KR20160102345A - 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 해당 조성물로 형성된 광 반도체 소자용 케이스 및 해당 케이스를 구비한 광 반도체 장치 - Google Patents
백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 해당 조성물로 형성된 광 반도체 소자용 케이스 및 해당 케이스를 구비한 광 반도체 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20160102345A KR20160102345A KR1020160018274A KR20160018274A KR20160102345A KR 20160102345 A KR20160102345 A KR 20160102345A KR 1020160018274 A KR1020160018274 A KR 1020160018274A KR 20160018274 A KR20160018274 A KR 20160018274A KR 20160102345 A KR20160102345 A KR 20160102345A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- epoxy resin
- mass
- parts
- resin composition
- optical semiconductor
- Prior art date
Links
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 title claims abstract description 107
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 title claims abstract description 107
- 239000000203 mixture Substances 0.000 title claims abstract description 62
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 title claims description 20
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 30
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 24
- 229920001400 block copolymer Polymers 0.000 claims abstract description 20
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 18
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 claims abstract description 17
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims abstract description 16
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims abstract description 16
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 15
- 239000012463 white pigment Substances 0.000 claims abstract description 15
- 150000003918 triazines Chemical class 0.000 claims abstract description 13
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 38
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 21
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 9
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 claims description 6
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 claims description 6
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 5
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims description 5
- 150000000182 1,3,5-triazines Chemical class 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 abstract description 18
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 abstract description 6
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 abstract description 3
- 125000004018 acid anhydride group Chemical group 0.000 abstract description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 abstract description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 abstract description 2
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 28
- 239000000047 product Substances 0.000 description 19
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 description 14
- -1 cyclic olefin Chemical class 0.000 description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 10
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 description 9
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 9
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 7
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 6
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 6
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 6
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 6
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 5
- UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropane-1-thiol Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCS UUEWCQRISZBELL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 4
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 4
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 4
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 4
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N phosphorous acid Chemical compound OP(O)O OJMIONKXNSYLSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006375 polyphtalamide Polymers 0.000 description 4
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 4
- 239000001993 wax Substances 0.000 description 4
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical class CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000007983 Tris buffer Substances 0.000 description 3
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 3
- 238000000748 compression moulding Methods 0.000 description 3
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 3
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 3
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 3
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N methylhexahydrophthalic anhydride Chemical compound C1CCCC2C(=O)OC(=O)C21C VYKXQOYUCMREIS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 3
- 238000011417 postcuring Methods 0.000 description 3
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 238000001721 transfer moulding Methods 0.000 description 3
- HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N triphenyl phosphite Chemical compound C=1C=CC=CC=1OP(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 HVLLSGMXQDNUAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 2
- OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 1,3,5-tris(oxiran-2-ylmethyl)-1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1N(CC2OC2)C(=O)N(CC2OC2)C(=O)N1CC1CO1 OUPZKGBUJRBPGC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 2
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N Butadiene Chemical compound C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N Butylmethacrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C(C)=C SOGAXMICEFXMKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N Glycerine Chemical compound OCC(O)CO PEDCQBHIVMGVHV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N Isoprene Chemical compound CC(=C)C=C RRHGJUQNOFWUDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N Methyl acrylate Chemical compound COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N antimony trioxide Chemical compound O=[Sb]O[Sb]=O ADCOVFLJGNWWNZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N butane-1,4-diol Chemical compound OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 2
- 239000004203 carnauba wax Substances 0.000 description 2
- 235000013869 carnauba wax Nutrition 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 2
- 238000013329 compounding Methods 0.000 description 2
- 230000001186 cumulative effect Effects 0.000 description 2
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 2
- GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N dibenzyl disulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1CSSCC1=CC=CC=C1 GVPWHKZIJBODOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 235000014113 dietary fatty acids Nutrition 0.000 description 2
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 2
- 239000000194 fatty acid Substances 0.000 description 2
- 229930195729 fatty acid Natural products 0.000 description 2
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 2
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- 238000010550 living polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N olefin Natural products CCCCCCCC=C JRZJOMJEPLMPRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000049 pigment Substances 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 2
- 238000010298 pulverizing process Methods 0.000 description 2
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 2
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 2
- 229920002545 silicone oil Polymers 0.000 description 2
- 239000012265 solid product Substances 0.000 description 2
- PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N sulfanyl Chemical class [SH] PXQLVRUNWNTZOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 2
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000003512 tertiary amines Chemical class 0.000 description 2
- RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N undecane Chemical compound CCCCCCCCCCC RSJKGSCJYJTIGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004383 yellowing Methods 0.000 description 2
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical class C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 2,2'-Methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol) Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C)=CC(CC=2C(=C(C=C(C)C=2)C(C)(C)C)O)=C1O KGRVJHAUYBGFFP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VCYCUECVHJJFIQ-UHFFFAOYSA-N 2-[3-(benzotriazol-2-yl)-4-hydroxyphenyl]ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCC1=CC=C(O)C(N2N=C3C=CC=CC3=N2)=C1 VCYCUECVHJJFIQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)COC(=O)C=C GWZMWHWAWHPNHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKZXZGWHTRCFPX-UHFFFAOYSA-N 2-tert-butyl-6-methylphenol Chemical compound CC1=CC=CC(C(C)(C)C)=C1O BKZXZGWHTRCFPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(2,4-ditert-butylphenoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound CC(C)(C)C1=CC(C(C)(C)C)=CC=C1OP1OCC2(COP(OC=3C(=CC(=CC=3)C(C)(C)C)C(C)(C)C)OC2)CO1 AIBRSVLEQRWAEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YLUZWKKWWSCRSR-UHFFFAOYSA-N 3,9-bis(8-methylnonoxy)-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCC(C)C)OCC21COP(OCCCCCCCC(C)C)OC2 YLUZWKKWWSCRSR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 3,9-dioctadecoxy-2,4,8,10-tetraoxa-3,9-diphosphaspiro[5.5]undecane Chemical compound C1OP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OCC21COP(OCCCCCCCCCCCCCCCCCC)OC2 PZRWFKGUFWPFID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XSTITJMSUGCZDH-UHFFFAOYSA-N 4-(4-hydroxy-2,6-dimethylphenyl)-3,5-dimethylphenol Chemical compound CC1=CC(O)=CC(C)=C1C1=C(C)C=C(O)C=C1C XSTITJMSUGCZDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCCO YKXAYLPDMSGWEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCCOC(=O)C=C NDWUBGAGUCISDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound C1C(COC(=O)C(=C)C)CCC2OC21 FYYIUODUDSPAJQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004255 Butylated hydroxyanisole Substances 0.000 description 1
- NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N Butylhydroxytoluene Chemical compound CC1=CC(C(C)(C)C)=C(O)C(C(C)(C)C)=C1 NLZUEZXRPGMBCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WHJRLDQIYNCVBP-UHFFFAOYSA-N CC1(C(C(=C(C(C1C)(CC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)O)C)CC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)C)CC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C Chemical compound CC1(C(C(=C(C(C1C)(CC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)O)C)CC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C)C)CC1=CC(=C(C(=C1)C(C)(C)C)O)C(C)(C)C WHJRLDQIYNCVBP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005046 Chlorosilane Substances 0.000 description 1
- FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N D-Glucitol Natural products OC[C@H](O)[C@H](O)[C@@H](O)[C@H](O)CO FBPFZTCFMRRESA-FSIIMWSLSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 1
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004954 Polyphthalamide Substances 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical group [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000021355 Stearic acid Nutrition 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 229910052783 alkali metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001340 alkali metals Chemical class 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000008064 anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 238000010539 anionic addition polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N benzotriazole Chemical compound C1=CC=C2N[N][N]C2=C1 QRUDEWIWKLJBPS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012964 benzotriazole Substances 0.000 description 1
- AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N benzyl 2-methylprop-2-enoate Chemical group CC(=C)C(=O)OCC1=CC=CC=C1 AOJOEFVRHOZDFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 1
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 1
- 125000006267 biphenyl group Chemical group 0.000 description 1
- VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N biphenyl-4,4'-diol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C1=CC=C(O)C=C1 VCCBEIPGXKNHFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000740 bleeding effect Effects 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 235000019282 butylated hydroxyanisole Nutrition 0.000 description 1
- CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N butylated hydroxyanisole Chemical compound COC1=CC=C(O)C(C(C)(C)C)=C1.COC1=CC=C(O)C=C1C(C)(C)C CZBZUDVBLSSABA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940043253 butylated hydroxyanisole Drugs 0.000 description 1
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011203 carbon fibre reinforced carbon Substances 0.000 description 1
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 239000013522 chelant Substances 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N chlorosilane Chemical compound Cl[SiH3] KOPOQZFJUQMUML-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OC1CCCCC1 OIWOHHBRDFKZNC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N cyclohexyl prop-2-enoate Chemical compound C=CC(=O)OC1CCCCC1 KBLWLMPSVYBVDK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOSYHSRXLVMOBA-UHFFFAOYSA-N cyclopenta-1,3-diene;phenol Chemical compound C1C=CC=C1.C1C=CC=C1.OC1=CC=CC=C1 XOSYHSRXLVMOBA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 150000001993 dienes Chemical class 0.000 description 1
- LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M dimethyl phosphate;tributyl(methyl)phosphanium Chemical compound COP([O-])(=O)OC.CCCC[P+](C)(CCCC)CCCC LSDYBCGXPCFFNM-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N dipotassium dioxido(oxo)titanium Chemical compound [K+].[K+].[O-][Ti]([O-])=O NJLLQSBAHIKGKF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N distearyl thiodipropionate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)CCSCCC(=O)OCCCCCCCCCCCCCCCCCC PWWSSIYVTQUJQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HJJZFSVYWJHHFE-UHFFFAOYSA-N docosanoic acid;propane-1,2-diol Chemical compound CC(O)CO.CCCCCCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O HJJZFSVYWJHHFE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000011049 filling Methods 0.000 description 1
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 235000011187 glycerol Nutrition 0.000 description 1
- 150000002314 glycerols Chemical class 0.000 description 1
- VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N glycidyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC1CO1 VOZRXNHHFUQHIL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 1
- BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N hydridophosphorus(.) (triplet) Chemical compound [PH] BHEPBYXIRTUNPN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001771 impaired effect Effects 0.000 description 1
- 125000005647 linker group Chemical group 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000012778 molding material Substances 0.000 description 1
- ONAJFUQOQJDVTD-UHFFFAOYSA-N n-[6-cyano-1-[(3-methylimidazol-4-yl)methyl]-3,4-dihydro-2h-quinolin-3-yl]-n-[[1-(cyclopentanecarbonyl)piperidin-4-yl]methyl]pyridine-2-sulfonamide Chemical compound CN1C=NC=C1CN1C2=CC=C(C#N)C=C2CC(N(CC2CCN(CC2)C(=O)C2CCCC2)S(=O)(=O)C=2N=CC=CC=2)C1 ONAJFUQOQJDVTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,2-diol Chemical compound C1=CC=CC2=C(O)C(O)=CC=C21 NXPPAOGUKPJVDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC(O)=O QIQXTHQIDYTFRH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N octadecanoic acid Natural products CCCCCCCC(C)CCCCCCCCC(O)=O OQCDKBAXFALNLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N octanoic acid Chemical compound CCCCCCCC(O)=O WWZKQHOCKIZLMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000056 organ Anatomy 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 235000005985 organic acids Nutrition 0.000 description 1
- 150000003961 organosilicon compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoyttriooxy)yttrium Chemical compound O=[Y]O[Y]=O SIWVEOZUMHYXCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002530 phenolic antioxidant Substances 0.000 description 1
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N phenylbenzene Natural products C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PMOIAJVKYNVHQE-UHFFFAOYSA-N phosphanium;bromide Chemical group [PH4+].[Br-] PMOIAJVKYNVHQE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003003 phosphines Chemical class 0.000 description 1
- 150000004714 phosphonium salts Chemical class 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 1
- 239000004632 polycaprolactone Substances 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC=C FBCQUCJYYPMKRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N prop-2-enyl prop-2-enoate Chemical compound C=CCOC(=O)C=C QTECDUFMBMSHKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 1
- 238000010526 radical polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229910001404 rare earth metal oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 125000003808 silyl group Chemical group [H][Si]([H])([H])[*] 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 239000000600 sorbitol Substances 0.000 description 1
- 239000008117 stearic acid Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 229920003051 synthetic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000005061 synthetic rubber Substances 0.000 description 1
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002725 thermoplastic elastomer Polymers 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 1
- 239000004408 titanium dioxide Substances 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940088594 vitamin Drugs 0.000 description 1
- 229930003231 vitamin Natural products 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L zinc sulfate Chemical compound [Zn+2].[O-]S([O-])(=O)=O NWONKYPBYAMBJT-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229960001763 zinc sulfate Drugs 0.000 description 1
- 229910000368 zinc sulfate Inorganic materials 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/182—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents
- C08G59/186—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing using pre-adducts of epoxy compounds with curing agents with acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/20—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the epoxy compounds used
- C08G59/32—Epoxy compounds containing three or more epoxy groups
- C08G59/3236—Heterocylic compounds
- C08G59/3245—Heterocylic compounds containing only nitrogen as a heteroatom
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
- C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
- C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
- C08G59/42—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof
- C08G59/4223—Polycarboxylic acids; Anhydrides, halides or low molecular weight esters thereof aromatic
-
- C08K3/0033—
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/0008—Organic ingredients according to more than one of the "one dot" groups of C08K5/01 - C08K5/59
- C08K5/005—Stabilisers against oxidation, heat, light, ozone
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K9/00—Use of pretreated ingredients
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
- C08L63/06—Triglycidylisocyanurates
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/56—Materials, e.g. epoxy or silicone resin
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
- H01L33/60—Reflective elements
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2203/00—Applications
- C08L2203/20—Applications use in electrical or conductive gadgets
- C08L2203/206—Applications use in electrical or conductive gadgets use in coating or encapsulating of electronic parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/12—Passive devices, e.g. 2 terminal devices
- H01L2924/1204—Optical Diode
- H01L2924/12041—LED
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
본 발명은, 고강도이면서 인성이 높고 내열성도 우수한 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 및 해당 조성물의 경화물로 수광 소자 및 그 밖의 반도체 소자를 밀봉한 반도체 장치를 제공한다.
본 발명은, (A) (A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2) 산 무수물과 (A-3) 아크릴 블록 공중합체를 가열 용융 혼합시켜, (A-1) 중의 에폭시기 당량/(A-2)의 산 무수물기 당량 0.6 내지 2.0의 비율로 반응시켜 얻어지는 예비중합체이며, 상기 (A-3) 성분의 배합량이 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 2 내지 20질량부인 예비중합체,
(B) 적어도 산화티타늄을 포함하는 백색 안료: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 3 내지 350질량부,
(C) 무기 충전재: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 80 내지 600질량부,
(D) 경화 촉진제: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.05 내지 5질량부 및
(E) 산화 방지제: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.01 내지 10질량부
를 함유하는 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
본 발명은, (A) (A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2) 산 무수물과 (A-3) 아크릴 블록 공중합체를 가열 용융 혼합시켜, (A-1) 중의 에폭시기 당량/(A-2)의 산 무수물기 당량 0.6 내지 2.0의 비율로 반응시켜 얻어지는 예비중합체이며, 상기 (A-3) 성분의 배합량이 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 2 내지 20질량부인 예비중합체,
(B) 적어도 산화티타늄을 포함하는 백색 안료: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 3 내지 350질량부,
(C) 무기 충전재: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 80 내지 600질량부,
(D) 경화 촉진제: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.05 내지 5질량부 및
(E) 산화 방지제: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.01 내지 10질량부
를 함유하는 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물을 제공한다.
