KR20160026764A - 전도성 열가소성 수지 조성물 - Google Patents

전도성 열가소성 수지 조성물 Download PDF

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Abstract

본 발명의 전도성 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지; 및 전도성 필러를 포함하며, 상기 전도성 필러는 탄소나노튜브-변성 유리섬유 및 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 한다. 상기 전도성 열가소성 수지 조성물은 전기 전도성, 난연성 및 기계적 물성이 우수하다.

Description

전도성 열가소성 수지 조성물{CONDUCTIVE THERMOPLASTIC COMPOSITION}
본 발명은 전도성 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 보다 구체적으로 본 발명은 전기 전도성, 난연성 및 기계적 물성이 우수한 전도성 열가소성 수지 조성물 및 이를 포함하는 성형품에 관한 것이다.
폴리카보네이트 수지는 가공성, 성형성 등이 우수하여 각종 생활용품, 사무자동화 기기, 전기·전자제품 등에 광범위하게 적용되고 있다. 이러한 폴리카보네이트 수지가 사용되는 제품의 종류 및 특성에 따라, 전기 전도성을 부여하여 전자파 차폐 성능 등을 가지게 함으로써, 자동차나 각종 전기 장치, TV 등의 가전제품, 전자 조립체 또는 케이블 등에 사용하기 위한 많은 시도가 이루어지고 있다.
구체적으로, 전도성 패널과 폴리카보네이트 수지 등으로 성형된 외장재가 접합 시 정전기가 발생할 수 있으며, 이 경우, 스파크로 인하여 전도성 패널이 손상되는 문제가 발생할 수 있다.
이러한 문제를 방지하기 위하여, 종래에는 폴리카보네이트 수지 등으로부터 형성된 외장재에 금속 재질의 전도성 테이프를 부착하거나, 외장재의 일면에 금속을 코팅하여 접지함으로써 회로를 보호하는 방법을 채택하였다.
그러나, 이러한 전도성 테이프 또는 금속을 코팅하는 방법은 공정 비용이 많이 소요되며, 효과적인 박막 형성이 어렵다는 단점이 있어, 폴리카보네이트 수지 등의 열가소성 수지에 카본블랙, 탄소 섬유, 탄소나노튜브, 금속 분말, 금속 코팅 무기 분말 또는 금속 섬유 등의 전도성 필러를 혼합하여, 열가소성 수지에 전기 전도성을 부여한 전도성 열가소성 수지 조성물(소재)이 개발되었다.
다만, 전도성 소재에 목적하는 전기 전도성을 구현하기 위해서는 다량의 전도성 필러가 요구된다. 다량의 전도성 필러를 사용할 경우, 이로부터 제조되는 성형품의 충격강도 및 신율이 저하되어 전체적인 기계적 물성이 저하될 수 있고, 전도성 필러의 균일한 분산이 어려우므로, 난연성 및 외관 품질이 현저히 감소될 수 있어, 성형품을 외장재로 사용하기 어렵다.
이를 해결하기 위하여, 전도성 필러의 분산성을 향상시키고자 하는 연구가 진행되었다. 예를 들면, 폴리카보네이트 수지에 SAN 수지를 첨가하여 전도성 필러(번들형 탄소나노튜브)의 분산성을 향상시키고자 하는 방법이 개발되었다.
그러나, 상기 방법도 SAN 수지의 함량이 증가함에 따라, 난연성, 기계적 강도 및 외관 품질이 저하될 우려가 있으며, 전기 전도성과 난연성, 기계적 물성 및 외관 품질을 동시에 만족시키기 어렵다는 문제점이 있다.
본 발명의 배경기술은 대한민국 공개특허 제10-2012-0078342호 등에 개시되어 있다.
본 발명의 목적은 전기 전도성, 기계적 물성, 난연성, 외관 품질, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 전도성 열가소성 수지 조성물을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 상기 전도성 열가소성 수지 조성물로부터 형성된 성형품을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
본 발명의 하나의 관점은 전도성 열가소성 수지 조성물에 관한 것이다. 상기 전도성 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지; 및 전도성 필러를 포함하며, 상기 전도성 필러는 탄소나노튜브-변성 유리섬유(CNT-modified glass fiber) 또는 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물을 포함한다.
구체예에서, 상기 전도성 필러는 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부로 포함될 수 있다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 유리섬유의 표면에 탄소나노튜브가 배양되어 있는 전도성 필러이며, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물은 탄소나노튜브-변성 유리섬유로부터 유리섬유를 제거한 전도성 필러일 수 있다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 유리섬유의 평균직경이 2 내지 20 ㎛이고, 평균길이가 1 내지 10 mm일 수 있다.
