WO2015064355A1 - 光電気混載基板およびその製法 - Google Patents

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optical
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雄一 辻田
柴田　直樹
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an opto-electric hybrid board having an electric circuit portion on which an optical element is mounted and an optical waveguide portion, and a method for manufacturing the same.
  • optical wiring has been adopted in addition to electric wiring, and an electric circuit portion on which an optical element is mounted and an optical waveguide portion are provided integrally.
  • Opto-electric hybrid boards are widely used.
  • an optical waveguide portion is provided along the back surface side of the substrate, an electric circuit portion based on electric wiring is provided on the front surface side, and an optical circuit portion is provided at a predetermined position in the electric circuit portion. It has a structure in which elements are mounted.
  • the optical element is a light receiving element, the light transmitted through the optical waveguide is reflected by the mirror portion provided at the downstream end of the optical waveguide, and changes the direction of the light to the substrate surface side. It is optically coupled to the light receiving portion of the mounted optical element.
  • the optical element is a light emitting element
  • light emitted from the light emitting element toward the back side of the substrate is reflected by a mirror portion provided at the upstream end of the optical waveguide, and the direction of the light is changed.
  • the light enters the waveguide portion.
  • the optical axis in the optical waveguide part and the optical axis of the light receiving and emitting part in the optical element are accurately aligned. Therefore, when manufacturing an opto-electric hybrid board, the position of the mirror part that reflects light for optical coupling and the position of the optical element mounted on the electric circuit are as accurate as possible. Need to be positioned.
  • the opto-electric hybrid board includes an electric circuit portion 1 and an optical waveguide portion 2, and the electric circuit portion 1 includes a metal substrate 10 and an insulating layer (not shown). And an electric circuit 11 and a second alignment mark 15.
  • the optical element 3 is mounted on the optical element mounting pad 11a.
  • the optical waveguide portion 2 is provided on the back side of the substrate 10 via an adhesive layer 5, and has a translucent undercladding layer 21, an optical path core 22, and the core 22.
  • a first alignment mark 24 positioned with respect to the end portion 22a (which is a mirror portion for light reflection), and an overcladding layer 23 covering the core 22 and the first alignment mark 24. Yes.
  • the identification mark of the second alignment mark 15 is positioned with reference to the first alignment mark 24 on the back side of the substrate.
  • the substrate 10 is provided with a through hole 12 for optical coupling, and the optical path of the light L is indicated by an arrow in the figure.
  • Reference numeral 14 denotes a through hole for visually recognizing the first alignment mark 24 from the substrate surface side.
  • the first alignment mark 24 is positioned with respect to the end 22 a of the core 22, and the second alignment mark 15 is also the end of the core 22 with reference to the first alignment mark 24. Since the optical element 3 is positioned with respect to the portion 22a, the mounting position of the optical element 3 is equal to the positioning with respect to the end portion 22a of the core 22, and the positioning accuracy is higher than when both are positioned individually. Get higher.
  • the adhesive layer 5 may be an error factor at the time of visual recognition.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and an object thereof is to provide an excellent opto-electric hybrid board in which an optical element and an optical waveguide are aligned with very high accuracy and a manufacturing method thereof.
  • the present invention provides a substrate comprising a transparent insulating layer and a metal reinforcing layer provided on the back surface thereof, an electric circuit portion formed on the front surface side of the substrate, and the back surface of the substrate.
  • An optical waveguide portion formed on the side, the metal reinforcing layer is provided with an optical coupling through hole, the electrical circuit portion includes an electrical wiring including a pad for mounting an optical element, and the pad.
  • An optical waveguide to be mounted is provided, and the optical waveguide portion includes a light-transmitting under cladding layer, an optical path core, and a light-transmitting over cladding layer, and an optical coupling.
  • An optical / electrical hybrid substrate in which an optical element on the substrate surface side and an optical waveguide on the back surface side of the substrate are optically coupled via the mirror portion, Made of wiring metal and the same base as the above electric wiring And a second alignment mark for positioning the optical element, which is made of a metal for electrical wiring and is positioned on the same basis as the electrical wiring.
  • an alignment through-hole for visually recognizing the first alignment mark on the substrate surface side from the back side of the substrate is formed in the metal reinforcing layer, and the mirror portion of the optical waveguide portion is formed through the alignment through-hole.
  • An opto-electric hybrid board that is positioned with reference to the first alignment mark visually recognized from the back side of the substrate through the hole and the optical element of the electric circuit portion is positioned with reference to the second alignment mark is the first. The gist.
  • the present invention also provides a substrate comprising a transparent insulating layer and a metal reinforcing layer provided on the back surface thereof, an electric circuit portion formed on the front surface side of the substrate, and an optical light formed on the back surface side of the substrate.
  • An optical coupling through hole is provided in the metal reinforcing layer, and the electric circuit portion includes an electrical wiring including a pad for mounting an optical element, and an optical element mounted on the pad.
  • the optical waveguide portion includes an optical waveguide composed of a light-transmitting under cladding layer, an optical path core and a light-transmitting over cladding layer, and an optical coupling mirror portion.
  • An opto-electric hybrid board in which the optical element on the substrate surface side and the optical waveguide on the back surface side of the substrate are optically coupled via the mirror portion, and is made of a metal for electrical wiring on the substrate surface side. Positioned on the same basis as the above electrical wiring, An alignment mark serving both for positioning the optical part and for positioning the optical element is formed, and an alignment through-hole for viewing the alignment mark on the substrate surface side from the substrate back side is formed in the metal reinforcing layer.
  • the mirror portion of the optical waveguide portion is positioned with reference to the alignment mark visually recognized from the back side of the substrate through the alignment through hole, and the optical element of the electric circuit portion is similarly positioned with reference to the alignment mark.
  • the opto-electric hybrid board is a second gist.
  • the present invention is a method for producing the opto-electric hybrid board according to the first aspect, wherein the board comprises a transparent insulating layer and a metal reinforcing layer provided on the back surface thereof, and the surface side of the board. And an optical waveguide portion formed on the back side of the substrate, the metal reinforcing layer is provided with an optical coupling through hole, and the electric circuit portion includes an optical element.
  • An electrical wiring including a mounting pad and an optical element mounted on the pad are provided, and the optical waveguide portion includes a light transmitting under cladding layer, a light path core, and a light transmitting overcoat.
  • An optical waveguide composed of a cladding layer and an optical coupling mirror part are provided, and the optical element on the substrate surface side and the optical waveguide on the back side of the substrate are optically coupled through the mirror part.
  • use metal for electrical wiring Forming a first alignment mark for positioning the mirror part and a second alignment mark for positioning the optical element simultaneously with forming the electrical wiring, and forming a through hole for optical coupling in the metal reinforcing layer
  • a third gist is a method for manufacturing an opto-electric hybrid board in which the formation position is determined and the mounting position of the optical element is determined based on the second alignment mark.
  • this invention is a method of manufacturing the opto-electric hybrid board as the second gist, wherein the board comprises a transparent insulating layer and a metal reinforcing layer provided on the back surface thereof, and the surface side of the board. And an optical waveguide portion formed on the back side of the substrate, the metal reinforcing layer is provided with an optical coupling through hole, and the electric circuit portion includes an optical element.
  • An electrical wiring including a mounting pad and an optical element mounted on the pad are provided, and the optical waveguide portion includes a light transmitting under cladding layer, a light path core, and a light transmitting overcoat.
  • An optical waveguide composed of a cladding layer and an optical coupling mirror part are provided, and the optical element on the substrate surface side and the optical waveguide on the back side of the substrate are optically coupled through the mirror part.
  • use metal for electrical wiring use metal for electrical wiring.
  • the step of forming an alignment mark for both mirror portion positioning and optical element positioning at the same time as forming the electrical wiring, and forming the optical coupling through hole in the metal reinforcing layer and simultaneously viewing the alignment mark Forming an alignment through hole for determining the position of the mirror portion with reference to the alignment mark visually recognized from the back side of the substrate through the alignment through hole, and also using the alignment mark as a reference.
  • a method for manufacturing an opto-electric hybrid board that determines the mounting position of an optical element is a fourth gist.
  • the electrical circuit portion on the substrate surface side includes the electrical wiring including the pad for mounting the optical element and the metal for electrical wiring positioned on the same basis as the electrical wiring.
