KR20150074104A

KR20150074104A - 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치

Info

Publication number: KR20150074104A
Application number: KR1020157013137A
Authority: KR
Inventors: 겐이치 히로세; 히로키 호리베; 도모유키 하부; 신이치 엔도
Original assignee: 우시오덴키 가부시키가이샤
Priority date: 2012-12-27
Filing date: 2013-12-26
Publication date: 2015-07-01
Also published as: CN104838732A; JP2016111372A; WO2014104154A1; JP6156536B2; KR101748054B1; JP2016111373A; US20150351251A1; KR20170030654A; US11102889B2; CN104838732B

Abstract

무기 물질 및 유기 물질의 어느 것에 기인하는 스미어라도 확실하게 제거할 수 있고, 폐액 처리가 필요한 약품을 이용하는 것이 불필요한 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치를 제공한다. 본 발명의 디스미어 처리 방법은, 필러가 함유된 수지로 이루어지는 절연층과 도전층이 적층되어 이루어지는 배선 기판 재료의 디스미어 처리 방법에 있어서, 상기 배선 기판 재료에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리 공정과, 이 자외선 조사 처리 공정을 경유한 배선 기판 재료에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

Description

디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치{DESMEARING METHOD AND DESMEARING DEVICE}

본 발명은 필러가 함유된 수지로 이루어지는 절연층과 도전층이 적층되어 이루어지는 배선 기판 재료의 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치에 관한 것이다.

예를 들면 반도체 집적 회로 소자 등의 반도체 소자를 탑재하기 위한 배선 기판으로는, 절연층과 도전층(배선층)이 번갈아 적층되어 이루어지는 다층 배선 기판이 알려져 있다. 이러한 다층 배선 기판에 있어서는, 1개의 도전층과 다른 도전층을 전기적으로 접속하기 위해, 1개의 혹은 복수의 절연층을 두께 방향으로 관통하여 신장하는 비어 홀이나 스루 홀이 형성되어 있다.

다층 배선 기판의 제조 공정에 있어서는, 절연층과 도전층이 적층되어 이루어지는 배선 기판 재료에, 드릴 가공이나 레이저 가공을 실시함으로써 절연층이나 도전층의 일부를 제거함으로써, 비어 홀이나 스루홀이 형성된다. 그리고, 비어 홀이나 스루홀의 형성에 있어서는, 배선 기판 재료에는 절연층이나 도전층을 구성하는 재료에 기인하는 스미어(잔사)가 발생한다. 이 때문에, 해당 배선 기판 재료에 대하여 스미어를 제거하는 디스미어 처리가 행해진다.

배선 기판 재료의 디스미어 처리 방법으로는, 종래, 습식의 디스미어 처리 방법 및 건식의 디스미어 처리 방법이 알려져 있다(특허 문헌 1 및 특허 문헌 2 참조).

습식의 디스미어 처리 방법은, 배선 기판 재료를 과망간산칼륨이나 수산화나트륨이 용해되어 이루어지는 알칼리 용액 중에 침지함으로써, 배선 기판 재료에 잔류하는 스미어를 용해 혹은 박리하여 제거하는 방법이다. 한편, 건식의 디스미어 처리 방법은, 배선 기판 재료에 자외선을 조사함으로써, 해당 자외선의 에너지 및 자외선의 조사에 수반하여 발생하는 오존에 의해서 스미어를 분해하여 제거하는 방법이다.

그러나, 습식의 디스미어 처리 방법에 있어서는, 스미어를 알칼리 용액에 용해시키는데 긴 시간을 필요로 하는 것, 배선 기판 재료를 알칼리 용액에 침지한 후에 세정 처리 및 중화 처리를 행할 필요가 있는 것, 사용이 끝난 알칼리 용액에 대하여 폐수 처리가 필요해지는 것 등으로부터, 디스미어 처리의 비용이 상당히 높아진다는 문제가 있다.

또한, 최근, 배선 기판에 있어서의 배선 패턴의 미세화의 요청에 따라, 직경이 작은 비어 홀을 형성하는 것이 요구되고 있다. 그리고, 직경이 작은 비어 홀을 가지는 배선 기판 재료에 대하여 디스미어 처리를 행하는 경우에는, 알칼리 용액이 비어 홀 내에 충분히 침입하지 않기 때문에, 필요한 디스미어 처리를 확실하게 행하는 것이 곤란해진다.

이에 대하여, 건식의 디스미어 처리 방법에 의하면, 단시간에 디스미어 처리를 행할 수 있고, 또한, 배선 기판 재료의 세정·중화나 폐수 처리가 불필요하므로, 디스미어 처리에 대하여 비용의 저감화를 도모하는 것이 가능하다. 또한, 직경이 작은 비어 홀을 가지는 배선 기판 재료에 대해서도 대응 가능하다.

그러나, 종래의 건식의 디스미어 처리에 있어서는, 이하와 같은 문제가 있는 것이 판명되었다.

건식의 디스미어 처리에 있어서는, 절연층을 구성하는 수지 등의 유기 물질에 기인하는 스미어는, 자외선 및 오존의 작용에 의해서 분해하여 제거된다. 그런데, 절연층 중에 함유된 필러를 구성하는 세라믹스나 도전층을 구성하는 금속 등의 무기 물질에 기인하는 스미어는, 자외선이나 오존의 작용에 따라서는 분해되지 않고, 배선 기판 재료에 잔류한다고 하는 문제가 있다.

일본국 특허공개 2012－217536호 공보 일본국 특허공개 평 8－180757호 공보

본 발명은, 이상과 같은 사정에 의거하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 무기 물질 및 유기 물질 중 어느 하나에 기인하는 스미어라도 확실하게 제거할 수 있고, 폐수 처리가 필요한 약품을 이용하는 것이 불필요한 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치를 제공하는 것에 있다.

본 발명의 디스미어 처리 방법은, 필러가 함유된 수지로 이루어지는 절연층과 도전층이 적층되어 이루어지는 배선 기판 재료의 디스미어 처리 방법에 있어서, 상기 배선 기판 재료에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리 공정과, 이 자외선 조사 처리 공정을 경유한 배선 기판 재료에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 디스미어 처리 방법에 있어서는, 상기 자외선 조사 처리 공정은, 산소를 포함하는 분위기 하에 있어서 행해지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 배선 기판 재료는, 상기 절연층을 관통하는 관통공이 형성된 것인 경우에 매우 적합하고, 또한, 상기 절연층을 관통하는 상기 관통공은, 레이저 가공에 의해서 형성된 것인 경우에는, 더욱 적합하다.

또한, 상기 자외선 조사 처리 공정과 상기 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 반복하는 것이 바람직하다.

또한, 상기 물리적 진동 처리 공정은, 초음파 진동 처리에 의해서 행해지는 것이 바람직하다.

본 발명의 디스미어 처리 방법에 있어서는, 상기 자외선 조사 처리 공정은, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 대하여, 해당 피처리 부분이 습윤한 상태에서 행해지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 자외선 조사 처리 공정의 전처리 공정으로서, 상기 배선 기판 재료를 물 중에 침지하고, 이 상태에서, 해당 물을 초음파 진동시킴으로써, 해당 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 습윤 처리 공정을 가지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 자외선 조사 처리 공정의 전처리 공정으로서, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분이 습윤하지 않은 상태에서, 해당 피처리 부분의 젖음성을 개선하는 젖음성 개선 처리 공정과, 이 젖음성 개선 처리 공정을 경유한 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 습윤 처리 공정을 가지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 젖음성 개선 처리 공정은, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 대하여, 해당 피처리 부분이 습윤하지 않는 상태에서 자외선을 조사하는 건식 자외선 조사 처리에 의해서 행해지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 물리적 진동 처리 공정을 행하기 전에, 상기 습윤 처리 공정과 상기 습식 자외선 조사 처리 공정을 번갈아 반복하는 것이 바람직하다.

본 발명의 디스미어 처리 장치는, 필러가 함유된 수지로 이루어지는 절연층과 도전층이 적층되어 이루어지는 배선 기판 재료의 디스미어 처리 장치에 있어서, 상기 배선 기판 재료에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리부와, 이 자외선 조사 처리부에 의해서 자외선 조사 처리된 배선 기판 재료에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리부를 가지는 것을 특징으로 한다.

본 발명의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 상기 물리적 진동 처리부는, 초음파 진동 처리에 의해서 배선 기판 재료에 물리적 진동을 부여하는 것임이 바람직하다.

또한, 상기 자외선 조사 처리부는, 상기 배선 기판 재료가 배치되는 처리실과, 이 처리실에 산소를 포함하는 처리용 가스를 공급하는 가스 공급구를 가지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 배선 기판 재료가 상기 자외선 조사 처리부에 제공되기 전에, 해당 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 습윤 처리부를 가지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 습윤 처리부는, 상기 배선 기판 재료를 물 중에 침지하고, 이 상태에서, 해당 물을 초음파 진동시킴으로써, 해당 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 것임이 바람직하다.

또한, 상기 배선 기판 재료가 습윤 처리부에 제공되기 전에, 해당 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 자외선을 조사하는 건식 자외선 조사 처리부를 가지는 것이 바람직하다.

본 발명의 디스미어 처리 방법에 있어서는, 자외선 조사 처리 공정이 산소를 포함하는 분위기 하에 있어서 행해지는 경우에는, 파장 220nm 이하의 자외선이 분위기 가스에 조사됨으로써, 오존이나 활성 산소가 생성된다. 그리고, 유기 물질에 기인하는 스미어는, 자외선의 에너지 및 자외선의 조사에 수반하여 발생하는 오존이나 활성 산소에 의해서 분해된다.

또한, 자외선 조사 처리 공정이, 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 대하여, 해당 피처리 부분이 습윤한 상태에서 행해지는 경우에는, 파장 220nm 이하의 자외선이 물에 조사됨으로써, OH 래디컬 등이 생성된다. 그리고, 유기 물질에 기인하는 스미어는, 자외선의 에너지 및 자외선의 조사에 수반하여 발생하는 OH 래디컬 등에 의해서 분해된다. OH 래디컬은 오존이나 활성 산소 등에 비해, 산화력이 높기 때문에, 유기 물질에 기인하는 스미어는 단시간에 분해된다.

