KR20160107252A - 화장 시트 및 화장판, 그리고 그것들의 제조 방법 - Google Patents

화장 시트 및 화장판, 그리고 그것들의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은, 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용할 수 있고, 칩보드 등의 피착재에 접합해도, 당해 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제된 화장 시트를 제공하는 것을 과제로 한다. 본 발명은, 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 이 순서대로 적층된 화장 시트이며, 상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는, 것을 특징으로 하는 화장 시트를 제공한다.

Description

화장 시트 및 화장판, 그리고 그것들의 제조 방법{DECORATIVE SHEET AND DECORATIVE LAMINATE, AND PROCESSES FOR PRODUCING SAME}
본 발명은, 화장 시트 및 화장판에 관한 것이다. 또한, 본 발명은, 화장 시트 및 그 제조 방법, 그리고 화장판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 건축물의 내장에 사용되는 내장재에는 의장성이 요구되고 있고, 이러한 내장재로서 화장판이 사용되고 있다. 특히, 바닥면에 사용되는 화장판의 표면에는, 의장성과 함께 내찰상성이 요구된다.
또한, 구미의 문화에서는 주택 등의 옥내에서도 신발을 신은 채로 보행하는 것이 통상적이기 때문에, 구미의 실내용 바닥에는 내찰상성을 고려하여, 주로 저압 멜라민 플로어가 사용되고 있다. 그러나, 저압 멜라민 플로어는 보행 시에 소리가 울리기 쉽고, 촉감이 단단하며, 차갑다는 문제가 있다.
최근, 저압 멜라민 플로어 대신에, 피착재로서의 일반적으로 코르크로 대표되는 칩보드에 염화 비닐 수지의 화장 시트를 접합한 플로어(이른바, 하이브리드 플로어)가 사용되고 있다. 칩보드란, 제재 공장에서 폐기되는 재목 부스러기나, 나무 껍질, 소직경 통나무나 해체 공사 현장에서 폐기되는 건축 폐기물 등을 기계적으로 분쇄하여 칩 형상으로 하고, 합성 수지 접착제와 함께 압축 성형해서 판재로 성형하여 얻어지는 기재이다.
상술한 하이브리드 플로어는 피착재로서 칩보드를 사용함으로써, 친환경적이고, 차음, 단열 효과가 있으며, 촉감이 부드럽다는 점에서 우수하고, 또한 화장 시트를 접합함으로써, 롤 라미네이트에 의해 생산성이 향상되며, 시공 시의 색의 변동이 억제된다.
그러나, 상기 피착재에 염화 비닐계 화장 시트를 접합하면 점착 결과가 나빠지므로, 경질의 염화 비닐 수지를 포함하는 백커층(backer layer)을 사용할 필요가 있지만, 이러한 백커층을 사용한 염화 비닐계 화장 시트에서는 피착재에 대한 접합이 낱장 붙이기에 제한된다(즉, 상기 염화 비닐계 화장 시트에서는, 피착재에 대한 접합으로서 롤 라미네이트를 채용하는 것이 곤란함). 그로 인해, 상기 염화 비닐계 화장 시트는 생산성이 나쁘다는 문제가 있다. 게다가, 유럽에서는 환경 문제를 고려하여 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있다. 이들 문제에 대한 대책으로서, 염화 비닐계 수지를 사용하지 않는 화장판이 요구되고 있다.
한편, 일본에서는, 염화 비닐계 수지를 사용하지 않는 화장판으로서, 예를 들어 올레핀계 수지를 사용한 화장 시트를 피착재에 접합한 화장판이 사용되고 있다. 그러나, 이와 같은 화장 시트를 칩보드 등의 피착재에 접합하여 화장판으로 하면, 칩보드의 표면 요철 형상이 화장 시트 표면으로 표출되어, 화장판의 표면이 평활해지지 않는다는 문제가 있다(또한, 칩보드 등의 표면 요철 형상에 의해 화장 시트 표면으로 표출되는 요철 형상을 「기복」이라고도 함). 또한, 화장 시트의 두께를 두껍게 하는 방법에 의해 화장판 표면의 평활성을 향상시키면, 화장 시트가 두껍기 때문에 엠보싱 부형성이 떨어지고, 또한, 엠보싱 형상이 얕아지면 피착재에 접합했을 때, 엠보싱 찌부러짐을 일으켜, 의장성이 저하된다는 문제가 있다. 또한, 화장 시트의 두께를 두껍게 하면, 화장 시트를 롤 상태로 보존할 때, 컬링 경향에 의해 롤 라미네이트가 곤란해진다는 문제가 있다.
올레핀계 수지를 사용한 화장 시트로서, 예를 들어 기재 시트 위에, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층 및 투명성 표면 보호층을 순서대로 갖고, 기재 시트 이면에 합성 수지제 백커층을 갖는 바닥재용 화장 시트의 제조 방법이며, 투명성 수지층 및 바닥재용 화장 시트의 두께를 특정한 범위로 하여, 기재 시트 위에, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층 및 투명성 표면 보호층이 형성된 중간체 시트의 기재 시트 이면에 대하여, 용융 수지를 특정한 범위의 두께로 압출 성형함으로써 합성 수지제 백커층을 형성함으로써 얻어지고, 상기 투명성 수지층 및 합성 수지제 백커층 중 적어도 1종은, 수지 성분으로서 열가소성 수지를 함유하는 바닥재용 화장 시트의 제조 방법에 의해 얻어지는 화장 시트가 제안되어 있다(예를 들어, 특허문헌 1 참조).
이러한 화장 시트를 사용한 화장판도 우수한 화장판이기는 하지만, 신발을 신은 채로 보행하는 것을 상정하고 있지 않아, 한층 더 내찰상성이 요구되고 있다. 특히 최근에는, 실내의 바닥과 옥외의 우드 데크의 디자인을 통일하고, 단차를 없앰으로써 방 전체를 넓게 보이게 하는 시공이 행해지고 있어, 내장재로서 사용하는 경우에도 옥외로부터 모래가 묻어오게 되어, 보행에 의해 모래가 화장판 표면과 스침으로써 바닥 표면의 저하중(정압 하중)에 의한 찰상이 일어나고, 광택 상승 등의 광택 변화가 일어난다는 문제가 있다. 이로 인해, 이러한 화장판에는, 내정압 하중성이 요구된다.
따라서, 칩보드 등의 피착재에 접합해도, 당해 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제되고, 엠보싱 부형성이 우수하여, 피착재에 접합했을 때의 엠보싱 찌부러짐이 억제되고, 신발을 신은 채로 보행하는 사용 조건이어도 내찰상성이 우수하므로 광택 상승이 억제되고, 또한, 내컬링성이 우수한 화장 시트의 개발이 요망되고 있다.
일본 특허 제5045180호 공보 일본 특허 공개 제2003-013587호 공보
본 발명은, 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용할 수 있고, 칩보드 등의 피착재에 접합해도, 당해 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제된 화장 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 제1 실시 형태에서는, 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용할 수 있고, 칩보드 등의 피착재에 접합해도, 당해 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제되고, 엠보싱 부형성이 우수하여, 피착재에 접합했을 때의 엠보싱 찌부러짐이 억제되고, 신발을 신은 채로 보행하는 사용 조건이어도 내찰상성이 우수하여, 표면의 광택 상승 등의 광택 변화가 억제되고, 또한, 내컬링성이 우수한 화장 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명의 제2 실시 형태에서는, 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용할 수 있고, 칩보드 등의 피착재에 접합하여 화장판을 얻었을 경우에 당해 피착재의 요철 형상이 화장판 표면으로 표출되는 것이 억제되고, 엠보싱 부형성이 우수하여, 피착재에 접합했을 때의 엠보싱 찌부러짐이 억제되고, 내컬링성이 우수하며, 또한, 롤 상태가 되도록 권취하는 것이 가능한 화장 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 예의 연구를 거듭한 결과, 본 발명의 제1 실시 형태에 의하면, 기재 시트 위에 적어도 무늬 모양층, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 이 순서대로 적층된 화장 시트이며, (1) 특정한 두께의 표면 보호층이, 당해 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A, 및 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 함유하고, 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량을 특정한 함유량으로 하고, 상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하고, 기재 시트의 두께가 특정한 범위이며, 또한 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 영역을, 상기 기재 시트의 상기 무늬 모양층측의 면과는 반대측에 특정한 두께로 120㎛ 이상의 두께로 갖고, 표면 보호층측으로부터 엠보싱 가공되어 있는 구성으로 함으로써, 상기 목적을 달성할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
본 발명자들은, 또한, 예의 연구를 거듭한 결과, 본 발명의 제2 실시 형태에 따르면, 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는 화장 시트이며, 화장 시트의 표면 조도를 특정한 범위로 하여, 기재 시트, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 특정한 수지를 포함한 상태에서, 압출 성형에 의해 특정한 수지를 포함하여 특정한 두께 및 경도를 갖는 백커층을 적층하는 경우에는, 상기 목적을 달성할 수 있음을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명은, 하기 화장 시트 및 화장판, 및 그것들의 제조 방법에 관한 것이다.
1. 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 이 순서대로 적층된 화장 시트이며, 상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는,
것을 특징으로 하는 화장 시트.
2. 기재 시트 위에, 적어도 무늬 모양층, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 이 순서대로 적층된, 항 1에 기재된 화장 시트이며,
(1) 상기 표면 보호층은, 두께가 7 내지 30㎛이고, 또한 상기 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A, 및 상기 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 함유하고,
(2) 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량은, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여, 각각 5 내지 30질량부이며, 또한 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량의 합계는, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 15 내지 35질량부이고,
(3) 상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하고,
(4) 상기 기재 시트는, 두께가 180 내지 350㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 영역이, 상기 기재 시트의 상기 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면으로부터 120㎛ 이상의 두께로 존재하고,
(5) 상기 표면 보호층측으로부터 엠보싱 가공되어 있는,
것을 특징으로 하는 화장 시트.
3. 상기 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 60㎛ 이상인, 상기 항 2에 기재된 화장 시트.
4. 상기 화장 시트 표면의 60°그로스가 14 이하인, 상기 항 2 또는 3에 기재된 화장 시트.
5. 상기 미립자 A 및 상기 미립자 B가 실리카 미립자인, 상기 항 2 내지 4 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트.
6. 상기 투명성 수지층 위에 광택 조정층이 형성되어 있고, 또한, 상기 광택 조정층은, 상기 표면 보호층과 인접하여 형성되어 있는, 상기 항 2 내지 5 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트.
7. 상기 비할로겐계 열가소성 수지는, 올레핀계 열가소성 수지인, 상기 항 2 내지 6 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트.
8. 상기 표면 보호층은 전리 방사선 경화형 수지층을 포함하는, 상기 항 2 내지 7 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트.
9. 상기 항 2 내지 8 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트를 피착재에 접착하여 이루어지는 화장판.
10. 상기 피착재가, 칩보드, 또는 칩보드가 적층된 복합 기재인, 상기 항 9에 기재된 화장판.
11. 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는, 항 1에 기재된 화장 시트이며,
(1) 상기 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상이고,
(2) 상기 표면 보호층이 전리 방사선 경화형 수지를 포함하고,
(3) 상기 기재 시트, 상기 투명성 수지층 및 상기 백커층이 모두 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
(4) 상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
(5) 상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟이고,
(6) 상기 백커층은, 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써 적층되는,
것을 특징으로 하는 화장 시트.
12. 상기 투명성 수지층 위에 광택 조정층이 형성되어 있고, 또한, 상기 광택 조정층은, 상기 표면 보호층과 인접하여 형성되어 있는, 항 11에 기재된 화장 시트.
13. 항 11 또는 12에 기재된 화장 시트를 롤 형상으로 권취함으로써 얻어지는, 롤 형상물.
14. 피착재 위에, 항 11 또는 12에 기재된 화장 시트, 또는 항 13에 기재된 롤 형상물을 권출하여 얻어지는 화장 시트가 적층된, 화장판.
15. 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는 화장 시트의 제조 방법이며, 이하의 공정 1 내지 3:
(i) 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층을 순서대로 갖는 적층 시트이며,
상기 표면 보호층이 전리 방사선 경화형 수지를 포함하고,
상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층이, 모두 비할로겐 열가소성 수지를 포함하는, 적층 시트를 얻는 공정 1,
(ii) 상기 적층 시트의 상기 표면 보호층 위로부터 엠보싱 가공을 실시함으로써, 상기 적층 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis를 40㎛ 이상으로 하는 공정 2, 및,
(iii) 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써,
상기 백커층이 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟인,
백커층을 적층하는 공정 3,
을 순서대로 포함하는 것을 특징으로 하는 화장 시트의 제조 방법.
16. 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는 화장 시트의 제조 방법이며, 이하의 공정 1 내지 4:
(i) 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층을 갖는 적층체이며,
상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층이, 모두 비할로겐 열가소성 수지를 포함하는, 적층체를 얻는 공정 1,
(ii) 상기 적층체의 상기 투명성 수지층 위로부터 엠보싱 가공을 실시하는 공정 2,
(iii) 상기 투명성 수지층 위에, 전리 방사선 경화형 수지를 포함하는 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포 시공함으로써,
기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층을 갖는 적층 시트이며,
상기 적층 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상인 적층 시트를 얻는 공정 3, 및,
(iv) 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써,
상기 백커층이 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟인,
백커층을 적층하는 공정 4,
를 순서대로 포함하는 것을 특징으로 하는 화장 시트의 제조 방법.
17. 항 15 또는 16에 기재된 화장 시트의 제조 방법에 의해 얻어진 화장 시트의 표면 보호층이 최표면층이 되도록, 상기 화장 시트를 피착재 위에 적층하는 화장판의 제조 방법.
본 발명의 화장 시트는, 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용할 수 있고, 칩보드 등의 피착재에 접합해도, 당해 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제되고 있다.
또한, 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트는, 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용할 수 있고, 칩보드 등의 피착재에 접합해도, 당해 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제되고, 엠보싱 부형성이 우수하여, 피착재에 접합했을 때의 엠보싱 찌부러짐이 억제되고, 신발을 신은 채로 보행하는 사용 조건이어도 내찰상성이 우수하여, 표면의 광택 상승 등의 광택 변화가 억제되며, 또한, 내컬링성이 우수하다.
또한, 본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 화장 시트의 표면 조도를 특정한 범위로 하고, 기재 시트, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 특정한 수지를 포함한 상태에서, 압출 성형에 의해 특정한 수지를 포함하여 특정한 두께 및 경도를 갖는 백커층을 적층하는 경우, 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용할 수 있고, 칩보드 등의 피착재에 접합하여 화장판을 얻었을 경우에, 당해 피착재의 요철 형상이 화장판 표면으로 표출되는 것이 억제되고, 엠보싱 부형성이 우수하여, 피착재에 접합하여 화장판을 얻었을 경우의 엠보싱 찌부러짐이 억제되고, 내컬링성이 우수하며, 또한 화장 시트 표면에 균열이 발생하는 일이 없어, 변형이 없는 롤 상태가 되도록 권취하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트의 일례를 도시하는 단면도이다.
도 2는 마르텐스 경도의 측정 방법을 도시하는 도면이다. 구체적으로는, 본 명세서에 있어서의 마르텐스 경도의 측정에 사용하는 다이아몬드 압자 (a), 압입 조작의 모식도 (b) 및 압입 하중과 변위의 일례 (c)를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트의 일례를 모식적으로 도시한 단면도이다.
1. 제1 실시 형태
본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트는, (1) 표면 보호층이, 두께가 7 내지 30㎛이며, 또한 상기 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A, 및 상기 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 함유하고, (2) 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량은, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 각각 5 내지 30질량부이며, 또한 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량의 합계는, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 15 내지 35질량부이므로, 신발을 신은 채로 보행하는 사용 조건이어도 내찰상성이 우수하고, 특히 저하중에 의한 찰상에 따른 표면의 광택 상승이 억제되고 있다.
즉, 표면 보호층이, 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A를 특정한 함유량으로 함유하므로 저광택이 되고, 이로 인해, 저하중에 의한 찰상이 다소 생겨도 광택이 높아지기 어렵다. 또한, 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 특정한 함유량으로 함유하므로, 미립자 B가 표면 보호층으로부터 삐죽 나옴으로써, 내찰상성이 우수하다. 표면 보호층이 미립자 A만을 함유하는 경우, 입자경이 작으므로 표면 보호층의 표면을 형성하는 수지가 흠집나기 쉽고, 내찰상성이 충분하지 않다. 또한, 표면 보호층이 미립자 B만을 함유하는 경우, 미립자 B의 표면 보호층으로부터 삐죽 나와 있는 부분이 스쳐 깎여 버려, 스친 지점의 광택이 높아져서 눈에 띄므로, 내찰상성(표면의 광택 상승의 억제)이 충분하지 않다.
또한, 상기 화장 시트는, (3) 상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층이 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하므로, 환경 문제를 고려하여 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용하는 것이 가능하다.
또한, 상기 화장 시트는, (4) 상기 기재 시트가, 두께가 180 내지 350㎛이며, 또한 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 영역이, 상기 기재 시트의 상기 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면으로부터 120㎛ 이상의 두께로 존재한다는 구성을 구비하고 있으므로, 당해 화장 시트를 칩보드 등의 피착재에 접합하여 화장판으로 했을 때의, 피착재의 표면 요철 형상의 화장 시트 표면으로의 표출이 억제되고 있다. 이로 인해, 피착재의 표면 요철 형상의 화장 시트 표면으로의 표출을 억제하기 위해 화장 시트의 두께를 두껍게 할 필요가 없으므로, 엠보싱 부형성이 우수하고, 이로 인해, 피착재에 접합했을 때의 엠보싱 찌부러짐도 억제되어, 의장성의 저하가 억제된다. 또한, 상술한 바와 같이 화장 시트의 두께를 두껍게 할 필요가 없으므로, 롤 상태로 보존해도 컬링 경향이 생기기 어렵고, 내컬링성이 우수하므로 롤 라미네이트가 가능하다.