  • the mirror part positioning alignment mark and the optical element positioning alignment mark, or a single alignment mark serving both as the mirror part positioning and the optical element positioning are provided.
  • the mirror portion of the optical waveguide portion is formed in a state of being positioned with reference to the alignment mark for positioning the mirror portion visually recognized through the optical waveguide and the substrate.
  • the optical element mounted on the circuit unit is mounted on the pad in a state of being positioned with reference to the alignment mark for positioning the optical element.
  • the mounting position of the optical element in the electric circuit portion and the mirror portion in the optical waveguide portion are both positioned by the same alignment reference as the arrangement of the electric wiring including the pad for mounting the optical element. Therefore, the alignment between the two is performed with high accuracy.
  • the reference is a common reference to the arrangement of the electrical wiring including the pad, there is no fear that the optical element is shifted from the pad, and the optical element and the optical waveguide are optically coupled with very high accuracy. . Therefore, this opto-electric hybrid board has a high quality with low optical propagation loss.
  • the optical coupling is further improved. Since the accuracy is increased and the light propagation loss can be kept low, the quality is further improved.
  • the alignment mark for positioning the mirror part and the alignment mark for positioning the optical element are provided. Since it can be obtained in the same process as the same metal pattern together with the electric wiring, a separate process for forming the alignment mark is unnecessary.
  • the formation of the alignment through hole for visually recognizing the alignment mark on the substrate front side from the back side of the substrate can be performed in the same process as the conventional formation of the through hole for optical coupling, and thus no separate process is required. Therefore, there is an advantage that the above-mentioned excellent quality opto-electric hybrid board can be efficiently manufactured without increasing the cost.
  • “having transparency” means that the light transmittance is 40% or more at a wavelength of 600 nm or more, and is not necessarily colorless and transparent, and may be colored and transparent. This is the purpose. Further, “visual recognition” is intended to include not only viewing directly with the naked eye but also viewing an image displayed by a microscope or various image display devices.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view partially showing another embodiment of the opto-electric hybrid board of the present invention. It is typical sectional drawing which shows an example of the conventional opto-electric hybrid board partially.
  • FIG. 1 shows an embodiment of the opto-electric hybrid board according to the present invention.
  • This opto-electric hybrid board includes an insulating layer 30 having transparency and a substrate 32 made of a metal reinforcing layer 31 provided on the back surface thereof, and an electric circuit is provided on the surface side of the substrate 32, that is, on the surface side of the insulating layer 30. A portion 33 is formed.
  • An optical waveguide 34 is formed on the back side of the substrate 32, that is, on the back side of the metal reinforcing layer 31.
  • the right half is not shown, but the right half is provided with a left-right symmetric structure (not shown).
  • an electric wiring 35 including an optical element mounting pad 35a is formed, and the optical element 50 is mounted on the pad 35a of the electric wiring 35 via a gold plating layer 45.
  • the illustrated optical element 50 is a light emitting element
  • the optical element provided on the right side (not illustrated) is a light receiving element. Therefore, in this opto-electric hybrid board, the light L shows an optical path as indicated by a one-dot chain line in the figure.
  • a first alignment mark 36 for positioning the mirror portion and a second alignment mark 37 for positioning the optical element are provided in the vicinity of the pad 35a by using the same metal material as that of the electric wiring 35.
  • the alignment marks 36 and 37 are both disk-shaped with the same thickness as the electric wiring 35, and as shown in FIG. Identification marks 36a and 37a made of through-holes are formed.
  • the electrical wiring 35 and the two alignment marks 36 and 37 are covered and covered with a transparent coverlay 38 except for the pad 35a.
  • the metal reinforcing layer 31 on the back surface side of the insulating layer 30 is formed with an optical coupling through hole 31a, and alignment for viewing the first alignment mark 36 from the back surface side of the substrate 32.
  • a through-hole 31b for use is formed.
  • the optical waveguide 34 on the back side of the metal reinforcing layer 31 includes an optically transparent undercladding layer 40, an optical path core 41, and an optically transparent overcladding layer 42.
  • W is provided, and at the end portion of the optical waveguide W, a mirror portion 43 formed of a reflecting surface inclined at an angle of 45 ° is formed.
  • the under-cladding layer 40 or the over-cladding layer 42 is filled up to the inside of the optical coupling through hole 31a and the alignment through hole 31b in the metal reinforcing layer 31.
  • substrate back surface side are correctly aligned, and a metal reinforcement layer
  • the optical coupling is performed with high accuracy through 31 optical coupling through holes 31a. Therefore, the light propagation loss at the optical coupling portion between the optical element 50 and the optical waveguide W is small and the quality is improved.
  • the opto-electric hybrid board can be manufactured, for example, as follows. That is, first, as shown in FIG. 2A, a flat metal reinforcing layer 31 is prepared.
  • the material for forming the metal reinforcing layer 31 include stainless steel, copper, silver, aluminum, nickel, chromium, titanium, platinum, and gold. Stainless steel is preferable from the viewpoint of strength, flexibility, and the like.
  • the thickness of the metal reinforcing layer 31 is usually preferably set in the range of 10 to 200 ⁇ m.
  • an insulating layer 30 having a predetermined pattern is formed on the surface of the metal reinforcing layer 31 by photolithography.
  • the pattern of the insulating layer 30 is a pattern in which a predetermined portion is removed in consideration of the configuration of the electric circuit portion 33, such as connecting the metal reinforcing layer 31 to the ground of the electric circuit.
  • the insulating layer 30 needs to have transparency so that the first alignment mark 36 provided on the front side of the substrate can be viewed from the back side, and a polyimide resin or the like is preferably used. Among these, it is preferable to use a highly transparent fluorine-based polyimide resin.
  • the thickness of the insulating layer 30 is usually preferably set in the range of 3 to 50 ⁇ m.
  • the electrical wiring 35 including the optical element mounting pad 35a, and the first and second alignment marks 36 and 37 for example, Simultaneously formed by a semi-additive method. That is, first, a metal film (not shown) made of copper or the like is formed on the surface of the insulating layer 30 by sputtering or electroless plating. This metal film becomes a seed layer (layer serving as a base for forming an electrolytic plating layer) when performing subsequent electrolytic plating.
  • an electrolytic plating layer (thickness of about 3 to 30 ⁇ m) made of copper or the like is formed on the surface portion of the seed layer exposed at the bottom of the hole by electrolytic plating. Then, the dry film resist is peeled off with a sodium hydroxide aqueous solution or the like. Thereafter, the portion of the seed layer on which the electrolytic plating layer is not formed is removed by soft etching, and the laminated portion composed of the remaining electrolytic plating layer and the seed layer therebelow is connected to the electrical wiring 35 and the first and second layers. Alignment marks 36 and 37.
  • a metal material having excellent conductivity and malleability such as chromium, aluminum, gold, and tantalum, in addition to copper. are preferably used.
  • a photosensitive insulating resin made of polyimide resin or the like is applied to the portion of the electrical wiring 35 excluding the optical element mounting pad 35a and the portions of the first and second alignment marks 36 and 37.
  • a coverlay 38 is formed.
  • the thickness of the coverlay 38 is preferably set in the range of 1 to 20 ⁇ m. That is, an excellent protective action is achieved for the electrical wiring 35 and the first and second alignment marks 36 and 37 within the above range.
  • the second alignment mark 37 is not protected by the cover lay 38, and when the plating process is performed in the same manner as the pad 35a for mounting the optical element, the mark looks clear when visually recognized when mounting the optical element. Therefore, visibility is improved. Therefore, depending on the strength of the substrate 32 and the visual recognition method, it may be desirable to perform the plating process without protecting it with the cover lay 38. In each case, an optimum processing method (the plating process covering with the cover lay 38 is performed). Or other processing can be selected as appropriate.
  • the removal trace is made of gold or metal.
  • optical coupling through holes 31a and alignment through holes 31b are formed at predetermined positions of the metal reinforcing layer 31 by etching or the like. That is, these through holes 31a and 31b are formed by first sticking a dry film resist on both surfaces of a laminate composed of the metal reinforcing layer 31, the insulating layer 30 and the electric wiring 35, and then the metal reinforcing layer 31.
  • a hole portion having a pattern to be the through holes 31a and 31b is formed in the dry film resist on the side where the metal reinforcing layer 31 is formed by photolithography, and the back surface portion of the metal reinforcing layer 31 is exposed at the bottom of the hole portions.
  • the electric circuit part 33 can be obtained.
