KR20150065724A - 고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물 - Google Patents

고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물 Download PDF

Info

Publication number
KR20150065724A
KR20150065724A KR1020157009406A KR20157009406A KR20150065724A KR 20150065724 A KR20150065724 A KR 20150065724A KR 1020157009406 A KR1020157009406 A KR 1020157009406A KR 20157009406 A KR20157009406 A KR 20157009406A KR 20150065724 A KR20150065724 A KR 20150065724A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
release agent
article
composition
thermoplastic composition
polycarbonate
Prior art date
Application number
KR1020157009406A
Other languages
English (en)
Inventor
코르넬리스 얀 마리아 레이컨
빅 페르난데스 이그나시오
다비드 델 아구아 에르난데스
Original Assignee
사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. filed Critical 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이.
Publication of KR20150065724A publication Critical patent/KR20150065724A/ko

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/101—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids
    • C08K5/103—Esters; Ether-esters of monocarboxylic acids with polyalcohols
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/10—Esters; Ether-esters
    • C08K5/11—Esters; Ether-esters of acyclic polycarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
    • G11B7/252—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers
    • G11B7/253—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates
    • G11B7/2533—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins
    • G11B7/2534—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins polycarbonates [PC]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2300/00—Characterised by the use of unspecified polymers
    • C08J2300/22—Thermoplastic resins
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/017—Additives being an antistatic agent
    • G—PHYSICS
    • G11—INFORMATION STORAGE
    • G11B—INFORMATION STORAGE BASED ON RELATIVE MOVEMENT BETWEEN RECORD CARRIER AND TRANSDUCER
    • G11B7/00—Recording or reproducing by optical means, e.g. recording using a thermal beam of optical radiation by modifying optical properties or the physical structure, reproducing using an optical beam at lower power by sensing optical properties; Record carriers therefor
    • G11B7/24—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material
    • G11B7/241—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material
    • G11B7/252—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers
    • G11B7/253—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates
    • G11B2007/25303—Record carriers characterised by shape, structure or physical properties, or by the selection of the material characterised by the selection of the material of layers other than recording layers of substrates comprising resins
    • G11B2007/25304—Polycarbonate [PC]

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)

Abstract

본 개시는 열가소성 조성물, 열가소성 조성물의 제조 방법 및 열가소성 조성물로부터 제조된 물품에 관한 것이다. 개시된 조성물은 폴리카보네이트 폴리머, 트리아실글리세리드 이형제 및 모노아실글리세리드 이형제를 포함한다. 일 구현예에 있어서, 상기 열가소성 조성물은 다음을 포함한다: 상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 90 wt% 초과의 용융 폴리카보네이트 폴리머; 트리아실글리세리드 이형제(release agent); 및 모노아실글리세리드 이형제. 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제의 총량은 상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt%이다.