구체예에서, 상기 전도성 열가소성 수지 조성물은 탄소섬유(carbon fiber)를 더 포함할 수 있다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브는 단일벽 탄소나노튜브(SWNT), 이중벽 탄소나노튜브(DWNT) 및 다중벽 탄소나노튜브(MWNT) 중 1종 이상을 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 관점은 성형품에 관한 것이다. 상기 성형품은 상기 전도성 열가소성 수지 조성물로부터 형성된다.
구체예에서, 상기 성형품은 ASTM D257 규격에 따라 측정된 표면저항이 105 Ω·cm 이하일 수 있다.
구체예에서, 상기 성형품은 UL94 규격에 따른 난연도가 V-0 이상이며, ASTM D256 규격에 따라 측정된 노치 아이조드 충격강도가 4 내지 10 kgf·cm/cm일 수 있다.
구체예에서, 상기 성형품은 전기전자 제품의 외장재일 수 있다.
본 발명은 전기 전도성, 기계적 물성, 난연성, 외관 품질, 이들의 물성 발란스 등이 우수한 전도성 열가소성 수지 조성물 및 이로부터 형성된 성형품을 제공하는 발명의 효과를 갖는다.
이하, 본 발명을 상세히 설명하면, 다음과 같다.
다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되는 것이다. 또한, 사용되는 기술 용어 및 과학 용어에 있어서 다른 정의가 없다면, 이 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 통상적으로 이해하고 있는 의미를 가지며, 하기의 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 설명은 생략한다.
본 발명에 따른 전도성 열가소성 수지 조성물은 (A) 폴리카보네이트 수지; 및 (B1) 탄소나노튜브-변성 유리섬유(CNT-modified glass fiber) 및 (B2) 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물 중 1종 이상을 포함하는 (B) 전도성 필러;를 포함한다.
(A) 폴리카보네이트 수지
본 발명의 일 구체예에 따른 폴리카보네이트 수지는 우수한 강성 및 충격강도 등의 기계적 물성, 외관 특성 및 성형 가공성을 구현할 수 있는 것으로서, 통상의 방법에 의해 제조되는 폴리카보네이트 수지를 제한 없이 사용할 수 있다. 예를 들면, 지방족 폴리카보네이트 수지, 방향족 폴리카보네이트 수지, 이들의 공중합체 수지, 폴리에스테르카보네이트 수지, 폴리카보네이트-폴리실록산 공중합체 수지, 이들의 조합 등이 사용될 수 있다. 구체적으로, 방향족 폴리카보네이트 수지가 사용될 수 있다.
또한, 상기 폴리카보네이트 수지는 구조에 있어서, 선형 폴리카보네이트 수지, 분지형 폴리카보네이트 수지 또는 선형과 분지형의 폴리카보네이트 수지를 혼합한 것을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 (a1) 방향족 디히드록시 화합물을 (a2) 카보네이트 전구체와 반응시켜 제조한 것일 수 있다.
(a1) 방향족 디히드록시 화합물
상기 방향족 디히드록시 화합물(a1)은 하기 화학식 1로 표시되는 화합물 또는 이들의 혼합물일 수 있다.
[화학식 1]
Figure pat00001
상기 화학식 1에서, X1 및 X2는 각각 독립적으로 수소, 할로겐, 또는 C1-C8의 알킬기이고; a 및 b는 각각 독립적으로 0 내지 4 사이의 정수이며, Z는 단일결합, C1-C8의 알킬렌기, C2-C8의 알킬리덴기, C5-C15의 시클로알킬렌기, C5-C15의 시클로알킬리덴기, -S-, -SO-, SO2-, -O-, 또는 -CO-을 나타낸다.
