JP5660117B2 - デスミア処理方法 - Google Patents
デスミア処理方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5660117B2 JP5660117B2 JP2012283808A JP2012283808A JP5660117B2 JP 5660117 B2 JP5660117 B2 JP 5660117B2 JP 2012283808 A JP2012283808 A JP 2012283808A JP 2012283808 A JP2012283808 A JP 2012283808A JP 5660117 B2 JP5660117 B2 JP 5660117B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wiring board
- board material
- desmear
- smear
- ultraviolet irradiation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 87
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 110
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims description 13
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 12
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 11
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 11
- 238000003672 processing method Methods 0.000 claims description 9
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 21
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 18
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 9
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 8
- CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N Ozone Chemical compound [O-][O+]=O CBENFWSGALASAD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 7
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 7
- 229910052724 xenon Inorganic materials 0.000 description 6
- FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N xenon atom Chemical compound [Xe] FHNFHKCVQCLJFQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 5
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 5
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 3
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 2
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 1-[4-[[4-(2,5-dioxopyrrol-1-yl)phenyl]methyl]phenyl]pyrrole-2,5-dione Chemical compound O=C1C=CC(=O)N1C(C=C1)=CC=C1CC1=CC=C(N2C(C=CC2=O)=O)C=C1 XQUPVDVFXZDTLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000007772 electrode material Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005416 organic matter Substances 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920003192 poly(bis maleimide) Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- -1 that is Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
Description
多層配線基板の製造工程においては、絶縁層と導電層とが積層されてなる配線基板材料に、ドリル加工やレーザ加工を施すことによって絶縁層や導電層の一部を除去することにより、ビアホールやスルーホールが形成される。そして、ビアホールやスルーホールの形成においては、配線基板材料には絶縁層や導電層を構成する材料に起因するスミア(残渣)が生じる。このため、当該配線基板材料に対してスミアを除去するデスミア処理が行われる。
