KR20110078205A - 내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법 - Google Patents

내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 (A) 폴리카보네이트, (B) 스티렌계 공중합체 수지, (C) 탄소나노튜브 및 (D) 카본블랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제공한다.
폴리카보네이트, 스티렌계 공중합체 수지, 탄소나노튜브, 카본블랙, 마모성, 전기전도성

Description

내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법{Polycarbonate Resin Composition having Excellent Wear resistance and Electric Conductivity, and Method of Preparing the Same}
본 발명은 내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
보다 구체적으로 본 발명은 (A) 폴리카보네이트, (B) 스티렌계 공중합체 수지, (C) 탄소나노튜브 및 (D) 카본블랙을 혼합하여 내마모성 및 전기전도성을 향상시킨 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법에 관한 것이다.
웨이퍼, IC칩, 기타 전자부품을 반송하기 위한 트레이에는 대전방지성능이 요구된다. 이로 인하여 종래에는 성형재료로서, 예를 들면 ABS등의 수지에 대전방지제, 카본블랙, 탄소섬유, 탄소나노튜브등의 도전성 부여성분을 배합 분산시킨 수지 조성물을 이용하고 있는데, 이러한 트레이에는 다음과 같은 문제점이 있다.
대전방지제를 이용한 것은, 도전기구가 이온전도에 의함에 기인하여 환경습 도의 영향을 받기 쉽고, 세척이나 장시간의 사용에 의하여 대전방지제가 유출되어 대전방지성이 저하되며, 대전방지지를 대량으로 배합하면 내열성등의 물성이 저하되는 문제점이 있다.
카본블랙을 이용한 것은, 습도, 세척 등의 영향은 받지 않으나, 도전성을 발현시키려면 다량으로 첨가할 필요가 있으며, 그 결과, 얻어지는 성형품의 표면이 긁힘이나 마모에 약해져 마모분이나 카본입자의 탈락이 발생하기 쉽다는 문제점이 있다. 이렇게 탈락되는 입자들은 제품에 오염을 일으키기 때문에 제품의 불량을 유발한다.
탄소섬유의 수지를 이용한 것은 사출품의 돌출된 외부를 통하여 입자의 탈락이 용이하고 자체의 강한 강도의 특성으로 인하여 오히려 전자 부품등의 이송품에 영향을 준다. 또한 헤드나 IC 칩을 초음파 처리하는 공정에서, 입자간 접촉으로 카본 섬유 자체의 탈락과 카본섬유 표면의 수지 탈락으로 제품에 손상을 준다.
본 발명의 목적은 내마모성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 다른 목적은 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 내마모성 및 전기전도성이 모두 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 (A) 폴리카보네이트, (B) 스티렌계 공중합체 수지, (C) 탄소나노튜브 및 (D) 카본블랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제공한다..
본 발명의 일 구체예에서, 상기 탄소나노튜브 (C) 및 상기 카본블랙 (D)는 3차원 네트워크 구조를 형성한다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 카본블랙 (D)는 직경이 1 내지 100 nm인 구형의 모양을 갖는 전도성 카본 블랙이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 스티렌계 공중합체 수지 (B)는 스티렌 계 단량체 60 내지 90 중량% 및 불포화니트릴계 단량체 10 내지 40 중량%를 포함하는 것이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 폴리카보네이트계 수지 조성물은 상기 폴리카보네이트 (A) 45 내지 95 중량%, 상기 스티렌계 공중합체 수지 (B) 5 내지 55 중량%로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대해서,
상기 탄소나노튜브 (C) 0.1 내지 5 중량부 및 상기 카본블랙 (D) 1 내지 20 중량부를 포함한다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 폴리카보네이트계 수지 조성물은 사출온도 280 ℃하에서 사출하여 ASTM D257에 따라 측정한 표면 저항이 E+5 이하이다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 폴리카보네이트계 수지 조성물은 사출온도 280 ℃하에서 사출하여 하중 3Kgf, 회전수 1000rpm, 200 ℃에서 4시간 30분 조건으로 측정한 마모량이 30 mg 이하이다.
상기 다른 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 (A) 폴리카보네이트, (B) 스티렌계 공중합체 수지, (C) 탄소나노튜브 및 (D) 카본블랙을 혼합하여 내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제조하는 방법을 제공한다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제조하는 방법은 상기 상기 (C) 탄소나노튜브 및 상기 (D) 카본블랙이 3차원 네트워크 구조를 형성하도록 하는 것을 특징으로 한다.
상기 또 다른 기술적 과제를 이루기 위하여, 본 발명은 상기 폴리카보네이트 계 수지 조성물로부터 제조된 성형품을 제공한다.
본 발명의 또 다른 구체예에서, 상기 성형품은 대전방지 트레이이다.