  • the diameter of the optical coupling through-hole 31a is appropriately set according to the specifications of the optical element 50, but is usually preferably set within a range of 0.05 to 0.2 mm. Further, although the diameter of the alignment through hole 31b depends on the size of the first alignment mark 36, it is usually preferable to set the diameter within the range of 0.1 to 3.0 mm.
  • an optical waveguide portion 34 having an optical waveguide W is formed on the back surface of the metal reinforcing layer 31. That is, first, as shown in FIG. 3B, a photosensitive resin, which is a material for forming the undercladding layer 40, is applied to the back surface (the lower surface in the figure) of the metal reinforcing layer 31, and then the applied layer is irradiated.
  • the undercladding layer 40 is formed by exposing to light and curing. However, the forming material of the under cladding layer 40 needs to have transparency so that the first alignment mark 36 on the substrate surface side can be seen through the substrate back side.
  • the under-cladding layer 40 is also filled inside the two through holes 31a and 31b of the metal reinforcing layer 31.
  • the thickness of the under-cladding layer 40 is preferably set in the range of 1 to 50 ⁇ m.
  • the under clad layer 40 may be formed by patterning into a predetermined pattern by photolithography.
  • a core 41 having a predetermined pattern is formed on the surface (the lower surface in the drawing) of the under cladding layer 40 by photolithography.
  • the thickness of the core 41 is preferably set in the range of 5 to 100 ⁇ m.
  • the width of the core 41 is preferably set in the range of 5 to 100 ⁇ m.
  • Examples of the material for forming the core 41 include the same photosensitive resin as the undercladding layer 40, and the forming material for the undercladding layer 40 and the overcladding layer 42 described below (see FIG. 3D).
  • a material having a higher refractive index than that is used.
  • the adjustment of the refractive index can be performed, for example, by taking into consideration the selection of the type of each forming material of the under cladding layer 40, the core 41, and the over cladding layer 42 and the composition ratio.
  • an over clad layer 42 is formed on the surface (the lower surface in the figure) of the under clad layer 40 by photolithography so as to cover the core 41.
  • the thickness of the over clad layer 42 is not less than the thickness of the core 41, and is preferably set to 10 to 2000 ⁇ m.
  • the material for forming the over-cladding layer 42 needs to be transparent like the material for forming the under-cladding layer 40, and examples thereof include the same photosensitive resin as that for the under-cladding layer 40.
  • a predetermined pattern may be patterned by photolithography.
  • the portion of the optical waveguide W corresponding to the pad 35a provided on the surface of the insulating layer 30 is subjected to laser processing or cutting processing.
  • the mirror part 43 is formed on an inclined surface inclined by 45 ° with respect to the longitudinal direction of the core 41.
  • the position at which the mirror portion 43 is formed is a predetermined distance from the first alignment mark 36 on the substrate surface side (specifically, the center of the first alignment mark 36 and the center of the pad 35a). Are located at positions separated by Thereby, the position of the mirror part 43 is accurately positioned with respect to the position of the pad 35a on the substrate front side, that is, the position of optical coupling with the optical element 50.
  • the optical element 50 is mounted on the pad 35a on the front side of the substrate.
  • the mounting position of the optical element 50 is set at a predetermined distance from the second alignment mark 37 on the substrate surface side (specifically, the center of the second alignment mark 37 and the center of the pad 35a). Are located at positions separated by As a result, the mounting position of the optical element 50 is accurately positioned at the position of the pad 35a, and as a result, the optical element 50 is positioned accurately aligned with the position of the mirror portion 43.
  • the mounting method of the optical element 50 includes a flip chip mounting method such as solder reflow and C4 bonding by screen printing of solder bumps and solder paste.
  • a flip chip mounting method using ultrasonic waves or heating is preferable from the viewpoint of minimizing misalignment during mounting, and in particular, from the viewpoint of preventing the metal reinforcing layer 31 of the substrate 32 from being damaged by heat.
  • the mounting method using sound waves is optimal. In this way, a target opto-electric hybrid board can be obtained.
  • the mounting position of the optical element 50 in the electric circuit section 33 and the formation position of the mirror section 43 in the optical waveguide section 34 are both arranged with the electric wiring 35 including the pad 35a for mounting the optical element. Therefore, the two are aligned with high accuracy.
  • the reference is a reference common to the arrangement of the electrical wiring 35 including the pad 35a, there is no possibility that the optical element 50 is shifted from the pad 35a. Therefore, this opto-electric hybrid board has a high quality with low optical propagation loss.
  • the first and second alignment marks 36 and 37 are circular in plan view and have identification marks 36a and 37a each having a cross-shaped through hole at the center.
  • the diameter d of the alignment marks 36 and 37 is usually set within a range of 100 to 1000 ⁇ m.
  • the width e of the crosswise vertical and horizontal sides of the through holes of the identification marks 36a and 37a is usually set in the range of 10 to 300 ⁇ m, and the length f of the vertical and horizontal sides is usually in the range of 10 to 900 ⁇ m.
  • the shape of the identification marks 36a and 37a in plan view is not limited to the above example, and any shape can be used as long as it functions as an identification mark for positioning.
  • a shape in which four sides are arranged in a cross shape as shown in FIG. 5 (c), a cross shape connected at the center, or in FIG.
  • the overall shape may be a quadrangle (may be a circle), and a square or a circular through hole may be provided on the inside.
  • the pad 35a for mounting the optical element 50 in the electrical wiring 35 is covered with the gold plating layer 45.
  • a coating with a simple plating layer is not necessary.
  • the first alignment mark 36 and the second alignment mark 37 are provided on the surface of the insulating layer 30, but as shown in FIG. 6, the second alignment mark 37 is not provided. Only the first alignment mark 36 may be provided, and this alignment mark 36 may be used for both positioning when forming the mirror portion 43 and positioning when mounting the optical element 50. That is, in the configuration shown in FIG. 6, first, on the back side of the substrate, as shown by the thick arrow X, while seeing through the alignment mark 36 on the front side of the substrate through the center position of the identification mark 36a, the reference position The mirror part 43 is formed in the optical waveguide W with a predetermined arrangement. On the front side of the substrate, as indicated by a thick arrow Y, the optical element 50 is mounted in a predetermined arrangement from the reference position with the center position as a reference while looking at the identification mark 36a of the alignment mark 36 directly. .
  • the positioning reference is the single alignment mark 36
  • the formation position of the mirror portion 43 and the mounting position of the optical element 50 can be matched with higher accuracy, and light propagation is further enhanced. It becomes an excellent opto-electric hybrid board with low loss.
  • the alignment mark 36 can also be plated without being protected by the cover lay 38 in order to improve visibility, as in the case of the second alignment mark 37 in the above example. Therefore, an optimum processing method (covering with the cover lay 38, performing a plating process, or performing other processes) can be selected as appropriate depending on the strength of the substrate and the visual recognition method.
  • Example 2 The opto-electric hybrid board having only the alignment mark 36 shown in FIG. 6 was produced according to the description of the manufacturing method.
  • the light emitting elements and light receiving elements similar to the light emitting elements and light receiving elements used in Examples 1 and 2 and Comparative Example 1 were prepared. That is, the light emitting element is ULM850-10-TT-C0104U manufactured by ULM.
  • the light receiving element is PDCA04-70-GS manufactured by Albis optoelectronics. Then, direct the light emitted from the light emitting device were measured in the amount of light I 0 when received by the above receiving element.
  • Example 1 product and Comparative Example 1 product the light emitted from the light emitting element mounted on one side of the substrate passes through the core (length 20 cm) of the optical waveguide W, and the substrate was received by a light receiving element mounted on the opposite side, and the received light quantity I was measured. Then, [ ⁇ 10 ⁇ log (I / I 0 )] was calculated from these values, and the value was taken as the optical insertion loss.
  • the present invention can be widely used for an excellent opto-electric hybrid board in which an optical element and an optical waveguide are aligned with very high accuracy and a manufacturing method thereof.

