KR20150042817A - 기판, 특히 프레스 플래튼의 플라스마 코팅을 위한 장치 및 방법 - Google Patents

기판, 특히 프레스 플래튼의 플라스마 코팅을 위한 장치 및 방법 Download PDF

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베른도르프 휘크 반트-운트 프레쎄블레흐테크니크 게엠베하
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Abstract

진공 챔버 (3) 및 상기 챔버 내부에 배열되는 분할된 전극 (400..409)을 포함하는 기판 (2), 특히 프레스 플래튼의 플라스마 코팅을 위한 장치가 제공되며, 각각의 전극 세그먼트 (500..512)는 전기에너지원 (700..702)을 위한 전용 연결 (6)을 가진다. 또한 상기 장치를 가동시키는 방법이 제공되고, 상기 장치에서 코팅될 기판 (2)은 상기 전극의 건너편에 위치되며 전극 세그먼트 (500..512)에 할당되는 최소 하나의 에너지원 (700..706)이 활성화된다. 더욱이, 상기 기판 (2) 상에 플라스마-강화된 화학적 기상증착을 야기하는 효과를 가지는 가스가 도입된다.

Description

기판, 특히 프레스 플래튼의 플라스마 코팅을 위한 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR THE PLASMA COATING OF A SUBSTRATE, IN PARTICULAR A PRESS PLATEN}
본 발명은 진공 챔버 및 작동 상태에서 기판 및 그의 코팅될 기판의 반대면과 본질적으로 평행하도록 배향되는 챔버 내에 배열된 전극을 포함하는 기판, 특히 프레스 플래튼의 플라스마 코팅을 위한 장치에 관한 것이다. 더 나아가, 기판, 특히 프레스 플래튼을 생산하는 방법이 제공된다. 마지막으로, 본 발명은 또한 단일층 또는 다중층 보드-형 소재, 특히 플라스틱 소재, 우드 소재 및 오버레이 종이를 가지거나 또는 가지지 않는 라미네이트를 생산하는 방법에 관한 것이다.
상술한 종류의 장치 및 방법이 주로 알려져 있다. 예를 들어, 문서 EP 1 417 090 B1은 재생가능한 정도의 광택을 가지는 소재의 표면을 가공하고 생산하는 방법 및 동일한 방법에 이용하기 위한 프레싱 도구를 개시하고 있다. 상기 프레싱 도구의 유용한 수명을 증가시키기 위해, 다이아몬드-유사 층을 가진 탄소로 구성된 코팅을 가지는 프레싱 도구가 제공된다. 이것은, 예를 들어 표면층에 커런덤을 가지는 플로어 보드의 제조와 같이 고마찰-저항성 소재를 가공하는 경우 프레싱 도구 표면의 마찰 마모를 야기하여 수명이 현저하게 감소된다.
상술한 다이아몬드-유사 층들은 "다이아몬드 유사 탄소(diamond like carbon)" (DLC)로도 알려져 있다. 상기 층들은 마모에 대해 고 경도 및 고 저항으로 특징화되고 플라스마 증가된 화학적 기상증착 (PECVD)을 이용하여 생산될 수 있다. 이와 관련하여, 플라스마는 코팅될 제조 공정에 있는 소재 위로 점화되어 플라스마 이온화된 구성성분이 코팅될 상기 제조 공정에 있는 소재로 넘어간다.
영구적으로 오래가는 판형(formats)을 가지는 상술한 타입의 제조 공정에 있는 소재들 (예컨대, 플로어 보드, 칩보드, 섬유판, 등)에 대한 트렌드가 있기 때문에 상응하는 큰 프레스 플래튼이 그러한 소재들의 제조를 위해 요구된다. 이러한 경우에서 프레스 플래튼에 적용되는 층이 매우 좁은 허용오차 범위(tolerance range)에서 생성될 수 있고 이에 따라 어떤 정도에서만 재현될 수 있다는 것이 문제다. 이것은 이질적이거나 또는 영향을 미치기 어려운 가공 조건들에 의해 야기된다. 예를 들어, 프레스 플래튼을 가로지르는 플라스마 내 이온들의 농도가 매우 많이 다르고 조절하기 어려워 전극을 가로지르는 장력(field strength)과 전류 강도가 일정한 이벤트에서조차 상기 플라스마가 증착 시 다른 속도를 가지는 것을 야기한다. 실제로는 일정하거나 또는 어쨌든 좁은 허용오차 범위로 연장되는 장 분포 및 전류 분포를 달성하는 것이 가능하지 않아 적용될 층의 증착 속도에서 소망되지 않는 차이들이 야기된다.
불행하게도, 상기-언급된 변동은 더 나아가 공정에서의 불안정성 뿐 아니라 진동 현상을 야기한다. 증가된 전도성으로 인해, 예를 들어 플라스마에서 국소적으로 증가된 이온 농도가 국소적으로 증가된 전류 강도를 유발하여 적용될 층에 대한 증가된 증착 속도를 야기할 뿐 아니라, - 극단적인 경우에 - 섬락(flashover)를 야기할 수도 있다. 정상적으로는, 이러한 고 전류는 처리되어야만 할 정도까지 프레스 플래튼의 표면을 파괴한다. 이것은 프레스 플래튼의 기본 소재 및 후자의 가공 모두 (예컨대, 표면 구조의 사진석판 실행 또는 표면의 창출 또는 더 정확히 말하면 잉크젯, 스크린 프린팅, 오프셋(offset), 또는 캘린더 프린트 방법을 이용한 사진석판용 마스크)가 매우 비싸기 때문에 높은 경제적 피해를 야기한다. 또한 프레스 플래튼이 커지면 커질수록 상기-언급된 오류들 중 하나가 일어날 가능성이 더 커진다.
따라서 기판, 특히 프레스 플래튼의 플라스마 코팅을 위한 개선된 장치 및 개선된 방법을 제공하는 것이 본 발명의 하나의 목적이다. 특히 좁은 허용오차 범위 내에서 기판 위에 층을 적용하고 플라스마에서 전기적 섬락을 억제하거나, 또는 이의 효과를 완화시키는 가능성이 제공될 것이다. 본 발명의 추가적인 목적은 단일층 또는 다중층 보드-타입 소재를 위한 개선된 제조방법을 제공하는 것이다. 특히 대형(large-format) 플레이트의 제조를 용이하게 하거나 또는 가능하게 할 것이다.
본 발명의 목적은 상술한 타입의 장치에 의해 달성되고, 상기 전극은 분할되고, 상기 전극 세그먼트 각각은 전기에너지원을 위한 전용 커넥션(connection)을 가진다.
더욱이 본 발명의 목적은 다음의 단계들을 포함하는 기판, 특히 프레스 플래튼을 제조하는 방법에 의해 달성된다:
a) 진공 챔버 내에 코팅될 기판을 상기 진공 챔버 내에 배치된 분할된 전극의 반대편에 배치하되, 상기 전극과 본질적으로 평행하게 정렬시키는 단계,
b) 전극 세그먼트에 할당되는 최소 하나의 에너지원을 활성화시키는 단계 및
c) 상기 기판 (예컨대, 프레스 플래튼 블랭크) 상에 플라스마-강화된 화학적 기상증착을 야기하는 가스를 도입시키는 단계.
마지막으로, 본 발명의 목적은 단일층 또는 다중층 보드-타입 소재, 특히 플라스틱 소재, 우드 소재 및 오버레이 종이를 가지거나 또는 가지지 않는 라미네이트의 제조방법으로, 상술한 방법에 따라 제조되는 기판 또는 프레스 플래튼이 이용되는 제조방법에 의해 달성된다.
본 발명의 문맥에서, 전극 세그먼트는 전극 세그먼트가 흘러가는 전류에 대한 유의한 보상 없이 다른 세그먼트들보다 현저하게 다른 포텐셜에 도달할 것이라는 사실에 의해 정의된다. 다시 말하면, 개별 세그먼트들 간에 높은 절연성 저항이 제공된다. 본 발명의 의미 내에서, 분할(segmentation)은 전기의 측면에서 이해될 것이고, 반드시 구조물(construction)의 측면에서 이해될 필요는 없을 것이다. 상기 용어 "커넥션(connection)"은 폭넓게 정의될 것이며, 주로 커넥션을 어떠한 타입의 디자인의 전기적 커넥션을 위한 가능성으로서 고려하는 것이 가능하다.
본 발명에 따르면, 상기 분할은 에너지를 가지는 전극의 공급이 이곳저곳에서 다양하거나, 또는 전기에너지의 공급이 차별화된 방식으로 영향받을 수 있는 것을 달성한다. 이것은 기판을 가로지르는 전기장 강도 또는 전류의 분포를 미리 정의된 대로 가능하게 할 뿐 아니라, 전극의 분할로 인해 좁은 허용오차 범위 내의 전결정된 값들을 쉽게 유지하는 것이 가능하다. 예를 들어, 전극 세그먼트 당 에너지 공급이 개별적으로 조절될 수 있다. 더 나아가 개별 세그먼트들 간의 갭(gaps)은 가공 가스를 보다 용이하게 기판으로 인도하여, 기판을 가로지르는 이온 농도가 일정하거나 또는 좁은 범위의 허용오차 내로 유지될 수 있도록 한다.
마지막으로, 플라스마에서 일어나는 섬락의 가능성이 현저하게 감소되거나, 또는 오히려, 후자의 효과가 상당히 완화된다. 분할은 전기적 에너지가 전극의 다른 섹션으로부터 "빠져 나가는(drawn off)" 것을 허용하지 않고 분할되지 않은 전극의 경우에서처럼 한 점(point)으로 집중되는 것을 허용하지 않는다. 이러한 경우에서, 섬락은 기판 전체를 코팅하기 위해 이용가능한 에너지 또는 파워가 한 점으로 집중되어 결과적으로 기판에 심대한 손상을 초래하는 것을 야기한다.
하지만, 전극 세그먼트가 제공된다면, 이러한 부위에서 기판의 코팅을 위해 제공되는 전기적 에너지 또는 파워만이 한 점에 집중될 수 있고, 상기 부위에서 에너지 또는 파워는 자연스럽게 기판 전체의 코팅을 위해 제공되는 에너지/파워보다 덜 하다. 분할이 정교할수록 에너지 또는 파워의 상술한 양이 더 작아진다. 상응하는 정교한 분할은 전극 세그먼트 당 파워가 상기 세그먼트 내 전기적 에너지가 섬락을 야기하기에 더 이상 충분하지 않은 큰 정도의 영역 당 정정력(constant power)까지 감소되도록 야기할 수 있다. 어떠한 경우에서, 후자가 기판의 표면을 매우 미미하게 손상시키기 때문에 섬락의 효과가 완화될 수 있어, 후자를 지속적으로 이용하거나 또는 매우 적은 노력으로 상기 기판을 수선하는 것이 쉽게 가능하다.
대부분의 경우들에서, 일반적인 목표는 기판을 가능하면 균일하게 코팅하는 것이다. 그러한 경우에서, 전류 강도의 분포, 전기장 강도 뿐 아니라 플라스마 내 이온들의 농도가 가능한 균등하게 하는 것을 달성하기 위해 상술한 측정치들(measures)이 이용될 수 있다. 택일적으로 공정의 목표가 기판의 이질적인 코팅(inhomogeneous coating)인 것이 가능하다. 그러한 경우에서, 전류 강도의 분포, 전기장 강도 뿐 아니라 플라스마 내 이온들의 농도가 되도록 이질적이게 하는 것을 달성하기 위해 상술한 측정치들이 이용될 수 있지만, 상기 이질적인 분포는 좁게 전결정된 허용오차 범위 내이다.
언급된 기판 또는 프레스 플래튼을 제공함에 있어서, 또한 대형 플레이트 소재의 제조가 용이하게 실시되거나 또는 가능하게 된다. 본 발명의 범위 내에서, 대형 플레이트는 1 m2 이상의 크기를 가지는 플레이트, 특히 5 m2 이상의 크기를 가지는 플레이트로 간주되고, 특이적 경우에서 10 m2 이상의 크기를 가지는 플레이트로 간주된다. 이것은, 예를 들어 2 X 5 m의 표준 크기를 가지는 보드-타입 소재도 하나의 작동 단계(working step)로 생산될 수 있도록 허용한다.
본 발명의 유익한 구현예 및 개발품은 도면들과 관련된 기술 뿐 아니라 서브-청구항(sub-claims)으로부터 기인한다.
개별 전극 세그먼트가 서로에 대해 절연된다면 유리하다. 이에 따라 어떠한 실질적인 보상 전류가 상기 세그먼트들 사이에 흐를 수 없다는 것을 성취하는 것이 가능하다.
개별 전극 세그먼트가 좁은 웹 또는 정의된 옴(ohm) 저항을 통해 서로 연결되면 다른 장점이 달성된다. 좁은 웹이 세그먼트들 간에 제공된다면 이것은 세그먼트들 간의 낮은, 정의된 보상 전류를 허용하거나, 또는 상기 전극이 세분화에도 불구하고 하나(one piece)로 형성될 수 있다.
개별 전극 세그먼트가 좁은 웹 또는 정의된 옴 저항을 통해 최소 하나의 에너지원과 연결되면 추가적인 장점이 달성된다. 상기 개별 전극 세그먼트들에 대해 다른 저항을 제공함에 있어서, 이러한 변형(variant)은 상기 전극 세그먼트들에 오직 하나의 에너지원에 의해 다르게 에너지가 공급되도록 유리하게 허용할 수 있다. 추가적으로 플라스마 내 전기적 섬락의 발생 가능성이 현저하게 감소되거나, 또는 저항이 개별 전극 세그먼트에서 전기적 에너지의 집중을 방해하기 때문에 후자의 효과가 두드러지게 완화된다.
상기 장치가 서로에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프(open-loop/closed-loop) 제어될 수 있고 상기-언급된 커넥션을 통해 상기 전극 세그먼트와 연결되는 여러 에너지원을 포함하면 특히 유리하다. 이로 인해 여러 전극 세그먼트들에 서로에 대해 독립적인 에너지를 공급하는 것이 가능하다. 예를 들어, 특이적 전류 및/또는 특이적 포텐셜이 후자를 위해 제공될 수 있고 - 에너지원이 폐-루프 조절되는 경우에서 - 다양한 과정 조건들(procedural conditions)을 이용하여 부착될 수도 있다.
하나의 전극 세그먼트는 하나의 각 에너지원과 연결되고, 다른 에너지원에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프 제어될 수 있다면 특히 유리하다. 따라서, 하나의 에너지원은 각 전극 세그먼트 당 가동되고 나머지 에너지원들에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프 제어된다. 이에 따라 거의 모든 전극 세그먼트들에 서로에 대해 독립적으로 에너지를 공급하는 것이 가능하다. 예를 들어 각 전극 세그먼트에 대해 전용 전류 강도 및/또는 포텐셜이 제공되고 - 상기 에너지원이 밀폐-루프 제어되는 경우에 - 다양한 과정 조건들을 이용하여 부착되는 것이 가능하다.
상기 장치가 하나의 에너지원을 하나의 그룹의 전극 세그먼트들 중 하나의 전극 세그먼트에 각각 교대로 스위칭하도록 설정되고 이 그룹의 나머지 전극 세그먼트들 의 커넥션을 상기 첫 번째-언급된 전극 세그먼트와 절연된 개방-상태로 스위칭하도록 설정된 제어 시스템을 포함한다면 더욱 특히 유리하다. 따라서, 하나의 에너지원을 하나의 그룹의 전극 세그먼트들 중 하나의 전극 세그먼트에 각각 스위칭시키고 이 그룹의 나머지 전극 세그먼트들의 커넥션을 첫 번째 언급된 전극 세그먼트로부터 절연된 개방-상태로 스위칭시킨다. 이에 따라 적은 수의 에너지원만으로 모든 전극 세그먼트에 서로에 대해 독립적으로 에너지를 공급하는 것이 가능하다. 경우가 이러함으로, 전극 세그먼트의 그룹 중 하나의 전극 세그먼트가 각각 에너지원과 연결되고 전류 및/또는 포텐셜이 후자의 경우 전결정된다. 이러한 그룹의 나머지 전극 세그먼트들은 에너지원 또는 이에 연결된 전극 세그먼트와 절연되는 경우 개방-상태로 스위칭된다. 그 결과 상술한 전극 세그먼트들에 대한 전류는 영이 되거나, 또는 낮은 보상 전류만이 세그먼트들 간에 흐르는 것이 가능하다. 따라서, 포텐셜은 사실상 어떠한 값("플로팅 포텐셜(floating potential)")을 가질 수 있다. 일단 어떤 기간의 시간이 지나가면 상기 에너지원은 상기 그룹의 다른 전극 세그먼트와 연결되고 전에 연결된 전극 세그먼트도 개방-상태로 스위칭된다. 이에 따라 상기 에너지원을 상기 그룹의 모든 전극 세그먼트들에 교대로 연결하는 것이 가능하다. 이것은 상기 전극 세그먼트들이 각 사이클에서 동일한 순서로 상기 에너지원과 연결되는 것을 절대적으로 필요하지 않다. 예를 들어, 하나의 전극 세그먼트가 기판에 더 두꺼운 코팅을 적용시키기 위해 하나의 사이클 과정 동안 여러 번에 걸쳐서 상기 에너지원에 연결되는 것도 가능하다.
활성화된 에너지원에 할당되는 전극 세그먼트들은 임의 선택의 결과일 수도 있다. 이것은 하나의 연속적인 반복 및 동일한 사이클로부터 야기될 수 있는 효과들을 피할 수 있다.
또한 체스판의 백색 사각형들에 따라 배치된 상기 전극 세그먼트 및 체스판의 검은색 사각형들에 따라 배치된 전극 세그먼트에 전기에너지를 교대로 공급한다면 특히 유리하다. 이러한 변형에서, 매트릭스에 배치된 전극 세그먼트들이 교대로 활성화된다. 시간의 첫 번째 구간에서, 상술한 세그먼트들은 짝수와 동일한 라인 및 컬럼 인덱스(column index)의 총합으로 활성화된다. 시간의 두번째 구간에서, 상술한 세그먼트들은 홀수와 동일한 라인 및 컬럼 인덱스(column index)의 총합으로 활성화된다. 그 후 바로 다른 시간의 첫 번째 구간 등이 뒤따른다.
전극 세그먼트의 면적이 1 m2 이하라면 유리하다. 동일한 면적이 0.25 m2 이하라면 보다 더 유리하다. 상술한 값들은 별로 높지 않은 전극의 세분화로 잘 형성될 기판의 코팅을 허용하는 우수한 중간물(compromise)을 구성한다. 언급된 값들이 유리한 것으로 판명되었을 지라도, 본 발명은 자연스럽게 후자에 제한되지 않을 것이다. 물론 본 발명에 의해 생산되는 혜택의 맥락에서 다른 값들이 선택되는 것도 가능하다.
에너지원들이 전류원의 형태로 제공된다면 유리하다. 이것은 증착 속도를 기판에 적용될 코팅에 따라 셋팅되도록 허용한다.
이러한 문맥에서 전극 세그먼트 당 최대 전류 강도 (피크 전류(peak current))가 150 A 이하라면 유리하다. 상기 전류 강도가 15 A 이하라면 보다 더 유리하다. 상술한 값들은 전극과 기판 간의 파괴성 전기적 섬락의 별로 높지 않은 위험성으로 잘 형성되는 기판의 코팅을 허용하는 우수한 중간물을 구성한다. 언급된 값들이 유리한 것으로 판명되었을 지라도, 본 발명은 자연스럽게 후자에 제한되지 않을 것이다. 물론 본 발명에 의해 생산되는 혜택의 맥락에서 다른 값들이 선택되는 것도 가능하다.
또한 상기 전극 세그먼트들이 그리드형(grid-like)으로 구현된다면 유리하다. 이것은 공정 가스를 특히 선호적인 방식으로 코팅될 기판으로 인도한다.
장치의 에지 부위(edge region) 내 전극이 코팅될 기판의 방향으로 구부러져 있다면 더욱 유리하다. 이러한 방식에서 전극의 에지 부위에 플라스마 내 전기장 강도의 하락을 보충하는 것이 가능한데, 이것은 플레이트-형 전극으로부터 야기되고 기판까지 상기 전극의 거리는 매 포인트에서 동일하기 때문이다.
또한 전극 세그먼트와 코팅될 기판 간의 전압을 측정하고 상기 언급된 전압의 급락이 결정된 경우(event)에 에너지 공급을 제한하거나 또는 중단(switched off)시키는 경우 기판의 코팅 방법의 유리한 변형이 제공된다. 상기 전압이 상대적으로 낮은 값으로 매우 빠르게 떨어진다면, 전기적 섬락이 제조 공정에 있는 제품과 전극 간에 일어나고 있다고 추정될 수 있다. 에너지 공급의 해로운 효과를 제한하거나 또는 상기 효과를 완벽하게 차단하기 위해, 관련된 전극 세그먼트의 에너지 공급을 제한하거나 또는 심지어 완벽히 중단시킨다.
전극의 에지에 위치하는 전극 세그먼트들을 내부 세그먼트보다 더 큰 포텐셜로 셋팅시킨다면 유리하다. 이러한 방식에서, 기판과 평행하도록 정렬된 플레이트-형태 전극으로부터 야기되는 전기장 강도 같은 플라스마 내 전기장 강도가 보상될 수 있다.
또한 상기 전극의 에지에 위치하는 전극 세그먼트들을 내부 세그먼트들보다 더 큰 전류 강도로 셋팅 또는 조절한다면 유리하다. 따라서, 상기 기판의 에지는 더 두꺼운 층으로 코팅될 수 있다. 기판의 상술한 부위들은 항상 플레이트-형태 소재의 제조 동안 가장 큰 압박(stress)을 받는다.
마지막으로 상기 플레이트-형태 소재는 각각 비커스 경도(Vickers hardness)가 1000 내지 1800인 입자 또는 커런덤(corundum) 및 알루미늄 산화물 Al2O3을, 특히 상기 프레스 플래튼에 직면하는 표면 부위에 함유한다면 유리하다. 코팅된 프레스 플래튼의 장점은, 코팅이 생산될 소재에 포함된 부식성 구성성분들에도 불구하고 프레스 플래튼의 매우 유용한 수명을 보장하기 때문에 특히 이러한 단계에서 매우 분명하다. 선행기술에 따른 대형 보드-타입 소재용 프레스 플래튼은 그러한 장기간 유용한 수명을 제공한다.
이러한 단계에서 코팅 장치에 대해 기재된 변형들 및 이로부터 얻어지는 장점들도 기질의 코팅을 위한 방법으로 비뀔 수 있고 의미의 측면에서 반대로도 바뀔 수 있다.
본 발명의 보다 나은 이해를 위해 후자가 다음의 도면들을 참조하여 보다 상세하게 설명된다.
도 1은 기질의 플라스마 코팅을 위한 장치를 도식적으로 보여준다;
도 2는 서로에 대해 완벽히 절연된 세그먼트들을 가지는 전극의 첫 번째 도식적 예이다;
도 3은 서로 연결된 세그먼트들을 가지는 전극의 두 번째 도식적 예이다;
도 4는 그리드-형 전극의 추가적인 도식적 예를 보여준다;
도 5는 다른 형태의 세그먼트들을 가지는 전극의 추가적인 도식적 예이다;
도 6은 전극의 에지-부위(edge-region)에서 구부러진 전극의 추가적인 도식적 예를 보여준다;
도 7은 제어 유니트(control unit)가 에너지원을 다른 전극 세그먼트들로 스위칭하는 예시적 예이다;
도 8은 체스판의 패턴에 따라 배치되고 조절된 세그먼트들을 가지는 전극의 예를 보여준다;
도 9는 하나의 전극 세그먼트가 각각 하나의 에너지원과 결합하는 예시적인 예를 보여준다;
도 10은 전극 세그먼트와 기판 간의 전압이 측정되는 다른 예시적 예를 보여준다;
도 11은 전극의 에지에 위치된 세그먼트들이 더 높은 포텐셜로 세팅되고/세팅되거나 내부 세그먼트보다 더 높은 전류 강도로 세팅/밀폐-루프 조절되는 도식적 예를 보여주고
도 12는 전기 세그먼트들이 저항을 통해 에너지 공급과 연결되는 도식적 예를 보여준다.
먼저, 다른 구현예들에서 기재된 동일한 부분(part)이 동일한 레퍼런스 숫자 및 동일한 구성성분 이름으로 의미되고 명세서 전반에 걸쳐서 작성된 개시내용은 동일한 레퍼런스 숫자 및 동일한 구성성분 이름을 가지는 동일한 부분에 대한 의미의 측면에서 바뀔 수 있다는 것이 언급될 것이다. 또한 명세서에서 이용되는 위치, 예를 들어 탑(top), 바닥(bottom), 측면(side) 등 같은 위치와 관계된 상세내용은 현재 기재되고 제시된 도면과 관계되고 위치 변화의 경우에 새로운 위치로 조정될 것이다. 예시되고 기재된 다른 구현예들로부터 개별 특징들 또는 특징들의 조합은 독립적인 발명 해결책 또는 당연히 본 발명에 의해 제안되는 해결책들로서 이해될 것이다.
본 명세서에서 값 범위에 관계하는 모든 표현(statements)은 상기 값 범위들로부터 유래하는 어떠한 범위 및 모든 일부 범위들을 포함하는 그러한 방식에서 이해될 것이다. 예를 들어, 1 내지 10의 표현은 하한값 1부터 시작해 상한값 10의 모든 일부 범위들, 즉 모든 일부 범위들은 하나 이상의 하한값 및 10 이하의 상한값으로 끝나는 범위, 예컨대 1 내지 1.7 또는 3.2 내지 8.1 또는 5.5 내지 10을 포함하는 범위로 이해될 것이다.
도 1은 진공 챔버 3 및 기판 2와 그의 코팅될 면의 반대면과 작동 상태에서 본질적으로 평행하도록 배향되는 상기 챔버 내부에 배치된 전극 400을 포함하는 기판 2의 플라스마 코팅을 위한 장치 100을 보여준다. 하기의 고찰과 관련하여, 상기 기판은 프레스 플래튼 2라는 것이 당연하게 여겨진다. 다른 기판에 대한 다음의 교시사항으로 바꾸는 것도 자연스럽게 가능하다.
상기 전극 400은 세분화되고, 각 전극 세그먼트 500은 전기에너지원 700을 위한 전용 커넥션 6을 가지고, 이는 본 발명의 실시예에서 파워 소스로서 설정된다. 예를 들어, 전압 공급으로서 에너지원을 실현하는 것도 자연스럽게 가능하다. 마지막으로, 도 1은 또한, 예를 들어 거의 1 mbar의 압력이 존재하는 진공 챔버 3 내로 공정 가스 (예컨대, CH4)를 도입하는 연결 8도 보여준다.
좋게는 전극 세그먼트 500의 면적이 1 m2 이하이고, 파워 소스 700의 전류 강도가 150 A 이하이다. 상술한 값들은 프레스 플래튼 2의 코팅의 우수한 결과들이 달성되는 반면에 전극 400이 너무 두껍게 세분화되지 않고 전극 400과 프레스 플래튼 2 간의 파괴성 전기적 섬락의 위험이 너무 높지 않은 우수한 중간물이다.
일반적으로 에너지원 700에 직류 또는 교류를 공급하는 것이 가능하다. 프레스 플래튼 2의 특히 우수한 코팅은 임펄스-타입 전류에 의해 달성된다. 이러한 경우에서, 상기 임펄스의 전류 진폭은 좋게는 150 A 보다 더 작다. 인가된 층에서 어웨이 전기적 로드가 이끌린다면, 예를 들어 전기적으로 절연층들이 인가되고 있는 경우 상기 펄스의 극성(polarity)도 이따금 역전될 수 있다. 예를 들어 1/10의 펄스가 다른 극성을 가지는 것이 가능하다.
도 2는 전극 401의 예로, 서로에 대해 완전히 절연된 전극의 세그먼트 501를 보여준다. 따라서 개별 세그먼트 501은 서로에 대해 일정하게 떨어져 존재하는(spaced) 전도성 플레이트들의 형태로만 제공된다. 예를 들어 전극 401의 조작이 보다 용이하게 하기 위해 상술한 세그먼트들이 비-전도성 기판에 적용될 수 있다. 공정 가스가 프레스 플래튼 2에, 특히 세그먼트들 501 사이의 부위에 상술한 기판에서 리세스(recesses)를 통해 보다 쉽게 도달하기 위해, 전극 401은 구멍들을 가질 수 있다. 예를 들어, 상술한 구멍들은 가늘고 긴 구멍들의 형태로 제공될 수 있다(도 3도 참조하라).
도 3은 전극 402의 다른 예로, 작은 웹들 9를 통해 서로와 연결되어 결과적으로 (높은) 옴(Ohm) 저항 없이 연결된 전극의 세그먼트 502를 보여준다. 따라서 예를 들어 상응하는 리세스 10을 하나의 쉬트 내로 밀링, 절단, 니블링(nibbling) 또는 레이저-절단시킴으로써, 전극 402가 하나로 제공되는 것이 일반적으로 가능하다.
도 4는 전극 세그먼트 503이 그리드-형으로 설정되는 전극 403의 추가적인 예를 보여준다. 이에 따라 공정 가스가 프레스 플래튼 2에 도달하는 것이 매우 용이해진다.
도 5는 원형 전극 세그먼트 504 및 체크-형태 전극 세그먼트 505로부터 형성된 전극 404의 다른 예를 예시한다. 이것은 단지 예시적인 예이고 단지 전극 400이 직사각형 전극 세그먼트 500의 형태로 제공되는 것이 절대적으로 요구되지 않는다는 것을 보여주기 위한 것이다. 도 5에 예시된 형태 외에, 다수의 다른 비-직사각형 형태들이 이용될 수 있다.
도 6은 코팅될 프레스 플래튼 2의 방향으로 구부러진 에지 부위에 존재하는 전극 405의 예를 보여준다. 특이적 경우에서, 전극 세그먼트 506은 프레스 플래튼 2와 평행하게 배열되지만, 전극 세그먼트 507은 프레스 플래튼 2의 방향으로 기울어져 있거나 또는 - 본 발명의 실시예에서 처럼 - 프레스 플래튼 2의 방향으로 구부러져 있다. 또한, 후자와 평행하게 배향된 프레스 플래튼 2의 에지 부위 내에 존재하는 플레이트-형태 전극으로부터 기인하는 정도로 이러한 방식에서, 플라스마 내 전기장 강도의 하락이 보상될 수 있다.
도 6에 보여지는 구현예에 대해 택일적으로 또는 추가적으로, 예를 들어 전극 400의 에지 부위에 위치된 세그먼트 500 (도 11도 참조)이 내부 세그먼트보다 프레스 플래튼 2와 더 밀접하게 배열되는 것도 가능하다. 특히 모든 세그먼트 500이 프레스 플래튼 2와 평행하게 배열될 수 있다.
이제 프레스 플래튼 2를 제조하는 방법은 다음의 단계들을 포함한다:
a) 진공 챔버 3 내에 코팅될 프레스 플래튼 2를 상기 진공 챔버 3 내에 배치된 분할된 전극 400의 반대편에 배치하되, 상기 전극과 본질적으로 평행하게 정렬시키는 단계,
b) 상기 전극 세그먼트 500에 할당되는 최소 하나의 에너지원 700을 구동시키는 단계 및
c) 상기 프레스 플래튼 블랭크 2 상에 플라스마-강화된 화학적 기상증착을 야기하는 가스를 도입시키는 단계.
완벽함을 위해 단계 c)가 단계 b) 전에 자연스럽게 실시될 수 있다는 것이 이러한 단계에서 지시될 것이다.
도 1이 전극 세그먼트 500과 연결되는 오직 하나의 단일 에너지원 700만을 보여주는 것은 예시적인 이유일 뿐이다. 이것은 주로 교대로 다른 전극 세그먼트 500과 연결될 수 있다. 택일적으로 프레스 플래튼 2의 플라스마 코팅을 위한 장치는 서로에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프 제어될 수 있는 여러 가지 에너지원 700을 포함하는 것도 이해되고, 상기 에너지원 700은 커넥션 6을 통해 전극 세그먼트 500과 연결될 수 있다는 것도 이해된다.
이를 위해, 도 7은 장치 101 (여기서는 진공 챔버 3이 없게 예시된 장치)의 제어 유니트 1101은 스위치 1201 및 1202의 도움으로 하나의 에너지원 701, 702를 전극 세그먼트 508의 그룹 1301, 1302의 하나의 전극 세그먼트 508로 스위칭하도록 설정되고 이러한 그룹의 다른 전극 세그먼트 508의 연결을 상기 첫 번째로 언급된 전극 세그먼트 508로부터 절연된 개방-상태로 스위칭하도록 설정된 예시적인 예를 보여준다 (이러한 실시예 및 추가적인 실시예의 프레스 플래튼 2는 지면과 연결된다). 특이적 측면에서, 도 7에 실시예로서 예시되는 구현예에서 전극 세그먼트 508은 두 그룹 1301 및 1302로 구분되고, 첫 번째 그룹 1301은 동일한 크기의 3개의 전극 세그먼트 508을 포함하고 두 번째 그룹 1302는 다른 크기의 5개의 전극 세그먼트 508을 포함한다. 상기 구분(division)은 단지 예시적인 기호이고 전극 406의 전극 세그먼트 508이 동일한 크기일 필요는 없다는 것을 증명한 것이다. 더 나아가 도 7은 전극 세그먼트 508이 정사각형(quadratic shape)을 가질 필요는 없지만 일반적인 직사각형 형태를 가질 수 있다는 것을 보여준다. 특히 전극 세그먼트 508은 밴드, 막대 및/또는 스트립(strips)의 형태를 가지도록 구현화될 수 있다. 첫 번째 에너지원 701은 이제 그룹 1301의 하나의 전극 세그먼트 508로 스위칭되고, 두 번째 에너지원 702는 그룹 1302의 하나의 전극 세그먼트 508로 스위칭된다. 다른 전극 세그먼트 508은 개방-상태로 스위칭된다.
일단 어떤 기간의 시간이 지나면, 에너지원 701, 702와 전극 세그먼트 508 간의 할당이 변한다. 이것은 에너지원 701이 그룹 1301의 다른 전극 세그먼트 508과 연결되고 이전에 연결된 전극 세그먼트 508은 개방-상태로 스위칭된다는 것을 의미한다. 유추해 보면, 에너지원 702는 그룹 1302의 다른 전극 세그먼트 508과 연결되고 이전에 연결된 전극 세그먼트 508은 개방-상태로 스위칭된다. 이에 따라 그룹 1301 및 1302의 모든 전극 세그먼트 508을 교대로 에너지원 701 및 702와 연결하는 것이 가능하다. 이것은 적은 수의 에너지원 701, 702만을 이용하여 모든 전극 세그먼트 508에 서로에 대해 독립적으로 에너지가 공급되게 해 준다.
활성화된 에너지원 701, 702로 할당된 전극 세그먼트 508은 임의 선택의 결과 또는 전결정된 구성(scheme)의 결과일 수 있다. 전극 세그먼트 508이 각 사이클에서 동일한 순서로 에너지원 701, 702와 연결될 필요는 없다. 하나의 전극 세그먼트 508이 하나의 사이클 동안 여러 번 에너지원 701, 702와 연결되는 것도 가능하다.
체스판의 백색 사각형들에 상응하도록 배치된 전극 세그먼트들 및 체스판의 검은색 사각형들에 해당하도록 배치된 전극 세그먼트들에 전기에너지를 교대로 공급한다면 특히 유리한 방법이 제공된다. 이를 위해, 도 8은 전극 세그먼트 509가 체스판의 경우에서처럼 8X8 매트릭스에 배치되는 것이 반드시 필요하지 않다는 것을 강조하기 위해 6X9 매트릭스에 배치된 전극 세그먼트 509의 예시적인 예를 보여준다. 이러한 변형에 따라, 상기 "백색" 세그먼트 509는 시간의 첫 번째 기간에 활성화되고, 시간의 두 번째 기간에 상기 "검은색" 세그먼트 509 (해칭 선으로 예시됨)가 활성화된다.
에너지원 701, 702가 전극 세그먼트 508에 할당되고 있는 경우 전류 강도 및/또는 동일한 포텐셜을 전결정하는 것이 용이하게 가능하다. 에너지원 701, 702에 할당되지 않은 나머지 전극 세그먼트 508은 개방-상태로 스위칭되고, 상기 나머지 전극 세그먼트 508은 에너지원 701, 702 또는 이와 연결된 전극 세그먼트 508과 절연된다. 상술한 전극 세그먼트 508을 위한 전류는 결과적으로 제로이거나, 또는 세그먼트 508 간에 흐르는 낮은 보상 전류만이 존재하는 것이 가능하다. 따라서, 상기 포텐셜은 실질적으로 어떠한 값 ("플로팅 포텐셜")을 가질 수 있다.
도 9는 나머지 에너지원 701..706에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프 제어될 수 있는 하나의 에너지원 701, 702에 각각 연결된 하나의 전극 세그먼트 510이 존재하는 예를 보여준다. 다시 말하면, 에너지원 701은 에너지원 702..706, 등에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프 제어될 수 있다. 따라서, 하나의 에너지원 701..706은 각 전극 세그먼트 501 당 활성화되고 나머지 에너지원 701..706에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프 조절된다. 이에 따라 거의 모든 전극 세그먼트 510에 서로에 대해 독립적으로 에너지를 공급하는 것이 가능하다. 예를 들어 각 전극 세그먼트 501에 있어서 특정 전류 강도 및/또는 특정 포텐셜이 제공되는 것이 가능하고 - 에너지원 701..706이 밀폐-루프 조절되는 경우에 - 다양한 과정 조건들을 이용하여 부착될 수도 있다.
도 10에 예시된 다른 예에서, 전극 세그먼트 511과 코팅된 프레스 플래튼 2 간의 전압을 전압계 14의 도움으로 측정하고, 상기 전압의 하락이 검출된다면 에너지 공급 700이 제어 유니트 1102에 의해 제한되고/제한되거나 전극 세그먼트 511로 전류 공급이 제어 유니트 1102에 의해 작동되는 스위치 1200을 이용하여 중단된다. 예를 들어 전압계 14는, 예컨대 제어 유니트 1102가 통합될 수 있는 마이크로컨트롤러에 연결된 아날로그-디지털-변환기의 형태로 제공될 수 있다. 이러한 방식에서, 전극 세그먼트 511과 프레스 플래튼 간의 전기적 섬락이 검출될 수 있으며 이의 파괴적 효과가 제한될 수 있다. 더욱이 상술한 측정치를 이용하여 섬락을 실질적으로 종결시키는 것도 가능하다. 물론, 도7에 예시된 제어 유니트 1101의 기능성 및 도 10에 예시된 제어 유니트 1102의 기능성을 위한 공통적인 제어 유니트도 제공될 수 있다.
도 11은 전극 409의 에지에 위치하는 세그먼트 512 (해칭 선에 의해 지시됨)를 내부 세그먼트 512 (흰색)보다 더 높은 포텐셜로 셋팅하고/셋팅하거나 더 높은 전류 강도로 셋팅/조절하는 프레스 플래튼 2의 플라스마 코팅 방법의 추가적인 변형을 예시한다. 이에 따라 플라스마 내 전기장 강도의 하락을 보상 - 프레스 플래튼 2와 평행하게 배치된 보드-타입 전극 409로부터 야기되는 경우 - (도 6도 참고) 및/또는 전극 409의 에지에 더 두꺼운 층을 가지도록 프레스 플래튼을 제공하는 것이 가능하다. 프레스 플래튼 2의 상술한 부위들은 항상 플레이트-형태 소재의 제조 동안 가장 큰 압박을 받는다.
마지막으로 도 12는 전극 세그먼트 510이 저항 15를 통해 에너지 공급 700과 연결되는 도식적 예를 보여준다. 다른 저항 15를 제공함으로써 이러한 변형은 유리하게도 전극 세그먼트 510에 오직 하나의 에너지원 700을 이용하여 다르게 에너지를 공급하는 것을 허용한다. 자연스럽게 동일한 저항 15를 제공하는 것도 가능하다. 추가적으로, 플라스마 내 전기적 섬락의 발생 가능성이 유의하게 완화되거나, 또는 후자의 효과가 저항 15가 하나의 개별 전극 세그먼트 510 내 전기에너지의 농도를 방해하기 때문에 현저하게 감소된다. 도 12에 예시되는 배열 103은 이미 예시된 배열들과 조합하여 자연스럽게 이용될 수도 있다. 예를 들어, 하나의 단일 에너지원 700 대신에 여러 에너지원의 배열이 가능하다. 더욱이 전극 408이 도 3 및 도 4에 따라 구현화되는 예를 위해 추가적으로 보여지지 않은 저항이 전극 세그먼트 510 사이에 배열되는 것도 가능하다. 마지막으로 저항 15는, 특히 비교할만큼 높은 전류가 전극 세그먼트 510에 이끌려진다면 좁은 터미널 6의 형태로 제공되는 것도 가능하다.
실시예들로서 예시된 구현예들은 기판의 플라스마 코팅을 위한 장치 100..103의 가능한 변형들을 나타내고, 본 발명이 특이적으로 예시되는 변형들에 특별히 제한되지 않으며 대신에 개별 변형들이 서로 다른 조합으로 이용될 수 있고 이러한 가능한 변형들이 개시된 기술적 교시사항이 주어진 이런 기술적 분야의 당업자의 인식 내에 있다는 것이 이러한 단계에서 지적될 것이다. 따라서, 기재되고 예시된 디자인 변형들의 개별 상세사항을 조합하여 얻어질 수 있는 모든 인식가능한 디자인 변형들이 가능하고 본 발명의 범위 내에 속한다.
특히 상기 장치 100..103은 실제로도 예시된 장치들보다 더 많은 구성요소들을 포함할 수 있다는 것이 지시된다. 특히 개시된 교시사항이 프레싱 플래튼과 조합하여 더욱 유리하지만 다른 기판들, 예컨대 딥 드로잉, 압출 및 일반적인 프레싱 도구로 제한없이 바꿀 수 있다는 것이 지적된다.
기재된 기판 2 또는 프레스 플래튼은 특히 단일층 또는 다중층 보드-타입 소재의 제조에 적합하다. 이것은 특히 에폭시 레진, 폴리에스테르 레진 및 페놀성 레진 같은 보다 나은 마찰 마모 저항성을 제공하기 위해 1000 내지 1800의 비커스 경도를 가지는 입자 또는 커런덤 입자 (Al2O3)로 전하된 프레스 플래튼에 직면하는 열가소성 및 듀로플라스틱(duroplastic) 표면을 의미한다. 유사하게도 칩보드, 중-밀도 섬유판 (MDF) 및 고-밀도 섬유판 같은 우드 섬유 소재를 제공하는 것도 가능하다. 라미레이트를 제조하기 위해 상술한 우드 소재를 상술한 타입의 플라스틱 층들 또는 종이로 코팅하는 것이 특히 가능하다. 더 나아가, 표면 구조를 가지는 유리 섬유 강화된 플라스틴 또는 탄소 섬유 강화된 플라스틱을 제공하는 것도 쉽게 가능하다. 마지막으로 인위적인 돌 또는 "조작된 돌(engineered stone)" (돌 및 레진의 복합체 소재)을 생산하는 것도 가능하다. 특히 화강암 같은 단단한 돌을 이용하는 경우 상기 개시된 기판 2 또는 프레스 플래튼의 오랫동안 유용한 수명이 유리한 것으로 증명된다.
매끄러운 처리를 위해, 최종적으로, 기판 2의 플라스마 코팅을 위한 장치 100..103의 구조에 대한 보다 명확한 이해를 제공하기 위해, 상기 장치 및 이의 구성요소 부분들이 균형잡히지 않은 범위 및/또는 확대된 범위 및/또는 축소된 범위의 어떤 정도로 예시된다.
독립적인 발명 해결책을 이루는 목표는 명세서에서 발견될 수 있다.
100..103 플라스마 코팅용 장치
2 기판 (프레싱 플래튼)
3 진공 챔버
400..409 전극
500..512 전극 세그먼트
6 전극 커넥션
700..702 에너지원
8 가스 커넥션
9 웹(Web)
10 리세스(Recess)
1101, 1102 제어 유니트
1201, 1202 스위치
1301, 1302 전극 세그먼트의 그룹
14 전압계
15 옴(Ohm) 저항

Claims (25)

  1. 진공 챔버 (3) 및 기판 (2)과 그의 코팅될 면의 반대면과 작동 중에 본질적으로 평행하도록 정렬되는 상기 챔버 내부에 배열되는 전극 (400..409)을 포함하는 기판 (2)의 플라스마 코팅을 위한 장치 (100..103)로서, 상기 전극 (400..409)은 분할되고, 각각의 전극 세그먼트 (500..512)는 전기에너지원 (700..702)을 위한 전용 커넥션(connection) (6)을 가지는 것이 특징인 장치 (100..103).
  2. 제1항에 있어서, 상기 개별 전극 세그먼트 (501, 504, 505)는 서로에 대해 절연되어 있는 것이 특징인 장치 (100..103).
  3. 제1항에 있어서, 상기 개별 전극 세그먼트 (502, 503)는 좁은 웹 (9) 또는 정의된 옴(ohm) 저항을 통해 서로 연결되는 것이 특징인 장치 (100..103).
  4. 제1항 내지 제3항 중 하나의 항에 있어서, 상기 개별 전극 세그먼트 (510)는 좁은 웹 또는 정의된 옴 저항을 통해 최소 하나의 에너지원 (700)과 연결되는 것이 특징인 장치 (100..103).
  5. 제1항 내지 제4항 중 하나의 항에 있어서, 서로에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프(open-loop/closed-loop) 제어될 수 있고 상기 커넥션 (6)을 통해 전극 세그먼트 (500..512)와 연결되는 여러 에너지원 (701, 702)에 의해 특징지어지는 장치 (100..103).
  6. 제5항에 있어서, 하나의 전극 세그먼트 (510)는 하나의 에너지원 (701..706)과 각각 연결되고, 나머지 에너지원 (701..706)에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프 제어될 수 있는 것이 특징인 장치 (100..103).
  7. 제5항에 있어서, 하나의 에너지원(701, 702)을 하나의 그룹 (1301, 1302)의 전극 세그먼트들 (508) 중 하나의 전극 세그먼트 (508)에 각각 교대로 스위칭하도록 설정되고 이 그룹 (1301, 1302)의 나머지 전극 세그먼트들 (508)의 커넥션 (6)을 상기 첫 번째-언급된 전극 세그먼트 (508)로부터 절연된 개방-상태(open-state)로 스위칭하도록 설정된 제어 유니트 (1101)를 포함하는 것이 특징인 장치 (100..103).
  8. 선행하는 항들 중 하나의 항에 있어서, 전극 세그먼트 (500..512)의 면적은 1 m2 이하인 것이 특징인 장치 (100..103).
  9. 선행하는 항들 중 하나의 항에 있어서, 상기 에너지원 (700..706)은 전류원으로서 설정되는 것이 특징인 장치 (100..103).
  10. 제9항에 있어서, 전극 세그먼트 (500..512) 당 최대 전류 강도는 150 A 이하인 것이 특징인 장치 (100..103).
  11. 선행하는 항들 중 하나의 항에 있어서, 상기 전극 세그먼트 (503)는 그리드형(grid-like)으로 구현되는 것이 특징인 장치 (100..103).
  12. 선행하는 항들 중 하나의 항에 있어서, 에지 부위(edge region)의 전극 (405)은 코팅될 기판의 방향으로 구부러져 있는 것이 특징인 장치 (100..103).
  13. 다음의 단계들에 의해 특징지어지는 기판 (2)을 제조하는 방법:
    a) 진공 챔버 (3) 내에 코팅될 기판 (2)을 상기 진공 챔버 (3) 내에 배치된 분할된 전극 (400..409)의 반대편에 배치하되, 상기 전극과 본질적으로 평행하게 정렬시키는 단계,
    b) 상기 전극 (400..409)의 전극 세그먼트 (500..512)에 할당되는 최소 하나의 에너지원 (700..706)을 활성화시키는 단계 및
    c) 상기 기판 블랭크(blank) (2) 상에 플라스마-강화된 화학적 기상증착을 야기하는 가스를 도입시키는 단계.
  14. 제13항에 있어서, 하나의 에너지원 (701..706)은 각 전극 세그먼트 (501..512) 당 활성화되고 나머지 에너지원 (701..706)에 대해 독립적으로 개방-루프/밀폐-루프 제어되는 것이 특징인 방법.
  15. 제13항에 있어서, 하나의 에너지원(701, 702)을 하나의 그룹 (1301, 1302)의 전극 세그먼트들 (508) 중 하나의 전극 세그먼트 (508)에 각각 교대로 스위칭시키고 이 그룹 (1301, 1302)의 나머지 전극 세그먼트들 (508)의 커넥션 (6)을 상기 첫 번째-언급된 전극 세그먼트 (508)로부터 절연된 개방-상태로 스위칭시키는 것이 특징인 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 활성화된 에너지원 (701..702)에 할당된 전극 세그먼트 (508)는 임의 선택(random selection)의 결과인 것이 특징인 방법.
  17. 제15항에 있어서, 체스판의 백색 사각형들에 상응하도록 배열된 전극 세그먼트 (509) 및 체스판의 검은색 사각형들에 해당하도록 배열된 전극 세그먼트 (509)에 전기에너지를 교대로 공급하는 것이 특징인 방법.
  18. 제13항 내지 제17항 중 하나의 항에 있어서, 전극 세그먼트 (511)와 코팅될 기판 (2) 간의 전압을 측정하여 상기 전압의 강하가 검출될 경우 에너지 공급을 제한하거나 또는 중단(switched off)하는 것이 특징인 방법.
  19. 제13항 내지 제18항 중 하나의 항에 있어서, 전극 (409)의 에지에 위치하는 전극 세그먼트 (512)를 내부 전극 세그먼트 (512)보다 더 큰 포텐셜로 셋팅하는 것이 특징인 방법.
  20. 제13항 내지 제19항 중 하나의 항에 있어서, 전극 (409)의 에지에 위치하는 전극 세그먼트 (512)를 내부 전극 세그먼트 (512)보다 더 큰 전류 강도로 셋팅/조절하는 것이 특징인 방법.
  21. 제1항 내지 제12항 중 하나의 항에 따른 장치 (100..103) 및/또는 프레스 플래튼(platen) (2)의 플라스마 코팅을 위한 제13항 내지 제20항 중 하나의 항에 따른 방법의 용도.
  22. 단일층 또는 다중층(multi-layer) 보드 타입 소재(material), 특히 플라스틱 소재, 우드 소재 및 오버레이 종이(overlay paper)를 가지거나 또는 가지지 않는 라미네이트(laminates)의 제조방법으로, 제13항 내지 제20항 중 하나의 항에 따른 방법을 적용하여 제조된 기판 또는 프레스 플래튼 (2)을 이용하는 것이 특징인 제조방법.
  23. 제22항에 있어서, 상기 제조된 플레이트의 면적은 1 m2 이상인 것이 특징인 방법.
  24. 제22항 또는 제23항에 있어서, 상기 보드-타입 소재는, 특히 상기 프레스 플래튼 (2)을 마주보는 표면 부위에 비커스 경도(Vickers hardness)가 1000 내지 1800인 입자를 함유하는 것이 특징인 방법.
  25. 제22항 또는 제23항에 있어서, 상기 보드-타입 소재는, 특히 상기 프레스 플래튼 (2)을 마주보는 표면 부위에 커런덤(corundum) 또는 알루미늄 산화물 Al2O3을 함유하는 것이 특징인 방법.
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