KR20150032517A - 감압 접착 시트 및 이의 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 감압 접착 (PSA) 시트 및 이의 제조 방법에 관한 것이다. 감압 접착 시트는 시트형 기재, 및 상기 시트형 기재 상에 형성된 실리콘 감압 접착제 층을 포함하며, 시트형 기재는, 시차 주사 열량법 (DSC)에 의해 측정되는, 용융 시작 온도 (Tmi)가 약 120℃ 이상이고 피크 용융 온도 (Tmp)가 약 160℃ 내지 약 180℃인 적어도 하나의 폴리올레핀계 수지 필름을 포함한다.

Description

감압 접착 시트 및 이의 제조 방법{PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE SHEET AND METHOD OF PRODUCING THEREOF}
본 발명은 감압 접착 시트(pressure-sensitive adhesive(PSA) sheet)에 관한 것이며, 더욱 특히는 적어도 하나의 폴리올레핀계 수지 필름을 갖는 시트형 기재 및 이 시트형 기재 상에 형성된 실리콘 감압 접착제 층을 포함하는 감압 접착 시트에 관한 것이다. PSA 시트는 접착, 보호, 및 장식을 위해 패널 디스플레이, 물품 또는 구조물, 및 자동차에 적용가능하다.
감압 접착제는 다수의 기술 분야에서 널리 사용되어 왔다. 아크릴 및 고무 감압 접착제 조성물과 비교하여, 실리콘 감압 접착제 조성물은 이형성(releasability), 그의 안정한 접착 특성(점착성, 접착성 및 응집성), 습윤성(wettability), 고정성(anchorage), 그의 전기 절연 특성, 내열성, 내상성(frost resistance), 및 다양한 기재에 대한 접착 능력에 있어서 더욱 우수하다. 그러므로, 실리콘 감압 접착제 조성물은 내열성 접착 테이프, 전기 절연 접착 테이프, 열-밀봉(heat-seal) 테이프, 금속 도금용 마스킹 테이프 등과 같은 그러한 상품의 제조에 종종 이용된다.
전형적으로, 실리콘 감압 접착제 층은 시트형 기재 상에서 퍼옥사이드 촉매를 첨가하여 자유 라디칼 반응(퍼옥사이드 경화 방법)을 제공함으로써 또는 백금형 촉매를 첨가하여 하이드로실릴화 반응(부가 반응 경화 방법)을 제공함으로써 열 경화 공정을 통해 제조될 수 있다. 부가 반응 경화 방법을 사용하는 것이 바람직한데, 그 이유는 시트형 기재에 대한 실리콘 잔류 오염물의 영향을 최소화시킬 수 있고, 가열 온도를 약 100℃ 이상, 바람직하게는 약 120℃ 이상으로 증가시킴으로써 실리콘 경화를 효과적으로 제어할 수 있기 때문이다.
실리콘 감압 접착제 층 상의 시트형 기재는 종이, 플라스틱 필름, 예를 들어, 폴리에스테르 필름 및 폴리이미드 필름, 천(fabric) 및 텍스타일(textile), 글라스 울(glass wool), 또는 금속 포일일 수 있다. 폴리에스테르 및 유사한 플라스틱 필름, 예를 들어, 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET)가 그의 투명성 및 최대 약 180℃의 우수한 내열성으로 인해 바람직하다. 폴리에스테르 필름 상에서, 실리콘 감압 접착제 조성물은 약 120℃ 내지 약 160℃의 고온에서 잘 경화될 수 있으며, 그러한 열 경화 공정은 폴리에스테르 필름 기재를 손상시키지 않는다.
그러나, 폴리에스테르 필름은 컬링(curl)되고, 평탄하지 않으며, 매끄럽지 않은 디바이스를 접는 것과 같은 일부 응용에 충분할 만큼 연성(soft)이거나 가요성(flexible)이 아닌 비교적 더 강성(rigid)인 기재이며, 따라서 그렇지 않으면 실리콘 감압 접착제 층의 사용과 관련되는 우수한 접착 특성 및 습윤성과 같은 이점이 제한되며, 성능이 손상될 것이다.
다른 구매가능한 연성 필름형 기재, 예를 들어, 폴리에틸렌 필름 및 폴리프로필렌 필름이 관련 기술 분야에서 감압 접착 테이프용 기재로서 종종 예시된다. 이러한 전형적인 폴리올레핀계 필름은 폴리에스테르 필름보다 더 우수한 가요성을 갖지만, 그의 불량한 내열 특성 때문에 부가 반응 경화 방법에 적합하지 않다. 실리콘 감압 접착제 조성물이 전형적인 폴리올레핀계 필름 상에 코팅되고 약 100℃ 이상의 온도로 경화되는 경우에, 그러한 필름은 손상되거나, 치수 안정성의 부족으로 인해 수축되거나, 또는 열에 의해 컬링될 것이다. 더욱이, 그러한 필름이 불량한 고정성을 가질 때에는, 실리콘 감압 접착제 층의 대부분이 약 120℃ 이상의 높은 경화 온도를 사용하여 적절히 경화될 수 없기 때문에 상기 필름은 경화 공정 동안 쉽게 경화가 부족(under-cured)하게 될 수 있다. 그러므로, 전형적인 폴리올레핀계 필름은 업계에서 실리콘 감압 접착 시트의 기재로서 사용될 수 없다.
상기의 관점에서, 패널 디스플레이, 물품 또는 구조물, 및 자동차에 적용하는, 가요성, 연성, 이형성, 습윤성, 및 고정성이 탁월한, 잘 경화된 실리콘 감압 접착제 층 및 내열성 필름 기재를 포함하는 실리콘 감압 접착 시트가 필요하다.
상기에 언급된 요구들이 본 발명에 의해 성취된다. 본 발명의 목적은, 감압 접착 시트로서, 시트형 기재, 및 시트형 기재 상에 형성된 실리콘 감압 접착제 층을 포함하며, 시트형 기재는, 시차 주사 열량법 (DSC)에 의해 측정되는, 용융 시작 온도 (Tmi)가 약 120℃ 이상이고 피크 용융 온도 (Tmp)가 약 160℃ 내지 약 180℃인 적어도 하나의 폴리올레핀계 수지 필름을 포함하는, 감압 접착 시트를 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 감압 접착 시트를 제조하는 방법으로서,
실리콘 감압 접착제 조성물을 시트형 기재의 적어도 하나의 표면 상에 도포하는 단계로서, 시트형 기재는, 시차 주사 열량법 (DSC)에 의해 측정되는 용융 시작 온도 (Tmi)가 약 120℃ 이상이고 피크 용융 온도 (Tmp)가 약 160℃ 내지 약 180℃인 적어도 하나의 폴리올레핀계 수지 필름을 포함하는, 상기 단계, 및
실리콘 감압 접착제 조성물을 폴리올레핀계 수지 필름의 피크 용융 온도 미만의 온도에서 열 경화시켜 시트형 기재 상에 실리콘 감압 접착제 층을 형성하는 단계를 포함하는, 감압 접착 시트를 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은, 전술한 감압 접착 시트, 및 감압 접착 시트의 실리콘 감압 접착제 층의 표면 상에 배치된 이형층을 포함하는, 라미네이팅된 구조체를 제공하는 것이다.
<도 1>
도 1은 박리력 시험 방법을 나타낸다.
<도 2>
도 2는 비교를 위해 실시예 3에서의 경화 후 실리콘 코팅 층을 갖는 85 μm의 일반 등급 캐스팅 폴리프로필렌 (PP) 필름을 나타낸다.
<도 3>
도 3은 비교를 위해 실시예 3에서의 경화 후 실리콘 코팅 층을 갖는 55 μm의 이축 연신 폴리프로필렌 (BOPP) 필름을 나타낸다.
<도 4>
도 4는 실시예 4에서의 경화 후 실리콘 코팅 층을 갖는 80 μm의 레토르트 등급 캐스팅 폴리프로필렌 (R-103) 필름을 나타낸다.
<도 5>
도 5는 비교를 위해 실시예 3에서의 75 μm의 코팅된 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름의 박리를 나타낸다.
<도 6>
도 6은 실시예 3에서의 70 μm의 코팅된 레토르트 등급 캐스팅 폴리프로필렌 (CPP)(R-101) 필름의 박리를 나타낸다.
<도 7>
도 7은 비교를 위해 시차 주사 열량법에 의해 측정된 4가지 필름(BOPP, S-101, S-103, PP)의 열 분석 데이터를 나타낸다.
<도 8>
도 8은 시차 주사 열량법에 의해 측정된 3가지 필름(R-101, R-103, PP-114)의 열 분석 데이터를 나타낸다.
본 발명의 감압 접착 시트가 하기에 더욱 상세하게 설명될 것이다.
본 발명의 감압 접착 (PSA) 시트에 사용하기에 적합한 시트형 기재는, 시차 주사 열량법 (DSC)에 의해 측정되는, 용융 시작 온도 (Tmi)가 약 120℃ 이상, 바람직하게는 약 120℃ 내지 약 130℃이고, 피크 용융 온도 (Tmp)가 약 160℃ 내지 약 180℃, 바람직하게는 약 165℃ 내지 약 175℃인, 적어도 하나의 폴리올레핀계 수지 필름을 포함한다.
