KR20150075912A - Method for manufacturing electromagnetic interference shielding film and electromagnetic interference shielding film manufactured thereof - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자파 차폐필름의 제조방법 및 이로부터 제조된 전자파 차폐필름에 관한 것으로, 보다 상세하게는 인쇄 회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 또는 플렉시블 인쇄 회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 등의 회로기판에 사용되어 전자 기기에서 발생하는 전자파를 차폐할 수 있는 전자파 차폐필름에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film and an electromagnetic wave shielding film produced therefrom, and more particularly, to a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film, such as a printed circuit board (PCB) or a flexible printed circuit board (FPCB) The present invention relates to an electromagnetic wave shielding film used for a circuit board and capable of shielding electromagnetic waves generated in an electronic device.
최근 전자기기의 소형화, 경량화 등의 추세를 보이고 있는 PC나 휴대폰, 디지털 기기의 급속한 보급은 직장이나 가정에 까지도 전자파의 홍수를 초래하고 있어, 일렉트로닉스 산업의 발전과 함께 전자파 장해(Electromagnetic interference, EMI)의 위협이 더욱 높아지고 있다. Recently, the rapid spread of PCs, mobile phones, and digital devices, which are showing trends such as the miniaturization and lightening of electronic devices, are causing electromagnetic waves to flood even at work or at home. As a result of the electronics industry, electromagnetic interference (EMI) The threat of the threat is increasing.
이러한 전자파 장해는 전자기기의 오동작에서부터 공장의 전소 사고에 이르기까지 다양하게 나타나고 있으며, 나아가 전자파가 인체에 부정적인 영향을 미치는 연구 결과가 속속 발표되면서 건강에 대한 우려와 관심도 높아지고 있는 가운데, 선진국을 중심으로 전자파 장해에 대한 규제 강화와 대책 마련에 부심하고 있는 실정이다. 따라서 다양한 전자·전기 제품에 대한 전자파 차폐 기술은 일렉트로닉스 산업의 핵심 기술 분야로 떠오르고 있다.These electromagnetic disturbances are manifested in various ways, from malfunction of electronic equipment to accident at the factory, and furthermore, as the result of research that electromagnetic wave has a negative effect on the human body has been announced continuously, concern and concern about health have been increasing. It is a fact that we are trying to strengthen regulations on electromagnetic interference and prepare countermeasures. Therefore, electromagnetic shielding technology for various electronic and electric products is emerging as a core technology field of the electronics industry.
전자파 차폐 기술은 크게 두 가지 방법으로 대별할 수 있는데, 전자파 발생원 주변을 차폐하여 외부 장비를 보호하는 방법과 차폐 물질 내부에 장비를 보관하여 외부의 전자파 발생원으로부터 보호하는 방법이 있다. 그 중, 공정 작업성, 신뢰성 및 고성능화 등을 감안하면 필름 형태가 유리하다.Electromagnetic wave shielding technology can be roughly divided into two methods. One is to protect external equipment by shielding the vicinity of the electromagnetic wave generating source, and the other is to store the equipment inside the shielding material and protect it from an external electromagnetic wave generating source. Among them, the film form is advantageous in view of processability, reliability, and high performance.
종래의 전자파 차폐필름은 절연층, 금속 박막층 및 접착성 수지로 이루어진다. 금속 내로 전자파는 들어가지 않고, 전자파를 차폐하는 것은 널리 알려져 있는데, 전기 도체에 전자파가 닿으면 일부는 흡수?통과하지만 대부분 표면에서 반사된다. 이것은 전자파가 도체에 닿으면 도체 내에 전자 유도에 의해 와전류가 생기고, 이것이 전자파를 반사하기 때문이다.The conventional electromagnetic wave shielding film is composed of an insulating layer, a metal thin film layer, and an adhesive resin. It is widely known that electromagnetic waves do not enter the metal and shield electromagnetic waves. When an electromagnetic wave comes into contact with an electric conductor, some of it is absorbed, but it is mostly reflected from the surface. This is because if an electromagnetic wave touches the conductor, an eddy current is generated in the conductor by the electromagnetic induction, and this reflects the electromagnetic wave.
일반적으로 금속층은 증착(deposition)하거나 스퍼터링(sputtering)하는 방법을 통하여 형성되는데 이러한 방법으로 형성된 전자파 차폐필름은 금속층의 리지드(rigid)한 성질로 인하여 굴곡성이 떨어져 전자파 차폐필름의 내구성에 문제가 발생할 수 있다.Generally, the metal layer is formed through a method of depositing or sputtering. The electromagnetic wave shielding film formed by such a method has a problem of durability of the electromagnetic wave shielding film because of its rigid property of the metal layer, have.
또한, 증착 또는 스퍼터링하여 금속층을 형성하면 금속의 두께가 균일하지 않고 부착력에 차이가 발생하여 전자파 차폐성이 저하되며, PCB 또는 FPCB와 같은 회로기판을 제조하는 공정 중에 필름을 접착시키기 어렵다는 문제가 발생할 수 있다.In addition, when the metal layer is formed by vapor deposition or sputtering, the thickness of the metal is not uniform and the adhesive force is varied to lower the electromagnetic wave shielding property, and it is difficult to adhere the film during the process of manufacturing a circuit board such as PCB or FPCB have.
이에 따라, 전자파 차폐필름을 제조함에 있어 필름을 구성하는 각 층 간의 부착력을 향상시키면서 유연한 특성을 가지는 전자파 차폐필름에 대한 개발이 필요하다.Accordingly, it is necessary to develop an electromagnetic wave shielding film having a flexible property while improving the adhesion between the layers constituting the film in manufacturing the electromagnetic wave shielding film.
따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 차폐필름의 절연층, 금속층, 도전성 접착제층 간의 부착력을 향상시켜 내구성이 우수하고 장기간 사용에도 박리되지 않는 전자파 차폐필름의 제조방법을 제공함에 목적이 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such conventional problems, and it is an object of the present invention to provide a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film which is excellent in durability and is not peeled off even for a long period of use by improving the adhesion between the insulating layer, the metal layer and the conductive adhesive layer of the shielding film In order to solve the problem.
또한, 금속층의 리지드한 성질에 불구하고 전자폐 차폐필름의 굴곡성을 향상시켜 유연한 특성이 우수한 전자파 차폐필름의 제조방법을 제공함에 목적이 있다. It is another object of the present invention to provide a method for producing an electromagnetic wave shielding film which is excellent in flexibility properties by improving the flexibility of the electromagnetic shielding film despite the rigid nature of the metal layer.
상기 과제를 달성하기 위하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐필름의 제조방법은 제1 이형필름 상에 절연층을 형성하는 절연층 형성단계; 상기 절연층 상에 금속 패턴을 인쇄하는 금속 패턴 형성단계; 제2 이형필름 상에 도전성 접착제층을 형성하는 도전성 접착제층 형성단계; 및 상기 금속 패턴과 상기 도전성 접착제층이 맞닿도록 상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름을 합지하여 전자파 차폐필름을 형성하는 이형필름 합지단계를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film, including: forming an insulating layer on a first release film; A metal pattern forming step of printing a metal pattern on the insulating layer; A conductive adhesive layer forming step of forming a conductive adhesive layer on the second release film; And a release film laminating step of laminating the first release film and the second release film so as to contact the metal pattern and the conductive adhesive layer to form an electromagnetic wave shielding film.
상기 절연층 형성단계는, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나의 수지와 난연성 필러 및 내마모성 필러 중 적어도 하나의 필러를 포함하는 절연성 수지 조성물을 코팅하는 단계; 및 코팅된 상기 절연성 수지 조성물이 반경화 상태가 되도록 건조하는 단계를 포함할 수 있다.Wherein the insulating layer forming step comprises: coating an insulating resin composition comprising at least one of a thermoplastic resin and a thermosetting resin and at least one filler selected from a flame retardant filler and a wear resistant filler; And drying the coated insulating resin composition to a semi-cured state.
상기 난연성 필러는 수산화알루미늄, 인화합물, 수산화아연 또는 수산화칼슘 중 적어도 하나일 수 있다.The flame-retardant filler may be at least one of aluminum hydroxide, phosphorus compound, zinc hydroxide or calcium hydroxide.
상기 내마모성 필러는 수산화티탄, 실리카, 산화지르코늄 또는 산화아연 중 적어도 하나일 수 있다.The abrasion resistant filler may be at least one of titanium hydroxide, silica, zirconium oxide or zinc oxide.