湿式のデスミア処理方法は、配線基板材料を過マンガン酸カリウムや水酸化ナトリウムが溶解されてなるアルカリ溶液中に浸漬することにより、配線基板材料に残留するスミアを溶解若しくは剥離して除去する方法である。一方、乾式のデスミア処理方法は、配線基板材料に紫外線を照射することにより、当該紫外線のエネルギーおよび紫外線の照射に伴って生ずるオゾンによってスミアを分解して除去する方法である。
また、近年、配線基板における配線パターンの微細化の要請に伴って、径の小さいビアホールを形成することが求められている。そして、径の小さいビアホールを有する配線基板材料に対してデスミア処理を行う場合には、アルカリ溶液がビアホール内に十分に浸入しないため、所要のデスミア処理を確実に行うことが困難となる。
乾式のデスミア処理においては、絶縁層を構成する樹脂などの有機物質に起因するスミアは、紫外線およびオゾンの作用によって分解して除去される。然るに、絶縁層中に含有されたフィラーを構成するセラミックスや導電層を構成する金属などの無機物質に起因するスミアは、紫外線やオゾンの作用によっては分解されず、配線基板材料に残留する、という問題がある。
前記粒状フィラーはシリカまたはアルミナよりなり、
前記配線基板材料に対して、酸素を含むガス雰囲気下において波長220nm以下の紫外線を照射する紫外線照射処理工程と、
この紫外線照射処理工程を経由した配線基板材料に物理的振動を与える物理的振動処理工程と
を有することを特徴とする。
また、本発明のデスミア処理方法においては、前記物理的振動処理工程は、超音波振動処理によって行われることが好ましい。
従って、本発明のデスミア処理方法によれば、無機物質および有機物質のいずれに起因するスミアであっても確実に除去することができる。
また、配線基板材料に対して紫外線照射処理および物理的振動処理を行えばよいので、廃液処理が必要となる薬品を用いることが不要である。
図1は、本発明のデスミア処理方法における処理対象となる配線基板材料の一例における要部の構成を示す説明用断面図である。この配線基板材料1は、第1絶縁層2と、この第1絶縁層2の表面上に積層された、所要のパターンの導電層(配線層)3と、この導電層3を含む第1絶縁層2上に積層された第2絶縁層4とにより構成されている。第2絶縁層4には、その厚み方向に伸びる、例えばビアホールなどの貫通孔5が形成されており、この貫通孔5によって、導電層3の一部が露出した状態とされている。
第1絶縁層2および第2絶縁層4を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂などを用いることができる。
第1絶縁層2中および第2絶縁層4中に含有される粒状フィラーを構成する材料としては、シリカ、アルミナ、マイカ、珪酸塩、硫酸バリウム、水酸化マグネシウム、酸化チタンなどを用いることができる。粒状フィラーの平均粒子径は、例えば0.1〜3μmである。
第1絶縁層2および第2絶縁層4の各々における粒状フィラーの割合は、例えば20〜60質量%である。
導電層3を構成する材料としては、銅、ニッケル、金などを用いることができる。
第1絶縁層2の厚みは、例えば20〜800μm、第2絶縁層4の厚みは、例えば10〜50μmである。導電層3の厚みは、例えば10〜100μmである。また、貫通孔5の径は、例えば30〜100μmである。
先ず、図2(a)に示すように、第1絶縁層2の表面上に、所要のパターンの導電層3を形成する。次いで、図2(b)に示すように、導電層3を含む第1絶縁層2の表面上に第2絶縁層4を形成する。そして、図2(c)に示すように、第2絶縁層4における所要の箇所に、当該第2絶縁層4の厚み方向に貫通して伸びる貫通孔5を形成する。
第2絶縁層4を形成する方法としては、液状の熱硬化性樹脂中に粒状フィラーが含有されてなる絶縁層形成材料を、導電層3を含む第1絶縁層2の表面上に塗布した後、当該絶縁層形成材料を硬化処理する方法や、導電層3を含む第1絶縁層2の表面上に、粒状フィラーが含有された絶縁シートを熱圧着等によって貼り合わせる方法を利用することができる。
第2絶縁層4に貫通孔5を形成する方法としては、ドリル加工による方法、レーザ加工による方法を利用することができる。レーザ加工によって貫通孔5を形成する場合には、炭酸ガスレーザ装置やYAGレーザ装置などを用いることができる。
このようにして得られる配線基板材料1においては、第2絶縁層4における貫通孔5の内壁面、第2絶縁層4の表面における貫通孔5の周辺領域、および貫通孔5の底部すなわち導電層3における貫通孔5によって露出した部分などには、貫通孔5を形成する際に生じたスミア6が残留している。
紫外線照射処理工程において、配線基板材料1に照射される紫外線は、波長220nm以下、好ましくは190nm以下とされる。紫外線の波長が220nmを超える場合には、樹脂などの有機物質に起因するスミアを分解除去することが困難となる。
波長220nmの紫外線の光源としては、キセノンエキシマランプ(ピーク波長172nm)、低圧水銀灯(185nm輝線)、希ガス蛍光ランプなどを用いることができる。 配線基板材料1に照射される紫外線の照度は、例えば10〜200mW/cm2 である。また、配線基板材料1に対する紫外線の照射時間は、紫外線の照度やスミアの残留状態などを考慮して適宜設定されるが、例えば30〜180分間である。
このエキシマランプ10は、両端が気密に封止されて内部に放電空間Sが形成された、断面矩形状の中空長尺状の放電容器11を備えており、この放電容器11の内部には、放電用ガスとして、例えばキセノンガスや、アルゴンと塩素とを混合したガスが封入されている。
放電容器11は、真空紫外光を良好に透過するシリカガラス、例えば合成石英ガラスよりなり、誘電体としての機能を有する。
このような電極は、例えば、金属よりなる電極材料を放電容器11にペースト塗布することにより、あるいは、プリント印刷や蒸着することによって形成することができる。