본 발명에서, 시트형 기재는 단층 또는 다층 폴리올레핀계 수지 필름일 수 있다. 시트형 기재는 바람직하게는 다층 폴리올레핀 플라스틱 필름, 더욱 바람직하게는 3층 폴리올레핀 플라스틱 필름이다. 본 발명의 일 실시 형태에서, 시트형 기재는, 적어도 하나의 폴리프로필렌 단일중합체 수지 필름, 프로필렌 단위 및 다른 비-프로필렌 올레핀 단위로 이루어지는 적어도 하나의 폴리프로필렌 블록-공중합체 수지 필름, 또는 이들의 조합을 포함한다. 본 발명에 사용되는 종류에 적합한 다른 비-프로필렌 올레핀 단위는 본 기술 분야에 공지되어 있으며; 예를 들어, 에틸렌, 1-부텐, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 2-에틸-1-부텐, 2,3-다이메틸-1-부텐, 2-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 3,3-다이메틸-1-부텐, 1-헵텐, 메틸-1-헥센, 다이메틸-1-펜텐, 에틸-1-펜텐, 트라이메틸-1-부텐, 메틸에틸-1-부텐, 1-옥텐, 메틸-1-펜텐, 에틸-1-헥센, 다이메틸-1-헥센, 프로필-1-헵텐, 메틸에틸-1-헵텐, 트라이메틸-1-펜텐, 프로필-1-펜텐, 다이에틸-1-부텐, 1-노넨, 1-데센, 1-운데센 또는 1-도데센이지만, 이에 한정되지 않는다. 이들 올레핀 중에서, 1-부텐, 1-펜텐, 1-헥센 및 1-옥텐이 바람직하다. 프로필렌이 둘 이상의 올레핀 단위와 공중합될 수 있다. 본 발명의 바람직한 실시 형태에서, 폴리프로필렌 블록-공중합체 수지 필름은 그의 구조 내에 약 50 중량% 내지 약 100 중량%의 프로필렌 단위를 함유한다.
시트형 기재는 바람직하게는 다층 폴리올레핀 플라스틱 필름, 더욱 바람직하게는 3층 폴리올레핀 플라스틱 필름이다. 본 발명에서, 폴리올레핀계 수지 필름은 캐스팅, 이축 연신, 또는 블로잉(blowing) 공정으로부터 얻을 수 있다. 본 발명에 따르면, 폴리올레핀계 수지 필름은, 예를 들어, 캐스팅 폴리프로필렌 (CPP) 필름, 이축 연신 폴리프로필렌 (BOPP) 필름, 또는 블로운(blown) 폴리프로필렌 (BPP) 필름이지만 이에 한정되지 않는다. 본 발명의 바람직한 실시 형태에서, CPP 필름은 레토르트 등급 CPP 필름이고, BPP 필름은 고 내열성 등급 BPP 필름, 예를 들어, 국제특허 공개 WO 2009/073685호에 개시된 것이다. 국제특허 공개 WO 2009/073685호의 개시 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다. 레토르트 등급 필름은 라미네이팅된 재료이며, 약 130℃에서 약 30분 동안 가열하는 조건 하에서 파괴 및 교착 없이 레토르트 처리될 수 있다. 레토르트 필름은 보통 우수한 내열성, 우수한 수분 보호성, 및 높은 열-밀봉 강도 특성을 가지므로, 현재 식품 응용에서 널리 사용된다. 고 내열성 등급 BOPP 필름이 또한 이러한 응용에 바람직한 필름이다.
시트형 기재의 두께는, 예를 들어, 약 10 μm 내지 약 200 μm, 바람직하게는 약 25 μm 내지 약 150 μm이지만, 이에 한정되지 않는다. 보호 필름 응용의 경우, 시트형 기재의 두께는 약 40 μm 내지 100 μm이다.
본 발명에서 사용하기에 적합한 실리콘 감압 접착제 층은 부가-경화된 이형가능한 실리콘 감압 접착제 층이다. 부가-경화된 이형가능한 실리콘 감압 접착제 층은 실리콘 감압 접착제 조성물을 열 경화시켜서 얻어지는데, 그러한 조성물은 특별히 제한되지 않으며, 그러한 조성물에 대한 참고 문헌: 예를 들어, 국제특허 공개 WO 2004/083334호, WO 2004/111151호, WO 2006/003853호, WO 2007/067332호, WO 2008/081913호, WO 2009/028638호, WO 2009/084726호, WO 2010/005113호, WO 2011/031452호, WO 2011/087146호 등이 참고될 수 있다. 이러한 PCT 특허 출원 각각의 개시 내용이 본 명세서에 참고로 포함된다.
본 발명에서, 경화된 실리콘 감압 접착제 층의 두께는, 예를 들어, 약 5 μm 내지 약 200 μm, 바람직하게는 약 10 μm 내지 약 30 μm이지만, 이에 한정되지 않는다.
다양한 부가-경화된 이형가능한 실리콘 감압 접착제 조성물이 본 발명의 범주 내에 포함되지만, 바람직한 부가-경화된 이형가능한 실리콘 감압 접착제 조성물은, (A) 분자당 평균 2개 이상의 알케닐 라디칼을 갖는 폴리다이오르가노실록산, (B) 분자당 평균 2개 초과의 규소-결합 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산, 선택적으로 (C) 유기폴리실록산 수지, 및 (D) 백금형 촉매를 포함하는 실리콘 감압 접착제 (PSA) 조성물을 열 경화시켜 얻어지는 것이다.
성분 (A)
바람직하게는 화학적으로 결합된 다이메틸실록시 단위들로 본질적으로 이루어지는, 폴리다이오르가노실록산은, 분자당 평균 2개 이상의 알케닐 라디칼이 규소에 부착되어 있는 폴리다이메틸실록산일 수 있다. 성분 (A) 내의 알케닐 기는 비닐 기, 알릴 기, 부테닐 기, 펜테닐 기, 또는 헥세닐 기일 수 있으나; 비닐 기가 바람직하다. 비닐 라디칼은 골격 내에 또는 말단 위치에, 또는 이들의 조합에 존재할 수 있다. 비닐-말단화된(terminated) 폴리다이메틸실록산이 특히 바람직하다. 중합의 점도는 임의적이며, 저점도 유체로부터 고체 검에 이르는 범위일 수 있다. 하나 이상의 상이한 성분 (A)가 각각의 제형에서 조합될 수 있다.
성분 (A) 내의 폴리다이오르가노실록산의 예에는 헥세닐다이메틸실록시-말단화된 폴리다이메틸실록산-폴리메틸헥세닐실록산 공중합체, 헥세닐다이메틸실록시-말단화된 폴리다이메틸실록산 중합체, 비닐다이메틸실록시-말단화된 폴리다이메틸실록산 중합체, 비닐 또는 헥세닐다이메틸실록시-말단화된 폴리(다이메틸실록산-실리케이트) 공중합체, 혼합 트라이메틸실록시-비닐다이메틸실록시 말단화된 폴리(다이메틸실록산-비닐메틸실록산-실리케이트) 공중합체, 및 비닐 또는 헥세닐다이메틸실록시 말단화된 폴리(다이메틸실록산-하이드로카르빌) 공중합체가 포함된다. 성분 (A)의 바람직한 예에는 헥세닐다이메틸실록시-말단화된 폴리다이메틸실록산 공중합체, 및 비닐다이메틸실록시-말단화된 폴리다이메틸실록산 중합체가 포함된다.
일반적으로, 성분 (A)는 약 20 중량% 내지 약 98 중량%, 바람직하게는 약 40 중량% 내지 약 90 중량%의 양으로 PSA 조성물에 존재한다.
성분 (B)
성분 (B)는 상기 조성물의 가교결합제이다. 성분 (B)는 분자당 평균 2개 초과의 규소-결합 수소 원자를 갖는 유기폴리실록산을 포함한다. 규소가 결합되는 위치는 분자 말단 및/또는 측쇄일 수 있다. 규소가 결합되어 있을 수 있는 수소 원자 이외의 기는 메틸, 에틸, 프로필, 부틸, 펜틸, 헥실, 헵틸, 또는 유사한 알킬 기; 페닐, 톨릴, 자일릴, 나프틸, 또는 유사한 아릴 기; 벤질, 페네틸, 또는 유사한 아르알킬 기; 클로로메틸, 3-클로로프로필, 3,3,3-트라이플루오로프로필, 또는 유사한 할로겐화 알킬 기; 및 알케닐 기 이외의 다른 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기로 표시될 수 있다. 메틸 기 및 페닐 기가 가장 바람직하다. 성분 (B)는 선형, 분지형, 환형, 네트형(net-like), 또는 부분 분지 선형 분자 구조를 가질 수 있다. 선형 분자 구조가 바람직하다. 25℃에서의 성분 (B)의 점도와 관련된 특별한 제한은 없지만, 1.0 내지 1,000 mPa.s의 범위 이내, 바람직하게는, 5 내지 500 mPa.s의 범위 이내의 점도를 갖는 것이 추천된다.
성분 (B)의 유기폴리실록산은 하기 화합물들에 의해 예시될 수 있다: 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 메틸수소폴리실록산, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산 및 메틸수소실록산의 공중합체, 양측 분자 말단이 트라이메틸실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산, 메틸수소실록산, 및 메틸페닐실록산의 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸수소실록시 기로 캡핑된 다이메틸폴리실록산, 양측 분자 말단이 다이메틸수소실록시 기로 캡핑된 다이메틸실록산 및 메틸페닐실록산의 공중합체, 양측 분자 말단이 다이메틸수소실록시 기로 캡핑된 메틸페닐폴리실록산, 화학식 R2 3SiO1/2로 표시되는 실록산 단위, 화학식 R2 2HSiO1/2로 표시되는 실록산 단위, 화학식 SiO4 /2로 표시되는 실록산 단위로 구성되는 유기폴리실록산 수지, 화학식 R2 2HSiO2/2로 표시되는 실록산 단위 및 화학식 SiO4/2로 표시되는 실록산 단위로 구성되는 유기폴리실록산 수지, 화학식 R2HSiO2/2로 표시되는 실록산 단위 및 화학식 R2SiO3 /2 또는 화학식 HSiO3 /2로 표시되는 실록산 단위로 구성되는 유기폴리실록산 수지, 및 전술한 유기폴리실록산들 중 둘 이상의 혼합물. 상기 식에서, R2는 상기에 정의된 바와 같이 알케닐 기 이외의 동일한 치환 또는 비치환 1가 탄화수소 기를 표시할 수 있다.
성분 (B)의 유기수소실록산은 구매가능하거나 본 기술 분야에 공지된 방법에 의해 제조될 수 있다. 성분 (B)의 필요량은 성분 (A)의 양, PSA 시트의 응용 및 요구에 따라 좌우되며, 당업자에 의해 용이하게 조정될 수 있다. 예를 들어, 알케닐 기에 대한 규소 결합 수소의 총 몰 비 (SiH/Vi)는 약 0.5 내지 약 50의 범위, 바람직하게는 약 1 내지 약 20의 범위이다.
선택적인 성분 (C)
성분 (C)는 R3SiO1/2 (M 단위), R2SiO (D 단위), RSiO3/2 (T 단위), SiO4/2 (Q 단위), 및 이들의 조합으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 단위들로 구성되는 적어도 하나의 실리콘 수지를 포함하며, 여기서, 각각의 R은 독립적으로 알케닐 라디칼, 가수분해성 라디칼, 또는 지방족 불포화성이 없는 1가 탄화수소 기로부터 선택되고 1 내지 20개의 탄소 원자로 구성된다. 대안적으로, 각각의 R은 독립적으로 선택되는 알킬 기이다. 대안적으로, 각각의 R 기는 메틸이다.
바람직하게는, 실리콘 수지는 M 및 Q 단위 (MQ 수지), T 단위 (T 수지), M, D 및 Q 단위 (MDQ 수지), 또는 M, D, Q, 및 T 단위 (MDQT 수지)로 구성되지만; 다수의 다른 조합 (예를 들어, DT, MDT, MTQ, 및 QDT 수지)이 또한 업계에서 사용된다. MQ 수지가 사용되는 본 발명의 일 실시 형태에서, R3SiO1/2 (M 단위) 대 SiO4/2 (Q 단위)의 몰 비는 약 0.6:1 내지 약 4:1이다. 대안적으로, M:Q의 몰 비는 약 0.6:1 내지 약 1.9:1이다. 대안적으로, M:Q의 몰 비는 약 0.6:1 내지 약 1.0:1이다. MDQ 수지가 사용되는 본 발명의 일 실시 형태에서, M 단위 대 Q 단위의 몰 비는 약 0.5:1 내지 약 1.5:1이고, D 단위는, MDQ 수지 공중합체 내의 전술한 실록시 단위들의 총 몰 수를 기준으로, 약 1 내지 약 70 몰%의 양으로 존재한다. 수지상(resinous) 공중합체는, 선택적으로, 약 0.5 내지 약 10.0 중량%의 알케닐 기, 예를 들어, 비닐 기 (ViMQ 또는 MDViQ 수지) 및 헥세닐 기, 또는 가수분해성 기, 예를 들어, OH 기 및 알콕시 기를 함유한다.
일반적으로, 성분 (C)는 수지 고형물 기준으로 약 0 내지 약 80 중량%의 양으로 PSA 조성물에 존재한다. 저 접착력 보호 필름의 경우, 성분 (C)의 바람직한 양은 수지 고형물 기준으로 약 0 내지 약 50 중량%이다. 성분 (C)의 필요량은 PSA 시트의 응용 및 요구에 따라 좌우되며, 당업자에 의해 용이하게 조정될 수 있다. 성분 (C)의 양을 변화시킴으로써 PSA 제품에서 바람직한 접착력 또는 박리 특성이 설계될 수 있다.
성분 (D)
성분 (D)는 상기 조성물의 가교결합을 촉진하는 백금형 촉매이다. 성분 (D)는 염화백금산, 염화백금산의 알코올 용액, 백금-실록산 착물, 백금-카르보닐 착물, 백금-알케닐실록산 착물, 및 백금-올레핀 착물에 의해 예시될 수 있다. 백금-알케닐실록산 착물이 성분 (A)와의 우수한 혼화성의 관점에서 바람직하다. 백금-알케닐실록산 착물은 1,3-다이비닐-1,1,3,3-테트라메틸다이실록산 또는 1,1,3,3-테트라비닐-1,3-다이메틸다이실록산에 의해 예시될 수 있다.
사용되는 촉매의 적절한 양은 사용되는 촉매의 특정 유형에 따라 좌우될 것이다. 성분 (D)는 조성물의 경화를 촉진하기에 충분한 양으로 사용되어야 한다. 예를 들어, 백금형 촉매는 PSA 조성물에 2 ppm 이상, 대안적으로 5 내지 200 ppm의 백금을 제공하기에 충분한 양으로 존재하여야 한다. 대안적으로, 백금은 수지 고형물 기준으로 50 내지 150 ppm의 백금을 제공하기에 충분한 양으로 존재한다. 상기 촉매는 단일 화학종으로서 또는 둘 이상의 상이한 화학종의 혼합물로서 첨가될 수 있다. 단일 화학종으로서 촉매를 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명에서 사용되는 실리콘 감압 접착제 조성물은 성분 (A), 성분 (B), 성분 (D), 및 선택적으로 성분 (C)로 본질적으로 구성된다. 그러나, 실리콘 PSA 조성물의 물리적 특성에 악영향을 주지 않는다면, 본 발명의 실리콘 PSA 조성물은 다른 첨가제, 예를 들어, 유기 용매, 경화 반응 억제제, 고정 첨가제(anchorage additive), 경화 반응 조정제, 안정제, 정전기 방지제, 실리카 (건식 실리카 및 습식 실리카) 및 안료를 추가로 포함할 수 있다.
기재에 대한 적용을 용이하게 하기 위해, 자유롭게 선택된 양으로 유기 용매가 실리콘 PSA 조성물에 혼입될 수 있다. 적합한 유기 용매의 예에는 톨루엔, 자일렌, 헥센, 헵탄, 에틸 아세테이트, 메틸에틸케톤, 메틸아이소부틸케톤, 및 유사한 유기 용매가 포함된다.
실리콘 PSA 조성물의 경화 속도를 조절하기 위하여 경화 반응 억제제가 첨가된다. 적합한 억제제의 예에는 에틸렌계 또는 방향족계 불포화 아미드, 아세틸렌 화합물, 실릴화 아세틸렌 화합물, 에틸렌계 불포화 아이소시아네이트, 올레핀 실록산, 불포화 탄화수소 모노에스테르 및 다이에스테르, 공액 엔-인(conjugated ene-yne), 하이드로퍼옥사이드, 니트릴, 및 다이아지리딘이 포함된다. 바람직하게는, 억제제에는 2-메틸-3-부틴-2-올, 3,5-다이메틸-1-헥신-3-올, 3-메틸-1-펜틴-3-올, 2-페닐-3-부틴-2-올, 1,3-다이비닐테트라메틸다이실록산, 다이알릴 말레에이트, 비스-2-메톡시-1-메틸에틸말레에이트, 및 1-에티닐-1-사이클로헥산올이 포함된다. 경화 반응 억제제는 조성물의 코팅조 수명(coating bath life) 및 경화 속도를 완화시키거나 조절하기에 효과적인 양으로 혼입된다.
본 발명의 실리콘 PSA 조성물은, 필요하다면, 다른 임의의 성분의 첨가와 함께, 전술한 성분 (A) 내지 성분 (D)를 혼합하여 제조될 수 있다. 개별 성분들을 혼입하는 순서는 당업자에게 공지되어 있다. 이러한 절차는 제한하는 것으로 해석되어서는 안 되며, 성분들의 완전성(integrity)이 변화되지 않고 작업을 가능하게 하는 최종 점도가 얻어지기만 한다면 이러한 절차의 변형이 사용될 수 있다. 성분들의 혼합은, 실리콘 코팅 조성물에 첨가되는 최종 성분이 백금 촉매이기만 하다면, 본 기술 분야에 공지된 임의의 장비를 사용하여 행해질 수 있다. 추가적인 성분들의 혼합은 바람직하게는 성분들의 인화점 미만에서 수행된다.
실리콘 감압 접착제 조성물의 경화 온도는 약 90℃ 내지 약 150℃, 바람직하게는 약 110℃ 내지 약 140℃의 범위이다. 그러므로, 얻어진 조성물을 기재 상에 도포한 후에, 약 90℃ 내지 약 150℃, 바람직하게는 약 110℃ 내지 약 140℃에서 가열함으로써 경화시켜, 실리콘 접착제 층을 기재의 표면 상에 형성한다. 실리콘 PSA 조성물의 경화 반응은 오븐 온도, 오븐 시간, 및 PSA 조성물의 반응성에 따라 좌우되기 때문에, 경화 공정 동안 더 낮거나 더 높은 오븐 온도는 오븐 시간 또는 Pt 촉매의 양을 조정함으로써 상쇄될 수 있다. 본 발명의 실리콘 PSA 조성물은 메이어 로드(Mayer Rod) 코팅, 롤-코팅, 나이프-코팅, 블레이드-코팅, 나이프-오버-롤(knife-over-roll) 코팅, 그라비어 코팅, 딥핑(dipping), 브러싱, 또는 분무와 같은 임의의 적합한 수단에 의해 물품 또는 지지체에 적용될 수 있다.
성분 A 내지 성분 D 및 선택적인 첨가제의 양을 조정함으로써, 그리고 경화된 층의 두께를 변화시킴으로써, 경화된 PSA 층의 접착력이 설계될 수 있다. 바람직한 접착력은 인치당 1 g 내지 200 g의 범위이다. 본 발명에서는, 낮은 접착력이 바람직하다. 보호 필름 응용의 경우, 접착력은 바람직하게는 인치당 1 g 내지 20 g의 범위이다.
따라서, 본 발명은, 감압 접착 시트를 제조하는 방법으로서,
실리콘 감압 접착제 조성물을 시트형 기재의 적어도 하나의 표면 상에 도포하는 단계로서, 시트형 기재는, 시차 주사 열량법 (DSC)에 의해 측정되는 용융점 온도 (Tmi)가 약 120℃ 이상이고 피크 용융 온도 (Tmp)가 약 160℃ 내지 약 180℃인 적어도 하나의 폴리올레핀계 수지 필름을 포함하는, 상기 단계, 및
실리콘 감압 접착제 조성물을 폴리올레핀계 수지 필름의 피크 용융 온도 미만의 온도에서 열 경화시켜 시트형 기재 상에 실리콘 감압 접착제 층을 형성하는 단계를 포함하는, 감압 접착 시트를 제조하는 방법을 또한 제공한다. 바람직한 경화 온도는 약 110℃ 내지 약 140℃이다.
본 발명의 일 실시 형태에서, 감압 접착 시트를 제조하는 방법은, 실리콘 감압 접착제 조성물을 도포하는 단계 전에, 코로나 방전 처리, 프라이머 처리, 전자빔 처리, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법에 의해 시트형 기재의 표면을 처리하는 단계를 추가로 포함한다.
본 발명은, 감압 접착 시트, 및 감압 접착 시트의 실리콘 감압 접착제 층의 표면 상에 배치된 이형층을 포함하는, 라미네이팅된 구조체를 또한 제공한다. 이형층은 당업자에게 공지되어 있으며, 예를 들어, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 폴리에스테르, 또는 종이 공급원으로 제조되지만, 이에 한정되지 않으며, 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 제조된다.
본 발명에서 사용되는 시트형 기재는 내고온성이기 때문에, 실리콘 감압 접착제 층이 기재 상에서 잘 경화될 수 있다. 더욱이, 본 발명의 감압 접착 시트는 시트형 기재의 연성, 가요성, 및 신축성 특성으로 인해 탁월한 순응성(conformability)을 가지므로, 다양한 응용에 사용될 수 있다. 예를 들어, 본 발명의 감압 접착 시트는 패널 디스플레이 디바이스를 보호하기 위해, 윈도우 장식 물품 또는 구조물을 위해, 그리고 자동차용 코팅 필름으로서 사용될 수 있다.
하기 실시 형태는 본 발명을 추가로 설명하기 위해 사용되며 본 발명의 범주를 제한하는 것은 아니다. 당업자에 의해 용이하게 이루어질 수 있는 모든 수정 및 변형이 본 명세서의 개시 내용 및 첨부된 특허청구범위의 범주 내에 속한다.
실시예
롤링 볼 점착 시험(Rolling ball tack test)
JIS Z2037 (제이. 다우(J. Dow) 방법)에 의해 볼 점착 시험을 행하였다. 실리콘 코팅된 필름을 30° 경사면 위에 놓았다. 이어서,1/32 인치 간격으로 직경이 상이한 일련의 강철 볼을 그의 직경에 따라 감소하는 순서로 경사면 상의 접착제의 3인치 섹션(section) 위에서 따로따로 경사면 아래로 굴렸는데, 하나의 볼이 3인치 섹션 내에서 멈출 때까지 하였다. 점착성 값은 최장 직경을 갖는 강철 볼의 번호로 설정된다.
손가락 NNN (벗겨짐 없음(No rub-off), 얼룩 없음(No smear), 이동 없음(No migration)) 시험
이 시험을 사용하여 실리콘 코팅 상의 표면 경화의 차이점을 나타내었다. 일반적으로 이 시험은 실온에서 코팅되고 경화된 샘플을 가로질러 손가락을 움직임으로써 실리콘 코팅에 응용하였다. 우수한 코팅은 벗겨짐 없음, 얼룩 없음, 및 이동 없음을 나타낼 것이다. 추가로, 코팅된 필름은, 코팅된 필름을 가로질러 손가락을 힘주어 움직였을 때, 상이한 정도의 벗겨짐을 나타낼 수 있으며, 이를 고정 성능에 대한 지표로서 취할 수 있었다.
코팅된 보호 필름의 박리 접착성 및 이동성 시험
이 시험 방법을 적용하여 이형력을 측정하였다. 본 발명에서, 실리콘 PSA의 접착력은 낮았다. FINAT 시험 방법을 본 발명의 코팅된 보호 필름에 적용하였다.
도 1에 나타낸 바와 같이, 경화된 실리콘 접착제 코팅된 기재 필름(SC)을, 커버 필름(CF)으로서 사용된 50 μm 폴리에스테르 필름으로 라미네이팅하였다. FINAT 시험 방법 FTM No. 10에 따라, 300 mm/min의 박리 속도율에서 180도 박리력을 측정하였다. 켐설턴트 인터내셔널(Chemsultant international)로부터의 수평 접착/이형 시험기 (모델 AR-1500)에 의해 접착의 박리력을 측정하였다. 실리콘 코팅된 필름(SC) 또는 커버 필름(CF) 중 어느 하나를 박리함으로써 접착력을 측정할 수 있다. 필름 적용물을 보호하는 데 사용되는 전형적인 실리콘 접착제는 용이하게 제거할 수 있고 재사용할 수 있다. 부족 경화된 코팅은 불안정한 접착을 야기할 수 있으며 또한 그러한 디바이스 상에서 실리콘 코팅 잔류물의 이동을 나타내었다. FINAT 시험 방법 FTM No. 11에 따른 실리콘 접착제의 후속 접착 (SAS)의 백분율의 시험을 사용하여 상대적인 이동 정도를 입증하였다. SAS는 이동 기준물에 대한 잔류물의 접착성을 나타내는 지수의 백분율로서 정하였다. 이것을 실리콘 접착제 코팅된 기재와 접촉하지 않는 블랭크 필름과 비교하였다.
습윤 속도 시험(Wetting-out speed test)
이 시험은 유리판 상에 플립되었을(flipped) 때의 실리콘 코팅된 필름의 습윤 속도를 비교하는 것이었다. 사용 전에 유리판을 톨루엔 및 아이소프로필 알코올 (IPA)로 세정하였다. 비교를 위해 한 쌍의 코팅된 필름이 준비되었을 때, 필름을 2 ㎏ 롤러 롤로 유리판 상에 라미네이팅하였다. 이어서, 필름들을 대략 2 인치의 길이에 대해 유리판으로부터 180도로 박리하였고 동일한 길이 및 위치로 유지하였다. 습윤 속도 시험을 수행하기 위해, 필름 둘 모두를 동시에 놓아 어느 필름이 더 빠른 속도로 유리판을 습윤시키는지를 관찰하였다.
시차 스크리닝 열량계 (DSC) 시험
PP 필름 및 PET 필름 둘 모두는 그 구조에 있어서 큰 결정화도를 갖는 합성 중합체였다. 용융 온도, 중합체의 결정화, 및 스크리닝 서모그램(screening thermogram)을 시차 스크리닝 열량계 (DSC)에 의해 검출하고 분석할 수 있었다. 시험을 수행하였고, 뒤이어 티에이 인스트루먼츠(TA instruments)로부터의 DSC-910의 장비를 사용하여 ASTM D3418을 수행하였다. 서모그램을 -60℃의 등온 초기 온도에서 1분 동안 진행시켰고, 이어서 20℃/min의 가열 속도로 250℃까지 증가시켰다. 동일 챔버를 일정한 질소 유동에 의해 커버하였다. 각각의 초기 용융 온도 (= 용융 시작 온도 (Tmi)) 및 피크 용융 온도 (Tmp)에 대해, 흡열의 초기 및 피크 용융점을 기록하였다.
제조예 1: 시트형 기재
8개의 폴리프로필렌 (PP) 필름을 하기에 설명된 바와 같이 사용하였다.
1. 2개의 레귤러 PP 필름을 사용하였다. 하나는 두께가 85 μm인 일반 등급 캐스팅 폴리프로필렌 필름이었고 다른 하나는 난-야 플라스틱스 컴퍼니(Nan-Ya Plastics Co.)로부터 입수한, 두께가 55 μm인 이축 연신 폴리프로필렌 (BOPP) 필름이었다.
2. 중국 소재의 상하이 지텡 패키징 컴퍼니(Shanghai ZiTeng Packaging Co.)에 의해 제조된 일련의 70 μm 내지 80 μm 두께의 캐스팅 폴리프로필렌 필름(CPP) (상표명: S-101, S-103, R-101 및 R-103)을 입수하였다. 필름의 일측 표면은 코팅에 대한 접착성을 개선하도록 코로나 처리되어 있었다. S-101 및 S-103은 식품 응용에 사용하기 위한 세미-레토르트 등급 CPP 필름이었고, 121℃의 온도에서 45분 동안 스팀을 견뎌낼 수 있는 것으로 명시되어 있었다. R-101 및 R-103은 식품 응용에 사용하기 위한 레토르트 등급 CPP 필름이었고 135℃의 온도에서 45분 동안 스팀을 견뎌낼 수 있는 것으로 명시되어 있었다.
3. 다우 케미칼 내열성 PP 수지 (상표명: 인스파이어(Inspire)™114)를 사용하여 블로잉 공정에 의해 제조된, 두께가 50 μm인 2개의 PP 필름, 여기서, 필름들 중 하나는 코로나 방전 처리되지 않은 것 (PP-114N)이었고, 다른 하나는 코로나 방전 처리된 것 (PP-114)이었다.
제조예 2: 실리콘 감압 접착제 (PSA) 조성물 내의 성분들
요구되는 양의 성분 (A) 내지 성분 (G)를 하기에 혼합하여 실리콘 PSA 조성물을 제조하였다: 폴리다이메틸실록산 (PDMS), 가교결합제, 수지, 백금 촉매, 억제제, 및 용매; 그러한 추가적인 성분들은 교반, 블렌딩 및/또는 텀블링과 같은 임의의 적합한 방식으로, 그리고 임의의 적합한 순서로 첨가하였다. 그러나, 백금 촉매는 마지막으로 실리콘 코팅 용액에 첨가하였다.