또한, 피착재의 표면 요철 형상의 화장 시트 표면으로의 표출이 억제되면, 화장 시트 표면에 있어서 돌출된 지점이 적고, 보행에 의해 당해 지점이 스침에 따른 흠집의 발생이 억제되므로, 내찰상성도 우수하게 된다.
또한, 상기 화장 시트는, (5) 상기 표면 보호층측으로부터 엠보싱 가공되어 있으므로, 의장성이 우수하다. 또한, 상기 화장 시트는, 엠보싱 가공이 실시되어 있으므로, 보행 시에 스쳐도 하중이 분산되어, 내찰상성도 우수하다.
이상으로부터, 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트는 상술한 구성이므로, 칩보드 등의 피착재에 접합해도, 당해 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제되고, 엠보싱 부형성이 우수하여, 피착재에 접합했을 때의 엠보싱 찌부러짐이 억제되고, 신발을 신은 채로 보행하는 사용 조건이어도 내찰상성이 우수하여, 표면의 광택 상승이 억제되며, 또한, 내컬링성이 우수하다.
이하, 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트에 대하여 상세하게 설명한다.
도 1은, 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트의 일례를 도시하는 단면도이다. 도 1에 도시하는 화장 시트(1)는, 기재 시트(2) 위에 무늬 모양층(3), 투명성 수지층(4) 및 표면 보호층(5)이 적층되어 있다. 또한, 표면 보호층(5)은, 표면 보호층(5)의 두께 이하의 입자경의 미립자 A6, 및 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B7을 함유하고 있다.
이하, 본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트를 구성하는 각 층에 대하여 구체적으로 설명한다.
기재 시트
기재 시트는, 그 표면(겉면)에는 무늬 모양층 등이 순차 적층되는 층이다. 기재 시트는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유한다.
상기 비할로겐계 열가소성 수지로서는, 저밀도 폴리에틸렌(선상 저밀도 폴리에틸렌을 포함), 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌 α올레핀 공중합체, 호모폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리부텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 비누화물, 또는, 이들의 혼합물 등의 올레핀계 열가소성 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 폴리카르보네이트, 폴리아릴레이트 등의 열가소성 에스테르계 수지, 폴리메타아크릴산 메틸, 폴리메타아크릴산 에틸, 폴리아크릴산 에틸, 폴리아크릴산 부틸 등의 아크릴계 열가소성 수지, 나일론-6, 나일론-66 등의 폴리아미드계 열가소성 수지, 또는, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이들 비할로겐계 열가소성 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 무늬 모양층의 인쇄 적성 및 엠보싱 가공 적성이 우수하고, 저렴한 점에서, 올레핀계 열가소성 수지가 바람직하다.
기재 시트는, 착색되어 있어도 된다. 이 경우에는, 상기와 같은 비할로겐계 열가소성 수지에 대하여 착색재(안료 또는 염료)를 첨가하여 착색할 수 있다. 착색재로서는, 예를 들어 이산화 티타늄, 카본 블랙, 산화철 등의 무기 안료, 프탈로시아닌 블루 등의 유기 안료 이외에, 각종 염료도 사용할 수 있다. 이것들은, 공지 또는 시판하는 것으로부터 1종 또는 2종 이상을 선택할 수 있다. 또한, 착색재의 첨가량도, 원하는 색조 등에 따라서 적절히 설정하면 된다.
기재 시트에는, 필요에 따라, 충전제, 광택 소거제, 발포제, 난연제, 활제, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정화제 등의 각종 첨가제가 포함되어 있어도 된다.
기재 시트의 두께는 180 내지 350㎛이다. 기재 시트의 두께가 180㎛ 미만이면 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출을 충분히 억제할 수 없다. 또한, 기재 시트의 두께가 350㎛를 초과하면, 화장 시트를 롤 상태로 보존했을 때, 컬링 경향이 생김에 따라, 롤 라미네이트가 곤란해진다. 기재 시트의 두께는, 상술한 범위 내이면 최종 제품의 용도, 사용 방법 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 180 내지 310㎛가 바람직하다.
상기 기재 시트는, 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 영역이, 기재 시트의 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면으로부터 120㎛ 이상의 두께로 존재한다. 상기 영역의 두께가 120㎛ 미만이면, 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출을 충분히 억제할 수 없다. 상기 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 영역은, 기재 시트의 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면으로부터 120 내지 250㎛의 두께로 존재하는 것이 바람직하다. 상기 영역의 두께가 너무 두꺼우면, 화장 시트를 롤 상태로 보존했을 때, 컬링 경향이 생김에 따라, 롤 라미네이트가 곤란해질 우려가 있다.
상기 기재 시트는, 기재 시트의 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면으로부터 120㎛ 이상의 두께로 존재하는 영역의 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상이다.
본 명세서에 있어서, 마르텐스 경도는, 표면 피막 물성 시험기(PICODENTOR HM-500, 가부시키가이샤 피셔·인스트루먼츠 제조)를 사용하여 측정되는 값이며, 구체적인 측정 방법은 다음과 같다. 이 측정 방법에서는, 도 2의 (a)에 도시되는 다이아몬드 압자(비커스 압자)를 사용하여, 도 2의 (b)에 도시하는 바와 같이 측정 시료에 다이아몬드 압자를 압입하고, 표면에 생긴 피라미드형의 움푹 파인 곳의 대각선 길이로부터 그 표면적 A(㎟)를 계산하고, 시험 하중 F(N)를 나눔으로써 경도를 구한다. 압입 조건은, 실온(실험실 환경 온도)에 있어서, 도 2의 (c)에 도시되는 바와 같이, 우선 0 내지 5mN까지의 부하를 10초간 가하고, 다음으로 5mN의 부하로 5초간 유지하고, 마지막으로 5 내지 0mN까지의 하중 제거를 10초간 행한다. 그리고, 표면적 A, 시험 하중 F에 기초하여 F/A에 의해 구해지는 경도가 상기 마르텐스 경도이다. 또한, 본 명세서에서는, 기재 시트 이외의 층의 경도의 영향을 피하기 위해 기재 시트의 단면의 마르텐스 경도를 측정하였다. 이 때, 화장 시트를 수지(냉간 경화 타입의 에폭시 2액 경화 수지)로 매립 포장하고, 실온에서 24시간 이상 방치하여 경화시킨 후, 경화된 매립 포장 샘플을 기계 연마하여 기재 시트의 단면을 노출시키고, 당해 단면에 다이아몬드 압자를 압입함으로써 단면의 마르텐스 경도를 측정하였다.
기재 시트의 마르텐스 경도는, 1) 복수의 수지 성분을 혼합하는 것, 2) 수지에 엘라스토머를 첨가하는 것, 등에 의해 적절히 설정할 수 있다.
기재 시트는, 총 두께가 180 내지 350㎛이며, 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 영역이, 기재 시트의 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면으로부터 120㎛ 이상의 두께로 존재하고 있으면, 단층이어도 되고, 복수층으로 형성되어 있어도 된다.
기재 시트가 복수층으로 형성되어 있는 경우의 층 구성으로서는, 예를 들어 화장 시트의 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면에 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 층이 단층에 의해 120㎛ 이상의 두께로 존재하고, 당해 층의 무늬 모양층측의 면에 마르텐스 경도가 50N/㎟ 미만인 층이 적층되는 구성이어도 된다. 또한, 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 층은, 당해 마르텐스 경도를 나타내는 층이 복수층 적층됨으로써, 120㎛ 이상의 두께로 되어 있는 구성이어도 된다.
기재 시트가 단층일 경우, 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 영역이, 기재 시트의 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면으로부터 120㎛ 이상의 두께로 존재하고 있으면, 그것보다도 무늬 모양층측의 영역은, 마르텐스 경도가 점차 저하되어 가서, 50N/㎟ 미만이 되는 영역을 구비하는 구성이어도 된다.
기재 시트는, 무늬 모양층을 형성하는 잉크의 밀착성을 높이기 위해 표면(겉면)에 코로나 방전 처리를 실시해도 된다. 코로나 방전 처리의 방법·조건은, 공지된 방법에 따라서 실시하면 된다. 또한, 필요에 따라, 기재 시트의 이면에 코로나 방전 처리를 실시하거나, 후술하는 이면 프라이머층을 형성하거나 해도 된다.
무늬 모양층
무늬 모양층은, 화장 시트에 원하는 무늬(의장)를 부여하는 층이며, 무늬의 종류 등은 한정적이지 않다. 예를 들어, 나무결 모양, 가죽결 모양, 돌 무늬 모양, 모래 무늬 모양, 바둑판 모양, 벽돌 적층 모양, 옷감결 모양, 기하학 도형, 문자, 기호, 추상 모양 등을 들 수 있다.
무늬 모양층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 공지된 착색제(염료 또는 안료)를 결착재 수지와 함께 용제(또는 분산매) 중에 용해(또는 분산)하여 얻어지는 잉크를 사용한 인쇄법에 의해, 기재 시트 표면에 형성하면 된다. 잉크로서는, 화장 시트의 VOC를 저감하는 관점에서는 수성 조성물을 사용할 수도 있다.
착색제로서는, 예를 들어 카본 블랙, 티타늄 화이트, 산화 아연, 벵갈라, 감청, 카드뮴 레드 등의 무기 안료; 아조 안료, 레이크 안료, 안트라퀴논 안료, 퀴나크리돈 안료, 프탈로시아닌 안료, 이소인돌리논 안료, 디옥사진 안료 등의 유기 안료; 알루미늄 분, 브론즈 분 등의 금속분 안료; 산화 티타늄 피복 운모, 산화 염화비스무트 등의 진주 광택 안료; 형광 안료; 야광 안료 등을 들 수 있다. 이들 착색제는, 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이들 착색제는, 실리카 등의 필러, 유기 비즈 등의 체질 안료, 중화제, 계면 활성제 등과 함께 사용해도 된다.
결착재 수지로서는, 친수성 처리된 폴리에스테르계 우레탄 수지 이외에, 폴리에스테르, 폴리아크릴레이트, 폴리비닐아세테이트, 폴리부타디엔, 폴리 염화 비닐, 염소화 폴리프로필렌, 폴리에틸렌, 폴리스티렌, 폴리스티렌-아크릴레이트 공중합체, 로진 유도체, 스티렌-무수 말레산 공중합체의 알코올 부가물, 셀룰로오스계 수지 등도 병용할 수 있다. 보다 구체적으로는, 예를 들어 폴리아크릴아미드계 수지, 폴리(메트)아크릴산계 수지, 폴리에틸렌옥시드계 수지, 폴리N-비닐피롤리돈계 수지, 수용성 폴리에스테르계 수지, 수용성 폴리아미드계 수지, 수용성 아미노계 수지, 수용성 페놀계 수지, 기타 수용성 합성 수지; 폴리뉴클레오티드, 폴리펩티드, 다당류 등의 수용성 천연 고분자; 등도 사용할 수 있다. 또한, 예를 들어 천연 고무, 합성 고무, 폴리아세트산 비닐계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리 염화 비닐계 수지, 폴리우레탄-폴리아크릴계 수지 등이 변성된 것 내지 상기 천연 고무 등의 혼합물, 기타 수지를 사용할 수도 있다. 상기 결착재 수지는, 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
용제(또는 분산매)로서는, 예를 들어 헥산, 헵탄, 옥탄, 톨루엔, 크실렌, 에틸벤젠, 시클로헥산, 메틸시클로헥산 등의 석유계 유기 용제; 아세트산 에틸, 아세트산 부틸, 아세트산-2-메톡시에틸, 아세트산-2-에톡시에틸 등의 에스테르계 유기 용제; 메틸알코올, 에틸알코올, 노르말 프로필알코올, 이소프로필알코올, 이소부틸 알코올, 에틸렌글리콜, 프로필렌글리콜 등의 알코올계 유기 용제; 아세톤, 메틸에틸케톤, 메틸이소부틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤계 유기 용제; 디에틸에테르, 디옥산, 테트라히드로푸란 등의 에테르계 유기 용제; 디클로로메탄, 사염화탄소, 트리클로로에틸렌, 테트라클로로에틸렌 등의 염소계 유기 용제; 물 등의 무기 용제 등을 들 수 있다. 이들 용제(또는 분산매)는, 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.
무늬 모양층의 형성에 사용하는 인쇄법으로서는, 예를 들어 그라비아 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 정전 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등을 들 수 있다. 또한, 전체면 솔리드 형상의 무늬 모양층을 형성하는 경우에는, 예를 들어 롤 코팅법, 나이프 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 다이 코팅법, 립 코팅법, 콤마 코팅법, 키스 코팅법, 플로우 코팅법, 딥 코팅법 등의 각종 코팅법을 들 수 있다. 기타, 손그림법, 마블링법, 사진법, 전사법, 레이저 빔 묘화법, 전자 빔 묘화법, 금속 등의 부분 증착법, 에칭법 등을 사용하거나, 다른 형성 방법과 조합하여 사용하거나 해도 된다.
무늬 모양층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 제품 특성에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 도포 시공 시의 층 두께는 1 내지 15㎛ 정도, 건조 후의 층 두께는 0.1 내지 10㎛ 정도이다.
투명성 수지층
투명성 수지층은, 투명성이 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 무색 투명, 착색 투명, 반투명 등을 모두 포함한다. 상기 투명성 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유한다.
상기 비할로겐계 열가소성 수지로서는, 저밀도 폴리에틸렌(선상 저밀도 폴리에틸렌을 포함), 중밀도 폴리에틸렌, 고밀도 폴리에틸렌, 에틸렌 α올레핀 공중합체, 호모폴리프로필렌, 폴리메틸펜텐, 폴리부텐, 에틸렌-프로필렌 공중합체, 프로필렌-부텐 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 비누화물, 또는, 이것들의 혼합물 등의 올레핀계 열가소성 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트-이소프탈레이트 공중합체, 폴리카르보네이트, 폴리아릴레이트 등의 열가소성 에스테르계 수지, 폴리메타아크릴산 메틸, 폴리메타아크릴산 에틸, 폴리아크릴산 에틸, 폴리아크릴산 부틸 등의 아크릴계 열가소성 수지, 나일론-6, 나일론-66 등의 폴리아미드계 열가소성 수지, 또는, 폴리이미드, 폴리우레탄, 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌 수지 등을 들 수 있다. 또한, 이들 비할로겐계 열가소성 수지는 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 그 중에서도, 무늬 모양층의 인쇄 적성 및 엠보싱 가공 적성이 우수하고, 저렴한 점에서, 올레핀계 열가소성 수지가 바람직하다.
또한, 투명성 수지층은, 투명성을 갖는 한, 착색되어 있어도 되지만, 특별히 착색제를 배합하지 않는 편이 바람직하다.
투명성 수지층의 마르텐스 경도는, 20 내지 40N/㎟가 바람직하고, 30 내지 40N/㎟가 보다 바람직하다. 투명성 수지층의 마르텐스 경도가 너무 높으면, 화장 시트의 내컬링성이 떨어질 우려가 있고, 너무 낮으면 화장 시트와 피착재를 접합하여 화장판으로 했을 때, 화장판의 표면 요철 형상이 화장판의 표면으로 표출되기 쉬워질 우려가 있다.
투명성 수지층의 두께는, 20 내지 200㎛ 정도가 바람직하고, 80 내지 100㎛가 보다 바람직하다. 화장 시트의 용도 등에 따라서 상기 범위를 초과해도 된다.
표면 보호층
본 발명의 화장 시트는, 표면에 표면 보호층이 형성되어 있다. 본 발명의 화장 시트의 표면 보호층의 두께는 7 내지 30㎛이다. 표면 보호층의 두께가 7㎛보다 얇으면, 엠보싱 형상을 부형하는 것이 곤란해지고, 의장성이 떨어진다. 또한, 표면 보호층의 두께가 7㎛보다 얇으면, 엠보싱 형상이 충분히 부형되지 않으므로, 화장 시트의 표면이 스칠 때의 하중이 분산되기 어려워, 내찰상성이 떨어진다. 또한, 표면 보호층의 두께가 30㎛를 초과하면, 화장 시트를 롤 상태로 보존했을 때, 컬링 경향이 생겨, 롤 라미네이트가 곤란해진다. 상기 표면 보호층의 두께는 10 내지 20㎛가 바람직하다.
본 발명의 화장 시트가 후술하는 광택 조정층을 갖는 경우, 표면 보호층은 광택 조정층과 인접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 표면 보호층의 이면 및/또는 측면이 광택 조정층과 인접하고 있다. 본 발명의 화장 시트가 광택 조정층을 갖는 경우, 표면 보호층은 투명성인 것이 바람직하다.
표면 보호층은, 당해 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A 및 상기 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 함유한다. 또한, 본 명세서에 있어서, 미립자 A의 입자경이 표면 보호층의 두께 이하인 것, 및 상기 미립자 B의 입자경이 표면 보호층의 두께보다 큰 것은, SEM(주사형 전자 현미경)에 의해 확인할 수 있고, 예를 들어 화장 시트를 표면과 수직 방향으로 절단하여, 얻어진 단면의 표면 보호층 지점을 SEM(주사형 전자 현미경)을 사용하여 관찰함으로써 확인할 수 있다.
상기 미립자 A의 입자경은, 상기 표면 보호층의 두께 이하라면 특별히 한정되지 않는다. 미립자 A의 입자경이 표면 보호층의 두께를 초과하면, 소광 효과가 충분하지 않고, 또한, 미립자 A가 표면 보호층으로부터 삐죽 나와 버리고, 당해 미립자 A의 표면 보호층으로부터 삐죽 나와 있는 부분이 스쳐서 깎여버리며, 스친 지점의 광택이 높아져서 눈에 띄어, 내찰상성이 충분하지 않다.
