KR20170069202A - 밀봉재 조성물, 밀봉 시트, 전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물로 이루어지는 흡습제, 및 중량 평균 분자량이 50,000 ∼ 1,000,000 인 밀봉 수지를 함유하는 밀봉재 조성물 ; 이 밀봉재 조성물을 사용하여 형성된 밀봉층을 갖는 밀봉 시트 ; 전자 디바이스용 부재 ; 그리고 전자 디바이스이다. 본 발명에 의하면, 투명성 및 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 밀봉 시트가 간편하게 얻어지는 밀봉재 조성물, 이 밀봉재 조성물로부터 얻어지는 밀봉 시트, 전자 디바이스용 부재, 그리고 전자 디바이스가 제공된다
Figure pct00015

(M 은 Al, Si, Ti, Ge, Zr 및 란타노이드에서 선택되는 1 종을 나타내고, R 은 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 30 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기, 탄소수 3 ∼ 20 의 시클로알킬기, 또는 복소고리기를 나타내고, m 은 1 또는 2 를 나타내고, n 은 양의 정수를 나타낸다).

Description

밀봉재 조성물, 밀봉 시트, 전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스 {SEALING MATERIAL COMPOSITION, SEALING SHEET, MEMBER FOR ELECTRONIC DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE}
본 발명은 투명성 및 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 밀봉 시트가 간편하게 얻어지는 밀봉재 조성물, 이 밀봉재 조성물을 사용하여 형성된 밀봉층을 갖는 밀봉 시트, 전자 디바이스용 부재, 그리고 전자 디바이스에 관한 것이다.
최근, 유기 일렉트로닉스는, 도포나 인쇄 프로세스를 사용하여, 플렉시블한 플라스틱 기판 상에, 실온에 가까운 저온에서, 디스플레이, 회로, 전지 등을 형성할 수 있는 기술로서 주목받고 있으며, 다양한 유기 디바이스의 연구 개발이 진행되고 있다. 예를 들어, 유기 일렉트로 루미네선스 (EL) 소자는, 저전압 직류 구동에 의한 고휘도 발광이 가능한 발광 소자로서, 액정 디스플레이나 EL 디스플레이에 대한 적용이 주목받고 있다.
그런데, 이 유기 EL 소자는, 수증기 등에 의해 발광 휘도, 발광 효율, 발광 균일성 등의 발광 특성이 초기에 비해 열화된다는 문제가 있다. 이 문제의 원인으로는, 기판으로서 사용하는 플라스틱 필름이나 밀봉재가 수증기 등을 투과하기 쉽기 때문에, 유기 EL 소자 내에 침입한 수증기 등에 의해 전극의 산화나 유기물의 변성, 유기 재료의 산화 분해 등이 일어나는 것을 생각할 수 있다.
상기 문제를 해결하기 위해, 유기 EL 소자를, 수증기 등과의 접촉을 억제하는 배리어성을 갖는 밀봉 시트에 의해 밀봉하는 것이 검토되고 있다.
배리어성을 부여하는 방법으로는, 일반적으로는 실리카 증착막을 형성하는 방법이 알려져 있지만, 증착에는 다대한 설비를 필요로 하기 때문에 비용 면에서 문제가 있었다.
본 발명에 관련하여, 특허문헌 1 에는, 절연성 소자 기판 상에, 유기층이 1 쌍의 전극에 의해 협지 (挾持) 된 적층체를 내포하도록, 상기 소자 기판과 밀봉 기판에 의해 기밀 밀봉된 기밀 용기 내에 충전되는 포수 (捕水) 제로서, 유기 용매를 첨가한 하기 식 (ⅰ) 로 나타내는 유기 금속 화합물을 건조 성분으로 하고, 상기 건조 성분과의 상용성을 갖는 점성 치환 재료로 상기 유기 용매를 용매 치환하여 얻어지는 포수제를, 기밀 용기 내의 포수 수단으로서 당해 용기 내에 충전한 유기 전자 디바이스가 기재되어 있다.
[화학식 1]
Figure pct00001
(식 중, R' 는 탄소수 1 개 이상의 알킬기, 아릴기, 알콕시기, 시클로알킬기, 복소고리기, 아실기를 함유하는 유기기를 나타내고, M' 는 3 가의 금속 원자를 나타낸다)
그러나, 이 문헌에 있어서는, 상기 점성 치환 재료로서, 평균 분자량이 300 ∼ 3700 의 범위인 액상의 것을 사용하고 있기 때문에, 핸들링성이 떨어진다는 문제가 있었다. 이 문헌에 기재된 발명은 충전시의 유동성을 확보하여 유기층의 물리 파괴를 방지하는 것을 목적으로 하고 있는 것으로부터, 액상물을 사용하고 있는 것으로 생각된다.
또, 이 문헌에는 수증기 투과율에 관한 기재가 없어, 수증기 배리어성의 효과도 불명료하다.
일본 공개특허공보 2012-38660호 (US 2012037893A1)
본 발명은 이러한 종래 기술의 실정을 감안하여 이루어진 것으로, 투명성 및 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 밀봉 시트가 간편하게 얻어지는 밀봉재 조성물, 그 밀봉재 조성물을 사용하여 형성된 밀봉층을 갖는 밀봉 시트, 전자 디바이스용 부재, 그리고, 전자 디바이스를 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자는 상기 과제를 해결하기 위해, 밀봉 수지를 함유하는 밀봉재 조성물에 대하여 예의 연구를 거듭하였다. 그 결과, 밀봉 수지로서, 중량 평균 분자량이 50,000 ∼ 1,000,000 인 것을 사용하고, 여기에, 하기 식 (1) 로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물로 이루어지는 흡습제를 첨가하여 이루어지는 밀봉재 조성물에 의하면, 투명성 및 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 밀봉 시트가 간편하게 얻어지는 일을 알아내어, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이렇게 하여 본 발명에 의하면, 하기 [1] ∼ [5] 의 밀봉재 조성물, [6] ∼ [8] 의 밀봉 시트, [9] 의 전자 디바이스용 부재, 및 [10] 의 전자 디바이스가 제공된다.
[1] 식 (1)
[화학식 2]
Figure pct00002
(식 중, M 은 Al, Si, Ti, Ge, Zr 및 란타노이드에서 선택되는 1 종을 나타내고, R 은 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 30 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기, 탄소수 3 ∼ 20 의 시클로알킬기, 또는 복소고리기를 나타내고, n 은 양의 정수를 나타낸다. n 이 2 이상일 때, 복수의 [-O-M(O-C(＝O)-R)m-] 으로 나타내는 반복 단위끼리는, 동일해도 되고 상이해도 된다. m 은 1 또는 2 이다. m 이 2 일 때, 복수의, 식 : -O-C(＝O)-R 로 나타내는 기끼리는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다)
로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물로 이루어지는 흡습제, 및 중량 평균 분자량이 50,000 ∼ 1,000,000 인 밀봉 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 밀봉재 조성물.
[2] 상기 밀봉 수지가 폴리이소부틸렌계 수지인 [1] 에 기재된 밀봉재 조성물.
[3] 상기 흡습제가, 식 (1-1)
[화학식 3]
Figure pct00003
(식 중, R, M 은 상기와 동일한 의미를 나타낸다)
로 나타내는 화합물인 것을 특징으로 하는, [1] 또는 [2] 에 기재된 밀봉재 조성물.
[4] 상기 흡습제와 밀봉 수지의 함유 비율이, 질량비로 (흡습제) : (밀봉 수지) ＝ 10 : 100 ∼ 100 : 100 인 것을 특징으로 하는, [1] ∼ [3] 중 어느 하나에 기재된 밀봉재 조성물.
[5] 추가로 점착 부여제를 함유하는 것을 특징으로 하는, [1] ∼ [4] 중 어느 하나에 기재된 밀봉재 조성물.
[6] [1] ∼ [5] 중 어느 하나에 기재된 밀봉재 조성물로 형성된 밀봉층을 갖는 밀봉 시트.
[7] 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 흡습량이 0.5 g/㎡ 이상인, [6] 에 기재된 밀봉 시트.
[8] 가스 배리어층을 추가로 갖는, [6] 또는 [7] 에 기재된 밀봉 시트.
[9] [6] ∼ [8] 중 어느 하나에 기재된 밀봉 시트로 이루어지는 전자 디바이스용 부재.
[10] [9] 에 기재된 전자 디바이스용 부재를 구비하는 전자 디바이스.
본 발명의 밀봉재 조성물에 의하면, 투명성 및 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 밀봉 시트를 간편하게 얻을 수 있다.
본 발명의 밀봉 시트는, 투명성 및 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖기 때문에, 유기 EL 소자 등의 밀봉에 바람직하게 사용할 수 있다.
본 발명의 전자 디바이스용 부재, 및 전자 디바이스는 열화되기 어려워 장기 신뢰성이 우수한 것이다.
이하, 본 발명을, 1) 밀봉재 조성물, 2) 밀봉 시트, 그리고, 3) 전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스로 항목을 분류하여 상세히 설명한다.
1) 밀봉재 조성물
본 발명의 밀봉재 조성물은, 식 (1)
[화학식 4]
Figure pct00004
로 나타내는 반복 단위 (이하, 「반복 단위 (1)」이라고 하는 경우가 있다) 를 갖는 화합물로 이루어지는 흡습제, 및 중량 평균 분자량이 50,000 ∼ 1,000,000 인 밀봉 수지를 함유하는 것을 특징으로 한다.
(1) 흡습제
본 발명에 사용하는 흡습제는, 반복 단위 (1) 을 갖는 화합물로 이루어진다. 본 발명에 사용하는 흡습제는, 층 내부에 들어온 수분을 흡착하는 기능을 갖는다.
상기 식 (1) 중, M 은 Al, Si, Ti, Ge, Zr 및 란타노이드에서 선택되는 1 종을 나타낸다. 여기서, 란타노이드는, 원자 번호 57 내지 71 의 원자를 말한다. M 의 가수는, 3 가 또는 4 가이다.
이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시키기 쉬운 점에서, M 은 가수가 3 인 것이 바람직하고, Al (Ⅲ) 이 특히 바람직하다.
n 은 양의 정수를 나타내고, 바람직하게는 1 ∼ 1,000 이다. n 이 2 이상일 때, 복수의 [-O-M(O-C(＝O)-R)m-] 으로 나타내는 반복 단위끼리는, 동일해도 되고 상이해도 된다.
m 은 1 또는 2 이다. m 이 2 일 때, 복수의, 식 : -O-C(＝O)-R 로 나타내는 기끼리는, 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다.
R 은 탄소수가 1 ∼ 30, 바람직하게는 5 ∼ 20, 보다 바람직하게는 6 ∼ 17의 알킬기 ; 탄소수가 2 ∼ 30, 바람직하게는 5 ∼ 20, 보다 바람직하게는 6 ∼ 17의 알케닐기 ; 탄소수가 6 ∼ 30, 바람직하게는 6 ∼ 10 의 아릴기 ; 탄소수가 3 ∼ 20, 바람직하게는 5 ∼ 10 의 시클로알킬기 ; 또는 복소고리기 ; 를 나타낸다.
R 의 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬기는, 직사슬상이어도 되고 분기상이어도 된다. 예를 들어, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 도데실기, 운데실기, 트리데실기, 테트라데실기, 펜타데실기, 헥사데실기, 헵타데실기, 옥타데실기, 노나데실기, 이코실기, 헨이코실기, 도코실기 등 (모든 위치 이성체를 포함한다) 을 들 수 있다.
탄소수 2 ∼ 30 의 알케닐기로는, 비닐기, 알릴기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기 등 (모든 위치 이성체를 포함한다) 을 들 수 있다.
상기 알킬기, 알케닐기는, 임의의 위치에 치환기를 가지고 있어도 된다. 이러한 치환기로는, 시아노기 ; 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자, 요오드 원자 등의 할로겐 원자 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 ; 페닐기 등의 아릴기 ; 등을 들 수 있다.
탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기로는, 페닐기, 1-나프틸기, 2-나프틸기, 안트라닐기, 페난트레닐기, 플루오레닐기, 피레닐기 등을 들 수 있다.
탄소수 3 ∼ 20 의 시클로알킬기로는, 시클로프로필기, 시클로펜틸기, 시클로헥실기, 시클로헵틸기, 시클로옥틸기, 노르보르닐기, 아다만틸기 등을 들 수 있다.
복소고리기로는, 탄소 원자 외에, 산소 원자, 질소 원자, 황 원자 등의 헤테로 원자를 적어도 1 개 함유하는 3 ∼ 10 원자의 복소고리 화합물로부터 유도되는 기이면 특별히 제약은 없다.
구체적으로는, 피롤-2-일기, 피롤-3-일기, 푸란-2-일기, 푸란-3-일기, 티오펜-2-일기, 티오펜-3-일기, 옥사졸-2-일기, 옥사졸-4-일기, 옥사졸-5-일기, 티아졸-2-일기, 티아졸-4-일기, 티아졸-5-일기, 이소옥사졸-3-일기, 이소옥사졸-4-일기, 이소옥사졸-5-일기, 이소티아졸-3-일기, 이소티아졸-4-일기, 이소티아졸-5-일기, 이미다졸-2-일기, 이미다졸-4-일기, 이미다졸-5-일기, 피라졸-3-일기, 피라졸-4-일기, 피라졸-5-일기, 1,3,4-옥사디아졸-2-일기, 1,3,4-티아디아졸-2-일기, 1,2,3-트리아졸-4-일기, 1,2,4-트리아졸-3-일기, 1,2,4-트리아졸-5-일기 등의 불포화 복소 5 원자 고리기 ; 피리딘-2-일기, 피리딘-3-일기, 피리딘-4-일기, 피리다진-3-일기, 피리다진-4-일기, 피라진-2-일기, 피리미딘-5-일기, 1,3,5-트리아진-2-일기, 1,2,4-트리아진-3-일기 등의 불포화 복소 6 원자 고리기 ; 등을 들 수 있다.
상기 아릴기, 시클로알킬기, 복소고리기는, 임의의 위치에 치환기를 가지고 있어도 된다. 치환기로는, 메틸기, 에틸기 등의 알킬기 ; 시아노기 ; 불소 원자, 염소 원자, 브롬 원자 등의 할로겐 원자 ; 메톡시기, 에톡시기 등의 알콕시기 ; 페닐기, 비페닐기 등의 아릴기 ; 등을 들 수 있다.
상기 반복 단위 (1) 을 갖는 화합물은, 고리형 구조를 갖는 것이어도 되고, 사슬형 구조를 갖는 것이어도 되고, 고리형 구조와 사슬형 구조를 갖는 것이어도 된다.
반복 단위 (1) 을 갖는 화합물의 구체예를, 하기 식 (1-1) ∼ (1-5) 로 나타내지만, 이것들에 한정되는 것은 아니다. 또한, 식 (1-5) 는, 식 (1-5) 로 나타내는 반복 단위를 적어도 하나 갖는 화합물을 나타내고 있다.
[화학식 5]
Figure pct00005
(식 중, R, M 은 상기와 동일한 의미를 나타낸다. Ra, Rb 는 각각 독립적으로 메틸기, 에틸기 등의 알킬기를 나타낸다. * 는 결합손을 나타낸다. 이하 동일.)
이들 중에서도, 본 발명의 보다 우수한 효과가 얻어지는 관점에서, 상기 반복 단위 (1) 을 갖는 화합물로는, 고리형 구조를 갖는 것이 바람직하고, 식 (1-1) 로 나타내는 화합물이 보다 바람직하다. 또한, 식 (1-1) 로 나타내는 화합물 중에서도, M 이 Al 인 것이 바람직하고, M 이 Al 이고, R 의, 카르보닐기와 결합하는 탄소 원자가 제 1 급 탄소 원자인 것이 특히 바람직하다.
하기 식 (2-1) 로 나타내는 화합물은, 물이 존재하면, 물과 반응하여, 하기 식 (b) 로 나타내는 알코올 화합물을 생성하는 것으로 생각된다.
[화학식 6]
Figure pct00006
(식 중, M 은 상기와 동일한 의미를 나타내고, R" 는 상기 R 과 동일한 의미를 나타낸다) 알코올 화합물은, 수분과 마찬가지로, 유기 EL 소자 등에 악영향을 미치는 것으로 생각된다.
이에 반해, 본원 발명에 사용하는 반복 단위 (1) 을 갖는 화합물은, 물과 반응하여, 알코올 화합물을 생성하지 않기 때문에, 전자 디바이스 등에 사용하는 흡습제로서 바람직한 것이라고 할 수 있다.
특히, 상기 식 (1-1) 로 나타내는 화합물은, 물이 존재하면, 물과 반응하여, 식 (a) 로 나타내는 화합물을 생성하는 것으로 생각된다. 따라서, 식 (b) 로 나타내는 알코올이나 R-C(＝O)-OH 와 같은 카르복실산을 유리시키지 않기 때문에 특히 바람직하다.
[화학식 7]
Figure pct00007
(식 중, R, M 은 상기와 동일한 의미를 나타낸다)
(2) 밀봉 수지
본 발명에 사용하는 밀봉 수지는, 중량 평균 분자량이, 통상적으로 50,000 ∼ 1,000,000, 바람직하게는 100,000 ∼ 500,000, 보다 바람직하게는 300,000 ∼ 450,000 으로, 점착력을 갖는 수지이다.
이와 같은 중량 평균 분자량을 갖는 밀봉 수지는 액상은 아니기 때문에, 핸들링성이 우수하다. 또, 중량 평균 분자량이 상기 범위보다 작으면, 밀봉재 조성물의 응집력이 충분히 얻어지지 않아, 피착체를 오염시킬 가능성이 있다. 한편, 상기 범위보다 커지면, 밀봉재 조성물의 응집력이 지나치게 높아지고, 유연성이나 유동성이 낮아져, 피착체와의 젖음성이 충분히 얻어지기 어렵다. 또, 밀봉재 조성물을 조제할 때, 용매에 대한 용해성이 저하될 우려가 있다.
또한, 본원에 있어서 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 법으로 측정되는 폴리스티렌 환산의 값이다 (이하의 기재에 있어서도 동일하다).
밀봉 수지로서 사용하는 수지로는, 예를 들어, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 폴리에스테르계 수지, 고무계 수지 등을 들 수 있고, 수증기 투과율이 낮다는 관점에서 고무계 수지가 바람직하다.
고무계 수지로는, 폴리이소부틸렌계 수지, 폴리부텐계 수지 등, 스티렌계 열가소성 엘라스토머, 스티렌-공액 디엔 공중합체 및 스티렌-올레핀 공중합체의 합성고무나, 천연 고무를 사용할 수 있다. 스티렌-공액 디엔 공중합체의 구체예로서, 스티렌-부타디엔 공중합체 (SBR), 스티렌-부타디엔-스티렌 공중합체 (SBS), 스티렌-부타디엔-부틸렌-스티렌 공중합체, 스티렌-이소프렌 공중합체, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 (SIS), 스티렌-에틸렌-이소프렌-스티렌 공중합체 등의 미수소 첨가 스티렌-공액 디엔 공중합체 ; 스티렌-에틸렌/프로필렌-스티렌 공중합체 (SEPS, 스티렌-이소프렌-스티렌 공중합체 (SIS) 의 수소 첨가물), 스티렌-에틸렌-부틸렌-스티렌 공중합체 (SEBS, 스티렌-부타디엔 공중합체의 수소 첨가물) 등의 수소 첨가 스티렌-공액 디엔 공중합체 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 본 발명의 효과를 보다 발현시키기 쉬운 점에서, 폴리이소부틸렌계 수지가 바람직하다.
폴리이소부틸렌계 수지는, 수증기 배리어성이 우수하여, 상기 흡습제가 수분을 흡습한 후에도, 수증기 배리어성이 저하되는 경우가 없다.
폴리이소부틸렌계 수지는, 주사슬 또는 측사슬에 폴리이소부틸렌 골격 [하기 구성 단위 (c)] 를 갖는 수지이다.
[화학식 8]
Figure pct00008
폴리이소부틸렌계 수지로는, 예를 들어, 이소부틸렌의 단독 중합체인 폴리이소부틸렌, 이소부틸렌과 이소프렌의 공중합체, 이소부틸렌과 n-부텐의 공중합체, 혹은 이소부틸렌과 부타디엔의 공중합체, 이들 공중합체를 브롬화 또는 염소화한 할로겐화부틸 고무 등을 들 수 있다. 또한, 폴리이소부틸렌계 수지가 이소부틸렌과 n-부텐으로 얻어지는 공중합체인 경우는, 원료 모노머 중, 이소부틸렌은 주성분으로서 최대량의 모노머이다. 폴리이소부틸렌계 수지는 단독 또는 2 종 이상을 병용하여 사용해도 된다.
밀봉 수지로서 폴리이소부틸렌계 수지를 사용하는 경우, 밀봉 수지 중의 폴리이소부틸렌계 수지의 함유량은, 얻어지는 밀봉재 조성물의 내후성을 향상시키는 관점에서, 바람직하게는 60 ∼ 100 질량％, 보다 바람직하게는 80 ∼ 100 질량％, 더욱 바람직하게는 95 ∼ 100 질량％, 특히 바람직하게는 실질 100 질량％ 이다.
흡습제와 밀봉 수지의 함유 비율은, 흡습제와 밀봉 수지의 질량비, (흡습제) : (밀봉 수지) 가 통상적으로 10 : 100 ∼ 100 : 100, 바람직하게는 20 : 100 ∼ 60 : 100 이다. 양자를 이와 같은 비율로 사용함으로써, 점착성, 수증기 배리어성이 우수한 본 발명의 밀봉 시트를 간편하게 얻을 수 있다.
(3) 점착 부여제
본 발명의 밀봉재 조성물은, 점착력을 높일 목적으로, 점착 부여제를 추가로 함유하는 것이 바람직하다.
점착 부여제로는, 상기 흡습제, 밀봉 수지와 상용되는 것이면, 특별히 제한되지 않고, 종래 공지된 천연 수지계 점착 부여제, 합성 수지계 점착 부여제 등을 사용할 수 있다.
천연 수지계 점착 부여제로는, 로진계 수지, 테르펜계 수지 등을 들 수 있다. 로진계 수지로는, 검 로진, 톨 로진, 우드 로진 등의 로진류 ; 수소 첨가 로진, 불균화 로진, 중합 로진 등의 변성 로진류 ; 변성 로진의 글리세린에스테르, 펜타에리트리톨에스테르 등의 로진 에스테르류 등을 들 수 있다. 테르펜계 수지로는, α-피넨계, β-피넨계, 디펜텐 (리모넨) 계 등의 테르펜 수지 이외에, 방향족 변성 테르펜 수지, 수소 첨가 테르펜 수지, 테르펜페놀 수지 등을 들 수 있다.
합성 수지계 점착 부여제로는, 지방족계 (C5 계) 석유 수지, 방향족계 (C9 계) 석유 수지, 공중합계 (C5-C9 계) 석유 수지, 수소 첨가 석유 수지, 지환족계 석유 수지 등의 석유 수지 ; 쿠마론·인덴 수지 ; 스티렌계, 치환 스티렌계 등의 퓨어·모노머계 석유 수지 ; 등의 중합계 점착 부여제, 및 알킬페놀 수지, 로진 변성 페놀 수지 등의 페놀계 수지 ; 자일렌 수지 ; 등의 축합계 점착 부여제를 들 수 있다.
이들 점착 부여제는, 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도 석유 수지가 바람직하고, 지방족계 (C5 계) 석유 수지가 보다 바람직하다.
점착 부여제의 사용량은, 사용하는 밀봉 수지나 점착 부여제의 종류 등에 따라서도 상이하지만, 상기 밀봉 수지 100 질량부에 대해, 통상적으로 0 ∼ 40 질량부, 바람직하게는 5 ∼ 30 질량부이다.
본 발명의 밀봉재 조성물에는, 본 발명의 목적을 저해하지 않는 범위에서, 상기 성분에, 추가로 다른 성분을 함유시켜도 된다.
다른 성분으로는, 광안정제, 산화 방지제, 연화제, 열안정제, 자외선 흡수제, 충전제, 가소제 등을 들 수 있다. 이것들의 첨가량은, 각각의 특성, 목적으로 하는 밀봉재 조성물에 요구되는 특성에 따라 결정하면 된다.
다른 성분의 사용량은, 상기 밀봉 수지 100 질량부에 대해, 통상적으로 0 ∼ 10 질량부이다.
또, 본 발명의 밀봉재 조성물에는, 후술하는 도공성을 개선할 목적으로, 용제를 첨가해도 된다. 용제를 첨가하는 경우에는, 밀봉재 조성물의 고형분 농도를 10 ∼ 30 질량％ 로 하는 것이 바람직하다.
사용하는 용제로는, 상기 흡습제 및 밀봉 수지와 상용성을 갖는 것이면, 특별히 제약되지 않는다. 예를 들어, n-헥산, 시클로헥산 등의 지방족 탄화수소 류 ; 벤젠, 톨루엔, 자일렌 등의 방향족 탄화수소류 ; 이것들의 할로겐화물 ; 아세트산에틸, 아세트산부틸 등의 에스테르류 ; 메틸에틸케톤, 시클로헥사논 등의 케톤류 ; 디메틸포름아미드 등의 아미드류 ; 등을 들 수 있다. 이것들은 단독으로, 혹은 2 종 이상을 병용하여 사용할 수 있다.
본 발명의 밀봉재 조성물은, 예를 들어, 상기 흡습제, 밀봉 수지, 원하는 바에 따라 그 밖의 성분을, 소정 비율로 배합하여, 공지된 방법에 의해 혼합, 탈포함으로써 조제할 수 있다.
이상과 같이 하여 얻어지는 본 발명의 밀봉재 조성물에 의하면, 투명성 및 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 밀봉 시트를 간편하게 얻을 수 있다.
따라서, 본 발명의 밀봉체 조성물은, 유기 EL 디스플레이나 고정채 (高精彩) 컬러 액정 디스플레이 등의 고수증기 배리어성이 특히 요구되는 전자 디바이스용 부재 등의 밀봉재 재료로서 바람직하게 사용된다.
2) 밀봉 시트
본 발명의 밀봉 시트는, 본 발명의 밀봉재 조성물을 사용하여 형성된 밀봉층을 갖는 것을 특징으로 한다.
밀봉층은 공지된 방법에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 기재 시트에, 본 발명의 밀봉재 조성물을 공지된 도공 방법에 의해 도포하고, 얻어진 도막을 건조시킴으로써 형성할 수 있다.
기재 시트로는, 특별히 제약은 없지만, 합성 수지 필름, 종이류 등을 들 수 있다.
합성 수지 필름의 소재로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리브덴, 폴리부타디엔, 폴리메틸펜텐, 폴리염화비닐, 염화비닐 공중합체, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리우레탄, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 아이오노머 수지, 에틸렌(메트)아크릴산 공중합체, 폴리스티렌, 폴리카보네이트, 불소 수지, 저밀도 폴리에틸렌, 직사슬 저밀도 폴리에틸렌, 트리아세틸셀룰로오스 등을 들 수 있다.
종이류로는, 상질지, 코트지, 글라신지, 라미네이트지 등을 들 수 있다.
또, 본 발명에 있어서는, 이들 합성 수지 필름, 종이의 일면에 박리 처리가 실시된 박리 시트를 사용할 수도 있다.
박리 처리로는, 기재 시트의 표면에, 불소계 수지, 실리콘계 수지, 장사슬 알킬기 함유 카르바메이트 등의 박리제를 도포에 의해 바르면 된다.
박리 시트로는, 시판품을 그대로 사용할 수 있다.
기재 시트의 두께는, 취급성의 관점에서, 통상적으로 5 ∼ 300 ㎛, 바람직하게는 10 ∼ 200 ㎛ 이다.
기재 시트 또는 박리 시트의 박리층면에, 본 발명의 밀봉재 조성물 (용액) 을 도포하는 방법으로는, 예를 들어, 스핀 코트법, 스프레이 코트법, 바 코트법, 나이프 코트법, 롤 코트법, 블레이드 코트법, 다이 코트법, 그라비아 코트법 등의 공지된 방법을 들 수 있다.
기재 시트에 본 발명의 밀봉재 조성물 (용액) 을 도포한 후에는, 얻어진 도막을, 용제나 저비점 성분의 잔류를 방지하기 위해, 80 ∼ 150 ℃ 의 온도에서 30 초 내지 5 분간 가열 건조시키는 것이 바람직하다.
밀봉층의 두께는 특별히 제한은 없고, 밀봉 시트의 용도 등에 따라 적절히 선정되지만, 바람직하게는 0.5 ∼ 100 ㎛, 보다 바람직하게는 1 ∼ 80 ㎛, 더욱 바람직하게는 3 ∼ 50 ㎛ 이다. 0.5 ㎛ 이상이면, 피착체에 대해 양호한 점착력을 얻을 수 있고, 100 ㎛ 이하이면, 생산성 면에서 유리하고, 취급성이 우수한 밀봉 시트가 된다.
본 발명의 밀봉 시트는, 가스 배리어성을 보다 높이기 위해, 가스 배리어층을 추가로 갖는 것이어도 된다.
가스 배리어층의 재료로는, 예를 들어, 폴리실라잔 화합물, 폴리카르보실란 화합물, 폴리실란 화합물, 폴리오르가노실록산 화합물 등의 규소 화합물 ; 산화규소, 산질화규소, 산화알루미늄, 산질화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화인듐, 산화주석 등의 무기 산화물 ; 질화규소, 질화알루미늄 등의 무기 질화물 ; 산화질화규소 등의 무기 산화 질화물 ; 알루미늄, 마그네슘, 아연, 주석 등의 금속 ; 등을 들 수 있다.
이것들은 1 종 단독으로, 혹은 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.
가스 배리어층을 형성하는 방법은, 사용하는 재료에 따라 적절히 선택하면 된다. 예를 들어, 상기 가스 배리어층의 재료를, 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 열 CVD 법, 플라즈마 CVD 법 등에 의해 기재 필름 위에 형성하는 방법, 혹은 상기 규소 화합물 등의 가스 배리어층의 재료를 유기 용제에 용해시킨 용액을, 기재 필름에 도포, 건조시키고, 얻어진 도막에, 플라즈마 이온 주입법에 의해 이온을 주입하는 방법 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 플라즈마 이온 주입법에 의해 이온을 주입하는 방법이 바람직하다.
플라즈마 이온 주입법은, 구체적으로는, 플라즈마 생성 가스를 함유하는 분위기하에서 플라즈마를 발생시켜, 상기 도막에 부 (負) 의 고전압 펄스를 인가함으로써, 그 플라즈마 중의 이온 (양이온) 을 도막의 표면부에 주입하는 방법이다. 플라즈마 이온 주입법은, 보다 구체적으로는, 예를 들어, WO2010/107018호 팜플렛 등에 기재된 방법에 의해 실시할 수 있다.
플라즈마 이온 주입법에 의해 주입되는 이온으로는, 예를 들어, 아르곤, 헬륨, 네온, 크립톤, 크세논 등의 희가스, 플루오로 카본, 수소, 질소, 산소, 이산화탄소, 염소, 불소, 황 등의 이온 ; 금, 은, 구리, 백금, 니켈, 팔라듐, 크롬, 티탄, 몰리브덴, 니오브, 탄탈, 텅스텐, 알루미늄 등의 금속의 이온 ; 등을 들 수 있다.
가스 배리어층의 두께는, 1 ㎚ 내지 10 ㎛ 인 것이 바람직하고, 10 ∼ 1000 ㎚ 인 것이 보다 바람직하고, 20 ∼ 500 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하고, 50 ∼ 200 ㎚ 인 것이 특히 바람직하다.
가스 배리어층은, 단층이어도 되고, 복수 층이어도 된다. 또, 기재 필름의 평활성을 높이기 위해, 가스 배리어층과 기재 필름 사이에 앵커 코트층을 형성해도 된다.
밀봉층과 가스 배리어층을 적층하는 방법으로는, 상기와 같이 하여 형성된, 기재 필름이 부착된 가스 배리어층 (가스 배리어 필름) 을, 가스 배리어층측을 내측 (밀봉층측) 으로 하여, 상기 밀봉층에 라미네이트하는 방법 ; 이나, 밀봉층 상에 상기 방법에 의해 가스 배리어층을 직접 형성하는 방법 ; 등을 들 수 있다.
본 발명의 밀봉 시트로는, 밀봉층측에, 또 다른 한 장의 박리 시트를, 박리 처리면을 내측으로 하여 첩합 (貼合) 한 것이어도 된다.
본 발명의 밀봉 시트의 층 구성으로는, 박리 시트/밀봉층/박리 시트, 박리 시트/밀봉층/가스 배리어층, 박리 시트/밀봉층/가스 배리어층/기재 필름, 박리 시트/밀봉층/가스 배리어층/박리 시트 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 롤상으로 감아 보존, 운반 등이 용이한 점에서, 박리 시트/밀봉층/박리 시트, 박리 시트/밀봉층/가스 배리어층/기재 필름 중 어느 하나인 것이 바람직하다.
본 발명의 밀봉 시트는 우수한 수증기 배리어성을 갖는다. 본 발명의 밀봉 시트의, 온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ (90 ％RH) 에 있어서의 수증기 투과율은, 바람직하게는 0.1 ∼ 5000 g/㎡/day, 보다 바람직하게는 0.1 ∼ 1000 g/㎡/day, 더욱 바람직하게는 0.1 ∼ 500 g/㎡/day, 특히 바람직하게는 0.1 ∼ 50 g/㎡/day 이다. 수증기 투과율은 공지된 방법으로 측정할 수 있다.
본 발명의 밀봉 시트는 우수한 흡습성을 갖는다. 본 발명의 밀봉 시트의, 40 ℃, 90 ％RH 의 환경하에 있어서의 흡습량은, 통상적으로 0.5 g/㎡ 이상, 바람직하게는 1.0 g/㎡ 이상이다. 밀봉 시트의 흡습량은, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 측정할 수 있다.
본 발명의 밀봉 시트는, 후술하는 실시예에 기재된 방법으로 실시하는 수분 침입 시험에 있어서도 높은 평가를 받는다. 즉, 본 발명의 밀봉 시트는, 가스 배리어성이 우수한 데다가, 우수한 흡습성을 갖기 때문에, 수분에 의해 피밀봉체 (칼슘층) 을 열화 (부식) 시키는 경우가 없다. 그 때문에, 본 발명의 밀봉 시트는, 유기 EL 디스플레이나 고정채 컬러 액정 디스플레이 등의 고배리어성이 특히 요구되는 용도에 적용했을 때의 장기 신뢰성이 우수하다.
본 발명의 밀봉 시트는 투명성도 우수한 것이다. 그 전광선 투과율은, 통상적으로 80 ％ 이상, 바람직하게는 90 ％ 이상이다.
또, 본 발명의 밀봉 시트는 높은 점착력을 갖는다.
본 발명의 밀봉 시트는, 후술하는 실시예에 기재된 점착력 시험에 있어서, 점착력 (N/25 ㎜) 은, 바람직하게는 3.5 N/25 ㎜ 이상이다.
3) 전자 디바이스용 부재 및 전자 디바이스
본 발명의 전자 디바이스용 부재는, 본 발명의 밀봉 시트로 이루어지는 것을 특징으로 한다. 따라서, 본 발명의 전자 디바이스용 부재는, 투명성 및 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖고, 간편하게 얻어지기 때문에, 액정 디스플레이, EL 디스플레이 등의 디스플레이나 태양 전지 등의 부재, 예를 들어 전극 기판으로서 바람직하다.
본 발명의 전자 디바이스로는, 유기 트랜지스터, 유기 메모리, 유기 EL 소자 등의 유기 디바이스 ; 액정 디스플레이 ; 전자 페이퍼 ; 박막 트랜지스터 ; 일렉트로크로믹 디바이스 ; 전기 화학 발광 디바이스 ; 터치 패널 ; 태양 전지 ; 열전 변환 디바이스 ; 압전 변환 디바이스 ; 축전 디바이스 ; 등을 들 수 있다.
소자로는, 전기 에너지를 광으로 변환시키는 소자 (발광 다이오드, 반도체 레이저 등) 나, 반대로 광을 전기 에너지로 변환시키는 소자 (포토 다이오드, 태양 전지 등) 인 광전 변환 소자 ; 유기 EL 소자 등의 발광 소자 ; 등을 들 수 있다. 투명 기판 상에 형성되는 소자의 종류나 크기, 형상, 개수 등은, 본 발명의 접착제 조성물에 의해 밀봉되는 것이면, 특별히 제한되지 않는다.
본 발명의 밀봉 시트를 사용하여 유기 EL 소자를 밀봉하는 방법으로는, 예를 들어, 박리층/박리 시트로 이루어지는 밀봉 시트와, 가스 배리어층/기재 필름으로 이루어지는 가스 배리어 필름을, 상기 밀봉 시트의 밀봉층과, 가스 배리어 필름의 가스 배리어층이 대향하도록 상온에서 압착하여, 박리 시트/밀봉층/가스 배리어층/기재 필름의 구성체를 제작하고, 그 후, 밀봉층측의 박리 필름을 떼어내고, 라미네이터 등을 사용하여, 밀봉층과 유기 EL 소자가 접촉하도록 상온에서 압착시킴으로써, 유기 EL 소자를 밀봉하는 방법을 들 수 있다.
그 밖의 방법으로서, 밀봉층을 유기 EL 소자 등에 재치 (載置) 한 후, 그 밀봉층 상에 가스 배리어층을 적층할 수도 있다.
즉, 예를 들어, 유기 EL 소자를 덮도록, 밀봉층/박리 시트로 이루어지는 밀봉 시트를, 밀봉층을 내측 (유기 EL 소자측) 으로 하여 재치한 후, 박리 시트를 박리하고, 그 위에, 가스 배리어층/기재 필름으로 이루어지는 가스 배리어 필름을 재치하고, 상온에서 압착함으로써, 결과적으로, 밀봉층/가스 배리어층/기재 필름으로 이루어지는 본 발명의 밀봉 시트로 유기 EL 소자를 밀봉할 수 있다.
본 발명의 전자 디바이스는, 본 발명의 밀봉 시트로 이루어지는 전자 디바이스용 부재를 구비하고 있기 때문에, 우수한 투명성, 수증기 배리어성 및 밀착성을 갖는다.
본 발명의 전자 디바이스가, 수증기 배리어성 등이 우수하고, 따라서 장기 신뢰성이 우수한 것은, 예를 들어, 후술하는 실시예에 기재된 유기 EL 소자의 평가 시험 등에 의해 확인할 수 있다.
실시예
이하, 실시예를 들어 본 발명을 더욱 상세히 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 실시예에 아무런 한정도 받지 않는다.
(실시예 1)
밀봉 수지로서, 이소부틸렌계 수지 (이소부틸렌·이소프렌 공중합체, 닛폰 부틸사 제조, 상품명 : Exxon Butyl 268, 중량 평균 분자량 : 260,000) 100 질량부, 점착 부여제 (닛폰 제온사 제조, 지방족계 석유 수지, 퀸튼 A-100) 20 질량부, 및 상기 식 (1) 로 나타내는 화합물 (카와켄 파인 케미컬사 제조, 상품명 : 아르고머 800AF) 25 질량부를 톨루엔에 용해시켜, 고형분 농도 20 ％ 의 밀봉재 조성물 1 을 조제하였다.
(실시예 2 ∼ 6, 비교예 1 ∼ 4)
실시예 1 에 있어서, 흡습제로서, 하기 표 1 에 나타내는 [A] ∼ [G] 를, 표 1 에 나타내는 양을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 밀봉재 조성물 2 ∼ 6, 1r ∼ 4r 을 얻었다. 흡습제 [A] ∼ [G] 는, 하기 식으로 나타내는 이하의 것을 나타낸다. 하기 식 중, [*] 는, R 의 결합 위치를 나타낸다.
·흡습제 [A] : 카와켄 파인 케미컬사 제조, 상품명 ; 아르고머 800AF
·흡습제 [B] : 카와켄 파인 케미컬사 제조, 상품명 ; 아르고머 1000SF (n-C18)
·흡습제 [C] : 카와켄 파인 케미컬사 제조, 상품명 ; 아르고머 (n-C8)
·흡습제 [D] : 카와켄 파인 케미컬사 제조, 상품명 ; 아르고머 (n-C12)
·흡습제 [E] : 카와켄 파인 케미컬사 제조, 상품명 ; 아르고머 (2-에틸헥산산)
·흡습제 [F] : 마츠모토 파인 케미컬사 제조, 상품명 ; 오르가틱스 TA-30
·흡습제 [G] : 마츠모토 파인 케미컬사 제조, 상품명 ; 오르가틱스 TA-90
[화학식 9]
Figure pct00009
[화학식 10]
Figure pct00010
[화학식 11]
Figure pct00011
실시예 1 ∼ 6, 비교예 1 ∼ 4 에서 얻어진 밀봉재 조성물 1 ∼ 6, 1r ∼ 4r 에 의해 얻어지는 밀봉 시트에 대해, 이하의 방법에 의해 흡습량 측정을 실시하였다. 측정 결과를 하기 표 1 에 나타낸다.
[흡습량 측정]
소다라임 유리 (중량이 변화하지 않는 피착체) 위에, 상기 밀봉재 조성물을 사용하여 두께 50 ㎛ 의 밀봉층을 형성하였다. 그 상태에서 초기의 중량을 측정한 후, 40 ℃, 90 ％RH 의 습열 조건으로 투입하고, 24 시간 후의 중량을 측정하였다. 초기와 습열 내구 후의 중량 변화를 산출하여, 단위를 g/㎡ 로 환산하였다.
(실시예 7 ∼ 12, 비교예 5 ∼ 8)
실시예 1 ∼ 6, 비교예 1 ∼ 4 에서 얻은, 밀봉재 조성물 1 ∼ 6, 1r ∼ 4r 을, 각각 박리 시트 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET382150) 의 박리 처리면 상에 도공하고, 얻어진 도막을 100 ℃ 에서 2 분간 건조시켜, 20 ㎛ 의 밀봉층을 형성하고, 그 위에, 다른 1 장의 박리 시트 (린텍사 제조, 상품명 : SP-PET381031) 의 박리 처리면을 첩합하여, 밀봉 시트 1 ∼ 6, 1r ∼ 4r 을 제작하였다.
얻어진 밀봉 시트 1 ∼ 6, 1r ∼ 4r 에 대해, 이하에 나타내는 점착력 측정, 수증기 투과율 측정, 전광선 투과율 측정, 수분 침입 시험을 실시하였다. 결과를 하기 표 1 에 나타낸다.
[점착력 측정]
밀봉 시트를, 유리판에, 23 ℃, 50 ％RH 환경하에서 접착시키고, JIS Z 0237 (2000년도 개정판) 의 점착력의 측정법에 준하여 첩부하고, 24 시간 후, 180 °에 있어서의 박리 점착 강도 (N/25 ㎜) 를 측정하였다.
[수증기 투과율 측정]
수증기 투과율 측정 장치 (LYSSY 사 제조, 상품명 : L80-5000) 를 사용하여, 40 ℃, 90 ％RH 의 환경하에 있어서의, 수증기 투과율을 측정하였다.
[전광선 투과율 측정]
전광선 투과율을, 전광선 투과율 측정 장치 (닛폰 덴쇼쿠 공업사 제조, 제품명 「NDH-5000」) 를 사용하여 측정하였다.
[수분 차단성 평가]
무알칼리 유리 기판 (코닝사 제조, 45 ㎜ × 45 ㎜) 위에, 진공 증착법으로 세로 35 ㎜, 가로 35 ㎜ 이고 막 두께 150 ㎚ 의 칼슘층을 형성하였다. 밀봉 기재로서, 두께 38 ㎛ 의 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (PET 필름) 에 7 ㎛ 의 알루미늄박이 적층된 시트를 준비하였다.
다음으로, 얻어진 밀봉 시트로부터 박리 시트를 각각 박리하고, 노출된 밀봉층과, 유리 기판 위의 칼슘층을, 질소 분위기하에서, 라미네이터를 사용하여 첩합하고, 다른 일방의 박리 필름을 박리하였다. 이어서, 노출된 밀봉층 상에, 밀봉 기재의 알루미늄박면을 대향시켜 적층하고, 라미네이터를 사용하여 첩합하여, 칼슘층이 밀봉된 수분 차단성 시험용 시험편을 얻었다.
얻어진 시험편을, 60 ℃, 90 ％RH 의 환경하에서 500 시간 방치하고, 칼슘층의 변색의 비율 (수분 침입의 비율) 을 육안으로 확인하여, 하기 기준에 따라 수분 차단성을 평가하였다.
(평가 기준)
A : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 20 ％ 미만
B : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 20 ％ 이상 40 ％ 미만
C : 변색되어 있는 칼슘층의 면적이 전체의 40 ％ 이상
(실시예 13 ∼ 18, 비교예 9 ∼ 12)
양극으로서 산화인듐주석 (ITO) 막 (두께 : 100 ㎚, 시트 저항 : 50 Ω／□) 이 성막된 유리 기판을 사용하였다.
상기 유리 기판의 ITO 막 상에, N,N'-비스(나프탈렌-1-일)-N,N'-비스(페닐)-벤지딘) (Luminescence Technology 사 제조) 을 50 ㎚, 트리스(8-하이드록시-퀴놀리네이트)알루미늄 (Luminescence Technology 사 제조) 을, 0.1 ∼ 0.2 ㎚/분의 속도로 순차 증착시켜, 두께 50 ㎚ 의 발광층을 형성하였다.
얻어진 발광층 위에, 전자 주입 재료로서, 불화리튬 (LiF) (고순도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/분의 속도로 4 ㎚, 이어서 알루미늄 (Al) (고순도 화학 연구소사 제조) 을 0.1 ㎚/분의 속도로 100 ㎚ 증착시켜 음극을 형성하여, 유기 EL 소자를 얻었다. 또한, 증착시의 진공도는, 모두 1 × 10-4 ㎩ 이하였다.
이어서, 실시예 7 ∼ 12, 비교예 5 ∼ 8 에서 얻은 밀봉 시트 1 ∼ 6, 1r ∼ 4r 을, 각각 질소 분위기하에서, 핫 플레이트를 사용하여 120 ℃ 에서 60 분간 가열하여 건조시켜, 밀봉 시트 중에 함유되는 수분을 제거한 후, 그대로 방치하여 실온 (23 ℃) 까지 냉각시켰다. 그리고, 유리 기판 위에 형성된 유기 EL 소자를 덮도록, 밀봉 시트를 재치하고, 그 위에 가스 배리어 필름을 재치하고, 상온에서 첩합하여 압착하고, 유기 EL 소자를 밀봉하여, 보텀 이미션형 전자 디바이스 1 ∼ 6, 1r ∼ 4r 을 얻었다.
전자 디바이스 1 ∼ 6, 1r ∼ 4r 에 대해, 이하의 다크 스폿 발생 시험 (유기 EL 소자의 평가 시험) 을 실시하여 평가하였다. 평가 결과를 하기 표 1 에 나타낸다.
[유기 EL 소자의 평가 시험]
전자 디바이스 1 ∼ 6, 1r ∼ 4r 을, 23 ℃, 50 ％RH 의 환경하에서 200 시간 방치한 후, 유기 EL 소자를 기동시켜, 다크 스폿 (비발광 지점) 의 유무를 관찰하고, 이하의 기준으로 평가하였다.
A : 다크 스폿이 발광 면적의 5 ％ 미만
B : 다크 스폿이 발광 면적의 5 ％ 이상 10 ％ 미만
C : 다크 스폿이 발광 면적의 10 ％ 이상 90 ％ 미만
D : 다크 스폿이 발광 면적의 90 ％ 이상
Figure pct00012
표 1 로부터, 실시예 1 ∼ 6 에서 얻은 밀봉재 조성물을 사용하여 얻은 밀봉 시트의 흡습량은 0.5 g/㎡ 이상이고, 실시예 7 ∼ 12 에서 얻어진 밀봉 시트 1 ∼ 6 은, 유리판에 대한 점착력이 3.8 N/25 ㎜ 이상이고, 수증기 투과율이 15.1 g/㎡/day 이하이고, 전광선 투과율이 90.8 ％ 이상이고, 투명성, 수증기 배리어성이 우수하고, 또한, 높은 접착력을 갖는 것을 알 수 있다.
또, 수분 침입 시험의 평가가 모두 A 인 것으로부터, 수증기 배리어성이 우수하고, 밀봉성, 장기 신뢰성도 우수한 것을 알 수 있다.
또한, 실시예 13 ∼ 18 에서 얻은 전자 디바이스 1 ∼ 6 의 평가 시험으로부터, 본 발명의 밀봉 시트를 사용하여 얻은 전자 디바이스는, 다크 스폿의 발생이 없는 것을 알 수 있다.
한편, 흡습제를 사용하지 않은 비교예 1 에서 얻은 밀봉재 조성물을 사용한 비교예 5 의 밀봉 시트는, 흡습량이 적어, 수분 침입 시험의 평가 결과가 떨어졌다.
또, 흡습제로서, 금속 알콕시드 화합물을 사용한 비교예 2 ∼ 4 에서 얻은 밀봉재 조성물을 사용한 비교예 6 ∼ 8 의 밀봉 시트는, 점착력, 투명성이 떨어지고, 수분 침입 시험의 평가도 나빴다.
또판, 비교예 9 ∼ 12 에서 얻은 전자 디바이스 1r ∼ 4r 의 평가 시험으로부터, 흡습된 수증기에 의해 제 1 급 알코올이 발생하여, 유기 EL 소자를 열화시키고 있는 것을 알 수 있다.

Claims (10)

  1. 식 (1)
    [화학식 1]
    Figure pct00013

    (식 중, M 은 Al, Si, Ti, Ge, Zr 및 란타노이드에서 선택되는 1 종을 나타내고, R 은 탄소수 1 ∼ 30 의 알킬기, 탄소수 2 ∼ 30 의 알케닐기, 탄소수 6 ∼ 30 의 아릴기, 탄소수 3 ∼ 20 의 시클로알킬기, 또는 복소고리기를 나타내고, n 은 양의 정수를 나타낸다. n 이 2 이상일 때, 복수의 [-O-M(O-C(＝O)-R)m-] 으로 나타내는 반복 단위끼리는, 동일해도 되고 상이해도 된다. m 은 1 또는 2 이다. m 이 2 일 때, 복수의, 식 : -O-C(＝O)-R 로 나타내는 기끼리는 서로 동일해도 되고, 상이해도 된다)
    로 나타내는 반복 단위를 갖는 화합물로 이루어지는 흡습제, 및 중량 평균 분자량이 50,000 ∼ 1,000,000 인 밀봉 수지를 함유하는 것을 특징으로 하는 밀봉재 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 밀봉 수지가 폴리이소부틸렌계 수지인 밀봉재 조성물.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 흡습제가, 식 (1-1)
    [화학식 2]
    Figure pct00014

    (식 중, R, M 은 상기와 동일한 의미를 나타낸다)
    로 나타내는 화합물인 것을 특징으로 하는 밀봉재 조성물.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 흡습제와 밀봉 수지의 함유 비율이, 질량비로 (흡습제) : (밀봉 수지) ＝ 10 : 100 ∼ 100 : 100 인 것을 특징으로 하는 밀봉재 조성물.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
    추가로 점착 부여제를 함유하는 것을 특징으로 하는 밀봉재 조성물.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 밀봉재 조성물로 형성된 밀봉층을 갖는 밀봉 시트.
  7. 제 6 항에 있어서,
    온도 40 ℃, 상대 습도 90 ％ 의 환경하에 있어서의 흡습량이 0.5 g/㎡ 이상인 밀봉 시트.
  8. 제 6 항 또는 제 7 항에 있어서,
    가스 배리어층을 추가로 갖는 밀봉 시트.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 기재된 밀봉 시트로 이루어지는 전자 디바이스용 부재.
  10. 제 9 항에 기재된 전자 디바이스용 부재를 구비하는 전자 디바이스.
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