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Abstract

　本発明の光電気混載基板は、絶縁層３０と金属補強層３１とからなる基板３２を有し、その表面側に電気回路部３３が設けられ、その裏面側に光導波路部３４が設けられている。上記金属補強層３１には、光結合用貫通孔３１ａとアライメント用貫通孔３１ｂが設けられ、上記電気回路部３３には、電気配線３５と、光素子５０と、ミラー部位置決め用の第１のアライメンマーク３６と、光素子位置決め用の第２のアライメントマーク３７とが設けられている。そして、上記光導波路部３４のミラー部４３が、上記アライメント用貫通孔３１ｂを通して視認される第１のアライメントマーク３６を基準として位置決めされ、上記電気回路部３３の光素子５０が、上記第２のアライメントマーク３７を基準として位置決めされている。この構成によれば、光素子５０と光導波路部３４の光導波路とを、非常に高い精度で位置合わせすることができる。

Description

光電気混載基板およびその製法
　本発明は、光素子が実装された電気回路部と光導波路部とを備えた光電気混載基板およびその製法に関するものである。
　最近の電子機器等では、伝送情報量の増加に伴い、電気配線に加えて、光配線が採用されており、光素子が実装された電気回路部と光導波路部とが一体的に設けられた光電気混載基板が汎用されている。
　上記光電気混載基板は、例えば、基板の裏面側に沿って光導波路部が設けられ、表面側に、電気配線をベースとする電気回路部が設けられ、その電気回路部内の所定の位置に光素子が実装された構造になっている。そして、光素子が受光素子である場合は、上記光導波路内を伝送されてきた光が、光導波路の下流端に設けられたミラー部において反射され、光の方向を変えて、基板表面側に実装された光素子の受光部と光結合されるようになっている。また、光素子が発光素子である場合は、発光素子から基板裏面側に向かって出射された光が、光導波路の上流端に設けられたミラー部において反射され、光の方向を変えて、光導波路部内に入射されるようになっている。
　したがって、上記光素子と光導波路との光結合において、高い光伝播効率を実現するには、光導波路部における光軸と、光素子における受発光部の光軸とが正確に位置合わせされていることが重要であり、そのためには、光電気混載基板を作製する際、光結合のために光を反射するミラー部の位置と、電気回路上に実装される光素子の位置とを、できるだけ正確に位置決めする必要がある。
　そこで、上記ミラー部の位置と、光素子の位置とを、できるだけ高い精度で位置決めするために、さまざまなアライメント方法が提案されている。例えば、本出願人は、光電気混載基板において、基板の表面側と裏面側のそれぞれにアライメントマークを設けて、光素子の実装位置の精度を高めるようにした光電気混載基板の構造とその製法を提案している（特許文献１を参照）。
　すなわち、上記光電気混載基板は、図７に示すように、電気回路部分１と、光導波路部分２とを備え、上記電気回路部分１が、金属製基板１０と、絶縁層（図示せず）と、電気回路１１と、第２のアライメントマーク１５とを備えている。そして、上記電気回路１１のうち、光素子実装用のパッド１１ａに、光素子３が実装されている。また、上記光導波路部分２は、上記基板１０の裏面側に、接着層５を介して設けられており、透光性を有するアンダークラッド層２１と、光路用のコア２２と、このコア２２の端部２２ａ（光反射用のミラー部になっている）に対して位置決めされた第１のアライメントマーク２４と、上記コア２２および第１のアライメントマーク２４を被覆するオーバークラッド層２３とを備えている。そして、上記第２のアライメントマーク１５の識別用マークは、基板裏面側の第１のアライメントマーク２４を基準として位置決めされている。なお、上記基板１０には、光結合用の貫通孔１２が設けられており、光Ｌの光路は、図において矢印で示すようになっている。また、１４は、第１のアライメントマーク２４を基板表面側から視認するための貫通孔である。
　この構成によれば、上記第１のアライメントマーク２４がコア２２の端部２２ａに対して位置決めされており、その第１のアライメントマーク２４を基準として第２のアライメントマーク１５も、コア２２の端部２２ａに対して位置決めされているため、光素子３の実装位置も、コア２２の端部２２ａに対し位置決めされるに等しいことになり、両者の位置決めを個別に行う場合に比べて位置決め精度が高くなる。
特開２０１０－１２８２００号公報
　しかしながら、上記の構成では、第２のアライメントマーク１５が、コア２２の端部２２ａに対して位置決めされることになっても、コア２２の端部２２ａと電気回路１１におけるパッド１１ａの位置とが正確に位置決めされているという保証はなく、仮にパッド１１ａの位置がコア２２の端部２２ａと正確な位置関係になければ、パッド１１ａと光素子３とがずれて、光素子３をパッド１１ａの上に適正な姿勢で実装することができなくなるおそれがある。また、電気回路部分１と光導波路部分２を接着層５で貼り合わせているため、基板裏面側の第１のアライメントマーク２４を、基板表面側から視認して第２のアライメントマーク１５の識別マークを位置決めする際、上記接着層５が視認時のエラー要因となるおそれもある。
　本発明は、このような事情に鑑みなされたもので、光素子と光導波路とが非常に高い精度で位置合わせされた、優れた光電気混載基板とその製法の提供をその目的とする。
　上記の目的を達成するため、本発明は、透明性を有する絶縁層とその裏面に設けられる金属補強層からなる基板と、上記基板の表面側に形成される電気回路部と、上記基板の裏面側に形成される光導波路部とを備え、上記金属補強層には、光結合用貫通孔が設けられ、上記電気回路部には、光素子実装用のパッドを含む電気配線と、上記パッドに実装される光素子とが設けられ、上記光導波路部には、透光性を有するアンダークラッド層と光路用のコアと透光性を有するオーバークラッド層とで構成される光導波路と、光結合用のミラー部とが設けられ、上記基板表面側の光素子と基板裏面側の光導波路とが上記ミラー部を介して光結合された光電気混載基板であって、上記基板表面側に、電気配線用の金属からなり上記電気配線と同一基準で位置決めされたミラー部位置決め用の第１のアライメントマークと、同じく電気配線用の金属からなり上記電気配線と同一基準で位置決めされた光素子位置決め用の第２のアライメントマークとが形成されているとともに、上記金属補強層に、上記基板表面側の第１のアライメントマークを基板裏面側から視認するためのアライメント用貫通孔が形成されており、上記光導波路部のミラー部が、上記アライメント用貫通孔を通して基板裏面側から視認される第１のアライメントマークを基準として位置決めされ、上記電気回路部の光素子が、上記第２のアライメントマークを基準として位置決めされている光電気混載基板を第１の要旨とする。
　また、本発明は、透明性を有する絶縁層とその裏面に設けられる金属補強層からなる基板と、上記基板の表面側に形成される電気回路部と、上記基板の裏面側に形成される光導波路部とを備え、上記金属補強層には、光結合用貫通孔が設けられ、上記電気回路部には、光素子実装用のパッドを含む電気配線と、上記パッドに実装される光素子とが設けられ、上記光導波路部には、透光性を有するアンダークラッド層と光路用のコアと透光性を有するオーバークラッド層とで構成される光導波路と、光結合用のミラー部とが設けられ、上記基板表面側の光素子と基板裏面側の光導波路とが上記ミラー部を介して光結合された光電気混載基板であって、上記基板表面側に、電気配線用の金属からなり上記電気配線と同一基準で位置決めされた、ミラー部位置決め用と光素子位置決め用を兼ねるアライメントマークが形成されているとともに、上記金属補強層に、上記基板表面側のアライメントマークを基板裏面側から視認するためのアライメント用貫通孔が形成されており、上記光導波路部のミラー部が、上記アライメント用貫通孔を通して基板裏面側から視認されるアライメントマークを基準として位置決めされ、上記電気回路部の光素子が、同じく上記アライメントマークを基準として位置決めされている光電気混載基板を第２の要旨とする。
　さらに、本発明は、上記第１の要旨である光電気混載基板を製造する方法であって、透明性を有する絶縁層とその裏面に設けられる金属補強層からなる基板と、上記基板の表面側に形成される電気回路部と、上記基板の裏面側に形成される光導波路部とを備え、上記金属補強層には、光結合用貫通孔が設けられ、上記電気回路部には、光素子実装用のパッドを含む電気配線と、上記パッドに実装される光素子とが設けられ、上記光導波路部には、透光性を有するアンダークラッド層と光路用のコアと透光性を有するオーバークラッド層とで構成される光導波路と、光結合用のミラー部とが設けられ、上記基板表面側の光素子と基板裏面側の光導波路とが上記ミラー部を介して光結合された光電気混載基板を製造する際、電気配線用の金属を用い、上記電気配線を形成すると同時に、ミラー部位置決め用の第１のアライメントマークと光素子位置決め用の第２のアライメントマークを形成する工程と、上記金属補強層に光結合用貫通孔を形成すると同時に、上記第１のアライメントマークを視認するためのアライメント用貫通孔を形成する工程とを備え、上記アライメント用貫通孔を通して基板裏面側から視認される第１のアライメントマークを基準として上記ミラー部の形成位置を決めるとともに、上記第２のアライメントマークを基準として上記光素子の実装位置を決めるようにした光電気混載基板の製法を第３の要旨とする。
