KR20160019510A - 어레이 기판 및 그 제작방법, 평판 디스플레이 장치 - Google Patents

어레이 기판 및 그 제작방법, 평판 디스플레이 장치 Download PDF

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Abstract

본 발명은 어레이 기판, 그 제작방법 및 평판 디스플레이 장치에 관한 것이다. 어레이 기판의 어느 하나의 팬아웃 리드선은 유리기판에 위치하며 팬아웃 리드선의 연장 방향을 따라 이격되게 설치되는 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부(221); 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)를 덮으며 제 1 비아홀(2221)과 제 2 비아홀(2222)이 설치되는 절연층(222); 절연층(222)에 위치하여 제 1 비아홀(2221)과 제 2 비아홀(2222)을 통해 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)와 접촉되는 제 2 금속 스트립형부(223);를 포함하며, 다수의 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이가 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차로 증가됨으로써 각 팬아웃 리드선의 저항이 일정하게 유지될 수 있다.

Description

어레이 기판 및 그 제작방법, 평판 디스플레이 장치{ARRAY SUBSTRATE, MANUFACTURING METHOD THEREFOR AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE THEREOF}
본 발명은 평판 디스플레이 기술분야에 관한 것으로서, 더욱 구체적으로 어레이 기판, 그 제작방법 및 평판 디스플레이장치에 관한 것이다.
디스플레이 장치에 대한 수요가 갈수록 증가하면서 평판 디스플레이가 널리 보급될 수 있게 되었고 이에 따라 LCD(Liquid Crystal Display, 액정 디스플레이), OLED(Organic Light-Emitting Diode, 유기발광다이오드) 등 업계의 급속한 발전이 이루어졌다.
어레이 기판은 디스플레이 패널의 중요한 구성 부분으로서, 유효 디스플레이 영역(약칭 AA 영역, Active Area) 및 유효 디스플레이 영역을 둘러싸는 비유효 디스플레이 영역을 구비한다. 유효 디스플레이 영역 내에는 신호선인 스캔라인과 데이터라인이 구비되고, 비유효 디스플레이 영역은 부채꼴 형태로 분포되는 팬아웃 리드선이 구비된다. 상기 신호선은 팬아웃 리드선과 대응 연결되어 팬아웃 리드선을 통해 주변의 칩과 연결된다. 각 팬아웃 리드선의 길이가 서로 다르기 때문에 팬아웃 리드선의 선폭이 같은 경우 부채꼴 중간 부분에 위치한 팬아웃 리드선의 저항이 부채꼴 가장자리에 위치한 팬아웃 리드선의 저항보다 작아 칩이 출력하는 신호가 신호선에 도달할 때 동기화를 유지하지 못하여 디스플레이가 불균일해지는 현상을 초래한다.
도 1과 도 2를 참조하면, 도 1은 종래 기술의 부채꼴형 리드선의 구조도로서, 도 1에서는 3가닥의 팬아웃 리드선만 도시하였다. 팬아웃 리드선(11), 팬아웃 리드선(12) 및 팬아웃 리드선(13)은 부채꼴로 분포되며, 이들 중 팬아웃 리드선(12)은 부채꼴의 중심에 위치하고, 팬아웃 리드선(11)과 팬아웃 리드선(13)은 부채꼴 가장자리에 위치한다. 팬아웃 리드선(11)과 팬아웃 리드선(13)의 길이는 같다. 팬아웃 리드선(12)은 와이어 벤딩 방식을 이용하여 유효 길이를 증가시켰으며, 팬아웃 리드선(11)과 팬아웃 리드선(13)의 길이는 같다. 도 2는 도 1에 도시된 팬아웃 리드선(12)의 A-A' 방향의 단면도이다. 팬아웃 리드선(12)은 순차적으로 적층된 제 1 금속층(121), 절연층(122), 제 2 금속층(123) 및 부동태화층(124)상에 어레이 공정을 이용하여 제작된다. 제 1 금속층(121)과 제 2 금속층(123)이 상호 절연되기 때문에, 신호 입력 시 제 1 금속층(121)과 제 2 금속층(123)은 2개의 병렬된 저항과 등가이다. 팬아웃 리드선(11) 및 팬아웃 리드선(13)과 팬아웃 리드선(12)의 내부구조는 동일하다.
각각의 팬아웃 리드선의 구조가 동일하기 때문에 길이 역시 동일하며, 따라서 팬아웃 리드선(11), 팬아웃 리드선(12)과 팬아웃 리드선(13)의 저항은 같다. 그러나, 종래 기술의 공정과 제조과정의 한계로 인해, 팬아웃 리드선(12)의 권선 부분이 비교적 느슨하여 팬아웃 리드선(12)의 높이가 증가하게 되면서, 비유효 디스플레이 영역이 차지하는 면적이 증대되며, 따라서 디스플레이 패널의 좁은 프레임 설계에 불리하여 어레이 기판의 이용률이 저하된다.
본 발명의 주요 목적은 각 팬아웃 리드선의 길이가 다른 상황에서 저항을 일정하게 유지할 수 있는 어레이 기판, 그 제작방법 및 평판 디스플레이 장치를 제공하고자 하는데 있다.
상기 기술문제를 해결하기 위하여, 본 발명이 채택한 일 기술방안은 다음과 같다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 어레이 기판은 유효 디스플레이 영역과 유효 디스플레이 영역을 둘러싸는 비유효 디스플레이 영역을 포함하고, 비유효 디스플레이 영역 내에 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 팬아웃 리드선이 구비되며, 각각의 팬아웃 리드선은 기 설정된 길이를 갖고, 다수의 팬아웃 리드선의 기 설정된 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가되며, 어느 하나의 팬아웃 리드선은, 유리기판에 위치하며 팬아웃 리드선의 연장방향을 따라 이격되게 설치되고 각각의 길이가 기 설정된 길이보다 작거나 같은 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부; 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮으며 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀 및 제 2 비아홀이 구비되는 절연층; 절연층에 위치하여 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 통해 각각의 제 1 금속 스트립형부와 접촉되며 기 설정된 길이와 길이가 같은 제 2 금속 스트립형부;를 포함하며, 다수의 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가하고 기 설정된 수량은 상기 방향을 따라 점차 감소함으로써 각 팬아웃 리드선의 저항이 일정하게 유지될 수 있다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 어레이 기판에 있어서, 상기 어느 하나의 팬아웃 리드선은 제 2 금속 스트립형부를 덮는 부동태화층을 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따른 어레이 기판에 있어서, 각각의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 서로 같다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따른 어레이 기판에 있어서, 각각의 제 1 금속 스트립형부가 이격되는 거리는 서로 같다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따른 어레이 기판에 있어서, 각각의 팬아웃 리드선의 선폭은 서로 같다.
상기 기술문제를 해결하기 위하여, 본 발명의 채택한 또 다른 일 기술방안은 다음과 같다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 어레이 기판의 제작방법은 유리기판에 제 1 금속층을 형성하고, 제 1 금속층을 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 제 1 금속선으로 제작하며, 상기 제 1 금속선은 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부를 포함하고, 각각의 제 1 금속 스트립형부는 이격되게 설치되며, 다수의 제 1 금속선의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가하고 기 설정된 수량은 상기 방향을 따라 점차 감소하도록 하는 단계; 다수의 금속선에 절연층을 형성하여 절연층이 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 형성하는 단계; 절연층에 제 2 금속층을 형성하고 제 2 금속층을 다수의 제 2 금속 스트립형부로 제작하며, 상기 각각의 제 2 금속 스트립형부가 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 통해 각각의 제 1 금속선의 제 1 금속 스트립형부와 접촉되고 길이가 제 1 금속 스트립형부보다 크거나 같도록 하는 단계;를 포함한다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 제작방법은 다수의 제 2 금속 스트립형부에 부동태화층을 형성하는 단계를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따른 제작방법에 있어서, 각각의 제 1 금속선의 각 제 1 금속 스트립형부의 길이는 서로 같다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따른 제작방법에 있어서, 각각의 제 1 금속 스트립형부가 이격되는 거리는 서로 같다.
상기 기술문제를 해결하기 위하여,본 발명이 채택한 또 다른 일 기술방안은 다음과 같다.
본 발명의 일 구현 예에 따른 평판 디스플레이 장치는 어레이 기판을 포함하며, 어레이 기판은 유효 디스플레이 영역과 유효 디스플레이 영역을 둘러싸는 비유효 디스플레이 영역을 포함하고, 비유효 디스플레이 영역 내에 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 팬아웃 리드선이 구비되며, 각각의 팬아웃 리드선은 기 설정된 길이를 갖고, 다수의 팬아웃 리드선의 기 설정된 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가되며 어느 하나의 팬아웃 리드선은, 유리기판에 위치하며 팬아웃 리드선의 연장방향을 따라 이격되게 설치되고, 각각의 길이가 기 설정 길이보다 작거나 같은 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부; 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮으며 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀 및 제 2 비아홀이 구비되는 절연층; 절연층에 위치하여 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 통해 각각의 제 1 금속 스트립형부와 접촉되고 길이가 기 설정된 길이와 같은 제 2 금속 스트립형부;를 포함하며, 다수의 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가하고 기 설정된 수량은 상기 방향을 따라 점차 감소함으로써 각 팬아웃 리드선의 저항이 일정하게 유지될 수 있다.
본 발명의 다른 구현 예에 따른 평판 디스플레이 장치에 있어서, 어느 하나의 팬아웃 리드선은 제 2 금속 스트립형부를 덮는 부동태화층을 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따른 평판 디스플레이 장치에 있어서, 각각의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 서로 같다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따른 평판 디스플레이 장치에 있어서, 각각의 제 1 금속 스트립형부가 이격되는 거리는 서로 같다.
본 발명의 또 다른 구현 예에 따른 평판 디스플레이 장치에 있어서, 각각의 팬아웃 리드선의 선폭은 서로 같다.
상기 내용을 종합해보면, 본 발명의 어레이 기판 및 그 제작방법, 평판 디스플레이 장치는 절연층이 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀과 제 2 비아홀이 설치되어, 제 2 금속 스트립형부가 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 통해 각각의 제 1 금속 스트립형부와 접촉되도록 하고, 각 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부의 길이를 조정함으로써, 각각의 팬아웃 리드선의 길이가 다른 상황에서 저항이 일정하게 유지되도록 하는 목적을 달성할 수 있으며, 팬아웃 리드선의 높이를 낮추고 어레이 기판의 이용률을 높일 수 있어, 디스플레이 패널의 내로우 베젤 설계에 유리하다.
도 1은 종래 기술의 팬아웃 리드선의 구조도이다.
도 2는 도 1에 도시된 팬아웃 리드선(12)의 A-A'방향의 단면도이다.
도 3은 본 발명인 어레이 기판상의 비유효 디스플레이 영역 내의 팬아웃 리드선의 일 실시예의 구조도이다.
도 4는 도 3에 도시된 B-B' 방향의 단면도이다.
도 5는 도 4에 도시된 팬아웃 리드선의 등가회로도이다.
도 6은 본 발명인 어레이 기판의 제작방법의 흐름도이다.
이하 본 발명의 실시예 중의 도면을 결합하여, 본 발명의 실시예 중의 기술방안을 분명하게 묘사할 것이며, 물론, 묘사되는 실시예는 전체 실시예가 아닌 단지 본 발명의 일부 실시예일 뿐이다. 본 발명의 실시예에 따라, 본 분야의 통상의 기술자가 창조적인 노력을 하지 않는다는 전제 하에 획득한 모든 기타 실시예는 모두 본 발명의 보호 범위에 속한다.
이상의 설명은 단지 본 발명의 기술방안을 개괄적으로 기술한 것일 뿐이며, 본 발명의 기술수단을 보다 명확히 이해할 수 있고, 명세서의 내용에 따라 실시할 수 있도록, 또한 본 발명의 상기 및 기타 목적, 특징과 장점이 더욱 분명하고 쉽게 이해되도록 하기 위하여, 이하 바람직한 실시예를 첨부도면과 결합하여 다음과 같이 상세히 설명한다.
도 3은 본 발명인 어레이 기판상의 비유효 디스플레이 영역 내의 팬아웃 리드선의 일 실시예의 구조도이다.
어레이 기판은 유효 디스플레이 영역과 비유효 디스플레이 영역을 포함한다. 비유효 디스플레이 영역은 유효 디스플레이 영역을 둘러싸며, 유효 디스플레이 영역 내에 신호선이 구비되고, 비유효 디스플레이 영역 내에 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 팬아웃 리드선이 구비된다. 신호선과 팬아웃 리드선은 대응 연결되어 외부에서 입력되는 신호를 수신한다. 각각의 팬아웃 리드선은 미리 설정된 길이를 가지며, 각각의 팬아웃 리드선의 기 설정된 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차로 증가한다. 본 실시예에서, 각각의 팬아웃 리드선의 선폭은 서로 같다. 도면에서는 3가닥의 팬아웃 리드선(21, 22, 23)만 도시하였으나, 결코 팬아웃 리드선의 수량을 한정하는 것이 아님을 이해하여야 할 것이다. 팬아웃 리드선(22)은 부채꼴의 중심에 위치하고, 팬아웃 리드선(21, 23)은 부채꼴의 가장자리에 위치한다.
3가닥의 팬아웃 리드선(21, 22, 23)은 모두 기 설정된 길이를 가지며, 팬아웃 리드선(22)의 기 설정된 길이(L)는 팬아웃 리드선(21, 23)의 기 설정된 길이보다 짧다. 도 4를 함께 참조해서 설명하면, 도 3은 B-B' 방향의 단면도로서, 팬아웃 리드선(22)은 제 1 금속 스트립형부(221), 절연층(222) 및 제 2 금속 스트립형부(223)를 포함한다.
제 1 금속 스트립형부(221)는 기 설정된 수량으로 유리기판(미도시)에 위치하며, 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부(221)는 팬아웃 리드선(22)의 연장방향을 따라 이격되게 설치되고, 또한 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이(d)는 기 설정된 길이(L)보다 짧거나 같다. 팬아웃 리드선(22)의 기 설정된 길이(L)가 제한적이므로, 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이(d)가 기 설정된 길이(L)에 가까울수록, 기 설정된 수량은 더욱 적어진다. 만약 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이(d)가 기 설정된 길이(L)와 같다면, 제 1 금속 스트립형부(221)의 기 설정된 수량은 1임을 이해할 수 있을 것이다. 본 실시예에서, 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이(d)는 서로 같다. 또한, 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)가 이격되는 거리는 서로 같다.
절연층(222)은 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)를 덮으며, 또한 절연층(222)이 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)를 덮는 위치에 제 1 비아홀(2221)과 제 2 비아홀(2222)이 설치된다. 2개의 제 1 금속 스트립형부(221) 사이에서 절연층(222)은 유리기판에도 피복된다.
제 2 금속 스트립형부(223)는 절연층(222)에 위치하여, 제 1 비아홀(2221)과 제 2 비아홀(2222)을 통해 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)와 접촉되며, 제 2 금속 스트립형부(223)의 길이는 기 설정된 길이(L)와 같다.
팬아웃 리드선(21)과 팬아웃 리드선(23)의 내부 구조는 팬아웃 리드선(22)의 내부 구조와 동일하며, 다른 점은 팬아웃 리드선(21)과 팬아웃 리드선(23)의 제 1 금속 스트립형부의 길이가 팬아웃 리드선(22)의 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이(d)보다 길고, 또한 팬아웃 리드선(21)과 팬아웃 리드선(23)은 팬아웃 리드선(22)과 절연층(222)을 공용한다는데 있다. 3가닥 이상의 다수의 팬아웃 리드선의 경우, 다수의 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가되고 기 설정된 수량은 상기 방향을 따라 점차 감소됨으로써 각 팬아웃 리드선의 저항을 일정하게 유지시킨다.
다른 실시예에서, 팬아웃 리드선(22)은 부동태화층(224)을 더 포함하며, 부동태화층(224)은 제 2 금속 스트립형부(223)에 피복되어 제 2 금속 스트립형부(223)의 내마모 및 내부식 능력을 강화시킬 수 있다.
도 4와 도 5를 함께 참조하면, 도 5는 도 4에 도시된 팬아웃 리드선의 등가회로도로서, 도 4 중 2개의 제 1 금속 스트립형부(221)는 도 5 중의 2개의 저항(R1)에 대응되며, 또한 각각의 제 1 금속 스트립형부(221)는 제 1 비아홀(2221)과 제 2 비아홀(2222)을 통해 제 2 금속 스트립형부(223)와 접촉되는데, 이는 제 1 금속 스트립형부(221)와 제 2 금속 스트립형부(223)의 일부가 병렬되는 것에 해당하며, 이는 도 5 중의 저항(R1)이 저항(R21) 및 저항(R23)과 병렬되는 것에 대응된다. 제 2 금속 스트립형부(223)의 모든 부분이 제 1 금속 스트립형부(221)와 접촉되는 것이 아니므로, 접촉되지 않는 부분은 도 5 중의 저항(R22)과 등가이다. 다시 말해, 저항(R21), 저항(R22), 저항(R23)의 합이 제 2 금속 스트립형부(223)의 저항이다.
여기서 팬아웃 리드선(22)의 등가회로를 도 1 중의 팬아웃 리드선(12)의 등가회로와 비교해보면, 종래 기술 중 팬아웃 리드선(12)의 상하로 절연되는 2층의 금속의 저항을 각각 R1'과 R2'라고 가정하면, 그 등가회로는 R1'과 R2'의 병렬로서, R1'이 R1보다 크다는 것을 알 수 있다.
도 4 중 팬아웃 리드선(22)의 제 2 금속 스트립형부(223)의 길이가 기 설정 길이(L)과 같으므로, 즉 R2는 R2'와 매우 근접하며, R2=R2'=R21+R22+R23이라고 판단할 수 있다.
도 2 중 팬아웃 리드선(12)의 등가 저항은
R0'=(R1'*R2')/(R1'+R2')=R2'/(1+R2'/R1')이다.
동등한 길이 조건 하에, 제 2 금속층(123)의 두께는 일반적으로 제 1 금속층(121)의 두께보다 작으며, 따라서 저항의 공식 R=ρl/S에 따르면, R2'≥R1'이며, 즉 R0'≤R2/2이다.
도 5 중 팬아웃 리드선(22)의 등가 저항은
R0=(R1*R21)/(R1+R21)+R22+(R1*R23)/(R1+R23)=R21/(1+R21/R1)+R22+R23/(1+R23/R1)이다.
만약 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이(d)를 소정값보다 짧게 조정할 경우, R22는 R2의 절반, 즉 R을 초과할 수 있으며, R2/2보다 커질 수 있어, R0≥R0'이 된다.
따라서, 동등한 길이 조건 하에, 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이(d)를 합리적으로 조정하면 팬아웃 리드선(22)의 저항과 팬아웃 리드선(12)의 저항을 일정하게 유지시킬 수 있다.
또한, 팬아웃 리드선(22)의 제 1 금속 스트립형부(221)의 길이(d)를 증가시키면, 제 2 금속 스트립형부(223)의 제 1 금속 스트립형부(221)와 접촉되지 않는 부분의 길이가 감소하게 되어 저항(R22)이 감소하고, 나아가 R0이 감소하게 된다. 이는 팬아웃 리드선(21, 23)의 기 설정된 길이가 비록 팬아웃 리드선(22)의 기 설정된 길이(L)보다 길지만, 팬아웃 리드선(21, 23)의 제 1 금속 스트립형부의 길이를 증가시킴으로써, 팬아웃 리드선(21) 또는 팬아웃 리드선(23)의 저항을 감소시켜, 팬아웃 리드선(22)의 저항과 일치시킬 수 있음을 나타낸다.
본 발명의 실시예의 어레이 기판은 각 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부의 길이를 조정함으로써 각 팬아웃 리드선의 길이가 다른 상황에서 저항을 일치시킬 수 있고, 팬아웃 리드선에 대하여 권선 처리를 할 필요가 없어 팬아웃 리드선의 높이를 낮출 수 있으며, 어레이 기판의 이용률을 높일 수 있어, 디스플레이 패널의 내로우 베젤 설계에 유리하다.
본 발명은 평판 디스플레이 장치를 더 제공하며, 상기 평판 디스플레이 패널은 상기 실시예의 어레이 기판을 포함한다. 평판 디스플레이 장치의 기타 부분은 종래 기술을 참조하면 되므로, 여기서는 상세한 설명을 생략한다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 어레이 기판의 제작방법의 흐름도로서, 제작방법은 이하 단계를 포함한다.
단계 S31: 유리기판에 제 1 금속층을 형성하고, 제 1 금속층을 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 제 1 금속선으로 제조하며, 그 중, 각각의 제 1 금속선은 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부를 포함하고, 각각의 제 1 금속 스트립형부는 이격되게 설치되며, 다수의 제 1 금속선의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가되고, 또한 기 설정된 수량은 상기 방향을 따라 점차 감소되도록 하는 단계.
그 중, 제 1 금속층은 증착 등 공정을 통해 형성될 수 있다. 제 1 금속층이 형성된 후, 습식 에칭 공정을 통해 제 1 금속층을 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 제 1 금속선으로 제작할 수 있다. 각각의 금속선마다 이격되게 설치되는 기 설정 수량의 제 1 금속 스트립형부를 포함하기 때문에, 제 1 금속선은 연속되는 것이 아니다. 각각의 제 1 금속선의 제 1 금속 스트립형부의 기 설정 수량은 상이하며, 제 1 금속 스트립형부의 길이가 길수록, 기 설정 수량은 적어진다.
본 실시예에서, 각각의 제 1 금속선의 각 제 1 금속 스트립형부의 길이는 서로 같고, 각각의 제 1 금속 스트립형부가 이격되는 거리는 서로 같다.
단계 S32: 다수의 금속선에 절연층을 형성하고, 절연층이 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 형성하는 단계.
상기 절연층은 도포 등 공정을 통해 형성될 수 있으며, 절연층이 형성된 후, 건식 에칭 공정을 통해 절연층에 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 설치할 수 있다.
단계 S33: 절연층에 제 2 금속층을 형성하고, 제 2 금속층을 다수의 제 2 금속 스트립형부로 제작하며, 그 중, 각각의 제 2 금속 스트립형부는 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 통해 각각의 제 1 금속선의 제 1 금속 스트립형부와 접촉되며, 또한 제 2 금속 스트립형부의 길이는 제 1 금속 스트립형부보다 길거나 또는 같도록 하는 단계.
상기 제 2 금속층은 증착 등 공정을 통해 형성될 수도 있으며, 제 2 금속층이 형성된 후, 습식 에칭 공정을 통해 제 2 금속층을 다수의 제 2 금속 스트립형부로 제작할 수 있다. 제 2 금속 스트립형부의 선폭은 절연 스트립형부의 선폭과 같다. 제 2 금속 스트립형부의 길이가 팬아웃 리드선의 길이라면, 제 1 금속 스트립형부의 길이는 제 2 금속 스트립형부의 길이와 같을 수 있으며, 이때 제 1 금속 스트립형부의 기 설정된 수량은 1이고, 이와 상응하게 이때 제 1 비아홀과 제 2 비아홀 역시 각각 하나씩이며, 이 경우 제 1 금속 스트립형부와 제 2 금속 스트립형부가 병렬되는 것과 등가이다.
단계 S33 후 제작방법은 다수의 제 2 금속 스트립형부에 부동태화층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다. 부동태화층은 제 2 금속 스트립형부를 보호하는 역할을 할 수 있다.
상기 방식을 통해, 본 발명의 어레이 기판 및 그 제작방법, 평판 디스플레이 장치는 절연층이 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 설치함으로써, 제 2 금속 스트립형부가 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 통해 각각의 제 1 금속 스트립형부와 접촉되도록 하고, 각 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부의 길이를 조정함으로써, 각각의 팬아웃 리드선의 길이가 다른 상황에서 저항이 일정하게 유지되도록 하는 목적을 달성할 수 있으며, 팬아웃 리드선의 높이를 낮추고, 어레이 기판의 이용률을 증가시킬 수 있어 디스플레이 패널의 내로우 베젤 설계에 유리하다.
이상은 단지 본 발명의 실시예일뿐, 결코 이로써 본 발명의 특허 범위를 제한하는 것은 아니며, 본 발명의 명세서 및 도면 내용을 이용하여 실시되는 등가의 구조 또는 등가의 과정 변환, 또는 직접 혹은 간접적으로 기타 관련 기술분야에 응용하는 경우, 모두 같은 이치로 본 발명의 특허 보호 범위 내에 포함된다.
11, 12, 13: 팬아웃 리드선 121: 제 1 금속층
122, 222: 절연층 123: 제 2 금속층
124, 224: 부동태화층 21, 22, 23: 팬아웃 리드선
221: 제 1 금속 스트립형부 223: 제 2 금속 스트립형부
2221: 제 1 비아홀 2222: 제 2 비아홀

Claims (14)

  1. 유효 디스플레이 영역과 유효 디스플레이 영역을 둘러싸는 비유효 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 비유효 디스플레이 영역 내에 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 팬아웃 리드선이 구비되는 어레이 기판에 있어서,
    각각의 상기 팬아웃 리드선은 기 설정된 길이를 갖고, 다수의 상기 팬아웃 리드선의 기 설정된 길이는 상기 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가되며, 어느 하나의 팬아웃 리드선은
    유리기판에 위치하며 상기 팬아웃 리드선의 연장방향을 따라 이격되게 설치되고 각각의 길이가 상기 기 설정된 길이보다 작거나 같은 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부;
    각각의 상기 제 1 금속 스트립형부를 덮으며 각각의 상기 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀 및 제 2 비아홀이 구비되는 절연층;
    상기 절연층에 위치하여 상기 제 1 비아홀과 상기 제 2 비아홀을 통해 각각의 상기 제 1 금속 스트립형부와 접촉되며 상기 기 설정된 길이와 길이가 같은 제 2 금속 스트립형부;를 포함하며,
    다수의 상기 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 상기 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가하고, 기 설정된 수량은 상기 방향을 따라 점차 감소함으로써 각각의 상기 팬아웃 리드선의 저항이 일정하게 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  2. 제 1항에 있어서,
    어느 하나의 상기 팬아웃 리드선은 상기 제 2 금속 스트립형부를 덮는 부동태화층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  3. 제 1항에 있어서,
    각각의 상기 제 1 금속 스트립형부의 길이는 서로 같은 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  4. 제 3항에 있어서,
    각각의 상기 제 1 금속 스트립형부가 이격되는 거리는 서로 같은 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  5. 제 1항에 있어서,
    각각의 상기 팬아웃 리드선의 선폭은 서로 같은 것을 특징으로 하는 어레이 기판.
  6. 어레이 기판의 제작방법에 있어서, 상기 제작방법은
    유리기판에 제 1 금속층을 형성하고, 제 1 금속층을 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 제 1 금속선으로 제작하며, 상기 제 1 금속선은 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부를 포함하고, 각각의 제 1 금속 스트립형부는 이격되게 설치되며, 다수의 제 1 금속선의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가하고 기 설정된 수량은 상기 방향을 따라 점차 감소하도록 하는 단계;
    다수의 금속선에 절연층을 형성하고, 절연층이 각각의 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 형성하는 단계;
    절연층에 제 2 금속층을 형성하고, 제 2 금속층을 다수의 제 2 금속 스트립형부로 제작하며, 상기 각각의 제 2 금속 스트립형부가 제 1 비아홀과 제 2 비아홀을 통해 각각의 제 1 금속선의 제 1 금속 스트립형부와 접촉되고, 길이가 제 1 금속 스트립형부보다 크거나 같도록 하는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 어레이 기판의 제작방법.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제작방법은 다수의 상기 제 2 금속 스트립형부에 부동태화층을 형성하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 제작방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    각각의 상기 제 1 금속선의 각각의 상기 제 1 금속 스트립형부의 길이는 서로 같은 것을 특징으로 하는 제작방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    각각의 상기 제 1 금속 스트립형부가 이격되는 거리는 서로 같은 것을 특징으로 하는 제작방법.
  10. 평판 디스플레이 장치에 있어서,
    상기 평판 디스플레이 장치는 어레이 기판을 포함하며, 상기 어레이 기판은 유효 디스플레이 영역과 유효 디스플레이 영역을 둘러싸는 비유효 디스플레이 영역을 포함하고, 상기 비유효 디스플레이 영역 내에 부채꼴 형태로 분포되는 다수의 팬아웃 리드선이 구비되며, 각각의 상기 팬아웃 리드선은 기 설정된 길이를 갖고, 다수의 상기 팬아웃 리드선의 기 설정된 길이는 상기 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가되며, 어느 하나의 팬아웃 리드선은
    유리기판에 위치하며, 상기 팬아웃 리드선의 연장방향을 따라 이격되게 설치되고 각각의 길이가 상기 기 설정 길이보다 작거나 같은 기 설정된 수량의 제 1 금속 스트립형부;
    각각의 상기 제 1 금속 스트립형부를 덮으며 각각의 상기 제 1 금속 스트립형부를 덮는 위치에 제 1 비아홀 및 제 2 비아홀이 구비되는 절연층;
    상기 절연층에 위치하여 상기 제 1 비아홀과 상기 제 2 비아홀을 통해 각각의 상기 제 1 금속 스트립형부와 접촉되고 상기 기 설정 길이와 길이가 같은 제 2 금속 스트립형부;를 포함하며,
    다수의 상기 팬아웃 리드선의 제 1 금속 스트립형부의 길이는 상기 부채꼴의 중심에서 가장자리 방향을 따라 점차 증가하고, 기 설정된 수량은 상기 방향을 따라 점차 감소함으로써 각각의 상기 팬아웃 리드선의 저항이 일정하게 유지되도록 하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치.
  11. 제 10항에 있어서,
    어느 하나의 상기 팬아웃 리드선은 상기 제 2 금속 스트립형부를 덮는 부동태화층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치.
  12. 제 10항에 있어서,
    각각의 상기 제 1 금속 스트립형부의 길이는 서로 같은 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치.
  13. 제 12항에 있어서,
    각각의 상기 제 1 금속 스트립형부가 이격되는 거리는 서로 같은 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치.
  14. 제 10항에 있어서,
    각각의 상기 팬아웃 리드선의 선폭은 서로 같은 것을 특징으로 하는 평판 디스플레이 장치.
KR1020167000647A 2013-06-24 2013-07-01 어레이 기판 및 그 제작방법, 평판 디스플레이 장치 KR101847307B1 (ko)

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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103676342B (zh) * 2013-12-27 2015-12-09 深圳市华星光电技术有限公司 窄边框液晶显示器的扇出区结构
CN103761935B (zh) * 2014-01-21 2016-01-06 深圳市华星光电技术有限公司 显示面板
CN104407477A (zh) * 2014-12-02 2015-03-11 深圳市华星光电技术有限公司 阵列基板及显示装置
CN106169456A (zh) * 2016-08-22 2016-11-30 京东方科技集团股份有限公司 扇出线结构和包括其的显示装置以及扇出线布线方法
CN106206614B (zh) * 2016-08-25 2019-03-12 上海天马微电子有限公司 一种柔性显示面板和柔性显示装置
CN109698216A (zh) * 2017-10-20 2019-04-30 昆山维信诺科技有限公司 柔性显示屏
CN108091679B (zh) * 2017-12-27 2020-09-18 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性oled显示面板弯折区的走线结构、柔性oled显示面板
US11908873B2 (en) * 2018-08-23 2024-02-20 Sharp Kabushiki Kaisha Active matrix substrate, display device, and motherboard
CN110164879B (zh) * 2019-07-03 2022-04-22 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、显示装置
CN113658566B (zh) * 2021-10-20 2022-01-25 惠科股份有限公司 显示面板亮度调节方法、显示面板及显示器

Family Cites Families (28)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5982746A (ja) * 1982-11-04 1984-05-12 Toshiba Corp 半導体装置の電極配線方法
JP3208658B2 (ja) * 1997-03-27 2001-09-17 株式会社アドバンスト・ディスプレイ 電気光学素子の製法
US5998230A (en) * 1998-10-22 1999-12-07 Frontec Incorporated Method for making liquid crystal display device with reduced mask steps
JP3617458B2 (ja) * 2000-02-18 2005-02-02 セイコーエプソン株式会社 表示装置用基板、液晶装置及び電子機器
US7118854B2 (en) 2001-03-30 2006-10-10 Rigel Pharmaceuticals, Inc. PAK2: modulators of lymphocyte activation
US6686651B1 (en) * 2001-11-27 2004-02-03 Amkor Technology, Inc. Multi-layer leadframe structure
KR100840330B1 (ko) * 2002-08-07 2008-06-20 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 및 이에 사용하는 구동 집적 회로
KR20040087452A (ko) * 2003-04-08 2004-10-14 비오이 하이디스 테크놀로지 주식회사 액정표시 모듈
US7514767B2 (en) * 2003-12-03 2009-04-07 Advanced Chip Engineering Technology Inc. Fan out type wafer level package structure and method of the same
KR101159318B1 (ko) * 2005-05-31 2012-06-22 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
TWI312434B (en) * 2005-08-19 2009-07-21 Au Optronics Corporatio A fan-out structure for a flat panel display
TWI277133B (en) * 2005-09-05 2007-03-21 Au Optronics Corp Fan-out wire structure
JP5175433B2 (ja) * 2005-09-22 2013-04-03 京セラ株式会社 画像表示装置
CN100388101C (zh) * 2005-10-12 2008-05-14 友达光电股份有限公司 扇出导线结构
TWI327671B (en) * 2005-11-14 2010-07-21 Au Optronics Corp Electrical connector and method thereof and electronic module
JP4907155B2 (ja) * 2005-11-17 2012-03-28 株式会社 日立ディスプレイズ 表示装置の製造方法
JP4886278B2 (ja) * 2005-11-22 2012-02-29 東芝モバイルディスプレイ株式会社 表示装置
WO2007115333A2 (en) 2006-04-04 2007-10-11 Sennari Entertainment, Inc. Voting and multi-media actionable messaging services for mobile social networks
KR20070117268A (ko) * 2006-06-08 2007-12-12 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이를 포함하는 액정 표시판
KR20080053781A (ko) * 2006-12-11 2008-06-16 삼성전자주식회사 팬아웃 배선 구조와 이를 구비한 평판표시패널 및평판표시장치
US8008665B2 (en) * 2007-01-02 2011-08-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Fan-out, display substrate having the same and method for manufacturing the display substrate
KR101515085B1 (ko) * 2007-10-22 2015-05-04 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
CN101424837B (zh) * 2007-11-02 2010-08-25 上海中航光电子有限公司 液晶显示装置阵列基板的制造方法
KR101569766B1 (ko) * 2009-01-29 2015-11-17 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
CN101957529B (zh) * 2009-07-16 2013-02-13 北京京东方光电科技有限公司 Ffs型tft-lcd阵列基板及其制造方法
US8446006B2 (en) * 2009-12-17 2013-05-21 International Business Machines Corporation Structures and methods to reduce maximum current density in a solder ball
KR101812776B1 (ko) * 2010-09-27 2017-12-28 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
TWI537656B (zh) * 2014-03-14 2016-06-11 群創光電股份有限公司 顯示裝置

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