상기 금속 패턴은 제1 방향을 따라 형성되는 제1 라인 및 제1 방향과 교차하는 방향인 제2 방향을 따라 형성되는 제2 라인을 포함할 수 있다.The metal pattern may include a first line formed along a first direction and a second line formed along a second direction intersecting the first direction.
상기 금속 패턴은 복수의 단위 도형이 상호 연결된 형태이고, 상기 단위 도형은 원, 타원 또는 다각형일 수 있다.The metal pattern may have a plurality of unit graphic shapes connected to each other, and the unit graphic shape may be a circle, an ellipse, or a polygon.
상기 금속 패턴은 선폭이 100 내지 500㎛이고, 두께가 0.05 내지 2.0㎛일 수 있다. The metal pattern may have a line width of 100 to 500 mu m and a thickness of 0.05 to 2.0 mu m.
상기 금속 패턴은 은(Ag) 잉크 조성물을 이용하여 인쇄함으로써 형성되고, 상기 은 잉크 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 하나 이상의 은 화합물과 하기 화학식 2 내지 화학식 4로 표현되는 화합물 중 적어도 하나의 암모늄 카바메이트계 화화합물 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물을 함유할 수 있다.Wherein the silver pattern is formed by printing using a silver ink composition, wherein the silver ink composition comprises at least one silver compound represented by the following formula (1) and at least one ammonium compound selected from the group consisting of compounds represented by the following formulas (2) to A mate-based compound or an ammonium carbonate-based compound.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
[화학식 2](2)
[화학식 3](3)
[화학식 4][Chemical Formula 4]
(상기 화학식에서,(In the above formula,
X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 니트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 카복실레이트 및 그들의 유도체로부터 선택되는 치환기이고, n은 1 내지 4의 정수이고, R1 내지 R6는 서로 독립적으로 수소, C1 내지 C30의 지방족이나 지환족 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 알킬 및 아릴기 그리고 헤테로고리 화합물과 고분자화합물 및 그 유도체로부터 선택되는 치환기이며, 단, R1 내지 R6가 모두 수소인 경우는 제외함)X is selected from the group consisting of oxygen, sulfur, halogen, cyano, cyanate, carbonate, nitrate, nitrite, sulfate, phosphate, thiocyanate, chlorate, perchlorate, tetrafluoroborate, acetylacetonate, carboxylates and derivatives thereof N is an integer of 1 to 4, and R 1 to R 6 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, an aliphatic or alicyclic alkyl group of C1 to C30, an aryl group or an aralkyl group, an alkyl substituted with a functional group And a substituent selected from an aryl group, a heterocyclic compound, a polymer compound and a derivative thereof, provided that when R 1 to R 6 are both hydrogen,
상기 금속 패턴은 다이렉트 그라비아 프린팅법, 플렉소 프린팅법, 옵셋 프린팅법, 그라비아 옵셋 프린팅법, 리버스 옵셋 프린팅법, 디스펜싱, 스크린 프린팅법, 로터리 스크린 프린팅법 또는 잉크젯 프린팅법으로 상기 절연층 상에 인쇄될 수 있다.The metal pattern may be printed on the insulating layer by a direct gravure printing method, a flexographic printing method, an offset printing method, a gravure offset printing method, a reverse offset printing method, a dispensing method, a screen printing method, a rotary screen printing method, .
상기 도전성 접착제층은 은 구형 입자 또는 은 플레이크상 중 적어도 하나의 도전성 필러를 포함할 수 있다.The conductive adhesive layer may include at least one conductive filler selected from silver spherical particles and silver flake.
상기 도전성 접착제층 형성단계는, 도전성 접착 조성물을 상기 제2 이형필름 상에 코팅하는 단계; 및 코팅된 상기 도전성 접착 조성물이 반경화 상태가 되도록 건조하는 단계를 포함할 수 있다.Wherein the step of forming the conductive adhesive layer comprises: coating a conductive adhesive composition on the second release film; And drying the coated conductive adhesive composition so as to become semi-cured state.
상기 제2 이형필름의 점착력은 상기 제1 이형필름의 점착력에 대하여 1.05 내지 1.5일 수 있다.The adhesive force of the second release film may be 1.05 to 1.5 with respect to the adhesive force of the first release film.
본 발명의 일 실시예에 따른 전자파 차폐필름은 상술한 방법에 의해 제조됨으로써 달성될 수 있다.An electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention can be achieved by being manufactured by the above-described method.
본 발명의 다른 실시예에 따른 전자파 차폐필름은, 절연성 수지를 포함하는 절연층; 상기 절연층 상에 형성되며, 금속 잉크 조성물을 포함하는 금속 패턴; 및 상기 금속 패턴 상에 형성되며, 도전성 접착 조성물을 포함할 수 있다.An electromagnetic wave shielding film according to another embodiment of the present invention includes: an insulating layer including an insulating resin; A metal pattern formed on the insulating layer, the metal pattern including a metal ink composition; And a conductive adhesive composition formed on the metal pattern.
상기 전자파 차폐필름의 적어도 일면에 이형필름을 더 포함할 수 있다.The electromagnetic wave shielding film may further include a release film on at least one side thereof.
상기 금속 패턴은 선폭은 100 내지 500㎛이고, 두께는 0.05 내지 2.0㎛일 수 있다.The metal pattern may have a line width of 100 to 500 mu m and a thickness of 0.05 to 2.0 mu m.
본 발명의 전자파 차폐필름의 제조방법에 의하면 금속 기반의 전도성 잉크 조성물을 이용하여 패턴 형태로 인쇄함으로써 반경화 상태의 절연층에도 용이하게 금속층을 구현할 수 있다.According to the method for producing an electromagnetic wave shielding film of the present invention, a metal layer can be easily formed in a semi-cured insulating layer by printing in a pattern using a metal-based conductive ink composition.
또한, 금속층으로 박막 형태가 아닌 일정한 패턴을 형성함으로써 각 층의 부착력이 향상되고 굴곡성이 높아져 내구성이 우수하면서도 유연한 특성을 가지며, 금속 패턴의 형성으로 고가의 금속의 사용량을 줄일 수 있어 경제적이다.In addition, by forming a uniform pattern instead of a thin film by forming a metal layer, the adhesion of each layer is improved, the flexibility is enhanced, the durability is excellent, the material is flexible, and the amount of expensive metal can be reduced by forming a metal pattern.
또한, 금속 패턴의 형태를 조절함으로써 우수한 차폐 효과를 발휘할 수 있다.Further, by controlling the shape of the metal pattern, an excellent shielding effect can be exhibited.
또한, 각 이형필름에 절연층과 금속 패턴, 도전성 접착제층을 별도로 형성하여 합지함으로써 순차로 절연층, 금속 패턴, 도전성 접착제층을 형성하던 종래의 공정에 비하여 공정 시간을 단축할 수 있으며 공정이 효율적이고, 생산 수율을 높일 수 있다.In addition, the insulating layer, the metal pattern, and the conductive adhesive layer are separately formed on the respective release films and joined together to shorten the process time compared to the conventional process of sequentially forming the insulating layer, the metal pattern, and the conductive adhesive layer, , And the production yield can be increased.
또한, 금속 패턴을 인쇄하는 경우 증착 또는 스퍼터링하는 종래의 방법에 비하여 인쇄 속도가 높아 생산성이 우수하다. 본 발명의 효과들은 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 효과들은 청구범위의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.In addition, when the metal pattern is printed, the printing speed is higher than that of the conventional method of vapor deposition or sputtering, and the productivity is excellent. The effects of the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description of the claims.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름을 제조하는 방법을 순차적으로 도시한 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름을 제조하는 방법의 공정 흐름을 개략적으로 도시한 공정 흐름도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름의 분해 사시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름의 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름의 제조방법에 의해 제조된 전자파 차폐필름의 단면도이다.1 is a flowchart sequentially illustrating a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
2 is a process flow chart schematically showing a process flow of a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view of an electromagnetic wave shielding film produced by the method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있으며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하고, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The advantages and features of the present invention and the manner of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described in detail below with reference to the accompanying drawings. The present invention may, however, be embodied in many different forms and should not be construed as limited to the embodiments set forth herein. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the scope of the invention to those skilled in the art. To fully disclose the scope of the invention to those skilled in the art, and the invention is only defined by the scope of the claims. Like reference numerals refer to like elements throughout the specification.