　そして、本発明は、上記第２の要旨である光電気混載基板を製造する方法であって、透明性を有する絶縁層とその裏面に設けられる金属補強層からなる基板と、上記基板の表面側に形成される電気回路部と、上記基板の裏面側に形成される光導波路部とを備え、上記金属補強層には、光結合用貫通孔が設けられ、上記電気回路部には、光素子実装用のパッドを含む電気配線と、上記パッドに実装される光素子とが設けられ、上記光導波路部には、透光性を有するアンダークラッド層と光路用のコアと透光性を有するオーバークラッド層とで構成される光導波路と、光結合用のミラー部とが設けられ、上記基板表面側の光素子と基板裏面側の光導波路とが上記ミラー部を介して光結合された光電気混載基板を製造する際、電気配線用の金属を用い、上記電気配線を形成すると同時に、ミラー部位置決め用と光素子位置決め用を兼ねるアライメントマークを形成する工程と、上記金属補強層に光結合用貫通孔を形成すると同時に、上記アライメントマークを視認するためのアライメント用貫通孔を形成する工程とを備え、上記アライメント用貫通孔を通して基板裏面側から視認されるアライメントマークを基準として上記ミラー部の形成位置を決めるとともに、同じく上記アライメントマークを基準として上記光素子の実装位置を決めるようにした光電気混載基板の製法を第４の要旨とする。
　すなわち、本発明は、光電気混載基板において、基板表面側の電気回路部に、光素子実装用のパッドを含む電気配線とともに、その電気配線と同一基準で位置決めされた、電気配線用の金属からなるミラー部位置決め用のアライメントマークと光素子位置決め用のアライメントマーク、もしくはミラー部位置決め用と光素子位置決め用を兼ねる単一のアライメントマークが設けられた構造になっている。そして、基板裏面側において、光導波路部のミラー部が、光導波路と基板を通して視認される上記ミラー部位置決め用のアライメントマークを基準として位置決めされた状態で形成されており、基板表面側において、電気回路部に実装される光素子が、上記光素子位置決め用のアライメントマークを基準として位置決めされた状態でパッドに実装されている。
　上記構成によれば、電気回路部における光素子の実装位置と、光導波路部におけるミラー部とが、どちらも、光素子実装用のパッドを含む電気配線の配置と同一のアライメント基準によって位置決めされているため、両者の位置合わせが、高い精度でなされている。しかも、その基準が、パッドを含む電気配線の配置と共通の基準であるため、パッドに対し光素子がずれるおそれもなく、非常に高い精度で光素子と光導波路が光結合されたものとなる。したがって、この光電気混載基板は、光伝播損失が低く抑えられ、高品質のものとなる。また、光導波路のコアも、光素子実装用のパッドを含む電気配線と同一基準で位置決めされた電気配線用の金属からなるアライメントマークによって、位置決めした状態で形成すれば、より一層、光結合の精度が高くなり、光伝播損失を低く押さえることができるため、さらに高品質のものとなる。
　そして、本発明の光電気混載基板の製法によれば、上記ミラー部位置決め用のアライメントマークと光素子位置決め用のアライメントマーク、もしくはミラー部位置決め用と光素子位置決め用を兼ねる単一のアライメントマークを、電気配線とともに、同一の金属パターンとして同一工程で得ることができるため、アライメントマーク形成のための別工程が不要である。また、基板表面側のアライメントマークを基板裏面側から視認するためのアライメント用貫通孔の形成も、従来の、光結合用貫通孔の形成と同一工程でできるため、別工程が不要である。したがって、上記優れた品質の光電気混載基板を、コスト高を招くことなく効率よく製造することができるという利点を有する。
　なお、本発明において、「透明性を有する」とは、その光透過性が、波長６００ｎｍ以上において４０％以上であることをいい、必ずしも無色透明である必要はなく、着色透明であってもよい、という趣旨である。また、「視認」とは、肉眼によって直接見るだけでなく、顕微鏡や各種の画像表示装置によって表示される画像を見る場合も含む趣旨である。
本発明の光電気混載基板の一実施の形態を部分的に示す模式的な断面図である。 （ａ）～（ｄ）は、いずれも上記光電気混載基板の作製工程を示す模式的な説明図である。 （ａ）～（ｄ）は、いずれも上記光電気混載基板の作製工程を示す模式的な説明図である。 （ａ）、（ｂ）は、ともに上記光電気混載基板の作製工程を示す模式的な説明図である。 （ａ）～（ｅ）は、いずれも上記光電気混載基板のアライメントマークにおける識別マークの例を示す説明図である。 本発明の光電気混載基板の他の実施の形態を部分的に示す模試的な断面図である。 従来の光電気混載基板の一例を部分的に示す模式的な断面図である。
　つぎに、本発明の実施の形態を図面にもとづいて詳しく説明する。
　図１は、本発明の光電気混載基板の一実施の形態を示している。この光電気混載基板は、透明性を有する絶縁層３０とその裏面に設けられる金属補強層３１からなる基板３２とを備え、基板３２の表面側、すなわち上記絶縁層３０の表面側に、電気回路部３３が形成されている。また、基板３２の裏面側、すなわち上記金属補強層３１の裏面側に光導波路部３４が形成されている。そして、図では、その右半分の図示を省略しているが、その右半分には、図示された左側と左右対称の構造が設けられている（説明は省略）。
　上記電気回路部３３には、光素子実装用のパッド３５ａを含む電気配線３５が形成されており、その電気配線３５のパッド３５ａには、金めっき層４５を介して、光素子５０が実装されている。なお、この例では、図示されているこの光素子５０が発光素子であり、図示されていない右側に設けられた光素子が受光素子である。したがって、この光電気混載基板では、光Ｌが図において一点鎖線で示すような光路を示す。また、上記パッド３５ａの近傍に、電気配線３５と同一の金属材料によって、ミラー部位置決め用の第１のアライメントマーク３６と、光素子位置決め用の第２のアライメントマーク３７とが設けられている。上記アライメントマーク３６、３７は、ともに、上記電気配線３５と同じ厚みを備えた円板状で、これらを上からみた平面図である図５（ａ）に示すように、その中央に、十字状の貫通孔からなる識別マーク３６ａ、３７ａが形成されている。そして、これら電気配線３５と２つのアライメントマーク３６、３７は、パッド３５ａを除いて、透明なカバーレイ３８によって被覆され、絶縁保護されている。
　また、上記絶縁層３０の裏面側の金属補強層３１には、光結合用貫通孔３１ａが形成されているとともに、上記第１のアライメントマーク３６を、基板３２の裏面側から視認するためのアライメント用貫通孔３１ｂが形成されている。
　そして、上記金属補強層３１の裏面側の光導波路部３４には、透光性を有するアンダークラッド層４０と光路用のコア４１と透光性を有するオーバークラッド層４２とで構成される光導波路Ｗが設けられており、この光導波路Ｗの端部に、４５°の角度で傾斜した反射面からなるミラー部４３が形成されている。なお、上記アンダークラッド層４０もしくはオーバークラッド層４２は、金属補強層３１における光結合用貫通孔３１ａとアライメント用貫通孔３１ｂの内側まで入り込んで充満している。
　上記構成によれば、上記基板表面側に実装された光素子５０と、基板裏面側に設けられた光導波路Ｗに形成されたミラー部４３とが、正確に位置合わせされており、金属補強層３１の光結合用貫通孔３１ａを介して高い精度で光結合されている。したがって、上記光素子５０と光導波路Ｗとの光結合部での光伝播損失が小さく、高品質のものとなる。
　上記光電気混載基板は、例えばつぎのようにして製造することができる。すなわち、まず、図２（ａ）に示すように、平坦な金属補強層３１を準備する。この金属補強層３１の形成材料としては、ステンレス、銅、銀、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、白金、金等があげられるが、強度性、屈曲性等の観点から、ステンレスが好ましい。また、上記金属補強層３１の厚みは、通常、１０～２００μｍの範囲内に設定することが好適である。
　そして、上記金属補強層３１の表面に、フォトリソグラフィ法により所定パターンの絶縁層３０を形成する。これにより、絶縁層３０と金属補強層３１とからなる基板３２が得られる。なお、上記絶縁層３０のパターンは、金属補強層３１を電気回路のグランドと接続する等、電気回路部３３の構成等を考慮して、所定の部分が除去されたパターンになっている。そして、上記絶縁層３０は、基板表面側に設けられた第１のアライメントマーク３６を裏面側から視認できるよう透明性を有していることが必要で、ポリイミド樹脂等が好適に用いられる。なかでも、透明度の高い、フッ素系ポリイミド樹脂を用いることが好ましい。そして、上記絶縁層３０の厚みは、通常、３～５０μｍの範囲内に設定することが好適である。
