KR20140148376A - 터치 센서와 그 제조 방법, 및 터치 센서 제조용 전사 리본 - Google Patents

터치 센서와 그 제조 방법, 및 터치 센서 제조용 전사 리본 Download PDF

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KR20140148376A
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료헤이 나가세
토모히로 마츠자키
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니혼샤신 인사츠 가부시키가이샤
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Abstract

(과제) 형성 공정이 단순하고, 패턴 형성의 위치가 어긋남에 의한 도전 불량이나 절연 불량이 발생하기 어려운 터치 센서와 그 제조 방법, 및 터치 센서 제조용 전사 리본을 제공한다.
(해결 수단) 본 발명은 장척의 박리 필름 상에 전사층으로서 적어도 절연층, 전극 부여층이 전면적으로 순차 적층되어서 이루어지는 전사 리본을 사용하여 전사층의 상기 열압이 가해진 부분만을 상기 기판에 접착시키고, 박리 필름을 박리함으로써 전사층을 적어도 상기 제 1 전극막의 형상으로 전사하는 제 1 전사 공정과, 제 1 전사 공정 후에 제 1 전사 공정과 동일한 구성의 전사 리본을 사용하여 이를 상기 기판 및 제 1 전사 공정에서 전사된 층 상에 중첩시키고, 전사층의 상기 열압이 가해진 부분만을 상기 기판 및 제 1 전사 공정에서 전사된 층 상에 접착시키고, 박리 필름을 박리함으로써 전사층을 적어도 상기 제 2 전극막의 형상으로 전사하는 제 2 전사 공정을 포함하는 것이다.