구체예에서, 상기 화학식 1로 표시되는 방향족 디히드록시 화합물로는 비스(히드록시 아릴)알칸, 비스(히드록시 아릴)시클로알칸, 비스(히드록시 아릴)에테르, 비스(히드록시 아릴)설파이드, 비스(히드록시 아릴)설폭사이드, 비페닐 화합물 등을 예시할 수 있으며, 이들은 단독으로 또는 2 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
구체적으로, 상기 비스(히드록시 아릴)알칸으로는 비스(4-히드록시 페닐)메탄, 비스(3-메틸-4-히드록시 페닐)메탄, 비스(3-클로로-4-히드록시 페닐)메탄, 비스(3,5-디브로모-4-히드록시 페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시 페닐)에탄, 1,1-비스(2-터셔리-부틸-4-히드록시-3-메틸 페닐)에탄, 2,2-비스(4-히드록시 페닐)프로판(비스페놀 A), 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(2-메틸-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시 페닐)프로판, 1,1-비스(2-터셔리-부틸-4-히드록시-5-메틸 페닐)프로판, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(3-플루오로-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(3-브로모-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디플루오로-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시 페닐)부탄, 2,2-비스(4-히드록시 페닐)옥탄, 2,2-비스(4-히드록시 페닐)페닐 메탄, 2,2-비스(4-히드록시-1-메틸 페닐)프로판, 1,1-비스(4-히드록시-터셔리-부틸 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-브로모 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디메틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디메틸 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3-클로로 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디클로로 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시-3,5-디브로모 페닐)프로판, 2,2-비스(3-브로모-4-히드록시-5-클로로 페닐)프로판, 2,2-비스(3-페닐-4-히드록시 페닐)프로판, 2,2-비스(4-히드록시 페닐)부탄, 2,2-비스(3-메틸-4-히드록시 페닐)부탄, 1,1-비스(2-부틸-4-히드록시-5-메틸 페닐)부탄, 1,1-비스(2-터셔리-부틸-4-히드록시-5-메틸 페닐)부탄, 1,1-비스(2-터셔리-부틸-4-히드록시-5-메틸 페닐)이소 부탄, 1,1-비스(2-터셔리-아밀-4-히드록시-5-메틸 페닐)부탄, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시 페닐)부탄, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시 페닐)부탄, 4,4-비스(4-히드록시 페닐)헵탄, 1,1-비스(2-터셔리-부틸-4-히드록시-5-메틸 페닐)헵탄, 2,2-비스(4-히드록시 페닐)옥탄, 1,1-(4-히드록시 페닐)에탄, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 비스(히드록시 아릴)시클로알칸으로는 1,1-비스(4-히드록시 페닐)시클로펜탄, 1,1-비스(4-히드록시 페닐)시클로헥산, 1,1-비스(3-메틸-4-히드록시 페닐)시클로헥산, 1,1-비스(3-시클로헥실-4-히드록시 페닐)시클로헥산, 1,1-비스(3-페닐-4-히드록시 페닐)시클로헥산, 1,1-비스(4-히드록시 페닐)-3,5,5-트리메틸시클로헥산, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 비스(히드록시 아릴)에테르로는 비스(4-히드록시 페닐)에테르, 비스(4-히드록시-3-메틸 페닐)에테르, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 비스(히드록시 아릴)설파이드로는 비스(4-히드록시 페닐)설파이드, 비스(3-메틸-4-히드록시 페닐)설파이드, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 비스(히드록시 아릴)설폭사이드로는 비스(히드록시 페닐)설폭사이드, 비스(3-메틸-4-히드록시 페닐)설폭사이드, 비스(3-페닐-4-히드록시 페닐)설폭사이드, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
구체적으로, 상기 비페닐 화합물로는 비스(4-히드록시 페닐)설폰, 비스(3-메틸-4-히드록시 페닐)설폰, 또는 비스(3-페닐-4-히드록시 페닐)설폰 등의 비스(히드록시 아릴)설폰, 4,4'-디히드록시 비페닐, 4,4'-디히드록시-2,2'-디메틸비페닐, 4,4'-디히드록시-3,3'-디메틸비페닐, 4,4'-디히드록시-3,3'-디시클로 비페닐, 3,3-디플루오로-4,4'-디히드록시 비페닐, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
또한, 상기 화학식 1로 표시되는 화합물을 제외한 방향족 디히드록시 화합물(a1)로는 디히드록시 벤젠, 할로겐 또는 알킬치환된 디히드록시 벤젠 등을 예시할 수 있다. 예를 들면, 레졸시놀, 3-메틸레졸시놀, 3-에틸레졸시놀, 3-프로피레졸시놀, 3-부틸레졸시놀, 3-터셔리-부틸레졸시놀, 3-페닐레졸시놀, 2,3,4,6-테트라플루오로레졸시놀, 2,3,4,6-테트라브로모레졸시놀, 카테콜, 하이드로퀴논, 3-메틸하이드로퀴논, 3-에틸하이드로퀴논, 3-프로필하이드로퀴논, 3-부틸하이드로퀴논, 3-터셔리-부틸하이드로퀴논, 3-페닐하이드로퀴논, 3-규밀하이드로퀴논, 2,5-디클로로하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라메틸하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라-터셔리-부틸하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라프로오로하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라브로모 하이드로퀴논, 이들의 조합 등을 예시할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
구체예에서, 상기 방향족 디히드록시 화합물(a1)의 바람직한 예로는 2,2-비스(4-히드록시 페닐)프로판(bisphenol A) 등을 예시할 수 있다.
