KR20150084029A

KR20150084029A - 기판 도금 지그

Info

Publication number: KR20150084029A
Application number: KR1020157014687A
Authority: KR
Inventors: 주니치로 요시오카; 타카시 무라야마
Original assignee: 가부시끼가이샤 제이씨유
Priority date: 2012-11-14
Filing date: 2012-11-14
Publication date: 2015-07-21
Also published as: US9865493B2; JP5997291B2; TWI595118B; JPWO2014076781A1; CN104781453B; WO2014076781A1; CN104781453A; KR102056050B1; TW201425654A; US20150294894A1

Abstract

1회의 도금 처리에 의해 반도체 웨이퍼의 양면에 동시에 금속 도금막을 형성할 수 있는 것과 동시에, 유지부도 더 얇고 심플한 구성의 도금 지그를 제공하는 것을 목적으로 한다. 당해 도금 지그는 피도금 기판을 유지 가능하게 형성된 베이스부 및 커버부와, 베이스부와 커버부에 협지되어 피도금 기판의 위치를 정하는 센터부를 갖춘 도금 지그로서, 베이스부, 커버부 및 센터부는 모두 중앙에 개구를 가지는 환상부를 가지며, 베이스부 환상부 및 커버부 환상부에는 각각 대향하는 면에 통전 링을 배설한 씰 패킹이 장착되고, 센터부의 개구 내에 피도금 기판을 배치하고, 커버부 및 센터부에 장착된 상기 씰 패킹에 의해 피도금 기판을 표리 양면으로부터 협지하는 것을 특징으로 한다.

Description

기판 도금 지그{SUBSTRATE PLATING JIG}

본 발명은 기판의 도금 처리에 사용되는 도금 지그, 특히 반도체 웨이퍼 등의 피도금 처리면에 설치된 미세한 배선용 홈이나 홀, 레지스터 개구부에 도금막을 형성하거나, 반도체 웨이퍼의 피도금 처리면에 반도체 칩과 기판을 전기적으로 접속하는 범프(돌기상 전극)를 형성하기 위한 도금 지그에 관한 것이다.

종래의 일반적인 도금 지그는 반도체 웨이퍼 등의 기판을 그 외주단면과 이면을 씰링하여 표면(피도금 처리면)을 노출시켜 유지하는 유지 부재를 갖추고, 이 유지 부재를 기판마다 도금액 중에 침지하여 기판의 피도금 처리면에 도금을 행하도록 하고 있다.

그러나, 이러한 종래의 도금 지그를 채용한 전해 도금법에서는 1회 도금 처리에 의해 반도체 웨이퍼의 한 면밖에 도금 처리를 행할 수 없기 때문에, 양면에 도금 처리를 행하는 경우는 2배의 운전 시간을 필요로 하고, 반도체 웨이퍼의 도금 막 두께의 면내 균일성에 영향을 주는 등의 문제가 발생하고 있었다.

특허문헌 1에서는 피도금 기판의 주연부의 전영역을 씰링하여 도금액에 대해서 밀폐함과 동시에, 피도금 기판의 양면의 씰로 둘러싸인 소정 영역을 도금액에 대해서 노출시켜 유지하는 기판 유지기구를 갖춘 도금 지그가 개시되어 있다. 이러한 기판 도금용 지그에 의하면, 피도금 기판의 양면의 씰로 둘러싸인 소정 영역이 도금액에 접액(接液)하기 때문에, 피도금 기판의 씰로 둘러싸인 양면의 소정 영역에 동시에 금속 도금막을 형성할 수 있어 상기와 같은 문제를 해결할 수 있다.

그러나, 특허 문헌 1에 개시된 도금 지그는 기판의 위치를 정하기 위한 가이드 핀 등이 일부 매설되기 때문에, 유지부 자체가 두께를 가지며, 그 때문에 도금의 균일성에 영향이 미칠 가능성이 있었다. 또, 부품도 매우 고가기고, 동시에 씰의 교환 작업도 번잡했다.

특허문헌 1: 일본특허 제4764899호

여기서, 본 발명은 종래의 도금 지그의 이러한 결점을 극복하고, 1회의 도금 처리에 의해 반도체 웨이퍼의 양면을 동시에 금속 도금막을 형성할 수 있음과 동시에, 유지부도 더욱 얇고 심플한 구성의 도금 지그의 제공을 그의 과제로 하는 것이다.

본 발명은 상기 과제를 해결하는 것으로, 피도금 기판을 유지 가능하게 형성된 베이스부 및 커버부와, 베이스부와 커버부에 협지되어 피도금 기판의 위치를 정하는 센터부를 갖춘 도금 지그로서, 베이스부, 커버부 및 센터부는 모두 중앙에 개구를 가지는 환상부를 가지며, 베이스부 환상부 및 커버부 환상부에는 각각 대향하는 면에 통전(通電) 링을 배설한 씰 패킹이 장착되고, 센터부의 개구 내에 피도금 기판을 배치하고, 커버부 및 센터부에 장착된 상기 씰 패킹에 의해 피도금 기판을 표리 양면으로부터 협지하는 것을 특징으로 하는 도금 지그이다.

더욱이, 본 발명은 베이스부, 커버부 및 센터부의 외연에 감장(嵌裝) 가능하게 형성된 클램프부를 갖춘 도금 지그이다.

본 발명의 도금 지그에 의하면, 1회의 도금 처리에 의해 반도체 웨이퍼의 양면에 동시에 금속 도금막을 형성할 수 있을 뿐만 아니라, 기판을 유지하는 베이스부와 커버부와 그의 위치 결정을 행하는 센터부로 이루어진 구성에 의해, 유지부의 두께를 더욱 얇게 할 수가 있으며, 기판의 피도금 처리면에 따라 도금액 흐름을 더욱 균등하게 할 수 있다.

또한, 본 발명의 도금 지그에 의하면, 환상의 씰 패킹을 교환하는 것만으로 씰의 교환 작업을 용이하게 행할 수가 있다.

도 1은 본 발명의 도금 지그의 베이스부의 정면도이다.
도 2는 본 발명의 도금 지그의 커버부의 정면도이다.
도 3은 본 발명의 도금 지그의 센터부의 정면도이다.
도 4는 본 발명의 도금 지그의 클램프부의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 도금 지그의 내부에 통전 링이 배설된 상태의 씰 패킹의 정면도이다.
도 6은 본 발명의 도금 지그의 클램프부를 열고, 또한 커버부를 연 상태의 정면도이다.
도 7은 본 발명의 도금 지그에 기판을 유지시킨 상태의 일부 확대 단면도이다.

이하, 본 발명의 도금 지그의 실시 형태를, 도면에 기초로 하여 구체적으로 설명한다. 또, 본 발명은 이들 실시 형태에 의해 어떠한 제약을 받는 것도 아니다.

도 1은 본 발명의 도금 지그의 베이스부의 정면도, 도 2는 본 발명의 도금 지그의 커버부의 정면도, 도 3은 본 발명의 도금 지그의 센터부의 정면도, 도 4는 본 발명의 도금 지그의 클램프부의 정면도, 도 5는 내부에 통전 링(6)이 배설된 상태의 씰 패킹(5)의 정면도, 도 6은 본 발명의 도금 지그를 조립된 후, 클램프부(4)와 커버부(2)를 연 상태의 정면도, 도 7은 본 발명의 도금 지그에 기판(W)을 유지시킨 상태의 일부 확대 단면도이다.

본 발명의 도금 지그의 기본적 구성은 피도금 기판을 유지하는 베이스부(1)와 커버부(2), 이들 2개의 부재에 협지되어 피도금 기판을 위치 결정하는 센터부(3)와 더욱이, 피도금 기판을 유지한 상태에서 베이스부(1)와 커버부(2) 및 센터부(3)의 외연부를 유지하는 클램프부(4)로 구성된다. 이하, 각 부재에 대해서 상술한다.

도 1은 본 발명의 도금 지그의 베이스부(1)의 정면도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시 태양의 베이스부(1)는 중앙에 개구(15)를 가지는 환상으로 형성된 환상부(11)과 환상부(11)의 상부에서 상방으로 연장하여 설치된 암부(13), 암부(13)의 상단에서 수평 방향으로 연신되도록 장착된 핸들부(14), 더욱이 환상부(11)의 하부에 설치된 접합부(12)를 갖춘다.

환상부(11)의 내주연측에는 외연부(112)보다 한층 낮아지도록 카운터보어(counterbore) 가공된 씰 패킹 부착부(111)가 형성되어 있다. 이러한 씰 패킹 부착부(111)에는 씰 패킹(5)를 설치할 때에 사용되는 볼트 홀(113)이 형성되고, 또한, 외연부(112)에는 베이스부(1)에 센터부(3)을 설치할 때에 사용되는 나사 홀(114)이 형성되어 있다.

암부(13)는 판 모양으로 형성되어 있고, 그의 상단측의 일부가 핸들부(14)의 내부에 삽입되고, 고정부(141)에 있어서 고정 볼트 등에 의해 핸들부(14)에 고정되어 있다. 또한, 핸들부(14)의 양단 부근에는 외부로부터의 급전용(給電用)의 접점을 취하기 위한 금구(金具)를 멈추게 하기 위한 나사 홀(142)이 형성되어 있다. 더욱이 접합부(12)에는 클램프부(4)를 설치할 때에 사용되는 볼트 홀(122)과 커버부(2)를 설치할 때에 사용되는 경첩부(121)가 설치되어 있다.

도 2는 본 발명의 도금 지그의 커버부의 정면도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시 태양의 커버부(2)는 중앙에 개구(23)를 가지는 환상으로 형성된 환상부(21)를 가지며, 이 환상부(21)의 하부에는 접합부(22)가 설치되어 있다.

환상부(21)의 내주연측에는 외연부(212)보다 한층 낮아지도록 카운터보어(counterbore) 가공된 씰 패킹 부착부(211)가 형성되어 있다. 이러한 씰 패킹 부착부(211)에는 씰 패킹(5)을 설치할 때에 사용되는 볼트 홀(213)이 형성되어 있다.

도 3은 본 발명의 도금 지그의 센터부(3)의 정면도이다. 도시된 바와 같이, 본 실시 태양의 센터부(3)는 중앙에 개구(35)를 가지는 환상으로 형성된 환상부(31)과 환상부(31)의 상부에서 상방으로 연장하여 설치된 암부(32)를 갖춘다. 센터부(3)의 개구(35)는 피도금 기판의 위치를 정하기 위해서, 기판의 바깥 치수에 맞추어 그의 안 치수가 설정되어 있다.

환상부(31)는 내주연측의 일부가 모따기 가공되고 있는 것 이외는 단조로운 환상으로 형성되어 있고, 그 내주연측에는 베이스부(1) 및 커버부(2)에 씰 패킹(5)을 설치하기 위한 고정 볼트가 삽입되는 볼트 수납 홀(311)과 볼트 수납 홀(312)이 형성되어 있다. 또, 그의 외주연 측에는 센터부(3)를 베이스부(1)에 설치할 때에 사용되는 나사 홀(313)이 형성되어 있다. 더욱이 암부(32)의 하부에 닿는 환상부(31)에는 통전용 개구부(315)가 관통 형성되어 있다.

암부(32)에는 통전봉(34)을 배설 가능한 홈부(321)가 오목하게 설치되어 있고, 이러한 홈부(321)로부터 연속하여 하방의 통전용 개구부(315)에 연통하는 통전봉 배설용의 홈부가 환상부(31) 내에 설치되어 있다(도시하지 않음). 그리고, 홈부(321)로부터 통전용 개구부(315)로 관통하여 설치된 통전봉(34)의 하단은 통전용 개구부(315) 내에 노출되고, 이러한 부분에 접점 부품(33)이 통전 링(6)에 접촉 가능하게 설치되어 있다. 또, 홈부(321)는 도금액 중에 노출하지 않도록, 통전봉(34)을 배설한 후에 염화비닐판이나 테이프 등으로 마스킹하는 것이 바람직하다.

도 4는 본 발명의 도금 지그의 클램프부(4)의 정면도이다. 클램프부(4)는 단면 형상이 대략 ∪자 모양으로 형성되어 베이스부(1), 커버부(2) 및 센터부(3)의 환상부(11), (21), (31)의 외주연에 감장(嵌裝) 가능한 반환상 외장부(41)와, 베이스부(1) 및 센터부(3)의 암부(13), (32)의 측 테두리에 감장 가능한 암 외장부(42)로 이루어진다. 또, 반환상 외장부(41)의 하부에는 베이스부(1)에 설치할 때에 사용되는 볼트 홀(431)이 형성된 접합부(43)가 설치되어 있다. 또, 본 실시 태양에서는 베이스부(1)와 커버부(2)를 고정하는데 클램프부(4)를 외연에 감장시키고 있지만, 커버부(2)를 고정하는 방법으로서는 이것으로 한정되지 않고, 고정 볼트나 나사 등의 일반적인 수단을 이용해도 좋다.

도 5는 내부에 통전 링(6)이 배설된 상태의 씰 패킹(5)의 정면도이다. 씰 패킹(5)은 중앙에 개구(52)를 가지며, 베이스부(1)와 커버부(2)의 씰 패킹 부착부(111), (211)에 설치 가능한 환상으로 형성되어 있고, 그 단면 형상은 내부에 통전 링(6)을 배설 가능한 대략 ∪자 모양으로 형성되어 있다. 또, 도시하지 않았지만, 씰 패킹(5) 내에는, 배설되는 베이스부(1)의 볼트 홀(113) 및 커버부(2)의 볼트 홀(213)에 대응하는 위치에 같은 볼트 홀이 형성되어 있다. 이러한 씰 패킹(5)은 실리콘 고무 등의 고무재로 형성되어 있다.

씰 패킹(5) 내에 배설되는 통전 링(6)은 씰 패킹(5)의 내부에 들어가는 환상으로 형성된 환상부(61)로 이루어지고, 그의 내주연에는 개구(52) 방향으로 사선 상방으로 돌출하는 복수의 전극 접점(611)이 형성되어 있다. 또한, 환상부(61)에는 씰 패킹(5) 및 통전 링(6)을 베이스부(1) 및 커버부(2)에 설치할 때에 사용되는 볼트 홀(612)이 형성되어 있다.

도 6은 본 발명의 도금 지그의 각 부재를 조립한 후, 클램프부(4)와 커버부(2)를 연 상태의 정면도이다. 도시된 바와 같이, 좌우의 클램프부(4)는 베이스부(1)에 대해서, 고정 볼트(16)에 의해 좌우에 회동 자재할 수 있도록 추설(樞設)되어 있다. 또, 커버부(2)는 베이스부(1)에 대해서, 경첩부(221) 및 경첩부(121)에 있어서, 전후로 회동 자재로 추설되어 있다. 도의 상태에서는 클램프부(4)는 좌우로 전개된 상태로 되어 있고, 또, 커버부(2)는 앞측(도면 하부)으로 열린 상태로 되어 있다.

베이스부(1)의 상면에는 센터부(3)가 놓여진 상태로 장착되어 있다. 이때, 센터부(3)의 볼트 수납 홀(311)에는 베이스부(1)에 씰 패킹(5)을 설치하기 위한 고정 볼트(36)의 머리 부분이 삽입된 상태로 되어 있다. 도시된 바와 같이, 베이스부(1)는 대부분의 부분이 센터부(3)에 의해 감춰진 상태로 되어 있지만, 베이스부(1)에 장착된 씰 패킹(5)과 통전 링(6)의 일부가 센터부(3)의 개구(35)로부터 노출되어 보이는 상태로 되어 있다.

도시된 바와 같이, 커버부(2)에는 씰 패킹(5)과 통전 링(6)이 장착되어 있다. 씰 패킹(5)과 통전 링(6)은 고정 볼트(62)에 의해 커버부(2)의 볼트 홀(213)에 대해서 장착되어 있고, 이러한 고정 볼트(62)의 머리 부분은 커버부(2)를 닫았을 때에 센터부(3)의 볼트 수납 홀(312)에 삽입된다.

도 6의 상태로부터 피도금 기판을 고정 유지하기 위해서는, 이하의 순서에 의한다. 우선, 피도금 기판을 센터부(3)의 개구(35) 내에 배치하고, 베이스부(1)에 장착된 씰 패킹(5)의 내주측 돌출부(51)에 기판의 주연부를 올려놓는다. 다음에, 커버부(2)를 센터부(3) 위로부터 씌우도록 닫는다. 이때, 커버부(2)에 장착된 씰 패킹(5)과 베이스부(1)에 장착된 씰 패킹(5)에 의해, 피도금 기판이 표리로부터 협지된 상태가 되어 있다. 이 상태로부터, 좌우의 클램프부(4)를 닫아 베이스부(1), 커버부(2) 및 센터부(3)의 외주연에 감장시킨다. 이것에 의해, 기판을 고정 유지하는 작업이 완료한다.

도 7은 본 발명의 도금 지그에 기판(W)을 유지시킨 상태의 일부 확대 단면도이다. 도시된 바와 같이, 센터부(3)는 베이스부(1)와 커버부(2)의 사이에 협지되어 있고, 그 상태로 단면이 대략 ∪자형 모양의 클램프부(4)의 반환상 외장부(41)가 외연에 감장되어 있다. 이때, 센터부(3)의 내주측 단부(314)는 베이스부(1) 및 커버부(2)의 내주측 단부보다 외주측으로 세트 백(set back) 한 상태로 되어 있고, 그 때문에, 유지되고 있는 기판(W)은 그의 주연의 일부가 베이스부(1)와 커버부(2)의 사이의 공극에 끼어 들어감과 동시에, 센터부(3)의 내주측 단부(314)에 맞닿아 접하는 형태가 되어 있다.

씰 패킹(5)은 베이스부(1)와 커버부(2)의 각각 대향하는 면에 설치된 씰 패킹 부착부(111), (211)에 장착되어 있고, 그러한 내주측 돌출부(51a), (51b)가 베이스부(1)와 커버부(2)의 내주측 단부로부터 돌출하는 형태로 되어 있다. 이러한 내주측 돌출부(51a), (51b)에 의해, 기판(W)은 그 주연부에 있어서 겉과 뒤에서 끼워 들어간 상태로 되어 고정 유지되어 있다.

이상과 같이, 씰 패킹(5)의 내주측 돌출부(51)에 의해 피도금 기판을 표리 양면으로부터 협지함으로써, 이러한 부분으로부터 기판(W)의 외측이 씰링되어 씰 패킹(5) 내로 도금액에의 침수를 막아, 수밀성을 유지할 수가 있다. 또한, 씰 패킹(5)에서 씰링되어 있지 않은 기판(W) 부분은 도금액에 노출하기 때문에, 표리 양면 동시에 도금막을 형성할 수 있다. 더욱이 본 발명의 도금 지그에 있어서 기판의 위치를 정하기 위해서는 센터부(3)의 내주측 단부(314)에 기판의 외주연부를 맞닿게 하는 것만으로 좋다. 이러한 센터부(3)는 단조로운 환상으로 형성되어 있기 때문에, 유지부 전체의 두께를 더 얇게 할 수가 있고, 이것에 의해, 기판의 피도금 처리면에 따른 도금액 흐름을 더욱 균등하게 할 수가 있다.

다음에, 본 발명의 도금 지그에 있어서의 피도금 기판에의 통전의 방법에 대해서 설명한다. 외부의 전원으로부터, 베이스부(1)의 핸들부(14)의 내부 또는 표면부에 설치된 통전 경로를 개재하여 암부(32)에 배설된 2개의 통전봉(34)으로 급전이 이루어진다. 상술한 바와 같이, 통전봉(34)의 하부는 통전용 개구부(315)로 관통하여 설치되어 있고, 그의 단부에 접점 부품(33)이 설치되어 있다. 이러한 접점 부품(33)은 1개의 통전봉(34)에 대해 1개씩 설치되어 있고, 기판을 유지한 상태로, 한편이 베이스부(1)에 장착된 통전 링(6), 다른 한편이 커버부(2)에 장착된 통전 링(6)과 각각 접하도록 배치되어 있다. 이와 같이 하여, 통전봉(34)으로부터 접점 부품(33)을 개재하여 베이스부(1)와 커버부(2)에 장착된 각각의 통전 링(6)에 대한 급전이 이루어진다.

더욱이 통전 링(6)으로부터 기판(W)에의 통전은 전극 접점(611)을 개재하여 행해진다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 베이스부(1) 및 커버부(2)에 장착된 통전 링(6)의 환상부(61a), (61b)에는 개구(52) 방향으로 사선 방향으로 돌출하는 전극 접점(611a), (611b)이 형성되어 있고, 기판(W)을 유지한 상태에 있어서, 그러한 전극 접점(611a), (611b)의 첨단부가 기판(W)의 표면과 이면에 접한 상태가 되어 있다. 이것에 의해, 기판(W)의 표리 양면에 급전된다. 이상의 통전 방법에 의하면, 씰 패킹(5)에 의해 통전 링(6)은 도금액 중에 노출하는 일 없이 확실히 기판(W)에 통전이 가능하고 바람직하지만, 본 발명의 도금 지그의 통전 방법은 이것에 한정되는 것은 아니다.

1　…　…　베이스부
2　…　…　커버부
3　…　…　센터부
4　…　…　클램프부
5　…　…　씰 패킹
6　…　…　통전 링
11　…　…　환상부
12　…　…　접합부
13　…　…　암부
14　…　…　핸들부
15　…　…　개구
16　…　…　고정 볼트
21　…　…　환상부
22　…　…　접합부
23　…　…　개구
31　…　…　환상부
32　…　…　암부
33　…　…　접점 부품
34　…　…　통전봉
35　…　…　개구
36　…　…　고정 볼트
41　…　…　반환상 외장부
42　…　…　암 외장부
43　…　…　접합부
51　…　…　내주측 첫 시작
52　…　…　개구
61　…　…　환상부
62　…　…　고정 볼트
111　…　…　씰 패킹 부착부
112　…　…　외연부
113　…　…　볼트 홀
114　…　…　나사구멍
121　…　…　경첩부
122　…　…　볼트 홀
141　…　…　고정부
142　…　…　나사구멍
211　…　…　씰 패킹 부착부
212　…　…　외연부
213　…　…　볼트 홀
221　…　…　경첩부
311　…　…　볼트 수납 홀
312　…　…　볼트 수납 홀
313　…　…　나사구멍
314　…　…　내주측 단부
315　…　…　통전용 개구부
321　…　…　홈부
431　…　…　볼트 홀
611　…　…　전극 접점
612　…　…　볼트 홀
W　…　…　기판

Claims

피도금 기판을 유지 가능하게 형성된 베이스부 및 커버부와, 베이스부와 커버부에 협지되어 피도금 기판의 위치를 정하는 센터부를 갖춘 도금 지그로서, 베이스부, 커버부 및 센터부는 모두 중앙에 개구를 가지는 환상부를 가지며, 베이스부 환상부 및 커버부 환상부에는 각각 대향하는 면에 통전 링을 배설한 씰 패킹이 설치되고, 센터부의 개구 내에 피도금 기판을 배치하고, 커버부 및 센터부에 설치된 상기 씰 패킹에 의해 피도금 기판을 표리 양면으로부터 협지하는 것을 특징으로 하는 도금 지그.
제1항에 있어서, 상기 씰 패킹은 ∪자 모양으로 형성되고, 그의 내주측상의 돌출부에 의해 피도금 기판을 협지하는 것을 특징으로 하는 도금 지그.
제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 통전 링은 상기 씰 패킹의 내부에 수납되는 환상으로 형성되고, 그의 내주연에는 사선 상방으로 돌출되어 피도금 기판의 표면 또는 이면에 접하도록 복수의 전극 접점이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 지그.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센터부 환상부의 내주측 단부에 피도금 기판의 외주연부가 서로 맞닿은 상태로 피도금 기판이 유지되는 것을 특징으로 하는 도금 지그.
제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센터부의 내주측 단부가 베이스부 및 커버부의 내주측 단부보다 외주측에 세트 백하여 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 지그.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 센터부는 그 환상부에서 상측으로 연장하여 설치된 암부를 구비하고, 이 암부에는 통전봉을 배설 가능한 홈부가 오목하게 설치되며, 환상부에는 통전용 개구부가 관통하여 형성되어 있고, 상기 홈부로부터 상기 통전용 개구부로 상기 통전봉이 관통하여 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 지그.
제6항에 있어서, 상기 통전봉의 하단은 상기 통전용 개구부 내에 노출되고, 이 부분에는 접점 부품이 상기 통전 링에 접촉 가능하게 설치되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 지그.
제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 피도금 기판을 유지한 상태로 상기 베이스부, 상기 커버부 및 상기 센터부의 외연에 감장 가능하게 형성된 클램프부를 갖춘 것을 특징으로 하는 도금 지그.
제8항에 있어서, 상기 클램프부는 베이스부에 대해서 좌우에 회동 자재로 추설되고, 상기 커버부는 베이스부에 대해서 전후에 회동 자재로 추설되어 있는 것을 특징으로 하는 도금 지그.