KR20160117292A - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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가부시키가이샤 스크린 홀딩스
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Abstract

기판 처리 장치 (1) 는, 처리부 (11) 와 공급 탱크 (12) 와 회수 탱크 (13) 를 구비한다. 공급 탱크 (12) 에서는, 처리액 (91) 은 제 1 순환로 (211) 를 순환하여, 온도가 조정된다. 처리부에서는, 제 1 순환로로부터의 처리액에 의해 기판(9) 에 에칭 처리가 행해진다. 사용이 끝난 처리액은 회수 탱크로 유도되어, 제 2 순환로 (223) 를 순환한다. 제 2 순환로에는, 히터 (224) 와 메탈 제거 필터 (231) 와 메탈 농도계 (233) 가 형성된다. 메탈 제거 필터에 의해 처리액에 함유되는 금속 이온이 제거된다. 메탈 농도계에 의해 처리액 중의 금속 이온의 농도가 측정되고, 적절한 처리액 (91) 이 회수 탱크로부터 공급 탱크로 보충된다. 이로써, 에칭 처리에 있어서의 처리액의 사용 효율이 향상된다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS AND SUBSTRATE PROCESSING METHOD}
본 발명은 기판에 에칭 처리를 행하는 기술에 관련된다.
종래부터 반도체 기판이나 유리 기판 등의 다양한 용도의 기판 처리에 있어서, 처리액을 기판에 공급하는 처리가 이용되고 있다. 기판 상에는 치밀한 회로 패턴이 형성되기 때문에, 처리액을 기판에 공급하는 유로에는 파티클을 제거하는 필터가 형성된다. 파티클 제거 필터는 정기적으로 교환 또는 재생된다.
예를 들어, 반도체 소자 제조 프로세스에 이용되는 일본 공개특허공보 평6-77207호의 약액 순환 여과 시스템에서는, 압력계 및 유량계에 의해 순환로에 형성된 필터의 막힘이 검지된다. 필터에 용매가 충전됨으로써, 막힘의 원인 물질이 제거되어 필터가 재생된다. 일본 공개특허공보 평6-310487호에서는, 인산을 이용하는 배치식의 웨트 에칭 장치가 개시되어 있다. 웨트 에칭 장치에서는, 처리액 순환 라인의 필터에 약액조로부터 약액인 불산과 순수가 공급됨으로써, 필터에 부착된 파티클이 용해되어 제거된다.
그런데, 최근 회로 패턴의 미세화에 수반하여 에칭액으로서 고가의 것이 사용된다. 예를 들어, 티탄, 텅스텐, 이들의 질화물 등에 대하여 선택성을 갖는 에칭액이 이용된다. 사용 후의 에칭액은 회수되어 그대로 다시 에칭에 사용되는데, 회로 패턴의 품질을 확보하기 위해서 에칭액은 기판 처리마다 폐기된다.
그러나, 최첨단의 처리에 사용되는 에칭액은 매우 고가로, 기판의 제조 비용을 삭감하기 위해서 에칭액의 사용 효율의 향상이 요구되고 있다. 즉, 에칭액이 폐기될 때까지 복수의 기판을 처리할 수 있도록 재이용하는 것이 요구되고 있다.
본 발명은, 에칭 처리에 있어서 처리액의 사용 효율을 향상시키는 것을 목적으로 하고 있다.
본 발명의 바람직한 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치는, 기판에 처리액을 공급하여 에칭 처리를 행하는 처리부와, 처리액을 저류하는 공급 탱크와, 상기 공급 탱크와 상기 처리부의 사이에 있어서 사용 전의 처리액이 흐르는 제 1 유로계와, 상기 처리부와 상기 공급 탱크의 사이에 있어서 사용 후의 처리액이 흐르는 제 2 유로계와, 상기 제 1 유로계 또는 상기 제 2 유로계에 형성되고, 처리액 중의 금속 이온 농도를 취득하는 메탈 농도계와, 상기 제 1 유로계 또는 상기 제 2 유로계에 형성되고, 처리액 중의 금속 이온을 제거하는 메탈 제거 필터를 구비한다.
본 발명에 의하면, 에칭 처리에 있어서 처리액의 라이프 타임을 연장시키면서 관리할 수 있다. 그 결과, 처리액의 사용 효율을 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 형태에서는, 상기 제 1 유로계 또는 상기 제 2 유로계는, 순환로와, 상기 순환로에서 처리액의 온도를 조정하는 히터를 포함한다. 상기 메탈 제거 필터는, 상기 순환로 상에 형성되고, 상기 메탈 농도계가 상기 순환로에 있어서의 처리액 중의 금속 이온 농도를 취득한다.
바람직하게는, 상기 제 2 유로계는, 회수 탱크와, 상기 처리부로부터 상기 회수 탱크로 처리액을 유도하는 회수로와, 상기 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크로 처리액을 유도하는 보충로와, 상기 순환로를 포함한다. 처리액은, 상기 회수 탱크로부터 상기 순환로를 경유하여 상기 회수 탱크로 되돌아옴으로써 순환된다.
더욱 바람직하게는, 기판 처리 장치는, 상기 메탈 농도계로 취득된 금속 이온 농도에 기초하여, 상기 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크로의 처리액의 보충을 제어하는 보충 제어부를 추가로 구비한다.
바람직하게는, 상기 제 1 유로계는, 다른 순환로와, 상기 다른 순환로에서 처리액의 온도를 조정하는 다른 히터를 포함한다. 처리액은, 상기 공급 탱크로부터 상기 다른 순환로를 경유하여 상기 공급 탱크로 되돌아옴으로써 순환된다. 상기 순환로에 있어서의 단위시간당 처리액의 유량은, 상기 다른 순환로에 있어서의 상기 단위시간당 처리액의 유량보다 적다.
더욱 바람직하게는, 상기 히터에 관한 처리액의 설정 온도는, 상기 다른 히터에 관한 처리액의 설정 온도보다 낮다.