(a2) 카보네이트 전구체
상기 카보네이트 전구체(a2)로는 디메틸 카보네이트, 디에틸 카보네이트, 디부틸 카보네이트, 디시클로헥실 카보네이트, 디페닐 카보네이트, 디토릴 카보네이트, 비스(클로로페닐) 카보네이트, m-크레실 카보네이트, 디나프틸 카보네이트, 비스(디페닐) 카보네이트, 카보닐 클로라이드(포스겐), 트리포스겐, 디포스겐, 카보닐 브로마이드, 비스할로포르메이트 등을 예시할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 2 이상의 혼합물로 사용될 수 있다.
구체예에서, 상기 카보네이트 전구체(a2)는 방향족 디히드록시 화합물(a1) 1몰에 대하여, 0.9 내지 1.5의 몰비로 사용될 수 있다.
구체예에서, 상기 폴리카보네이트 수지는 GPC(gel permeation chromatography)로 측정한 중량평균분자량(Mw)이 10,000 내지 200,000 g/mol, 예를 들면 15,000 내지 80,000 g/mol일 수 있다. 상기 범위에서, 전도성 수지 조성물의 가공성 등이 우수할 수 있다.
(B) 전도성 필러
본 발명의 전도성 필러는 전도성 열가소성 수지 조성물에 고르게 분산되어, 적은 함량으로도 수지 조성물의 전기 전도성 등을 향상시킬 수 있는 것으로서, 과량의 전도성 필러에 의한 수지 조성물 본연의 기계적 물성, 난연성, 외관 특성 등의 저하를 방지 또는 저감할 수 있는 것이다. 상기 전도성 필러는 (B1) 탄소나노튜브-변성 유리섬유 및 (B2) 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 한다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유(B1)는 유리섬유의 표면에 탄소나노튜브(carbon nanotube: CNT)가 배양되어 있는 구조를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 탄소나노튜브는 유리섬유 표면에 네트워크 구조를 형성하도록 배양될 수 있다.
본 명세서에서, "배양"의 기재는 유리섬유의 표면에 탄소나노튜브가 "결합"되거나 "합성(형성) 및 성장"한 것을 의미한다. 여기서, 결합은 직접적인 공유결합, 이온결합 및 반데르발스 힘에 의한 물리적 흡착을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 탄소나노튜브가 유리섬유 표면에 직접적으로 공유결합된 것일 수 있다. 이 밖에 유리섬유 표면에 탄소나노튜브를 배리어 코팅한 것, 탄소나노튜브 형성 촉매를 배치하여 탄소나노튜브를 합성 및 성장시키는 간접적인 방법에 의해 제조된 것 등을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 a) 탄소나노튜브 형성 촉매를 유리섬유의 표면에 형성하고; 그리고 b) 상기 유리섬유 표면에 탄소나노튜브를 합성하고 성장시키는 단계;를 통해 제조한 것일 수 있다.
상기 a) 단계의 유리섬유는 아무런 처리를 하지 않거나, 표면이 개질된 것일 수 있다. 표면 개질은 탄소나노튜브의 계면의 상호작용을 향상시키기 위한 것으로, 일반적인 침지코팅, 스프레이 코팅 등의 일반적인 코팅으로 수행될 수 있다. 또한, 실란 커플링제를 이용하여 표면 개질할 수도 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
상기 a) 단계에서, 탄소나노튜브 형성 촉매는 당해 기술분야에 자명하게 공지된 것이면 특별히 제한되지 않으나, 예를 들면, 전이금속 나노입자가 사용될 수 있다. 상기 전이금속으로는 스칸듐, 티타늄, 바나듐, 크로뮴, 망간, 철, 코발트, 니켈, 구리, 아연, 이트리움, 지르코늄, 니오븀, 몰리브데늄, 테크네튬, 루테늄, 로듐, 팔라듐, 은, 카드뮴, 하프늄, 탄탈륨, 텅스텐, 레늄, 오스뮴, 인듐, 플라티늄 및 금 중에서 선택되는 1종 또는 2종 이상의 전이금속 원소 또는 이들의 합금 및 염기 전이금속 원소의 염 형태 등을 예시할 수 있다.