Description
본 발명은 고강도이면서 인성이 높고 내열성도 우수한 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 및 해당 조성물의 경화물로 수광 소자 및 그 밖의 반도체 소자를 밀봉한 반도체 장치에 관한 것이다.
LED(발광 다이오드; Light Emitting Diode) 등의 광 반도체 소자는, 가두 디스플레이나 자동차 램프, 주택용 조명 등 다양한 인디케이터나 광원으로서 이용되어 왔다. 그 중에서도, 백색 LED는 이산화탄소 삭감이나 에너지 절약을 키워드로 하여, 각 분야에서 응용한 제품의 개발이 급속하게 진행되고 있다.
LED 등의 반도체·전자 기기 장치의 재료 중 하나로서, 광 리플렉터 재료에 폴리프탈아미드 수지(PPA)가 현재 널리 사용되고 있다. PPA를 사용한 리플렉터재는 높은 강도, 휨성을 가지고 있다는 점에서 우수하다. 그러나, 최근들어 광 반도체 장치의 고출력화 및 단파장화가 진행되어, PPA에서는 광 반도체 소자의 주변에 사용하면 변색을 일으키는 등 열화가 심하여, 광출력 저하 등을 야기하므로 적응할 수 없게 되어 있다(특허문헌 1).
특허문헌 2에는, 광 반도체 소자의 밀봉 수지가 에폭시 수지, 경화제 및 경화 촉진제를 구성 성분으로 하는 B 스테이지상의 광 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물로서, 상기 구성 성분이 분자 레벨에서 균일하게 혼합되어 있는 수지 조성물의 경화체를 갖는 광 반도체 장치가 기재되어 있다. 이 조성물에 있어서, 에폭시 수지로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지 또는 비스페놀 F형 에폭시 수지가 주로 사용되고 있다. 특허문헌 2에는 트리글리시딜이소시아네이트 등을 사용할 수 있는 것도 기재되어 있지만, 트리글리시딜이소시아네이트는 그 실시예에 있어서 비스페놀형 에폭시 수지에 소량 첨가되어 있는 것으로, 본 발명자들의 검토에 의하면, 이 B 스테이지상 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물은 특히 고온·장시간의 방치로 황변된다는 문제가 있었다.
특허문헌 3에는, 환상 올레핀을 산화하여 얻어지는 지환식 에폭시 수지를 사용하여 밀봉한 LED가 기재되어 있다. 특허문헌 4에는, 트리아진 유도체 에폭시 수지와 산 무수물 경화제를 포함하는 발광 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물이 기재되어 있다. 특허문헌 5에는, (A) 수소화 에폭시 수지, 트리아진환 함유 에폭시 수지 및 지환식 올레핀을 에폭시화하여 얻어지는 지환식 에폭시 수지를 함유하는 에폭시 수지 및 (B) 산 무수물 경화제를 포함하는 발광 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물이 기재되어 있다. 그러나 특허문헌 3 내지 5에 기재된 발광 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물도 또한 고온·장시간의 방치로 황변된다는 문제가 충분히 해결되지 않았다.
또한, 발광 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 있어서의 트리아진 유도체 에폭시 수지의 용도에 대해서는, 특허문헌 3 내지 5에 기재가 있지만, 이들은 모두 트리아진 유도체 에폭시 수지와 산 무수물을 사용한 것이며, 최근의 박형 텔레비전 등의 LED 백라이트용 리플렉터로서 사용한 경우, 리플렉터가 매우 소형화, 박형화되어 있음으로써 강도, 인성이 부족하여 리플렉터가 파괴된다는 문제점이 지적되고 있다.
이들 문제를 해결하기 위하여, 산 무수물을 연결자(linker)로 변성하거나, 가요성을 갖는 산 무수물을 사용하거나 한 광 반도체용 에폭시 수지 조성물이 보고되어 있지만(특허문헌 6, 7), 변성된 부분이나 가요성을 갖는 골격 자체의 내열성은 낮고, 또한 열이나 광에 의한 신뢰성도 낮으므로, 강도, 인성 및 내열성 모두를 충족하는 것은 얻지 못하고 있다.
따라서, 본 발명은, 고강도이면서 인성이 높고 내열성도 우수한 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 및 해당 조성물의 경화물로 수광 소자 및 그 밖의 반도체 소자를 밀봉한 반도체 장치를 얻는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 거듭한 결과, 하기의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물이 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견하여, 본 발명을 완성했다.
즉, 본 발명은, 하기의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 해당 조성물의 경화물로 수광 소자 및 그 밖의 반도체 장치를 밀봉한 반도체 장치를 제공하는 것이다.
<1> (A) (A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2) 산 무수물과 (A-3) 아크릴 블록 공중합체를, (A-1) 중의 에폭시기 당량/(A-2)의 산 무수물기 당량 0.6 내지 2.0의 비율로 반응시켜 얻어지는 예비중합체이며, 상기 (A-3) 성분의 배합량이 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 2 내지 20질량부인 예비중합체,
(B) 적어도 산화티타늄을 포함하는 백색 안료: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 3 내지 350질량부,
(C) 무기 충전재: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 80 내지 600질량부,
(D) 경화 촉진제: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.05 내지 5질량부 및
(E) 산화 방지제: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.01 내지 10질량부
를 함유하는 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물.
<2> (B) 성분의 산화티타늄이 표면 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 <1>에 기재된 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물.
<3> 산화티타늄이 실리카, 알루미나, 폴리올 및 유기 규소 화합물로부터 선택되는 적어도 1종 이상으로 표면 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 <2>에 기재된 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물.
<4> 상기 (A-1) 성분의 트리아진 유도체 에폭시 수지가 1,3,5-트리아진 유도체 에폭시 수지인 <1> 내지 <3> 중 어느 하나에 기재된 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물.
<5> <1> 내지 <4> 중 어느 하나에 기재된 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물로 형성된 광 반도체 소자용 케이스.
<6> <5>에 기재된 광 반도체 소자용 케이스를 구비하는 광 반도체 장치.
본 발명에 따르면, 고강도이면서 인성이 높고 내열성도 우수한 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 및 해당 조성물의 경화물로 수광 소자 및 그 밖의 반도체 장치를 밀봉한 반도체 장치를 제공할 수 있다.
이하, 본 발명에 대하여 더욱 상세하게 설명한다.
<광 반도체 소자 밀봉용 열경화성 에폭시 수지 조성물>
(A) 예비중합체
(A) 성분의 예비중합체는, (A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지와, (A-2) 산 무수물 경화제와, (A-3) 아크릴 블록 공중합체를, 에폭시기 당량/산 무수물기 당량의 비가 0.6 내지 2.0의 비율로 반응시켜 얻어지는 것이다.
(A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지
본 발명에서 사용되는 (A-1) 성분의 트리아진 유도체 에폭시 수지는, 이것을 (A-2) 성분의 산 무수물과 특정한 비율로 반응시켜 얻어지는 반응물을, 수지 성분으로서 본 발명의 수지 조성물에 함유함으로써, 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물의 황변을 억제하고, 또한 경시 열화가 적은 반도체 발광 장치를 실현한다.
이러한 트리아진 유도체 에폭시 수지로서는, 1,3,5-트리아진 핵 유도체 에폭시 수지를 바람직한 것으로서 들 수 있다. 특히 이소시아누레이트환을 갖는 에폭시 수지는, 내광성이나 전기 절연성이 우수하고, 1개의 이소시아누레이트환에 대하여, 2가의, 보다 바람직하게는 3가의 에폭시기를 갖는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 트리스(2,3-에폭시프로필)이소시아누레이트, 트리스(α-메틸글리시딜)이소시아누레이트 등을 들 수 있다.
본 발명에서 사용되는 트리아진 유도체 에폭시 수지의 연화점은 40 내지 125℃인 것이 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서, 이 트리아진 유도체 에폭시 수지로서는, 트리아진환을 수소화한 것은 포함하지 않는다.
(A-2) 산 무수물
본 발명에서 사용되는 (A-2) 성분의 산 무수물은, 경화제로서 작용하는 것이며, 내광성을 부여하기 위하여, 비방향족이고, 또한 탄소-탄소 이중 결합을 갖지 않는 것이 바람직하다. 구체적으로는, 예를 들어 헥사히드로 무수 프탈산, 메틸헥사히드로 무수 프탈산, 트리알킬테트라히드로 무수 프탈산, 수소화메틸나딕산 무수물 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 헥사히드로 무수 프탈산 및/또는 메틸헥사히드로 무수 프탈산이 바람직하다. 이들 산 무수물계 경화제는, 1종을 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 2종 이상을 병용할 수도 있다.
(A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2) 산 무수물의 배합비(총 에폭시기의 몰수)/(산 무수물의 몰수)는 0.6 내지 2.0이며, 바람직하게는 0.8 내지 2.0, 더욱 바람직하게는 1.0 내지 1.8이다. 이 배합비가 0.6 미만에서는 미반응 경화제가 경화물 중에 남아, 얻어지는 경화물의 내습성을 악화시키는 경우가 있다. 또한 배합비가 2.0 이상에서는 경화 불량이 발생하여, 경화물의 신뢰성이 저하되는 경우가 있다.
(A-3) 아크릴 블록 공중합체
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, 경화물의 실온에서의 강도를 향상시키거나, 내균열성을 개선하거나 하기 위하여, 가요성 부여제로서 아크릴 블록 공중합체가 배합된다. 아크릴 블록 공중합체는, 열경화성 에폭시 수지 경화물을 강인화, 내균열성을 향상시킬 뿐만 아니라, LED가 고휘도·고출력인 경우에도 광도를 저하시키기 어렵게 하는 효과도 있다.
본 발명에서 사용하는 아크릴 블록 공중합체는, (A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지와, (A-2) 산 무수물로 미리 예비중합체화함과 동시에 용융 혼합함으로써 분산성이 양호해진다.
(A-3) 성분의 아크릴 블록 공중합체는, 아크릴계 단량체를 필수적인 단량체 성분으로 하는 블록 공중합체이다. 상기 아크릴계 단량체로서는, 예를 들어 아크릴산메틸, 아크릴산에틸, 아크릴산-n-부틸, 아크릴산-t-부틸, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸, 메타크릴산-n-부틸, 메타크릴산-t-부틸, 메타크릴산스테아릴 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르; 아크릴산시클로헥실, 메타크릴산시클로헥실 등의 지환 구조를 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 메타크릴산벤질 등의 방향환을 갖는 (메트)아크릴산에스테르; 아크릴산, 메타크릴산, 말레산 등의 분자 중에 카르복실기를 갖는 카르복실기 함유 아크릴 단량체; 아크릴산 2-히드록시에틸, 아크릴산-2-히드록시프로필, 아크릴산-4-히드록시부틸, 메타크릴산 2-히드록시에틸, 메타크릴산 2-히드록시프로필, 메타크릴산 4-히드록시부틸, 글리세린의 모노(메트)아크릴산에스테르 등의 분자 중에 수산기를 갖는 수산기 함유 아크릴 단량체; 메타크릴산글리시딜, 메타크릴산메틸글리시딜, 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트 등의 분자 중에 에폭시기를 갖는 아크릴 단량체; 아크릴산알릴, 메타크릴산알릴 등의 분자 중에 알릴기를 갖는 알릴기 함유 아크릴 단량체; γ-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란 등의 분자 중에 가수분해성 실릴기를 갖는 실란기 함유 아크릴 단량체; 2-(2'-히드록시-5'-메타크릴옥시에틸페닐)-2H-벤조트리아졸 등의 벤조트리아졸계 자외선 흡수성기를 갖는 자외선 흡수성 아크릴 단량체 등을 들 수 있다.
(A-3) 성분의 아크릴 블록 공중합체에는, 상기 아크릴계 단량체에 더하여, 상기 아크릴계 단량체 이외의 단량체를 더 사용하고 있어도 상관 없다. 상기 아크릴계 단량체 이외의 단량체로서는, 예를 들어 스티렌, α-메틸스티렌 등의 방향족 비닐 화합물; 부타디엔, 이소프렌 등의 공액 디엔; 에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀 등을 들 수 있다.
(A-3) 성분인 아크릴 블록 공중합체는, 공지 내지 관용의 블록 공중합체의 제조 방법에 의해 제조할 수 있다. 상기 아크릴 블록 공중합체의 제조 방법으로서는, 그 중에서도 아크릴 블록 공중합체의 분자량, 분자량 분포 및 말단 구조 등의 제어 용이함의 관점에서, 리빙 중합(리빙 라디칼 중합, 리빙 음이온 중합, 리빙 양이온 중합 등)이 바람직하다. 상기 리빙 중합은 공지 내지 관용의 방법에 의해 실시 가능하다.
또한, 상기 아크릴 블록 공중합체로서는, 예를 들어 상품명 「나노스트렝스 M22N」, 「나노스트렝스 M51」, 「나노스트렝스 M52」, 「나노스트렝스 M52N」, 「나노스트렝스 M53」(이상, 아르케마(주)제, PMMA-b-PBA-b-PMMA), 상품명 「나노스트렝스 E21」, 「나노스트렝스 E41」(이상, 아르케마(주)제, PSt(폴리스티렌)-b-PBA-b-PMMA) 등의 시판품을 들 수 있다.
(A-3) 성분인 아크릴 블록 공중합체의 배합량은, (A-1) 성분 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 2 내지 20질량부, 특히 2.5 내지 15질량부의 범위 내로 하는 것이 바람직하다. (A-3) 성분이 2질량부보다 적으면 에폭시 수지 조성물의 경화물이 기대하는 강도나 내균열성을 얻지 못하고, 20질량부보다 많아지면 해당 경화물의 내열성 및 내광성이 나빠지거나, 성형 시의 경화가 매우 느려지거나, 경화물의 유리 전이 온도가 너무 저하되는 경우가 있다.
상기 예비중합체를 합성할 때에는, 필요에 따라 (A-1) 성분 이외의 에폭시 수지를 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 일정량 이하 병용할 수 있다. 이 에폭시 수지의 예로서는, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 3,3',5,5'-테트라메틸-4,4'-비페놀형 에폭시 수지 또는 4,4'-비페놀형 에폭시 수지와 같은 비페놀형 에폭시 수지, 페놀노볼락형 에폭시 수지, 크레졸노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 A 노볼락형 에폭시 수지, 나프탈렌디올형 에폭시 수지, 트리스페닐올메탄형 에폭시 수지, 테트라키스페닐올에탄형 에폭시 수지 및 페놀디시클로펜타디엔노볼락형 에폭시 수지의 방향환을 수소화한 에폭시 수지나 지환식 에폭시 수지 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지 중에서도 내열성이나 내자외선성으로부터 비스페놀 A형 에폭시 수지, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 방향환을 수소화한 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지나 실리콘 변성한 에폭시 수지가 바람직하다. 또한, 그 밖의 에폭시 수지의 연화점은 예비중합체화되기 쉽게 하기 위해서나 핸들링을 위하여 50 내지 100℃인 것이 바람직하다.
상기 예비중합체는, 예를 들어 상기한 (A-1) 성분, (A-2) 성분 및 (A-3) 성분을 60 내지 120℃, 바람직하게는 70 내지 110℃에서 4 내지 20시간, 보다 바람직하게는 6 내지 15시간 반응시킴으로써 얻어진다. 이때, (E) 성분의 산화 방지제를 더 첨가할 수도 있다.
또한, (A-1) 성분, (A-2) 성분, (A-3) 성분 및 (D) 성분의 경화 촉진제를, 미리 30 내지 80℃, 바람직하게는 40 내지 70℃에서 2 내지 12시간, 바람직하게는 3 내지 8시간 반응시킬 수도 있다. 이때, (E) 성분을 미리 더 첨가할 수도 있다.
이렇게 하여, 연화점이 40 내지 100℃, 바람직하게는 45 내지 70℃인 고체 생성물로서 예비중합체가 얻어진다. 해당 예비중합체의 연화점이, 40℃ 미만에서는 고체로는 되지 않고, 100℃를 초과하는 온도에서는 조성물로서 성형 시에 필요한 유동성이 지나치게 낮을 우려가 있다.
상기 예비중합체를 본 발명의 조성물에 배합하기 위해서는, 분쇄 등에 의해 미분말 상태로 사용하는 것이 바람직하다. 해당 미분말의 평균 입자 직경은 5㎛ 내지 3㎜의 범위가 바람직하고, 20㎛ 내지 2㎜의 범위가 특히 바람직하다. 이 범위 내이면, 조성물에 소량 첨가되는 (D) 및/또는 (E) 성분을 조성물 중에 균일하게 분산시키는 것이 용이해지기 때문에 바람직하다. 또한, 이 평균 입자 직경은, 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에 있어서의 누적 질량 평균값 D50(또는 메디안 직경)으로서 구한 것이다.
(A) 성분은, 본 발명 조성물 중 10 내지 45질량％ 배합하는 것이 바람직하고, 특히 12 내지 40질량％, 또한 15 내지 35질량％ 배합하는 것이 바람직하다.
(B) 백색 안료
광 반도체 장치의 리플렉터(반사판) 등의 용도용으로, 본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물은, 백색도를 높이기 위하여 적어도 산화티타늄을 포함하는 백색 안료가 배합된다.
여기서, 백색 안료란 (A) 성분의 열경화성 에폭시 수지에 5용량％ 첨가했을 때, 450㎚에 있어서의 반사율이 75％ 이상인 값을 나타내는 것으로 정의하고, 그 미만의 값을 나타내는 것은 (C) 성분의 무기 충전재로 한다. 이러한 백색 안료로서는, 산화티타늄, 산화이트륨을 대표로 하는 희토류 산화물, 황산아연, 산화아연, 산화마그네슘 등을 들 수 있지만, 백색도를 보다 높이기 위하여 반드시 산화티타늄을 배합한다. 산화티타늄 단독으로 사용할 수도 있고, 또한 다른 백색 안료와 2종 이상으로 병용하여 사용할 수도 있다. (B) 성분의 백색 안료 중 산화티타늄은 10질량％ 이상 포함하는 것이 바람직하고, 특히 14질량％ 이상 포함하는 것이 바람직하다.
(B) 성분의 백색 안료로서 사용하는 산화티타늄의 단위 격자는 루틸형, 아나타제형, 브루카이트형 모두 좋지만, 루틸형이 바람직하다. 또한, 평균 입경이나 형상도 한정되지 않지만, 평균 입경은 통상 0.05 내지 3.0㎛이며, 특히 1.0㎛ 이하가 바람직하고, 0.40㎛ 이하가 보다 바람직하다. 또한, 평균 입경은, 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에 있어서의 질량 평균값 D50(또는 메디안 직경)으로서 구한 것이다.
또한, 산화티타늄은 황산법, 염소법 등 어느 방법에 의해 제조된 것이든 사용할 수 있지만, 백색도의 관점에서 염소법에 의해 제조된 것이 바람직하다.
상기 산화티타늄은, 수지나 다른 무기 충전재와의 상용성, 분산성을 높이기 위하여, 실리카, 알루미나, 폴리올 및 유기 규소 화합물 중 적어도 1개 이상으로 표면 처리된 것이 바람직하다. 즉, 산화티타늄의 분산성을 높이기 위해서는, 알루미나나 실리카 등의 함수 산화물 등으로 미리 표면 처리하는 것이 바람직하다. 에폭시 수지와의 습윤성이나 상용성을 높이기 위해서는, 폴리올 처리하는 것이 바람직하다. 또한, 백색 열경화성 에폭시 수지로부터 얻어지는 경화물의 초기 반사율의 향상, 유동성을 높이기 위해서는, 유기 규소 화합물로 처리하는 것이 바람직하다. 유기 규소 화합물의 예로서는, 클로로실란이나 실라잔, 에폭시기나 아미노기 등의 반응성 관능기를 갖는 실란 커플링제 등의 단량체 유기 규소 화합물, 실리콘 오일이나 실리콘 레진 등의 오르가노폴리실록산 등을 들 수 있다. 또한, 스테아르산과 같은 유기산 등, 통상 산화티타늄의 표면 처리에 사용되는 다른 처리제를 사용할 수도 있고, 상기한 처리 이외의 방법으로 표면 처리를 행해도 상관 없고, 또한 복수의 표면 처리를 행해도 상관 없다.
백색 안료의 배합량은, (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여, 3 내지 350질량부, 특히 5 내지 300질량부가 바람직하다. 백색 안료의 배합량이 3질량부 미만에서는 충분한 백색도가 얻어지지 않는 경우가 있다. 또한, 백색 안료의 배합량이 350질량부를 초과하면 수지 조성물의 기계적 강도 향상의 목적으로 첨가하는 타성분의 비율이 적어질 뿐만 아니라, 수지 조성물의 성형성이 현저하게 저하되는 경우가 있다. 또한, 이 (B) 성분의 백색 안료의 배합량은, 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물 전체의 1 내지 50질량％, 특히 3 내지 40질량％의 범위로 하는 것이 바람직하다.
(C) 무기 충전재
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, (C) 성분으로서 상기 (B) 성분 이외의 무기 충전재를 더 배합한다. 이러한 무기 충전재로서는, 통상 에폭시 수지 조성물에 배합되는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, 용융 실리카, 결정성 실리카 등의 실리카류, 알루미나, 질화규소, 질화알루미늄, 보론니트라이드, 삼산화안티몬, 유리 섬유나 티타늄산칼륨 등을 들 수 있지만, 상기한 (B) 성분의 백색 안료(백색 착색제)는 제외된다. 이들 무기 충전재의 평균 입경이나 형상은 특별히 한정되지 않지만, 평균 입경은 통상 3㎛ 초과 내지 50㎛ 이하이다. 또한, 평균 입경은, 레이저광 회절법에 의한 입도 분포 측정에 있어서의 누적 질량 평균값 D50(또는 메디안 직경)으로서 구한 것이다.
(C) 성분으로서는 특히 파쇄 실리카, 용융 구상 실리카 등의 실리카계 무기 충전재가 적절하게 사용되고, 그의 입경은 특별히 한정되는 것은 아니나, 성형성, 유동성의 관점에서 용융 구상 실리카가 바람직하고, 평균 입경은 4 내지 40㎛, 특히는 7 내지 35㎛가 바람직하다. 또한, 한층 더한 고유동화를 위해서는, 0.1 내지 3㎛의 미세 영역, 4 내지 8㎛의 중입경 영역, 10 내지 50㎛의 조영역(粗領域)의 것을 조합하여 사용하는 것이 바람직하다.
상기 (C) 성분의 무기 충전재는, (A) 성분의 수지 성분이나, (B) 성분의 백색 안료와의 결합 강도를 강하게 하거나, 성형 시의 수지를 저점도화하여 고유동화하기 위하여, 실란 커플링제, 티타네이트 커플링제 등의 커플링제로 미리 표면 처리한 것일 수도 있다.
이러한 커플링제로서는, 예를 들어 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 알콕시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란 등의 머캅토 관능성 알콕시실란 등을 적합한 것으로서 들 수 있다. 그 중에서도, 아민계의 실란 커플링제와 같이 150℃ 이상에 방치한 경우에 처리 필러가 변색되지 않는 것이 바람직하다. 또한, 표면 처리에 사용하는 커플링제의 배합량 및 표면 처리 방법에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니고, 통상법에 따라 행하면 된다.
(C) 성분의 무기 충전재의 배합량은, (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여, 80 내지 600질량부, 특히 200 내지 600질량부로 하는 것이 바람직하다. 80질량부 미만에서는 충분한 강도를 얻지 못할 우려나 성형 시에 버(burr)가 발생할 우려가 있고, 600질량부를 초과하면 증점에 의한 미충전 불량이나 유연성이 상실되어, 응력이 커짐으로써 리드 프레임의 박리 등의 불량이 발생하는 경우가 있다. 또한, 이 (C) 성분의 무기 충전재의 배합량은, 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물 전체의 10 내지 90질량％, 특히 20 내지 80질량％의 범위로 하는 것이 바람직하다.
(D) 경화 촉진제
(D) 성분의 경화 촉진제는 백색 열경화성 에폭시 수지를 경화시키기 위하여 필수 성분으로서 배합하는 것이다. 경화 촉진제로서는, 특별히 한정되지 않지만, 에폭시 수지 조성물의 경화 촉매로서 공지된 것을 사용할 수 있고, 제3급 아민류, 이미다졸류, 그들의 유기 카르복실산염, 유기 카르복실산 금속염, 금속-유기 킬레이트 화합물, 방향족 술포늄염, 유기 포스핀 화합물류, 포스포늄 화합물류 등의 인계 경화 촉매, 이들 염류 등의 1종 또는 2종 이상을 사용할 수 있다. 이들 중에서도, 이미다졸류, 인계 경화 촉매, 예를 들어 2-에틸-4-메틸이미다졸 또는 메틸트리부틸포스포늄디메틸포스페이트, 제3급 아민의 옥틸산염이 더욱 바람직하다. 또한, 제4급 포스포늄브로마이드와 아민의 유기산염의 병용도 바람직하게 사용된다.
경화 촉진제의 사용량은, (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 0.05 내지 5질량부, 특히 0.1 내지 2질량부의 범위 내에서 배합하는 것이 바람직하다. 상기 범위를 벗어나면, 에폭시 수지 조성물의 경화물의 내열성 및 내습성의 밸런스가 나빠지거나, 성형 시의 경화가 매우 느려지거나 또는 빨라질 우려가 있다.
(D) 성분의 경화 촉진제는, (A) 성분의 예비중합체에 혼합할 수도 있다.
(E) 산화 방지제
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물은, 초기 반사율 향상 및 장기에서의 반사율 유지를 위해서 (E) 산화 방지제를 필수 성분으로서 배합한다. (E) 성분의 산화 방지제로서는, 페놀계, 인계, 황계 산화 방지제를 사용할 수 있고, 산화 방지제의 구체예로서는, 이하와 같은 산화 방지제를 들 수 있다.
페놀계 산화 방지제로서는, 2,6-디-t-부틸-p-크레졸, 부틸화히드록시아니솔, 2,6-디-t-부틸-p-에틸페놀, 스테아릴-β-(3,5-디-t-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트, 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-t-부틸페놀), 4,4'-부틸리덴비스(3-메틸-6-t-부틸페놀), 3,9-비스[1,1-디메틸-2-{β-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)프로피오닐옥시}에틸]2,4,8,10-테트라옥사스피로[5,5]운데칸, 1,1,3-트리스(2-메틸-4-히드록시-5-t-부틸페닐)부탄, 1,3,5-트리메틸-2,4,6-트리스(3,5-디-t-부틸-4-히드록시벤질)벤젠 등을 들 수 있다.
인계 산화 방지제로서는, 아인산트리페닐, 아인산디페닐알킬, 아인산페닐디알킬, 아인산트리(노닐페닐), 아인산트리라우릴, 아인산트리옥타데실, 디스테아릴 펜타에리트리톨디포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐)포스파이트, 디이소데실펜타에리트리톨디포스파이트, 디(2,4-디-tert-부틸페닐)펜타에리트리톨디포스파이트, 트리스테아릴소르비톨트리포스파이트 및 테트라키스(2,4-디-tert-부틸페닐)-4,4'-비페닐디포스포네이트 등을 들 수 있다.
황계 산화 방지제로서는, 디라우릴티오프로피오네이트, 디스테아릴티오프로피오네이트, 디벤질디술피드, 트리스노닐페닐포스파이트 등을 들 수 있다.
이들 산화 방지제는, 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 산화 방지제의 배합량은, (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.01 내지 10질량부, 특히 0.03 내지 8질량부로 하는 것이 바람직하다. 배합량이 지나치게 적으면 충분한 내열성을 얻지 못하여 변색되는 경우가 있고, 너무 많으면 경화 저해를 일으켜 충분한 경화성, 강도를 얻을 수 없는 경우가 있다.
(E) 성분의 산화 방지제는, (A) 성분의 예비중합체에 혼합할 수도 있다.
본 발명의 조성물에는, 상기 (A) 내지 (E) 성분에 더하여, 하기의 성분을 더 배합할 수도 있다.
(F) 이형제
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물에는 이형제를 배합할 수 있다. (F) 성분의 이형제는, 성형 시의 이형성을 높이기 위하여 배합하는 것이다.
이형제로서는, 카르나우바 왁스를 비롯한 천연 왁스, 산 왁스, 폴리에틸렌 왁스, 지방산 에스테르를 비롯한 합성 왁스가 있지만, 일반적으로 고온 조건 하나 광조사 하에서는 용이하게 황변되거나 경시 열화되거나 하여, 이형성을 갖지 않게 되는 것이 많기 때문에, 변색이 적은 글리세린 유도체나 지방산 에스테르, 초기에 착색이 있기는 하지만 경시적인 변색이 적은 카르나우바 왁스가 바람직하다.
(F) 성분의 배합량은, (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여, 0.05 내지 7.0질량부, 특히는 0.1 내지 5.0 질량부가 바람직하다. 배합량이 0.05질량부 미만에서는, 충분한 이형성을 얻지 못하는 경우가 있고, 7.0질량부를 초과하면, 블리딩(bleeding) 불량이나 접착성 불량 등이 일어나는 경우가 있다.
(G) 커플링제
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, 수지와 무기 충전제의 결합 강도를 강하게 하기 위하여, 실란 커플링제, 티타네이트 커플링제 등의 커플링제를 배합할 수 있다.
이러한 커플링제로서는, 예를 들어 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시 관능성 알콕시실란, γ-머캅토프로필트리메톡시실란 등의 머캅토 관능성 알콕시실란 등을 들 수 있다. 또한, 아민계의 실란 커플링제와 같이 150℃ 이상에 방치한 경우에 열 수지가 변색되는 것은 그다지 바람직하지 않다. 표면 처리에 사용하는 커플링제의 배합량 및 표면 처리 방법에 대해서는 특별히 제한되는 것은 아니고, 통상법에 따라 행하면 된다.
(G) 성분의 배합량은, (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여, 0.1 내지 8.0질량부로 하는 것이 바람직하고, 특히 0.5 내지 6.0질량부로 하는 것이 바람직하다. 0.1질량부 미만이면 기재에 대한 접착 효과가 충분하지 않고, 또한 8.0질량부를 초과하면 점도가 극단적으로 저하되어 보이드의 원인이 될 가능성이 있다.
그 밖의 첨가제
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물에는, 필요에 따라 각종 첨가제를 더 배합할 수 있다. 예를 들어, 수지의 성질을 개선할 목적으로, 실리콘 파우더, 실리콘 오일, 열가소성 수지, 열가소성 엘라스토머, 유기 합성 고무 등의 첨가제를 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 첨가 배합할 수 있다.
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 조성물의 제조 방법으로서는, 에폭시 수지, 백색 안료, 무기 충전재, 경화 촉매, 산화 방지제, 그 밖의 첨가물을 소정의 조성비로 배합하고, 이것을 믹서 등에 의해 충분히 균일하게 혼합한 후, 열 롤, 니더, 익스트루더 등에 의한 용융 혼합 처리를 행하고, 이어서 냉각 고화시켜, 적당한 크기로 분쇄하여 열경화성 에폭시 수지 조성물의 성형 재료로 하는 방법을 들 수 있다. 이때, 에폭시 수지는 취급의 면에서, 고체 생성물로서 예비중합체화하여 사용한다.
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물로부터 광 리플렉터를 형성하는 경우의 가장 일반적인 성형 방법으로서는, 트랜스퍼 성형법이나 압축 성형법을 들 수 있다. 트랜스퍼 성형법에서는, 트랜스퍼 성형기를 사용하여, 성형 압력 5 내지 20N/㎟, 성형 온도 120 내지 190℃에서 성형 시간 30 내지 500초, 특히 성형 온도 150 내지 185℃에서 성형 시간 30 내지 180초로 행하는 것이 바람직하다. 또한, 압축 성형법에서는, 압축 성형기를 사용하여, 성형 온도는 120 내지 190℃에서 성형 시간 30 내지 600초, 특히 성형 온도 130 내지 160℃에서 성형 시간 120 내지 300초로 행하는 것이 바람직하다. 또한, 어느 성형법에 있어서도, 후경화(포스트큐어)를 150 내지 185℃에서 0.5 내지 20시간 행할 수도 있다.
본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물을 통상의 반도체용 밀봉재나 차량 탑재용 각종 모듈 등의 밀봉에 사용할 수도 있다. 그 때는, 착색제로서 카본 블랙 등을 사용한다. 카본 블랙으로서는 시판되고 있는 것이면 무엇이든 사용할 수 있지만, 알칼리 금속이나 할로겐을 많이 포함하지 않는 순도가 좋은 것이 바람직하다.
[실시예]
이하, 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 하기의 실시예에 제한되는 것은 아니다.
실시예, 비교예에서 사용한 원료를 이하에 나타낸다.
<(A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지>
(A-1-1): 트리스(2,3-에폭시프로필)이소시아누레이트(테픽(TEPIC)-S: 닛산 가가쿠(주)제 상품명)
<(A-2) 산 무수물>
(A-2-1): 메틸헥사히드로 무수 프탈산(리카시드 MH: 신닛본 리카(주)제 상품명)
<(A-3) 아크릴 블록 공중합체>
(A-3-1) 아크릴 블록 공중합체(나노스트렝스 M52N: 아르케마(주)제 상품명)
<(A-4) 그 밖의 가요성 부여제(비교예용)>
(A-4-1) 폴리카르보네이트폴리올(플락셀 CD205PL: (주) 다이셀제 상품명)
(A-4-2) 폴리카프로락톤폴리올(플락셀 305: (주) 다이셀제 상품명)
(A-4-3) 1,4-부탄디올(와코 쥰야쿠 고교(주)제)
<(B) 백색 안료>
(B-1): 알루미나 처리, 평균 입경 0.21㎛의 이산화티타늄(CR-60: 이시하라 산교(주)제 상품명)
<(C) 무기 충전재>
(C-1): 평균 입경 10㎛의 구상 용융 실리카((주) 다츠모리제)
<(D) 경화 촉진제>
(D-1) 1-벤질-2-페닐이미다졸(1B2PZ: 시코쿠 가세이 고교(주)제 상품명)
<(E) 산화 방지제>
(E-1) 포스파이트계 산화 방지제(PEP-8: 아데카(ADEKA)(주)제 상품명)
<(F) 이형제>
(F-1) 프로필렌글리콜모노베헤네이트(PB-100: 리켄 비타민(주)제 상품명)
<(G) 커플링제>
실란 커플링제: 3-머캅토프로필트리메톡시실란(KBM-803: 신에쓰 가가꾸 고교(주)제 상품명)
[합성예 1] 에폭시 수지 예비중합체((A) 성분의 제조)
(A) 성분인 예비중합체는, (A-1) 내지 (A-4)를, 하기 표 1에 나타내는 원료 성분 및 비율로 배합하고, 표 1에 나타내는 반응 조건에서 가열 용융 혼합함으로써 합성했다.
[실시예 1 내지 4, 비교예 1 내지 6]
표 2에 나타내는 배합(질량부)으로, 각종 성분을 배합하여, 열 2축 롤로 용융 혼합 처리를 행했다. 실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4에서는, 얻어진 혼합물을 냉각, 분쇄하여 열경화성 에폭시 수지 조성물을 얻을 수 있었지만, 비교예 5, 6에서는 페이스트상의 열경화성 에폭시 수지 조성물을 얻었다. 이들 조성물에 대하여, 이하의 여러 특성을 측정했다. 결과를 표 2에 나타낸다.
<스파이럴 플로우값>
EMMI 규격에 준한 금형을 사용하여, 성형 온도 175℃, 성형 압력 6.9N/㎟, 성형 시간 90초의 조건에서 측정했다.
<실온에서의 굽힘 강도, 굽힘 탄성력, 휨량>
JIS-K6911 규격에 준한 금형을 사용하여, 성형 온도 175℃, 성형 압력 6.9N/㎟, 성형 시간 90초의 조건에서 성형하고, 175℃, 1시간 포스트큐어했다. 포스트큐어한 시험편을 실온(25℃)에서, 굽힘 강도, 굽힘 탄성력 및 휨량을 측정했다.
<유리 전이 온도(Tg)>
EMMI 규격에 준한 금형을 사용하여, 성형 온도 175℃, 성형 압력 6.9N/㎟, 성형 시간 90초의 조건에서 성형하고, 175℃, 1시간 포스트큐어했다. 포스트큐어된 시험편을 TMA(TMA8310 리가쿠(주)제)에 의해 측정했다.
<광 반사율(초기 광 반사율, 장기 내열성 시험)>
성형 온도 175℃, 성형 압력 6.9N/㎟, 성형 시간 90초의 조건에서, 직경 50㎜×두께 3㎜의 원판형 경화물을 제작하고, 에스·디·지(주)제 엑스-라이트(X-rite)8200을 사용하여 450㎚에서의 초기 광 반사율을 측정했다. 그 후, 175℃에서 1시간의 2차 경화를 행하고, 또한 150℃에서 250시간 또는 500시간 열처리를 행하고, 마찬가지로 에스·디·지(주)제 엑스-라이트8200을 사용하여 450㎚에서의 광 반사율을 측정했다.
표 2로부터, 아크릴 블록 공중합체를 본 발명의 범위 내에서 사용한 백색 열경화성 에폭시 수지는 강도, 휨량이 향상되어, 수지로서 고인성을 갖는 것을 알 수 있었다. 또한, 다른 가요성 부여제와는 달리, 아크릴 블록 공중합체를 첨가해도 유리 전이 온도의 큰 저하나 장기 내열성 시험에 있어서의 반사율의 큰 저하는 보이지 않았다.
또한, 비교예 5 및 6의 결과로부터, 본원 (A-1) 내지 (A-3) 성분을 예비중합체화하지 않는 경우에는, 조성물의 고형화가 곤란하며, 각 성분의 분산성도 나빠져버리는 것이 명확하다.
이상으로부터, 본 발명의 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물의 경화물로 LED 리플렉터가 밀봉된 반도체 장치가 유효한 것을 확인할 수 있었다.
Claims (6)
- (A) (A-1) 트리아진 유도체 에폭시 수지와 (A-2) 산 무수물과 (A-3) 아크릴 블록 공중합체를, (A-1) 중의 에폭시기 당량/(A-2)의 산 무수물기 당량 0.6 내지 2.0의 비율로 반응시켜 얻어지는 예비중합체이며, 상기 (A-3) 성분의 배합량이 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 2 내지 20질량부인 예비중합체,
(B) 적어도 산화티타늄을 포함하는 백색 안료: 상기 (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 3 내지 350질량부,
(C) 무기 충전재: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합 100질량부에 대하여 80 내지 600질량부,
(D) 경화 촉진제: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.05 내지 5질량부 및
(E) 산화 방지제: (A-1) 및 (A-2) 성분의 총합에 대하여 0.01 내지 10질량부
를 함유하는 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물. - 제1항에 있어서, (B) 성분의 산화티타늄이 표면 처리되어 있는 것을 특징으로 하는 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제2항에 있어서, 산화티타늄이 실리카, 알루미나, 폴리올 및 유기 규소 화합물로부터 선택되는 적어도 1종 이상으로 표면 처리되어 있는 것을 특징으로 하는, 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 있어서, 상기 (A-1) 성분의 트리아진 유도체 에폭시 수지가 1,3,5-트리아진 유도체 에폭시 수지인 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물.
- 제1항에 기재된 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물로 형성된 광 반도체 소자용 케이스.
- 제5항에 기재된 광 반도체 소자용 케이스를 구비하는 광 반도체 장치.
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2015-031488 | 2015-02-20 | ||
| JP2015031488A JP6311626B2 (ja) | 2015-02-20 | 2015-02-20 | Ｌｅｄリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160102345A true KR20160102345A (ko) | 2016-08-30 |
Family
ID=56689782
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020160018274A KR20160102345A (ko) | 2015-02-20 | 2016-02-17 | 백색 열경화성 에폭시 수지 조성물, 해당 조성물로 형성된 광 반도체 소자용 케이스 및 해당 케이스를 구비한 광 반도체 장치 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9884960B2 (ko) |
| JP (1) | JP6311626B2 (ko) |
| KR (1) | KR20160102345A (ko) |
| CN (1) | CN105907038B (ko) |
| TW (1) | TWI671325B (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190111978A (ko) * | 2017-02-16 | 2019-10-02 | 주식회사 쿠라레 | 아크릴계 블록 공중합체와 광 확산제를 포함하는 수지 조성물 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN108017879A (zh) * | 2016-11-04 | 2018-05-11 | 无锡创达新材料股份有限公司 | 一种大功率led封装用白色环氧模塑料的制备 |
| CN106910721A (zh) * | 2017-03-08 | 2017-06-30 | 东莞市佳骏电子科技有限公司 | 一种二极管及其封装工艺流程 |
| CN111918933A (zh) * | 2018-03-30 | 2020-11-10 | 太阳油墨制造株式会社 | 固化性树脂组合物、干膜、固化物、层叠结构体和电子部件 |
Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2656336B2 (ja) | 1989-01-18 | 1997-09-24 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2000196151A (ja) | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオ―ド |
| JP2003224305A (ja) | 2001-11-01 | 2003-08-08 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその形成方法 |
| JP2005306952A (ja) | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Japan Epoxy Resin Kk | 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006257314A (ja) | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kuraray Co Ltd | Ｌｅｄリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびｌｅｄリフレクタ |
| JP2013100440A (ja) | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
| JP2014095051A (ja) | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いたｌｅｄ用リフレクター及びｌｅｄ装置 |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2856336B2 (ja) | 1990-10-01 | 1999-02-10 | 株式会社日立製作所 | アレイディスク装置とその制御方法 |
| JP5470680B2 (ja) * | 2007-02-06 | 2014-04-16 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置及びその製造方法並びに成形体 |
| JP5182512B2 (ja) * | 2008-12-15 | 2013-04-17 | 日亜化学工業株式会社 | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP2012041403A (ja) * | 2010-08-16 | 2012-03-01 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 |
| JP5938040B2 (ja) * | 2011-07-13 | 2016-06-22 | 株式会社ダイセル | 硬化性エポキシ樹脂組成物 |
| JP5756054B2 (ja) * | 2012-04-16 | 2015-07-29 | 信越化学工業株式会社 | Ｌｅｄのリフレクター用熱硬化性樹脂組成物並びにこれを用いたｌｅｄ用リフレクター及び光半導体装置 |
| EP2878617B1 (en) * | 2012-07-25 | 2017-03-01 | Toray Industries, Inc. | Prepreg and carbon-fiber-reinforced composite material |
-
2015
- 2015-02-20 JP JP2015031488A patent/JP6311626B2/ja active Active
-
2016
- 2016-02-16 US US15/044,347 patent/US9884960B2/en active Active
- 2016-02-17 TW TW105104549A patent/TWI671325B/zh active
- 2016-02-17 KR KR1020160018274A patent/KR20160102345A/ko unknown
- 2016-02-19 CN CN201610094309.0A patent/CN105907038B/zh active Active
Patent Citations (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2656336B2 (ja) | 1989-01-18 | 1997-09-24 | 日東電工株式会社 | 光半導体装置およびそれに用いる光半導体封止用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2000196151A (ja) | 1998-12-25 | 2000-07-14 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光ダイオ―ド |
| JP2003224305A (ja) | 2001-11-01 | 2003-08-08 | Nichia Chem Ind Ltd | 発光装置及びその形成方法 |
| JP2005306952A (ja) | 2004-04-20 | 2005-11-04 | Japan Epoxy Resin Kk | 発光素子封止材用エポキシ樹脂組成物 |
| JP2006257314A (ja) | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Kuraray Co Ltd | Ｌｅｄリフレクタ成形用ポリアミド樹脂組成物およびｌｅｄリフレクタ |
| JP2013100440A (ja) | 2011-11-09 | 2013-05-23 | Shin-Etsu Chemical Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 |
| JP2014095051A (ja) | 2012-11-12 | 2014-05-22 | Shin Etsu Chem Co Ltd | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いたｌｅｄ用リフレクター及びｌｅｄ装置 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20190111978A (ko) * | 2017-02-16 | 2019-10-02 | 주식회사 쿠라레 | 아크릴계 블록 공중합체와 광 확산제를 포함하는 수지 조성물 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN105907038A (zh) | 2016-08-31 |
| US9884960B2 (en) | 2018-02-06 |
| CN105907038B (zh) | 2019-08-20 |
| TW201630960A (zh) | 2016-09-01 |
| US20160244604A1 (en) | 2016-08-25 |
| JP2016153447A (ja) | 2016-08-25 |
| JP6311626B2 (ja) | 2018-04-18 |
| TWI671325B (zh) | 2019-09-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6099584B2 (ja) | 白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP2008189827A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| EP3118235B1 (en) | Heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same | |
| JP2008189833A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び半導体装置 | |
| JP2009024185A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物の製造方法 | |
| KR101869704B1 (ko) | 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 광반도체 장치 | |
| TWI671325B (zh) | 白色熱固性環氧樹脂組合物及以該組合物所形成的光半導體元件用反光罩以及具有該反光罩的光半導體裝置 | |
| JP2018039956A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物および半導体装置 | |
| JP2016180071A (ja) | Ｌｅｄリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物 | |
| JP2015101614A (ja) | エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP6459943B2 (ja) | 光反射用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置 | |
| KR102286812B1 (ko) | 광반도체 소자 밀봉용 열경화성 에폭시 수지 조성물 및 그것을 사용한 광반도체 장치 | |
| JP6864639B2 (ja) | 白色熱硬化性エポキシ樹脂の高強度硬化物、光半導体素子用リフレクター基板、及びこれらの製造方法、並びに硬化物の高強度化方法 | |
| JP2021080470A (ja) | 白色熱硬化性エポキシ樹脂の高強度硬化物、光半導体素子用リフレクター基板、及びこれらの製造方法、並びに硬化物の高強度化方法 | |
| JP6094450B2 (ja) | Ｌｅｄリフレクター用白色熱硬化性エポキシ樹脂組成物、及び該組成物の硬化物を含む光半導体装置 | |
| JP2014095051A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、該組成物を用いたｌｅｄ用リフレクター及びｌｅｄ装置 | |
| JP2014095039A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び光半導体装置 | |
| JP6233229B2 (ja) | 光半導体素子封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及びそれを用いた光半導体装置 | |
| US10388837B2 (en) | White heat-curable epoxy resin composition for optical semiconductor element encapsulation and optical semiconductor device using same | |
| JP2019156991A (ja) | 白色リフレクター用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなる白色リフレクター | |
| JP2015040239A (ja) | 熱硬化性エポキシ樹脂組成物、光半導体素子用反射部材及び光半導体装置 | |
| JP2024066533A (ja) | 白色リフレクター用熱硬化性エポキシ樹脂組成物及び該組成物の硬化物からなる白色リフレクター | |
| JP2017082027A (ja) | フォトカプラー一次封止用熱硬化性エポキシ樹脂組成物 |