자외선 조사 처리 공정에 있어서는, 무기 물질에 기인하는 스미어는 분해되지 않고, 배선 기판 재료에 잔류하지만, 해당 무기 물질에 기인하는 스미어, 예를 들면 실리커나 알루미나 등의 무기 물질은, 자외선이 조사됨으로써 약해진다. 이 때문에, 자외선 조사 처리 공정 후의 물리적 진동 처리 공정에 있어서, 배선 기판 재료에 물리적 진동을 부여함으로써, 무기 물질에 기인하는 스미어가 파괴되어 해당 배선 기판 재료로부터 이탈된다. 혹은, 무기 물질에 기인하는 스미어의 수축이나, 각 스미어에 자외선을 조사했을 때에 발생하는 열팽창의 차 등에 의해서, 스미어간에 미소한 간극이 발생하므로, 무기 물질에 기인하는 스미어는, 물리적 진동 처리를 실시함으로써 해당 배선 기판 재료로부터 이탈한다.

따라서, 본 발명의 디스미어 처리 방법에 의하면, 무기 물질 및 유기 물질의 어느 것에 기인하는 스미어라도 확실하게 제거할 수 있다.

또한, 배선 기판 재료에 대하여 자외선 조사 처리 및 물리적 진동 처리를 행하면 되므로, 폐액 처리가 필요한 약품을 이용하는 것이 불필요하다.

도 1은 본 발명의 디스미어 처리 방법에 있어서의 처리 대상이 되는 배선 기판 재료의 일예에 있어서의 주요부의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 배선 기판 재료의 제조 공정을 나타내는 설명용 단면도이다.
도 3은 파장 220nm의 자외선의 광원으로서 이용되는 엑시머 램프의 일예에 있어서의 구성의 개략을 나타내는 설명용 단면도이며, (a) 방전 용기의 길이 방향에 따른 단면을 나타내는 횡단면도, (b) (a)에 있어서의 A－A선 단면도이다.
도 4는 본 발명의 디스미어 처리 방법의 일예에 있어서의 공정을 나타내는 설명도이다.
도 5는 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제1의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 6은 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제2의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 7은 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제3의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 8은 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제4의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다.
도 9는 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제5의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다.

이하, 본 발명의 디스미어 처리 방법의 실시의 형태에 대하여 설명한다.

〈디스미어 처리 방법〉

도 1은, 본 발명의 디스미어 처리 방법에 있어서의 처리 대상이 되는 배선 기판 재료의 일예에 있어서의 주요부의 구성을 나타내는 설명용 단면도이다. 이 배선 기판 재료(1)는, 제1 절연층(2)과, 이 제1 절연층(2)의 표면 상에 적층된, 원하는 패턴의 도전층(배선층)(3)과, 이 도전층(3)을 포함하는 제1 절연층(2) 상에 적층된 제2 절연층(4)에 의해 구성되어 있다. 제2 절연층(4)에는, 그 두께 방향으로 신장하는, 예를 들면 비어 홀 등의 관통공(5)이 형성되어 있고, 이 관통공(5)에 의해서, 도전층(3)의 일부가 노출된 상태로 되어 있다.

제1 절연층(2) 및 제2 절연층(4)의 각각은, 무기 물질로 이루어지는 입자상의 필러가 함유된 수지에 의해서 구성되어 있다.

제1 절연층(2) 및 제2 절연층(4)을 구성하는 수지로는, 에폭시 수지, 비스말레이미드트리아딘 수지, 폴리이미드 수지, 폴리에스테르 수지 등을 이용할 수 있다.

제1 절연층(2) 중 및 제2 절연층(4) 중에 함유되는 필러를 구성하는 재료로는, 실리카, 알루미나, 마이카, 규산염, 황산바륨, 수산화마그네슘, 산화 티탄 등을 이용할 수 있다. 필러의 평균 입자 직경은, 예를 들면 0.1~3㎛이다.

제1 절연층(2) 및 제2 절연층(4)의 각각에 있어서의 필러의 비율은, 예를 들면 20~60질량%이다.

도전층(3)을 구성하는 재료로는, 구리, 니켈, 금 등을 이용할 수 있다.

제1 절연층(2)의 두께는, 예를 들면 20~800㎛, 제2 절연층(4)의 두께는, 예를 들면 10~50㎛이다. 도전층(3)의 두께는, 예를 들면 10~100㎛이다. 또한, 관통공(5)의 직경은, 예를 들면 30~100㎛이다.

이러한 배선 기판 재료(1)는, 예를 들면 이하와 같이 하여 얻어진다.

먼저, 도 2(a)에 나타내는 바와 같이, 제1 절연층(2)의 표면 상에, 필요한 패턴의 도전층(3)을 형성한다. 다음에, 도 2(b)에 나타내는 바와 같이, 도전층(3)을 포함하는 제1 절연층(2)의 표면상에 제2 절연층(4)을 형성한다. 그리고, 도 2(c)에 나타내는 바와 같이, 제2 절연층(4)에 있어서의 필요한 개소에, 해당 제2 절연층(4)의 두께 방향으로 관통하여 신장하는 관통공(5)을 형성한다.

이상에 있어서, 도전층(3)을 형성하는 방법으로는, 특별히 한정되지 않고, 서브트랙티브법, 세미애디티브법 등의 다양한 방법을 이용할 수 있다.

제2 절연층(4)을 형성하는 방법으로는, 액상의 열 경화성 수지 중에 필러가 함유되어 이루어지는 절연층 형성 재료를, 도전층(3)을 포함하는 제1 절연층(2) 의 표면 상에 도포한 후, 해당 절연층 형성 재료를 경화 처리하는 방법이나, 도전층(3)을 포함하는 제1 절연층(2)의 표면상에, 필러가 함유된 절연 시트를 열 압착 등에 의해서 맞붙이는 방법을 이용할 수 있다.

제2 절연층(4)에 관통공(5)을 형성하는 방법으로는, 드릴 가공에 의한 방법, 레이저 가공에 의한 방법을 이용할 수 있다. 레이저 가공에 의해서 관통공(5)을 형성하는 경우에는, 탄산 가스 레이저 장치나 YAG 레이저 장치 등을 이용할 수 있다.

이와 같이 하여 얻어지는 배선 기판 재료(1)에 있어서는, 제2 절연층(4)에 있어서의 관통공(5)의 내벽면, 제2 절연층(4)의 표면에 있어서의 관통공(5)의 주변 영역, 및 관통공(5)의 저부 즉 도전층(3)에 있어서의 관통공(5)에 의해서 노출된 부분 등에는, 관통공(5)을 형성할 때에 발생한 스미어(6)가 잔류하고 있다.

본 발명의 디스미어 처리 방법에 있어서는, 상기의 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분에 대하여 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리 공정과, 이 자외선 조사 처리 공정을 경유한 배선 기판 재료(1)에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리 공정을 행한다.

본 발명에 있어서는, 예를 들면 대기 등의 산소를 포함하는 분위기 하에 있어서 자외선 조사 처리 공정을 행할 수 있다.

자외선 조사 처리 공정에 있어서, 배선 기판 재료(1)에 조사되는 자외선은, 파장 220nm 이하, 바람직하게는 190nm 이하로 된다. 자외선의 파장이 220nm를 초과하는 경우에는, 수지 등의 유기 물질에 기인하는 스미어를 분해 제거하는 것이 곤란해진다.

파장 220nm 이하의 자외선의 광원으로는, 크세논 엑시머 램프(피크 파장 172nm), 저압 수은등(185nm 휘선), 희가스 형광 램프 등을 이용할 수 있다. 배선 기판 재료(1)에 조사되는 자외선의 조도는, 예를 들면 10~1000mW/㎠이다. 또한, 배선 기판 재료(1)에 대한 자외선의 조사 시간은, 자외선의 조도나 스미어의 잔류 상태 등을 고려하여 적절히 설정되는데, 예를 들면 30초간~180분간이다.

도 3은, 파장 220nm 이하의 자외선의 광원으로서 이용되는 엑시머 램프의 일예에 있어서의 구성의 개략을 나타내는 설명용 단면도이며, (a) 방전 용기의 길이 방향에 따른 단면을 나타내는 횡단면도, (b) (a)에 있어서의 A－A선 단면도이다.

이 엑시머 램프(10)는, 양단이 기밀하게 봉지되어 내부에 방전 공간(S)이 형성된, 단면 구형상의 중공 장척상의 방전 용기(11)를 구비하고 있고, 이 방전 용기(11)의 내부에는, 방전용 가스로서 예를 들면 크세논 가스나, 아르곤과 염소를 혼합한 가스가 봉입되어 있다.

방전 용기(11)는, 진공 자외광을 양호하게 투과하는 실리커 유리, 예를 들면 합성 석영 유리로 이루어지고, 유전체로서의 기능을 가진다.

방전 용기(11)에 있어서의 장변면의 외표면에는, 한쌍의 격자상의 전극, 즉, 고전압 공급 전극으로서 기능하는 한쪽의 전극(15) 및 접지 전극으로서 기능하는 다른쪽의 전극(16)이 장척의 방향으로 신장하도록 대향하여 배치되어 있고, 이에 따라, 한쌍의 전극(15, 16)간에 유전체로서 기능하는 방전 용기(11)가 개재된 상태로 되어 있다.

이러한 전극은, 예를 들면, 금속으로 이루어지는 전극 재료를 방전 용기(11)에 페이스트 도포함으로써, 혹은, 프린트 인쇄나 증착함으로써 형성할 수 있다.

이 엑시머 램프(10)에 있어서는, 한쪽의 전극(15)에 점등 전력이 공급되면, 유전체로서 기능하는 방전 용기(11)의 벽을 통하여 양 전극(15, 16) 간에 방전이 생성되고, 이에 따라, 엑시머 분자가 형성됨과 더불어 이 엑시머 분자로부터 진공 자외광이 방사되는 엑시머 방전이 발생하는데, 이 엑시머 방전에 의해서 발생하는 진공 자외광을 효율적으로 이용하기 위해서, 방전 용기(11)의 내표면에, 실리커 입자와 알루미나 입자로 이루어지는 자외선 반사막(20)이 설치되어 있다. 여기에, 방전용 가스로서 크세논 가스를 이용한 경우는, 파장 172nm에 피크를 가지는 진공 자외선이 방출되고, 방전용 가스로서 아르곤과 염소를 혼합한 가스를 이용한 경우에는, 파장 175nm에 피크를 가지는 진공 자외선이 방출된다.

자외선 반사막(20)은, 예를 들면, 방전 용기(11)에 있어서의 장변면의, 고전압 공급 전극으로서 기능하는 한쪽의 전극(15)에 대응하는 내표면 영역과 이 영역에 연속하는 단변면의 내표면 영역의 일부에 걸쳐서 형성되어 있고, 방전 용기(11)에 있어서의 장변면의, 접지 전극으로서 기능하는 다른쪽의 전극(16)에 대응하는 내표면 영역에 있어서 자외선 반사막(20)이 형성되어 있지 않음으로써 광 출사부(애퍼처부)(18)가 구성되어 있다.

