CN112055473A - 一种binding板厚框印刷工艺 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种binding板厚框印刷工艺，具体涉及线路板印刷技术领域，包括以下步骤：步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板进行烘烤，将水烘干；步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上；步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀。本发明线路板印刷工艺，在binding板上印刷，通过清洗烘干，避免了爆板和涨缩，通过喷头喷射腐蚀，易于控制，且侧蚀小，通过热风整平，能够有效地保护binding板，生产高精度的线路板时，不会出现瑕疵，产品可靠性高，生产成本能够控制在正常水平。

Description

一种binding板厚框印刷工艺
技术领域
本发明涉及线路板印刷技术领域，更具体地说，本发明涉及一种binding板厚框印刷工艺。
背景技术
印刷电路板刚性板、软板及软硬结合电路板，其结构较为复杂，有单层、双层甚至多层，层数越多工艺越复杂，印刷的工艺方法也不同，印刷电路板用于电子元器件电气连接，与普通导线连接成的电路比具有尺寸小、装配工艺简单、安装效率高、电路可靠性高等优点，为电子设备的集成化、微型化、生产的自动化提供良好的发展空间，广泛应用于电子计算机、通信、航天及家电等行业。
目前的线路板在印刷时，不易控制各种因素的影响，对于一些高精度的线路板来说，工艺存在缺陷，产品易出现瑕疵，易出现短路情况，可靠性不高，生产成本高。
在所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本公开的背景的理解，因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。
发明内容
为了克服现有技术的上述缺陷，本发明的实施例提供一种binding板厚框印刷工艺，本发明所要解决的技术问题是：目前的线路板在印刷时，不易控制各种因素的影响，对于一些高精度的线路板来说，工艺存在缺陷，产品易出现瑕疵，易出现短路情况，可靠性不高，生产成本高。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种binding板厚框印刷工艺，包括以下步骤：
步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；
步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；
步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板进行烘烤，将水烘干；
步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上；
步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀；
步骤S6：腐蚀，使用喷头喷射的方法将蚀刻液形成喷雾喷射在前述加工的binding板上，蚀刻液为酸性氯化铜；
步骤S7：去膜处理，将步骤S5中的保护膜去除；
步骤S8：冲孔，使用自动冲孔机冲出定位孔和铆钉孔；
步骤S9：热风整平，使用加热压缩空气吹向binding板的同时在其表面涂覆熔融锡焊料，加热压缩空气将表面吹平；
步骤S10再清洗：使用步骤S2和步骤S3的方式进和地清洗和洪干；
步骤S11：成品包装。
在一个优选的实施方式中，所述步骤S3中，使用使用充氮式烤箱对binding板进行烘烤，温度150±5℃，时间40min。
在一个优选的实施方式中，所述步骤S4中，无铅焊锡为96.5Sn/3.5Ag或95.5Sn/3.5/Ag/1Zn，粘度控制在77万CPS，室温下进行丝网漏印。
在一个优选的实施方式中，所述步骤S6中，酸性氯化铜具有氯酸钠、氯化钠、氯化钾添加剂。
在一个优选的实施方式中，所述步骤S8中，裁切力为1400-1600psi。
在一个优选的实施方式中，所述步骤S10中，烘烤温度设置为100±5℃，时间30min。
本发明的技术效果和优点：
本发明线路板印刷工艺，在binding板上印刷，通过清洗烘干，避免了爆板和涨缩，通过喷头喷射腐蚀，易于控制，且侧蚀小，通过热风整平，能够有效地保护binding板，生产高精度的线路板时，不会出现瑕疵，产品可靠性高，生产成本能够控制在正常水平。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图。
具体实施方式
现在将参考附图更全面地描述示例实施方式。然而，示例实施方式能够以多种形式实施，且不应被理解为限于在此阐述的范例；相反，提供这些示例实施方式使得本公开的描述将更加全面和完整，并将示例实施方式的构思全面地传达给本领域的技术人员。附图仅为本公开的示意性图解，并非一定是按比例绘制。图中相同的附图标记表示相同或类似的部分，因而将省略对它们的重复描述。
此外，所描述的特征、结构或特性可以以任何合适的方式结合在一个或更多示例实施方式中。在下面的描述中，提供许多具体细节从而给出对本公开的示例实施方式的充分理解。然而，本领域技术人员将意识到，可以实践本公开的技术方案而省略所述特定细节中的一个或更多，或者可以采用其它的方法、组元、步骤等。在其它情况下，不详细示出或描述公知结构、方法、实现或者操作以避免喧宾夺主而使得本公开的各方面变得模糊。
实施例1：
本发明提供了一种binding板厚框印刷工艺，包括以下步骤：
步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；
步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗，以去除表面残渣；
步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板使用充氮式烤箱进行烘烤，温度155℃，时间40min，将水烘干，能够避免爆板和涨缩；
步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上，使用成份为96.5Sn/3.5Ag的无铅焊锡，具有高强度，高熔点的特性，粘度控制在77万CPS，室温下进行丝网漏印；
步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀；
步骤S6：腐蚀，使用喷头喷射的方法将蚀刻液形成喷雾喷射在前述加工的binding板上，蚀刻液为酸性氯化铜，酸性氯化铜具有氯酸钠、氯化钠、氯化钾添加剂，可以将表面残留物脱落，并加快蚀刻的速度，使用此种方法易于控制，且侧蚀小；
步骤S7：去膜处理，将步骤S5中的保护膜去除；
步骤S8：冲孔，使用自动冲孔机冲出定位孔和铆钉孔，裁切力为1500psi；
步骤S9：热风整平，使用加热压缩空气吹向binding板的同时在其表面涂覆熔融锡焊料，加热压缩空气将表面吹平，使其形成一层既抗铜氧化，又可提供良好的可焊性的涂覆层；
步骤S10再清洗：使用步骤S2和步骤S3的方式进和地清洗和洪干，烘烤温度设置为105℃，时间30min；
步骤S11：成品包装。
实施例2：
本发明提供了一种binding板厚框印刷工艺，包括以下步骤：
步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；
步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；
步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板使用充氮式烤箱进行烘烤，温度145℃，时间40min，将水烘干；
步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上，使用成份为95.5Sn/3.5/Ag/1Zn的无铅焊锡，粘度控制在77万CPS，室温下进行丝网漏印；
步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀；
步骤S6：腐蚀，使用喷头喷射的方法将蚀刻液形成喷雾喷射在前述加工的binding板上，蚀刻液为酸性氯化铜，酸性氯化铜具有氯酸钠、氯化钠、氯化钾添加剂；
步骤S7：去膜处理，将步骤S5中的保护膜去除；
步骤S8：冲孔，使用自动冲孔机冲出定位孔和铆钉孔，裁切力为1500psi；
步骤S9：热风整平，使用加热压缩空气吹向binding板的同时在其表面涂覆熔融锡焊料，加热压缩空气将表面吹平；
步骤S10再清洗：使用步骤S2和步骤S3的方式进和地清洗和洪干，烘烤温度设置为95℃，时间30min；
步骤S11：成品包装。
最后应说明的几点是：首先，在本申请的描述中,需要说明的是,除非另有规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,可以是机械连接或电连接,也可以是两个元件内部的连通,可以是直接相连,“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变，则相对位置关系可能发生改变；
其次：本发明公开实施例附图中，只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计，在不冲突情况下，本发明同一实施例及不同实施例可以相互组合；
最后：以上所述仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (6)

1.一种binding板厚框印刷工艺，其特征在于：包括以下步骤：
步骤S1：下料，将基板裁切成所需要形状，制成binding板；
步骤S2：板面清洗，将binding板放入水中，使用超声波清洗的方式进行清洗；
步骤S3：烘烤，将清洗后的binding板进行烘烤，将水烘干；
步骤S4：丝网漏印，将所需要的线路图通过丝网漏印无铅锡膏印刷在binding板上；
步骤S5：敷膜，将线路图保护膜敷膜在binding板上，准备腐蚀；
步骤S6：腐蚀，使用喷头喷射的方法将蚀刻液形成喷雾喷射在前述加工的binding板上，蚀刻液为酸性氯化铜；
步骤S7：去膜处理，将步骤S5中的保护膜去除；
步骤S8：冲孔，使用自动冲孔机冲出定位孔和铆钉孔；
步骤S9：热风整平，使用加热压缩空气吹向binding板的同时在其表面涂覆熔融锡焊料，加热压缩空气将表面吹平；
步骤S10再清洗：使用步骤S2和步骤S3的方式进和地清洗和洪干；
步骤S11：成品包装。
2.根据权利要求1所述的一种binding板厚框印刷工艺，其特征在于：所述步骤S3中，使用使用充氮式烤箱对binding板进行烘烤，温度150±5℃，时间40min。
3.根据权利要求2所述的一种binding板厚框印刷工艺，其特征在于：所述步骤S4中，无铅焊锡为96.5Sn/3.5Ag或95.5Sn/3.5/Ag/1Zn，粘度控制在77万CPS，室温下进行丝网漏印。
4.根据权利要求1所述的一种binding板厚框印刷工艺，其特征在于：所述步骤S6中，酸性氯化铜具有氯酸钠、氯化钠、氯化钾添加剂。
5.根据权利要求4所述的一种binding板厚框印刷工艺，其特征在于：所述步骤S8中，裁切力为1400-1600psi。
6.根据权利要求5所述的一种binding板厚框印刷工艺，其特征在于：所述步骤S10中，烘烤温度设置为100±5℃，时间30min。
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