다른 정의가 없다면, 본 명세서에서 사용되는 모든 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 공통적으로 이해될 수 있는 의미로 사용될 수 있을 것이다. 또 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 명백하게 특별히 정의되어 있지 않은 한 이상적으로 또는 과도하게 해석되지 않는다.Unless defined otherwise, all terms (including technical and scientific terms) used herein may be used in a sense commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Also, commonly used predefined terms are not ideally or excessively interpreted unless explicitly defined otherwise.
도면에서 각 구성요소의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기와 면적은 실제크기나 면적을 전적으로 반영하는 것은 아니다. In the drawings, the thickness and the size of each component are exaggerated, omitted, or schematically shown for convenience and clarity of explanation. Also, the size and area of each component do not entirely reflect actual size or area.
또한, 실시예의 구조를 설명하는 과정에서 언급하는 각도와 방향은 도면에 기재된 것을 기준으로 한다. 명세서에서 실시예를 이루는 구조에 대한 설명에서, 각도에 대한 기준점과 위치관계를 명확히 언급하지 않은 경우, 관련 도면을 참조하도록 한다.Further, the angles and directions mentioned in the description of the structure of the embodiment are based on those shown in the drawings. In the description of the structures constituting the embodiments in the specification, reference points and positional relationships with respect to angles are not explicitly referred to, reference is made to the relevant drawings.
이하, 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름의 제조방법에 대해 도면을 참고하여 설명하도록 한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름은 도 1을 참고하면, 절연층 형성단계(S10), 금속 패턴 형성단계(S20), 도전성 접착제층 형성단계(S30) 및 이형필름 합지단계(S40)를 포함하여 제조할 수 있다.1, an insulating layer forming step S10, a metal pattern forming step S20, a conductive adhesive layer forming step S30, and a release film laminating step S40 are performed. . ≪ / RTI >
절연층 형성단계(S10)는 제1 이형필름 상에 절연층을 형성하는 단계이다.The insulating layer forming step (S10) is a step of forming an insulating layer on the first release film.
본 명세서에서, '제1' 및 '제2' 용어는 이형필름을 구별하기 위하여 사용되었다.In this specification, the terms 'first' and 'second' were used to distinguish the release film.
상기 제1 이형필름은 무광의 이형필름을 사용할 수 있으며, 통상의 이형필름으로 무광이라면 본 발명에 다양하게 적용될 수 있으며, 이와 같이 무광의 이형필름을 사용하게 되면 절연층의 소광 효과를 제공할 수 있다.The first release film may be a non-glossy release film. If the release film is a general release film, it may be variously applied to the present invention. If such a non-glossy release film is used, have.
상기 제1 이형필름의 한 예로서는 비실리콘계 무광 이형필름, 즉 비실리콘계 매트(matt) 이형필름을 들 수 있는데, 이 필름은 절연층과의 사이가 쉽게 박리가 되지 않도록 하고, 그 상부에 절연층 조성물을 코팅하였을 때, 절연층의 매트(matt) 효과를 부여하여 소광 효과를 제공할 수 있고 마찰에 의한 열 발생을 최소화할 수 있어 굴곡성이 우수하다.One example of the first release film is a non-silicone based non-matt release film, that is, a non-silicon based matt release film. The film is formed so as not to be easily peeled off from the insulation layer, It is possible to provide a matt effect of the insulating layer to provide a quenching effect and to minimize the generation of heat due to friction, thereby providing excellent bendability.
또한, 절연층의 매트(Matt)효과로서, 절연층 상에 금속층 형성을 위해 한 예로 은(Ag) 잉크 조성물을 코팅 시, 절연층-금속층 간의 필(Peel) 값을 향상시키는데 기여할 수 있다.In addition, as a matting effect of the insulating layer, when the silver (Ag) ink composition is coated on the insulating layer as an example for forming a metal layer, it can contribute to improve the peel value between the insulating layer and the metal layer.
비실리콘계 매트(matt) 이형필름을 사용하는 경우, 그 상부에 절연층을 코팅한 후 발생하는 수축문제를 해소하고, 또한 FPCB 작업성을 개선하는 측면에서, 35 내지 90㎛의 두께를 가지는 것이 바람직할 수 있다.When a non-silicon based matt release film is used, it is preferable to have a thickness of 35 to 90 탆 from the viewpoint of solving the shrinkage problem that occurs after the insulating layer is coated thereon and improving the FPCB workability can do.
제1 이형필름은 절연층과의 점착력이 180gf/in 이상일 수 있고, 좋게는 200gf/in 이상이 바람직하고, 더욱 좋게는 200 이상 250gf/in 미만인 것이 바람직하다.The first release film may have an adhesive strength to the insulating layer of 180 gf / in or more, preferably 200 gf / in or more, more preferably 200 or more and less than 250 gf / in.
상기 점착력보다 낮은 경우에는 도전성 접착제층에 부착된 제2 이형필름보다 박리가 쉽게 되어 인쇄회로기판에 탈부착이 가능하도록 임시로 접합하여 두는 가접 작업을 할 수가 없고 상기 점착력보다 높을 경우에는 열 프레스로 인쇄회로기판에 부착 후 이형필름을 제거하기 어려운 문제가 발생한다.If the adhesive strength is lower than the above adhesive strength, peeling is easier than peeling off the second release film adhered to the conductive adhesive layer, so that it is impossible to perform a temporary bonding operation so as to be detachable to the printed circuit board. There arises a problem that it is difficult to remove the release film after adhering to the circuit board.
상기 절연층은 절연성 수지 조성물로 이루어질 있으며, 상기 절연성 수지 조성물은 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나의 수지와 난연성 필러 및 내마모성 필러 중 적어도 하나의 필러를 포함할 수 있다.The insulating layer may be formed of an insulating resin composition, and the insulating resin composition may include at least one of a resin of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, and a filler of a flame retardant filler and a wear resistant filler.
절연성 수지로, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중에서 선택된 1종 이상의 수지를 사용할 수 있다. 바람직하게는 내열성 폴리에스테르 수지 또는 폴리우레탄 수지를 사용할 수 있는데 이 경우 금속 패턴과의 부착력 향상 및 우수한 굴곡성을 제공할 수 있다. 또한 내열성이 우수한 에폭시 수지를 사용하는 경우 무연땜납 리플로우성도 우수할 수 있고 또한 FPCB 가공 작업시 쉽게 찢어지지도 않는 장점을 제공할 수 있다. 또한 내열성 폴리에스테르수지와 폴리우레탄 수지를 함께 사용할 수도 있다.As the insulating resin, at least one resin selected from a thermoplastic resin and a thermosetting resin can be used. Preferably, a heat-resistant polyester resin or a polyurethane resin can be used. In this case, it is possible to improve the adhesion with the metal pattern and provide excellent bendability. In addition, when an epoxy resin having excellent heat resistance is used, the lead-free solder reflow property can be excellent and it is possible to provide an advantage that it is not torn easily during the FPCB processing operation. Further, a heat-resistant polyester resin and a polyurethane resin may be used together.
상기 난연성 필러는 수산화알루미늄, 인화합물, 수산화칼슘, 또는 수산화아연 중 적어도 하나일 수 있으며, 상기 내마모성 필러는 수산화티탄, 실리카, 산화지르코늄 또는 산화아연 중 적어도 하나일 수 있다.The flame-retardant filler may be at least one of aluminum hydroxide, phosphorus compound, calcium hydroxide, or zinc hydroxide, and the abrasion-resistant filler may be at least one of titanium hydroxide, silica, zirconium oxide or zinc oxide.
상기 난연성 필러와 상기 내마모성 필러는 절연성 수지 조성물 100중량%에 대하여 2 내지 20중량%로 첨가되는 것이 바람직하다. The flame-retardant filler and the wear-resistant filler are preferably added in an amount of 2 to 20 wt% based on 100 wt% of the insulating resin composition.
상기 절연성 수지 조성물은 첨가제를 더 첨가할 수 있으며, 본 발명이 속하는 분야에 알려진 일반적인 기능 향상 첨가제들을 사용할 수 있다. 구체적인 예로는 유기변성 실리콘 습윤제, 비이온성 레벨링제, 인산염 화합물, 아미노트리메틸 실란폴리티올, 커플링제 등의 부착 증진제 등을 사용할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The insulating resin composition may further contain additives, and general functional additives known in the art may be used. Specific examples thereof include, but are not limited to, an organic modified silicone wetting agent, a nonionic leveling agent, a phosphate compound, an aminotrimethylsilane polythiol, and an adhesion promoter such as a coupling agent.
상기 절연층 형성단계는, 절연성 수지 조성물을 코팅하는 단계 및 코팅된 상기 절연성 수지 조성물이 반경화 상태가 되도록 건조하는 단계를 포함할 수 있다.The insulating layer forming step may include a step of coating the insulating resin composition and a step of drying the insulating resin composition so that the insulating resin composition is semi-cured.
상기 절연성 수지 조성물은, 콤마(comma) 코팅, 그라비아 코팅, 슬롯다이 코팅, 및 마이크로 그라비아 코팅 등의 방법으로 코팅할 수 있으며, 본 발명에서는 한 예로, 마이크로 그라비아 코팅법으로 코팅할 수 있다.The insulating resin composition may be coated by a comma coating method, a gravure coating method, a slot die coating method, a micro gravure coating method or the like. In the present invention, the insulating resin composition may be coated by a micro gravure coating method.
코팅된 절연성 수지 조성물을 120℃에서 5분 동안 건조하여 반경화 상태의 절연층으로 제조할 수 있다.The coated insulating resin composition can be dried at 120 DEG C for 5 minutes to form a semi-cured insulating layer.
여기서, 경화 상태(C-Stage)가 아닌 반경화 상태(B-Stage)로 제조하게 되면, 가열, 압착 시에 충분한 플로우(flow)가 발생하여 쿠션성을 발휘할 수 있어, FPCB의 단차가 있는 부위에 유입되어 매울 수 있음에 따라 FPCB와의 접착력도 높일 수 있다.Here, when it is manufactured in a semi-cured state (B-stage) rather than in a cured state (C-stage), a sufficient flow is generated at the time of heating and pressing to exhibit cushioning property, Since it can be flowed and melted, the adhesive force to the FPCB can be increased.
상기 상기 절연층은 3 내지 20㎛의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 5 내지 15㎛일 수 있다. 상기 두께보다 얇으면 절연층의 수지흐름(레진 플로어)성이 낮아 인쇄회로기판의 회로 단차에 찢겨질 수 있고, 상기 두께 보다 두꺼운 경우에는 절연층의 연성이 낮아져 슬라이드 굴곡성이 낮아질 수 있다.The insulating layer may have a thickness of 3 to 20 mu m, preferably 5 to 15 mu m. If the thickness is thinner than the above-mentioned thickness, the resin flow (resin floor) property of the insulating layer is low and can be torn to the circuit step of the printed circuit board, and if it is thicker than this thickness, the ductility of the insulating layer is lowered.
금속 패턴 형성단계(S20)는, 상기 절연층 형성단계(S10)에서 형성된 절연층 상에 금속 패턴을 인쇄하는 공정이다.The metal pattern forming step S20 is a step of printing a metal pattern on the insulating layer formed in the insulating layer forming step S10.
상기 금속 패턴은 전도성 잉크 조성물을 이용하여 인쇄될 수 있으며, 바람직하게는 은(Ag) 잉크 조성물일 수 있다.The metal pattern may be printed using a conductive ink composition, preferably a silver (Ag) ink composition.
은(Ag)은 낮은 전기 저항과 60dB정도의 높은 감쇠율을 나타내어 전자파 차폐 재료로서 매우 효과적이다.Silver (Ag) exhibits a low electric resistance and a high attenuation ratio of about 60 dB, and is very effective as an electromagnetic wave shielding material.
상기 은 잉크 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 하나 이상의 은 화합물과 하기 화학식 2 내지 화학식 4로 표현되는 화합물 중 적어도 하나의 암모늄 카바메이트계 화화합물 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물을 함유할 수 있다.
The silver ink composition comprises a silver complex compound obtained by reacting at least one ammonium carbamate-based compound or ammonium carbonate-based compound among at least one silver compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formulas can do.
[화학식 1][Chemical Formula 1]
[화학식 2](2)
[화학식 3](3)
[화학식 4][Chemical Formula 4]
(상기 화학식에서,(In the above formula,
X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 니트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 카복실레이트 및 그들의 유도체로부터 선택되는 치환기이고, n은 1 내지 4의 정수이고, R1 내지 R6는 서로 독립적으로 수소, C1 내지 C30의 지방족이나 지환족 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 알킬 및 아릴기 그리고 헤테로고리 화합물과 고분자화합물 및 그 유도체로부터 선택되는 치환기이며, 단, R1 내지 R6가 모두 수소인 경우는 제외함)
X is selected from the group consisting of oxygen, sulfur, halogen, cyano, cyanate, carbonate, nitrate, nitrite, sulfate, phosphate, thiocyanate, chlorate, perchlorate, tetrafluoroborate, acetylacetonate, carboxylates and derivatives thereof N is an integer of 1 to 4, and R 1 to R 6 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, an aliphatic or alicyclic alkyl group of C1 to C30, an aryl group or an aralkyl group, an alkyl substituted with a functional group And a substituent selected from an aryl group, a heterocyclic compound, a polymer compound and a derivative thereof, provided that when R 1 to R 6 are both hydrogen,
R1 내지 R6은 구체적으로 예를 들면, 수소, 메틸, 에틸, 프로필, 이소프로필, 부틸, 이소부틸, 아밀, 헥실, 에틸헥실, 헵틸, 옥틸, 이소옥틸, 노닐, 데실, 도데실, 헥사데실, 옥타데실, 도코데실, 시클로프로필, 시클로펜틸, 시클로헥실, 알릴, 히드록시, 메톡시, 히드록시에틸, 메톡시에틸, 2-히드록시 프로필, 메톡시프로필, 시아노에틸, 에톡시, 부톡시, 헥실옥시, 메톡시에톡시에틸, 메톡시에톡시에톡시에틸, 헥사메틸렌이민, 모폴린, 피페리딘, 피페라진, 에틸렌디아민, 프로필렌디아민, 헥사메틸렌디아민, 트리에틸렌디아민, 피롤, 이미다졸, 피리딘, 카르복시메틸, 트리메톡시실릴프로필, 트리에톡시실릴프로필, 페닐, 메톡시페닐, 시아노페닐, 페녹시, 톨릴, 벤질 및 그 유도체, 그리고 폴리알릴아민이나 폴리에틸렌이민과 같은 고분자 화합물 및 그들의 유도체에서 선택될 수 있는데 특별히 이에 한정되는 것은 아니다. 화합물로서 구체적으로 예를 들면, 암모늄 카바메이트(ammonium carbamate), 암모늄 카보네이트(ammonium carbonate), 암모늄 바이카보네이트(ammonium bicarbonate), 에틸암모늄 에틸카바메이트, 이소프로필암모늄 이소프로필카바메이트, n-부틸암모늄 n-부틸카바메이트, 이소부틸암모늄 이소부틸카바메이트, t-부틸암모늄 t-부틸카바메이트, 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카바메이트, 옥타데실암모늄 옥타데실카바메이트, 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸카바메이트, 2-시아노에틸암모늄 2-시아노에틸카바메이트, 디부틸암모늄 디부틸카바메이트, 디옥타데실암모늄 디옥타데실카바메이트, 메틸데실암모늄 메틸데실카바메이트, 헥사메틸렌이민암모늄 헥사메틸렌이민카바메이트, 모폴리늄 모폴린카바메이트, 피리디늄 에틸헥실카바메이트, 트리에틸렌디아미늄 이소프로필바이카바메이트, 벤질암모늄 벤질카바메이트, 트리에톡시실릴프로필암모늄 트리에톡시실릴프로필카바메이트, 에틸암모늄 에틸카보네이트, 이소프로필암모늄 이소프로필카보네이트, 이소프로필암모늄 바이카보네이트, n-부틸암모늄 n-부틸카보네이트, 이소부틸암모늄 이소부틸카보네이트, t-부틸암모늄 t-부틸카보네이트, t-부틸암모늄 바이카보네이트, 2-에틸헥실암모늄 2-에틸헥실카보네이트, 2-에틸헥실암모늄 바이카보네이트, 2-메톡시에틸암모늄 2-메톡시에틸카보네이트, 2-메톡시에틸암모늄 바이카보네이트, 2-시아노에틸암모늄 2-시아노에틸카보네이트, 2-시아노에틸암모늄 바이카보네이트, 옥타데실암모늄 옥타데실카보네이트, 디부틸암모늄 디부틸카보네이트, 디옥타데실암모늄 디옥타데실카보네이트, 디옥타데실암모늄 바이카보네이트, 메틸데실암모늄 메틸데실카보네이트, 헥사메틸렌이민암모늄 헥사메틸렌이민카보네이트, 모폴린암모늄 모폴린카보네이트, 벤질암모늄 벤질카보네이트, 트리에톡시실릴프로필암모늄 트리에톡시실릴프로필카보네이트, 피리디늄 바이카보네이트, 트리에틸렌디아미늄 이소프로필카보네이트, 트리에틸렌디아미늄 바이카보네이트 및 그 유도체로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있다.R 1 to R 6 are specifically exemplified by hydrogen, methyl, ethyl, propyl, isopropyl, butyl, isobutyl, amyl, hexyl, ethylhexyl, heptyl, octyl, isooctyl, nonyl, decyl, dodecyl, Decyl, octadecyl, docodecyl, cyclopropyl, cyclopentyl, cyclohexyl, allyl, hydroxy, methoxy, hydroxyethyl, methoxyethyl, 2-hydroxypropyl, methoxypropyl, cyanoethyl, Butoxy, hexyloxy, methoxyethoxyethyl, methoxyethoxyethoxyethyl, hexamethyleneimine, morpholine, piperidine, piperazine, ethylenediamine, propylenediamine, hexamethylenediamine, triethylenediamine, pyrrole Such as imidazole, pyridine, carboxymethyl, trimethoxysilylpropyl, triethoxysilylpropyl, phenyl, methoxyphenyl, cyanophenyl, phenoxy, tolyl, benzyl and derivatives thereof, and polyallylamine or polyethyleneimine Polymer compounds and their May be selected from the conductor is not particularly limited thereto. Specific examples of the compound include ammonium carbamate, ammonium carbonate, ammonium bicarbonate, ethylammonium ethyl carbamate, isopropylammonium isopropyl carbamate, n-butylammonium n Butylcarbamate, isobutylammonium isobutyl carbamate, t-butylammonium t-butyl carbamate, 2-ethylhexylammonium 2-ethylhexylcarbamate, octadecylammonium octadecylcarbamate, 2-methoxyethylammonium 2 -Methoxyethylcarbamate, 2-cyanoethylammonium 2-cyanoethylcarbamate, dibutylammonium dibutylcarbamate, dioctadecylammonium dioctadecylcarbamate, methyldecylammonium methyldecylcarbamate, hexamethyleneimine Ammonium hexamethyleneimine carbamate, morpholinium morpholine carbamate, pyridinium ethyl hexyl carbamate, triethylenediammonium isopropyl Benzylammonium benzyl carbamate, triethoxysilylpropylammonium triethoxysilylpropyl carbamate, ethylammonium ethylcarbonate, isopropylammonium isopropylcarbonate, isopropylammonium bicarbonate, n-butylammonium n-butyl Butyl carbonate, isobutyl ammonium isobutyl carbonate, t-butylammonium t-butyl carbonate, t-butylammonium bicarbonate, 2-ethylhexylammonium 2-ethylhexylcarbonate, 2-ethylhexylammonium bicarbonate, 2-methoxyethylammonium 2-methoxyethylammonium bicarbonate, 2-cyanoethylammonium 2-cyanoethylcarbonate, 2-cyanoethylammonium bicarbonate, octadecylammonium octadecylcarbonate, dibutylammonium dibutyl Carbonate, dioctadecylammonium dioctadecyl carbonate, dioctadecylammonium bicarbonate, Tetradecyl ammonium methyl decyl carbonate, hexamethylene imine ammonium hexamethylene imine carbonate, morpholine ammonium morpholine carbonate, benzyl ammonium benzyl carbonate, triethoxysilylpropyl ammonium triethoxysilylpropyl carbonate, pyridinium bicarbonate, triethylenediamine Isopropyl carbonate, triethylenediamine bicarbonate and derivatives thereof, or a mixture of two or more thereof.
상기 화학식 1에 나타낸 바와 같은 최소한 1개 이상의 은 화합물과 상기 화학식 2 내지 4에 나타낸 바와 같은 최소한 1개 이상의 암모늄 카바메이트 또는 암모늄 카보네이트 유도체 및 이들의 혼합물을 질소 분위기의 상압 또는 가압 상태에서 용매 없이 직접 반응하거나 용매를 사용하는 경우 물, 메탄올, 에탄올, 이소프로판올, 부탄올과 같은 알코올류, 에틸렌글리콜, 글리세린과 같은 글리콜류, 에틸아세테이트, 부틸아세테이트, 카비톨아세테이트와 같은 아세테이트류, 디에틸에테르, 테트라히드로퓨란, 디옥산과 같은 에테르류, 메틸에틸케톤, 아세톤과 같은 케톤류, 헥산, 헵탄과 같은 탄화수소계, 벤젠, 톨루엔과 같은 방향족, 그리고 클로로포름이나 메틸렌클로라이드, 카본테트라클로라이드와 같은 할로겐 치환 용매 또는 이들의 혼합용매 등을 사용할 수 있다.At least one silver compound as shown in the above formula (1), at least one ammonium carbamate or ammonium carbonate derivative as shown in the above formulas (2) to (4), and a mixture thereof, Or a solvent such as water, alcohols such as methanol, ethanol, isopropanol and butanol, glycols such as ethylene glycol and glycerin, acetates such as ethyl acetate, butyl acetate and carbitol acetate, diethyl ether, tetrahydrofuran Aromatic hydrocarbons such as hexane and heptane, aromatics such as benzene and toluene, and halogen-substituted solvents such as chloroform, methylene chloride, and carbon tetrachloride, or aromatic hydrocarbons such as methylene chloride, Mixed solvent, etc. Can.
상기 금속 패턴은 제1 방향을 따라 형성되는 제1 라인 및 제1 방향과 교차하는 방향인 제2 방향을 따라 형성되는 제2 라인을 포함할 수 있다.The metal pattern may include a first line formed along a first direction and a second line formed along a second direction intersecting the first direction.
제1 라인 및 제2 라인이 복수 개 형성되어 메쉬 패턴을 구현할 수 있으며, 바람직하게 허니컴(honeycomb) 형상, 사각 형상, 마름모 형상일 수 있다.A plurality of first lines and second lines may be formed to realize a mesh pattern, and may be honeycomb, quadrangular, or rhombic.
또한, 상기 금속 패턴은 상기 금속 패턴은 복수의 단위 도형이 상호 연결된 형태이고, 상기 단위 도형은 원, 타원 또는 다각형일 수 있다.In the metal pattern, the unit pattern may be a circle, an ellipse, or a polygon.
상기 금속 패턴은 100 내지 500㎛의 선폭을 가질 수 있으며, 바람직하게는 200 내지 300㎛일 수 있다. 상기 금속 패턴이 상기 범위보다 선폭이 500㎛보다 크면 전자파 차폐 효과의 향상 효과가 미미하고 100㎛ 미만인 경우에는 금속층의 리지드한 성질로 인하여 차폐필름의 굴곡 내구성 및 층간 부착력이 낮아지게 된다.The metal pattern may have a line width of 100 to 500 mu m, and preferably 200 to 300 mu m. If the metal pattern has a line width larger than 500 탆, the effect of improving the electromagnetic wave shielding effect is insignificant. If the metal pattern is less than 100 탆, the bending durability and interlaminar adhesion of the shielding film are lowered due to the rigid nature of the metal layer.
상기 금속 패턴은 0.05 내지 2.0㎛의 두께를 가질 수 있으며, 바람직하게는 0.15 내지 1.0㎛일 수 있다. 상기 금속 패턴이 상기 범위보다 얇으면 전자파 차폐 성능이 저하될 수 있고, 금속 패턴의 높이가 두꺼우면 차폐 성능은 향상될 수 있으나 금속층의 연성저하로 굴곡성이 저하될 수 있다.The metal pattern may have a thickness of 0.05 to 2.0 탆, and preferably 0.15 to 1.0 탆. If the metal pattern is thinner than the above range, electromagnetic shielding performance may be deteriorated. If the height of the metal pattern is large, the shielding performance may be improved, but the flexibility of the metal layer may be lowered.
또한, 상기 금속 패턴의 개구율은 인쇄 선폭의 15 내지 50%일 수 있으며, 바람직하게는 25 내지 40%일 수 있다.In addition, the opening ratio of the metal pattern may be 15 to 50%, preferably 25 to 40% of the printing line width.
상기 금속 패턴은 전도성 잉크 조성물을 이용하여 다이렉트 그라비아 프린팅법, 플렉소 프린팅법, 옵셋 프린팅법, 그라비아 옵셋 프린팅법, 리버스 옵셋 프린팅법, 디스펜싱, 스크린 프린팅법, 로터리 스크린 프린팅법 또는 잉크젯 프린팅법으로 절연층 상에 인쇄되어 형성될 수 있다.The metal pattern may be formed using a conductive ink composition by a direct gravure printing method, a flexo printing method, an offset printing method, a gravure offset printing method, a reverse offset printing method, a dispensing method, a screen printing method, a rotary screen printing method, And may be printed and formed on the insulating layer.
상기 금속 패턴을 형성한 후, 0 내지 200℃에서 약 10초 내지 20분 정도 방치하여 소성할 수 있다. 금속 패턴을 형성한 후, 소성하는 단계를 거침으로써 전도성 잉크 조성물을 금속으로 변환시킬 수 있다.After the metal pattern is formed, it may be left at 0 to 200 ° C for about 10 seconds to 20 minutes and then fired. The conductive ink composition may be converted into a metal by forming a metal pattern and then firing.
이와 같이 증착 또는 스퍼터링 방법으로 금속층을 형성하는 한편 부착력 향상을 위한 Anchor층 등 2층 구조의 절연층을 구비하여야 했던 종래와 달리, 전자파 차폐 효율이 높은 은(Ag) 잉크를 인쇄하는 방식을 이용하여 차폐층을 형성함에 따라 단일 절연층으로도 내마모성과 부착력, 굴곡성이 우수한 제품을 제조할 수 있게 된다. 이를 좀더 구체적으로 설명하면, 기존 금속층 형성방식인 증착 또는 스퍼터링의 경우, 절연층과 낮은 필(Peel)값을 가지게 되어 FPCB 굴곡 시 절연층과 금속층이 박리(Delamination)되는 문제, 금속 입자에 의한 굴곡성 저하 문제, 및 금속층 균열 및 파손의 위험이 있어, 단차 즉 PCB의 배선 두께가 높은 FPCB작업이나 굴곡성이 요구되는 제품에는 한계가 있었다.Unlike the prior art in which a metal layer is formed by a deposition or sputtering method and an insulating layer having a two-layer structure such as an anchor layer for improving adhesion is used, a method of printing silver (Ag) By forming the shielding layer, it becomes possible to manufacture a product having excellent abrasion resistance, adhesion, and flexibility even as a single insulating layer. More specifically, in the case of deposition or sputtering, which is a conventional metal layer formation method, there is a problem that the insulation layer and the metal layer are delaminated when the FPCB is bent due to a low peel value with the insulation layer, There is a risk of degradation and metal layer cracking and breakage, and there has been a limit to products requiring a FPCB operation or a bendability with a step difference, that is, a PCB wiring thickness is high.
이와 달리, 본 발명에서는 반경화 상태의 절연층 상에 착화합물 형태의 전도성 잉크 조성물이 인쇄되면서, 절연층에 침투되어 물리적 고착 효과와 동시에 금속에 카르복실기(-COOH), 아민기(-NH2), 하이드록시기(-OH) 등의 수지 관능기와 반응을 하게 되어 화학적 결합을 통하여 필(Peel)값을 향상시킬 수 있다.In contrast, in the present invention, as the conductive ink composition of the complex form printed on the insulating layer in a semi-cured state, a carboxyl group (-COOH) penetrate the insulating layer at the same time as the physical effect to adhere metal, an amine group (-NH 2), And a hydroxyl group (-OH), so that the peel value can be improved through chemical bonding.
또한 증착 또는 스퍼터링 방식에 의해 형성된 단일 금속층이 아닌 본 발명에서는 미세 은(Ag) 입자 연결 구조로 다층과 같은 구조가 형성되어 굴곡 시 금속층의 크랙(Crack) 전이가 훨씬 느려서 우수한 차폐성능을 유지할 수 있게 되는 것이다.Further, in the present invention, rather than a single metal layer formed by a deposition or sputtering method, a multi-layered structure is formed by a fine grain (Ag) particle connection structure so that cracking of the metal layer at the time of bending is much slower so that excellent shielding performance can be maintained .
뿐만 아니라, 금속층이 절연층 전체를 도포하는 박막 형태가 아닌 패턴을 형성함으로써 금속 패턴이 형성되지 않은 부분은 절연층과 도전성 접착제층을 구성하는 동종의 물질이 직접 맞닿게 되어 부착력을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, since the metal layer forms a pattern that is not a thin film that applies the entire insulating layer, the insulating layer and the same kind of material constituting the conductive adhesive layer come into direct contact with each other at portions where the metal pattern is not formed, have.
도전성 접착제층 형성단계(S30)는 제2 이형필름 상에 도전성 접착제층을 형성하는 공정이다.The conductive adhesive layer forming step (S30) is a step of forming a conductive adhesive layer on the second release film.
제2 이형필름은 제1 이형필름과 별도로 마련된 이형필름으로, 상기 제2 이형필름은 실리콘 이형 코팅된 PET필름일 수 있다. The second release film may be a release film provided separately from the first release film, and the second release film may be a silicone release coated PET film.
제2 이형필름의 점착력은 200 내지 300gf/in의 범위일 수 있으며, 점착력이 200gf/in 미만이면 가접 작업 중 쉽게 벗겨져 오염될 수 있으며, 300gf/in를 초과하는 경우에는 제1 이형필름보다 먼저 박리되어 FPCB 상에 구현하기 어렵다.The adhesive strength of the second release film may be in the range of 200 to 300 gf / in. If the adhesive strength is less than 200 gf / in, it may easily peel off and contaminate during the adhesion work. If the adhesion strength exceeds 300 gf / in, And is difficult to implement on the FPCB.
상기 도전성 접착제층 형성단계(S30)는, 도전성 접착 조성물을 상기 제2 이형필름 상에 코팅하는 단계 및 코팅된 상기 도전성 접착 조성물이 반경화 상태가 되도록 건조하는 단계를 포함할 수 있다.The conductive adhesive layer forming step (S30) may include coating the conductive adhesive composition on the second release film, and drying the conductive adhesive composition to be semi-cured.
도전성 접착 조성물은 도전성 필러를 포함할 수 있으며, 바람직하게 도전성과 연성이 우수한 구형 또는 플레이크(flake) 상의 은(Ag) 분말을 단독 또는 혼합하여 사용할 수 있다.The conductive adhesive composition may include an electrically conductive filler, and silver (Ag) powders on a spherical or flake surface preferably having excellent conductivity and ductility may be used singly or in combination.
상기 도전성 접착 조성물은 도전성 필러 외에, 열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나의 수지, 용매와 열경화제, 난연성 인화합물 또는 금속 밀착성 향상제와 같은 첨가제를 더 포함할 수 있다.The conductive adhesive composition may further include additives such as at least one of a thermoplastic resin and a thermosetting resin, a solvent and a thermosetting agent, a flame retardant compound or a metal adhesion improver, in addition to the conductive filler.
상기 금속 밀착성 향상제로는 알루미늄계 커플링제, 티타늄계 커플링제, 티 올 화합물을 사용할 수 있다. 상기 금속 밀착성 향상제의 구체적인 예로는 트리 메톡시 프로필 실란, 비닐 트리 에톡시 실란, 메르캅토 트리메톡시 실란 등과 같은 유기변성 실란계 부착 증진제와 티올화합물, 설폰기를 함유한 알킬 화합물 등과 킬레이트 화합물 등을 사용할 수 있으나 이로 한정되는 것은 아니다.As the metal adhesion promoter, an aluminum-based coupling agent, a titanium-based coupling agent, and a thiol compound can be used. Specific examples of the metal adhesion improver include organic modified silane adhesion promoters such as trimethoxypropylsilane, vinyltriethoxysilane, and mercaptotrimethoxysilane, alkyl compounds including thiol compounds and sulfone groups, and chelate compounds. But is not limited thereto.
상기 도전성 접착층은 도전성 접착 조성물을 이용하여 콤마(comma) 코팅, 또는 슬롯다이 코터를 사용하여 코팅할 수 있다. The conductive adhesive layer may be coated using a conductive adhesive composition using a comma coating or a slot die coater.
상기 도전성 접착제층 형성단계(S30)에서 도전성 접착 조성물의 건조는 60 내지 200℃의 온도에서 10초 내지 20분간 수행될 수 있다.In the conductive adhesive layer formation step (S30), drying of the conductive adhesive composition may be performed at a temperature of 60 to 200 DEG C for 10 seconds to 20 minutes.
반경화 상태의 도전성 접착제층은 가요성이 우수하여 단차가 높은 제품에 적용 시 가열에 의해 연화된(softened) 도전성 접착제층이 단차를 메울 수 있고 FPCB의 그라운드회로와 안정적으로 접속하여 발생한 전자파 노이즈가 외부로 방출되는 것을 유효하게 차폐할 수 있다.The semi-cured conductive adhesive layer is excellent in flexibility, and when applied to a product having a high step, the conductive adhesive layer softened by heating can fill the step, and the electromagnetic noise generated by the stable connection with the ground circuit of the FPCB It is possible to effectively shield the discharge to the outside.
상기 도전성 접착제층은 3 내지 20㎛의 두께로 코팅될 수 있다. 상기 두께보다 얇을 경우 단차를 메울 수 없어 도막이 찢어질 수 있고, 상기 두께보다 두꺼운 경우 굴곡성이 저하되는 문제가 있다.The conductive adhesive layer may be coated to a thickness of 3 to 20 탆. If the thickness is thinner than the above thickness, the step can not be filled, and the coating film can be torn.
이형필름 합지단계(S40)는 제1 이형필름 및 제2 이형필름을 합지하는 공정이다.The releasing film lining step (S40) is a step of laminating the first release film and the second release film.
제1 이형필름과 제2 이형필름을 합지할 때, 제1 이형필름이 금속 패턴과 제2 이형필름의 도전성 접착제층이 맞닿도록 하여, 절연층, 금속 패턴, 도전성 접착제층의 순으로 적층되도록 할 수 있다.When the first release film and the second release film are laminated together, the first release film is laminated in order of the insulating layer, the metal pattern, and the conductive adhesive layer so that the conductive adhesive layer of the metal pattern and the second release film are in contact with each other .
상기 제2 이형필름의 점착력은 상기 제1 이형필름의 점착력에 대하여 1.05 내지 1.5일 수 있으며, 이형필름이 상기 범위의 점착력 비를 가질 때 합지 공정 및 FPCB 기판 상에 공정이 용이하다.The adhesive force of the second release film may be 1.05 to 1.5 with respect to the adhesive force of the first release film. When the release film has the adhesive strength in the above range, the laminating process and the process on the FPCB substrate are easy.
구체적으로, 제2 이형필름을 권출기에 넣어 전도성 접착제층을 코팅하고, 금속층이 인쇄된 제1 이형필름을 또 다른 권출기에 넣어 건조기에서 나온 제2 이형필름과 합지부에서 약 80℃의 온도, 약 5kg/cm2의 압력으로 합지하여 권취할 수 있다.Specifically, the second release film is put in an unwinder to coat the conductive adhesive layer, and the first release film on which the metal layer is printed is put in another unwinder, and the second release film from the dryer and the second release film are heated at a temperature of about 80 캜, It can be wound by lapping at a pressure of 5 kg / cm < 2 >.
본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름은 상술한 방법에 의해 제조될 수 있다. The electromagnetic wave shielding film according to one embodiment of the present invention can be manufactured by the above-described method.
상술한 방법으로 제조된 전자파 차폐필름은, 박막 형태가 아닌 일정한 패턴을 가지는 금속층을 형성하여 각 층 간의 부착력이 향상되고 굴곡성이 높아져 내구성이 우수하면서도 유연하다.The electromagnetic wave shielding film produced by the above-mentioned method has a uniform pattern, not a thin film shape, so that the adhesion between the layers is improved, the flexibility is enhanced, and the durability is excellent.
이하, 도 2 및 도 3을 참조하여 전자파 차폐필름의 제조방법에 대해 설명한다.Hereinafter, a method of manufacturing an electromagnetic wave shielding film will be described with reference to FIGS. 2 and 3. FIG.
먼저, 이형필름(10)이 마련되며 이형필름(10)은 제1 이형필름(11)과 제2 이형필름(12)이 각각 준비된다.First, a
제1 이형필름(11) 상에 절연성 수지가 포함된 절연성 수지 조성물을 코팅하여 절연층(20)을 형성한다. 절연성 수지 조성물은 절연성 수지 10 내지 80중량%, 난연성 필러 또는 내마모성 필러 중 적어도 어느 하나의 필러 2 내지 20중량%, 용매 5 내지 80중량% 및 첨가제 0.5 내지 10중량%로 이루어질 수 있다.An insulating resin composition containing an insulating resin is coated on the
상기 절연층(20) 상에 전도성 잉크 조성물을 이용하여 메쉬 형태로 금속 패턴(30)을 형성한다. 전도성 잉크 조성물의 인쇄는 절연층(20)이 반경화 상태(B-stage)일 때 이루어질 수 있으며, 박막 형태로 제조할 때에 비하여 부착력이 좋고, FPCB에 가열 압착시에 단차가 있는 부위를 매울 수 있어 기판과의 접착력도 향상된다.A metal pattern (30) is formed on the insulating layer (20) in the form of a mesh using a conductive ink composition. The printing of the conductive ink composition can be carried out when the insulating
메쉬 형태의 금속 패턴은 다이렉트 그라비아 프린팅, 플렉소 프린팅, 로타리 스크린, 그라이바 옵셋 프린팅, 리버스옵셋 프린팅 등을 이용하여 인쇄할 수 있으며, 메쉬 형태에 한정되는 것은 아니다.The mesh-shaped metal pattern can be printed using direct gravure printing, flexographic printing, rotary screen, gravure offset printing, reverse offset printing, and the like, and is not limited to the mesh form.
제2 이형필름(12) 상에는 도전성 접착 조성물이 코팅되어 도전성 접착제층(40)을 형성한다.On the
도전성 접착 조성물은 수지 10 내지 60중량%, 도전성 필러 10 내지 30중량%, 용매 29 내지 60중량%, 및 추가 첨가제 1 내지 7중량%로 이루어질 수 있다. 상기 도전성 필러로 도전성이 연성이 좋은 은(Ag) 분말을 사용할 수 있다.The conductive adhesive composition may comprise 10 to 60 wt% of resin, 10 to 30 wt% of conductive filler, 29 to 60 wt% of solvent, and 1 to 7 wt% of additional additive. As the conductive filler, silver (Ag) powder having good conductivity and ductility can be used.
도전성 접착제층(40) 형성시에, 도전성 접착 조성물을 코팅하고 반경화 상태가 되도록 건조할 수 있으며, 반경화 상태는 이형필름 간의 합지를 용이하게 만들어 준다. 또한, 도전성 접착 조성물이 FPCB의 그라운드 회로와 안정적으로 접속하여 발생한 전자파 노이즈가 외부로 방출되는 것을 유효하게 차폐할 수 있다.At the time of forming the conductive
다음으로, 금속 패턴(30)과 도전성 접착제층(40)이 마주보는 방향으로 하여 맞닿도록 이형필름(11, 12)을 합지시킴으로써 전자파 차폐필름이 구현된다.Next, an electromagnetic wave shielding film is formed by laminating the
도 4 및 도 5는 본 발명의 일 실시예에 의한 전자파 차폐필름의 단면도로, 도 4는 절연층(20), 금속 패턴(30). 도전성 접착제층(40)이 적층된 형태를 보여주며, 도 5는 양면에 이형필름(11, 12)이 부착된 형태이다. 4 and 5 are sectional views of an electromagnetic wave shielding film according to an embodiment of the present invention, and FIG. 4 is an insulating
상기 전자파 차폐필름은 회로의 전자파 차폐 효과가 좋고, 굴곡성 및 유연성이 우수하다.The electromagnetic wave shielding film is excellent in the electromagnetic wave shielding effect of the circuit, and has excellent flexibility and flexibility.
본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가지는 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be embodied in various forms of embodiments within the scope of the appended claims. It will be understood by those skilled in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the present invention as defined by the appended claims.
10: 이형필름
11: 제1 이형필름
12: 제2 이형필름
20: 절연층
30: 금속 패턴
40: 도전성 접착제층10: release film
11: First release film
12: Second release film
20: Insulation layer
30: metal pattern
40: Conductive adhesive layer
Claims (16)
상기 절연층 상에 금속 패턴을 인쇄하는 금속 패턴 형성단계;
제2 이형필름 상에 도전성 접착제층을 형성하는 도전성 접착제층 형성단계; 및
상기 금속 패턴과 상기 도전성 접착제층이 맞닿도록 상기 제1 이형필름 및 제2 이형필름을 합지하여 전자파 차폐필름을 형성하는 이형필름 합지단계를 포함하는 전자파 차폐필름의 제조방법.
An insulating layer forming step of forming an insulating layer on the first release film;
A metal pattern forming step of printing a metal pattern on the insulating layer;
A conductive adhesive layer forming step of forming a conductive adhesive layer on the second release film; And
And laminating the first release film and the second release film so as to contact the metal pattern and the conductive adhesive layer to form an electromagnetic wave shielding film.
상기 절연층 형성단계는,
열가소성 수지 및 열경화성 수지 중 적어도 하나의 수지와 난연성 필러 및 내마모성 필러 중 적어도 하나의 필러를 포함하는 절연성 수지 조성물을 코팅하는 단계; 및
코팅된 상기 절연성 수지 조성물이 반경화 상태가 되도록 건조하는 단계를 포함하는 전자파 차폐필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the insulating layer forming step,
Coating an insulating resin composition comprising at least one of a thermoplastic resin and a thermosetting resin with at least one of a flame retardant filler and a wear resistant filler; And
And drying the coated insulating resin composition so that the coated insulating resin composition becomes a semi-cured state.
상기 난연성 필러는 수산화알루미늄, 인화합물, 수산화아연 또는 수산화칼슘 중 적어도 하나인 전자파 차폐필름의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the flame-retardant filler is at least one of aluminum hydroxide, phosphorus compound, zinc hydroxide, and calcium hydroxide.
상기 내마모성 필러는 수산화티탄, 실리카, 산화지르코늄 또는 산화아연 중 적어도 하나인 전자파 차폐필름의 제조방법.
3. The method of claim 2,
Wherein the wear resistant filler is at least one of titanium hydroxide, silica, zirconium oxide or zinc oxide.
상기 금속 패턴은 제1 방향을 따라 형성되는 제1 라인 및 제1 방향과 교차하는 방향인 제2 방향을 따라 형성되는 제2 라인을 포함하는 전자파 차폐필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern comprises a first line formed along a first direction and a second line formed along a second direction intersecting the first direction.
상기 금속 패턴은 복수의 단위 도형이 상호 연결된 형태이고, 상기 단위 도형은 원, 타원 또는 다각형인 전자파 차폐필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern is a shape in which a plurality of unit graphic shapes are connected to each other, and the unit graphic shape is circular, elliptical or polygonal.
상기 금속 패턴은 선폭이 100 내지 500㎛이고, 두께가 0.05 내지 2.0㎛인 전자파 차폐필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the metal pattern has a line width of 100 to 500 占 퐉 and a thickness of 0.05 to 2.0 占 퐉.
상기 금속 패턴은 은(Ag) 잉크 조성물을 이용하여 인쇄함으로써 형성되고,
상기 은 잉크 조성물은 하기 화학식 1로 표현되는 하나 이상의 은 화합물과 하기 화학식 2 내지 화학식 4로 표현되는 화합물 중 적어도 하나의 암모늄 카바메이트계 화화합물 또는 암모늄 카보네이트계 화합물을 반응시켜 얻어지는 은 착체 화합물을 함유하는 전자파 차폐필름의 제조방법.
[화학식 1]
[화학식 2]
[화학식 3]
[화학식 4]
(상기 화학식에서,
X는 산소, 황, 할로겐, 시아노, 시아네이트, 카보네이트, 니트레이트, 니트라이트, 설페이트, 포스페이트, 티오시아네이트, 클로레이트, 퍼클로레이트, 테트라플로로 보레이트, 아세틸아세토네이트, 카복실레이트 및 그들의 유도체로부터 선택되는 치환기이고, n은 1 내지 4의 정수이고, R1 내지 R6는 서로 독립적으로 수소, C1 내지 C30의 지방족이나 지환족 알킬기, 아릴기 또는 아랄킬(aralkyl)기, 관능기가 치환된 알킬 및 아릴기 그리고 헤테로고리 화합물과 고분자화합물 및 그 유도체로부터 선택되는 치환기이며, 단, R1 내지 R6가 모두 수소인 경우는 제외함)
The method according to claim 1,
The metal pattern is formed by printing using a silver (Ag) ink composition,
The silver ink composition comprises a silver complex compound obtained by reacting at least one ammonium carbamate-based compound or ammonium carbonate-based compound among at least one silver compound represented by the following general formula (1) and a compound represented by the following general formulas Wherein the electromagnetic wave shielding film is made of a metal.
[Chemical Formula 1]
(2)
(3)
[Chemical Formula 4]
(In the above formula,
X is selected from the group consisting of oxygen, sulfur, halogen, cyano, cyanate, carbonate, nitrate, nitrite, sulfate, phosphate, thiocyanate, chlorate, perchlorate, tetrafluoroborate, acetylacetonate, carboxylates and derivatives thereof N is an integer of 1 to 4, and R 1 to R 6 are each independently selected from the group consisting of hydrogen, an aliphatic or alicyclic alkyl group of C1 to C30, an aryl group or an aralkyl group, an alkyl substituted with a functional group And a substituent selected from an aryl group, a heterocyclic compound, a polymer compound and a derivative thereof, provided that when R 1 to R 6 are both hydrogen,
상기 금속 패턴은 다이렉트 그라비아 프린팅법, 플렉소 프린팅법, 옵셋 프린팅법, 그라비아 옵셋 프린팅법, 리버스 옵셋 프린팅법, 디스펜싱, 스크린 프린팅법, 로터리 스크린 프린팅법 또는 잉크젯 프린팅법으로 상기 절연층 상에 인쇄되는 전자파 차폐필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
The metal pattern may be printed on the insulating layer by a direct gravure printing method, a flexographic printing method, an offset printing method, a gravure offset printing method, a reverse offset printing method, a dispensing method, a screen printing method, a rotary screen printing method, Gt; shielding film.
상기 도전성 접착제층은 은 구형 입자 또는 은 플레이크상 중 적어도 하나의 도전성 필러를 포함하는 전자파 차폐필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive adhesive layer comprises at least one conductive filler selected from silver spherical particles and silver flake.
상기 도전성 접착제층 형성단계는,
도전성 접착 조성물을 상기 제2 이형필름 상에 코팅하는 단계; 및
코팅된 상기 도전성 접착 조성물이 반경화 상태가 되도록 건조하는 단계를 포함하는 전자파 차폐필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
In the conductive adhesive layer forming step,
Coating a conductive adhesive composition on the second release film; And
And drying the coated conductive adhesive composition so as to be in a semi-cured state.
상기 제2 이형필름의 점착력은 상기 제1 이형필름의 점착력에 대하여 1.05 내지 1.5인 전자파 차폐필름의 제조방법.
The method according to claim 1,
Wherein the adhesive force of the second release film is 1.05 to 1.5 with respect to the adhesive force of the first release film.
The electromagnetic wave shielding film produced by the method according to any one of claims 1 to 12.
상기 절연층 상에 형성되며, 금속 잉크 조성물을 포함하는 금속 패턴; 및
상기 금속 패턴 상에 형성되며, 도전성 접착 조성물을 포함하는 도전성 접착제층을 포함하는 전자파 차폐필름.
An insulating layer containing an insulating resin;
A metal pattern formed on the insulating layer, the metal pattern including a metal ink composition; And
And an electrically conductive adhesive layer formed on the metal pattern and including a conductive adhesive composition.
상기 전자파 차폐필름의 적어도 일면에 이형필름을 더 포함하는 전자파 차폐필름.
15. The method of claim 14,
Wherein the electromagnetic wave shielding film further comprises a release film on at least one side of the electromagnetic wave shielding film.
상기 금속 패턴은 선폭은 100 내지 500㎛이고, 두께는 0.05 내지 2.0㎛인 전자파 차폐필름.15. The method of claim 14,
Wherein the metal pattern has a line width of 100 to 500 mu m and a thickness of 0.05 to 2.0 mu m.
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