KR20160078341A

KR20160078341A - 광 전기 혼재 기판 및 그 제조 방법

Info

Publication number: KR20160078341A
Application number: KR1020167009268A
Authority: KR
Inventors: 유이치 츠지타; 나오키 시바타
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2013-10-29
Filing date: 2014-10-15
Publication date: 2016-07-04
Also published as: CN105612444B; TW201523049A; US9618710B2; EP3045945A1; KR102307422B1; CN105612444A; WO2015064355A1; JP6202566B2; TWI625562B; US20160274317A1; JP2015087475A

Abstract

본 발명의 광 전기 혼재(混載) 기판은 절연층(30)과 금속 보강층(31)으로 이루어지는 기판(32)을 가지고, 그 표면측에 전기 회로부(33)가 마련되며, 그 이면측에 광 도파로부(34)가 마련되어 있다. 상기 금속 보강층(31)에는 광 결합용 관통 구멍(31a)과 얼라이먼트용 관통 구멍(31b)이 마련되고, 상기 전기 회로부(33)에는 전기 배선(35)과, 광 소자(50)와, 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크(36)와, 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크(37)가 마련되어 있다. 그리고, 상기 광 도파로부(34)의 미러부(43)가 상기 얼라이먼트용 관통 구멍(31b)을 통하여 시인되는 제1 얼라이먼트 마크(36)를 기준으로 하여 위치 결정되고, 상기 전기 회로부(33)의 광 소자(50)가 상기 제2 얼라이먼트 마크(37)를 기준으로 하여 위치 결정되어 있다. 이 구성에 따르면, 광 소자(50)와 광 도파로부(34)의 광 도파로를 매우 높은 정밀도로 위치 맞춤할 수 있다.

Description

광 전기 혼재 기판 및 그 제조 방법{OPTO-ELECTRIC HYBRID SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING SAME}

본 발명은 광 소자가 실장된 전기 회로부와 광 도파로부를 구비한 광 전기 혼재(混載) 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

최근의 전자 기기 등에서는, 전송 정보량의 증가에 따라, 전기 배선에 더하여, 광 배선이 채용되고 있으며, 광 소자가 실장된 전기 회로부와 광 도파로부가 일체적으로 마련된 광 전기 혼재 기판이 범용되고 있다.

상기 광 전기 혼재 기판은, 예컨대, 기판의 이면측을 따라, 광 도파로를 갖는 광 도파로부가 마련되고, 표면측에 전기 배선을 베이스로 하는 전기 회로부가 마련되고, 그 전기 회로부 내의 소정의 위치에 광 소자가 실장된 구조로 되어 있다. 그리고, 광 소자가 수광 소자인 경우는, 상기 광 도파로 내를 전송되어 온 광이, 광 도파로의 하류단에 마련된 미러부에서 반사되어, 광의 방향을 바꾸어, 기판 표면측에 실장된 광 소자의 수광부와 광 결합되도록 되어 있다. 또한, 광 소자가 발광 소자인 경우는, 발광 소자로부터 기판 이면측을 향하여 출사된 광이, 광 도파로의 상류단에 마련된 미러부에서 반사되어, 광의 방향을 바꾸어, 광 도파로부 내에 입사되도록 되어 있다.

따라서, 상기 광 소자와 광 도파로의 광 결합에 있어서, 높은 광 전파 효율을 실현시키기 위해서는, 광 도파로부에 있어서의 광축과, 광 소자에 있어서의 수발광부의 광축이 정확하게 위치 맞춤되어 있는 것이 중요하고, 그것을 위해서는, 광 전기 혼재 기판을 제작할 때, 광 결합을 위해 광을 반사하는 미러부의 위치와, 전기 회로 상에 실장되는 광 소자의 위치를, 될 수 있는 한 정확하게 위치 결정할 필요가 있다.

그래서, 상기 미러부의 위치와, 광 소자의 위치를, 될 수 있는 한 높은 정밀도로 위치 결정하기 위해, 여러 가지 얼라이먼트 방법이 제안되어 있다. 예컨대, 본 출원인은, 광 전기 혼재 기판에 있어서, 기판의 표면측과 이면측의 각각에 얼라이먼트 마크를 마련하여, 광 소자의 실장 위치의 정밀도를 높이도록 한 광 전기 혼재 기판의 구조와 그 제조 방법을 제안하고 있다(특허문헌 1을 참조).

즉, 상기 광 전기 혼재 기판은, 도 7에 나타내는 바와 같이, 전기 회로 부분(1)과, 광 도파로 부분(2)을 구비하고, 상기 전기 회로 부분(1)이, 금속제 기판(10)과, 절연층(도시하지 않음)과, 전기 회로(11)와, 제2 얼라이먼트 마크(15)를 구비하고 있다. 그리고, 상기 전기 회로(11) 중, 광 소자 실장용의 패드(11a)에, 광 소자(3)가 실장되어 있다. 또한, 상기 광 도파로 부분(2)은 상기 기판(10)의 이면측에, 접착층(5)을 통해 마련되고 있고, 투명성을 갖는 언더 클래드층(21)과, 광로용의 코어(22)와, 이 코어(22)의 단부(22a)(광 반사용의 미러부로 되어 있음)에 대하여 위치 결정된 제1 얼라이먼트 마크(24)와, 상기 코어(22) 및 제1 얼라이먼트 마크(24)를 피복하는 오버 클래드층(23)을 구비하고 있다. 그리고, 상기 제2 얼라이먼트 마크(15)의 식별용 마크는, 기판 이면측의 제1 얼라이먼트 마크(24)를 기준으로 하여 위치 결정되어 있다. 또한, 상기 기판(10)에는 광 결합용의 관통 구멍(12)이 마련되어 있고, 광(L)의 광로는 도면에 있어서 화살표로 나타내는 바와 같이 되어 있다. 또한, 도면 부호 14는 제1 얼라이먼트 마크(24)를 기판 표면측에서 시인하기 위한 관통 구멍이다.

이 구성에 따르면, 상기 제1 얼라이먼트 마크(24)가 코어(22)의 단부(22a) 에 대하여 위치 결정되어 있고, 그 제1 얼라이먼트 마크(24)를 기준으로 하여 제2 얼라이먼트 마크(15)도, 코어(22)의 단부(22a)에 대하여 위치 결정되어 있기 때문에, 광 소자(3)의 실장 위치도, 코어(22)의 단부(22a)에 대하여 위치 결정되는 것과 같은 것이 되어, 양자의 위치 결정을 개별로 행하는 경우에 비해서 위치 결정 정밀도가 높아진다.

특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2010-128200호 공보

그러나, 상기 구성에서는, 제2 얼라이먼트 마크(15)가 코어(22)의 단부(22a)에 대하여 위치 결정되게 되어도, 코어(22)의 단부(22a)와 전기 회로(11)에 있어서의 패드(11a)의 위치가 정확하게 위치 결정되어 있다고 하는 보증은 없고, 만약 패드(11a)의 위치가 코어(22)의 단부(22a)와 정확한 위치 관계에 없으면, 패드(11a)와 광 소자(3)가 어긋나, 광 소자(3)를 패드(11a) 위에 적정한 자세로 실장할 수 없게 될 우려가 있다. 또한, 전기 회로 부분(1)과 광 도파로 부분(2)을 접착층(5)으로 접합시키고 있기 때문에, 기판 이면측의 제1 얼라이먼트 마크(24)를, 기판 표면측에서 시인하여 제2 얼라이먼트 마크(15)의 식별 마크를 위치 결정할 때, 상기 접착층(5)이 시인 시의 에러 요인이 될 우려도 있다.

본 발명은 이러한 사정을에 감안하여 이루어진 것으로, 광 소자와 광 도파로가 매우 높은 정밀도로 위치 맞춤된, 우수한 광 전기 혼재 기판과 그 제조 방법의 제공을 그 목적으로 한다.

상기 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 투명성을 갖는 절연층과 그 이면에 마련되는 금속 보강층으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 표면측에 형성되는 전기 회로부와, 상기 기판의 이면측에 형성되는 광 도파로부를 구비하고, 상기 금속 보강층에는 광 결합용 관통 구멍이 마련되고, 상기 전기 회로부에는 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과, 상기 패드에 실장되는 광 소자가 마련되고, 상기 광 도파로부에는 투명성을 갖는 언더 클래드층과 광로용의 코어와 투명성을 갖는 오버 클래드층으로 구성되는 광 도파로와, 광 결합용의 미러부가 마련되고, 상기 기판 표면측의 광 소자와 기판 이면측의 광 도파로가 상기 미러부를 통해 광 결합된 광 전기 혼재 기판으로서, 상기 기판 표면측에 전기 배선용의 금속으로 이루어지며 상기 전기 배선과 동일 기준으로 위치 결정된 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크와, 마찬가지로 전기 배선용의 금속으로 이루어지며 상기 전기 배선과 동일 기준으로 위치 결정된 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크가 형성되어 있으며, 상기 금속 보강층에 상기 기판 표면측의 제1 얼라이먼트 마크를 기판 이면측에서 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍이 형성되어 있고, 상기 광 도파로부의 미러부가 상기 얼라이먼트용 관통 구멍을 통하여 기판 이면측에서 시인되는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정되고, 상기 전기 회로부의 광 소자가 상기 제2 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정되어 있는 광 전기 혼재 기판을 제1 요지로 한다.

또한, 본 발명은 투명성을 갖는 절연층과 그 이면에 마련되는 금속 보강층으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 표면측에 형성되는 전기 회로부와, 상기 기판의 이면측에 형성되는 광 도파로부를 구비하고, 상기 금속 보강층에는 광 결합용 관통 구멍이 마련되고, 상기 전기 회로부에는 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과, 상기 패드에 실장되는 광 소자와가 마련되고, 상기 광 도파로부에는 투명성을 갖는 언더 클래드층과 광로용의 코어와 투명성을 갖는 오버 클래드층으로 구성되는 광 도파로와, 광 결합용의 미러부가 마련되고, 상기 기판 표면측의 광 소자와 기판 이면측의 광 도파로가 상기 미러부를 통해 광 결합된 광 전기 혼재 기판으로서, 상기 기판 표면측에 전기 배선용의 금속으로 이루어지며 상기 전기 배선과 동일 기준으로 위치 결정된, 미러부 위치 결정용과 광 소자 위치 결정용을 겸하는 제1 얼라이먼트 마크가 형성되어 있으며, 상기 금속 보강층에 상기 기판 표면측의 제1 얼라이먼트 마크를 기판 이면측에서 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍이 형성되어 있고, 상기 광 도파로부의 미러부가 상기 얼라이먼트용 관통 구멍을 통하여 기판 이면측에서 시인되는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정되고, 상기 전기 회로부의 광 소자가 마찬가지로 상기 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정되어 있는 광 전기 혼재 기판을 제2 요지로 한다.

또한, 본 발명은 상기 제1 요지인 광 전기 혼재 기판을 제조하는 방법으로서, 투명성을 갖는 절연층과 그 이면에 마련되는 금속 보강층으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 표면측에 형성되는 전기 회로부와, 상기 기판의 이면측에 형성되는 광 도파로부를 구비하고, 상기 금속 보강층에는 광 결합용 관통 구멍이 마련되고, 상기 전기 회로부에는 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과, 상기 패드에 실장되는 광 소자가 마련되고, 상기 광 도파로부에는 투명성을 갖는 언더 클래드층과 광로용의 코어와 투명성을 갖는 오버 클래드층으로 구성되는 광 도파로와, 광 결합용의 미러부가 마련되고, 상기 기판 표면측의 광 소자와 기판 이면측의 광 도파로가 상기 미러부를 통해 광 결합된 광 전기 혼재 기판을 제조할 때, 전기 배선용의 금속을 이용하여 상기 전기 배선을 형성함과 동시에, 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크와 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크를 형성하는 공정과, 상기 금속 보강층에 광 결합용 관통 구멍을 형성함과 동시에, 상기 제1 얼라이먼트 마크를 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍을 형성하는 공정과, 상기 얼라이먼트용 관통 구멍을 통하여 기판 이면측에서 시인되는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 상기 미러부의 형성 위치를 결정하는 공정과, 상기 제2 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 상기 광 소자의 실장 위치를 결정하는 공정을 구비한 광 전기 혼재 기판의 제조 방법을 제3 요지로 한다.

그리고, 본 발명은 상기 제2 요지인 광 전기 혼재 기판을 제조하는 방법으로서, 투명성을 갖는 절연층과 그 이면에 마련되는 금속 보강층으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 표면측에 형성되는 전기 회로부와, 상기 기판의 이면측에 형성되는 광 도파로부를 구비하고, 상기 금속 보강층에는 광 결합용 관통 구멍이 마련되고, 상기 전기 회로부에는 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과, 상기 패드에 실장되는 광 소자가 마련되고, 상기 광 도파로부에는, 투명성을 갖는 언더 클래드층과 광로용의 코어와 투명성을 갖는 오버 클래드층으로 구성되는 광 도파로와, 광 결합용의 미러부가 마련되고, 상기 기판 표면측의 광 소자와 기판 이면측의 광 도파로가 상기 미러부를 통해 광 결합된 광 전기 혼재 기판을 제조할 때, 전기 배선용의 금속을 이용하여 상기 전기 배선을 형성함과 동시에, 미러부 위치 결정용과 광 소자 위치 결정용을 겸하는 제1 얼라이먼트 마크를 형성하는 공정과, 상기 금속 보강층에 광 결합용 관통 구멍을 형성함과 동시에, 상기 제1 얼라이먼트 마크를 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍을 형성하는 공정과, 상기 얼라이먼트용 관통 구멍을 통하여 기판 이면측에서 시인되는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 상기 미러부의 형성 위치를 결정하는 공정과, 마찬가지로 상기 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 상기 광 소자의 실장 위치를 결정하는 공정을 구비한 광 전기 혼재 기판의 제조 방법을 제4 요지로 한다.

즉, 본 발명은 광 전기 혼재 기판에 있어서, 기판 표면측의 전기 회로부에, 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과 함께, 그 전기 배선과 동일 기준으로 위치 결정된, 전기 배선용의 금속으로 이루어지는 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크와 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크, 혹은 미러부 위치 결정용과 광 소자 위치 결정용을 겸하는 단일의 제1 얼라이먼트 마크가 마련된 구조로 되어 있다. 그리고, 기판 이면측에 있어서, 광 도파로부의 미러부가, 광 도파로와 기판을 통하여 시인되는 상기 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정된 상태로 형성되어 있고, 기판 표면측에 있어서, 전기 회로부에 실장되는 광 소자가, 상기 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크 혹은 광 소자 위치 결정용을 겸하는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정된 상태로 패드에 실장되어 있다.

상기 구성에 따르면, 전기 회로부에 있어서의 광 소자의 실장 위치와, 광 도파로부에 있어서의 미러부가, 어느 쪽도, 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선의 배치와 동일한 얼라이먼트 기준에 의해 위치 결정되어 있기 때문에, 양자의 위치 맞춤이, 높은 정밀도로 이루어지고 있다. 더구나, 그 기준이, 패드를 포함하는 전기 배선의 배치와 공통의 기준이기 때문에, 패드에 대하여 광 소자가 어긋날 우려도 없고, 매우 높은 정밀도로 광 소자와 광 도파로가 광 결합된 것이 된다. 따라서, 이 광 전기 혼재 기판은, 광 전파 손실이 낮게 억제되어, 고품질의 것이 된다. 또한, 광 도파로의 코어도, 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과 동일 기준으로 위치 결정된 전기 배선용의 금속으로 이루어지는 제1 혹은 제2 얼라이먼트 마크에 의해, 위치 결정한 상태로 형성하면, 한층 더, 광 결합의 정밀도가 높아져, 광 전파 손실을 낮게 억제할 수 있기 때문에, 더욱 고품질의 것이 된다.

그리고, 본 발명의 광 전기 혼재 기판의 제조 방법에 따르면, 상기 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크와 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크, 혹은 미러부 위치 결정용과 광 소자 위치 결정용을 겸하는 단일의 제1 얼라이먼트 마크를, 전기 배선과 함께, 동일한 금속 패턴으로 하여 동일 공정에서 얻을 수 있기 때문에, 얼라이먼트 마크 형성을 위한 별도 공정이 불필요하다. 또한, 기판 표면측의 제1 얼라이먼트 마크를 기판 이면측에서 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍의 형성도, 종래의, 광 결합용 관통 구멍의 형성과 동일 공정에서 할 수 있기 때문에, 별도 공정이 불필요하다. 따라서, 상기 우수한 품질의 광 전기 혼재 기판을, 고비용를 초래하는 일없이 효율적으로 제조할 수 있다고 하는 이점을 갖는다.

또한, 본 발명에 있어서, 「투명성을 갖는다」란, 그 광 투과성이 파장 600 ㎚ 이상에 있어서 40％ 이상인 것을 말하고, 반드시 무색 투명일 필요는 없으며, 착색 투명이어도 좋다고 하는 취지이다. 또한, 「시인」이란, 육안에 의해 직접 보는 것뿐만 아니라, 현미경이나 각종 화상 표시 장치에 의해 표시되는 화상을 보는 경우도 포함하는 취지이다.

도 1은 본 발명의 광 전기 혼재 기판의 일실시형태를 부분적으로 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 2의 (a)∼(d)는 모두 상기 광 전기 혼재 기판의 제작 공정을 나타내는 모식적인 설명도이다.
도 3의 (a)∼(d)는 모두 상기 광 전기 혼재 기판의 제작 공정을 나타내는 모식적인 설명도이다.
도 4의 (a), (b)는 모두 상기 광 전기 혼재 기판의 제작 공정을 나타내는 모식적인 설명도이다.
도 5의 (a)∼(e)는 모두 상기 광 전기 혼재 기판의 얼라이먼트 마크에 있어서의 식별 마크의 예를 나타내는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 광 전기 혼재 기판의 다른 실시형태를 부분적으로 나타내는 모식적인 단면도이다.
도 7은 종래의 광 전기 혼재 기판의 일례를 부분적으로 나타내는 모식적인 단면도이다.

다음에, 본 발명의 실시형태를 도면에 근거하여 자세히 설명한다.

도 1은 본 발명의 광 전기 혼재 기판의 일실시형태를 나타내고 있다. 이 광 전기 혼재 기판은, 투명성을 갖는 절연층(30)과 그 이면에 마련되는 금속 보강층(31)으로 이루어지는 기판(32)을 구비하고, 기판(32)의 표면측, 즉 상기 절연층(30)의 표면측에, 전기 회로부(33)가 형성되어 있다. 또한, 기판(32)의 이면측, 즉 상기 금속 보강층(31)의 이면측에 광 도파로부(34)가 형성되어 있다. 그리고, 도면에서는, 그 우측 절반의 도시를 생략하고 있지만, 그 우측 절반에는, 도시된 좌측과 좌우 대칭의 구조가 마련되어 있다(설명은 생략).

상기 전기 회로부(33)에는 광 소자 실장용의 패드(35a)를 포함하는 전기 배선(35)이 형성되어 있고, 그 전기 배선(35)의 패드(35a)에는 금 도금층(45)을 통해, 광 소자(50)가 실장되어 있다. 또한, 이 예에서는, 도시되어 있는 이 광 소자(50)가 발광 소자이며, 도시되어 있지 않은 우측에 마련된 광 소자가 수광 소자이다. 따라서, 이 광 전기 혼재 기판에서는, 광(L)이 도면에 있어서 일점 쇄선으로 나타내는 것과 같은 광로를 나타낸다. 또한, 상기 패드(35a)의 근방에, 전기 배선(35)과 동일한 금속 재료에 의해, 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크(36)와, 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크(37)가 마련되어 있다. 상기 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)는, 모두, 상기 전기 배선(35)과 동일한 두께를 갖춘 원판형이며, 이들을 위에서 본 평면도인 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 그 중앙에, 십자형의 관통 구멍으로 이루어지는 식별 마크(36a, 37a)가 형성되어 있다. 그리고, 이들 전기 배선(35)과 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)는, 패드(35a)를 제외하고, 투명한 커버레이(38)에 의해 피복되어, 절연 보호되어 있다.

또한, 상기 절연층(30)의 이면측의 금속 보강층(31)에는, 광 결합용 관통 구멍(31a)이 형성되어 있으며, 상기 제1 얼라이먼트 마크(36)를, 기판(32)의 이면측에서 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍(31b)이 형성되어 있다.

그리고, 상기 금속 보강층(31)의 이면측의 광 도파로부(34)에는, 투명성을 갖는 언더 클래드층(40)과 광로용의 코어(41)와 투명성을 갖는 오버 클래드층(42)으로 구성되는 광 도파로(W)가 마련되고 있고, 이 광 도파로(W)의 단부에, 45°의 각도로 경사한 반사면으로 이루어지는 미러부(43)가 형성되어 있다. 또한, 상기 언더 클래드층(40) 혹은 오버 클래드층(42)은, 금속 보강층(31)에 있어서의 광 결합용 관통 구멍(31a)과 얼라이먼트용 관통 구멍(31b)의 내측까지 들어가서 충만하고 있다.

상기 구성에 따르면, 상기 기판 표면측에 실장된 광 소자(50)와, 기판 이면측에 마련된 광 도파로(W)에 형성된 미러부(43)가, 정확하게 위치 맞춤되어 있고, 금속 보강층(31)의 광 결합용 관통 구멍(31a)을 통해 높은 정밀도로 광 결합되어 있다. 따라서, 상기 광 소자(50)와 광 도파로(W)의 광 결합부에서의 광 전파 손실이 작아, 고품질의 것이 된다.

상기 광 전기 혼재 기판은, 예컨대 다음과 같이 하여 제조할 수 있다. 즉, 우선, 도 2의 (a)에 나타내는 바와 같이, 평탄한 금속 보강층(31)을 준비한다. 이 금속 보강층(31)의 형성 재료로서는, 스테인레스, 구리, 은, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 백금, 금 등을 들 수 있지만, 강도성, 굴곡성 등의 관점에서, 스테인레스가 바람직하다. 또한, 상기 금속 보강층(31)의 두께는, 통상, 10 ㎛∼200 ㎛의 범위 내로 설정하는 것이 적합하다.

그리고, 상기 금속 보강층(31)의 표면에, 포토리소그래피법에 따라 소정 패턴의 절연층(30)을 형성한다. 이에 의해, 절연층(30)과 금속 보강층(31)으로 이루어지는 기판(32)이 얻어진다. 또한, 상기 절연층(30)의 패턴은, 금속 보강층(31)을 전기 회로의 그랜드와 접속하는 등, 전기 회로부(33)의 구성 등을 고려하여, 소정의 부분이 제거된 패턴으로 되어 있다. 그리고, 상기 절연층(30)은, 기판 표면측에 마련된 제1 얼라이먼트 마크(36)를 이면측에서 시인할 수 있도록 투명성을 가지고 있는 것이 필요하고, 폴리이미드 수지 등이 적합하게 이용된다. 그 중에서도, 투명도가 높은, 불소계 폴리이미드 수지를 이용하는 것이 바람직하다. 그리고, 상기 절연층(30)의 두께는, 통상, 3 ㎛∼50 ㎛의 범위 내로 설정하는 것이 적합하다.

다음에, 도 2의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상기 절연층(30)의 표면에, 광 소자 실장용의 패드(35a)를 포함하는 전기 배선(35)과, 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)를, 예컨대 세미 애더티브법에 따라, 동시에 형성한다. 즉, 우선, 상기 절연층(30)의 표면에, 스퍼터링 또는 무전해 도금 등에 의해 구리 등으로 이루어지는 금속막(도시하지 않음)을 형성한다. 이 금속막은 이후의 전해 도금을 행할 때의 시드층(전해 도금층 형성의 바탕이 되는 층)이 된다. 그리고, 상기 금속 보강층(31), 절연층(30) 및 시드층으로 이루어지는 적층체의 양면에, 드라이 필름 레지스트를 점착한 후, 상기 시드층이 형성되어 있는 측의 드라이 필름 레지스트에, 포토리소그래피법에 따라 전기 배선(35)의 패턴과, 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)의 패턴이 되는 구멍부를 형성하고, 그 구멍부의 바닥에 상기 시드층의 표면 부분을 노출시킨다.

그리고, 전해 도금에 의해, 상기 구멍부가 바닥에 노정한 상기 시드층의 표면 부분에, 구리 등으로 이루어지는 전해 도금층(두께 3 ㎛∼30 ㎛ 정도)을 적층 형성한다. 그리고, 상기 드라이 필름 레지스트를 수산화 나트륨 수용액 등에 의해 박리한다. 그 후, 상기 전해 도금층이 형성되어 있지 않은 시드층의 부분을 소프트 에칭에 의해 제거하고, 잔존한 전해 도금층과 그 아래의 시드층으로 이루어지는 적층 부분이, 전기 배선(35)과, 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)가 된다. 또한, 상기 전기 배선(35)과 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)를 형성하기 위한 재료로서는, 구리 외에, 크롬, 알루미늄, 금, 탄탈 등, 도전성과 전성이 우수한 금속 재료가 적합하게 이용된다.

다음에, 도 2의 (c)에 나타내는 바와 같이, 전기 배선(35) 및 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)의 표면에, 니켈 등으로 이루어지는 무전해 도금층(도시하지 않음)을 형성한 후, 상기 광 소자 실장용의 패드(35a)를 제외한 전기 배선(35)의 부분과, 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)의 부분에, 폴리이미드 수지 등으로 이루어지는 감광성 절연 수지를 도포하고, 포토리소그래피법에 따라, 커버레이(38)를 형성한다. 커버레이(38)의 두께는 1 ㎛∼20 ㎛의 범위로 설정하는 것이 적합하다. 즉, 상기 범위 내에서, 전기 배선(35)과 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)에 대하여, 우수한 보호 작용을 달성한다.

또한, 제2 얼라이먼트 마크(37)는, 커버레이(38)로 보호하지 않고, 광 소자 실장용의 패드(35a)와 마찬가지로, 도금 처리를 행하면, 광 소자 실장 시에 있어서 이것을 시인할 때, 마크가 선명하게 보이기 때문에, 시인성이 향상된다. 따라서, 기판(32)의 강도나 시인 방법에 따라서는, 커버레이(38)로 보호하는 일없이, 도금 처리를 행하는 것이 바람직한 경우가 있고, 그때마다, 최적의 처리 방법[커버레이(38)로 덮는 것, 도금 처리를 행하는 것, 혹은 다른 처리를 행하는 것 등]을 적절하게 선택할 수 있다.

다음에, 도 2의 (d)에 나타내는 바와 같이, 상기 전기 배선(35) 중, 패드(35a)에 형성된 상기 무전해 도금층(도시하지 않음)을 에칭에 의해 제거한 후, 그 제거 흔적에, 금이나 니켈 등으로 이루어지는 전해 도금층(이 예에서는 금 도금층)(45)을 형성한다.

다음에, 도 3의 (a)에 나타내는 바와 같이, 상기 금속 보강층(31)의 소정 위치에, 에칭 등에 의해, 광 결합용 관통 구멍(31a)과 얼라이먼트용 관통 구멍(31b)(도 1 참조)을 형성한다. 즉, 이들 관통 구멍(31a, 31b)의 형성은, 우선, 상기 금속 보강층(31), 절연층(30) 및 전기 배선(35) 등으로 이루어지는 적층체의 양면에, 드라이 필름 레지스트를 점착한 후, 상기 금속 보강층(31)이 형성되어 있는 측의 드라이 필름 레지스트에, 포토리소그래피법에 따라 상기 관통 구멍(31a, 31b)이 되는 패턴의 구멍부를 형성하고, 그 구멍부의 바닥에 상기 금속 보강층(31)의 이면 부분을 노출시킨다. 그리고, 상기 금속 보강층(31)의 재질에 따른 에칭용 수용액(예컨대, 스테인레스의 경우, 염화제2철 수용액)을 이용하여 에칭함으로써, 상기 구멍부로부터 노정한 금속 보강층(31)의 부분을 제거하고, 상기 광 결합용 관통 구멍(31a)과 얼라이먼트용 관통 구멍(31b)을 형성한다. 이와 같이 하여, 전기 회로부(33)를 얻을 수 있다.

상기 광 결합용 관통 구멍(31a)의 직경은, 광 소자(50)의 사양 등에 따라 적절하게 설정되지만, 통상, 0.05 ㎜∼0.2 ㎜의 범위 내로 설정하는 것이 적합하다. 또한, 얼라이먼트용 관통 구멍(31b)의 직경은, 제1 얼라이먼트 마크(36)의 크기에도 따르지만, 통상, 0.1 ㎜∼3.0 ㎜의 범위 내로 설정하는 것이 적합하다.

다음에, 상기 금속 보강층(31)의 이면에, 광 도파로(W)(도 1을 참조)를 갖는 광 도파로부(34)를 형성한다. 즉, 우선, 도 3의 (b)에 나타내는 바와 같이, 상기 금속 보강층(31)의 이면(도면에서는 하면)에, 언더 클래드층(40)의 형성 재료인 감광성 수지를 도포한 후, 그 도포층을 조사선에 의해 노광하여 경화시켜, 언더 클래드층(40)을 형성한다. 단, 상기 언더 클래드층(40)의 형성 재료는, 기판 표면측의 제1 얼라이먼트 마크(36)를 기판 이면으로부터 투과하여 시인할 수 있도록, 투명성을 갖고 있는 것이 필요하다. 상기 언더 클래드층(40)은, 금속 보강층(31)의 2개의 관통 구멍(31a, 31b)의 내측에도 들어가서 충만하고 있다. 상기 언더 클래드층(40)의 두께[금속 보강층(31)의 이면으로부터의 두께]는 1 ㎛∼50 ㎛의 범위 내로 설정하는 것이 적합하다. 또한, 상기 언더 클래드층(40)은 포토리소그래피법에 따라 소정 패턴으로 패터닝하여 형성하여도 좋다.

다음에, 도 3의 (c)에 나타내는 바와 같이, 상기 언더 클래드층(40)의 표면(도로서는 하면)에, 포토리소그래피법에 따라, 소정 패턴의 코어(41)를 형성한다. 상기 코어(41)의 두께는 5 ㎛∼100 ㎛의 범위 내로 설정하는 것이 적합하다. 그리고, 코어(41)의 폭은 5 ㎛∼100 ㎛의 범위 내로 설정하는 것이 적합하다. 상기 코어(41)의 형성 재료로서는, 예컨대, 상기 언더 클래드층(40)과 같은 감광성 수지를 들 수 있고, 상기 언더 클래드층(40) 및 이하에 서술하는 오버 클래드층(42)〔도 3의 (d) 참조〕의 형성 재료보다 굴절률이 큰 재료가 이용된다. 이 굴절률의 조정은, 예컨대, 상기 언더 클래드층(40), 코어(41), 오버 클래드층(42)의 각 형성 재료의 종류의 선택이나 조성 비율을 감안하여 행할 수 있다.

다음에, 도 3의 (d)에 나타내는 바와 같이, 상기 코어(41)를 피복하도록, 상기 언더 클래드층(40)의 표면(도면에서는 하면)에, 포토리소그래피법에 따라, 오버 클래드층(42)을 형성한다. 이 오버 클래드층(42)의 두께[언더 클래드층(40)의 표면으로부터의 두께]는, 상기 코어(41)의 두께 이상이며, 10 ㎛∼2000 ㎛로 설정하는 것이 적합하다. 상기 오버 클래드층(42)의 형성 재료는, 상기 언더 클래드층(40)의 형성 재료와 마찬가지로, 투명성을 갖고 있는 것이 필요하고, 예컨대, 상기 언더 클래드층(40)과 같은 감광성 수지를 들 수 있다. 그리고, 상기 오버 클래드층(42)을 형성하는 경우도, 포토리소그래피법에 따라 소정 패턴을 패터닝하도록 하여도 좋다.

그리고, 도 4의 (a)에 나타내는 바와 같이, 절연층(30)의 표면에 마련된 패드(35a)에 대응하는 광 도파로(W)의 부분[도 1 참조, 광 도파로(W)의 단부]을, 레이저 가공이나 절삭 가공 등에 의해, 코어(41)의 길이 방향에 대하여 45°경사한 경사면으로 형성하여, 미러부(43)로 한다. 이때, 미러부(43)를 형성하는 위치는, 기판 표면측의 제1 얼라이먼트 마크(36)를 기준으로 하여, 그 기준으로부터 소정 거리[구체적으로는, 제1 얼라이먼트 마크(36)의 중심과 패드(35a)의 중심과의 거리]만큼 떨어진 위치에 위치 결정된다. 이에 의해, 상기 미러부(43)의 위치가, 기판 표면측의 패드(35a)의 위치, 즉 광 소자(50)와의 광 결합의 위치에 대하여, 정확하게 위치 결정된 배치가 된다.

다음에, 기판 표면측의, 패드(35a)에 광 소자(50)를 실장한다. 이때, 상기 광 소자(50)의 실장 위치는, 기판 표면측의 제2 얼라이먼트 마크(37)를 기준으로 하여, 그 기준으로부터 소정 거리[구체적으로는, 제2 얼라이먼트 마크(37)의 중심과 패드(35a)의 중심과의 거리]만큼 떨어진 위치에 위치 결정된다. 이에 의해, 상기 광 소자(50)의 실장 위치가, 패드(35a)의 위치에 정확하게 위치 결정되고, 나아가서는, 상기 미러부(43)의 위치와 정확하게 위치 맞춤된 배치가 된다.

또한, 상기 광 소자(50)의 실장 방법으로서는, 땜납 리플로우, 땜납 범프와 땜납 페이스트의 스크린 인쇄에 의한 C4 접합 등의 플립 칩 실장 방법을 들 수 있다. 그 중에서도, 실장 시의 위치 어긋남을 작게 할 수 있는 관점에서, 초음파나 가열에 의한 플립 칩 실장 방법이 바람직하고, 특히, 기판(32)의 금속 보강층(31)에 열에 의한 손상을 부여하지 않도록 하는 관점에서, 초음파에 의한 실장 방법이 최적이다. 이와 같이 하여, 목적으로 하는 광 전기 혼재 기판을 얻을 수 있다.

상기 광 전기 혼재 기판은, 전기 회로부(33)에 있어서의 광 소자(50)의 실장 위치와, 광 도파로부(34)에 있어서의 미러부(43)의 형성 위치가, 어느 쪽도, 광 소자 실장용의 패드(35a)를 포함하는 전기 배선(35)의 배치와 동일한 얼라이먼트 기준에 따라 위치 결정되어 있기 때문에, 양자의 위치 맞춤이, 높은 정밀도로 이루어져 있다. 더구나, 그 기준이, 패드(35a)를 포함하는 전기 배선(35)의 배치와 공통의 기준이기 때문에, 패드(35a)에 대하여 광 소자(50)가 어긋날 우려도 없다. 따라서, 이 광 전기 혼재 기판은, 광 전파 손실이 낮게 억제되어, 고품질의 것이 된다.

또한, 상기 예에 있어서, 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)는, 도 5의 (a)에 나타내는 바와 같이, 평면에서 보아 원형이며, 그 중앙에 열십자의 관통 구멍으로 이루어지는 식별 마크(36a, 37a)를 가지고 있지만, 상기 얼라이먼트 마크(36, 37)의 직경(d)은, 통상, 100 ㎛∼1000 ㎛의 범위 내로 설정된다. 그리고, 식별 마크(36a, 37a)의 관통 구멍의 십자를 구성하는 종횡의 각 직사각형의 폭(e)은, 통상, 10 ㎛∼300 ㎛의 범위 내로 설정되고, 종횡의 각 직사각형의 길이(f)는, 통상, 10 ㎛∼900 ㎛의 범위 내로 설정된다.

그리고, 상기 식별 마크(36a, 37a)의 평면에서 본 형상은, 상기한 예에 한정되지 않고, 위치 결정을 위한 식별 마크로서의 기능을 달성하는 형상이면, 어떠한 형상이어도 지장이 없다. 예컨대, 도 5의 (b)에 나타내는 바와 같이, 4개의 직사각형이 십자형으로 배치된 형상이나, 도 5의 (c)에 나타내는 바와 같이, 중심에서 이어진 십자 형상, 혹은 도 5의 (d), 도 5의 (e)에 나타내는 바와 같이, 전체 형상이 사각형(원형이어도 좋음)이며, 그 내측에, 각형이나 원형의 관통 구멍이 마련된 것이어도 좋다.

또한, 상기 예에서는, 전기 배선(35) 중, 광 소자(50)를 실장하기 위한 패드(35a)를, 금 도금층(45)으로 피복하였지만, 전기 배선(35)의 재질이나, 요구되는 특성에 따라서는, 이러한 도금층에 의한 피복은 필요하지 않다.

또한, 상기 예에서는, 절연층(30)의 표면에, 제1 얼라이먼트 마크(36)와 제2 얼라이먼트 마크(37)를 마련하였지만, 도 6에 나타내는 바와 같이, 제2 얼라이먼트 마크(37)는 마련하지 않고, 제1 얼라이먼트 마크(36)만을 마련하여, 이 제1 얼라이먼트 마크(36)를, 미러부(43)를 형성할 때의 위치 결정과, 광 소자(50)를 실장할 때의 위치 결정의 양방에 이용하도록 하여도 좋다. 즉, 도 6에 나타내는 구성에 있어서, 우선, 기판 이면측에 있어서, 굵은 화살표(X)로 나타내는 바와 같이, 기판 표면측의 제1 얼라이먼트 마크(36)를 투과하여 보면서, 그 식별 마크(36a)의 중심 위치를 기준으로 하여, 그 기준 위치로부터 소정의 배치로, 광 도파로(W)에 미러부(43)를 형성한다. 또한, 기판 표면측에 있어서, 굵은 화살표(Y)로 나타내는 바와 같이, 이번엔 직접 제1 얼라이먼트 마크(36)의 식별 마크(36a)를 보면서, 그 중심 위치를 기준으로 하여, 그 기준 위치로부터 소정의 배치로, 광 소자(50)를 실장한다.

이 구성에 따르면, 위치 결정의 기준이, 단일의 제1 얼라이먼트 마크(36)가 되기 때문에, 보다 우수한 정밀도로, 미러부(43)의 형성 위치와 광 소자(50)의 실장 위치를 맞출 수 있어, 한층 더 광 전파 손실이 작은, 우수한 광 전기 혼재 기판이 된다. 또한, 상기 제1 얼라이먼트 마크(36)에 대해서도, 상기 예에 있어서의 제2 얼라이먼트 마크(37)의 경우와 마찬가지로, 시인성 향상을 위해, 커버레이(38)로 보호하는 일없이, 도금 처리를 행할 수 있다. 따라서, 기판의 강도나 시인 방법에 따라, 그때마다, 최적의 처리 방법[커버레이(38)로 덮는 것, 도금 처리를 행하는 것, 혹은 다른 처리를 행하는 것 등]을 적절하게 선택할 수 있다.

다음에, 실시예에 대해서 비교예와 더불어 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.

실시예

〔실시예 1〕

도 1에 나타내는, 제1, 제2 얼라이먼트 마크(36, 37)를 갖는 광 전기 혼재 기판을, 상기 제조 방법의 기재에 따라 제작하였다.

〔실시예 2〕

도 6에 나타내는, 제1 얼라이먼트 마크(36)만을 갖는 광 전기 혼재 기판을, 상기 제조 방법의 기재에 따라 제작하였다.

〔비교예 1〕

도 7에 나타내는, 종래의 광 전기 혼재 기판을, 상기 제조 방법의 기재에 따라 제작하였다. 단, 각부재의 재질이나 두께 등에 대해서는, 상기 실시예 1, 2의 구성에 따랐다.

〔광 삽입 손실의 측정〕

상기 실시예 1, 2 및 비교예 1에 이용한 발광 소자, 수광 소자와 같은 발광 소자, 수광 소자를 준비하였다. 즉, 발광 소자는, ULM Photonics사 제조의 ULM850-10-TT-C0104U이다. 수광 소자는, Albis optoelectronics사 제조의 PDCA04-70-GS이다. 그리고, 상기 발광 소자로부터 발광된 광을 직접, 상기 수광 소자로 수광하였을 때의 광량(I₀)을 측정하였다. 다음에, 상기 실시예 1품과 비교예 1품의 각각에 있어서, 기판의 한쪽측에 실장된 발광 소자로부터 발광된 광을, 광 도파로(W)의 코어(길이 20 ㎝)를 경유하여, 기판의 반대측에 실장된 수광 소자로 수광하고, 그 수광한 광량(I)을 측정하였다. 그리고, 이들 값으로부터 〔-10×log(I/I₀)〕를 산출하여, 그 값을 광 삽입 손실로 하였다.

상기 결과로부터, 실시예 1품, 2품은, 비교예 1품에 비해서, 광 삽입 손실이 크게 억제되어 있어, 광 결합을 위한 위치 맞춤이 높은 정밀도로 이루어져 있는 것을 알 수 있다.

또한, 상기 실시예에 있어서는, 본 발명에 있어서의 구체적인 형태에 대해서 나타내었지만, 상기 실시예는 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로 해석되는 것이 아니다. 당업자에게 분명한 여러 가지 변형은, 전부 본 발명의 범위 내인 것이 기도되어 있다.

본 발명은 광 소자와 광 도파로가 매우 높은 정밀도로 위치 맞춤된, 우수한 광 전기 혼재 기판과 그 제조 방법에 널리 이용 가능하다.

30 : 절연층 31 : 금속 보강층
31a : 광 결합용 관통 구멍 31b : 얼라이먼트용 관통 구멍
32 : 기판 33 : 전기 회로부
34 : 광 도파로부 35 : 전기 배선
35a : 패드 36 : 제1 얼라이먼트 마크
37 : 제2 얼라이먼트 마크 43 : 미러부
50 : 광 소자 W : 광 도파로

Claims

투명성을 갖는 절연층과 그 이면에 마련되는 금속 보강층으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 표면측에 형성되는 전기 회로부와, 상기 기판의 이면측에 형성되는 광 도파로부를 구비하고, 상기 금속 보강층에는 광 결합용 관통 구멍이 마련되고, 상기 전기 회로부에는 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과, 상기 패드에 실장되는 광 소자가 마련되고, 상기 광 도파로부에는 투명성을 갖는 언더 클래드층과 광로용의 코어와 투명성을 갖는 오버 클래드층으로 구성되는 광 도파로와, 광 결합용의 미러부가 마련되고, 상기 기판 표면측의 광 소자와 기판 이면측의 광 도파로가 상기 미러부를 통해 광 결합된 광 전기 혼재(混載) 기판에 있어서,
상기 기판 표면측에 전기 배선용의 금속으로 이루어지며 상기 전기 배선과 동일 기준으로 위치 결정된 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크와, 마찬가지로 전기 배선용의 금속으로 이루어지며 상기 전기 배선과 동일 기준으로 위치 결정된 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크가 형성되어 있으며, 상기 금속 보강층에 상기 기판 표면측의 제1 얼라이먼트 마크를 기판 이면측으로부터 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍이 형성되어 있고, 상기 광 도파로부의 미러부가 상기 얼라이먼트용 관통 구멍을 통하여 기판 이면측으로부터 시인되는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정되고, 상기 전기 회로부의 광 소자가 상기 제2 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정되어 있는 것을 특징으로 하는 광 전기 혼재 기판.
투명성을 갖는 절연층과 그 이면에 마련되는 금속 보강층으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 표면측에 형성되는 전기 회로부와, 상기 기판의 이면측에 형성되는 광 도파로부를 구비하고, 상기 금속 보강층에는 광 결합용 관통 구멍이 마련되고, 상기 전기 회로부에는 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과, 상기 패드에 실장되는 광 소자가 마련되고, 상기 광 도파로부에는 투명성을 갖는 언더 클래드층과 광로용의 코어와 투명성을 갖는 오버 클래드층으로 구성되는 광 도파로와, 광 결합용의 미러부가 마련되고, 상기 기판 표면측의 광 소자와 기판 이면측의 광 도파로가 상기 미러부를 통해 광 결합된 광 전기 혼재 기판에 있어서,
상기 기판 표면측에 전기 배선용의 금속으로 이루어지며 상기 전기 배선과 동일 기준으로 위치 결정된, 미러부 위치 결정용과 광 소자 위치 결정용을 겸하는 제1 얼라이먼트 마크가 형성되어 있으며, 상기 금속 보강층에 상기 기판 표면측의 제1 얼라이먼트 마크를 기판 이면측으로부터 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍이 형성되어 있고, 상기 광 도파로부의 미러부가 상기 얼라이먼트용 관통 구멍을 통하여 기판 이면측으로부터 시인되는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정되고, 상기 전기 회로부의 광 소자가 마찬가지로 상기 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 위치 결정되어 있는 것을 특징으로 하는 광 전기 혼재 기판.
제1항에 기재된 광 전기 혼재 기판을 제조하는 방법에 있어서,
투명성을 갖는 절연층과 그 이면에 마련되는 금속 보강층으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 표면측에 형성되는 전기 회로부와, 상기 기판의 이면측에 형성되는 광 도파로부를 구비하고, 상기 금속 보강층에는 광 결합용 관통 구멍이 마련되고, 상기 전기 회로부에는 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과, 상기 패드에 실장되는 광 소자가 마련되고, 상기 광 도파로부에는 투명성을 갖는 언더 클래드층과 광로용의 코어와 투명성을 갖는 오버 클래드층으로 구성되는 광 도파로와, 광 결합용의 미러부가 마련되고, 상기 기판 표면측의 광 소자와 기판 이면측의 광 도파로가 상기 미러부를 통해 광 결합된 광 전기 혼재 기판을 제조할 때, 전기 배선용의 금속을 이용하여 상기 전기 배선을 형성함과 동시에, 미러부 위치 결정용의 제1 얼라이먼트 마크와 광 소자 위치 결정용의 제2 얼라이먼트 마크를 형성하는 공정과, 상기 금속 보강층에 광 결합용 관통 구멍을 형성함과 동시에, 상기 제1 얼라이먼트 마크를 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍을 형성하는 공정과, 상기 얼라이먼트용 관통 구멍을 통하여 기판 이면측으로부터 시인되는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 상기 미러부의 형성 위치를 결정하는 공정과, 상기 제2 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 상기 광 소자의 실장 위치를 결정하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 광 전기 혼재 기판의 제조 방법.
제2항에 기재된 광 전기 혼재 기판을 제조하는 방법에 있어서,
투명성을 갖는 절연층과 그 이면에 마련되는 금속 보강층으로 이루어지는 기판과, 상기 기판의 표면측에 형성되는 전기 회로부와, 상기 기판의 이면측에 형성되는 광 도파로부를 구비하고, 상기 금속 보강층에는 광 결합용 관통 구멍이 마련되고, 상기 전기 회로부에는 광 소자 실장용의 패드를 포함하는 전기 배선과, 상기 패드에 실장되는 광 소자가 마련되고, 상기 광 도파로부에는 투명성을 갖는 언더 클래드층과 광로용의 코어와 투명성을 갖는 오버 클래드층으로 구성되는 광 도파로와, 광 결합용의 미러부가 마련되고, 상기 기판 표면측의 광 소자와 기판 이면측의 광 도파로가 상기 미러부를 통해 광 결합된 광 전기 혼재 기판을 제조할 때, 전기 배선용의 금속을 이용하여 상기 전기 배선을 형성함과 동시에, 미러부 위치 결정용과 광 소자 위치 결정용을 겸하는 제1 얼라이먼트 마크를 형성하는 공정과, 상기 금속 보강층에 광 결합용 관통 구멍을 형성함과 동시에, 상기 제1 얼라이먼트 마크를 시인하기 위한 얼라이먼트용 관통 구멍을 형성하는 공정과, 상기 얼라이먼트용 관통 구멍을 통하여 기판 이면측으로부터 시인되는 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 상기 미러부의 형성 위치를 결정하는 공정과, 마찬가지로 상기 제1 얼라이먼트 마크를 기준으로 하여 상기 광 소자의 실장 위치를 결정하는 공정을 포함한 것을 특징으로 하는 광 전기 혼재 기판의 제조 방법.