 메틸화된, 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄, 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물; 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸; 옥소-피페라지닐-트리아진; 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸 및 에피클로로하이드린의 반응 산물; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)부탄-1,2,3,4-테트라카복실레이트; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)에스테르; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 2,2,6,6-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸-3,9-디에탄올,1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 2,2,6,6-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸-3,9-디에탄올, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 비스(1-운데칸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)카보네이트; 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀; 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 1-(4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-일옥시)-2-옥타데카노일옥시-2-메틸프로판; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페르디놀; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페르디놀 및 디메틸숙시네이트의 반응 산물; 2,2,4,4-테트라메틸-7-옥사-3,20-디아자디스피로[5.1.11.2]헨아이코산-21-온; 고급 지방산과의 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀의 에스테르; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온; (1-메틸에테닐)벤젠 및 1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-1H-피롤-2,5-디온과의 1H-피롤-2,5-디온, 1-옥타데실-, 중합체; 피페라지논, 1,1',1"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(사이클로헥실이미노)-2,1-에탄디일]]트리스[3,3,5,5-테트라메틸-; 피페라지논, 1,1',1"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(사이클로헥실이미노)-2,1-에탄디일]]트리스[3,3,4,5,5-펜타메틸-; 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸 및 에피클로로하이드린의 반응 산물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄, 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-[(2-하이드록시에틸)아미노]-4,6-비스[N-(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노-1,3,5-트리아진; 프로판디오산, [(4-메톡시페닐)-메틸렌]-비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐) 에스테르; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 벤젠프로판산, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시-, 1-[2-[3-[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐]-1-옥소프로폭시]에틸]-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르; N-(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-N'-도데실옥살아마이드; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐): 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐); 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘 및 숙신산의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-7-옥사-3.20-디아자스피로(5.1.11.2)-헨아이코산-20-프로판산-도데실에스테르 및 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-7-옥사-3.20-디아자스피로(5.1.11.2)-헨아이코산-20-프로판산-테트라데실에스테르의 혼합물; 1H,4H,5H,8H-2,3a,4a,6,7a,8a-헥사아자사이클로펜타[def]플루오렌-4,8-디온, 헥사하이드로-2,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-; 폴리메틸[프로필-3-옥시(2',2',6',6'-테트라메틸-4,4'-피페리디닐)]실록산; 폴리메틸[프로필-3-옥시(1',2',2',6',6'-펜타메틸-4,4'-피페리디닐)]실록산; 메틸메타크릴레이트와 에틸 아크릴레이트 및 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 아크릴레이트의 공중합체; 혼합 C20 내지 C24 알파-올레핀 및 (2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙신이미드의 공중합체; β,β,β',β'-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸-3,9-디에탄올, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; β,β,β',β'-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸-3,9-디에탄올, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르 공중합체와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 1,3-벤젠디카복사마이드, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐; 1,1'-(1,10-디옥소-1,10-데칸디일)-비스(헥사하이드로-2,2,4,4,6-펜타메틸피리미딘; 에탄 디아마이드, N-(1-아세틸-2,2,6,6-테트라메틸피페리디닐)-N'-도데실; 포름아마이드, N,N'-1,6-헥산디일비스[N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐); D-글루시톨, 1,3:2,4-비스-O-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐리덴)-; 2,2,4,4-테트라메틸-7-옥사-3,20-디아자-21-옥소-디스피로[5.1.11.2]헨아이코산; 프로판아마이드, 2-메틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-2-[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)아미노]-; 7-옥사-3,20-디아자디스피로[5.1.11.2]헨아이코산-20-프로판산, 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-, 도데실 에스테르; N-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-β-아미노프로판산 도데실 에스테르; N-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-N'-아미노옥살아마이드; 프로판아마이드, N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-3-[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)아미노]-; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙시네이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) n-부틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질말로네이트; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 1,1'-(1,2-에탄디일)비스(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논); 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)말로네이트; 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)숙시네이트; 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸; 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐) 및 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐); N1-(β-하이드록시에틸)3,3-펜타메틸렌-5,5-디메틸피페라진-2-온; N1-tert-옥틸-3,3,5,5-테트라메틸-디아제핀-2-온; N1-tert-옥틸-3,3-펜타메틸렌-5,5-헥사메틸렌-디아제핀-2-온; N1-tert-옥틸-3,3-펜타메틸렌-5,5-디메틸피페라진-2-온; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-(N1-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-(N1-3,3,5,5-디스피로펜타메틸렌-2-피페라지논); N1-이소프로필-1,4-디아자디스피로-(3,3,5,5)펜타메틸렌-2-피페라지논; N1-이소프로필-1,4-디아자디스피로-3,3-펜타메틸렌-5,5-테트라메틸렌-2-피페라지논; N1-이소프로필-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-N1-(디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논); N1-옥틸-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-1,4-디아제핀-2-온; N1-옥틸-1,4-디아자디스피로-(3,3,5,5)펜타메틸렌-1,5-디아제핀-2-온; 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 7 구현예 1 내지 6 중 어느 하나에 있어서, 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물이 화학식 III에 따르는 열 및 UV 광 안정화 조성물:
[화학식 III]
Figure pct00013
(식 중, 화학식 III에서 R17은 C1-C8 알킬이고 화학식 III에서 R18은 C1-C24 알킬 또는 치환 또는 비치환 C6-C24 아릴이다).
구현예 8 구현예 1 내지 7 중 어느 하나에 있어서, 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물이 2,4-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 헥사데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 옥타데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 옥틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 테트라데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 베헤닐릴 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 2-메틸-4,6-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트 및 부틸 3-[3-t-부틸-4-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤조일옥시)페닐]프로피오네이트; 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 9 구현예 1 내지 8 중 어느 하나에 있어서, 산 스캐빈저가 아연 옥사이드, 칼슘 락테이트, 천연 및 합성 하이드로탈사이트, 천연 및 합성 하이드로칼루마이트, 고급 지방산의 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염, 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 마그네슘 베헤네이트, 마그네슘 스테아레이트, 나트륨 스테아레이트, 나트륨 리시놀리에이트 및 칼륨 팔미테이트, 안티몬 파이로카테콜레이트, 아연 파이로카테콜레이트 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 10 구현예 1 내지 9 중 어느 하나에 있어서, 힌더드 페놀 항산화제 화합물이 화학식 IVa, IVb 또는 IVc 중 하나 이상에 따른 분자 단편을 포함하는 열 및 UV 광 안정화 조성물:
[화학식 IVa]
Figure pct00014
[화학식 IVb]
Figure pct00015
[화학식 IVc]
Figure pct00016
(식 중, 화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R18은 수소 및 C1-4 하이드로카르빌로부터 선택되며;
화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R19 및 R20은 각각 개별적으로 수소 및 C1-20 하이드로카르빌로부터 선택되며;
화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R37은 C1-12 하이드로카르빌로부터 선택된다).
구현예 11 구현예 10에 있어서, 화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R18 및 R37이 메틸 및 t-부틸로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 12 구현예 1 내지 11 중 어느 하나에 있어서, 적어도 하나의 힌더드 페놀 화합물이 (1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온; 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온; 1,1,3-트리스(2'-메틸-4'-하이드록시-5'-t-부틸페닐)부탄; 트리에틸렌 글리콜 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트]; 4,4'-티오비스(2-t-부틸-5-메틸페놀); 2,2'-티오디에틸렌 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록실-5-메틸페닐)프로피오네이트]; 옥타데실 3-(3'-t-부틸-4'-하이드록시-5'-메틸페닐)프로피오네이트; 테트라키스메틸렌(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸하이드로신나메이트)메탄; N,N '-헥사메틸렌 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피온아마이드]; 디(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸 벤질)티오디프로피오네이트; 및 옥타데실 3,5-디-(tert)-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트; 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 13 구현예 1 내지 12 중 어느 하나에 있어서, 포스파이트 화합물이 화학식 V에 따른 힌더드 아릴알킬 포스파이트 화합물:
[화학식 V]
Figure pct00017
(식 중, 화학식 V에서 R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10은 각각 개별적으로 수소, C1-C12 알킬, C3-C12 사이클로알킬, C4-C12 알킬 사이클로알킬, C6-C10 아릴, 및 C7-C12 알킬아릴로부터 선택되며, 여기서 R1 및 R5는 함께 적어도 5 개의 탄소를 포함하고, 적어도 하나의 R1 및 R5는 삼차 탄소를 포함하고, R6 및 R10은 함께 적어도 5 개의 탄소를 포함하고, 적어도 하나의 R6 및 R10은 삼차 탄소를 포함한다), 또는
화학식 VI에 따른 트리스아릴포스파이트:
[화학식 VI]
Figure pct00018
(식 중, 화학식 VI에서 R16, R17, R40, R41, 및 R42는 각각 개별적으로 수소, C1-C20 알킬, C3-C20 사이클로알킬, C4-C20 알킬 사이클로알킬, C6-C10 아릴, 및 C7-C20 알킬아릴로부터 선택된다),
또는 이들의 혼합물인 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 14 구현예 13에 있어서, 힌더드 아릴알킬 포스파이트가 비스-(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, (비스-(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스-(2,4-디-t-부틸-페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 및 비스-(2,4,6-트리-t-부틸-페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트; 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 15 구현예 13에 있어서, 트리스아릴포스파이트가 트리스-(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 트리스(4-노닐페닐) 포스파이트 및 트리페닐 포스파이트; 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 16 구현예 2 내지 15 중 어느 하나에 있어서, 티오에스테르 화합물이 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-(3-도데실티오프로피오네이트), 테트라-알킬 티오에틸 티오디숙시네이트, 2,12-디하이드록시-4,10-디티아-7-옥사트리데카메틸렌 비스[3-(도데실티오)프로피오네이트], 알킬티오-알칸산의 폴리알칸올 에스테르, 및 디알킬 3,3'-티오디프로피오네이트; 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 17 구현예 2 내지 16 중 어느 하나에 있어서,
오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물이 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)페놀이고;
힌더드 아민 광 안정화제 화합물이 지방산, 및 C12-C21, C18 불포화 2,2,6,6,-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르의 혼합물이고;
힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물이 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조산, 헥사데실 에스테르이고;
산 스캐빈저가 마그네슘 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 마그네슘 하이드록사이드, 알루미늄 하이드록사이드, 이들의 카보네이트 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되고;
포스파이트 화합물이 비스(2,4-디쿠밀페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트)이고;
힌더드 페놀 항산화제 화합물이 1,3,5-트리스(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸 벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온이고;
티오에스테르가 펜타에리트리톨 테트라키스-(3-도데실티오프로피오네이트) 또는 디스테아릴 티오디프로피오네이트인 열 및 UV 광 안정화 조성물.
구현예 18 구현예 1 내지 17 중 어느 하나에 따른 열 및 UV 광 안정화 조성물; 및 안정화될 물질을 포함하는 조성물.
구현예 19 구현예 18에 있어서, 안정화될 물질이 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리아마이드, 천연 및 합성 고무, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 고충격 폴리스티렌, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아세탈, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부타디엔, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴레이트 스티렌 아크릴로니트릴, 셀룰로오스계 아세테이트 부티레이트, 셀룰로오스계 중합체, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐설파이드, 폴리페닐옥사이드폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리케톤, 지방족 폴리케톤, 열가소성 올레핀, 아미노수지 가교 폴리아크릴레이트 및 폴리에스테르, 폴리이소시아네이트 가교 폴리에스테르 및 폴리아크릴레이트, 페놀/포름알데하이드, 요소/포름알데하이드 및 멜라민/포름알데하이드 수지, 건조 및 비-건조 알키드 수지, 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지와 가교된 아크릴레이트 수지, 요소 수지, 이소시아네이트, 이소시아누레이트, 카바메이트, 및 에폭시 수지, 무수물 또는 아민과 가교된 지방족, 지환족, 헤테로환족 및 방향족 글리시딜 화합물에서 유도된 가교 에폭시 수지, 폴리실록산, 마이클(Michael) 부가 중합체, 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 차단된 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 케티민, 불포화 아크릴계 폴리아세토아세테이트 수지와 조합된 폴리케티민, 불포화 아크릴계 수지와 조합된 폴리케티민, 방사선 경화성 조성물, 에폭시멜라민 수지, 유기 염료, 화장 제품, 셀룰로오스계 종이 제형물, 사진 필름지, 섬유, 왁스, 잉크 및 이들의 배합물로 구성된 군으로부터 선택되는 조성물.
구현예 20 구현예 18 또는 19에 있어서, 안정화될 물질이 열가소성 올레핀, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에스테르, 폴리비닐클로라이드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 또는 프로필렌, 이소부틸렌, 부텐, 메틸펜텐, 헥센, 헵텐, 옥텐, 이소프렌, 부타디엔, 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔, 에틸리덴, 사이클로펜텐 및 노르보르넨의 단독- 및 공-중합체로 구성된 군으로부터 선택되는 조성물.
구현예 21 구현예 18 내지 20 중 어느 하나에 있어서, 안정화될 물질이 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌인 조성물.
구현예 22 구현예 18에 있어서, 안정화될 물질이 비닐 측선, 비닐 측선 장식, 셔터, 박공 벤트, 처마, 처마널, 처마 안쪽, 몰딩, 지붕널, 지붕 밑깔개, 지붕막, 오리목 시스템, 오리목 연장부, 물받이, 타일 팬, 용마루 벤트, 내후 블록, 용마루 추녀마루 시스템, 처마 수직면, 테이퍼 스트립, 박공 말단 쐐기, 갈퀴 장식, 토양막, 복합 데크 물질, 난간, 또는 창틀인 조성물.
구현예 23 구현예 18 내지 21 중 어느 하나에 있어서, 조성물이 마스터 배치이고, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 10 wt.% 내지 약 80 wt.%의 양으로 존재하고, 안정화될 물질이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 20 wt.% 내지 약 90 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
구현예 24 구현예 23에 있어서, 조성물이 마스터 배치이고, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 30 wt.% 내지 약 60 wt.%의 양으로 존재하고, 안정화될 물질이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 40 wt.% 내지 약 70 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
구현예 25 구현예 23 또는 24에 있어서, 조성물이 마스터 배치이고, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 40 wt.% 내지 약 50 wt.%의 양으로 존재하고, 안정화될 물질이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 50 wt.% 내지 약 60 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
구현예 26. 구현예 18 내지 22 중 어느 하나에 있어서, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01 wt.% 내지 5 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
구현예 27. 구현예 26에 있어서, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 0.05 wt.% 내지 2 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
구현예 28 구현예 26 또는 27에 있어서, 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로, 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물의 양이 약 0.002 wt.% 내지 약 0.50 wt.%이고, 힌더드 아민 광 안정화제 화합물의 양이 약 0.01 wt.% 내지 약 1.20 wt.%이고, 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물의 양이 약 0.01 wt.% 내지 약 1.20 wt.%이고, 산 스캐빈저의 양이 약 0.001 wt.% 내지 약 0.50 wt.%이고, 힌더드 페놀 항산화제 화합물의 양이 약 0.001 wt.% 내지 약 0.50 wt.%이고, 포스파이트 화합물의 양이 약 0.005 wt.% 내지 약 1.00 wt.%인 조성물.
구현예 29 구현예 28에 있어서, 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로, 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물의 양이 약 0.004 wt.% 내지 약 0.20 wt.%이고, 힌더드 아민 광 안정화제 화합물의 양이 약 0.02 wt.% 내지 약 0.80 wt.%이고, 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물의 양이 약 0.02 wt.% 내지 약 0.80 wt.%이고, 산 스캐빈저의 양이 약 0.003 wt.% 내지 약 0.25 wt.%이고, 힌더드 페놀 항산화제 화합물의 양이 약 0.002 wt.% 내지 약 0.25 wt.%이고, 포스파이트 조성물의 양이 약 0.01 wt.% 내지 약 0.80 wt.%인 조성물.
구현예 30 구현예 26 내지 29 중 어느 하나에 있어서, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 티오에스테르 화합물을 추가로 포함하며, 티오에스테르 화합물의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.001 wt.% 내지 약 0.80 wt.%인 조성물.
구현예 31 구현예 30에 있어서, 티오에스테르 화합물의 양이 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.003 wt.% 내지 약 0.4 wt.%인 조성물.
구현예 32 구현예 18 내지 31 중 어느 하나에 따른 조성물의 제조 방법으로서, 안정화될 물질이 열 및 UV 광 안정화 조성물과 조합되는 방법.
구현예 33 구현예 32에 있어서, 안정화될 물질이 열가소성 올레핀, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에스테르, 폴리비닐클로라이드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 또는 프로필렌, 이소부틸렌, 부텐, 메틸펜텐, 헥센, 헵텐, 옥텐, 이소프렌, 부타디엔, 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔, 에틸리덴 사이클로펜텐 및 노르보르넨의 단독- 및 공-중합체로 구성된 군으로부터 선택되는 방법.
구현예 34 구현예 32 또는 33에 있어서, 안정화될 물질이 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌인 방법.
구현예 35 구현예 32에 있어서, 안정화될 물질이 비닐 측선, 비닐 측선 장식, 셔터, 박공 벤트, 처마, 처마널, 처마 안쪽, 몰딩, 지붕널, 지붕 밑깔개, 지붕막, 오리목 시스템, 오리목 연장부, 물받이, 타일 팬, 용마루 벤트, 내후 블록, 용마루 추녀마루 시스템, 처마 수직면, 테이퍼 스트립, 박공 말단 쐐기, 갈퀴 장식, 토양막, 복합 데크 물질, 난간, 또는 창틀인 방법.
구현예 36 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리아마이드, 천연 및 합성 고무, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 고충격 폴리스티렌, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아세탈, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부타디엔, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴레이트 스티렌 아크릴로니트릴, 셀룰로오스계 아세테이트 부티레이트, 셀룰로오스계 중합체, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐설파이드, 폴리페닐옥사이드폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리케톤, 지방족 폴리케톤, 열가소성 올레핀, 아미노수지 가교 폴리아크릴레이트 및 폴리에스테르, 폴리이소시아네이트 가교 폴리에스테르 및 폴리아크릴레이트, 페놀/포름알데하이드, 요소/포름알데하이드 및 멜라민/포름알데하이드 수지, 건조 및 비-건조 알키드 수지, 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지와 가교된 아크릴레이트 수지, 요소 수지, 이소시아네이트, 이소시아누레이트, 카바메이트 및 에폭시 수지, 무수물 또는 아민과 가교된 지방족, 지환족, 헤테로환족 및 방향족 글리시딜 화합물에서 유도된 가교 에폭시 수지, 폴리실록산, 마이클(Michael) 부가 중합체, 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 차단된 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 케티민, 불포화 아크릴계 폴리아세토아세테이트 수지와 조합된 폴리케티민, 불포화 아크릴계 수지와 조합된 폴리케티민, 방사선 경화성 조성물, 에폭시멜라민 수지, 유기 염료, 화장 제품, 셀룰로오스계 종이 제형물, 사진 필름지, 섬유, 왁스, 잉크 및 이들의 배합물로 구성된 군으로부터 선택되는 물질의 가공성 개선 방법으로서, 구현예 1 내지 17 중 어느 하나에 따른 안정화 조성물의 안정화량을 물질에 첨가하는 단계를 포함하는 방법.