상기 b) 단계는 상기 유리섬유의 표면에 형성된 상기 전이금속 나노입자 등의 탄소나노튜브의 형성 촉매를 사용하여, 탄소 공급원료로부터 카본나노튜브를 형성하고, 형성된 카본나노튜브에 화학 증기증착(CVD), 플라즈마-강화 화학 증기증착(PECVD) 등의 방법으로 탄소 공급원료를 증착시킴으로써, 카본나노튜브를 성장시키는 것일 수 있다. 이때, 탄소 공급원료의 유속, 반응온도 및 체류시간을 다르게 함으로써 성장되는 탄소나노튜브의 구조를 조절할 수 있다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 이웃하는 탄소나노튜브끼리 고도로 얽혀 네트워크(망상) 구조를 형성할 수 있으며, 유리섬유 표면에서 성장하는 탄소나노튜브가 서로 균일한 길이를 가질 수 있다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브(CNT)는 당해 기술분야에서 자명하게 공지된 것이면 제한 없이 적용될 수 있다. 예를 들면, 단일벽 탄소나노튜브(single-walled carbon nanotube, SWNT), 이중벽 탄소나노튜브(double-walled carbon nanotube, DWNT), 다중벽 탄소나노튜브(multi-walled carbon nanotube, MWNT), 다발형 탄소나노튜브(rope carbon nanotube), 이들의 조합 등을 포함할 수 있다. 구체적으로, 단일벽 탄소나노튜브(SWNT), 이중벽 탄소나노튜브(DWNT), 다중벽 탄소나노튜브(MWNT) 또는 이들의 조합을 포함할 수 있으며, 특히, 이들 중 비교적 저렴하면서 순도가 높은 다중벽 탄소나노튜브(MWNT)를 유리섬유 표면에 결합하거나, 합성(형성) 및 성장시켜 사용할 수 있다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 유리섬유의 평균직경이 2 내지 20 ㎛, 예를 들면 10 내지 15 ㎛이고, 평균길이가 1 내지 10 mm, 예를 들면 2.5 내지 5 mm의 범위를 가질 수 있고, 배양된 탄소나노튜브의 평균직경이 1 내지 50 nm, 예를 들면 2 내지 10 nm일 수 있고, 평균길이가 10 내지 200 ㎛, 예를 들면 100 내지 150 ㎛일 수 있다. 상기 범위에서, 전도성 필러가 전도성 열가소성 수지 조성물 내에서 골고루 분산될 수 있으며, 적은 함량에도 전기 전도성을 현저히 향상시킬 수 있다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 유리섬유 및 배양된 탄소나노튜브의 중량비(유리섬유:탄소나노튜브)가 1 : 0.05 내지 1 : 0.3, 예를 들면 1 : 0.08 내지 1 : 0.15일 수 있다. 상기 범위에서, 전도성 필러가 전도성 열가소성 수지 조성물 내에서 골고루 분산될 수 있으며, 적은 함량에도 전기 전도성을 현저히 향상시킬 수 있다.
구체예에서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물(B2)은 분쇄 등의 방법으로 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유(B1)로부터 유리섬유를 90% 이상 제거한 것일 수 있다. 상기 유리섬유의 분쇄 및 제거는 당해 기술분야에 자명하게 공지된 분쇄 기술을 적용할 수 있다. 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물은 플레이크 형태의 전도성 필러이며, 일반적인 탄소나노튜브에 비하여, 일정 방향으로 정렬된 형태를 가져 분산성 등이 우수하고, 우수한 외관 품질을 구현할 수 있다.
구체예에서, 상기 전도성 필러는 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부, 예를 들면 1 내지 7 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 통상적인 전도성 필러를 사용한 전도성 열가소성 수지 조성물에 비해, 전기 전도성, 기계적 물성뿐만 아니라 난연성 및 외관 품질이 현저히 향상된 전도성 열가소성 수지 조성물을 얻을 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 전도성 열가소성 수지 조성물은 탄소섬유(carbon fiber)를 더 포함할 수 있다. 상기 탄소섬유는 전도성 열가소성 수지 조성물의 전기 전도성, 기계적 물성 및 치수안정성을 더욱 향상시킬 수 있는 것으로, 당해 기술분야에서 자명하게 공지된 탄소섬유이면 제한되지 않는다. 예를 들면, 카본 계열 또는 그라파이트 계열의 탄소섬유가 사용될 수 있으며, 평균직경이 5 내지 15 ㎛이고, 평균길이가 100 내지 900 ㎛인 탄소섬유를 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
구체예에서, 상기 탄소섬유 사용 시, 상기 탄소섬유는 상기 전도성 필러와 별도로, 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 2 내지 30 중량부, 예를 들면 4 내지 20 중량부로 포함될 수 있다. 상기 범위에서 전도성 열가소성 수지 조성물의 전기 전도성, 기계적 물성, 치수안정성, 이들의 물성 발란스 등을 더욱 향상시킬 수 있다.
