JP4499049B2 - ブルーレイディスク基板用成形材料及びエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料 - Google Patents
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Description
本発明は、ブルーレイディスク基板用成形材料、エイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク（以下、ＨＤ ＤＶＤと略記することもある。）基板用成形材料、これらの成形材料の製造方法、ブルーレイディスク基板及びＨＤ ＤＶＤ基板に関する。詳しくは、コメット（ｃｏｍｅｔ）と呼ばれる外観不良が低減された基板を与える、ブルーレイディスク基板用成形材料及びＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料、これらの成形材料の製造方法、これらの成形材料を射出成形してなるブルーレイディスク基板及びＨＤ ＤＶＤ基板に関する。
近年、次世代の光ディスクとしてブルーレイディスクやＨＤ ＤＶＤが開発されており、ブルーレイディスク基板やＨＤ ＤＶＤ基板の製造に用いる成形材料として、例えば特許文献１には、エステル交換法で製造されたポリカーボネート樹脂に、炭素数が１０〜３０の飽和脂肪族カルボン酸と多価アルコールとの部分エステル及び炭素数が１０〜３０の飽和脂肪族カルボン酸と多価アルコールとのフルエステルを配合した光学情報基板用ポリカーボネート樹脂組成物が開示されている。
この特許文献１におけるポリカーボネート樹脂組成物には、ポリカーボネート樹脂として、エステル交換法で製造されたものが用いられている。しかしながら、エステル交換法で製造されたポリカーボネート樹脂を用いてＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ等の光学情報媒体用の基板を製造する場合、得られるポリカーボネート樹脂の末端記の違いにより、界面法で得られるポリカーボネート樹脂よりもガラス転移点が低く、成形サイクルが短くなる、或いは金型温度が高くなるにつれて、離型時に基板の変形がより発生し易くなるなどの不都合が生ずる。また、添加する部分エステルとの反応性もあり、ペレット化後の部分エステルの残存量も少なくなる傾向にある。
一方、ブルーレイディスク基板やＨＤ ＤＶＤ基板を射出成形により製造する工程において、基板の帯電により発生したバリ等が基板に付着した場合、ブルーレイディスクやＨＤ ＤＶＤに、コメットと呼ばれる外観不良が発生する。このコメットが発生すると、ブルーレイディスクやＨＤ ＤＶＤにおいて、読み取りエラー等の不良現象が発生するという問題がある。
ここで、コメットとは、射出成形機から取り出された基板が帯電していることなどによって、成形後の基板表面に成形機由来の細かな樹脂バリや、浮遊塵が付着し、これらの付着物により形成される凸部に起因して、基板内周から外周にかけて半径方向に発生する筋状の欠陥のことを言う。ブルーレイディスクの場合、上記コメットは、ブルーレイディスク基板表面に反射膜をスパッタリングや蒸着等により形成した後、例えば、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂を用いて厚さ０．１ｍｍの透明保護層をスピンコーティング等の方法で形成する際に、上記凸部によってＵＶ硬化樹脂の流れが阻害されるために発生する。また、ＨＤ ＤＶＤの場合、上記コメットは、従来のＤＶＤ−Ｒ等の追記型光ディスクと同様に有機色素を用いてＨＤ ＤＶＤ基板に記録膜をスピンコーティング等の方法で形成する際に、上記凸部によって有機色素の流れが阻害されるために発生する。
この特許文献１におけるポリカーボネート樹脂組成物には、ポリカーボネート樹脂として、エステル交換法で製造されたものが用いられている。しかしながら、エステル交換法で製造されたポリカーボネート樹脂を用いてＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ等の光学情報媒体用の基板を製造する場合、得られるポリカーボネート樹脂の末端記の違いにより、界面法で得られるポリカーボネート樹脂よりもガラス転移点が低く、成形サイクルが短くなる、或いは金型温度が高くなるにつれて、離型時に基板の変形がより発生し易くなるなどの不都合が生ずる。また、添加する部分エステルとの反応性もあり、ペレット化後の部分エステルの残存量も少なくなる傾向にある。
一方、ブルーレイディスク基板やＨＤ ＤＶＤ基板を射出成形により製造する工程において、基板の帯電により発生したバリ等が基板に付着した場合、ブルーレイディスクやＨＤ ＤＶＤに、コメットと呼ばれる外観不良が発生する。このコメットが発生すると、ブルーレイディスクやＨＤ ＤＶＤにおいて、読み取りエラー等の不良現象が発生するという問題がある。
ここで、コメットとは、射出成形機から取り出された基板が帯電していることなどによって、成形後の基板表面に成形機由来の細かな樹脂バリや、浮遊塵が付着し、これらの付着物により形成される凸部に起因して、基板内周から外周にかけて半径方向に発生する筋状の欠陥のことを言う。ブルーレイディスクの場合、上記コメットは、ブルーレイディスク基板表面に反射膜をスパッタリングや蒸着等により形成した後、例えば、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂を用いて厚さ０．１ｍｍの透明保護層をスピンコーティング等の方法で形成する際に、上記凸部によってＵＶ硬化樹脂の流れが阻害されるために発生する。また、ＨＤ ＤＶＤの場合、上記コメットは、従来のＤＶＤ−Ｒ等の追記型光ディスクと同様に有機色素を用いてＨＤ ＤＶＤ基板に記録膜をスピンコーティング等の方法で形成する際に、上記凸部によって有機色素の流れが阻害されるために発生する。
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、ブルーレイディスク基板やＨＤ ＤＶＤ基板を射出成形により製造する工程において、コメットと呼ばれる外観不良が低減され、安定した歩留りを実現し得るブルーレイディスク基板用成形材料及びＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料、これらの成形材料の製造方法、これらの成形材料を射出成形してなるブルーレイディスク基板及びＨＤ ＤＶＤ基板を提供することを目的とするものである。
本発明者は、鋭意研究を重ねた結果、特定のポリカーボネート樹脂に、特定の部分エステルと特定のフルエステルをそれぞれ特定量添加した成形材料により、上記目的が達成されることを見出した。
すなわち、光ディスクの基板として使用されるＰＣ樹脂においては、離型剤の選定及びその添加量が非常に重要である。ＰＣ樹脂粉末を押出機により押し出し、裁断するＰＣ樹脂粒化工程（ペレット化工程）や光ディスク基板の成形工程において、ＰＣ樹脂にステアリン酸モノグリセリド等の脂肪酸モノグリセリドを添加したＰＣ樹脂組成物よりも、ＰＣ樹脂にペンタエリスリトールステアリン酸フルエステル（以下、ＰＥＴＳと略記することがある。）等のペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルを添加したＰＣ樹脂組成物の方が、ＰＣ樹脂の分解による分子量低下が小さく、熱安定性に優れる。
また、粘度平均分子量が１００００〜１７０００と低く、低粘度で高流動性を有するＰＣ樹脂に、微量（３５０質量ｐｐｍ以下）のステアリン酸モノグリセリド等の脂肪酸モノグリセリドを添加したＰＣ樹脂組成物においては、このＰＣ樹脂の分解による分子量低下の有意差が認められる程度に粘度平均分子量を正確に測定することは難しい。しかし、粘度平均分子量が１９０００を超えるＰＣ樹脂に、２０００質量ｐｐｍを超える離型剤を添加したＰＣ樹脂組成物を用いて射出成形した場合、離型剤の種類とその添加量の違いによる分子量低下の有意差を認めることができる。