본 발명에 따른 폴리카보네이트계 수지 조성물은 카본블랙의 첨가량을 줄이고도 전기전도성이 우수하여, 대전방지 트레이 요구되는 수준의 대전방지성을 나타내며, 특히 마모성에 있어서 현저히 우수한 효과를 나타낸다.
이하, 본 발명을 보다 상세하게 설명하기로 한다.
본 발명은 (A) 폴리카보네이트, (B) 스티렌계 공중합체 수지, (C) 탄소나노튜브 및 (D) 카본블랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제공한다.
구체예에서 본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물은 상기 폴리카보네이트 (A) 45 내지 95 중량%, 상기 스티렌계 공중합체 수지 (B) 5 내지 55 중량%, 상기 탄소나노튜브 (C) 0.1 내지 5 중량% 및 상기 카본블랙 (D) 1 내지 20 중량%를 포함하여 이루어진다.
(A) 폴리카보네이트
상기 폴리카보네이트 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 디페놀류와 포스겐, 할로겐산 에스테르, 탄산 에스테르 또는 이들의 조합과 반응시켜 제조될 수 있다.
[화학식 1]
Figure 112009081920744-PAT00001
(상기 화학식 1에서,
A는 단일 결합, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 직쇄상 또는 분지상의 알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5의 알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C2 내지 C5의 알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 직쇄상 또는 분지상의 할로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6의 사이클로알킬렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C6의 사이클로알케닐렌기, 치환 또는 비치환된 C5 내지 C10의 사이클로알킬리덴기, 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴렌기, 치환 또는 비치환된 C1 내지 C20의 직쇄상 또는 분지상의 알콕실렌기, 할로겐산 에스테르기, 탄산 에스테르기, CO, S 또는 SO2 이고,
각각의 R1 및 R2는 각각 독립적으로 치환 또는 비치환된 C1 내지 C30의 알킬기, 또는 치환 또는 비치환된 C6 내지 C30의 아릴기이며,
n1 및 n2는 각각 독립적으로 0 내지 4의 정수이다.)
상기 화학식 1로 표시되는 디페놀류는 2종 이상이 조합되어 폴리카보네이트 수지의 반복단위를 구성할 수도 있다. 상기 디페놀류의 구체적인 예로는, 히드로퀴논, 레조시놀, 4,4'-디히드록시디페닐, 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판('비스페놀-A'라고도 함), 2,4-비스(4-히드록시페닐)-2-메틸부탄, 비스(4-히드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산, 2,2-비스(3-클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디메틸-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디브로모-4-히드록시페닐)프로판, 비스(4-히드록시페닐)술폭사이드, 비스(4-히드록시페닐)케톤, 비스(4-히드록시페닐)에테르 등을 들 수 있다. 상기 디페놀류 중에서, 좋게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판, 2,2-비스(3,5-디클로로-4-히드록시페닐)프로판 또는 1,1-비스(4-히드록시페닐)사이클로헥산을 사용할 수 있다. 또한 이들 중 더 좋게는 2,2-비스(4-히드록시페닐)프로판을 사용할 수 있다.
상기 폴리카보네이트 수지는 중량평균 분자량이 10,000 내지 200,000 g/mol인 것을 사용할 수 있으며, 구체적으로는 15,000 내지 80,000 g/mol인 것을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
상기 폴리카보네이트 수지는 2종 이상의 디페놀류로부터 제조된 공중합체의 혼합물일 수도 있다. 또한 상기 폴리카보네이트 수지는 선형 폴리카보네이트 수지, 분지형(branched) 폴리카보네이트 수지, 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지 등을 사용할 수 있다.
상기 선형 폴리카보네이트 수지로는 비스페놀-A계 폴리카보네이트 수지 등을 들 수 있다. 상기 분지형 폴리카보네이트 수지로는 트리멜리틱 무수물, 트리멜리틱산 등과 같은 다관능성 방향족 화합물을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 상기 다관능성 방향족 화합물은 분지형 폴리카보네이트 수지 총량에 대하여 0.05 내지 2몰%로 포함될 수 있다. 상기 폴리에스테르카보네이트 공중합체 수지로는 이관능성 카르복실산을 디페놀류 및 카보네이트와 반응시켜 제조한 것을 들 수 있다. 이때 상기 카보네이트로는 디페닐카보네이트 등과 같은 디아릴카보네이트, 에틸렌 카보네이트 등을 사용할 수 있다.
본 발명의 폴리카보네이트는 계면중합법으로 제조한 것이든, 디히드록시 화합물과 디카보네이트를 에스테르 교환반응시키는 용융법에 의해 제조한 것이든 특별한 제한없이 사용할 수 있다.