본원에 개시된 조성물은 비제한적으로 자동차 적용, 예컨대 공기 벤트, 기기 패널, 제어 콘솔, 배터리 하우스, 및 외부 부품, 예컨대 범퍼, 측면 몰딩 및 미러 하우징을 포함하는 다양한 적용에서 이용될 수 있다. 조성물은 또한, 예를 들어 연못 라이너, 땅 덮개, 밑깔개, 수분 장벽, 마모 제어막 등과 같은 토양막 적용에서 이용될 수 있다. 열 및 UV 안정화로부터 이익을 얻을 다른 적용이 또한 본원에서 고려된다.
본 발명이 다양한 예시적 구현예를 참조하여 기재되었으나, 당업자에게는 본 발명의 범위에서 벗어나지 않고 다양한 변화가 수행될 수 있고 균등물이 이들의 요소에 대해 치환될 수 있음이 이해될 것이다. 또한, 그 본질적 범위에서 벗어나지 않고 본 발명의 교시에 대해 특정 상황 또는 사안을 채택하기 위해 여러 개질이 수행될 수 있다. 따라서, 본 발명은 이를 수행하기 위해 고려되는 최적 방식으로서 개시되는 특정 구현예에 제한되려는 것이 아니며, 본 발명에는 첨부된 청구범위의 범위 내에 속하는 모든 구현예가 포함될 것이다.
실시예 1-14:
이제 본 발명을 하기 실시예에서 예시할 것이다. 실시예는 본 발명의 범위를 제한하려는 것이 아니다. 상기 일반 및 상세한 설명과 함께, 실시예는 본 발명의 추가 이해를 제공한다.
물질: 열가소성 올레핀(TPO) 번호 AHXPT053A1100NT101(Asahi Kasei Corporation)을 기본 중합체로 이용한다. 이후 이용할 다양한 첨가제(A-H로 명명) 및 이들의 wt.% 부하를 아래 표 1에 열거한다. 첨가제는 수신한 대로 이용한다.
첨가제 명칭 첨가제 부하
(wt%)
A CYASORB® UV 3853은 지방산, C12-C21, C18 불포화 2,2,6,6,-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르임(힌더드 아민)(Cytec Industries Inc., NJ에서 입수가능) 0.5500
B CYASORB® UV 2908은 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조산, 헥사데실 에스테르임(힌더드 하이드록시벤조에이트)(Cytec Industries Inc., NJ에서 입수가능) 0.1800
C CYASORB® UV 1164는 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)페놀임(오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물)(Cytec Industries Inc., NJ에서 입수가능) 0.0700
D DOVERPHOS® 9228은 Dover Chemical Corporation의 비스(2,4-디쿠밀페닐) 펜타에리트리톨 디포스파이트임(포스파이트)(Dover Chemical Corporation에서 입수가능) 0.0548
E CYANOX® 1790은 1,3,5-트리스(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸 벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온임(힌더드 페놀 항산화제)(Cytec Industries Inc., NJ에서 입수가능) 0.0328
F DHT-4A는 MgO/Al2O3(1:4.5)의 혼합물임(산 스캐빈저)(Kyowa Chemical Industry Co. Ltd.에서 입수가능) 0.0548
G CYANOX® STDP는 디스테아릴 티오디프로피오네이트(스테아릴 클로라이드, 스테아릴 알코올, 3,3'-티오디프로피온산, 디스테아릴 이스테르)임(티오에스테르)(Cytec Industries Inc., NJ에서 입수가능) 0.0548
H SEENOX 412S는 펜타에리트리톨 테트라키스-(3-도데실티오프로피오네이트)임(티오에스테르)(Shipro Kasei Kaisha에서 입수가능) 0.0548
중합체 첨가제의 용융 혼합: 먼저, 첨가제를 칭량하고 중합체 펠렛과 혼합한다. 고체 혼합물을 강력히 진탕하여 첨가제의 균일한 혼합을 달성한다. 이어서 고체 혼합물을 이축 압출기 깔때기 내로 공급한다. 첨가제의 컴파운딩은 이축 압출기를 이용해서 수행한다. 컴파운딩 동안의 조건은 다음과 같다: 로터 속도: 130 rpm; 용융 온도: 232℃; 공급 속도: 800 rpm; 온도 프로필 범위: 171-230℃. 컴파운딩 동안의 평균 압력 판독치는 36-40%이다. 컴파운딩된 샘플을 Conair 펠렛화기를 이용해서 펠렛화한다. 펠렛을 추가 사용 전에 24 hr 동안 대기 건조한다.
샘플 제조: 열 및 내후 시험용 샘플을 Arburg 사출 성형기를 이용해서 제조한다. 사출 성형 동안의 조건은 다음과 같다: 노즐 온도: 230℃; 사출 압력: 60, 쇼트 크기: 14.5. 인장 시험을 위해, ASTM638-유형 5에 따른 인장 막대를 제조한다. 표준 2 x 2 x 0.125 인치 치수를 가지는 플라크를 열 및 내후 시험 모두를 위해 이용한다.
열 및 내후 시험 조건: 열 성능에 대해, 샘플(인장 막대 및 플라크)을 총 1000 hr 동안 150℃에서 유지한다. 샘플을 200 hr 간격으로 광택 보유, 델타 E 및 기계적 강도(파단 응력)에 대해 분석한다. 표면 광택은 60°각도로 ASTM 시험 절차 D523 하에 BYK-Gardner의 micro-TRI-Gloss를 이용해서 측정한다. 광택 보유값은 미노출 샘플을 기준으로 계산한다. 샘플 색상 변화를 1" 시야 및 D65/10°관찰자로 ASTM D2244-79를 이용해서 Macbeth Color Eye Colorimeter를 이용하여 측정한다. 미가공 데이터로부터, 노출 전후의 총 색상 변화 간 차이인 델타 E를 계산한다. 델타 E가 낮을수록 각각 더 적은 색상 변화를 시사하여, 더 우수한 성능을 시사한다. 인장 강도에 대해, 각각의 데이터 포인트에 대해 5 개의 인장 막대를 Instron Engineering Company Tensile Tester(모델 TTB) 상에서 시험한다. 5 개 시험 샘플의 평균 인장 강도를 ASTM D638 유형-5 방법을 이용해서 측정한다. 인장 시험기의 크로스헤드-속도는 분 당 2 인치(0.508 cm.)이다.
UV 내후 시험에 대해, 샘플을 ASTM-G-155 시험 조건, PV1303, SAEJ1885(J2412) 및 SAEJ1960(J2527) 하에 Xenon Weather-ometer에 노출시킨다. 샘플을 설정된 노출 간격 후 광택 보유 및 델타 E에 대해 분석한다.
다양한 안정화제 첨가제 조합을 가지는 13 개 샘플을 상술된 바와 같이 제형화한 뒤, 대조군 샘플(안정화제 조성물이 첨가되지 않음) 대비 가혹 열 성능(인장 강도, 광택 및 색상 변화) 및 가혹 내후 성능(광택 및 색상 변화)에 대해 시험한다. "C"로 표시한 샘플은 대조예이며, 대조군 샘플(즉, 안정화 조성물이 첨가되지 않음), 또는 당업자에게 전에 공지된 제형물을 함유하는 샘플을 나타낸다. 예를 들어, 실시예 2C는 U.S. 특허 번호 6,843,939에 기재된 제형물을 기준으로 한다. 상술된 바와 같이 제조된 샘플에 대한 열 및 내후 시험 결과를 아래의 표 2-5에 나타낸다.
실시예 1 내지 14의 가혹 열 성능: 인장 강도
실시예 중합체에 첨가된 안정화제 조성물의 설명 인장 강도 인장 강도 보유 인장 강도%
0 hr 1000 hr 1000 hr
1C 안정화제 조성물 없음 4005 16 0.4
2C A + B + C 4125 79 1.9
3C A + B + C + D 4162 41 1.0
4C A + B + C + D + E 4209 9 0.2
5 A + B + C + D + G 4251 79 1.9
6 A + B + C + D + H 4318 18 0.4
7 A + B + C + D + F 4424 23 0.5
8 A + B + C + D + E + H 4204 309 7.3
9 A + B + C + D + E + G 4277 175 4.1
10 A + B + C + D + E + F 4273 369 8.6
11 A + B + C + D + F + G 4247 249 5.9
12 A + B + C + D + F + H 4391 113 2.6
13 A + B + C + D + E + F + G 4282 1519 35.5
14 A + B + C + D + E + F + H 4249 3330 78.4
실시예 1C 내지 4C는 본원에 기재된 발명에 따른 특정 조성물(예로, 실시예 5 내지 14)에 비해 가혹 열 조건 하에서 보유 인장 강도에 관해 불량한 성능을 보였다.
실시예 1 내지 14의 가혹 열 성능: 광택 보유 백분율 및 총 색상 변화
실시예 중합체에 첨가된 안정화제 조성물의 설명 광택 보유%
(60°) 		총 색상 변화
(ΔE)
1200 hr. 1200 hr.
1C 안정화제 조성물 없음 15 47.1
2C A + B + C 16 46.8
3C A + B + C + D 7 47.2
4C A + B + C + D + E 17 46.9
5 A + B + C + D + G 22 46.7
6 A + B + C + D + H 23 49.8
7 A + B + C + D + F 15 47.7
8 A + B + C + D + E + H 25 35.3
9 A + B + C + D + E + G 44 26.2
10 A + B + C + D + E + F 34 50.0
11 A + B + C + D + F + G 23 24.6
12 A + B + C + D + F + H 19 46.5
13 A + B + C + D + E + F + G 69 15.0
14 A + B + C + D + E + F + H 65 13.8
본원에 기재된 발명(예로, 실시예 13 및 14)에 따른 조성물은 대조군 샘플 및 당업자에게 공지된 제형물을 함유하는 샘플(즉, 실시예 1C 내지 4C)에 비해 가장 높은 광택 보유 및 가장 낮은 색상 변화의 관점에서 최고의 가혹 열 성능을 제공한다. 상기 결과는 또한 도 1a 내지 1e에 의해 시각적으로 표시된다. 안정화제 조성물을 포함하지 않는(도 1a) 또는 US 6,843,939를 기준으로 하는 안정화제 조성물(도 1b)을 포함하는 플라크는 가혹 열 조건 하에 분괴를 나타내는 반면, 본원에 기재된 발명에 따른 안정화 조성물을 포함하는 플라크(도 1c, 1d, 및 1e)는 동일한 조건 하에 유의미하게 더 적은 분괴를 나타내거나 나타내지 않는다.
실시예 1 내지 14의 가혹 내후 성능 광택 보유 백분율
실시예 중합체에 첨가된 안정화제 조성물의 설명 광택 보유%
내부 외부 PV1303
2500 kJ 2500 kJ 10 번째 사이클
1C 안정화제 조성물 없음 표면 균열 표면 균열 0
2C A + B + C 95 89 93
3C A + B + C + D 98 92 92
4C A + B + C + D + E 99 89 94
5 A + B + C + D + G 99 90 96
6 A + B + C + D + H 100 91 94
7 A + B + C + D + F 100 91 94
8 A + B + C + D + E + H 101 89 92
9 A + B + C + D + E + G 100 95 95
10 A + B + C + D + E + F 100 92 90
11 A + B + C + D + F + G 100 90 94
12 A + B + C + D + F + H 99 91 94
13 A + B + C + D + E + F + G 99 94 93
14 A + B + C + D + E + F + H 98 95 94
본원에 기재된 발명(예로, 실시예 10, 13 및 14)에 따른 조성물은 대조군 샘플 및 당업자에게 공지된 제형물을 함유하는 샘플(즉, 실시예 1C 내지 4C)에 비해 가장 높은 광택 보유의 관점에서 우수한 내후 성능에 불리한 영향을 미치지 않는다.
실시예 1 내지 14의 가혹 내후 성능: 총 색상 변화(델타 E)
실시예 중합체에 첨가된 안정화제 조성물의 설명 총 색상 변화
(ΔE)
내부 외부 PV1303
2500 kJ 2500 kJ 10 번째 사이클
1C 안정화제 조성물 없음 표면 균열　 표면 균열 13.7
2C A + B + C 5.6 1.9 3.8
3C A + B + C + D 5.7 1.8 4.0
4C A + B + C + D + E 5.9 1.8 4.3
5 A + B + C + D + G 6.4 1.8 4.6
6 A + B + C + D + H 6.4 1.7 4.7
7 A + B + C + D + F 6.5 2.0 4.8
8 A + B + C + D + E + H 6.2 1.8 4.4
9 A + B + C + D + E + G 5.7 1.6 4.4
10 A + B + C + D + E + F 6.1 1.9 4.2
11 A + B + C + D + F + G 6.5 1.9 4.6
12 A + B + C + D + F + H 6.5 1.9 4.9
13 A + B + C + D + E + F + G 5.7 1.7 4.0
14 A + B + C + D + E + F + H 5.9 1.7 4.0
본원에 기재된 발명(예로, 실시예 10, 13 및 14)에 따른 조성물은 대조군 샘플 및 당업자에게 공지된 제형물을 함유하는 샘플(즉, 실시예 1C 내지 4C)에 비해 가장 낮은 색상 변화의 관점에서 우수한 내후 성능에 불리한 영향을 미치지 않는다.
따라서 상기 결과에 기반하여, 놀랍게도 본원에 기재된 발명에 따른 조성물이 대조군 샘플 및 당업자에게 공지된 제형물을 함유하는 샘플에 비해 가혹 조건 하에서 보유 인장 강도의 관점에서 상승 효과를 나타내고 증강된 열 성능을 제공할 뿐만 아니라 본원에 기재된 발명에 따른 조성물이 당업자에게 공지된 제형물을 함유하는 샘플에 의해 나타나는 우수한 내후 성능에 대해 임의의 길항 효과를 갖지 않는 것으로 나타난다.
실시예 15 내지 19: 다회통과 가공 안정화 연구
실시예 15 내지 19에서, 표 1에 기재된 첨가제를 이용하여 다회통과 가공 안정화 연구를 수행한다.
중합체 첨가제의 용융 혼합: 먼저, 첨가제를 칭량하고 폴리프로필렌(Profax 6301) 수지와 혼합한다. 고체 혼합물을 강력히 진탕하여 첨가제의 균일한 혼합을 달성한다. 이어서 고체 혼합물을 단축 압출기 깔때기 내로 공급한다. 첨가제의 컴파운딩을 단축 압출기를 이용해서 수행한다. 컴파운딩 동안의 조건은 다음과 같다: 로터 속도: 100 rpm; 용융 온도: 230℃; 공급 속도: 70 rpm 내지 100 rpm; 온도 프로필 범위: 215℃ 내지 230℃. 컴파운딩 동안의 평균 압력 판독치는 36% 내지 40%이다. 컴파운딩된 샘플을 Conair 펠렛화기를 이용해서 펠렛화한다.
다회통과 압출 가공: 펠렛을 단축 압출기를 통해 5 회 통과시키고, 약 200 g의 샘플을 1 번째, 3 번째 및 5 번째 통과로부터 수집한다. 가공 특징을 결정하기 위해, 컴파운딩된 폴리프로필렌 펠렛의 상대 용융 유속을 Dynisco Melt Flow Indexer(MFI)를 이용해서 측정한다. 상기 절차는 ASTM D1238 방법 B - 자동 시간설정 유속 측정에 대해 특이적인 것이다. 용융 유속(MFR-g/10 분)이 낮을수록 점도 특성이 더 높음을 시사하여, 중합체의 더 우수한 안정성 성능을 나타낸다. 결과를 아래의 표 6뿐만 아니라 도 2에 제공한 그래프에 나타낸다.
가공 안정화 성능: 용융 유속 지수(g/ 10 분 )
실시예 설명 용융 유속 지수
(g/10 분)
1 회 통과 3 회 통과 5 회 통과
15C 안정화제 조성물 없음 16.90 22.08 26.21
16C A + B + C 16.27 19.93 23.45
17 A + B + C + D + E + F 14.91 14.66 15.62
18 A + B + C + D + E + F + G 14.20 13.74 14.29
19 A + B + C + D + E + F + H 13.96 13.71 14.33
표 6 및 도 2의 그래프에 나타낸 바와 같이, 본원에 기재된 발명(실시예 17, 18 및 19)에 따른 조성물은 다른 조성물에 비해 개선된 가공성을 갖는다, 즉 안정화되어 유지되며 낮은 용융 유속을 유지한다.