상기 미립자 A의 입자경은, 3 내지 15㎛가 바람직하고, 8 내지 12㎛가 보다 바람직하다. 미립자 A의 입자경이 너무 작으면, 소광 효과가 충분하지 않을 우려가 있다.
상기 미립자 A의 함유량은, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 5 내지 30질량부이다. 미립자 A의 함유량이 너무 많으면, 표면 보호층으로부터 삐죽 나온 미립자 A가 많아지고, 삐죽 나와 있는 부분이 스쳐서 깎였을 때, 스친 지점의 광택이 높아져서 눈에 띄어, 내찰상성이 충분하지 않게 된다. 또한, 미립자 A의 함유량이 너무 적으면 소광 효과가 충분하지 않다. 상기 미립자 A의 함유량은, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 10 내지 20질량부가 바람직하다.
상기 미립자 B의 입자경은, 상기 표면 보호층의 두께보다 크면 특별히 한정되지 않는다. 미립자 B의 입자경이 표면 보호층의 두께 이하이면, 표면 보호층의 내찰상성이 충분하지 않다.
상기 미립자 B의 입자경은, 8 내지 33㎛가 바람직하고, 8 내지 20㎛가 보다 바람직하다. 미립자 B의 입자경이 너무 크면, 표면 보호층으로부터 탈락되기 쉬워질 우려가 있다.
상기 미립자 B의 함유량은, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 5 내지 30질량부이다. 미립자 B의 함유량이 너무 많으면, 미립자 B의 삐죽 나와 있는 부분이 스쳐서 깎였을 때, 스친 지점의 광택이 높아져서 눈에 띄어, 내찰상성이 충분하지 않게 된다. 또한, 미립자 B의 함유량이 너무 적으면 표면 보호층의 내찰상성이 충분하지 않다. 상기 미립자 B의 함유량은, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 10 내지 20질량부가 바람직하다.
또한, 본 명세서에 있어서, 상기 미립자 A 및 B의 입자경은, SEM(주사형 전자 현미경)에 의해 측정할 수 있고, 예를 들어 화장 시트를 표면과 수직 방향으로 절단하고, 얻어진 단면의 표면 보호층의 임의의 지점을 SEM(주사형 전자 현미경)을 사용하여 촬영하고, 찍힌 미립자 A의 입자경 및 미립자 B의 입자경(직경)을 각각 평균함으로써 측정할 수 있다.
상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량의 합계는, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 15 내지 35질량부이다. 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량의 합계가 너무 적으면, 표면 보호층의 내찰상성 및 의장성(저광택성)이 떨어지고, 함유량의 합계가 너무 많으면, 미립자 A 및 B의 삐죽 나와 있는 부분이 많아져, 당해 부분이 스쳐서 깎일 때, 스친 지점의 광택이 높아져서 눈에 띄어, 내찰상성이 충분하지 않게 된다. 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량의 합계는, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 20 내지 35질량부가 바람직하다.
상기 미립자 A 및 B는, 입경에 따라서 표면 보호층에 내찰상성을 부여할 수 있고, 소광 효과를 발휘할 수 있으면 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 것을 사용할 수 있다. 상기 미립자 A 및 B로서는, 예를 들어 실리카 미립자, 실리콘 수지 등의 무기 입자; 가교 알킬, 가교 스티렌, 인조 구아나민 수지, 요소-포름알데히드 수지, 페놀 수지, 폴리에틸렌, 나일론 등의 유기물 입자 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 실리카 미립자가 바람직하다.
상기 표면 보호층에 포함되는 수지 성분으로서는 한정적이지 않지만, 전리 방사선 경화형 수지 또는 2액 경화형 우레탄계 수지를 함유하는 것이 바람직하다. 실질적으로는, 이들 수지로부터 형성되어 있는 것이 바람직하다. 전리 방사선 경화형 수지 또는 2액 경화형 우레탄계 수지에 의해 표면 보호층을 형성하는 경우에는, 화장 시트의 내마모성, 내충격성, 내오염성, 내찰상성, 내후성 등을 높이기 쉽다. 이들 중에서도, 전리 방사선 경화형 수지가 보다 바람직하다.
전리 방사선 경화형 수지로서는 특별히 한정되지 않고, 자외선, 전자선 등의 전리 방사선의 조사에 의해 중합 가교 반응 가능한 라디칼 중합성 이중 결합을 분자 중에 포함하는 예비 중합체(올리고머를 포함) 및/또는 단량체를 주성분으로 하는 투명성 수지를 사용할 수 있다. 이들 예비 중합체 또는 단량체는, 단체 또는 복수를 혼합하여 사용할 수 있다. 경화 반응은, 통상, 가교 경화 반응이다.
구체적으로는, 상기 예비 중합체 또는 단량체로서는, 분자 중에 (메트)아크릴로일기, (메트)아크릴로일옥시기 등의 라디칼 중합성 불포화기, 에폭시기 등의 양이온 중합성 관능기 등을 갖는 화합물을 들 수 있다. 또한, 폴리엔과 폴리티올과의 조합에 의한 폴리엔/티올계의 예비 중합체도 바람직하다. 여기서, (메트)아크릴로일기란, 아크릴로일기 또는 메타크릴로일기의 의미이다.
라디칼 중합성 불포화기를 갖는 예비 중합체로서는, 예를 들어 폴리에스테르(메트)아크릴레이트, 우레탄(메트)아크릴레이트, 에폭시(메트)아크릴레이트, 멜라민(메트)아크릴레이트, 트리아진(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 이들 분자량으로서는, 통상 250 내지 100000 정도가 바람직하다.
라디칼 중합성 불포화기를 갖는 단량체로서는, 예를 들어 단관능 단량체로서, 메틸(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 다관능 단량체로서는, 예를 들어 디에틸렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 프로필렌글리콜디(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판트리(메트)아크릴레이트, 트리메틸올프로판에틸렌옥사이드트리(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨테트라(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트, 디펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.
양이온 중합성 관능기를 갖는 예비 중합체로서는, 예를 들어 비스페놀형 에폭시 수지, 노볼락형 에폭시 화합물 등의 에폭시계 수지, 지방산계 비닐에테르, 방향족계 비닐에테르 등의 비닐에테르계 수지의 예비 중합체를 들 수 있다. 또한, 티올로서는, 예를 들어 트리메틸올프로판트리티오글리콜레이트, 펜타에리트리톨테트라티오글리콜레이트 등의 폴리티올을 들 수 있다. 폴리엔으로서는, 예를 들어 디올 및 디이소시아네이트에 의한 폴리우레탄의 양단에 알릴알코올을 부가한 것을 들 수 있다.
전리 방사선 경화형 수지를 경화시키기 위해 사용하는 전리 방사선으로서는, 전리 방사선 경화형 수지(조성물) 중의 분자를 경화 반응시킬 수 있는 에너지를 갖는 전자파 또는 하전 입자가 사용된다. 통상적으로는 자외선 또는 전자선을 사용하면 되지만, 가시광선, X선, 이온선 등을 사용해도 된다.
2액 경화형 우레탄계 수지로서는 특별히 한정되지 않지만, 그 중에서 주제로서 OH기를 갖는 폴리올 성분(아크릴폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올, 에폭시폴리올 등)과, 경화제 성분인 이소시아네이트 성분(톨릴렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 메타크실렌디이소시아네이트 등)을 포함하는 것을 사용할 수 있다.
상기 예시의 수지에 대해서는 1종 또는 2종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
표면 보호층에는, 내후성을 향상시키기 위해, 벤조트리아졸계, 벤조페논계, 살리실레이트계, 트리아진계 등의 자외선 흡수제를 첨가하는 것이 바람직하다. 자외선을 조사하여 수지층을 경화시키는 경우에는, 광중합 개시제로서, 아세토페논류, 벤조페논류, 미힐러벤조일벤조에이트, α-아미노옥심에스테르, 테트라메틸티우람모노술피드, 티오크산톤류, 방향족 디아조늄염, 방향족 술포늄염, 메탈로센 등, 광중합 촉진제(증감제)로서 n-부틸아민, 트리에틸아민, 트리-n-부틸포스핀 등을 사용할 수 있다.
또한 표면 보호층에는, 항균성을 부여하기 위해, 항균제를 첨가해도 된다. 항균제로서는, 무기계 항균제, 및 유기계 항균제가 있다. 특히 무기계 항균제는 유기계 항균제에 비해 일반적으로 안전성이 높고, 내구성 및 내열성도 우수하기 때문에 바람직하다. 무기계 항균제란, 은을 비롯한 구리, 아연 등의 항균성 금속을 각종 무기물 담체에 담지한 것이다. 항균제의 첨가량은 수지 성분 100질량부에 대하여 0.1 내지 10질량부가 바람직하다.
또한 표면 보호층에는, 필요에 따라, 용제, 염료, 안료 등의 착색제, 증량제 등의 충전제, 소포제, 레벨링제, 틱소트로피성 부여제 등의 각종 첨가제를 첨가할 수 있다.
표면 보호층은, 예를 들어 투명성 수지층 위, 또는 후술하는 광택 조정층 위에 전리 방사선 경화형 수지 또는 2액 경화형 우레탄계 수지를 그라비아 코팅, 롤 코팅 등의 공지된 도공법에 의해 도포 시공 후, 수지를 경화시킴으로써 형성할 수 있다. 여기서, 표면 보호층을 화장 시트의 표면측 면의 일부분에 형성하는 경우, 상기 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 부분적으로(예를 들어, 패턴 형상으로) 도포 시공하고, 이어서 상기 수지 조성물 중의 전리 방사선 경화형 수지를 경화시킴으로써 상기 표면 보호층을 형성할 수 있다. 또한, 표면 보호층을 화장 시트의 표면측의 전체면에 형성하는 경우, 상기 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 전체면에(전체에 걸쳐) 도포 시공하고, 이어서 상기 수지 조성물 중의 전리 방사선 경화형 수지를 경화시킴으로써 상기 표면 보호층을 형성할 수 있다.
표면 보호층의 광택값은, 표면 보호층에 포함되는 수지 성분, 첨가제 등의 각 물질의 종류를 선정하는 방법; 상기 각 물질의 함유량을 적절히 설정하는 방법; 등에 의해 조정할 수 있다.
(화장 시트의 층 구성)
본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트는, 기재 시트 위에, 적어도 무늬 모양층, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 이 순서대로 적층되어 있으면, 그 구체적 구성(층 구성)에 대해서는 한정되지 않는다. 예를 들어, 기재 시트 위에, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 프라이머층 및 표면 보호층을 순서대로 적층하여 이루어지는 화장 시트를 들 수 있다. 본 명세서에서는, 제1 실시 형태에 있어서, 기재 시트로부터 볼 때 표면 보호층이 적층되어 있는 방향을 「위」 또는 「표면」이라 칭하고, 기재 시트로부터 볼 때 이면 프라이머층이 적층되어 있는 방향을 「아래」 또는 「이면」이라 칭한다. 화장 시트 또는 화장판의 「표면(측)」 또는 「표면 보호층(측)의 면」이란, 화장 시트 또는 화장판의 시공 후에 시인되는 면을 의미한다.
이하, 이러한 층 구성의 화장 시트를 대표예로 하여, 상기에 설명한 기재 시트, 무늬 모양층, 투명성 수지층 및 표면 보호층 이외의 층에 대하여 구체적으로 설명한다.
투명성 접착제층
투명성 수지층과 무늬 모양층의 밀착성을 높이기 위해, 무늬 모양층 위에 투명성 접착제층을 형성해도 된다. 투명성 접착제층은, 투명성이 있는 것이라면 특별히 한정되지 않고, 무색 투명, 착색 투명, 반투명 등을 모두 포함한다.
접착제로서는 특별히 한정되지 않고, 화장 시트의 분야에서 공지된 접착제를 사용할 수 있다. 화장 시트의 분야에서 공지된 접착제로서는, 예를 들어 폴리아미드 수지, 아크릴 수지, 아세트산 비닐 수지 등의 열가소성 수지, 우레탄계 수지 등의 열경화성 수지 등을 들 수 있다. 이들 접착제는 1종 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 또한, 이소시아네이트를 경화제로 하는 2액 경화형 폴리우레탄 수지 또는 폴리에스테르 수지도 적용할 수 있다.
투명성 접착제층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 건조 후의 두께가 0.1 내지 30㎛ 정도, 바람직하게는 1 내지 20㎛ 정도이다.
프라이머층
투명성 수지층 위에는, 프라이머 층을 형성해도 된다. 프라이머층은, 공지된 프라이머제를 투명성 수지층의 표면에 도포함으로써 형성할 수 있다. 프라이머제로서는, 예를 들어 아크릴 변성 우레탄 수지(아크릴 우레탄계 수지) 등을 포함하는 우레탄 수지계 프라이머제, 우레탄-셀룰로오스계 수지(예를 들어, 우레탄과 질화면의 혼합물에 헥사메틸렌디이소시아네이트를 첨가하여 이루어지는 수지)를 포함하는 프라이머제, 아크릴과 우레탄의 블록 공중합체를 포함하는 수지계 프라이머제 등을 들 수 있다. 프라이머제에는, 필요에 따라 첨가제를 배합해도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어 탄산칼슘, 클레이 등의 충전제, 수산화 마그네슘 등의 난연제, 산화 방지제, 활제, 발포제, 자외선 흡수제, 광안정제 등을 들 수 있다. 첨가제의 배합량은, 제품 특성에 따라서 적절히 설정할 수 있다.
프라이머제의 도포량은 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 내지 100g/㎡, 바람직하게는 0.1 내지 50g/㎡ 정도이다.
프라이머층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.01 내지 10㎛, 바람직하게는 0.1 내지 1㎛ 정도이다.
광택 조정층
본 발명의 화장 시트에는, 광택 조정층이 형성되어 있어도 된다. 광택 조정층이 형성되어 있는 화장 시트의 형태로서는, 예를 들어 도 3 내지 도 5의 형태를 들 수 있다.
본 발명의 화장 시트에 광택 조정층이 형성되어 있는 경우, 상기 광택 조정층은, 상기 투명성 수지층 위에, 상술한 표면 보호층과 인접하도록 하여 형성된다. 보다 구체적으로는, 광택 조정층의 이면이 상기 투명성 수지층(또는, 본 발명의 화장 시트가 상기 프라이머층을 갖는 경우에는, 당해 프라이머층)의 표면과 인접하고 있고, 또한, 광택 조정층의 표면 및/또는 측면이 표면 보호층과 인접하고 있다.
광택 조정층은, 의장성의 관점에서, (1) 표면측(화장 시트 또는 화장판의 시공 후에 시인되는 면측)의 면의 일부분에 형성되어 있어도 되고, 또한, (2) 표면측의 전체면(면 전체)에 형성되어 있어도 된다. 즉, 광택 조정층은, (1) 표면측의 면을 기준으로 하여, 부분적으로 형성되어 있어도 되고, 또한, (2) 표면측의 면을 기준으로 해서, 전체에 걸쳐 형성되어 있어도 된다.
상기 (1) 광택 조정층이 표면측 면의 일부분에 형성되어 있는 경우, (a) 표면 보호층은, 표면측 면의 일부분에 형성되어 있어도 되고, 또한, (b) 표면 보호층은, 표면측의 전체면에 형성되어 있어도 된다. 광택 조정층 및 표면 보호층의 양자 모두 표면측 면의 일부분에 형성되어 있는 경우(상기 (1)의 (a)의 경우), 상기 표면 보호층은, 상기 광택 조정층이 형성되어 있지 않은 영역(존재하지 않는 영역)을 메우도록 하여 형성되어 있다.
도 3의 형태에서는, 광택 조정층이 표면측 면의 일부분에 형성되어 있고, 또한, 표면 보호층이 표면측의 전체면에 형성되어 있다(상기 (1)의 (b)의 형태). 도 4의 형태에서는, 광택 조정층이 표면측 면의 일부분에 형성되어 있고, 또한, 표면 보호층이 표면측 면의 일부분에 형성되어 있다(상기 (1)의 (a)의 형태).
한편, 상기 (2) 광택 조정층이 표면측의 전체면에 형성되어 있는 경우, 표면 보호층은 표면측 면의 일부분에 형성되어 있다. 도 5의 형태에서는, 광택 조정층이 표면측의 전체면에 형성되어 있고, 또한, 표면 보호층이 표면측 면의 일부분에 형성되어 있다(상기 (2)의 형태).
여기서, 광택 조정층의 광택값을 GA, 표면 보호층의 광택값을 GP라 한다. 본 발명의 화장 시트가 광택 조정층을 갖는 경우, 광택 조정층의 광택값 GA와 상술한 표면 보호층의 광택값 GP와의 관계는, GP≠GA이다. 여기서, 본 명세서에 있어서의 상기 GA와 상기 GP는, 일본 공업 규격 JIS Z8741에 준거하여 측정된 값이다. 구체적으로는, 본 발명에서는, 그로스계로서 닛폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤 제조 PG-3D를 사용하여, 입사각=60°의 조건에서 광택값을 측정하고 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 광택값을, 폴리쉬 값 또는 그로스 값이라고도 한다.
상기 (1) 광택 조정층이 표면측 면의 일부분에 형성되어 있는 경우, 또는, 상기 (2) 광택 조정층이 표면측의 전체면에 형성되어 있는 경우 중 어느 것이어도, 화장 시트 또는 화장판의 시공 후에 시인되는 면에는, 광택 조정층 및 표면 보호층의 양자가 시인되고, 또한, 상기 광택 조정층 및 상기 표면 보호층의 각각의 광택값의 관계는 GP≠GA이다. 따라서, 본 발명의 화장 시트를 피착재에 접착시켰을 때, 화장 시트 표면에 발생하는 요철 형상(기복)의 영향은 보다 억제되어, 상기 화장 시트 또는 화장판의 의장성이 향상된다. 그로 인해, 광택 조정층이 형성되어 있는 본 발명의 화장 시트는, 본 발명으로서 바람직한 형태이다.
이어서, 상기 (1) 광택 조정층이 표면측 면의 일부분에 형성되어 있는 경우(간단히, 상기 (1)의 경우라고도 칭함)에 대하여 설명한다. 상기 (1)의 경우, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는 광택 조정층이 형성되어 있는 영역의 면적 비율은, 20 내지 80％인 것이 바람직하다. 이 경우, 광택 조정층의 상기 표면(시인되는 면)측이 무늬 형상이 되도록 광택 조정층이 형성되는 것이 바람직하다. 광택 조정층이 무늬 형상이며, 또한, 상기 면적의 비율이 20 내지 80％임으로써, 광택 조정층과 표면 보호층의 광택차가 보다 명료해지고, 결과적으로 의장성을 더욱 향상시키며, 또한, 상기 요철 형상의 영향을 더욱 억제하는 것이 가능해진다. 또한, 광택 조정층이 상기 무늬 형상이 되도록 형성되는 경우, 상기 무늬의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 무늬의 구체적인 종류로서는, 예를 들어 상술한 무늬 모양층으로 예시된 각종 무늬와 마찬가지의 것을 들 수 있다.
본 명세서에 있어서, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는 광택 조정층이 형성되어 있는 영역(광택 조정층이 존재하는 영역)의 면적의 비율을, 광택 조정층의 점유 면적 비율이라 칭하는 경우가 있다. 상기 광택 조정층의 점유 면적 비율은, 광택 조정층을 형성하기 위한 판을 제작하는 단계에서의 제판 데이터로부터 산출하고 있다. 상기 광택 조정층의 점유 면적 비율은, 당해 판의 형상으로부터 산출할 수도 있다.
상기 (1)의 경우, 상기 요철 형상의 영향을 더 억제하기(상기 요철 형상을 더 보이기 어렵게 하기) 위해, 상기 GA와 상기 GP의 관계는 GA<GP가 바람직하다. 보다 바람직하게는 GA<GP이며, 또한, GA≤5이다.
이어서, 상기 (2) 광택 조정층이 표면측의 전체면에 형성되어 있는 경우(간단히, 상기 (2)의 경우라고도 칭함)에 대하여 설명한다. 상기 (2)의 경우, 표면 보호층은 표면측 면의 일부분에 형성된다. 이 경우, 표면 보호층의 상기 표면(시인되는 면)측이 무늬 형상이 되도록 표면 보호층이 형성되는 것이 바람직하다. 이에 의해, 광택 조정층과 표면 보호층의 광택차가 보다 명료해지고, 결과적으로 의장성을 더욱 향상시키며, 또한, 상기 요철 형상의 영향을 더 억제하는 것이 가능하게 된다. 또한, 표면 보호층이 상기 무늬 형상이 되도록 형성되는 경우, 상기 무늬의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 상기 무늬의 구체적인 종류로서는, 예를 들어 상술한 무늬 모양층으로 예시된 각종 무늬와 마찬가지의 것을 들 수 있다.
상기 (2)의 경우, 상기 요철 형상의 영향을 더 억제하기(상기 요철 형상을 더욱 보이기 어렵게 하기) 위해, 상기 GA와 상기 GP의 관계는 |GP-GA|≥2가 바람직하고, |GP-GA|≥10이 보다 바람직하다(환언하면, 광택 조정층의 광택값과 표면 보호층의 광택값의 차가 2 이상인 것이 바람직하고, 상기 차가 10 이상인 것이 바람직함). 여기서, 상기 GA와 상기 GP의 관계는, GA<GP여도 되고, 또한, GP<GA여도 된다. 즉, 광택 조정층 쪽이 표면 보호층보다도 저광택이어도 되고, 또한 표면 보호층 쪽이 광택 조정층보다도 저광택이어도 된다(또한, GA<GP인 경우에는 광택 조정층이 저광택인 층이며, GP<GA인 경우에는 표면 보호층이 저광택층임). 상기 (2)의 경우, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는 저광택층이 존재하는 영역의 면적 비율이 50％를 초과하고 있는 것이 바람직하다.
본 명세서에 있어서, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는 표면 보호층이 형성되어 있는 영역(표면 보호층이 존재하는 영역)의 면적의 비율을, 표면 보호층의 점유 면적 비율이라 칭하는 경우가 있다. 상기 표면 보호층의 점유 면적 비율은, 표면 보호층을 형성하기 위한 판을 제작하는 단계에서의 제판 데이터로부터 산출되고 있다. 상기 표면 보호층의 점유 면적 비율은, 당해 판의 형상으로부터 산출할 수도 있다. 한편, 화장 시트 또는 화장판의 표면의 면적 1㎠당 차지하는, 저광택층이 노출되어 있는 영역의 면적의 비율(저광택층의 노출 면적 비율)은, (i) 저광택층이 표면 보호층인 경우에는, 상기 표면 보호층의 점유 면적 비율이 그대로 상기 저광택층의 점유 면적 비율이 되고, (ii) 저광택층이 광택 조정층인 경우에는, 상기 표면 보호층의 점유 면적 비율을 산출한 후, 100(％)에 대하여 상기 표면 보호층의 점유 면적 비율을 뺌(마이너스함)으로써 얻어진다.
광택 조정층의 형성 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 상술한 무늬 모양층과 마찬가지로, 공지된 착색제(염료, 안료 등), 비히클 등과 함께 용제(또는 분산매) 중에 용해(또는 분산)시켜서 얻어지는 잉크에 의해 형성할 수 있다. 착색제 및 용제에 대해서는, 각각 상술한 무늬 모양층에 있어서의 착색제 및 용제로 예시된 착색제 및 용제와 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.
광택 조정층을 형성하는 잉크의 비히클로서는 우레탄계 수지 및/또는 폴리비닐아세탈계 수지를 50질량％ 이상 함유하고 있는 것이 바람직하다. 상기 우레탄계 수지는, 폴리올 성분으로서, 아크릴폴리올, 폴리에스테르폴리올, 폴리에테르폴리올 등의 폴리올과, 이소시아네이트 성분으로서, 톨릴렌디이소시아네이트, 크실렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 방향족 이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 수소 첨가 톨릴렌디이소시아네이트 등의 지방족 내지 지환식 이소시아네이트 등의 이소시아네이트를 반응시켜 이루어지는 우레탄 수지(선형으로 가교한 것, 또는, 그물눈형으로 가교한 것 중 어느 것이어도 됨)를 들 수 있다. 또한, 폴리비닐아세탈계 수지는, 폴리비닐알코올과 알데히드류와의 축합(아세탈화)에 의해 얻어진다. 폴리비닐아세탈계 수지로서는, 폴리비닐포르말(포르말 수지), 폴리비닐아세트아세탈, 폴리비닐프로피오날, 폴리비닐부티랄(부티랄 수지), 폴리비닐헥시랄 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 용제에 가용이며 잉크화하기 쉽고, 시각적 요철감의 발현(시각적으로 오목부로서 인식되는 것)이 양호하다는 등의 이유로, 특히 폴리비닐부티랄이 바람직하다.
또한, 필요에 따라, 광택값을 조정하기 위해서, 불포화 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 염화 비닐-아세트산 비닐 공중합체 등의 광택 조정 수지를 혼합하여 사용해도 된다. 광택 조정 수지를 사용하는 경우, 그 혼합 비율은 비히클의 전량에 대하여 10 내지 50질량％의 범위가 바람직하다. 또한, 광택 조정층을 형성하는 잉크는, 무착색이어도, 안료 등의 착색제를 첨가하여 착색한 것이어도 되는 것이다.
또한, 광택 조정층을 형성하기 위한 잉크에 체질 안료를 배합해도 된다. 체질 안료를 배합할 경우, 광의 산란을 조장하고, 상기 요철 형상(기복) 없앰 효과를 한층 높일 수 있다. 체질 안료로서는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어 실리카, 탈크, 클레이, 황산 바륨, 탄산 바륨, 황산 칼슘, 탄산 칼슘, 탄산 마그네슘 등으로부터 적절히 선택된다. 이들 중에서 흡유도, 입경, 세공 용적 등의 재료 설계의 자유도가 높고, 의장성, 백색감, 잉크로서의 도포 안정성이 우수한 재료인 실리카가 바람직하고, 특히 미분말의 실리카가 바람직하다. 또한, 체질 안료를 사용하는 경우, 그 함유량은, 체질 안료 이외의 잉크(잉크 조성물) 100질량부에 대하여 5 내지 15질량부가 바람직하다.
광택 조정층의 광택값 GA는, 상술한 비히클, 광택 조정 수지, 착색제(체질 안료 포함) 등의 각 물질의 종류를 선정하는 방법; 상기 각 물질의 함유량을 적절히 설정하는 방법; 등에 의해 조정할 수 있다.
광택 조정층의 형성에 사용하는 인쇄법으로서는, 예를 들어 상술한 무늬 모양층의 형성에 사용하는 인쇄법과 마찬가지로, 그라비아 인쇄법, 오프셋 인쇄법, 스크린 인쇄법, 플렉소 인쇄법, 정전 인쇄법, 잉크젯 인쇄법 등을 들 수 있다. 또한, 전체면 솔리드형의 광택 조정층을 형성하는 경우에는, 무늬 모양층의 형성에 있어서의 각종 코팅법과 마찬가지의 방법을 들 수 있다.
광택 조정층이 표면측 면의 일부분에 형성되어 있는 경우(상기 (1)의 경우), 광택 조정층은 무늬 형상이 되도록 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 광택 조정층은, 도트형, 격자형, 나무결 도관 무늬(형) 등의 패턴 형상으로 형성되어 있는 것이 보다 바람직하다. 광택 조정층이 상기 패턴형으로 형성되어 있음으로써, 광택 조정층이 있는 영역의 광택이, 광택 조정층 이외의 영역(광택 조정층이 없는 영역)의 광택보다도 한층 광택차가 발생하므로, 오목부가 있는 듯한 눈의 착각을 일으켜 독특한 입체감으로서 시인된다. 그로 인해, 상기 요철 형상(기복)이 한층 더 눈에 띄지 않게 된다.
본 발명의 화장 시트에 상술한 무늬 모양층이 형성되어 있는 경우, 광택 조정층을 당해 무늬 모양층의 모양에 연동(동조)하도록 형성하는 것이 바람직하다. 예를 들어, 무늬 모양층이 나무결 모양조로 형성되어 있는 경우, 나무결 도관 무늬조로 패턴 인쇄하여 광택 조정층을 형성함으로써, 보다 의장성이 우수한 화장 시트가 얻어진다.
광택 조정층의 두께(막 두께)로서는, 인쇄 적성이나 표면 보호층 형성용 수지 조성물과의 상호 작용을 고려하면 0.5㎛ 내지 5㎛가 바람직하다.
이면 프라이머층
기재 시트의 이면(무늬 모양층이 적층되는 면과 반대측의 면)에는, 필요에 따라, 이면 프라이머층을 형성해도 된다. 예를 들어, 기재 시트와 피착재를 접착하여 화장판을 제작할 때 효과적이다.
이면 프라이머층은, 공지된 프라이머제를 기재 시트에 도포함으로써 형성할 수 있다. 프라이머제로서는, 예를 들어 아크릴 변성 우레탄 수지(아크릴 우레탄계 수지) 등을 포함하는 우레탄 수지계 프라이머제, 우레탄-셀룰로오스계 수지(예를 들어, 우레탄과 질화면의 혼합물에 헥사메틸렌디이소시아네이트를 첨가하여 이루어지는 수지)를 포함하는 프라이머제, 아크릴과 우레탄의 블록 공중합체를 포함하는 수지계 프라이머제 등을 들 수 있다. 프라이머제에는, 필요에 따라, 첨가제를 배합해도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어 탄산칼슘, 클레이 등의 충전제, 수산화 마그네슘 등의 난연제, 산화 방지제, 활제, 발포제, 자외선 흡수제, 광안정제 등을 들 수 있다. 첨가제의 배합량은, 제품 특성에 따라서 적절히 설정할 수 있다.
프라이머제의 도포량은 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 내지 100g/㎡, 바람직하게는 0.1 내지 50g/㎡ 정도이다.
이면 프라이머층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.01 내지 10㎛, 바람직하게는 0.1 내지 1㎛ 정도이다.
엠보싱 형상
본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트는, 표면 보호층측으로부터 엠보싱 가공이 실시되어 있다. 엠보싱 가공 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 표면 보호층의 표면을 가열 연화시켜서 엠보싱 판에 의해 가압·부형 후, 냉각하는 방법을 바람직한 방법으로서 들 수 있지만, 최종 제품인 화장 시트 또는 표면 보호층의 재질에 따라서는, 예를 들어 투명성 수지층 또는 광택 조정층의 표면을 가열 연화시켜서 엠보싱 판에 의해 가압·부형 후, 그 위에 표면 보호층을 형성해도 된다.
엠보싱 가공에는, 공지된 낱장식 또는 윤전식의 엠보싱기가 사용된다. 요철 형상으로서는, 예를 들어 나무결판 도관 홈, 석판 표면 요철(화강암 벽개면 등), 천 표면 텍스처, 배껍질 무늬, 모래 무늬, 헤어라인, 스트라이프 홈 등이 있다.
본 발명의 제1 실시 형태의 화장 시트는, 상기 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 60㎛ 이상인 것이 바람직하고, 70㎛ 이상인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis는 150㎛ 이하인 것이 바람직하고, 120㎛ 이하인 것이 보다 바람직하다. 본 발명의 화장 시트에 표면 보호층측에서 상기 엠보싱 가공을 실시함으로써, 상기 10점 평균 조도 Rzjis를 상술한 범위로 조정할 수 있고, 이에 의해, 내찰상성 및 의장성이 보다 우수한 화장 시트로 할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 제1 실시 형태에 있어서의 상기 10점 평균 조도 Rzjis는, JIS B0601-2001에 준거한 측정 방법에 의해 측정되는 값이다.
본 발명의 화장 시트는, 표면의 60° 그로스(광택값(입사각 60°))가 14 이하인 것이 바람직하고, 10 이하인 것이 보다 바람직하다. 또한, 상기 화장 시트 표면의 60°그로스는 특별히 한정되지 않지만, 3 이상인 것이 바람직하다. 본 발명의 화장 시트 표면의 60°그로스를 상술한 범위로 함으로써, 의장성이 보다 우수한 화장 시트로 할 수 있고, 스쳐도 눈에 띄지 않기 때문에, 보다 내찰상성이 우수한 화장 시트로 할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 상기 60°그로스는, 일본 공업 규격 JISZ-8741에 준거한 방법에 의해, 광택계(가부시키가이샤 무라카미시키사이기쥬츠켄큐죠 제조 상품명: GMX-202)를 사용하여 화장 시트의 흐름 방향에 따라 측정함으로써 측정되는 값이다. 또한, 본 발명의 화장 시트 표면의 60° 그로스는, 상기 GA 및 상기 GP와 마찬가지로, 닛폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤 제조 PG-3D를 사용하여 측정할 수도 있다.
화장판
본 발명의 화장 시트를 피착재 위에 적층함으로써, 화장판으로 할 수 있다. 본 발명의 화장판은, 본 발명의 화장 시트의 표면 보호층이 최표면층이 되도록, 상기 본 발명의 화장 시트를 피착재 위에 적층함으로써 얻어진다.
피착재는 한정적이지 않고, 공지된 화장판에 사용되는 것과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 상기 피착재로서는, 예를 들어 목질재, 금속, 세라믹스, 플라스틱, 유리 등을 들 수 있다. 특히, 본 발명의 화장 시트는, 목질재에 적절하게 사용할 수 있다. 목질재로서는, 구체적으로는, 삼나무, 노송나무, 느티나무, 소나무, 나왕, 티크, 멜라피 등의 각종 소재로 만들어진 돌판(突板), 목재 단판, 목재 합판, 파티클 보드, 중밀도 섬유판(MDF), 칩보드, 또는 칩보드가 적층된 복합 기재 등을 들 수 있다. 상기 목질재로서는, 칩보드, 또는 칩보드가 적층된 복합 기재를 사용하는 것이 바람직하다.
화장 시트와 피착재를 적층하는 적층 방법은 한정적이지 않고, 예를 들어 접착제에 의해 화장 시트를 피착재에 접착하는 방법 등을 채용할 수 있다. 접착제는, 피착재의 종류 등에 따라서 공지된 접착제로부터 적절히 선택하면 된다. 예를 들어, 폴리아세트산 비닐, 폴리 염화 비닐, 염화 비닐·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 아이오노머 등 이외에, 부타디엔·아크릴니트릴 고무, 네오프렌 고무, 천연 고무 등을 들 수 있다. 이들 접착제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용한다.
이와 같이 하여 제조된 화장판은, 예를 들어 벽, 천장, 바닥 등의 건축물 내장재; 발코니, 베란다 등의 외장재; 창틀, 도어, 난간 등의 창호의 표면 화장판이나 가구; 또는 약전, OA 기기 등의 캐비넷의 표면 화장판 등에 사용할 수 있다. 특히, 상기 화장판은 바닥용 화장재로서 적절하게 사용할 수 있다.
2. 제2 실시 형태
≪1. 화장 시트≫
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는 화장 시트이며,
(1) 상기 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상이고,
(2) 상기 표면 보호층이 전리 방사선 경화형 수지를 포함하고,
(3) 상기 기재 시트, 상기 투명성 수지층 및 상기 백커층이 모두 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
(4) 상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
(5) 상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟이며,
(6) 상기 백커층은, 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써 적층되는,
것을 특징으로 한다.
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 화장 시트의 표면 조도가 특정한 범위이며, 또한, 기재 시트, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 각각 특정한 수지를 포함한 상태에서, 압출 성형에 의해 특정한 백커층을 적층하는 경우(즉, 상기 (1) 내지 (6)의 요건을 모두 만족시키는 경우), 이하의 (a) 내지 (f):
(a) 염화 비닐계 수지의 규제가 진행되고 있는 유럽 등에서도 사용할 수 있고,
(b) 칩보드 등의 피착재에 접합하여 화장판을 얻었을 경우에, 당해 피착재의 요철 형상이 화장판 표면으로 표출되는 것이 억제되어 있고(피착재의 요철 형상에 추종되는 기복이 억제되어 있음),
(c) 엠보싱 부형성이 우수하고,
(d) 피착재에 접합하여 화장판을 얻었을 경우의 엠보싱 찌부러짐이 억제되고,
(e) 내컬링성이 우수하고,
(f) 화장 시트 표면에 균열이 일어나는 일 없이, 변형이 없는 롤 상태가 되도록 권취하는 것이 가능하다,
는 효과가 얻어진다.
이하, 본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트를 구성하는 각 층 및 화장 시트 전체의 상세에 대하여 구체적으로 설명한다.
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층된 상태에서, 상기 (1) 내지 (6)의 요건을 충족시키는 한, 층 구성 및 각 층을 구성하는 수지 성분 등은 특별히 한정되지 않는다. 층 구성으로서는, 예를 들어 기재 시트 위에, 착색 은폐층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 프라이머층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 기재 시트의 이면에 백커층 및 이면 프라이머층이 순서대로 적층된 화장 시트를 들 수 있다(또한, 당해 화장 시트는, 이면 프라이머층 위에 백커층, 기재 시트, 착색 은폐층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 투명성 수지층, 프라이머층 및 표면 보호층이 순서대로 적층된 층 구성이라고도 할 수 있음).
여기서, 본 명세서에서는, 제2 실시 형태에 있어서, 기재 시트로부터 볼 때 표면 보호층이 적층되어 있는 방향을 「위」 또는 「표면」이라 칭하고, 기재 시트로부터 볼 때 백커층이 적층되어 있는 방향을 「아래」 또는 「이면」이라 칭한다. 화장 시트 또는 화장판의 「표면(측)」 또는 「표면 보호층(측)의 면」이란, 화장 시트 또는 화장판의 시공 후에 시인되는 면을 의미한다.
기재 시트
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 기재 시트를 갖는다. 당해 기재 시트는, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유한다. 또한, 기재 시트를 구성하는 수지 성분은, 비할로겐계 열가소성 수지인 것이 바람직하다.
제2 실시 형태의 기재 시트에 사용되는 비할로겐계 열가소성 수지, 착색제 및 첨가제로서는, 제1 실시 형태에서 상술한 것과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태의 기재 시트의 코로나 방전 처리의 상세에 대해서도, 제1 실시 형태와 마찬가지이다.
기재 시트의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 50 내지 100㎛가 바람직하다. 기재 시트의 두께가 상기 범위 내임으로써, 피착재의 요철 형상에 의해 화장판 표면으로 표출되는 요철을 더욱 억제할 수 있음과 함께, 화장 시트를 롤 상태로 보존했을 때 컬링 경향을 더 억제하여 롤 라미네이트를 보다 적절하게 행할 수 있다.
백커층
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 기재 시트의 이면측에 백커층을 갖는다. 여기서, 백커층은, 화장 시트(및 화장판)에 있어서 충격 흡수 등을 목적으로 한 완충층을 의미한다. 백커층은 비할로겐계 열가소성 수지를 함유한다. 또한, 백커층을 구성하는 수지 성분은, 비할로겐계 열가소성 수지인 것이 바람직하다.
상기 비할로겐계 열가소성 수지로서는, 기재 시트에서 예시된 각 수지와 마찬가지의 수지를 들 수 있다. 또한, 비할로겐계 열가소성 수지는, 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 상기 비할로겐계 열가소성 수지 중에서도, 올레핀계 열가소성 수지가 바람직하다.
백커층은 기재 시트와 마찬가지로, 착색되어 있어도 된다. 착색 방법으로서는, 기재 시트에 의한 착색 방법과 마찬가지의 방법을 들 수 있다. 또한, 백커층은 기재 시트와 마찬가지로, 각종 첨가제(충전제, 광택 소거제, 발포제, 난연제, 활제, 대전 방지제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 광 안정화제 등)가 포함되어 있어도 된다.
백커층은, 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태로 압출 성형함으로써 적층된다. 구체적으로는, (1) 백커층을 구성하는 수지 성분(예: 비할로겐계 열가소성 수지 등), 및 (2) 필요에 따라, 착색재나 상기 각종 첨가제, 등을 함유하는 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써, 당해 조성물을 제막하면서 기재 시트 이면에 적층한다. 이에 의해, 기재 시트의 이면에 백커층이 형성된다. 백커층은, 압출 성형 시에 용융되어 있는 수지의 열에 의해 기재 시트와 접착된다. 본 발명에서는, 상기 압출 성형에 의해 백커층이 적층되므로, 엠보싱 가공 등에 의해 기재 시트 이면에 오목부가 발생되었어도 당해 오목부에 공기가 인입되는 일 없이, 밀착성 높게 기재 시트 이면에 적층된다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「용융 상태」란, 후술하는 「압출 성형」에 의해 성형 가능한 상태를 의미한다.
압출 성형으로서는, 공지된 압출 성형법을 채용할 수 있다. 예를 들어, T 다이 압출기, 원통 압출기 등에 의한 압출 성형을 들 수 있다. T 다이로서는, 멀티 매니폴드 타입이나 피드 블록 타입을 들 수 있다.
백커층의 두께는, 120 내지 250㎛이다. 백커층의 두께가 120㎛ 미만이면, 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출을 충분히 억제할 수 없다. 또한, 백커층의 두께가 250㎛를 초과하면, 화장 시트를 롤 상태로 보존했을 때, 컬링 경향이 생김으로써, 롤 라미네이트가 곤란해진다. 백커층의 두께는, 상술한 범위 내이면, 최종 제품의 용도, 사용 방법 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 120 내지 180㎛가 바람직하다.
백커층의 마르텐스 경도는, 50 내지 80N/㎟이다. 백커층의 마르텐스 경도가 50N/㎟ 미만이면, 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출을 충분히 억제할 수 없다. 또한, 백커층의 마르텐스 경도가 80N/㎟를 초과하면, 화장 시트를 롤 상태로 보존했을 때, 화장 시트 표면에 균열이 일어난다. 백커층의 마르텐스 경도는, 상술한 범위 내이면, 최종 제품의 용도, 사용 방법 등에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 50 내지 60N/㎟가 바람직하다.
백커층의 마르텐스 경도는, 1) 수지 성분을 적절히 선택하는 것, 2) 복수의 수지 성분을 혼합하는 것, 3) 수지에 엘라스토머를 첨가하는 것, 등에 의해 적절히 설정할 수 있다.
백커층에는, 필요에 따라, 코로나 방전 처리, 플라즈마 처리, 탈지 처리, 표면 조면화 처리 등의 공지된 접착 용이화 처리를 접착면에 실시할 수도 있다. 또한, 피착재와의 접착성을 고려하여, 백커층의 이면에 프라이머층(이면 프라이머층)을 더 형성해도 된다.
이면 프라이머층은, 공지된 프라이머제를 백커층에 도포함으로써 형성할 수 있다. 프라이머제로서는, 예를 들어 아크릴 변성 우레탄 수지(아크릴우레탄계 수지) 등을 포함하는 우레탄 수지계 프라이머제, 우레탄-셀룰로오스계 수지(예를 들어, 우레탄과 질화면의 혼합물에 헥사메틸렌디이소시아네이트를 첨가하여 이루어지는 수지)를 포함하는 프라이머제, 아크릴과 우레탄의 블록 공중합체를 포함하는 수지계 프라이머제 등을 들 수 있다. 프라이머제에는, 필요에 따라, 첨가제를 배합해도 된다. 첨가제로서는, 예를 들어 탄산칼슘, 클레이 등의 충전제, 수산화 마그네슘 등의 난연제, 산화 방지제, 활제, 발포제, 자외선 흡수제, 광안정제 등을 들 수 있다. 첨가제의 배합량은, 제품 특성에 따라서 적절히 설정할 수 있다.
프라이머제의 도포량은 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.1 내지 100g/㎡, 바람직하게는 0.1 내지 50g/㎡ 정도이다.
이면 프라이머층의 두께는 특별히 한정되지 않지만, 통상 0.01 내지 10㎛, 바람직하게는 0.1 내지 1㎛ 정도이다.
무늬 모양층
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 기재 시트 위에 무늬 모양층을 갖고 있어도 된다. 제2 실시 형태의 화장 시트의 무늬 모양층의 상세는, 제1 실시 형태에서 상술한 무늬 모양층과 마찬가지이다.
착색 은폐층
기재 시트와 무늬 모양층의 사이에는, 필요에 따라, 착색 은폐층을 더 형성해도 된다. 착색 은폐층은, 화장 시트의 표면으로부터 목질계 기재 등의 피착재의 바탕색을 은폐하고 싶은 경우에 형성된다. 기재 시트가 투명성인 경우에는 물론, 기재 시트가 은폐 착색되어 있는 경우에도, 은폐성을 안정화하기 위해 형성해도 된다.
착색 은폐층을 형성하는 잉크로서는, 무늬 모양층을 형성하는 잉크이며 은폐 착색이 가능한 것을 사용할 수 있다.
착색 은폐층의 형성 방법은, 기재 시트 전체를 피복(전체면 솔리드형)하도록 형성할 수 있는 방법이 바람직하다. 예를 들어, 상기한 롤 코팅법, 나이프 코팅법, 에어 나이프 코팅법, 다이 코팅법, 립 코팅법, 콤마 코팅법, 키스 코팅법, 플로우 코팅법, 딥 코팅법 등을 바람직한 것으로서 들 수 있다.
착색 은폐층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 제품 특성에 따라 적절히 설정할 수 있지만, 도포 시공 시의 두께는 0.2 내지 10㎛, 건조 후의 두께는 0.1 내지 5㎛ 정도이다.
투명성 접착제층
투명성 수지층과 무늬 모양층의 밀착성을 높이기 위해, 무늬 모양층 위에 투명성 접착제층을 형성해도 된다. 제2 실시 형태의 화장 시트의 투명성 접착제층의 상세는, 제1 실시 형태에서 상술한 투명성 접착제층과 마찬가지이다.
투명성 수지층
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 기재 시트 위에 투명성 수지층을 갖는다. 제2 실시 형태의 화장 시트의 투명성 수지층의 상세는, 제1 실시 형태에서 상술한 투명성 수지층과 마찬가지이다.
또한, 제2 실시 형태의 화장 시트에 있어서, 투명성 수지층의 두께는, 20 내지 200㎛ 정도가 바람직하고, 80 내지 120㎛가 보다 바람직하다. 화장 시트의 용도 등에 따라서 상기 범위를 초과해도 된다.
프라이머층
투명성 수지층 위에는, 프라이머 층을 형성해도 된다. 제2 실시 형태의 화장 시트의 프라이머층의 상세는, 제1 실시 형태에서 상술한 프라이머층과 마찬가지이다.
광택 조정층
본 발명의 화장 시트에는, 광택 조정층이 형성되어 있어도 된다. 제2 실시 형태의 화장 시트의 광택 조정층의 상세는, 제1 실시 형태에서 상술한 광택 조정층과 마찬가지이다.
표면 보호층
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 투명성 수지층 위에 표면 보호층을 갖는다.
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트가 상기 광택 조정층을 갖는 경우, 표면 보호층은 상술한 광택 조정층과 인접하도록 형성되어 있다. 구체적으로는, 표면 보호층의 이면 및/또는 측면이 상기 광택 조정층과 인접하고 있다. 본 발명의 화장 시트가 상기 광택 조정층을 갖는 경우, 표면 보호층은 투명성인 것이 바람직하다.
제2 실시 형태의 화장 시트의 표면 보호층을 구성하는 수지 성분은, 제1 실시 형태에서 상술한 표면 보호층에 사용되는 수지 성분과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다.
제2 실시 형태의 화장 시트의 표면 보호층에는, 제1 실시 형태에서 상술한 바와 같이, 자외선 흡수제, 광중합 개시제, 항균제, 및 필요에 따라 각종 첨가제를 첨가할 수 있다. 또한, 제2 실시 형태의 화장 시트의 표면 보호층의 형성 방법으로서는, 제1 실시 형태에서 상술한 방법과 동일한 방법을 들 수 있다.
제2 실시 형태의 화장 시트의 표면 보호층의 두께는 특별히 한정되지 않고, 최종 제품의 특성에 따라서 적절히 설정할 수 있지만, 0.1 내지 50㎛가 바람직하고, 1 내지 30㎛가 보다 바람직하다.
10점 평균 조도 Rz jis
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트의 표면(표면 보호층 표면)의 10점 평균 조도 Rzjis는 40㎛ 이상이다. 그로 인해, 화장 시트의 의장성이 우수하다. 상기 10점 평균 조도 Rzjis는, 40 내지 120㎛가 바람직하다.
본 발명에서는, 후술하는 엠보싱 가공을 행함(실시함)으로써, 적절하게 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상인 화장 시트 표면을 얻을 수 있다. 또한, 엠보싱 가공은, 후술하는 바와 같이, (1) 투명성 수지층 또는 광택 조정층에 대하여 행해도 되고, 또한, (2) 표면 보호층에 대하여 행해도 된다.
본 명세서에 있어서, 제2 실시 형태에 있어서의 10점 평균 조도 Rzjis(㎛)는, JIS B 0601:2001에 준거하여 측정된 값이다. 구체적으로는, 10점 평균 조도 Rzjis는, 단면 곡선으로부터, 그 평균선의 방향으로 기준 길이 L만큼 발취하고, 이 발취 부분의 평균선으로부터, 가장 높은 산 정상으로부터 5번째까지의 산 정상의 표고(Yp)의 절댓값의 평균값과, 가장 낮은 골짜기의 밑바닥으로부터 5번째까지의 골짜기의 밑바닥의 표고(Yv)의 절댓값의 평균값과의 합이다.
본 명세서에 있어서, 제2 실시 형태의 화장 시트의 10점 평균 조도 Rzjis는, 이하의 (A) 내지 (C)와 같이 결정된 것이다.
(A) 먼저, 화장 시트를 15㎝×15㎝로 잘라낸다.
(B) 당해 잘라내진 화장 시트의 표면 조도를, 표면 조도 형상 측정기: 서프콤 FLEX50A((주)도쿄세이미쓰)로 측정한다. 상기 화장 시트의 표면 조도 측정은, 측정 거리 2㎝분의 표면 조도를, 엠보싱 모양이 나무결 모양 등인 경우에는 나무결 모양과 직각을 이루는 방향으로, 엠보싱 모양이 나무결 모양 등 이외인 경우에는 임의의 방향으로 측정한다.
(C) 상기 (B)의 공정을, 임의의 3점에서 행함으로써 3개의 Rzjis값을 얻고, 당해 3개의 Rzjis 중 최저값(하한값)을 결정한다. 이 Rzjis의 최저값이 40(㎛) 이상이면, 본 발명에 있어서의 상기 (1)의 요건을 충족시키는 것이라 하고 있다.
10점 평균 조도 Rzjis는, 엠보싱 판의 깊이나 형상 등의 선정, 엠보싱 가공을 실시하는 최표면층(표면 보호층 또는 투명성 수지층)의 선정, 엠보싱 가공할 때의 가열 온도나 가압할 때의 압력 설정, 투명성 수지층 또는 표면 보호층을 구성하는 수지 성분의 선정이나 두께의 설정, 등에 의해 조정할 수 있다.
엠보싱 가공
본 발명의 제2 실시 형태에서는, 엠보싱 가공에 보다 적합하게 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상인 화장 시트가 얻어진다. 본 명세서에 있어서, 엠보싱 가공에 의해 실시되는 형상을, 엠보싱 형상(모양)이라고도 한다.
엠보싱 형상은, 상기 투명성 수지층을 형성한 후, 투명성 수지층측으로부터 엠보싱 가공이 실시됨으로써 형성되어도 된다(후술하는 화장 시트의 제조 방법 2). 또한, 엠보싱 형상은, 상기 투명성 수지층 위에 상기 표면 보호층을 적층한 후, 표면 보호층측으로부터 엠보싱 가공이 실시됨에 따라 형성되어 있어도 된다(후술하는 화장 시트의 제조 방법 1).
엠보싱 가공 방법은 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 투명성 수지층 또는 표면 보호층의 표면을 가열 연화시켜서 엠보싱 판에 의해 가압·부형 후, 냉각하는 방법을 바람직한 방법으로서 들 수 있다. 엠보싱 가공에는, 공지된 낱장식 또는 윤전식의 엠보싱기가 사용된다. 엠보싱 형상으로서는, 예를 들어 부조 모양(드러난 나이테의 요철 모양), 나무결 도관 홈, 석판 표면 요철(화강암 벽개면 등), 천 표면 텍스처, 배껍질 무늬, 모래 무늬, 헤어라인, 스트라이프 홈 등이 있다.
본 발명의 롤 형상물
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트는, 롤 형상으로 감겨 있어도 된다. 즉, 본 발명에서는, 당해 본 발명의 화장 시트를 롤 형상으로 감음으로써, 롤 형상물이 얻어진다. 당해 본 발명의 롤 형상물은, 변형이 없는 원형 롤 형상의 화장 시트이며, 롤 형상물 중의 화장 시트 표면에는 균열이 없다. 또한, 당해 본 발명의 롤 형상물은, 권출해도(풀어내도) 컬링이 억제된다. 이와 같이, 본 발명의 화장 시트는, 적절하게 롤 형상으로 감길 수 있으므로, 롤 형상물로서 보관하기 쉽다.
본 발명의 화장 시트를 롤 형상으로 권취하는 방법으로서는, 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 권취기의 사용, 사람에 의한 권취 등을 들 수 있다. 권취기를 사용할 때의 권취 방식에 대해서도 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 중심 구동 권취(center winding), 표면 구동 권취(surface winding), 중심 표면 권취(center-surface winding)의 어느 것도 채용할 수 있다.
본 발명의 롤 형상물의 롤 직경은, 특별히 한정되지 않지만, 300㎜ 내지 1000㎜가 바람직하다. 또한, 당해 롤 형상물의 폭(화장 시트의 폭)은 특별히 한정되지 않지만, 400㎜ 내지 1240㎜가 바람직하다.
또한, 본 발명의 롤 형상물은, (1) 원형 롤 형상의 중심에 코어재를 포함하는 롤 형상물, (2) 원형 롤 형상의 중심에 상기 코어재를 포함하지 않는 롤 형상물을 모두 포함한다. 즉, 본 발명의 롤 형상물은, 상기 코어재를 갖고 있어도 되고, 또한 상기 코어재를 갖고 있지 않아도 된다. 상기 코어재의 재질은 특별히 한정되지 않고, 종이, 나무, 금속, 수지(예를 들어, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌(ABS), 폴리프로필렌(PP), 폴리에틸렌(PE), 섬유 강화 플라스틱(FRP) 등) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 코어재의 단면 형상은 특별히 한정되지 않고, 원형, 사각형, 오각형, 육각형 등 중 어느 것이어도 된다. 코어재의 길이는, 상기 롤 형상물의 폭보다도 긴 것이 바람직하다.
≪2. 본 발명의 화장 시트의 제조 방법 1≫
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트의 제조 방법(제조 방법 1)은, 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는 화장 시트의 제조 방법이며, 이하의 공정 1 내지 3:
(i) 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층을 순서대로 갖는 적층 시트이며,
상기 표면 보호층이 전리 방사선 경화형 수지를 포함하고,
상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층이, 모두 비할로겐 열가소성 수지를 포함하는, 적층 시트를 얻는 공정 1,
(ii) 상기 적층 시트의 상기 표면 보호층 위로부터 엠보싱 가공을 실시함으로써, 상기 적층 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis를 40㎛ 이상으로 하는 공정 2, 및,
(iii) 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써,
상기 백커층이 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟인,
백커층을 적층하는 공정 3,
을 순서대로 포함하는 것을 특징으로 한다. 당해 제조 방법에 의하면, 본 발명의 화장 시트를 적절하게 얻을 수 있다.
공정 1에서는, 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층을 순서대로 갖는 적층 시트를 얻는다. 당해 적층 시트는, 본 발명의 화장 시트의 중간체이며, 백커층을 갖고 있지 않는 것이다. 당해 적층 시트 중의 상기 기재 시트, 투명성 수지층, 및 표면 보호층의 상세에 대해서는, 각각, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 기재 시트, 투명성 수지층, 및 표면 보호층에서의 설명과 마찬가지이다.
공정 1에서 상기 적층 시트를 얻을 때, 필요에 따라, 착색 은폐층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 프라이머층, 광택 조정층 등의 각 층을 형성해도 된다. 상기 각 층의 상세에 대해서는, 각각, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 착색 은폐층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 프라이머층, 및 광택 조정층에서의 설명과 마찬가지이다.
공정 2에서는, 적층 시트의 표면 보호층 위로부터 엠보싱 가공을 실시함으로써, 적층 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis를 40㎛ 이상으로 한다(이에 의해, 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상인 적층 시트가 얻어짐). 상기 엠보싱 가공 및 적층 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis의 상세에 대해서는, 각각, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 엠보싱 가공 및 10점 평균 조도 Rzjis와 마찬가지이다.
공정 3에서는, 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써, 기재 시트 이면에 백커층을 적층한다. 백커층 및 백커층 형성용 수지 조성물을 압출 성형하는 공정의 상세에 대해서는, 각각, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 백커층에서의 설명과 마찬가지이다. 백커층을 형성한 후에는, 필요에 따라 상술한 이면 프라이머층을 형성해도 된다. 상기 이면 프라이머층의 상세에 대해서는, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 이면 프라이머층에서의 설명과 마찬가지이다.
≪3. 본 발명의 화장 시트의 제조 방법 2≫
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트의 제조 방법(제조 방법 2)은, 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는 화장 시트의 제조 방법이며, 이하의 공정 1 내지 4:
(i) 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층을 갖는 적층체이며,
상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층이, 모두 비할로겐 열가소성 수지를 포함하는, 적층체를 얻는 공정 1,
(ii) 상기 적층체의 상기 투명성 수지층 위로부터 엠보싱 가공을 실시하는 공정 2,
(iii) 상기 투명성 수지층 위에 전리 방사선 경화형 수지를 포함하는 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포 시공함으로써,
기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층을 갖는 적층 시트이며,
상기 적층 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상인 적층 시트를 얻는 공정 3, 및,
(iv) 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써,
상기 백커층이 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟인,
백커층을 적층하는 공정 4,
를 순서대로 포함하는 것을 특징으로 한다. 당해 제조 방법에 의하면, 본 발명의 화장 시트를 적절하게 얻을 수 있다.
공정 1에서는, 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층을 갖는 적층체를 얻는다. 당해 적층체는, 본 발명의 화장 시트의 중간체이며, 또한, 후술하는 적층 시트의 중간체이기도 하다. 당해 적층체는, 백커층 및 표면 보호층을 갖고 있지 않다. 당해 적층체 중의 상기 기재 시트 및 투명성 수지층의 상세에 대해서는, 각각, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 기재 시트 및 투명성 수지층에서의 설명과 마찬가지이다.
공정 1에서 상기 적층체를 얻을 때, 필요에 따라, 착색 은폐층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 프라이머층, 광택 조정층 등의 각 층을 형성해도 된다. 상기 각 층의 상세에 대해서는, 각각, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 착색 은폐층, 무늬 모양층, 투명성 접착제층, 프라이머층 및 광택 조정층에서의 설명과 마찬가지이다.
공정 2에서는, 상기 적층체의 투명성 수지층 위로부터 엠보싱 가공을 실시한다. 공정 2에서 얻어진(엠보싱 형상에 의한) 적층체의 표면 10점 평균 조도 Rzjis는 특별히 한정되지 않고, 후술하는 공정 3 후 및 4 후에 있어서 적층 시트 또는 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상이 되도록, 투명성 수지층 위에서 엠보싱 가공을 실시하면 된다.
공정 3에서는, 투명성 수지층 위에 전리 방사선 경화형 수지를 포함하는 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포 시공함으로써, 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상인 적층 시트를 얻는다. 표면 보호층 및 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포 시공하는 공정의 상세에 대해서는, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 표면 보호층에서의 설명과 마찬가지이다. 또한, 당해 적층 시트는, 본 발명의 화장 시트의 중간체이며, 백커층을 갖고 있지 않은 것이다.
공정 3의 상기 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포 시공하기 전에, 필요에 따라, 프라이머층, 광택 조정층 등의 각 층을 형성해도 된다. 상기 각 층의 상세에 대해서는, 각각, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 프라이머층 및 광택 조정층에서의 설명과 마찬가지이다.
공정 4에서는, 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써, 기재 시트 이면에 백커층을 적층한다. 백커층 및 백커층 형성용 수지 조성물을 압출 성형하는 공정의 상세에 대해서는, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 백커층에서의 설명과 마찬가지이다. 백커층을 형성한 후에는 필요에 따라, 상술한 이면 프라이머층을 형성해도 된다. 상기 이면 프라이머층의 상세에 대해서는, 상술한 항목 1. 본 발명의 화장 시트에 있어서의 이면 프라이머층에서의 설명과 마찬가지이다.
≪4. 본 발명의 화장판 및 그 제조 방법≫
본 발명의 제2 실시 형태의 화장 시트를 피착재 위에 적층함으로써, 화장판으로 할 수 있다. 또한, 본 발명의 롤 형상물을 권출하여 얻어지는 화장 시트를 피착재 위에 적층함으로써, 화장판으로 할 수도 있다. 본 발명의 화장판은, 본 발명의 화장 시트의 표면 보호층이 최표면층이 되도록, 상기 본 발명의 화장 시트를 피착재 위에 적층함으로써 얻어진다.
피착재는, 한정적이지 않고, 공지된 화장판에 사용되는 것과 마찬가지의 것을 사용할 수 있다. 상기 피착재로서는, 예를 들어 목질재, 금속, 세라믹스, 플라스틱, 유리 등을 들 수 있다. 특히, 본 발명의 화장 시트는, 목질재에 적절하게 사용할 수 있다. 목질재로서는, 구체적으로는, 삼나무, 노송나무, 느티나무, 소나무, 나왕, 티크, 멜라피 등의 각종 소재로 만들어진 돌판, 목재 단판, 목재 합판, 파티클 보드, 중밀도 섬유판(MDF), 칩보드, 또는 칩보드가 적층된 복합 기재 등을 들 수 있다. 상기 목질재로서는, 칩보드, 또는 칩보드가 적층된 복합 기재를 사용하는 것이 바람직하다.
화장 시트와 피착재를 적층하는 적층 방법은 한정적이지 않고, 예를 들어 접착제에 의해 화장 시트를 피착재에 접착하는 방법 등을 채용할 수 있다. 접착제는, 피착재의 종류 등에 따라서 공지된 접착제로부터 적절히 선택하면 된다. 예를 들어, 폴리아세트산 비닐, 폴리 염화 비닐, 염화 비닐·아세트산 비닐 공중합체, 에틸렌·아크릴산 공중합체, 아이오노머 등 이외에, 부타디엔·아크릴니트릴 고무, 네오프렌 고무, 천연 고무 등을 들 수 있다. 이들 접착제는, 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용한다.
이와 같이 하여 제조된 화장판은, 예를 들어 벽, 천장, 바닥 등의 건축물의 내장재; 발코니, 베란다 등의 외장재; 창틀, 도어, 난간 등의 창호의 표면 화장판이나 가구; 또는 약전, OA 기기 등의 캐비넷의 표면 화장판 등에 사용할 수 있다. 특히, 상기 화장판은 바닥용 화장재로서 적절하게 사용할 수 있다.
[실시예]
이하에 실시예 및 비교예를 나타내어 본 발명을 구체적으로 설명한다. 단, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.
<제1 실시 형태의 실시예>
실시예 1(기재 시트가 2층인 화장 시트)
기재 시트 1로서, 60㎛ 두께의 폴리프로필렌 필름(미쓰비시쥬시 가부시키가이샤 제조: 아트 플라이)을 준비하고, 당해 폴리프로필렌 필름의 표면에, 두께 2㎛의 무늬 모양층을 그라비아 인쇄에 의해 형성하였다. 무늬 모양층 위에 우레탄계 수지(다이니치세이카코교 가부시키가이샤 제조: 세이카본드 E-263/C-75N)를 포함하는 2㎛ 두께의 접착제층을 형성하였다. 접착제층 위에, 두께 100㎛의 투명 폴리프로필렌계 수지의 시트(니혼폴리프로 가부시키가이샤 제조: 노바테크 PP)를 압출 라미네이트 방식으로 적층하여, 투명성 수지층을 형성하였다.
이어서, 그 표면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 2액 경화형 우레탄 수지를 도포 시공함으로써 프라이머층(표면 보호층 형성용 프라이머층, 두께 2㎛)을 형성하였다.
프라이머층의 표면에, 우레탄 아크릴레이트계 전자선 경화형 수지(EB 수지)를, 경화 후의 두께(층 두께)가 15㎛가 되도록 그라비아 코팅 방식으로 도포 시공한 후, 산소 농도 200ppm 이하의 환경 하, 전자선 조사 장치를 사용하여 가속 전압 175KeV, 5Mrad의 조건에서 전자선을 조사하고, 상기 전자선 경화형 수지를 경화시킴으로써 표면 보호층을 형성하였다.
전자선 경화형 수지는, 도막 두께 이하의 입자경의 실리카 미립자 A로서, 표 10에 나타내는 미립자 1(입자경 6 내지 8㎛)을 전자선 경화형 수지 100질량부에 대하여 30질량부 함유하고, 또한, 도막 두께보다 큰 입자경의 실리카 미립자 B로서, 표 10에 나타내는 미립자 2(입자경 18 내지 20㎛)를 전자선 경화형 수지 100질량부에 대하여 5질량부 함유하고 있었다.
전자선 경화형 수지의 배합은 이하와 같다.
·2관능 우레탄 아크릴레이트(Tg=25(℃), 분자량 1500) 80질량부
·6관능 우레탄 아크릴레이트(Tg=200(℃) 이상, 분자량 1500) 20질량부
상술한 바와 같이 하여 형성된 표면 보호층을, 적외선 비접촉 방식의 히터로 가열함으로써, 기재 시트 1 및 투명성 수지층을 연화시키고, 즉시 열압에 의한 엠보싱 가공을 행하여, 표면 보호층 위에 나무결 모양의 요철 모양(나무결 1)을 형성하였다.
마지막으로, 기재 시트 1의 이면에 폴리프로필렌 수지제의 수지층을 용융 압출 라미네이트 방식으로 적층함으로써, 기재 시트 2로서의 백커층을 형성하였다. 또한, 당해 백커층의 이면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 이면 프라이머층(두께 2㎛)을 형성하여, 화장 시트를 조제하였다. 상기 백커층의 두께는 120㎛이고, 마르텐스 경도(백커층의 단면 방향에서 측정)는 50 내지 60N/㎟였다. 상기 요철 모양이 형성된 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis(측정 거리: 2㎝)는 71㎛였다. 또한, 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)을 닛폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤 제조 PG-3D를 사용하여 측정한 결과, 상기 광택값 (GP)는 13이었다.
실시예 2 내지 10, 비교예 1 내지 12
표면 보호층, 미립자 A 및 B의 함유량, 투명성 수지층, 기재 시트의 구성, 엠보싱 형상을 표 1 내지 5와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2 내지 10 및 비교예 1 내지 12의 화장 시트를 조제하였다.
실시예 11 및 12, 비교예 13 내지 16(기재 시트가 1층인 화장 시트)
기재 시트 2로서의 백커층을 형성하지 않고, 표면 보호층, 미립자 A 및 B의 함유량, 투명성 수지층, 기재 시트의 구성, 엠보싱 형상을 표 5와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 11 및 12, 비교예 13 내지 16의 화장 시트를 조제하였다.
실시예 13
먼저, 기재 시트, 무늬 모양층, 접착제층, 투명성 수지층 및 프라이머층을 형성하였다. 상기 각 층은, 각각, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이어서, 상기 프라이머층의 표면에 대하여, 화장 시트의 표면 보호층측의 면 1㎠당 차지하는 광택 조정층의 면적의 비율이 50％가 되도록(최종적으로 제작되는 화장 시트의 표면에서 보았을 때의 광택 조정층의 점유 면적 비율이 50％가 되도록) 패턴 형상의 광택 조정층을 형성하였다. 또한, 상기 광택 조정층은, 매트 잉크(수 평균 분자량 3000, 유리 전이 온도(Tg)-62.8℃의 폴리에스테르우레탄계 인쇄 잉크 100질량부에 대하여 실리카 입자 10질량부를 배합한 인쇄 잉크 조성물)를 사용하여, 그라비아 인쇄법으로 건조 후의 광택 조정층의 두께가 2㎛가 되도록 나무결 도관 무늬를 도포함으로써 형성하였다.
이어서, 상기 광택 조정층 위에 표면 보호층을 전체면에 형성한 후, 또한 상기 표면 보호층측에 대하여 엠보싱 모양을 형성하였다. 상기 표면 보호층 및 상기 엠보싱 모양은, 각각, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이어서, 기재 시트 이면에 기재 시트(2)로서의 백커층을 형성한 후, 또한 상기 백커층의 이면에 이면 프라이머층을 형성하였다. 상기 백커층 및 상기 이면 프라이머층은, 각각, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이상에 의해, 실시예 13의 화장 시트를 얻었다.
또한, 상기 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포하기 전에, 광택 조정층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 결과, 상기 광택값 (GA)는 2였다. 또한, 상기 화장 시트와는 별도로, 광택 조정층을 형성하지 않는 것 이외에는 실시예 13의 화장 시트와 마찬가지의 화장 시트를, 표면 보호층의 광택값 측정용으로서 제작하였다. 당해 측정용 화장 시트의 표면 보호층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 결과, 상기 광택값 (GP)는 13이었다. 실시예 13의 화장 시트에 있어서의 광택 조정층 및 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)은, 각각 상기 광택값으로서 결정하였다. 광택값(입사각 60°)은 닛폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤 제조 PG-3D를 사용하여 측정하였다.
실시예 14
먼저, 기재 시트, 무늬 모양층, 접착제층, 투명성 수지층 및 프라이머층을 형성하였다. 상기 각 층은, 각각, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이어서, 상기 프라이머층의 표면의 전체면에 대하여 광택 조정층(건조 후의 두께: 2㎛)을 형성하였다. 또한, 상기 광택 조정층의 형성 시에는, 실시예 13에서 사용한 매트 잉크와 마찬가지의 잉크를 사용하였다.
이어서, 상기 광택 조정층의 위에 화장 시트의 표면 보호층측의 면 1㎠당 차지하는 표면 보호층의 면적의 비율이 30％가 되도록(광택 조정층이 노출되어 있는 영역의 면적 비율(저광택층의 노출 면적 비율)이 70％가 되도록) 패턴 형상의 표면 보호층을 형성하였다. 또한, 상기 표면 보호층의 형성 시에는, 실시예 1에서 사용한 표면 보호층 형성 수지 조성물과 마찬가지의 수지 조성물을 사용하였다. 또한, 전자선 경화형 수지의 경화에 대해서도 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 행하였다.
이어서, 상기 표면 보호층측에 대하여 엠보싱 모양을 형성하였다. 상기 엠보싱 모양은, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이어서, 기재 시트 이면에 기재 시트 2로서의 백커층을 형성한 후, 또한 상기 백커층의 이면에 이면 프라이머층을 형성하였다. 상기 백커층 및 상기 이면 프라이머층은, 각각, 실시예 1과 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이상에 의해, 실시예 14의 화장 시트를 얻었다.
또한, 상기 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포하기 전에, 광택 조정층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 결과, 상기 광택값 (GA)는 2였다. 또한, 상기 화장 시트와는 별도로, 광택 조정층을 형성하지 않는 것 이외에는 실시예 14의 화장 시트와 마찬가지의 화장 시트를, 표면 보호층의 광택값 측정용으로서 제작하였다. 당해 측정용 화장 시트의 표면 보호층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 결과, 상기 광택값 (GP)는 13이었다. 실시예 14의 화장 시트에 있어서의 광택 조정층 및 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)은, 각각 상기 광택값으로서 결정하였다. 광택값(입사각 60°)은 닛폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤 제조 PG-3D를 사용하여 측정하였다.
실시예 15 내지 21
표면 보호층에 사용하는 미립자로서, 표 10에 나타내는 미립자 1 내지 6을 사용하였다. 또한, 엠보싱 형상의 엠보싱 모양을 표 11에 나타내는 나무결 1 내지 5로 하였다. 표면 보호층, 미립자의 함유량, 엠보싱 형상을 표 7 내지 9와 같이 변경한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 15 내지 21의 화장 시트를 조제하였다.
상술한 바와 같이 하여 조제된 실시예 및 비교예의 화장 시트, 및 당해 화장 시트를 사용하여 이하와 같이 조제한 화장판에 대해서, 이하의 각 평가 항목을 각 평가 방법에 의해 평가하였다. 또한, 이하의 평가 방법에 있어서, 「척각」이란 세로 303㎜×가로 303㎜로 표시되는 평면의 면적을 나타낸다.
(평가 방법)
화장판의 표면 상태 그 1( 피착재의 표면 요철 표출 억제 평가)
코르크 보드 위에 수성 에멀전 접착제(츄오리카코교 가부시키가이샤 제조 리카본드 BA-10L(주제): BA-11B(경화제))를 6 내지 7g/척각 도포하고, 화장 시트를 라미네이트하여, 실온에서 3일간 양생함으로써 화장판을 제작하였다. 화장판의 표면 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, A 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 표면 상태이다.
A: 피착재의 요철 형상이 표출되지 않았음
B: 피착재의 요철 형상이 약간 표출되었음
C: 피착재의 요철 형상이 명백하게 표출되었음
화장 시트의 엠보싱 상태( 엠보싱 부형성 평가)
화장 시트의 엠보싱 모양의 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, A 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 엠보싱 상태이다.
A: 엠보싱 모양이 명확하게 남아있음
B: 엠보싱 모양이 약간 소실되었음
C: 엠보싱 모양이 거의 소실되었음
화장판의 엠보싱 상태( 엠보싱 찌부러짐 평가)
화장판의 엠보싱 상태, 즉, 화장 시트를 피착재에 라미네이트한 후의 엠보싱 찌부러짐을 평가하였다. 구체적으로는, 파티클 보드 위에 수성 에멀전 접착제(츄오리카코교 가부시키가이샤 제조 리카본드 BA-10L(주제):BA-11B(경화제))를 6 내지 7g/척각 도포하여, 화장 시트를 라미네이트하고, 실온에서 3일간 양생함으로써 화장판을 제작하였다. 화장판의 엠보싱 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 엠보싱 상태이다.
A: 엠보싱 모양이 찌부러지지 않음
B: 엠보싱 모양이 약간 찌부러짐
C: 엠보싱 모양이 거의 찌부러짐
화장 시트의 내컬링성
화장 시트를 직경 3인치의 지관에 감아, 실온에서 1주일 방치하였다. 화장 시트를 권출하고, 컬의 상태를 육안에 의해 관찰하여, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, A 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 내컬링성을 구비하고 있다.
A: 화장 시트의 컬링이 거의 발생하지 않음
B: 화장 시트가 약간 컬링됨
C: 화장 시트가 명백하게 컬링됨
내정압 하중성 (정압 하중 조건 하에서의 광택 상승 평가)
4㎝×4㎝의 MDF 기재 위에 수성 에멀전 접착제(츄오리카코교 가부시키가이샤 제조 리카본드 BA-10L(주제):BA-11B(경화제))를 6 내지 7g/척각 도포하고, 화장 시트를 라미네이트하여, 실온에서 3일간 양생함으로써 화장판을 제작하였다. 화장판 표면(화장 시트측)에, 5kg/c㎡(4㎝×4㎝에 80㎏)의 하중을 24시간 가한 후, 화장판 표면의 광택 변화를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 내정압 하중성을 구비하고, 정압 하중이 가해지는 조건 하에서 사용해도 광택 상승을 억제할 수 있었다.
A: 광택이 변화되지 않음
B: 광택이 약간 변화됨
C: 광택이 명백하게 변화됨
마이크로 스크래치 시험
James Heal사 제조 마틴데일 시험기를 사용하여 하기 시험을 실시하였다.
[광택 시험(A 시험)]
화장 시트 표면을 연마 재료(스미토모 쓰리엠 가부시키가이샤 제조 스카치브라이트프리스 SB7447)를 사용하여 연마하였다. 구체적으로는, 화장 시트 표면을, 직경 9㎝의 원형의 스카치 브라이트에 6N의 하중을 가해서(하중 9g/c㎡), 회전수 80회(5리사쥬 궤적)의 조건에서 연마하여 시험을 행하고, 시험 전후의 60° 그로스 값의 변화율을 측정하여, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 결과를 나타내고 있다.
A: 그로스 값의 변화율이 20％ 미만임
B: 그로스 값의 변화율이 20％ 이상 30％ 미만임
C: 그로스 값의 변화율이 30％ 이상임
[흠집 시험(B 시험)]
화장 시트 표면을 연마 재료(스미토모 쓰리엠 가부시키가이샤 제조 스카치브라이트프리스 SB7440)를 사용하여 연마하였다. 구체적으로는, 화장 시트 표면을, 직경 9㎝의 원형의 스카치브라이트에 4N의 하중을 가해서(하중 6g/c㎡), 회전수 160회(10리사쥬 궤적)의 조건에서 연마하여 시험을 행하고, 시험 후의 화장 시트 표면의 흠집을 육안에 의해 관찰하여, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 내찰상성을 구비하고 있다.
A+: 화장 시트 표면의 흠집이 보이지 않음
A: 화장 시트 표면의 흠집이 아주 조금임
B: 화장 시트 표면에 많은 흠집이 있음
C: 화장 시트 표면에 매우 많은 흠집이 있음
화장판의 표면 상태 그 2(보다 표면 조도가 거친 피착재의 표면 요철 표출 억제 평가)
코르크 보드보다도 표면 조도가 거친 피착재(표면 조도 Rz가 통상의 피착재의 2배 이상인 피착재)를 준비하였다. 이어서, 상기 피착재 위에 수성 에멀전 접착제(츄오리카코교 가부시키가이샤 제조 리카본드 BA-10L(주제):BA-11B(경화제))를 6 내지 7g/척각 도포한 후, 실시예 1, 13 및 14의 각 화장 시트를 라미네이트하고, 또한 실온에서 3일간 양생함으로써 각 화장판을 제작하였다. 각 화장판의 표면 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 표면 상태이다.
A+: 피착재의 요철 형상이 표출되지 않음
A: 피착재의 요철 형상이 아주 조금 표출됨
B: 피착재의 요철 형상이 약간 표출됨
C: 피착재의 요철 형상이 상기 B 평가의 경우보다도 표출됨
화장 시트의 의장성 평가
먼저, 상술한 「화장판의 표면 상태 그 2」에 기재된 방법과 마찬가지의 방법에 의해, 각 화장판을 제작하였다. 계속해서, 성인남녀 20명이 상기 각 화장판의 외관을 관찰하여, 나무의 질감이 표현되어 있는지 여부를, 이하의 평가 기준으로 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 표면 상태이다.
A+: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인남녀가 9할 이상
A: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인남녀가 7할 이상
B: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인남녀가 5할 이상
C: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인남녀가 5할 미만
호프만 스크래치 시험(경하중 내찰상성 평가)
미국 BYK-GARDNER사 제조의 호프만 스크래치 시험기를 사용하여 시험을 행하였다. 구체적으로는, 화장 시트 표면에 대하여 45°의 각도로 접하도록 스크래치 날(φ7의 원기둥형의 날)을 세트하고, 시험기를 화장재 위에서 이동시켰다. 서서히 하중(추)을 높이면서, 바닥용 화장 시트 표면에 찰상, 압흔 등이 발생할 때까지 시험을 반복해서 행하였다. 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 경하중 내찰상성을 구비하고 있다.
A+: 500g 하중 이상에 있어서, 흠집이 보이지 않는 것
A: 400g 하중 이상, 500g 하중 미만에 있어서, 흠집이 보이지 않는 것
B: 300g 하중 이상, 400g 하중 미만에 있어서, 흠집이 보이지 않는 것
C: 300g 하중 미만에 있어서, 흠집이 발생한 것
결과를 이하의 표 1 내지 6에 나타낸다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
Figure pct00004
Figure pct00005
Figure pct00006
Figure pct00007
Figure pct00008
Figure pct00009
Figure pct00010
Figure pct00011
이상의 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1 내지 12는, 본 발명의 요건을 모두 구비하고 있으므로, 화장판의 표면 상태(피착재의 표면 요철 표출 억제 평가), 화장 시트의 엠보싱 상태(엠보싱 부형성 평가), 화장판의 엠보싱 상태(엠보싱 찌부러짐 평가), 화장 시트의 내컬링성, 내정압 하중성(정압 하중 조건 하에서의 광택 상승 평가), 광택 시험(A 시험) 및 흠집 시험(B 시험)의 모든 결과가 우수하고, 칩보드 등의 피착재에 접합했을 때의 피착재 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제되어, 신발을 신은 채로 보행하는 사용 조건이어도 내찰상성이 우수하므로 광택 상승이 억제되었음을 알 수 있었다. 또한, 실시예 1 내지 12는 엠보싱 부형성이 우수하고, 피착재에 접합했을 때의 엠보싱 찌부러짐이 억제되고, 또한, 내컬링성도 우수하며, 바닥용, 특히, 신발을 신은 채로 보행하는 사용 조건에서 사용되는 바닥용 화장 시트 및 바닥용 화장재로서 사용하기에 적합한 화장 시트 및 화장판이 얻어졌음을 알 수 있었다.
또한, 실시예 1, 13 및 14는, 표면 조도가 거친 피착재에 접합했을 때의 피착재의 요철 형상의 화장판 표면으로의 표출이 억제되었으며, 또한, 의장성이 우수함을 알 수 있었다.
또한, 실시예 9, 15 내지 21은, 호프만 스크래치 시험의 결과가 B 판정 이상이 되어, 상술한 성능 외에, 경하중 내찰상성도 우수한 것을 알 수 있었다.
한편, 비교예 1은, 표면 보호층이, 당해 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 함유하고 있지 않으므로 광택 시험(A 시험) 및 흠집 시험(B 시험)의 결과가 떨어지고, 또한, 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A를 40질량부로 다량으로 함유하고 있으므로, 표면 보호층의 표면으로부터 돌출되어 있는 미립자 A가 정압 하중에 의해 표면 보호층 내에 압입되어, 광택 상승을 일으켜 버려, 내정압 하중성이 떨어져 있었다.
비교예 2는, 미립자 A 및 B의 함유량의 합계가 많으므로, 표면 보호층의 표면으로부터 돌출되어 있는 미립자 A가 정압 하중에 의해 표면 보호층 내에 압입되어 일어나는 광택 상승 및, 표면 보호층의 표면으로부터 돌출되어 있는 미립자 B가 깍임에 따른 광택 상승이 눈에 띄고, 내정압 하중성이 떨어져, 광택 시험(A 시험)의 결과가 떨어져 있었다.
비교예 3은, 표면 보호층이, 당해 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 다량으로 함유하고 있으며, 또한, 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A를 함유하고 있지 않으므로, 표면 보호층의 표면으로부터 돌출되어 있는 미립자 B가 깍임에 따라, 광택 상승이 눈에 띄고, 내정압 하중성이 떨어져, 광택 시험(A 시험) 및 흠집 시험(B 시험)의 결과가 떨어져 있었다.
비교예 4 및 6은, 표면 보호층이, 당해 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 함유하고 있지 않으므로 내찰상성이 떨어져, 흠집 시험(B 시험)의 결과가 떨어져 있었다.
비교예 5 및 7은, 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A를 함유하고 있지 않으므로, 표면 보호층의 표면으로부터 돌출되어 있는 미립자 B가 깍임으로써, 광택 상승이 눈에 띄고, 내정압 하중성이 떨어져, 광택 시험(A 시험)의 결과가 떨어져 있었다.
비교예 8 내지 10은, 미립자 A 및 B의 합계의 함유량이 적으므로, 미립자에 의한 내찰상성이나 소광 효과를 충분히 발휘할 수 없고, 내정압 하중성이 떨어져, 광택 시험(A 시험) 및 흠집 시험(B 시험)의 결과가 떨어져 있었다.
비교예 11은, 표면 보호층의 두께가 얇으므로 내찰상성이 떨어지고, 흠집 시험(B 시험)의 결과가 떨어져 있었다.
비교예 12는, 표면 보호층의 두께가 두꺼우므로, 화장 시트에 엠보싱 형상을 형성하기 어려워, 화장 시트의 엠보싱 상태의 평가가 떨어져 있었다.
비교예 13은, 기재 시트의 마르텐스 경도가 낮으므로, 피착재의 표면 요철 형상이 화장 시트 표면으로 표출되어 버려, 화장판의 표면 상태의 평가가 떨어져 있었다.
비교예 14는, 기재 시트의 두께가 두꺼우므로, 화장 시트에 엠보싱 형상을 형성하기 어렵고, 화장 시트의 엠보싱 상태의 평가가 떨어져 있었다. 또한, 기재 시트의 두께가 두껍기 때문에 화장 시트에 컬링 경향이 생기기 쉬워져, 내컬링성의 평가가 떨어져 있었다.
비교예 15는, 기재 시트가 얇으므로, 피착재의 표면 요철 형상이 화장 시트 표면으로 표출되어 버려, 화장판의 표면 상태의 평가가 떨어져 있었다.
비교예 16은, 기재 시트의 두께가 두껍고, 또한, 기재 시트의 마르텐스 경도가 낮아져 있고, 화장 시트에 엠보싱 형상을 형성하기 어려워, 화장 시트의 엠보싱 상태의 평가가 떨어져 있고, 또한, 화장 시트에 컬링 경향이 생기기 쉬워, 내컬링성의 평가가 떨어져 있었다.
<제2 실시 형태의 실시예>
실시예 22
60㎛ 두께의 착색 폴리프로필렌(PP) 필름을 포함하는 기재 시트(아트 플라이, 미쓰비시쥬시 가부시키가이샤 제조)의 표면에, 두께 2㎛의 무늬 모양층을 인쇄에 의해 형성하였다. 무늬 모양층 위에 우레탄계 수지(세이카본드 E-263/C-75N, 다이니치세이카코교 가부시키가이샤 제조)를 포함하는 2㎛ 두께의 투명성의 접착제층을 형성하였다. 접착제층 위에, 두께 100㎛의 투명 폴리프로필렌(PP)계 수지의 시트(노바테크 PP, 니혼폴리프로 가부시키가이샤 제조)를 압출 라미네이트 방식으로 적층하여, 투명성 수지층을 형성하였다.
이어서, 당해 투명성 수지층의 표면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 상기 투명성 수지층 위에 2액 경화형 우레탄 수지를 도포 시공함으로써, 프라이머층(표면 보호층 형성용 프라이머층, 두께 2㎛)을 형성하였다.
프라이머층의 표면에, 우레탄 아크릴레이트계 전자선 경화형 수지(EB 수지)를 포함하는 표면 보호층 형성 수지 조성물을, 경화 후의 두께(층 두께)가 15㎛가 되도록 그라비아 코팅 방식으로 도포 시공한 후, 이어서 산소 농도 200ppm 이하의 환경 하, 전자선 조사 장치를 사용하여 가속 전압 175KeV, 5Mrad의 조건에서 전자선을 조사하여 상기 전자선 경화형 수지를 경화시켰다. 이에 의해, 표면 보호층을 형성하였다. 상기 전자선 경화형 수지의 배합은, 이하와 같다.
·2관능 우레탄 아크릴레이트(Tg=25(℃), 분자량 1500) 80질량부
·6관능 우레탄 아크릴레이트(Tg=200(℃) 이상, 분자량 1500) 20 질량
또한, 표면 보호층측을 적외선 비접촉 방식의 히터로 가열함으로써 기재 시트 및 투명성 수지층을 부드럽게 한 후, 즉시 엠보싱 가공을 실시함(구체적으로는, 후술하는 나무결 모양이 형성된 엠보싱 판으로 핫 프레싱함)으로써, 엠보싱 모양(나무결 모양(나무결 6))을 형성하였다.
이어서, 기재 시트 이면에, 호모폴리프로필렌제의 수지층을 용융 압출 라미네이트 방식으로 적층함으로써, 백커층을 형성했다(구체적으로는, 호모폴리프로필렌을 포함하는 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태로 압출 성형함으로써, 기재 시트 이면에 백커층을 형성 및 적층함).
또한, 당해 백커층의 이면에 코로나 방전 처리를 실시한 후, 이면 프라이머층(두께 2㎛)을 형성하였다.
이상에 의해, 실시예 22의 화장 시트를 얻었다.
<실시예 22의 화장 시트의 각 물성>
화장 시트 표면의 10점 평균 조도(상기 엠보싱 모양에 의한 엠보싱 형상의 10점 평균 조도) Rzjis는 71㎛이고, 백커층의 두께는 120㎛이며, 백커층의 마르텐스 경도는 50 내지 60N/㎟였다. 또한, 상기 Rzjis를 측정할 때의 측정 거리는 2㎝로 하였다. 또한, 상기 마르텐스 경도는, 백커층의 단면 방향에서 측정하였다. 또한, 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)을, 닛폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤 제조 PG-3D를 사용하여 측정한 결과, 상기 광택값 (GP)는 13이었다.
실시예 23
먼저, 기재 시트, 무늬 모양층, 접착제층, 투명성 수지층 및 프라이머층을 형성하였다. 상기 각 층은, 각각, 실시예 22와 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이어서, 상기 프라이머층의 표면에 대하여, 화장 시트의 표면 보호층측의 면 1㎠당 차지하는 광택 조정층의 면적의 비율이 50％가 되도록(최종적으로 제작되는 화장 시트의 표면에서 보았을 때의 광택 조정층의 점유 면적 비율이 50％가 되도록) 패턴 형상의 광택 조정층을 형성하였다. 또한, 상기 광택 조정층은, 매트 잉크(수 평균 분자량 3000, 유리 전이 온도(Tg)-62.8℃의 폴리에스테르우레탄계 인쇄 잉크 100질량부에 대하여, 실리카 입자 10질량부를 배합한 인쇄 잉크 조성물)를 사용하여, 그라비아 인쇄법으로 건조 후의 광택 조정층의 두께가 2㎛가 되도록 나무결 도관 무늬를 도포함으로써 형성하였다.
이어서, 상기 광택 조정층 위에, 표면 보호층을 전체면에 형성한 후, 또한 상기 표면 보호층측에 대하여 엠보싱 모양을 형성하였다. 상기 표면 보호층, 및 상기 엠보싱 모양은, 각각, 실시예 22와 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이어서, 기재 시트 이면에 백커층을 형성한 후, 또한 상기 백커층의 이면에 이면 프라이머층을 형성하였다. 상기 백커층 및 상기 이면 프라이머층은, 각각, 실시예 22와 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이상에 의해, 실시예 23의 화장 시트를 얻었다.
또한, 상기 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포하기 전에, 광택 조정층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 결과, 상기 광택값 (GA)는 2였다. 또한, 상기 화장 시트와는 별도로, 광택 조정층을 형성하지 않는 것 이외에는 실시예 23의 화장 시트와 마찬가지의 화장 시트를, 표면 보호층의 광택값 측정용으로서 제작하였다. 당해 측정용 화장 시트의 표면 보호층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 결과, 상기 광택값 (GP)는 13이었다. 실시예 23의 화장 시트에 있어서의 광택 조정층 및 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)은, 각각 상기 광택값으로서 결정하였다. 광택값(입사각 60°)은, 닛폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤 제조 PG-3D를 사용하여 측정하였다.
실시예 24
먼저, 기재 시트, 무늬 모양층, 접착제층, 투명성 수지층 및 프라이머층을 형성하였다. 상기 각 층은, 각각, 실시예 22와 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이어서, 상기 프라이머층의 표면의 전체면에 대하여 광택 조정층(건조 후의 두께: 2㎛)을 형성하였다. 또한, 상기 광택 조정층의 형성 시에는, 실시예 23에서 사용한 매트 잉크와 마찬가지의 잉크를 사용하였다.
이어서, 상기 광택 조정층 위에, 화장 시트의 표면 보호층측의 면 1㎠당 차지하는 표면 보호층의 면적의 비율이 30％가 되도록(광택 조정층이 노출되어 있는 영역의 면적의 비율(저광택층의 노출 면적 비율)이 70％가 되도록) 패턴 형상의 표면 보호층을 형성하였다. 또한, 상기 표면 보호층의 형성 시에는, 실시예 22에서 사용한 표면 보호층 형성 수지 조성물과 마찬가지의 수지 조성물을 사용하였다. 또한, 전자선 경화형 수지의 경화에 대해서도 실시예 22와 마찬가지의 방법에 의해 행하였다.
이어서, 상기 표면 보호층측에 대하여 엠보싱 모양을 형성하였다. 상기 엠보싱 모양은, 실시예 22와 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이어서, 기재 시트 이면에 백커층을 형성한 후, 또한 상기 백커층의 이면에 이면 프라이머층을 형성하였다. 상기 백커층, 및 상기 이면 프라이머층은, 각각, 실시예 22와 마찬가지의 방법에 의해 형성하였다.
이상에 의해, 실시예 24의 화장 시트를 얻었다.
또한, 상기 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포하기 전에, 광택 조정층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 결과, 상기 광택값 (GA)는 2였다. 또한, 상기 화장 시트와는 별도로, 광택 조정층을 형성하지 않는 것 이외에는 실시예 24의 화장 시트와 마찬가지의 화장 시트를, 표면 보호층의 광택값 측정용으로서 제작하였다. 당해 측정용 화장 시트의 표면 보호층에 대하여 입사각 60°로 광을 입사했을 때의 광택값을 측정한 결과, 상기 광택값 (GP)는 13이었다. 실시예 24의 화장 시트에 있어서의 광택 조정층 및 표면 보호층의 광택값(입사각 60°)은 각각 상기 광택값으로서 결정하였다. 광택값(입사각 60°)은 닛폰덴쇼쿠코교 가부시키가이샤 제조 PG-3D를 사용하여 측정하였다.
실시예 25 내지 34
(1) 백커층을 구성하는 수지 성분, 및/또는, (2) 백커층의 두께를 표 13 및 14에 나타내는 바와 같이 적절히 변경하였다. 또한, (3) 엠보싱 형상의 엠보싱 모양을 표 13 및 14에 나타내는 바와 같이, 표 15에 나타내는 나무결 6 내지 10으로 적절히 변경하였다. 또한, (4) 백커층의 마르텐스 경도를 표 13 및 14에 나타내는 바와 같이 적절히 변경하였다. 그 이외에는 실시예 22와 마찬가지로 하여, 실시예 25 내지 34의 화장 시트를 조제하였다. 또한, (1) 백커층을 구성하는 수지 성분을 변경함으로써, 백커층의 마르텐스 경도를 변경할 수 있다. 표 12 내지 14 중, 수지 A, C 및 D는 호모폴리프로필렌이며, 수지 B는 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET)이다.
비교예 17 내지 20
(1) 백커층을 구성하는 수지 성분, 및/또는, (2) 백커층의 두께를 적절히 변경하는 것 이외에는, 실시예 22와 마찬가지로 하여, 비교예 17 내지 20의 화장 시트를 얻었다. 또한, (1) 백커층을 구성하는 수지 성분을 변경함으로써, 백커층의 마르텐스 경도를 변경할 수 있다.
≪평가 방법 1: 화장판의 표면 상태 그 1( 피착재의 표면 요철 표출 억제 평가)≫
코르크 보드 위에 수성 에멀전 접착제(츄오리카코교 가부시키가이샤 제조 리카본드 BA-10L(주제):BA-11B(경화제))를 6 내지 7g/척각 도포하고, 화장 시트를 라미네이트하여, 실온에서 3일간 양생함으로써 화장판을 제작하였다. 화장판의 표면 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, A 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 표면 상태이다.
A: 피착재의 요철 형상이 표출되지 않았음.
B: 피착재의 요철 형상이 약간 표출되었음.
C: 피착재의 요철 형상이 명백하게 표출되었음.
≪평가 방법 2: 화장 시트의 엠보싱 상태( 엠보싱 부형성 평가)≫
화장 시트의 엠보싱 모양의 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, A 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 엠보싱 상태이다.
A: 엠보싱 모양이 명확하게 남아있음.
B: 엠보싱 모양이 약간 소실되었음.
C: 엠보싱 모양이 거의 소실되었음.
≪평가 방법 3: 화장판의 엠보싱 상태( 엠보싱 찌부러짐 평가)≫
화장판의 엠보싱 상태, 즉, 화장 시트를 피착재에 라미네이트한 후의 엠보싱 찌부러짐을 평가하였다. 구체적으로는, 파티클 보드 위에 수성 에멀전 접착제(츄오리카코교 가부시키가이샤 제조 리카본드 BA-10L(주제):BA-11B(경화제))를 6 내지 7g/척각 도포하고, 화장 시트를 라미네이트하여, 실온에서 3일간 양생함으로써 화장판을 제작하였다. 화장판의 엠보싱 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 엠보싱 상태이다.
A: 엠보싱 모양이 찌부러지지 않았음.
B: 엠보싱 모양이 약간 찌부러졌음.
C: 엠보싱 모양이 거의 찌부러졌음.
≪평가 방법 4: 화장 시트의 내컬링성≫
화장 시트를 직경 3인치(=76.2㎜)의 지관에 감고, 실온에서 1주일 방치하였다. 화장 시트를 권출하여, 컬의 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, A 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 내컬링성을 구비하고 있다.
A: 화장 시트의 컬링이 거의 일어나지 않았음.
B: 화장 시트가 약간 컬링되었음.
C: 화장 시트가 명백하게 컬링되었음.
≪평가 방법 5: 화장 시트의 롤 상태(롤 형상 및 화장 시트 표면의 균열 평가)≫
직경 3인치(=76.2㎜)의 지관에, 폭이 3척(=909.09㎜)인 시트를 100m분 감음으로써, 롤 형상의 화장 시트를 얻었다. 당해 롤 형상의 화장 시트를 육안으로 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면, 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없다.
A: 롤 형상이 변형되지 않은 원형이며, 화장 시트 표면에 균열이 없음.
B: 롤 형상이 약간 변형된 원형이며, 화장 시트 표면에 균열이 없음.
C: (1) 롤 형상이 변형된 원형이거나, (2) 롤 형상이 변형되지 않은 원형이어도 화장 시트 표면에 균열이 있거나, 또는 (3) 애초에 화장 시트를 롤 형상으로 할 수 없음.
≪평가 방법 6: 화장판의 표면 상태 그 2(보다 표면 조도가 거친 피착재의 표면 요철 표출 억제 평가)≫
코르크 보드보다도 표면 조도가 거친 피착재(표면 조도 Rz가 통상의 피착재의 2배 이상인 피착재)를 준비하였다. 이어서, 상기 피착재 위에 수성 에멀전 접착제(츄오리카코교 가부시키가이샤 제조 리카본드 BA-10L(주제):BA-11B(경화제))를 6 내지 7g/척각 도포한 후, 실시예 22 내지 24의 각 화장 시트를 라미네이트하고, 또한 실온에서 3일간 양생함으로써 각 화장판을 제작하였다. 각 화장판의 표면 상태를 육안에 의해 관찰하고, 이하의 평가 기준에 따라서 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 표면 상태이다.
A+: 피착재의 요철 형상이 표출되지 않았음.
A: 피착재의 요철 형상이 아주 조금 표출되었음.
B: 피착재의 요철 형상이 약간 표출되었음.
C: 피착재의 요철 형상이 상기 B 평가의 경우보다도 표출되었음.
≪평가 방법 7: 화장 시트의 의장성 평가≫
먼저, 상술한 평가 방법 6에 기재된 방법과 마찬가지의 방법에 의해, 각 화장판을 제작하였다. 계속해서, 성인남녀 20명이 상기 각 화장판의 외관을 관찰하고, 나무의 질감이 표현되어 있는지 여부를, 이하의 평가 기준으로 평가하였다. 또한, 하기 평가 기준에 있어서, B 이상의 평가라면 실제의 사용 상황에 있어서 문제가 없는 표면 상태이다.
A+: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인남녀가 9할 이상.
A: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인남녀가 7할 이상.
B: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인남녀가 5할 이상.
C: 나무의 질감이 표현되어 있다고 판단한 성인남녀가 5할 미만.
결과를 이하의 표 12 내지 14에 나타낸다.
Figure pct00012
Figure pct00013
Figure pct00014
Figure pct00015
1: 화장 시트
2: 기재 시트
3: 무늬 모양층
4: 투명성 수지층
5: 표면 보호층
6: 미립자 A
7: 미립자 B
8: 광택 조정층
9: 백커층

Claims (17)

  1. 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 이 순서대로 적층된 화장 시트이며, 상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하는, 것을 특징으로 하는 화장 시트.
  2. 기재 시트 위에, 적어도 무늬 모양층, 투명성 수지층 및 표면 보호층이 이 순서대로 적층된, 제1항에 기재된 화장 시트이며,
    (1) 상기 표면 보호층은, 두께가 7 내지 30㎛이고, 또한 상기 표면 보호층의 두께 이하의 입자경의 미립자 A, 및 상기 표면 보호층의 두께보다 큰 입자경의 미립자 B를 함유하고,
    (2) 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량은, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여, 각각 5 내지 30질량부이며, 또한 상기 미립자 A의 함유량 및 상기 미립자 B의 함유량의 합계는, 상기 표면 보호층의 수지 성분 100질량부에 대하여 15 내지 35질량부이고,
    (3) 상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층은, 비할로겐계 열가소성 수지를 함유하고,
    (4) 상기 기재 시트는, 두께가 180 내지 350㎛이고, 또한 마르텐스 경도가 50N/㎟ 이상인 영역이, 상기 기재 시트의 상기 무늬 모양층측의 면과는 반대측의 면으로부터 120㎛ 이상의 두께로 존재하고,
    (5) 상기 표면 보호층측으로부터 엠보싱 가공되어 있는,
    것을 특징으로 하는 화장 시트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 60㎛ 이상인, 화장 시트.
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 화장 시트 표면의 60°그로스가 14 이하인, 화장 시트.
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 미립자 A 및 상기 미립자 B가 실리카 미립자인, 화장 시트.
  6. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 투명성 수지층 위에 광택 조정층이 형성되어 있고, 또한, 상기 광택 조정층은, 상기 표면 보호층과 인접하여 형성되어 있는, 화장 시트.
  7. 제2항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 비할로겐계 열가소성 수지는, 올레핀계 열가소성 수지인, 화장 시트.
  8. 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 표면 보호층은 전리 방사선 경화형 수지층을 포함하는, 화장 시트.
  9. 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 화장 시트를 피착재에 접착하여 이루어지는, 화장판.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 피착재가, 칩보드, 또는 칩보드가 적층된 복합 기재인, 화장판.
  11. 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는, 제1항에 기재된 화장 시트이며,
    (1) 상기 화장 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상이고,
    (2) 상기 표면 보호층이 전리 방사선 경화형 수지를 포함하고,
    (3) 상기 기재 시트, 상기 투명성 수지층 및 상기 백커층이 모두 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
    (4) 상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
    (5) 상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟이고,
    (6) 상기 백커층은, 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써 적층되는,
    것을 특징으로 하는 화장 시트.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 투명성 수지층 위에 광택 조정층이 형성되어 있고, 또한, 상기 광택 조정층은, 상기 표면 보호층과 인접하여 형성되어 있는, 화장 시트.
  13. 제11항 또는 제12항에 기재된 화장 시트를 롤 형상으로 권취함으로써 얻어지는, 롤 형상물.
  14. 피착재 위에, 제11항 또는 제12항에 기재된 화장 시트, 또는 제13항에 기재된 롤 형상물을 권출하여 얻어지는 화장 시트가 적층된, 화장판.
  15. 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는 화장 시트의 제조 방법이며, 이하의 공정 1 내지 3:
    (i) 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층을 순서대로 갖는 적층 시트이며,
    상기 표면 보호층이 전리 방사선 경화형 수지를 포함하고,
    상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층이, 모두 비할로겐 열가소성 수지를 포함하는, 적층 시트를 얻는 공정 1,
    (ii) 상기 적층 시트의 상기 표면 보호층 위로부터 엠보싱 가공을 실시함으로써, 상기 적층 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis를 40㎛ 이상으로 하는 공정 2, 및,
    (iii) 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써,
    상기 백커층이 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
    상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
    상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟인,
    백커층을 적층하는 공정 3,
    을 순서대로 포함하는 것을 특징으로 하는 화장 시트의 제조 방법.
  16. 기재 시트 위에 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층이 순서대로 적층되어 있고, 또한, 상기 기재 시트의 이면에 적어도 백커층이 적층되어 있는 화장 시트의 제조 방법이며, 이하의 공정 1 내지 4:
    (i) 기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층을 갖는 적층체이며,
    상기 기재 시트 및 상기 투명성 수지층이, 모두 비할로겐 열가소성 수지를 포함하는, 적층체를 얻는 공정 1,
    (ii) 상기 적층체의 상기 투명성 수지층 위로부터 엠보싱 가공을 실시하는 공정 2,
    (iii) 상기 투명성 수지층 위에, 전리 방사선 경화형 수지를 포함하는 표면 보호층 형성용 수지 조성물을 도포 시공함으로써,
    기재 시트 위에, 적어도 투명성 수지층 및 표면 보호층을 갖는 적층 시트이며,
    상기 적층 시트 표면의 10점 평균 조도 Rzjis가 40㎛ 이상인 적층 시트를 얻는 공정 3, 및,
    (iv) 상기 기재 시트의 이면에 대하여 백커층 형성용 수지 조성물을 용융 상태에서 압출 성형함으로써,
    상기 백커층이 비할로겐계 열가소성 수지를 포함하고,
    상기 백커층의 두께가 120 내지 250㎛이고,
    상기 백커층의 마르텐스 경도가 50 내지 80N/㎟인,
    백커층을 적층하는 공정 4,
    를 순서대로 포함하는 것을 특징으로 하는 화장 시트의 제조 방법.
  17. 제15항 또는 제16항에 기재된 화장 시트의 제조 방법에 의해 얻어진 화장 시트의 표면 보호층이 최표면층이 되도록, 상기 화장 시트를 피착재 위에 적층하는 화장판의 제조 방법.
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