본 발명의 일 구체예에 따른 전도성 열가소성 수지 조성물은 상기의 구성 성분 이외에도 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위 내에서 용도에 따라 다양한 첨가제를 더 포함할 수 있다. 예를 들면, 무기 필러, 산화방지제, 이형제, 난연제, 윤활제, 착색제, 기능성 첨가제, 열가소성 엘라스토머, 이들의 조합 등을 더욱 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
본 발명의 일 구체예에 따른 전도성 열가소성 수지 조성물은 공지의 방법을 통해 제조될 수 있다. 예를 들면, 각 성분을 헨셀믹서, V 블렌더, 텀블러 블렌더, 리본 블렌더 등으로 혼합하고, 이를 일축 압출기 또는 이축 압출기를 이용하여 150 내지 300℃ 온도에서 용융, 혼련 및 압출하여 제조할 수 있다.
본 발명에 따른 성형품은 상술한 전도성 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것이다. 예를 들면, 상기 전도성 열가소성 수지 조성물을 이용하여, 사출성형, 압출성형, 블로우성형 등의 공지된 성형 방법으로 성형품을 제조할 수 있다. 상기 성형품은 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자에 의해 용이하게 형성될 수 있다.
구체예에서, 상기 성형품(전도성 열가소성 수지 조성물)은 ASTM D257 규격에 따라 측정된 표면저항이 105 Ω·cm 이하, 예를 들면 102 내지 105 Ω·cm일 수 있고, UL94 규격에 따른 난연도가 V-0 이상일 수 있으며, ASTM D256 규격에 따라 측정된 노치 아이조드 충격강도가 4 내지 10 kgf·cm/cm, 예를 들면 4.5 내지 8.5 kgf·cm/cm일 수 있다.
본 발명의 성형품은 전기 전도성, 난연성, 내충격성 등의 기계적 물성 등이 모두 우수하므로, TV 등의 전기전자 제품의 외장재 등에 적용될 수 있다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시형태 및 물성측정 방법을 상세히 설명한다. 본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 더 잘 이해될 수 있으며, 하기의 실시예는 본 발명의 예시 목적을 위한 것이고, 첨부된 특허 청구범위에 의하여 한정되는 보호범위를 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
하기 실시예 및 비교예에서 사용된 각 성분의 사양은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트 수지
삼성 SDI㈜의 폴리카보네이트 수지인 INFINO SC-1190(용융흐름지수(Melt-flow Index, 300℃, 1.2 kg): 20 g/10min, 중량평균분자량(Mw): 24,000 g/mol)를 사용하였다.
(B) 전도성 필러
(B1) 탄소나노튜브-변성 유리섬유
유리섬유의 평균직경이 13 ㎛이고, 평균길이가 3 mm이며, 배양된 탄소나노튜브의 평균직경이 10 nm이고, 평균길이가 10 ㎛이며, 유리섬유 및 탄소나노튜브의 중량비가 1 : 0.12인 ANS 社 탄소나노튜브-변성 유리섬유를 사용하였다.
(B2) 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물
ANS 社의 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물(제품명: PU post coated CNS, 평균직경: 10 nm, 평균길이: 10 ㎛)를 사용하였다.
(C) 탄소섬유
Zoltek 社의 PX35를 사용하였다.
(D) 탄소나노튜브
한화 社의 CM-130를 사용하였다.
(E) 카본블랙
Timcal 社의 ENSACO® 150를 사용하였다.
(F) 케첸블랙
Akzo nobel 社의 EC-300J를 사용하였다.
실시예 1 내지 6: 전도성 열가소성 수지 조성물의 제조
폴리카보네이트 수지(A) 100 중량부에 첨가제로서, 유리섬유(오웬스코닝 社, 183F, 평균길이: 3 mm) 20 중량부, HDPE 왁스제(MITSUI PETROCHEMICAL 社, HI-WAX 400P) 0.5 중량부 및 산화방지제(DOVER CHEMICAL 社, Doverphos S-9228 PC) 0.5 중량부를 혼합하고, 드라이 블랜딩(dry blending)하여 폴리카보네이트 수지 조성물을 제조한 후, 하기 표 1의 조성 및 함량에 따라, 제조된 폴리카보네이트 수지 조성물과 전도성 필러(B) 및 탄소섬유(C)를 Φ=45 mm이며, 사이드 피더가 구비된 이축압출기에 투입하고, 노즐온도, 250 내지 280℃에서 가공하여, 펠렛 형태의 전도성 열가소성 수지 조성물을 제조하였다. 이때, 전도성 필러(B) 및 탄소섬유(C)는 사이드 피더를 통해 투입하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 3시간 건조 후 시편으로 사출 가공하였으며, 하기 물성 측정 방법에 따라, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
비교예 1 내지 7: 전도성 열가소성 수지 조성물의 제조
하기 표 1의 조성 및 함량에 따라, 전도성 필러(B) 대신 탄소나노튜브(D), 카본블랙(E) 또는 케첸블랙(F)을 사용한 것을 제외하고는 상기 실시예 1과 동일한 방법으로 전도성 열가소성 수지 조성물을 제조하였다. 제조된 펠렛은 100℃에서 3시간 건조 후 시편으로 사출 가공하였으며, 하기 물성 측정 방법에 따라, 물성을 측정하여 하기 표 2에 나타내었다.
(A) (B) (C) (D) (E) (F)
(B1) (B2)
실시예 1 100 3 - - - - -
실시예 2 100 5 - - - - -
실시예 3 100 - 1 - - - -
실시예 4 100 - 2 - - - -
실시예 5 100 3 - 5 - - -
실시예 6 100 - 1 15 - - -
비교예 1 100 - - - 1 - -
비교예 2 100 - - - 3 - -
비교예 3 100 - - - 5 - -
비교예 4 100 - - - - 5 -
비교예 5 100 - - - - 10 -
비교예 6 100 - - - - - 5
비교예 7 100 - - - - 10
(단위: 중량부)
물성 측정 방법
(1) 표면저항(단위: Ω·cm)
ASTM D257 규격에 따라, Wolfgang Warmbler사의 SRM-100을 사용하여 표면저항을 측정하였다.
(2) 노치 아이조드(Notched Izod) 충격강도(단위: kgfㆍcm/cm)
ASTM D256 규격에 의거하여, 1/8" 두께의 시편에 대하여 노치 아이조드 충격강도를 측정하였다.
(3) 난연성
UL 94 난연 규정에 따라 3 mm의 두께의 시편에 대하여 난연도를 측정하였다.
(4) 표면 조도(단위: nm)
표면 조도 측정기(surface profiler, 제조사: Veeco 社, 장치명: Dektak 150)를 사용하여 시편의 표면 조도(Ra)를 측정하였다
표면저항
(Ω·cm)		 난연도
(UL94)		 IZOD 충격강도
(kgfㆍcm/cm)		 표면 조도
(nm)
실시예 1 105 V-0 6.1 0.1
실시예 2 104 V-0 5.8 0.2
실시예 3 104 V-0 5.7 0.2
실시예 4 102 V-0 5.2 0.4
실시예 5 104 V-0 5.9 0.4
실시예 6 102 V-0 4.8 0.4
비교예 1 1011 V-1 7.0 0.3
비교예 2 107 V-1 5.2 1.0
비교예 3 104 Fail 3.7 2.8
비교예 4 1011 Fail 4.6 0.4
비교예 5 106 Fail 3.1 1.4
비교예 6 107 Fail 4.1 1.4
비교예 7 104 Fail 3.5 2.9
상기 결과로부터, 본 발명의 전도성 열가소성 수지 조성물(실시예 1 내지 6)은 전도성 필러(B)가 소량(폴리카보네이트 수지(A) 100 중량부에 대하여 5 중량부 이하) 함유되어도 전기 전도성, 난연성 등이 향상되었음을 알 수 있다.
특히, 실시예 5 및 6의 결과로부터, 탄소섬유(C)를 더 포함할 경우, 전기 전도성이 향상될 뿐만 아니라, 난연성, 기계적 물성 및 외관 품질 간의 물성 발란스가 우수하고, 가공성이 향상됨을 알 수 있다.
반면, 비교예 1 내지 3과 같이, 본 발명의 전도성 필러(B) 대신에 탄소나노튜브(D)를 사용할 경우, 실질적으로 수지에 포함되는 카본나노튜브의 함량은 증가할 수 있으나, 카본나노튜브 함량 증가에 비하여, 전기 전도성의 향상은 미미하였으며, 5 중량부 이상 적용했을 때, 난연성, 기계적 물성 및 외관 품질이 저하됨을 알 수 있다. 또한, 비교예 4 및 6과 같이, 전도성 필러로 카본블랙(E) 또는 케첸블랙(F)을 사용할 경우, 5 중량부를 사용하여도 전도성 필러의 함량이 충분하지 않아 전기 전도성 및 난연성이 저하됨을 알 수 있고, 비교예 5 및 7과 같이, 전도성 필러(카본블랙(E) 또는 케첸블랙(F))를 10 중량부로 사용할 경우, 전기 전도성은 개선되나 기계적 물성, 난연성 및 외관 품질이 저하됨을 알 수 있다. 이와 같이, 비교예 1 내지 7은 물성 발란스가 저하되어 제품 양산에 적합하지 않은 것을 알 수 있다.
