KR20150076812A - 기판처리장치 - Google Patents

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KR20150076812A
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Abstract

본 발명은 공정유닛의 내부를 배기하는 장치 및 방법를 제공한다. 기판처리장치는 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하는 공정유닛 및 상기 공정처리모듈의 내부 분위기를 배기하는 배기유닛을 포함하되, 상기 배기유닛은 상기 공정유닛에 연결되는 배기관, 상기 배기관에 음압을 제공하는 감압부재, 그리고 상기 배기관에 제공되는 음압을 조절하는 배기조절부재를 포함하되, 상기 배기조절부재는 상기 배기관에 위치되며, 세정액을 분사하는 분사라인이 내부에 형성되는 조절판, 상기 배기관의 개구율이 상이하도록 상기 조절판을 이동시키는 판조절부재, 그리고 상기 분사라인에 세정액을 공급하는 세정부재를 포함한다. 배기관의 개구율을 조절하는 조절판이 세정액을 분사하므로, 배기관에 부착된 공정부산물을 세정 처리할 수 있다.

Description

기판처리장치{Apparatus for treating substrate}
본 발명은 공정유닛의 내부를 배기하는 장치 및 방법에 관한 것이다.
반도체소자 또는 액정 디스플레이를 제조하기 위해서, 기판에 포토리소그라피, 식각, 애싱, 박막 증착, 그리고 세정 등의 다양한 공정들이 수행된다. 이러한 공정들은 기판이 처리되는 챔버의 내부를 일정 압력으로 유지하고, 공정 중에 발생되는 공정부산물을 배기시킨다.
챔버에는 배기관이 연결되며, 배기관으로부터 제공된 음압을 통해 챔버의 내부 분위기를 배기한다. 음압은 배기관 내에 위치된 조절판을 통해 일정 수준으로 유지된다. 그러나 챔버 내에 발생된 공정부산물은 조절판 및 이와 배기관 사이의 틈에 누적된다. 특히 챔버 내에서 황산 또는 인산과 같은 세정공정을 진행 시 다량의 퓸이 발생되며, 이는 배기관으로 배기된다. 이 같은 공정부산물은 조절판 및 이와 인접한 영역에 쉽게 부착된다. 누적된 공정부산물들은 배기관의 개구율에 영향을 끼친다. 이로 인해 배기관의 개구율은 시간이 지남에 따라 낮아지고, 챔버 내에 일정 수준의 음압을 제공할 수 없다.
본 발명은 챔버에 제공되는 음압을 일정하게 유지할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 공정부산물이 배기되는 과정에서 공정부산물이 배기관에 누적되는 것을 최소화할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
또한 본 발명은 배기관에 누적된 공정부산물을 세정 처리할 수 있는 장치 및 방법을 제공하고자 한다.
본 발명의 실시예는 공정유닛의 내부를 배기하는 장치 및 방법를 제공한다. 기판처리장치는 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하는 공정유닛 및 상기 공정처리모듈의 내부 분위기를 배기하는 배기유닛을 포함하되, 상기 배기유닛은 상기 공정유닛에 연결되는 배기관, 상기 배기관에 음압을 제공하는 감압부재, 그리고 상기 배기관에 제공되는 음압을 조절하는 배기조절부재를 포함하되, 상기 배기조절부재는 상기 배기관에 위치되며, 세정액을 분사하는 분사라인이 내부에 형성되는 조절판, 상기 배기관의 개구율이 상이하도록 상기 조절판을 이동시키는 판조절부재, 그리고 상기 분사라인에 세정액을 공급하는 세정부재를 포함한다.
상기 분사라인은 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 분사라인은 상기 조절판의 외측단까지 연장될 수 있다. 상기 분사라인들은 서로 간에 연통되도록 제공될 수 있다. 상기 분사라인들은 서로 상이한 길이방향을 가지도록 제공되며, 각각은 상기 조절판의 중심축으로부터 이의 반경방향을 향하도록 제공될 수 있다. 상기 조절판의 내부에는 세정액이 공급되는 유입라인이 더 형성되며, 상기 유입라인은 상기 조절판의 중심축으로부터 이의 외측단까지 연장될 수 있다. 상기 유입라인은 상기 배기관의 길이방향과 수직한 길이방향을 가질 수 있다. 상기 배기유닛은 상기 분사라인에 세정액이 공급되는 동안, 상기 조절판이 회전되도록 상기 판조절부재 및 상기 세정부재를 제어하는 제어기를 더 포함할 수 있다. 상기 공정유닛는 복수 개로 제공되고, 상기 배기관은 메인라인 및 상기 메인라인과 상기 공정유닛들 각각을 연결하도록 상기 메인라인으로 분기되는 복수 개의 분기라인들을 포함하되, 상기 분기라인들 각각에는 상기 조절판이 제공될 수 있다.
공정유닛의 내부를 배기하는 방법으로는, 공정유닛의 내부 분위기는 상기 공정유닛에 연결된 배기관을 통해 배기하고, 상기 배기관에 설치된 조절판을 통해 상기 배기관의 개구율을 조절하되, 상기 조절판에 형성된 복수의 분사구들을 통해 세정액을 분사하여 상기 배기관의 내부를 세정한다.
상기 조절판은 세정액을 분사하는 동안 상기 배기관의 길이방향과 수직한 축을 중심으로 회전할 수 있다.
본 발명의 실시예에 의하면, 배기관의 개구율을 조절하는 조절판이 세정액을 분사하므로, 배기관에 부착된 공정부산물을 세정 처리할 수 있다.
또한 본 발명의 실시예에 의하면, 배기관은 세정액에 의해 세정처리되므로, 챔버에 제공되는 음압을 일정하게 유지할 수 있다.
도1은 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다.
도2는 도1의 공정처리모듈을 제2방향에서 바라본 단면도이다.
도3은 도2의 공정유닛을 보여주는 단면도이다.
도4는 도2의 배기유닛을 보여주는 단면도이다.
도5는 도4의 조절판을 보여주는 분해 사시도이다.
도6은 처리모드 시 판조절부재 및 세정부재를 보여주는 사시도이다.
도7은 세정모드 시 판조절부재 및 세정부재를 보여주는 사시도이다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 서술하는 실시예로 인해 한정되어지는 것으로 해석되어서는 안된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 구성 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장된 것이다.
이하, 도1 내지 도7을 참조하여 본 발명의 일 예를 상세히 설명한다.
도2는 본 발명의 실시예에 따른 기판처리설비를 보여주는 평면도이다. 도2를 참조하면, 기판처리설비(1)는 인덱스모듈(10)과 공정처리모듈(20)을 가진다. 인덱스모듈(10)은 로드포트(120) 및 이송프레임(140)을 가진다. 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)은 순차적으로 일렬로 배열된다. 이하, 로드포트(120), 이송프레임(140), 그리고 공정처리모듈(20)이 배열된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때, 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하며, 제1방향(12)과 제2방향(14)을 포함한 평면에 수직인 방향을 제3방향(16)이라 칭한다.
로드포트(140)에는 기판(W)이 수납된 캐리어(130)가 안착된다. 로드포트(120)는 복수 개가 제공되며 이들은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 로드포트(120)의 개수는 공정처리모듈(20)의 공정효율 및 풋 프린트조건 등에 따라 증가하거나 감소할 수도 있다. 캐리어(130)에는 기판(W)들을 지면에 대해 수평하게 배치한 상태로 수납하기 위한 다수의 슬롯(미도시)이 형성된다. 캐리어(130)로는 전면개방일체형포드(Front Opening Unifed Pod;FOUP)가 사용될 수 있다.
공정처리모듈(20)은 버퍼챔버(220), 이송챔버(240), 공정유닛(260), 그리고 배기유닛(400)을 가진다. 이송챔버(240)는 그 길이 방향이 제 1 방향(12)과 평행하게 배치된다. 이송챔버(240)의 양측에는 각각 공정유닛들(260)이 배치된다. 이송챔버(240)의 일측 및 타측에서 공정유닛들(260)은 이송챔버(240)를 기준으로 대칭되도록 제공된다. 이송챔버(240)의 일측에는 복수 개의 공정유닛들(260)이 제공된다. 공정유닛들(260) 중 일부는 이송챔버(240)의 길이 방향을 따라 배치된다. 또한, 공정유닛들(260) 중 일부는 서로 적층되게 배치된다. 즉, 이송챔버(240)의 일측에는 공정유닛들(260)이 A X B의 배열로 배치될 수 있다. 여기서 A는 제1방향(12)을 따라 일렬로 제공된 공정유닛(260)의 수이고, B는 제3방향(16)을 따라 일렬로 제공된 공정유닛(260)의 수이다. 이송챔버(240)의 일측에 공정유닛(260)이 4개 또는 6개 제공되는 경우, 공정유닛들(260)은 2 X 2 또는 3 X 2의 배열로 배치될 수 있다. 공정유닛(260)의 개수는 증가하거나 감소할 수도 있다. 상술한 바와 달리, 공정유닛(260)은 이송챔버(240)의 일측에만 제공될 수 있다. 또한, 공정유닛(260)은 이송챔버(240)의 일측 및 양측에 단층으로 제공될 수 있다.
버퍼챔버(220)는 이송프레임(140)과 이송챔버(240) 사이에 배치된다. 버퍼 챔버(220)는 이송챔버(240)와 이송프레임(140) 간에 기판(W)이 반송되기 전에 기판(W)이 머무르는 공간을 제공한다. 버퍼챔버(220)의 내부에는 기판(W)이 놓이는 슬롯(미도시)이 제공된다. 슬롯(미도시)들은 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되도록 복수 개가 제공된다. 버퍼챔버(220)는 이송프레임(140)과 마주보는 면 및 이송챔버(240)와 마주보는 면이 개방된다.
이송프레임(140)은 로드포트(120)에 안착된 캐리어(130)와 버퍼챔버(220) 간에 기판(W)을 반송한다. 이송프레임(140)에는 인덱스레일(142)과 인덱스로봇(144)이 제공된다. 인덱스레일(142)은 그 길이 방향이 제2방향(14)과 나란하게 제공된다. 인덱스로봇(144)은 인덱스레일(142) 상에 설치되며, 인덱스레일(142)을 따라 제2방향(14)으로 직선 이동된다. 인덱스로봇(144)은 베이스(144a), 몸체(144b), 그리고 인덱스암(144c)을 가진다. 베이스(144a)는 인덱스레일(142)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(144b)는 베이스(144a)에 결합된다. 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(144b)는 베이스(144a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 몸체(144b)에 결합되고, 몸체(144b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 인덱스암(144c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 인덱스암(144c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다. 인덱스암(144c)들 중 일부는 공정처리모듈(20)에서 캐리어(130)로 기판(W)을 반송할 때 사용되고, 이의 다른 일부는 캐리어(130)에서 공정처리모듈(20)로 기판(W)을 반송할 때 사용될 수 있다. 이는 인덱스로봇(144)이 기판(W)을 반입 및 반출하는 과정에서 공정 처리 전의 기판(W)으로부터 발생된 파티클이 공정 처리 후의 기판(W)에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
이송챔버(240)는 버퍼챔버(220)과 공정유닛(260) 간에, 그리고 공정유닛(260)들 간에 기판(W)을 반송한다. 이송챔버(240)에는 가이드레일(242)과 메인로봇(244)이 제공된다. 가이드레일(242)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 메인로봇(244)은 가이드레일(242) 상에 설치되고, 가이드레일(242) 상에서 제1방향(12)을 따라 직선 이동된다. 메인로봇(244)은 베이스(244a), 몸체(244b), 그리고 메인암(244c)을 가진다. 베이스(244a)는 가이드레일(242)을 따라 이동 가능하도록 설치된다. 몸체(244b)는 베이스(244a)에 결합된다. 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 제3방향(16)을 따라 이동 가능하도록 제공된다. 또한, 몸체(244b)는 베이스(244a) 상에서 회전 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 몸체(244b)에 결합되고, 이는 몸체(244b)에 대해 전진 및 후진 이동 가능하도록 제공된다. 메인암(244c)은 복수 개 제공되어 각각 개별 구동되도록 제공된다. 메인암(244c)들은 제3방향(16)을 따라 서로 이격된 상태로 적층되게 배치된다.
공정유닛(260) 내에는 기판(W)에 대해 세정 공정을 수행한다. 공정유닛은 수행하는 세정 공정의 종류에 따라 상이한 구조를 가질 수 있다. 이와 달리 각각의 공정유닛(260)은 동일한 구조를 가질 수 있다. 선택적으로 공정유닛(260)들은 복수 개의 그룹으로 구분되어, 동일한 그룹에 속하는 공정유닛들(260)은 서로 동일하고, 서로 상이한 그룹에 속하는 공정유닛들(260)은 서로 상이하게 제공될 수 있다.
도2는 도1의 공정처리모듈을 제2방향에서 바라본 단면도이고, 도3은 도2의 공정유닛을 보여주는 단면도이다. 도3을 참조하면, 공정유닛(260)는 공정챔버(280), 팬필터유닛(300), 하우징(320), 스핀헤드(340), 승강유닛(360), 그리고 약액공급유닛(380)을 포함한다. 공정챔버(280)는 내부에 기판(W)이 처리되는 처리공간을 제공한다. 공정챔버(280)는 직육면체 형상을 가지도록 제공된다. 이송챔버(240)를 향하는 공정챔버(280)의 일측면에는 개구가 형성된다. 개구는 기판이 반출입되는 입구로서 기능한다. 팬필터유닛(300)은 처리공간에 청정공기를 제공한다. 팬필터유닛은 처리공간에 하강기류를 형성한다. 팬필터유닛(300)은 공정챔버(280)의 상부벽에 설치된다.
하우징(320)은 처리공간에 위치된다. 하우징(320)은 내부에 공간을 가지며, 그 상부는 개방된다. 하우징(320)은 내부회수통(322), 및 외부회수통(328)을 가진다. 각각의 회수통(322,328)은 공정에 사용된 약액 중 서로 상이한 약액을 회수한다. 내부회수통(322)은 스핀헤드(340)를 감싸는 환형의 링 형상으로 제공되고, 외부회수통(328)은 내부회수통(322)을 감싸는 환형의 링 형상으로 제공된다. 내부회수통(322)의 내측공간(322a) 및 내부회수통(322)과 외부회수통(328)의 사이공간(328a)은 각각 내부회수통(322) 및 외부회수통(328)으로 약액이 유입되는 유입구로서 기능한다. 각각의 회수통(322,328)에는 그 저면 아래 방향으로 수직하게 연장되는 회수라인(322b,328b)이 연결된다. 각각의 회수라인(322b,328b)은 각각의 회수통(322,328)을 통해 유입된 약액을 배출한다. 배출된 약액은 외부의 약액 재생시스템(미도시)을 통해 재사용될 수 있다.
스핀헤드(340)는 공정 진행 중 기판(W)을 지지하고 기판(W)을 회전시킨다. 스핀헤드(340)는 몸체(342), 지지핀(344), 척핀(346), 그리고 지지축(348)을 가진다. 몸체(342)는 상부에서 바라볼 때 대체로 원형으로 제공되는 상부면을 가진다. 몸체(342)의 저면에는 모터(349)에 의해 회전가능한 지지축(348)이 고정결합된다.
지지핀(344)은 복수 개 제공된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면의 가장자리부에 소정 간격으로 이격되게 배치되고 몸체(342)에서 상부로 돌출된다. 지지 핀(344)들은 서로 간에 조합에 의해 전체적으로 환형의 링 형상을 가지도록 배치된다. 지지핀(344)은 몸체(342)의 상부면으로부터 기판(W)이 일정거리 이격되도록 기판(W)의 후면 가장자리를 지지한다.
척핀(346)은 복수 개 제공된다. 척핀(346)은 몸체(342)의 중심에서 지지핀(344)보다 멀리 떨어지게 배치된다. 척핀(346)은 몸체(342)에서 상부로 돌출되도록 제공된다. 척핀(346)은 스핀헤드(340)가 회전될 때 기판(W)이 정 위치에서 측 방향으로 이탈되지 않도록 기판(W)의 측부를 지지한다. 척핀(346)은 몸체(342)의 반경 방향을 따라 대기위치와 지지위치 간에 직선 이동이 가능하도록 제공된다. 대기위치는 지지위치에 비해 몸체(342)의 중심으로부터 멀리 떨어진 위치이다. 기판(W)이 스핀헤드(340)에 로딩 또는 언로딩 시 척핀(346)은 대기위치에 위치되고, 기판(W)에 대해 공정 수행 시 척 핀(346)은 지지위치에 위치된다. 지지위치에서 척핀(346)은 기판(W)의 측부와 접촉된다.
승강유닛(360)은 하우징(320)을 상하 방향으로 직선이동시킨다. 하우징(320)이 상하로 이동됨에 따라 스핀헤드(340)에 대한 하우징(320)의 상대 높이가 변경된다. 승강유닛(360)은 브라켓(362), 이동축(364), 그리고 구동기(366)를 가진다. 브라켓(362)은 하우징(320)의 외벽에 고정설치되고, 브라켓(362)에는 구동기(366)에 의해 상하 방향으로 이동되는 이동축(364)이 고정결합된다. 기판(W)이 스핀 헤드(340)에 놓이거나, 스핀헤드(340)로부터 들어올려 질 때 스핀헤드(340)가 하우징(320)의 상부로 돌출되도록 하우징(320)은 하강된다. 또한, 공정이 진행될 시에는 기판(W)에 공급된 약액의 종류에 따라 약액이 기설정된 회수통(360)으로 유입될 수 있도록 하우징(320)의 높이가 조절한다. 선택적으로, 승강유닛(360)은 스핀헤드(340)를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.
약액공급유닛(380)은 스핀헤드(340)에 지지된 기판 상으로 약액을 공급한다. 약액공급유닛(380)은 복수 개로 제공되며, 각각은 서로 상이한 종류의 약액을 공급할 수 있다. 각각의 약액공급유닛(380)은 지지축(386), 지지대(392), 그리고 노즐(394)을 포함한다. 지지축(386)은 하우징(320)의 일측에 배치된다. 지지축(386)은 그 길이방향이 상하방향으로 제공되는 로드 형상을 가진다. 지지축(386)은 구동부재(388)에 의해 회전 및 승강운동이 가능하다. 이와 달리 지지축(386)은 구동 부재(388)에 의해 수평방향으로 직선이동 및 승강운동할 수 있다. 지지대(392)는 노즐(394)을 지지한다. 지지대(392)는 지지축(386)에 결합되고, 끝단 저면에는 노즐(394)이 고정 결합된다. 노즐(394)은 지지축(386)의 회전에 의해 스윙이동될 수 있다. 일 예에 의하면, 약액은 황산(H2SO4) 또는 인산(H3PO4)을 포함하는 케미칼일 수 있다.
배기유닛(400)은 공정유닛(260)들 각각의 처리공간 분위기를 배기한다. 배기유닛(400)은 처리공간에서 발생되는 공정부산물을 배기시키고, 처리공간의 압력을 일정하게 유지시킨다. 도4는 도3의 배기유닛을 보여주는 단면도이다. 도4를 참조하면, 배기유닛(400)은 배기관(410), 감압부재(416), 배기조절부재(420), 그리고 제어기(470)를 포함한다. 배기관(410)은 연결라인(414) 및 메인라인(412)을 포함한다. 연결라인(414)은 공정유닛(260)과 메인라인(412)을 서로 연결시킨다. 연결라인(414)은 공정유닛(260)들의 개수와 동일하거나 이보다 많게 제공된다. 각각의 연결라인(414)은 메인라인(412)으로부터 분기되는 분기라인(414)으로 제공된다. 따라서 연결라인(414)과 메인라인(412)은 서로 통하도록 제공된다. 감압부재(416)는 메인라인(412)에 설치된다. 감압부재(416)는 메인라인(412)으로부터 각각의 연결라인(414)을 통해 공정유닛(260)의 처리공간에 음압을 제공한다. 예컨대, 감압부재(416)는 펌프일 수 있다.
배기조절부재(420)는 연결라인(414)의 개구율을 조절한다. 배기조절부재(420)는 처리공간에 제공되는 음압의 양을 조절한다. 배기조절부재(420)는 조절판(430), 판조절부재(450), 그리고 세정부재(460)를 포함한다. 조절판(430)은 연결라인(414)에 설치된다. 조절판(430)은 연결라인(414)의 내경과 동일한 직경을 가지는 판 형상을 가진다. 예컨대, 조절판(430)은 댐퍼일 수 있다. 조절판(430)은 연결라인(414)에서 그 연결라인(414)의 길이방향과 수직한 축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 조절판(430)의 양단은 연결라인(414)에 연결된다. 조절판(430)은 그 양단을 잇는 직선을 중심으로 회전 가능하도록 제공될 수 있다. 조절판(430)이 회전됨에 따라 연결라인(414)의 개구율을 조절 가능하다. 판조절부재(450)는 조절판(430)을 회전시킨다. 판조절부재(450)는 회전포트(452) 및 구동기를 포함한다. 회전포트(452)는 조절판(430)의 양단과 연결라인(414) 사이에 설치된다. 조절판(430)의 양단은 회전포트(452)와 함께 회전 가능하도록 결합된다. 구동기(454)는 2 개의 회전포트(452) 중 어느 하나에 구동력을 제공한다. 이에 따라 조절판(430)은 연결라인(414)에 결합된 채로 회전될 수 있다. 예컨대, 구동기(454)는 조절판(430)의 일측에 위치될 수 있다. 구동기(454)는 모터일 수 있다.
다음은 조절판(430)에 대해 보다 자세히 설명한다. 도5는 도4의 조절판을 보여주는 분해 사시도이다. 도5를 참조하면, 조절판(430)은 상판(432) 및 하판(434)을 가진다. 상판(432)의 저면에는 제1슬릿홈(441) 및 제2슬릿홈(442)이 형성된다. 제1슬릿홈(441)은 연결라인(414)의 길이방향과 수직한 방향을 향하는 길이방향을 가진다. 제1슬릿홈(441)은 상판(432)의 중심축으로부터 일측단까지 길게 형성된다. 제1슬릿홈(441)은 2 개의 회전포트(452) 중 다른 하나에 통하도록 제공된다. 제2슬릿홈(442)은 복수 개로 제공된다. 제2슬릿홈(442)들은 제1슬릿홈(441)과 상이한 길이방향을 가지도록 제공된다. 각각의 제2슬릿홈(442)은 서로 간에 상이한 길이방향을 가지도록 제공된다. 각각의 제2슬릿홈(442)은 제1슬릿홈(441)과 통하도록 제공된다. 제2슬릿홈(442)들은 상판(432)의 중심축으로부터 상판(432)의 외측단까지 길게 형성된다. 따라서 제2슬릿홈(442)들은 상판(432)의 중심축에서 제1슬릿홈(441)으로부터 연장되게 제공된다. 예컨대, 제2슬릿홈(442)들 각각은 그 길이방향이 상판(432)의 반경방향을 향하도록 제공될 수 있다. 하판(434)은 양면이 편평한 판 형상을 가지도록 제공된다. 하판(434)은 상판(432)과 동일한 직경을 가지도록 제공된다. 하판(434)은 상판(432)의 저면에 고정결합된다. 상판(432)과 하판(434)은 서로 조합되어 제1슬릿홈(441) 및 제2슬릿홈(442)들 각각은 그 길이방향이 서로 상이한 유로로 기능한다. 일 예에 의하면, 제2슬릿홈(442)에 의해 조절판(430)의 외측단에 형성된 홀은 분사구들이 기능한다. 분사구들은 조절판(430)의 원주방향을 따라 순차적으로 형성된다. 제1슬릿홈(441)에 의해 형성된 조절판(430)의 내부는 유입라인(441)으로 기능된다. 유입라인은 회전포트(452) 중 다른 하나와 대향되게 위치된다. 제2슬릿홈(442)에 의해 형성된 조절판(430)의 내부는 분사라인(442)으로 기능한다.
세정부재(460)는 조절판(430)의 유입라인(441)에 세정액을 공급한다. 세정부재(460)는 조절판(430)의 타측에 위치될 수 있다. 세정부재(460)는 세정액공급원(462) 및 세정액공급라인(464)을 포함한다. 세정액공급라인(464)은 세정액공급원(462) 및 조절판(430)의 유입라인(441)을 연결한다. 세정액공급원(462)에 제공된 세정액은 세정액공급라인(464)을 통해 조절판(430)의 유입라인(441)으로 공급된다. 유입라인에 공급된 세정액은 분사라인(442)으로 제공되어 분사될 수 있다. 세정액공급라인(464)에는 개폐밸브(446)가 설치된다. 개폐밸브(446)는 세정액공급라인(464)을 개폐한다. 유입라인(441)에는 개폐밸브(446)에 의해 그 세정액이 공급 또는 그 공급이 중단될 수 있다.
제어기(470)는 판조절부재(450) 및 세정부재(460)를 제어한다. 제어기(470)는 조절판(430)의 유입라인에 세정액을 공급 시 조절판(430)이 회전되도록 한다. 일 예에 의하면, 제어기(470)는 처리모드와 세정모드에 따라 판조절부재(450) 및 세정부재(460)를 상이하게 제어할 수 있다. 처리모드는 기판 처리공정이 진행 시 판조절부재(450) 및 세정부재(460)를 제어하는 모드이다. 처리모드는 감압부재(416)로부터 처리공간에 일정한 음압을 제공 시 진행된다. 세정모드는 조절판(430)이 설치된 배기관(410)을 세정처리하기 위한 모드이다. 세정모드는 공정유닛(260)이 대기 상태에서 진행된다.
다음은 처리모드 및 세정모드에 따라 판조절부재(450) 및 세정부재(460)의 동작을 설명한다. 도6은 처리모드 시 판조절부재 및 세정부재를 보여주는 사시도이고, 도7은 세정모드 시 판조절부재 및 세정부재를 보여주는 사시도이다. 도6 및 도7을 참조하면, 처리모드에는 개폐밸브(446)가 닫힌 상태에서 감압부재(416)는 배기관(410)을 통해 공정챔버에 음압을 제공한다. 조절판(430)은 2 개의 회전포트(452)를 서로 잇는 직선을 축으로 일정 각도 회전된다. 조절판(430)은 처리공간에 일정량의 음압이 제공되도록 회전된 후에 고정된다. 처리모드가 진행되는 동안 기판처리공정이 완료되면, 세정모드가 진행된다. 세정모드에는 감압부재(416)로부터 제공되는 음압이 중지된다. 개폐밸브(466)는 열리고, 조절판(430)에는 세정액이 공급된다. 조절판(430)은 2 개의 회전포트(452)를 잇는 직선을 축으로 회전된다. 조절판(430)은 계속적으로 회전되면서 그 외측단에 형성된 분사라인(442)를 통해 세정액을 분사한다. 분사된 세정액은 조절판(430) 및 이와 인접한 배기관(410)의 영역을 세정 처리한다.
상술한 실시예에는 세정부재(460)가 조절판(430)에 세정액을 공급하는 것으로 설명하였다. 이와 달리 세정부재(460)는 가스를 공급할 수 있다. 예컨대, 가스는 비활성 가스일 수 있다. 비활성 가스는 질소가스(N2)일 수 있다.
또한 본 실시예에는 세정공정에 사용되는 기판처리장치를 예로 들어 설명하였다. 그러나 기판처리장치는 세정공정뿐만 아니라, 공정이 진행되는 공간에 음압을 제공하는 공정이라면 다양하게 적용 가능하다.
260: 공정유닛 400: 배기유닛
410: 배기관 416: 감압부재
420: 배기조절부재 430: 조절판
450: 판조절부재 460: 세정부재
470: 제어기

Claims (2)

  1. 내부에 기판을 처리하는 처리공간을 제공하는 공정유닛와;
    상기 공정처리모듈의 내부 분위기를 배기하는 배기유닛을 포함하되,
    상기 배기유닛은,
    상기 공정유닛에 연결되는 배기관과;
    상기 배기관에 음압을 제공하는 감압부재와; 그리고
    상기 배기관에 제공되는 음압을 조절하는 배기조절부재를 포함하되,
    상기 배기조절부재는
    상기 배기관에 위치되며, 세정액을 분사하는 분사라인이 내부에 형성되는 조절판과;
    상기 배기관의 개구율이 상이하도록 상기 조절판을 이동시키는 판조절부재와; 그리고
    상기 분사라인에 세정액을 공급하는 세정부재를 포함하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 분사라인은 복수 개로 제공되며, 각각의 상기 분사라인은 상기 조절판의 외측단까지 연장되는 기판처리장치.

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102499926B1 (ko) * 2021-10-13 2023-02-16 주식회사 영테크 반도체 제조공정용 유해가스 배기장치

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970025804U (ko) * 1995-11-21 1997-06-20 세정장치의 기체배출용 자동조절 댐퍼시스템
JPH10288276A (ja) * 1997-04-16 1998-10-27 Kubota Corp 高温用弁
KR20000014382U (ko) * 1998-12-30 2000-07-25 김광교 웨이퍼 세정설비용 배기관 개폐장치
JP2002313770A (ja) * 2001-02-07 2002-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 排気装置及び半導体製造装置
KR20080018315A (ko) * 2006-08-24 2008-02-28 세메스 주식회사 평판 디스플레이 장치 제조용 장비
KR20100020421A (ko) * 2008-08-12 2010-02-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억매체
KR101009965B1 (ko) * 2010-08-16 2011-01-20 서부길 배기 조절 장치

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR970025804U (ko) * 1995-11-21 1997-06-20 세정장치의 기체배출용 자동조절 댐퍼시스템
JPH10288276A (ja) * 1997-04-16 1998-10-27 Kubota Corp 高温用弁
KR20000014382U (ko) * 1998-12-30 2000-07-25 김광교 웨이퍼 세정설비용 배기관 개폐장치
JP2002313770A (ja) * 2001-02-07 2002-10-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 排気装置及び半導体製造装置
KR20080018315A (ko) * 2006-08-24 2008-02-28 세메스 주식회사 평판 디스플레이 장치 제조용 장비
KR20100020421A (ko) * 2008-08-12 2010-02-22 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 액처리 장치, 액처리 방법 및 기억매체
KR101009965B1 (ko) * 2010-08-16 2011-01-20 서부길 배기 조절 장치

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102499926B1 (ko) * 2021-10-13 2023-02-16 주식회사 영테크 반도체 제조공정용 유해가스 배기장치

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