紫外線反射膜20の膜厚は、例えば10〜100μmであることが好ましい。
また、紫外線反射膜20は、シリカ粒子およびアルミナ粒子、すなわちセラミックスにより構成されていることにより、不純ガスを発生させず、また、放電に耐えられる特性を有する。
シリカ粒子は、以下のように定義される粒子径が例えば0.01〜20μmの範囲内にあるものであって、中心粒径(数平均粒子径のピーク値)が、例えば0.1〜10μmであるものが好ましく、より好ましくは0.3〜3μmであるものである。
また、中心粒径を有するシリカ粒子の割合が50%以上であることが好ましい。
また、中心粒径を有するアルミナ粒子の割合が50%以上であることが好ましい。
このような超音波振動処理においては、超音波の振動媒体として、水などの液体および空気などの気体を用いることができる。
紫外線照射処理工程および物理的振動処理工程の繰り返し回数は、各紫外線照射処理工程における紫外線の照射時間などを考慮して適宜設定されるが、例えば1〜5回である。
図4(a)に示すように、デスミア処理前の配線基板材料1においては、配線基板材料1における被処理部分例えば導電層3上にはスミア6が残留している。このスミア6は、樹脂などの有機物質に起因するスミア(以下、「有機物スミア」ともいう。)7と、この有機物スミア7中に含有された、粒状フィラーなどの無機物質に起因するスミア(以下、「無機物スミア」ともいう。)8とよりなるものである。
それらの結果、図4(c)に示すように、配線基板材料1から無機物スミア8の一部が除去される。
次いで、配線基板材料1に対して物理的振動処理を施すことにより、露出した無機物スミア8や有機物スミア7の残部は、振動による機械的作用によって破壊されて当該配線基板材料1から離脱する。また、無機物スミア8の収縮や、各スミアに紫外線を照射したときに発生する熱膨張の差などによって、配線基板材料1と無機物スミア8との間にわずかな隙間が生じることも考えられ、物理的振動処理を施すことにより当該配線基板材料1から離脱する。それらの結果、図4(e)に示すように、配線基板材料1から無機物スミア8の残部および有機物スミア7の残部が除去され、これにより、例えば導電層3の表面が露出した状態となる。
従って、本発明のデスミア処理方法によれば、無機物スミア8および有機物スミア7のいずれであっても確実に配線基板材料1から除去することができる。
また、配線基板材料1に対して紫外線照射処理および物理的振動処理を行えばよいので、廃液処理が必要となる薬品を用いることが不要である。
厚みが100μmの銅箔上に厚みが100μmの絶縁層が形成されてなる積層体を用意した。ここで、絶縁層は、エポキシ樹脂中に、平均粒子径が1.0μmのシリカが40質量%の割合で含有されてなるものである。
この積層体における絶縁層に対して、炭酸ガスレーザ装置によってレーザ加工を施すことにより、当該絶縁層に径が50μmの貫通孔を形成し、以て、試験用配線基板材料を得た。この試験用配線基板材料の貫通孔の底部を、走査型電子顕微鏡によって観察したところ、貫通孔の底部にはスミアが残留していることが確認された。
試験用配線基板材料について、下記紫外線照射処理工程および下記物理的振動処理工程を行うことにより、試験用配線基板材料のデスミア処理を行った。
(1)紫外線照射処理工程
大気中において、試験用配線基板材料の貫通孔の内部に対して、キセノンエキシマランプを備えた紫外線照射装置によって下記の条件で紫外線照射処理を行った。
紫外線照射処理条件:
紫外線照射装置の紫外線出射窓の外面における紫外線照度=40W/cm2
紫外線照射装置の紫外線出射窓と試験用配線基板材料との離間距離=3mm
紫外線照射時間=180分間
(2)物理的振動処理工程
上記(1)の紫外線照射処理工程が終了した後、試験用配線基板材料を純水中に浸漬した。この状態で、試験用配線基板材料に対して40.0kHzの超音波による超音波振動処理を3分間行った。
デスミア処理が終了した試験用配線基板材料の底部を走査型電子顕微鏡によって観察し、樹脂に起因する有機物スミアおよびフィラーに起因する無機物スミアの各々の残留状態を下記の基準で評価を行った。
○:スミアの残留が認められないもの
×:多量にスミアの残留が認められるもの
以上、結果を下記表1に示す。
試験用配線基板材料について、下記紫外線照射処理工程および下記物理的振動処理工程を交互に3回繰り返すことにより、試験用配線基板材料のデスミア処理を行った。そして、デスミア処理が終了した試験用配線基板材料について、実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
(1)紫外線照射処理工程
大気中において、試験用配線基板材料の貫通孔の内部に対して、キセノンエキシマランプを備えた紫外線照射装置によって下記の条件で紫外線照射処理を行った。そして、デスミア処理が終了した試験用配線基板材料について、実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
紫外線照射処理条件:
紫外線照射装置の紫外線出射窓の外面における紫外線照度=40W/cm2
紫外線照射装置の紫外線出射窓と試験用配線基板材料との離間距離=3mm
紫外線照射時間=30分間
(2)物理的振動処理工程
上記(1)の紫外線照射処理が終了した後、当該試験用配線基板材料を純水中に浸漬した。この状態で、試験用配線基板材料に対して40.0kHzの超音波による超音波振動処理を3分間行った。
試験用配線基板材料について、下記紫外線照射処理工程および下記物理的振動処理工程を行うことにより、試験用配線基板材料のデスミア処理を行った。そして、デスミア処理が終了した試験用配線基板材料について、実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
(1)紫外線照射処理工程
実施例1と同様にして試験用配線基板材料の貫通孔の内部に紫外線を照射した。
(2)物理的振動処理工程
上記(1)基板材料に対する紫外線照射処理工程が終了した後、当該試験用配線基板材料の貫通孔の内部に、0.2MPaの圧縮空気を30kHzで超音波振動させながら10秒間吹きつけた。
試験用配線基板材料について、以下のようにしてデスミア処理を行った。
大気中において、試験用配線基板材料の貫通孔の内部に対して、キセノンエキシマランプを備えた紫外線照射装置によって下記の条件で紫外線照射処理を行った。この紫外線照射処理が終了した後、試験用配線基板材料を高圧水流によって洗浄した。そして、デスミア処理が終了した試験用配線基板材料について、実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
紫外線照射処理条件:
紫外線照射装置の紫外線出射窓の外面における紫外線照度=40W/cm2
紫外線照射装置の紫外線出射窓と試験用配線基板材料との離間距離=3mm
紫外線照射時間=90分間
紫外線照射時間を120分間に変更したこと以外は、比較例1と同様にして試験用配線基板材料のデスミア処理を行い、当該試験用配線基板材料についての評価を行った。結果を下記表1に示す。
紫外線照射時間を180分間に変更したこと以外は、比較例1と同様にして試験用配線基板材料のデスミア処理を行い、当該試験用配線基板材料についての評価を行った。結果を下記表1に示す。
試験用配線基板材料を純水中に浸漬し、この状態で、試験用配線基板材料に対して40.0kHzの超音波による超音波振動処理を10分間行うことにより、試験用配線基板材料のデスミア処理を行った。
そして、デスミア処理が終了した試験用配線基板材料について、実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
試験用配線基板材料の貫通孔の内部に対して、0.2MPaの圧縮空気を30kHzで超音波振動させながら10秒間吹きつけることにより、試験用配線基板材料のデスミア処理を行った。
そして、デスミア処理が終了した試験用配線基板材料について、実施例1と同様の評価を行った。結果を下記表1に示す。
これに対して、比較例1〜3においては、物理的振動処理の代わりに高圧水流による洗浄処理を行ったため、デスミア処理後の試験用配線基板材料にはスミアが残留しており、特に無機物スミアの残留が顕著であった。これは、高圧水流が試験用配線基板材料の貫通孔の内部に十分に進入しないためであると考えられる。
また、比較例4〜5においては、試験用配線基板材料に対して紫外線照射処理を行っていないため、無機物スミアおよび有機物スミアのいずれもほとんど除去することができなかった。
2 第1絶縁層
3 導電層
4 第2絶縁層
5 貫通孔
6 スミア
7 有機物スミア
8 無機物スミア
10 エキシマランプ
11 放電容器
15 一方の電極(高電圧供給電極)
16 他方の電極(接地電極)
18 光出射部(アパーチャ部)
20 紫外線反射膜
Claims (4)
- 粒状フィラーが含有された樹脂よりなる絶縁層と導電層とが積層されてなり、前記絶縁層を貫通する貫通孔が形成された配線基板材料のデスミア処理方法において、
前記粒状フィラーはシリカまたはアルミナよりなり、
前記配線基板材料に対して、酸素を含むガス雰囲気下において波長220nm以下の紫外線を照射する紫外線照射処理工程と、
この紫外線照射処理工程を経由した配線基板材料に物理的振動を与える物理的振動処理工程と
を有することを特徴とするデスミア処理方法。 - 前記絶縁層を貫通する前記貫通孔は、レーザ加工によって形成されたものであることを特徴とする請求項1に記載のデスミア処理方法。
- 前記紫外線照射処理工程と前記物理的振動処理工程とを交互に繰り返すことを特徴とする請求項1または請求項2のいずれかに記載のデスミア処理方法。
- 前記物理的振動処理工程は、超音波振動処理によって行われることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれかに記載のデスミア処理方法。
Priority Applications (8)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012283808A JP5660117B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | デスミア処理方法 |
KR1020177006533A KR20170030654A (ko) | 2012-12-27 | 2013-12-26 | 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치 |
US14/655,046 US11102889B2 (en) | 2012-12-27 | 2013-12-26 | Desmearing method and desmearing device |
CN201380064293.3A CN104838732B (zh) | 2012-12-27 | 2013-12-26 | 除渣处理方法及除渣处理装置 |
PCT/JP2013/084789 WO2014104154A1 (ja) | 2012-12-27 | 2013-12-26 | デスミア処理方法およびデスミア処理装置 |
KR1020157013137A KR101748054B1 (ko) | 2012-12-27 | 2013-12-26 | 디스미어 처리 방법 및 디스미어 처리 장치 |
JP2016061148A JP2016111372A (ja) | 2012-12-27 | 2016-03-25 | デスミア処理装置 |
JP2016061149A JP6156536B2 (ja) | 2012-12-27 | 2016-03-25 | デスミア処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2012283808A JP5660117B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | デスミア処理方法 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014127604A JP2014127604A (ja) | 2014-07-07 |
JP2014127604A5 JP2014127604A5 (ja) | 2014-08-14 |
JP5660117B2 true JP5660117B2 (ja) | 2015-01-28 |
Family
ID=51406870
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2012283808A Active JP5660117B2 (ja) | 2012-12-27 | 2012-12-27 | デスミア処理方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP5660117B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6531556B2 (ja) * | 2015-08-20 | 2019-06-19 | ウシオ電機株式会社 | 配線基板の製造方法、および配線基板 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08180757A (ja) * | 1994-12-21 | 1996-07-12 | Nitto Denko Corp | 接点部の形成方法 |
TW200518869A (en) * | 2003-10-06 | 2005-06-16 | Shinko Electric Ind Co | Method for forming via-hole in resin layer |
JP5630241B2 (ja) * | 2010-02-15 | 2014-11-26 | 日立化成株式会社 | 絶縁樹脂、配線板及び配線板の製造方法 |
WO2012042846A1 (ja) * | 2010-09-27 | 2012-04-05 | 太陽ホールディングス株式会社 | ソルダーレジストの形成方法 |
-
2012
- 2012-12-27 JP JP2012283808A patent/JP5660117B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2014127604A (ja) | 2014-07-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2015025777A1 (ja) | デスミア処理方法およびデスミア処理装置 | |
JP6156536B2 (ja) | デスミア処理装置 | |
JP6160656B2 (ja) | 配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置 | |
JP5967147B2 (ja) | デスミア処理装置 | |
JP5660117B2 (ja) | デスミア処理方法 | |
JP5660118B2 (ja) | デスミア処理方法 | |
JP2015090948A (ja) | 配線基板材料の製造方法および配線基板材料の製造装置 | |
JP5874720B2 (ja) | 配線基板材料のデスミア処理方法、配線基板材料の製造方法および複合絶縁層形成材料 | |
JP2015061026A (ja) | 配線基板材料の製造方法および配線基板材料 | |
JP6672895B2 (ja) | 配線基板の製造方法 | |
TWI651025B (zh) | 配線基板的製造方法及配線基板製造裝置 | |
JP6422837B2 (ja) | 配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置 | |
JP2015135929A (ja) | デスミア処理方法およびデスミア処理装置 | |
JP2017092498A (ja) | 配線基板の製造方法、配線基板及び配線基板製造装置 | |
JP2017157634A (ja) | 配線基板の製造方法および配線基板 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140701 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20140701 |
|
A975 | Report on accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005 Effective date: 20140725 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20140729 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20140924 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20141104 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20141117 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5660117 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |