KR20160004938A - 접촉기 장치, ic 테스트 핸들러 및 ic 테스트 장치 - Google Patents

접촉기 장치, ic 테스트 핸들러 및 ic 테스트 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20160004938A
KR20160004938A KR1020150093278A KR20150093278A KR20160004938A KR 20160004938 A KR20160004938 A KR 20160004938A KR 1020150093278 A KR1020150093278 A KR 1020150093278A KR 20150093278 A KR20150093278 A KR 20150093278A KR 20160004938 A KR20160004938 A KR 20160004938A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
contactor unit
test
contactor
contact
unit interface
Prior art date
Application number
KR1020150093278A
Other languages
English (en)
Other versions
KR101723733B1 (ko
Inventor
미카엘 컵니에브스키
크리스티안 밤메츠베르거
요제프 마이어
라이너 히트만
Original Assignee
라스코 게엠베하
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 라스코 게엠베하 filed Critical 라스코 게엠베하
Publication of KR20160004938A publication Critical patent/KR20160004938A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101723733B1 publication Critical patent/KR101723733B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2887—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks involving moving the probe head or the IC under test; docking stations
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2889—Interfaces, e.g. between probe and tester
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)

Abstract

IC 테스트 핸들러의 접촉기 장치는 시험 시에 IC에 접촉하기 위한 테스트 접점을 가지며 상기 테스트 접점에 대해 IC를 일시적으로 가압하기 위한 접촉기 유닛, IC의 기하학적 형태에 대응하는 리세스된 중앙 영역을 가져서 플런저 헤드의 상부면에 인접하는 IC의 표면이 플런저 헤드 표면에 닿지 않게 하는 플런저 헤드, 및 IC 디바이스 접점을 갖는 IC의 인접한 표면과 대응하는 접촉기 유닛 인터페이스의 IC 접촉면으로, 따라서 접촉기 유닛의 테스트 접점을 향해 IC를 활성적으로 견인하기 위한 진공 흡입 시스템을 포함하는 접촉기 유닛 인터페이스를 포함한다.

Description

접촉기 장치, IC 테스트 핸들러 및 IC 테스트 장치{CONTACTOR ARRANGEMENT, IC TEST HANDLER AND IC TEST ARRANGEMENT}
본 발명은 IC 테스트 핸들러(test handler)의 접촉기 장치(arrangement)에 관한 것으로서, 접촉기 장치는 시험 시에 IC 또는 IC 그룹에 접촉하기 위한 테스트 접점을 가지며 IC 또는 IC들을 테스트 접점에 일시적으로 가압하기 위한 접촉기 유닛, 및 플런저 헤드(plunger head)를 포함한다. 또한, 본 발명은 IC 테스트 핸들러 및 IC 테스트 장치에 관한 것이다.
집적회로(IC)의 정확한 기능을 증명하기 위해, 집적회로, 예로서 IC들이 IC 스트립에 배열되어 있는 구성에서 시험 절차를 진행하는 것은 알려져 있다. 이러한 테스트 시스템은 복수의 IC의 동시 테스팅(testing)을 허용하고, 이는 테스팅 시스템의 처리율 및 따라서 생산성을 증가시키며 결과적으로 IC당 비용 절감을 초래한다. 전용 테스트-인-스트립(test-in-strip) 핸들러는 IC를 테스트 시스템의 접촉기 유닛과 접촉상태로 배치하고, 테스트 사이클의 주기 동안 접촉을 유지하고, 끝으로 IC를 포장 단계 또는 추가의 처리를 위한 다른 단계로 전달하기 전에 시험 결과에 따라 IC를 분류한다.
테스트-인-스트립 핸들러에는, IC 스트립들의 적층체를 포함하는 로더 유닛(loader unit)이 제공된다. 이러한 적층체로부터, 개별 IC 스트립이 테스팅 유닛으로 공급되고, 테스팅 유닛은, 예를 들어 접촉기 유닛의 테스트 접점이 IC의 각각의 디바이스 접점과 전기적 접촉이 되도록 선택된 IC 스트립을 위치시키는 플런저 또는 플런저 헤드를 포함한다. 다음에, 상술한 시험 절차가 시작되어 실행된다. 시험 후에, IC 스트립이 언로더(unloader) 유닛으로 언로딩되고, 상술한 분류 작업이 실시된다.
종래 기술의 플런저 헤드는 기본적으로 지지면을 가지며, 상기 지지면은 IC의 몸체 또는 리드(lead)에 접촉하여 IC 스트립상에 배열된 IC를 접촉기 유닛의 대향한 접촉면에 가압하고, 접촉기 유닛에는 테스트 접점이 위치해 있다. 테스트 접점에 대한 IC의 이러한 활성 가압은 특히 플런저 헤드 상부면에 인접하여 시험 대상의 표면상에서 IC의 충분한 정도의 기계적 안정성 및 둔감성을 요구한다.
본 발명의 목적은 시험 절차에서 플런저 헤드에 인접하여 있는 그 표면에서의 기계적인 힘에 대항하여 낮은 기계적 안정성 및/또는 높은 민감도를 갖고 IC를 취급할 수 있는 향상된 접촉기 장치를 제공하는데 있다.
이러한 목적은, 본 발명의 하나의 양태에 따라서, 청구항 1의 특징을 포함하는 접촉기 장치에 의해 해결된다. 본 발명의 다른 양태에 따라, 상기 목적은 청구항 11의 IC 테스트 핸들러에 의해 해결된다. 본 발명의 또 다른 양태에 따라, 상기 목적은 청구항 14의 IC 테스트 장치에 의해 해결된다. 본 발명의 추가 실시예는 종속항의 주제이다.
본 발명의 요소는, 플런저 헤드에 적재되는 IC의 인접한 표면이 플런저 헤드 표면과 어떠한 기계적 접촉을 하지 않도록, 중앙 영역이 리세스된 상부면, 즉 헤드의 IC 접촉면을 갖는, 이하에 접촉기 장치의 일부로서 고려되는 플런저 헤드를 제공하는 것이다. 다른 한편으로, 플런저 헤드는 가능한 멀리 리세스된 부분을 벗어나 IC를 지탱하도록 구성되고 그리고 플런저 또는 플런저 헤드의 로딩 및 언로딩 기능이 신뢰할 수 있게 실시된다는 것을 보장하도록 구성된다.
본 발명의 추가 요소는, IC상의 디바이스 접점과 접촉기 유닛의 테스트 접점 사이에 신뢰할 수 있는 단단한 기계적 전기 접촉을 제공하기 위하여, IC를 향해 인력(attractive fore)을 발휘하는 추가의 접촉력 발생 수단에 의하여 IC상의 디바이스 접점과 접촉기 유닛의 테스트 접점 사이에 필요한 접촉력을 제공하는 것이다. 더 구체적으로, 이 인력은 한편으로 접촉기 유닛과 상호작용하는 인터페이스에 제공된 진공 흡입 시스템 및 다른 한편으로 IC가 배치된 플런저 헤드에 의해 발생된다.
제안된 개선된 접촉기 장치는 테스트-인-스트립 과정에서 예로서 베어-다이(bare-die)형 IC의 기계적으로 민감한 표면을 손상시킬 어떠한 위험도 없이 베어-다이형 IC의 신뢰할 수 있는 테스트 취급을 제공한다. 유사하게, 개선된 접촉기 장치는 또는 추가의 접촉력을 필요로 하는 경우에 다른 기계적 민감형 IC의 개선된 취급을 제공한다.
본 발명의 실시예에서, 진공 흡입 시스템은 적어도 하나의 진공 채널을 포함하고, 진공 채널의 일 단부는 진공 발생기에 연결될 연결 포트를 가지며, 그리고 접촉기 유닛 인터페이스의 IC 접촉면에서 적어도 하나의 개구를 갖는다. 통상적으로, 진공 흡입 시스템은 특히 매트릭스형 배열(matrix-like arrangement)로 IC 접촉면에서 복수의 개구를 포함한다.
추가 실시예에서, IC의 인접한 표면과 대응하는 접촉기 유닛 인터페이스의 IC 접촉면은, 진공 챔버가 IC 접촉면과 IC의 인접한 표면 사이에서 접촉기 유닛 인터페이스 내에 설치되도록 구성되어 있다. 더 바람직하게는, 진공 흡입 시스템 및 특히 진공 챔버는 접촉기 유닛의 적어도 일부분, 특히 테스트 접점이 배열되어 있는 접촉기 유닛의 그 부분을 포함한다. 이러한 실시예에서, 진공 흡입 시스템은 저동력 진공 발생기 및 이에 따라 저동력 소비로 실시될 수 있다.
실용적으로 중요한 실시예에서, 접촉기 유닛 인터페이스는, 시험 시에, 테스트 접점이 접촉기 유닛 인터페이스의 스트립 접촉면을 관통하여 IC의 디바이스 접점에 닿도록, 예로서 포고 핀(pogo pin)과 같은 스프링-장전형(spring-loaded) 테스트 접점의 매트릭스형 배열을 포함하는 접촉기 유닛에 끼워 맞추어지도록 구성되어 있다. 바람직하게, 접촉기 유닛 인터페이스는 접촉기 유닛의 테스트 접점 매트릭스에 해당하는 관통구의 매트릭스를 포함하는 얇은 중앙부를 갖는다. 이러한 중앙부는 인터페이스 프레임(interface frame)에 의하여 둘러싸이고, 이에 의해 인터페이스 프레임의 내부 에지(edge)는 접촉기 유닛의 외주가 인터페이스 프레임 내에 동봉되도록 접촉기 유닛의 외부 에지와 대응한다.
후자 실시예의 추가 발전으로서, 제1 밀봉 수단이 접촉기 유닛 인터페이스의 스트립 접촉면에 대해 IC 스트립 표면을 밀봉하기 위해 제공되고, 제2 밀봉 수단이 접촉기 유닛에 대해 접촉기 유닛 인터페이스를 밀봉하기 위해 제공되고, 선택사양으로 제3 밀봉 수단이 접촉기 유닛의 외부 압력부 또는 테스트 장치의 인접한 구성요소에 대해 진공 흡입 시스템의 부품인 접촉기 유닛의 일부분을 밀봉하기 위해 제공된다. 원칙적으로, 진공 흡입 시스템이 접촉기 유닛 내로 연장되지 않는 단순한 배열에서는 제3 밀봉 수단이 요구되지 않는다. 적어도 제1, 제2 및 제3 밀봉 수단의 부품은 종래 고무 또는 탄성중합체 씰(seal)로 실시될 수 있다. 다른 한편, 다수의 밀봉 수단의 부품은 원칙적으로, 플런저 헤드, 접촉기 유닛 인터페이스 및 접촉기 유닛 각각의 단단하게 끼워 맞추어진 접촉면에 의해 실시될 수 있다.
실시예의 추가 발전으로서, 특히 스프링-장전형 테스트 접점을 갖는 접촉기 유닛에 관련된 실시예에서, 접촉기 유닛 인터페이스는, 특히 IC 또는 IC 스트립을 프리-로딩(pre-loading)하는 스프링 수단 또는 수압 또는 공압 프리-로딩 수단에 대항하여, 스트립 접촉면에 수직인 축을 따라 접촉기 유닛에 대하여 테스트 접점으로부터 멀리 이동할 수 있으며, 플런저 헤드에 의해 테스트 접점을 향해 구동된다.
추가 실시예에서, 접촉기 유닛 인터페이스는 비전도성 재료로 제조되거나 또는 코팅되며, 예로서 플라스틱 또는 알루미늄 합금으로 제조되어 플라스틱 코팅으로 도포된다.
본 발명에 따른 IC 테스트 핸들러는, 위에서 설명한 바와 같은 접촉기 장치 외에, 접촉기 유닛 인터페이스의 진공 흡입 시스템에 연결된 진공 발생기, 및 흡입력(suction power)으로부터 초래되는 인력이 소정의 임계값을 초과하도록 진공 흡입 시스템에 의해 가해진 흡입력을 제어하기 위한 인력 제어 수단을 포함한다.
IC 테스트 핸들러의 실시예에서, 인력 제어 수단은, 흡입력이 시험 시에 IC에 대해 접촉기 유닛의 테스트 접점 매트릭스에 의하여 발휘된 전체 접촉력을 초과하도록 진공 흡입 시스템에 의하여 IC 또는 IC 스트립에 가해진 흡입력을 제어하도록 구성되어 있다.
본 발명의 실시예에서, IC 테스트 핸들러는 테스트-인-스트립 핸들러로서 구현되고, 여기서 플런저 헤드, 접촉기 유닛 및 접촉기 유닛 인터페이스는 각각 복수의 IC를 포함하는 IC 스트립을 수용하여 취급하도록 구성되고, 상기 접촉기 유닛은 스트립상의 복수의 IC에 동시에 접촉하도록 구성되어 있다. 그러나 본 발명은 유사하게 다른 형식의 IC 테스트 핸들러, 예로서 픽-앤-플레이스(pick-and-place) 핸들러 또는 중력 핸들러로서 구현될 수 있으며, 이에 따라 적응된 플런저 헤드, 접촉기 유닛 및 접촉기 유닛 인터페이스 구조체를 가진다. 본 발명은 IC의 그룹에 적용될 수 있으며, IC 그룹은 동시에 취급되고 시험되지만, 스트립에 배열되지 않고 어딘가 다른 캐리어(carrier) 또는 트레이(tray) 등에 배열된다. 플런저 헤드 또는 어딘가 다른 IC 운반 수단 뿐만 아니라, IC를 테스트 접점으로 끌어당기기 위한 인력 수단 내의 상술한 리세스(recess)가 각자의 캐리어 또는 트레이 등에 적응될 것이다.
개선된 전체 테스트 장치는, 상술한 바와 같은 IC 테스트 핸들러 외에, 접촉기 유닛, IC 매개변수 측정 및 평가 유닛, 및 시험 절차 제어 유닛을 포함하는 테스팅 디바이스를 포함하고, 상기 시험 절차 제어 유닛은 시험 시에 IC를 접촉기 유닛의 테스트 접점을 향해 활성적으로 견인하기 위한 진공 흡입 시스템을 제어하도록 구성되어 있다.
테스트 장치의 실시예에서, 접촉기 유닛은 스프링-장전 테스트 접점의 매트릭스형 배열을 포함하고, 상기 시험 절차 제어 유닛은 테스트-인-스트립 핸들러 장치의 인력 제어 수단의 작동을 개시하도록 구성되어 있다.
본 발명의 추가 실시예 및 장점 또는 규정된 요소 또는 본 발명의 양태의 실시예 및 장점은 아래에서 첨부 도면과 관련되어 설명되어 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 접촉기 장치의 주요 부품들을 단면도로 도시한다.
도 2는 테스트 디바이스의 일부분과 함께 도 1의 실시예에 따른 접촉기 유닛 및 접촉기 유닛 인터페이스를 사시 단면도로 도시한다.
도 3은 접촉기 유닛 및 접촉기 유닛 인터페이스의 실시예를 스트립측에서 갖는 사시도를 도시한다.
도 4는 플런저 헤드와 함께, 접촉기 유닛 및 접촉기 유닛 인터페이스의 실시예를 테스트 디바이스측에서 갖는 사시도를 도시한다.
도 5a 및 도 5b는 더 상세하게 포고 핀을 도시하는 도 1의 실시예의 부분 단면도로서, 도 5a에서 접촉기 유닛 인터페이스의 하부 위치에서 초기 단계이고, 도 5b에서 상승된 접촉기 유닛 인터페이스에 의한 시험상태이다.
도 6은 접촉기 유닛/접촉기 유닛 인터페이스의 진공 흡입 시스템을 커버판을 제거한 상태의 사시도를 도시한다.
도 7은 도 6의 진공 흡입 시스템의 부분 도면을 도시한다.
도 8은 본 발명에 따른 테스트-인-스트립 핸들러를 포함하는 테스트 장치의 기능 블록도를 도시한다.
도 1은 개략적으로 단면도로서, 테스트-인-스트립 핸들러(1)로 예시된 접촉기 장치의 주요 구성부품들, 소위 플런저 헤드(3)의 상부, 접촉기 유닛(5), 및 프레임형 접촉기 유닛 인터페이스(7)를 도시하고, 또한 IC 스트립(9)이 플런저 헤드(3)의 상부면(3a)과 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 하부면(스트립 접촉면)(7a) 사이에 삽입되어 있다.
플런저 헤드(3)의 상부 중앙부에는, 리세스(3b)가 제공되고, 이 리세스의 위치 및 치수는 IC 스트립(9)상에 배열되는 IC 그룹의 위치 및 치수와 대응한다. 리세스(3b)는 IC 스트립(9)상에 배치된 IC(9a)의 하부면이 플런저 헤드 표면과 기계적으로 접촉하지 않도록 보장하는 작용을 한다. 이것은 특히 IC가 베어-다이 형식인 경우, 즉 IC의 접촉면에 대향한 표면에 대해 어떠한 기계적 접촉을 회피해야 하는 형식의 경우에 중요하다. 접촉기 유닛(5)은 테스트 접점으로서 작용하는 복수의 스프링-장전형 포고 핀(5a)의 매트릭스형 배열(5.1)을 포함한다.
접촉기 유닛 인터페이스(7)는 핸들러 장치의 작동시에 (이하에서 단순히 "시험시에(in-test)"로서 언급됨) 접촉기 유닛(5)의 포고 핀(5a)에 의하여 관통될 관통구의 대응 배열(7.1)을 포함한다.
제1, 제2 및 제3 밀봉 요소들(로프 씰(rope seal))(11, 13, 15)은 플런저 헤드(3)의 상부면(3a)과 접촉기 유닛 인터페이스의 스트립 접촉면(7a) 사이에, 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 상부면과 접촉기 유닛(5)의 하부면 사이에, 그리고 접촉기 유닛(5)의 상부면 상에 각각 제공된다. 후자의 씰(15)은 인터페이스의 인접한 표면, 예로서 테스트 디바이스의 PCB 보드(도시되지 않음)에 대해 접촉기 유닛(5)의 상부면을 밀봉하는 작용을 한다. 씰들(11, 13, 15)의 기능은 아래에서 더 설명된다.
도 2는 접촉기 유닛 인터페이스(7) 및 IC 스트립(9)과 함께 접촉기 유닛(5)을 사시 단면도로 도시한다. 접촉기 유닛(5) 위에는, 테스트 디바이스의 PCB 보드(17)가 개략적으로 도시되어 있다. 이 도면에서, IC 스트립(9)상에 배열된 다수의 IC(9a)를 알아 볼 수 있다. 도 2가 단지 접촉기 유닛(5), 접촉기 유닛 인터페이스(7) 및 IC 스트립(9)의 일부를 도시하고 있는 반면에, 이들 모두는 그들 전체 범위가 도 3에 도시되어 있다.
도 4는 위에서, 즉 테스트-인-스트립 장치의 작동 시에 테스트 디바이스가 제공되어야 할 관점에서부터 갖는 사시도로서, 플런저 헤드(3)와 함께 접촉기 유닛(5)을 도시한다. 이 도면에서, 접촉기 유닛(5)에는, 이 실시예에서 시험될 IC 스트립상에 배열된 IC의 수와 대응하는 복수의 접촉 및 지지부(5.2)가 제공되어 있음을 알 수 있다.
도 5a 및 도 5b는 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 대응 부분, IC(9a) 및 플런저 헤드(3)의 리세스된 표면부(3b)와 함께, 접촉기 유닛(5)의 포고 핀 배열(5.1)을 확대된 단면도로서 도시한다. 도 5a는 초기 상태를 도시하며, 여기서 IC(9a)의 상부면(디바이스 접점을 포함)이 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 하부면(IC 접촉면)과 접촉하고, 반면에 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 상부면이 여전히 접촉기 유닛(5)의 하부면에 대해 작은 거리(d)로 떨어져 있다. 도 5b는 핸들러 장치의 시험상태를 도시하며, 여기서 진공 흡입 시스템(아래에서 추가로 참조)을 활성화함으로써, IC(9a)가 포고 핀(5a)의 하부 팁(tip)으로 끌려가서, IC의 각자의 디바이스 접점(도시되지 않음)에 필요한 전기 접촉을 제공하게 된다. 이 상태에서, 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 상부면과 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 하부면 사이의 초기 거리가 사라지게 된다.
도 1 내지 도 5에 따른 핸들러 장치 및 상술한 구조의 기능은 이하와 같다:
복수의 베어-다이 IC(9a)를 갖는 IC 스트립(9)은 플런저 헤드(3) 상에서, IC 스트립(9)의 주변부가 플런저 헤드 표면(3a)의 평평한 외부에 놓이게 하고 그리고 플런저 헤드(3)에 의해 지탱되어 보통과 같이 플런저 헤드(3)의 대응하는 제어 운동에 의해 시험 위치로 이동되도록 배열되어 있다. 그러나 플런저 헤드(3)의 중앙부에 리세스(3b)를 제공함으로써, IC(9a)의 하부면이 플런저 헤드에 접촉하지 않는다.
접촉기 유닛(5)에 의해 접촉하게 될 적절한 xy 위치에 도달한 후, 각자의 IC 스트립(9)은 이하에 더 상세히 설명한 바와 같이, 접촉기 유닛(5) 및 접촉기 유닛 인터페이스(7) 내의 진공 흡입 시스템을 작동시킴으로써, 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 스트립 접촉면 또는 하부면을 향하여 끌려가게 된다. 진공 흡입 시스템에 의하여 발생된 인력 때문에, IC 스트립(9) 및 특히 IC(9a)는 x축 증분(d)만큼 상승되고, 그들의 디바이스 접점이 접촉기 유닛(5)의 테스트 접점 배열(5.1)의 스프링-장전형 포고 핀(5a)의 팁과 탄성 압력 접촉하게 된다. 이러한 상태에서, IC(9a)의 상부면은 스트립 접촉면(7a)과 완전히 동일 평면에 있게 되고, 그러나 IC 스트립(9)은 이러한 영역에서는 플런저 헤드(3)에 의해 지탱되지 않는다.
x축 증분(d)은 IC(9a)의 대응하는 디바이스 접점에 대한 포고 핀의 접촉 압력이 모든 시험 조건에 대해 충분하게 되도록 결정되어 있다. 진공 흡입 시스템에 의하여 발생된 인력은, 포고 핀(5a)에 의해 IC상에 가해지는 힘이 있더라도 접촉기 유닛 인터페이스(7)의 스트립 접촉면(7a)으로부터 벗어나는 IC 스트립(9)의 중앙부의 어떠한 뒤틀림 또는 굴절을 초래하지 않도록 미리 정해져 있다. 따라서 시험 시에도 IC(9a)가 스트립 접촉면과 이상적으로 동일 평면에 배열된다.
시험 프로그램이 종료된 후에, 진공 흡입 시스템은 비활성화되고, IC 스트립(9)이 플런저 헤드로 아래로 떨어지므로, 이제 IC 스트립(9)이 다시 오로지 플런저 헤드에 의해서만 유지되고, 포고 핀(5a)의 팁 및 접촉기 유닛 인터페이스와 기계적 접촉을 하지 않게 된다. 이 상태에서, IC 스트립 및 IC는 예로서 예정된 취급 계획에 따라 분류 또는 취급될 다른 처리 사이트로 공급될 수 있다.
도 6은 도 4의 도면에 대응하는 사시도로서, 접촉기 유닛(5), 및 특히 진공 채널(17.1) 및 진공 흡입 시스템을 진공 펌프(도시되지 않음)에 연결하기 위한 연결 포트(17.2)를 포함하는, 접촉기 유닛에 제공된 진공 흡입 시스템(17)의 내부 구조를 도시한다. 도 7은 부분 도면으로서, 진공 채널(17.1)의 공간적 배열을 더 상세히 도시하며, 이러한 도면은 또한 진공 흡입 시스템의 단자(포트)(17.2)를 도시하며, 이 단자는 접촉기 유닛 인터페이스(이 도면에서는 도시되지 않음)의 스트립 접촉면(7a)에 개방되어 있고, 접촉기 유닛 인터페이스는 복수의 나사(19)에 의해 접촉기 유닛에 장착되어 있다.
진공 흡입 시스템(17)의 연결 포트(17.2)를 진공 채널(17.1) 및 포트(17.3)를 통해 외부의 진공 펌프(도시되지 않음)에 연결함으로써, 진공이 기본적으로 상술한 씰들(11, 13, 15)에 의해 둘러싸인 공간에 적용되고, 따라서 진공 챔버를 형성하며, 진공 챔버의 하부 제한 표면이 기본적으로 IC 스트립(9)의 상부면으로 구성되어 있다. 따라서, 상술한 인력이 시험될 IC에 제공된다.
도 8은 개략적으로 기능적 블록선도로서, 도 1에 따른 접촉기 장치(1), IC 매개변수 측정 및 평가 유닛(23), 및 시험 절차 제어 유닛(25)을 포함하는 테스트-인-스트립 테스트 장치(21)를 도시하고 있다. 핸들러(1)는 위에서 상세히 설명한 바와 같이, 플런저 헤드(3), 접촉기 유닛(5) 및 접촉기 유닛 인터페이스(7)와, 특히 접촉기 유닛(5) 및 접촉기 유닛 인터페이스(7) 내의 진공 흡입 시스템(17)을 포함한다.
시험 시에 접촉기 유닛(5)과 IC 매개변수 측정 및 평가 유닛 사이에는, 예정된 시험 프로그램을 실행하며 IC로부터 대응 신호를 검색하기 위한 양방향 신호 및 제어 접속부가 위치한다. 시험 절차 제어 유닛(25)은 진공 흡입 시스템의 상술한 작동을 제어하기 위해, 인력 제어 수단(27)을 경유하여 진공 흡입 시스템(17)에 연결하는 출력 접속부를 가진다.
상술한 본 발명의 실시예 및 양태는 본 발명의 범위를 제한하도록 정해져 있지 않으며, 본 발명의 범위는 오로지 첨부된 청구범위에 의해서만 결정된다. 본 발명의 개념의 많은 변경은 청구범위 내에서 가능하며, 특히 여러 가지 청구항의 특징들의 임의 조합은 본 발명의 범위 내에서 고려할 수 있다.
1 접촉기 장치 3 플런저 헤드
5 접촉기 유닛 7 접촉기 유닛 인터페이스
9 IC 스트립
11, 13, 15 제1, 제2 및 제3 밀봉 요소
17 진공 흡입 시스템

Claims (15)

  1. IC 테스트 핸들러의 접촉기 장치로서,
    시험 시에 IC 또는 IC 그룹에 접촉하기 위한 테스트 접점을 가지며 상기 테스트 접점에 대해 IC를 일시적으로 가압하기 위한 접촉기 유닛,
    IC의 기하학적 형태에 대응하는 리세스된(recessed) 중앙 영역을 가져서 플런저 헤드의 상부면에 인접하는 IC의 표면이 플런저 헤드 표면에 닿지 않게 하는 플런저 헤드, 및
    IC 디바이스 접점을 갖는 IC의 인접한 표면과 대응하는 접촉기 유닛 인터페이스의 IC 접촉면으로, 따라서 접촉기 유닛의 테스트 접점을 향해 IC를 활성적으로 견인하기 위한 진공 흡입 시스템을 포함하는 접촉기 유닛 인터페이스를 포함하는 접촉기 장치.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 진공 흡입 시스템은 적어도 하나의 진공 채널을 포함하고, 상기 진공 채널의 일 단부는 진공 발생기에 연결될 연결 포트를 가지며, 상기 진공 채널은 상기 접촉기 유닛 인터페이스의 IC 접촉면에서 적어도 하나의 개구를 갖는 접촉기 장치.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 진공 흡입 시스템은 상기 IC 접촉면에서, 특히, 매트릭스형 배열로 복수의 개구를 포함하는 접촉기 장치.
  4. 청구항 1 내지 청구항 3중 어느 한 항에 있어서,
    IC 디바이스 접점을 갖는 IC의 인접한 표면과 대응하는 접촉기 유닛 인터페이스의 IC 접촉면은, 상기 접촉기 유닛 인터페이스 내에서 상기 IC 접촉면과 IC의 인접한 표면 사이에 진공 챔버가 설정되도록 구성되는 접촉기 장치.
  5. 청구항 1 내지 청구항 4중 어느 한 항에 있어서,
    상기 진공 흡입 시스템, 및 특히 진공 챔버는 접촉기 유닛의 적어도 일부분, 특히 테스트 접점이 배열되어 있는 접촉기 유닛의 부분을 포함하는 접촉기 장치.
  6. 청구항 1 내지 청구항 5중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉기 유닛 인터페이스는 스프링-장전형 테스트 접점의 매트릭스형 배열을 포함하는 접촉기 유닛에 끼워 맞추어지도록 구성되어서, 시험 시에 상기 테스트 접점이 상기 접촉기 유닛 인터페이스의 IC 접촉면을 관통하여 IC의 디바이스 접점에 닿게 되는 접촉기 장치.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 접촉기 유닛 인터페이스는 상기 접촉기 유닛의 테스트 접점 매트릭스에 대응하는 관통구들의 매트릭스를 포함하는 얇은 중앙부, 및
    상기 얇은 중앙부를 둘러싸는 인터페이스 프레임을 가지며, 이에 의하여 상기 인터페이스 프레임의 내측 에지는, 접촉기 유닛의 외측 원주가 접촉기 유닛 인터페이스 프레임 내에 동봉되도록 접촉기 유닛의 외측 에지에 대응하는 접촉기 장치.
  8. 청구항 5 내지 청구항 7중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉기 유닛 인터페이스의 IC 접촉면에 대해 IC 표면을 밀봉하기 위한 제1 밀봉수단이 제공되고, 상기 접촉기 유닛에 대해 접촉기 유닛 인터페이스를 밀봉하기 위한 제2 밀봉수단이 제공되고, 선택사양으로 상기 접촉기 유닛의 외기 압력부 또는 테스트 장치의 인접한 구성요소에 대해 상기 진공 흡입 시스템의 일부인 접촉기 유닛의 일부분을 밀봉하기 위한 제3 밀봉수단이 제공되는 접촉기 장치.
  9. 청구항 1 내지 청구항 8중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉기 유닛 인터페이스는, 특히 테스트 접점으로부터 멀리 IC를 프리-로드하는 스프링 프리-로딩(pre-loading) 수단 또는 수압 또는 공압 프리-로딩 수단의 프리-로딩 힘에 대항하여 스트립 접촉면에 수직인 축을 따라 상기 접촉기 유닛에 대하여 이동될 수 있고, 테스트 접점을 향하여 상기 진공 흡입 시스템에 의해 구동되는, 접촉기 장치.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9중 어느 한 항에 있어서,
    상기 접촉기 유닛 인터페이스는 비전도성 재료로 제조되거나 또는 비전도성 재료로 코팅되고, 예를 들어 플라스틱으로 제조되거나 또는 알루미늄 합금으로 제조되고 플라스틱 코팅으로 도포되는 접촉기 장치.
  11. IC 테스트 핸들러로서,
    청구항 1 내지 청구항 10중 어느 한 항의 접촉기 장치,
    접촉기 유닛 인터페이스의 진공 흡입 시스템에 연결된 진공 발생기, 및
    흡입력으로부터 초래되는 인력이 작동 시에 예정된 임계치를 초과하도록 상기 진공 흡입 시스템에 의하여 IC에 인가되는 흡입력을 제어하기 위한 인력 제어수단을 포함하는 IC 테스트 핸들러.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 인력 제어수단은, 인력이 시험 시에 IC 및 선택사양으로 프리-로딩 수단에 대해 접촉기 유닛의 테스트 접점 매트릭스에 의하여 가해지는 전체 접촉력을 초과하도록, 상기 진공 흡입 시스템에 의하여 IC에 인가되는 흡입력을 제어하도록 구성되는 IC 테스트 핸들러.
  13. 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서,
    테스트-인-스트립 핸들러로서 구성되고, 플런저 헤드, 접촉기 유닛 및 접촉기 유닛 인터페이스는 각각 복수의 IC를 포함하는 IC 스트립을 수용하여 취급하도록 구성되고, 상기 접촉기 유닛은 스트립상의 복수의 IC에 동시에 접촉하도록 구성되는 IC 테스트 핸들러.
  14. IC 테스트 장치로서,
    청구항 11 내지 청구항 13중 어느 한 항의 IC 테스트 핸들러, 및
    접촉기 유닛, IC 매개변수 측정 및 평가 유닛, 및 시험 절차 제어 유닛을 포함하는 테스팅 디바이스를 포함하고,
    상기 시험 절차 제어 유닛은 시험 시에 IC를 접촉기 유닛의 테스트 접점을 향해 활성적으로 견인하기 위한 진공 흡입 시스템을 제어하도록 구성되는 IC 테스트 장치.
  15. 청구항 14에 있어서,
    상기 접촉기 유닛은 스프링-장전형 테스트 접점의 매트릭스형 배열을 포함하고, 상기 시험 절차 제어 유닛은 청구항 12의 IC 테스트 핸들러의 인력 제어 수단의 작동을 개시하도록 구성되는 IC 테스트 장치.
KR1020150093278A 2014-07-03 2015-06-30 접촉기 장치, ic 테스트 핸들러 및 ic 테스트 장치 KR101723733B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP14175602.3A EP2963430B1 (en) 2014-07-03 2014-07-03 Contactor arrangement, test-in-strip handler and test-in-strip handler arrangement
EP14175602.3 2014-07-03

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160004938A true KR20160004938A (ko) 2016-01-13
KR101723733B1 KR101723733B1 (ko) 2017-04-18

Family

ID=51167663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150093278A KR101723733B1 (ko) 2014-07-03 2015-06-30 접촉기 장치, ic 테스트 핸들러 및 ic 테스트 장치

Country Status (7)

Country Link
US (1) US9791504B2 (ko)
EP (1) EP2963430B1 (ko)
KR (1) KR101723733B1 (ko)
CN (1) CN105301474B (ko)
MY (1) MY175427A (ko)
PH (1) PH12015000205B1 (ko)
TW (1) TWI586977B (ko)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6423660B2 (ja) * 2014-09-09 2018-11-14 東京エレクトロン株式会社 ウエハ検査装置における検査用圧力設定値決定方法
DE102016009841A1 (de) * 2016-08-16 2018-02-22 Tdk-Micronas Gmbh Kontaktiervorrichtung
CN109964277B (zh) * 2016-10-20 2023-08-11 德州仪器公司 用于检测及移除有缺陷集成电路封装的方法及设备
EP3413061A1 (en) 2017-06-08 2018-12-12 Rasco GmbH Contactor socket and ic test handler
EP3499653B1 (en) 2017-12-12 2021-08-18 Rasco GmbH Contactor spring and contactor socket
EP3527994A1 (en) 2018-02-20 2019-08-21 Rasco GmbH Contactor socket and ic test apparatus
CN108957309B (zh) * 2018-08-27 2023-12-29 深圳众城卓越科技有限公司 用于检测接触器吸合情况的电路及方法
JP6719784B2 (ja) * 2018-12-21 2020-07-08 株式会社 Ｓｙｎａｘ ハンドラ
CN210037903U (zh) * 2019-05-15 2020-02-07 耐而达精密工程(苏州)有限公司 一种芯片测试用支撑机构

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4020337B2 (ja) * 1997-02-07 2007-12-12 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JPH10227828A (ja) * 1997-02-13 1998-08-25 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
US6369596B1 (en) * 1999-08-04 2002-04-09 Agere Systems Guardian Corp. Vacuum-assisted integrated circuit test socket
KR100349942B1 (ko) * 1999-12-06 2002-08-24 삼성전자 주식회사 램버스 핸들러
MY131859A (en) * 2001-06-30 2007-09-28 Stmicroelectronics Sdn Bhd Test handler apparatus for smd ( surface mount devices), bga ( ball grid arrays) and csp ( chip scale packages)
US6771060B1 (en) * 2001-10-22 2004-08-03 Electroglas, Inc. Testing circuits on substrates
US7108517B2 (en) * 2004-09-27 2006-09-19 Wells-Cti, Llc Multi-site chip carrier and method
MY138949A (en) * 2004-12-24 2009-08-28 Pentamaster Instrumentation Sdn Bhd Apparatus/test handler for testing un-moulded ic devices using air flow system and the method of testing the same
JP4769538B2 (ja) * 2005-02-22 2011-09-07 富士通セミコンダクター株式会社 電子部品用コンタクタ及びコンタクト方法
JP2006284384A (ja) * 2005-03-31 2006-10-19 Fujitsu Ltd 半導体装置の試験装置及び試験方法
KR100652416B1 (ko) * 2005-07-07 2006-12-01 삼성전자주식회사 멀티-스택 집적회로 패키지를 테스트하는 장치 및 방법
US7683649B2 (en) * 2006-11-20 2010-03-23 Analog Devices, Inc. Testing system contactor
TWM350708U (en) * 2008-10-03 2009-02-11 Universal Scient Ind Co Ltd Improved probe seat used for detecting electronic chip
JP2011089891A (ja) 2009-10-22 2011-05-06 Micronics Japan Co Ltd 電気的接続装置及びこれを用いる試験装置
TWI447414B (zh) * 2012-06-07 2014-08-01 矽品精密工業股份有限公司 測試裝置及測試方法
JP2014011373A (ja) * 2012-07-02 2014-01-20 Tokyo Electron Ltd 半導体検査システム及びインターフェース部の結露防止方法
TWM456492U (zh) * 2012-11-09 2013-07-01 Tek Crown Technology Co Ltd Ｉｃ測試分類機接合板及其電連接模組

Also Published As

Publication number Publication date
TW201602602A (zh) 2016-01-16
PH12015000205A1 (en) 2017-01-09
TWI586977B (zh) 2017-06-11
CN105301474A (zh) 2016-02-03
US20160003897A1 (en) 2016-01-07
PH12015000205B1 (en) 2017-01-09
US9791504B2 (en) 2017-10-17
MY175427A (en) 2020-06-25
KR101723733B1 (ko) 2017-04-18
EP2963430B1 (en) 2019-10-02
EP2963430A1 (en) 2016-01-06
CN105301474B (zh) 2019-04-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101723733B1 (ko) 접촉기 장치, ic 테스트 핸들러 및 ic 테스트 장치
US9638745B2 (en) Wafer mounting method and wafer inspection device
US11906548B2 (en) Test carrier and carrier assembling apparatus
US9581641B2 (en) Wafer inspection apparatus
JP2014029917A (ja) プローブカードへの基板当接方法
US20140082926A1 (en) Conformal fixture cover
JP2009238881A (ja) 電子部品の剥離方法及び剥離装置
CN103687469A (zh) 电子部件安装装置
US5917329A (en) Substrate tester having shorting pad actuator method and apparatus
CN105562355B (zh) 分选机及用于分选机的加压装置
TWI649567B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
CN107918065B (zh) 指纹辨识电子组件测试装置及其测试设备
JP2016152334A (ja) プローブ装置
CN106709408B (zh) 指纹感测器的检测方法及其检测设备
CN105984723B (zh) 电子元件作业装置的气压式检知机构、方法及其应用设备
US11693026B2 (en) Test carrier
CN212916342U (zh) 具备加压单元的粘合剂涂布装置
TWI582029B (zh) 指紋辨識電子元件測試裝置及其測試設備
TWI668455B (zh) 電子零件搬送裝置及電子零件檢查裝置
JP2013235009A (ja) 電子部品搬送装置
KR20210115902A (ko) 디바이스 진공척의 블랭킹방법
WO2016200630A1 (en) Lost motion gasket for semiconductor test, and associated systems and methods
TWI534715B (zh) Fingerprint identification of electronic components operating device and its application of the test classification equipment
CN219642803U (zh) 半导体封装用整平装置
KR20150011761A (ko) Pcb 스택 두께 측정 검사용 pcb 로딩 장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
AMND Amendment
X091 Application refused [patent]
AMND Amendment
X701 Decision to grant (after re-examination)