Claims (36)

  1. 열 및 자외선(UV) 광 안정화 조성물로서,
    오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물;
    힌더드 아민 광 안정화제 화합물;
    힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물;
    산 스캐빈저;
    포스파이트 화합물; 및
    힌더드 페놀 항산화제 화합물을 포함하는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  2. 제1항에 있어서,
    티오에스테르 화합물을 추가로 포함하는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물이 화학식 I의 2-(2'-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진 화합물인 열 및 UV 광 안정화 조성물:
    [화학식 I]
    Figure pct00019

    (식 중, 화학식 I에서 각각의 R34 및 R35는 독립적으로 임의 치환된 C6-C10 아릴, C1-C10 하이드로카르빌-치환 아미노, C1-C10 아실 및 C1-C10 알콕실로부터 선택되며; 화학식 I에서 R36은 화학식 I의 페녹시 부분의 0 개 내지 4 개 위치에서 동일하거나 상이한 치환체이고, 독립적으로 하이드록실, C1-C12 하이드로카르빌, C1-C12 알콕실, C1-C12 알콕시에스테르 및 C1-C12 아실로부터 선택된다).
  4. 제3항에 있어서,
    2-(2'-하이드록시페닐)-1,3,5-트리아진 화합물이 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-s-트리아진; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2,4--디하이드록시페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디하이드록시페닐)-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-에톡시)페닐]-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시-4-(2-하이드록시-에톡시)페닐]-6-(2,4-디메틸페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-하이드록시에톡시)페닐]-6-(4-브로모페닐)-s-트리아진; 2,4-비스[2-하이드록시-4-(2-아세톡시에톡시)페닐]-6-(4-클로로페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디하이드록시페닐)-6-(2,4-디메틸페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(4-바이페닐릴)-6-[2-하이드록시-4-[(옥틸옥시카보닐)에틸리덴옥시]페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(4-바이페닐릴)-6-[2-하이드록시-4-(2-에틸헥실옥시)페닐]-s-트리아진; 2-페닐-4-[2-하이드록시-4-(3-sec-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-6-[2-하이드록시-4-(3-sec-아밀옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4(-3-벤질옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4-비스(2-하이드록시-4-n-부틸옥시페닐)-6-(2,4-디-n-부틸옥시페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-노닐옥시-2-하이드록시프로필옥시)-5-α-쿠밀페닐]-s-트리아진; 메틸렌비스-{2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-[2-하이드록시-4-(3-부틸옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐]-s-트리아진}; 5:4:1의 비율로 3:5', 5:5' 및 3:3' 위치에서 가교된 메틸렌 가교 이량체 혼합물; 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-이소옥틸옥시카보닐이소-프로필리덴옥시-페닐)-s-트리아진; 2,4-비스(2,4-디메틸페닐)-6-(2-하이드록시-4-헥실옥시-5-α-쿠밀페닐)-s-트리아진; 2-(2,4,6-트리메틸페닐)-4,6-비스[2-하이드록시-4-(3-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)페닐]-s-트리아진; 2,4,6-트리스[2-하이드록시-4-(3-sec-부틸옥시-2-하이드록시프로필옥시)-페닐]-s-트리아진; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-(3-도데실옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐)-s-트리아진 및 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4-(3-트리데실옥시-2-하이드록시프로폭시)페닐)-s-트리아진의 혼합물; 4,6-비스-(2,4-디메틸페닐)-2-(2-하이드록시-4(3-(2-에틸헥실옥시)-2-하이드록시프로폭시)-페닐)-s-트리아진; 4,6-디페닐-2-(4-헥실옥시-2-하이드록시페닐)-s-트리아진; 2-(4,6-디페닐-1,3,5-트리아진-2-일)-5-[2-(2-에틸헥사노일옥시)에톡시]페놀; 2,4,6-트리스(2-하이드록시-4-옥틸옥시페닐)-1,3,5-트리아진; 프로판산, 2,2',2"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(3-하이드록시-4, 1-페닐렌)옥시]]트리스-1,1',1"-트리옥틸 에스테르; 프로판산, 2-[4-[4,6-비스([1,1'-바이페닐]-4-일)-1,3,5-트리아진-2일]-3-하이드록시페녹실]-이소옥틸 에스테르; 및 이들의 조합으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    힌더드 아민 광 안정화제 화합물이 화학식 II:
    [화학식 II]
    Figure pct00020

    (식 중, 화학식 II에서 R31은 수소; OH; C1-C20 하이드로카르빌; -CH2CN; C1-C12 아실; 및 C1-C18 알콕시로부터 선택되며;
    화학식 II에서 R38은 수소; 및 C1-C8 하이드로카르빌로부터 선택되고;
    화학식 II에서 각각의 R29, R30, R32, 및 R33은 독립적으로 C1-C20 하이드로카르빌로부터 선택되거나, 화학식 II에서 R29 및 R30 및/또는 R32 및 R33은 이들이 부착되는 탄소와 함께 취해져서 C5-C10 사이클로알킬을 형성한다);
    또는 화학식 IIa에 따른 분자 단편을 포함하는 열 및 UV 광 안정화 조성물:
    [화학식 IIa]
    Figure pct00021

    (식 중, 화학식 IIa에서 m은 1 내지 2의 정수이고; 화학식 IIa에서 R39는 수소; OH; C1-C20 하이드로카르빌; -CH2CN; C1-C12 아실; 및 C1-C18 알콕시로부터 선택되며; 화학식 IIa에서 각각의 G1-G4는 독립적으로 C1-C20 하이드로카르빌로부터 선택된다).
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    힌더드 아민 광 안정화제가 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙시네이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)세바케이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) n-부틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질말로네이트; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘 및 숙신산의 축합물; 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 스테아레이트; 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 도데카네이트; 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일 스테아레이트; 1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일 도데카네이트; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)말로네이트; 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)숙시네이트; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 메틸화된, 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄, 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물; 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸; 옥소-피페라지닐-트리아진; 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸 및 에피클로로하이드린의 반응 산물; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)부탄-1,2,3,4-테트라카복실레이트; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐)에스테르; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 2,2,6,6-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸-3,9-디에탄올,1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 2,2,6,6-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]-운데칸-3,9-디에탄올, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 비스(1-운데칸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)카보네이트; 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀; 1-(2-하이드록시-2-메틸프로폭시)-4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 1-(4-옥타데카노일옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-1-일옥시)-2-옥타데카노일옥시-2-메틸프로판; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페르디놀; 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페르디놀 및 디메틸숙시네이트의 반응 산물; 2,2,4,4-테트라메틸-7-옥사-3,20-디아자디스피로[5.1.11.2]헨아이코산-21-온; 고급 지방산과의 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디놀의 에스테르; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리딜)피롤리딘-2,5-디온; (1-메틸에테닐)벤젠 및 1-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-1H-피롤-2,5-디온과의 1H-피롤-2,5-디온, 1-옥타데실-, 중합체; 피페라지논, 1,1',1"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(사이클로헥실이미노)-2,1-에탄디일]]트리스[3,3,5,5-테트라메틸-; 피페라지논, 1,1',1"-[1,3,5-트리아진-2,4,6-트리일트리스[(사이클로헥실이미노)-2,1-에탄디일]]트리스[3,3,4,5,5-펜타메틸-; 7,7,9,9-테트라메틸-2-사이클로운데실-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸 및 에피클로로하이드린의 반응 산물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-사이클로헥실아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄, 2,4,6-트리클로로-1,3,5-트리아진 및 4-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-모르폴리노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-클로로-4,6-비스(4-n-부틸아미노-1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-1,3,5-트리아진 및 1,2-비스-(3-아미노프로필아미노)에탄의 축합물; 2-[(2-하이드록시에틸)아미노]-4,6-비스[N-(1-사이클로헥실옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)부틸아미노-1,3,5-트리아진; 프로판디오산, [(4-메톡시페닐)-메틸렌]-비스-(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐) 에스테르; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 벤젠프로판산, 3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시-, 1-[2-[3-[3,5-비스(1,1-디메틸에틸)-4-하이드록시페닐]-1-옥소프로폭시]에틸]-2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르; N-(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-N'-도데실옥살아마이드; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐): 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐); 1-(2-하이드록시에틸)-2,2,6,6-테트라메틸-4-하이드록시피페리딘 및 숙신산의 축합물; N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)헥사메틸렌디아민 및 4-tert-옥틸아미노-2,6-디클로로-1,3,5-트리아진의 축합물; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 테트라키스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 트리데실 에스테르; 테트라키스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)-1,2,3,4-부탄테트라카복실레이트; 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-7-옥사-3.20-디아자스피로(5.1.11.2)-헨아이코산-20-프로판산-도데실에스테르 및 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-7-옥사-3.20-디아자스피로(5.1.11.2)-헨아이코산-20-프로판산-테트라데실에스테르의 혼합물; 1H,4H,5H,8H-2,3a,4a,6,7a,8a-헥사아자사이클로펜타[def]플루오렌-4,8-디온, 헥사하이드로-2,6-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-; 폴리메틸[프로필-3-옥시(2',2',6',6'-테트라메틸-4,4'-피페리디닐)]실록산; 폴리메틸[프로필-3-옥시(1',2',2',6',6'-펜타메틸-4,4'-피페리디닐)]실록산; 메틸메타크릴레이트와 에틸 아크릴레이트 및 2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일 아크릴레이트의 공중합체; 혼합 C20 내지 C24 알파-올레핀 및 (2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙신이미드의 공중합체; β,β,β',β'-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸-3,9-디에탄올, 1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐 에스테르와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; β,β,β',β'-테트라메틸-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸-3,9-디에탄올, 2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르 공중합체와의 1,2,3,4-부탄테트라카복실산, 중합체; 1,3-벤젠디카복사마이드, N,N'-비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐; 1,1'-(1,10-디옥소-1,10-데칸디일)-비스(헥사하이드로-2,2,4,4,6-펜타메틸피리미딘; 에탄 디아마이드, N-(1-아세틸-2,2,6,6-테트라메틸피페리디닐)-N'-도데실; 포름아마이드, N,N'-1,6-헥산디일비스[N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐); D-글루시톨, 1,3:2,4-비스-O-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐리덴)-; 2,2,4,4-테트라메틸-7-옥사-3,20-디아자-21-옥소-디스피로[5.1.11.2]헨아이코산; 프로판아마이드, 2-메틸-N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-2-[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)아미노]-; 7-옥사-3,20-디아자디스피로[5.1.11.2]헨아이코산-20-프로판산, 2,2,4,4-테트라메틸-21-옥소-, 도데실 에스테르; N-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-β-아미노프로판산 도데실 에스테르; N-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)-N'-아미노옥살아마이드; 프로판아마이드, N-(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)-3-[(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐)아미노]-; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 비스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)숙시네이트; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일) n-부틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질말로네이트; 트리스(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)니트릴로트리아세테이트; 1,1'-(1,2-에탄디일)비스(3,3,5,5-테트라메틸피페라지논); 4-벤조일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘; 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딜)-2-n-부틸-2-(2-하이드록시-3,5-디-tert-부틸벤질)말로네이트; 3-n-옥틸-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)세바케이트; 비스(1-옥틸옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딜)숙시네이트; 8-아세틸-3-도데실-7,7,9,9-테트라메틸-1,3,8-트리아자스피로[4.5]데칸-2,4-디온; 3-도데실-1-(2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1-에타노일-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 3-도데실-1-(1,2,2,6,6-펜타메틸피페리딘-4-일)피롤리딘-2,5-디온; 4-헥사데실옥시- 및 4-스테아릴옥시-2,2,6,6-테트라메틸피페리딘의 혼합물; 2-운데실-7,7,9,9-테트라메틸-1-옥사-3,8-디아자-4-옥소스피로[4.5]데칸; 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(2,2,6,6-테트라메틸-4-피페리디닐) 및 1,5-디옥사스피로{5,5}운데칸-3,3-디카복실산, 비스(1,2,2,6,6-펜타메틸-4-피페리디닐); N1-(β-하이드록시에틸)3,3-펜타메틸렌-5,5-디메틸피페라진-2-온; N1-tert-옥틸-3,3,5,5-테트라메틸-디아제핀-2-온; N1-tert-옥틸-3,3-펜타메틸렌-5,5-헥사메틸렌-디아제핀-2-온; N1-tert-옥틸-3,3-펜타메틸렌-5,5-디메틸피페라진-2-온; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-(N1-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-(N1-3,3,5,5-디스피로펜타메틸렌-2-피페라지논); N1-이소프로필-1,4-디아자디스피로-(3,3,5,5)펜타메틸렌-2-피페라지논; N1-이소프로필-1,4-디아자디스피로-3,3-펜타메틸렌-5,5-테트라메틸렌-2-피페라지논; N1-이소프로필-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논; 트랜스-1,2-사이클로헥산-비스-N1-(디메틸-3,3-펜타메틸렌-2-피페라지논); N1-옥틸-5,5-디메틸-3,3-펜타메틸렌-1,4-디아제핀-2-온; N1-옥틸-1,4-디아자디스피로-(3,3,5,5)펜타메틸렌-1,5-디아제핀-2-온; 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물이 화학식 III에 따르는 열 및 UV 광 안정화 조성물:
    [화학식 III]
    Figure pct00022

    (식 중, 화학식 III에서 R17은 C1-C8 알킬이고 화학식 III에서 R18은 C1-C24 알킬 또는 치환 또는 비치환 C6-C24 아릴이다).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물이 2,4-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 헥사데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 옥타데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 옥틸 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 테트라데실 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 베헤닐릴 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트; 2-메틸-4,6-디-tert-부틸페닐 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조에이트 및 부틸 3-[3-t-부틸-4-(3,5-디-t-부틸-4-하이드록시벤조일옥시)페닐]프로피오네이트; 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    산 스캐빈저가 아연 옥사이드, 칼슘 락테이트, 천연 및 합성 하이드로탈사이트, 천연 및 합성 하이드로칼루마이트, 고급 지방산의 알칼리 금속염 및 알칼리 토금속염, 칼슘 스테아레이트, 아연 스테아레이트, 마그네슘 베헤네이트, 마그네슘 스테아레이트, 나트륨 스테아레이트, 나트륨 리시놀리에이트 및 칼륨 팔미테이트, 안티몬 파이로카테콜레이트, 아연 파이로카테콜레이트 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    힌더드 페놀 항산화제 화합물이 화학식 IVa, IVb 또는 IVc 중 하나 이상에 따른 분자 단편을 포함하는 열 및 UV 광 안정화 조성물:
    [화학식 IVa]
    Figure pct00023

    [화학식 IVb]
    Figure pct00024

    [화학식 IVc]
    Figure pct00025

    (식 중, 화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R18은 수소 및 C1-4 하이드로카르빌로부터 선택되며;
    화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R19 및 R20은 각각 개별적으로 수소 및 C1-20 하이드로카르빌로부터 선택되며;
    화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R37은 C1-12 하이드로카르빌로부터 선택된다).
  11. 제10항에 있어서,
    화학식 IVa, IVb 및 IVc에서 R18 및 R37이 메틸 및 t-부틸로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    적어도 하나의 힌더드 페놀 화합물이 (1,3,5-트리스(4-t-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온; 1,3,5-트리스(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6(1H,3H,5H)-트리온; 1,1,3-트리스(2'-메틸-4'-하이드록시-5'-t-부틸페닐)부탄; 트리에틸렌 글리콜 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피오네이트]; 4,4'-티오비스(2-t-부틸-5-메틸페놀); 2,2'-티오디에틸렌 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록실-5-메틸페닐)프로피오네이트]; 옥타데실 3-(3'-t-부틸-4'-하이드록시-5'-메틸페닐)프로피오네이트; 테트라키스메틸렌(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸하이드로신나메이트)메탄; N,N '-헥사메틸렌 비스[3-(3-t-부틸-4-하이드록시-5-메틸페닐)프로피온아마이드]; 디(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸 벤질)티오디프로피오네이트; 및 옥타데실 3,5-디-(tert)-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트; 및 이들의 혼합물로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    포스파이트 화합물이 화학식 V에 따른 힌더드 아릴알킬 포스파이트 화합물:
    [화학식 V]
    Figure pct00026

    (식 중, 화학식 V에서 R1, R2, R3, R4, R5, R6, R7, R8, R9, 및 R10은 각각 개별적으로 수소, C1-C12 알킬, C3-C12 사이클로알킬, C4-C12 알킬 사이클로알킬, C6-C10 아릴, 및 C7-C12 알킬아릴로부터 선택되며, 여기서 R1 및 R5는 함께 적어도 5 개의 탄소를 포함하고, 적어도 하나의 R1 및 R5는 삼차 탄소를 포함하고, R6 및 R10은 함께 적어도 5 개의 탄소를 포함하고, 적어도 하나의 R6 및 R10은 삼차 탄소를 포함한다), 또는
    화학식 VI에 따른 트리스아릴포스파이트:
    [화학식 VI]
    Figure pct00027

    (식 중, 화학식 VI에서 R16, R17, R40, R41, 및 R42는 각각 개별적으로 수소, C1-C20 알킬, C3-C20 사이클로알킬, C4-C20 알킬 사이클로알킬, C6-C10 아릴, 및 C7-C20 알킬아릴로부터 선택된다),
    또는 이들의 혼합물인 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  14. 제13항에 있어서,
    힌더드 아릴알킬 포스파이트가 비스-(2,6-디-t-부틸-4-메틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, (비스-(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스-(2,4-디-t-부틸-페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 비스-(2,4,6-트리-t-부틸-페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트; 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  15. 제13항에 있어서,
    트리스아릴포스파이트가 트리스-(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 트리스(4-노닐페닐)포스파이트 및 트리페닐 포스파이트; 그리고 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  16. 제2항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    티오에스테르 화합물이 디라우릴 티오디프로피오네이트, 디스테아릴 티오디프로피오네이트, 펜타에리트리톨 테트라키스-(3-도데실티오프로피오네이트), 테트라-알킬 티오에틸 티오디숙시네이트, 2,12-디하이드록시-4,10-디티아-7-옥사트리데카메틸렌 비스[3-(도데실티오)프로피오네이트], 알킬티오-알칸산의 폴리알칸올 에스테르, 및 디알킬 3,3'-티오디프로피오네이트; 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되는 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  17. 제2항 내지 제16항 중 어느 한 항에 있어서,
    오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물이 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)페놀이고;
    힌더드 아민 광 안정화제 화합물이 지방산, 및 C12-C21, C18 불포화 2,2,6,6,-테트라메틸-4-피페리디닐 에스테르의 혼합물이고;
    힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물이 3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시벤조산, 헥사데실 에스테르이고;
    산 스캐빈저가 마그네슘 옥사이드, 알루미늄 옥사이드, 마그네슘 하이드록사이드, 알루미늄 하이드록사이드, 이들의 카보네이트 및 이들의 혼합물로 구성된 군으로부터 선택되고;
    포스파이트 화합물이 비스(2,4-디쿠밀페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트)이고;
    힌더드 페놀 항산화제 화합물이 1,3,5-트리스(4-tert-부틸-3-하이드록시-2,6-디메틸 벤질)-1,3,5-트리아진-2,4,6-(1H,3H,5H)-트리온이고;
    티오에스테르가 펜타에리트리톨 테트라키스-(3-도데실티오프로피오네이트) 또는 디스테아릴 티오디프로피오네이트인 열 및 UV 광 안정화 조성물.
  18. 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 열 및 UV 광 안정화 조성물; 및
    안정화될 물질을 포함하는 조성물.
  19. 제18항에 있어서,
    안정화될 물질이 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리아마이드, 천연 및 합성 고무, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 고충격 폴리스티렌, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아세탈, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부타디엔, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴레이트 스티렌 아크릴로니트릴, 셀룰로오스계 아세테이트 부티레이트, 셀룰로오스계 중합체, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐설파이드, 폴리페닐옥사이드폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리케톤, 지방족 폴리케톤, 열가소성 올레핀, 아미노수지 가교 폴리아크릴레이트 및 폴리에스테르, 폴리이소시아네이트 가교 폴리에스테르 및 폴리아크릴레이트, 페놀/포름알데하이드, 요소/포름알데하이드 및 멜라민/포름알데하이드 수지, 건조 및 비-건조 알키드 수지, 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지와 가교된 아크릴레이트 수지, 요소 수지, 이소시아네이트, 이소시아누레이트, 카바메이트 및 에폭시 수지, 무수물 또는 아민과 가교된 지방족, 지환족, 헤테로환족 및 방향족 글리시딜 화합물에서 유도된 가교 에폭시 수지, 폴리실록산, 마이클(Michael) 부가 중합체, 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 차단된 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 케티민, 불포화 아크릴계 폴리아세토아세테이트 수지와 조합된 폴리케티민, 불포화 아크릴계 수지와 조합된 폴리케티민, 방사선 경화성 조성물, 에폭시멜라민 수지, 유기 염료, 화장 제품, 셀룰로오스계 종이 제형물, 사진 필름지, 섬유, 왁스, 잉크 및 이들의 배합물로 구성된 군으로부터 선택되는 조성물.
  20. 제18항 또는 제19항에 있어서,
    안정화될 물질이 열가소성 올레핀, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에스테르, 폴리비닐클로라이드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 또는 프로필렌, 이소부틸렌, 부텐, 메틸펜텐, 헥센, 헵텐, 옥텐, 이소프렌, 부타디엔, 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔, 에틸리덴 사이클로펜텐 및 노르보르넨의 단독- 및 공-중합체로 구성된 군으로부터 선택되는 조성물.
  21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,
    안정화될 물질이 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌인 조성물.
  22. 제18항에 있어서,
    안정화될 물질이 비닐 측선, 비닐 측선 장식, 셔터, 박공 벤트, 처마, 처마널, 처마 안쪽, 몰딩, 지붕널, 지붕 밑깔개, 지붕막, 오리목 시스템, 오리목 연장부, 물받이, 타일 팬, 용마루 벤트, 내후 블록, 용마루 추녀마루 시스템, 처마 수직면, 테이퍼 스트립, 박공 말단 쐐기, 갈퀴 장식, 토양막, 복합 데크 물질, 난간 또는 창틀인 조성물.
  23. 제18항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서,
    조성물이 마스터 배치이고, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 10 wt.% 내지 약 80 wt.%의 양으로 존재하고, 안정화될 물질이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 20 wt.% 내지 약 90 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
  24. 제23항에 있어서,
    조성물이 마스터 배치이고, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 30 wt.% 내지 약 60 wt.%의 양으로 존재하고, 안정화될 물질이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 40 wt.% 내지 약 70 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
  25. 제23항 또는 제24항에 있어서,
    조성물이 마스터 배치이고, 열 및 UV 광 안정화 조성물이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 40 wt.% 내지 약 50 wt.%의 양으로 존재하고, 안정화될 물질이 마스터 배치 조성물의 총 중량을 기준으로 약 50 wt.% 내지 약 60 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
  26. 제18항 내지 제22항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 및 UV 광 안정화 조성물이 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 0.01 wt.% 내지 5 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
  27. 제26항에 있어서,
    열 및 UV 광 안정화 조성물이 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 0.05 wt.% 내지 2 wt.%의 양으로 존재하는 조성물.
  28. 제26항 또는 제27항에 있어서,
    안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로, 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물의 양이 약 0.002 wt.% 내지 약 0.50 wt.%이고, 힌더드 아민 광 안정화제 화합물의 양이 약 0.01 wt.% 내지 약 1.20 wt.%이고, 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물의 양이 약 0.01 wt.% 내지 약 1.20 wt.%이고, 산 스캐빈저의 양이 약 0.001 wt.% 내지 약 0.50 wt.%이고, 힌더드 페놀 항산화제 화합물의 양이 약 0.001 wt.% 내지 약 0.50 wt.%이고, 포스파이트 화합물의 양이 약 0.005 wt.% 내지 약 1.00 wt.%인 조성물.
  29. 제28항에 있어서,
    안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로, 오르소-하이드록실 트리스-아릴-s-트리아진 화합물의 양이 약 0.004 wt.% 내지 약 0.20 wt.%이고, 힌더드 아민 광 안정화제 화합물의 양이 약 0.02 wt.% 내지 약 0.80 wt.%이고, 힌더드 하이드록시벤조에이트 화합물의 양이 약 0.02 wt.% 내지 약 0.80 wt.%이고, 산 스캐빈저의 양이 약 0.003 wt.% 내지 약 0.25 wt.%이고, 힌더드 페놀 항산화제 화합물의 양이 약 0.002 wt.% 내지 약 0.25 wt.%이고, 포스파이트 조성물의 양이 약 0.01 wt.% 내지 약 0.80 wt.%인 조성물.
  30. 제26항 내지 제29항 중 어느 한 항에 있어서,
    열 및 UV 광 안정화 조성물이 티오에스테르 화합물을 추가로 포함하며, 티오에스테르 화합물의 양은 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.001 wt.% 내지 약 0.80 wt.%인 조성물.
  31. 제30항에 있어서,
    티오에스테르 화합물의 양이 안정화된 조성물의 총 중량을 기준으로 약 0.003 wt.% 내지 약 0.4 wt.%인 조성물.
  32. 제18항 내지 제31항 중 어느 한 항에 따른 조성물의 제조 방법으로서, 안정화될 물질이 열 및 UV 광 안정화 조성물과 조합되는 방법.
  33. 제32항에 있어서,
    안정화될 물질이 열가소성 올레핀, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 폴리에스테르, 폴리비닐클로라이드, 폴리아마이드, 폴리우레탄, 또는 프로필렌, 이소부틸렌, 부텐, 메틸펜텐, 헥센, 헵텐, 옥텐, 이소프렌, 부타디엔, 헥사디엔, 디사이클로펜타디엔, 에틸리덴 사이클로펜텐 및 노르보르넨의 단독- 및 공-중합체로 구성된 군으로부터 선택되는 방법.
  34. 제32항 또는 제33항에 있어서,
    안정화될 물질이 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌인 방법.
  35. 제32항에 있어서,
    안정화될 물질이 비닐 측선, 비닐 측선 장식, 셔터, 박공 벤트, 처마, 처마널, 처마 안쪽, 몰딩, 지붕널, 지붕 밑깔개, 지붕막, 오리목 시스템, 오리목 연장부, 물받이, 타일 팬, 용마루 벤트, 내후 블록, 용마루 추녀마루 시스템, 처마 수직면, 테이퍼 스트립, 박공 말단 쐐기, 갈퀴 장식, 토양막, 복합 데크 물질, 난간 또는 창틀인 방법.
  36. 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리에테르, 폴리케톤, 폴리아마이드, 천연 및 합성 고무, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 고충격 폴리스티렌, 폴리아크릴레이트, 폴리메타크릴레이트, 폴리아세탈, 폴리아크릴로니트릴, 폴리부타디엔, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌, 스티렌 아크릴로니트릴, 아크릴레이트 스티렌 아크릴로니트릴, 셀룰로오스계 아세테이트 부티레이트, 셀룰로오스계 중합체, 폴리이미드, 폴리아마이드이미드, 폴리에테르이미드, 폴리페닐설파이드, 폴리페닐옥사이드폴리설폰, 폴리에테르설폰, 폴리비닐클로라이드, 폴리카보네이트, 폴리케톤, 지방족 폴리케톤, 열가소성 올레핀, 아미노수지 가교 폴리아크릴레이트 및 폴리에스테르, 폴리이소시아네이트 가교 폴리에스테르 및 폴리아크릴레이트, 페놀/포름알데하이드, 요소/포름알데하이드 및 멜라민/포름알데하이드 수지, 건조 및 비-건조 알키드 수지, 알키드 수지, 폴리에스테르 수지, 멜라민 수지와 가교된 아크릴레이트 수지, 요소 수지, 이소시아네이트, 이소시아누레이트, 카바메이트 및 에폭시 수지, 무수물 또는 아민과 가교된 지방족, 지환족, 헤테로환족 및 방향족 글리시딜 화합물에서 유도된 가교 에폭시 수지, 폴리실록산, 마이클(Michael) 부가 중합체, 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 차단된 아민, 활성화된 불포화 및 메틸렌 화합물을 포함하는 케티민, 불포화 아크릴계 폴리아세토아세테이트 수지와 조합된 폴리케티민, 불포화 아크릴계 수지와 조합된 폴리케티민, 방사선 경화성 조성물, 에폭시멜라민 수지, 유기 염료, 화장 제품, 셀룰로오스계 종이 제형물, 사진 필름지, 섬유, 왁스, 잉크 및 이들의 배합물로 구성된 군으로부터 선택되는 물질의 가공성 개선 방법으로서, 제1항 내지 제17항 중 어느 한 항에 따른 안정화 조성물의 안정화량을 물질에 첨가하는 단계를 포함하는 방법.
KR1020167033488A 2014-05-01 2015-04-30 자외선 및 열 분해에 대해 물질을 안정화하기 위한 안정화 조성물 KR101915874B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201461987133P 2014-05-01 2014-05-01
US61/987,133 2014-05-01
PCT/US2015/028484 WO2015168389A1 (en) 2014-05-01 2015-04-30 Stabilizing compositions for stabilizing materials against ultraviolet light and thermal degradation

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160147279A true KR20160147279A (ko) 2016-12-22
KR101915874B1 KR101915874B1 (ko) 2018-11-06

Family

ID=53264744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020167033488A KR101915874B1 (ko) 2014-05-01 2015-04-30 자외선 및 열 분해에 대해 물질을 안정화하기 위한 안정화 조성물

Country Status (10)

Country Link
US (2) US9725579B2 (ko)
JP (1) JP6731910B2 (ko)
KR (1) KR101915874B1 (ko)
CN (1) CN106471049B (ko)
BR (1) BR112016025445B1 (ko)
CA (1) CA2947699A1 (ko)
MX (1) MX2016014351A (ko)
SA (1) SA516380205B1 (ko)
TW (1) TWI685558B (ko)
WO (1) WO2015168389A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190138535A (ko) * 2018-06-05 2019-12-13 주식회사 동진쎄미켐 폴리이미드 조성물 및 이를 이용하여 제조한 자외선 안정성이 우수한 폴리이미드 필름