구체예에서, 본 발명의 폴리카보네이트는 전체 조성물 내 45 내지 95 중량%의 함량으로 사용된다.
(B) 스티렌계 공중합체 수지
본 발명의 스티렌계 공중합체 수지 (B)는 스티렌계 단량체와 불포화니트릴계 단량체를 공중합하여 제조되는 수지를 말한다. 상기 스티렌계 단량체로는 스티렌, 알파메틸 스티렌, p-메틸스티렌, 4-터셔리 부틸 스티렌, 2,5-디메틸스티렌, 비닐톨루엔 등이 있을 수 있고, 상기 불포화니트릴계 단량체로는 메타크릴로니트릴, 및 아크릴로니트릴 등이 있으나, 이들 예시에 한정되는 것은 아니다.
구체예에서, 상기 스티렌계 공중합체 수지는 이미 보편화 되어 있는 유화, 현탁, 괴상중합의 방법 등에 의해 제조될 수 있는데, 상기 스티렌계 단량체를 60 내지 90 중량%, 상기 불포화니트릴계 단량체를 10 내지 40 중량%로 사용하는 것이 바람직하다. 상기 불포화니트릴계 단량체의 함량이 10 중량% 미만인 경우, 불포화니트릴계 단량체의 함량이 너무 적어서, 카본섬유 (C) 및 상기 카본블랙 (D)이 스티렌계 공중합체 수지 쪽으로도 유동할 수 있으므로, 폴리카보네이트 내에 전도성 필러들(카본섬유 및 카본블랙)의 분산 및 네트워크 형성이 잘 안되게 된다. 따라서 상기 불포화니트릴계 단량체의 함량이 10 중량% 미만인 경우, 전기 전도성이 나빠지는 문제점이 있다.
구체예에서, 본 발명의 스티렌계 공중합체 수지 (B)는 전체 조성물 중 5 내지 55 중량%의 함량으로 포함될 수 있다. 본 발명의 전도성 필러들은 폴리카보네이트 상 (phase)에 위치하는데, 스티렌계 공중합체 수지 (B)함량이 55 중량%을 초과하게 되면, 그 만큼 전도성 필러들을 포함할 수 있는 폴리카보네이트의 함량이 줄어들게 되므로 수지 조성물의 전기 전도성이 낮아지게 된다. 반면, 스티렌계 공중합체 수지 (B)함량이 5 중량% 미만인 경우에는 내마모성이 현저하게 저하될 수 있다. 본 발명의 스티렌계 공중합체 수지 (B)는 기계적 성질이 우수하기 때문에, 폴리카보네이트계 수지 조성물의 내마모성을 향상시키는 역할을 한다. 그런데 그 함량이 5 중량%에도 못 미친다면, 전체 수지 조성물의 내마모성이 현저하게 저하될 수 있다.
(C) 탄소나노튜브
본 발명의 일 구현예에 따른 탄소나노튜브는 단일벽 탄소나노튜브(single wall carbon nano-tube), 이중벽 탄소타노튜브(double wall carbon nano-tube), 다중벽 탄소나노튜브(multi wall carbon nano-tube), 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 탄소나노섬유 (cup-stacked carbon nanofiber) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있다.
또한, 탄소나노튜브 및 탄소나노섬유에는 Ni, NiP3, Cu, Fe, Au, Ag, Pb, Co, Sn과 같은 금속 물질이 코팅되어 있을 수도 있다.
상기 탄소나노튜브의 종횡비(튜브 길이와 지름의 비)가 클수록 공정상 분산이 어렵기 때문에, 1 내지 30 nm의 튜브 직경과 50 μm 이하의 길이를 갖는 다중벽 탄소나노튜브를 사용하는 것이 좋다.
상기 탄소나노튜브는 기초 수지 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부로 포함될 수 있으며, 구체적으로는 0.1 내지 1 중량부로 포함될 수 있다. 탄소나노튜브가 상기 범위 내로 포함되는 경우 전도성 폴리아미드 복합체 조성물의 전도성을 구현하기 위한 전기적 구조(electrical percolation) 형성이 적절하고, 폴리카보네이트계 수지 조성물에 탄소나노튜브의 균일한 분산을 얻기 위한 공정시간이 적절하여 기초 수지의 물성, 예를 들어, 인장 강도 등의 기계적 강도와 열안정성 등을 유지할 수 있다.
(D) 카본블랙
본 발명의 일 구현예에 따른 카본블랙은 케첸 블랙(ketjen black), 아세틸렌 블랙(acetylene black), 퍼니스 블랙(furnace black), 채널 블랙(channel black) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 것을 사용할 수 있으며, 이 중 구체적으로는 전도성 구현이 더욱 우수한 케첸 블랙(ketjen black)을 사용할 수 있다.