Description

고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물{Polycarbonate composition to produce optical quality products with high quality and good processability}
고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물에 관한 것이다.
폴리카보네이트는 그 특성들, 예를 들어 실제 내충격성(practical impact resistance), 유리와 유사한 투명성(glass-like transparency) 및 성형성(moldability)의 우수한 균형 측면에서 광범위한 응용에 유용하다. 사출 성형 응용에서, 효과적인 몰드 이형성은 형성된 물품으로의 능률적인 가공을 가능하게 하는 중요한 특성이다. 그리하여, 부품의 이형(demolding) 동안 더욱 낮은 이형력(release force)이 요구된다. 더욱 낮은 이형력은 몰드 이형제를 열가소성 조성물에 첨가함으로써 달성될 수 있다. 또한, 이형제는 지속적인 가공성을 제공하도록 돕는다.
폴리에스테르와 같은 몇몇 물질들이 바람직한 이형 성능을 갖는다. 그러나, 이러한 물질들은 폴리카보네이트 폴리머와 비교시, 열악한 기계적 특성, 예를 들어 충격 성능을 갖는다. 더욱이, 이러한 물질들은 가공이 어려운 데, 이는 이러한 물질들이 시트 응용에 대해 제한된 열성형성(thermoformability) 및/또는 사출 성형된 부품에 대해 부적합한 용융 흐름을 갖기 때문이다.
적합한 몰드 이형제는 가공을 촉진할 뿐 아니라, 폴리머 및 다른 성분들과 반응하지 않고, 열화(degradation)에 의해 일찍 변색되지 않는 것과 같은 방식으로 가공 동안 안정되고 불활성이어야 한다. 적합한 몰드 이형제는, 사출 성형 동안 몰드의 표면 상에, 또한 압출 공정 동안 롤 캘린더(roll calendar) 상에 부착물(deposits)을 형성하고, 그에 따라, 부품의 표면에서 눈에 띄게 되어, 심미적 결함을 야기해서는 안된다. 또한, 상기 첨가제는 필요시 투명성을 유지해야한다.
또한, 펜타에리트리틸 테트라스테아레이트(pentaerythrityl tetrastearate: PETS)와 같은 통상적인 몰드 이형제는 일부 응용에서 허용 가능한 이형 거동을 제공한다. 그러나, 상기 이형 거동은 종종, 비교적 큰 부품 또는 어려운 프로파일에는 충분하지 않다. 부적합한 이형 거동은 불규칙한 가공 또는 높은 이형력을 초래하고, 취출된(ejected) 부품들의 변형(distortion)을 초래할 수 있다.
폴리카보네이트 조성물, 특히 미디어 저장 적용 분야(컴팩트 디스크(compact disc : CD), 디지털 다용도 디스크(digital versatile disc: DVD), 블루레이 디스크(Blu-ray Disc: BD))를 위한 폴리카보네이트 조성물의 고객들은 이 재료의 강화된 가공성을 원한다.
첫 번째, 고객들은 다양한 유형의 부착물들(deposits)이 디스크 스탬퍼(disc stamper) 상에 존재하는 경우 강화된 가공성을 원한다. 고객들은 이러한 다양한 부착물과 관련된 개선을 원한다. 부착 개선은 강화된 디스크 표면 및 증가된 수율로 이어진다. 증가된 수율은, 세척을 위하여 생산 라인을 멈추는 것이 요구되는 횟수의 감소에 기인할 수 있다.
둘째, 고객들은 디스크 이형 시 발생되는 코팅의 정전하(static charge)와 관련된 강화된 가공성을 요구한다. 개선된 코팅은 재기록 가능한 형식(format)의 완성된 디스크의 제조를 개선할 수 있다. 또한, 개선된 코팅은 수율을 증가시키고, 비용을 감소시킬 수 있다.
따라서, 강화된 코팅 및 더욱 높은 수율을 갖는 열가소성 조성물에 대한 요구가 남아 있다. 강화된 코팅 및 더욱 높은 수율은 부착물의 감소 및 개선된 정전하 거동으로부터 비롯될 수 있다. 본 개시의 다양한 측면들에 의해 이러한 요구들 및 다른 요구들이 만족된다.
본 개시는 일반적으로 열가소성 조성물에 관한 것이며, 특히, 폴리카보네이트 폴리머, 트리아실글리세리드 이형제(release agent) 및 모노아실글리세리드 이형제를 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다.
일 구현예에 있어서, 열가소성 조성물은 다음을 포함한다: 상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 90 wt% 초과의 용융 폴리카보네이트 폴리머; 트리아실글리세리드 이형제; 및 모노아실글리세리드 이형제. 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제의 총량은 상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt%이다.
전술된 특징들 그리고 다른 특징들은, 후술하는 도면들 및 상세한 설명에 의해 실증된다.
본 명세서에 통합되고 본 명세서의 일부를 구성하는 첨부 도면은 예시적인 측면들을 도시하고, 상세한 설명과 함께, 본 명세서에 개시된 조성물, 방법 및 시스템의 원리를 설명하는 것을 돕는다.
도 1은 실시예 2에 대한 정전하의 그래프 도면이다.
도 2는 실시예 3에 대한 건조 정전하의 그래프 도면이다.
도 3은 실시예 4에 대한 건조 정전하의 그래프 도면이다.
도 4는 실시예들 5-10에 대한 건조 정전하의 그래프 도면이다.
도 5는 실시예들 11-15에 대한 건조 정전하의 그래프 도면이다.
본 개시는 본 명세서에 포함된 하기의 발명의 상세한 설명, 실시예, 도면 및 청구범위, 및 그들의 상기 및 하기의 설명을 참조하여 더욱 용이하게 이해될 수 있다. 그러나, 본 발명의 조성물, 물품, 장치, 시스템 및/또는 방법이 개시되고 기술되기 이전에, 이러한 개시는, 달리 명시되지 않는 한, 개시된 구체적인 조성물, 물품, 장치, 시스템 및/또는 방법으로 제한되지 않으며, 이들이 물론 변화될 수 있음이 이해되어야 한다. 또한, 본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정 측면만을 기술하는 목적을위한 것이지 제한하려는 의도가 아니라는 것이 이해되어야 한다.
또한, 본 개시의 하기 설명은 최선의 현재 밝혀진 측면에서 본 개시의 교시를 가능하도록 제공된다. 그에 따라, 본 발명의 관련 기술의 통상의 기술자는, 본 개시의 이로운 결과들을 여전히 얻으면서도 변화 및 변형이 본 명세서에 기술된 개시 사항의 다양한 측면에 대하여 이루어질 수 있음을 인식하고 이해할 것이다. 또한, 본 개시의 바람직한 이점들의 일부는 다른 특징들을 이용함 없이 본 개시의 특징들의 일부를 선택함으로써 얻을 수 있음이 명백할 것이다. 따라서, 본 발명의 관련 기술의 통상의 기술자들은 본 개시에 대한 많은 변형들과 적응(adaptation)들이 가능하고, 심지어 이들은 특정 경우에 바람직하며, 따라서 이들 또한 본 개시의 일부임을 인식할 것이다. 따라서, 하기 설명은본 개시의 원리들의 예시로서 제공되며, 이를 제한하기 위한 것이 아니다.
본 개시의 구성 요소들의 다양한 조합들, 예를 들어, 동일한 독립항을 인용하는 종속항들의 구성 요소들의 조합들이 본 개시에 의해 포괄된다.
본 명세서에서 언급된 모든 문헌들은 본 명세서에 참조로써 통합되어 이들 문헌이 인용된 것과 관련된 방법 및/또는 재료를 개시 및 기술한다.
본 명세서에서 사용된 용어는 단지 특정 측면을 설명하기 위한 목적이며, 제한하려는 의도가 아님이 또한 이해되어야 한다. 본 명세서 및 특허청구범위에서 사용된 것과 같은, 용어 "~을 포함하는(comprising)"은 "~으로 이루어진(consisting of)" 및 "~으로 본질적으로 이루어진(consisting essentially of)"의 측면들을 포함할 수 있다. 달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 본 명세서 및 후술하는 특허청구범위에서, 본 명세서에서 정의되는 많은 용어들을 참조할 것이다.
본 명세서 및 첨부된 특허청구범위에서 사용된 바와 같이, 단수 형태 및 "상기"는 문맥이 명백히 달리 언급하지 않으면 복수의 지시대상(referent)를 포함한다. 따라서, 예를 들어, "폴리카보네이트(a polycarbonate)"에 대한 지칭은 2종 이상의 그러한 폴리카보네이트들의 혼합물을 포함한다. 뿐만 아니라, 예를 들어, 충전제에 대한 언급은 충전제들의 혼합물을 포함한다.
"하나의 구현예", "다른 구현예", "일 구현예" 등등 뿐만 아니라 "일 측면", "다른 측면" 등에 대한 본 명세서 전체에 걸친 언급은, 그 구현예와 관련하여 개시된 특정 요소(예를 들어, 특징, 구조, 및/또는 특성)가 본 명세서에 개시된 적어도 하나의 구현예에 포함되고, 다른 구현예들에는 존재하거나 또는 존재하지 않을 수 있음을 의미한다. 추가적으로, 개시된 요소들은 다양한 구현예들에서 임의의 적합한 방법으로 결합될 수 있음이 이해되어야 한다.
"약" 하나의 특정 값부터, 및/또는 "약" 다른 특정 값까지와 같은 범위가 본 명세서에서 표현될 수 있다. 이러한 범위가 표현되는 경우, 다른 측면은 상기 하나의 특정값부터 및/또는 다른 특정 값까지를 포함한다. 유사하게는, 선행사 "약"의 사용에 의해 값이 근사값으로 표현되는 경우, 이는 그 특정 값이 다른 측면을 형성하는 것으로 이해될 것이다. 각각의 범위의 종점값은 다른 종점값과 관련하여, 그리고 다른 종점값과 독립적으로 모두 의미가 있음이 더욱 이해될 것이다. 또한, 본 명세서에 많은 값들이 개시되어 있으며, 이러한 각각의 값은 그 값 자체 와 더불어 그 특정값에 "약"을 붙인 값으로 본 명세서에 또한 개시되어 있는 것으로 이해될 것이다. 예를 들어, 값 "10"이 개시되면, "약 10"이 또한 개시된 것이다. 2개의 특정 단위 사이의 각각의 단위가 또한 개시됨이 또한 이해된다. 예를 들어, 10 및 15가 개시된 경우, 11, 12, 13 및 14가 또한 개시된 것이다.
본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "선택적" 또는 "선택적으로"는 그 다음에 기술된 사건, 조건, 성분 또는 상황이 발생할 수 있거나 또는 발생하지 않을 수 있음을 의미하며, 또한 그 기술은 그러한 사건 또는 상황이 발생하는 경우 및 그렇지 않은 경우를 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어 또는 문구 "유효한", "유효량(effective amount)" 또는 "~에 유효한 조건"은 유효량이 표현된 기능 또는 특성을 수행할 수 있는 그러한 양 또는 조건을 지칭한다. 아래에서 지적되는 바와 같이, 요구되는 정확한 양 또는 특정 조건은 이용되는 재료 및 관찰되는 가공 조건들과 같은 인식되는 변수들에 따라, 하나의 측면에서 다른 측면으로 가면서 달라질 수 있다. 따라서, 항상 정확한 "유효량" 또는 "~에 유효한 조건"을 지정하는 것이 가능한 것은 아니다. 그러나, 이해되어야 하는 바와 같이, 적합한 유효량은 단지 통상의 실험을 사용하는 당해 기술 분야의 통상의 기술자에 의해 용이하게 결정될 것이다.
본 명세서에 개시된 방법에서 사용되는 조성물 그 자체뿐만 아니라, 본 개시에 개시된 조성물을 제조하기 위해 사용되는 성분들이 개시된다. 이러한 그리고 다른 재료들이 본 명세서에 개시되며, 이러한 재료들의 조합, 하위 집합(subset), 상호작용, 그룹 등이 개시되지만, 이들 화합물 각각의 다양한 개별적인 그리고 집합적인 조합 및 순열의 구체적인 언급은 명시적으로 개시될 수 없는 경우에도, 이들 각각은 본 명세서에 구체적으로 고려되고 기술된 것으로 이해된다. 예를 들어, 특정 화합물이 개시되고 논의되며, 상기 화합물을 포함하는 수 많은 분자들에 대해 행해질 수 있는 수 많은 변형들이 논의되는 경우, 구체적으로 반대로 표시되지 않는 한, 상기 화합물 및 가능한 변형물의 각각의 모든 조합과 순열이 구체적으로 고려된다. 따라서, 어느 종류(class)의 분자 A, B 및 C 뿐만 아니라, 어느 종류의 분자 D, E, 및 F가 개시되고, 조합 분자의 예로 A-D가 개시된 경우, 각각의 조합 분자가 개별적으로 나열되지 않았다 하더라도, 각각의 조합 분자가 개별적으로 그리고 집합적으로 고려된 것이며, 이는 A-E, A-F, B-D, B-E, B-F, C-D, C-E, 및 C-F의 조합이 개시된 것으로 간주된다는 것을 의미한다. 마찬가지로, 이들의 임의의 하위 집합 또는 조합이 또한 개시된 것이다. 따라서, 예를 들어, A-E, B-F, 및 C-E의 하위 그룹이 개시된 것으로 간주될 것이다. 이러한 개념은, 이에 제한되는 것은 아니나, 본 개시의 조성물의 제조 방법 및 사용 방법에서의 단계들을 포함하는 본 출원의 모든 측면에 적용된다. 따라서, 수행될 수 있는 다양한 추가적인 단계들이 존재하는 경우, 이들 추가적인 단계들의 각각은 본 개시의 방법의 임의의 특정 측면 또는 측면들의 조합과 함께 수행될 수 있음이 이해된다.
본 명세서 및 종결하는 특허청구범위에서, 조성물 또는 물품 중의 특정 요소 또는 성분의 중량부에 대한 언급은 중량부로 표현된 상기 조성물 또는 물품 중의 상기 요소 또는 성분과 임의의 다른 요소 또는 성분들사이의 중량 관계를 나타낸다. 따라서, 2 중량부의 성분 X 및 5 중량부의 성분 Y를 함유하는 조성물에서, X 및 Y는 2:5의 중량비로 존재하며, 추가적인 성분이 상기 배합물에 포함되는지 여부와 관계 없이 이러한 비율로 존재한다.
명시적으로 반대로 언급되지 않는 한, 어느 성분의 중량 퍼센트는 그 성분이 포함된 배합물 또는 조성물의 총중량을 기준으로 한다. 예를 들어, 조성물 또는 물품 중의 특정 요소 또는 성분이 8 wt%를 갖는다고 언급된 경우, 이 백분율은 전체 조성 백분율 100%와 관련된 것으로 이해된다.
화합물은 표준 명명법을 사용하여 기술된다. 예를 들어, 임의의 표시된 기로 치환되지 않은 모든 위치는 표시된 결합, 또는 수소 원자에 의해 그것의 원자가(valency)가 채워진 것으로 이해된다. 2개의 문자 또는 기호 사이에 있지 않은 대쉬("-")는 치환기의 부착점을 나타내기 위해 사용된다. 예를 들어, -CHO는 카보닐기의 탄소를 통하여 부착된다. 달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 사용된 모든 기술적 및 과학적 용어들은 본 개시가 속하는 기술분야의 통상의 기술자에게 통상적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.
본 명세서에서 사용된 용어 "알킬기"는 1 내지 24개의 탄소 원자의 분지형 또는 비분지형 포화 탄화수소기이며, 예를 들면, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소프로필, n-부틸, 이소부틸, t-부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸, 옥틸, 데실, 테트라데실, 헥사데실, 에이코실, 테트라코실 등이 있다. "저급 알킬(lower alkyl)"기는 1 내지 6개의 탄소 원자를 함유하는 알킬기이다.
본 명세서에서 사용된 용어 "알콕시"는 하나의 말단 에테르 결합을 통해 결합된 알킬기이다; 즉, "알콕시"기는 -OR로 정의될 수 있으며, R은 상기 정의된 알킬이다. "저급 알콕시(lower alkoxy)"기는 1 내지 6개의 탄소 원자를 함유하는 알콕시기이다.
본 명세서에서 사용된 용어 "알케닐기"는 2 내지 24개의 탄소 원자를 가지며, 하나 이상의 탄소-탄소 이중 결합을 함유하는 구조식의 탄화수소기이다. (AB)C=C(CD)와 같은 비대칭 구조는 E 및 Z 이성질체를 모두 포함하는 것으로 의도된다. 이는 비대칭 알켄이 존재하는 본 명세서의 구조식에서 추정될 수 있으며, 또는 결합 기호 C로 명시적으로 표시될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어 "카보닐기"는 화학식 C=O로 표시된다.
본 명세서에서 사용된 용어 "수평균분자량" 또는 "Mn"이 교환 가능하게 사용될 수 있고, 샘플 중의 모든 폴리머 사슬의 통계적인 평균 분자량을 지칭하며, 하기 수학식으로 정의된다:
Figure pct00001
여기에서, Mi는 사슬의 분자량이고, Ni는 그 분자량을 갖는 사슬의 수이다. Mn은 폴리카보네이트 폴리머 또는 폴리카보네이트-PMMA 코폴리머와 같은 폴리머에 대해, 당해 기술 분야의 통상의 기술자에게 잘 알려진 방법에 의해 결정될 수 있다. 본 명세서에서 사용된 Mn은 폴리카보네이트 표준 시료로 캘리브레이션된 겔 투과 크로마토그래피로 측정됨이 이해된다. 예를 들어, 겔 투과 크로마토그래피는 적합한 이동상(mobile phase) 용매로 1 mg/ml의 샘플 농도에서, 가교된 스티렌-디비닐 벤젠 컬럼을 사용하여 수행될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어 "중량 평균 분자량" 또는 "Mw"가 교환가능하게 사용될 수 있고, 하기 수학식으로 정의된다:
Figure pct00002
여기에서, Mi는 사슬의 분자량이고, Ni는 그 분자량을 갖는 사슬의 수이다. Mn과 비교시, Mw는 분자량 평균에 대한 기여도를 결정하는 데에 해당 사슬의 분자량을 참작한다. 따라서, 해당 사슬의 분자량이 더욱 클수록, 그 사슬은 Mw에 대하여 더 많이 기여한다. 본 명세서에서 사용된 Mw는 겔 투과 크로마토그래피로 측정됨이 이해된다. 몇몇 경우에, Mw는 겔 투과 크로마토그래피로 측정되고, 폴리카보네이트 표준으로 캘리브레이션된다. 겔 투과 크로마토그래피는 적합한 이동상(mobile phase) 용매로 1 mg/ml의 샘플 농도에서 가교된 스티렌-디비닐 벤젠 컬럼을 사용하여 수행될 수 있다.
본 명세서에서 사용된 용어 "다분산성 지수(polydispersity index)" 또는 "PDI"가 교환가능하게 사용될 수 있고, 하기 수학식으로 정의된다:
Figure pct00003
.
PDI는 1 이상의 값을 갖고, 다만 폴리머 사슬이 균일한 사슬 길이에 근접함에 따라, 상기 PDI는 1(unity)에 근접하게 된다.
본 명세서에서 사용된 용어 "폴리카보네이트" 또는 "폴리카보네이트들"은, 제한 없이, 코폴리카보네이트들, 호모폴리카보네이트들 및 (코)폴리에스테르 카보네이트들을 포함한다.
폴리머의 구성 부분을 지칭하는 데 사용되는 용어 "잔기" 및 "구조 단위"는 본 명세서 전체에 걸쳐 뜻이 동일하다.
본 개시의 열가소성 조성물의 제조에 사용되기 위하여 본 명세서에서 개시된 구성 재료 각각은 상업적으로 입수가능하거나 및/또는 그 제조 방법이 당해 기술분야의 통상의 기술자에게 알려져 있다.
본 명세서에 개시된 상기 조성물은 특정한 기능을 가짐이 이해된다. 개시된 기능을 수행하기 위한 특정 구조적 요건이 본 명세서에 개시되며, 개시된 구조와 관련된 기능과 동일한 기능을 수행할 수 있는 다양한 구조들이 존재하고, 이러한 구조들이 전형적으로 동일한 결과를 달성할 것임이 이해된다.
열가소성 조성물
본 개시는 일반적으로 열가소성 조성물, 더욱 구체적으로 이형제를 포함하는 열가소성 조성물에 관한 것이다. 이를 위하여, 본 개시의 측면들에 따라 개시되는 열가소성 조성물은 일반적으로 폴리카보네이트, 트리아실글리세리드 이형제 및 모노아실글리세리드 이형제를 포함한다.
일 측면에 있어서, 상기 열가소성 조성물은 다음을 포함한다:
a. 폴리카보네이트 폴리머;
b. 글리세롤 트리스테아레이트 이형제; 및
c. 글리세롤 모노스테아레이트 이형제.
폴리카보네이트
열가소성 조성물은 폴리카보네이트 폴리머의 제1 성분을 포함한다.
본 명세서에서 사용된 용어 "폴리카보네이트"는 반복 구조 폴리카보네이트 단위를 갖는 호모폴리카보네이트 및 코폴리카보네이트를 포함한다. 일 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 예를 들어, 미국 특허 제7,786,246호에 개시된 바와 같은, 임의의 폴리카보네이트 물질 또는 물질의 혼합물을 포함할 수 있고, 이 문헌은 다양한 폴리카보네이트 조성물들 및 방법들을 개시하는 특정 목적을 위해 그 전체로서 본 명세서에 통합된다.
일 측면에 있어서, 본 명세서에 개시된 바와 같이, 폴리카보네이트는 지방족-디올계 폴리카보네이트일 수 있다. 다른 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 예를 들어 지방족 디올과는 상이한 비스페놀과 같은 디하이드록시 화합물로부터 유도된 카보네이트 단위를 포함할 수 있다.
다양한 측면들에 있어서, 폴리카보네이트는 2종 이상의 별개의 카보네이트 단위를 포함하는 코폴리머를 포함할 수 있다. 예를 들어, 폴리카보네이트 코폴리머는 1,1-비스(4-하이드록시페닐)메틸페닐메탄 (BisAP); 및 제2의, 비스페놀(구체적인, 예를 들어 비스페놀 A)과 같은 화학적으로 별개의 디하이드록시 모노머;로부터 유도된 카보네이트 반복 단위를 포함할 수 있다. 대안적으로, 폴리카보네이트 코폴리머는 2-페닐-3,3-비스(4-하이드록시페닐)프탈이미딘 (또는 N-페닐 페놀프탈레인 비스페놀, 3,3-비스(4-하이드록시페닐)-2-페닐이소인돌린-1-온), 또는 "PPPBP"로도 알려짐) 및 제2의, 비스페놀, 예를 들어 비스페놀 A(BPA)와 같은 화학적으로 별개의 디하이드록시 모노머로부터 유도된 반복 카보네이트 단위를 포함할 수 있다. 다른 측면에 있어서, 폴리카보네이트 폴리머는 BPA를 포함하는 모노머 및 디메틸비스페놀 사이클로헥사논(DMBPC), 적어도 1종의 이소소르비드(isosorbide), 또는 적어도 1종의 지방족 디올을 포함하는 모노머로부터 형성된 폴리카보네이트 코폴리머를 포함한다. 추가적인 일 측면에 있어서, 폴리카보네이트 코폴리머는 세바스산, 팔리미트산, 또는 스테아르 산을 포함하는 1종 이상의 산 모노머를 포함한다. 더욱 추가적인 일 측면에 있어서, 폴리카보네이트 폴리머는 BPA를 포함하는 모노머 및 세바스산, 팔리미트산, 또는 스테아르 산을 포함하는 산으로부터 형성된 폴리카보네이트 코폴리머를 포함한다.
폴리카보네이트는 비스페놀 A 모노머로부터 유도될 수 있다. 폴리카보네이트는 2종 이상의 모노머들(이 때, 모노머들 중 적어도 1종은 비스페놀 A임) 블렌드로부터 유도될 수 있다.
폴리카보네이트계 수지는 폴리카보네이트로부터 또는 폴리카보네이트를 포함하는 수지 블렌드로부터 선택된다. 따라서, 일 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 조성물 중 기본 수지로서 사용된다. 방향족 카보네이트 사슬 단위를 포함하는 폴리카보네이트는 하기 화학식 (I)의 구조 단위를 갖는 조성을 포함한다:
Figure pct00004
(I)
식 중, R1 기는 방향족, 지방족 또는 지환족 라디칼이다. R1은 방향족 유기 라디칼 및 대안적인 측면에서, 하기 화학식 (II)의 라디칼 일 수 있다:
Figure pct00005
(II)
식 중, 각각의 A1 및 A2는 단일고리형 2가 아릴 라디칼이고, Y1은 A1과 A2를 분리시키는 0, 1, 또는 2개의 원자를 갖는 연결 라디칼(bridging radical)이다. 예시적 일 측면에 있어서, 한 개의 원자가 A1을 A2로부터 분리한다. 이러한 유형의 라디칼의 예시적인 예로 -O-, -S-, -S(O)-, -S(O2)-, -C(O)-, 메틸렌, 사이클로헥실메틸렌, 2-[2,2,1]-바이사이클로헵틸리덴, 에틸리덴, 이소프로필리덴, 네오펜틸리덴, 사이클로헥실리덴, 사이클로펜타데실리덴, 사이클로도데실리덴, 아다만틸리덴 등이 있다. 다른 측면에 있어서, 0 개의 원자가 A1과 A2를 분리시키며, 그 대표적인 예는 비스페놀이다. 연결 라디칼 Y1은 메틸렌, 사이클로헥실리덴 또는 이소프로필리덴과 같은 탄화수소기 또는 포화 탄화수소기일 수 있다.
화학식 (IV)로 표시될 수 있는 비스페놀 화합물 유형의 예는, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)메탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)에탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)프로판(또는 비스페놀 A), 2,2-비스(4-하이드록시페닐)부탄, 2,2-비스(4-하이드록시페닐)옥탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)프로판, 1,1-비스(4-하이드록시페닐) n-부탄, 비스(4-하이드록시페닐)페닐메탄, 2,2-비스(4-하이드록시-1-메틸페닐)프로판, 1,1-비스(4-하이드록시-t-부틸페닐)프로판, 2,2-비스(4-하이드록시-3-브로모페닐)프로판 등과 같은 비스(하이드록시아릴)알칸 계열; 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로펜탄, 1,1-비스(4-하이드록시페닐)사이클로헥산 등과 같은 비스(하이드록시아릴)사이클로알칸 계열; 또는 전술한 비스페놀 화합물 중 1종 이상을 포함하는 조합;을 포함한다.
화학식 (III)로 표시될 수 있는 다른 비스페놀 화합물은 식 중 X가 -O-, -S-, -SO- 또는 -SO2-인 화합물을 포함한다. 그러한 비스페놀 화합물의 몇몇 예는, 4,4'-디하이드록시 디페닐에테르, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸페닐 에테르 등과 같은 비스(하이드록시아릴)에테르; 4,4'-디하이드록시 디페닐 설파이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸 디페닐 설파이드 등과 같은 비스(하이드록시 디아릴)설파이드; 4,4'-디하이드록시 디페닐 설폭사이드, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸 디페닐 설폭사이드 등과 같은 비스(하이드록시 디아릴) 설폭사이드; 4,4'-디하이드록시 디페닐 설폰, 4,4'-디하이드록시-3,3'-디메틸 디페닐 설폰 등과 같은 비스(하이드록시 디아릴)설폰; 또는 전술한 비스페놀 화합물 중 1종 이상을 포함하는 조합;이다.
폴리카보네이트의 축합 중합(polycondensation)에 이용될 수 있는 다른 비스페놀 화합물은 하기 화학식 (V)로 표시된다:
Figure pct00006
(V)
식 중, Rf는 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 탄화수소기의 할로겐 원자이거나 또는 할로겐으로 치환된 탄화수소기이고; n 은 0 내지 4의 값이다. n이 2 이상인 경우, Rf는 서로 동일하거나 또는 상이하다. 화학식 (IV)로 표시될 수 있는 비스페놀 화합물의 예는, 레조르시놀, 치환된 레조르시놀 화합물(예를 들어, 3-메틸레조르신, 3-에틸 레조르신, 3-프로필 레조르신, 3-부틸 레조르신, 3-t-부틸 레조르신, 3-페닐 레조르신, 3-쿠밀 레조르신, 2,3,4,6-테트라플루오로 레조르신, 2,3,4,6-테트라브로모 레조르신 등); 카테콜, 치환된 하이드로퀴논(예를 들어, 하이드로퀴논, 3-메틸하이드로퀴논, 3-에틸 하이드로퀴논, 3-프로필 하이드로퀴논, 3-부틸 하이드로퀴논, 3-t-부틸 하이드로퀴논, 3-페닐 하이드로퀴논, 3-쿠밀 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라메틸하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라-t-부틸 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라플루오로 하이드로퀴논, 2,3,5,6-테트라브로모 하이드로퀴논); 또는 전술한 비스페놀 화합물 중 1종 이상을 포함하는 조합;이다.
하기 화학식 (VI)로 표시되는 2,2, 2', 2'-테트라하이드로-3, 3, 3', 3'-테트라메틸-1, 1'-스피로바이-[IH-인덴]-6, 6'-디올과 같은 비스페놀 화합물 또한 사용될 수 있다:
Figure pct00007
(VI)
일 측면에 있어서, 비스페놀 화합물은 비스페놀 A 이다.
전형적인 카보네이트 전구체는, 예를 들어 카보닐 클로라이드(포스젠) 및 카보닐 브로마이드와 같은 카보닐 할라이드; 비스할로포르메이트, 예를 들어, 비스페놀 A, 하이드로퀴논 등과 같은 2가 페놀의 비스할로포르메이트, 및 에틸렌 글리콜 및 네오펜틸 글리콜과 같은 글리콜의 비스할로포르메이트; 및 디페닐 카보네이트, 디(톨릴) 카보네이트, 및 디(나프틸) 카보네이트와 같은 디아릴 카보네이트;를 포함한다.
또한, 호모폴리머보다 카보네이트 코폴리머가 선택되어 사용되는 경우에, 2종 이상의 상이한 2가 페놀의 중합으로부터 얻은 폴리카보네이트를 사용하거나, 또는, 글리콜과 2가 페놀의 코폴리머, 또는 하이드록시- 또는 산- 말단화 폴리에스테르와 2가 페놀의 코폴리머, 또는 이염기 산과 2가 페놀의 코폴리머, 또는 하이드록시 산과 2가 페놀의 코폴리머, 또는 지방족 이산(diacid)과 2가 페놀의 코폴리머를 사용하는 것 또한 가능하다. 지방족 이산은 2 내지 40개의 탄소를 가질 수 있으며, 예를 들어 도데칸디온산일 수 있다.
또한, 분지형 폴리카보네이트뿐 아니라 선형 폴리카보네이트 및 분지형 폴리카보네이트의 블렌드가 상기 조성물에 사용될 수 있다. 분지형 폴리카보네이트는 중합 동한 분지제를 첨가함으로써 제조될 수 있다. 이러한 분지제는 하이드록실, 카르복실, 카르복시산 무수물, 할로포르밀, 및 전술한 분지제들 중 1종 이상을 포함하는 조합일 수 있는 3종 이상의 관능기를 함유하는 다관능성 유기 화합물을 포함할 수 있다. 구체적인 예는 트리멜리트산, 트리멜리트산 무수물, 트리멜리트산 트리클로라이드, 트리스-p-하이드록시 페닐 에탄, 이사틴-비스-페놀, 트리스-페놀 TC(1,3,5-트리스((p-하이드록시페닐)이소프로필)벤젠), 트리스-페놀 PA(4(4(1,1-비스(p-하이드록시페닐)-에틸)알파, 알파-디메틸 벤질)페놀), 4-클로로포르밀 프탈산 무수물, 트리메스산, 벤조페논 테트라카르복시산 등, 또는 전술한 분지제 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 분지제는 해당 층의 폴리카보네이트의 총 중량을 기준으로 0.05 내지 2.0 wt%의 수준으로 첨가될 수 있다.
일 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 디하이드록시 화합물과 탄산 디에스테르의 용융 축합 중합 반응에 의해 제조될 수 있다. 폴리카보네이트의 제조에 이용될 수 있는 탄산 디에스테르의 예는 디페닐 카보네이트, 비스(2,4-디클로로페닐)카보네이트, 비스(2,4,6-트리클로로페닐) 카보네이트, 비스(2-시아노페닐) 카보네이트, 비스(o-니트로페닐) 카보네이트, 디톨릴 카보네이트, m-크레실 카보네이트, 디나프틸 카보네이트, 비스(디페닐) 카보네이트, 비스(메틸살리실)카보네이트, 디에틸 카보네이트, 디메틸 카보네이트, 디부틸 카보네이트, 디사이클로헥실 카보네이트 등, 또는 전술한 탄산 디에스테르 중 1종 이상을 포함하는 조합이다. 일 측면에 있어서, 탄산 디에스테르는 디페닐 카보네이트 또는 비스(메틸살리실)카보네이트이다.
일 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 용융 폴리카보네이트이다. 다른 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 계면 폴리카보네이트이다. 추가적인 일 측면에 있어서, 용융 폴리카보네이트는 용융 중합 공정에 의해 제조된다. 더욱 추가적인 일 측면에 있어서, 계면 폴리카보네이트는 계면 중합 공정에 의해 제조된다.
폴리카보네이트의 수평균 분자량은 3,000 내지 1,000,000 g/mol일 수 있다. 이 범위 이내에서, 일 측면에 있어서, 수평균 분자량은 10,000 g/mol 이상, 다른 측면에 있어서, 20,000 g/mol 이상, 및 또 다른 측면에 있어서, 25,000 g/mol 이상일 수 있다. 수평균 분자량은, 일 측면에 있어서, 100,000 g/mol 이하, 대안적인 측면에 있어서, 75,000 g/mol 이하, 또 다른 대안적인 측면에 있어서, 50,000 g/mol 이하, 및 또 다른 대안적인 측면에 있어서, 35,000 g/mol 이하일 수 있다.
일 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 상이한 등급의 폴리카보네이트들을 포함할 수 있다. 1종 이상의 폴리카보네이트는 폴리머 내에 혼입되거나 또는 혼입되지 않을 수 있는 상이한 추가적인 관능기를 가질 수 있다. 예를 들어, 1종 이상의 폴리카보네이트는 PC 105 또는 PC 175로부터 선택될 수 있고, 이 둘은 SABIC의 Innovative Plastics business로부터 상업적으로 입수 가능하다. 더욱이, 1종 이상의 폴리카보네이트는 고점도 폴리카보네이트일 수 있는 데, 예를 들어, 고점도 폴리카보네이트는 300℃/1.2kg 측정 시 10 g/10분 이하, 구체적으로 6 g/10분 이하의 용융 부피 유량(Melt Volume Rate: MVR)을 가질 수 있다. 추가적인 관능기의 비제한적인 예로서, 방향족 기, 페닐기, 예를 들어 비스페놀 A (BPA), 알킬기, 할로겐기, 또는 아미드기를 포함할 수 있다.
1종 이상의 폴리카보네이트는, 예를 들어, 300℃/1.2kg에서 2 g/10분 내지 250 g/10분의 MVR을 갖도록 용융 공정에 의해 제조될 수 있다. 예를 들어, MVR은 23.5 g/10분 내지 28.5 g/10분일 수 있다. 일 측면에 있어서, MVR은 300℃/1.2kg에서 40 g/10분 내지 70 g/10분일 수 있다. 다른 측면에 있어서, 용융 흐름 유량(melt flow rate: MFR)은 300℃/1.2kg에서 2 g/10분 내지 250 g/10분일 수 있다. 추가적인 일 측면에 있어서, MFR은 300℃/1.2kg에서 40 g/10분 내지 70 g/10분일 수 있다.
1종 이상의 폴리카보네이트는, 예를 들어, 용융 공정에 의해 제조될 수 있고, 50% 초과, 구체적으로 80% 초과, 더욱 구체적으로 80% 내지 100% 미만, 더욱 구체적으로, 80% 내지 95%의 말단캡핑(endcap) 수준[ % 단위의 총 말단기(OH + 페놀)에 대한 페놀 말단기의 비]을 가질 수 있다.
폴리카보네이트는 용융 폴리카보네이트일 수 있는 데, 이는 용융 폴리카보네이트가, 본질적으로 양의 정전하를 갖는 계면 폴리카보네이트와 비교시, 본질적으로 음의 정전하를 갖기 때문이다. 용융 폴리카보네이트 내로의 본 개시의 이형제의 혼합은 평균 정전하를 중성, 즉 0에 근접한 값까지 증가시킬 수 있다.
일 측면에 있어서, 폴리카보네이트의 다분산성 지수(PDI)는 1.9 내지 2.6일 수 있다. 다른 측면에 있어서, 폴리카보네이트의 다분산성 지수(PDI)는 1.9 내지 2.3일 수 있다.
일 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 중량으로 6,000 ppm(parts per million) 미만, 구체적으로 2,000 ppm 미만의 하기 구조로부터 유도된 분지를 갖는다:
Figure pct00008
다른 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 미국 특허 제7,084,233호에 개시된 구조를 포함하는 분지를 갖고, 이 문헌은 분지의 교시를 위해 참조에 의해 본 명세서에 통합된다.
일 측면에 있어서, 폴리카보네이트 폴리머의 수평균 분자량은 표준 시료를 사용하여 측정된다. 다른 측면에 있어서, 상기 표준은 폴리스티렌이다. 그리하여, 기준이 "폴리스티렌 기준"이라고 언급되는 경우, 이러한 언급은 사용된 표준을 나타낸다.
일 측면에 있어서, 폴리카보네이트 폴리머는 15,000 내지 150,000 달톤(폴리스티렌 기준)의 수평균 분자량을 갖는 폴리카보네이트 폴리머를 포함한다. 추가적인 일 측면에 있어서, 폴리카보네이트 폴리머는 27,000 내지 80,000 달톤(폴리스티렌 기준)의 수평균 분자량을 갖는 폴리카보네이트 폴리머를 포함할 수 있다. 더욱 추가적인 일 측면에 있어서, 폴리카보네이트 폴리머는 27,000 내지 80,000 달톤(폴리스티렌 기준)의 수평균 분자량을 갖는 BPA 폴리카보네이트이다. 다른 측면에 있어서, 폴리카보네이트 코폴리머는, BPA와 함께, 디메틸비스페놀 사이클로헥사논(DMBPC), 이소소르비드, 지방족 디올 또는 지방족 산(예를 들어, 세바스산)을 포함하되, 예를 들어 27,000 내지 80,000 달톤(폴리스티렌 기준)의 수평균 분자량을 가질 수 있다.
일 측면에 있어서, 폴리카보네이트는 열가소성 조성물의 총 wt%에 대하여 5 wt% 이상을 포함한다. 추가적인 측면에 있어서, 조성물은 열가소성 조성물의 총 wt%에 대하여 90 wt% 이상, 구체적으로, 91 wt% 이상, 더욱 구체적으로, 95 wt% 이상, 더더욱 구체적으로, 99 wt% 이상의 폴리카보네이트를 포함한다. 다른 측면에 있어서, 총 폴리카보네이트의 양은 열가소성 조성물의 총 wt%에 대하여 5 wt% 내지 99.7 wt% 이다. 추가적인 일 측면에 있어서, 총 폴리카보네이트의 양은 열가소성 조성물의 총 wt%에 대하여 1 wt% 내지 99.7 wt%이다. 더욱 추가적인 일 측면에 있어서, 총 폴리카보네이트의 양은 열가소성 조성물의 총 wt%에 대하여 1 wt% 내지 99.92 wt%이다. 더더욱 추가적인 일 측면에 있어서, 총 폴리카보네이트의 양은 열가소성 조성물의 총 wt%에 대하여 1 wt% 내지 99.5 wt%이다. 다른 측면에 있어서, 총 폴리카보네이트의 양은 열가소성 조성물의 총 wt%에 대하여 1 wt% 내지 99.91 wt%이다. 추가적인 일 측면에 있어서, 총 폴리카보네이트의 양은 열가소성 조성물의 총 wt%에 대하여 1 wt% 내지 99.47 wt%이다.
이형제
개시된 조성물은 또한 제2 성분을 포함한다. 상기 제2 성분은 트리아실글리세리드 이형제이다.
일 측면에 있어서, 조성물은 하기 화학식 (A)의 이형제를 포함한다:
Figure pct00009
(A)
식 중, R1, R2 및 R3는 8 내지 20 개의 탄소 원자 및 0 내지 6의 불포화도(unsaturation)를 갖는 서로 동일하거나 또는 상이한 탄화수소 사슬일 수 있다.
일 측면에 있어서, R1, R2 및 R3는 독립적으로 C8-C20 알킬, C8-C20 할로알킬, C8-C20 폴리할로알킬, C8-C20 알켄 및 C8-C20 알콕시로부터 선택된다. 다른 측면에 있어서, R1, R2 및 R3는 독립적으로 C17H35로부터 선택되고, 다른 측면에 있어서, R1, R2 및 R3는 모두 C17H35이다.
일 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제는 글리세롤 트리스테아레이트 (GTS)를 포함한다. GTS는 72-75℃의 융점을 가져 상온에서 고체이며, 그에 따라 이형제의 취급이 손쉽다. 이러한 완전히 에스테르화된 글리세롤 분자는 글리세롤 모노스테아레이트(GMS)와 같은 자유 하이드록실기를 함유하지 않고, 따라서 열가소성 조성물의 열화(degration)가 촉진되지 않는다. PETS보다 더욱 작은 분자인 GTS는 용융물의 표면으로 부분적으로 이동하기에 충분한 dl동성(mobility)을 보유하여, PETS 보다 더욱 좋은 이형성을 제공하면서도, GMS보다 더욱 적은 석출물(plate-out)을 갖는다.
일 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 1 wt% 의 양으로 존재한다. 다른 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt% 의 양으로 존재한다. 또 다른 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt% 미만, 구체적으로 0.01 wt% 내지 0.4 wt%, 더욱 구체적으로 0.01 wt% 내지 0.35 wt%의 양으로 존재한다. 트리아실글리세리드 이형제는 0.005 wt% 내지 0.5 wt% 미만, 구체적으로 0.005 wt% 내지 0.4 wt%의 양으로 존재할 수 있다. 또 다른 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.03 wt% 내지 0.05 wt% 의 양으로 존재한다.
또 다른 측면에 있어서, 글리세롤 트리스테아레이트는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 1 wt% 의 양으로 존재한다. 추가적인 일 측면에 있어서, 글리세롤 트리스테아레이트는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt% 의 양으로 존재한다. 또 다른 측면에 있어서, 글리세롤 트리스테아레이트는 열가소성 조성물의 총량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt% 미만, 구체적으로 0.01 wt% 내지 0.4 wt%, 더욱 구체적으로 0.01 wt% 내지 0.35 wt%의 양으로 존재한다. 또 다른 측면에 있어서, 글리세롤 트리스테아레이트는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.03 wt% 내지 0.1 wt%의 양으로 존재한다. 또 추가적인 일 측면에 있어서, 글리세롤 트리스테아레이트는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.03 wt% 내지 0.05 wt% 의 양으로 존재한다.
제2 이형제
일 측면에 있어서, 열가소성 조성물은 제2 이형제를 포함한다.
일 측면에 있어서, 상기 제2 이형제는 모노아실글리세리드 이형제를 포함한다. 다른 측면에 있어서, 상기 제2 이형제는 글리세롤 모노스테아레이트를 포함한다.
일 측면에 있어서, 모노아실글리세리드 이형제의 총량은 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt%이다. 일 측면에 있어서, 모노아실글리세리드 이형제의 총량은 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt%, 구체적으로 0.01 wt% 내지 0.4 wt%, 더욱 구체적으로, 0.01 wt% 내지 0.35 wt%이다. 모노아실글리세리드는 0.005 wt% 내지 0.5 wt% 미만, 구체적으로 0.005 wt% 내지 0.4 wt%의 양으로 존재할 수 있다. 다른 측면에 있어서, 모노아실글리세리드 이형제의 총량은 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.2 wt%이다.
추가적인 일 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 1 wt%의 양으로 존재하고, 모노아실글리세리드 이형제의 총량은 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt%이다. 더 추가적인 일 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 3 wt%의 양으로 존재하고, 모노아실글리세리드 이형제의 총량은 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.2 wt%이다.
상기 트리아실글리세리드 이형제 및 모노아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.005 wt% 내지 0.5 wt%, 구체적으로, 0.005 wt% 내지 0.2 wt%, 더욱 구체적으로, 0.01 wt% 내지 0.1 wt%의 양으로 존재할 수 있다. 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 모노아실글리세리드는 각각 독립적으로 열가소성 조성물의 총량에 대하여 0.005 내지 0.5 wt% 미만, 구체적으로, 0.005 wt% 내지 0.4 wt%, 더욱 구체적으로, 0.01 wt% 내지 0.35 wt%의 양으로 존재할 수 있다. 일 측면에 있어서, 모노글리세리드 이형제 대 트리아실글리세리드 이형제의 비는 1:1 내지 1:4, 구체적으로, 1:1.5 내지 1:3.5이다.
일 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제 및 모노아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물 중에 유일한(only) 2 개의 이형제들이다. 다른 측면에 있어서, 글리세롤 트리스테아레이트 및 글리세롤 모노스테아레이트는 열가소성 조성물 중에 유일한 2 개의 이형제들이다.
다른 첨가제
개시된 조성물은, 첨가제가 상기 생성된 조성물의 바람직한 특성에 악영향을 주지 않는 한, 폴리머 수지의 제조에 통상적으로 사용되는 1종 이상의 첨가제를 선택적으로(optionally) 더 포함할 수 있다. 첨가제들의 혼합물 또한 사용될 수 있다. 이러한 첨가제들은 복합 혼합물을 형성하기 위하여 성분들을 혼합하는 동안 적절한 시간에 혼합될 수 있다. 예를 들어, 개시된 조성물은 1종 이상의 충전제, 안정제, 촉매 퀀처(catalyst quenchers), 염료(tints), 난연제, 충격 개질제, 착색제 및/또는 몰드 이형제를 포함할 수 있다. 일 측면에 있어서, 상기 조성물은 산화방지제, 난연제, 무기 충전제, 촉매 퀀처, 염료(tints) 및 안정제로부터 선택된 1종 이상의 선택적인 첨가제들을 더 포함한다. 다른 측면에 있어서, 상기 조성물은 제2 이형제, 열 안정화제, 촉매 퀀처, 염료(tints), 또는 전술한 것들 중 1종 이상을 포함하는 조합을 더 포함한다. 상기 조성물에는 대전방지제 및 난연제 중 하나 또는 모두가 존재하지 않을 수 있다.
일 측면에 있어서, 열가소성 조성물은 트리아실글리세리드 이형제 및 모노아실글리세리드 이형제와는 상이한 추가적인 이형제(들) (예를 들어, 제3 이형제)을 더 포함한다.
일 측면에 있어서, 열가소성 조성물은 전체 폴리올 지방족 에스테르(fully polyol fatty acid ester); 폴리올 지방산 부분 에스테르(polyol fatty acid partial ester); 포화된 알파 올레핀 올리고머; 및 전술한 것 중 1종 이상을 포함하는 조합으로부터 선택된 제3 이형제를 포함한다.
다른 측면에 있어서, 폴리올 지방산 부분 에스테르는 2 개 내지 6 개의 자유 하이드록시 모이어티 및 C10-C36 지방산 에스테르 모이어티를 갖는 지방산 폴리올을 포함한다. 일 측면에 있어서, 제3 이형제는 폴리알파-올레핀 올리고머(PAO)를 포함한다. 추가적인 일 측면에 있어서, 열가소성 조성물은 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트; 글리세롤 모노스테아레이트; 및 포화된 폴리(알파) 올리고머로부터 선택된 1종 이상의 제3 이형제를 포함한다. 더 추가적인 일 측면에 있어서, 열가소성 조성물은 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트(PETS); 글리세롤 모노스테아레이트(GMS); 및 포화된 폴리(1-데센) 올리고머로부터 선택된 2종 이상의 제3 이형제를 포함한다. 더 추가적인 일 측면에 있어서, 열가소성 조성물은 펜타에리트리톨 테트라스테아레이트; 글리세롤 모노스테아레이트; 및 포화된 폴리(알파) 올리고머를 포함하는 1종 이상의 제3 이형제를 포함한다. 다른 측면에 있어서, 제3 이형제는 선형 저밀도 폴리에틸렌(linear low density polyethylene: LLDPE)을 포함한다.
임의의 3 개의 전술된 제3 이형제들(PETS, PAO & GMS)이 개선된 이형성을 부여하기 위해 조합될 수 있다. 조합된 이형제들의 상승 효과는 이형 성능을 크게 개선할 수 있다.
일 측면에 있어서, 제3 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 5 wt%의 양으로 존재한다. 예를 들어, 제2 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 3 wt%의 양으로 존재한다.
일 측면에 있어서, 열가소성 조성물은 자외선(UV) 안정화제를 더 포함한다.
다른 측면에 있어서, 자외선 안정화제는 2-[2-하이드록시-3,5-디(1,1-디메틸벤질페닐)]-2H-벤조트리아졸; 2,2'-메틸렌비스(6-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)페놀); 또는 펜타에리트리톨 테트라키스(2-시아노-3,3-디페닐아크릴레이트) 또는 전술한 것 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 추가적인 일 측면에 있어서, UV 안정화제는 2-벤조트리아졸일-4-tert-옥틸페놀을 포함한다.
적합한 UV 안정화제로서, 예를 들어, 하이드록시벤조페논; 하이드록시벤조트리아졸; 하이드록시벤조트리아진; 시아노아크릴레이트; 옥사닐라이드; 벤즈옥사지논; 2-(2H-벤조트리아졸-2-일)-4-(1,1,3,3-테트라메틸부틸)-페놀 (CYASORBTM 5411); 2-하이드록시-4-n-옥틸옥시벤조페논 (CYASORBTM 531); 2-[4,6-비스(2,4-디메틸페닐)-1,3,5-트리아진-2-일]-5-(옥틸옥시)-페놀 (CYASORBTM 1164); 2,2'-(1,4-페닐렌)비스(4H-3,1-벤즈옥사진-4-온) (CYASORBTM UV-3638); 1,3-비스[(2-시아노-3,3-디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐-아크릴로일)옥시]메틸]프로판 (UVINULTM 3030); 2,2'-(1,4-페닐렌)비스(4H-3,1-벤즈옥사진-4-온); 1,3-비스[(2-시아노-3,3- 디페닐아크릴로일)옥시]-2,2-비스[[(2-시아노-3,3-디페닐- 아크릴로일)옥시]메틸]프로판; 산화티탄, 산화세륨 및 산화아연과 같은 나노 크기 무기 재료(모두 약 100 nm 미만의 입자 크기를 가짐); 등, 또는 전술한 UV 안정화제들 중 1종 이상을 포함하는 조합;을 포함한다.
일 측면에 있어서, UV 안정화제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.05 wt% 내지 10 wt%의 양으로 존재한다. 다른 측면에 있어서, UV 안정화제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.05 wt% 내지 0.5 wt%의 양으로 존재한다. 추가적인 일 측면에 있어서, UV 안정화제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.05 wt% 내지 0.4 wt%의 양으로 존재한다.
열 안정화제는, 예를 들어, 트리페닐 포스파이트, 트리스-(2,6-디메틸페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-tert-부틸페닐) 포스파이트, 트리스-(혼합된 모노- 및 디-노닐페닐)포스파이트 등과 같은 유기 포스파이트; 디메틸벤젠 포스포네이트 등과 같은 포스포네이트, 트리메틸 포스페이트 등과 같은 포스페이트, 또는 전술한 열 안정화제들 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 열 안정화제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 0.5 중량부의 양으로 사용된다. 일 측면에 있어서, 상기 열 안정화제는 총 조성물의 100 중량부를 기준으로 0.0001 내지 0.04 중량부의 양으로 사용될 수 있다.
산화방지제는, 예를 들어, 트리스(노닐 페닐)포스파이트, 트리스(2,4-디-t-부틸페닐)포스파이트, 비스(2,4-디-t-부틸페닐)펜타에리트리톨 디포스파이트, 디스테아릴 펜타에리트리톨 디포스파이트 등과 같은 유기포스파이트; 알킬화된 모노페놀 또는 폴리페놀; 폴리페놀과 디엔의 알킬화된 반응 생성물, 예를 들어 테트라키스[메틸렌(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시하이드로신나메이트)]메탄 등; 파라-크레솔 또는 디사이클로펜타디엔의 부틸화된 반응 생성물; 알킬화된 하이드로퀴논; 하이드록실화된 티오디페닐 에테르; 알킬리덴-비스페놀; 벤질 화합물; 베타-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)-프로피온산과 1가 또는 다가 알코올의 에스테르; 베타-(5-tert-부틸-4-하이드록시-3-메틸페닐)-프로피온산과 1가 또는 다가 알코올의 에스테르; 디스테아릴티오프로피오네이트, 디라우릴티오프로피오네이트, 디트리데실티오디프로피오네이트, 옥타데실-3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트, 펜타에리트리틸-테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트 등과 같은 티오알킬 또는 티오아릴 화합물의 에스테르; 베타-(3,5-디-tert-부틸-4-하이드록시페닐)-프로피온산 등의 아미드; 또는 전술한 산화방지제들 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 산화방지제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.01 내지 0.5 중량부의 양으로 사용된다.
촉매 퀀처의 예는, 예를 들어, 부틸 토실레이트, p-톨루엔설핀산, 인산, 아인산, 또는 황산을 포함한다. 촉매 퀀처는 최종 조성물의 총량을 기준으로 하여 10 ppm 이하, 구체적으로 2 ppm 이하의 양으로 존재할 수 있다.
광 안정화제는, 예를 들어, 2-(2-하이드록시-5-메틸페닐)벤조트리아졸, 2-(2-하이드록시-5-tert-옥틸페닐)-벤조트리아졸과 같은 벤조트리아졸 및 2-하이드록시-4-n-옥톡시 벤조페논 등, 또는 전술한 광 안정화제들 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 광 안정화제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 1.0 중량부의 양으로 사용된다.
가소제는, 예를 들어, 디옥틸-4,5-에폭시-헥사하이드로프탈레이트와 같은 프탈산 에스테르, 트리스-(옥톡시카보닐에틸)이소시아누레이트, 트리스테아린, 에폭시화된 대두유 등, 또는 전술한 가소제들 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 가소제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.5 내지 3.0 중량부의 양으로 사용된다.
대전 방지제는, 예를 들어, 소듐 스테아릴 설포네이트, 소듐 도데실벤젠설포네이트 등, 또는 전술한 대전 방지제의 조합을 포함한다. 일 측면에 있어서, 탄소 섬유, 탄소 나노섬유, 탄소 나노튜브, 카본 블랙, 또는 전술한 것들 중 임의의 조합이 화학적 대전 방지제를 함유한 폴리머 수지에 사용되어 상기 조성물에 정전기적 소산성을 부여할 수 있다. 또한, 상기 열가소성 조성물은 대전 방지제를 포함하지 않을 수 있다.
윤활제는, 예를 들어, 알킬 스테아릴 에스테르와 같은 지방산 에스테르, 예를 들어, 메틸 스테아레이트 등; 메틸 스테아레이트와, 친수성 및 소수성 계면 활성제(예를 들어, 폴리에틸렌 글리콜 폴리머, 폴리프로필렌 글리콜 폴리머 및 전술한 것들 중 적어도 1종을 포함하는 코폴리머)의 혼합물(예를 들어, 적합한 용매 중의 폴리에틸렌-폴리프로필렌 글리콜 코폴리머 및 메틸 스테아레이트); 또는 전술한 윤활제들 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 윤활제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 0.1 내지 5 중량부의 양으로 사용된다.
발포제(blowing agent)는, 예를 들어, 저비등점 할로탄화수소 및 이산화 탄소를 생성하는 것들; 실온에서 고체이고 분해 온도보다 높은 온도로 가열되는 경우 질소, 이산화 탄소 또는 암모니아 가스 같은 가스를 생성하는 발포제, 예를 들어, 아조디카본아미드, 아조디카본아미드의 금속염, 4,4'-옥시비스(벤젠설포닐하이드라지드), 중탄산나트륨, 탄산암모늄 등; 또는 전술한 발포제들 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함한다. 발포제는 일반적으로 임의의 충전제를 제외한 총 조성물 100 중량부를 기준으로 하여 1 내지 20 중량부의 양으로 사용된다.
추가적으로, 흐름성 및 다른 특성을 개선하기 위한 물질, 예를 들어 저분자량 탄화수소 수지가 상기 조성물에 첨가될 수 있다. 특히, 저분자량 탄화수소 수지의 유용한 종류는, 석유 분해 증류(petroleum cracking)로부터 얻어진 불포화 C5 내지 C9 모노머로부터 유래된 석유계 C5 내지 C9 공급 원료로부터 유래된 것들이 있다. 비제한적인 예로써, 올레핀, 예를 들어, 펜텐, 헥센, 헵텐 등; 디올레핀, 예를 들어, 펜타디엔, 헥사디엔 등; 고리형 올레핀 및 디올레핀, 예를 들어, 사이클로펜텐, 사이클로펜타디엔, 사이클로헥센, 사이클로헥사디엔, 메틸 사이클로펜타디엔 등; 사이클로 디올레핀 디엔, 예를 들어, 디사이클로펜타디엔, 메틸사이클로펜타디엔 이합체 등; 및 방향족 탄화수소, 예를 들어, 비닐톨루엔, 인덴, 메틸인덴 등을 포함한다. 추가적으로, 상기 수지는 부분적으로 또는 전체적으로 할로겐화될 수 있다.
특성
본 개시에 있어서, 개시된 열가소성 조성물은, 예를 들어 유지되거나 또는 향상된 기계적, 열적, 및 형태적 특성을 나타낼 수 있다. 일 측면에 있어서, 열가소성 조성물은 비교적 낮은 재료 비용을 유지하면서 우수한 기계적 특성을 유지한다.
본 개시에 있어서, 열화에 의한 낮은 변색 및 첨가제들의 휘발성에 의한 낮은 표면 결함이 바람직하다. 추가적인 일 측면에 있어서, 상기 열가소성 조성물은 성형된 부품의 표면 상의 심미적 결함(aesthetic defects)의 감소를 나타낸다. 이전에는, 가공 동안, 휘발성 화합물은 열가소성 조성물의 표면으로 이동하여, 몰드 표면 상에 고체 부착물을 형성하였다. 이것으로서, 최종 아이템의 표면 상에 바람직하지 않은 자국이 발생할 수 있다. 일 측면에 있어서, 상기 열가소성 조성물은 휘발성 화합물을 보다 적게 이용하고, 표면 상의 고체 부착물을 보다 적게 나타내고, 표면 상의 자국들을 보다 적게 나타낸다.
일 측면에 있어서, 상기 조성물은 압출 동안 감지 가능한 표면 진동을 나타내지 않는다. 표면 진동 테스트는 시트가 파상도(waviness)를 나타내는 지 여부를 결정하기 위하여 시트 표면의 시각적 검사를 포함한다. 이 파상도는 캘리브레이터(calibrator) 밖으로 빠져나오는 시트의 진동에 의해 야기된다. 상기 진동은 압출된 열가소성 조성물의 상부 표면 상에 생긴 표면 결함에 의해 야기되는 데, 이는 열가소성 조성물과 압출기 캘리브레이터 사이의 과도한 스티킹(sticking) 때문이다.
이형 특성은 마찰 계수(friction coefficient)를 사용하여 나타낼 수 있는 데, 이는 마찰 계수가 사출 성형된 부품의 이형 특성(demolding properties)에 영향을 미치기 때문이다. 대부분의 사출 성형 공정에서, 이형력(demolding force)은 몰드 공동 내에서의 부품의 스티킹(static friction coefficient, 정적 마찰 계수) 및 공동 밖으로의 부품의 슬라이딩에 의한 최대 마찰력을, 더욱 낮은 슬라이딩 마찰 계수에 의지하여, 극복해야만 한다. 따라서, 이형 성능은 마찰력 대 사이클 시간으로서 측정되고, 마찰의 계수로서 보고된다. 몰드 이형 성능은 25 mm의 스크류 직경 및 40 mm/s의 사출 속도를 갖는 사출 성형기 Arburg 370을 사용하여 평가되었다. 이형 동안 마찰 계수는 300℃/100℃ 용융/몰드 온도에서 측정되었다. 상기 테스트 표준은 UL International TTC GmbH이다.
일 측면에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 마찰 계수는 0.58 미만이다. 다른 측면에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 마찰 계수는 0.1 내지 0.5, 예를 들어 0.25 내지 0.5이다.
석출(plate out)은 가공 동안 폴리카보네이트 벌크 밖으로의 물질의 이동으로서 의도되고, 그 결과로서 부착물(deposits)이 압출된 프로파일(extruded profile) 및/또는 다이-헤드 구멍(die-head holes)의 표면 상에 형성된다. 일 측면에 있어서, 건조 석출물(dry plate-out)은 2.5 mg 내지 6.0 mg이다. 다른 측면에 있어서, 건조 석출물은 4.0 mg 내지 5.0 mg이다. 석출물은, 8000 번의 샷(shot) 후의 스탬퍼(stamper) 중량을 측정하고, 상기 스탬퍼를 세척하고, 상기 스탬퍼의 표면으로부터 부착물을 씻어냄으로써 측정된다. 세척 후, 상기 스탬퍼의 중량은 재측정되고, 석출물 또는 부착물의 중량은 세척 전의 중량에서 세척 후의 중량을 뺀 것과 동일하다. "건조" 석출물은 200 ppm 이하의 수분을 함유한 건조 샘플을 사용하여 측정된다.
다른 측면에 있어서, 상기 성형품은 트리아실글리세리드 이형제가 존재하지 않는 동일한 기준 조성물로부터 형성된 성형품에 의해 나타나는 것보다 부착물의 감소를 나타낸다. 추가적인 일 측면에 있어서, 상기 부착물의 감소는 감소된 석출(plate our)을 포함한다.
정전하 존재 그 자체는, 그 양이 크면, 즉 10 kV보다 크면, 양전하이든 음전하이든 간에 상관없이, 재기록 가능한 형식의 완성된 디스크의 제조 동안의 코팅 작업에서 결함을 야기할 수 있다. 일 측면에 있어서, 트리아실글리세리드 이형제 및 모노아실글리세리드 이형제를 포함하는 성형품의 평균 정전하(average static charge)는, 트리아실글리세리드 이형제 및 모노아실글리세리드 이형제가 없는 성형된 디스크의 평균 정전하와 비교시, 나아질 수 있는 데, 즉, 0 kV(즉, 중성)에 더욱 근접할 수 있다. 정전하들을 비교시, 샘플들(예를 들어, 디스크들)은 동일 성형 조건 하에서 동일 장비를 사용하여 형성되어야만 하고, 이후 정전하는 동일 조건(즉, 동일한 성형 후 시간, 온도, 및 프로브 거리) 하에서 측정되어야 한다. 예를 들어, 각 디스크에 대한 정전하는, 주위 조건하에서, 성형 후 15 초에, 4 cm의 프로브 거리에서, 측정될 수 있다.
평균 정전하는 디스크들이 제조된 바로 그 상태에서 디스크들의 정전하를 측정하고, 디스크 수의 함수로서 정전하를 곡선 그래프로 나타내고, 데이터가 표준 편차 내에 존재하도록 상기 데이터의 곡선 그래프가 평탄해지는(예를 들어, 실질적으로 수평이 되는) 때를 결정함으로써, 측정될 수 있다. 예를 들어, 도 4를 참조하면, 선들 5, 6, 7, 8, 9, 및 10은 1009 번 샷(shot) (즉, 디스크) 후 평탄해진다. 따라서, 평균 정전하는 1009 번 샷 후 측정된다. 예를 들어, 평균 정전하는 각 디스크 조성물에 대하여 1500 내지 2000 번의 디스크들의 정전하를 평균냄으로써 결정될 수 있다. 따라서, 본 열가소성 조성물을 포함하는 성형된 디스크의 평균 정전하는 -13 kV 내지 0 kV, 구체적으로, -7 내지 0 kV, 더욱 구체적으로, -4 내지 0 kV, 더더욱 구체적으로, -3 내지 0 kV, 더더욱 구체적으로, -2 내지 0 kV일 수 있다. 건조 정전하는 200 ppm 이하의 수분을 함유한, 테스트된 샘플들에 관련된다.
상기 열가소성 조성물은 폴리카보네이트 폴리머의 흐름성, 충격 특성, 시각적인 심미성 및 착색성에 대한 지방산의 선택적인(optional) 특성으로 처리될 수 있다.
GTS는 매우 낮은 마찰 계수 및 낮아진 황변 지수(yellowing index)의 열가소성 조성물의 제조를 가능하게 하면서, 동시에 (순수한 폴리카보네이트 수지로는 만들기 어려운) 비교적 큰 부품의 사출 성형을 위한 충분한 흐름을 가능하게 하고, 실용적인 충격 강도를 유지할 수 있다.
폴리카보네이트를 포함하는 종래의 열가소성 조성물은 시간 경과에 따른 색 저하(color degradation)에 영향을 받기 쉽다. 파라미터 dYi (또는 dE)는 흔히 색상 안정성을 측정하기 위한 파라미터로 사용된다. 또한, 이러한 파라미터는 열가소성 조성물의 열 노화 안정성(heat aging stability)을 나타낸다. 이러한 파라미터는 전형적으로 120℃에서 5,000 시간 동안 열가소성 조성물을 사용하여 평가된다. 이러한 테스트에서, 황변은 노화 성능의 악화를 나타낸다. 일 측면에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 색 안정성은 이형제 없는 참조 열가소성 조성물보다 더 낮은 황색도 지수(yellowness index, Yi)를 나타낸다. 다른 측면에 있어서, 상기 열가소성 조성물의 Yi는 10 미만, 구체적으로 5 이하이다.
상기 열가소성 조성물은 ASTM D1003에 따라 2.54 nm의 파장을 사용하여 측정 시, 90%보다 더욱 큰 광 투명성을 가질 수 있다.
방법
열가소성 조성물을 제조하는 방법은 다음을 포함할 수 있다:
(1) 다음을 포함하는 블렌드 조성물을 형성하는 단계:
a. 폴리카보네이트 폴리머;
b. 트리아실글리세리드 이형제; 및
c. 모노아실글리세리드 이형제;
(2) 상기 블렌드 조성물을 압출하는 단계.
상기 트리아실글리세리드 이형제는 글리세롤 트리스테아레이트를 포함할 수 있다. 상기 모노아실글리세리드 이형제는 글리세롤 모노스테아레이트를 포함할 수 있다.
상기 모노아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt%의 양으로 존재할 수 있다. 상기 모노아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.2 wt%의 양으로 존재할 수 있다. 상기 트리아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 1 wt% 범위의 양으로 존재할 수 있고, 상기 모노아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt% 범위의 양으로 존재할 수 있다. 상기 트리아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 3 wt%의 양으로 존재할 수 있고, 상기 모노아실글리세리드 이형제는 열가소성 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.2 wt% 범위의 양으로 존재할 수 있다.
상기 방법은 형성된 블렌드 조성물로부터 성형품을 형성하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 성형품은, 글리세롤 트리스테아레이트 이형제가 존재하지 안는 동일한 기준 조성물로부터 형성된 성형품에 의해 나타나는 것보다, 부품의 이형 동안 더 낮은 이형력을 나타낼 수 있다. 상기 성형품은 글리세롤 트리스테아레이트 이형제가 존재하지 않는 동일한 기준 조성물로부터 형성된 성형품에 의해 나타나는 것보다 성형된 부품의 표면 상에 더 적은 심미적 결함을 나타낼 수 있다.
상기 방법은 최종 제품에 대한 알맞은 세트의 특성들을 보장하기 위하여 몇몇 첨가제들을 첨가하는 단계를 포함할 수 있다. 상기 몇몇 첨가제들은 첨가제들 패키지(additives package)로 조합되거나 또는 개별적으로 첨가될 수 있다. 첨가제는, 예를 들어, 제3 이형제, 열 안정화제, 촉매 퀀처, 염료, 또는 전술한 것 중 1종 이상을 포함하는 조합을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 첨가제들 패키지는 마감 압출기(finishing extruder) 내에 고체 마스터배치의 형태로 첨가될 수 있다. 다른 측면에 있어서, 상기 첨가제들은 첨가제와 진동 사이의 관계를 수립하기 위해 공급될 수 있다. 예를 들어, 몇몇 이형제들 및/또는 UV 안정화제들은 이형제와 진동 사이의 관계를 수립하기 위해 공급되어 왔다.
추가적인 일 구현예에 있어서, 압출 동안, 상기 폴리머는 50% 초과의 말단캡핑 수준[ % 단위의 총 말단기(OH + 페놀)의 양에 대한 페놀 말단기의 비]을 갖는다. 다른 측면에 있어서, 압출 동안, 상기 폴리머는 65% 초과, 구체적으로 80% 초과, 더욱 구체적으로, 80% 내지 95%의 말단캡 수준[ % 단위의 총 말단기(OH + 페놀) 양에 대한 페놀 말단기의 비]을 갖는다.
물품
일 측면에 있어서, 상기 물품은 미디어 저장 장치이다. 추가적인 일 측면에 있어서, 상기 물품은 광학 미디어 저장 장치이다. 다른 측면에 있어서, 상기 미디어 저장 장치는 CD (예를 들어, 판독 가능한 컴팩트 디스크 (CD-ROM), 기록 가능한 컴팩트 디스크 (CD-R), 재기록 가능한 컴팩트 디스크 (CD-RW)), 디지털 다목적 디스크 (예를 들어, 판독 가능한 디지털 다목적 디스크 (DVD-ROM), 기록 가능한 디지털 다목적 디스크 (DVD-R), 재기록 가능한 디지털 다목적 디스크 (DVD-RW)), 블루레이 디스크 (예를 들어, (단지) 판독 가능한 블루레이 디스크 (BD-ROM), 기록 가능한 블루레이 디스크 (BD-R), 및 재기록 가능한 블루레이 디스크(BD-RW))를 포함한다. 다른 측면에 있어서, 미디어 저장 장치는 전자 부품, 전자 기기 부품, 의료 장치 부품, 전기 커넥터 부품, 전자 기기 케이스(enclosure for electrical equipment), 전기 모터 부품, 전력 분배 기기 부품, 통신 기기 부품 또는 컴퓨터 부품을 포함하는 물품을 포함할 수 있다. 다른 측면에 있어서, 상기 물품은 렌즈와 같은 광학 장치일 수 있다.
일 측면에 있어서, 상기 성형품은 1.2 mm 내지 2.0 mm의 두께를 갖는다. 예를 들어, 상기 성형품은 1.6 mm의 두께를 갖는다. 다른 측면에 있어서, 상기 성형품은 2.8 mm 내지 3.5 mm의 두께를 갖는다. 예를 들어, 상기 성형품은 3.2 mm의 두께를 갖는다.
실시예
하기 실시예는 통상의 기술자에게 본 명세서에서 개시되고 청구된 조성물이 어떻게 제조되고 평가되는지에 대한 완성된 개시 및 설명을 제공하기 위해 기재되며, 순전히 예시적인 것이며 본 개시를 제한하는 의도가 아니다. 달리 기재되지 않는 한, 부는 중량부이고, 온도는 ℃이거나 주위 온도이고, 압력은 대기압이거나 대기압 근처이다.
하기 실시예들에서, 본 개시의 열가소성 조성물들을 제조하고 테스트하였다. 상기 열가소성 조성물은 폴리카보네이트 OQ1028 등급; 2 ppm의 아인산(포함되는 경우); 100 ppm의 탈염수(demineralized water); 100 ppm의 Irgafos; 및 8 ppm의 부틸 토실레이트;를 포함한다. 상기 폴리카보네이트 OQ1028 등급은 SABIC의 Innovative Plastics business로부터 입수 가능한 폴리카보네이트이다.
주 공장 및/또는 파일럿 공장에서 GMS를 포함하는 열가소성 조성물을 제조하였다. 파일럿 공장에서 GTS를 포함하는 열가소성 조성물을 제조하였다.
석출물을 8000 번의 샷 후 스탬퍼 중량을 측정하고, 상기 스탬퍼를 세척하고, 상기 스탬퍼 표면으로부터의 부착물을 씻어냄으로써 측정하였다. 세척 후, 상기 스탬퍼 중량을 재측정하였고, 석출물 또는 부착물의 중량은 세척 전의 중량에서 세척 후의 중량을 뺀 것과 동일하다.
정전하를 냉각 유닛 내에 성형된 디스크를 위치시키고, 상기 디스크의 표면으로부터 4 cm 떨어지게 정전하 측정 장치를 고정시킴으로써 측정하였다. 각각의 디스크의 정전하를 성형 후 15초에 측정하였다. 도면의 정전하 데이터는 평균된 것이고, 이 때 각각의 데이터 포인트는, 상기 데이터 포인트 후에 측정된, 10 개의 측정된 데이터 포인트들의 평균 데이터 포인트이다.
"건조" 데이터를, 디스크가 200 ppm 이하의 수분을 함유하는 건조 샘플을 사용하여 측정하였다.
실시예들 1-3: 이형제로서 GMS 및 GTS의 비교
실시예들 1-3의 배합을 표 1에 나타내었다. 생성된 조성물을 정전하(각각 실시예들 1-3의 경우인 도면들 1-3) 및 석출물(표 1 참조)를 위해 테스트하였다. 표 1에서, GMS 및 GTS 하에서의 숫자들은 배합된/측정된 ppm 수준을 나타내고, 평균 정전하는 최종 200 개의 성형된 디스크의 정전하를 평균냄으로써 결정된다.
표 1
실시예 GMS
(ppm) 		GTS (ppm) 인산
(ppm)		 석출물 (mg)
(건조)		 평균
정전하
(건조)
1 360 / 250 0 0.91 8.7
2 360 / 350 - 2 4.6 -11.8
3 360/340 - 0 4.5 -14.7
GTS를 포함하는 실시예 1은 표면 상의 양의 평균 정전하를 가지고, 반면 GMS를 포함하는 실시예 2 내지 3은 음의 평균 정전하를 갖는다 (각각 도면들 1-3 참조). 또한, 표 1은 GTS를 사용함으로써 건조 석출물의 상당한 감소가 있음을 나타낸다.
실시예들 4-15: 평균 정전하에 대한 GMS 및 GTS의 영향
실시예 4는 계면 폴리카보네이트 및 GMS를 포함하는 상업용 폴리카보네이트 조성물이다. 상기 샘플의 정전하가 측정되었고, 이를 양의 평균 정전하를 갖는 데이터 곡선으로서 도 3에 도시하였다. 이 샘플은 계면 폴리카보네이트에 의해 양의 정전하를 갖는다.
실시예들 5-15의 배합을 도 2에 나타내었다. 생성된 조성물을 정전하(도 4 및 5 참조)를 위해 테스트하였고, 상기 평균 정전하는 최종 200 개의 성형된 디스크의 정전하를 평균냄으로써 결정된다
표 2
실시예 GMS (ppm) GTS (ppm) 평균 정전하 (건조)
5 180 180 -7.8
6 240 120 -5.4
7 120 240 -9.5
8 0 500 -5.8
9 0 0 -13.9
10 360 0 -15.4
11 50 200 -6
12 100 333 -2.3
13 100 200 -2.1
14 345 0 -10.6
15 0 0 -7.9
도면들 4 및 5, 및 표 2는, GMS 또는 GTS를 포함하지 않는 실시예들 9 및 15의 조성물들이 각각 -13.9 및 -7.9의 낮은 평균 정전하 값을 가짐을 나타낸다. GMS 및 GTS 없는 조성물의 평균 정전하를 조절하는 것이 어렵고, 예를 들어 공정 단계에서의 변화는 다른 평균 정전하를 초래할 수 있기 때문에, 이러한 2 개의 실시예들에 대한 평균 정전하가 동일하지 않음에 주목하라. 도면들 4 및 5는 조성물의 GTS 및 GMS의 양을 다르게 함으로써, 그 결과 얻어지는 정전하가 달라질 수 있음을 나타낸다. 예를 들어, 실시예들 12 및 13에 대하여 도 5에서 보는 바와 같이, 특정 비율의 GMS 및 GTS를 갖는 폴리카보네이트 등급을 생산하여, 중성(0 내지 -3 kV)에 근접한 정전하를 얻는 것이 가능하다. 주목되는 바와 같이, 상기 평균 정전하는 조성물 중의 GMS 및/또는 GTS의 양을 변화시킴으로써 조절될 수 있다. 예를 들어, 실시예 7은 120 ppm의 GMS 및 240 ppm의 GTS를 포함하고, 실시예 13은 100 ppm의 GMS 및 200 ppm의 GTS를 포함하고, 실시예들 7 및 13은 각각 -5.4 및 -2.1의 평균 정전하를 초래한다.
본 촉매 및 상기 촉매의 제조 및 사용 방법의 몇몇 구현예들이 아래에 기술된다.
구현예 1: 열가소성 조성물로서, 상기 열가소성 조성물은
상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 90 wt% 초과의 용융 폴리카보네이트 폴리머;
트리아실글리세리드 이형제(release agent); 및
모노아실글리세리드 이형제;를 포함한다. 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제의 총량이 상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt%인 열가소성 조성물.
구현예 2: 구현예 1의 열가소성 조성물로서, 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제의 총량이 상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 0.01 wt% 내지 0.2 wt%인 열가소성 조성물.
구현예 3: 구현예 1 또는 2의 열가소성 조성물로서, 상기 트리아실글리세리드 이형제가 글리세롤 트리스테아레이트를 포함하는 열가소성 조성물.
구현예 4: 구현예 1 내지 3의 열가소성 조성물로서, 상기 모노아실글리세리드 이형제가 글리세롤 모노스테아레이트를 포함하는 열가소성 조성물.
구현예 5: 구현예 1, 3 및 4의 열가소성 조성물로서, 상기 트리아실글리세리드 이형제가 상기 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.4 wt% 범위의 양으로 존재하는 열가소성 조성물.
구현예 6: 구현예 1 및 3 내지 5의 열가소성 조성물로서, 상기 모노아실글리세리드 이형제가 상기 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.4 wt% 범위의 양으로 존재하는 열가소성 조성물.
구현예 7: 구현예 1 내지 6의 열가소성 조성물로서, 상기 트리아실글리세리드 이형제 대 상기 모노아실글리세리드 이형제의 비가 1:1 내지 1:4인 열가소성 조성물.
구현예 8: 구현예 7의 열가소성 조성물로서, 상기 트리아실글리세리드 이형제 대 상기 모노아실글리세리드 이형제의 비가 1:1.5 내지 1:3.5인 열가소성 조성물.
구현예 9: 구현예 1 내지 8의 열가소성 조성물로서, 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제가 유일한(only) 2 개의 이형제들인 열가소성 조성물.
구현예 10: 구현예 1 내지 9의 열가소성 조성물서, 상기 폴리카보네이트가 1.9 내지 2.6의 PDI를 갖는 열가소성 조성물.
구현예 11: 구현예 1 내지 10의 열가소성 조성물로서, 상기 폴리카보네이트가 2,000 ppm 미만의 분지(branching)를 갖는 열가소성 조성물.
구현예 12: 구현예 1 내지 11의 열가소성 조성물로서, 상기 폴리카보네이트가 2,000 ppm 미만의 하기의 구조들로부터 유래된 분지를 갖는 열가소성 조성물.
Figure pct00010
구현예 13: 열가소성 조성물 제조 방법으로서, 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 열가소성 조성물을 형성하는 단계로서, 상기 조성물이 블렌드 조성물인 단계; 및 상기 조성물을 압출하는 단계;를 포함하는 제조 방법.
구현예 14: 구현예 13의 제조 방법으로서, 상기 조성물로부터 물품을 형성하는 단계를 더 포함하는 제조 방법.
구현예 15: 구현예 1 내지 12의 조성물로부터 형성된 제조 물품.
구현예 16: 구현예 15의 물품으로서, 상기 물품이 사출 성형된 부품인 물품.
구현예 17: 구현예 15 또는 16의 물품으로서, 상기 물품이 미디어 저장 장치인 물품.
구현예 18: 구현예 17의 물품으로서, 상기 미디어 저장 장치가 CD-R, CD-RW, DVD-R, DVD-RW, BD-R 또는 BD-RW를 포함하는 물품.
구현예 19: 구현예 16 내지 18의 물품으로서, 상기 물품이 트리아실글리세리드 이형제가 존재하지 않는 동일한 기준 조성물로부터 형성된 물품에 의해 나타나는 것에 비해, 부착물(deposits)의 감소를 나타내는 물품.
구현예 20: 구현예 19의 물품으로서, 상기 부착물의 감소가 감소된 석출(plate out)을 포함하는 물품.
구현예 21: 구현예 20의 물품으로서, 상기 석출이 2.5 mg 내지 6.0 mg인 물품.
구현예 22: 구현예 15 내지 21의 물품으로서, 상기 물품이, 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제가 없는 것을 제외하고는 동일한 조성인 성형품의 비교 평균 정전하(comparative average static charge)와 비교시, 0 kV에 더욱 근접한 물품 평균 정전하(article average static charge)를 갖는 물품.
구현예 23: 구현예 22의 물품으로서, 상기 물품 평균 정전하가 1500 번째 내지 2500 번째 형성된 물품의 정전하의 평균에 의해 결정 시 -7 kV 내지 0 kV인 물품.
구현예 24: 구현예 15 내지 21의 물품으로서, 상기 물품은 1500 번째 내지 2500 번째 형성된 물품의 정전하의 평균에 의해 결정 시 -7 kV 내지 0 kV의 물품 평균 정전하를 갖는 물품.
구현예 25: 구현예 22 내지 24의 물품으로서, 상기 물품 평균 정전하가 -5 kV 내지 0 kV인 물품.
구현예 26: 구현예 22 내지 25의 물품으로서, 상기 물품 평균 정전하가 -3 kV 내지 0 kV인 물품.
구현예 27: 구현예 22 내지 26의 물품으로서, 상기 물품 평균 정전하가 -2 kV 내지 0 kV인 물품.
구현예 28: 구현예 1 내지 12의 열가소성 조성물로서, 상기 조성물은 ASTM D1003에 따라 2.54 nm의 파장을 사용하여 측정 시, 90% 보다 더욱 큰 광 투명성을 갖는 열가소성 조성물.

Claims (24)

  1. 열가소성 조성물로서, 상기 열가소성 조성물은
    상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 90 wt% 초과의 용융 폴리카보네이트 폴리머;
    트리아실글리세리드 이형제(release agent); 및
    모노아실글리세리드 이형제;를 포함하고,
    상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제의 총량이 상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 0.01 wt% 내지 0.5 wt%인,
    열가소성 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제의 총량이 상기 조성물의 총중량을 기준으로 하여 0.01 wt% 내지 0.2 wt%인 열가소성 조성물.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 트리아실글리세리드 이형제가 글리세롤 트리스테아레이트를 포함하는 열가소성 조성물.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모노아실글리세리드 이형제가 글리세롤 모노스테아레이트를 포함하는 열가소성 조성물.
  5. 제1항, 제3항 및 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트리아실글리세리드 이형제가 상기 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.4 wt% 범위의 양으로 존재하는 열가소성 조성물.
  6. 제1항 및 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 모노아실글리세리드 이형제가 상기 조성물의 총중량에 대하여 0.01 wt% 내지 0.4 wt% 범위의 양으로 존재하는 열가소성 조성물.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트리아실글리세리드 이형제 대 상기 모노아실글리세리드 이형제의 비가 1:1 내지 1:4인 열가소성 조성물.
  8. 제7항에 있어서, 상기 트리아실글리세리드 이형제 대 상기 모노아실글리세리드 이형제의 비가 1:1.5 내지 1:3.5인 열가소성 조성물.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제가 유일한(only) 2 개의 이형제들인 열가소성 조성물.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리카보네이트가 1.9 내지 2.6의 PDI를 갖는 열가소성 조성물.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리카보네이트가 2,000 ppm 미만의 분지(branching)를 갖는 열가소성 조성물.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리카보네이트가 2,000 ppm 미만의 하기의 구조들로부터 유래된 분지를 갖는 열가소성 조성물.
    Figure pct00011
  13. 열가소성 조성물 제조 방법으로서,
    제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 열가소성 조성물을 형성하는 단계로서, 상기 조성물이 블렌드 조성물인 단계; 및
    상기 조성물을 압출하는 단계;를 포함하는 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서, 상기 조성물로부터 물품을 형성하는 단계를 더 포함하는 제조 방법.
  15. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항의 조성물로부터 형성된 제조 물품.
  16. 제15항에 있어서, 상기 물품이 사출 성형된 부품인 물품.
  17. 제15항 또는 제16항에 있어서, 상기 물품이 미디어 저장 장치인 물품.
  18. 제17항에 있어서, 상기 미디어 저장 장치가 CD-R, CD-RW, DVD-R, DVD-RW, BD-R 또는 BD-RW를 포함하는 물품.
  19. 제16항 내지 제18항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물품이 트리아실글리세리드 이형제가 존재하지 않는 동일한 기준 조성물로부터 형성된 물품에 의해 나타나는 것에 비해, 부착물(deposits)의 감소를 나타내는 물품.
  20. 제19항에 있어서, 상기 부착물의 감소가 감소된 석출(plate out)을 포함하는 물품.
  21. 제20항에 있어서, 상기 석출이 2.5 mg 내지 6.0 mg인 물품.
  22. 제15항 내지 제21항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 물품이, 상기 트리아실글리세리드 이형제 및 상기 모노아실글리세리드 이형제가 없는 것을 제외하고는 동일한 조성인 성형품의 비교 평균 정전하(comparative average static charge)와 비교시, 0 kV에 더욱 근접한 물품 평균 정전하(article average static charge)를 갖는 물품.
  23. 제22항에 있어서, 상기 물품 평균 정전하가 1500 번째 내지 2500 번째 형성된 물품의 정전하의 평균에 의해 결정 시 -7 kV 내지 0 kV인 물품.
  24. 제23항에 있어서, 상기 물품 평균 정전하가 -3 kV 내지 0 kV인 물품.
KR1020157009406A 2012-09-28 2013-09-27 고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물 KR20150065724A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
EP12382375 2012-09-28
EP12382375.9 2012-09-28
PCT/IB2013/058952 WO2014049571A1 (en) 2012-09-28 2013-09-27 Polycarbonate composition to produce optical quality products with high quality and good processability

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177018179A Division KR101940303B1 (ko) 2012-09-28 2013-09-27 고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20150065724A true KR20150065724A (ko) 2015-06-15

Family

ID=47002803

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020157009406A KR20150065724A (ko) 2012-09-28 2013-09-27 고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물
KR1020177018179A KR101940303B1 (ko) 2012-09-28 2013-09-27 고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020177018179A KR101940303B1 (ko) 2012-09-28 2013-09-27 고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물

Country Status (4)

Country Link
US (1) US9390744B2 (ko)
KR (2) KR20150065724A (ko)
CN (1) CN104684981B (ko)
WO (1) WO2014049571A1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180075672A (ko) * 2015-11-13 2018-07-04 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 충격 성능이 개질된 고투명성의 용융 중합된 폴리카보네이트
KR20180099715A (ko) * 2015-12-28 2018-09-05 롬 앤드 하아스 컴패니 고온 금속 표면으로부터 폴리머의 이형을 향상시키는 방법

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20140063831A1 (en) * 2012-08-31 2014-03-06 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Methods of making and articles comprising a yellowing resistant polycarbonate composition
WO2014049570A2 (en) 2012-09-28 2014-04-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Improved release polycarbonate compositions
US9390744B2 (en) 2012-09-28 2016-07-12 Sabic Global Technologies B.V. Polycarbonate composition to produce optical quality products with high quality and good processability
KR101823619B1 (ko) 2013-06-21 2018-01-30 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 고 품질 및 우수한 가공성을 구비한 광학 특성 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물
CN105992795B (zh) 2014-03-06 2019-05-03 沙特基础工业全球技术有限公司 增强的聚碳酸酯挤出级

Family Cites Families (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3143252A1 (de) 1981-10-31 1983-05-11 Bayer Ag, 5090 Leverkusen Verfahren zur herstellung von polycarbonaten mit verbessertem alterungsverhalten
JPS6081245A (ja) 1983-10-13 1985-05-09 Idemitsu Petrochem Co Ltd ポリカ−ボネ−ト樹脂組成物
US4904717A (en) 1989-02-22 1990-02-27 The Dow Chemical Company Aliphatic thio additive for polycarbonate
BE1009195A3 (nl) 1995-03-13 1996-12-03 Dsm Nv Samenstelling die polycarbonaat en een wrijvingverlagend middel bevat, en hieruit verkregen voorwerpen.
DE19732090C1 (de) 1997-07-25 1999-03-25 Bayer Ag Polycarbonatformmassen, Verfahren zu ihrer Herstellung und ihre Verwendung als Beschichtungen in coextrudierten Platten
US6008280A (en) 1997-11-20 1999-12-28 Bayer Corporation Polycarbonate compositions having good mold-release properties
US5973102A (en) 1997-12-12 1999-10-26 General Electric Company Static resistant polycarbonate compositions
BR9913675A (pt) 1998-09-16 2001-06-05 Ici Plc Resina de policarbonato
JP3845213B2 (ja) 1998-11-05 2006-11-15 帝人化成株式会社 シート用ポリカーボネート樹脂組成物
DE19925125A1 (de) 1999-06-01 2000-12-07 Bayer Ag Polycarbonatformmassen zur Herstellung von Artikeln mit verminderter Staubanlagerung
JP4399079B2 (ja) 2000-02-16 2010-01-13 帝人化成株式会社 光学用ポリカーボネート樹脂成形材料および光ディスク基板
DE60030166T2 (de) 2000-02-18 2007-07-05 General Electric Co. Verfahren zur herstellung von polycarbonaten
WO2003010236A1 (en) 2001-07-27 2003-02-06 Teijin Chemicals, Ltd. Polycarbonate-based molding materials and optical disk substrates
US6555646B2 (en) 2001-08-30 2003-04-29 General Electric Company Process for preparing polycarbonate
ATE462745T1 (de) 2002-04-22 2010-04-15 Mitsubishi Chem Corp Aromatsiche polycarbonatzusammensetzung und hohlbehälter daraus
JP4267363B2 (ja) * 2003-05-07 2009-05-27 旭化成ケミカルズ株式会社 光学情報基板用ポリカーボネート組成物
JP2005068375A (ja) 2003-08-27 2005-03-17 Sumitomo Dow Ltd ポリカーボネート樹脂組成物
US7258923B2 (en) 2003-10-31 2007-08-21 General Electric Company Multilayered articles and method of manufacture thereof
US7148313B2 (en) 2004-03-26 2006-12-12 Teijin Chemicals, Ltd. Polycarbonate resin composition and molded articles thereof
US7498401B2 (en) 2005-03-03 2009-03-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Thermoplastic polycarbonate compositions, articles made therefrom and method of manufacture
US7728059B2 (en) 2006-02-14 2010-06-01 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Polycarbonate compositions and articles formed therefrom
JP4499049B2 (ja) 2006-03-07 2010-07-07 出光興産株式会社 ブルーレイディスク基板用成形材料及びエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料
EP2128187B1 (en) 2007-02-27 2019-04-17 Teijin Chemicals, Ltd. Method for producing molded article
US7999041B2 (en) 2007-05-07 2011-08-16 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Neutral static polycarbonates, methods of making, and articles formed therefrom
US7666972B2 (en) 2007-10-18 2010-02-23 SABIC Innovative Plastics IP B., V. Isosorbide-based polycarbonates, method of making, and articles formed therefrom
JP5273877B2 (ja) 2008-05-28 2013-08-28 帝人株式会社 眼鏡レンズ
JP5617186B2 (ja) * 2009-04-20 2014-11-05 三菱瓦斯化学株式会社 ポリカーボネート樹脂組成物
CN102443256B (zh) 2010-10-15 2014-12-31 黑龙江鑫达企业集团有限公司 一种高耐热pc/asa合金材料及其制备方法
JP5749335B2 (ja) 2011-04-15 2015-07-15 帝人株式会社 薄板収納搬送容器用芳香族ポリカーボネート樹脂組成物
WO2013067684A1 (en) 2011-11-08 2013-05-16 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. High heat polycarbonate and siloxane copolycarbonate blends that provide ductile high heat options for flame retardant applications
US20140094545A1 (en) 2012-09-28 2014-04-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Enhanced polycarbonate extrusion grades
US9390744B2 (en) 2012-09-28 2016-07-12 Sabic Global Technologies B.V. Polycarbonate composition to produce optical quality products with high quality and good processability
WO2014049570A2 (en) 2012-09-28 2014-04-03 Sabic Innovative Plastics Ip B.V. Improved release polycarbonate compositions
JP2014118416A (ja) 2012-12-13 2014-06-30 Sumika Styron Polycarbonate Ltd ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品
JP2014118415A (ja) 2012-12-13 2014-06-30 Sumika Styron Polycarbonate Ltd ポリカーボネート樹脂組成物およびそれからなる成形品
KR101823619B1 (ko) 2013-06-21 2018-01-30 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 고 품질 및 우수한 가공성을 구비한 광학 특성 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180075672A (ko) * 2015-11-13 2018-07-04 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. 충격 성능이 개질된 고투명성의 용융 중합된 폴리카보네이트
US10336886B2 (en) 2015-11-13 2019-07-02 Sabic Global Technologies B.V. Impact performance modified high transparent melt polymerized polycarbonate
KR20180099715A (ko) * 2015-12-28 2018-09-05 롬 앤드 하아스 컴패니 고온 금속 표면으로부터 폴리머의 이형을 향상시키는 방법

Also Published As

Publication number Publication date
WO2014049571A1 (en) 2014-04-03
KR20170081733A (ko) 2017-07-12
CN104684981B (zh) 2016-10-19
KR101940303B1 (ko) 2019-01-18
US9390744B2 (en) 2016-07-12
US20140093673A1 (en) 2014-04-03
CN104684981A (zh) 2015-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101940303B1 (ko) 고품질 및 우수한 가공성을 갖는 광학 품질 제품을 제조하기 위한 폴리카보네이트 조성물
KR101691964B1 (ko) 개선된 이형 폴리카보네이트 조성물
KR102129429B1 (ko) 향상된 폴리카보네이트 압출 등급
JP5011398B2 (ja) ポリカーボネート樹脂積層シート
JP5883204B2 (ja) 表面保護フィルムまたはシートの製造方法
JP2003508568A (ja) シアンアクリル酸エステル安定剤化合物を含むポリカーボネート樹脂組成物
EP3174928B1 (en) Color stable polycarbonate with long lifetime
EP2853561A1 (en) Color stable polycarbonate with long lifetime
KR20070026225A (ko) 폴리카르보네이트 및 신규 ｕｖ 흡수제 함유 조성물
EP3114162B1 (en) Enhanced polycarbonate extrusion grades
KR101727335B1 (ko) 개선된 광학 성질을 가진 (코)폴리카르보네이트
JP6708664B2 (ja) 樹脂組成物およびそれを用いたフィルム並びにキャリアテープ
JP2003301101A (ja) ポリカーボネート樹脂組成物および成形品
JP2004124062A (ja) ポリカーボネート樹脂粉粒体、およびそれを用いた回転成形体
JP2008174655A (ja) ポリカーボネート樹脂シートまたはフィルム
CN114746496A (zh) 用于薄壁应用的透明阻燃高热聚碳酸酯组合物
JP2015199852A (ja) ポリカーボネート樹脂組成物および成形品
EP2468820A1 (en) Polycarbonate compositions with improved flame resistance
CN112313283B (zh) 聚碳酸酯组合物、由其制备的模制品、以及其用途
JP5301800B2 (ja) 摺動性樹脂組成物及びこれから形成された成形品

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
A302 Request for accelerated examination
E902 Notification of reason for refusal
J301 Trial decision

Free format text: TRIAL NUMBER: 2017101003201; TRIAL DECISION FOR APPEAL AGAINST DECISION TO DECLINE REFUSAL REQUESTED 20170630

Effective date: 20170925