Families Citing this family (37)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107075254B (zh) * 2014-09-03 2020-02-28 索尔维特殊聚合物美国有限责任公司 砜聚合物组合物
CN105482100B (zh) * 2015-12-28 2018-07-13 北京服装学院 一种耐光耐热聚酰胺及其制备方法
CN105693641A (zh) * 2015-12-29 2016-06-22 新秀化学（烟台）有限公司 一种三嗪紫外线吸收剂的制备方法
EP3470465A4 (en) * 2016-06-09 2020-04-15 Adeka Corporation RESIN COMPOSITION
WO2018003774A1 (ja) * 2016-06-29 2018-01-04 Dic株式会社 中空糸膜モジュールおよびその製造方法、それらに用いるエポキシ樹脂
WO2018070438A1 (ja) * 2016-10-12 2018-04-19 日産化学工業株式会社 耐光性ハードコート材
EP3526288B1 (en) 2016-10-14 2021-08-04 Basf Se Stabilizer composition
FR3063082B1 (fr) 2017-02-17 2019-04-05 Societe Bic Nouvelle composition de pigment thermochrome comprenant un compose de formule (i) en tant que milieu reactionnel
IL268963B1 (en) * 2017-03-28 2024-08-01 Basf Se Light stabilizer mixture
FR3065729B1 (fr) 2017-04-27 2020-12-18 SOCIéTé BIC Nouveaux composes de formule (i) et leur utilisation dans des compositions de pigment thermochrome
CN107082936A (zh) * 2017-06-02 2017-08-22 苏州新区特氟龙塑料制品厂 一种防紫外线型塑料
WO2019002315A1 (en) * 2017-06-26 2019-01-03 Sabic Global Technologies B.V. UV AND HEAT-STABLE FIRE RETARDANT POLYMER-FIXED POLYMER COMPOSITION AND ARTICLES REINFORCED THEREFROM
EP3421529A1 (en) * 2017-06-29 2019-01-02 Songwon Industrial Co., Ltd. Polyolefin articles with improved resistance against chlorine dioxide
US10934423B2 (en) * 2017-07-06 2021-03-02 Basf Se Stabilized polyolefin compositions comprising benzofuranones and organophosphorus stabilizers
EP3556748A1 (en) * 2018-04-20 2019-10-23 Basf Se Hydroxyphenyl-triazine uv absorbers
WO2020127801A1 (en) * 2018-12-19 2020-06-25 Sabic Global Technologies B.V. Polymer composition, article comprising said composition and use of said article
US11753566B2 (en) 2019-01-31 2023-09-12 Synthomer Adhesive Technologies Llc Low volatile tackifier compositions
WO2020217482A1 (ja) * 2019-04-26 2020-10-29 株式会社ユポ・コーポレーション 樹脂組成物及び樹脂シート
JP6602501B1 (ja) * 2019-05-10 2019-11-06 株式会社Adeka 農業用フィルム、及び植物の育成方法
CN110452349A (zh) * 2019-07-30 2019-11-15 清远市美佳乐环保新材股份有限公司 一种自润湿自增稠水性表面处理剂及其制作方法
JP2023506478A (ja) * 2019-12-10 2023-02-16 ティコナ・エルエルシー 低放出セルロースエステル組成物およびこれから作製された物品
GB2590910A (en) * 2019-12-24 2021-07-14 Si Group Switzerland Chaa Gmbh Composition
CN111038057A (zh) * 2019-12-31 2020-04-21 潍坊友容实业有限公司 一种盐碱地土壤修复用多层复合土工膜及其制备方法
CA3182990A1 (en) 2020-06-30 2022-01-06 Samuel D. Prien Method and apparatus for collection of fluid samples
DE102020124036A1 (de) * 2020-09-15 2022-03-17 Bruno Bock Chemische Fabrik GmbH & Co. Kommanditgesellschaft Sulfidhaltiges Stabilisatorsystem für Thiol-En- und Thiol-In- Zusammensetzungen
JPWO2022075445A1 (ko) * 2020-10-08 2022-04-14
CN116390974A (zh) * 2020-10-08 2023-07-04 株式会社艾迪科 光稳定剂母料和使用其的聚丙烯系树脂组合物的制造方法
US20240002635A1 (en) * 2020-10-08 2024-01-04 Adeka Corporation Polyolefin-based resin composition, molded article using same, and production method for polyolefin-based resin composition
US20220185995A1 (en) * 2020-12-16 2022-06-16 Ticona Llc Fiber-Reinforced Polymer Composition having an Improved Surface Appearance
US20240174839A1 (en) * 2021-04-01 2024-05-30 Basf Se Stabilizer mixture
CN114044938B (zh) * 2021-09-28 2023-07-11 天津金发新材料有限公司 一种抗短波紫外光稳定剂及其制备方法和应用
CN113735711A (zh) * 2021-10-12 2021-12-03 山东省临沂市三丰化工有限公司 一种新型受阻酚类抗氧剂及其制备方法
CN116693938A (zh) * 2022-02-24 2023-09-05 天津利安隆新材料股份有限公司 反应型复合光稳定剂及其应用、光稳定改性高分子材料
WO2023200914A1 (en) * 2022-04-15 2023-10-19 Kisuma Americas, Inc. Method for extending shelf life of polymeric isocyanate with composition containing hydrotalcite
CN115340709B (zh) * 2022-08-10 2023-11-10 山东省临沂市三丰化工有限公司 一种抗氧化稳定剂组合物、聚丙烯专用料和聚丙烯专用料的制备方法
WO2024160762A1 (en) * 2023-01-31 2024-08-08 Cytec Industries Inc. Stabilizer compositions for high clarity random polypropylene copolymer and methods thereof
WO2024208715A1 (en) 2023-04-05 2024-10-10 Basf Se Uv light stabilizers

Family Cites Families (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4985479A (en) * 1986-11-27 1991-01-15 Sumitomo Chemical Company, Ltd. Stabilized polyolefin composition
JP2803300B2 (ja) * 1990-03-14 1998-09-24 住友化学工業株式会社 安定化されたポリプロピレン樹脂組成物
US5214084A (en) * 1990-03-14 1993-05-25 Sumitomo Chemical Company, Ltd. Stabilized polypropylene resin composition
US6051164A (en) * 1998-04-30 2000-04-18 Cytec Technology Corp. Methods and compositions for protecting polymers from UV light
US6727300B2 (en) * 2000-11-03 2004-04-27 Cytec Technology Corp. Polymeric articles containing hindered amine light stabilizers based on multi-functional carbonyl compounds
WO2003057772A2 (en) 2001-12-27 2003-07-17 Cytec Technology Corp. Uv stabilized thermoplastic olefins
EP1641768A2 (en) * 2003-05-27 2006-04-05 Ciba SC Holding AG Aminoaryl-1-3-5 triazines and their use as uv absorbers
CA2544329C (en) * 2003-11-03 2012-10-16 Ciba Specialty Chemicals Holding Inc. Stabilizer compositions for halogen containing polymers
US7291669B2 (en) * 2004-03-16 2007-11-06 Ciba Specialty Chemicals Corporation Stabilized polyolefin compositions
US7582690B2 (en) * 2004-11-19 2009-09-01 Eastman Chemical Company Stabilized aliphatic polyester compositions
US20070105992A1 (en) * 2005-11-07 2007-05-10 Hayder Zahalka Cycloalkyl phosphites as stabilizers for thermoplastic resins
CN102417611B (zh) * 2006-05-17 2014-07-02 氰特技术公司 稳定剂组合物
CN102010520A (zh) * 2010-11-10 2011-04-13 大连化工研究设计院 含受阻胺基团的三嗪类光稳定剂
EP2647664A1 (en) * 2012-04-04 2013-10-09 Cytec Technology Corp. Method for stabilizing polyolefin films against UV degradation

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20190138535A (ko) * 2018-06-05 2019-12-13 주식회사 동진쎄미켐 폴리이미드 조성물 및 이를 이용하여 제조한 자외선 안정성이 우수한 폴리이미드 필름

Also Published As

Publication number Publication date
SA516380205B1 (ar) 2020-12-31
CN106471049A (zh) 2017-03-01
TWI685558B (zh) 2020-02-21
TW201546242A (zh) 2015-12-16
WO2015168389A1 (en) 2015-11-05
BR112016025445A8 (pt) 2021-05-04
CN106471049B (zh) 2018-12-14
BR112016025445A2 (pt) 2017-08-15
BR112016025445B1 (pt) 2022-08-02
KR101915874B1 (ko) 2018-11-06
CA2947699A1 (en) 2015-11-05
MX2016014351A (es) 2017-05-30
US9725579B2 (en) 2017-08-08
JP2017518430A (ja) 2017-07-06
EP3137540A1 (en) 2017-03-08
JP6731910B2 (ja) 2020-07-29
US20170349730A1 (en) 2017-12-07
US10407563B2 (en) 2019-09-10
US20150315465A1 (en) 2015-11-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101915874B1 (ko) 자외선 및 열 분해에 대해 물질을 안정화하기 위한 안정화 조성물
JP2017518430A5 (ko)
EP1481024B1 (en) Uv stabilized thermoplastic olefins
JP4587488B2 (ja) カーボネート骨格を有する低塩基性ヒンダードアミン化合物を含有する合成樹脂組成物及びそれを含有する塗料組成物。
CN1154685C (zh) 保护聚合物免受紫外光损害的聚合物制品、光稳定添加剂组合物和光稳定添加剂母料
KR101602750B1 (ko) 합성 수지 조성물 및 그것을 사용한 자동차 내외장재
WO2000061685A1 (fr) Composition de matiere polymere
EP1680465A1 (en) Uv stabilizing additive composition
KR102214704B1 (ko) 치환된 크로만 화합물을 함유하는 안정제 조성물 및 이용 방법
EP3137540B1 (en) Stabilizing compositions for stabilizing materials against ultraviolet light and thermal degradation
JP4421326B2 (ja) 安定化された合成樹脂組成物および農業用フィルム
EP1871828B1 (en) Compositions and method for preventing the photodecomposition of cyclic olefin copolymers
KR100496096B1 (ko) 안정화제조성물

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant