KR20150079567A - 점착제 조성물 및 점착 시트 - Google Patents

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Abstract

질량 평균 분자량이 2만 이상인 폴리이소부틸렌계 수지 (A), 스티렌계 공중합체 (B) 및 연화점이 135℃ 이하인 점착 부여제 (C)를 함유하고, 상기 (B) 성분이 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체(SBS), 스티렌-블록-(에틸렌-코-부틸렌)-블록-스티렌 트리블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소부틸렌 디블록 공중합체(SIB) 및 스티렌-이소부틸렌-스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 점착 시트는 우수한 점착력을 갖고, 수분 침입의 억제 효과가 우수하고, 투명성이 양호하다.

Description

점착제 조성물 및 점착 시트{ADHESIVE AGENT COMPOSITION AND ADHESIVE SHEET}
본 발명은 점착제 조성물 및 점착 시트에 관한 것이며, 보다 상세하게는, 예를 들어 유기 재료의 전계 발광(electroluminescense, 이하 「EL」로도 생략함)을 이용한 유기 EL 소자 등의 디스플레이 디바이스 등, 전자 디바이스의 밀봉에 적절하게 사용되는 점착제 조성물 및 점착 시트에 관한 것이다.
최근, 유기 일렉트로닉스는 도포나 인쇄 프로세스를 사용하여, 플렉시블한 플라스틱 기판 상에, 실온에 가까운 저온에서 디스플레이, 회로, 전지 등을 형성할 수 있는 기술로서 주목받고 있으며, 다양한 유기 디바이스, 액정 디스플레이, 전자 페이퍼, 박막 트랜지스터 등의 연구 개발이 진행되고 있다.
예를 들어, 유기 디바이스에서 사용되는 유기 EL 소자는, 양극과 음극 사이에 유기 전하 수송층이나 유기 발광층을 적층시킨 유기층을 형성한 것이며, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광 소자로서 주목받고 있다. 또한, 유기 EL 소자는, 플라스틱 필름을 기판으로 사용함으로써 박형화, 경량화, 플렉시블화 등을 실현하는 디스플레이로서도 기대되고 있다.
그런데, 유기 EL 소자는 일정 시간 구동한 경우, 발광 휘도, 발광 효율, 발광 균일성 등의 발광 특성이 초기에 비해 열화된다는 문제가 있다. 이 문제의 원인으로서는, 유기 EL 소자 내에 침입한 산소나 수증기 등에 의한 전극의 산화나 유기물의 변성, 구동시의 열에 의한 유기 재료의 산화나 분해 등이 생각된다.
또한, 산소나 수분(수증기)의 영향이나, 구동시의 발열이나 구동시에 고온하에 노출됨으로써, 각 구성 요소의 열팽창률의 차이에 의해 유기 EL 소자 중의 구조체의 계면에서 응력이 발생하여, 구조체의 계면이 박리되는 경우도 있다. 이러한 구조체의 기계적 열화도, 발광 특성의 열화의 원인으로서 생각된다.
이러한 문제를 방지하기 위해, 유기 EL 소자를 밀봉하고, 산소나 수분(수증기)과의 접촉을 억제하기 위해, 예를 들어 이하의 특허문헌 1 내지 4에 기재된 기술이 제안되어 있다.
특허문헌 1에는, 유리 기판 상에 형성된 유기 EL층을 내습성을 갖는 광경화성 수지로 덮고, 광경화성 수지층의 상부에 투수성이 적은 기판을 고착시키는 방법이 개시되어 있다.
특허문헌 2에는, 대향하는 투명 기판을 프릿 유리로 이루어진 시일재로 밀봉하는 방법이 개시되어 있다.
특허문헌 3에는, 기판과 실드재에 의해 기밀 공간을 형성할 때에, 양자를 양이온 경화 타입의 자외선 경화형 에폭시 수지 접착제로 접착하는 방법이 개시되어 있다.
특허문헌 4에는, 방습성 고분자 필름과 접착층에 의해 형성된 밀봉 필름을 유기 EL 소자의 외표면 상에 피복하는 방법이 개시되어 있다.
그러나, 상술한 바와 같은 종래의 기술에서는, 밀봉 공정에서의 가열에 의해 유기 발광층 및 전하 수송층이 열 열화되는 경우나, 광경화성의 수지 접착제를 사용했을 때에, 경화를 위해 다량의 자외선 조사를 필요로 하기 때문에, 유기 발광층 및 전하 수송층이 열화되는 경우가 있다. 또한, 밀봉재가 경화물이면, 제품 사용시에 발생할 수 있는 충격이나 진동에 의해 균열 등이 발생하기 쉽고, 소자 특성의 열화를 초래하는 경우가 있다. 또한, 특허문헌 4에서는, 밀봉재로서 사용할만한 점착력 및 유지력이 불충분하며, 내습성 및 방습성 등의 요구 수준을 만족시키지 못하였다.
특허문헌 5에서는, 상기 문제를 해결하는 것을 목적으로 하여, 수소 첨가 환상 올레핀계 중합체 및 중량 평균 분자량이 50만 이상인 폴리이소부틸렌계 수지를 포함하는, 유기 EL 소자의 밀봉에 사용되는 접착성 밀봉용 조성물, 및 당해 조성물을 사용한 접착성 필름이 개시되어 있다.
일본 특허 공개 평5-182759호 공보 일본 특허 공개 평10-74583호 공보 일본 특허 공개 평10-233283호 공보 일본 특허 공개 평5-101884호 공보 일본 특허 공표 제2009-524705호 공보
그러나, 특허문헌 5에 기재된 접착성 밀봉 조성물을 사용한 접착성 필름은, 유기 EL 소자 등의 밀봉 용도로서는 수분(수증기) 등의 침입을 억제하는 효과가 충분하지 않고, 또한 점착력과 유지력의 밸런스가 떨어진다. 또한, 당해 접착성 필름은, 고온 환경하나 자외선 조사하 등에 약하고, 장시간의 구동이나 구동 환경에 의해 상기 유기 EL 소자나 디바이스가 고온 환경하 또는 자외선 조사하에 노출됨으로써, 접착성 필름의 상기 접착성 밀봉 조성물로 구성된 층 내의 수지 성분이 열화될 우려가 있다. 그 결과, 특허문헌 5에 기재된 접착성 필름은, 점착력이나 수분 침입 억제 효과 등의 성능의 저하가 일어나고, 그에 따라 유기 EL 소자의 열화가 일어난다는 문제를 갖고 있다.
또한, 유기 EL 소자 등의 밀봉 용도의 점착 시트에는, 투명성 등의 특성도 요구된다.
본 발명은 우수한 점착력을 갖고, 수분 침입의 억제 효과가 우수하고, 투명성이 양호한 점착 시트의 점착제층을 형성할 수 있는 점착제 조성물, 및 점착 시트를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은, 특정한 질량 평균 분자량의 폴리이소부틸렌계 수지와 함께, 특정한 단위를 갖는 스티렌계 공중합체와, 특정한 연화점을 갖는 점착 부여제를 함유하는 점착제 조성물이 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하였다.
즉, 본 발명은 이하의 〔1〕 내지 〔15〕를 제공한다.
〔1〕 질량 평균 분자량이 2만 이상인 폴리이소부틸렌계 수지 (A), 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체(SBS), 스티렌-블록-(에틸렌-코-부틸렌)-블록-스티렌 트리블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소부틸렌 디블록 공중합체(SIB) 및 스티렌-이소부틸렌-스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 스티렌계 공중합체 (B), 및 연화점이 135℃ 이하인 점착 부여제 (C)를 함유하는 점착제 조성물.
〔2〕 (C) 성분이 지방족계 탄화수소 수지를 포함하는, 상기 〔1〕에 기재된 점착제 조성물.
〔3〕 (B) 성분의 연화점이 80 내지 200℃인, 상기 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 점착제 조성물.
〔4〕 (B) 성분의 함유량이 (A) 성분 100질량부에 대하여 5 내지 200질량부인, 상기 〔1〕 내지 〔3〕 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.
〔5〕 (C) 성분의 함유량이 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대하여 5 내지 60질량부인, 상기 〔1〕 내지 〔4〕 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.
〔6〕 (A) 성분이 이소부틸렌 유래의 구성 단위 (a1)과 이소프렌 유래의 구성 단위 (a2)를 갖는 이소부틸렌-이소프렌 공중합체 (A1)을 포함하는, 상기 〔1〕 내지 〔5〕 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.
〔7〕 이소부틸렌-이소프렌 공중합체 (A1)에 있어서, 구성 단위 (a2)의 함유량이 (A1) 성분의 전체 구성 단위에 대하여 0.1 내지 30몰％인, 상기 〔6〕에 기재된 점착제 조성물.
〔8〕 (B) 성분의 질량 평균 분자량이 1만 내지 40만인, 상기 〔1〕 내지 〔7〕 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물.
〔9〕 상기 〔1〕 내지 〔8〕 중 어느 하나에 기재된 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트.
〔10〕 상기 점착제층이 2개의 박리 시트로 협지된 구성을 갖는, 상기 〔9〕에 기재된 점착 시트.
〔11〕 기재와 상기 점착제층을 갖는, 상기 〔9〕에 기재된 점착 시트.
〔12〕상기 기재가 가스 배리어용 기재와 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어 필름인, 상기 〔11〕에 기재된 점착 시트.
〔13〕 전체 광선 투과율이 90％ 이상인, 상기 〔9〕 내지 〔12〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
〔14〕 40℃, 상대 습도 90％의 환경하에서의 상기 점착제층의 수증기 투과율이 10.0g/m2/일 이하인, 상기 〔9〕 내지 〔13〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
〔15〕 유기 EL 소자의 밀봉 용도로서 사용되는, 상기 〔9〕 내지 〔14〕 중 어느 하나에 기재된 점착 시트.
본 발명의 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 점착 시트는 우수한 점착력을 갖고, 수분 침입의 억제 효과가 우수하고, 투명성이 양호하다. 그로 인해, 당해 점착 시트를 유기 EL 소자 등의 밀봉에 사용했을 때에는, 소자 내부로의 수분 침입을 억제할 수 있으며, 유기 EL 소자의 특성 열화를 억제할 수 있다.
도 1은 본 발명의 점착 시트의 구성의 일례를 도시하는 도면이다.
도 2는 본 발명의 점착 시트를 구비하는 유기 디바이스의 일례를 도시하는 도면이다.
도 3은 본 발명의 점착 시트 또는 유리로 밀봉한 유기 EL 소자의 전압과 휘도의 관계를 도시하는 도면이다.
도 4는 본 실시예에서 제작한 점착 시트의 수분 침입 시험을 위해 제작한 시험용 적층체를 도시하는 (a) 평면도 및 (b) 정면도(단면도)이다.
본 발명에 있어서, 「질량 평균 분자량(Mw)」은 겔 투과 크로마토그래피(GPC)법으로 측정되는 표준 폴리스티렌 환산의 값이며, 구체적으로는 실시예에 기재된 방법에 기초하여 측정한 값이다.
또한, 「연화점」은 JIS K 2531에 준거하여 측정한 값이다.
〔점착제 조성물〕
본 발명의 점착제 조성물은, 질량 평균 분자량이 2만 이상인 폴리이소부틸렌계 수지 (A), 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체(SBS), 스티렌-블록-(에틸렌-코-부틸렌)-블록-스티렌 트리블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소부틸렌 디블록 공중합체(SIB) 및 스티렌-이소부틸렌-스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 스티렌계 공중합체 (B), 및 연화점이 135℃ 이하인 점착 부여제 (C)를 함유한다.
본 발명의 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 그 밖의 첨가제나, (A) 내지 (C) 성분 이외의 그 밖의 수지를 함유할 수도 있다. 이하, 본 발명의 점착제 조성물에 포함되는 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.
<폴리이소부틸렌계 수지 (A)>
본 발명의 점착제 조성물 중에 포함되는 폴리이소부틸렌계 수지 (A)는, 질량 평균 분자량이 2만 이상인 폴리이소부틸렌계 수지이다.
(A) 성분의 질량 평균 분자량이 2만 미만이면 점착제 조성물의 응집력이 충분히 얻어지지 않아, 점착성을 충분히 향상시킬 수 없다. 또한, 점착제 조성물을 사용한 점착 시트를 밀봉 용도에 사용했을 때, 점착 시트의 점착력이 불충분하며, 점착 시트의 수분 침입의 억제 효과도 불충분하다. 또한, 피착체를 오염시키는 경우도 있다.
또한, 기본적으로는, (A) 성분의 질량 평균 분자량이 높을수록, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 점착력을 향상시키고, 당해 점착 시트를 밀봉 용도에 사용했을 때의 수분 침입의 억제 효과도 향상되는 경향이 있다.
(A) 성분의 질량 평균 분자량은 2만 이상이지만, 상기 관점 및 피착체에 대한 습윤성이나 용매에 대한 용해성의 관점에서, 바람직하게는 3만 내지 100만, 보다 바람직하게는 5만 내지 80만, 더욱 바람직하게는 7만 내지 60만, 특히 바람직하게는 14만 내지 45만이다.
본 발명에 있어서, 폴리이소부틸렌계 수지 (A)의 구조는 주쇄 또는 측쇄에 폴리이소부틸렌 골격을 갖는 수지이며, 구체적으로는 하기 구성 단위 (a)를 갖는 수지이다.
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폴리이소부틸렌계 수지로서는, 예를 들어 이소부틸렌의 단독 중합체인 폴리이소부틸렌, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소부틸렌과 n-부텐의 공중합체, 이소부틸렌과 부타디엔의 공중합체, 및 이들 공중합체를 브롬화 또는 염소화 등을 행한 할로겐화부틸 고무 등을 들 수 있다.
이들 폴리이소부틸렌계 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
또한, 상기 폴리이소부틸렌계 수지가 공중합체인 경우, 이소부틸렌 유래의 구성 단위가 당해 폴리이소부틸렌계 수지를 구성하는 전체 구성 단위 중에 가장 많이 포함되어 있는 것으로 한다.
이소부틸렌 유래의 구성 단위의 함유량은, (A) 성분의 전체 구성 단위에 대하여 바람직하게는 60몰％ 이상, 보다 바람직하게는 70몰％ 이상, 더욱 바람직하게는 80몰％ 이상, 특히 바람직하게는 90몰％ 이상, 가장 바람직하게는 95몰％ 이상이다.
또한, (A) 성분으로서 포함되는 상기 폴리이소부틸렌계 수지가 공중합체인 경우, 당해 공중합체는 스티렌 유래의 구성 단위를 포함하지 않는 것이며, (B) 성분과는 구별된다.
폴리이소부틸렌계 수지의 합성 방법으로서는, 염화알루미늄, 삼불화붕소 등의 루이스산 촉매의 존재하에 이소부틸렌 등의 단량체 성분을 중합하는 방법을 들 수 있다.
또한, (A) 성분으로서는, 비스타넥스(Vistanex)(엑손 케미컬 주식회사(Exxon Chemical Co.)제), 하이카(Hycar)(굿리치(Goodrich)사제), 오파놀(Oppanol)(바스프(BASF)사제) 등의 시판품도 사용할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물의 전량에 대한 (A) 성분의 함유량은, 점착력을 향상시킴과 함께 수분 침입의 억제 효과를 양호하게 하는 관점에서 바람직하게는 20 내지 90질량％, 보다 바람직하게는 25 내지 85질량％, 더욱 바람직하게는 30 내지 80질량％, 특히 바람직하게는 35 내지 75질량％이다.
(A) 성분으로서는, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 수증기 투과율의 값을 낮게 억제하여, 수분 침입의 억제 효과가 우수한 점착 시트를 얻는 관점에서, 이소부틸렌 유래의 구성 단위 (a1)과 이소프렌 유래의 구성 단위 (a2)를 갖는 이소부틸렌-이소프렌 공중합체 (A1)을 포함하는 것이 바람직하다.
(A) 성분 중의 이소부틸렌-이소프렌 공중합체 (A1)의 함유량은, 상기 관점에서 바람직하게는 50 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 65 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량％, 특히 바람직하게는 90 내지 100질량％이다.
이소부틸렌-이소프렌 공중합체 (A1)에 있어서, 이소프렌 유래의 구성 단위 (a2)의 함유량은, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 수증기 투과율의 값을 낮게 억제하여, 수분 침입의 억제 효과가 우수한 점착 시트를 얻는 관점에서, (A1) 성분의 전체 구성 단위에 대하여 바람직하게는 0.1 내지 30.0몰％, 보다 바람직하게는 0.5 내지 20.0몰％, 더욱 바람직하게는 0.8 내지 15.0몰％, 특히 바람직하게는 1.3 내지 10.0몰％이다.
또한, 이소부틸렌 유래의 구성 단위 (a1)의 함유량은, (A1) 성분의 전체 구성 단위에 대하여 바람직하게는 70.0 내지 99.9몰％, 보다 바람직하게는 80.0 내지 99.5, 더욱 바람직하게는 85.0 내지 99.2, 특히 바람직하게는 90.0 내지 98.7이다.
(A1) 성분의 질량 평균 분자량(Mw)은 2만 이상이지만, 바람직하게는 3만 내지 100만, 보다 바람직하게는 5만 내지 80만, 더욱 바람직하게는 7만 내지 60만, 특히 바람직하게는 14만 내지 45만, 가장 바람직하게는 18만 내지 35만이다.
또한, (A) 성분으로서는, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 점착력, 내구성, 내후성, 습윤성을 향상시키는 관점에서, 질량 평균 분자량이 높은 폴리이소부틸렌계 수지와 질량 평균 분자량이 낮은 폴리이소부틸렌계 수지를 병용하는 것이 바람직하고, 질량 평균 분자량이 27만 내지 60만인 폴리이소부틸렌계 수지 (α)(이하, 「수지 (α)」라고도 함)와 질량 평균 분자량이 5만 내지 25만인 폴리이소부틸렌계 수지 (β)(이하, 「수지 (β)」라고도 함)를 포함하는 것이 바람직하다.
질량 평균 분자량이 높은 수지 (α)를 포함함으로써, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 내구성, 내후성 및 점착력의 향상에 기여하고, 당해 점착제 조성물을 사용한 점착 시트를 밀봉 용도에 사용했을 때에, 수분 침입의 억제 효과의 향상에 기여한다.
또한, 질량 평균 분자량이 낮은 수지 (β)를 포함함으로써, 수지 (α)와 양호하게 상용하여 적절하게 수지 (α)를 가소화시킬 수 있으며, 그에 따라 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 피착체에 대한 습윤성을 높이고, 점착 물성, 유연성 등을 향상시킬 수 있다.
수지 (α)의 질량 평균 분자량(Mw)으로서는, 바람직하게는 27만 내지 60만, 보다 바람직하게는 29만 내지 48만, 더욱 바람직하게는 31만 내지 45만, 특히 바람직하게는 32만 내지 40만이다.
수지 (α)의 Mw가 27만 이상이면, 얻어지는 점착제 조성물의 응집력을 충분히 향상시킬 수 있고, 당해 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 점착력 및 수분 침입의 억제 효과를 향상시킬 수 있다. 또한, 피착체에 대한 오염의 우려도 해소할 수 있다.
한편, 수지 (α)의 Mw가 60만 이하이면, 얻어지는 점착제 조성물의 응집력이 지나치게 높아짐으로써 유연성이나 유동성의 저하라는 폐해를 피할 수 있으며, 당해 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 피착체와의 습윤을 양호하게 할 수 있다. 또한, 점착제 조성물을 용액의 형태로 할 때, 용매에 대한 용해성을 양호하게 할 수 있다.
수지 (β)의 질량 평균 분자량(Mw)은 바람직하게는 5만 내지 25만, 보다 바람직하게는 8만 내지 23만, 더욱 바람직하게는 14만 내지 22만, 특히 바람직하게는 18만 내지 21만이다.
수지 (β)의 Mw가 5만 이상이면, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 있어서, 수지 (β)가 저분자 성분으로서 분리되어 점착제층의 표면에 석출되어, 피착체가 오염되는 폐해를 방지할 수 있다. 또한, 고온하에서 발생하는 아웃 가스 발생량이 증가하는 등의 물성에 미치는 영향도 피할 수 있다.
한편, 수지 (β)의 Mw가 25만 이하이면 수지 (A1)을 충분히 가소화시킬 수 있고, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 피착체와의 습윤을 양호하게 할 수 있다.
또한, 상기한 수지 (α) 및 (β)는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
수지 (α) 100질량부에 대한 수지 (β)의 함유 비율은 바람직하게는 5 내지 55질량부, 보다 바람직하게는 6 내지 40질량부, 더욱 바람직하게는 7 내지 30질량부, 특히 바람직하게는 8 내지 20질량부이다.
수지 (β)의 함유 비율이 5질량부 이상이면, 수지 (α)를 충분히 가소화시킬 수 있으며, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 피착체와의 습윤을 양호하게 할 수 있음과 함께, 점착력을 향상시킬 수 있다.
한편, 수지 (β)의 함유 비율이 55질량부 이하이면, 얻어지는 점착제 조성물의 응집력을 충분히 향상시킬 수 있기 때문에, 당해 점착제 조성물을 사용한 점착 시트에 대하여 우수한 점착력 및 내구성을 부여할 수 있다.
<스티렌계 공중합체 (B)>
본 발명의 점착제 조성물은, 스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체(SBS), 스티렌-블록-(에틸렌-코-부틸렌)-블록-스티렌 트리블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소부틸렌 디블록 공중합체(SIB) 및 스티렌-이소부틸렌-스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 스티렌계 공중합체 (B)를 함유한다.
점착제 조성물 중에, (B) 성분으로서 상기한 군으로부터 선택되는 1종 이상의 스티렌계 공중합체를 함유함으로써, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 수분 침입의 억제 효과를 양호하게 함과 함께, 당해 점착 시트의 점착력을 향상시킬 수 있다.
(B) 성분 중에서도, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 점착력을 향상시키는 관점에서, SBS 및 SEBS로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하다. 또한, 당해 점착 시트의 수분 침입의 억제 효과를 향상시키는 관점에서, SIB 및 SIBS로부터 선택되는 1종 이상이 바람직하다.
(B) 성분의 질량 평균 분자량(Mw)은, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 수분 침입의 억제 효과를 양호하게 함과 함께, 당해 점착 시트의 점착력을 향상시키는 관점에서 바람직하게는 1만 내지 40만, 보다 바람직하게는 2만 내지 30만, 더욱 바람직하게는 2.5만 내지 20만, 특히 바람직하게는 3만 내지 9만이다.
(B) 성분의 Mw가 1만 이상이면, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 점착력을 향상시킬 수 있다. 한편, (B) 성분의 Mw가 40만 이하이면, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 점착력을 양호하게 유지하면서, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 수증기 투과율의 값을 작게 할 수 있어, 점착 시트의 수분 침입의 억제 효과를 향상시킬 수 있다.
(B) 성분의 연화점은, 당해 점착제 조성물을 사용한 점착 시트를 유기 EL 소자 등의 밀봉 용도에 사용한 경우 당해 점착 시트의 수분 침입의 억제 효과를 향상시키는 관점, 및 당해 점착 시트의 점착력을 향상시키는 관점에서 바람직하게는 80 내지 200℃, 보다 바람직하게는 90 내지 160℃, 더욱 바람직하게는 100 내지 140℃, 특히 바람직하게는 105 내지 135℃이다.
(B) 성분의 스티렌계 공중합체에 포함되는 스티렌 비율은 바람직하게는 5 내지 50질량％, 보다 바람직하게는 10 내지 40질량％, 더욱 바람직하게는 15 내지 35질량％이다.
(B) 성분의 함유량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 바람직하게는 5 내지 200질량부, 보다 바람직하게는 6 내지 140질량부, 더욱 바람직하게는 7 내지 120질량부, 특히 바람직하게는 8 내지 95질량부, 가장 바람직하게는 9 내지 88질량부이다.
(B) 성분의 함유량이 5질량부 이상이면, 당해 점착제 조성물을 사용한 점착 시트를 유기 EL 소자 등의 밀봉 용도에 사용한 경우, 수분 침입을 효과적으로 억제하고, 유기 EL 소자의 특성 열화를 억제할 수 있다. 또한, 당해 점착 시트의 점착력을 향상시킬 수도 있다.
한편, (B) 성분의 함유량이 200질량부 이하이면, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 점착력을 충분히 향상시킬 수 있으며, 당해 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 수증기 투과율의 값을 작게 하여, 점착 시트의 수분 침입의 억제 효과를 양호하게 할 수 있다.
(A) 성분과 (B) 성분의 함유량비〔(A)/(B)〕는 바람직하게는 40/60 내지 95/5, 보다 바람직하게는 45/55 내지 92/8, 더욱 바람직하게는 50/50 내지 90/10, 한층 더 바람직하게는 55/45 내지 88/12, 특히 바람직하게는 60/40 내지 85/15, 가장 바람직하게는 65/35 내지 82/15이다.
당해 함유량비가 상기한 범위 내이면, 얻어지는 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 점착력을 향상시키면서, 당해 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 수증기 투과율의 값을 작게 하여, 점착 시트의 수분 침입의 억제 효과를 양호하게 할 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물의 전량에 대한 (B) 성분의 함유량은, 상용성 및 수분 침입의 억제 효과를 향상시키는 관점에서 바람직하게는 2 내지 60질량％, 보다 바람직하게는 4 내지 55질량％, 더욱 바람직하게는 6 내지 50질량％, 특히 바람직하게는 8 내지 47질량％이다.
<점착 부여제 (C)>
본 발명의 점착제 조성물은, 연화점이 135℃ 이하인 점착 부여제 (C)를 함유한다.
본 발명에서 점착 부여제란, 상기 (A) 및 (B) 성분이나 그 밖의 수지 성분과 혼합하는 것이 가능하며, 이들 수지 성분의 점착 성능을 향상시키는 기능을 갖는, 올리고머 영역의 분자량을 갖는 화합물을 의미한다.
점착 부여제의 수 평균 분자량으로서는 통상 100 내지 18000, 바람직하게는 100 내지 10000이다.
본 발명에 있어서, 점착 부여제 (C)의 연화점은 135℃ 이하이다.
점착 부여제 (C)의 연화점이 135℃를 초과하면, 성분 (A) 및 (B)를 포함하는 점착제 조성물의 점착성이 현저하게 저하되기 때문에 바람직하지 않다. 또한, 당해 점착제 조성물을 사용한 점착 시트의 박리시에 디핑이 발생할 우려가 있다.
점착 부여제 (C)의 연화점은 135℃ 이하이지만, 상기 관점에서 바람직하게는 132℃ 이하, 보다 바람직하게는 128℃ 이하, 더욱 바람직하게는 120℃ 이하, 특히 바람직하게는 110℃ 이하, 가장 바람직하게는 105℃ 이하이다.
한편, 얻어지는 점착제 조성물의 응집력을 향상시키고, 우수한 점착성을 발현하는 점착제 조성물을 얻는 관점에서, 점착 부여제 (C)의 연화점은 바람직하게는 60℃ 이상, 보다 바람직하게는 70℃ 이상, 더욱 바람직하게는 80℃ 이상, 특히 바람직하게는 90℃ 이상이다.
본 발명에 있어서, 연화점이 상이한 점착 부여제 (C)를 2종 이상 조합할 수도 있다. 복수의 점착 부여제를 사용하는 경우, 이들 점착 부여제의 연화점의 가중 평균이 상기 범위에 속해 있는 것이 바람직하다. 그로 인해, 본 발명에 있어서, 복수의 점착 부여제의 연화점의 가중 평균이 135℃ 이하이면(상기 범위에 속해 있으면), 연화점이 135℃를 초과하는 점착 부여제를 점착제 조성물 중에 함유할 수도 있다.
연화점이 135℃를 초과하는 점착 부여제의 함유량은, 점착제 조성물 중에 포함되는 점착 부여제 (C)의 전량에 대하여 바람직하게는 10질량％ 이하, 보다 바람직하게는 4질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1질량％ 이하, 특히 바람직하게는 0.01질량％ 이하이다.
점착 부여제 (C)로서는, 예를 들어 지방족계 탄화수소 수지, 로진 수지, 로진 페놀 수지, 로진 에스테르 수지 등의 로진계 수지; 이들 로진계 수지를 수소화한 수소화 로진계 수지; 테르펜계 수지, 테르펜 페놀계 수지, 방향족 변성 테르펜계 수지 등의 테르펜계 수지; 이들 테르펜계 수지를 수소화한 수소화 테르펜계 수지 등의 생체 유래의 수지나, C5계 석유 수지 및 이 C5계 석유 수지의 수소화 석유 수지; C9 유분을 공중합하여 얻어지는 C9계 석유 수지 및 이 C9계 석유 수지의 수소화 석유 수지 등의 석유 유래의 수지 등 중에서 연화점이 135℃ 이하인 것을 들 수 있다.
상기 점착 부여제는 단독 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
여기서, 상기한 「C5 유분」이란, 석유 나프타의 열분해에서 생성되는 펜텐, 이소프렌, 피페린, 1,3-펜타디엔 등의 탄소수 5의 불포화 탄화수소를 의미하고, 「C5계 석유 수지」란, 이 C5 유분을 공중합하여 얻어지며, C5 유분을 주성분(적어도 20질량％ 이상 포함함)으로 하는 수지를 의미한다.
또한, 상기한 「C9 유분」이란, 석유 나프타의 열분해에서 생성되는 인덴, 비닐톨루엔, α 또는 β-메틸스티렌 등의 탄소수 9의 불포화 탄화수소를 의미하고, 「C9계 석유 수지」란, 이 C9 유분을 공중합하여 얻어지며, C9 유분을 주성분(적어도 20질량％ 이상 포함함)으로 하는 수지를 의미한다.
또한, 상기한 「수소화한 수지」는, 완전히 수소화된 완전 수소화 수지뿐만 아니라, 일부가 수소화된 부분 수소화 수지도 포함된다.
이들 점착 부여제 중에서도, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 수증기 투과율의 값이 작아, 수분 침입의 억제 효과가 우수한 점착 시트를 얻는 관점에서 지방족계 탄화수소 수지가 바람직하다.
또한, 본 발명에 있어서, 「지방족계 탄화수소 수지」는 석유 유래의 수지이며, 방향족환 및 지환 구조를 갖지 않는 석유 유래의 수지이다. 즉, 「지방족계 탄화수소 수지」는 방향족환을 갖는 「방향족계 탄화수소 수지」나 디시클로펜타디엔계 수지 등의 「지환족계 탄화수소 수지」와는 명확하게 구별되는 것이다.
지방족계 탄화수소 수지는, 수 평균 분자량 100 내지 18000(바람직하게는 100 내지 10000)의 올리고머 영역의 화합물이며, 탄소수 4 또는 5의 올레핀 및 디엔으로부터 선택되는 1종 이상의 지방족 탄화수소의 중합체인 것이 바람직하다.
상기 올레핀으로서는, 예를 들어 1-부텐, 이소부틸렌, 1-펜텐 등을 들 수 있다.
또한, 상기 디엔으로서는, 예를 들어 부타디엔, 1,3-펜타디엔, 이소프렌 등을 들 수 있다.
또한, 당해 지방족 탄화수소 수지는 완전히 수소화된 완전 수소화 수지일 수도 있고, 일부가 수소화된 부분 수소화 수지일 수도 있다.
상기한 지방족계 탄화수소 수지는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
상기한 지방족계 탄화수소 수지 중에서도, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 수증기 투과율의 값이 작아, 수분 침입의 억제 효과가 우수한 점착 시트를 얻는 관점에서, C5 유분을 주원료(적어도 20질량％ 이상 포함함)로 제조된 지방족 탄화수소 수지가 바람직하고, C5 유분의 디엔을 주원료로 제조된 지방족 탄화수소 수지가 보다 바람직하고, 1,3-펜타디엔을 주원료로 제조된 지방족 탄화수소 수지가 더욱 바람직하다.
지방족 탄화수소 수지의 함유량은, 본 발명의 점착제 조성물 중에 포함되는 점착 부여제 (C)의 전량에 대하여 바람직하게는 60 내지 100질량％, 보다 바람직하게는 70 내지 100질량％, 더욱 바람직하게는 80 내지 100질량％, 특히 바람직하게는 90 내지 100질량％이다.
또한, 본 발명의 점착제 조성물에 있어서, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층의 수증기 투과율의 값을 작게 하여 수분 침입의 억제 효과가 우수한 점착 시트를 얻는 관점에서, 방향족계 탄화수소 수지 또는 지환족계 탄화수소 수지를 함유하지 않는 것이 바람직하다.
방향족계 탄화수소 수지 및 지환족계 탄화수소 수지의 함유량은, 상기 관점에서 본 발명의 점착제 조성물 중에 포함되는 점착 부여제 (C)의 전량에 대하여 바람직하게는 10질량％ 이하, 보다 바람직하게는 5질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 1질량％ 이하, 특히 바람직하게는 0.01질량％ 이하이다.
(C) 성분의 함유량은 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대하여 바람직하게는 5 내지 60질량부, 보다 바람직하게는 8 내지 50질량부, 더욱 바람직하게는 10 내지 45질량부, 특히 바람직하게는 15 내지 42질량부이다.
(C) 성분의 함유량이 5질량부 이상이면, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 대하여 피착체와의 습윤이 충분히 얻어지고, 점착력을 향상시킬 수 있음과 함께, 당해 점착제층의 수증기 투과율의 값이 작아, 수분 침입의 억제 효과가 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.
한편, (C) 성분의 함유량이 60질량부 이하이면, 얻어지는 점착제 조성물로 형성되는 점착제층에 대하여 피착체에 의하지 않고 우수한 점착력을 발현시킬 수 있으며, 디핑의 발생을 억제할 수 있다. 또한, 당해 점착제층의 수증기 투과율의 값이 작아, 수분 침입의 억제 효과가 우수한 점착 시트를 얻을 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물의 전량에 대한 (C) 성분의 함유량은 상기 관점에서 바람직하게는 3 내지 50질량％, 보다 바람직하게는 5 내지 40질량％, 더욱 바람직하게는 8 내지 35질량％, 특히 바람직하게는 12 내지 30질량％이다.
<그 밖의 첨가제>
본 발명의 점착제 조성물은, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 그 밖의 첨가제를 더 함유할 수도 있다.
그 밖의 첨가제로서는, 예를 들어 광안정제, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 수지 안정제, 충전제, 안료, 증량제, 연화제 등을 들 수 있다. 이들 첨가제는 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수도 있다.
이들 그 밖의 성분 각각의 함유량은 (A) 성분 100질량부에 대하여 바람직하게는 0.01 내지 5질량부, 보다 바람직하게는 0.01 내지 2질량부이다.
광안정제로서는, 예를 들어 힌더드 아민계, 벤조페논계, 벤조트리아졸계의 광안정제 등을 들 수 있다.
산화 방지제로서는, 예를 들어 인산에스테르계 화합물 등을 들 수 있다.
자외선 흡수제로서는, 예를 들어 벤조트리아졸계 화합물, 옥사졸릭애시드아미드 화합물, 벤조페논계 화합물 등을 들 수 있다.
수지 안정제로서는, 예를 들어 이미다졸계 수지 안정제, 디티오카르밤산염계 수지 안정제, 인계 수지 안정제, 황 에스테르계 수지 안정제 등을 들 수 있다.
<(A) 내지 (C) 성분 이외의 그 밖의 수지 성분>
또한, 본 발명의 점착제 조성물에는, 본 발명의 효과를 손상시키지 않는 범위에서 상술한 (A) 내지 (C) 성분 이외의 그 밖의 수지 성분을 함유할 수도 있지만, 실질적으로 포함하지 않는 것이 바람직하다.
(A) 내지 (C) 성분 이외의 그 밖의 수지 성분의 함유량은 점착제 조성물의 전량에 대하여 바람직하게는 50질량％ 미만, 보다 바람직하게는 20질량％ 이하, 더욱 바람직하게는 5질량％ 이하, 특히 바람직하게는 1질량％ 이하이다.
또한, (A) 내지 (C) 성분 이외의 그 밖의 수지로서는, 예를 들어 (B) 성분에 해당하지 않는 스티렌계 공중합체를 들 수 있다.
(B) 성분에 해당하지 않는 스티렌계 공중합체로서는, 예를 들어 스티렌-부타디엔 디블록 공중합체, 스티렌-이소프렌 디블록 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 트리블록 공중합체, 스티렌-블록-(부타디엔-코-이소프렌)-블록 디블록 공중합체, 스티렌-블록-(부타디엔-코-이소프렌)-블록-스티렌 트리블록 공중합체, 스티렌-블록-(에틸렌-코-부틸렌)-블록 디블록 공중합체(SEB), 카르복실 변성된 상기 기재된 스티렌 공중합체, 스티렌과 α-메틸스티렌 등의 방향족계 비닐 화합물과의 공중합체 등을 들 수 있다.
〔점착 시트〕
본 발명의 점착 시트는, 상술한 성분을 함유하는 본 발명의 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다.
본 발명의 점착 시트의 구성으로서는, 예를 들어 도 1의 (a)와 같이 기재(11) 상에 점착제층(12)을 갖는 점착 시트(1a)를 들 수 있다.
그 이외에도, 도 1의 (b)와 같은 기재(11)의 양면에 점착제층(12a, 12b)을 형성한 점착 시트(1b)나, 도 1의 (c)와 같은 기재(11) 상에 형성한 점착제층(12) 상에 박리 가능한 박리 시트(13)를 더 형성한 점착 시트(1c)로 할 수도 있다. 또한, 점착 시트(1b)는, 점착제층(12a, 12b) 상에 박리 시트를 더 가질 수도 있다.
또한, 도 1의 (d)와 같이 기재를 사용하지 않고, 점착제층(12)이 2개의 박리 시트(13a, 13b)로 협지된 점착 시트(1d)로 할 수도 있다. 또한, 점착 시트(1d)에 있어서, 박리 시트(13a, 13b)는 동일한 종류의 것일 수도 있고, 상이한 종류의 것일 수도 있지만, 박리 시트(13a)와 박리 시트(13b)의 박리력차가 상이하도록, 사용하는 박리 시트를 적절히 선택하는 것이 바람직하다.
그 이외에도, 표면이 박리 처리된 박리 시트의 편면에 점착제층을 형성한 것을 롤상으로 감은 구성의 점착 시트로 할 수도 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트의 형상은 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 시트상, 롤상 등을 들 수 있다. 예를 들어, 전자 디바이스용 부재로서 사용하는 경우에는, 시트상인 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트는, 점착제층 자체의 두께가 얇은 경우에도 우수한 점착력이 발현되며, 피착체의 종류에 상관없이 높은 점착력을 갖는다.
구체적으로는, 23℃, 50％RH(상대 습도)의 환경하에서 피착체에 부착 후 24시간 방치한 후의 두께 20㎛의 점착제층을 갖는 점착 시트의 점착력에 대하여, 피착체가 유리인 경우, 바람직하게는 9.0N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 10.0N/25mm 이상, 더욱 바람직하게는 12.0N/25mm 이상이고, 피착체가 스테인리스인 경우, 바람직하게는 9.0N/25mm 이상, 보다 바람직하게는 10.0N/25mm 이상, 더욱 바람직하게는 12.0N/25mm 이상이다.
점착력이 상기 범위이면 충분한 점착력을 갖고, 유기 EL 소자의 구동시의 발열이나 구동시에 고온하에 노출된 경우에도, 각 구성 요소의 열팽창률의 차이에 의해 발생하는 유기 EL 소자 중의 구조체의 계면에서의 응력에 의해 계면이 괴리되는 것을 억제할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트가 도 1의 (d)의 점착 시트(1d)와 같은 기재가 없는 점착 시트의 형태인 경우, 두께 50㎛의 폴리에틸렌테레프탈레이트에 배접했을 때의 점착력이 상기 범위가 되도록 조정하는 것이 바람직하다.
또한, 상기 점착 시트의 점착력의 값은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.
본 발명의 점착 시트가 갖는 점착제층은 우수한 투명성을 갖는다.
본 발명의 점착 시트는, 유기 EL 소자 등의 밀봉 용도에 적용하는 관점에서 전체 광선 투과율이 90％ 이상인 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 점착 시트의 헤이즈는 바람직하게는 1.20 이하, 보다 바람직하게는 1.00 이하, 더욱 바람직하게는 0.90 이하이다.
또한, 상기 점착 시트의 전체 광선 투과율의 값은 JIS K 7361-1에 준하여 측정된 값이고, 헤이즈의 값은 JIS K 7136에 준하여 측정된 값이며, 구체적으로는 양쪽 모두 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한 값을 나타낸다.
이하, 본 발명의 점착 시트의 각 구성에 대하여 설명한다.
<점착제층>
점착 시트의 점착제층의 두께로서는, 용도 등에 따라 적절히 선정되지만, 바람직하게는 0.5 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 1 내지 60㎛, 더욱 바람직하게는 3 내지 40㎛이다.
점착제층의 두께가 0.5㎛ 이상이면, 피착체에 대하여 양호한 점착력이 얻어진다.
한편, 점착제층의 두께가 100㎛ 이하이면, 생산성의 면에서 유리하며 취급하기 쉬운 점착 시트가 될 수 있다.
40℃, 90％RH(상대 습도)의 환경하에서의 본 발명의 점착 시트가 갖는 두께 60㎛의 점착제층의 수증기 투과율은 바람직하게는 10.0g/m2/일 이하, 보다 바람직하게는 7.0g/m2/일 이하, 더욱 바람직하게는 5.0g/m2/일 이하, 특히 바람직하게는 4.0g/m2/일 이하이다.
당해 점착제층의 수증기 투과율이 10g/m2/일 이하이면 본 발명의 점착 시트는 수분 침입의 억제 효과가 우수하고, 유기 EL 소자 등의 밀봉 용도에 사용한 경우에도, 소자 내부로의 수분 침입을 억제할 수 있으며, 유기 EL 소자의 특성 열화를 억제할 수 있다.
또한, 점착제층의 수증기 투과율의 값은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한 값을 의미한다.
본 발명의 점착 시트가 갖는 점착제층은 우수한 투명성을 갖는다.
점착제층의 전체 광선 투과율은 90％ 이상인 것이 바람직하다. 또한, 점착제층의 파장 550nm의 가시광선 투과율은 90％ 이상인 것이 바람직하다.
당해 점착제층의 전체 광선 투과율 또는 가시광선 투과율이 90％ 이상이면, 본 발명의 점착 시트는 유기 EL 소자 등의 밀봉 용도로서 적절하게 사용할 수 있다.
또한, 점착제층의 헤이즈는 바람직하게는 1.20 이하, 보다 바람직하게는 1.00 이하, 더욱 바람직하게는 0.90 이하이다.
또한, 상기한 전체 광선 투과율의 값은 JIS K 7361-1에 준하여 측정된 값이고, 헤이즈의 값은 JIS K 7136에 준하여 측정된 값이며, 구체적으로는 양쪽 모두 실시예에 기재된 방법에 의해 측정된 값을 의미한다.
또한, 상기한 가시광선 투과율의 값은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한 값을 나타낸다.
본 발명의 점착 시트가 갖는 점착제층은, 상기 점착제층으로부터의 발생할 수 있는 아웃 가스 발생량이 적다. 본 발명에 있어서, 아웃 가스 발생량은 n-데칸 환산값의 비교로 평가된다.
두께 20㎛의 점착제층의 120℃의 온도에서 30분간 가열했을 때의 아웃 가스 발생량은, n-데칸 환산량으로 바람직하게는 1.0μg/cm2 미만, 보다 바람직하게는 0.5μg/cm2 이하, 더욱 바람직하게는 0.1μg/cm2 이하이다.
당해 아웃 가스 발생량이 1.0μg/cm2 미만이면, 점착제층이 피착체를 부식시키지 않는다. 그 때문에, 예를 들어 본 발명의 점착 시트를 정밀 기기에 대한 부착 용도에 적응한 경우에도, 정밀 전자 부재의 오동작을 초래할 가능성이 현저하게 감소된다.
또한, 점착제층의 아웃 가스 발생량의 값은, 실시예에 기재된 방법에 의해 측정한 값을 나타낸다.
<기재>
기재로서는 시트 형상이면 특별히 한정되지 않으며, 본 발명의 점착 시트의 사용 목적에 따라 적절히 선정된다. 예를 들어, 상질지, 아트지, 코팅지, 글라신지 등이나, 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지 등의 각종 종이류, 각종 합성지, 알루미늄박이나 구리박이나 철박 등의 금속박, 부직포 등의 다공질 재료, 및 폴리에틸렌 수지, 폴리프로필렌 수지 등의 폴리올레핀 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지, 아세테이트 수지, ABS 수지, 폴리스티렌 수지, 염화비닐 수지 등의 플라스틱 필름, 시트 및 이들 수지의 혼합물 또는 적층물을 포함하는 플라스틱 필름, 시트 등을 들 수 있다. 플라스틱 필름·시트 등의 시트 형상의 기재는 미연신일 수도 있고, 세로 또는 가로 등의 1축 방향 또는 2축 방향으로 연신되어 있을 수도 있다.
사용하는 기재는 착색의 유무에 대해서는 상관없지만, 밀봉용 부재로서 사용하는 경우에는 자외선을 충분히 투과하는 것이 바람직하고, 나아가 가시광 영역에서도 무색 투명인 것이 보다 바람직하다.
또한, 본 발명의 점착 시트에 있어서, 상술한 재료를 포함하는 기재 대신에, 가스 배리어용 기재와 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어 필름을 기재로서 사용할 수도 있다. 가스 배리어 필름의 상세는 후술하는 바와 같다.
기재의 두께는 특별히 제한은 없지만, 취급의 용이함의 관점에서 바람직하게는 10 내지 250㎛, 보다 바람직하게는 15 내지 200㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 150㎛이다.
또한, 기재에는, 자외선 흡수제, 광안정제, 산화 방지제, 대전 방지제, 슬립제, 안티 블로킹제, 착색제 등이 더 함유되어 있을 수도 있다.
기재가 플라스틱계 재료인 경우, 기재와 점착제층의 밀착성을 향상시키는 관점에서, 필요에 따라 기재 표면에 대하여 산화법이나 요철화법 등의 표면 처리를 실시하는 것이 바람직하다.
산화법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 코로나 방전 처리법, 플라즈마 처리법, 크롬산 산화(습식), 화염 처리, 열풍 처리, 오존·자외선 조사 처리 등을 들 수 있다. 또한, 요철화법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 샌드블라스트법, 용제 처리법 등을 들 수 있다.
이들 표면 처리는 기재의 종류에 따라 적절히 선정되지만, 점착제층과의 밀착성의 향상 효과나 조작성의 관점에서 코로나 방전 처리법이 바람직하다. 또한, 프라이머 처리를 실시할 수도 있다.
기재의 종류에 따라서는, 기재와 점착제층 사이에 목적에 따라 충전제층을 형성할 수도 있다. 이 충전제층은, 점착제 조성물 또는 점착제 조성물의 용액의 기재로의 침투 방지 이외에, 기재와 점착제층의 밀착성을 더욱 향상시키기 위해, 또는 기재가 종이류이며 지나치게 유연한 경우에는 강성을 부여하기 위해 형성된다.
이러한 충전제층으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 스티렌-부타디엔 공중합체, 아크릴계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리우레탄계 수지, 폴리스티렌계 수지 등을 주성분(적어도 20질량％ 이상 함유함)으로 하여, 필요에 따라 클레이, 실리카, 탄산칼슘, 산화티타늄, 산화아연 등의 충전제를 첨가한 것 등을 포함하는 층을 들 수 있다.
이 충전제층의 두께는 특별히 제한은 없지만, 통상 0.1 내지 30㎛이다.
<가스 배리어 필름>
본 발명의 점착 시트의 기재로서는, 가스 배리어용 기재와 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어 필름을 사용하는 것이 바람직하다. 당해 가스 배리어 필름은, 가스 배리어 필름용 기재 중 적어도 한쪽 면측에 가스 배리어층을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 가스 배리어층은 단층일 수도 복수층일 수도 있다.
(가스 배리어 필름용 기재)
가스 배리어 필름용 기재로서는 특별히 제한되지 않으며, 예를 들어 폴리에틸렌, 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 전체 방향족 폴리아미드, 나일론 6, 나일론 66, 나일론 공중합체 등의 폴리아미드, 노르보르넨계 중합체, 단환의 환상 올레핀계 중합체, 환상 공액 디엔계 중합체, 비닐 지환식 탄화수소 중합체 및 이들의 수소화물 등의 시클로올레핀계 중합체 등, 폴리페닐렌에테르, 폴리에테르케톤, 폴리에테르에테르케톤, 폴리카르보네이트, 폴리술폰, 폴리에테르술폰, 폴리페닐렌술피드, 폴리알릴레이트의 수지를 포함하는 시트 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 투명성이 우수하며 범용성의 관점에서 폴리에스테르, 폴리아미드 또는 시클로올레핀계 중합체가 바람직하고, 폴리에스테르 또는 시클로올레핀계 중합체가 보다 바람직하다.
가스 배리어 필름용 기재의 두께는 특별히 제한은 없지만, 취급의 용이함의 관점에서 바람직하게는 2 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 10 내지 150㎛, 더욱 바람직하게는 20 내지 100㎛이다.
(가스 배리어층)
가스 배리어층을 형성하는 재료로서는, 산소 및 수증기의 투과를 저지하는 것이면 특별히 제약되지 않으며, 예를 들어 알루미늄, 마그네슘, 아연, 주석 등의 금속, 질화규소, 산화규소, 산질화규소, 폴리실라잔 화합물, 폴리카르보실란 화합물, 폴리실란 화합물, 폴리오르가노실록산 화합물, 테트라오르가노실란 화합물 등의 규소 화합물, 산화알루미늄, 산질화알루미늄 등의 알루미늄 화합물, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물, 폴리비닐알코올, 에틸렌-비닐알코올 공중합체, 폴리염화비닐, 폴리염화비닐리덴, 폴리클로로트리플루오로에틸렌 등의 수지 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 가스 배리어성을 향상시키는 관점에서 알루미늄, 마그네슘, 아연, 주석 등의 금속, 질화규소, 산화규소, 산질화규소, 폴리실라잔 화합물, 폴리카르보실란 화합물, 폴리실란 화합물, 폴리오르가노실록산 화합물, 테트라오르가노실란 화합물 등의 규소 화합물, 산화알루미늄, 산질화알루미늄 등의 알루미늄 화합물, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물이 바람직하고, 투명성의 관점에서 (1) 폴리실라잔 화합물, (2) 폴리카르보실란 화합물, (3) 폴리실란 화합물, (4) 폴리오르가노실록산 화합물 및 (5) 테트라오르가노실란 화합물이 보다 바람직하다.
이하, 상기한 (1) 내지 (5)의 화합물의 상세에 대하여 설명한다.
((1) 폴리실라잔 화합물)
폴리실라잔 화합물은, 분자 내에 (-Si-N-) 결합을 포함하는 반복 단위를 갖는 고분자이며, 하기 식 (1)로 표시되는 반복 단위를 갖는 화합물을 들 수 있다.
Figure pct00002
식 (1) 중, R1, R2, R3은 각각 독립적으로 수소 원자, 비치환 또는 치환기를 갖는 알킬기, 비치환 또는 치환기를 갖는 시클로알킬기, 비치환 또는 치환기를 갖는 알케닐기, 비치환 또는 치환기를 갖는 아릴기 또는 알킬실릴기 등의 비가수분해성기를 나타낸다.
이들 중에서도, R1 내지 R3으로서는 수소 원자, 탄소수 1 내지 6의 알킬기 및 페닐기 중 어느 하나가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.
식 (1)로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리실라잔 화합물로서는, 입수 용이성 및 우수한 가스 배리어성을 갖는 층을 형성할 수 있는 관점에서, R1 내지 R3이 모두 수소 원자인 무기 폴리실라잔, 또는 R1 내지 R3 중 적어도 1개가 수소 원자가 아닌 유기 폴리실라잔이 바람직하고, 무기 폴리실라잔이 보다 바람직하고, 퍼히드로폴리실라잔이 더욱 바람직하다.
폴리실라잔 화합물의 수 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 100 내지 50,000인 것이 바람직하다.
((2) 폴리카르보실란 화합물)
폴리카르보실란 화합물은, 분자 내의 주쇄에 (-Si-C-) 결합을 포함하는 반복 단위를 갖는 고분자 화합물이며, 하기 식 (2)로 표시되는 반복 단위를 갖는 화합물을 들 수 있다.
Figure pct00003
식 (2) 중, R4, R5는 각각 독립적으로 수소 원자, 히드록실기, 알킬기, 아릴기, 아르알킬기, 알케닐기 또는 1가의 복소환기를 나타낸다. R4, R5는 각각 동일할 수도 상이할 수도 있다.
또한, R6은 알킬렌기, 아릴렌기 또는 2가의 복소환기를 나타낸다.
식 (2)로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리카르보실란 화합물로서는, R4, R5가 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기 또는 아릴기이며, R6이 알킬렌기 또는 아릴렌기인 것이 바람직하고, R4, R5가 각각 독립적으로 수소 원자 또는 알킬기이며, R6이 알킬렌기인 것이 보다 바람직하고, R4, R5가 각각 독립적으로 수소 원자 또는 탄소수 1 내지 4의 알킬기이며, R6이 탄소수 1 내지 6의 알킬렌기인 것이 더욱 바람직하다.
폴리카르보실란 화합물의 질량 평균 분자량은 통상 400 내지 12000이다.
((3) 폴리실란 화합물)
폴리실란 화합물은, 분자 내에 (-Si-Si-) 결합을 포함하는 반복 단위를 갖는 고분자 화합물이다. 이러한 폴리실란 화합물로서는, 하기 식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 화합물을 들 수 있다.
Figure pct00004
식 (3) 중, R7, R8은 각각 독립적으로 수소 원자, 히드록실기, 알킬기, 시클로알킬기, 알케닐기, 시클로알케닐기, 아릴기, 알콕시기, 시클로알킬옥시기, 아릴옥시기, 아르알킬옥시기, 치환기를 가질 수도 있는 아미노기, 실릴기, 또는 할로겐 원자를 나타낸다.
식 (3)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 폴리실란 화합물로서는, R7 및 R8이 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기, 아릴기, 히드록실기, 알콕시기, 아미노기 또는 실릴기인 것이 바람직하고, R7 및 R8이 각각 독립적으로 수소 원자, 알킬기 또는 아릴기인 것이 보다 바람직하고, R7 및 R8이 각각 독립적으로 탄소수 1 내지 4의 알킬기 또는 아릴기인 것이 더욱 바람직하다.
폴리실란 화합물의 형태는 특별히 제한되지 않으며, 직쇄상 폴리실란, 분지쇄상 폴리실란, 메쉬상 폴리실란 등의 비환상 폴리실란이나, 환상 폴리실란 등의 단독 중합체일 수도 있고, 랜덤 공중합체, 블록 공중합체, 교호 공중합체, 빗형 공중합체 등의 공중합체일 수도 있다.
폴리실란 화합물이 비환상 폴리실란인 경우에는, 폴리실란 화합물의 말단기(말단 치환기)는 수소 원자일 수도 있고, 염소 원자 등의 할로겐 원자, 알킬기, 히드록실기, 알콕시기, 실릴기 등일 수도 있다.
폴리실란 화합물의 질량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 바람직하게는 300 내지 100000, 보다 바람직하게는 400 내지 50000, 더욱 바람직하게는 500 내지 30000이다.
((4) 폴리오르가노실록산 화합물)
폴리오르가노실록산 화합물이 갖는 주쇄 구조에는 제한은 없으며, 직쇄상, 래더상, 바구니상 중 어느 하나의 구조를 갖는 화합물일 수도 있다.
예를 들어, 직쇄상의 주쇄 구조를 갖는 화합물로서는 하기 식 (4)로 표시되는 반복 단위를 갖는 화합물을 들 수 있고, 래더상의 주쇄 구조를 갖는 화합물로서는 하기 식 (5)로 표시되는 반복 단위를 갖는 화합물을 들 수 있고, 바구니상의 주쇄 구조를 갖는 화합물로서는 하기 식 (6)으로 표시되는 반복 단위를 갖는 화합물을 들 수 있다.
Figure pct00005
Figure pct00006
Figure pct00007
식 (4) 내지 (6) 중, Rx, Ry, Rz는 각각 수소 원자, 비치환 또는 치환기를 갖는 알킬기, 비치환 또는 치환기를 갖는 알케닐기, 비치환 또는 치환기를 갖는 아릴기 등으로부터 선택되는 비가수분해성기를 나타낸다. 식 중의 Rx, Ry, Rz는 각각 동일할 수도 상이할 수도 있지만, 식 (4) 중의 2개의 Rx가 모두 수소 원자인 경우는 없다.
이들 중에서도, Rx, Ry, Rz로서는 각각 독립적으로 비치환 또는 치환기를 갖는 탄소수 1 내지 6의 알킬기 또는 페닐기가 바람직하고, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 3-글리시독시프로필기 또는 페닐기가 보다 바람직하다.
((5) 테트라오르가노실란 화합물)
테트라오르가노실란 화합물은, 규소 원소에 4개의 가수분해성기가 결합한 화합물이며, 구체적으로는 식 (7): SiX4로 표시되는 화합물이다.
식 (7): SiX4 중, X는 가수분해 치환기를 나타내고, 서로 동일할 수도 상이할 수도 있다.
X로서는, 식 (8): OR[R은 탄소수 1 내지 10의 탄화수소기, 또는 알콕시기를 나타냄]로 표시되는 기, 식 (9): OSi(Ra)(Rb)(Rc)[Ra, Rb, Rc는 각각 독립적으로 수소 원자, 탄소수 1 내지 10의 알킬기 또는 페닐기를 나타냄]로 표시되는 기, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자 등을 들 수 있다.
테트라오르가노실란 화합물로서는, 예를 들어 테트라메톡시실란, 테트라에톡시실란, 테트라프로폭시실란, 테트라이소프로폭시실란, 테트라부톡시실란 등의 테트라(C1 내지 C10)알콕시실란; 트리메톡시클로로실란, 트리에톡시클로로실란, 트리프로폭시클로로실란 등의 트리(C1 내지 C10)알콕시할로게노실란; 디메톡시디클로로실란, 디에톡시디클로로실란, 디프로폭시디클로로실란 등의 디(C1 내지 C10)디할로게노알콕시실란; 메톡시트리클로로실란, 에톡시트리클로로실란, 프로폭시트리클로로실란 등의 모노(C1 내지 C10)알콕시트리할로게노실란; 테트라클로로실란, 테트라브로모실란 등의 테트라할로게노실란을 들 수 있다. 여기서, 「(C1 내지 C10)」은 탄소수가 1 내지 10인 것을 나타낸다.
이들 테트라오르가노실란 화합물은 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 취급성이 우수하고 가스 배리어성을 향상시키는 관점에서 테트라(C1 내지 C10)알콕시실란이 바람직하다. 또한, 이들 테트라오르가노실란 화합물은 적당한 용매 중, 물 및 필요에 따라 촉매의 존재하에서 가수분해·탈수 축합시키는 것이 바람직하다.
테트라오르가노실란 화합물의 가수분해물 또는 탈수 축합물의 질량 평균 분자량은 특별히 한정되지 않지만, 기계적 강도도 우수한 가스 배리어층을 형성하는 관점에서 바람직하게는 200 내지 50000, 보다 바람직하게는 200 내지 30000, 더욱 바람직하게는 200 내지 10000이다. 질량 평균 분자량이 200 이상이면 충분한 피막 형성 능력을 갖고, 50000 이하이면 충분한 기계 강도를 갖는 막이 형성된다.
가스 배리어층을 형성하는 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 상술한 재료를 유기 용제에 용해한 용액을 상기 기재 상에 도포하고, 얻어진 도막을 적절하게 건조하여 형성하는 방법을 들 수 있다. 도포 방법으로서는 특별히 한정되지 않으며, 스핀 코팅법, 스프레이 코팅법, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등의 공지된 도포 방법을 들 수 있다.
또한, 다른 형성 방법으로서는, 상기 재료를 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 열 CVD법, 플라즈마 CVD법 등에 의해 기재 상에 형성하는 방법을 들 수 있다.
형성되는 가스 배리어층의 두께는, 가스 배리어 성능과 취급성의 관점에서 바람직하게는 20nm 내지 100㎛, 보다 바람직하게는 30 내지 500nm, 더욱 바람직하게는 40 내지 200nm이다. 또한, 본 발명에 있어서는, 가스 배리어층이 나노 오더여도, 충분한 가스 배리어 성능을 갖는 점착 시트로 할 수 있다.
또한, 가스 배리어층은, 수증기 투과율의 값이 작아 수분 침입의 억제 효과가 우수한 점착 시트를 얻는 관점에서, 상술한 폴리실라잔 화합물을 포함하는 층의 표면에 대하여 전화 처리를 실시한 것인 것이 바람직하다.
전화 처리로서는, 이온 주입 처리, 플라즈마 처리, 자외선 조사 처리, 열 처리 등을 들 수 있고, 이들 중에서도 이온을 주입하는 것이 바람직하다. 이온을 주입함으로써, 높은 투명성을 가진 채 가스 배리어 성능을 향상시킬 수 있다. 이온을 주입하는 공정으로서는 특별히 한정되지 않지만, 예를 들어 기재 상에 가스 배리어층을 형성한 후, 상기 가스 배리어층에 이온을 주입하는 방법을 들 수 있다.
주입되는 이온으로서는, 예를 들어 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스; 플루오로카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온; 금, 은, 구리, 백금, 니켈, 팔라듐, 크롬, 티타늄, 몰리브덴, 니오븀, 탄탈륨, 텅스텐, 알루미늄 등의 금속의 이온 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 보다 간편하게 주입할 수 있으며 특히 우수한 가스 배리어 성능과 투명성을 갖는 점착 시트를 얻는 관점에서, 수소, 질소, 산소, 아르곤, 헬륨, 네온, 크세논 및 크립톤으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 적어도 1종의 이온이 바람직하다.
또한, 이온의 주입량은, 필요한 가스 배리어성, 투명성 등의 점착 시트의 사용 목적 등을 고려하여 적절히 선택된다.
이온 주입하는 방법으로서는, 전계에 의해 가속된 이온(이온 빔)을 조사하는 방법, 플라즈마 중의 이온을 주입하는 방법(플라즈마 이온 주입법) 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 우수한 가스 배리어성 등을 갖는 점착 시트를 간편하게 얻는 관점에서, 플라즈마 이온 주입법이 바람직하다.
플라즈마 이온 주입법은, 예를 들어 플라즈마 생성 가스를 포함하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시키고, 가스 배리어층에 음의 고전압 펄스를 인가함으로써, 상기 플라즈마 중의 이온(양이온)을 가스 배리어층의 표면부에 주입하여 행할 수 있다.
이온이 주입되는 부분의 두께는, 이온의 종류나 인가 전압, 처리 시간 등의 주입 조건에 따라 제어할 수 있으며, 가스 배리어층의 두께, 점착 시트의 사용 목적 등에 따라 결정할 수 있지만, 통상 10 내지 1000nm, 바람직하게는 10 내지 200nm이다.
이와 같이 하여 얻어진 가스 배리어 필름의 수증기 투과율은, 40℃, 90％RH(상대 습도)에 있어서 바람직하게는 0.5g/m2/일 이하, 보다 바람직하게는 0.05g/m2/일 이하이다.
또한, 가스 배리어 필름의 수증기 등의 투과율은, 공지된 가스 투과율 측정 장치를 사용하여 측정할 수 있다.
<박리 시트>
박리 시트로서는, 양면 박리 처리를 한 박리 시트나, 편면 박리 처리된 박리 시트 등이 사용되며, 박리 시트용 기재 상에 박리제를 도포한 것 등을 들 수 있다.
박리 시트용의 기재로서는, 예를 들어 글라신지, 코팅지, 상질지 등의 종이 기재, 이들 종이 기재에 폴리에틸렌 등의 열가소성 수지를 라미네이트한 라미네이트지, 또는 폴리에틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리부틸렌테레프탈레이트 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트 수지 등의 폴리에스테르 수지 필름, 폴리프로필렌 수지, 폴리에틸렌 수지 등의 폴리올레핀 수지 필름 등의 플라스틱 필름 등을 들 수 있다.
박리제로서는, 예를 들어 실리콘계 수지, 올레핀계 수지, 이소프렌계 수지, 부타디엔계 수지 등의 고무계 엘라스토머, 장쇄 알킬계 수지, 알키드계 수지, 불소계 수지 등을 들 수 있다.
박리 시트의 두께는 특별히 제한은 없지만, 바람직하게는 20 내지 200㎛, 보다 바람직하게는 25 내지 150㎛이다.
〔본 발명의 점착 시트의 제조 방법〕
본 발명의 점착 시트의 제조 방법으로서는 특별히 제한은 없으며, 공지된 방법에 의해 제조할 수 있다. 예를 들어, 상술한 점착제 조성물에 유기 용매를 첨가한 점착제 조성물의 용액을 공지된 도포 방법에 의해 제조하는 방법을 들 수 있다.
본 발명의 점착제 조성물은, 톨루엔, 아세트산에틸, 메틸에틸케톤 등의 유기 용매를 더 배합하여, 점착제 조성물의 용액으로 할 수도 있다.
유기 용매를 배합한 경우의 점착제 조성물의 용액의 고형분 농도는 바람직하게는 10 내지 60질량％, 보다 바람직하게는 10 내지 45질량％, 더욱 바람직하게는 15 내지 30질량％이다. 10질량％ 이상이면 유기 용매의 사용량으로서는 충분하며, 60질량％ 이하이면 적당한 점도가 되어, 우수한 도포 작업성을 갖는 용액이 될 수 있다.
도포 방법으로서는, 예를 들어 스핀 코팅법, 스프레이 코팅법, 바 코팅법, 나이프 코팅법, 롤 코팅법, 롤 나이프 코팅법, 블레이드 코팅법, 다이 코팅법, 그라비아 코팅법 등을 들 수 있다.
구체적인 제조 방법으로서는, 점착 시트의 구성에 의해 이하의 방법을 들 수 있다.
도 1의 (a)와 같은 기재의 편면에 점착제층을 갖는 점착 시트(1a)는, 예를 들어 기재(11)의 한쪽면 상에 상술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여 점착제층(12)을 형성하여 제작할 수 있다. 또한, 기재(11)의 한쪽면 상에, 도 1의 (d)와 같은 양면 점착 시트(1d)의 양쪽의 박리 시트를 제거하여 표출된 점착제층을 접합하여 제작할 수도 있다.
도 1의 (b)와 같은 기재의 양면에 점착제층을 갖는 점착 시트(1b)는, 예를 들어 기재(11)의 양면에 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여 점착제층(12a, 12b)을 형성하여 제작할 수 있다. 또한, 기재(11)의 한쪽면 상에, 도 1의 (d)와 같은 양면 점착 시트(1d)의 한쪽의 박리 시트를 제거하여 표출된 점착제층을 접합하고, 기재(11)의 다른쪽면 상에 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여 제작할 수도 있다.
도 1의 (c)와 같은 기재 상에 점착제층 및 박리 시트를 이 순서로 갖는 점착 시트(1c)는, 예를 들어 상술한 바와 같이 하여 얻어진 점착 시트(1a)의 점착제면에 박리 시트(13)를 라미네이트하여 제작할 수 있다. 또한, 박리 시트(13)의 박리 처리면에 상술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여 형성한 점착제층(12)과 기재(11)를 접합하여 제작할 수 있다.
도 1의 (d)와 같은, 기재를 사용하지 않고, 점착제층(12)을 2개의 박리 시트로 협지한 구성을 갖는 점착 시트(1d)는, 예를 들어 박리 시트(13a)의 박리 처리면에 상술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하여 형성한 점착제층(12)과 박리 시트(13b)를 접합하여 제작할 수 있다. 또한, 양면에 박리 처리된 박리 시트의 편면에 상술한 점착제 조성물의 용액을 직접 도포하고, 롤상으로 감아 1층 테이프상의 기재를 갖지 않는 양면 점착성 테이프로서 제작할 수도 있다. 또한, 상술한 바와 같이, 박리 시트(13a)와 박리 시트(13b)의 박리력차가 상이하도록 조정하는 것이 바람직하다.
〔본 발명의 점착 시트의 용도〕
본 발명의 점착제 조성물로 형성된 점착제층을 갖는 점착 시트는 우수한 점착력을 갖고, 수분 침입의 억제 효과가 우수하고, 투명성이 양호하고, 아웃 가스 발생량을 억제할 수 있다.
그로 인해, 본 발명의 점착 시트는 유기 EL 소자 등의 밀봉용 부재로서 적합하며, 본 발명의 점착 시트를 밀봉용 부재로서 사용한 경우, 수분 침입이나 유기 EL 소자의 구동시의 발열에 의한 점착 시트의 박리를 억제할 수 있으며, 유기 EL 소자의 특성 열화를 억제할 수 있다.
구체적으로는, 본 발명의 점착 시트는, 예를 들어 유기 트랜지스터, 유기 메모리, 유기 EL 소자 등의 유기 디바이스; 액정 디스플레이; 전자 페이퍼; 박막 트랜지스터; 일렉트로크로믹 디바이스; 전기 화학 발광 디바이스; 터치 패널; 태양 전지; 열전 변환 디바이스; 압전 변환 디바이스; 축전 디바이스 등의 전자 디바이스의 밀봉용 부재로서 사용할 수 있다.
이들 중에서도, 본 발명의 점착 시트는 유기 EL 소자의 밀봉 용도로서 사용되는 것이 바람직하다.
본 발명의 점착 시트로 밀봉한 유기 EL 소자의 예를 도 2에 도시한다. 또한, 이하 유기 EL 소자의 밀봉에 대하여 설명하는데, 본 발명의 점착 시트는 유기 EL 소자 등의 유기 디바이스로 한정되지 않으며, 상술한 다양한 전자 디바이스의 밀봉 용도에서도 적절하게 사용할 수 있다.
유기 EL 소자(20)는, 유리 기판(21) 상에 구조체(22)가 형성되어 있다. 구조체(22)는, 투명 전극, 정공 수송층, 발광층 및 배면 전극 등이 적층된 것이다. 그리고, 이 구조체(22) 및 유리 기판(21) 상에 본 발명의 점착 시트(1)가 적층되고, 이 점착 시트(1) 상에 가스 배리어 필름(23)이 더 고착되어 있다. 본 발명의 점착 시트(1)의 점착제층이 구조체(22) 및 유리 기판(21)과 밀착하여 고착됨으로써, 밀봉된 유기 EL 소자(20)가 된다. 본 발명의 점착 시트를 사용하면, 고온 가열이나 자외선 조사 등의 처리를 필요로 하지 않고, 간편하게 유기 EL 소자를 밀봉할 수 있다.
또한, 본 발명의 점착 시트로 밀봉한 유기 EL 소자의 특성에 대하여 도 3을 사용하여 설명한다. 도 3은, 본 발명의 점착 시트 또는 유리로 밀봉한 유기 EL 소자의 전압과 발광 휘도의 관계를 도시하는 도면이다. 유리로 밀봉한 유기 EL 소자는, 전압의 상승에 따라 유기 EL 소자의 구조체에 열이 발생하고, 이 열에 의해 소자가 파괴되어, 발광 휘도의 저하가 보인다. 한편, 본 발명의 점착 시트는, 구조체에서 발생한 열을 외부로 보낼 수 있기 때문에, 전압이 상승하여도 발광 휘도의 저하를 억제할 수 있다.
실시예
이하의 실시예 및 비교예에서 사용한 성분의 질량 평균 분자량(Mw) 및 연화점은 이하에 나타내는 방법에 의해 측정한 값이다.
<질량 평균 분자량(Mw)>
겔 투과 크로마토그래프 장치(도소 가부시끼가이샤제, 제품명 「HLC-8020」)를 사용하여, 하기의 조건 하에서 측정하고, 표준 폴리스티렌 환산으로 측정한 값을 사용하였다.
(측정 조건)
·칼럼: 「TSK guard column HXL-H」 「TSK gel GMHXL(×2)」 「TSK gel G2000HXL」(모두 도소 가부시끼가이샤제)
·칼럼 온도: 40℃
·전개 용매: 테트라히드로푸란
·유속: 1.0mL/분
<연화점>
JIS K 2531에 준거하여 측정한 값을 사용하였다.
이하 나타내는 실시예 및 비교예에서 제작한 기재를 구비한 점착 시트, 또는 기재가 없는 점착 시트를 사용하여 측정한 이들 점착 시트의 각 물성 및 특성은, 하기의 방법에 기초하여 측정 및 평가한 것이다.
<점착력>
실시예 및 비교예에서 제작한 기재를 구비한 점착 시트를 25mm×300mm의 크기로 재단하고, 23℃, 50％RH(상대 습도)의 환경하에서 경박리 시트를 박리하여, 하기 피착체에 부착하였다. 부착시에는 피착체에 점착 시트를 접착한 후, 당해 점착 시트 상을 하중 2kg의 롤러를 사용하여 1 왕복시켜, 피착체와 점착 시트를 가압착하고, 라미네이터를 사용하여 80℃에서 라미네이트하였다.
그 후, 23℃, 50％RH의 환경하에서 부착 후 24시간 정치한 후, 동일한 환경하에서 인장 시험기(오리엔테크사제, 제품명 「텐실론」)를 사용하여, 박리 속도 300mm/분, 박리 각도 180°의 조건으로 각 피착체에 대한 점착력(N/25mm)을 측정하였다.
점착력의 측정에 사용한 피착체는 이하와 같다(〔〕는, 후술하는 표 중의 약칭을 나타냄).
·소다 석회 유리〔유리〕: 엔·에스·지·프레시죤사제, 제품명 「코닝 글라스 이글 XG」, 150mm×70mm×2mm.
·스테인리스판〔SUS〕: SUS304 강판, 360번 연마.
<가시광 투과율>
실시예 및 비교예에서 제작한 기재가 없는 점착 시트의 경박리 시트를 박리하여, 표출된 점착제층과 유리판(엔·에스·지·프레시죤사제, 제품명 「코닝 글라스 이글 XG」, 150mm×70mm×2mm)을 부착하였다. 그리고, 기재가 없는 점착 시트의 중박리 시트를 박리하여, 점착제층이 표출된 유리판을 구비한 점착 시트를 얻었다.
이 유리판을 구비한 점착 시트의 점착제층의 파장 550nm의 가시광 투과율을 가시광 투과율 측정 장치(시마즈 세이사꾸쇼사제, 제품명 「UV-3101PC」)를 사용하여 측정하였다.
<아웃 가스 발생량>
실시예 및 비교예에서 제작한 기재가 없는 점착 시트를 20cm2의 크기로 재단하였다.
그리고, 경박리 시트 및 중박리 시트를 제거하고, 양면이 노출된 점착 시트의 점착제층을 앰플병에 봉입하고, 퍼지 & 트랩 GC 매스(Mass)(니혼 덴시 고교(주)제, 제품명 「JHS-100A」)를 사용하여, 당해 앰플병을 120℃에서 30분간 가열하여, 발생하는 가스를 채취하였다.
그 후, GC 매스(퍼킨 엘머(PERKIN ELMER)제, 제품명 「터보 매스(Turbo Mass)」)에 의해 n-데칸을 사용하여 작성한 검량선으로부터, 발생하는 가스량을 n-데칸 환산량(μg/cm2)으로서 산출하였다.
<수분 침입 시험>
도 4는, 점착 시트의 수분 침입 시험에 사용하는 시험용 적층체의 (a) 평면도 및 (b) 정면도(단면도)이다.
우선, 도 4의 (a)에 도시된 크기의 유리 기판(51) 상에, 진공 증착법으로 세로 32mm, 가로 40mm로 막 두께 100nm의 칼슘층(52)을 형성하였다.
이어서, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(23a) 상에 알루미늄층(23b)이 접착제로 접합된 가스 배리어 필름(23)(아시아 알루미늄사제, 상품명 「알패트 7×38」, 알루미늄층: 7㎛, PET 필름: 38㎛)을 별도 준비하였다.
실시예 및 비교예에서 제작한 기재가 없는 점착 시트의 경박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층(12)과, 상기 가스 배리어 필름(23)의 알루미늄층(23b)을 23℃, 50％RH(상대 습도)의 환경하에서 부착하였다.
그리고, 기재가 없는 점착 시트의 중박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층(12)과, 유리 기판(51) 및 칼슘층(52)을 가열 라미네이터(가열 온도: 80℃)를 사용하여 질소 분위기하에서 접합하였다. 이와 같이 하여, 칼슘층(52)이 점착 시트의 점착제층(12)에 의해 밀봉된 시험용 적층체(50)를 제작하였다(도 4의 (b) 참조).
제작한 시험용 적층체(50)를 60℃, 90％RH(상대 습도)의 환경하에서 24시간, 72시간, 100시간, 170시간 정치한 후, 수분 침입에 의해 칼슘층이 변색된 비율(수분 침입의 비율)을 육안으로 확인하여, 하기의 기준에 의해 평가하였다.
또한, 상기 시간 정치하고 있는 도중에 C 평가가 된 경우에는, 그 후의 평가를 행하지 않고 종료하였다.
·A: 수분이 침입하여 변색된 칼슘층의 면적이 전체의 20％ 미만임.
·B: 수분이 침입하여 변색된 칼슘층의 면적이 전체의 20％ 이상 60％ 미만임.
·C: 수분이 침입하여 변색된 칼슘층의 면적이 전체의 60％ 이상임.
<수증기 투과율>
실시예 및 비교예에서 제작한 기재가 없는 점착 시트를 3매 사용하여, 이하와 같이 하여 시험 샘플을 제작하였다.
우선, 실시예 및 비교예에서 제작한 1매째의 기재가 없는 점착 시트의 경박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층의 면 상에, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(미쯔비시 수지사제, 두께: 6㎛)으로 라미네이트하였다.
이어서, 1매째의 기재가 없는 점착 시트의 중박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층과, 실시예 및 비교예에서 제작한 2매째의 기재가 없는 점착 시트의 경박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층을 접합하였다.
추가로, 2매째의 기재가 없는 점착 시트의 중박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층과, 실시예 및 비교예에서 제작한 3매째의 기재가 없는 점착 시트의 경박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층을 접합하여, 두께 20㎛의 점착제층을 3매 중첩하였다.
마지막으로, 3매째의 기재가 없는 점착 시트의 중박리 시트를 박리하여 표출된 점착제층과, PET 필름(미쯔비시 수지사제, 두께 6㎛)을 접합하고, 라미네이트하여, 두께 60㎛의 점착제층이 2매의 PET 필름에 의해 협지된 수증기 투과율 측정용의 시험 샘플을 제작하였다.
그리고, 투과율 측정기(라이시(LYSSY)사제, 제품명 「L89-500」)를 사용하여, 40℃, 90％RH(상대 속도)의 환경하에서의 제작한 수증기 투과율 측정용의 시험 샘플의 수증기 투과율을 측정하였다.
또한, 라미네이트에 사용한 PET 필름 2매의 수증기 투과율은 43g/m2/일이었다. 즉, 점착제층의 수증기 배리어성이 전혀 없으면, 측정되는 시험 샘플의 수증기 투과율은 43g/m2/일 전후의 값이 된다. 당해 값이 낮을수록, 점착제층의 수증기 배리어성이 우수하다.
<전체 광선 투과율, 헤이즈>
실시예 및 비교예에서 제작한 기재가 없는 점착 시트의 경박리 시트를 박리하여, 표출된 점착제층과 유리판(엔·에스·지·프레시죤사제, 제품명 「코닝 글라스 이글 XG」, 150mm×70mm×2mm)을 부착하였다. 그리고, 기재가 없는 점착 시트의 중박리 시트를 박리하여, 점착제층이 표출된 유리판을 구비한 점착 시트를 얻었다.
그리고, 유리판을 구비한 점착 시트의 전체 광선 투과율을, JIS K 7361-1에 준하여 헤이즈 미터(닛본 덴쇼꾸 고교사제, 제품명 「NDH-2000」)를 사용하여 측정하였다.
또한, 유리판을 구비한 점착 시트의 헤이즈는, JIS K 7136에 준하여 상기한 헤이즈 미터를 사용하여 측정하였다.
[실시예 1A 내지 5A]
(1) 점착제 조성물의 용액의 제조
표 1에 나타내는 종류 및 배합량(고형분비)으로 (A) 내지 (C) 성분을 첨가하고, 톨루엔으로 용해하여, 고형분 농도 20질량％의 점착제 조성물의 용액을 제조하였다.
또한, 실시예 1A 내지 5A에서 사용한 표 1에 나타내는 (A) 내지 (C) 성분의 상세는 이하와 같다.
<(A) 성분>
·「오파놀 B50」(상품명, 바스프사제): 질량 평균 분자량 34만.
·「오파놀 B30」(상품명, 바스프사제): 질량 평균 분자량 20만.
<(B) 성분>
·「P-907Y」(상품명, 도요 아도레사제): SEBS 및 SEB를 함유하는 혼합 수지, SEBS 및 SEB의 함유량=30질량％, 연화점=112℃.
·「P-907NA」(상품명, 도요 아도레사제): SEBS 및 SEB를 함유하는 혼합 수지, SEBS 및 SEB의 함유량=20질량％, 연화점=128℃.
또한, 표 1 중의 (B) 성분의 함유량은, (A) 성분 100질량부에 대한 P-907Y 또는 P-907NA 중에 포함되는 SEBS 및 SEB의 합계 함유량(고형분비)을 나타낸다.
(C) 성분
·「알콘 P-125」(상품명, 아라까와 가가꾸 고교사제): 수소화 석유 수지(지환족계 포화 탄화수소 수지), 연화점 125℃.
(2) 기재를 구비한 점착 시트의 제작
상기 제조한 점착제 조성물의 용액을, 기재인 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름(도요 보세끼사제, 제품명 「코스모 샤인 A4100」, 두께 50㎛) 상에 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하여 도포막을 형성하고, 당해 도포막을 120℃에서 2분간 건조시켜, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다.
이어서, 형성한 점착제층의 면 상에, 경박리 시트인 표면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(린텍사제, 제품명 「SP-PET381130」, 두께 38㎛)의 박리 처리면을 부착하여, 도 1의 (c)의 점착 시트(1c)와 동일한 구성을 갖는 기재를 구비한 점착 시트를 제작하였다.
(3) 기재가 없는 점착 시트의 제작
상기 제조한 점착제 조성물의 용액을, 중박리 시트인 표면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(린텍사제, 제품명 「SP-PET38T103-1」, 두께 38㎛)의 박리 처리된 면 상에 건조 후의 두께가 20㎛가 되도록 도포하여 도포막을 형성하고, 당해 도포막을 120℃에서 2분간 건조시켜, 두께 20㎛의 점착제층을 형성하였다.
이어서, 형성된 점착제층의 면 상에, 경박리 시트인 표면이 실리콘 박리 처리된 PET 필름(린텍사제, 제품명 「SP-PET381130」, 두께 38㎛)의 박리 처리면을 부착하여, 2매의 박리 시트에 협지된, 도 1의 (d)의 점착 시트(1d)와 동일한 구성을 갖는 기재가 없는 점착 시트를 제작하였다.
[비교예 1A]
스티렌-이소부틸렌-스티렌 트리블록 공중합체(SIS)(닛본 제온사제, 상품명 「퀸탁(Quintac) 3421」, 스티렌 함유량: 14질량％, Mw: 12만) 100질량부(고형분)를 톨루엔에 용해하여, 고형분 농도 20질량％의 점착제 조성물의 용액을 제조하였다.
이 제조한 점착제 조성물의 용액을 사용하여, 실시예 1A 내지 5A와 마찬가지로 하여 기재를 구비한 점착 시트 및 기재가 없는 점착 시트를 제작하였다.
[비교예 2A]
단량체 성분으로서 아크릴산부틸 90질량부 및 아크릴산 10질량부, 중합 개시제로서 아조비스이소부티로니트릴 0.2질량부를 반응기에 넣어 혼합하였다. 그리고, 4시간 질소 가스로 탈기를 행하고, 60℃까지 서서히 승온한 후, 24시간 교반하면서 중합 반응을 행하여, 아크릴계 공중합체(Mw: 65만)를 포함하는 아세트산에틸 용액(고형분 농도 33질량％)을 얻었다.
얻어진 아크릴계 공중합체의 아세트산에틸 용액 100질량부(고형분)에 대하여, 이소시아네이트계 가교제(닛본 폴리우레탄사제, 제품명 「코로네이트 L」, 트리메틸올프로판 변성 톨릴렌디이소시아네이트의 아세트산에틸 용액, 고형분 75질량％)를 1.5질량부(고형분비) 첨가하고 톨루엔에 용해하여, 고형분 농도 20질량％의 점착제 조성물의 용액을 제조하였다.
그리고, 이 제조한 점착제 조성물의 용액을 사용하여, 실시예 1A 내지 5A와 마찬가지로 하여 기재를 구비한 점착 시트 및 기재가 없는 점착 시트를 제작하였다.
실시예 1A 내지 5A 및 비교예 1A 내지 2A에서 제작한 기재를 구비한 점착 시트 또는 기재가 없는 점착 시트를 사용하여, 상기한 방법에 기초하여 점착 시트의 점착력, 가시광 투과율, 아웃 가스 발생량 및 수분 침입 시험에 대하여 측정 및 평가하였다. 그것들의 결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00008
실시예 1A 내지 5A의 점착 시트는 우수한 점착력을 갖고, 가시광 투과율이 높고, 아웃 가스 발생량이 매우 낮은 결과가 되었다. 또한, 수분 침입 시험의 결과로부터, 수분 침입의 억제 효과가 높고, 점착 시트의 박리를 억제할 수 있고, 유기 EL 소자 등의 특성 열화를 억제할 수 있다고 생각된다.
한편, 비교예 1A 및 2A의 점착 시트는, 수분 침입 시험의 결과로부터 실시예의 점착 시트에 비해 수분 침입의 억제 효과가 불충분한 결과가 되었다.
[실시예 1B 내지 9B, 비교예 1B 내지 5B]
표 2에 나타내는 종류 및 배합량(고형분비)으로 (A) 내지 (C) 성분을 첨가하고, 톨루엔으로 용해하여 고형분 농도 20질량％의 점착제 조성물의 용액을 제조하였다.
그리고, 이들 제조한 점착제 조성물의 용액을 사용하여, 상술한 실시예 1A 내지 5A와 마찬가지로 하여 기재를 구비한 점착 시트 및 기재가 없는 점착 시트를 제작하였다.
또한, 표 2 중의 (A) 내지 (C) 성분의 상세는 이하와 같다.
<(A) 성분>
·「PIB 수지 혼합물」: 「오파놀 B50(상품명, 바스프사제, Mw: 34만의 폴리이소부틸렌계 수지)」/「오파놀 B30(상품명, 바스프사제, Mw: 20만의 폴리이소부틸렌계 수지)」=10/1(질량비)의 비율로 함유하는 폴리이소부틸렌계 수지 혼합물.
<(B) 성분>
·「크라톤(Kraton) G1726」(상품명, 크레이톤 폴리머사제): SEBS(Mw: 7만)/SEB(Mw: 3.5만)=30/70(질량비)의 비율로 함유하는 스티렌계 공중합체 혼합물. 스티렌 함유량: 30질량％ .
<(C) 성분>
·「퀸톤(Quinton) R-100」(상품명, 닛본 제온사제): 지방족계 탄화수소 수지(C5 유분으로부터 추출된 고순도의 1,3-펜타디엔을 주원료로 제조된 석유 수지), 연화점: 96℃.
상기한 실시예 1B 내지 9B 및 비교예 1B 내지 5B, 및 상술한 비교예 1A 내지 2A에서 제작한 기재를 구비한 점착 시트 또는 기재가 없는 점착 시트를 사용하여, 상기한 방법에 기초하여 점착 시트의 점착력, 수증기 투과율, 전체 광선 투과율 및 헤이즈에 대하여 측정하였다. 그것들의 결과를 표 2에 나타낸다.
[표 2]
Figure pct00009
실시예 1B 내지 9B의 점착 시트는 우수한 점착력을 가짐과 함께, 전체 광선 투과율이 높고, 헤이즈가 낮기 때문에 투명성이 양호하였다. 또한, 실시예 1B 내지 9B의 점착 시트는, 점착제층의 수증기 투과율이 낮게 억제되어 있기 때문에, 수분 침입의 억제 효과가 우수하고, 유기 EL 소자 등의 특성 열화를 억제할 수 있다고 생각된다.
한편, 비교예 1B의 점착 시트는 수증기 투과율은 낮게 억제되어 있지만, 본 실시예 1B 내지 9B의 점착 시트에 비해 점착력이 떨어진 결과가 되었다.
또한, 비교예 2B 내지 5B 및 비교예 1A 내지 2A의 점착 시트가 갖는 점착제층은, 실시예 1B 내지 9B의 점착 시트가 갖는 점착제층에 비해 수증기 투과율이 높은 결과가 되었기 때문에, 이들 점착 시트는 유기 EL 소자 등의 밀봉 용도에 사용하여도 수분 침입의 억제 효과가 불충분하여, 유기 EL 소자 등의 특성 열화를 억제하는 것이 어렵다고 생각된다.
[실시예 1C 내지 26C, 비교예 1C 내지 11C]
표 3-1 또는 표 3-2에 나타내는 종류 및 배합량(고형분비)으로 (A) 내지 (C) 성분, 점착 부여제를 첨가하고, 톨루엔으로 용해하여 고형분 농도 20질량％의 점착제 조성물의 용액을 제조하였다.
그리고, 이들 제조한 점착제 조성물의 용액을 사용하여, 상술한 실시예 1A 내지 5A와 마찬가지로 하여 기재를 구비한 점착 시트 및 기재가 없는 점착 시트를 제작하였다.
또한, 표 3-1 및 표 3-2 중의 (A) 내지 (C) 성분, 점착 부여제의 상세는 이하와 같다.
<(A) 성분>
·「이소부틸렌-이소프렌 공중합체」: 닛본 부틸사제, 상품명 「엑손 부틸(Exxon Butyl) 268」, Mw: 26만, 이소부틸렌 유래의 구성 단위 함유량: 98.3몰％, 이소프렌 유래의 구성 단위 함유량: 1.7몰％.
<(B) 성분>
·「크라톤 G1726」(상품명, 크레이톤 폴리머사제): SEBS(Mw: 7만)/SEB(Mw: 3.5만)=30/70(질량비)의 비율로 함유하는 스티렌계 공중합체 혼합물, 스티렌 함유량: 30질량％.
·「SIBSTAR 103T」(상품명, 가네까사제): SIBS, Mw: 10만, 스티렌 함유량: 30질량％.
·「SIBSTAR 062M」(상품명, 가네까사제): SIBS, Mw: 6만, 스티렌 함유량: 20질량％, 연화점: 96℃.
<(C) 성분>
·「퀸톤 A-100」(상품명, 닛본 제온사제): 지방족계 탄화수소 수지, 연화점: 100℃.
<점착 부여제>
·「아이마브 P-140」(상품명, 이데미쯔 고산사제): 디시클로펜타디엔과 방향족 비닐 단량체의 공중합 수지, 연화점: 140℃.
상기한 실시예 1C 내지 26C 및 비교예 1C 내지 11C에서 제작한 기재를 구비한 점착 시트 또는 기재가 없는 점착 시트를 사용하여, 상기한 방법에 기초하여 점착 시트의 점착력, 수증기 투과율, 전체 광선 투과율 및 헤이즈에 대하여 측정하였다. 그것들의 결과를 표 3-1 및 표 3-2에 나타낸다.
[표 3-1]
Figure pct00010
[표 3-2]
Figure pct00011
실시예 1C 내지 26C의 점착 시트는 우수한 점착력을 가짐과 함께, 전체 광선 투과율이 높고, 헤이즈가 낮기 때문에 투명성이 양호하였다. 또한, 실시예 1C 내지 26C의 점착 시트는, 점착제층의 수증기 투과율이 낮게 억제되어 있기 때문에, 수분 침입의 억제 효과가 우수하고, 유기 EL 소자 등의 특성 열화를 억제할 수 있다고 생각된다.
한편, 비교예 1C 내지 3C, 11C의 점착 시트는 수증기 투과율은 낮게 억제되어 있지만, 본 실시예 1C 내지 26C의 점착 시트에 비해 점착력이 떨어지는 결과가 되었다.
또한, 비교예 4C 내지 10C의 점착 시트가 갖는 점착제층은, 실시예 7C 내지 26C의 점착 시트가 갖는 점착제층에 비해 수증기 투과율이 높은 결과가 되었기 때문에, 이들 점착 시트는 유기 EL 소자 등을 밀봉 용도에 사용하여도 수분 침입의 억제 효과가 불충분하여, 유기 EL 소자 등의 특성 열화를 억제하는 것이 어렵다고 생각된다. 또한, 비교예 4C, 7C, 10C의 점착 시트는 수증기 투과율이 높을 뿐만 아니라, 점착력도 불충분한 결과가 되었다.
본 발명의 점착 시트는, 유기 트랜지스터, 유기 메모리, 유기 EL 등의 유기 디바이스; 액정 디스플레이; 전자 페이퍼; 박막 트랜지스터; 일렉트로크로믹 디바이스; 전기 화학 발광 디바이스 ; 터치 패널; 태양 전지; 열전 변환 디바이스; 압전 변환 디바이스; 축전 디바이스 등의 전자 디바이스의 밀봉용 부재로서 적합하다.
또한, 본 발명의 점착 시트는, 전자 부품의 제조 공정에 있어서 에칭 처리, 세정 처리, 열 처리, 노광 처리, 에너지선 조사 처리 등의 처리를 행하기 전에, 질화규소막, 산화규소막 등의 가스 배리어막이나 도전막을 갖는 전자 재료를 유리판이나 기판 등에 일시적으로 고정하기 위한 임시 고정용 점착 시트로서의 용도에도 적용할 수 있다.
1, 1a, 1b, 1c, 1d 점착 시트
11 기재
12, 12a, 12b 점착제층
13, 13a, 13b 박리 시트
20 유기 EL 소자
21 유리 기판
22 구조체
23 가스 배리어 필름
23a 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 필름
23b 알루미늄층
50 시험용 적층체
51 유리 기판
52 칼슘층

Claims (15)

  1. 질량 평균 분자량이 2만 이상인 폴리이소부틸렌계 수지 (A),
    스티렌-부타디엔-스티렌 트리블록 공중합체(SBS), 스티렌-블록-(에틸렌-코-부틸렌)-블록-스티렌 트리블록 공중합체(SEBS), 스티렌-이소부틸렌 디블록 공중합체(SIB) 및 스티렌-이소부틸렌-스티렌 트리블록 공중합체(SIBS)로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상의 스티렌계 공중합체 (B) 및
    연화점이 135℃ 이하인 점착 부여제 (C)를 함유하는 점착제 조성물.
  2. 제1항에 있어서, (C) 성분이 지방족계 탄화수소 수지를 포함하는 점착제 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, (B) 성분의 연화점이 80 내지 200℃인 점착제 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, (B) 성분의 함유량이 (A) 성분 100질량부에 대하여 5 내지 200질량부인 점착제 조성물.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, (C) 성분의 함유량이 (A) 성분 및 (B) 성분의 합계 100질량부에 대하여 5 내지 60질량부인 점착제 조성물.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, (A) 성분이 이소부틸렌 유래의 구성 단위 (a1)과 이소프렌 유래의 구성 단위 (a2)를 갖는 이소부틸렌-이소프렌 공중합체 (A1)을 포함하는 점착제 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 이소부틸렌-이소프렌 공중합체 (A1)에 있어서, 구성 단위 (a2)의 함유량이 (A1) 성분의 전체 구성 단위에 대하여 0.1 내지 30몰％인 점착제 조성물.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, (B) 성분의 질량 평균 분자량이 1만 내지 40만인 점착제 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 기재된 점착제 조성물을 포함하는 점착제층을 갖는 점착 시트.
  10. 제9항에 있어서, 상기 점착제층이 2개의 박리 시트로 협지된 구성을 갖는 점착 시트.
  11. 제9항에 있어서, 기재와 상기 점착제층을 갖는 점착 시트.
  12. 제11항에 있어서, 상기 기재가 가스 배리어용 기재와 가스 배리어층을 갖는 가스 배리어 필름인 점착 시트.
  13. 제9항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 전체 광선 투과율이 90％ 이상인 점착 시트.
  14. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 40℃, 상대 습도 90％의 환경하에서의 상기 점착제층의 수증기 투과율이 10.0g/m2/일 이하인 점착 시트.
  15. 제9항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 유기 EL 소자의 밀봉 용도로서 사용되는 점착 시트.
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