　つぎに、図２（ｂ）に示すように、上記絶縁層３０の表面に、光素子実装用のパッド３５ａを含む電気配線３５と、第１、第２のアライメントマーク３６、３７とを、例えばセミアディティブ法により、同時に形成する。すなわち、まず、上記絶縁層３０の表面に、スパッタリングまたは無電解めっき等により銅等からなる金属膜（図示せず）を形成する。この金属膜は、後の電解めっきを行う際のシード層（電解めっき層形成の素地となる層）となる。そして、上記金属補強層３１、絶縁層３０およびシード層からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、上記シード層が形成されている側のドライフィルムレジストに、フォトリソグラフィ法により電気配線３５のパターンと、第１、第２のアライメントマーク３６、３７のパターンとなる孔部を形成し、その孔部の底に上記シード層の表面部分を露呈させる。
　そして、電解めっきにより、上記孔部の底に露呈した上記シード層の表面部分に、銅等からなる電解めっき層（厚み３～３０μｍ程度）を積層形成する。そして、上記ドライフィルムレジストを水酸化ナトリウム水溶液等により剥離する。その後、上記電解めっき層が形成されていないシード層の部分をソフトエッチングにより除去し、残存した電解めっき層とその下のシード層とからなる積層部分が、電気配線３５と、第１、第２のアライメントマーク３６、３７となる。なお、上記電気配線３５と第１、第２のアライメントマーク３６、３７を形成するための材料としては、銅の他、クロム、アルミニウム、金、タンタル等、導電性と展性に優れた金属材料が好適に用いられる。
　つぎに、図２（ｃ）に示すように、電気配線３５および第１、第２のアライメントマーク３６、３７の表面に、ニッケル等からなる無電解めっき層（図示せず）を形成した後、上記光素子実装用のパッド３５ａを除く電気配線３５の部分と、第１、第２のアライメントマーク３６、３７の部分に、ポリイミド樹脂等からなる感光性絶縁樹脂を塗布し、フォトリソグラフィ法により、カバーレイ３８を形成する。カバーレイ３８の厚みは、１～２０μｍの範囲に設定することが好適である。すなわち、上記の範囲内で、電気配線３５と第１、第２のアライメントマーク３６、３７に対し、優れた保護作用を果たす。
　なお、第２のアライメントマーク３７は、カバーレイ３８で保護せず、光素子実装用のパッド３５ａと同様、めっき処理を行うと、光素子実装時においてこれを視認する際、マークが鮮明に見えるため、視認性が向上する。したがって、基板３２の強度や視認方法によっては、カバーレイ３８で保護することなく、めっき処理を行うことが望ましい場合があり、その都度、最適な処理方法（カバーレイ３８で覆う、めっき処理を行う、あるいは他の処理を行う等）を適宜選択することができる。
　つぎに、図２（ｄ）に示すように、上記電気配線３５のうち、パッド３５ａに形成された上記無電解めっき層（図示せず）をエッチングにより除去した後、その除去跡に、金やニッケル等からなる電解めっき層（この例では金めっき層）４５を形成する。
　つぎに、図３（ａ）に示すように、上記金属補強層３１の所定位置に、エッチング等により、光結合用貫通孔３１ａとアライメント用貫通孔３１ｂ（図１参照）を形成する。すなわち、これら貫通孔３１ａ、３１ｂの形成は、まず、上記金属補強層３１、絶縁層３０および電気配線３５等からなる積層体の両面に、ドライフィルムレジストを貼着した後、上記金属補強層３１が形成されている側のドライフィルムレジストに、フォトリソグラフィ法により上記貫通孔３１ａ、３１ｂとなるパターンの孔部を形成し、その孔部の底に上記金属補強層３１の裏面部分を露呈させる。そして、上記金属補強層３１の材質に応じたエッチング用水溶液（例えば、ステンレスの場合、塩化第二鉄水溶液）を用いてエッチングすることにより、上記孔部から露呈した金属補強層３１の部分を除去し、上記光結合用貫通孔３１ａとアライメント用貫通孔３１ｂとを形成する。このようにして、電気回路部３３を得ることができる。
　上記光結合用貫通孔３１ａの直径は、光素子５０の仕様等に応じて適宜設定されるが、通常、０．０５～０．２ｍｍの範囲内に設定することが好適である。また、アライメント用貫通孔３１ｂの直径は、第１のアライメントマーク３６の大きさにもよるが、通常、０．１～３．０ｍｍの範囲内に設定することが好適である。
　つぎに、上記金属補強層３１の裏面に、光導波路Ｗ（図１を参照）を有する光導波路部３４を形成する。すなわち、まず、図３（ｂ）に示すように、上記金属補強層３１の裏面（図では下面）に、アンダークラッド層４０の形成材料である感光性樹脂を塗布した後、その塗布層を照射線により露光して硬化させ、アンダークラッド層４０を形成する。ただし、上記アンダークラッド層４０の形成材料は、基板表面側の第１のアライメントマーク３６を基板裏側から透かして視認できるように、透明性を有していることが必要である。上記アンダークラッド層４０は、金属補強層３１の２つの貫通孔３１ａ、３１ｂの内側にも入り込んで充満している。上記アンダークラッド層４０の厚み（金属補強層３１の裏面からの厚み）は、１～５０μｍの範囲内に設定することが好適である。なお、上記アンダークラッド層４０は、フォトリソグラフィ法によって所定パターンにパターニングして形成してもよい。
　つぎに、図３（ｃ）に示すように、上記アンダークラッド層４０の表面（図では下面）に、フォトリソグラフィ法により、所定パターンのコア４１を形成する。上記コア４１の厚みは、５～１００μｍの範囲内に設定することが好適である。そして、コア４１の幅は、５～１００μｍの範囲内に設定することが好適である。上記コア４１の形成材料としては、例えば、上記アンダークラッド層４０と同様の感光性樹脂があげられ、上記アンダークラッド層４０および以下に述べるオーバークラッド層４２〔図３（ｄ）参照〕の形成材料よりも屈折率が大きい材料が用いられる。この屈折率の調整は、例えば、上記アンダークラッド層４０、コア４１、オーバークラッド層４２の各形成材料の種類の選択や組成比率を勘案して行うことができる。
　つぎに、図３（ｄ）に示すように、上記コア４１を被覆するように、上記アンダークラッド層４０の表面（図では下面）に、フォトリソグラフィ法により、オーバークラッド層４２を形成する。このオーバークラッド層４２の厚み（アンダークラッド層４０の表面からの厚み）は、上記コア４１の厚み以上であり、１０～２０００μｍに設定することが好適である。上記オーバークラッド層４２の形成材料は、上記アンダークラッド層４０の形成材料と同様、透明性を有していることが必要で、例えば、上記アンダークラッド層４０と同様の感光性樹脂があげられる。そして、上記オーバークラッド層４２を形成する場合も、フォトリソグラフィ法によって所定パターンをパターニングするようにしてもよい。
　そして、図４（ａ）に示すように、絶縁層３０の表面に設けられたパッド３５ａに対応する光導波路Ｗの部分（図１参照、光導波路Ｗの端部）を、レーザ加工や切削加工等により、コア４１の長手方向に対して４５°傾斜した傾斜面に形成し、ミラー部４３とする。このとき、ミラー部４３を形成する位置は、基板表側の第１のアライメントマーク３６を基準として、その基準から所定距離（具体的には、第１のアライメントマーク３６の中心とパッド３５ａの中心との距離）だけ離れた位置に位置決めされる。これにより、上記ミラー部４３の位置が、基板表側のパッド３５ａの位置、すなわち光素子５０との光結合の位置に対し、正確に位置決めされた配置となる。
　つぎに、基板表側の、パッド３５ａに光素子５０を実装する。このとき、上記光素子５０の実装位置は、基板表側の第２のアライメントマーク３７を基準として、その基準から所定距離（具体的には、第２のアライメントマーク３７の中心とパッド３５ａの中心との距離）だけ離れた位置に位置決めされる。これにより、上記光素子５０の実装位置が、パッド３５ａの位置の正確に位置決めされ、ひいては、上記ミラー部４３の位置と正確に位置合わせされた配置となる。
　なお、上記光素子５０の実装方法としては、半田リフロー、半田バンプと半田ペーストのスクリーン印刷によるＣ４接合等のフリップチップ実装方法があげられる。なかでも、実装の際の位置ずれが小さくできる観点から、超音波や加熱によるフリップチップ実装方法が好ましく、とりわけ、基板３２の金属補強層３１に熱によるダメージを与えないようにする観点から、超音波による実装方法が最適である。このようにして、目的とする光電気混載基板を得ることができる。
　上記光電気混載基板は、電気回路部３３における光素子５０の実装位置と、光導波路部３４におけるミラー部４３の形成位置が、どちらも、光素子実装用のパッド３５ａを含む電気配線３５の配置と同一のアライメント基準によって位置決めされているため、両者の位置合わせが、高い精度でなされている。しかも、その基準が、パッド３５ａを含む電気配線３５の配置と共通の基準であるため、パッド３５ａに対し光素子５０がずれるおそれもない。したがって、この光電気混載基板は、光伝播損失が低く抑えられ、高品質のものとなる。
　なお、上記の例において、第１、第２のアライメントマーク３６、３７は、図５（ａ）に示すように、平面視が円形で、その中央に十文字の貫通孔からなる識別マーク３６ａ、３７ａを有しているが、上記アライメントマーク３６、３７の直径ｄは、通常、１００～１０００μｍの範囲内に設定される。そして、識別マーク３６ａ、３７ａの貫通孔の十字の縦横各辺の幅ｅは、通常、１０～３００μｍの範囲内に設定され、縦横各辺の長さｆは、通常、１０～９００μｍの範囲内に設定される。
　そして、上記識別マーク３６ａ、３７ａの平面視形状は、上記の例に限らず、位置決めのための識別マークとしての機能を果たす形状であれば、どのような形状であっても差し支えない。例えば、図５（ｂ）に示すように、四つの辺が十字状に配置された形状や、図５（ｃ）に示すように、中心でつながった十字形状、あるいは図５（ｄ）、図５（ｅ）に示すように、全体形状が四角形（円形でもよい）で、その内側に、角形や円形の貫通孔が設けられたものであってもよい。
　また、上記の例では、電気配線３５のうち、光素子５０を実装するためのパッド３５ａを、金めっき層４５で被覆したが、電気配線３５の材質や、要求される特性によっては、このようなめっき層による被覆は必要ではない。
　さらに、上記の例では、絶縁層３０の表面に、第１のアライメントマーク３６と第２のアライメントマーク３７を設けたが、図６に示すように、第２のアライメントマーク３７は設けないで、第１のアライメントマーク３６のみを設け、このアライメントマーク３６を、ミラー部４３を形成する際の位置決めと、光素子５０を実装する際の位置決めの両方に用いるようにしてもよい。すなわち、図６に示す構成において、まず、基板裏面側において、太矢印Ｘで示すように、基板表側のアライメントマーク３６を透かして見ながら、その識別マーク３６ａの中心位置を基準として、その基準位置から所定の配置で、光導波路Ｗにミラー部４３を形成する。また、基板表側において、太矢印Ｙで示すように、今度は直接アライメントマーク３６の識別マーク３６ａを見ながら、その中心位置を基準として、その基準位置から所定の配置で、光素子５０を実装する。
　この構成によれば、位置決めの基準が、単一のアライメントマーク３６となるため、より優れた精度で、ミラー部４３の形成位置と光素子５０の実装位置とを合わせることができ、一層光伝播損失の小さい、優れた光電気混載基板となる。なお、上記アライメントマーク３６についても、前記の例における第２のアライメントマーク３７の場合と同様、視認性向上のために、カバーレイ３８で保護することなく、めっき処理を行うことができる。したがって、基板の強度や視認方法に応じて、その都度、最適な処理方法（カバーレイ３８で覆う、めっき処理を行う、あるいは他の処理を行う等）を適宜選択することができる。
　つぎに、実施例について比較例と併せて説明する。ただし、本発明は、以下の実施例に限定されるわけではない。
〔実施例１〕
　図１に示す、第１、第２のアライメントマーク３６、３７を有する光電気混載基板を、前記の製法の記載にしたがって作製した。
〔実施例２〕
　図６に示す、アライメントマーク３６のみを有する光電気混載基板を、前記の製法の記載にしたがって作製した。
〔比較例１〕
　図７に示す、従来の光電気混載基板を、前記の製法の記載にしたがって作製した。ただし、各部材の材質や厚み等については、上記実施例１、２の構成にしたがった。
〔光挿入損失の測定〕
　上記実施例１、２および比較例１に用いた発光素子、受光素子と同様の発光素子、受光素子を準備した。すなわち、発光素子は、ＵＬＭ社製のＵＬＭ８５０－１０－ＴＴ－Ｃ０１０４Ｕである。受光素子は、Albis　optoelectronics 社製のＰＤＣＡ０４－７０－ＧＳである。そして、上記発光素子から発光された光を直接、上記受光素子で受光した際の光量Ｉ０を測定した。つぎに、上記実施例１品と比較例１品のそれぞれにおいて、基板の一方側に実装された発光素子から発光された光を、光導波路Ｗのコア（長さ２０ｃｍ）を経由して、基板の反対側に実装された受光素子で受光し、その受光した光量Ｉを測定した。そして、それらの値から〔－１０×ｌｏｇ（Ｉ／Ｉ０）〕を算出し、その値を光挿入損失とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
　上記の結果から、実施例１、２品は、比較例１品に比べて、光挿入損失が大きく抑制されており、光結合のための位置合わせが高い精度でなされていることがわかる。
　なお、上記実施例においては、本発明における具体的な形態について示したが、上記実施例は単なる例示にすぎず、限定的に解釈されるものではない。当業者に明らかな様々な変形は、全て本発明の範囲内であることが企図されている。
　本発明は、光素子と光導波路とが非常に高い精度で位置合わせされた、優れた光電気混載基板とその製法に広く利用可能である。
　３０　絶縁層
　３１　金属補強層
　３１ａ　光結合用貫通孔
　３１ｂ　アライメント用貫通孔
　３２　基板
　３３　電気回路部
　３４　光導波路部
　３５　電気配線
　３５ａ　パッド
　３６　第１のアライメントマーク
　３７　第２のアライメントマーク
　４３　ミラー部
　５０　光素子
　Ｗ　光導波路 

Claims (4)

  1. 　透明性を有する絶縁層とその裏面に設けられる金属補強層からなる基板と、上記基板の表面側に形成される電気回路部と、上記基板の裏面側に形成される光導波路部とを備え、上記金属補強層には、光結合用貫通孔が設けられ、上記電気回路部には、光素子実装用のパッドを含む電気配線と、上記パッドに実装される光素子とが設けられ、上記光導波路部には、透光性を有するアンダークラッド層と光路用のコアと透光性を有するオーバークラッド層とで構成される光導波路と、光結合用のミラー部とが設けられ、上記基板表面側の光素子と基板裏面側の光導波路とが上記ミラー部を介して光結合された光電気混載基板であって、上記基板表面側に、電気配線用の金属からなり上記電気配線と同一基準で位置決めされたミラー部位置決め用の第１のアライメントマークと、同じく電気配線用の金属からなり上記電気配線と同一基準で位置決めされた光素子位置決め用の第２のアライメントマークとが形成されているとともに、上記金属補強層に、上記基板表面側の第１のアライメントマークを基板裏面側から視認するためのアライメント用貫通孔が形成されており、上記光導波路部のミラー部が、上記アライメント用貫通孔を通して基板裏面側から視認される第１のアライメントマークを基準として位置決めされ、上記電気回路部の光素子が、上記第２のアライメントマークを基準として位置決めされていることを特徴とする光電気混載基板。
  2. 　透明性を有する絶縁層とその裏面に設けられる金属補強層からなる基板と、上記基板の表面側に形成される電気回路部と、上記基板の裏面側に形成される光導波路部とを備え、上記金属補強層には、光結合用貫通孔が設けられ、上記電気回路部には、光素子実装用のパッドを含む電気配線と、上記パッドに実装される光素子とが設けられ、上記光導波路部には、透光性を有するアンダークラッド層と光路用のコアと透光性を有するオーバークラッド層とで構成される光導波路と、光結合用のミラー部とが設けられ、上記基板表面側の光素子と基板裏面側の光導波路とが上記ミラー部を介して光結合された光電気混載基板であって、上記基板表面側に、電気配線用の金属からなり上記電気配線と同一基準で位置決めされた、ミラー部位置決め用と光素子位置決め用を兼ねるアライメントマークが形成されているとともに、上記金属補強層に、上記基板表面側のアライメントマークを基板裏面側から視認するためのアライメント用貫通孔が形成されており、上記光導波路部のミラー部が、上記アライメント用貫通孔を通して基板裏面側から視認されるアライメントマークを基準として位置決めされ、上記電気回路部の光素子が、同じく上記アライメントマークを基準として位置決めされていることを特徴とする光電気混載基板。
  3. 　請求項１記載の光電気混載基板を製造する方法であって、透明性を有する絶縁層とその裏面に設けられる金属補強層からなる基板と、上記基板の表面側に形成される電気回路部と、上記基板の裏面側に形成される光導波路部とを備え、上記金属補強層には、光結合用貫通孔が設けられ、上記電気回路部には、光素子実装用のパッドを含む電気配線と、上記パッドに実装される光素子とが設けられ、上記光導波路部には、透光性を有するアンダークラッド層と光路用のコアと透光性を有するオーバークラッド層とで構成される光導波路と、光結合用のミラー部とが設けられ、上記基板表面側の光素子と基板裏面側の光導波路とが上記ミラー部を介して光結合された光電気混載基板を製造する際、電気配線用の金属を用い、上記電気配線を形成すると同時に、ミラー部位置決め用の第１のアライメントマークと光素子位置決め用の第２のアライメントマークを形成する工程と、上記金属補強層に光結合用貫通孔を形成すると同時に、上記第１のアライメントマークを視認するためのアライメント用貫通孔を形成する工程とを備え、上記アライメント用貫通孔を通して基板裏面側から視認される第１のアライメントマークを基準として上記ミラー部の形成位置を決めるとともに、上記第２のアライメントマークを基準として上記光素子の実装位置を決めるようにしたことを特徴とする光電気混載基板の製法。
  4. 　請求項２記載の光電気混載基板を製造する方法であって、透明性を有する絶縁層とその裏面に設けられる金属補強層からなる基板と、上記基板の表面側に形成される電気回路部と、上記基板の裏面側に形成される光導波路部とを備え、上記金属補強層には、光結合用貫通孔が設けられ、上記電気回路部には、光素子実装用のパッドを含む電気配線と、上記パッドに実装される光素子とが設けられ、上記光導波路部には、透光性を有するアンダークラッド層と光路用のコアと透光性を有するオーバークラッド層とで構成される光導波路と、光結合用のミラー部とが設けられ、上記基板表面側の光素子と基板裏面側の光導波路とが上記ミラー部を介して光結合された光電気混載基板を製造する際、電気配線用の金属を用い、上記電気配線を形成すると同時に、ミラー部位置決め用と光素子位置決め用を兼ねるアライメントマークを形成する工程と、上記金属補強層に光結合用貫通孔を形成すると同時に、上記アライメントマークを視認するためのアライメント用貫通孔を形成する工程とを備え、上記アライメント用貫通孔を通して基板裏面側から視認されるアライメントマークを基準として上記ミラー部の形成位置を決めるとともに、同じく上記アライメントマークを基準として上記光素子の実装位置を決めるようにしたことを特徴とする光電気混載基板の製法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10672963B2 (en) 2017-08-31 2020-06-02 Nichia Corporation Method of manufacturing substrate and method of manufacturing light emitting device

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6319762B2 (ja) * 2013-10-31 2018-05-09 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
TWI549235B (zh) * 2014-07-03 2016-09-11 矽品精密工業股份有限公司 封裝結構及其製法與定位構形
JP6525240B2 (ja) * 2014-10-24 2019-06-05 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
CN104661430A (zh) * 2015-03-17 2015-05-27 京东方科技集团股份有限公司 一种对位标识、电路板和显示装置
JP6955852B2 (ja) * 2016-07-27 2021-10-27 ラピスセミコンダクタ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
DE102016221137A1 (de) * 2016-10-26 2018-04-26 Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. Elektrisch-optischer Aufbau
JP6941460B2 (ja) * 2017-03-31 2021-09-29 日東電工株式会社 光電気混載基板および光電気混載基板アセンブリ
JP6677232B2 (ja) * 2017-09-29 2020-04-08 日亜化学工業株式会社 発光装置の製造方法
CN111048501B (zh) * 2019-12-25 2022-02-22 中国电子科技集团公司第四十四研究所 一种小体积高线性度的线性光耦器件及其制作方法
CN113453414A (zh) * 2020-03-27 2021-09-28 三赢科技（深圳）有限公司 双面二维码及其制作方法、柔性电路板
US20230341639A1 (en) * 2020-09-30 2023-10-26 Nitto Denko Corporation Opto-electric hybrid board, optical-element-mounted opto-electric hybrid board, and method of manufacturing optical-element-mounted opto-electric hybrid board

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000347051A (ja) * 1999-03-30 2000-12-15 Toppan Printing Co Ltd 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板
JP2001196643A (ja) * 2000-01-11 2001-07-19 Toppan Printing Co Ltd 光・電気素子搭載用チップキャリア及びその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板
JP2009265342A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Nitto Denko Corp 光電気混載基板の製造方法
JP2010128098A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp 光電気混載基板およびその製造方法
JP2010128200A (ja) 2008-11-27 2010-06-10 Nitto Denko Corp 光電気混載基板およびその製造方法

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW460717B (en) 1999-03-30 2001-10-21 Toppan Printing Co Ltd Optical wiring layer, optoelectric wiring substrate mounted substrate, and methods for manufacturing the same
TWI390264B (zh) * 2004-11-17 2013-03-21 Hitachi Chemical Co Ltd A photoelectric hybrid circuit mounting substrate and a transfer device using the same
JP4509178B2 (ja) * 2006-03-10 2010-07-21 イビデン株式会社 光電気混載基板の製造方法
TW200807047A (en) * 2006-05-30 2008-02-01 Sumitomo Bakelite Co Substrate for mounting photonic device, optical circuit substrate, and photonic device mounting substrate
EP2096473B1 (en) * 2006-12-26 2012-08-08 Mitsui Chemicals, Inc. Optical / electrical hybrid circuit board and manufacturing method of the same
JP5064109B2 (ja) * 2007-05-11 2012-10-31 新光電気工業株式会社 光導波路及びその製造方法、並びに光電気混載基板及びその製造方法
JP2009139412A (ja) * 2007-12-03 2009-06-25 Shinko Electric Ind Co Ltd 光配線基板及び光結合方法
JP6202662B2 (ja) * 2012-11-27 2017-09-27 日東電工株式会社 光電気混載基板およびその製法
JP2014219536A (ja) * 2013-05-08 2014-11-20 日立化成株式会社 光導波路

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000347051A (ja) * 1999-03-30 2000-12-15 Toppan Printing Co Ltd 光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板
JP2001196643A (ja) * 2000-01-11 2001-07-19 Toppan Printing Co Ltd 光・電気素子搭載用チップキャリア及びその実装方法並びに光・電気配線基板及びその製造方法並びに実装基板
JP2009265342A (ja) * 2008-04-24 2009-11-12 Nitto Denko Corp 光電気混載基板の製造方法
JP2010128098A (ja) * 2008-11-26 2010-06-10 Nitto Denko Corp 光電気混載基板およびその製造方法
JP2010128200A (ja) 2008-11-27 2010-06-10 Nitto Denko Corp 光電気混載基板およびその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10672963B2 (en) 2017-08-31 2020-06-02 Nichia Corporation Method of manufacturing substrate and method of manufacturing light emitting device

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