KR20090060689A - 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치및 제조방법, 그리고 그 장치 및 방법에 의해 제조된표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드 - Google Patents

표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치및 제조방법, 그리고 그 장치 및 방법에 의해 제조된표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드 Download PDF

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Abstract

본 발명은 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치 및 제조방법, 그리고 그 장치 및 방법에 의해 제조된 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드에 관한 것이다. 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치는, 가공 전의 1차 보드가 완제품의 2차 보드로 제조되는 제조라인 상의 일측에 마련되어 상기 1차 보드의 일측 표면으로 접착제를 도포하는 접착제 도포부; 상기 제조라인을 따라 상기 접착제 도포부의 후방에 배치되며, 상기 1차 보드의 표면으로 원단을 공급하여 상기 접착제를 통해 상기 원단을 상기 1차 보드에 접착시키는 원단 공급/접착부; 및 상기 제조라인을 따라 상기 원단 공급/접착부의 후방에 배치되며, 상기 접착제가 실질적으로 완전히 경화되기 전인 반건조 상태에서 상기 원단의 표면을 가압하여 상기 원단의 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시키는 엠보싱 패턴 형성부를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 종래와 같이 엠보싱 패턴이 형성된 원단을 사용하지 않고도 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시킬 수 있어 제조 원가를 줄일 수 있음은 물론 1차 보드로부터 2차 보드인 건축자재용 보드의 제조 공정이 인라인화(in-line) 될 수 있기 때문에 택트 타임(tact time)이 증가되고, 더불어 대량 생산이 가능해질 수 있다.
Figure P1020070127604
건축, 건축자재, 보드, 패널, 엠보싱, 제조, 방법

Description

표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치 및 제조방법, 그리고 그 장치 및 방법에 의해 제조된 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드{Apparatus and method for manufacturing board with embossing pattern, and board with embossing pattern manufactured by the same}
본 발명은, 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치 및 제조방법, 그리고 그 장치 및 방법에 의해 제조된 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드에 관한 것으로서, 종래와 같이 엠보싱 패턴이 형성된 원단을 사용하지 않고도 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시킬 수 있어 제조 원가를 줄일 수 있음은 물론 1차 보드로부터 2차 보드인 건축자재용 보드의 제조 공정이 인라인화(in-line) 될 수 있기 때문에 택트 타임(tact time)이 증가되고, 더불어 대량 생산이 가능해질 수 있는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치 및 제조방법, 그리고 그 장치 및 방법에 의해 제조된 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드에 관한 것이다.
통상적인 종래기술에서, 각종 패널(panel)이나 불연자재, 혹은 일반자재를 포함하는 건축자재용 보드(board)의 표면에 고급스런 엠보싱 패턴을 형성하기 위해서는 가공 전의 1차 보드의 일면에 미리 엠보싱 패턴이 형성된 원단을 한 개씩 개별적으로 접합해야 했다.
그러나 엠보싱 처리된 원단은 고가이므로 전반적으로 건축자재용 보드의 제조 원가가 상승하여 상용화되기에 다소 부족하다는 문제점이 있다.
특히, 엠보싱 패턴이 형성된 원단을 사용함에 있어, 만약 원단의 표면에 서로 다른 종류의 페인트를 사용하여 입체적인 엠보싱 패턴을 형성한 소위, 케미컬(chemical) 엠보 타입의 원단이 사용되는 경우라면 그 제조 원가가 더욱 상승되는 문제점이 있다.
더욱이, 종래기술에 있어서는, 가공 전의 1차 보드 상에 엠보싱 패턴이 형성된 원단을 한 개씩 개별적으로 접합하여 하나의 완성된 건축자재용 보드를 제조하는 방식이므로, 제조 공정이 단속적일 수밖에 없어 택트 타임(tact time)이 감소되어 대량 생산에 적합하지 않는 문제점이 있다.
본 발명의 목적은, 종래와 같이 엠보싱 패턴이 형성된 원단을 사용하지 않고도 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시킬 수 있어 제조 원가를 줄일 수 있음은 물론 1차 보드로부터 2차 보드인 건축자재용 보드의 제조 공정이 인라인화(in-line) 될 수 있기 때문에 택트 타임(tact time)이 증가되고, 더불어 대량 생산이 가능해질 수 있는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치 및 제조방법, 그리고 그 장치 및 방법에 의해 제조된 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드를 제공하는 것이다.
상기 목적은, 가공 전의 1차 보드가 완제품의 2차 보드로 제조되는 제조라인 상의 일측에 마련되어 상기 1차 보드의 일측 표면으로 접착제를 도포하는 접착제 도포부; 상기 제조라인을 따라 상기 접착제 도포부의 후방에 배치되며, 상기 1차 보드의 표면으로 원단을 공급하여 상기 접착제를 통해 상기 원단을 상기 1차 보드에 접착시키는 원단 공급/접착부; 및 상기 제조라인을 따라 상기 원단 공급/접착부의 후방에 배치되며, 상기 접착제가 실질적으로 완전히 경화되기 전인 반건조 상태에서 상기 원단의 표면을 가압하여 상기 원단의 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시키는 엠보싱 패턴 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치에 의해 달성된다.
여기서, 상기 제조라인을 따라 상기 원단 공급/접착부 및 상기 엠보싱 패턴 형성부 사이에 마련되어 상기 원단의 표면으로 보호필름을 접착시키는 보호필름 접착부를 더 포함할 수 있다.
상기 접착제 도포부는, 상기 접착제의 도포량 및 두께 조절을 위해 상기 제조라인 상에서 적어도 두 개 이상 마련될 수 있다.
상기 엠보싱 패턴 형성부는 상기 제조라인 상에서 적어도 두 개 이상 마련될 수 있다.
상기 엠보싱 패턴 형성부는 이중 엠보 처리를 위해 1차 엠보싱 패턴 형성부 및 2차 엠보싱 패턴 형성부를 포함하며, 상기 1차 엠보싱 패턴 형성부에 의해 형성되는 엠보싱 패턴의 깊이는 상기 2차 엠보싱 패턴 형성부에 의해 형성되는 엠보싱 패턴의 깊이에 비해 상대적으로 낮게 형성될 수 있다.
상기 접착제 도포부의 전방 영역에 마련되어 상기 1차 보드를 적재하는 1차 보드 적재부; 및 상기 엠보싱 패턴 형성부의 후방 영역에 마련되어 상기 2차 보드를 적재하는 2차 보드 적재부를 더 포함할 수 있다.
상기 접착제 도포부, 상기 원단 공급/접착부 및 상기 엠보싱 패턴 형성부는 상호 배치되어 상대 회전하는 적어도 한 쌍의 롤러(roller)의 조합에 의해 마련될 수 있다.
한편, 상기 목적은, 1차 보드의 일측 표면으로 접착제를 도포하는 접착제 도포 단계; 상기 1차 보드의 표면으로 원단을 공급하여 상기 접착제를 통해 상기 원단을 상기 1차 보드에 접착시키는 원단 공급/접착 단계; 및 상기 접착제가 실질적으로 완전히 경화되기 전인 반건조 상태에서 상기 원단의 표면을 가압하여 상기 원단의 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시키는 엠보싱 패턴 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조방법에 의해서도 달성된다.
여기서, 상기 원단 공급/접착 단계 후에 상기 원단의 표면으로 보호필름을 접착시키는 보호필름 접착 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 접착제 도포 단계는, 상기 접착제의 도포량 및 두께 조절을 위해 적어도 두 번 이상 진행될 수 있다.
상기 엠보싱 패턴 형성 단계는, 낮은 깊이의 엠보싱 패턴을 형성시키는 1차 엠보싱 패턴 형성 단계; 및 상기 1차 엠보싱 패턴 형성 단계에서 형성된 엠보싱 패턴에 비해 상대적으로 높은 깊이의 엠보싱 패턴을 형성시키는 2차 엠보싱 패턴 형성 단계를 포함할 수 있다.
상기 접착제 도포 단계, 상기 원단 공급/접착 단계 및 상기 엠보싱 패턴 형성 단계는 상호 배치되어 상대 회전하는 적어도 한 쌍의 롤러(roller)의 조합에 의해 제조라인 상에서 연속적으로 진행될 수 있다.
본 발명에 따르면, 종래와 같이 엠보싱 패턴이 형성된 원단을 사용하지 않고도 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시킬 수 있어 제조 원가를 줄일 수 있음은 물론 1차 보드로부터 2차 보드인 건축자재용 보드의 제조 공정이 인라인화(in-line) 될 수 있기 때문에 택트 타임(tact time)이 증가되고, 더불어 대량 생산이 가능해질 수 있는 효과가 있다.
이하, 첨부도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명한다.
도 1은 1차 보드의 사시도, 도 2는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 2차 보드인 본 발명의 일 실시예에 따른 건축자재용 보드에 대한 사시도, 도 3은 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치의 구성도, 도 4는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조방법의 플로차트이다.
