TWM456492U - Ｉｃ測試分類機接合板及其電連接模組 - Google Patents

Description

IC測試分類機接合板及其電連接模組

本創作屬於一種接合板及其電連接模組，尤其是關於一種具有便利拆裝、維持及改變晶片環境溫度之IC測試分類機接合板及其電連接模組。

測試連接器長時間被應用於積體電路元件之檢測作業，因測試連接器中的電連接構件遭受多次測試加壓而失去其性質並損壞，或因多次測試加壓而髒汙，故為確保測試的正確性，電連接構件使用一段時間之後，及須加以更換或下生產線清潔維護。然，因電連接構件係藉由鎖固於電路載板上的測試座加以固定，每一次的更換練連接構件時，需使檢測設備停機，對於檢測作業效率影響甚大。

目前，已有出現一種可快速拆組的電連接模組以及測試連接器，只要將欲待測之電子元件由元件導引框置入電連接模組裝中，使電子元件通過電連接模組之連接構件電性連接測試設備進行功能性檢測，而由於連接器本身須能容置各式電子元件，以及電連接構件發生故障時方便清潔與換裝，也已出現可輕易拆裝之組和構造設計，使其快速拆換電連接模組與其電連接構件，立即接續進行檢測作業，減少IC測試機台因更換或清潔電連接構件而停機或待機的時間。

然而，雖對於電子元件測試之裝置也已相當成熟，但是針對測試時的測試環境卻還無法統一，使其測試出來的結果準確度受到影響。其中，若電子元件在進行測試時，所處環境非均溫，則可能讓測試準確度大為減少， 一般而言，只要測試環境溫差大約達到20度以上，其測試結果就會與實際結果相差甚大。因此，對於檢測裝備於拆裝便利以及檢測環境的調控，這兩者是目前對於積體電路的檢測具有相當的重要性。

為此，本申請人有鑒於上述習知之缺陷和不便之處，秉持著研究創新、精益求精之精神，利用其專業眼光和專業知識，研究出一種新型的IC測試分類機接合板及其電連接模組。

本創作新型的目的在於提供一種結構簡要，科學合理，組裝方便，具有維持、改變晶片環境溫度之IC測試分類機接合板及其電連接模組。為達到上述目的，本創作新型採用如下技術方案： 一種IC測試分類機接合板及其電連接模組，其包含：一基板，係具有一導引槽以及複數個槽座，該導引槽設於該些槽座周圍，其中該導引槽與該些槽座間具有複數個管道，使該導引槽中之空氣經由該些管道導引至該些槽座中；至少一接合板，該接合板具有至少一裝配孔，且該接合板係容置於該基板之該些槽座中，其中該接合板更具有由底部連通至一側之複數個孔道；以及至少一電連接模組，該電連接模組具有一元件置入孔，以裝設、固定晶片，其中該電連接模組更具有由外部連通至該元件置入孔中之複數個通道；其中，該些電連接模組與該接合板組合時，該些通道同時介接該接合板之該些孔道，而該接合板容置於該基板之槽座時，該些孔道也同時介接該基板之該些管道，使該導引槽中之空氣經由該些管道導引至該些孔道，再由該些孔道導引至該些通道進入該元件置入孔中，使裝設於該 元件置入孔中之晶片溫度受到導引之空氣而維持一定溫。

在本發明中，其中該基板更具有至少一組一進氣口與一出氣口，該進氣口與該出氣口設於該基板外側並連通至該導引槽中，使外部空氣透過該進氣口進入該導引槽中，再經由該出氣口導出至該基板外部，以調控該導引槽之空氣溫度。

在本發明中，其中該電連接模組係由一元件導引框及一電連接構件所組成，該電連接構件上方中央處具有多個針腳固定端，而該元件導引框具有由上而下貫通之該元件置入孔，且該些通道之進口設於該元件導引框上部並連通至該電連接構件，最後該些通道之出氣微孔設置於中央針腳固定端周圍處，即該元件置入孔下方具有該些針腳固定端與該些通道之出氣微孔，藉由該元件導引框將該晶片導引至該元件置入孔中固定，並將該晶片之針腳裝設及耦接於該電連接構件之針腳固定端中。

在本發明中，其中該元件導引框係藉由卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式與該電連接構件組合。

在本發明中，其中該元件導引框底部藉由一彈性體彈力抵止固定該電連接構件。

在本發明中，其中該些槽座與該些接合板各具有複數個相互對應之固定孔端，該些固定孔端間以卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式將該些接合板容置、固定於該些槽座中。

在本發明中，其中該些接合板與該些電連接模組各具有複數個相互對應之固定組件，該些固定組件間以卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式將該些電連接模組容置、固定於該些接合板中。

一種IC測試分類機接合板之電連接模組，其包含：一元件導引框，該元件導引框中央具有由上而下貫通之一元件置入孔，以及貫通該元件導引框上部與底部之複數個第一通道；一電連接構件，該電連接構件係裝設於該元件導引框底部，該電連接構件上部具有複數個針腳固定端以及分佈於該些針腳固定端周圍之複數個出氣微孔，且具有貫通該電連接構件上部與該些出氣微孔間之複數個第二通道；其中，該元件導引框底部之該些第一通道之出口與該電連接構件上部之該些第二通道之入口彼此位置相互對應；其中，該元件導引框與該電連接構件組合時，該元件導引框底部之該些第一通道之出口與該電連接構件上部之該些第二通道之入口相介接；其中，當一晶片容置於與該電連接構件組合之該元件導引框並固定於該些針腳固定端時，外部空氣經由該些第一通道進入該些第二通道，最後經由該些出氣微孔噴出，使該晶片之溫度受到外部空氣之溫度而維持一定溫。

在本發明中，其中該元件導引框與該電連接構件各具有複數個相互對應之固定孔與固定端，該些固定孔與固定端間以卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式將該元件導引框固定於該電連接構件上。

總結上述所說，本創作新型具有下列優點：

(a)拆組方便，當電連接構件損壞時，便利的拆裝方式可輕易置換新零件，以及便於清潔。

(b)複合式通道，透過各個元件間的管道、通道及孔道等等，可將調控好溫度之空氣透過該些管道、通道及孔道進入IC處，使IC測試環境達到均溫狀態。

為了使本創作新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白，下面結合附圖及實施例，對本創作進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅用以解釋本創作，並不用於限定本創作。

以下結合附圖對本創作新型進一步說明：請一併參閱第1A圖、第1B圖、第1C圖、第2圖及第3圖，第1A圖係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組之上側視分解結構圖，第1B圖係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組之接合板與基板之接合處透視圖，第1C圖係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組之上側視組合完成圖，而第2圖係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組下側視結構圖，而第3圖係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組之俯視透視圖。如第1A圖所示，本發明之IC測試分類機接合板及其電連接模組包含三部分，分別為基板1、至少一個接合板2以及至少一個電連接模組3。其中，基板1具有一導引槽12(如第2圖所示)以及複數個槽座11(如第1A圖所示)，且導引槽12係為一環狀結構並設於該些槽座11周圍，並以一具有彈性之O型環4蓋設於導引槽12上部，但O型環4非完全填滿導引槽12，而是O型環4與導引槽12間具有環狀之間隙，以利空氣在該間隙中流動。基板1更具有至少一組之進氣口14與一出氣口15，這些進氣口14與出氣口15設於基板1外部側向，並與導引槽12相互連通，使外部空氣透過這些進氣口14進入導引槽12中，再經由出氣口15導出至基板1之外部，以調控導引槽12中之空氣溫度。而在導引槽12與這些槽座11間具有複數個管道13，使該導引槽12中之空 氣經由這些管道13導引至這些槽座11中之出口端111(如第3圖所示，這些管道13也可以一併貫通進氣口14與出氣口15間的引道16、導引槽12直至槽座11中之出口端111)。

請一併參閱第1A圖與第1B圖，接合板2係具有至少一個裝配孔21，且接合板2係容置於基板1之槽座11之中。其中接合板2更具有由底部連通至一側邊之複數個孔道24。而電連接模組3具有一元件置入孔31，以裝設、固定晶片，其中電連接模組3更具有由外部連通至元件置入孔31中之複數個通道(未標示，於後段會詳加補述)。承上所述，其中，電連接模組3係由元件導引框32及電連接構件33所組成，而元件導引框32藉由卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式與電連接構件33組合，且元件導引框32底部藉由一彈性體抵止固定電連接構件33。在電連接構件33上方中央處具有多個針腳固定端331，而元件導引框32具有由上而下貫通之元件置入孔31，且該些通道之進口321設於元件導引框32上部並連通至電連接構件33，最後該些通道之出氣微孔(未標示，後段將會有詳細說明)設置於中央針腳固定端331周圍處，即該元件置入孔31下方具有該些針腳固定端331與該些通道之出氣微孔，藉由元件導引框32可將待測之晶片導引至元件置入孔31中固定，並將該待測之晶片針腳裝設及耦接於電連接構件33之針腳固定端331中。

電連接模組3容置於接合板2時，接合板2與該些電連接模組3各具有複數個相互對應之固定組件(第1A圖，22、322)，這些固定組件(第1A圖，22、322)間可以藉由卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式將電連接模組3容置、固定於接合板2上，且當電連接模組3與接合板2組合時，該 些通道同時介接接合板2之該些孔道24(也就是通道之進口3331【即後面提到的第二通道入口】與孔道出口242接合)。同樣地，槽座11與接合板2間同樣也各具有複數個相互對應之固定孔端(第1A圖，23、112)，這些固定孔端(第1A圖，23、112)間也以卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式將接合板2容置、固定於槽座11中，且當而接合板2裝設於基板1之槽座11時，該些孔道24也同時介接基板1之該些管道13(也就是如第1B圖所示，出口端111與接合板2之孔道進口241接合)，使該導引槽12中之空氣經由管道13導引至孔道24，再由孔道24導引至通道進入元件置入孔中31，使裝設於元件置入孔31中之晶片溫度受到導引之空氣而維持一定溫，最後透過元件間之間隙散出。

請參閱第4圖，係為本創作新型之IC測試分類機接合板之電連接模組結構。如圖所示，電連接模組3係由一元件導引框32與一電連接構件33所構成，該元件導引框32中央具有由上而下貫通之一元件置入孔31，以及貫通該元件導引框32上部與底部的第一通道321。電連接構件33係裝設於該元件導引框32底部，而電連接構件33上部具有複數個針腳固定端331以及分佈於該些針腳固定端331周圍的出氣微孔332，且具有貫通電連接構件33上部與該些出氣微孔間的第二通道333。其中，元件導引框32底部的第一通道出口3212與電連接構件33上部的第二通道入口3331彼此位置相互對應。當元件導引框32與電連接構件33組合時，元件導引框32底部的第一通道出口3212與電連接構件33上部的第二通道入口3331互相介接，則第一通道321與第二通道333即相互連通，而當元件導引框32之第一通道入口3211可與外部其他通道相連，像是當電連接模組3與接合板(如第1 圖所示)相接合時，接合板的孔道出口就可與元件導引框32之第一通道入口3211相連結，使接合板的孔道與第一通道321相互連通。其中，元件導引框32與電連接構件33各具有數個相互對應之固定孔334與固定端323，這些固定孔334與固定端323之間係以卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式將元件導引框32固定於電連接構件33上。若此時有一晶片容置於與電連接構件33組合之元件導引框32並固定於該些針腳固定端331時，外部空氣經由第一通道321進入第二通道333，最後經由出氣微孔332噴出，使晶片的溫度受到外部空氣的溫度而維持一定溫。

請參閱第5圖，係為本創作新型之IC測試分類機接合板之電連接模組剖面圖。如圖所示，當接合板2與電連接模組3連接時，孔道出口242與元件導引框32之第一通道321相互連通，而元件導引框32與電連接構件33組合時，第一通道321與第二通道333相互連通，所以當外部空氣經由孔道入口241進入孔道24，再經過第一通道321並進入第二通道333，最後由出氣微孔332噴出，噴出之空氣立即對著裝入電連接模組3之待測晶片5噴吹，所以藉由外部空氣溫度的控制，即可對待測晶片5環境之溫度之調控，而空氣最後可經由元件與元件間之隙縫散溢出去。

以上該僅為本創作之較佳實施例，並非用來限定本創作之實施範圍；如果不脫離本創作之精神和範圍，對本創作進行修改或者等同替換，均應涵蓋在本創作 申請專利範圍的保護範圍當中。

1‧‧‧基板

11‧‧‧槽座

112‧‧‧固定孔端

12‧‧‧導引槽

13‧‧‧管道

14‧‧‧進氣口

15‧‧‧出氣口

16‧‧‧引道

2‧‧‧接合板

21‧‧‧裝配孔

22‧‧‧固定組件

23‧‧‧固定孔端

24‧‧‧孔道

241‧‧‧孔道進口

242‧‧‧孔道出口

3‧‧‧電連接模組

31‧‧‧元件置入孔

32‧‧‧元件導引框

321‧‧‧第一通道

3211‧‧‧第一通道入口

3212‧‧‧第一通道出口

322‧‧‧固定組件

323‧‧‧固定端

33‧‧‧電連接構件

331‧‧‧針腳固定端

332‧‧‧出氣微孔

333‧‧‧第二通道

3331‧‧‧第二通道入口

334‧‧‧固定孔

4‧‧‧O型環

5‧‧‧待測晶片

第1A圖 係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組之上側 視分解結構圖；第1B圖 係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組之接合板與基板接合處透視圖；第1C圖 係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組之上側視組合完成圖；第2圖 係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組下側視結構圖；第3圖 係為本創作新型之IC測試分類機接合板及其電連接模組之俯視透視圖；第4圖 係為本創作新型之IC測試分類機接合板之電連接模組結構；第5圖 係為本創作新型之IC測試分類機接合板之電連接模組剖面圖。

1‧‧‧基板

11‧‧‧槽座

112‧‧‧固定孔端

14‧‧‧進氣口

15‧‧‧出氣口

2‧‧‧接合板

21‧‧‧裝配孔

22‧‧‧固定組件

23‧‧‧固定孔端

241‧‧‧孔道進口

242‧‧‧孔道出口

3‧‧‧電連接模組

31‧‧‧元件置入孔

32‧‧‧元件導引框

3211‧‧‧第一通道入口

322‧‧‧固定組件

323‧‧‧固定端

33‧‧‧電連接構件

331‧‧‧針腳固定端

Claims (9)

1. 一種IC測試分類機接合板及其電連接模組，其包含：一基板，係具有一導引槽以及複數個槽座，該導引槽設於該些槽座周圍，其中該導引槽與該些槽座間具有複數個管道，使該導引槽中之空氣經由該些管道導引至該些槽座中；至少一接合板，該接合板具有至少一裝配孔，且該接合板係容置於該基板之該些槽座中，其中該接合板更具有由底部連通至一側之複數個孔道；以及至少一電連接模組，該電連接模組具有一元件置入孔，以裝設、固定晶片，其中該電連接模組更具有由外部連通至該元件置入孔中之複數個通道；其中，該些電連接模組與該接合板組合時，該些通道同時介接該接合板之該些孔道，而該接合板容置於該基板之槽座時，該些孔道也同時介接該基板之該些管道，使該導引槽中之空氣經由該些管道導引至該些孔道，再由該些孔道導引至該些通道進入該元件置入孔中，使裝設於該元件置入孔中之晶片溫度受到導引之空氣而維持一定溫。
2. 如申請專利範圍第1項所述之IC測試分類機接合板及其電連接模組，其中該基板更具有至少一組一進氣口與一出氣口，該進氣口與該出氣口設於該基板外側並連通至該導引槽中，使外部空氣透過該進氣口進入該導引槽中，再經由該出氣口導出至該基板外部，以調控該導引槽之空氣溫度。
3. 如申請專利範圍第1項所述之IC測試分類機接合板及其電連接模組，其中該電連接模組係由一元件導引框及一電連接構件所組成，該電連接構件上方中央處具有多個針腳固定端，而該元件導引框具有由上而下貫通之該元件置入孔，且該些通道之進口設於該元件導引框上部並連通至該電連接構件，最後該些通道之出氣微孔設置於中央針腳固定端周圍處，即該元件置入孔下方具有該些針腳固定端與該些通道之出氣微孔，藉由該元件導引框將該晶片導引至該元件置入孔中固定，並將該晶片之針腳裝設及耦接於該電連接構件之針腳固定端中。
4. 如申請專利範圍第3項所述之IC測試分類機接合板及其電連接模組，其中該元件導引框係藉由卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式與該電連接構件組合。
5. 如申請專利範圍第3項所述之IC測試分類機接合板及其電連接模組，其中該元件導引框底部藉由一彈性體彈力抵止固定該電連接構件。
6. 如申請專利範圍第1項所述之IC測試分類機接合板及其電連接模組，其中該些槽座與該些接合板各具有複數個相互對應之固定孔端，該些固定孔端間以卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式將該些接合板容置、固定於該些槽座中。
7. 如申請專利範圍第1項所述之IC測試分類機接合板及其電連接模組，其中該些接合板與該些電連接模組各具有複數個相互對應之固定組件，該些固定組件間以卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式 將該些電連接模組容置、固定於該些接合板中。
8. 一種IC測試分類機接合板之電連接模組，其包含：一元件導引框，該元件導引框中央具有由上而下貫通之一元件置入孔，以及貫通該元件導引框上部與底部之複數個第一通道；一電連接構件，該電連接構件係裝設於該元件導引框底部，該電連接構件上部具有複數個針腳固定端以及分佈於該些針腳固定端周圍之複數個出氣微孔，且具有貫通該電連接構件上部與該些出氣微孔間之複數個第二通道；其中，該元件導引框底部之該些第一通道之出口與該電連接構件上部之該些第二通道之入口彼此位置相互對應；其中，該元件導引框與該電連接構件組合時，該元件導引框底部之該些第一通道之出口與該電連接構件上部之該些第二通道之入口相介接；其中，當一晶片容置於與該電連接構件組合之該元件導引框並固定於該些針腳固定端時，外部空氣經由該些第一通道進入該些第二通道，最後經由該些出氣微孔噴出，使該晶片之溫度受到外部空氣之溫度而維持一定溫。
9. 如申請專利範圍第8項所述之IC測試分類機接合板之電連接模組，其中該元件導引框與該電連接構件各具有複數個相互對應之固定孔與固定端，該些固定孔與固定端間以卡接組合、定位銷插設或螺絲固定方式將該元件導引框固定於該電連接構件上。