상기 카본블랙은 직경이 10 내지 100 nm인 입자가 전도성을 구현하기 위해서 도 3과 같이 10 ㎛의 크기의 구형상이 연속적으로 이어져 있다. 구체예에서, 카본블랙은 직경이 20 내지 50 nm이고 연속적으로 구형의 모양을 갖는 전도성 카본 블랙을 사용하는 것이 바람직하다.
카본블랙은 우수한 전기전도성을 가지나, 긁힘이나 마찰로 인하여 카본입자가 탈락하기 쉬운 특성을 지니고 있어서 마모량 발생이 많은 단점이 있다. 그러나 상기 탄소나노튜브와 함께 적용하는 경우, 카본블랙의 첨가량을 현저히 줄이면서도 일정한 수준 이상의 전기전도성을 확보할 수 있을 뿐만 아니라 상기 탄소나노튜브의 카본 피브릴 사이에 미세한 도전성 3차원 네트워크 구조를 형성될 수 있어, 표면 저항값의 안정화와 파티클 탈락의 안정화를 이룰 수 있다는 사실을 알아내었다. 즉 마모량 발생이 많은 카본블랙의 첨가량이 줄어드는 효과와 네트워크를 통해 카본섬유 및 카본블랙의 구조가 안정화 되는 효과가 있게 되므로 입자의 탈락을 막아, 이로 인해 결국 수지 조성물의 내마모성이 현저히 개선되게 된다.
탄소나노튜브, 카본블랙, 그리고 네트워크를 형성한 탄소나노튜브 및 카본블랙의 상대적인 마모량을 비교해보면, 하기와 같다.
카본블랙 단독존재 > 탄소나노튜브 단독존재 > 탄소나노튜브와 카본블랙의 네트워크 형성
본 발명의 카본블랙은 기초 수지 100 중량부에 대하여 1 내지 20 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 카본블랙의 함량이 1 중량부 미만인 경우 네트워크 형성이 잘 안되어 전기전도성 및 내마모성이 저하될 수 있으며, 20 중량부 초과로 포함되는 경우, 마모량이 많은 카본블랙이 지나치게 많이 포함된 결과 내마모성이 저하될 수 있다.
상기와 같이 제조된 본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물은 L/D=35, Φ=45 mm인 이축 압출기를 사용하여 압출한 후 압출물을 펠렛으로 제조하고 이를 10 oz 사출기에서 사출 온도 280℃ 하에 사출하여 ASTM D257에 따라 측정한 표면 저항이 E+5 이하임을 특징으로 한다. 또한, 상기 펠렛을 사출온도 280 ℃하에서 사출하여 하중 3Kgf, 회전수 1000rpm, 200 ℃에서 4시간 30분 조건으로 측정한 마모량이 30 mg 이하임을 특징한다.
이와 같이 본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물은 전기 전도성 및 내마모성이 우수하므로, 정전기가 많이 발생하거나, 마모되기 쉬운 환경에서 사용되는 성형품의 재료로 사용하기에 특히 적합하며, 바람직하게는 웨이퍼, IC칩, 기타 전자부품을 반송하기 위한 트레이의 재료로 사용될 수 있다.
본 발명의 폴리아마이드 수지 조성물은 상기 대전방지 트레이 뿐만 아니라, 전기 전도성 및 내마모성이 요구되는 용도라면 그 어디에라도 적용할 수 있다. 예를 들면 각종 전기전자 부품, 기계부품, 기타 하우징 재료로서 사용할 수 있다.
본 발명은 하기의 실시예에 의하여 보다 구체화될 것이며, 하기 실시예는 본 발명의 구체적인 예시에 불과하며 본 발명의 보호범위를 한정하거나 제한하고자 하는 것은 아니다.
실시예
본 발명의 실시예 및 비교실시예에서 사용된 폴리카보네이트 수지, 스티렌계 공중합체 수지, 카본섬유 및 카본 블랙의 구체적인 사양 및 시험방법은 다음과 같다.
(A) 폴리카보네이트
중량평균 분자량이 22,000g/mol인 테이진사의 PANLITE L-1225WX를 사용하였다.
(B) 스티렌계 공중합체 수지
스티렌을 71중량부 아크릴로니트릴을 29중량부로 하며, 중량평균 분자량은 130,000의 스티렌계 공중합체 수지를 사용하였다.
(C) 탄소나노튜브
두께가 5~30 nm이고, 길이가 1~25 ㎛인 다중벽 탄소나노튜브인 나노실社의 NC-7000 제품을 사용하였다.
(D) 전도성 카본블랙
전도성 카본블랙으로서, 직경이 20~50nm인 구형상을 띤 입자이고 이 입자들 이 여러 개로 연결되어 구조적으로 발달되어 있는 팀칼사 ENSACO 250G 제품을 사용하였다.
