KR20150011761A - Pcb 스택 두께 측정 검사용 pcb 로딩 장치 - Google Patents

Pcb 스택 두께 측정 검사용 pcb 로딩 장치 Download PDF

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KR20150011761A
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정진우
정기웅
김태은
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아바고 테크놀로지스 제너럴 아이피 (싱가포르) 피티이 리미티드
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Abstract

하나 이상의 PCB 레이어를 갖는 PCB 스택을 탑재하고, PCB 스택을 검사용 프로브에 이송하는 로더 장치는 이동 가능한 유지부, 가이드부 및 커버를 구비한다. 가이드 부는 유지부 상에 마련되고, PCB 스택이 탑재되는 오목부를 갖는다. 커버는 오목부가 커버에 의해 닫혔을 때 가이드부의 오목부를 덮고, 커버는 커버가 닫혔을 때 오목부 내의 PCB 스택을 가압하는 다수의 돌기부를 그 하면에 구비한다

Description

PCB 스택 두께 측정 검사용 PCB 로딩 장치{PCB LOADING APPARATUS FOR MEASURING THICKNESS OF PRINTED CIRCUIT BOARD STACK}
본 발명은 PCB 로딩 장치에 관한 것으로, 구체적으로는 PCB(Printed Ciruit Board)의 두께를 측정하기 위한 검사시에 PCB를 홀딩 및 이송시키는 PCB 로딩 장치 및 PCB의 두께를 측정하기 위한 검사시스템에 관한 것이다.
PCB를 사용한 제품의 높은 양산율을 위해서, 제품의 생산 전에 그 제품에 사용될 PCB의 각 레이어의 두께를 미리 측정하는 것이 요구된다.
도 1a는 PCB 스택(P)의 PCB 레이어의 두께를 측정하는 종래의 PCB 검사 시스템을 도시한다. 도 1a에 도시된 종래의 PCB 검사 시스템은 PCB 로딩 장치(100), 로딩 장치(100)의 동작을 제어하는 제어부(140), PCB레이어의 위치를 측정하는 화상 카메라(170), PCB 레이어의 두께를 측정하는 검사용 프로브(190)를 포함한다.
PCB 로딩 장치(100)는, 진공 흡착력을 발생시키며 그 윗면에 진공홀(105)이 마련된 진공척(102)과, 진공척(102)의 윗면에 마련되며, 관통하는 고정홀(115)이 마련된 PCB 홀더(110)를 포함한다. 진공척(102)은 진공 흡착력을 발생시키도록 구성된다. PCB 홀더(110)를 관통하는 고정홀(115)과 진공홀(105)은 같은 수만큼 마련되며, PCB 홀더(110)가 진공척(102) 위에 놓였을 때, 고정홀(115)과 진공홀(105)은 각각 서로 연통한다.
도 1b는 검사용 프로브(190)와 도 1a의 PCB 레이어 스택(P)을 더 자세히 도시한다.
검사용 프로브(190)는 PCB 레이어의 두께를 측정하기 위한 한 조의 프로브 팁(192)을 포함한다. PCB 스택(stack, P)은 PCB 레이어의 수와 동일한 수 만큼의 몇 조의 검사 포트(T1, T2, T3)를 구비한 검사 영역(T)을 포함한다. 검사 포트(T1, T2, T3)에는 각각 대응되는 접촉점(CP1, CP2, CP3)이 마련되며, 접촉점(CP1, CP2, CP3)은 PCB의 두께를 측정하기 위해 프로브 팁(192)과 접촉한다. 접촉점(CP1, CP2, CP3)은 PCB의 각 레이어와 전기적으로 연결된다.
도 1a 및 1b를 참조해서, 종래의 PCB 검사 시스템 에 의한 PCB 두께 검사를 기술한다. PCB 스택(P)가 PCB 홀더(110) 상에 탑재되면, 진공척(102)에 의해 발생한 진공 흡착력이 진공홀(105) 및 고정홀(115)을 통해 PCB 스택(P)에 인가되어, PCB 홀더(110) 상에 PCB 스택(P)을 고정시킨다. PCB 스택(P)이 탑재되면, 제어부(140)에 미리 저장된 진공척의 위치와, 화상 카메라(170)에 의해 측정한 진공척(102)에 대한 PCB 스택(P)의 위치를 기초로, PCB(P)의 얼라인먼트가 수행된다. 진공척(102)은 얼라인먼트 결과에 기초해, 검사용 프로브(190) 측으로 PCB 스택(P)를 이송시킨다. 검사용 프로브(190)는 PCB 스택(P)의 검사 포트(T1, T2, T3)의 접촉점(CP1, CP2, CP3)에 한 조의 프로브 팁(192)을 차례대로 접촉함으로써, PCB 레이어의 두께 검사를 수행한다.
그러나, PCB 로딩 장치(100)를 이용한 종래의 PCB 검사 시스템은, 다음과 같은 문제점이 있다. PCB 스택(P)이 PCB 홀더(110) 상에 탑재될 때, 예를 들면, PCB 스택(P)을 탑재시키는 사용자에 따라 탑재 위치가 달라질 수 있다. 따라서, PCB 스택(P)을 탑재할 때마다, PCB(P)의 얼라인먼트가 수행되어야 하며, 이는 검사 시간의 증가를 초래한다.
또한, PCB 스택(P)는 진공척(102)의 진공흡착력에 의해서만 PCB 홀더(110) 상에 고정된다. 따라서, 진공척(102)이 PCB 스택(P)를 검사용 프로브(190)까지 이송한 뒤, PCB 스택(P)의 진공척(102)에 대한 위치가 얼라인먼트 결과와 달라질 수 있다. 이 경우, 프로브팁 (192)이 검사 포트(T1, T2, T3)의 접촉점(CP1, CP2, CP3)에 정상적인 접촉이 이루어지지 않을 수 있고, 검사의 신뢰도가 떨어지게 된다.
따라서, PCB 두께 검사를 더 빠르고, 높은 신뢰도로 검사할 수 있도록 하는 장치가 요구된다.
본원 발명의 일 실시형태에 따르면, 하나 이상의 PCB(printed circuit board) 레이어를 갖는 PCB 스택을 탑재하고, 검사용 프로브에 상기 PCB 스택을 이송하는 로더 장치로서, 이동 가능한 유지부와, 상기 유지부 상에 마련되며, 상기 PCB 스택을 탑재하는 오목부를 갖는 가이드부와, 상기 가이드부의 상기 오목부를 개폐하고, 그 하면으로부터 연장 돌출되는 복수의 돌기부가 마련된 커버를 포함하고, 상기 복수의 돌기부는 상기 커버가 닫혔을 때, 상기 오목부 내의 상기 PCB 스택을 가압하는 것을 특징으로 하는 로더 장치가 제공된다.
상기 커버는 상기 돌기부가 마련된 테두리부와, 상기 테두리부에 의해 둘러싸인 개구부를 갖는 로더 장치인 것이 바람직하다.
또한, 상기 커버는 상기 가이드부에 회전 가능하도록 연결되어 있는 로더 장치인 것이 바람직하다.
또한, 상기 돌기부는 고무로 이루어진 로더 장치인 것이 바람직하다.
또한, 상기 돌기부는 전자파를 흡수하는 물질로 이루어진 로더 장치인 것이 바람직하다.
또한, 상기 오목부의 깊이는 상기 PCB 스택의 두께와 상기 커버의 상기 하면으로부터 연장 돌출된 상기 돌기부의 돌출 길이와의 합보다 작은 로더 장치인 것이 바람직하다.
또한, 상기 PCB 스택이 탑재되기 전의 상기 유지부의 위치와, 상기 검사용 프로브의 위치를 저장하고, 상기 유지부가 상기 프로브 측으로 이송하도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 로더 장치인 것이 바람직하다.
본원 발명의 다른 실시 형태에 따르면, PCB 스택의 하나 이상의 PCB 레이어의 두께를 측정하는 검사용 프로브와, 상기 PCB 스택을 탑재하고 상기 검사용 프로브에 상기 PCB스택을 이송하는 로더 장치를 포함하는 PCB 검사 시스템에 있어서, 상기 로더 장치는, 이동 가능한 유지부와, 상기 유지부 상에 마련되며, 그 내부에 상기 PCB 스택을 탑재하는 오목부를 갖는 가이드부와, 상기 가이드부의 상기 오목부를 개폐하고, 그 하면으로부터 연장 돌출되는 복수의 돌기부가 마련된 커버를 포함하되, 상기 복수의 돌기부는 상기 커버가 닫혔을 때, 상기 오목부 내의 상기 PCB 스택을 가압하는 PCB 검사 시스템이 제공된다.
또한, 상기 커버는 상기 돌기부가 마련된 테두리부와, 상기 테두리부에 의해 둘러싸인 개구부를 갖는 PCB 검사 시스템인 것이 바람직하다.
또한, 상기 커버는 상기 가이드부에 회전 가능하도록 연결되어 있는 PCB 검사 시스템인 것이 바람직하다.
또한, 상기 돌기부는 고무로 이루어진 PCB 검사 시스템인 것이 바람직하다.
또한, 상기 돌기부는 전자파를 흡수하는 물질로 이루어진 PCB 검사 시스템인 것이 바람직하다.
또한, 상기 오목부의 깊이는 상기 PCB 스택의 두께와 상기 커버의 상기 하면으로부터 연장 돌출된 상기 돌기부의 돌출 길이와의 합보다 작은 PCB 검사 시스템인 것이 바람직하다.
또한, 상기 PCB 스택이 탑재되기 전의 상기 유지부의 위치와, 상기 검사용 프로브의 위치를 저장하고, 상기 유지부가 상기 프로브 측으로 이송하도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 PCB 검사 시스템인 것이 바람직하다.
본원 발명의 또 다른 실시 형태에 따르면, 이동 가능한 유지부 및 상기 유지부에 마련된 가이드부를 구비한 로더 장치와 검사용 프로브를 이용하여 하나 이상의 PCB(printed circuit board) 레이어를 갖는 PCB 스택의 두께를 측정하는 방법에 있어서, 상기 가이드부의 오목부 내에 상기 PCB 스택을 탑재하는 단계와, 상기 오목부 상에 커버를 덮어 상기 커버의 하면으로부터 연장 돌출되는 복수의 돌기부에 의해 상기 가이드부의 상기 오목부 내의 PCB 스택을 가압하고, 상기 PCB 스택을 초기 위치에 고정시키는 단계와, 상기 로더 장치를 상기 검사용 프로브 측으로 이동시키는 단계와, 상기 검사용 프로브를 이용하여 상기 PCB 스택의 두께를 측정하는 단계를 포함하는 PCB 스택 두께 측정 방법이 제공된다.
또한, 상기 오목부 상에 상기 커버를 덮기 전에, 상기 PCB 스택의 한쪽 모서리가 상기 오목부의 미리 정해진 한쪽 모서리와 접촉하도록 위치시키는 단계를 더 포함하는 PCB 스택 두께 측정 방법인 것이 바람직하다.
또한, 상기 PCB 스택의 두께를 측정하는 단계는, 각 PCB 레이어의 임피던스를 측정하는 단계와, 상기 대응 임피던스에 기초해 각 PCB 레이어의 두께를 산출하는 단계와, 상기 PCB 레이어의 두께를 합산함으로써 상기 PCB 스택의 두께를 산출하는 단계를 포함하는 PCB 스택 두께 측정 방법인 것이 바람직하다.
또한, 상기 각 PCB 레이어의 임피던스를 측정하는 단계는, 상기 검사용 프로브의 프로브 팁을 상기 PCB 스택의 검사 영역의 각 PCB 레이어의 접촉점과 순차로 접촉시키는 단계와, 각 PCB 레이어의 입력 및 출력 신호를 측정하여 상기 측정된 입력 및 출력 신호에 기초해 대응되는 S21값을 산출하는 단계와, 상기 대응되는 S21값에 기초해 각 PCB 레이어의 상기 임피던스를 산출하는 단계를 더 포함하는 PCB 스택 두께 측정 방법인 것이 바람직하다.
이하 기술되는 실시예는 첨부된 도면과 함께 읽을 때 다음의 발명의 상세한 설명에 의해 잘 이해될 것이다. 다양한 특징들은 반드시 실제 크기로 도시된 것은 아니다. 치수는 명확히 정의되는 범위 내에서, 증가되거나 감소될 수 있다. 동일한 부재번호는 동일한 구성 요소를 나타낸다.
도 1a는 종래의 PCB 두께 검사 시스템의 블록도 및 단면도이다.
도 1b는 도 1a의 PCB 스택 및 프로브의 단면도를 상세하게 도시하고 있다.
도 2는 일 실시형태에 따른 로더 장치의 블록도 및 단면도를 도시하고 있다.
도 3은 일 실시평태에 따른 도 2의 로더 장치의 가이드부 및 커버부의 단면도를 도시하고 있다.
도 4는 일 실시형태에 따른 로더 장치의 평면도를 도시하고 있다.
도 5는 일 실시형태에 따른 로더 장치를 사용한 PCB 두께 검사 시스템의 블록도 및 단면도를 나타낸다.
도 6는 일 실시형태에 따른 로더 장치를 이용한 PCB 두께 검사 시스템의 성능과 종래의 PCB 두께 검사 시스템의 성능을 비교하는 그래프를 도시하고 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명한다. 그러나, 설명된 실시형태는 예시에 불과하고 본 발명은 이에 제한되지 않는다.
도 2는 본원 발명의 일 실시형태에 따른 로더 장치(300)를 도시한다. 로더 장치(300)는 모터에 의해 이동 가능한 유지부(310)와, 유지부(310) 상에 고정되며, PCB 스택(P)가 탑재될 오목부(325)를 갖는 가이드부(320)와, 가이드부(320)의 탑재부(325)를 덮는 커버(330)와, 로더 장치(300)의 초기 위치를 기억하고 로더 장치(300)의 이동을 제어하는 제어부(340)를 포함할 수 있다.
커버(330)는 가이드부(320)에 회전 가능하게 일측변이 연결되고, 커버(330)는 오목부(325)를 열고 닫을 수 있다. 오목부(325)가 커버(330)에 의해 닫혔을 때, 오목부(325)를 향하는 커버(330)의 일면(332), 즉, 바닥면(332)의 주변부에는 복수의 돌기부(335)가 마련된다. 돌기부(335)는 커버(330)가 닫혔을 때, PCB 스택(P)가 오목부(325) 내에서 이동하지 않도록 PCB 스택(P)를 유지부(310) 측으로 가압한다. 돌기부(335)가 PCB 스택(P)를 가압하는 것에 의해 PCB 스택(P)는 로더 장치(300)의 이동 중에도 위치가 변하지 않는다.
또한, 오목부(325)는 사각형의 형태를 갖고, PCB 스택(P)의 정해진 길이 및 폭보다 각각 대략 1~10mm 큰 변으로 이루어질 수 있다. PCB 스택(P)는 이러한 오목부(325) 의 미리 정해진 한쪽 모서리에 PCB 스택(P)가 접촉되도록 PCB 스택(P)이 배치된다. 이러한 방법에 의해, PCB스택을 탑재할 때마다 동일한 초기 위치를 가질 수 있다. 따라서 PCB 스택(P)을 오목부(325)에 탑재할 때마다 얼라인먼트를 실행할 필요가 없어진다.
오목부(325)의 형태 및 규격에 의해, 로더 장치(300)는 로더 장치(300)의 위치를 위한 최초의 얼라인먼트 외에 추가적인 얼라인먼트를 요구하지 않는다. 따라서, 검사 시간이 단축된다.
도 3은 일 실시형태에 따른, 도 2의 로더 장치(300)의 가이드부(320) 및 커버(330)의 단면도를 도시하고 있다.
커버(330)가 닫혔을 때, 커버(330)의 바닥면(332)에 마련된 돌기부(335)는 PCB 스택(P)의 (오목부(325) 내에 위치한) 윗면과 접촉한다. 오목부(325)의 깊이(d)는 커버가 열렸 있을 때 돌기부(335)가 커버(330)의 하면(332)으로부터 연장된 돌출 길이(w1)와 PCB 스택(P)의 두께(w2)의 합보다 작다. 그러나 돌기부(335)는 고무 또는 타성 폴리머와 같은 탄성체로 형성되어 있기 때문에, 압축가능하다. 따라서, 커버(330)가 닫힌 상태에서의 하면(332)으로부터 돌출하는 돌출부(335)의 길이(W1'와 PCB 스택(P)의 미리 정해진 두께(w2)의 합은 오목부(325)의 깊이와 실질적으로 동일해진다. 따라서, PCB 스택(P)의 초기 위치는, 로더 장치(300)가 이동하더라도 PCB(P)를 유지부 측으로 가압하는 돌기부(335)에 의해 변화하지 않는다. 그 결과, 프로브 팁과 PCB 스택(P)의 검사 영역(T)의 접촉점과 접촉 실패가 일어날 확률이 감소한다. 또한, 돌기부(335)는 탄성있는 물체로 이루어져, PCB 스택(P)가 돌기부(335)에 의해 가압될 때 PCB 스택(P)의 파손을 방지할 수 있다.
도 4는 본원 발명의 일 실시형태에 따른 로더 장치(300)의 평면도를 개략적으로 도시하고 있다.
실시예에서, 커버(330)에는 PCB 스택(P)의 검사 영역(T)을 노출시키는 개구부(336)가 마련되어 있다. 커버(330)는 개구부(336)를 둘러싸는 테두리부(334)를 포함한다. 돌기부(335, 도 4에 도시안됨)는 커버(330)의 테두리부(334)의 하면(332)에 마련될 수 있다.
커버(330)는 알루미늄 혹은 금도금된 구리와 같은 가벼운 물질로 이루어질 수 있으며, 예를 들면, 이에 의해 PCB 스택(P)을 탑재시키는 사용자가 커버(330)를 용이하게 열고 닫을 수 있다. 또한, PCB 스택(P)가 로더 장치(300)에 탑재된 후, 개구부(336)를 통한 외부의 전자파에 의한 영향을 감소시키기 위하여, 돌기부(335) 및 테두리부(334)는 전자파를 흡수하는 성질을 갖는 물질로 이루어질 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시형태에 따른 PCB 검사 시스템의 블록도 및 단면도를 나타낸다.
PCB 검사 시스템(500)은 도 2의 로더 장치(300)와 PCB 레이어의 두께를 측정하기 위하여, PCB 스택(P)의 검사 영역(T, 도 5에 도시안됨)의 접촉점에 접촉하는 프로브 팁(402)을 갖는 검사용 프로브(400)를 포함한다.
이하에는 PCB 레이어의 두께 측정을 행하는 프로세스를 기술한다. 사용자는 로더 장치(300)의 커버(330)를 열고, PCB 스택(P)를 오목부(325)에 탑재시킨다. 커버(330)가 닫히기 전에, 오목부(325)의 미리 정해진 모서리에 PCB 스택(P)의 한 모서리가 접촉하도록 위치시킨다. 그리고 나서 커버(330)가 닫히면, 돌기부(335)가 PCB 스택(P)을 가압하게 하고, PCB 스택(P)을 오목부(325)의 바닥면으로(가이드부(320) 측으로) 가압하는 것에 의해 PCB 스택(P)을 오목부(325) 내에 고정시킨다. 제어부(340)는 검사 수행 신호를 로더 장치(300)에 송신하고, 로더 장치(300)는 PCB 스택(P)을 안정하게 고정하고 있는 채로 검사용 프로브(400) 측으로 이동한다.
검사용 프로브의 프로브 팁(402)은 PCB 스택(P)의 검사 영역(T)의 각 PCB 레이저의 접촉점에 접촉하고, 입출력의 신호를 측정하여, 이들 입출력 신호를 기초로 PCB의 각 레이어를 통과한 신호의 S21값을 계산한다. 각 PCB 레이어의 임피던스는 이러한 S21값을 기초로 산출될 수 있다. 이어서, 복수의 층으로 이루어진 PCB(P)의 각 레이어의 두께는 대응하는 임피던스를 기초로 산출할 수 있다. 이와 같은 방법으로, PCB 레이어 및 PCB 스택(P)의 두께는 정밀하게 산출될 수 있다. 이 때, PCB 스택의 두께는 PCB 레이어의 두께를 합산함으로써 산출될 수 있다.
위에서 설명한 바와 같이, 오목부(325)에 탑재된 각 PCB 스택(P)의 초기 위치는 유지되기 때문에, PCB 스택(P)를 탑재할 때마다 얼라인먼트를 실행할 필요가 없어 검사 시간이 단축될 수 있다. 또한, 로더 장치(300)가 이동할 때, PCB 스택(P)을 오목부(325) 내에서 유지부(310) 측으로 가압하는 돌기부(335)에 의해 PCB 스택(P)의 초기 위치가 변하지 않는다. 그 결과, 검사용 브로브(400)의 프로브 팁과 PCB 스택(P)의 검사 영역(T)의 접촉점 사이의 접촉 실패율이 감소하여, 검사 신뢰도가 증가한다.
도 6은 일 실시형태에 따른 로더 장치(300)를 이용한 PCB 두께 검사 시스템의 성능과, 종래의 PCB 두께 검사 시스템의 성능에 대한 그래프를 도시한다.
가로축은 PCB 두께 검사를 실시한 횟수, 좌측의 세로축은 각 검사에 소요된 검사 시간, 우측의 세로축은 PCB 두께 검사의 오차율을 나타낸다.
선(200)은 종래의 검사 시스템에 의해 수행된PCB 두께 검사의 오차율을 나타내고, 선(600)은 일 실시형태에 따른 로더 장치(300)를 이용한 PCB 검사 시스템(500)에 의해 수행된 PCB 두께 검사의 오차율을 나타낸다. 또한, 선(210)은 종래의 검사 시스템을 이용한 경우에 소요되는 검사 시간, 선(610)은 PCB 검사 시스템(500)을 이용한 경우에 소요되는 검사 시간을 나타낸다.
일 실시형태에 따른 로더 장치(300)를 이용한 PCB 검사 시스템(500)을 사용한 경우, 예를 들면, 초기 얼라인먼트 프로세스 후에 추가적인 얼라인먼트를 실시할 필요 가 없기 때문에, 검사에 소요되는 시간이 감소한다. 또한, 로더 장치(300)의 돌기부(335)에 의해 PCB 스택(P)가 효율적으로 고정되므로, 로더 장치(300)가 검사용 프로브(400) 측으로 이동할 때도, PCB 스택(P)의 위치가 변하지 않는다. 따라서 PCB 스택(P)의 검사 영역의 접촉점과 프로브 팁(402)과의 접촉 불량이 감소하여, 검사의 신뢰도가 증가하게 된다.
이상 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하였으나, 이들 실시형태는 예시에 불과하고 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 예를 들어, 차단체는 고정부, 안정기부, 상부 가이드를 모두 포함할 필요는 없고, 이들 중 하나 이상이 생략될 수 있다. 본 명세서에서 언급한 소자는 2 이상의 소자의 결합으로 구현될 수도 있고, 단일의 소자로 구현될 수도 있다. 또한 본 명세서에서 언급한 회로는 2 이상의 소자의 결합으로 구현될 수도 있고, 단일의 집적 회로 형태로 구현될 수도 있다. 따라서, 본 명세서는 본 발명을 제한하려는 것이 아니며, 본 발명의 범위는 청구범위와 그 균등물에 의해서만 정해져야 한다.

Claims (18)

  1. 하나 이상의 PCB(printed circuit board) 레이어를 갖는 PCB 스택을 탑재하고, 검사용 프로브에 상기 PCB 스택을 이송하는 로더 장치로서,
    이동 가능한 유지부와,
    상기 유지부 상에 마련되며, 상기 PCB 스택을 탑재하는 오목부를 갖는 가이드부와,
    상기 가이드부의 상기 오목부를 개폐하고, 그 하면으로부터 연장 돌출되는 복수의 돌기부가 마련된 커버를 포함하고,
    상기 복수의 돌기부는 상기 커버가 닫혔을 때, 상기 오목부 내의 상기 PCB 스택을 가압하는 것을 특징으로 하는 로더 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버는 상기 돌기부가 마련된 테두리부와, 상기 테두리부에 의해 둘러싸인 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 로더 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 커버는 상기 가이드부에 회전 가능하도록 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 로더 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기부는 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 로더 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 돌기부는 전자파를 흡수하는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 로더 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 오목부의 깊이는 상기 PCB 스택의 두께와 상기 커버의 상기 하면으로부터 연장 돌출된 상기 돌기부의 돌출 길이와의 합보다 작은 것을 특징으로 하는 로더 장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 PCB 스택이 탑재되기 전의 상기 유지부의 위치와, 상기 검사용 프로브의 위치를 저장하고, 상기 유지부가 상기 프로브 측으로 이송하도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 로더 장치.
  8. PCB 스택의 하나 이상의 PCB 레이어의 두께를 측정하는 검사용 프로브와,
    상기 PCB 스택을 탑재하고 상기 검사용 프로브에 상기 PCB스택을 이송하는 로더 장치를 포함하는 PCB 검사 시스템에 있어서,
    상기 로더 장치는,
    이동 가능한 유지부와,
    상기 유지부 상에 마련되며, 그 내부에 상기 PCB 스택을 탑재하는 오목부를 갖는 가이드부와,
    상기 가이드부의 상기 오목부를 개폐하고, 그 하면으로부터 연장 돌출되는 복수의 돌기부가 마련된 커버를 포함하되,
    상기 복수의 돌기부는 상기 커버가 닫혔을 때, 상기 오목부 내의 상기 PCB 스택을 가압하는
    것을 특징으로 하는 PCB 검사 시스템.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버는 상기 돌기부가 마련된 테두리부와, 상기 테두리부에 의해 둘러싸인 개구부를 갖는 것을 특징으로 하는 PCB 검사 시스템.
  10. 제 8 항에 있어서,
    상기 커버는 상기 가이드부에 회전 가능하도록 연결되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 검사 시스템.
  11. 제 8 항에 있어서,
    상기 돌기부는 고무로 이루어진 것을 특징으로 하는 PCB 검사 시스템.
  12. 제 8 항에 있어서,
    상기 돌기부는 전자파를 흡수하는 물질로 이루어진 것을 특징으로 하는 PCB 검사 시스템.
  13. 제 8 항에 있어서,
    상기 오목부의 깊이는 상기 PCB 스택의 두께와 상기 커버의 상기 하면으로부터 연장 돌출된 상기 돌기부의 돌출 길이와의 합보다 작은 것을 특징으로 하는 로더 장치.
  14. 제 8 항에 있어서,
    상기 PCB 스택이 탑재되기 전의 상기 유지부의 위치와, 상기 검사용 프로브의 위치를 저장하고, 상기 유지부가 상기 프로브 측으로 이송하도록 제어하는 제어부를 더 포함하는 PCB 검사 시스템.
  15. 이동 가능한 유지부 및 상기 유지부에 마련된 가이드부를 구비한 로더 장치와 검사용 프로브를 이용하여 하나 이상의 PCB(printed circuit board) 레이어를 갖는 PCB 스택의 두께를 측정하는 방법에 있어서,
    상기 가이드부의 오목부 내에 상기 PCB 스택을 탑재하는 단계와,
    상기 오목부 상에 커버를 덮어 상기 커버의 하면으로부터 연장 돌출되는 복수의 돌기부에 의해 상기 가이드부의 상기 오목부 내의 PCB 스택을 가압하고, 상기 PCB 스택을 초기 위치에 고정시키는 단계와,
    상기 로더 장치를 상기 검사용 프로브 측으로 이동시키는 단계와,
    상기 검사용 프로브를 이용하여 상기 PCB 스택의 두께를 측정하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 스택 두께 측정 방법.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 오목부 상에 상기 커버를 덮기 전에, 상기 PCB 스택의 한쪽 모서리가 상기 오목부의 미리 정해진 한쪽 모서리와 접촉하도록 위치시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 스택 두께 측정 방법.
  17. 제 15 항에 있어서,
    상기 PCB 스택의 두께를 측정하는 단계는,
    각 PCB 레이어의 임피던스를 측정하는 단계와,
    상기 대응 임피던스에 기초해 각 PCB 레이어의 두께를 산출하는 단계와,
    상기 PCB 레이어의 두께를 합산함으로써 상기 PCB 스택의 두께를 산출하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 스택 두께 측정 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 각 PCB 레이어의 임피던스를 측정하는 단계는,
    상기 검사용 프로브의 프로브 팁을 상기 PCB 스택의 검사 영역의 각 PCB 레이어의 접촉점과 순차로 접촉시키는 단계와,
    각 PCB 레이어의 입력 및 출력 신호를 측정하여 상기 측정된 입력 및 출력 신호에 기초해 대응되는 S21값을 산출하는 단계와,
    상기 대응되는 S21값에 기초해 각 PCB 레이어의 상기 임피던스를 산출하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 PCB 스택 두께 측정 방법.
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