성분 (A):
성분 (A)는, 비닐-말단화된 폴리다이메틸실록산의 혼합물로부터 제조된, 실리콘 코팅 용액의 중요 성분이었다. 9가지 실록산 중합체를 기본 성분으로서 사용하였고 하기에 설명된다:
실록산 중합체 (A-1):
점도가 380 mPas인, 하기 구조식으로 표시되는 분지형 실록산 중합체. (Vi% =0.65 중량%)(Vi(CH3)2SiO1/2)4(Vi(CH3)SiO2/2)43.5((CH3)2SiO)242(SiO4/2)
상기 식에서, Vi는 비닐 기를 나타낸다.
실록산 중합체 (A-2):
점도가 100 mPas인, 비닐다이메틸실록시-말단화된 선형-폴리다이메틸실록산. (Vi% = 0.94 중량%)
실록산 중합체 (A-3):
점도가 450 mPas인, 비닐다이메틸실록시-말단화된 선형-폴리다이메틸실록산. (Vi% = 0.45 중량%)
실록산 중합체 (A-4):
점도가 2,200 mPas인, 비닐다이메틸실록시-말단화된 선형-폴리다이메틸실록산. (Vi% = 0.23 중량%)
실록산 중합체 (A-5):
점도가 9,000 mPas인, 비닐다이메틸실록시-말단화된 선형-폴리다이메틸실록산. (Vi% = 0.104 중량%)
실록산 중합체 (A-6):
점도가 55,000 mPas인, 비닐다이메틸실록시-말단화된 선형-폴리다이메틸실록산. (Vi% = 0.088 중량%)
실록산 중합체 (A-7):
트라이메틸실록시-말단화된 선형-폴리(메틸비닐실록산-코-다이메틸)실록산의 공중합체 검. (Vi% = 0.07 중량%)
실록산 중합체 (A-8):
다이메틸비닐실록시-말단화된 선형-폴리다이메틸실록산의 공중합체 검. (Vi% = 0.01 중량%)
실록산 중합체 (A-9):
트라이메틸실록시-말단화된 선형-폴리(메틸비닐실록산-코-다이메틸)실록산의 공중합체 검. (Vi% = 0.73 중량%)
성분 (B):
2가지 유기수소폴리실록산을, 기본 성분을 위한 가교결합제로서 사용하였고 하기와 같이 설명된다:
가교결합제 (B-1):
점도가 25℃에서 30 mPas이며 1.6 중량%의 수소 원자를 함유하는 트라이메틸실록시-말단화된 폴리메틸수소실록산.
가교결합제 (B-2):
점도가 25℃에서 30 mPas이며 1.05 중량%의 수소 원자를 함유하는 트라이메틸실록시-말단화된 폴리(메틸수소-코-다이메틸) 실록산.
성분 (C):
3가지 실리콘 수지를 기본 성분으로서 사용하였고 하기에 설명된다:
실리콘 수지 (C-1):
용액 중 76% 고형물인, MQ 중합체 구조, 즉, M0.74Q1을 갖는 트라이메틸실록시-말단화된 메틸폴리실록산 수지의 폴리실록산 수지.
실리콘 수지 (C-2):
Vi%=1.94 중량%인, ViM0.74Q1의 구조를 갖는 비닐 다이메틸실록시-말단화된 메틸폴리실록산 수지.
실리콘 수지 (C-3):
M1.07D1.03Q1.45의 중합체 구조를 갖는 하이드록실-말단화된 메틸폴리실록산 수지.
성분 (D):
미국 특허 제5,175,325호에 기재된 방법에 따라 이염화백금 및 1,3-다이비닐테트라메틸다이실록산으로부터 제조된, 백금-실록산 착물 용액의 백금형 촉매를 성분 (D)로서 사용하였고, 백금 함량이 약 5000 ppm이 되도록 폴리다이메틸실록산으로 희석하였다.
성분 (E):
성분 (E)로서 사용되는 하이드로실릴화 반응 억제제를 다음과 같이 설명된다:
ETCH: 1-에티닐-1-사이클로헥산올 (알드리치(Aldrich))(E-1)
MB: 2-메틸 3-부틴 2-올 (플루카(Fluka))(E-2)
VD: 1,3-다이비닐테트라메틸다이실록산(E-3)
성분 (F): 유기 용매, 예를 들어, 에틸 아세테이트, 톨루엔, 자일렌, 및 헵탄을 하기 실시예에서 사용하였다.
성분 (G): 고정 첨가제, 예를 들어, 다우 코닝 실-오프 (Dow Corning Syl-Off) 9250 첨가제를 사용하였다.
제조예 3: 실리콘 코팅 용액 (실리콘 PSA 조성물)
평가를 위해 6개의 용액을 제조하였다. 용액 A, 용액 E 및 용액 F는 용매 중에 분산된 실리콘 혼합물이고 용액 B, 용액 C 및 용액 D는 100% 순수 고체 실리콘 혼합물이다.
용액 A:
톨루엔 희석제 중 3가지 비닐 작용성 폴리다이메틸실록산 중합체 (A-1, A-5, 및 A-6), 고분자량 PDMS 검 (A-7), 실리콘 MQ 수지 (C-1), 및 미량의 억제제 (E-1 및 E-3)에 의해 용액 A의 베이스를 제조하였다. 혼합물은 점도가 6,500 mPas이고 고형물 함량이 톨루엔 중 88%이다. 혼합물을, 헵탄 중에 40%의 고형물 함량을 갖도록 희석하고, 이어서 2.0 중량%의 가교결합제 (B-1), 2.0 중량%의 고정 첨가제, 및 120 ppm의 백금 촉매를 실리콘 베이스에 첨가하였다. 용액 A의 성분들이 표 1-A 및 표 1-B에 열거되어 있다.
용액 B:
표 1-A에 나타낸 바와 같이, 비닐 작용성 PDMS 중합체 (A-4) 및 비닐 작용성 MQ 수지 (C-2)를 억제제 (E-1)와 혼합하고 이것을 용액 중 25%의 고형물 함량을 갖도록 용매로 희석하여 용액 B의 베이스를 제조하였다. 이어서, 표 1-B에 나타낸 바와 같이, 가교결합제 (B-1), 고정 첨가제 (G), 및 120 ppm 백금형 촉매 (D)를 고체 용액과 완전히 혼합하였다.
용액 C:
표 1-A에 나타낸 바와 같이, 비닐 작용성 PDMS 중합체 (A-3) 및 수지 (C-3)를 억제제 (E-2)와 혼합하고, 이것을 용액 중 75%의 고형물 함량을 갖도록 헵탄으로 희석하여 용액 C의 베이스를 제조하였다. 이어서, 표 1-B에 나타낸 바와 같이, 가교결합제 (B-1), 고정 첨가제, 및 80 ppm 백금 촉매를 고체 용액에 첨가하였다.
용액 D:
PDMS 중합체 (A-2), 중합체 (A-7), 및 수지 (C-3)를 혼합하여 용액 D의 베이스를 제조하였다. 혼합물을, 용액 중 30%의 고형물 함량을 갖도록 헵탄으로 희석하였고, 이어서, 가교결합제 (B-1), 억제제 (E-2), 고정 첨가제, 및 100 ppm 백금 촉매를 고체 용액에 첨가하였다. 용액 D의 성분들이 표 1-A 및 표 1-B에 열거되어 있다.
용액 E:
PDMS 중합체 (A-5), 중합체 (A-8) 및 중합체 (A-9)를 혼합하여 용액 E의 베이스를 제조하였다. 혼합물은 점도가 약 50,000 mPas이고 고형물 함량이 톨루엔 중 47%이다. 혼합물을, 용액 중 25%의 고형물 함량을 갖도록 헵탄으로 희석하였고, 가교결합제 (B-1 및 B-2), 억제제 (E-2 및 E-3), 고정 첨가제 및 100 ppm 백금 촉매를 고체 용액에 첨가하였다. 용액 E의 성분들이 표 1-A 및 표 1-B에 열거되어 있다.
용액 F:
PDMS 중합체 (A-8), 중합체 (A-9) 및 수지 (C-1)를 혼합하여 용액 F의 베이스를 제조하였다. 혼합물은 고형물 함량이 톨루엔 중 61%이다. 혼합물을, 용액 중 25%의 고형물 함량을 갖도록 헵탄으로 희석하였고, 가교결합제 (B-1), 억제제 (E-2), 고정 첨가제 및 100 ppm 백금 촉매를 고체 용액에 첨가하였다. 용액 F의 성분들이 표 1-A 및 표 1-B에 열거되어 있다.
[표 1-A]
Figure pct00001
[표 1-B]
Figure pct00002
제조예 4: 실리콘 감압 접착 시트
실리콘 코팅 용액을 제조하였고 코팅을 위해 약 25 내지 40%의 고형물 함량을 갖는 용액으로 용매 중에 희석하였다. 약 30 내지 60 μm의 습윤 코팅 두께를 갖도록, 실험실 자동 코팅기(lab automatic coater; 브레이브 인스트루먼츠 컴퍼니(Braive instruments company))를 통한 어플리케이터에 의해 또는 메이어 로드 코팅기에 의해 기재 상에 실리콘을 코팅하며, 이때 코팅의 선속도는 약 3 미터/분이다.
코팅된 기재를 약 110 내지 약 150℃의 온도 및 약 1 내지 약 4분의 경화 시간으로 설정된 공기 순환 오븐에 의해 건조하여, 기재 상에 경화된 실리콘 층을 형성하였다. 냉각 후에, 생성된 코팅된 기재는, 낮은 표면 점착성 및 낮은 접착성을 갖는 건조 실리콘 층을 가지며, 플라스틱 필름, 유리판 및 강판과 같은 다양한 기재 상에 쉽게 달라붙을 수 있다. 이것을 사용하여 필름 적용물을 보호할 수 있다. 건조 실리콘 층의 두께는 약 10 내지 20 μm이다. 생성된 코팅된 기재를 시험 전에 실온에서 보관하였다.
비교 제조예
2개의 폴리(에틸렌 테레프탈레이트) 필름, 특히 이축 연신 폴리에틸렌 테레프탈레이트 (PET) 필름을 비교예에서 사용하였다. 두께가 50 μm 및 75 μm인, 2개의 코로나-처리된 PET 필름을 타이완 소재의 난-야 플라스틱스로부터 입수하였다.
전술한 실리콘 코팅 용액을 PET 필름에 적용하였다. 필름 둘 모두를 동일한 실리콘 코팅 층으로 코팅하였고 FINAT 시험 방법에 따라, PET 기재를 마찬가지로 동일한 시험: '접착에 대한 박리력의 측정'에 의해 시험하였다.
측정, 결과, 및 토의
실시예 1 (용액 A)
이 실시예는 PET 필름 및 CPP 필름에 대한 용액 A의 실리콘 코팅 층의 성능을 비교하는 것이다.
두께가 약 12 내지 13 μm인 모든 실리콘 코팅 층을 경화에 의해 필름 상에 형성하였고, 오븐 온도는 120℃로 설정하였다. 결과가 표 2 및 표 3에 열거되어 있다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 손가락을 가로질러 움직여 NNN 시험을 수행하였을 때, 모든 코팅된 CPP 필름에 대해 벗겨짐 현상이 관찰되지 않았다. 그러나, 손가락을 가로질러 밀어내는 NNN 시험은, 상이한 지속 시간 동안 경화시킨 경우의 S-101 및 S-103 필름의 표면으로부터 상이한 정도의 얼룩을 나타내었다. 레토르트 등급 CPP 필름(R-103)은 최상의 경화 능력을 가지며, 경화 시간이 1분 이상일 때에 얼룩 흔적이 나타나지 않았다. 세미-레토르트 등급 CPP 필름(S-103)은 얼룩 흔적 현상을 감소시키는 데 약 3 내지 4분의 경화 시간을 필요로 하며 필름(S-101)은 4분 초과의 경화 시간을 필요로 한다.
더욱이, 그 후에, 코팅된 필름을, 박리 접착성 시험을 위해, 50 μm 블랭크 PET 필름으로 라미네이팅하였다. PET 필름의 커버 또는 코팅된 필름 중 어느 하나를 박리함으로써 박리 접착성 시험을 행할 수 있다. 표 2는 박리 접착력이 에이징 온도와 함께 증가함을 나타낸다. 표 2는, 70℃ 에이징 시험 후에, 부족 경화된 샘플이 높은 박리력 및 불안정한 접착력과 같은 결과를 일으킬 수 있음을 또한 나타낸다 ((1), (2) 및 (4) 참조). 더욱이, 표 2는 레토르트 등급 CPP 필름(R-103)((6), (7) 및 (8) 참조)이, 에이징된 후에, 얼룩 현상을 갖지 않으며 더욱 안정한 접착력을 가짐을 나타낸다.
50 μm PET 필름 상에서 비교 시험을 행하였다. 표 3은, 코팅을 110℃, 120℃, 및 130℃의 상이한 경화 온도에서 1분 동안 경화시켰을 때, 코팅된 PET 필름의 박리력을 나타낸다. 코팅된 PET 필름을 110℃ 내지 130℃ 범위의 온도에서 1분 동안 경화시켰을 때, 표 3의 코팅된 PET 필름 (b)로부터 얻어지는 박리력을 표 2의 코팅된 CPP 필름(R-103)과 비교하는 데 사용할 수 있다. 표 2에 나타낸 바와 같이, 경화 시간이 증가함에 따라, 잘 경화된 코팅된 PP 필름(R-103)의 박리력의 차이는 코팅된 PET 필름에서와 실질적으로 동일하다. 그러나, R-103 필름으로부터의 박리 접착성은 기재의 특성으로 인해 PET 필름으로부터의 박리 접착성보다 다소 더 크다.
[표 2]
Figure pct00003
[표 3]
Figure pct00004
CPP 필름이 PET 필름보다 더 연성이기 때문에, 동일한 접착제 및 유사한 두께를 갖는 경우 CPP 필름(R-103)으로부터의 박리력이 PET 필름으로부터의 박리력보다 다소 더 크다. 이러한 차이는 CPP 필름의 연성으로 인한 것일 수 있는데, 이는 더 강성인 PET 필름 기재보다 180도 박리 각도에 더 가깝게 할 수 있다.
습윤 속도 시험은, 코팅된 CPP 필름이 그의 연성 및 가요성 특성으로 인해 습윤 시에 더 효과적이고 빠르게 습윤될 수 있음을 나타내며, 그러한 특성은 심지어 코팅된 CPP 필름이 더 큰 두께 (70 μm 내지 80 μm)를 갖는 경우에도 상쇄되지 않을 것이다. 다시 말해, 코팅된 PET 필름은 그의 강성 특성으로 인해 불량한 습윤을 나타낸다. 코팅된 CPP 필름은 평탄한 유리 표면 상에서 우수한 습윤 기능을 가지며, 컬링되고/되거나 날카로운 디바이스 상에서 더 우수한 순응성을 갖는다.
실시예 2 (용액 B)
이 실시예는 상이한 필름들의 박리력을 비교하는 것이다. 필름 상의 용액 B의 모든 실리콘 코팅 층은 두께가 약 10 μm이다. 오븐에서의 코팅을 위한 경화 조건은 120℃에서 2분 동안으로 설정한다. 코팅된 필름은 NNN 시험 하에서 벗겨짐 또는 얼룩을 나타내지 않은 것으로 관찰된다. 두께가 50 μm인 실리콘 코팅된 PET 필름(SC) 및 두께가 50 μm인 라미네이팅된 PET 필름 (코팅되지 않은 PET 커버 필름; CF)으로부터의 박리 접착성의 비교 시험 결과가 표 4에 열거되어 있다.
[표 4]
Figure pct00005
표 5는 1시간 및 3일의 간격으로 에이징된 레토르트 등급 CPP 필름(R-103)의 박리력을 나타낸다. 표 5에 나타낸 바와 같이, 실리콘 코팅된 필름(SC)과 커버 PET 필름(CF) 사이의 박리력을 비교하면, 표 4의 PET 필름(SC)의 박리 접착성이 코팅된 CPP 필름의 박리 접착성보다 더 작다. 그러한 결과는 용액 A에 대해 표 2에 나타낸 결과와 유사하다. 코팅된 PET 필름(CF)의 박리력에 관해서, 시험 접착력은 약 10 g/in의 값을 갖는다. 박리 접착성이 기재 필름에 의해 영향을 받는다는 것이 예상가능하다. 표 5는 또한 낮은 값의 볼 점착 데이터 및 높은 SAS%의 매우 낮은 이동을 나타낸다.
[표 5]
Figure pct00006
실시예 3 (용액 C)
이 실시예는 상이한 필름들의 필름 가요성과 박리 접착력 사이의 관계를 비교하는 것이다. 오븐에서의 코팅을 위한 경화 조건은, PP 필름(R-101, BOPP 및 PP)에 대해서는 130℃에서 2분 동안으로, 그리고 PET 필름에 대해서는 150℃에서 1분 동안으로 설정한다. NNN 시험에 따라 손가락을 필름 위에 문질렀을 때, 모든 코팅된 필름에 대해 벗겨짐 현상이 여전히 없는 것으로 관찰된다. 표 6의 코팅된 필름들의 외관을 비교할 때, 실리콘 접착제 코팅 층을 건조한 후에 접착제 표면의 평탄도가 실질적으로 달라진다. 도 2는 85 μm의 일반 등급 PP 필름이, 오븐에서 꺼낸 후에, 완전히 컬링되었고 비틀어졌음을 나타낸다. 추가로, 도 3은 55 μm BOPP 필름이 표면 상에 분명한 웨이브 리플(wave ripple)을 가짐을 나타내는 반면, 도 4는 80 μm 레토르트 등급 CPP 필름(R-103)이 매끄러운 평탄한 코팅을 가짐을 나타낸다.
또한, 180도에서의 박리 시험 및 SAS에 의한 이동 시험은 필름들 사이에서 약간의 차이를 나타낸다. 표 6에 나타낸 바와 같이, 두께가 75 μm인 실리콘 코팅된 PET 필름 (1번)은 다른 PP 필름보다 박리 접착성이 더 작으며, 또한 다른 것들보다 SAS의 백분율이 더 작다.
도 5 및 도 6은 코팅된 PET 필름 및 코팅된 CPP(R-101) 필름의 박리를 나타낸다. 도 5에 나타난 바와 같이, 75 μm PET 필름 (1번)은 박리 시험을 위해 180로 구부리기가 어려우며 (0.3 m/min의 박리 속도의 결과로 야기됨), 따라서 박리력이 현저히 더 작다. 다른 한편, 도 6에 나타난 바와 같이, 70 μm CPP 필름 R-101 (3번)은 더 가요성이며 거의 180도로 구부릴 수 있다. 이러한 결과는 더 연성인 CPP 필름과 더 강성인 PET 필름 사이의 가요성의 차이를 입증한다.
하기 시험은 1일 동안 에이징된 후의 50 및 75 μm PET 필름, 70 μm CPP 필름, 55 μm BOPP 필름, 및 85 μm 일반 등급 캐스팅 PP 필름을 비교한다. 50 μm 커버 PET 필름 또는 코팅된 필름을 박리하여 박리 접착성 시험을 수행하였고, 결과가 표 6에 나타나있다.
[표 6]
Figure pct00007
1번, 2번, 4번 및 5번의 기재를 비교예로서 사용한다. 기재 3번을 실시예로서 사용한다. 모든 샘플 중에서, 오직 3번만이 3가지 특성 모두에 대해 긍정적인 것으로 나타났다 (우수한 가요성, 고온에서 에이징 후의 내열성, 및 우수한 접착력).
실시예 4 (용액 D)
이 실시예는 용액 D에서의 박리 접착력 안정성의 성능을 비교하는 것이다. 용액 D는 OH-말단화된 MDQ 수지를 포함한다. 코팅을 레토르트 등급 CPP 필름(R-103)에 적용하였고, 경화 조건은 120℃에서 2분 동안으로 설정한다. 실리콘 코팅된 PET 필름 및 코팅된 CPP 필름을 박리하여 박리 시험을 행하였다. 표 7에 나타낸 바와 같이, 코팅된 CPP 필름은 코팅된 PET 필름보다 더 높은 박리력을 나타내지만, 유사한 SAS (%)를 갖는다. 박리력이 필름의 재료와 관련된다는 것이 명백하다.
[표 7]
Figure pct00008
표 8에는, 다른 세트의 실리콘 접착제 코팅된 필름이 나타나있다. 코팅된 PET (50 μm) 필름 및 코팅된 레토르트 등급 CPP 필름(R-103)을 PET로 라미네이팅하고 실온에서 1일 및 105일 동안 에이징시켰다. 표 8에서의 이러한 데이터는 시간 경과에 따른 실온에서의 에이징 효과의 안정성을 나타낸다.
[표 8]
Figure pct00009
실시예 5 (용액 E)
이 실시예는 용액 E에 의한 매우 낮은 박리 접착력에서의 박리 접착력의 안정성의 성능을 비교하는 것이다. 용액 E는 비닐 작용성 실리콘 중합체를 사용하지만 실리콘 수지는 함유하지 않는다. 코팅을 레토르트 등급 CPP 필름(R-103), 2개의 내열성 등급 블로운 PP 필름(PP-114, PP-114N), 및 PET 필름에 적용하였고, 실리콘 코팅의 경화 조건은 120℃에서 2분 동안으로 설정한다. 실온에서 1일 동안 라미네이팅한 후에 커버 PET 필름을 박리하여 박리 시험을 행하였다. 넓은 면적의 보호 응용에 적용하는 경우에 초저 박리력 필름이 우수하며, 코팅된 보호 필름은 쉽게 습윤되고 박리될 수 있으나, 디바이스로부터 쉽게 떨어져 나가지 않을 수 있다.
2일 동안 경화 후에 필름의 고정성을 측정하였다. 표 9에 나타낸 바와 같이, 대부분의 필름들은 벗겨짐 (RO) 현상을 갖지 않지만, 75 μm PET 및 필름 PP-114N (둘 모두 코로나 방전 처리되지 않음)은 오븐에서 열 경화된 후에 벗겨짐 현상을 쉽게 가질 수 있다.
[표 9]
Figure pct00010
실시예 6 (용액 F)
용액 F는 환경 시험을 수행하기 위해 높은 박리 접착력을 갖도록 설계하였으며, 다량의 실리콘 수지를 제형에 함유한다. 실리콘 PSA 코팅의 경화 조건은 120℃에서 1분 동안으로 설정한다. 박리 접착력 결과가 표 10에 나타나있다. 필름 R-103, 필름 R-101, 및 필름 PP-114를 유리판 상에 라미네이팅하고 고온 및 고습 환경 (70℃/90% RH)에서 6일 동안 에이징시켰다. 표 10은 세 필름이 더 큰 박리력을 가짐을 나타낸다. 세 필름 모두가 벗겨짐 현상을 갖지 않고 유리판으로의 접착제의 이동을 갖지 않는 것으로 또한 관찰된다.
[표 10]
Figure pct00011
실시예 7: 시차 스크리닝 열량계 (DSC)의 측정
PP 필름 및 PET 필름 둘 모두는 높은 결정화도를 갖는 중합체로부터 유래하기 때문에, 각각의 구조에 대해 식별되는 독특한 용융 및 결정화 흡열 프로파일을 갖는다. 도 7 및 도 8은 7가지 필름: PP, BOPP, S-101, S-103, R-101, R-103, 및 PP-114의 열 분석 데이터를 나타낸다 (DSC에 의해 측정됨). 프로필렌의 아이소택틱 배열로부터의 날카로운 용융 흡열 피크를 인지할 수 있다. 레토르트 등급 필름의 중요 흡열 결정 용융 온도는 약 170℃.이다. 그러나, 흡열 피크의 더 낮은 온도 부분에 위치한 꼬리로서 나타나는 소량의 용융된 결정을 확인할 수 있다. 표시된 바와 같이, 표 11의 피크 면적 비는 총 피크 면적에 대한 140℃ 미만에서의 피크 면적의 비로서 정의한다. 낮은 부분 (<140℃)의 피크 면적이 총 피크 면적의 5% 미만을 차지하는 경우, 이는 우수한 내열성이 있음을 나타낸다. 레토르트 등급 PP 필름은 그러한 우수한 내열성 성능을 갖는다. 일부의 PP 필름은, CPP 필름의 전형적인 3층과 같이, 다층으로 제조된다. PP 필름의 층 중 일부가, 우수한 내열성 특성을 갖지 않는 층을 포함하는 경우, 이는 필름이 더욱 저온의 결정을 함유하게 할 것이다. 이러한 저온 결정은 코팅된 실리콘 PSA에 대해 불안정한 경화를 야기하며 필름의 내열성을 감소시킨다. 따라서, 오직 레토르트 등급 필름(R-101, R-103), 및 내열성 등급 PP-114만이 미량의 저온 용융 결정을 가지며, 제안된 온도가 135℃ 초과이므로 이들 필름은 더 고온의 응용을 견뎌낼 수 있다. 세미-레토르트 등급 PP 필름, 예를 들어 S-101, S-103 및 난-야로부터의 BOPP 필름은, 120℃ 초과의 온도에 직면할 때 부분 연화되거나 용융된다. 그러므로, 이러한 필름은, 롤-투-롤(roll-to-roll) 코팅 공정에서 높은 장력을 견뎌내도록 시도할 때 어려움에 직면할 수 있다. 일반 등급 캐스팅 PP 필름의 대부분의 성분들은 대략 100℃에서의 저온 용융 트레일 피크의 면적 비가 높기 때문에, 그러한 PP 필름은 최악의 성능을 갖는다.
실리콘 접착제 코팅의 상기에 언급된 경화성과 DSC 데이터에 따르면, 우수한 내열성 등급 PP 필름이 실리콘 접착 코팅 층을 위해 바람직함을 알 수 있다. DSC에 의해 측정되는 용융 온도는 이 응용에 대한 PP 필름의 품질을 나타내는 지표들 중 하나일 수 있다. 그 후에, DSC에 의해 측정된, 단지 하나의 용융 피크 및 120℃ 초과의 초기 용융점 온도 및 약 160℃ 내지 약 180℃의 중요 피크 용융 온도를 갖는 PP 필름을 열 경화 실리콘처리 코팅 응용에 사용할 수 있다.
[표 11]
Figure pct00012
상기를 고려하면, 본 발명의 실리콘 감압 접착 시트에서, 백금-촉매된 실리콘 코팅 층은 약 120℃ 이상의 온도에서 시트형 기재 상에서 잘 경화될 수 있는데, 기재가 이러한 높은 온도에 대해 저항성이기 때문이다. 본 발명의 특정 PP 필름 상의 실리콘 코팅 층은 PET 필름 상의 실리콘 코팅 층과 유사한 접착 성능을 갖는다. 그러나, 필름들의 기계적 특성 (뻣뻣함 및 구부러짐)으로 인해 특정 PP 필름 상의 실리콘 코팅 층으로부터의 박리 접착력은 PET 필름 상에서보다 더 높다. 게다가, PP 필름은 PET 필름보다 가요성이 더 우수하기 때문에, PP 필름은 기재의 표면 상에서 더 우수한 습윤 능력을 나타낸다. 따라서, 본 발명의 실리콘 PSA 코팅된 PP 시트는 보호 필름 및 윈도우 장식 필름과 같은 다양한 응용에 사용될 수 있다. 또한, 특정 PP 필름은 우수한 내열성을 갖기 때문에, 실리콘 PSA가 상대적으로 높은 온도 하에서 경화될 수 있다. 그 결과로, PSA 코팅 적용물의 경화가 더 우수하게 수행될 수 있어서, 상대적인 생산 시간 및 비용이 감소될 수 있다.
본 발명을 예시적인 실시 형태를 참고하여 설명하였으나, 당업자에 의해 용이하게 수행될 수 있는 모든 수정 또는 변경이 본 명세서의 개시 내용 및 첨부된 특허청구범위의 범주 내에 속하는 것으로 이해되어야만 한다.

Claims (19)

  1. 감압 접착 시트로서, 시트형 기재, 및 상기 시트형 기재 상에 형성된 실리콘 감압 접착제 층을 포함하며, 상기 시트형 기재는, 시차 주사 열량법 (DSC)에 의해 측정되는, 용융 시작 온도 (Tmi)가 약 120℃ 이상이고 피크 용융 온도 (Tmp)가 약 160℃ 내지 약 180℃인 적어도 하나의 폴리올레핀계 수지 필름을 포함하는, 감압 접착 시트.
  2. 제1항에 있어서, 상기 시트형 기재는 단층 폴리올레핀계 수지 필름 및 다층 폴리올레핀계 수지 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 감압 접착 시트.
  3. 제2항에 있어서, 상기 시트형 기재는 3층 폴리올레핀 플라스틱 필름인, 감압 접착 시트.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시트형 기재는 적어도 하나의 폴리프로필렌 단일중합체 수지 필름, 프로필렌 단위들 및 다른 비-프로필렌 올레핀 단위들로 이루어지는 적어도 하나의 폴리프로필렌 블록-공중합체 수지 필름, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 감압 접착 시트.
  5. 제4항에 있어서, 상기 다른 비-프로필렌 올레핀 단위들은 에틸렌, 1-부텐, 2-메틸-1-부텐, 3-메틸-1-부텐, 1-헥센, 2-에틸-1-부텐, 2,3-다이메틸-1-부텐, 2-메틸-1-펜텐, 3-메틸-1-펜텐, 4-메틸-1-펜텐, 3,3-다이메틸-1-부텐, 1-헵텐, 메틸-1-헥센, 다이메틸-1-펜텐, 에틸-1-펜텐, 트라이메틸-1-부텐, 메틸에틸-1-부텐, 1-옥텐, 메틸-1-펜텐, 에틸-1-헥센, 다이메틸-1-헥센, 프로필-1-헵텐, 메틸에틸-1-헵텐, 트라이메틸-1-펜텐, 프로필-1-펜텐, 다이에틸-1-부텐, 1-노넨, 1-데센, 1-운데센, 및 1-도데센으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 감압 접착 시트.
  6. 제4항에 있어서, 상기 폴리프로필렌 블록-공중합체 수지 필름은 구조 내에 약 50 중량% 내지 약 100 중량%의 프로필렌 단위들을 함유하는, 감압 접착 시트.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 수지 필름은 캐스팅 폴리프로필렌 (CPP) 필름, 이축 연신 폴리프로필렌 (BOPP) 필름, 및 블로운(blown) 폴리프로필렌 필름으로 이루어진 군으로부터 선택되는, 감압 접착 시트.
  8. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 시트형 기재는 두께가 약 25 μm 내지 약 150 μm인, 감압 접착 시트.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘 감압 접착제 층은 부가-경화된 이형가능한 실리콘 감압 접착제 층인, 감압 접착 시트.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 실리콘 감압 접착제 층은 부가-경화된 이형가능한 실리콘 감압 접착제 층이며, 상기 부가-경화된 이형가능한 실리콘 감압 접착제 층은
    (a) 분자당 평균 2개 이상의 알케닐 라디칼을 갖는 폴리다이오르가노실록산,
    (b) 분자당 평균 2개 초과의 규소-결합 수소 원자를 갖는 유기수소폴리실록산,
    (c) 선택적인 유기폴리실록산 수지,
    (d) 백금형 촉매,
    (e) 선택적인 용매, 및
    (f) 선택적인 억제제를 포함하는 실리콘 감압 접착제 조성물을 열 경화시켜 얻어지는, 감압 접착 시트.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 패널 디스플레이 디바이스를 보호하기 위한 것인, 감압 접착 시트.
  12. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 윈도우 장식 물품 또는 구조물을 위한 것인, 감압 접착 시트.
  13. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 자동차용 코팅 필름으로서 사용하기 위한 것인, 감압 접착 시트.
  14. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 감압 접착 시트, 및 상기 감압 접착 시트의 상기 실리콘 감압 접착제 층의 표면 상에 배치된 이형층을 포함하는, 라미네이팅된 구조체.
  15. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 따른 감압 접착 시트를 제조하는 방법으로서,
    실리콘 감압 접착제 조성물을 시트형 기재의 적어도 하나의 표면 상에 도포하는 단계로서, 상기 시트형 기재는, 시차 주사 열량법 (DSC)에 의해 측정되는, 용융 시작 온도 (Tmi)가 약 120℃ 이상이고 피크 용융 온도 (Tmp)가 약 160℃ 내지 약 180℃인 적어도 하나의 폴리올레핀계 수지 필름을 포함하는, 상기 단계, 및
    상기 실리콘 감압 접착제 조성물을 상기 폴리올레핀계 수지 필름의 상기 피크 용융 온도 미만의 온도에서 열 경화시켜 상기 시트형 기재 상에 실리콘 감압 접착제 층을 형성하는 단계를 포함하는, 감압 접착 시트를 제조하는 방법.
  16. 제15항에 있어서, 상기 폴리올레핀계 수지 필름의 상기 용융 시작 온도 (Tmi)는 약 120℃ 내지 약 130℃인, 감압 접착 시트를 제조하는 방법.
  17. 제15항에 있어서, 상기 실리콘 감압 접착제 조성물을 도포하는 단계 전에, 코로나 방전 처리, 프라이머 처리, 전자빔 처리, 및 이들의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택되는 방법에 의해 상기 시트형 기재의 표면을 처리하는 단계를 추가로 포함하는, 감압 접착 시트를 제조하는 방법.
  18. 제15항에 있어서, 상기 실리콘 감압 접착제 조성물의 경화 온도는 약 90℃ 내지 약 150℃인, 감압 접착 시트를 제조하는 방법.
  19. 제18항에 있어서, 상기 실리콘 감압 접착제 조성물의 경화 온도는 약 110℃ 내지 약 140℃인, 감압 접착 시트를 제조하는 방법.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI663236B (zh) * 2014-10-16 2019-06-21 Dow Silicones Corporation 聚矽氧組合物及具有由該組合物製得之壓敏性黏著層的壓敏性黏著膜
TWI688629B (zh) * 2015-03-05 2020-03-21 日商陶氏東麗股份有限公司 聚矽氧系感壓接著劑及具有聚矽氧系感壓接著層之積層體
CN105969299B (zh) * 2016-05-26 2019-07-23 广州新莱福磁电有限公司 无残留胶粘广告耗材的制备方法
KR102534896B1 (ko) 2018-06-29 2023-05-26 다우 실리콘즈 코포레이션 정착 첨가제 및 이의 제조 및 사용 방법
US20210246337A1 (en) 2018-06-29 2021-08-12 Dow Silicones Corporation Solventless silicone pressure sensitive adhesive and methods for making and using same
EP3896137A4 (en) * 2018-12-13 2022-10-12 Dow Toray Co., Ltd. ADHESIVE COMPOSITION BASED ON SILICONES AND THEIR USE
WO2021000279A1 (en) * 2019-07-03 2021-01-07 Dow Silicones Corporation Silicone pressure sensitive adhesive composition and methods for preparation and use thereof
CN112662335B (zh) * 2020-12-22 2022-05-17 烟台德邦科技股份有限公司 一种抗紫外低温不转移捆扎胶带及其制备方法
CN114672278B (zh) * 2022-04-13 2023-11-14 江阴市威腾铝箔合成材料有限公司 一种铝箔纤维布胶带的制备方法

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB9103191D0 (en) 1991-02-14 1991-04-03 Dow Corning Platinum complexes and use thereof
JP2000153531A (ja) * 1998-11-18 2000-06-06 Mitsubishi Plastics Ind Ltd ポリプロピレン厚板の製造方法
US6638637B2 (en) * 2000-02-16 2003-10-28 3M Innovative Properties Company Oriented multilayer polyolefin films
JP2004058431A (ja) * 2002-07-29 2004-02-26 Nitto Denko Corp 粘着テープ又はシート
KR101067257B1 (ko) 2003-03-17 2011-09-27 다우 코닝 코포레이션 고온 점착 강도가 개선된 무용매 실리콘 감압성 접착제
JP4206831B2 (ja) * 2003-06-10 2009-01-14 三菱化学株式会社 プロピレン−エチレンブロック共重合体
JP4623410B2 (ja) 2003-06-13 2011-02-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤および粘着テープ
JP4562070B2 (ja) * 2004-05-14 2010-10-13 日東電工株式会社 粘着剤組成物、粘着シート類、および表面保護フィルム
JP4619710B2 (ja) 2004-07-02 2011-01-26 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤および粘着テープ
EP1957597B1 (en) 2005-12-08 2014-04-30 Dow Corning Corporation Continuous process for production of silicone pressure sensitive adhesives
JP5117713B2 (ja) 2006-12-25 2013-01-16 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物および粘着テープ
JP5019893B2 (ja) * 2007-01-26 2012-09-05 リンテック株式会社 再剥離型粘着シートおよび塗膜の保護方法
JP5060873B2 (ja) * 2007-08-24 2012-10-31 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物および感圧接着テープもしくはシート
US20090110861A1 (en) 2007-10-29 2009-04-30 3M Innovative Properties Company Pressure sensitive adhesive article
US9156972B2 (en) 2007-12-05 2015-10-13 Dow Global Technologies Llc Polypropylene melt-blown sealant films for retort packaging
JP5534640B2 (ja) 2007-12-27 2014-07-02 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系感圧接着剤組成物、感圧接着シートおよびシリコーンゴム積層体
CN101531868B (zh) * 2008-03-14 2013-06-26 陶氏康宁公司 用于高固含量溶剂涂布方法的有机硅防粘涂料混合物
KR101648024B1 (ko) 2008-07-11 2016-08-12 다우 코닝 도레이 캄파니 리미티드 박리 조절제 및 박리성 피막 오가노폴리실록산 조성물
JP5532672B2 (ja) * 2009-05-08 2014-06-25 東ソー株式会社 粘着性ポリオレフィン樹脂積層フィルム、及びこれを用いた保護フィルム
JP2011012092A (ja) * 2009-06-30 2011-01-20 Dow Corning Toray Co Ltd 付加反応硬化型シリコーン感圧接着剤組成物、それを用いた感圧接着フィルムおよび感圧接着フィルムの製造方法
CN102549047B (zh) 2009-08-25 2016-01-20 道康宁公司 用于制备硅酮压敏粘合剂的方法
WO2011087146A1 (ja) 2010-01-13 2011-07-21 東レ・ダウコーニング株式会社 シリコーン系再剥離性粘着剤組成物、該組成物を硬化させてなる再剥離粘着層を有するシート状基材、その保護フィルムまたは固定シートとしての使用
JP2012046723A (ja) * 2010-07-30 2012-03-08 Nitto Denko Corp アプリケーションテープ

Also Published As

Publication number Publication date
JP6320940B2 (ja) 2018-05-09
EP2817145A4 (en) 2017-07-19
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KR101910921B1 (ko) 2018-10-24
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