すなわち、光ディスクの基板として使用されるＰＣ樹脂においては、離型剤の選定及びその添加量が非常に重要である。ＰＣ樹脂粉末を押出機により押し出し、裁断するＰＣ樹脂粒化工程（ペレット化工程）や光ディスク基板の成形工程において、ＰＣ樹脂にステアリン酸モノグリセリド等の脂肪酸モノグリセリドを添加したＰＣ樹脂組成物よりも、ＰＣ樹脂にペンタエリスリトールステアリン酸フルエステル（以下、ＰＥＴＳと略記することがある。）等のペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルを添加したＰＣ樹脂組成物の方が、ＰＣ樹脂の分解による分子量低下が小さく、熱安定性に優れる。
また、粘度平均分子量が１００００〜１７０００と低く、低粘度で高流動性を有するＰＣ樹脂に、微量（３５０質量ｐｐｍ以下）のステアリン酸モノグリセリド等の脂肪酸モノグリセリドを添加したＰＣ樹脂組成物においては、このＰＣ樹脂の分解による分子量低下の有意差が認められる程度に粘度平均分子量を正確に測定することは難しい。しかし、粘度平均分子量が１９０００を超えるＰＣ樹脂に、２０００質量ｐｐｍを超える離型剤を添加したＰＣ樹脂組成物を用いて射出成形した場合、離型剤の種類とその添加量の違いによる分子量低下の有意差を認めることができる。
ＤＶＤ−Ｒ基板の場合、その成形直後の帯電電位が−２０００Ｖを超えると、有機色素をスピンコーティング等により塗布する場合、均一な塗布性が損なわれる。これは、成形機と色素スピンコーターの間に、静電気除去装置を設けることによってある程度改善することができる。
しかし、ＤＶＤ−ＲＡＭ基板やＤＶＤ−Ｒ基板の成形条件、すなわち、成形機のシリンダー温度が３７０℃、金型温度も１１０℃を超えるような条件においては、ＰＣ樹脂の溶融粘度が極めて低いために、金型のキャビティを構成する鏡面と外周リングとの合わせ面等から、バリが出易くなる。この種の微小なバリは、前ショットで成形された基板に発生したバリが、次ショットで成形される基板表面に付着したり内部に混入したりする。これらのバリは、ホワイトスポットと呼ばれる外観不良や、コメットと呼ばれる外観不良となり、光ディスクの生産歩留まりを下げる原因となる。
したがって、脂肪酸モノグリセリドの含有量１５０質量ｐｐｍが、離型性と帯電防止効果を両立させる下限となる。
しかし、ＤＶＤ−ＲＡＭ基板やＤＶＤ−Ｒ基板の成形条件、すなわち、成形機のシリンダー温度が３７０℃、金型温度も１１０℃を超えるような条件においては、ＰＣ樹脂の溶融粘度が極めて低いために、金型のキャビティを構成する鏡面と外周リングとの合わせ面等から、バリが出易くなる。この種の微小なバリは、前ショットで成形された基板に発生したバリが、次ショットで成形される基板表面に付着したり内部に混入したりする。これらのバリは、ホワイトスポットと呼ばれる外観不良や、コメットと呼ばれる外観不良となり、光ディスクの生産歩留まりを下げる原因となる。
したがって、脂肪酸モノグリセリドの含有量１５０質量ｐｐｍが、離型性と帯電防止効果を両立させる下限となる。
一方、脂肪酸モノグリセリドの過度な添加は、上記ＰＣ樹脂の分子量低下やＰＣ樹脂の加水分解を招くこととなる。成形工程におけるＰＣ樹脂の分子量低下により、ＰＣ由来の分解物が金型付着物となり、このため頻繁な金型清掃が必要となる。ＤＶＤ−ＲＡＭ基板用成形材料やＤＶＤ−Ｒ基板用成形材料においては、肪酸モノグリセリドの含有量の上限を３５０質量ｐｐｍとすることにより、過剰な脂肪酸モノグリセリドによって耐湿熱性が損なわれることがない。
上述した帯電防止性、バリによる歩留まり低下及び分子量低下、並びに加水分解は、ＰＣ樹脂の末端構造がフェノキシ基であるかｐ−クミルフェノキシ基及び／又はｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ基であるかの相違に起因するものではなく、離型剤の選定並びにその添加量に影響される。
しかし、ＤＶＤ−Ｒ用等の成形用材料では、ステアリン酸モノグリセリド等の脂肪酸モノグリセリドを３５０質量ｐｐｍ上限として添加するだけで十分な離型性が得られたが、ブルーレイディスク基板成形用材料やＨＤ ＤＶＤ基板成形用材料はより厳しいものとなる。十分な離型性を得るために、これらの成形材料における脂肪酸モノグリセリドの含有量を増加すると、過剰の脂肪酸モノグリセリドによって成形工程中にＰＣ樹脂の分子量低下や加水分解が発生してしまう。
そこで、本発明者は、不足する離型性を補うべく、帯電防止効果は無いものの、離型性に優れ、かつ成形工程中にＰＣ樹脂の分子量低下やＰＣ樹脂の加水分解を抑制し得る離型剤であるＰＥＴＳの特定量と、脂肪酸モノグリセリドの特定量を併用することにより、基板を射出成形により製造する工程において、コメットと呼ばれる外観不良が低減され、安定した歩留りを実現し得るブルーレイディスク基板用成形材料又はＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料が得られることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち本発明は、以下のブルーレイディスク基板用成形材料及びＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料、これらの成形材料の製造方法、これらの成形材料を射出成形してなるブルーレイディスク基板及びＨＤ ＤＶＤ基板を提供するものである。
上述した帯電防止性、バリによる歩留まり低下及び分子量低下、並びに加水分解は、ＰＣ樹脂の末端構造がフェノキシ基であるかｐ−クミルフェノキシ基及び／又はｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノキシ基であるかの相違に起因するものではなく、離型剤の選定並びにその添加量に影響される。
しかし、ＤＶＤ−Ｒ用等の成形用材料では、ステアリン酸モノグリセリド等の脂肪酸モノグリセリドを３５０質量ｐｐｍ上限として添加するだけで十分な離型性が得られたが、ブルーレイディスク基板成形用材料やＨＤ ＤＶＤ基板成形用材料はより厳しいものとなる。十分な離型性を得るために、これらの成形材料における脂肪酸モノグリセリドの含有量を増加すると、過剰の脂肪酸モノグリセリドによって成形工程中にＰＣ樹脂の分子量低下や加水分解が発生してしまう。
そこで、本発明者は、不足する離型性を補うべく、帯電防止効果は無いものの、離型性に優れ、かつ成形工程中にＰＣ樹脂の分子量低下やＰＣ樹脂の加水分解を抑制し得る離型剤であるＰＥＴＳの特定量と、脂肪酸モノグリセリドの特定量を併用することにより、基板を射出成形により製造する工程において、コメットと呼ばれる外観不良が低減され、安定した歩留りを実現し得るブルーレイディスク基板用成形材料又はＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料が得られることを見出した。本発明はかかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち本発明は、以下のブルーレイディスク基板用成形材料及びＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料、これらの成形材料の製造方法、これらの成形材料を射出成形してなるブルーレイディスク基板及びＨＤ ＤＶＤ基板を提供するものである。
１． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリドを成形材料の全量基準で１５０〜３５０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルを成形材料の全量基準で１０〜１５０質量ｐｐｍ及び（Ｄ）酸化防止剤を成形材料の全量基準で３０〜１２０質量ｐｐｍ含有してなるブルーレイディスク基板用成形材料。
２． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）が１４０００〜１７０００である上記１に記載のブルーレイディスク基板用成形材料。
３． （Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルが、ペンタエリスリトールパルミチン酸フルエステル及び／又はペンタエリスリトールステアリン酸フルエステルである上記１又は２に記載のブルーレイディスク基板用成形材料。
４． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ａ）成分に対して、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリド１７０〜３８０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル３０〜１８０質量ｐｐｍ、（Ｄ）酸化防止剤３０〜１２０質量ｐｐｍ及び（Ｅ）押出機中でのポリカーボネート樹脂の含水量が５００〜１３００質量ｐｐｍに調節されるように、２５℃における電気伝導率が１μＳ／ｃｍ以下である水５００〜１０００質量ｐｐｍを、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂と共に押出機に投入し、溶融押し出し成形してストランドを製造し、該ストランドを冷却した後、切断してペレット化することを特徴とするブルーレイディスク基板用成形材料の製造方法。
５． 上記１〜３のいずれかに記載の成形材料を射出成形してなるブルーレイディスク基板。
２． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）が１４０００〜１７０００である上記１に記載のブルーレイディスク基板用成形材料。
３． （Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルが、ペンタエリスリトールパルミチン酸フルエステル及び／又はペンタエリスリトールステアリン酸フルエステルである上記１又は２に記載のブルーレイディスク基板用成形材料。
４． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ａ）成分に対して、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリド１７０〜３８０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル３０〜１８０質量ｐｐｍ、（Ｄ）酸化防止剤３０〜１２０質量ｐｐｍ及び（Ｅ）押出機中でのポリカーボネート樹脂の含水量が５００〜１３００質量ｐｐｍに調節されるように、２５℃における電気伝導率が１μＳ／ｃｍ以下である水５００〜１０００質量ｐｐｍを、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂と共に押出機に投入し、溶融押し出し成形してストランドを製造し、該ストランドを冷却した後、切断してペレット化することを特徴とするブルーレイディスク基板用成形材料の製造方法。
５． 上記１〜３のいずれかに記載の成形材料を射出成形してなるブルーレイディスク基板。
６． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリドを成形材料の全量基準で１５０〜３５０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルを成形材料の全量基準で１０〜１５０質量ｐｐｍ及び（Ｄ）酸化防止剤を成形材料の全量基準で３０〜１２０質量ｐｐｍ含有してなるエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料。
７． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）が１４０００〜１７０００である上記７に記載のエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料。
８． （Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルが、ペンタエリスリトールパルミチン酸フルエステル及び／又はペンタエリスリトールステアリン酸フルエステルである上記７又は８に記載のエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料。
９． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、該（Ａ）成分に対して、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリド１７０〜３８０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル３０〜１８０質量ｐｐｍ、（Ｄ）酸化防止剤３０〜１２０質量ｐｐｍ及び（Ｅ）押出機中でのポリカーボネート樹脂の含水量が５００〜１３００質量ｐｐｍに調節されるように、２５℃における電気伝導率が１μＳ／ｃｍ以下である水５００〜１０００質量ｐｐｍを、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂と共に押出機に投入し、溶融押し出し成形してストランドを製造し、該ストランドを冷却した後、切断してペレット化することを特徴とするエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料の製造方法。
１０． 上記６〜８のいずれかに記載の成形材料を射出成形してなるエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板。
７． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）が１４０００〜１７０００である上記７に記載のエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料。
８． （Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルが、ペンタエリスリトールパルミチン酸フルエステル及び／又はペンタエリスリトールステアリン酸フルエステルである上記７又は８に記載のエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料。
９． （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、該（Ａ）成分に対して、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリド１７０〜３８０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル３０〜１８０質量ｐｐｍ、（Ｄ）酸化防止剤３０〜１２０質量ｐｐｍ及び（Ｅ）押出機中でのポリカーボネート樹脂の含水量が５００〜１３００質量ｐｐｍに調節されるように、２５℃における電気伝導率が１μＳ／ｃｍ以下である水５００〜１０００質量ｐｐｍを、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂と共に押出機に投入し、溶融押し出し成形してストランドを製造し、該ストランドを冷却した後、切断してペレット化することを特徴とするエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料の製造方法。
１０． 上記６〜８のいずれかに記載の成形材料を射出成形してなるエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板。
本発明によれば、ブルーレイディスク基板やＨＤ ＤＶＤ基板を射出成形により製造する工程において、コメットと呼ばれる外観不良が低減され、安定した歩留りを実現し得るブルーレイディスク基板用成形材料及びＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料を得ることができる。
本発明のブルーレイディスク基板用成形材料は、（Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート（以下、ＰＣと略記することもある。）樹脂、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリドを成形材料の全量基準で１５０〜３５０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルを成形材料の全量基準で１０〜１５０質量ｐｐｍ及び（Ｄ）酸化防止剤を成形材料の全量基準で３０〜１２０質量ｐｐｍ含有してなる。
本発明で用いる（Ａ）成分のＰＣ樹脂は、界面法により製造されたものであり、界面法は、通常、芳香族ジヒドロキシ化合物のアルカリ水溶液にホスゲンガスを注入し、クロロホーメート化合物とし、第三級アミン等の触媒の存在下、塩化メチレン等の溶媒との界面で縮合反応を進める方法である。本発明においては、芳香族ジヒドロキシ化合物として、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称：ビスフェノールＡ）を用いて製造したＰＣ樹脂が好適に用いられる。ビスフェノールＡ以外の芳香族ジヒドロキシ化合物としては、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン；１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロデカンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド及びビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトンなどが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
本発明で用いる（Ａ）成分のＰＣ樹脂は、界面法により製造されたものであり、界面法は、通常、芳香族ジヒドロキシ化合物のアルカリ水溶液にホスゲンガスを注入し、クロロホーメート化合物とし、第三級アミン等の触媒の存在下、塩化メチレン等の溶媒との界面で縮合反応を進める方法である。本発明においては、芳香族ジヒドロキシ化合物として、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称：ビスフェノールＡ）を用いて製造したＰＣ樹脂が好適に用いられる。ビスフェノールＡ以外の芳香族ジヒドロキシ化合物としては、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン；１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン；１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロデカンなどのビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロアルカン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド及びビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトンなどが挙げられる。これらは、一種を単独で用いてもよく、二種以上を混合して用いてもよい。
本発明において、（Ａ）成分として界面法で製造されたＰＣ樹脂を用いる理由は、以下のとおりである。すなわち、エステル交換法で製造されたＰＣ樹脂は、その末端基に起因して、界面法が製造されたＰＣ樹脂よりもガラス転移温度が低い。このため、エステル交換法で製造されたＰＣ樹脂を用いてＣＤ（コンパクトディスク）やＤＶＤ等の光学情報媒体用の基板を製造する場合、成形サイクルが短くなる、或いは金型温度が高くなるにつれて、離型時に基板の変形がより発生し易くなるなどの不都合が生ずる。
また、エステル交換法で製造されたＰＣ樹脂は、部分エステルとの反応性を有するため、このＰＣ樹脂と部分エステルを含む樹脂組成物をペレット化した場合、ペレットにおける部分エステルの残存量が少なくなる傾向にある。エステル交換法で製造されたＰＣ樹脂の末端基は、フェノキシ基が一般的であり、またフェノキシ基以外に約１０〜２０ｍｏｌ％程度が水酸基のままで残ってしまっているため、部分エステルとの反応性を有することとなる。従って、本発明においては、成形性（主として離型性）の観点から、界面法で製造されたＰＣ樹脂を用いることを要する。
また、エステル交換法で製造されたＰＣ樹脂は、部分エステルとの反応性を有するため、このＰＣ樹脂と部分エステルを含む樹脂組成物をペレット化した場合、ペレットにおける部分エステルの残存量が少なくなる傾向にある。エステル交換法で製造されたＰＣ樹脂の末端基は、フェノキシ基が一般的であり、またフェノキシ基以外に約１０〜２０ｍｏｌ％程度が水酸基のままで残ってしまっているため、部分エステルとの反応性を有することとなる。従って、本発明においては、成形性（主として離型性）の観点から、界面法で製造されたＰＣ樹脂を用いることを要する。
本発明で用いる（Ａ）成分のＰＣ樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）は、通常１４０００〜１７０００程度（粘度数３７．２〜４４．１に相当）であり、好ましくは１４５００〜１６０００（粘度数３８．３〜４１．８に相当）、より好ましくは１４９００〜１５６００（粘度数３９．２〜４０．６に相当）である。なお、粘度平均分子量（Ｍｖ）は、ＩＳＯ １６２８−４（１９９９）に準拠して粘度数（ＶＮ）を測定し、Ｍｖ＝４３０．４ＶＮ−２００１．８により算出した値である。
本発明で用いる（Ｂ）成分の炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリドは、ブルーレイディスク基板用成形材料を射出成形する際の離型性、及び射出成形により得られたブルーレイディスク基板における帯電防止性を向上させるために用いる。炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリドとしては、ステアリン酸モノグリセリド及びパルミチン酸モノグリセリドなどが挙げられる。これらは一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明においては、ステアリン酸モノグリセリドが好ましい。
本発明のブルーレイディスク基板用成形材料において、（Ｂ）成分の脂肪酸モノグリセリドの含有量は、この成形材料の全量基準で１５０〜３５０質量ｐｐｍであり、好ましくは
２２０〜３２０質量ｐｐｍである。（Ｂ）成分の含有量が１５０質量ｐｐｍ以上であると、上記離型性や帯電防止性が十分なものとなり、また、３５０質量ｐｐｍ以下であると、成形材料における十分な耐湿熱性が得られる。
本発明のブルーレイディスク基板用成形材料において、（Ｂ）成分の脂肪酸モノグリセリドの含有量は、この成形材料の全量基準で１５０〜３５０質量ｐｐｍであり、好ましくは
２２０〜３２０質量ｐｐｍである。（Ｂ）成分の含有量が１５０質量ｐｐｍ以上であると、上記離型性や帯電防止性が十分なものとなり、また、３５０質量ｐｐｍ以下であると、成形材料における十分な耐湿熱性が得られる。
本発明で用いる（Ｃ）成分のペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルは、ブルーレイディスク基板用成形材料を射出成形する際の離型性を向上させるために用いる。ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルとしては、ペンタエリスリトールステアリン酸フルエステル及びペンタエリスリトールパルミチン酸フルエステルなどが挙げられる。これらは一種を単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。本発明においては、ペンタエリスリトールステアリン酸フルエステルが好ましい。
本発明のブルーレイディスク基板用成形材料において、（Ｃ）成分のペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルの含有量は、この成形材料の全量基準で１０〜１５０質量ｐｐｍであり、好ましくは８０〜１２０質量ｐｐｍである。（Ｃ）成分の含有量が１０質量ｐｐｍ以上であると、上記離型性が十分なものとなり、また、１５０質量ｐｐｍ以下であると、上記離型性と経済性のバランスが良好となる。
本発明のブルーレイディスク基板用成形材料において、（Ｃ）成分のペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルの含有量は、この成形材料の全量基準で１０〜１５０質量ｐｐｍであり、好ましくは８０〜１２０質量ｐｐｍである。（Ｃ）成分の含有量が１０質量ｐｐｍ以上であると、上記離型性が十分なものとなり、また、１５０質量ｐｐｍ以下であると、上記離型性と経済性のバランスが良好となる。
本発明のブルーレイディスク基板用成形材料においては、（Ｄ）酸化防止剤を成形材料の全量基準で３０〜１２０質量ｐｐｍ、好ましくは４０〜８０質量ｐｐｍ添加することにより、プロセス安定性を向上させることができる。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤及びリン系酸化防止剤などが挙げられる。
本発明で用いるフェノール系酸化防止剤としては、特に制限はないが、ヒンダードフェノール系が好適に用いられる。代表的な例としては、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス［（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ）−ヒドロシンナマミド］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイト及びビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウムなどが挙げられる。この中では、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好適に用いられる。
本発明で用いるフェノール系酸化防止剤としては、特に制限はないが、ヒンダードフェノール系が好適に用いられる。代表的な例としては、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリチル−テトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ'−ヘキサメチレンビス［（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ）−ヒドロシンナマミド］、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレイト及びビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホン酸エチル）カルシウムなどが挙げられる。この中では、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好適に用いられる。
本発明で用いるリン系酸化防止剤としては、特に制限はない。代表的な例としては、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、２−エチルヘキシジフェニルホスファイトの他、トリメチルホスファイト、トリエチルホスファイト、トリブチルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリノニルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジステアリルペンタエリスチルジホスファイト、トリス（２−クロロエチル）ホスファイト、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホスファイト等のトリアルキルホスファイト、トリシクロヘキシルホスファイト等のトリシクロアルキルホスファイト、トリフェニルホスファイト、トリクレジルホスファイト、トリス（エチルフェニル）ホスファイト、トリス（ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（ヒドロキシフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト等のトリアリールホスファイト、トリメチルホスフェイト、トリエチルホスフェイト、トリブチルホスフェイト、トリオクチルホスフェイト、トリデシルホスフェイト、トリオクタデシルホスフェイト、ジステアリルペンタエリスリチルジホスフェイト、トリス（２−クロロエチル）ホスフェイト、トリス（２，３−ジクロロプロピル）ホフェイト等のトリアルキルホスフェイト、トリシクロヘキシ−１−ホスフェイト等のトリシクロアルキルホスフェイト、トリフェニルホスフェイト、トリクレジルホスフェイト、トリス（ノニルフェニル）ホスフェイト、２−エチルフェニルジフェニルホスフェイト等のトリアリールホスフェイトなどが挙げられる。この中では、トリアリールホスファイト及びトリアリールホスフェイトが好適に用いられる。
本発明のブルーレイディスク基板用成形材料の製造方法は、（Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、この（Ａ）成分に対して、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリド１５０〜３５０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル１０〜１５０質量ｐｐｍ及び（Ｅ）押出機中でのポリカーボネート樹脂の含水量が５００〜１３００質量ｐｐｍに調節されるように、２５℃における電気伝導率が１μＳ／ｃｍ以下である水５００〜１０００質量ｐｐｍを（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂と共に押出機に投入し、溶融押し出し成形してストランドを製造し、このストランドを冷却した後、切断してペレット化するという製造方法である。
これらの（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分については、上述したとおりである。押出機としては、ベント付スクリュー押出機などを用いることができる。これらの成分をベント付スクリュー押出機に投入し、溶融押し出してペレットを製造する工程において、押出機に投入する直前の（Ａ）成分のＰＣ樹脂の含水量を測定し、押出機中でのＰＣ樹脂の含水量が、通常５００〜１３００質量ｐｐｍ（０．０５〜０．１３質量％）程度、好ましくは８００〜１０００質量ｐｐｍとなるように添加する水の量を調節する。この調節は、（Ａ）成分に対して５００〜１０００質量ｐｐｍ程度の水を、（Ａ）成分と共に押出機に投入することにより行う。この水としては、最終製品である光ディスクの長期信頼性、すなわち、原料樹脂であるポリカーボネートの加水分解を引き起こす恐れの有る金属イオン、特にＮａの様なアルカリ金属イオンや、高温でポリカーボネートの分解触媒となりえる金属イオン、特にＦｅ系金属イオンを混入させないための品質管理の観点から、２５℃における電伝導率が１μＳ／ｃｍ以下の純水を用いる。
（Ａ）成分のＰＣ樹脂の押出機中での水含水率を５００〜１３００質量ｐｐｍ程度とすることにより、溶融押し出しに際して、脂肪酸モノグリセリドが変性してジグリセリドやトリグリセリドとなることがないので、離型性や帯電防止性の低下が抑制される。
これらの（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）成分については、上述したとおりである。押出機としては、ベント付スクリュー押出機などを用いることができる。これらの成分をベント付スクリュー押出機に投入し、溶融押し出してペレットを製造する工程において、押出機に投入する直前の（Ａ）成分のＰＣ樹脂の含水量を測定し、押出機中でのＰＣ樹脂の含水量が、通常５００〜１３００質量ｐｐｍ（０．０５〜０．１３質量％）程度、好ましくは８００〜１０００質量ｐｐｍとなるように添加する水の量を調節する。この調節は、（Ａ）成分に対して５００〜１０００質量ｐｐｍ程度の水を、（Ａ）成分と共に押出機に投入することにより行う。この水としては、最終製品である光ディスクの長期信頼性、すなわち、原料樹脂であるポリカーボネートの加水分解を引き起こす恐れの有る金属イオン、特にＮａの様なアルカリ金属イオンや、高温でポリカーボネートの分解触媒となりえる金属イオン、特にＦｅ系金属イオンを混入させないための品質管理の観点から、２５℃における電伝導率が１μＳ／ｃｍ以下の純水を用いる。
（Ａ）成分のＰＣ樹脂の押出機中での水含水率を５００〜１３００質量ｐｐｍ程度とすることにより、溶融押し出しに際して、脂肪酸モノグリセリドが変性してジグリセリドやトリグリセリドとなることがないので、離型性や帯電防止性の低下が抑制される。
本発明は、上記ブルーレイディスク基板用成形材料を射出成形してなるブルーレイディスク基板をも提供する。
以上、本発明のブルーレイディスク基板用成形材料、その製造方法及びブルーレイディスク基板について説明したが、本発明のＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料、その製造方法及びＨＤ ＤＶＤ基板についても同様である。
以上、本発明のブルーレイディスク基板用成形材料、その製造方法及びブルーレイディスク基板について説明したが、本発明のＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料、その製造方法及びＨＤ ＤＶＤ基板についても同様である。
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの例によってなんら限定されるものではない。
実施例１
界面法で製造されたＰＣ樹脂（出光興産株式会社製、商品名 ＦＮ１５００：粘度平均分子量１５０００）に対して、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル、リン系酸化防止剤としてトリス（２，４−ジ―ｔｅｒｔ―ブチルフェニル）ホスファイト（チバガイギー社製、商品名 イルガフォス１６８）それぞれを第１表に示す割合で配合し、溶融押出成形によりペレット化した。溶融押出成形の際に、２５℃で測定した電気伝導率が０．６μＳ／ｃｍの水を表に示す割合で添加した。成形前のペレット中の、ステアリン酸モノグリセリド等の含有率は、ガスクロマトグラフィー法にて定量した。
なお、（Ｃ）、（Ｄ）成分においても、添加量は（Ａ）成分に対する量であり、ペレット中の残存量はペレット全量を基準とした量なので、ペレットにおけるペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル及びリン系酸化防止剤の残存量の割合は、実際には添加量とは異なるが、有効数字３桁程度では添加量と同じ数値となる。
得られたＰＣ樹脂ペレットを、ＤＶＤ−Ｒ基板用の金型を取り付けた光ディスク用成形機（住友重機械工業株式会社製、ＳＤ４０ＥＲ）にて、シリンダー温度３９０℃、固定側金型温度１１６℃、可動側金型温度１１７℃の条件で成形し、直径１２ｃｍのＤＶＤ−Ｒ基板を作製した。ＤＶＤ−Ｒ基板よりも成形条件の厳しいブルーレイディスク基板やＨＤ ＤＶＤ基板の成形条件に近づけるために、通常成形サイクルである４．５秒を短縮して４．０秒とした。得られた基板について、下記の方法で評価試験を行った。結果を第１表に示す。
実施例１
界面法で製造されたＰＣ樹脂（出光興産株式会社製、商品名 ＦＮ１５００：粘度平均分子量１５０００）に対して、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル、リン系酸化防止剤としてトリス（２，４−ジ―ｔｅｒｔ―ブチルフェニル）ホスファイト（チバガイギー社製、商品名 イルガフォス１６８）それぞれを第１表に示す割合で配合し、溶融押出成形によりペレット化した。溶融押出成形の際に、２５℃で測定した電気伝導率が０．６μＳ／ｃｍの水を表に示す割合で添加した。成形前のペレット中の、ステアリン酸モノグリセリド等の含有率は、ガスクロマトグラフィー法にて定量した。
なお、（Ｃ）、（Ｄ）成分においても、添加量は（Ａ）成分に対する量であり、ペレット中の残存量はペレット全量を基準とした量なので、ペレットにおけるペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル及びリン系酸化防止剤の残存量の割合は、実際には添加量とは異なるが、有効数字３桁程度では添加量と同じ数値となる。
得られたＰＣ樹脂ペレットを、ＤＶＤ−Ｒ基板用の金型を取り付けた光ディスク用成形機（住友重機械工業株式会社製、ＳＤ４０ＥＲ）にて、シリンダー温度３９０℃、固定側金型温度１１６℃、可動側金型温度１１７℃の条件で成形し、直径１２ｃｍのＤＶＤ−Ｒ基板を作製した。ＤＶＤ−Ｒ基板よりも成形条件の厳しいブルーレイディスク基板やＨＤ ＤＶＤ基板の成形条件に近づけるために、通常成形サイクルである４．５秒を短縮して４．０秒とした。得られた基板について、下記の方法で評価試験を行った。結果を第１表に示す。
（１）ＰＣ樹脂の粘度数
ＩＳＯ １６２８−４（１９９９）に準拠して測定した。
（２）成形直後の成形体の帯電電位測定
非接触型表面電位計（トレック・ジャパン製、モデル５４２−１）にて測定した。
（３）ラジアルチルト（Ｒａｄｉａｌ Ｔｉｌｔ）及びタンジェンシャルチルト（Ｔａｎｇｅｎｔｉａｌ Ｔｉｌｔ）の測定
光ディスク評価装置（東菱アット株式会社製、Ｔ−７ＤＥ）にて測定した。ラジアルチルトはディスク基板の径方向反りを表すパラメータであり、タンジェンシャルチルトは、ディスク基板の周方向のディスク基板の反りを表すパラメータである。
（４）連続成形による金型付着試験
連続成形による金型付着は、基板を成形する前に、金型を分解清掃して組み立てた後、１万枚を連続成形し、特にスタンパの吸着ラインや、キャビティリング周り及びスタンパ裏面に、付着によると見られる曇りが認められるか否かを目視にて観察した。この観察は、外観検査装置（バスラー社製、ＢＡＳＬＥＲ Ｓ３）及び偏光板を通して行った。なお、偏光板を通して観察すると、クラウド（ディスクが面均一に離型しないことにより発生する基板表面の曇り、ミクロ的に見ればピットや案内溝のエッジがダレた状態）等も識別し易くなる。
（５）連続成形によるディスク外観評価試験
外観検査装置（バスラー社製、ＢＡＳＬＥＲ Ｓ３）及び偏光板を通して、目視にて観察した。
（６）傷欠陥検査による歩留まり
外観検査装置（バスラー社製、ＢＡＳＬＥＲ Ｓ３）欠陥を検査し、歩留まりを算出した。
（７）恒温恒湿試験
成形した基板に、スパッタリングによりＡｌ膜を形成し、次いでＵＶコーティングを施した後、貼り合わせを行ったものと、スパッタリングや貼り合わせ等を一切しなかった基板を共に温度９０℃、湿度９０％ＲＨの条件で１００時間、恒温恒湿層に投入した後、偏光光学顕微鏡を用いて、加水分解による直径１０μｍ以上の偏光欠陥の有無を目視にて観察した。この観察は、それぞれの基板５枚ずつ計１０枚について行い、観察された偏光欠陥の個数の平均が、基板１枚あたり０〜０．１個の場合を合格、０．２個以上を不合格とした。
ＩＳＯ １６２８−４（１９９９）に準拠して測定した。
（２）成形直後の成形体の帯電電位測定
非接触型表面電位計（トレック・ジャパン製、モデル５４２−１）にて測定した。
（３）ラジアルチルト（Ｒａｄｉａｌ Ｔｉｌｔ）及びタンジェンシャルチルト（Ｔａｎｇｅｎｔｉａｌ Ｔｉｌｔ）の測定
光ディスク評価装置（東菱アット株式会社製、Ｔ−７ＤＥ）にて測定した。ラジアルチルトはディスク基板の径方向反りを表すパラメータであり、タンジェンシャルチルトは、ディスク基板の周方向のディスク基板の反りを表すパラメータである。
（４）連続成形による金型付着試験
連続成形による金型付着は、基板を成形する前に、金型を分解清掃して組み立てた後、１万枚を連続成形し、特にスタンパの吸着ラインや、キャビティリング周り及びスタンパ裏面に、付着によると見られる曇りが認められるか否かを目視にて観察した。この観察は、外観検査装置（バスラー社製、ＢＡＳＬＥＲ Ｓ３）及び偏光板を通して行った。なお、偏光板を通して観察すると、クラウド（ディスクが面均一に離型しないことにより発生する基板表面の曇り、ミクロ的に見ればピットや案内溝のエッジがダレた状態）等も識別し易くなる。
（５）連続成形によるディスク外観評価試験
外観検査装置（バスラー社製、ＢＡＳＬＥＲ Ｓ３）及び偏光板を通して、目視にて観察した。
（６）傷欠陥検査による歩留まり
外観検査装置（バスラー社製、ＢＡＳＬＥＲ Ｓ３）欠陥を検査し、歩留まりを算出した。
（７）恒温恒湿試験
成形した基板に、スパッタリングによりＡｌ膜を形成し、次いでＵＶコーティングを施した後、貼り合わせを行ったものと、スパッタリングや貼り合わせ等を一切しなかった基板を共に温度９０℃、湿度９０％ＲＨの条件で１００時間、恒温恒湿層に投入した後、偏光光学顕微鏡を用いて、加水分解による直径１０μｍ以上の偏光欠陥の有無を目視にて観察した。この観察は、それぞれの基板５枚ずつ計１０枚について行い、観察された偏光欠陥の個数の平均が、基板１枚あたり０〜０．１個の場合を合格、０．２個以上を不合格とした。
実施例２〜８
各成分を第１表に示す割合で用い、実施例１と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。
各成分を第１表に示す割合で用い、実施例１と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。
比較例１
第１表に示すように、ペレット化の際に水を添加しないこと以外は実施例１と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドのペレット中の残存量が少なく、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着等静電気による外観不良が多い。また離型時の変形がやや大きくなり、その結果、チルトが若干大きくなることがわかる。
第１表に示すように、ペレット化の際に水を添加しないこと以外は実施例１と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドのペレット中の残存量が少なく、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着等静電気による外観不良が多い。また離型時の変形がやや大きくなり、その結果、チルトが若干大きくなることがわかる。
比較例２
第１表に示すように、ペレット化の際に水を添加せず、ＰＥＴＳの添加量を７０質量ｐｐｍとした以外は実施例２と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドの残存量が少なく、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着等静電気による外観不良が多いことがわかる。また、比較例１と比較してＰＥＴＳの量も少ないため、さらにチルトが大きくなることがわかる。
第１表に示すように、ペレット化の際に水を添加せず、ＰＥＴＳの添加量を７０質量ｐｐｍとした以外は実施例２と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドの残存量が少なく、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着等静電気による外観不良が多いことがわかる。また、比較例１と比較してＰＥＴＳの量も少ないため、さらにチルトが大きくなることがわかる。
比較例３
第１表に示すように、ステアリン酸モノグリセリドの量を４５０質量ｐｐｍに増やしたこと以外は実施例１と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドが多いことに起因して連続成形時の金型への付着が僅かに見られることがわかる。また、離型剤が多いことによる恒温恒湿試験後の欠陥個数が多くなることがわかる。
第１表に示すように、ステアリン酸モノグリセリドの量を４５０質量ｐｐｍに増やしたこと以外は実施例１と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドが多いことに起因して連続成形時の金型への付着が僅かに見られることがわかる。また、離型剤が多いことによる恒温恒湿試験後の欠陥個数が多くなることがわかる。
比較例４
第１表に示すように、ステアリン酸モノグリセリドの量を４５０質量ｐｐｍに増やしたこと以外は実施例２と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドが多いことによる連続成形時の金型への付着が僅かに見られることがわかる。また、比較例３よりもＰＥＴＳの添加量が少ない分、恒温恒湿試験後の欠陥個数は少ないが、実施例よりも欠陥が多い。ことがわかる。
第１表に示すように、ステアリン酸モノグリセリドの量を４５０質量ｐｐｍに増やしたこと以外は実施例２と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドが多いことによる連続成形時の金型への付着が僅かに見られることがわかる。また、比較例３よりもＰＥＴＳの添加量が少ない分、恒温恒湿試験後の欠陥個数は少ないが、実施例よりも欠陥が多い。ことがわかる。
比較例５
第１表に示すように、ペレット化の際に水を添加せず、ＰＥＴＳの添加量を１４０質量ｐｐｍとした以外は実施例３と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドの残存量が比較例１より更に少なく、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着等静電気による外観不良が多いことがわかる。また、離型変形によるチルトも大きくなることがわかる。
第１表に示すように、ペレット化の際に水を添加せず、ＰＥＴＳの添加量を１４０質量ｐｐｍとした以外は実施例３と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、ステアリン酸モノグリセリドの残存量が比較例１より更に少なく、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着等静電気による外観不良が多いことがわかる。また、離型変形によるチルトも大きくなることがわかる。
比較例６
第１表に示すように、ペレット化の際に水を添加せず、ＰＥＴＳの添加量を７０質量ｐｐｍとした以外は実施例４と同様にして基板を作製しようとしたが、比較例５よりもＰＥＴＳ量が少ないため、離型せず、基板を作製することはできなかった。
第１表に示すように、ペレット化の際に水を添加せず、ＰＥＴＳの添加量を７０質量ｐｐｍとした以外は実施例４と同様にして基板を作製しようとしたが、比較例５よりもＰＥＴＳ量が少ないため、離型せず、基板を作製することはできなかった。
比較例７
第１表に示すように、ＰＥＴＳを添加せず、ステアリン酸モノグリセリドの増量により離型性維持を試みたが、ステアリン酸モノグリセリドが多いことにより、連続成形時の金型への付着が僅かに見られた。また恒温恒湿試験後の欠陥個数が多くなった。
第１表に示すように、ＰＥＴＳを添加せず、ステアリン酸モノグリセリドの増量により離型性維持を試みたが、ステアリン酸モノグリセリドが多いことにより、連続成形時の金型への付着が僅かに見られた。また恒温恒湿試験後の欠陥個数が多くなった。
比較例８
第１表に示すように、ステアリン酸モノグリセリドを添加せず、ＰＥＴＳを多量に添加することにより試みたが、帯電防止効果が得られず、バリ付着による白点が多かった。
第１表に示すように、ステアリン酸モノグリセリドを添加せず、ＰＥＴＳを多量に添加することにより試みたが、帯電防止効果が得られず、バリ付着による白点が多かった。
比較例９
第１表に示すように、ＰＥＴＳを３００質量ｐｐｍに増量したこと以外実施例３と同様にして基板を作製し、同様の評価を行ったところ、恒温恒湿試験後の欠陥個数が僅かに多くなったことがわかる。
第１表に示すように、ＰＥＴＳを３００質量ｐｐｍに増量したこと以外実施例３と同様にして基板を作製し、同様の評価を行ったところ、恒温恒湿試験後の欠陥個数が僅かに多くなったことがわかる。
比較例１０
第１表に示すように、酸化防止剤を添加しないこと以外は実施例１と同様にして基板を作製したところ、成形時にディスクの黄変が見られた。
第１表に示すように、酸化防止剤を添加しないこと以外は実施例１と同様にして基板を作製したところ、成形時にディスクの黄変が見られた。
比較例１１
エステル交換法で得られたＰＣ樹脂を含むコンパクトディスク基板用材料（旭美化成株式会社製、商品名ＰＣ−１７５）を用い、実施例と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着による白点が多い。なお、第１表における（Ｃ）、（Ｄ）成分の量は、添加量ではなくペレット中の含有量である。
エステル交換法で得られたＰＣ樹脂を含むコンパクトディスク基板用材料（旭美化成株式会社製、商品名ＰＣ−１７５）を用い、実施例と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着による白点が多い。なお、第１表における（Ｃ）、（Ｄ）成分の量は、添加量ではなくペレット中の含有量である。
製造例１（エステル交換法ＰＣ樹脂の製造）
内容積１．４ＬのＮｉ鋼製オートクレーブ（攪拌機付き）に、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）２２８ｇ（１．０ｍｏｌ）、ジフェニルカーボネート２２６．８ｇ（１．０６ｍｏｌ）、さらに触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）２０質量％水溶液、テトラブチルホスホニウムヒドロキシド（ＴＢＰＨ）４０質量％水溶液を、それぞれＴＭＡＨが２．５×１０-4モル／モルＢＰＡ、ＴＢＰＨが１×１０-5モル／モルＢＰＡになるように仕込んだのち、窒素置換を５回行った。
混合物を１８０℃に加熱し、窒素雰囲気下で３０分反応させた。次いで温度を除々に２３５℃に上昇させると同時に真空度を８．０ｋＰａ（６０ｍｍＨｇ）まで上げて６０分間反応させ、さらに温度を除々に２７０℃にすると同時に、真空度を１．３ｋＰａ（１０ｍｍＨｇ）まで上げて１２０分反応させた。次いで、温度を２７０℃、真空度を０．１３ｋＰａ（１ｍｍＨｇ）にし３０分間反応させた後、真空度を０．０７ｋＰａ（０．５ｍｍＨｇ）まで上げて更に３０分間反応させた。反応終了後、窒素で反応器内を大気圧にもどし、内容物を取り出し粉砕し、ポリカーボネートを得た。得られたポリカーボネートの粘度数は５０．４、全末端基中にしめるフェノール性水酸基末端の比率は２１モル％であった。
内容積１．４ＬのＮｉ鋼製オートクレーブ（攪拌機付き）に、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）２２８ｇ（１．０ｍｏｌ）、ジフェニルカーボネート２２６．８ｇ（１．０６ｍｏｌ）、さらに触媒としてテトラメチルアンモニウムヒドロキシド（ＴＭＡＨ）２０質量％水溶液、テトラブチルホスホニウムヒドロキシド（ＴＢＰＨ）４０質量％水溶液を、それぞれＴＭＡＨが２．５×１０-4モル／モルＢＰＡ、ＴＢＰＨが１×１０-5モル／モルＢＰＡになるように仕込んだのち、窒素置換を５回行った。
混合物を１８０℃に加熱し、窒素雰囲気下で３０分反応させた。次いで温度を除々に２３５℃に上昇させると同時に真空度を８．０ｋＰａ（６０ｍｍＨｇ）まで上げて６０分間反応させ、さらに温度を除々に２７０℃にすると同時に、真空度を１．３ｋＰａ（１０ｍｍＨｇ）まで上げて１２０分反応させた。次いで、温度を２７０℃、真空度を０．１３ｋＰａ（１ｍｍＨｇ）にし３０分間反応させた後、真空度を０．０７ｋＰａ（０．５ｍｍＨｇ）まで上げて更に３０分間反応させた。反応終了後、窒素で反応器内を大気圧にもどし、内容物を取り出し粉砕し、ポリカーボネートを得た。得られたポリカーボネートの粘度数は５０．４、全末端基中にしめるフェノール性水酸基末端の比率は２１モル％であった。
比較例１２
第１表に示すように、製造例１で得られたエステル交換法ＰＣ樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着による白点が多いことがわかる。
第１表に示すように、製造例１で得られたエステル交換法ＰＣ樹脂を用いた以外は実施例１と同様にして基板を作製し、同様の評価を行った。結果を第１表に示す。第１表から、本例では、帯電電位の絶対値が大きく、バリ付着による白点が多いことがわかる。
本発明のブルーレイディスク基板用成形材料又はＨＤ ＤＶＤ基板用成形材料を用いると、コメットと呼ばれる外観不良が低減されたブルーレイディスク基板又はＨＤ ＤＶＤ基板を得ることができる。
Claims (10)
- （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリドを成形材料の全量基準で１５０〜３５０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルを成形材料の全量基準で１０〜１５０質量ｐｐｍ及び（Ｄ）酸化防止剤を成形材料の全量基準で３０〜１２０質量ｐｐｍ含有してなるブルーレイディスク基板用成形材料。
- （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）が１４０００〜１７０００である請求項１に記載のブルーレイディスク基板用成形材料。
- （Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルが、ペンタエリスリトールパルミチン酸フルエステル及び／又はペンタエリスリトールステアリン酸フルエステルである請求項１又は２に記載のブルーレイディスク基板用成形材料。
- （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ａ）成分に対して、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリド１７０〜３８０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル３０〜１８０質量ｐｐｍ、（Ｄ）酸化防止剤３０〜１２０質量ｐｐｍ及び（Ｅ）押出機中でのポリカーボネート樹脂の含水量が５００〜１３００質量ｐｐｍに調節されるように、２５℃における電気伝導率が１μＳ／ｃｍ以下である水５００〜１０００質量ｐｐｍを、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂と共に押出機に投入し、溶融押し出し成形してストランドを製造し、該ストランドを冷却した後、切断してペレット化することを特徴とするブルーレイディスク基板用成形材料の製造方法。
- 請求項１〜３のいずれかに記載の成形材料を射出成形してなるブルーレイディスク基板。
- （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリドを成形材料の全量基準で１５０〜３５０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルを成形材料の全量基準で１０〜１５０質量ｐｐｍ及び（Ｄ）酸化防止剤を成形材料の全量基準で３０〜１２０質量ｐｐｍ含有してなるエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料。
- （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍｖ）が１４０００〜１７０００である請求項７に記載のエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料。
- （Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステルが、ペンタエリスリトールパルミチン酸フルエステル及び／又はペンタエリスリトールステアリン酸フルエステルである請求項７又は８に記載のエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料。
- （Ａ）界面法で製造された芳香族ポリカーボネート樹脂、該（Ａ）成分に対して、（Ｂ）炭素数１４〜３０の脂肪酸モノグリセリド１７０〜３８０質量ｐｐｍ、（Ｃ）ペンタエリスリトール脂肪酸フルエステル３０〜１８０質量ｐｐｍ、（Ｄ）酸化防止剤３０〜１２０質量ｐｐｍ及び（Ｅ）押出機中でのポリカーボネート樹脂の含水量が５００〜１３００質量ｐｐｍに調節されるように、２５℃における電気伝導率が１μＳ／ｃｍ以下である水５００〜１０００質量ｐｐｍを、（Ａ）成分の芳香族ポリカーボネート樹脂と共に押出機に投入し、溶融押し出し成形してストランドを製造し、該ストランドを冷却した後、切断してペレット化することを特徴とするエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板用成形材料の製造方法。
- 請求項６〜８のいずれかに記載の成形材料を射出成形してなるエイチ・ディー・デジタルバーサタイルディスク基板。
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