이와 같이, 본 발명에 따른 전도성 열가소성 수지 조성물은 폴리카보네이트 수지에 탄소나노튜브-변성 유리섬유 및 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물 중 1종 이상을 포함하는 전도성 필러를 최적의 함량으로 첨가하여, 열가소성 수지 내에 분산성을 향상시킨 것으로서, 전기 전도성 및 난연성이 향상되고, 뿐만 아니라 기계적 물성 및 외관 품질까지 향상되어, TV 등의 전기전자 제품 외장재 용도로 적합하다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예를 설명하였으나, 본 발명은 다양한 변화와 변경 및 균등물을 사용할 수 있다. 본 발명은 상기 실시예를 적절히 변형하여 동일하게 응용할 수 있음이 명확하다. 따라서 상기 기재 내용은 하기 특허청구범위의 한계에 의해 정해지는 본 발명의 범위를 한정하는 것이 아니다.

Claims (10)

  1. 폴리카보네이트 수지; 및
    전도성 필러를 포함하며,
    상기 전도성 필러는 탄소나노튜브-변성 유리섬유 또는 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 열가소성 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 필러는 상기 폴리카보네이트 수지 100 중량부에 대하여, 0.1 내지 10 중량부로 포함되는 것을 특징으로 하는 전도성 열가소성 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 유리섬유의 표면에 탄소나노튜브가 배양되어 있는 전도성 필러이며, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유 가공물은 탄소나노튜브-변성 유리섬유로부터 유리섬유를 제거한 전도성 필러인 것을 특징으로 하는 전도성 열가소성 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 상기 탄소나노튜브-변성 유리섬유는 유리섬유의 평균직경이 2 내지 20 ㎛이고, 평균길이가 1 내지 10 mm인 것을 특징으로 하는 전도성 열가소성 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 상기 전도성 필러는 탄소섬유(carbon fiber)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 열가소성 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 탄소나노튜브는 단일벽 탄소나노튜브(SWNT), 이중벽 탄소나노튜브(DWNT) 및 다중벽 탄소나노튜브(MWNT) 중 1종 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 전도성 열가소성 수지 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 따른 전도성 열가소성 수지 조성물로부터 형성되는 것을 특징으로 하는 성형품.
  8. 제7항에 있어서, 상기 성형품은 ASTM D257 규격에 따라 측정된 표면저항이 105 Ω·cm 이하인 것을 특징으로 하는 성형품.
  9. 제7항에 있어서, 상기 성형품은 UL94 규격에 따른 난연도가 V-0 이상이며, ASTM D256 규격에 따라 측정된 아이조드 충격강도가 4 내지 10 kgf·cm/cm인 것을 특징으로 하는 성형품.
  10. 제7항에 있어서, 상기 성형품은 전기전자 제품의 외장재인 것을 특징으로 하는 성형품.
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MX2022016392A (es) * 2020-06-17 2023-01-30 Mitsubishi Eng Plastics Corp Composicion de resina, articulo formado, absorbente de ondas electromagneticas y metodo para medir la absorbancia de una composicion de resina.
WO2022004236A1 (ja) * 2020-06-30 2022-01-06 ポリプラスチックス株式会社 熱可塑性樹脂組成物、部材及びその製造方法、並びに熱可塑性樹脂組成物の導電性発現方法
US11661493B2 (en) * 2020-09-28 2023-05-30 Ford Global Technologies, Llc Electrically conductive, polymeric vehicle component

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8999200B2 (en) * 2002-07-23 2015-04-07 Sabic Global Technologies B.V. Conductive thermoplastic composites and methods of making
AU2010328139B2 (en) * 2009-12-08 2014-09-18 Applied Nanostructured Solutions, Llc CNT-infused fibers in thermoplastic matrices
CN102382319B (zh) * 2011-07-28 2013-04-17 同济大学 一种碳纳米管接枝玻璃纤维多尺度增强体增强聚酰亚胺复合材料的制备方法
JP6070215B2 (ja) * 2012-01-30 2017-02-01 東レ株式会社 炭素繊維強化難燃ポリカーボネート系樹脂組成物および成形品
KR20140080115A (ko) * 2012-12-20 2014-06-30 주식회사 삼양사 열전도성이 우수하고, 열전도도의 이방성이 감소된 전기 전도성 열가소성 수지 조성물

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