CN114286499A

CN114286499A - 一种线路高度不同的pcb板及其制作方法

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Publication number: CN114286499A
Application number: CN202111516171.6A
Authority: CN
Inventors: 余丞博; 卞和平
Original assignee: KUNSHAN HULI MICROELECTRONICS CO Ltd
Current assignee: KUNSHAN HULI MICROELECTRONICS CO Ltd
Priority date: 2021-12-13
Filing date: 2021-12-13
Publication date: 2022-04-05

Abstract

本发明公开了印制线路板技术领域的一种线路高度不同的PCB板及其制作方法，所述PCB板上的线路至少包括第一线路和第二线路，且第一线路的高度大于第二线路的高度，所述方法包括：在基板上制作底铜；对整个基板进行钻孔制程；进行第一次压膜、曝光、显影及第一次图形电镀；进行光阻喷印或第二次微影制程，将第二线路所处的区域以抗镀光阻盖住；进行第二次图形电镀；去除光阻及底铜，完成制作。本发明具有对位精度高，线路损伤小等特点。

Description

一种线路高度不同的PCB板及其制作方法

技术领域

本发明属于印制线路板技术领域，具体涉及一种线路高度不同的PCB板及其制作方法。

背景技术

目前PCB板的设计结构中，不同的线路高度都是一样的，这样的设计导致线路板对接时对线路精度要求较高的线路容易产生损伤，且对位难度高，对位精度差。

发明内容

为解决现有技术中的不足，本发明提供一种线路高度不同的PCB板及其制作方法，具有对位精度高，线路损伤小等特点。

为达到上述目的，本发明所采用的技术方案是：

第一方面，提供一种线路高度不同的PCB板的制作方法，所述PCB板上的线路至少包括第一线路和第二线路，且第一线路的高度大于第二线路的高度，所述方法，包括：在基板上制作底铜；制作底铜后，对整个基板进行钻孔制程；钻孔制程后，进行第一次压膜、曝光、显影及第一次图形电镀；在第一次图形电镀后，进行光阻喷印或第二次微影制程，将第二线路所处的区域以抗镀光阻盖住；在将第二线路所处的基板区域以抗镀光阻盖住后，进行第二次图形电镀；在第二次图形电镀后，去除光阻及底铜，完成制作。

进一步地，所述在第二次图形电镀后，去除光阻及底铜，包括：先去除第一次压膜过程中形成的光阻及盖在第二线路所处的区域的抗镀光阻；再进行蚀刻，去除底铜。

进一步地，所述在第二次图形电镀后，去除光阻及底铜，包括：先去除盖在第二线路所处的区域的抗镀光阻，然后进行阻蚀刻层的制作；再去除第一次压膜过程中形成的光阻，然后进行碱性蚀刻去除底铜；最后去除阻蚀刻层。

进一步地，所述阻蚀刻层为镀锡铅层或镀镍层。

进一步地，所述底铜为厚度小于5 μm的铜箔。

进一步地，所述第二线路为天线图形，所述第二线路所处的区域为天线区。

第二方面，提供一种线路高度不同的PCB板，所述PCB板采用第一方面所述的线路高度不同的PCB板的制作方法制作而成。

与现有技术相比，本发明所达到的有益效果：本发明通过制作高度不同的线路，将对精度要求高的线路的高度降低，形成高低不同的线路，在线路板对接时，交接区无对位问题，且不会造成高度较低的线路的刮撞伤等问题，提升了产品良率，具有对位精度高，线路损伤小等特点。

附图说明

图1是本发明实施例一提供的一种线路高度不同的PCB板的制作方法中，经步骤一处理后的PCB板的状态示意图；

图2是本发明实施例一提供的一种线路高度不同的PCB板的制作方法中，经步骤二处理后的PCB板的状态示意图；

图3是本发明实施例一提供的一种线路高度不同的PCB板的制作方法中，经步骤三处理后的PCB板的状态示意图；

图4是本发明实施例一提供的一种线路高度不同的PCB板的制作方法中，经步骤四处理后的PCB板的状态示意图；

图5是本发明实施例一提供的一种线路高度不同的PCB板的制作方法中，经步骤五处理后的PCB板的状态示意图；

图6是使用本发明实施例提供的一种线路高度不同的PCB板的制作方法制作而成的PCB板的状态示意图；

图7是本发明实施例二提供的一种线路高度不同的PCB板的制作方法中制作阻蚀刻层后的PCB板的状态示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，而不能以此来限制本发明的保护范围。

实施例一：

如图1~图6所示，本实施例以带有天线区3的PCB板的制作为例，进行阐述；PCB板上的线路至少包括制作在基板1上的第一线路（其他线路图形）和第二线路（天线图形），且第一线路的高度大于第二线路的高度。

一种线路高度不同的PCB板的制作方法包括：

步骤一：在基板1上制作底铜2，首先形成具有底铜< 5 μm的low profile（低粗糙度）铜箔于天线区材料上，如图1所示；

步骤二：制作底铜2后，对整个区域进行钻孔制程，包括制作常规的盲孔，机械钻孔，除胶渣及化铜制程等，如图2所示；

步骤三：钻孔制程后，进行第一次压膜，压膜后形成光阻4，然后曝光、显影及第一次图形电镀，如图3所示；

步骤四：在第一次图形电镀后，进行直接光阻喷印或第二次微影制程，将第二线路所处的天线区3以抗镀光阻5盖住，如图4所示；

步骤五：在将第二线路所处的天线区3以抗镀光阻5盖住后，进行第二次图形电镀，如图5所示；

步骤六：在第二次图形电镀后，去除光阻及底铜，完成制作，如图6所示，在第二次图形电镀后，去除光阻及底铜，包括：

先去除第一次压膜过程中形成的光阻4，再去除盖在第二线路所处的天线区3的抗镀光阻5；或先去除盖在第二线路所处的天线区3的抗镀光阻5，再去除第一次压膜过程中形成的光阻4；

最后进行蚀刻，去除底铜。

本实施例制作方法所制作的具有不同线路高度的电路板结构，在具有天线区的高频PCB板内，天线区域的铜厚与非天线区的铜厚不同，其中，天线区的铜厚较小，此设计具有以下设计优势， 1、提升天线区的线路精度率；2、高低铜交接区无对位问题；3、减少天线面在后制程的刮撞伤,提升产品良率。

实施例二：

如图1~图5、图7所示，本实施例与实施例一的区别在于，本实施例中，步骤六通过以下步骤实现：

先去除盖在第二线路所处的天线区3的抗镀光阻5，然后进行阻蚀刻层6的制作；再去除第一次压膜过程中形成的光阻4，然后进行碱性蚀刻去除底铜；最后去除阻蚀刻层6。本实施例中，阻蚀刻层6为镀锡铅层或镀镍层。

实施例三：

基于实施例一、实施例二所述的一种线路高度不同的PCB板的制作方法，本实施例提供一种线路高度不同的PCB板，所述PCB板采用实施例一或实施例二所述的线路高度不同的PCB板的制作方法制作而成。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变形，这些改进和变形也应视为本发明的保护范围。

Claims

1.一种线路高度不同的PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB板上的线路至少包括第一线路和第二线路，且第一线路的高度大于第二线路的高度，所述方法，包括：

在基板上制作底铜；

制作底铜后，对整个基板进行钻孔制程；

钻孔制程后，进行第一次压膜、曝光、显影及第一次图形电镀；

在第一次图形电镀后，进行光阻喷印或第二次微影制程，将第二线路所处的区域以抗镀光阻盖住；

在将第二线路所处的基板区域以抗镀光阻盖住后，进行第二次图形电镀；

在第二次图形电镀后，去除光阻及底铜，完成制作。

2.根据权利要求1所述的线路高度不同的PCB板的制作方法，其特征在于，所述在第二次图形电镀后，去除光阻及底铜，包括：

先去除第一次压膜过程中形成的光阻及盖在第二线路所处的区域的抗镀光阻；

再进行蚀刻，去除底铜。

3.根据权利要求1所述的线路高度不同的PCB板的制作方法，其特征在于，所述在第二次图形电镀后，去除光阻及底铜，包括：

先去除盖在第二线路所处的区域的抗镀光阻，然后进行阻蚀刻层的制作；

再去除第一次压膜过程中形成的光阻，然后进行碱性蚀刻去除底铜；

最后去除阻蚀刻层。

4.根据权利要求3所述的线路高度不同的PCB板的制作方法，其特征在于，所述阻蚀刻层为镀锡铅层或镀镍层。

5.根据权利要求1所述的线路高度不同的PCB板的制作方法，其特征在于，所述底铜为厚度小于5 μm的铜箔。

6.根据权利要求1所述的线路高度不同的PCB板的制作方法，其特征在于，所述第二线路为天线图形，所述第二线路所处的区域为天线区。

7.一种线路高度不同的PCB板，其特征在于，所述PCB板采用权利要求1~6任一项所述的线路高度不同的PCB板的制作方法制作而成。