바람직하게는, 상기 순환로는, 주순환로와, 상기 주순환로보다 단위시간당 유량이 적은 바이패스 유로를 포함한다. 상기 메탈 농도계는, 상기 바이패스 유로 상에 형성된다.
더욱 바람직하게는, 기판 처리 장치는, 상기 바이패스 유로 상에, 상기 메탈 농도계에 유입되는 처리액의 온도를 저하시키는 냉각부를 추가로 구비한다.
바람직하게는, 상기 제 1 유로계 또는 상기 제 2 유로계는, 상기 메탈 제거 필터와 병렬로 접속되는 병렬 유로를 추가로 포함한다. 상기 기판 처리 장치는, 상기 메탈 제거 필터로의 처리액의 도입과, 상기 병렬 유로로의 처리액의 도입을 전환하는 전환부를 추가로 구비한다.
바람직하게는, 기판 처리 장치는, 상기 메탈 농도계에 유입되기 전의 처리액에 포함되는 기포를 제거하는 기포 제거부를 추가로 구비한다.
바람직하게는, 기판 처리 장치는, 상기 메탈 제거 필터에 산계 약액을 공급하여 상기 메탈 제거 필터로부터 금속 이온을 제거하는 산계 약액 공급로를 추가로 구비한다.
바람직하게는, 기판 처리 장치는, 상기 메탈 제거 필터에 병렬로 접속되는 다른 메탈 제거 필터와, 상기 메탈 제거 필터로의 처리액의 도입과, 상기 다른 메탈 제거 필터로의 처리액의 도입을 전환하는 전환부를 추가로 구비한다.
더욱 바람직하게는, 기판 처리 장치는, 상기 메탈 농도계로 취득된 금속 이온 농도에 기초하여 상기 전환부를 제어하는 전환 제어부를 추가로 구비한다.
바람직하게는, 기판 처리 장치는, 상기 메탈 제거 필터 및 상기 다른 메탈 제거 필터에 개별적으로 산계 약액을 공급하여 상기 메탈 제거 필터 및 상기 다른 메탈 제거 필터로부터 금속 이온을 제거하는 산계 약액 공급로를 추가로 구비한다.
바람직하게는, 상기 메탈 농도계는, 분광계, 굴절률계 및 도전도계의 적어도 1 개를 포함한다.
바람직하게는, 상기 메탈 제거 필터는, 킬레이트 치환기 또는 이온 교환기 또는 그 양방을 함유하는 재료를 포함한다.
바람직하게는, 기판 처리 장치는, 상기 메탈 제거 필터의 하류측에 배치된 파티클 제거 필터를 추가로 구비한다.
본 발명은 기판 처리 방법에도 관련되어 있다.
상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 행하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 명확해진다.
도 1 은 기판 처리 장치의 개략 구성을 나타내는 도면이다.
도 2 는 기판 처리 장치의 기본 동작의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 3 은 처리액의 순환 및 온조 (溫調) 의 흐름을 나타내는 도면이다.
도 4 는 메탈 농도의 변화의 개략을 나타내는 도면이다.
도 5 는 메탈 제거 필터를 포함하는 부위의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6 은 메탈 농도의 변화의 개략을 나타내는 도면이다.
도 7 은 메탈 제거 필터를 포함하는 부위의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 8 은 메탈 제거 필터를 포함하는 부위의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 9 는 메탈 농도의 변화의 개략을 나타내는 도면이다.
도 10 은 메탈 제거 필터를 포함하는 부위의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 1 은 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (1) 의 개략 구성을 나타내는 도면이다. 기판 처리 장치 (1) 는, 기판 (9) 에 처리액인 에칭액을 공급하여, 기판 (9) 표면의 에칭 처리를 행한다. 기판 처리 장치 (1) 는, 처리부 (11) 와, 처리액 (91) 을 저류하는 공급 탱크 (12) 와, 사용 후의 처리액 (91) 을 저류하는 회수 탱크 (13) 를 구비한다. 사용 후의 처리액 (91) 은, 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 로 되돌려진다.
이하의 설명에서는, 공급 탱크 (12) 와 처리부 (11) 의 사이에 있어서 사용 전의 처리액 (91) 이 흐르는 유로계를 「제 1 유로계 (21)」라고 부른다. 처리부 (11) 과 공급 탱크 (12) 의 사이에 있어서 사용 후의 처리액 (91) 이 흐르는 유로계를 「제 2 유로계 (22)」라고 부른다. 회수 탱크 (13) 는, 제 2 유로계 (22) 에 포함된다.
처리부 (11) 는, 기판 (9) 을 수평 자세로 회전하는 회전부 (111) 와, 기판 (9) 의 상면에 처리액 (91) 을 공급하는 공급부 (112) 와, 기판 (9) 으로부터 비산되는 처리액 (91) 을 수용하는 액받이부 (113) 를 포함한다. 액받이부 (113) 로 받아진 고농도의 금속 이온을 함유하는 처리액 (91) 은 회수 탱크 (13) 로 유도된다. 사용 직후의 처리액 (91) 에는, 예를 들어 ppm 오더의 금속 이온이 함유된다. 처리부 (11) 의 구조로는 다른 것이 채용되어도 된다. 본 실시형태에서는 처리부 (11) 는 매엽식이지만, 배치식이어도 된다. 처리액 (91) 으로는 다양한 에칭액이 이용되어도 된다. 본 실시형태는, 고가의 에칭액, 예를 들어 티탄, 알루미늄, 텅스텐, 그 밖의 금속, 그들의 산화물 또는 질화물 등에 대한 에칭 선택성이 우수한 것, 특히 BEOL (Back End Of Line) 용 에칭액 등이 사용되는 경우에 적합하다.
