KR20150128608A - 캐리어가 형성된 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자 기기, 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법, 및, 프린트 배선판의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

수지 기판에 첩합하여 캐리어를 박리 제거한 후, 극박 동층 상에 소정의 회로를 형성할 때에, 당해 회로 폭을 초과하는 동 잔류물의 발생을 양호하게 억제한 캐리어가 형성된 동박을 제공한다. 본 발명의 캐리어가 형성된 동박은, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이다.

Description

캐리어가 형성된 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자 기기, 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법, 및, 프린트 배선판의 제조 방법{COPPER FOIL WITH CARRIER, PRINTED CIRCUIT BOARD, LAMINATE, ELECTRONIC DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING COPPER FOIL WITH CARRIER, AND METHOD OF MANUFACTURING PRINTED CIRCUIT BOARD}

본 발명은, 캐리어가 형성된 동박, 프린트 배선판, 적층체, 전자 기기, 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법, 및, 프린트 배선판의 제조 방법에 관한 것이다.

프린트 배선판은 동박에 절연 기판을 접착시켜 구리 피복 적층판으로 한 후에, 에칭에 의해 동박면에 도체 패턴을 형성한다는 공정을 거쳐 제조되는 것이 일반적이다. 최근의 전자 기기의 소형화, 고성능화 요구의 증대에 수반하여 탑재 부품의 고밀도 실장화나 신호의 고주파화가 진전되고, 프린트 배선판에 대하여 도체 패턴의 미세화 (파인 피치화) 나 고주파 대응 등이 요구되고 있다.

파인 피치화에 대응하여, 최근에는 두께 9 ㎛ 이하, 나아가 두께 5 ㎛ 이하의 동박이 요구되고 있지만, 이와 같은 극박의 동박은 기계적 강도가 낮아 프린트 배선판의 제조시에 깨지거나 주름이 발생하기 쉽기 때문에, 두께가 있는 금속박을 캐리어로서 이용하고, 여기에 박리층을 개재하여 극박 동층을 전착시킨 캐리어가 형성된 동박이 등장하였다. 극박 동층의 표면을 절연 기판에 첩합 (貼合) 하여 열 압착 후, 캐리어는 박리층을 개재하여 박리 제거된다. 노출된 극박 동층 상에 레지스트로 회로 패턴을 형성한 후에, 소정의 회로가 형성된다 (특허문헌 1 등).

WO2004/005588호

캐리어가 형성된 동박은, 상기 서술한 바와 같이 극박 동층의 표면을 수지 기판에 첩합하여 열 압착 (가열 프레스) 한 후, 캐리어를 박리 제거하여 사용한다. 또한 캐리어를 박리 제거한 후에, 수지 기판 상에 남은 극박 동층 상에 패턴 동 도금층을 형성하고, 극박 동층 및 패턴 동 도금층을 플래시 에칭함으로써 원하는 회로를 형성할 수 있다.

그러나, 종래, 상기 서술한 바와 같이 극박 동층의 표면을 수지 기판에 첩합하여 열 압착한 후, 캐리어를 박리 제거함으로써, 수지 기판 상에 극박 동층을 형성했을 때, 수지 기판의 표면이 거칠어져, 큰 기복이 발생하는 경우가 있다. 이 때에 발생한 수지 기판 표면의 기복은, 회로 기판으로 사용했을 때에 문제를 일으키는 요인이 된다. 이하, 구체적으로 도면을 이용하여 설명한다.

도 1(a) 는, 캐리어 박리 제거 후의 수지 기판 (예로서, 프리프레그) 상에 남은 극박 동층 (예로서, 극박 동층 표면에는 조화 (粗化) 처리층이 형성되어 있다) 을 나타낸다. 이 때, 수지 기판 표면에는 큰 기복이 발생되어 있다. 다음으로, 도 1(b) 에 나타내는 바와 같이, 수지 기판 상에 남은 극박 동층 상에, 소정 형상의 드라이 필름 (DF) 을 형성한 후에, 동 도금 처리를 실시하고, 드라이 필름 (DF) 으로 덮여 있지 않은 영역에 패턴 동 도금층을 형성한다. 다음으로, 도 1(c) 에 나타내는 바와 같이, 드라이 필름 (DF) 을 박리 제거한다. 이 때, 수지 기판의 큰 기복 상에 형성한 동 도금층의 두께는, 주위보다 커져 있다. 다음으로, 도 1(d) 에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭을 실시함으로써 소정 폭의 회로를 형성하지만, 이 때, 수지 기판의 큰 기복에 대응하는 영역에, 당해 회로 폭을 초과하여 동 잔류물이 발생하게 되어, 당해 동 잔류물의 영향으로 회로가 쇼트한다는 문제가 발생한다.

그래서, 본 발명은, 수지 기판에 첩합하여 캐리어를 박리 제거한 후, 극박 동층 상에 소정의 회로를 형성할 때에, 당해 회로 폭을 초과하는 동 잔류물의 발생을 양호하게 억제한 캐리어가 형성된 동박을 제공하는 것을 과제로 한다.

본 발명은 1 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 하기 (1) ∼ (3) 으로 규정하는 측정 방법에 의해 측정된 상기 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인 캐리어가 형성된 동박이다.

(1) 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기재에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스한 후에, 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리하고, 상기 캐리어의 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하고, 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성한다.

(2) 다음으로, 상기 3D 화상에 있어서 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부를 확인한다.

(3) 상기 측정 시야는, 그 시야의 일방의 변을, MD 방향과 평행으로 하고, 상기 MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 상기 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 상기 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 상기 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 상기 최대치를 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 일 실시형태에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 캐리어의 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 가 2.0 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 다른 일 실시형태에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 다른 1 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 하기 (4) ∼ (6) 으로 규정하는 측정 방법에 의해 측정된 상기 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인 캐리어가 형성된 동박이다.

(4) 상기 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하고, 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성한다.

(5) 다음으로, 상기 3D 화상에 있어서 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부를 확인한다.

(6) 상기 측정 시야는, 그 시야의 일방의 변을, MD 방향과 평행으로 하고, 상기 MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 상기 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 상기 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 상기 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 상기 최대치를 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 가 2.0 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 1 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하가 되는 캐리어가 형성된 동박이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 1 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 10 개/199572 ㎛² 이하가 되는 캐리어가 형성된 동박이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 1 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 1.2 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 8 개/199572 ㎛² 이하가 되는 캐리어가 형성된 동박이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 패턴 동 도금층을 형성했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 상기 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 상기 패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 된다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 두께가 5 ∼ 70 ㎛ 이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 동층 표면 및 상기 캐리어의 표면의 어느 일방 또는 양방에 조화 처리층을 갖는다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층이, 동, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 철, 바나듐, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 동층의 표면에, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 동층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 일방의 면에, 중간층 및 극박 동층을 이 순서로 갖는 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 캐리어의, 상기 극박 동층측의 표면과는 반대측의 면에, 상기 조화 처리층이 형성되어 있다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어 양방의 면에 중간층 및 극박 동층을 이 순서로 갖는다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 1.6 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 1.6 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 1.6 ㎛ 이하이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 1.6 ㎛ 이하가 된다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 패턴 동 도금층을 형성했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 상기 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 상기 패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치가 1.6 ㎛ 이하가 된다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 패턴 동 도금층을 형성했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 상기 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 상기 패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 되는 캐리어가 형성된 동박이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭을 하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면 (에칭 또는 동 도금을 실시한 경우에는, 에칭 또는 동 도금을 실시한 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 패턴 동 도금층의 두께가 15 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 되는 캐리어가 형성된 동박이다.

(에칭 조건)

· 에칭 형식 : 스프레이 에칭

· 스프레이 노즐 : 풀콘형

· 스프레이압 : 0.10 ㎫

· 에칭액 온도 : 30 ℃

· 에칭액 조성 :

H₂O₂ 18 g/ℓ

H₂SO₄ 92 g/ℓ

Cu 8 g/ℓ

과산화수소 안정제 및 회로 형상 안정화제의 기능을 갖는 첨가제 0.4 vol％

잔부 물

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 1.6 ㎛ 이하가 된다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭을 하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면 (에칭 또는 동 도금을 실시한 경우에는, 에칭 또는 동 도금을 실시한 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 패턴 동 도금층의 두께가 15 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 상면 관찰에 의해 얻어지는, 평면에서 보았을 때에 동 도금층의 폭 15 ㎛ 의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향으로 신장되는 동 잔류물로 구성된 스커트부의 최대 길이가 5.0 ㎛ 이하가 되는 캐리어가 형성된 동박이다.

(에칭 조건)

· 에칭 형식 : 스프레이 에칭

· 스프레이 노즐 : 풀콘형

· 스프레이압 : 0.10 ㎫

· 에칭액 온도 : 30 ℃

· 에칭액 조성 :

H₂O₂ 18 g/ℓ

H₂SO₄ 92 g/ℓ

Cu 8 g/ℓ

과산화수소 안정제 및 회로 형상 안정화제의 기능을 갖는 첨가제 0.4 vol％

잔부 물

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 또 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 상면 관찰에 의해 얻어지는, 평면에서 보았을 때에 동 도금층의 폭 15 ㎛ 의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향으로 신장되는 동 잔류물로 구성된 스커트부의 최대 길이가 3.8 ㎛ 이하가 된다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 이용하여 제조한 적층판이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어가 형성된 동박의 단면의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는 적층체이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 1 개의 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 동층측으로부터, 다른 1 개의 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 동층측에 적층한 적층체이다.

본 발명의 적층체는 일 실시형태에 있어서, 상기 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 동층측 표면과 상기 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 동층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 구성되어 있다.

본 발명의 적층체는 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층과 상기 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층이 접합되어 있다.

본 발명의 적층체는 다른 일 실시형태에 있어서, 상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 적층체를 사용한 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 적층체에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어가 형성된 동박으로부터 상기 극박 동층 또는 상기 캐리어를 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 이용하여 제조한 프린트 배선판이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 프린트 배선판을 이용하여 제조한 전자 기기이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인 전해 드럼을 이용하여 전해 동박 캐리어를 제작하고, 상기 전해 동박 캐리어의 샤이니면에, 중간층과 극박 동층을 이 순서로 형성하는 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 하기 (7) ∼ (9) 로 규정하는 측정 방법에 의해 측정된 적어도 일방의 표면에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인 캐리어를 준비하고, 상기 캐리어의 상기 표면에, 중간층과 극박 동층을 이 순서로 형성하는 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법이다.

(7) 상기 캐리어 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하고, 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성한다.

(8) 다음으로, 상기 3D 화상에 있어서 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부를 확인한다.

(9) 상기 측정 시야는, 그 시야의 일방의 변을, MD 방향과 평행으로 하고, 상기 MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 상기 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 상기 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 상기 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 상기 최대치를 캐리어 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 한다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및, 상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 서브 트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법의 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정, 상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정, 상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시키는 공정, 및, 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시킨 후에, 상기 극박 동층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어가 형성된 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명은 또 다른 1 측면에 있어서, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어가 형성된 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 상기 극박 동층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박으로부터 상기 극박 동층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법이다.

본 발명에 의하면, 수지 기판에 첩합하여 캐리어를 박리 제거한 후, 극박 동층 상에 소정의 회로를 형성할 때에, 당해 회로 폭을 초과하는 동 잔류물의 발생을 양호하게 억제한 캐리어가 형성된 동박을 제공할 수 있다.

도 1 의 (a) 는, 종래의 캐리어 박리 제거 후의 프리프레그 상에 남은 극박 동층이다. (b) 는, 수지 기판 상에 남은 극박 동층 상에 드라이 필름 (DF) 을 형성한 후에, 동 도금 처리를 실시하고, 드라이 필름 (DF) 으로 덮여 있지 않은 영역에 패턴 동 도금층을 형성한 도면이다. (c) 는, 드라이 필름 (DF) 을 박리 제거한 도면이다. (d) 는, 플래시 에칭을 실시함으로써 소정 폭의 회로를 형성한 도면이다.
도 2 의 A ∼ C 는, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 회로 도금·레지스트 제거까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 3 의 D ∼ F 는, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 수지 및 2 층째 캐리어가 형성된 동박 적층부터 레이저 천공까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 4 의 G ∼ I 는, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 비아 필 형성부터 1 층째의 캐리어 박리까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 5 의 J ∼ K 는, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예에 관련된, 플래시 에칭부터 범프·동 필러 형성까지의 공정에 있어서의 배선판 단면의 모식도이다.
도 6 은 줄무늬상의 볼록부를 나타내는 3D 화상이다.
도 7 은 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 8 은 줄무늬상의 오목부를 나타내는 3D 화상이다.
도 9 는 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치의 측정 방법을 설명하기 위한 모식도이다.
도 10 은 수지 기판의 극박 동층측 표면부터 상기 패턴 동 도금층의 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치를 설명하기 위한 단면 관찰 사진이다.
도 11 은 「스커트부」 를 이해하기 위한 상기 회로의 상면 관찰 사진이다.

＜캐리어가 형성된 동박＞

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은, 캐리어와, 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 동층을 구비한다. 캐리어가 형성된 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 동층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유 천 기재 에폭시 수지, 유리 천·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리 천·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리 천 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하고, 절연 기판에 접착한 극박 동층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하고, 혹은, 절연 기판에 접착한 극박 동층 상에 패턴 동 도금층을 형성하여 플래시 에칭에 의해 소정 폭의 회로를 형성하고, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

＜캐리어＞

본 발명의 캐리어로는, 예를 들어 수지 필름 등의 필름을 사용할 수 있다. 이와 같은 필름 캐리어로는, 일반적으로는, 건식 표면 처리나 습식 표면 처리시, 혹은 기판 제작시의 적층 프레스시의 열 부하에 견딜 수 있는 내열 필름이 바람직하고, 폴리이미드 필름 등을 사용할 수 있다.

폴리이미드 필름에 사용하는 재료는, 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 우베 흥산 제조 유피렉스, DuPont/토오레·듀퐁 제조 캡톤, 가네카 제조 아피칼 등이 시판되고 있는데, 어느 폴리이미드 필름도 적용할 수 있다. 또한, 본 발명의 캐리어에 사용할 수 있는 필름은, 이와 같은 특정한 품종에 한정되는 것은 아니다.

또한, 본 발명의 캐리어로는 금속박을 사용해도 된다. 금속박으로는 동박, 니켈박, 니켈 합금박, 알루미늄박, 알루미늄 합금박, 철박, 철 합금박, 아연박, 아연 합금박, 스테인리스박 등을 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 캐리어로는 동박을 사용할 수 있다. 동박은 전형적으로는 압연 동박이나 전해 동박의 형태로 제공된다. 전해 동박은 황산동 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 드럼 상에 동을 전해 석출하여 제조되고, 압연 동박은 압연 롤에 의한 소성 가공과 열처리를 반복하여 제조한다. 동박의 재료로는 터프 피치 동 (JIS H3100 합금 번호 C1100) 이나 무산소동 (JIS H3100 합금 번호 C1020) 과 같은 고순도의 동 외에, 예를 들어 Sn 이 첨가된 동, Ag 가 첨가된 동, Cr, Zr 또는 Mg 등을 첨가한 동 합금, Ni 및 Si 등을 첨가한 코르손계 동 합금과 같은 동 합금도 사용 가능하다. 또한, 본 명세서에 있어서 용어 「동박」 을 단독으로 사용했을 때에는 동 합금박도 포함하는 것으로 한다.

본 발명에 사용할 수 있는 캐리어의 두께에 대해서도 특별히 제한은 없지만, 캐리어로서의 역할을 하는 데에 있어서 적합한 두께로 적절히 조절하면 되고, 예를 들어 5 ㎛ 이상으로 할 수 있다. 단, 지나치게 두꺼우면 생산 비용이 높아지기 때문에 일반적으로는 70 ㎛ 이하로 하는 것이 바람직하다. 따라서, 캐리어의 두께는 전형적으로는 8 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 12 ∼ 70 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 18 ∼ 35 ㎛ 이다. 또한, 원료 비용을 저감시키는 관점에서는 캐리어의 두께는 작은 것이 바람직하다. 그 때문에, 캐리어의 두께는, 전형적으로는 5 ㎛ 이상 35 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 18 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 12 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 11 ㎛ 이하이고, 바람직하게는 5 ㎛ 이상 10 ㎛ 이하이다. 또한, 캐리어의 두께가 작은 경우에는, 캐리어의 통박시에 접힌 주름이 발생하기 쉽다. 접힌 주름의 발생을 방지하기 위해서, 예를 들어 캐리어가 형성된 동박 제조 장치의 반송 롤을 평활하게 하는 것이나, 반송 롤과 그 다음의 반송 롤의 거리를 짧게 하는 것이 유효하다. 또한, 프린트 배선판의 제조 방법의 하나인 매립 공법 (임베디드법 (Embedded Process)) 에 캐리어가 형성된 동박이 사용되는 경우에는, 캐리어의 강성이 높을 필요가 있다. 그 때문에, 매립 공법에 사용하는 경우에는, 캐리어의 두께는 18 ㎛ 이상 300 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 25 ㎛ 이상 150 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이상 100 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 35 ㎛ 이상 70 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다.

또한, 캐리어의 극박 동층을 형성하는 측의 표면과는 반대측의 표면에 조화 처리층을 형성해도 된다. 당해 조화 처리층을 공지된 방법을 이용하여 형성해도 되고, 후술하는 조화 처리에 의해 형성해도 된다. 캐리어의 극박 동층을 형성하는 측의 표면과는 반대측의 표면에 조화 처리층을 형성하는 것은, 캐리어를 당해 조화 처리층을 갖는 표면측으로부터 수지 기판 등의 지지체에 적층할 때, 캐리어와 수지 기판이 잘 박리되지 않게 된다는 이점을 갖는다. 또한, 표면을 보다 평활하게 하고자 하는 경우에는, 당해 조화 처리층을 형성하지 않아도 된다.

본 발명의 캐리어로서 전해 동박을 사용하는 경우, 당해 캐리어는 이하의 조건으로, 황산동 도금욕으로부터 티탄이나 스테인리스의 전해 드럼 상에 동을 전해 석출하여 제조한다.

＜전해액 조성＞

동 : 80 ∼ 110 g/ℓ

황산 : 70 ∼ 110 g/ℓ

염소 : 10 ∼ 100 질량ppm

＜제조 조건＞

전류 밀도 : 50 ∼ 200 A/dm²

전해액 온도 : 40 ∼ 70 ℃

전해액 선속 : 3 ∼ 5 m/sec

전해 시간 : 0.5 ∼ 10 분간

또한, 본 명세서에 기재된 전해, 에칭, 표면 처리 또는 도금 등에 사용되는 처리액 (에칭액, 전해액) 의 잔부는 특별히 명기하지 않는 한 물이다.

이 때 사용하는 전해 드럼은, 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이다. 전해 드럼의 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치는 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 상기 「줄무늬상의 오목부」 는, 전해 드럼의 표면에 있어서 소정 방향 (예를 들어, 전해 드럼의 둘레 방향 (전해 동박 제조시의 전해 드럼의 회전 방향)) 으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 오목부를 말한다. 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.000 ㎛ 이상, 혹은 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다. 상기 「줄무늬상의 오목부」, 즉, 전해 드럼의 표면에 있어서 소정 방향 (예를 들어, 전해 드럼의 둘레 방향 (전해 동박 제조시의 전해 드럼의 회전 방향)) 으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 오목부는 존재하지 않아도 된다. 그 경우, 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치는 0.000 ㎛ 라고 표시한다.

상기 줄무늬상의 오목부는 전해 드럼 표면의 연마 줄무늬에서 기인하는 것이기 때문에, 당해 전해 드럼의 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이는, 전해 드럼 표면을, 순번 ＃1000 ∼ ＃8000 의 연삭 지석을 사용한 연삭, 버프 연마 마무리 또는, 경면 연마함으로써 제어할 수 있다. 연삭 지석의 회전수는 500 ∼ 2500 rpm 으로 하는 것이 바람직하다.

본 발명의 캐리어로서 압연 동박을 사용하는 경우, 마무리 압연 롤 후에, 압연 동박의 표면을, 순번 ＃6000 ∼ 8000 의 버프 연마재 입도의 버프를 사용한 버프 연마 마무리 또는, 경면 연마하는 것이 바람직하다. 버프의 회전수는 200 ∼ 350 rpm 으로 하는 것이 바람직하다.

상기 서술한 표면을 갖는 전해 드럼, 또는, 버프 연마에 의해 형성된 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 캐리어에 있어서, 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치를 2.0 ㎛ 이하, 또한, 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 를 2.0 ㎛ 이하로 제어할 수 있다. 상기 「줄무늬상의 볼록부」 는, 캐리어 표면에 있어서 소정 방향으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 볼록부를 말한다. 또한, 본 발명에 있어서, 「최대 높이 Ry」 는, 거칠기 곡선으로부터 그 평균선의 방향으로 기준 길이만큼 빼내고, 이 빼낸 부분의 산 정상선과 골저선의 간격을 거칠기 곡선의 세로 배율의 방향으로 측정한 것을 말한다. 캐리어가 형성된 동박의 캐리어에 있어서, 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하, 또는, 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 가 2.0 ㎛ 이하이면, 당해 표면에 중간층을 개재하여 극박 동층을 형성했을 때, 당해 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치를 2.0 ㎛ 이하, 또는, 당해 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 를 2.0 ㎛ 이하로 제어할 수 있다. 이 때문에, 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리 제거한 후에 수지 기판 표면에 있어서의 「기복」 의 발생을 양호하게 억제할 수 있다. 따라서, 수지 기판 상에 남은 극박 동층 상에 패턴 동 도금층을 형성하고, 계속해서 플래시 에칭을 실시함으로써 소정 폭의 회로를 형성해도, 수지 기판 표면에 있어서의 「기복」 의 발생이 억제되어 있기 때문에, 당해 회로 폭을 초과하여 발생하는 동 잔류물이 억제되어, 당해 동 잔류물의 영향으로 발생하는 회로의 쇼트를 방지할 수 있다.

캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치는, 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.000 ㎛ 이상, 혹은 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다. 상기 「줄무늬상의 볼록부」, 즉, 캐리어 표면에 있어서 소정 방향 (예를 들어, 캐리어 제조 장치에 있어서의, 캐리어의 진행 방향) 으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 볼록부는 존재하지 않아도 된다. 그 경우, 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치는, 0.000 ㎛ 라고 표시한다.

캐리어의 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 는, 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 캐리어의 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다.

또한, 적어도 일방의 표면에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인 캐리어, 또는, 적어도 일방의 표면에 있어서의 최대 높이 Ry 가 2.0 ㎛ 이하인 캐리어는, 전해 동박이나 압연 동박이 아니고, 상기 서술한 수지 필름 등의 필름 캐리어여도 된다.

＜중간층＞

캐리어의 편면 또는 양면 상에는 중간층을 형성한다. 캐리어가 전해 동박 캐리어인 경우에는, 전해 동박 캐리어의 샤이니면 (제조시에 전해 드럼측에 형성된 표면) 에 중간층을 형성한다. 캐리어와 중간층 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 본 발명에서 사용하는 중간층은, 캐리어가 형성된 동박이 절연 기판에 대한 적층 공정 전에는 캐리어로부터 극박 동층이 잘 박리되지 않는 한편으로, 절연 기판에 대한 적층 공정 후에는 캐리어로부터 극박 동층이 박리 가능해지는 구성이면 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 중간층은 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn, 이들의 합금, 이들의 수화물, 이들의 산화물, 유기물로 이루어지는 군에서 선택되는 1 종 또는 2 종 이상을 포함해도 된다. 또한, 중간층은 복수의 층이어도 된다.

또한, 예를 들어, 중간층은 캐리어측으로부터 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종의 원소로 이루어지는 단일 금속층, 혹은, Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소로 이루어지는 합금층을 형성하고, 그 위에 Cr, Ni, Co, Fe, Mo, Ti, W, P, Cu, Al, Zn 으로 구성된 원소군에서 선택된 1 종 또는 2 종 이상의 원소의 수화물 또는 산화물로 이루어지는 층을 형성함으로써 구성할 수 있다.

중간층을 편면에만 형성하는 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 중간층을 크로메이트 처리나 아연 크로메이트 처리나 도금 처리로 형성한 경우에는, 크롬이나 아연 등, 부착한 금속의 일부는 수화물이나 산화물로 되어 있는 경우가 있는 것으로 생각된다.

또한, 예를 들어, 중간층은, 캐리어 상에, 니켈, 니켈-인 합금 또는 니켈-코발트 합금과 크롬이 이 순서로 적층되어 구성할 수 있다. 니켈과 동의 접착력은 크롬과 동의 접착력보다 높기 때문에, 극박 동층을 박리할 때에, 극박 동층과 크롬의 계면에서 박리되게 된다. 또한, 중간층의 니켈에는 캐리어로부터 동 성분이 극박 동층으로 확산되어 가는 것을 방지하는 배리어 효과가 기대된다. 중간층에 있어서의 니켈의 부착량은 바람직하게는 100 ㎍/dm² 이상 40000 ㎍/dm² 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/dm² 이상 4000 ㎍/dm² 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/dm² 이상 2500 ㎍/dm² 이하, 보다 바람직하게는 100 ㎍/dm² 이상 1000 ㎍/dm² 이하이고, 중간층에 있어서의 크롬의 부착량은 5 ㎍/dm² 이상 100 ㎍/dm² 이하인 것이 바람직하다. 중간층을 편면에만 형성하는 경우, 캐리어의 반대면에는 Ni 도금층 등의 방청층을 형성하는 것이 바람직하다.

＜극박 동층＞

중간층 상에는 극박 동층을 형성한다. 중간층과 극박 동층 사이에는 다른 층을 형성해도 된다. 극박 동층은, 황산동, 피롤린산동, 술파민산동, 시안화동 등의 전해욕을 이용한 전기 도금에 의해 형성할 수 있고, 일반적인 전해 동박에서 사용되고, 고전류 밀도에서의 동박 형성이 가능한 점에서 황산동욕이 바람직하다. 극박 동층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 일반적으로는 캐리어보다 얇고, 예를 들어 12 ㎛ 이하이다. 전형적으로는 0.5 ∼ 12 ㎛ 이고, 보다 전형적으로는 1 ∼ 5 ㎛, 더욱 전형적으로는 1.5 ∼ 5 ㎛, 더욱 전형적으로는 2 ∼ 5 ㎛ 이다. 또한, 캐리어의 양면에 극박 동층을 형성해도 된다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 캐리어는, 상기 서술한 바와 같이, 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이고, 또한, 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 가 2.0 ㎛ 이하이다. 이 때문에, 당해 캐리어의 당해 표면에 중간층을 개재하여 형성되는 상기 극박 동층은, 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치를 2.0 ㎛ 이하로 할 수 있다. 상기 「줄무늬상의 오목부」 는, 극박 동층의 캐리어측 표면에 있어서 소정 방향으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 오목부를 말한다.

극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이면, 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치를 2.0 ㎛ 이하, 또는, 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 를 2.0 ㎛ 이하로 제어할 수 있다. 이 때문에, 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리 제거한 후에 수지 기판 표면에 있어서의 「기복」 의 발생을 양호하게 억제할 수 있다. 따라서, 수지 기판 상에 남은 극박 동층 상에 패턴 동 도금층을 형성하고, 계속해서 플래시 에칭을 실시함으로써 소정 폭의 회로를 형성해도, 수지 기판 표면에 있어서의 「기복」 의 발생이 억제되어 있기 때문에, 당해 회로 폭을 초과하여 발생하는 동 잔류물이 억제되어, 당해 동 잔류물의 영향으로 발생하는 회로의 쇼트를 방지할 수 있다.

당해 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치는, 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 당해 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.000 ㎛ 이상, 혹은 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다. 상기 「줄무늬상의 오목부」, 즉, 극박 동층의 캐리어측 표면에 있어서 소정 방향 (예를 들어, 캐리어가 형성된 동박 제조 장치에 있어서의, 캐리어의 진행 방향) 으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 오목부는 존재하지 않아도 된다. 그 경우, 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치는, 0.000 ㎛ 라고 표시한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 이용하여 적층체 (구리 피복 적층체 등) 를 제작할 수 있다. 당해 적층체로는, 예를 들어, 「극박 동층/중간층/캐리어/수지 또는 프리프레그」 의 순서로 적층된 구성이어도 되고, 「캐리어/중간층/극박 동층/수지 또는 프리프레그」 의 순서로 적층된 구성이어도 되고, 「극박 동층/중간층/캐리어/수지 또는 프리프레그/캐리어/중간층/극박 동층」 의 순서로 적층된 구성이어도 되고, 「캐리어/중간층/극박 동층/수지 또는 프리프레그/극박 동층/중간층/캐리어」 의 순서로 적층된 구성이어도 되고, 「캐리어/중간층/극박 동층/수지 또는 프리프레그/캐리어/중간층/극박 동층」 의 순서로 적층된 구성이어도 된다. 상기 수지 또는 프리프레그는 후술하는 수지층이어도 되고, 후술하는 수지층에 사용하는 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또한, 캐리어가 형성된 동박은 평면에서 보았을 때에 수지 또는 프리프레그보다 작아도 된다.

＜조화 처리 및 그 밖의 표면 처리＞

극박 동층의 표면에는, 예를 들어 절연 기판과의 밀착성을 양호하게 하는 것 등을 위해서 조화 처리를 실시함으로써 조화 처리층을 형성해도 된다. 조화 처리는, 예를 들어, 동 또는 동 합금으로 조화 입자를 형성함으로써 실시할 수 있다. 조화 처리는 미세한 것이어도 된다. 조화 처리층은, 동, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 철, 바나듐, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층 등이어도 된다. 또한, 동 또는 동 합금으로 조화 입자를 형성한 후, 추가로 니켈, 코발트, 동, 아연의 단체 또는 합금 등으로 2 차 입자나 3 차 입자를 형성하는 조화 처리를 실시할 수도 있다. 그 후에, 니켈, 코발트, 동, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성해도 되고, 추가로 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 또는 조화 처리를 실시하지 않고, 니켈, 코발트, 동, 아연의 단체 또는 합금 등으로 내열층 또는 방청층을 형성하고, 추가로 그 표면에 크로메이트 처리, 실란 커플링 처리 등의 처리를 실시해도 된다. 즉, 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 되고, 극박 동층의 표면에, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 형성해도 된다. 또한, 상기 서술한 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층은 각각 복수의 층으로 형성되어도 된다 (예를 들어 2 층 이상, 3 층 이상 등).

예를 들어, 조화 처리로서의 동-코발트-니켈 합금 도금은, 전해 도금에 의해, 부착량이 15 ∼ 40 ㎎/dm² 인 동 - 100 ∼ 3000 ㎍/dm² 의 코발트 - 100 ∼ 1500 ㎍/dm² 의 니켈인 것과 같은 3 원계 합금층을 형성하도록 실시할 수 있다. Co 부착량이 100 ㎍/dm² 미만에서는, 내열성이 악화되고, 에칭성이 나빠지는 경우가 있다. Co 부착량이 3000 ㎍/dm² 를 초과하면, 자성의 영향을 고려하지 않으면 안되는 경우에는 바람직하지 않고, 에칭 불균일이 발생하고 또한, 내산성 및 내약품성의 악화가 발생하는 경우가 있다. Ni 부착량이 100 ㎍/dm² 미만이면, 내열성이 나빠지는 경우가 있다. 다른 한편, Ni 부착량이 1500 ㎍/dm² 를 초과하면, 에칭 잔류물이 많아지는 경우가 있다. 바람직한 Co 부착량은 1000 ∼ 2500 ㎍/dm² 이고, 바람직한 니켈 부착량은 500 ∼ 1200 ㎍/dm² 이다. 여기서, 에칭 불균일이란, 염화동으로 에칭한 경우, Co 가 용해되지 않고 남게 되는 것을 의미하고 그리고 에칭 잔류물이란 염화암모늄으로 알칼리 에칭한 경우, Ni 가 용해되지 않고 남게 되는 것을 의미하는 것이다.

이와 같은 3 원계 동-코발트-니켈 합금 도금을 형성하기 위한 일반적 욕 및 도금 조건의 일례는 다음과 같다 :

도금욕 조성 : Cu 10 ∼ 20 g/ℓ, Co 1 ∼ 10 g/ℓ, Ni 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

온도 : 30 ∼ 50 ℃

전류 밀도 D_k : 20 ∼ 30 A/dm²

도금 시간 : 1 ∼ 5 초

이와 같이 하여, 캐리어와, 캐리어 상에 적층된 중간층과, 중간층 상에 적층된 극박 동층을 구비한 캐리어가 형성된 동박이 제조된다. 캐리어가 형성된 동박 자체의 사용 방법은 당업자에게 주지이지만, 예를 들어 극박 동층의 표면을 종이 기재 페놀 수지, 종이 기재 에폭시 수지, 합성 섬유 천 기재 에폭시 수지, 유리 천·종이 복합 기재 에폭시 수지, 유리 천·유리 부직포 복합 기재 에폭시 수지 및 유리 천 기재 에폭시 수지, 폴리에스테르 필름, 폴리이미드 필름 등의 절연 기판에 첩합하여 열 압착 후에 캐리어를 박리하여 구리 피복 적층판으로 하고, 절연 기판에 접착한 극박 동층을 목적으로 하는 도체 패턴으로 에칭하여, 최종적으로 프린트 배선판을 제조할 수 있다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은, 극박 동층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 층을 1 개 이상 구비해도 된다.

또한, 극박 동층 상에 조화 처리층을 구비해도 되고, 조화 처리층 상에, 내열층, 방청층을 구비해도 되고, 내열층, 방청층 상에 크로메이트 처리층을 구비해도 되고, 크로메이트 처리층 상에 실란 커플링 처리층을 구비해도 된다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 캐리어는, 상기 서술한 바와 같이, 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이고, 또한, 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 가 2.0 ㎛ 이하이다. 이 때문에, 당해 캐리어의 당해 표면에 중간층을 개재하여 극박 동층을 형성했을 때, 당해 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치를 2.0 ㎛ 이하, 또는, 당해 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 를 2.0 ㎛ 이하로 제어할 수 있다. 상기 「줄무늬상의 볼록부」 는, 극박 동층측 표면에 있어서 소정 방향으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 볼록부를 말한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치는, 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 또한, 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.000 ㎛ 이상, 혹은 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다. 상기 「줄무늬상의 볼록부」, 즉, 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면에 있어서 소정 방향 (예를 들어, 캐리어가 형성된 동박 제조 장치에 있어서의, 캐리어의 진행 방향) 으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 볼록부는 존재하지 않아도 된다. 그 경우, 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치는, 0.000 ㎛ 라고 표시한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 는, 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 또한, 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다.

또한, 본 발명에 있어서, 극박 동층 상에 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층 등의 표면 처리층이 형성되어 있는 경우에는, 「캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면」 이란, 당해 표면 처리층의 최표면을 의미한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은, 다른 1 측면에 있어서, 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하가 된다. 상기 「줄무늬상의 오목부」 는, 수지 기판 표면에 있어서 소정 방향으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 오목부를 말한다. 이와 같은 구성에 의하면, 수지 기판 표면에 있어서의 「기복」 의 발생이 양호하게 억제되어 있고, 수지 기판 상에 남은 극박 동층 상에 패턴 동 도금층을 형성하고, 계속해서 플래시 에칭을 실시함으로써 소정 폭의 회로를 형성해도, 당해 회로 폭을 초과하여 발생하는 동 잔류물이 억제되어, 당해 동 잔류물의 영향으로 발생하는 회로의 쇼트를 방지할 수 있다.

당해 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치는, 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 또한, 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0.000 ㎛ 이상, 혹은 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다. 상기 「줄무늬상의 오목부」, 즉, 수지 기판 표면에 있어서 소정 방향 (예를 들어, 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 수지 기판에 첩합한 경우에, 당해 수지 기판에 첩합한 캐리어가 형성된 동박의 캐리어가 형성된 동박 제조 장치에 있어서의, 캐리어의 진행 방향과 평행한 방향) 으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 오목부는 존재하지 않아도 된다. 그 경우, 당해 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치는, 0.000 ㎛ 라고 표시한다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은, 다른 1 측면에 있어서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 10 개/199572 ㎛² 이하가 된다. 상기 「줄무늬상의 오목부」 는, 수지 기판 표면에 있어서 소정 방향으로 신장되어 길이 200 ㎛ 이상의 줄무늬상으로 되어 있는 오목부를 말한다. 이와 같은 구성에 의하면, 수지 기판 표면에 있어서의 「기복」 의 발생이 양호하게 억제되어 있고, 수지 기판 상에 남은 극박 동층 상에 패턴 동 도금층을 형성하고, 계속해서 플래시 에칭을 실시함으로써 소정 폭의 회로를 형성해도, 당해 회로 폭을 초과하여 발생하는 동 잔류물이 억제되어, 당해 동 잔류물의 영향으로 발생하는 회로의 쇼트를 방지할 수 있다.

당해 수지 기판 표면에 있어서의 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도는 8 개/199572 ㎛² 이하인 것이 바람직하고, 6 개/199572 ㎛² 이하인 것이 보다 바람직하고, 4 개/199572 ㎛² 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 또한, 수지 기판 표면에 있어서의 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0 개/199572 ㎛² 이상, 혹은, 0.05 개/199572 ㎛² 이상, 혹은 0.1 개/199572 ㎛² 이상, 혹은 0.5 개/199572 ㎛² 이상, 혹은 1 개/199572 ㎛² 이상이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은, 다른 1 측면에 있어서, 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 패턴 동 도금층을 형성했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면부터 패턴 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 된다. 여기서, 「패턴 동 도금층」 은, 극박 동층 상에, 예를 들어 소정 형상의 드라이 필름을 형성한 후에, 동 도금 처리를 실시하고, 당해 드라이 필름으로 덮여 있지 않은 영역에 있어서 소정의 패턴으로 형성되는 동 도금층을 말한다. 당해 수지 기판의 극박 동층측 표면부터 패턴 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하이면, 계속해서 플래시 에칭을 실시함으로써 소정 폭의 회로를 형성해도, 당해 회로 폭을 초과하여 발생하는 동 잔류물이 억제되어, 당해 동 잔류물의 영향으로 발생하는 회로의 쇼트를 방지할 수 있다.

당해 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 패턴 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치는, 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 패턴 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0 ㎛ 이상, 혹은 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은, 다른 1 측면에 있어서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 극박 동층과 패턴 동 도금층의 두께 합계가 16.5 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 된다.

(에칭 조건)

· 에칭 형식 : 스프레이 에칭

· 스프레이 노즐 : 풀콘형

· 스프레이압 : 0.10 ㎫

· 에칭액 온도 : 30 ℃

· 에칭액 조성 :

H₂O₂ 18 g/ℓ

H₂SO₄ 92 g/ℓ

Cu 8 g/ℓ

첨가제로서 과산화수소 안정화제 및 회로 형상 안정화제에서 선택되는 군 중 1 개 이상을 적당량

잔부 물.

당해 상기 서술한 플래시 에칭 후의 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하이면, 당해 회로 폭을 초과하여 발생하는 동 잔류물이 억제되어, 당해 동 잔류물의 영향으로 발생하는 회로의 쇼트를 방지할 수 있다.

당해 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치는, 1.8 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 1.6 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.4 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.2 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 상기 서술한 플래시 에칭 후의 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0 ㎛ 이상, 혹은 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은, 다른 1 측면에 있어서, 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 극박 동층과 패턴 동 도금층의 두께 합계가 16.5 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 동 도금층이 존재하는 측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판을 평면에서 보았을 때에 동 도금층의 폭 15 ㎛ 의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향으로 신장되는 동 잔류물로 구성된 스커트부의, 동 도금층의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향의 최대 길이가 5.0 ㎛ 이하가 된다.

(에칭 조건)

· 에칭 형식 : 스프레이 에칭

· 스프레이 노즐 : 풀콘형

· 스프레이압 : 0.10 ㎫

· 에칭액 온도 : 30 ℃

· 에칭액 조성 :

H₂O₂ 18 g/ℓ

H₂SO₄ 92 g/ℓ

Cu 8 g/ℓ

첨가제로서 과산화수소 안정화제 및 회로 형상 안정화제에서 선택되는 군 중 1 개 이상을 적당량

잔부 물.

당해 「스커트부」 를 이해하기 위한 상기 회로의 상면 관찰 사진으로서, 도 11 을 나타낸다. 도 11 에 있어서, 회로를 구성하는 소정 폭의 동 도금층으로부터 폭 방향으로 동 잔류물이 신장되어 있는 것을 알 수 있다. 당해 신장 부분이 스커트부이고, 당해 스커트부의 최대 길이가 본 발명에 있어서의 「스커트부의 최대 길이」 이다. 당해 스커트부의 최대 길이가 5.0 ㎛ 이하이면, 당해 동 잔류물의 영향으로 발생하는 회로의 쇼트를 방지할 수 있다. 당해 스커트부의 최대 길이는, 4.0 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 3.0 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 2.0 ㎛ 이하인 것이 보다 바람직하고, 1.0 ㎛ 이하인 것이 더욱 보다 바람직하다. 당해 스커트부의 최대 길이의 하한은 특별히 한정할 필요는 없지만, 전형적으로는 0 ㎛ 이상, 혹은 0.001 ㎛ 이상, 혹은 0.005 ㎛ 이상, 혹은 0.01 ㎛ 이상이다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박은 극박 동층 상, 혹은 조화 처리층 상, 혹은 내열층, 방청층, 혹은 크로메이트 처리층, 혹은 실란 커플링 처리층 상에 수지층을 구비해도 된다. 수지층은 절연 수지층이어도 된다.

상기 수지층은 접착제여도 되고, 접착용 수지여도 되고, 접착용의 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 의 절연 수지층이어도 된다. 반경화 상태 (B 스테이지 상태) 란, 그 표면에 손가락으로 접촉해도 점착감은 없고, 그 절연 수지층을 중합하여 보관할 수 있고, 또한 가열 처리를 받으면 경화 반응이 일어나는 상태를 포함한다.

또한 상기 수지층은 열경화성 수지를 포함해도 되고, 열가소성 수지여도 된다. 또한, 상기 수지층은 열가소성 수지를 포함해도 된다. 그 종류는 각별히 한정되는 것은 아니지만, 예를 들어, 에폭시 수지, 폴리이미드 수지, 다관능성 시안산에스테르 화합물, 말레이미드 화합물, 폴리비닐아세탈 수지, 우레탄 수지, 폴리에테르설폰, 폴리에테르술폰 수지, 방향족 폴리아미드 수지, 폴리아미드이미드 수지, 고무 변성 에폭시 수지, 페녹시 수지, 카르복실기 변성 아크릴로니트릴-부타디엔 수지, 폴리페닐렌옥사이드, 비스말레이미드트리아진 수지, 열경화성 폴리페닐렌옥사이드 수지, 시아네이트에스테르계 수지, 다가 카르복실산의 무수물, 액정 폴리머, 불소 수지 등을 포함하는 수지 또는 프리프레그를 바람직한 것으로서 들 수 있다.

상기 수지층은 공지된 수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체 (무기 화합물 및/또는 유기 화합물을 포함하는 유전체, 금속 산화물을 포함하는 유전체 등 어떠한 유전체를 사용해도 된다), 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등을 포함해도 된다. 또한, 상기 수지층은 예를 들어 국제 공개 번호 WO2008/004399, 국제 공개 번호 WO2008/053878, 국제 공개 번호 WO2009/084533, 일본 공개특허공보 평11-5828호, 일본 공개특허공보 평11-140281호, 일본 특허 제3184485호, 국제 공개 번호 WO97/02728, 일본 특허 제3676375호, 일본 공개특허공보 2000-43188호, 일본 특허 제3612594호, 일본 공개특허공보 2002-179772호, 일본 공개특허공보 2002-359444호, 일본 공개특허공보 2003-304068호, 일본 특허 제3992225호, 일본 공개특허공보 2003-249739호, 일본 특허 제4136509호, 일본 공개특허공보 2004-82687호, 일본 특허 제4025177호, 일본 공개특허공보 2004-349654호, 일본 특허 제4286060호, 일본 공개특허공보 2005-262506호, 일본 특허 제4570070호, 일본 공개특허공보 2005-53218호, 일본 특허 제3949676호, 일본 특허 제4178415호, 국제 공개 번호 WO2004/005588, 일본 공개특허공보 2006-257153호, 일본 공개특허공보 2007-326923호, 일본 공개특허공보 2008-111169호, 일본 특허 제5024930호, 국제 공개 번호 WO2006/028207, 일본 특허 제4828427호, 일본 공개특허공보 2009-67029호, 국제 공개 번호 WO2006/134868, 일본 특허 제5046927호, 일본 공개특허공보 2009-173017호, 국제 공개 번호 WO2007/105635, 일본 특허 제5180815호, 국제 공개 번호 WO2008/114858, 국제 공개 번호 WO2009/008471, 일본 공개특허공보 2011-14727호, 국제 공개 번호 WO2009/001850, 국제 공개 번호 WO2009/145179, 국제 공개 번호 WO2011/068157, 일본 공개특허공보 2013-19056호에 기재되어 있는 물질 (수지, 수지 경화제, 화합물, 경화 촉진제, 유전체, 반응 촉매, 가교제, 폴리머, 프리프레그, 골격재 등) 및/또는 수지층의 형성 방법, 형성 장치를 이용하여 형성해도 된다.

이들 수지를 예를 들어 메틸에틸케톤 (MEK), 톨루엔 등의 용제에 용해시켜 수지액으로 하고, 이것을 상기 극박 동층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 피막층, 혹은 상기 실란 커플링제층 상에, 예를 들어 롤 코터법 등에 의해 도포하고, 이어서 필요에 따라 가열 건조시켜 용제를 제거하여 B 스테이지 상태로 한다. 건조에는 예를 들어 열풍 건조로를 이용하면 되고, 건조 온도는 100 ∼ 250 ℃, 바람직하게는 130 ∼ 200 ℃ 이면 된다.

상기 수지층을 구비한 캐리어가 형성된 동박 (수지 형성 캐리어가 형성된 동박) 은, 그 수지층을 기재에 중합한 후 전체를 열 압착하여 그 수지층을 열 경화시키고, 이어서 캐리어를 박리하여 극박 동층을 표출시키고 (당연히 표출되는 것은 그 극박 동층의 중간층측의 표면이다), 거기에 소정의 배선 패턴을 형성한다는 양태로 사용된다.

이 수지 형성 캐리어가 형성된 동박을 사용하면, 다층 프린트 배선 기판의 제조시에 있어서의 프리프레그재의 사용 장 수를 줄일 수 있다. 게다가, 수지층의 두께를 층간 절연을 확보할 수 있는 두께로 하거나, 프리프레그재를 전혀 사용하고 있지 않아도 구리 피복 적층판을 제조할 수 있다. 또한 이 때, 기재의 표면에 절연 수지를 언더 코트하여 표면의 평활성을 더욱 개선할 수도 있다.

또한, 프리프레그재를 사용하지 않은 경우에는, 프리프레그재의 재료 비용이 절약되고, 또한 적층 공정도 간략해지기 때문에 경제적으로 유리해지고, 게다가, 프리프레그재의 두께분만큼 제조되는 다층 프린트 배선 기판의 두께는 얇아져, 1 층의 두께가 100 ㎛ 이하인 극박의 다층 프린트 배선 기판을 제조할 수 있다는 이점이 있다.

이 수지층의 두께는 0.1 ∼ 80 ㎛ 인 것이 바람직하다. 수지층의 두께가 0.1 ㎛ 보다 얇아지면, 접착력이 저하하여, 프리프레그재를 개재시키지 않고 이 수지 형성 캐리어가 형성된 동박을 내층재를 구비한 기재에 적층했을 때에, 내층재의 회로와의 사이의 층간 절연을 확보하는 것이 곤란해지는 경우가 있다.

한편, 수지층의 두께를 80 ㎛ 보다 두껍게 하면, 1 회의 도포 공정으로 목적 두께의 수지층을 형성하는 것이 곤란해져, 여분의 재료비와 공정수가 더해지기 때문에 경제적으로 불리해진다. 나아가, 형성된 수지층은 그 가요성이 열등하기 때문에, 핸들링시에 크랙 등이 발생하기 쉬워지고, 또한 내층재와의 열 압착시에 과잉의 수지 흐름이 발생하여 원활한 적층이 곤란해지는 경우가 있다.

또한, 이 수지 형성 캐리어가 형성된 동박의 다른 하나의 제품 형태로는, 상기 극박 동층 상, 혹은 상기 내열층, 방청층, 혹은 상기 크로메이트 처리층, 혹은 상기 실란 커플링 처리층 상에 수지층으로 피복하고, 반경화 상태로 한 후, 이어서 캐리어를 박리하여, 캐리어가 존재하지 않는 수지가 형성된 동박의 형태로 제조하는 것도 가능하다.

또한, 프린트 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 이와 같이 전자 부품류가 탑재된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다.

또한, 당해 프린트 배선판을 이용하여 전자 기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 회로판을 이용하여 전자 기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 기판을 이용하여 전자 기기를 제작해도 된다. 이하에, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 공정의 예를 몇 가지 나타낸다.

본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정, 상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 극박 동층측이 절연 기판과 대향하도록 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고, 그 후, 세미 애디티브법, 모디파이드 세미 애디티브법, 파틀리 애디티브법 및 서브 트랙티브법의 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함한다. 절연 기판은 내층 회로가 들어간 것으로 하는 것도 가능하다.

본 발명에 있어서, 세미 애디티브법이란, 절연 기판 또는 동박 시드층 상에 얇은 무전해 도금을 실시하고, 패턴을 형성 후, 전기 도금 및 에칭을 이용하여 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 동층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대하여 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에, 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층과, 상기 절연 수지 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 동층을 에칭 등에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대하여 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에, 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층과, 상기 절연 수지 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 극박 동층을 에칭 등에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지 및 상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대하여 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에, 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 모두 제거하는 공정,

상기 극박 동층을 에칭에 의해 제거함으로써 노출된 상기 수지의 표면에 대하여 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대하여 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에, 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 동층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 모디파이드 세미 애디티브법이란, 절연층 상에 금속박을 적층하고, 도금 레지스트에 의해 비회로 형성부를 보호하고, 전해 도금에 의해 회로 형성부의 동 두께 형성을 실시한 후, 레지스트를 제거하고, 상기 회로 형성부 이외의 금속박을 (플래시) 에칭으로 제거함으로써, 절연층 상에 회로를 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 모디파이드 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층 표면에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 형성한 후에, 전해 도금에 의해 회로를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거함으로써 노출된 극박 동층을 플래시 에칭에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

모디파이드 세미 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층 상에 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트에 대하여 노광하고, 그 후, 회로가 형성되는 영역의 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 도금 레지스트가 제거된 상기 회로가 형성되는 영역에, 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 도금 레지스트를 제거하는 공정,

상기 회로가 형성되는 영역 이외의 영역에 있는 무전해 도금층 및 극박 동층을 플래시 에칭 등에 의해 제거하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 파틀리 애디티브법이란, 도체층을 형성하여 이루어지는 기판, 필요에 따라 스루홀이나 비어홀용의 구멍을 뚫어 이루어지는 기판 상에 촉매 핵을 부여하고, 에칭하여 도체 회로를 형성하고, 필요에 따라 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성한 후에, 상기 도체 회로 상, 스루홀이나 비어홀 등에 무전해 도금 처리에 의해 두께 형성을 실시함으로써, 프린트 배선판을 제조하는 방법을 가리킨다.

따라서, 파틀리 애디티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 촉매핵을 부여하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대하여 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 동층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

상기 극박 동층 및 상기 촉매핵을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여 노출된 상기 절연 기판 표면에, 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트를 형성하는 공정,

상기 솔더 레지스트 또는 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 영역에 무전해 도금층을 형성하는 공정,

을 포함한다.

본 발명에 있어서, 서브 트랙티브법이란, 구리 피복 적층판 상의 동박의 불필요한 부분을, 에칭 등에 의해, 선택적으로 제거하여, 도체 패턴을 형성하는 방법을 가리킨다.

따라서, 서브 트랙티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에, 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 동층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대하여 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 동층 및 상기 무전해 도금층 및 상기 전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

서브 트랙티브법을 사용한 본 발명에 관련된 프린트 배선판의 제조 방법의 다른 일 실시형태에 있어서는, 본 발명에 관련된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정,

상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정,

상기 캐리어를 박리하여 노출된 극박 동층과 절연 기판에 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 디스미어 처리를 실시하는 공정,

상기 스루홀 또는/및 블라인드 비아를 포함하는 영역에 대하여 무전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 무전해 도금층의 표면에 마스크를 형성하는 공정,

마스크가 형성되어 있지 않은 상기 무전해 도금층의 표면에 전해 도금층을 형성하는 공정,

상기 전해 도금층 또는/및 상기 극박 동층의 표면에 에칭 레지스트를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트에 대하여 노광하고, 회로 패턴을 형성하는 공정,

상기 극박 동층 및 상기 무전해 도금층을 산 등의 부식 용액을 사용한 에칭이나 플라즈마 등의 방법에 의해 제거하여, 회로를 형성하는 공정,

상기 에칭 레지스트를 제거하는 공정,

을 포함한다.

스루홀 또는/및 블라인드 비아를 형성하는 공정, 및 그 후의 디스미어 공정은 실시하지 않아도 된다.

여기서, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 사용한 프린트 배선판의 제조 방법의 구체예를 도면을 이용하여 상세하게 설명한다. 또한, 여기서는 조화 처리층이 형성된 극박 동층을 갖는 캐리어가 형성된 동박을 예로 설명하지만, 이에 한정되지 않고, 조화 처리층이 형성되어 있지 않은 극박 동층을 갖는 캐리어가 형성된 동박을 이용해도 동일하게 하기의 프린트 배선판의 제조 방법을 실시할 수 있다.

먼저, 도 2-A 에 나타내는 바와 같이, 표면에 조화 처리층이 형성된 극박 동층을 갖는 캐리어가 형성된 동박 (1 층째) 을 준비한다. 또한, 당해 공정으로 표면에 조화 처리층이 형성된 캐리어를 갖는 캐리어가 형성된 동박 (1 층째) 을 준비해도 된다.

다음으로, 도 2-B 에 나타내는 바와 같이, 극박 동층의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 실시하여, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭한다. 또한, 당해 공정으로 캐리어의 조화 처리층 상에 레지스트를 도포하고, 노광·현상을 실시하여, 레지스트를 소정의 형상으로 에칭해도 된다.

다음으로, 도 2-C 에 나타내는 바와 같이, 회로용의 도금을 형성한 후, 레지스트를 제거함으로써, 소정 형상의 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 3-D 에 나타내는 바와 같이, 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 극박 동층 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어가 형성된 동박 (2 층째) 을 극박 동층측으로부터 접착시킨다. 또한, 당해 공정으로 회로 도금을 덮도록 (회로 도금이 매몰되도록) 캐리어 상에 매립 수지를 형성하여 수지층을 적층하고, 계속해서 다른 캐리어가 형성된 동박 (2 층째) 을 캐리어측으로부터 접착시켜도 된다.

다음으로, 도 3-E 에 나타내는 바와 같이, 2 층째의 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리한다.

다음으로, 도 3-F 에 나타내는 바와 같이, 수지층의 소정 위치에 레이저 천공을 실시하고, 회로 도금을 노출시켜 블라인드 비아를 형성한다.

다음으로, 도 4-G 에 나타내는 바와 같이, 블라인드 비아에 동을 매립하여 비아 필을 형성한다.

다음으로, 도 4-H 에 나타내는 바와 같이, 비아 필 상에, 추가로 필요한 경우에는 그 밖의 부분에, 상기 도 2-B 및 도 2-C 와 같이 하여 회로 도금을 형성한다.

다음으로, 도 4-I 에 나타내는 바와 같이, 1 층째의 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리한다. 또한, 당해 공정으로 1 층째의 캐리어가 형성된 동박으로부터 극박 동층을 박리해도 된다.

다음으로, 도 5-J 에 나타내는 바와 같이, 플래시 에칭에 의해 양표면의 극박 동층 (2 층째에 동박을 형성한 경우에는 동박, 1 층째의 회로용의 도금을 캐리어의 조화 처리층 상에 형성한 경우에는 캐리어) 을 제거하고, 수지층 내의 회로 도금의 표면을 노출시킨다.

다음으로, 도 5-K 에 나타내는 바와 같이, 수지층 내의 회로 도금 상에 범프를 형성하고, 당해 땜납 상에 동 필러를 형성한다. 이와 같이 하여 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 사용한 프린트 배선판을 제작한다.

상기 다른 캐리어가 형성된 동박 (2 층째) 은, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 사용해도 되고, 종래의 캐리어가 형성된 동박을 사용해도 되고, 또한 통상적인 동박을 사용해도 된다. 또한, 도 4-H 에 나타내는 2 층째의 회로 상에, 추가로 회로를 1 층 혹은 복수층 형성해도 되고, 그들의 회로 형성을 세미 애디티브법, 서브 트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법의 어느 방법에 의해 실시해도 된다.

상기 서술한 바와 같은 프린트 배선판의 제조 방법에 의하면, 회로 도금이 수지층에 매립된 구성으로 되어 있기 때문에, 예를 들어 도 5-J 에 나타내는 바와 같은 플래시 에칭에 의한 극박 동층의 제거시에, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되고, 그 형상이 유지되고, 이로써 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또한, 회로 도금이 수지층에 의해 보호되기 때문에, 내마이그레이션성이 향상되고, 회로의 배선의 도통이 양호하게 억제된다. 이 때문에, 미세 회로의 형성이 용이해진다. 또한, 도 5-J 및 도 5-K 에 나타내는 바와 같이 플래시 에칭에 의해 극박 동층을 제거했을 때, 회로 도금의 노출면이 수지층으로부터 오목한 형상이 되기 때문에, 당해 회로 도금 상에 범프가, 추가로 그 위에 동 필러를 각각 형성하기 쉬워져, 제조 효율이 향상된다.

또한, 매립 수지 (레진) 에는 공지된 수지, 프리프레그를 사용할 수 있다. 예를 들어, BT (비스말레이미드트리아진) 레진이나 BT 레진을 함침시킨 유리 천인 프리프레그, 아지노모토 파인 테크노 주식회사 제조 ABF 필름이나 ABF 를 사용할 수 있다. 또한, 상기 매립 수지 (레진) 에는 본 명세서에 기재된 수지층 및/또는 수지 및/또는 프리프레그를 사용할 수 있다.

또한, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어가 형성된 동박은, 당해 캐리어가 형성된 동박의 표면에 기판 또는 수지층을 가져도 된다. 당해 기판 또는 수지층을 가짐으로써 1 층째에 사용되는 캐리어가 형성된 동박은 지지되고, 주름이 잘 발생하지 않게 되기 때문에, 생산성이 향상된다는 이점이 있다. 또한, 상기 기판 또는 수지층에는, 상기 1 층째에 사용되는 캐리어가 형성된 동박을 지지하는 효과를 발휘하는 것이면, 모든 기판 또는 수지층을 사용할 수 있다. 예를 들어 상기 기판 또는 수지층으로서 본원 명세서에 기재된 캐리어, 프리프레그, 수지층이나 공지된 캐리어, 프리프레그, 수지층, 금속판, 금속박, 무기 화합물의 판, 무기 화합물의 박, 유기 화합물의 판, 유기 화합물의 박을 사용할 수 있다.

또한, 본 발명의 프린트 배선판에 전자 부품류를 탑재함으로써, 프린트 회로판이 완성된다. 본 발명에 있어서, 「프린트 배선판」 에는 이와 같이 전자 부품류가 탑재된 프린트 배선판 및 프린트 회로판 및 프린트 기판도 포함되는 것으로 한다.

또한, 당해 프린트 배선판을 이용하여 전자 기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 회로판을 이용하여 전자 기기를 제작해도 되고, 당해 전자 부품류가 탑재된 프린트 기판을 이용하여 전자 기기를 제작해도 된다.

또한, 본 발명의 프린트 배선판의 제조 방법은, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정, 상기 수지 기판과 적층한 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어가 형성된 동박의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시키는 공정을 포함하는 프린트 배선판의 제조 방법 (코어리스 공법) 이어도 된다. 당해 코어리스 공법에 대하여, 구체적인 예로는, 먼저, 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면 또는 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층한다. 그 후, 수지 기판과 적층한 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과는 반대측의 캐리어가 형성된 동박의 표면에 수지층을 형성한다. 캐리어측 표면 또는 극박 동층측 표면에 형성한 수지층에는, 추가로 다른 캐리어가 형성된 동박을 캐리어측 또는 극박 동층측으로부터 적층해도 된다. 이 경우, 수지 기판을 중심으로 하여 당해 수지 기판의 양표면측에, 캐리어/중간층/극박 동층의 순서 혹은 극박 동층/중간층/캐리어의 순서로 캐리어가 형성된 동박이 적층된 구성으로 되어 있다. 양단의 극박 동층 혹은 캐리어의 노출된 표면에는, 다른 수지층을 형성하고, 추가로 동층 또는 금속층을 형성한 후, 당해 동층 또는 금속층을 가공함으로써 회로를 형성해도 된다. 또한, 다른 수지층을 당해 회로 상에, 당해 회로를 매립하도록 형성해도 된다. 또한, 이와 같은 회로 및 수지층의 형성을 1 회 이상 실시해도 된다 (빌드업 공법). 그리고, 이와 같이 하여 형성한 적층체 (이하, 적층체 B 라고도 한다) 에 대하여, 각각의 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 동층으로부터 박리시켜 코어리스 기판을 제작할 수 있다. 또한, 전술한 코어리스 기판의 제작에는, 2 개의 캐리어가 형성된 동박을 이용하여, 후술하는 극박 동층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 동층의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 동층/극박 동층/중간층/캐리어의 구성을 갖는 적층체나, 캐리어/중간층/극박 동층/캐리어/중간층/극박 동층의 구성을 갖는 적층체를 제작하고, 당해 적층체를 중심으로 사용할 수도 있다. 이들 적층체 (이하, 적층체 A 라고도 한다) 의 양측의 극박 동층 또는 캐리어의 표면에 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성하고, 수지층 및 회로의 2 층을 1 회 이상 형성한 후에, 각각의 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층 또는 캐리어를 캐리어 또는 극박 동층으로부터 박리시켜 코어리스 기판을 제작할 수 있다. 전술한 적층체는, 극박 동층의 표면, 캐리어의 표면, 캐리어와 캐리어 사이, 극박 동층과 극박 동층 사이, 극박 동층과 캐리어 사이에는 다른 층을 가져도 된다. 또한, 본 명세서에 있어서 「극박 동층의 표면」, 「극박 동층측 표면」, 「극박 동층 표면」, 「캐리어의 표면」, 「캐리어측 표면」, 「캐리어 표면」, 「적층체의 표면」, 「적층체 표면」 은, 극박 동층, 캐리어, 적층체가, 극박 동층 표면, 캐리어 표면, 적층체 표면에 다른 층을 갖는 경우에는, 당해 다른 층의 표면 (최표면) 을 포함하는 개념으로 한다. 또한, 적층체는 극박 동층/중간층/캐리어/캐리어/중간층/극박 동층의 구성을 갖는 것이 바람직하다. 당해 적층체를 이용하여 코어리스 기판을 제작했을 때, 코어리스 기판측에 극박 동층이 배치되기 때문에, 모디파이드 세미 애디티브법을 이용하여 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다. 또한, 극박 동층의 두께는 얇기 때문에, 당해 극박 동층의 제거가 쉽고, 극박 동층의 제거 후에 세미 애디티브법을 이용하여, 코어리스 기판 상에 회로를 형성하기 쉬워지기 때문이다.

또한, 본 명세서에 있어서, 「적층체 A」 또는 「적층체 B」 라고 특별히 기재하고 있지 않은 「적층체」 는, 적어도 적층체 A 및 적층체 B 를 포함하는 적층체를 나타낸다.

또한, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어가 형성된 동박 또는 적층체 (적층체 A) 의 단면의 일부 또는 전부를 수지로 덮음으로써, 빌드업 공법으로 프린트 배선판을 제조할 때에, 중간층 또는 적층체를 구성하는 1 개의 캐리어가 형성된 동박과 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박 사이로의 약액이 스며드는 것을 방지할 수 있고, 약액의 스며드는 것에 의한 극박 동층과 캐리어의 분리나 캐리어가 형성된 동박의 부식을 방지할 수 있고, 수율을 향상시킬 수 있다. 여기서 사용하는 「캐리어가 형성된 동박의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 또는 「적층체의 단면의 일부 또는 전부를 덮는 수지」 로는, 수지층에 사용할 수 있는 수지를 사용할 수 있다. 또한, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법에 있어서, 캐리어가 형성된 동박 또는 적층체에 있어서 평면에서 보았을 때에 캐리어가 형성된 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 동층의 적층 부분, 또는, 1 개의 캐리어가 형성된 동박과 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 적층 부분) 의 외주의 적어도 일부가 수지 또는 프리프레그로 덮여도 된다. 또한, 상기 서술한 코어리스 기판의 제조 방법으로 형성하는 적층체 (적층체 A) 는, 1 쌍의 캐리어가 형성된 동박을 서로 분리 가능하게 접촉시켜 구성되어 있어도 된다. 또한, 당해 캐리어가 형성된 동박에 있어서 평면에서 보았을 때에 캐리어가 형성된 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 동층의 적층 부분, 또는, 1 개의 캐리어가 형성된 동박과 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 적층 부분) 의 외주의 전체에 걸쳐서 수지 또는 프리프레그로 덮여 이루어지는 것이어도 된다. 이와 같은 구성으로 함으로써, 캐리어가 형성된 동박 또는 적층체를 평면에서 보았을 때에, 캐리어가 형성된 동박 또는 적층체의 적층 부분이 수지 또는 프리프레그에 의해 덮이고, 다른 부재가 이 부분의 측방향, 즉 적층 방향에 대하여 가로의 방향에서부터 닿는 것을 방지할 수 있게 되어, 결과적으로 핸들링 중의 캐리어와 극박 동층 또는 캐리어가 형성된 동박끼리의 박리를 적게 할 수 있다. 또한, 캐리어가 형성된 동박 또는 적층체의 적층 부분의 외주를 노출되지 않도록 수지 또는 프리프레그로 덮음으로써, 전술한 바와 같은 약액 처리 공정에 있어서의 이 적층 부분의 계면에 대한 약액의 침입을 방지할 수 있고, 캐리어가 형성된 동박의 부식이나 침식을 방지할 수 있다. 또한, 적층체의 1 쌍의 캐리어가 형성된 동박으로부터 1 개의 캐리어가 형성된 동박을 분리할 때, 또는 캐리어가 형성된 동박의 캐리어와 동박 (극박 동층) 을 분리할 때에는, 수지 또는 프리프레그로 덮여 있는 캐리어가 형성된 동박 또는 적층체의 적층 부분 (캐리어와 극박 동층의 적층 부분, 또는, 1 개의 캐리어가 형성된 동박과 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 적층 부분) 을 절단 등에 의해 제거할 필요가 있다.

본 발명의 캐리어가 형성된 동박을 캐리어측 또는 극박 동층측으로부터, 다른 1 개의 본 발명의 캐리어가 형성된 동박의 캐리어측 또는 극박 동층측에 적층하여 적층체를 구성해도 된다. 또한, 상기 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 동층측 표면과 상기 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 동층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 얻어진 적층체여도 된다. 또한, 상기 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 캐리어 또는 극박 동층과, 상기 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 캐리어 또는 극박 동층이 접합되어 있어도 된다. 여기서, 당해 「접합」 은, 캐리어 또는 극박 동층이 표면 처리층을 갖는 경우에는, 당해 표면 처리층을 개재하여 서로 접합되어 있는 양태도 포함한다. 또한, 당해 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있어도 된다.

캐리어끼리의 적층은, 단순히 중합하는 것 외에, 예를 들어 이하의 방법으로 실시할 수 있다.

(a) 야금적 접합 방법 : 융접 (아크 용접, TIG (텅스텐·이너트·가스) 용접, MIG (메탈·이너트·가스) 용접, 저항 용접, 심 용접, 스폿 용접), 압접 (초음파 용접, 마찰 교반 용접), 납땜 ;

(b) 기계적 접합 방법 : 코킹, 리벳에 의한 접합 (셀프 피어싱 리벳에 의한 접합, 리벳에 의한 접합), 스티처 ;

(c) 물리적 접합 방법 : 접착제, (양면) 점착 테이프

일방의 캐리어의 일부 또는 전부와 타방의 캐리어의 일부 또는 전부를, 상기 접합 방법을 이용하여 접합함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 적층하고, 캐리어끼리를 분리 가능하게 접촉시켜 구성되는 적층체를 제조할 수 있다. 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 약하게 접합되어, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 적층되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어의 접합부를 제거하지 않아도, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어는 분리 가능하다. 또한, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 강하게 접합되어 있는 경우에는, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어가 접합되어 있는 지점을 절단이나 화학 연마 (에칭 등), 기계 연마 등에 의해 제거함으로써, 일방의 캐리어와 타방의 캐리어를 분리할 수 있다.

또한, 이와 같이 구성한 적층체에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및, 상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어가 형성된 동박으로부터 상기 극박 동층 또는 캐리어를 박리시키는 공정을 실시함으로써 프린트 배선판을 제작할 수 있다. 또한, 당해 적층체의 일방 또는 양방의 표면에, 수지층과 회로의 2 층을 형성해도 된다.

실시예

이하에, 본 발명의 실시예에 의해 본 발명을 더욱 상세하게 설명하지만, 본 발명은, 이들 실시예에 의해 전혀 한정되는 것은 아니다.

1. 캐리어가 형성된 동박의 제작

(실시예 1 ∼ 13, 비교예 1 ∼ 8)

티탄제의 회전 드럼 (전해 드럼) 을 준비하였다. 다음으로, 당해 전해 드럼의 표면을, 표 1 에 기재된 전해 드럼 표면 제어 조건으로 연삭하였다.

전해 드럼 표면의 제어 후, 당해 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치를 이하의 조건으로 측정하였다.

· 수지 필름 (폴리염화비닐) 을 용제 (아세톤) 로 팽윤시킨다.

· 상기 팽윤시킨 수지 필름을 전해 드럼 표면에 접촉시키고, 수지 필름으로부터 아세톤이 휘발한 후에 수지 필름을 박리하고, 전해 드럼 표면의 레플리카를 채취한다.

· 당해 레플리카를 레이저 현미경으로 관찰하고, 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치를 측정하고, 당해 최대치를 전해 드럼의 표면의 줄무늬상 오목부의 평균 깊이의 최대치로 하였다.

다음으로, 전해조 안에, 상기 전해 드럼과, 드럼의 주위에 소정의 극간 거리를 두고 전극을 배치하였다. 다음으로, 전해조에 있어서 하기 조건으로 전해를 실시하고, 전해 드럼을 회전시키면서 당해 전해 드럼의 표면에 동을 석출시켰다.

＜전해액 조성＞

동 : 80 ∼ 110 g/ℓ

황산 : 70 ∼ 110 g/ℓ

염소 : 10 ∼ 100 질량ppm

＜제조 조건＞

전류 밀도 : 50 ∼ 200 A/dm²

전해액 온도 : 40 ∼ 70 ℃

전해액 선속 : 3 ∼ 5 m/sec

전해 시간 : 0.5 ∼ 10 분간

다음으로, 회전하고 있는 전해 드럼의 표면에 석출된 동을 박리하고, 연속적으로 두께 18 ㎛ 의 전해 동박을 제조하여, 이것을 동박 캐리어로 하였다.

또한, 비교예 8 에 대해서는 비교예 1 에서 제조한 동박 캐리어에 대하여 이하의 처리를 실시한 동박 캐리어를 사용하였다.

표면의 10 점 평균 거칠기 Rz 가 8.2 ㎛ (JIS B0601 1994) 인 동박 캐리어를 기계적 연마로 거칠기 Rz 1.1 ㎛ 로 한 후,

시안화 제 1 동 : 65 g/ℓ

유리 시안화나트륨 : 25 g/ℓ

에 첨가제를 미량 첨가한 광택 동 도금욕을 사용하여

전류 밀도 : 34 A/dm²

로 하고 도금 시간을 3 분간으로 하여, 도금을 실시하여 Rz 를 0.44 ㎛ 로 하였다.

(실시예 21, 22, 비교예 21 ∼ 24)

마무리 압연 롤을 준비하고, 당해 마무리 압연 롤의 표면을, 표 2 에 나타내는 버프 연마 조건으로 연삭하였다.

다음으로, 두께 70 ㎛ 의 압연 동박 (터프 피치 동, JIS H3100 C1100) 을 준비하고, 당해 압연 동박에 대하여, 나일론제의 부직포에 표 2 에 기재된 입도의 연삭 지석용 연마재를 포함한 수지를 함침·건조시킨 후, 당해 부직포를 원형으로 타발하여 얻어진 원형의 부직포 디스크를 적층하여 제조한 버프를 이용하여, 표 2 의 조건으로 버프 연마를 실시하였다. 또한, 지립의 입도는 JIS R6001 (1998) 에 준거하고 있다. 또한, 압연 동박의 이송 속도는 50 ㎝/min 로 하였다. 이로써 동박 캐리어를 얻었다.

계속해서, 얻어진 전해 동박 캐리어의 전해 드럼측의 표면 (샤이니면), 압연 동박 캐리어 (버프 연마를 실시한 경우에는, 버프 연마를 실시한 압연 동박 캐리어의 표면에 대하여) 에 대하여, 각각 이하의 조건으로 중간층을 형성하였다.

먼저, 이하의 조건으로 롤·투·롤형의 연속 도금 라인으로 전기 도금함으로써 4000 ㎍/dm² 의 부착량의 Ni 층을 형성하였다.

· Ni 층

황산니켈 : 250 ∼ 300 g/ℓ

염화니켈 : 35 ∼ 45 g/ℓ

아세트산니켈 : 10 ∼ 20 g/ℓ

시트르산삼나트륨 : 15 ∼ 30 g/ℓ

광택제 : 사카린, 부틴디올 등

도데실황산나트륨 : 30 ∼ 100 ppm

pH : 4 ∼ 6

욕 온도 : 50 ∼ 70 ℃

전류 밀도 : 3 ∼ 15 A/dm²

수세 및 산세 후, 계속해서, 롤·투·롤형의 연속 도금 라인 상에서, Ni 층 상에 11 ㎍/dm² 의 부착량의 Cr 층을 이하의 조건으로 전해 크로메이트 처리함으로써 부착시켰다.

· 전해 크로메이트 처리

액 조성 : 중크롬산칼륨 1 ∼ 10 g/ℓ, 아연 0 ∼ 5 g/ℓ

pH : 3 ∼ 4

액 온도 : 50 ∼ 60 ℃

전류 밀도 : 0.1 ∼ 2.6 A/dm²

클론량 : 0.5 ∼ 30 As/dm²

중간층의 형성 후, 중간층 상에 표에 기재된 두께의 극박 동층을 이하의 조건으로 전기 도금함으로써 형성하고, 캐리어가 형성된 동박으로 하였다.

· 극박 동층

동 농도 : 30 ∼ 120 g/ℓ

H₂SO₄ 농도 : 20 ∼ 120 g/ℓ

전해액 온도 : 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 : 10 ∼ 100 A/dm²

또한, 실시예 1 ∼ 6, 21, 비교예 1 ∼ 3, 21, 22 에는 극박 동층 상에 추가로, 조화 처리층, 내열 처리층, 크로메이트 처리층, 실란 커플링 처리층을 형성하였다.

· 조화 처리

Cu : 10 ∼ 20 g/ℓ

Co : 1 ∼ 10 g/ℓ

Ni : 1 ∼ 10 g/ℓ

pH : 1 ∼ 4

온도 : 40 ∼ 50 ℃

전류 밀도 Dk : 20 ∼ 30 A/dm²

시간 : 1 ∼ 5 초

Cu 부착량 : 15 ∼ 40 ㎎/dm²

Co 부착량 : 100 ∼ 3000 ㎍/dm²

Ni 부착량 : 100 ∼ 1000 ㎍/dm²

· 내열 처리

Zn : 0 ∼ 20 g/ℓ

Ni : 0 ∼ 5 g/ℓ

pH : 3.5

온도 : 40 ℃

전류 밀도 Dk : 0 ∼ 1.7 A/dm²

시간 : 1 초

Zn 부착량 : 5 ∼ 250 ㎍/dm²

Ni 부착량 : 5 ∼ 300 ㎍/dm²

· 크로메이트 처리

K₂Cr₂O₇

(Na₂Cr₂O₇ 혹은 CrO₃) : 2 ∼ 10 g/ℓ

NaOH 혹은 KOH : 10 ∼ 50 g/ℓ

ZnO 혹은 ZnSO₄7H₂O : 0.05 ∼ 10 g/ℓ

pH : 7 ∼ 13

욕 온도 : 20 ∼ 80 ℃

전류 밀도 : 0.05 ∼ 5 A/dm²

시간 : 5 ∼ 30 초

Cr 부착량 : 10 ∼ 150 ㎍/dm²

· 실란 커플링 처리

비닐트리에톡시실란 수용액

(비닐트리에톡시실란 농도 : 0.1 ∼ 1.4 wt％)

pH : 4 ∼ 5

시간 : 5 ∼ 30 초

2. 캐리어가 형성된 동박의 평가

＜캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치＞

각 실시예, 비교예의 캐리어가 형성된 동박 (극박 동층에 대한 표면 처리가 실시된 캐리어가 형성된 동박은, 당해 표면 처리 후의 캐리어가 형성된 동박) 을, 극박 동층측으로부터 프리프레그 (비스말레이미드트리아진 수지 기재) 에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스한 후에, 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리하고, 당해 캐리어의 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기 (올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000) 를 이용하여, 이하의 측정 조건으로 측정하였다.

＜측정 조건＞

컷오프 : 무

기준 길이 : 257.9 ㎛

기준 면적 : 66524 ㎛²

측정 환경 온도 : 23 ∼ 25 ℃

또한, 올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000 에 대하여 이하의 설정을 실시하였다. 「라인 데이터를 보정한다」 의 설정에 대하여, 측정 패널의 (보정 처리) 버튼을 클릭하고, 보정 처리의 종류로서 「기울기 보정」 을 선택하였다. 또한, 「라인 데이터의 노이즈를 제거한다」 의 설정에 대하여 측정 패널의 (노이즈 제거) 버튼을 클릭하고, 제거하는 범위로서 「전체 범위」 를 선택하였다.

그 후, 도 6 에 나타내는 바와 같은 비접촉식 거칠기 측정기 (올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000) 로 얻어진 측정 데이터 해석을 위해서 사용되는 해석 소프트 (올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000 에 부속된 해석 소프트 ver.2.2.4.1) 를 이용하여 3D 화상을 작성하고, 줄무늬상의 볼록부의 유무를 확인하였다. 당해 3D 화상으로는, 상기 캐리어의 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하여 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성하였다.

또한, 육안으로 확인할 수 있는 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부 중, 평균 높이 2.0 ㎛ 이상의 것을 카운트하고, 측정 시야 내의 갯수와 평균 높이를 카운트하였다. 측정 시야의 일방의 변을, MD 방향 (전해 동박 제조 설비에 있어서의 전해 동박의 진행 방향, 압연 설비에 있어서의 압연 동박의 진행 방향) 과 평행하게 하여 측정을 실시하였다. TD 방향은 MD 방향에 직각의 방향 (캐리어의 폭 방향) 이다.

또한, 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치의 측정은 이하와 같이 실시하였다.

· MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성 (도 7) 하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부 (예를 들어 줄무늬상 볼록부 1) 의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 당해 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 당해 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하였다. 그리고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 당해 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하였다. 또한, 전술한 올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000 에 사용되고 있는 CCD 촬상 소자의 화소 수는 1024 × 1024 이다. 그 때문에, 도 7 의 가로축 방향의 측정 간격은 0.25 ㎛ (= 257.9 ㎛/1024 화소) 이다. 그리고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 당해 최대치를 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 하였다.

＜캐리어의 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry＞

각 실시예, 비교예의 캐리어가 형성된 동박 (극박 동층에 대한 표면 처리가 실시된 캐리어가 형성된 동박은, 당해 표면 처리 후의 캐리어가 형성된 동박) 을, 극박 동층측으로부터 프리프레그 (비스말레이미드트리아진 수지 기재) 에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스하여 적층한 후에, 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리하고, 당해 캐리어의 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기 (올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000) 를 이용하여, JIS B0601-1994 에 준거하여, 이하의 측정 조건으로, Ry 를 측정하였다. 또한, 중간층을 형성하기 전의 캐리어의 중간층을 형성하는 측의 표면의 Ry 도 측정하였다. 또한, 중간층을 형성하기 전의 캐리어의 중간층을 형성하는 측의 표면의 Ry 의 값은, 극박 동층에 대한 표면 처리 후의 캐리어가 형성된 동박을, 극박 동층측으로부터 프리프레그 (비스말레이미드트리아진 수지 기재) 에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스한 후에, 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리하고, 당해 캐리어의 극박 동층측 표면에 대하여 측정한 Ry 와 동일한 값이 되었다.

＜측정 조건＞

기준 길이 : 257.9 ㎛

측정 환경 온도 : 23 ∼ 25 ℃

＜극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치＞

각 실시예, 비교예의 캐리어가 형성된 동박 (극박 동층에 대한 표면 처리가 실시된 캐리어가 형성된 동박은, 당해 표면 처리 후의 캐리어가 형성된 동박) 을, 극박 동층측으로부터 프리프레그 (비스말레이미드트리아진 수지 기재) 에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스하여 적층한 후에, 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리하고, 노출된 극박 동층 표면에 대하여 비접촉식 거칠기 측정기 (올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000) 를 이용하여, 이하의 측정 조건으로 측정하였다.

＜측정 조건＞

컷오프 : 무

기준 길이 : 257.9 ㎛

기준 면적 : 66524 ㎛²

측정 환경 온도 : 23 ∼ 25 ℃

또한, 올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000 에 대하여 이하의 설정을 실시하였다. 「라인 데이터를 보정한다」 의 설정에 대하여, 측정 패널의 (보정 처리) 버튼을 클릭하고, 보정 처리의 종류로서 「기울기 보정」 을 선택하였다. 또한, 「라인 데이터의 노이즈를 제거한다」 의 설정에 대하여 측정 패널의 (노이즈 제거) 버튼을 클릭하고, 제거하는 범위로서 「전체 범위」 를 선택하였다.

그 후, 도 8 에 나타내는 바와 같은 비접촉식 거칠기 측정기 (올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000) 로 얻어진 측정 데이터 해석을 위해서 사용되는 해석 소프트 (올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000 에 부속된 해석 소프트 ver.2.2.4.1) 를 이용하여 3D 화상을 작성하고, 줄무늬상의 오목부의 유무를 확인하였다. 당해 3D 화상으로는, 상기 캐리어의 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하여 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성하였다.

또한, 육안으로 확인할 수 있는 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부 중, 평균 깊이 2.0 ㎛ 이상의 것을 카운트하고, 측정 시야 내 (3 시야 (199572 ㎛² = 66524 ㎛² × 3)) 의 갯수와 평균 깊이를 카운트하였다. 측정 시야의 일방의 변을, MD 방향 (전해 동박 제조 설비에 있어서의 전해 동박의 진행 방향, 압연 설비에 있어서의 압연 동박의 진행 방향) 과 평행하게 하여 측정을 실시하였다.

또한, 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치는 이하와 같이 측정하였다.

· MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프 (도 9) 를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 오목부 (예를 들어 줄무늬상 오목부 1) 의 해당하는 지점의 가장 높이가 낮은 지점에 있어서의 높이 L_L1 을, 당해 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 높은 지점의 높이 L_H1 로부터 뺀 값 ΔL₁ = L_H1- L_L1 을 당해 지점에 있어서의 줄무늬상의 오목부의 깊이로 하였다. 그리고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 오목부에 있어서의 ΔL 의 산술 평균치를, 당해 줄무늬상의 오목부에 대한 평균 깊이로 하였다. 그리고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 오목부에 대하여 평균 깊이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 당해 최대치를 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치로 하였다.

＜캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치＞

캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치를 측정하였다. 극박 동층 표면에 조화 처리층 등의 표면 처리층이 형성되어 있는 것은, 당해 표면 처리층 표면에 대하여 측정하였다. 당해 캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치는, 상기 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치의 측정 방법과 동일한 조건으로 실시하였다.

＜캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면의 Ry＞

캐리어가 형성된 동박의 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기 (올림푸스 제조 레이저 현미경 LEXT OLS 4000) 를 이용하여, JIS B0601-1994 에 준거하여, 이하의 측정 조건으로, Ry 를 측정하였다. 극박 동층 표면에 조화 처리층 등의 표면 처리층이 형성되어 있는 것은, 당해 표면 처리층 표면에 대하여 측정하였다.

＜측정 조건＞

컷오프 : 무

기준 길이 : 257.9 ㎛

측정 환경 온도 : 23 ∼ 25 ℃

＜수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치＞

캐리어가 형성된 동박 (극박 동층에 대한 표면 처리가 실시된 캐리어가 형성된 동박은, 당해 표면 처리 후에) 을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치 (㎛) 를 측정하였다. 당해 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 높이의 최대치는, 상기 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치의 측정 방법과 동일한 조건으로 실시하였다.

＜수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 빈도＞

캐리어가 형성된 동박 (극박 동층에 대한 표면 처리가 실시된 캐리어가 형성된 동박은, 당해 표면 처리 후에) 을 극박 동층측으로부터 프리프레그 (비스말레이미드트리아진 수지 기재) 에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스하여 적층한 후에, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도 (개/199572 ㎛²) 를 측정하였다. 또한, 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 미만인 경우에는, 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 1.2 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도 (개/199572 ㎛²) 를 측정하였다. 또한, 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 미만인 경우에는, 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도 (개/199572 ㎛²) 는 0 개/199572 ㎛² 이다.

또한, 여기서 측정되는 「줄무늬상의 볼록부」, 「줄무늬상의 오목부」, 「줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치」, 「줄무늬상의 오목부의 평균 깊이 최대치」, 「평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도」, 「평균 깊이가 1.2 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도」 에 대하여, 이하에 보충 설명한다. 예를 들어 도 6 의 3D 화상으로 나타내고 있는 줄무늬상의 볼록부에 대하여, MD 방향과 직각인 방향 (TD 방향) 으로 관찰 시야의 기준 (0 ㎛ 로 하고 있다) 으로부터 128 ㎛ 부근의 위치에 줄무늬상의 볼록부가 발생되어 있는 것을 나타내고 있으며, 이것이 도 7 로 나타내는 그래프의 가로축의 128 ㎛ 부근의 줄무늬상의 볼록부 1 등에 대응한다. 상기와 같이, 「줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치」, 「줄무늬상의 오목부의 평균 깊이 최대치」 는, 도 7 및 도 9 로 나타내는 그래프에 나타내어 측정되어 있다. 그리고, 상기 도 7 및 도 9 의 그래프에 나타내는 바와 같이, MD 방향과 직각인 방향 (TD 방향) 의 각 위치와, 그 위치에서 측정한 높이 (또는 깊이) 를 단순히 표시하고 있다. 이와 같이, 본 발명의 「줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치」, 「줄무늬상의 오목부의 평균 깊이 최대치」 는 명확하게 측정된다. 또한, 상기와 같이, 「줄무늬상의 볼록부」, 「줄무늬상의 오목부」 는, 레이저 현미경으로 관찰하여 육안으로 관찰되는 것을 규정하고 있다. 그리고, 동박의 표면에 「줄무늬상의 볼록부」, 「줄무늬상의 오목부」 가 발생되어 있는 경우에는, 볼록부나 오목부가 스폿이 아니고 신장되어 줄무늬를 형성하고 있는 상태이고, 이것은 용이하게 판별이 가능하다. 그 때문에, 단면의 요철이, 줄무늬상의 요철의 것인지, 줄무늬상이 아닌 요철의 것인지에 대하여, 어떻게 판정되는지 명확하다.

또한, 「평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도」, 「평균 깊이가 1.2 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도」 라고 기재된 바와 같이, 여기서의 「평균 깊이」 는 「줄무늬상의 오목부의 평균 깊이」 를 의미하고 있다. 또한, 상기와 같이, 여기서는 줄무늬상의 오목부 1 개 마다, 평균 깊이가 측정되기 때문에, 각 측정 시야에 있어서, 줄무늬상의 오목부의 갯수 분의 측정 결과가 얻어진다. 이 때문에, 당해 줄무늬상의 오목부의 「빈도」 는 명확하다.

＜수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 패턴 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치＞

캐리어가 형성된 동박 (극박 동층에 대한 표면 처리가 실시된 캐리어가 형성된 동박은, 당해 표면 처리 후의 캐리어가 형성된 동박) 을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L/S = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록 형성 (극박 동층과 패턴 동 도금층의 두께 합계 16.5 ㎛) 했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 패턴 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치 (㎛) 를 측정하였다. 당해 최대치 - 최소치는, 상기 서술한 바와 같이 도 10 을 이용하여 설명한 바와 같은 방법으로 실시하였다. 당해 최대치 - 최소치는, 단면을 5 개 지점 촬영하고, 각 단면의 최대치 - 최소치를 구하여, 그 중에서 최대가 되는 값을, 당해 최대치 - 최소치로 하였다.

＜수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치, 및, 스커트부의 최대 길이＞

캐리어가 형성된 동박 (극박 동층에 대한 표면 처리가 실시된 캐리어가 형성된 동박은, 당해 표면 처리 후의 캐리어가 형성된 동박) 을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하였다. 계속해서, 노출된 극박 동층 표면 (또는 노출된 극박 동층 표면을 에칭하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 한 극박 동층 표면, 또는, 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 한 극박 동층 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L/S = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록 형성하고 (극박 동층과 패턴 동 도금층의 두께 합계 16.5 ㎛), 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시하였다. 계속해서, 단면 관찰에 의해, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치 (㎛) 를 측정하였다. 당해 최대치 - 최소치는, 상기 서술한 바와 같이 도 10 을 이용하여 설명한 바와 같은 방법으로 실시하였다. 당해 최대치 - 최소치는, 단면을 5 개 지점 촬영하고, 각 단면의 최대치 - 최소치를 구하여, 그 중에서 최대가 되는 값을, 당해 최대치 - 최소치로 하였다. 또한, 상면 관찰에 의해, 평면에서 보았을 때에 동 도금층의 폭 15 ㎛ 의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향으로 신장되는 동 잔류물로 구성된 스커트부의, 동 도금층의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향의 최대 길이 (㎛) 를 측정하고, 늘어짐이 발생되어 있는 각 지점을 동일하게 측정하고, 최대 길이가 최대인 것을 채용하였다. 관찰은, SEM 을 이용하여 1000 배 관찰한 후, 100 ㎛ × 100 ㎛ 의 영역을 3 개 지점 관찰하였다.

(에칭 조건)

· 에칭 형식 : 스프레이 에칭

· 스프레이 노즐 : 풀콘형

· 스프레이압 : 0.10 ㎫

· 에칭액 온도 : 30 ℃

· 에칭액 조성 :

H₂O₂ 18 g/ℓ

H₂SO₄ 92 g/ℓ

Cu 8 g/ℓ

첨가제 주식회사 JCU 제조 FE-830IIW3C 적당량

잔부 물

또한, 여기서 측정되는 「패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치」, 「수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치」 에 대하여, 이하에 보충 설명한다. 「패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치」, 「수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치」 의 각 규정에 대해서는, 도 10 에 나타내고 있는 극박 동층과 수지층의 관찰 단면으로부터, 관찰 범위가 명확하다. 즉, 도 10 에 의하면, 회로가, 그 신장하는 방향에 있어서 비스듬하게 절단되어 있는 것을 알 수 있다. 그리고, 당해 회로의 관찰 범위에 대하여, 이 도 10 의 회로의 단면의 좌단 (하기 도 10 의 위치 A) 과 우단 (하기 도 10 의 위치 B) 을 보면 명확하다. 상기 도 10 에 있어서, 회로의 단면의 좌단 (위치 A) 은, 하층의 수지 기판이 오목한 부분보다 앞이고, 이것은 회로를 평면에서 본 하기 도 11 의 관찰 단면의 스타트 위치 A 에 해당하는 것을 알 수 있다. 또한, 상기 도 10 에 있어서, 회로의 단면의 우단 (위치 B) 은, 위치 A 로부터 경사 방향으로 절단된 단면의 끝에 있고, 또한, 상기 도 10 의 B 로 나타낸 원으로 둘러싸인 극박 동층과 수지 기판의 계면에 있어서의 극박 동층 (회로) 의 두께가, 서서히 얇아지다가, 어느 위치에서부터 이번에는 두꺼워지고 있는 것을 알 수 있다. 그 때문에, 상기 도 10 에 있어서, 회로의 단면의 우단 (위치 B) 은, 하기 도 11 로 나타내는 회로의 우단의 수지 기판의 패임을 조금 초과한 위치 B 에 대응하는 것을 알 수 있다. 이와 같이, 「패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치」, 「수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치」 의 관찰 범위는 명확하다.

시험 조건 및 시험 결과를 표 1 및 2 에 나타낸다.

Claims (61)

1. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   하기 (1) ∼ (3) 으로 규정하는 측정 방법에 의해 측정된 상기 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
   (1) 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기재에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스한 후에, 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리하고, 상기 캐리어의 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하고, 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성한다.
   (2) 다음으로, 상기 3D 화상에 있어서 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부를 확인한다.
   (3) 상기 측정 시야는, 그 시야의 일방의 변을, MD 방향과 평행으로 하고, 상기 MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 상기 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 상기 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 상기 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 상기 최대치를 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 한다.
2. 제 1 항에 있어서,
   캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   상기 캐리어의 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 가 2.0 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
3. 제 1 항에 있어서,
   캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   상기 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
4. 제 2 항에 있어서,
   캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   상기 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
5. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   상기 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
   캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   하기 (4) ∼ (6) 으로 규정하는 측정 방법에 의해 측정된 상기 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
   (4) 상기 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하고, 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성한다.
   (5) 다음으로, 상기 3D 화상에 있어서 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부를 확인한다.
   (6) 상기 측정 시야는, 그 시야의 일방의 변을, MD 방향과 평행으로 하고, 상기 MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 상기 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 상기 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 상기 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 상기 최대치를 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 한다.
7. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   하기 (4) ∼ (6) 으로 규정하는 측정 방법에 의해 측정된 상기 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
   (4) 상기 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하고, 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성한다.
   (5) 다음으로, 상기 3D 화상에 있어서 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부를 확인한다.
   (6) 상기 측정 시야는, 그 시야의 일방의 변을, MD 방향과 평행으로 하고, 상기 MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 상기 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 상기 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 상기 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 상기 최대치를 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 한다.
8. 제 1 항 내지 제 5 항 및 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   상기 극박 동층측 표면의 최대 높이 Ry 가 2.0 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
9. 제 1 항 내지 제 5 항 및 제 7 항 중 어느 한 항에 있어서,
   캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
   상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
10. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
11. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항 및 제 10 항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 10 개/199572 ㎛² 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
12. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 10 개/199572 ㎛² 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
13. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 1.2 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 8 개/199572 ㎛² 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
14. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항 및 제 12 항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 1.2 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 8 개/199572 ㎛² 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
15. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 패턴 동 도금층을 형성했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 상기 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 상기 패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
16. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어의 두께가 5 ∼ 70 ㎛ 인, 캐리어가 형성된 동박.
17. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 극박 동층 표면 및 상기 캐리어의 표면의 어느 일방 또는 양방에 조화 처리층을 갖는, 캐리어가 형성된 동박.
18. 제 17 항에 있어서,
    상기 조화 처리층이, 동, 니켈, 인, 텅스텐, 비소, 몰리브덴, 크롬, 철, 바나듐, 코발트 및 아연으로 이루어지는 군에서 선택된 어느 단체 또는 어느 1 종 이상을 포함하는 합금으로 이루어지는 층인, 캐리어가 형성된 동박.
19. 제 17 항에 있어서,
    상기 조화 처리층의 표면에, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어가 형성된 동박.
20. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 극박 동층의 표면에, 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층을 갖는, 캐리어가 형성된 동박.
21. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 극박 동층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어가 형성된 동박.
22. 제 17 항에 있어서,
    상기 조화 처리층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어가 형성된 동박.
23. 제 19 항에 있어서,
    상기 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어가 형성된 동박.
24. 제 20 항에 있어서,
    상기 조화 처리층, 내열층, 방청층, 크로메이트 처리층 및 실란 커플링 처리층으로 이루어지는 군에서 선택된 1 종 이상의 층 상에 수지층을 구비하는, 캐리어가 형성된 동박.
25. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어의 일방의 면에, 중간층 및 극박 동층을 이 순서로 갖는 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어의, 상기 극박 동층측의 표면과는 반대측의 면에, 상기 조화 처리층이 형성되어 있는, 캐리어가 형성된 동박.
26. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어 양방의 면에 중간층 및 극박 동층을 이 순서로 갖는, 캐리어가 형성된 동박.
27. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 1.6 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
28. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 1.6 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
29. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 1.6 ㎛ 이하인, 캐리어가 형성된 동박.
30. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 1.6 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
31. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항 및 제 13 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 패턴 동 도금층을 형성했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 상기 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 상기 패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
32. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 패턴 동 도금층을 형성했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 상기 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 상기 패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
33. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항 및 제 32 항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭을 하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면 (에칭 또는 동 도금을 실시한 경우에는, 에칭 또는 동 도금을 실시한 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 패턴 동 도금층의 두께가 15 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
    (에칭 조건)
    · 에칭 형식 : 스프레이 에칭
    · 스프레이 노즐 : 풀콘형
    · 스프레이압 : 0.10 ㎫
    · 에칭액 온도 : 30 ℃
    · 에칭액 조성 :
    H₂O₂ 18 g/ℓ
    H₂SO₄ 92 g/ℓ
    Cu 8 g/ℓ
    과산화수소 안정제 및 회로 형상 안정화제의 기능을 갖는 첨가제 0.4 vol％
    잔부 물
34. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭을 하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면 (에칭 또는 동 도금을 실시한 경우에는, 에칭 또는 동 도금을 실시한 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 패턴 동 도금층의 두께가 15 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
    (에칭 조건)
    · 에칭 형식 : 스프레이 에칭
    · 스프레이 노즐 : 풀콘형
    · 스프레이압 : 0.10 ㎫
    · 에칭액 온도 : 30 ℃
    · 에칭액 조성 :
    H₂O₂ 18 g/ℓ
    H₂SO₄ 92 g/ℓ
    Cu 8 g/ℓ
    과산화수소 안정제 및 회로 형상 안정화제의 기능을 갖는 첨가제 0.4 vol％
    잔부 물
35. 제 33 항에 있어서,
    상기 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 1.6 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
36. 제 34 항에 있어서,
    상기 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 1.6 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
37. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항 및 제 34 항 중 어느 한 항에 있어서,
    캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭을 하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면 (에칭 또는 동 도금을 실시한 경우에는, 에칭 또는 동 도금을 실시한 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 패턴 동 도금층의 두께가 15 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 상면 관찰에 의해 얻어지는, 평면에서 보았을 때에 동 도금층의 폭 15 ㎛ 의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향으로 신장되는 동 잔류물로 구성된 스커트부의 최대 길이가 5.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
    (에칭 조건)
    · 에칭 형식 : 스프레이 에칭
    · 스프레이 노즐 : 풀콘형
    · 스프레이압 : 0.10 ㎫
    · 에칭액 온도 : 30 ℃
    · 에칭액 조성 :
    H₂O₂ 18 g/ℓ
    H₂SO₄ 92 g/ℓ
    Cu 8 g/ℓ
    과산화수소 안정제 및 회로 형상 안정화제의 기능을 갖는 첨가제 0.4 vol％
    잔부 물
38. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서,
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭을 하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면 (에칭 또는 동 도금을 실시한 경우에는, 에칭 또는 동 도금을 실시한 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 패턴 동 도금층의 두께가 15 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 상면 관찰에 의해 얻어지는, 평면에서 보았을 때에 동 도금층의 폭 15 ㎛ 의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향으로 신장되는 동 잔류물로 구성된 스커트부의 최대 길이가 5.0 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
    (에칭 조건)
    · 에칭 형식 : 스프레이 에칭
    · 스프레이 노즐 : 풀콘형
    · 스프레이압 : 0.10 ㎫
    · 에칭액 온도 : 30 ℃
    · 에칭액 조성 :
    H₂O₂ 18 g/ℓ
    H₂SO₄ 92 g/ℓ
    Cu 8 g/ℓ
    과산화수소 안정제 및 회로 형상 안정화제의 기능을 갖는 첨가제 0.4 vol％
    잔부 물
39. 제 37 항에 있어서,
    상기 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 상면 관찰에 의해 얻어지는, 평면에서 보았을 때에 동 도금층의 폭 15 ㎛ 의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향으로 신장되는 동 잔류물로 구성된 스커트부의 최대 길이가 3.8 ㎛ 이하가 되는, 캐리어가 형성된 동박.
40. 캐리어와, 중간층과, 극박 동층을 이 순서로 구비한 캐리어가 형성된 동박으로서, 하기 A ∼ I 의 1 개 또는 2 개 이상을 만족하는, 캐리어가 형성된 동박.
    A :
    하기 (1) ∼ (3) 으로 규정하는 측정 방법에 의해 측정된 상기 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이다.
    (1) 상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기재에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스한 후에, 캐리어가 형성된 동박으로부터 캐리어를 박리하고, 상기 캐리어의 극박 동층측 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하고, 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성한다.
    (2) 다음으로, 상기 3D 화상에 있어서 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부를 확인한다.
    (3) 상기 측정 시야는, 그 시야의 일방의 변을, MD 방향과 평행으로 하고, 상기 MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 상기 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 상기 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 상기 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 상기 최대치를 캐리어의 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 한다.
    B :
    상기 극박 동층의 캐리어측 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이다.
    C :
    상기 극박 동층측 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하이다.
    D :
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하가 된다.
    E :
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 2.0 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 10 개/199572 ㎛² 이하가 된다.
    F :
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 압력 : 20 kgf/㎠, 220 ℃ 에서 2 시간의 조건하에서 가열 프레스함으로써 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 에칭으로 상기 극박 동층을 제거함으로써 노출시킨 상기 수지 기판 표면에 있어서, 평균 깊이가 1.2 ㎛ 이상인 줄무늬상의 오목부의 빈도가 8 개/199572 ㎛² 이하가 된다.
    G :
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 상기 캐리어를 박리하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면에 패턴 동 도금층을 형성했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 상기 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 상기 패턴 동 도금층의 가장 높은 상단부까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 된다.
    H :
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭을 하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면 (에칭 또는 동 도금을 실시한 경우에는, 에칭 또는 동 도금을 실시한 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 패턴 동 도금층의 두께가 15 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 이하의 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 단면 관찰에 의해 얻어지는, 수지 기판의 극박 동층측 표면으로부터 동 도금층까지의 두께의 최대치 - 최소치가 2.0 ㎛ 이하가 된다.
    (에칭 조건)
    · 에칭 형식 : 스프레이 에칭
    · 스프레이 노즐 : 풀콘형
    · 스프레이압 : 0.10 ㎫
    · 에칭액 온도 : 30 ℃
    · 에칭액 조성 :
    H₂O₂ 18 g/ℓ
    H₂SO₄ 92 g/ℓ
    Cu 8 g/ℓ
    과산화수소 안정제 및 회로 형상 안정화제의 기능을 갖는 첨가제 0.4 vol％
    잔부 물
    I :
    상기 캐리어가 형성된 동박을 극박 동층측으로부터 비스말레이미드트리아진 수지 기판에 첩합한 후, 캐리어를 박리하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 두꺼운 경우에는 노출된 극박 동층 표면을 에칭을 하여 극박 동층의 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 극박 동층의 두께가 1.5 ㎛ 보다 얇은 경우에는 노출된 극박 동층 표면에 동 도금을 실시하여 극박 동층과 동 도금의 합계 두께를 1.5 ㎛ 로 하고, 계속해서 노출된 극박 동층 표면 (에칭 또는 동 도금을 실시한 경우에는, 에칭 또는 동 도금을 실시한 표면) 에 21 ㎛ 폭의 패턴 동 도금층을 L (라인)/S (스페이스) = 21 ㎛/9 ㎛ 가 되도록, 또한, 패턴 동 도금층의 두께가 15 ㎛ 가 되도록 형성하고, 계속해서 상기 에칭 조건으로, 패턴 동 도금층을 회로 상단폭 15 ㎛ 의 동 도금층이 될 때까지 플래시 에칭을 실시했을 때, 상면 관찰에 의해 얻어지는, 평면에서 보았을 때에 동 도금층의 폭 15 ㎛ 의 회로 상단으로부터 회로가 신장되는 방향과 직각 방향으로 신장되는 동 잔류물로 구성된 스커트부의 최대 길이가 5.0 ㎛ 이하가 된다.
41. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박을 이용하여 제조한, 적층체.
42. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박과 수지를 포함하는 적층체로서, 상기 캐리어가 형성된 동박의 단면의 일부 또는 전부가 상기 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
43. 1 개의 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박을 상기 캐리어측 또는 상기 극박 동층측으로부터, 상기 다른 1 개의 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 또는 상기 극박 동층측에 적층한, 적층체.
44. 제 43 항에 있어서,
    상기 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 동층측 표면과 상기 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 표면 또는 상기 극박 동층측 표면이, 필요에 따라 접착제를 개재하여, 직접 적층시켜 구성되어 있는, 적층체.
45. 제 43 항에 있어서,
    상기 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층과 상기 다른 1 개의 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층이 접합되어 있는, 적층체.
46. 제 43 항에 있어서,
    상기 적층체의 단면의 일부 또는 전부가 수지에 의해 덮여 있는, 적층체.
47. 제 41 항에 기재된 적층체를 사용한, 프린트 배선판의 제조 방법.
48. 제 42 항에 기재된 적층체를 사용한, 프린트 배선판의 제조 방법.
49. 제 43 항에 기재된 적층체를 사용한, 프린트 배선판의 제조 방법.
50. 제 44 항에 기재된 적층체를 사용한, 프린트 배선판의 제조 방법.
51. 제 45 항에 기재된 적층체를 사용한, 프린트 배선판의 제조 방법.
52. 제 41 항에 기재된 적층체에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
    상기 수지층 및 회로의 2 층을 적어도 1 회 형성한 후에, 상기 적층체의 캐리어가 형성된 동박으로부터 상기 극박 동층 또는 상기 캐리어를 박리시키는 공정
    을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
53. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박을 이용하여 제조한, 프린트 배선판.
54. 제 53 항에 기재된 프린트 배선판을 이용하여 제조한, 전자 기기.
55. 표면의 줄무늬상의 오목부의 평균 깊이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인 전해 드럼을 이용하여 전해 동박 캐리어를 제작하고, 상기 전해 동박 캐리어의 샤이니면에, 중간층과 극박 동층을 이 순서로 형성하는, 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법.
56. 하기 (7) ∼ (9) 로 규정하는 측정 방법에 의해 측정된 적어도 일방의 표면에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치가 2.0 ㎛ 이하인 캐리어를 준비하고, 상기 캐리어의 상기 표면에, 중간층과 극박 동층을 이 순서로 형성하는, 캐리어가 형성된 동박의 제조 방법.
    (7) 상기 캐리어 표면을 비접촉식 거칠기 측정기로 측정하고, 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛), MD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여 X 축 : TD 방향 위치 (㎛), Y 축 : MD 방향 위치 (㎛), Z 축 : 높이 (㎛) 의 3D 화상을 작성한다.
    (8) 다음으로, 상기 3D 화상에 있어서 길이가 200 ㎛ 이상인 줄무늬상의 볼록부를 확인한다.
    (9) 상기 측정 시야는, 그 시야의 일방의 변을, MD 방향과 평행으로 하고, 상기 MD 방향과 직각의 방향으로 32 ㎛ 간격으로 얻어진 각 TD 방향 위치 (㎛) 에 있어서의 높이 (㎛) 의 측정 데이터에 기초하여, 가로축 : TD 방향 위치 (㎛), 세로축 : 높이 (㎛) 의 그래프를 작성하고, 얻어진 그래프에 있어서의, 상기 줄무늬상의 볼록부의 해당하는 지점의 가장 높이가 높은 지점에 있어서의 높이 H_H1 과, 상기 지점의 양측 20 ㎛ 의 범위에 있어서 가장 높이가 낮은 지점의 높이 H_L1 의 차 ΔH₁ = H_H1 - H_L1 을 상기 지점에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 높이로 하고, 32 ㎛ 간격으로 측정한 각 줄무늬상의 볼록부에 있어서의 ΔH 의 산술 평균치를, 상기 줄무늬상의 볼록부에 대한 평균 높이로 하고, 3 시야에 있어서 각 줄무늬상의 볼록부에 대하여 평균 높이를 산출하고, 3 시야에 있어서의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치 (㎛) 를 측정하고, 상기 최대치를 캐리어 표면의 줄무늬상의 볼록부의 평균 높이의 최대치로 한다.
57. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 준비하는 공정,
    상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층하는 공정, 및,
    상기 캐리어가 형성된 동박과 절연 기판을 적층한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박의 캐리어를 박리하는 공정을 거쳐 구리 피복 적층판을 형성하고,
    그 후, 세미 애디티브법, 서브 트랙티브법, 파틀리 애디티브법 또는 모디파이드 세미 애디티브법의 어느 방법에 의해, 회로를 형성하는 공정을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
58. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,
    상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
    상기 수지층을 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시키는 공정, 및,
    상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시킨 후에, 상기 극박 동층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정
    을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
59. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 회로를 형성하는 공정,
    상기 회로가 매몰되도록 상기 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층을 형성하는 공정,
    상기 수지층 상에 회로를 형성하는 공정,
    상기 수지층 상에 회로를 형성한 후에, 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시키는 공정, 및,
    상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시킨 후에, 상기 극박 동층 또는 상기 캐리어를 제거함으로써, 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 형성한, 상기 수지층에 매몰되어 있는 회로를 노출시키는 공정
    을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
60. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
    상기 캐리어가 형성된 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 상기 극박 동층측 표면 또는 상기 캐리어측 표면에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
    상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박으로부터 상기 캐리어 또는 상기 극박 동층을 박리시키는 공정
    을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.
61. 제 1 항 내지 제 5 항, 제 7 항, 제 10 항, 제 12 항, 제 13 항, 제 32 항, 제 34 항, 제 38 항 및 제 40 항 중 어느 한 항에 기재된 캐리어가 형성된 동박의 상기 캐리어측 표면과 수지 기판을 적층하는 공정,
    상기 캐리어가 형성된 동박의 수지 기판과 적층한 측과는 반대측의 상기 극박 동층측 표면에 수지층과 회로의 2 층을, 적어도 1 회 형성하는 공정, 및,
    상기 수지층 및 회로의 2 층을 형성한 후에, 상기 캐리어가 형성된 동박으로부터 상기 극박 동층을 박리시키는 공정
    을 포함하는, 프린트 배선판의 제조 방법.

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