자외선 반사막(20)의 막 두께는, 예를 들면 10~100㎛인 것이 바람직하다.

자외선 반사막(20)은, 실리커 입자 및 알루미나 입자 그 자체가 높은 굴절률을 가지는 진공 자외광 투과성을 가지는 것이므로, 실리카 입자 또는 알루미나 입자에 도달한 진공 자외광의 일부가 입자의 표면에서 반사됨과 더불어 다른 일부가 굴절하여 입자의 내부에 입사되고, 또한, 입자의 내부에 입사되는 광의 대부분이 투과되어(일부가 흡수), 다시, 출사될 때에 굴절되는, 이러한 반사, 굴절이 반복하여 일어나는 「확산 반사」시키는 기능을 가진다.

또한, 자외선 반사막(20)은, 실리커 입자 및 알루미나 입자, 즉 세라믹스에 의해 구성되어 있으므로, 불순 가스를 발생시키지 않고, 또한, 방전에 견딜 수 있는 특성을 가진다.

자외선 반사막(20)을 구성하는 실리커 입자는, 예를 들면 실리커 유리를 분말상으로 미세한 입자로 한 것 등을 이용할 수 있다.

실리커 입자는, 이하와 같이 정의되는 입자 직경이 예를 들면 0.01~20㎛의 범위 내에 있는 것이며, 중심 입경(수평균 입자 직경의 피크치)이, 예를 들면 0.1~10㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3~3㎛인 것이다.

또한, 중심 입경을 가지는 실리커 입자의 비율이 50% 이상인 것이 바람직하다.

자외선 반사막(20)을 구성하는 알루미나 입자는, 수평균 입자 직경이 예를 들면 0.1~10㎛의 범위 내에 있는 것이며, 중심 입경(수평균 입자 직경의 피크치)이, 예를 들면 0.1~3㎛인 것이 바람직하고, 보다 바람직하게는 0.3~1㎛인 것이다.

또한, 중심 입경을 가지는 알루미나 입자의 비율이 50% 이상인 것이 바람직하다.

또한, 본 발명에 있어서는, 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분이 습윤한 상태에서 자외선 조사 처리 공정을 행할 수도 있다. 이 경우에는, 자외선 조사 처리 공정의 전처리 공정으로서, 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분이 습윤하지 않는 상태에서, 해당 피처리 부분의 젖음성을 개선하는 젖음성 개선 처리 공정과, 이 젖음성 개선 처리 공정을 경유한 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 습윤 처리 공정이 행해지는 것이 바람직하다.

젖음성 개선 처리 공정은, 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 대하여, 해당 피처리 부분이 습윤하지 않는 상태에서 자외선을 조사하는 건식 자외선 조사 처리, 대기압 플라즈마 처리, 감압 플라즈마 처리, 코로나 방전 처리 등에 의해서 행할 수 있는데, 건식 자외선 조사 처리가 바람직하다.

이 건식 자외선 조사 처리는, 예를 들면 대기하 등의 산소를 포함하는 분위기 하에 있어서 행해진다.

건식 자외선 조사 처리에 있어서, 배선 기판 재료에 조사되는 자외선은, 파장 220nm 이하, 특히 190nm 이하인 것이 바람직하다. 자외선의 파장이 220nm를 초과하는 경우에는, 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분의 젖음성을 확실하게 개선하는 것이 곤란해진다. 파장 220nm 이하의 자외선의 광원으로는, 크세논 엑시머 램프(피크 파장 172nm), 저압 수은등(185nm 휘선), 희가스 형광 램프 등을 이용할 수 있다. 파장 220nm 이하의 자외선의 광원으로서 이용되는 엑시머 램프의 구체적인 예로는, 전술의 자외선 조사 처리에 있어서 이용되는, 도 3에 나타내는 엑시머 램프를 들 수 있다.

배선 기판 재료(1)에 조사되는 자외선의 조도는, 예를 들면 10~200mW/㎠이다. 또한, 배선 기판 재료(1)에 대한 자외선의 조사 시간은, 자외선의 조도나 배선 기판 재료(1)의 재질 등을 고려하여 적절히 설정되는데, 예를 들면 10~60초간이다.

습윤 처리 공정은, 예를 들면 배선 기판 재료(1)를 물 중에 침지시킴으로써 행해진다. 여기서, 침지 시간은, 예를 들면 10~60초간이다.

또한, 배선 기판 재료를 물 중에 침지시킨 상태에서, 해당 물을 초음파 진동시켜도 된다. 이에 따라, 배선 기판 재료에 있어서의 관통공 내에 물이 단시간에 진입하기 때문에, 침지 시간을 단축할 수 있다.

또한, 배선 기판 재료를 필요한 시간 침지시킨 후, 예를 들면 에어 나이프에 의해서, 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 존재하는 잉여의 물을 제거해도 된다.

물리적 진동 처리 공정은, 예를 들면 초음파 진동 처리에 의해서 행할 수 있다. 초음파 진동 처리에 있어서의 초음파의 주파수는, 20~70kHz인 것이 바람직하다. 이 주파수가 70kHz를 초과하는 경우에는, 무기 물질에 기인하는 스미어를 파괴하여 배선 기판 재료로부터 이탈시키는 것이 곤란해진다.

이러한 초음파 진동 처리에 있어서는, 초음파의 진동 매체로서, 물 등의 액체 및 공기 등의 기체를 이용할 수 있다.

구체적으로 설명하면, 진동 매체로서 물을 이용하는 경우에는, 배선 기판 재료(1)를 예를 들면 물 중에 침지하고, 이 상태에서, 해당 물을 초음파 진동시킴으로써, 초음파 진동 처리를 행할 수 있다. 초음파의 진동 매체로서 액체를 이용하는 경우에는, 초음파 진동 처리의 처리 시간은, 예를 들면 10~600초간이다.

또한, 진동 매체로서 공기를 이용하는 경우에는, 압축 공기를 초음파 진동시키면서 배선 기판 재료(1)에 내뿜음으로써, 초음파 진동 처리를 행할 수 있다. 여기서, 압축 공기의 압력은 0.2MPa 이상인 것이 바람직하다. 또한, 압축 공기에 의한 초음파 진동 처리의 처리 시간은, 예를 들면 5~60초간이다.

본 발명의 디스미어 처리 방법에 있어서는, 물리적 진동 처리 공정을 행하기 전에, 상기의 습윤 처리 공정 및 자외선 조사 처리 공정을 번갈아 반복해 행할 수 있다.

습윤 처리 공정 및 자외선 조사 처리 공정의 반복 회수는, 각 습식 자외선 조사 처리 공정에 있어서의 자외선의 조사 시간 등을 고려하여 적절히 설정되는데, 예를 들면 1~5회이다.

이러한 방법에 의하면, 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분이 습윤한 상태를 확보할 수 있으므로, 각 습식 자외선 조사 처리 공정에 있어서는, 유기 물질에 기인하는 스미어가 높은 효율로 분해된다. 그 결과, 각 습식 자외선 조사 처리 공정에 있어서의 자외선 조사 시간의 합계를 단축할 수 있다.

또한, 상기의 자외선 조사 처리 공정 및 물리적 진동 처리 공정은, 이 순서로 각각 1회씩 행해도 되지만, 자외선 조사 처리 공정 및 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 반복해 행하는 것이 바람직하다.

자외선 조사 처리 공정 및 물리적 진동 처리 공정의 반복 회수는, 각 자외선 조사 처리 공정에 있어서의 자외선의 조사 시간 등을 고려해 적절히 설정되는데, 예를 들면 1~5회이다.

이하, 본 발명의 디스미어 처리 방법에 대하여, 자외선 조사 처리 공정 및 물리적 진동 처리 공정을 각각 2회 행하는 경우를 예로 들어 설명한다.

도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 디스미어 처리전의 배선 기판 재료(1)에 있어서는, 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분 예를 들면 도전층(3) 상에는 스미어(6)가 잔류하고 있다. 이 스미어(6)는, 수지 등의 유기 물질에 기인하는 스미어(이하, 「유기물 스미어」라고도 한다)(7)와, 이 유기물 스미어(7) 중에 함유된, 필러 등의 무기 물질에 기인하는 스미어(이하, 「무기물 스미어」라고도 한다)(8)로 이루어지는 것이다.

이러한 배선 기판 재료(1)의 피처리 부분에 대하여, 산소를 포함하는 분위기 하에 있어서 파장 220nm 이하의 자외선을 조사함으로써, 분위기 가스 중의 산소가 반응하여 오존이나 활성 산소가 생성된다. 그리고, 유기물 스미어(7)의 일부는, 자외선의 에너지 및 자외선의 조사에 수반해 발생하는 오존이나 활성 산소에 의해서 분해되어 가스화된다. 또한, 배선 기판 재료(1)가, 습윤 처리 공정에 의해서 습윤한 상태인 경우에는, 배선 기판 재료(1)의 피처리 부분에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사함으로써, 물이 반응하여 OH 래디컬 등이 생성된다. 그리고, 유기물 스미어(7)의 일부는, 자외선의 에너지 및 자외선이 물에 조사됨으로써 발생하는 OH 래디컬 등에 의해서 분해되어 가스화된다.

그 결과, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 배선 기판 재료(1)로부터 유기물 스미어(7)의 일부가 제거된다. 이 때, 무기물 스미어(8)의 일부는, 유기물 스미어(7)의 일부가 제거됨으로써 노출된다. 또한, 노출된 무기물 스미어(8), 예를 들면 실리커나 알루미나 등의 무기물 스미어(8)는, 자외선이 조사됨으로써 약해진다. 이는, 무기물 스미어(8)가 자외선을 받아 수축함으로써, 해당 무기물 스미어(8)에 일그러짐이 발생하기 때문이라고 생각된다.

다음에, 배선 기판 재료(1)에 대하여 물리적 진동 처리를 실시함으로써, 노출된 무기물 스미어(8)는, 진동에 의한 기계적 작용에 의해서 파괴되어 해당 배선 기판 재료(1)로부터 이탈된다. 또한, 무기물 스미어(8)의 수축이나, 각 스미어에 자외선을 조사했을 때에 발생하는 열팽창의 차이 등에 의해서, 유기물 스미어(7)와 무기물 스미어(8)의 사이에 미소한 간극이 발생하는 것도 생각할 수 있고, 무기물 스미어(8)는, 물리적 진동 처리를 실시함으로써, 해당 배선 기판 재료(1)로부터 이탈된다.

이들 결과, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 배선 기판 재료(1)로부터 무기물 스미어(8)의 일부가 제거된다.

그 후, 배선 기판 재료(1)의 피처리 부분에 파장 220nm 이하의 자외선을 조사함으로써, 유기물 스미어(7)의 잔부의 대부분은, 자외선의 에너지 및 자외선의 조사에 수반해 발생하는 오존이나 활성 산소 등에 의해서 분해되어 가스화된다. 그 결과, 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 배선 기판 재료(1)로부터 유기물 스미어(7)의 잔부의 대부분이 제거된다. 이 때, 무기물 스미어(8)의 잔부는, 유기물 스미어(7)의 잔부의 대부분이 제거됨으로써 노출된다. 또한, 노출된 무기물 스미어(8)는, 자외선이 조사됨으로써 약해진다.

다음에, 배선 기판 재료(1)에 대하여 물리적 진동 처리를 실시함으로써, 노출된 무기물 스미어(8)나 유기물 스미어(7)의 잔부는, 진동에 의한 기계적 작용에 의해서 파괴되어 해당 배선 기판 재료(1)로부터 이탈한다. 또한, 무기물 스미어(8)의 수축이나, 각 스미어에 자외선을 조사했을 때에 발생하는 열팽창의 차이 등에 의해서, 배선 기판 재료(1)와 무기물 스미어(8)의 사이에 간극이 발생하는 것도 생각할 수 있고, 물리적 진동 처리를 실시함으로써 해당 배선 기판 재료(1)로부터 이탈된다. 이들 결과, 도 4(e)에 나타내는 바와 같이, 배선 기판 재료(1)로부터 무기물 스미어(8)의 잔부 및 유기물 스미어(7)의 잔부가 제거되고, 이에 따라, 예를 들면 도전층(3)의 표면이 노출된 상태로 된다.

이와 같이, 자외선 조사 처리 공정 및 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 반복하여 행하는 디스미어 처리 방법에 의하면, 각 자외선 조사 처리 공정의 자외선 조사 시간의 합계를, 1회의 자외선 조사 처리 공정에 의한 디스미어 처리 방법에 있어서의 자외선 조사 시간보다도 짧게 할 수 있다. 이는, 유기물 스미어(7)가 자외선의 조사에 의해서 분해되지 않고 잔류해도, 해당 유기물 스미어(7)는 열화하기 때문에, 물리적 진동 처리에 의해서 배선 기판 재료(1)로부터 이탈하여 제거되기 때문이라고 생각된다.

또한, 배선 기판 재료(1)가 습윤한 상태인 경우에는, OH 래디컬 및 오존이나 활성 산소에 의한 분해가 행해진다. OH 래디컬은, 오존이나 활성 산소보다도 분해 속도가 높기 때문에, 반복 각 자외선 조사 처리 공정을 행함으로써, OH 래디컬 반응이 일어나는 시간을 길게 취할 수 있고, 자외선 조사 시간의 합계를 짧게 할 수 있다.

이상과 같이, 본 발명의 디스미어 처리 방법에 있어서는, 자외선 조사 처리 공정이 산소를 포함하는 분위기 하에서 행해지는 경우에는, 파장 220nm 이하의 자외선이 분위기 가스에 조사됨으로써, 오존이나 활성 산소가 생성된다. 그리고, 유기물 스미어(7)는, 자외선의 에너지 및 자외선의 조사에 수반해 발생하는 오존이나 활성 산소에 의해서 분해된다. 또한, 자외선 조사 처리 공정이, 배선 기판 재료(1)의 피처리 부분이 습윤한 상태로 행해지는 경우에는, 파장 220nm 이하의 자외선이 물에 조사됨으로써, OH 래디컬 등이 생성된다. 그리고, 유기물 스미어(7)는, 자외선의 에너지 및 자외선의 조사에 수반해 발생하는 OH 래디컬 등에 의해서 분해된다. OH 래디컬은 오존이나 활성 산소 등에 비해 산화력이 높기 때문에, 유기물 스미어(7)는 단시간에 분해된다.

자외선 조사 처리 공정에 있어서는, 무기물 스미어(8)는 분해되지 않고, 배선 기판 재료(1)에 잔류하는데, 해당 무기물 스미어(8)는, 자외선이 조사됨으로써 약해진다. 이 때문에, 자외선 조사 처리 공정 후의 물리적 진동 처리 공정에 있어서, 배선 기판 재료(1)에 물리적 진동을 부여함으로써, 무기물 스미어(8)가 파괴되고, 혹은 무기물 스미어(8)와 유기물 스미어(7)의 미소한 간극으로부터 박리하여 해당 배선 기판 재료(1)로부터 이탈된다.

따라서, 본 발명의 디스미어 처리 방법에 의하면, 무기물 스미어(8) 및 유기물 스미어(7)의 어느것이라도 확실히 배선 기판 재료(1)로부터 제거할 수 있다.

또한, 배선 기판 재료(1)에 대하여 자외선 조사 처리 및 물리적 진동 처리를 행하면 되므로, 폐수 처리가 필요한 약품을 이용하는 것이 불필요하다.

〈디스미어 처리 장치〉

도 5는, 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제1의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다. 이 디스미어 처리 장치는, 배선 기판 재료(1)에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리부(30)를 가진다. 이 자외선 조사 처리부(30)의 하류측에는, 해당 자외선 조사 처리부(30)에 의해서 자외선 조사 처리된 배선 기판 재료(1)에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리부(40)가 설치되어 있다. 이 물리적 진동 처리부(40)의 하류측에는, 해당 물리적 진동 처리부(40)에 의해서 진동 처리된 배선 기판 재료(1)에 물을 분사하는 린스 처리부(50)가 설치되어 있다. 이 린스 처리부(50)의 하류측에는, 해당 린스 처리부(50)에 의해서 린스 처리된 배선 기판 재료(1)를 건조 처리하는 건조 처리부(60)가 설치되어 있다.

이 제1의 예의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 자외선 조사 처리부(30)는, 그 외의 처리부로부터 독립된 케이스(31)를 가진다.

또한, 물리적 진동 처리부(40), 린스 처리부(50) 및 건조 처리부(60)는, 공통의 케이스(65) 내에, 배선 기판 재료(1)의 반송 방향을 따라서 늘어서도록 설치되어 있다. 이 케이스(65)는, 그 내부에 물리적 진동 처리부(40)에 있어서 이용되는 물을 저류하는 탱크(67)와, 린스 처리부(50)에 있어서 이용되는 물을 저류하는 탱크(68)를 가진다. 또한, 케이스(65)에는, 건조 처리부(60)측의 측면에, 배기구(65H)가 설치되어 있다.

자외선 조사 처리부(30)와 물리적 진동 처리부(40)의 사이에는, 자외선 조사 처리부(30)로부터 물리적 진동 처리부(40)에 배선 기판 재료(1)를 운반하는 운반 로봇(25)이 설치되어 있다. 이 운반 로봇(25)은, 배선 기판 재료(1)를 흡착하여 유지하는 흡착 아암(26)을 가진다. 또한, 케이스(65)의 내부에는, 배선 기판 재료(1)를, 물리적 진동 처리부(40), 린스 처리부(50) 및 건조 처리부(60)에 이 순서로 반송하는 반송 기구(66)가 설치되어 있다.

자외선 조사 처리부(30)에 있어서는, 배선 기판 재료(1)에 대하여, 전술의 자외선 조사 처리 공정이 행해진다.

자외선 조사 처리부(30)에 있어서의 케이스(31) 내에는, 파장 220nm 이하의 자외선을 방사하는 복수의 엑시머 램프(10)가 수용된 램프 수용실(S1)이 설치되어 있다. 또한, 케이스(31)의 하면에는, 예를 들면 합성 석영 유리로 이루어지는 자외선 투과창 부재(32)가 설치되어 있다. 그리고, 램프 수용실(S1)의 하방에는, 자외선 투과창 부재(32)를 통하여, 배선 기판 재료(1)가 반입되는 처리실(S2)이 설치되어 있다.

처리실(S2) 내에는, 배선 기판 재료(1)가 재치되는 스테이지(33)가 설치되어 있다. 이 스테이지(33)에는, 처리실(S2) 내에 처리용 가스를 공급하는 가스 공급구(34a) 및 처리실(S2)로부터 가스를 배출하는 가스 배출구(34b)가 형성되어 있다.

또한, 스테이지(33)에는, 히터가 내장되어 있다. 이 히터에 의해서, 스테이지(33) 상에 재치된 배선 기판 재료(1)를, 예를 들면 80~200℃로 가열할 수 있다.

물리적 진동 처리부(40)에 있어서는, 물 중에 있어서 배선 기판 재료(1)에 초음파 처리를 실시함으로써, 전술의 물리적 진동 처리 공정이 행해진다.

물리적 진동 처리부(40)는, 수조(41)를 가진다. 수조(41) 내에는, 진동판(42)이 설치되어 있다. 또한, 수조(41)에는, 배수구(41H)가 형성되어 있다.

수조(41)에는, 펌프(43)에 의해서, 탱크(67) 내에 저장된 물이, 필터(44)를 통하여 공급된다. 또한, 배수구(41H)로부터 배출된 물은, 탱크(67)에 회수된다. 이에 따라, 수조(41) 내의 물을, 필터(44)를 통하여 순환시킬 수 있다.

진동판(42)의 표면으로부터 수면까지의 거리는 30~300mm인 것이 바람직하다. 이 거리가 30mm 미만인 경우에는, 초음파의 반사에 의해서, 진동판(42) 자체의 수명이 짧아지는 경우가 있다. 한편, 이 거리가 300mm를 초과하는 경우에는, 전력 밀도가 저하하기 때문에, 무기 스미어가 제거되기 어려워지는 경우가 있다.

물리적 진동 처리부(40)에 있어서, 배선 기판 재료(1)에 대한 물리적 진동 처리는, 해당 배선 기판 재료(1)를, 반송 기구(66)에 의해서 반송하면서 행할 수 있다. 배선 기판 재료(1)의 반송 속도는, 처리 시간이나 수조(41)의 치수 등을 고려하여 설정되는데, 예를 들면 0.5m/min이다.

물리적 진동 처리부(40)의 사양의 일예를 나타내면, 이하와 같다.

수조(41)의 가로 세로의 치수가 700mm×800mm이다.

진동판(42)의 가로 세로의 치수가 500mm×600mm이고, 진동판(42)의 구동 전력이 2kW이다.

린스 처리부(50)에 있어서는, 배선 기판 재료(1)에 물을 분사함으로써, 해당 배선 기판 재료(1)의 린스 처리가 행해진다. 이 린스 처리는, 반송 기구(66)에 의해서 배선 기판 재료(1)를 반송하면서 행할 수 있다.

린스 처리부(50)는, 배선 기판 재료(1)에 물을 분사하는 스프레이 노즐(56)을 가진다. 이 스프레이 노즐(56)에는, 펌프(57)에 의해서, 탱크(68)에 저장된 물이 필터(58)를 통하여 공급된다. 스프레이 노즐(56)로부터 분사된 물은, 탱크(68)에 회수된다. 이에 따라, 린스 처리에 이용되는 물을, 필터(58)를 통하여 순환시켜 사용할 수 있다.

또한, 스프레이 노즐(56)로부터 분사되는 물의 수압은, 예를 들면 0.1~0.5MPa이다.

건조 처리부(60)에 있어서는, 배선 기판 재료(1)에 에어를 분사함으로써, 해당 배선 기판 재료(1)의 건조 처리가 행해진다. 이 건조 처리는, 반송 기구(66)에 의해서 배선 기판 재료(1)를 반송하면서 행할 수 있다.

건조 처리부(60)는, 배선 기판 재료(1)에 에어를 분사하는 슬릿 노즐(61)을 가진다. 이 슬릿 노즐(61)에는, 블로어(62)에 의해서, 필터(63)를 통하여 에어가 공급된다. 슬릿 노즐(61)로부터 분사된 에어는, 배기구(65H)를 통하여, 케이스(65)의 외부로 배출된다.

상기의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 자외선 조사 처리부(30)의 처리실(S2)에 있어서의 스테이지(33) 상에, 배선 기판 재료(1)가 재치된다. 또한, 가스 공급구(34a)로부터 산소를 포함하는 처리용 가스가 처리실(S2) 내로 공급된다. 그리고, 엑시머 램프(10)에 의해서 배선 기판 재료(1)로부터 자외선을 조사함으로써, 배선 기판 재료(1)에 대한 자외선 조사 처리가 행해진다.

자외선 조사 처리된 배선 기판 재료(1)는, 운반 로봇(25) 및 반송 기구(66)에 의해서 물리적 진동 처리부(40)에 반송된다. 그리고, 물리적 진동 처리부(40)의 수조(41) 내에 있어서, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(66)에 의해서 반송되면서, 해당 배선 기판 재료(1)에 대한 물리적 진동 처리가 행해진다.

진동 처리된 배선 기판 재료(1)는, 반송 기구(66)에 의해서 린스 처리부(50)에 반송된다. 그리고, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(66)에 의해서 반송되면서, 린스 처리부(50)의 스프레이 노즐(56)로부터 배선 기판 재료(1)에 물이 분사됨으로써, 해당 배선 기판 재료(1)에 대한 린스 처리가 행해진다.

린스 처리된 배선 기판 재료(1)는, 반송 기구(66)에 의해서 건조 처리부(60)에 반송된다. 그리고, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(66)에 의해서 반송되면서, 건조 처리부(60)의 슬릿 노즐(61)로부터 배선 기판 재료(1)에 에어가 분사됨으로써, 해당 배선 기판 재료(1)에 대한 건조 처리가 행해진다.

도 6은, 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제2의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다. 이 디스미어 처리 장치는, 배선 기판 재료(1)에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리부(30)를 가진다. 이 자외선 조사 처리부(30)의 하류측에는, 해당 자외선 조사 처리부(30)에 의해서 자외선 조사 처리된 배선 기판 재료(1)에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리부(40)가 설치되어 있다. 이 물리적 진동 처리부(40)의 하류측에는, 해당 물리적 진동 처리부(40)에 의해서 진동 처리된 배선 기판 재료(1)에 물을 분사하는 린스 처리부(50)가 설치되어 있다. 이 린스 처리부(50)의 하류측에는, 해당 린스 처리부(50)에 의해서 린스 처리된 배선 기판 재료(1)를 건조 처리하는 건조 처리부(60)가 설치되어 있다.

이 제2의 예의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 자외선 조사 처리부(30)는, 그 외의 처리부로부터 독립된 케이스(31)를 가진다.

또한, 물리적 진동 처리부(40), 린스 처리부(50) 및 건조 처리부(60)는, 공통의 케이스(65) 내에, 배선 기판 재료(1)의 반송 방향을 따라서 늘어서도록 설치되어 있다. 물리적 진동 처리부(40), 린스 처리부(50), 건조 처리부(60) 및 케이스(65)의 구성은, 제1의 예의 디스미어 처리 장치와 동일하다.

자외선 조사 처리부(30)에 있어서의 케이스(31) 내에는, 파장 220nm 이하의 자외선을 방사하는 복수의 엑시머 램프(10)가 수용된 램프 수용실(S1)이 설치되어 있다. 또한, 케이스(31)의 하면에는, 예를 들면 합성 석영 유리로 이루어지는 자외선 투과창 부재(32)가 설치되어 있다. 그리고, 램프 수용실(S1)의 하방에는, 자외선 투과창 부재(32)를 통하여, 배선 기판 재료(1)가 반입되는 처리실(S2)이 설치되어 있다. 이 처리실(S2)은, 케이스(31)의 하면 및 상자형의 처리실 형성재(35)에 의해서 형성되어 있다. 구체적으로는, 처리실 형성재(35)는 상면에 개구를 가지고, 이 개구를 덮도록 케이스(31)가 배치되어 있다.

처리실 형성재(35)에는, 처리실(S2) 내에 처리용 가스를 도입하는 복수의 가스 도입구(36a) 및 처리실(S2)로부터 가스를 배출하는 복수의 가스 배출구(36b)가 형성되어 있다. 처리실 형성재(35)의 내부 및 케이스(65)의 내부에는, 배선 기판 재료(1)를, 자외선 조사 처리부(30), 물리적 진동 처리부(40), 린스 처리부(50) 및 건조 처리부(60)에 이 순서로 반송하는 공통의 반송 기구(66)가 설치되어 있다. 배선 기판 재료(1)에 대한 자외선 조사 처리는, 해당 배선 기판 재료(1)를, 반송 기구(66)에 의해서 반송하면서 행할 수 있다.

상기의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(66)에 의해서 자외선 조사 처리부(30)의 처리실(S2) 내에 반송된다. 또한, 가스 도입구(36a)로부터 산소를 포함하는 처리용 가스가 처리실(S2) 내에 공급된다. 그리고, 처리실(S2) 내에 있어서, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(66)에 의해서 반송되면서, 엑시머 램프(10)에 의해서 배선 기판 재료(1)로부터 자외선을 조사함으로써, 배선 기판 재료(1)에 대한 자외선 조사 처리가 행해진다.

도 7은, 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제3의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다. 이 디스미어 처리 장치는, 배선 기판 재료(1)에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리부(30)를 가진다. 이 자외선 조사 처리부(30)의 하류측에는, 해당 자외선 조사 처리부(30)에 의해서 자외선 조사 처리된 배선 기판 재료(1)에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리부(40)가 설치되어 있다. 이 물리적 진동 처리부(40)의 하류측에는, 해당 물리적 진동 처리부(40)에 의해서 진동 처리된 배선 기판 재료(1)를 물 중에 침지하는 제1 린스 처리부(50a) 및 제2 린스 처리부(50b)가, 배선 기판 재료(1)의 반송 방향을 따라서 이 순서로 설치되어 있다. 제2 린스 처리부(50b)의 하류측에는, 해당 제2 린스 처리부(50b)에 의해서 린스 처리된 배선 기판 재료(1)를 건조 처리하는 건조 처리부(60)가 설치되어 있다.

이 제3의 예의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 자외선 조사 처리부(30)는, 제1의 예의 디스미어 처리 장치의 자외선 조사 처리부(30)와 동일한 구성이다.

또한, 물리적 진동 처리부(40), 제1 린스 처리부(50a), 제2 린스 처리부(50b) 및 건조 처리부(60)는, 공통의 케이스(65) 내에, 배선 기판 재료(1)의 반송 방향에 따라서 늘어서도록 설치되어 있다. 케이스(65)에는, 건조 처리부(60)측의 상면에, 배기구(65H)가 형성되어 있다.

자외선 조사 처리부(30)와 물리적 진동 처리부(40)의 사이에는, 자외선 조사 처리부(30)로부터 후술하는 반송용 바구니(69) 내에 배선 기판 재료(1)를 운반하는 운반 로봇(25)이 설치되어 있다. 이 운반 로봇(25)은, 배선 기판 재료(1)를 흡착하여 유지하는 흡착 아암(26)을 가진다.

물리적 진동 처리부(40), 제1 린스 처리부(50a), 제2 린스 처리부(50b) 및 건조 처리부(60)의 각각은, 복수의 배선 기판 재료(1)를 반송용 바구니(69) 내에 수납한 상태에서, 각 배선 기판 재료(1)에 대한 처리를 행하는 것이다. 또한, 케이스(65)의 내부에는, 배선 기판 재료(1)가 수용된 반송용 바구니(69)를, 물리적 진동 처리부(40), 제1 린스 처리부(50a), 제2 린스 처리부(50b) 및 건조 처리부(60)에 이 순서로 반송하는 반송용 레일(66a)이 설치되어 있다.

물리적 진동 처리부(40)에 있어서는, 반송용 바구니(69) 내에 수납된 배선 기판 재료(1)에 대하여, 초음파 처리를 실시함으로써, 전술의 물리적 진동 처리 공정이 행해진다.

물리적 진동 처리부(40)는, 배선 기판 재료(1)가 수납된 반송용 바구니(69)를 수용하는 수조(41)를 가진다. 수조(41) 내에는, 2개의 진동판(42)이 각각 수직 자세로 서로 대향하도록 배치되어 있다. 수조(41) 내의 물은, 펌프(43)에 의해서, 필터(44)를 통하여 순환된다.

제1 린스 처리부(50a) 및 제2 린스 처리부(50b)에 있어서는, 반송용 바구니(69) 내에 수납된 배선 기판 재료(1)를 물에 침지함으로써, 해당 배선 기판 재료(1)의 린스 처리가 행해진다.

제1 린스 처리부(50a) 및 제2 린스 처리부(50b)의 각각은, 배선 기판 재료(1)가 수납된 반송용 바구니(69)를 수용하는 수조(51a, 51b)를 가진다. 수조(51a, 51b) 내의 물은, 펌프(57a, 57b)에 의해서, 필터(58a, 58b)를 통하여 순환된다.

건조 처리부(60)에는, 2개의 히터(64)가 서로 이격하여 대향하도록 배치되어 있다. 건조 처리부(60)에 있어서는, 배선 기판 재료(1)가 수납된 반송용 바구니(69)가, 2개의 히터(64)의 사이에 배치된다. 그리고, 반송용 바구니(69) 내에 수납된 배선 기판 재료(1)가 히터(64)에 의해서 가열됨으로써, 해당 배선 기판 재료(1)에 대한 건조 처리가 행해진다.

상기의 디스미어 처리 장치에 있어서, 자외선 조사 처리부(30)의 처리실(S2)에 있어서의 스테이지(33) 상에, 배선 기판 재료(1)가 재치된다. 또한, 가스 공급구(34a)로부터 산소를 포함하는 처리용 가스가 처리실(S2) 내에 공급된다. 그리고, 엑시머 램프(10)에 의해서 배선 기판 재료(1)로부터 자외선을 조사함으로써, 배선 기판 재료(1)에 대한 자외선 조사 처리가 행해진다.

자외선 조사 처리된 배선 기판 재료(1)는, 운반 로봇(25)에 의해서 반송용 바구니(69) 내에 반송되어 수납된다. 배선 기판 재료(1)가 수납된 반송용 바구니(69)는, 반송용 레일(66a)에 따라서 반송되어, 물리적 진동 처리부(40)의 수조(41) 내에 수용된다. 그리고, 수조(41) 내에 있어서 배선 기판 재료(1)에 대한 물리적 진동 처리가 행해진다.

다음에, 배선 기판 재료(1)가 수납된 반송용 바구니(69)는, 반송용 레일(66a)을 따라서 반송되고, 제1 린스부(50a)의 수조(51a) 내의 물 중에 침지된다. 그 후, 배선 기판 재료(1)가 수납된 반송용 바구니(69)는, 반송용 레일(66a)을 따라서 반송되고, 제2 린스부(50b)의 수조(51b) 내의 물 중에 침지된다. 이와 같이 하여, 배선 기판 재료(1)에 대한 린스 처리가 행해진다.

다음에, 배선 기판 재료(1)가 수납된 반송용 바구니(69)는, 반송용 레일(66a)을 따라서 반송되고, 건조 처리부(60)에 있어서의 2개의 히터(64)의 사이에 배치된다. 그리고, 배선 기판 재료(1)가 히터(64)에 의해서 가열됨으로써, 해당 배선 기판 재료(1)에 대한 건조 처리가 행해진다.

도 8은, 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제4의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다. 이 디스미어 처리 장치는, 배선 기판 재료(1)에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리부(30)를 가진다. 이 자외선 조사 처리부(30)는, 제1의 예의 디스미어 처리 장치의 자외선 조사 처리부(30)와 동일한 구성이다. 자외선 조사 처리부(30)의 하류측에는, 해당 자외선 조사 처리부(30)에 의해서 자외선 조사 처리된 배선 기판 재료(1)에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리부(40)가 설치되어 있다. 자외선 조사 처리부(30)와 물리적 진동 처리부(40)의 사이에는, 자외선 조사 처리부(30)로부터 물리적 진동 처리부(40)에 배선 기판 재료(1)를 운반하는 운반 로봇(25)이 설치되어 있다. 이 운반 로봇(25)은, 배선 기판 재료(1)를 흡착하여 유지하는 흡착 아암(26)을 가진다.

이 제4의 예의 물리적 진동 처리부(40)는, 압축 공기를 초음파 진동시키면서 배선 기판 재료(1)에 내뿜음으로써, 해당 배선 기판 재료(1)에 대한 물리적 진동 처리를 행하는 것이다. 이 물리적 진동 처리부(40)는, 케이스(45)를 가진다. 이 케이스(45)에는, 해당 케이스(45) 내에 배치된 배선 기판 재료(1)에, 초음파 진동시킨 압축 공기를 분사하는 압축 공기 분사구(46)와 물리적 진동 처리에 의해서 배선 기판 재료(1)로부터 이탈한 스미어를 흡인하는 스미어 흡인구(47)가 형성되어 있다. 또한, 케이스(45)의 내부에는, 배선 기판 재료(1)를 반송하는 반송 기구(48)가 설치되어 있다. 초음파 진동시킨 압축 공기를 공급하는 수단으로는, 일본국 실용공개 평 5－80573호 공보, 일본국 특허공개 평 7－60211호 공보, 일본국 특허공개 평 7－68226호 공보 등에 기재된 수단을 이용할 수 있다.

상기의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 자외선 조사 처리부(30)의 처리실(S2)에 있어서의 스테이지(33) 상에, 배선 기판 재료(1)가 재치된다. 또한, 가스 도입구(34a)로부터 산소를 포함하는 처리용 가스가 처리실(S2) 내에 공급된다. 그리고, 엑시머 램프(10)에 의해서 배선 기판 재료(1)로부터 자외선을 조사함으로써, 배선 기판 재료(1)에 대한 자외선 조사 처리가 행해진다.

자외선 조사 처리된 배선 기판 재료(1)는, 운반 로봇(25) 및 반송 기구(66)에 의해서 물리적 진동 처리부(40)에 반송된다. 그리고, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(66)에 의해서 반송되면서, 배선 기판 재료(1)에 압축 공기 분사구(46)로부터 초음파 진동시킨 압축 공기를 분사함으로써, 해당 배선 기판 재료(1)에 대한 물리적 진동 처리가 행해진다.

도 9는, 본 발명의 디스미어 처리 장치의 제5의 예에 있어서의 구성을 나타내는 설명도이다. 이 디스미어 처리 장치는, 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 습윤 처리부(70)를 가진다. 이 습윤 처리부(70)의 하류측에는, 습윤 처리된 배선 기판 재료(1)에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리부(30)가 설치되어 있다. 이 자외선 조사 처리부(30)의 하류측에는, 해당 자외선 조사 처리부(30)에 의해서 자외선 조사 처리된 배선 기판 재료(1)에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리부(40)가 설치되어 있다. 이 물리적 진동 처리부(40)의 하류측에는, 해당 물리적 진동 처리부(40)에 의해서 진동 처리된 배선 기판 재료(1)에 물을 분사하는 린스 처리부(50)가 설치되어 있다. 이 린스 처리부(50)의 하류측에는, 해당 린스 처리부(50)에 의해서 린스 처리된 배선 기판 재료(1)를 건조 처리하는 건조 처리부(60)가 설치되어 있다. 이 제5의 예에 있어서의 자외선 조사 처리부(30)로부터 건조 처리부(60)까지의 구성은, 제1의 예의 디스미어 처리 장치와 동일하다. 또한, 습윤 처리부(70)와 자외선 조사 처리부(30)의 사이에는, 습윤 처리부(70)로부터 자외선 조사 처리부(30)에 배선 기판 재료(1)를 운반하는 운반 로봇(27)이 설치되어 있다. 이 운반 로봇(27)은, 배선 기판 재료(1)를 흡착하여 유지하는 흡착 아암(28)을 가진다.

습윤 처리부(70)는, 케이스(75)를 가진다. 케이스(75) 내에는, 배선 기판 재료(1)에 대하여 습윤 처리를 행하는 습윤 처리실(S3)과, 습윤 처리된 배선 기판 재료(1)로부터 잉여의 수분을 제거하는 수분 제거 처리실(S4)이 형성되어 있다. 또한, 케이스(75)의 내부에는, 배선 기판 재료(1)를 습윤 처리실(S3)로부터 수분 제거 처리실(S4)로 반송하는 반송 기구(74)가 설치되어 있다.

습윤 처리부(70)에 있어서는, 배선 기판 재료(1)를 물에 침지하고, 이 상태에서, 해당 물을 초음파 진동시킴으로써, 전술의 습윤 처리 공정이 행해진다.

습윤 처리부(70)에 있어서의 습윤 처리실(S3) 내에는, 수조(71)가 설치되어 있다. 수조(71) 내에는, 진동판(72)이 설치되어 있다. 또한, 수조(71)에는, 배수구(71H)가 형성되어 있다. 또한, 수조(71)의 하방에는, 습윤 처리에 이용되는 탱크(73)가 설치되어 있다. 수조(71)에는, 펌프(76)에 의해서, 탱크(73) 내에 저류된 물이, 필터(77)를 통하여 공급된다. 또한, 배수구(71H)로부터 배출된 물은, 탱크(73)에 회수된다. 이에 따라, 수조(71) 내의 물을, 필터(77)를 통하여 순환시킬 수 있다.

수분 제거 처리실(S4) 내에는, 배선 기판 재료(1)에 에어를 분사하는 슬릿 노즐(78)이 설치되어 있다. 이 슬릿 노즐(78)에는, 블로어(79)에 의해서, 필터(80)를 통하여 에어가 공급된다. 슬릿 노즐(78)로부터 분사된 에어는, 케이스(75)에 형성된 배기구(75H)를 통하여, 케이스(75)의 외부로 배출된다.

상기의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(74)에 의해서 습윤 처리부(70)의 수조(71)에 반송된다. 그리고, 수조(71) 내에 있어서, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(74)에 의해서 반송되면서, 해당 물을 초음파 진동시킴으로써, 해당 배선 기판 재료(1)에 대한 습윤 처리가 행해진다. 습윤 처리된 배선 기판 재료(1)는, 반송 기구(74)에 의해서 수분 제거 처리실(S4)로 반송된다. 그리고, 배선 기판 재료(1)가 반송 기구(74)에 의해서 반송되면서, 슬릿 노즐(78)로부터 배선 기판 재료(1)에 에어가 분사됨으로써, 해당 배선 기판 재료(1)로부터 잉여의 수분이 제거된다.

이와 같이 하여 습윤 처리된 배선 기판 재료(1)는, 운반 로봇(27)에 의해서, 자외선 조사 처리부(30)의 처리실(S2)에 있어서의 스테이지(33) 상에 재치된다. 또한, 가스 도입구(34a)로부터 산소를 포함하는 처리용 가스가 처리실(S2) 내로 공급된다. 그리고, 엑시머 램프(10)에 의해서 배선 기판 재료(1)로부터 자외선을 조사함으로써, 배선 기판 재료(1)에 대한 자외선 조사 처리가 행해진다.

이들 디스미어 처리 장치에 의하면, 자외선 조사 처리부(30)에 있어서 전술의 자외선 조사 처리 공정이 행해진 후, 물리적 진동 처리부(40)에 있어서 전술의 물리적 진동 처리가 행해지므로, 무기물 스미어 및 유기물 스미어의 어느것이나 확실하게 배선 기판 재료(1)로부터 제거할 수 있다.

본 발명의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 상기의 실시의 형태에 한정되지 않고, 이하와 같은 다양한 변경을 가할 수 있다.

(1) 제1의 예, 제3의 예, 제4의 예 및 제5의 예의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 배선 기판 재료(1)의 양면에 대하여 디스미어 처리를 행하는 것이 필요한 경우에는, 자외선 조사 처리부(30)에 의해서 배선 기판 재료(1)의 일면에 대하여 자외선 조사 처리를 행하고, 이어서, 운반 로봇(25)에 의해서 배선 기판 재료(1)를 반전시킨 후, 자외선 조사 처리부(30)에 의해서 배선 기판 재료(1)의 다른 면에 대하여 자외선 조사 처리를 행할 수 있다.

(2) 제2의 예의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 배선 기판 재료(1)의 양면에 대하여 디스미어 처리를 행하는 것이 필요한 경우에는, 자외선 조사 처리부(30)에 있어서의 처리실(S2)의 상방 및 하방의 양쪽의 위치에, 엑시머 램프(10)를 배치함으로써, 배선 기판 재료(1)의 양면에 대하여 동시에 자외선 조사 처리를 행할 수 있다.

(3) 제1의 예, 제2의 예 및 제5의 예의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 물리적 진동 처리부(40)의 수조(41) 내에 있어서의 배선 기판 재료(1)의 상방 및 하방의 양쪽의 위치에, 진동판(42)을 배치할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 초음파의 전력 밀도를 올릴 수 있다. 이 때문에, 진동판(42)의 길이를 작게 할 수 있고, 그 결과, 디스미어 처리 장치의 전체 길이를 작게 할 수 있다.

(4) 제5의 예의 디스미어 처리 장치에 있어서는, 배선 기판 재료(1)가 습윤 처리부(70)에 제공되기 전에, 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분에 자외선을 조사하는 건식 자외선 조사 처리부를 설치할 수 있다. 이 건식 자외선 조사 처리부로는, 자외선 조사 처리부(30)와 동일한 구성의 것을 이용할 수 있다. 이러한 구성에 의하면, 건식 자외선 조사 처리부에 의해서 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분의 젖음성이 개선되므로, 습윤 처리부(70)에 있어서 배선 기판 재료(1)에 있어서의 피처리 부분을 확실하게 습윤할 수 있다.

실시예

이하, 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 설명하는데, 본 발명은 이들 실시예에 한정되는 것은 아니다.

［시험용 배선 기판 재료의 제작］

두께가 100㎛의 구리박 상에 두께가 100㎛의 절연층이 형성되어 이루어지는 적층체를 준비했다. 여기서, 절연층은, 에폭시 수지 중에, 평균 입자 직경이 1.0㎛의 실리커가 40질량%의 비율로 함유되어 이루어지는 것이다.

이 적층체에 있어서의 절연층에 대하여, 탄산 가스 레이저 장치에 의해서 레이저 가공을 실시함으로써, 해당 절연층에 직경이 50㎛의 관통공을 형성하고, 이로써, 시험용 배선 기판 재료를 얻었다. 이 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 저부를, 주사형 전자 현미경에 의해서 관찰한 바, 관통공의 저부에는 스미어가 잔류하고 있는 것이 확인되었다.

〈실시예 1〉

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 하기 자외선 조사 처리 공정 및 하기 물리적 진동 처리 공정을 행함으로써, 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다.

(1) 자외선 조사 처리 공정

대기중에 있어서, 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 크세논 엑시머 램프를 구비한 자외선 조사 장치에 의해서 하기의 조건으로 자외선 조사 처리를 행했다.

자외선 조사 처리 조건：

자외선 조사 장치의 자외선 출사창의 외면에 있어서의 자외선 조도＝40W/㎠

자외선 조사 장치의 자외선 출사창과 시험용 배선 기판 재료의 이격 거리＝3mm

자외선 조사 시간＝180분간

(2) 물리적 진동 처리 공정

상기 (1)의 자외선 조사 처리 공정이 종료한 후, 시험용 배선 기판 재료를 순수 중에 침지했다. 이 상태에서, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 40.0kHz의 초음파에 의한 초음파 진동 처리를 3분간 행했다.

［평가］

디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료의 저부를 주사형 전자 현미경에 의해서 관찰하고, 수지에 기인하는 유기물 스미어 및 필러에 기인하는 무기물 스미어의 각각의 잔류 상태를 하기의 기준으로 평가를 행했다.

○： 스미어의 잔류가 인식되지 않는 것

×： 다량으로 스미어의 잔류가 인식되는 것

이상, 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

〈실시예 2〉

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 하기 자외선 조사 처리 공정 및 하기 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 3회 반복함으로써, 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

(1) 자외선 조사 처리 공정

대기중에 있어서, 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 크세논 엑시머 램프를 구비한 자외선 조사 장치에 의해서 하기의 조건으로 자외선 조사 처리를 행했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

자외선 조사 처리 조건：

자외선 조사 시간＝30분간

(2) 물리적 진동 처리 공정

상기 (1)의 자외선 조사 처리가 종료한 후, 해당 시험용 배선 기판 재료를 순수 중에 침지했다. 이 상태에서, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 40.0kHz의 초음파에 의한 초음파 진동 처리를 3분간 행했다.

〈실시예 3〉

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 하기 자외선 조사 처리 공정 및 하기 물리적 진동 처리 공정을 행함으로써, 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

(1) 자외선 조사 처리 공정

실시예 1과 동일하게 하여 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 자외선을 조사했다.

(2) 물리적 진동 처리 공정

상기 (1) 기판 재료에 대한 자외선 조사 처리 공정이 종료한 후, 해당 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에, 0.2MPa의 압축 공기를 30kHz로 초음파 진동시키면서 10초간 내뿜었다.

〈비교예 1〉

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 이하와 같이 하여 디스미어 처리를 행했다.

대기 중에 있어서, 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 크세논 엑시머 램프를 구비한 자외선 조사 장치에 의해서 하기의 조건으로 자외선 조사 처리를 행했다. 이 자외선 조사 처리가 종료한 후, 시험용 배선 기판 재료를 고압 수류에 의해서 세정했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

자외선 조사 처리 조건：

자외선 조사 시간＝90분간

〈비교예 2〉

자외선 조사 시간을 120분간으로 변경한 것 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행하고, 해당 시험용 배선 기판 재료에 대한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

〈비교예 3〉

자외선 조사 시간을 180분간으로 변경한 것 이외는, 비교예 1과 동일하게 하여 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행하고, 해당 시험용 배선 기판 재료에 대한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

〈비교예 4〉

시험용 배선 기판 재료를 순수 중에 침지하고, 이 상태에서, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 40.0kHz의 초음파에 의한 초음파 진동 처리를 10분간 행함으로써, 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다.

그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 1에 나타낸다.

〈비교예 5〉

시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 0.2MPa의 압축 공기를 30kHz로 초음파 진동시키면서 10초간 내뿜음으로써, 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다.

[표 1]

표 1의 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 1~3에 관련된 디스미어 처리 방법에 의하면, 무기물 스미어 및 유기물 스미어 모두 확실하게 배선 기판 재료로부터 제거되는 것이 확인되었다. 특히, 실시예 2에 관련된 디스미어 처리 방법에 의하면, 자외선 조사 처리 공정 및 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 반복하여 행하므로, 각 자외선 조사 공정의 자외선 조사 시간의 합계를, 실시예 1에 관련된 디스미어 처리 방법에 있어서의 자외선 조사 시간보다도 짧게 할 수 있다.

이에 대하여, 비교예 1~3에 있어서는, 물리적 진동 처리 대신에 고압 수류에 의한 세정 처리를 행했기 때문에, 디스미어 처리 후의 시험용 배선 기판 재료에는 스미어가 잔류하고 있고, 특히 무기물 스미어의 잔류가 현저했다. 이는, 고압 수류가 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 충분히 진입하지 않기 때문이라고 생각된다.

또, 비교예 4~5에 있어서는, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 자외선 조사 처리를 행하고 있지 않기 때문에, 무기물 스미어 및 유기물 스미어 모두 거의 제거할 수 없었다.

〈실시예 4〉

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 하기 젖음성 개선 처리 공정 및 하기 습윤 처리 공정을 행했다.

(1) 젖음성 개선 처리 공정

대기 중에 있어서, 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 크세논 엑시머 램프를 구비한 자외선 조사 장치에 의해서 하기의 조건으로 건식 자외선 조사 처리를 행했다.

건식 자외선 조사 처리 조건：

자외선 조사 시간＝60초간

(2) 습윤 처리 공정

순수 중에 시험용 배선 기판 재료를 3분간 침지시켰다. 그 후, 에어 나이프에 의해서, 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 존재하는 잉여의 물을 제거했다.

다음에, 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 하기 습식 자외선 조사 처리 공정 및 하기 물리적 진동 처리 공정을 행함으로써, 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다.

(3) 습식 자외선 조사 처리 공정

시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 크세논 엑시머 램프를 구비한 자외선 조사 장치에 의해서 하기의 조건으로 자외선 조사 처리를 행했다.

자외선 조사 처리 조건：

자외선 조사 시간＝150분간

(4) 물리적 진동 처리 공정

상기 (3)의 습식 자외선 조사 처리 공정이 종료한 후, 시험용 배선 기판 재료를 순수 중에 침지했다. 이 상태에서, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 40.0kHz의 초음파에 의한 초음파 진동 처리를 3분간 행했다.

［평가］

○： 스미어의 잔류가 인식되지 않는 것

×： 다량으로 스미어의 잔류가 인식되는 것

이상, 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

〈실시예 5〉

습윤 처리 공정에 있어서, 에어 나이프에 의해서 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 존재하는 잉여의 물을 제거하지 않은 것, 및, 습식 자외선 처리 공정에 있어서 자외선 조사 시간을 120분간으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행하고, 해당 시험용 배선 기판 재료에 대한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

〈실시예 6〉

습윤 처리 공정을 이하와 같이 하여 행한 것, 및, 습식 자외선 처리 공정에 있어서 자외선 조사 시간을 60분간으로 변경한 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행하고, 해당 시험용 배선 기판 재료에 대한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

습윤 처리 공정：

순수 중에 시험용 배선 기판 재료를 40kHz의 초음파에 의해서 초음파 진동시키면서 3시간 침지시켰다. 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 존재하는 잉여의 물의 제거는 행하지 않았다.

〈실시예 7〉

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 3과 동일하게 하여 젖음성 개선 처리 공정을 행했다.

다음에, 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 하기 습윤 처리 공정 및 하기 습식 자외선 조사 처리 공정을 번갈아 4회 반복했다. 그 후, 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 하기 물리적 진동 처리 공정을 행하고, 또한, 해당 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

(1) 습윤 처리 공정

(2) 습식 자외선 조사 처리 공정

시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 크세논 엑시머 램프를 구비한 자외선 조사 장치에 의해서 하기의 조건으로 자외선 조사 처리를 행했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

자외선 조사 처리 조건：

자외선 조사 시간＝10분간

(3) 물리적 진동 처리 공정

시험용 배선 기판 재료를 순수 중에 침지했다. 이 상태에서, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 40.0kHz의 초음파에 의한 초음파 진동 처리를 3분간 행했다.

〈실시예 8〉

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 3과 동일하게 하여 젖음성 개선 처리 공정 및 습윤 처리 공정을 행했다.

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 하기 습식 자외선 조사 처리 공정 및 하기 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 3회 반복함으로써, 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

(1) 습식 자외선 조사 처리 공정

대기 중에 있어서, 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 크세논 엑시머 램프를 구비한 자외선 조사 장치에 의해서 하기의 조건으로 자외선 조사 처리를 행했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

자외선 조사 처리 조건：

자외선 조사 시간＝10분간

(2) 물리적 진동 처리 공정

상기 (1)의 습식 자외선 조사 처리가 종료한 후, 해당 시험용 배선 기판 재료를 순수 중에 침지했다. 이 상태에서, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 40.0kHz의 초음파에 의한 초음파 진동 처리를 3분간 행했다.

〈실시예 9〉

젖음성 개선 처리 공정을 행하지 않은 것 이외는, 실시예 1과 동일하게 하여 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행하고, 해당 시험용 배선 기판 재료에 대한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

〈비교예 6〉

시험용 배선 기판 재료에 대하여, 이하와 같이 하여 디스미어 처리를 행했다. 대기 중에 있어서, 시험용 배선 기판 재료의 관통공의 내부에 대하여, 크세논 엑시머 램프를 구비한 자외선 조사 장치에 의해서 하기의 조건으로 자외선 조사 처리를 행했다. 이 자외선 조사 처리가 종료한 후, 시험용 배선 기판 재료를 고압 수류에 의해서 세정했다. 그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

자외선 조사 처리 조건：

자외선 조사 시간＝180분간

〈비교예 7〉

시험용 배선 기판 재료를 순수 중에 침지하고, 이 상태에서, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 40.0kHz의 초음파에 의한 초음파 진동 처리를 180분간 행함으로써, 시험용 배선 기판 재료의 디스미어 처리를 행했다.

그리고, 디스미어 처리가 종료한 시험용 배선 기판 재료에 대하여, 실시예 1과 동일한 평가를 행했다. 결과를 하기 표 2에 나타낸다.

[표 2]

표 2의 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예 4~9에 관련된 디스미어 처리 방법에 의하면, 무기물 스미어 및 유기물 스미어 모두 확실하게 배선 기판 재료로부터 제거되는 것이 확인되었다.

또한, 실시예 4~8에 관련된 디스미어 처리 방법에 의하면, 젖음성 개선 처리 공정을 행하고 있기 때문에, 실시예 9에 관련된 디스미어 처리 방법과 비교해 자외선 조사 처리 공정에 있어서의 자외선 조사 시간이 짧아도, 스미어가 확실하게 제거되는 것이 확인되었다.

또한, 실시예 7에 관련된 디스미어 처리 방법에 의하면, 습윤 처리 공정 및 자외선 조사 처리 공정을 번갈아 반복하여 행하고 있기 때문에, 각 습식 자외선 조사 처리 공정에 있어서의 자외선 조사 시간의 합계를, 실시예 1~3에 관련된 디스미어 처리 방법의 자외선 조사 처리 공정에 있어서의 자외선 조사 시간보다 짧게 할 수 있다.

또한, 실시예 8에 관련된 디스미어 처리 방법에 의하면, 자외선 조사 처리 공정 및 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 반복하여 행하므로, 각 자외선 조사 공정의 자외선 조사 시간의 합계를, 실시예 4~6에 관련된 디스미어 처리 방법의 습식 자외선 조사 처리 공정에 있어서의 자외선 조사 시간보다도 짧게 할 수 있다.

이에 대하여, 비교예 6에 있어서는, 물리적 진동 처리를 행하고 있지 않으므로, 디스미어 처리 후의 시험용 배선 기판 재료에는 스미어가 잔류하고 있고, 특히 무기물 스미어의 잔류가 현저했다.

또한, 비교예 7에 있어서는, 시험용 배선 기판 재료에 대하여 자외선 조사 처리를 행하고 있지 않으므로, 무기물 스미어 및 유기물 스미어 모두 거의 제거할 수 없었다.

1 : 배선 기판 재료 2 : 제1 절연층
3 : 도전층 4 : 제2 절연층
5 : 관통공 6 : 스미어
7 : 유기물 스미어 8 : 무기물 스미어
10 : 엑시머 램프 11 : 방전 용기
15 : 한쪽의 전극(고전압 공급 전극)
16 : 다른쪽의 전극(접지 전극)
18 : 광 출사부(애퍼처부) 20 : 자외선 반사막
25 : 운반 로봇 26 : 흡착 아암
27 : 운반 로봇 28 : 흡착 아암
30 : 자외선 조사 처리부 31 : 케이스
32 : 자외선 투과창 부재 33 : 스테이지
34a : 가스 공급구 34b : 가스 배출구
35 : 처리실 형성재 36a : 가스 도입구
36b : 가스 배출구 40 : 물리적 진동 처리부
41 : 수조 41H : 배수구
42 : 진동판 43 : 펌프
44 : 필터 45 : 케이스
46 : 압축 공기 분사구 47 : 스미어 흡인구
48 : 반송 기구 50 : 린스 처리부
50a : 제1 린스 처리부 50b : 제2 린스 처리부
51a, 51b : 수조 56 : 스프레이 노즐
57, 57a, 57b : 펌프 58, 58a, 58b : 필터
60 : 건조 처리부 61 : 슬릿 노즐
62 : 블로어 63 : 필터
64 : 히터 65 : 케이스
65H : 배기구 66 : 반송 기구
66a : 반송용 레일 67, 68 : 탱크
69 : 반송용 바구니 70 : 습윤 처리부
71 : 수조 71H : 배수구
72 : 진동판 73 : 탱크
74 : 반송 기구 75 : 케이스
75H : 배기구 76 : 펌프
77 : 필터 78 : 슬릿 노즐
79 : 블로어 80 : 필터
S1 : 램프 수용실 S2 : 처리실
S3 : 습윤 처리실 S4 : 수분 제거 처리실

Claims

필러가 함유된 수지로 이루어지는 절연층과 도전층이 적층되어 이루어지는 배선 기판 재료의 디스미어 처리 방법에 있어서,
상기 배선 기판 재료에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리 공정과,
이 자외선 조사 처리 공정을 경유한 배선 기판 재료에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 자외선 조사 처리 공정은, 산소를 포함하는 분위기 하에 있어서 행해지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 2에 있어서,
상기 배선 기판 재료는, 상기 절연층을 관통하는 관통공이 형성된 것임을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 3에 있어서,
상기 절연층을 관통하는 상기 관통공은, 레이저 가공에 의해서 형성된 것임을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 2에 있어서,
상기 자외선 조사 처리 공정과 상기 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 반복하는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 2에 있어서,
상기 물리적 진동 처리 공정은, 초음파 진동 처리에 의해서 행해지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 1에 있어서,
상기 자외선 조사 처리 공정은, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 대하여, 상기 피처리 부분이 습윤한 상태로 행해지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 자외선 조사 처리 공정의 전처리 공정으로서,
상기 배선 기판 재료를 물 중에 침지하고, 이 상태에서, 상기 물을 초음파 진동시킴으로써, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 습윤 처리 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 자외선 조사 처리 공정의 전처리 공정으로서,
상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분이 습윤하지 않은 상태에서, 상기 피처리 부분의 젖음성을 개선하는 젖음성 개선 처리 공정과,
이 젖음성 개선 처리 공정을 경유한 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 습윤 처리 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 9에 있어서,
상기 젖음성 개선 처리 공정은, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 대하여, 상기 피처리 부분이 습윤하지 않은 상태에서 자외선을 조사하는 건식 자외선 조사 처리에 의해서 행해지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 8 또는 청구항 9에 있어서,
상기 물리적 진동 처리 공정을 행하기 전에, 상기 습윤 처리 공정과 상기 자외선 조사 처리 공정을 번갈아 반복하는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
청구항 7에 있어서,
상기 자외선 조사 처리 공정과 상기 물리적 진동 처리 공정을 번갈아 반복하는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 방법.
필러가 함유된 수지로 이루어지는 절연층과 도전층이 적층되어 이루어지는 배선 기판 재료의 디스미어 처리 장치에 있어서,
상기 배선 기판 재료에 대하여, 파장 220nm 이하의 자외선을 조사하는 자외선 조사 처리부와,
이 자외선 조사 처리부에 의해서 자외선 조사 처리된 배선 기판 재료에 물리적 진동을 부여하는 물리적 진동 처리부를 가지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 물리적 진동 처리부는, 초음파 진동 처리에 의해서 배선 기판 재료에 물리적 진동을 부여하는 것임을 특징으로 하는 디스미어 처리 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 자외선 조사 처리부는, 상기 배선 기판 재료가 배치되는 처리실과, 이 처리실에 산소를 포함하는 처리용 가스를 공급하는 가스 공급구를 가지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 장치.
청구항 13에 있어서,
상기 배선 기판 재료가 상기 자외선 조사 처리부에 제공되기 전에, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 습윤 처리부를 가지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 습윤 처리부는, 상기 배선 기판 재료를 물 중에 침지하고, 이 상태에서, 상기 물을 초음파 진동시킴으로써, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분을 습윤하는 것임을 특징으로 하는 디스미어 처리 장치.
청구항 16에 있어서,
상기 배선 기판 재료가 습윤 처리부에 제공되기 전에, 상기 배선 기판 재료에 있어서의 피처리 부분에 자외선을 조사하는 건식 자외선 조사 처리부를 가지는 것을 특징으로 하는 디스미어 처리 장치.