제 1 유로계 (21) 는, 제 1 순환로 (211) 와 공급로 (212) 를 포함한다. 제 1 순환로 (211) 상에는, 히터 (213) 와 펌프 (214) 와 파티클 제거 필터 (215) 가 형성된다. 펌프 (214) 에 의해 처리액 (91) 은 공급 탱크 (12) 를 경유하면서 제 1 순환로 (211) 를 순환한다. 즉, 처리액 (91) 은, 공급 탱크 (12) 로부터 제 1 순환로 (211) 를 경유하여 공급 탱크 (12) 로 되돌아옴으로써 순환된다. 파티클 제거 필터 (215) 에 의해 처리액 (91) 에 함유되는 파티클이 제거된다.
히터 (213) 에 의해 제 1 순환로 (211) 및 공급 탱크 (12) 내에 존재하는 처리액 (91) 의 온도가 일정하게 유지된다. 정확하게는, 히터 (213) 와, 도시 생략의 온도계 및 온도 제어부가 온조부로서 기능하고, 온도계로 취득된 처리액 (91) 의 온도에 기초하여 온도 제어부가 히터 (213) 를 제어함으로써, 제 1 순환로 (211) 의 처리액 (91) 의 온도가 일정하게 조정된다.
공급로 (212) 에는 밸브 (216) 가 형성된다. 제 1 순환로 (211) 는 처리부 (11) 의 근처까지 연장되어 있고, 밸브 (216) 가 열리면, 처리부 (11) 의 공급부 (112) 로부터 기판 (9) 상에 온도가 조정된 처리액 (91) 이 공급된다.
제 2 유로계 (22) 는, 처리부 (11) 로부터 회수 탱크 (13) 로 처리액 (91) 을 유도하는 회수로 (221) 와, 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 로 처리액 (91) 을 유도하는 보충로 (222) 와, 제 2 순환로 (223) 를 포함한다. 본 실시형태에서는, 제 2 순환로 (223) 로부터 보충로 (222) 가 분기된다. 보충로 (222) 는, 회수 탱크 (13) 로부터 직접적으로 처리액 (91) 을 공급 탱크 (12) 로 유도해도 된다. 또, 제 2 순환로 (223) 의 일부가 보충로 (222) 를 겸하고 있는 것으로 받아들여도 된다.
제 2 순환로 (223) 상에는, 히터 (224) 와 펌프 (225) 와 메탈 제거 필터 (231) 와 파티클 제거 필터 (232) 와 메탈 농도계 (233) 와 전환밸브 (234) 가 형성된다. 펌프 (225) 에 의해 처리액 (91) 은 회수 탱크 (13) 를 경유하면서 제 2 순환로 (223) 을 순환한다. 즉, 처리액 (91) 은, 회수 탱크 (13) 로부터 제 2 순환로 (223) 를 경유하여 회수 탱크 (13) 로 되돌아옴으로써 순환된다.
히터 (224) 에 의해, 제 2 순환로 (223) 및 회수 탱크 (13) 내에 존재하는 처리액 (91) 의 온도가 일정하게 유지된다. 정확하게는, 히터 (224) 와, 도시 생략의 온도계 및 온도 제어부가 온조부로서 기능하고, 온도계로 취득된 처리액 (91) 의 온도에 기초하여 온도 제어부가 히터 (224) 를 제어함으로써, 제 2 순환로 (223) 내의 처리액 (91) 의 온도가 일정하게 조정된다.
메탈 제거 필터 (231) 는, 처리액 (91) 중의 금속 이온, 이른바 용존 메탈을 제거한다. 제거되는 금속 이온은, 주로 에칭 처리에서 기판 (9) 의 표면으로부터 처리액 (91) 중에 용해된 금속의 이온이다. 또한, 금속에는 거의 금속의 성질을 갖는 비소가 포함되어도 된다. 메탈 제거 필터 (231) 는, 킬레이트 치환기 또는 이온 교환기 또는 그 양방을 함유하는 재료를 포함한다. 구체적으로는, 킬레이트 수지, 이온 교환 수지, 혹은 복수 종류의 수지를 조합한 것이 메탈 제거 필터 (231) 에 이용된다.
메탈 농도계 (233) 는, 제 2 순환로 (223) 에 있어서의 처리액 (91) 중의 금속 이온의 농도를 취득한다. 이하, 금속 이온의 농도를 「메탈 농도」라고 부른다. 메탈 농도계 (233) 는, 구체적으로는 분광계, 굴절률계 및 도전도계의 적어도 1 개를 포함한다. 바람직하게는, 메탈 농도계 (233) 는 분광계를 포함한다. 또한, 메탈 농도계 (233) 는 제 2 순환로 (223) 밖에 형성되고, 제 2 순환로 (223) 에 있어서의 처리액 (91) 중의 금속 이온의 농도를 간접적으로 취득해도 된다. 예를 들어, 메탈 농도계 (233) 는 회수 탱크 (13) 내에 형성되어도 된다.
다음으로, 기판 처리 장치 (1) 의 기본 동작에 대하여 도 2 를 참조하여 설명한다. 우선, 기판 (9) 은 반송 로봇에 의해 처리부 (11) 내에 반입되어, 회전부 (111) 상에 재치된다 (스텝 S11). 기판 (9) 은 회전부 (111) 에 유지되어 회전한다. 공급로 (212) 를 통하여 공급 탱크 (12) 로부터 처리부 (11) 에 처리액 (91) 이 공급되고, 기판 (9) 의 상방에 위치하는 노즐로부터 기판 (9) 의 상면에 처리액 (91) 이 공급된다 (스텝 S12). 이로써, 기판 (9) 의 상면에 에칭 처리가 행해진다 (스텝 S13). 처리액 (91) 은, 기판 (9) 으로부터 비산되어 액받이부 (113) 로 받아져, 회수로 (221) 를 통하여 회수 탱크 (13) 에 회수된다 (스텝 S14). 스텝 S12 ∼ S14 는, 거의 병행하여 행해진다.
필요에 따라 기판 (9) 에는 세정 등의 다른 처리가 행해지고, 기판 (9) 의 회전은 정지한다. 또한, 에칭 처리 전에도 다른 처리가 행해져도 된다. 처리가 끝난 기판 (9) 은, 반송 로봇에 의해 처리부 (11) 로부터 반출된다 (스텝 S15).
실제로는 제 1 순환로 (211) 에는 복수의 처리부 (11) 가 접속되고, 대응하는 밸브 (216) 가 열림으로써, 각 처리부 (11) 로의 처리액 (91) 의 공급이 행해진다. 복수의 처리부 (11) 는, 1 개의 회수 탱크 (13) 에 접속되고, 복수의 처리부 (11) 로부터의 사용이 끝난 처리액 (91) 은, 회수 탱크 (13) 에 회수된다.
도 3 은 제 2 순환로 (223) 에 있어서의 처리액 (91) 의 순환 및 온조의 흐름을 나타내는 도면이다. 도 3 의 처리는, 처리액 (91) 의 순환과 병행하여 행해진다. 도 3 에서는 나타내지 않지만, 이미 서술한 바와 같이, 처리액 (91) 을 순환시키는 공정 중에, 제 2 순환로 (223) 에서 처리액 (91) 의 온도를 조정하는 공정과, 제 2 순환로 (223) 를 흐르는 처리액 (91) 중의 금속 이온을 제거하는 공정이 병행하여 행해진다.
메탈 농도계 (233) 는, 제 2 순환로 (223) 내의 처리액 (91) 의 메탈 농도를 반복하여 측정하고 있으며 (스텝 S21), 도시 생략의 온도계도 제 2 순환로 (223) 내의 처리액 (91) 의 온도를 반복하여 측정하고 있다 (스텝 S22). 취득된 메탈 농도 및 온도는, 도 1 에 나타내는 보충 제어부 (235) 에 입력된다. 처리부 (11) 로부터 처리액 (91) 이 회수된 직후는, 회수 탱크 (13) 내의 처리액 (91) 의 온도는 낮고, 메탈 농도도 높은 경우가 있다. 단, 메탈 제거 필터 (231) 의 제거 능력이 저하되지 않은 동안은 메탈 농도는 미리 정해진 필터 임계값을 초과하지 않는다 (스텝 S25).
보충 제어부 (235) 에 의해, 전환밸브 (234) 에서는, 제 2 순환로 (223) 측의 밸브가 열리고, 보충로 (222) 측의 밸브가 닫히며, 처리액 (91) 은 제 2 순환로 (223) 를 순환한다. 이윽고, 처리액 (91) 의 온도는 히터 (224) 에 의해 소정의 목표 온도에 도달하고, 처리액 (91) 의 메탈 농도는 메탈 제거 필터 (231) 에 의해 저하된다.
처리액 (91) 의 메탈 농도가 미리 정해진 보충 임계값보다 낮고, 온도가 적절한 경우, 보충 제어부 (235) 에 의해 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 로의 처리액 (91) 의 보충이 필요한지의 여부가 확인된다 (스텝 S23). 구체적으로는, 공급 탱크 (12) 및 회수 탱크 (13) 에는 액면의 위치를 측정하는 레벨 센서가 형성되어 있다. 공급 탱크 (12) 내의 처리액 (91) 의 양이 보충 개시량을 하회하고, 회수 탱크 (13) 내의 처리액 (91) 의 양이 보충 가능량을 상회하는 경우에, 보충이 행해진다 (스텝 S24). 보충 제어부 (235) 는, 보충이 필요하고 또한 보충이 가능하다고 판단되면, 전환밸브 (234) 의 제 2 순환로 (223) 측의 밸브를 닫고 보충로 (222) 측의 밸브를 연다. 이로써, 펌프 (225) 에 의해 처리액 (91) 이 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 로 유도된다. 공급 탱크 (12) 에 보충되는 처리액 (91) 의 양은, 예를 들어 미리 정해져 있다.
이상과 같이, 보충 제어부 (235) 에 의해, 적어도 메탈 농도계 (233) 로 취득된 금속 이온 농도에 기초하여, 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 로의 처리액의 보충이 제어된다. 이로써, 적절한 메탈 농도의 처리액 (91) 이, 자동적으로 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 에 보충된다. 또한, 처리액 (91) 의 온도에 기초해서도, 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 로의 처리액의 보충이 제어되기 때문에, 공급 탱크 (12) 내의 처리액 (91) 의 온도가 급격하게 저하되는 것도 방지된다.
또, 제 2 순환로 (223) 에서는, 파티클 제거 필터 (232) 는 메탈 제거 필터 (231) 의 하류측에 배치된다. 이로써, 메탈 제거 필터 (231) 에서 파티클이 발생해도 직후의 파티클 제거 필터 (232) 로 제거되기 때문에, 제 2 유로계 (22) 로부터 제 1 유로계 (21) 로 파티클이 확산되는 것이 방지된다.
메탈 제거 필터 (231) 에서는, 금속 이온을 효율적으로 포착하기 위해서 처리액 (91) 은 저속으로 흐르는 것이 바람직하다. 한편, 제 1 순환로 (211) 는 공급로 (212) 에 접속되기 때문에, 제 1 순환로 (211) 에서는, 어느 정도의 단위시간당 유량이 요구된다. 따라서, 가령 메탈 제거 필터를 제 1 순환로 (211) 에 형성한 경우, 효율적으로 금속 이온을 제거하는 것이 곤란해질 우려가 있다. 이에 비하여, 기판 처리 장치 (1) 에서는, 메탈 제거 필터 (231) 가 제 2 순환로 (223) 에 형성되기 때문에, 제 2 순환로 (223) 에 있어서의 단위시간당 처리액의 유량을 제 1 순환로 (211) 에 있어서의 단위시간당 처리액의 유량보다 적게 할 수 있어, 효율적으로 금속 이온을 제거할 수 있다. 즉, 제 1 순환로 (211) 에 메탈 제거 필터를 형성하는 경우에 비해, 제 2 순환로 (223) 에 메탈 제거 필터 (231) 를 형성함으로써, 메탈 제거 필터 (231) 에 있어서의 처리액 (91) 의 유속을 용이하게 저감시킬 수 있다.
또, 제 1 순환로 (211) 는 공급로 (212) 의 바로 앞에 위치하기 때문에, 제 1 순환로 (211) 에 있어서의 처리액 (91) 의 온도는 정확하게 조정될 필요가 있지만, 제 2 순환로 (223) 에서는 제 1 순환로 (211) 만큼은 처리액 (91) 의 온도는 정확하게 조정될 필요는 없다. 처리액 (91) 의 온도가 고온인 경우, 처리액 (91) 의 온도가 메탈 농도계 (233) 의 측정에 영향을 줄 우려가 있다. 그래서, 기판 처리 장치 (1) 에서는, 제 2 순환로 (223) 의 히터 (224) 에 관한 처리액 (91) 의 설정 온도는, 제 1 순환로 (211) 의 히터 (213) 에 관한 처리액 (91) 의 설정 온도보다 낮다. 처리액의 설정 온도란, 히터, 온도계, 온도 제어부 등을 포함하는 온도 조정부에 있어서 설정되는 목표 온도이다.
메탈 제거 필터 (231) 는 장시간 사용됨으로써, 결국은 금속 이온을 제거하는 능력이 저하된다. 그 결과, 스텝 S21 에서 측정되는 메탈 농도는 서서히 상승한다. 메탈 농도가 필터 임계값을 초과하면 (스텝 S25), 메탈 제거 필터 (231) 를 교환하는 지시가 조작자에게 통지된다 (스텝 S26). 조작자는, 기판 처리 장치 (1) 의 동작을 정지하고, 회수 탱크 (13) 로부터 장치 내의 처리액 (91) 을 배출한다. 조작자는 유로를 새로운 순수로 세정하고, 메탈 제거 필터 (231) 를 새로운 것으로 교환한다. 그 후, 공급 탱크 (12) 에 새로운 처리액 (91) 이 충전되고, 처리액 (91) 의 순환 및 온조가 개시된다.
도 4 는 금속 이온의 농도인 메탈 농도의 상기 변화의 개략을 나타내는 도면이다. 메탈 제거 필터 (231) 의 제거 능력이 있는 동안은 메탈 농도계 (233) 로 측정되는 메탈 농도는 낮다. 실제로는 처리부 (11) 로부터 사용이 끝난 처리액 (91) 이 회수 탱크 (13) 에 유입될 때마다, 메탈 농도는 어느 정도 변동한다. 시각 T11 에서 메탈 제거 필터 (231) 가 포화되어 금속 이온의 제거 능력이 저하되면, 메탈 농도는 서서히 증가한다. 시각 T12 에서 메탈 농도가 필터 임계값을 초과하면, 필터 교환이 조작자에게 통지된다.
기판 처리 장치 (1) 에서는, 메탈 제거 필터 (231) 를 형성하고, 추가로 메탈 농도계 (233) 를 형성함으로써, 처리액 (91) 의 라이프 타임을 연장시키면서 관리할 수 있다. 그 결과, 에칭 선택비 등의 약액 특성 열화의 영향을 방지하면서, 처리액 (91) 의 사용 효율을 향상시킬 수 있다. 바꾸어 말하면, 고가의 처리액 (91) 을 재생하면서 낭비없이 사용할 수 있어, 기판 (9) 의 제조 비용을 삭감할 수 있다.
도 5 는 기판 처리 장치 (1) 의 메탈 제거 필터 (231) 를 포함하는 부위의 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 5 에서는 2 개의 메탈 제거 필터 (231) 가 형성된다. 메탈 제거 필터 (231) 와 펌프 (225) 의 사이에는, 전환밸브 (237) 가 형성된다. 전환밸브 (237) 는 전환 제어부 (236) 에 의해 제어되고, 전환 제어부 (236) 에는 메탈 농도계 (233) 로부터의 메탈 농도가 입력된다. 기판 처리 장치 (1) 의 다른 구조는 도 1 과 동일하여, 동일하게 부호를 부여한다. 이하, 도 5 에 나타내는 2 개의 메탈 제거 필터 (231) 를 구별하는 경우에, 일방을 「제 1 메탈 제거 필터 (231)」라고 부르고, 타방을 「제 2 메탈 제거 필터 (231)」라고 부른다. 제 1 메탈 제거 필터 (231) 와 제 2 메탈 제거 필터 (231) 는 병렬로 접속된다. 전환밸브 (237) 는, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 로의 처리액 (91) 의 도입과, 제 2 메탈 제거 필터 (231) 로의 처리액 (91) 의 도입을 전환하는 전환부로서 기능한다.
도 6 은 도 5 의 구성이 채용되는 경우에 메탈 농도계 (233) 로부터의 출력의 개략을 나타내는 도면이다. 우선, 전환밸브 (237) 에 의해, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 를 처리액 (91) 이 통과하고, 제 2 메탈 제거 필터 (231) 에는 처리액 (91) 은 유도되지 않는다. 이로써, 도 4 의 경우와 마찬가지로, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 가 제거 능력을 발휘하는 동안은 메탈 농도는 낮게 유지된다. 시각 T21 을 기점으로 제 1 메탈 제거 필터 (231) 의 금속 이온의 제거 능력이 저하되면, 메탈 농도는 서서히 증가한다.
시각 T22 에서 메탈 농도가 필터 임계값을 초과하면, 전환 제어부 (236) 는 전환밸브 (237) 를 제어하고, 제 2 메탈 제거 필터 (231) 를 처리액 (91) 이 통과하고, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 에는 처리액 (91) 이 유도되지 않는 상태가 된다. 이로써, 메탈 농도는 서서히 저하된다. 시각 T23 에서 제 2 메탈 제거 필터 (231) 가 포화되어 금속 이온의 제거 능력이 저하되면, 메탈 농도는 서서히 증가한다. 시각 T24 에서 메탈 농도가 필터 임계값을 초과하면, 필터 교환이 조작자에게 통지된다.
2 개의 메탈 제거 필터 (231) 를 차례로 사용함으로써, 기판 처리 장치 (1) 의 연속 가동 시간을 연장시킬 수 있다. 또, 메탈 농도계 (233) 로 취득된 메탈 농도에 기초하여 전환밸브 (237) 를 제어하는 전환 제어부 (236) 에 의해, 사용하는 필터의 전환을 자동적으로 행할 수 있다.
도 7 은 기판 처리 장치 (1) 의 메탈 제거 필터 (231) 를 포함하는 부위의 또 다른 예를 나타내는 도면이다. 도 7 에서는, 도 5 의 2 개의 메탈 제거 필터 (231) 에 병렬로 접속되는 병렬 유로 (238) 가 제 2 순환로 (223) 에 형성된다. 전환밸브 (237) 는 전환 제어부 (236) 에 의해 제어된다. 기판 처리 장치 (1) 의 다른 구조는 도 5 와 동일하여, 동일하게 부호를 부여한다. 전환밸브 (237) 는, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 로의 처리액 (91) 의 도입과, 제 2 메탈 제거 필터 (231) 로의 처리액 (91) 의 도입과, 병렬 유로 (238) 로의 처리액 (91) 의 도입을 전환하는 전환부로서 기능한다.
전환 제어부 (236) 의 제어에 의해, 회수 탱크 (13) 내의 처리액 (91) 의 메탈 농도가 낮은 경우나, 처리액 (91) 의 메탈 농도가 그다지 상승하지 않는 처리가 행해지는 경우에, 병렬 유로 (238) 에 처리액 (91) 이 흐르게 되어, 어느 메탈 제거 필터 (231) 에도 처리액 (91) 은 흐르지 않는다. 이로써, 필요 이상으로 처리액 (91) 이 메탈 제거 필터 (231) 를 통과하는 것이 방지된다. 그 결과, 메탈 제거 필터 (231) 의 수명을 늘리는 것이 가능해진다.
병렬 유로 (238) 가 형성되는 점을 제외하고, 전환 제어부 (236) 에 의한 사용 필터의 전환 동작은, 도 5 와 동일하다. 병렬 유로 (238) 는, 도 1 과 같이 1 개의 메탈 제거 필터 (231) 가 형성되는 경우에 형성되어도 된다.
도 8 은 도 7 에 산계 약액 공급부 (24) 를 더 추가한 예를 나타내는 도면이다. 산계 약액 공급부 (24) 는, 약액 탱크 (241) 와 산계 약액 공급로 (242) 와 산계 약액 배출로 (243) 와 펌프 (244), 2 개의 밸브 (245) 를 구비한다. 약액 탱크 (241) 는 산계 약액 (92) 을 저류한다. 펌프 (244) 는 산계 약액 공급부 (24) 상에 형성된다. 산계 약액 공급로 (242) 는 도중에 2 개로 분기되어 있으며, 약액 탱크 (241) 와 2 개의 메탈 제거 필터 (231) 를 연락한다. 2 개의 밸브 (245) 는, 산계 약액 공급로 (242) 상에 있어서 2 개의 메탈 제거 필터 (231) 와 펌프 (244) 의 사이에 각각 형성된다. 이로써, 산계 약액 공급부 (24) 는, 산계 약액 공급로 (242) 를 통하여 2 개의 메탈 제거 필터 (231) 의 각각에 개별적으로 산계 약액 (92) 을 공급하는 것이 가능하다. 산계 약액 배출로 (243) 는, 각 메탈 제거 필터 (231) 로부터 산계 약액 (92) 을 외부로 배출시킨다.
산계 약액 (92) 으로는, 예를 들어 염산, 황산, 불산, 인산, 질산 중 어느 것이 이용된다. 메탈 제거 필터 (231) 에 산계 약액 (92) 이 공급됨으로써, 메탈 제거 필터 (231) 로부터 금속 이온이 제거된다. 이로써, 메탈 제거 필터 (231) 가 재생되어, 메탈 제거 필터 (231) 의 수명을 더욱 늘리는 것이 실현된다.
산계 약액 공급부 (24) 는, 도 1 과 같이 1 개의 메탈 제거 필터 (231) 가 형성되는 경우에 형성되어도 되지만, 도 8 과 같이 2 개 이상의 메탈 제거 필터 (231) 가 형성되는 경우에 특히 적합하다.
도 9 는 도 8 의 구성이 채용되는 경우의 메탈 농도계 (233) 로부터의 출력의 개략을 나타내는 도면이다. 우선, 전환밸브 (237) 에 의해, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 를 처리액 (91) 이 통과하고, 제 2 메탈 제거 필터 (231) 에는 처리액 (91) 은 유도되지 않는다. 이로써, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 가 제거 능력을 발휘하는 동안은 메탈 농도는 낮게 유지된다. 시각 T31 에서 제 1 메탈 제거 필터 (231) 가 포화되어 금속 이온의 제거 능력이 저하되면, 메탈 농도는 서서히 증가한다.
시각 T32 에서 메탈 농도가 필터 임계값을 초과하면, 전환 제어부 (236) 는 전환밸브 (237) 를 제어하고, 제 2 메탈 제거 필터 (231) 를 처리액 (91) 이 통과하고, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 에는 처리액 (91) 이 유도되지 않는 상태가 된다. 이로써, 메탈 농도는 서서히 저하된다. 병행하여, 산계 약액 공급부 (24) 는 제 1 메탈 제거 필터 (231) 에 산계 약액 (92) 을 공급하여, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 를 재생한다.
시각 T33 에서 제 2 메탈 제거 필터 (231) 가 포화되어 금속 이온의 제거 능력이 저하되면, 메탈 농도는 서서히 증가한다. 시각 T34 에서 메탈 농도가 필터 임계값을 초과하면, 전환 제어부 (236) 는 전환밸브 (237) 를 제어하고, 제 1 메탈 제거 필터 (231) 를 처리액 (91) 이 통과하고, 제 2 메탈 제거 필터 (231) 에는 처리액 (91) 이 유도되지 않는 상태가 된다. 이로써, 메탈 농도는 서서히 저하된다. 병행하여, 산계 약액 공급부 (24) 는 제 2 메탈 제거 필터 (231) 에 산계 약액 (92) 을 공급하여, 제 2 메탈 제거 필터 (231) 를 재생한다.
이후, 사용되지 않는 동안에 메탈 제거 필터 (231) 가 재생되어, 2 개의 메탈 제거 필터 (231) 가 교대로 사용됨으로써, 기판 처리 장치 (1) 의 연속 가동 시간을 연장시킬 수 있다. 도시를 생략하지만, 메탈 농도계 (233) 로 취득된 메탈 농도에 기초하여, 전환 제어부 (236) 는 전환밸브 (237) 뿐만 아니라 산계 약액 공급부 (24) 도 제어한다.
도 10 은 도 7 에 바이패스 유로 (251) 를 형성한 예를 나타내는 도면이다. 바이패스 유로 (251) 는, 파티클 제거 필터 (232) 의 하류측으로부터 처리액 (91) 을 회수 탱크 (13) 로 유도한다. 제 2 순환로 (223) 의 바이패스 유로 (251) 이외의 부위의 주요한 유로를 「주순환로 (252)」라고 부르면, 바이패스 유로 (251) 에서는 주순환로 (252) 보다 단위시간당 유량은 적다.
메탈 농도계 (233) 는, 바이패스 유로 (251) 상에 형성된다. 이로써, 메탈 농도계 (233) 에 소량의 처리액 (91) 을 유도할 수 있어, 메탈 농도계 (233) 의 배치의 자유도가 향상된다.
바이패스 유로 (251) 에는, 메탈 농도계 (233) 의 상류측을 향하여 냉각부 (254) 와 기포 제거부 (253) 가 차례로 형성된다. 기포 제거부 (253) 는, 메탈 농도계 (233) 에 유입되기 전의 처리액 (91) 에 포함되는 기포를 제거한다. 이로써, 메탈 농도계 (233) 에 기포가 비집고 들어가 측정 정밀도가 저하되는 것이 방지된다. 또, 냉각부 (254) 는 메탈 농도계 (233) 에 유입되는 처리액 (91) 의 온도를 저하시킨다. 이로써, 고온의 처리액 (91) 이 메탈 농도계 (233) 에 영향을 주는 것이 방지된다. 이미 서술한 바와 같이, 바이패스 유로 (251) 를 흐르는 처리액 (91) 의 유량은, 주순환로 (252) 를 흐르는 처리액 (91) 의 유량보다 적기 때문에, 냉각부 (254) 가 회수 탱크 (13) 내의 처리액 (91) 의 온도에 주는 영향은 작다.
기판 처리 장치 (1) 는 다양한 변형이 가능하다.
도 5, 도 7 등에 있어서, 3 개 이상의 메탈 제거 필터 (231) 가 병렬로 접속되어도 된다. 사용하는 메탈 제거 필터 (231) 는 조작자의 조작에 의해 전환되어도 된다.
중력을 이용하여 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 에 처리액 (91) 을 보충할 수 있는 경우, 펌프가 형성되지 않는 보충로 (222) 가 회수 탱크 (13) 와 공급 탱크 (12) 의 사이에 형성되어도 된다.
제 2 순환로 (223) 에 있어서, 온조 기능이 생략되어도 된다. 이 경우, 공급 탱크 (12) 에 처리액 (91) 이 보충된 후, 처리부 (11) 에 처리액 (91) 이 공급되지 않는 동안에 공급 탱크 (12) 및 제 1 순환로 (211) 에서 처리액 (91) 의 온도가 적정하게 될 때까지 온도 조정이 행해진다. 회수 탱크 (13) 로부터 공급 탱크 (12) 로의 처리액 (91) 의 보충은 조작자의 조작에 의해 행해져도 된다. 메탈 제거 필터 (231) 로의 산계 약액의 공급에 의한 메탈 제거 필터 (231) 의 재생도, 조작자의 조작에 의해 행해져도 된다.
메탈 제거 필터 (231) 나 메탈 농도계 (233) 는, 제 1 유로계 (21) 에 형성되어도 된다. 이 경우, 바람직하게는 제 1 순환로 (211) 에 메탈 제거 필터 (231) 및 메탈 농도계 (233) 가 형성된다. 상기 서술한 다양한 배치 양태의 메탈 제거 필터 (231), 병렬 유로 (238), 산계 약액 공급부 (24) 등도 제 1 유로계 (21) 에 형성되어도 된다. 이 경우, 회수 탱크 (13) 는 생략되어도 된다.
제 2 유로계 (22) 의 제 2 순환로 (223) 이외의 위치에 메탈 제거 필터 (231) 나 메탈 농도계 (233) 등이 형성되어도 된다. 바꾸어 말하면, 메탈 제거 필터 (231) 나 메탈 농도계 (233) 는, 제 1 유로계 (21) 및 제 2 유로계 (22) 의 다양한 위치에 형성되어도 된다. 어느 위치에 메탈 제거 필터 (231) 가 형성되는 경우에 있어서나, 메탈 제거 필터 (231) 의 하류측에 파티클 제거 필터 (232) 가 형성되는 것이 바람직하다.
기포 제거부 (253) 나 냉각부 (254) 는, 바이패스 유로 (251) 가 형성되지 않는 예로 메탈 농도계 (233) 의 상류측에 형성되어도 된다. 바이패스 유로 (251) 가 제 1 유로계 (21) 의 제 1 순환로 (211) 에 형성되고, 거기에 메탈 제거 필터 (231) 나 메탈 농도계 (233) 가 형성되어도 된다.
상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합해도 된다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명했는데, 이미 서술한 설명은 예시적인 것으로 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.
1 기판 처리 장치
9 기판
11 처리부
12 공급 탱크
13 회수 탱크
21 제 1 유로계
22 제 2 유로계
91 처리액
92 산계 약액
211 제 1 순환로
213 히터
221 회수로
222 보충로
223 제 2 순환로
224 히터
231 메탈 제거 필터
232 파티클 제거 필터
233 메탈 농도계
235 보충 제어부
236 전환 제어부
237 전환밸브 (전환부)
238 병렬 유로
242 산계 약액 공급로
251 바이패스 유로
252 주순환로
253 기포 제거부
254 냉각부
S11 ∼ S15, S21 ∼ S26 스텝

Claims (18)

  1. 기판 처리 장치로서,
    기판에 처리액을 공급하여 에칭 처리를 행하는 처리부와,
    처리액을 저류하는 공급 탱크와,
    상기 공급 탱크와 상기 처리부의 사이에 있어서 사용 전의 처리액이 흐르는 제 1 유로계와,
    상기 처리부와 상기 공급 탱크의 사이에 있어서 사용 후의 처리액이 흐르는 제 2 유로계와,
    상기 제 1 유로계 또는 상기 제 2 유로계에 형성되고, 처리액 중의 금속 이온 농도를 취득하는 메탈 농도계와,
    상기 제 1 유로계 또는 상기 제 2 유로계에 형성되고, 처리액 중의 금속 이온을 제거하는 메탈 제거 필터를 구비하는, 기판 처리 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 유로계 또는 상기 제 2 유로계가,
    순환로와,
    상기 순환로에서 처리액의 온도를 조정하는 히터를 포함하고,
    상기 메탈 제거 필터가, 상기 순환로 상에 형성되고,
    상기 메탈 농도계가, 상기 순환로에 있어서의 처리액 중의 금속 이온 농도를 취득하는, 기판 처리 장치.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 제 2 유로계가,
    회수 탱크와,
    상기 처리부로부터 상기 회수 탱크로 처리액을 유도하는 회수로와,
    상기 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크로 처리액을 유도하는 보충로와,
    상기 순환로를 포함하고,
    처리액이, 상기 회수 탱크로부터 상기 순환로를 경유하여 상기 회수 탱크로 되돌아옴으로써 순환되는, 기판 처리 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 메탈 농도계로 취득된 금속 이온 농도에 기초하여, 상기 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크로의 처리액의 보충을 제어하는 보충 제어부를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 1 유로계가,
    다른 순환로와,
    상기 다른 순환로에서 처리액의 온도를 조정하는 다른 히터를 포함하고,
    처리액이, 상기 공급 탱크로부터 상기 다른 순환로를 경유하여 상기 공급 탱크로 되돌아옴으로써 순환되고,
    상기 순환로에 있어서의 단위시간당 처리액의 유량이, 상기 다른 순환로에 있어서의 상기 단위시간당 처리액의 유량보다 적은, 기판 처리 장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 히터에 관한 처리액의 설정 온도가, 상기 다른 히터에 관한 처리액의 설정 온도보다 낮은, 기판 처리 장치.
  7. 제 2 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 순환로가,
    주순환로와,
    상기 주순환로보다 단위시간당 유량이 적은 바이패스 유로를 포함하고,
    상기 메탈 농도계가, 상기 바이패스 유로 상에 형성되는, 기판 처리 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 바이패스 유로 상에, 상기 메탈 농도계에 유입되는 처리액의 온도를 저하시키는 냉각부를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 제 1 유로계 또는 상기 제 2 유로계가, 상기 메탈 제거 필터와 병렬로 접속되는 병렬 유로를 추가로 포함하고,
    상기 기판 처리 장치가,
    상기 메탈 제거 필터로의 처리액의 도입와, 상기 병렬 유로로의 처리액의 도입을 전환하는 전환부를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 농도계에 유입되기 전의 처리액에 포함되는 기포를 제거하는 기포 제거부를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 제거 필터에 산계 약액을 공급하여 상기 메탈 제거 필터로부터 금속 이온을 제거하는 산계 약액 공급로를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 제거 필터에 병렬로 접속되는 다른 메탈 제거 필터와,
    상기 메탈 제거 필터로의 처리액의 도입과, 상기 다른 메탈 제거 필터로의 처리액의 도입을 전환하는 전환부를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 메탈 농도계로 취득된 금속 이온 농도에 기초하여 상기 전환부를 제어하는 전환 제어부를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  14. 제 12 항에 있어서,
    상기 메탈 제거 필터 및 상기 다른 메탈 제거 필터에 개별적으로 산계 약액을 공급하여 상기 메탈 제거 필터 및 상기 다른 메탈 제거 필터로부터 금속 이온을 제거하는 산계 약액 공급로를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 농도계가, 분광계, 굴절률계 및 도전도계의 적어도 1 개를 포함하는, 기판 처리 장치.
  16. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 제거 필터가, 킬레이트 치환기 또는 이온 교환기 또는 그 양방을 함유하는 재료를 포함하는, 기판 처리 장치.
  17. 제 1 항에 있어서,
    상기 메탈 제거 필터의 하류측에 배치된 파티클 제거 필터를 추가로 구비하는, 기판 처리 장치.
  18. 기판 처리 방법으로서,
    a) 공급 탱크로부터 처리부에 처리액을 공급하는 공정과,
    b) 상기 처리부에 있어서 기판에 상기 처리액을 공급하여 에칭 처리를 행하는 공정과,
    c) 상기 처리부로부터 회수 탱크에 상기 처리액을 회수하는 공정을 구비하고,
    d) 처리액을, 상기 회수 탱크로부터 순환로를 경유하여 상기 회수 탱크에 되돌림으로써 순환시키는 공정과,
    e) 상기 d) 공정 중에, 상기 순환로에서 상기 처리액의 온도를 조정하는 공정과,
    f) 상기 d) 공정 중에, 상기 순환로를 흐르는 상기 처리액 중의 금속 이온을 제거하는 공정과,
    g) 상기 d) 공정 중에, 상기 처리액 중의 금속 이온의 농도를 취득하는 공정과,
    h) 상기 g) 공정에서 취득된 금속 이온의 농도에 기초하여, 상기 회수 탱크로부터 상기 공급 탱크에 상기 처리액을 보충하는 공정을 추가로 구비하는, 기판 처리 방법.
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