도 1은 표면에 엠보싱 패턴(E/P, embossing pattern)이 형성되기 전의, 즉 가공 전의 1차 보드(10)에 대한 도면이고, 도 2는 도 3 및 도 4의 공정을 거쳐 표면에 엠보싱 패턴(E/P)이 형성된, 즉 완성품이 2차 보드(20)인 본 실시예의 건축자재용 보드에 대한 도면이다. 따라서 이하에서 설명될 2차 보드(20)는 곧 건축자재용 보드와 동일한 구성인 것이다.
도 1의 1차 보드(10)의 재질로는 P.B (Particle board), MDF, 합판, 마그네슘 보드, 알루미늄판(평판), 스틸판(평판) 등이 될 수 있으나 이 외에도 깨지지 않는 모든 패널이나 보드 및 판재가 가능하다.
도 2의 2차 보드(20)인 건축자재용 보드는, 도 2에 확대 도시한 바와 같이 1차 보드(10) 상에 원단(21) 및 보호필름(23)을 적층시킨 후, 이들의 상부로 엠보 처리함으로써 표면에 엠보싱 패턴(E/P)이 형성되도록 한 것이다.
이 때, 원단(21)의 재질로는, P.V.C 원단, Coating paper(종이원단), PET 원단, 천, 가죽, 기타 수축성 원단 등 어떠한 것이 사용되어도 좋다.
그러면, 도 3을 참조하여 건축자재용 보드의 제조장치에 대해 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 건축자재용 보드의 제조장치는, 크게 접착제 도포부(30), 원단 공급/접착부(40), 보호필름 접착부(50) 및 엠보싱 패턴 형성부(60)를 포함한다.
접착제 도포부(30), 원단 공급/접착부(40), 보호필름 접착부(50) 및 엠보싱 패턴 형성부(60)는 도시된 바와 같이, 표면에 엠보싱 패턴(E/P)이 형성된 건축자재용 보드를 제조하기 위한 하나의 단일 공정 라인(line)을 형성하며, 공정 라인이 끝난 지점에서 포장되어 제품으로 출시된다.
따라서 본 실시예의 건축자재용 보드의 제조장치는 인라인(in-line)화를 구축할 수 있어 종래보다 그 효율을 높일 수 있으며, 전반적으로 택트 타임(tact time)을 단축시켜 생산성을 향상시킬 수 있게 되는 것이다.
특히, 도 3에 도시된 바와 같이, 접착제 도포부(30), 원단 공급/접착부(40), 보호필름 접착부(50) 및 엠보싱 패턴 형성부(60) 모두는 상대 회전하는 적어도 한 쌍의 롤러(roller)의 조합에 의해 마련되기 때문에 공정이 빠르게 진행될 수 있는 이점이 있다.
각 구성에 대해 하나씩 설명한다.
우선, 접착제 도포부(30)는, 가공 전의 1차 보드(10)가 완제품의 2차 보드(20)로 제조되는 제조라인 상의 일측에 마련되어 1차 보드(10)의 일측 표면으로 접착제를 도포하는 부분이다. 이 때에 사용되는 접착재는 수성 접착제일 수 있지만, 이 외에도 포리졸, E.V.A 계열 합성수지 등이 될 수 있다. 접착제의 도포량은 1200㎜×2400㎜ 면적에 약 200g~400g이 사용될 수 있지만 본 발명의 권리범위가 이에 제한되는 것은 아니다.
이러한 접착제 도포부는(30), 접착제의 도포량 및 두께 조절을 위해 제조라인 상에서 적어도 두 개 이상 마련된다. 본 실시예에서는 1차 접착제 도포부(31) 및 2차 접착제 도포부(32)를 마련하고 있으며, 1차 보드(10)가 1차 접착제 도포부(31) 및 2차 접착제 도포부(32)를 지나면서 그 도포량 및 두께가 조절되도록 하고 있다.
1차 접착제 도포부(31) 및 2차 접착제 도포부(32)는 각각 1차 보드(10)가 지 날 수 있는 사이 간격을 두고 한 쌍으로 배치되는 롤러(31a,31b,32a,32b)에 의해 마련된다. 1차 접착제 도포부(31) 및 2차 접착제 도포부(32)의 주변에는 접착제의 도포량 및 두께 조절을 위한 다수의 보조롤러(33)가 더 구비된다. 후술하겠지만, 1차 접착제 도포부(31)를 통해 완벽하게 접착제가 도포될 경우라면 2차 접착제 도포부(32)는 생략되어도 좋다.
원단 공급/접착부(40)는, 제조라인을 따라 접착제 도포부(30)의 후방에 배치되며, 1차 보드(10)의 표면으로 원단(21)을 공급하여 접착제를 통해 원단(21)을 1차 보드(10)에 접착시키는 부분이다. 원단(21) 공급을 위해, 원단 공급/접착부(40)에는 원단 공급용 2개의 보조롤러(43a,43b)가 더 마련된다. 하지만, 보조롤러(43a,43b)는 많거나 적을 수도 있는 것이다.
이러한 원단 공급/접착부(40) 역시 1차 보드(10)와 그의 표면에 접착된 원단(21)이 지날 수 있는 사이 간격을 두고 한 쌍으로 배치되는 롤러(40a,40b)에 의해 마련된다.
보호필름 접착부(50)는, 제조라인을 따라 원단 공급/접착부(40) 및 엠보싱 패턴 형성부(60) 사이에 마련되어 원단(21)의 표면으로 다시 한 겹의 보호필름(23)을 접착시키는 부분이다. 물론, 보호필름 접착부(50)는 필요 여하에 따라 공정상 제외될 수도 있다. 보호필름(23)은 원단(21)의 표면을 보호하는 역할을 한다.
이러한 보호필름 접착부(50)는 원단 공급/접착부(40)와 유사한 구성을 갖는다. 즉, 보호필름(23) 공급을 위해, 보호필름 접착부(50)에는 보호필름 공급용 보조롤러(53)가 더 마련된다. 보조롤러(53)의 개수는 도시된 것보다 더 많아도 좋다. 보호필름 접착부(50) 역시 1차 보드(10)와 그의 표면에 접착된 원단(21) 및 보호필름(23)이 지날 수 있는 사이 간격을 두고 한 쌍으로 배치되는 롤러(50a,50b)에 의해 마련된다.
한편, 엠보싱 패턴 형성부(60)는, 제조라인을 따라 보호필름 접착부(50)의 후방에 배치되어 원단의 표면에 엠보싱 패턴(E/P)을 형성시키는 부분이다.
이 때, 엠보싱 패턴(E/P)은, 접착제가 실질적으로 완전히 경화되기 전인 반건조 상태에서 원단(21) 및 보호필름(23)의 표면을 가압함으로써 형성된다. 이렇게 함으로써, 엠보싱 처리가 되지 않은 상대적으로 저가의 원단(21)을 사용하더라도 접착제가 유동성이 남아 있는 상태에서 엠보싱 패턴 형성부(60)가 엠보싱 패턴(E/P)을 형성시키고 있기 때문에 상대적으로 고급스런 엠보싱 패턴(E/P)을 형성시킬 수 있는 것이다.
엠보싱 패턴 형성부(60)는 고급스런 엠보싱 패턴(E/P)의 형성을 위해 제조라인 상에서 적어도 두 개 이상 마련될 수 있다. 본 실시예에서 엠보싱 패턴 형성부(60)는, 이중 엠보 처리를 위해 1차 엠보싱 패턴 형성부(61) 및 2차 엠보싱 패턴 형성부(62)를 포함하고 있다.
이 때, 1차 엠보싱 패턴 형성부(61)에 의해 형성되는 엠보싱 패턴(E/P)의 깊이는 2차 엠보싱 패턴 형성부(62)에 의해 형성되는 엠보싱 패턴(E/P)의 깊이에 비해 상대적으로 낮게 형성된다. 즉, 낮은 깊이의 엠보싱 패턴(E/P)을 먼저 형성시키고 이에 높은 깊이의 엠보싱 패턴(E/P)을 형성시킴으로써 보다 고급스런 엠보싱 패턴(E/P)을 형성할 수 있게 되는 것이다.
1차 엠보싱 패턴 형성부(61) 및 2차 엠보싱 패턴 형성부(62)는 각각 1차 보드(10), 원단(21) 및 보호필름(23)이 지날 수 있는 사이 간격을 두고 한 쌍으로 배치되는 롤러(61a,61b,62a,62b)에 의해 마련된다. 참고로, 원단(21) 및 보호필름(23)은 1차 보드(10)의 일측 표면, 다시 말해 도 1의 상부 영역에만 마련되므로 4개의 롤러(61a,61b,62a,62b) 중에서 상부에 위치된 2개의 롤러(61a,62a)의 표면에만 엠보 성형부가 형성되면 된다.
공정의 효율을 위해, 접착제 도포부(30)의 전방 영역에는 1차 보드(10)를 적재하는 1차 보드(10) 적재부(71)가 마련될 수 있고, 엠보싱 패턴 형성부(60)의 후방 영역에는 2차 보드(20)를 적재하는 2차 보드(20) 적재부(72)가 마련될 수 있다. 물론, 1차 및 2차 보드(20) 적재부(71,72)는 구성상 제외될 수도 있다.
그러면, 도 4를 참조하여 건축자재용 보드를 제조하는 방법에 대해 설명하도록 한다.
우선, 공정라인을 따라 1차 보드(10)를 1차 접착제 도포부(31)로 통과시켜 1차로 접착제를 도포하고(S11), 이어 2차 접착제 도포부(32) 사이로 통과시키면서 2차로 접착제를 도포한다(S12). 이 때, 2차 접착제 도포부(32)는 접착제의 도포량 및 두께 조절 역할 기능이 더욱 클 수 있다.
하지만, 1차 접착제 도포부(31)에 의한 접착제 도포량 및 두께가 원하는 수준이라면 굳이 2차 접착제 도포 단계(S12)를 진행할 필요가 없다. 다시 말해, 2차 접착제 도포 단계(S12)는 1차 보드(10)의 표면이 고르지 못할 시 한 번 더 수행된다고 보면 된다.
다음, 원단 공급/접착부(40)로부터 원단(21)이 풀려 접착제가 도포된 1차 보드(10) 상에 접착되고(S13), 이어 같은 방법으로 즉, 보호필름 접착부(50)로부터 보호필름(23)이 풀려 원단(21) 상에 접착된다(S14). 보호필름(23)은 실질적으로 원단(21)을 보호하는 기능을 한다.
이처럼 1차 보드(10) 상에 원단(21) 및 보호필름(23)이 적층 배치되고 나면, 이 상태에서 공정라인을 따라 1차 엠보싱 패턴 형성부(61)를 지나면서 낮은 깊이의 엠보싱 패턴(E/P)이 형성되도록 한 후(S15), 이어 2차 엠보싱 패턴 형성부(62)를 지나면서 높은 깊이의 엠보싱 패턴(E/P)이 형성되도록 함으로써(S16), 2차 보드(20)인 본 발명의 건축자재용 보드를 손쉽게 제조할 수 있게 되는 것이다.
제조 완료된 건축자재용 보드는, 건축의 내/외장재로 사용될 뿐만 아니라 가구의 내/외장재, 기타 인테리어 용도로 다양한 범위 내에서 사용이 가능하다.
특히, 1차 보드(10)의 재질이 마그네슘보드 및 스틸판, 혹은 알루미늄판이었다면, 이는 불연 건축자재로서의 가치를 향상시킬 수 있으며, 그에 맞는 용도로 사용될 수 있다.
이와 같이, 본 실시예에 따르면, 종래와 같이 엠보싱 패턴이 형성된 원단을 사용하지 않고도 표면에 엠보싱 패턴(E/P)을 형성시킬 수 있어 제조 원가를 줄일 수 있음은 물론 1차 보드(10)로부터 2차 보드(20)인 건축자재용 보드의 제조 공정이 인라인화(in-line) 될 수 있기 때문에 택트 타임(tact time)이 증가되고, 더불어 대량 생산이 가능해질 수 있게 된다.
특히, 본 발명의 경우에는, 접착제의 반건조 상태에서 총 1회에 걸친 엠보 처리(얕은 엠보 및 깊은 엠보)를 진행하고 있으므로 저가의 원단(21)을 사용하더라도 보다 입체적이고 고급스런 엠보싱 패턴(E/P)을 형성시킬 수 있다.
또한 무엇보다도 보든 가공부가 롤(roll) 가공 방식이므로 1차 보드(10)를 계속 투입하면 연속적인 작업이 가능해지게 된다. 따라서 대량 생산 구현에 적합하다.
이와 같이 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명하다. 따라서 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.
도 1은 1차 보드의 사시도,
도 2는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 2차 보드인 본 발명의 일 실시예에 따른 건축자재용 보드에 대한 사시도,
도 3은 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치의 구성도,
도 4는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조방법의 플로차트이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 1차 보드 20 : 2차 보드
30 : 접착제 도포부 40 : 원단 공급/접착부
50 : 보호필름 접착부 60 : 엠보싱 패턴 형성부

Claims (14)

  1. 가공 전의 1차 보드가 완제품의 2차 보드로 제조되는 제조라인 상의 일측에 마련되어 상기 1차 보드의 일측 표면으로 접착제를 도포하는 접착제 도포부;
    상기 제조라인을 따라 상기 접착제 도포부의 후방에 배치되며, 상기 1차 보드의 표면으로 원단을 공급하여 상기 접착제를 통해 상기 원단을 상기 1차 보드에 접착시키는 원단 공급/접착부; 및
    상기 제조라인을 따라 상기 원단 공급/접착부의 후방에 배치되며, 상기 접착제가 실질적으로 완전히 경화되기 전인 반건조 상태에서 상기 원단의 표면을 가압하여 상기 원단의 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시키는 엠보싱 패턴 형성부를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 제조라인을 따라 상기 원단 공급/접착부 및 상기 엠보싱 패턴 형성부 사이에 마련되어 상기 원단의 표면으로 보호필름을 접착시키는 보호필름 접착부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 도포부는, 상기 접착제의 도포량 및 두께 조절을 위해 상기 제조라인 상에서 적어도 두 개 이상 마련되는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 엠보싱 패턴 형성부는 상기 제조라인 상에서 적어도 두 개 이상 마련되는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 엠보싱 패턴 형성부는 이중 엠보 처리를 위해 1차 엠보싱 패턴 형성부 및 2차 엠보싱 패턴 형성부를 포함하며,
    상기 1차 엠보싱 패턴 형성부에 의해 형성되는 엠보싱 패턴의 깊이는 상기 2차 엠보싱 패턴 형성부에 의해 형성되는 엠보싱 패턴의 깊이에 비해 상대적으로 낮게 형성되는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 도포부의 전방 영역에 마련되어 상기 1차 보드를 적재하는 1차 보드 적재부; 및
    상기 엠보싱 패턴 형성부의 후방 영역에 마련되어 상기 2차 보드를 적재하는 2차 보드 적재부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 접착제 도포부, 상기 원단 공급/접착부 및 상기 엠보싱 패턴 형성부는 상호 배치되어 상대 회전하는 적어도 한 쌍의 롤러(roller)의 조합에 의해 마련되는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조장치.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 제조장치에 의해 제조된 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드.
  9. 1차 보드의 일측 표면으로 접착제를 도포하는 접착제 도포 단계;
    상기 1차 보드의 표면으로 원단을 공급하여 상기 접착제를 통해 상기 원단을 상기 1차 보드에 접착시키는 원단 공급/접착 단계; 및
    상기 접착제가 실질적으로 완전히 경화되기 전인 반건조 상태에서 상기 원단의 표면을 가압하여 상기 원단의 표면에 엠보싱 패턴(embossing pattern)을 형성시키는 엠보싱 패턴 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조방법.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 원단 공급/접착 단계 후에 상기 원단의 표면으로 보호필름을 접착시키는 보호필름 접착 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조방법.
  11. 제9에 있어서,
    상기 접착제 도포 단계는, 상기 접착제의 도포량 및 두께 조절을 위해 적어도 두 번 이상 진행되는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조방법.
  12. 제9항에 있어서,
    상기 엠보싱 패턴 형성 단계는,
    낮은 깊이의 엠보싱 패턴을 형성시키는 1차 엠보싱 패턴 형성 단계; 및
    상기 1차 엠보싱 패턴 형성 단계에서 형성된 엠보싱 패턴에 비해 상대적으로 높은 깊이의 엠보싱 패턴을 형성시키는 2차 엠보싱 패턴 형성 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드의 제조방법.
  13. 제9항에 있어서,
    상기 접착제 도포 단계, 상기 원단 공급/접착 단계 및 상기 엠보싱 패턴 형성 단계는 상호 배치되어 상대 회전하는 적어도 한 쌍의 롤러(roller)의 조합에 의해 제조라인 상에서 연속적으로 진행되는 것을 특징으로 하는 표면에 엠보싱 패턴 이 형성된 건축자재용 보드의 제조방법.
  14. 제9항 내지 제13항 중 어느 한 항의 제조방법에 의해 제조된 표면에 엠보싱 패턴이 형성된 건축자재용 보드.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100985712B1 (ko) * 2010-03-23 2010-10-06 나웅규 실내인테리어용 장식판재 제작기구
KR101381409B1 (ko) * 2012-04-13 2014-04-02 오용석 장식패널의 제조장치

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