표 1 및 2의 조성에 따른 각 성분과 함께 산화 방지제 및 열안정제를 혼합하여 각 열가소성 수지 조성물을 제조하고, L/D=35, Φ=45 mm인 이축 압출기를 사용하여 압출한 후 압출물을 펠렛으로 제조하였다. 10 oz 사출기에서 사출 온도 280℃ 하에 사출하여 전기 전도성 및 각종 물성 측정을 위한 시편을 제조하였다. 상기 시편을 23℃, 상대 습도 50% 하에 48 시간 동안 방치한 후, 미국의 표준 측정 방법인 ASTM 규격에 따라 전기 전도성 및 각종 물성을 측정하여 표 1과 표 2에 나타내었다.
구체적인 물성 측정 방법은 다음과 같다.
1) 표면 저항(Ω/sq) : 볼프강 밤블러사의 SRM-100을 사용하여 ASTM D257에 따라 각 시편의 표면 저항을 측정하였다.
2) 마모량: 본사 내마모 장비로 시편을 하중 3Kgf, 회전수1000rpm, 200도에서 4시간 30분 조건으로 측정하여 마모량을 측정하였다.
[표 1]
구분
성분		 실시예
1 2 3 4 5
조

성		 (A) 폴리카보네이트 수지 90 90 70 50 70
(B) 스티렌계 공중합체 수지 10 10 30 50 30
(C) 탄소나노튜브 0.1 0.5 0.5 0.5 3
(D)전도성 카본블랙 20 10 10 10 1
물성 표면저항(Ω/sq.) E+4 E+4 E+4 E+4 E+4
마모량(mg) 25 20 12 8 15
[표 2]
구분
성분		 비교예
1 2 3 4 5 6
조

성		 (A) 폴리카보네이트 수지 100 100 100 40 90 70
(B) 스티렌계 공중합체
수지		 - - - 60 10 30
(C) 탄소나노튜브 - - 0.5 0.5 - 0.5
(D)전도성 카본블랙 10 20 10 10 10 -
물성 표면저항(Ω/sq.) E+12 E+4 E+4 E+10 E+12 E+12
마모량(mg) 100 197 105 8 35 18
실시예 1-5의 경우 표면저항 및 마모량이 충분히 낮아, 우수한 전기전도성 및 내마모성을 가짐을 확인할 수 있다. 반면, 탄소나노튜브 또는 카본블랙을 포함하지 않은 비교예 5, 6은 표면저항 값이 높고, 마모량도 많음을 알 수 있다. 스티렌계 공중합체 수지를 포함하지 않은 비교예 3은 전기 전도성은 충분히 확보되나, 내마모성이 좋지 않으며, 폴리카보네이트와 스티렌계 공중합체 수지의 함량이 본 발명의 범위를 벗어나는 비교예 4는 전도성 필러를 포함하는 폴리카보네이트의 양이 적기 때문에 전기 전도성이 좋지 않다. 또한, 스티렌계 공중합체 수지와 탄소나노튜브를 전부 포함하지 않은 비교예 1 및 2는 전기 전도성 및 내마모성이 모두 좋 지 않다.
하기 도 1-4은 본 발명의 폴리카보네이트계 수지 조성물의 형태를 분석한 것으로서 제올사 FE-TEM (Field Electron Transmission Electron Microscope)을 이용하여 조직 절편한 인장시편의 표면을 관찰한 것이다.
제1도 (a), (b) 및 (c)는 각각 실시예 1, 2 및 3의 표면을 관찰한 투과전자현미경(TEM) 사진이다.
제2도는 실시예 1의 표면을 더욱 확대하여 관찰한 투과전자현미경(TEM) 사진으로서. 카본섬유 및 카본블랙이 형성한 네트워크를 관찰할 수 있다.
제3도는 실시예 2의 표면을 더욱 확대하여 관찰한 투과전자현미경(TEM) 사진으로서. 카본섬유 및 카본블랙이 형성한 네트워크를 관찰할 수 있다.
제4도는 실시예 3의 표면을 더욱 확대하여 관찰한 투과전자현미경(TEM) 사진으로서. 카본섬유 및 카본블랙이 형성한 네트워크를 관찰할 수 있다.

Claims (12)

  1. (A) 폴리카보네이트, (B) 스티렌계 공중합체 수지, (C) 탄소나노튜브 및 (D) 카본블랙을 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 탄소나노튜브 및 상기 카본블랙가 3차원 네트워크 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 상기 탄소나노튜브는 단일벽 탄소나노튜브(single wall carbon nano-tube), 이중벽 탄소타노튜브(double wall carbon nano-tube), 다중벽 탄소나노튜브(multi wall carbon nano-tube), 절두된 원뿔형의 그래핀(truncated graphene)이 다수 적층된 내부가 비어있는 중공관 형태를 가진 탄소나노섬유 (cup-stacked carbon nanofiber) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 카본블랙은 직경이 1 내지 100 nm인 구형의 모양을 갖는 전도성 카본 블랙임을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  5. 제 4항에 있어서, 상기 카본블랙은 구형 형상 간에 간격이 존재하지 않는 직선형의 형상을 갖는 전도성 카본 블랙임을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 상기 스티렌계 공중합체 수지는 스티렌계 단량체 60 내지 90 중량% 및 불포화니트릴계 단량체 10 내지 40 중량%를 포함하는 것임을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  7. 제1항에 있어서, 상기 폴리카보네이트 (A) 45 내지 95 중량%, 상기 스티렌계 공중합체 수지 (B) 5 내지 55 중량%로 이루어진 기초수지 100 중량부에 대해서,상기 탄소나노튜브 (C) 0.1 내지 5 중량부 및 상기 카본블랙 (D) 1 내지 20 중량부를 포함하는 것을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  8. 제1항에 있어서, 압출하여 펠렛으로 제조하고 그 펠렛을 사출온도 280 ℃하에서 사출하여 ASTM D257에 따라 측정한 표면 저항이 E+5 이하임을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  9. 제1항에 있어서, 압출하여 펠렛으로 제조하고 그 펠렛을 사출온도 280 ℃하에서 사출하여 하중 3Kgf, 회전수 1000rpm, 200 ℃에서 4시간 30분 조건으로 측정한 마모량이 30 mg 이하임을 특징으로 하는 폴리카보네이트계 수지 조성물.
  10. (A) 폴리카보네이트, (B) 스티렌계 공중합체 수지, (C) 탄소나노튜브 및 (D) 카본블랙을 혼합하여 내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물을 제조하는 방법.
  11. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항의 폴리카보네이트계 수지 조성물로부터 제조된 성형품.
  12. 제11항에 있어서, 상기 성형품은 대전방지 트레이임을 특징으로 하는 성형품.
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US12/968,426 US8512600B2 (en) 2009-12-30 2010-12-15 Polycarbonate resin composition having excellent wear resistance and electric conductivity and method of preparing the same
TW099145252A TWI449752B (zh) 2009-12-30 2010-12-22 具有優良抗磨性及導電性的聚碳酸酯樹脂組成物及其製備方法

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9953738B2 (en) 2016-03-30 2018-04-24 Korea Kumho Petrochemical Co., Ltd. Electroconductive resin composition and molded product thereof
KR101859011B1 (ko) * 2016-12-05 2018-06-28 금호석유화학 주식회사 도금 특성이 우수한 친환경 열가소성 수지 조성물
KR20190091735A (ko) * 2018-01-29 2019-08-07 공주대학교 산학협력단 탄소계 필러 함유 전기전도성 폴리카보네이트 나노복합소재의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전기전도성 폴리카보네이트 나노복합소재

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100856137B1 (ko) * 2007-08-08 2008-09-02 제일모직주식회사 전기전도성 열가소성 수지 조성물 및 그 성형품
KR101269422B1 (ko) * 2009-12-30 2013-06-04 제일모직주식회사 내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법
KR20140141208A (ko) * 2013-05-31 2014-12-10 제일모직주식회사 전기전도성이 우수한 캐리어 테이프용 폴리카보네이트계 수지 조성물
US9840609B2 (en) 2013-12-06 2017-12-12 Lg Chem, Ltd. Thermoplastic resin composition for radar cover
CN106147185B (zh) * 2015-04-16 2018-09-11 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 含多维碳纳米材料的导电聚碳酸酯基粒料、其制法及应用
CN105175924A (zh) * 2015-10-27 2015-12-23 上海锦湖日丽塑料有限公司 一种抗静电母粒和含有该母粒的pc合金及其制备方法
CN108384214A (zh) * 2018-04-17 2018-08-10 刚海堂 一种聚碳酸酯复合新材料的制备方法
JP7478374B2 (ja) * 2018-06-06 2024-05-07 株式会社新日本電波吸収体 電磁波シールド材及びこれを備える信号処理ユニット
CN111205587B (zh) * 2019-08-02 2022-08-30 杭州金州高分子科技有限公司 一种防静电高强度abs改性材料及其制备方法
JP7365253B2 (ja) * 2020-01-31 2023-10-19 三井化学株式会社 導電性樹脂組成物およびその製造方法、ならびに成形体

Family Cites Families (60)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5629094A (en) 1994-01-31 1997-05-13 Canon Kabushiki Kaisha Image transfer medium carrier member and image forming apparatus incorporating the same
US5795500A (en) 1997-03-03 1998-08-18 Xerox Corporation Electrically conductive coatings comprising fluorinated carbon filled fluoroelastomer
US6545089B1 (en) 1997-09-04 2003-04-08 General Electric Company Impact modified carbonnate polymer composition having improved resistance to degradation and improved thermal stability
JP2001242725A (ja) 2000-03-01 2001-09-07 Fuji Xerox Co Ltd 中間転写体及び画像形成装置
JP3844436B2 (ja) 2000-04-26 2006-11-15 旭化成ケミカルズ株式会社 導電性樹脂組成物及びその製法
JP4527246B2 (ja) 2000-06-19 2010-08-18 株式会社リコー 画像形成装置
US6806015B2 (en) 2001-02-06 2004-10-19 Konica Corporation Image forming method using flattened spheroidal toner
EP1392500A1 (en) 2001-03-26 2004-03-03 Eikos, Inc. Coatings containing carbon nanotubes
US6689835B2 (en) * 2001-04-27 2004-02-10 General Electric Company Conductive plastic compositions and method of manufacture thereof
US6783702B2 (en) 2001-07-11 2004-08-31 Hyperion Catalysis International, Inc. Polyvinylidene fluoride composites and methods for preparing same
US6528572B1 (en) 2001-09-14 2003-03-04 General Electric Company Conductive polymer compositions and methods of manufacture thereof
US7022776B2 (en) * 2001-11-07 2006-04-04 General Electric Conductive polyphenylene ether-polyamide composition, method of manufacture thereof, and article derived therefrom
US6734262B2 (en) 2002-01-07 2004-05-11 General Electric Company Methods of forming conductive thermoplastic polyetherimide polyester compositions and articles formed thereby
EP1944337B1 (en) 2002-01-30 2009-10-07 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Thermoplastic resin composition, polycarbonate resin composition, and molded article thereo
US6946410B2 (en) 2002-04-05 2005-09-20 E. I. Du Pont De Nemours And Company Method for providing nano-structures of uniform length
DE10253399A1 (de) * 2002-11-15 2004-05-27 Eramet & Comilog Chemicals S.A. Carbon-Black-Zusammensetzungen und ihre Anwendungen
JP2004168966A (ja) 2002-11-22 2004-06-17 Hitachi Chem Co Ltd 導電性樹脂組成物及びこれを用いた電子部品
DE10259498A1 (de) 2002-12-19 2004-07-01 Bayer Ag Leitfähige Thermoplaste mit Ruß und Kohlenstoff-Nanofibrillen
US6942823B2 (en) 2002-12-26 2005-09-13 Asahi Kasei Chemicals Corporation Conductive masterbatch and conductive resin composition
CN1864233A (zh) 2003-08-08 2006-11-15 通用电气公司 包括碳纳米管的导电性组合物及其制备方法
US6949622B2 (en) 2003-08-26 2005-09-27 General Electric Company Method of separating a polymer from a solvent
US7309727B2 (en) 2003-09-29 2007-12-18 General Electric Company Conductive thermoplastic compositions, methods of manufacture and articles derived from such compositions
JP4304047B2 (ja) 2003-10-31 2009-07-29 住友ゴム工業株式会社 導電性ベルトおよび導電性ベルトの製造方法
US7557154B2 (en) 2004-12-23 2009-07-07 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polymer compositions, method of manufacture, and articles formed therefrom
US20050171297A1 (en) * 2004-02-04 2005-08-04 General Electric Company Impact-modified compositions and method
US20050228109A1 (en) * 2004-04-07 2005-10-13 Tapan Chandra Thermoplastic compositions with improved paint adhesion
US20050228130A1 (en) * 2004-04-12 2005-10-13 General Electric Company Thermoplastic composition providing a low gloss, textured surface, and method
JP4803738B2 (ja) 2004-04-14 2011-10-26 旭化成ケミカルズ株式会社 導電性樹脂組成物
US20060004154A1 (en) * 2004-07-02 2006-01-05 Derudder James L Thermoplastic polycarbonate compositions, method of manufacture, and method of use thereof
WO2006008858A1 (ja) * 2004-07-20 2006-01-26 Teijin Chemicals Ltd. 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物およびその製造方法
KR100700742B1 (ko) 2004-07-21 2007-03-28 김형수 탄소나노튜브를 혼합하여 제조된 상용성이 향상된폴리카보네이트/스티렌계 공중합체 수지조성물
US7238415B2 (en) 2004-07-23 2007-07-03 Catalytic Materials, Llc Multi-component conductive polymer structures and a method for producing same
US7776427B2 (en) 2004-08-04 2010-08-17 Sumitomo Electric Fine Polymer, Inc. Transfer belt for image forming apparatus
MX2007002263A (es) 2004-08-25 2007-04-20 Dow Global Technologies Inc Cable automotriz retardante de flama y reticulado mejorado.
JP4541078B2 (ja) 2004-09-14 2010-09-08 出光興産株式会社 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物、該樹脂組成物の製造方法及び該樹脂組成物の成形体
WO2006060174A1 (en) 2004-11-15 2006-06-08 Honeywell International Inc. Isocyanate-based polymer foams with nano-scale materials
US7462656B2 (en) 2005-02-15 2008-12-09 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Electrically conductive compositions and method of manufacture thereof
US7498401B2 (en) * 2005-03-03 2009-03-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastic polycarbonate compositions, articles made therefrom and method of manufacture
US20060235113A1 (en) 2005-03-11 2006-10-19 Dorgan John R High modulus polymer composites and methods of making the same
JP2006276538A (ja) 2005-03-30 2006-10-12 Kyocera Mita Corp 中間転写ベルトおよび画像形成装置
US7413684B2 (en) 2005-04-15 2008-08-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Poly(arylene ether)/polyamide composition
SG129313A1 (en) * 2005-07-27 2007-02-26 Denka Singapore Private Ltd Carbon black, method for producing the same, and its use
KR20080053924A (ko) * 2005-08-08 2008-06-16 캐보트 코포레이션 나노튜브를 함유하는 중합체 조성물
US20080230251A1 (en) 2005-08-22 2008-09-25 Dow Global Technologies Inc. Crosslinked automotive wire having improved surface smoothness
US7326763B2 (en) 2005-10-28 2008-02-05 General Electric Company Polymers, polymer compositions and method of preparation
JP5109168B2 (ja) 2006-03-10 2012-12-26 株式会社アイ．エス．テイ 発熱定着ベルト及びその製造方法並びに画像定着装置
US7612130B2 (en) 2006-10-16 2009-11-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Composition of polyester, aromatic epoxy compound and epoxy-functional polyolefin and/or copolyester
US20080152895A1 (en) 2006-12-21 2008-06-26 Kock-Yee Law Carbon nanotubes for transfer belt applications
KR100706651B1 (ko) 2006-12-22 2007-04-13 제일모직주식회사 전기 전도성 열가소성 수지 조성물 및 플라스틱 성형품
KR100706652B1 (ko) 2006-12-26 2007-04-13 제일모직주식회사 전기 전도성 열가소성 수지 조성물 및 플라스틱 성형품
KR100833928B1 (ko) 2006-12-28 2008-05-30 제일모직주식회사 내열성 및 내마모성이 우수한 폴리카보네이트 수지 조성물
KR100943125B1 (ko) * 2006-12-29 2010-02-18 주식회사 삼양사 대전방지용 수지 조성물
US20080194736A1 (en) * 2007-02-13 2008-08-14 Minqiu Lu PVC nanocomposite manufacturing technology and applications
WO2008106631A1 (en) * 2007-03-01 2008-09-04 Prs Mediterranean Ltd. Process for producing compatibilized polymer blends
KR100839173B1 (ko) * 2007-03-21 2008-06-17 신일화학공업(주) 탄소나노튜브를 함유한 변성 폴리페닐렌 옥사이드 수지조성물
KR100856137B1 (ko) 2007-08-08 2008-09-02 제일모직주식회사 전기전도성 열가소성 수지 조성물 및 그 성형품
KR100941487B1 (ko) * 2007-12-13 2010-02-10 제일모직주식회사 다층 구조를 가지는 화상 형성 장치용 전사벨트
US7928156B2 (en) 2008-06-27 2011-04-19 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Nanocomposite comprising exfoliated nanoclay-styrenic concentrate and methods of preparation
JP5532905B2 (ja) * 2008-12-24 2014-06-25 住友化学株式会社 発泡用樹脂組成物及び発泡成形体
KR101269422B1 (ko) * 2009-12-30 2013-06-04 제일모직주식회사 내마모성 및 전기전도성이 우수한 폴리카보네이트계 수지 조성물 및 그 제조방법

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9953738B2 (en) 2016-03-30 2018-04-24 Korea Kumho Petrochemical Co., Ltd. Electroconductive resin composition and molded product thereof
KR101859011B1 (ko) * 2016-12-05 2018-06-28 금호석유화학 주식회사 도금 특성이 우수한 친환경 열가소성 수지 조성물
KR20190091735A (ko) * 2018-01-29 2019-08-07 공주대학교 산학협력단 탄소계 필러 함유 전기전도성 폴리카보네이트 나노복합소재의 제조방법 및 그에 의해 제조된 전기전도성 폴리카보네이트 나노복합소재

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