Description

터치 센서와 그 제조 방법, 및 터치 센서 제조용 전사 리본{TOUCH SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME, AS WELL AS TRANSFER RIBBON FOR TOUCH SENSOR MANUFACTURING}
본 발명은 기판의 한면 상에 형성되고, 서로 교차하는 방향으로 연장되는 복수의 제 1 전극막 및 복수의 제 2 전극막을 갖는 정전 용량형 터치 센서에 관한 것이다.
종래, 각종 터치 센서가 고안되어 있다. 예를 들면, 정전 용량형 터치 센서(이하, 「터치 센서」)는 절연층을 통해서 서로 교차하도록 형성된 복수의 전극막이 구비되어 있고, 상기 전극막이 형성된 패널에 손가락 등을 가까이 함으로써 패널의 전극막 사이에 용량이 생성되고, 생성된 용량을 충전하는 전류를 검출함으로써 위치 검출을 행하는 것이 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조).
특허문헌 1에 개시된 터치 센서(100)는 기판(1), 입력 영역(2) 및 배색(配索) 배선(60)을 갖는다. 입력 영역(2)은 도 27(a)에 있어서 이점쇄선으로 둘러싸인 영역이며, 터치 센서에 입력되는 손가락의 위치 정보를 검출하는 영역이다. 입력 영역(2)에는 복수의 제 1 전극막으로서의 X 전극막(10) 및 복수의 제 2 전극막으로서의 Y 전극막(20)이 각각 배치되어 있다. X 전극막(10)은 도시한 바와 같이 제 1 방향으로서의 X축 방향을 따라 연장되고, Y축 방향으로 서로 간격을 두고 복수 배열되어 있다. Y 전극막(20)은 도시한 바와 같이 제 2 방향으로서의 Y축 방향을 따라 연장되고, X축 방향으로 서로 간격을 두고 복수 배열되어 있다.
X 전극막(10)은 X축 방향으로 배열된 복수의 제 1 섬 형상 전극부(12)와, 이웃하는 제 1 섬 형상 전극부(12)끼리를 전기적으로 접속하는 제 1 브릿지 배선부(11)를 일체로 구비하고 있다. 제 1 섬 형상 전극부(12)는 평면시에 있어서 직사각형상으로 형성되고, 한쪽 대각선이 X축을 따르도록 배치되어 있다.
Y 전극막(20)은 Y축 방향으로 배열된 복수의 제 2 섬 형상 전극부(22)와, 이웃하는 제 2 섬 형상 전극부(22)끼리를 접속하는 제 2 브릿지 배선부(21)를 별체(즉, 다른 공정에서 형성된 것)로 구비하고 있다. 제 2 섬 형상 전극부(22)는 평면시에 있어서 직사각형상으로 형성되고, 한쪽 대각선이 Y축을 따르도록 배치되어 있다. 제 1 섬 형상 전극부(12)와 제 2 섬 형상 전극부(22)는 X축 방향 및 Y축 방향에 있어서 엇갈리게 배치(체크 형상 배치)되어 있고, 입력 영역(2)에서는 직사각형상의 제 1, 제 2 섬 형상 전극부(12, 22)가 평면시에 있어서 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 그리고, X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)은 제 1 브릿지 배선부(11)와 제 2 브릿지 배선부(21)를 서로 교차시킴으로써 입력 영역(2) 내의 교차부(K)에서 교차하고 있다.
또한, X 전극막(10)과 Y 전극막(20)을 X 전극막(10)의 제 1 브릿지 배선부(11) 상에 형성된 절연막(30)을 개재시켜서 교차시킴으로써 X 전극막(10)과 Y 전극막(20)의 절연성이 확보된다.
그런데, 기판 상에 전극 등을 형성할 때에 스퍼터법이나 포트리소그래피법이나 에칭법 등을 복수회 반복하여 전극막 등을 형성하는 것에서는 제조 비용이 상승해 버린다. 그래서, 인쇄법 등을 사용하여 전극막 등을 형성하는 것이 고려되지만, 이 경우에도 절연층을 통해서 전극막 사이에 도전막을 형성할 때, 전극막에 대한 도전막의 접속 면적이 작은 경우에는 접촉 저항이 높아져 버린다.
특허문헌 1에 기재된 발명에서는 상기 문제를 해결하는 수단으로서 도 27(b)에 나타내는 바와 같이 제 2 브릿지 배선부(21)의 절연막(30) 상에 형성된 막 폭(W1)과, 제 2 브릿지 배선부(21)의 제 2 섬 형상 전극부(22) 상에 형성된 막 폭(W2)의 치수를 다르게 하고, 제 2 브릿지 배선부(21)의 제 2 섬 형상 전극부(22) 상에 형성된 막 폭(W2)의 쪽이 제 2 브릿지 배선부(21)의 절연막(30) 상에 형성된 막 폭(W1)보다 넓게 형성되어 있다. 제 2 브릿지 배선부(21)와 제 2 섬 형상 전극부(22)의 접속 면적을 넓힘으로써 제 2 브릿지 배선부(21)와 제 2 섬 형상 전극부(22)의 접촉 저항을 저감시키고자 하는 것이다.
또한, 제 2 브릿지 배선부(21)의 절연막(30) 상에 형성된 막 폭(W1)은 인접하는 제 1 섬 형상 전극부(12)의 간격(W3)보다 좁아지도록 형성되어 있다. 제 1 섬 형상 전극부(12)의 미세 피치화에 대응하여 제 2 브릿지 배선부(21)와 제 1 섬 형상 전극부(12)의 간격을 확보하여 제 2 브릿지 배선부(21)와 제 1 섬 형상 전극부(12)의 접촉을 방지하기 위해서이다.
일본 특허 공개 2011-13725호 공보
그러나, 특허문헌 1에 기재된 발명에서도 각각의 패턴을 형성하는 공정의 복잡함은 아직 충분하게 해소되어 있지 않다. 또한, 제 1 브릿지 배선부(11)와, 상기 제 1 브릿지 배선부(11) 상의 절연막(30)과, 상기 제 1 브릿지 배선부(11) 및 절연막(30) 상의 제 2 브릿지 배선부(21)의 위치 관계가 각각의 형성시에 어긋나서 형성되면 제 2 전극막의 제 2 섬 형상 전극부와 제 2 브릿지 배선부가 도전 불량이 되거나 제 1 전극막과 제 2 전극막이 절연 불량이 되거나 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 상기 과제를 해결하는 것에 있으며, 각각의 패턴을 형성하는 공정이 단순하고, 또한 패턴 형성의 위치 어긋남에 의한 도전 불량이나 절연 불량이 발생하기 어려운 터치 센서와 그 제조 방법, 및 터치 센서 제조용 전사 리본을 제공하는 것에 있다.
본 발명의 제 1 실시형태는 기판의 한면 상에 형성되고, 서로 교차하는 방향으로 연장되는 복수의 제 1 전극막 및 복수의 제 2 전극막을 갖는 터치 센서로서,
상기 제 1 전극막은,
상기 기판 상의 제 1 방향으로 간격을 두고 형성된 복수의 제 1 섬 형상 전극부와,
인접하는 상기 제 1 섬 형상 전극부의 사이에 전기적으로 접속 형성된 제 1 브릿지 배선부를 일체로 갖고,
상기 제 1 전극막 상에 상기 제 1 섬 형상 전극부 및 상기 제 1 브릿지 배선부를 전부 덮도록 제 1 절연막이 더 형성되고,
상기 제 2 전극막은,
상기 기판 상에 있어서, 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 간격을 두고 형성된 복수의 제 2 섬 형상 전극부와,
상기 제 1 브릿지 배선부를 덮는 부분의 상기 제 1 절연막 상을 경유하여 인접하는 상기 제 2 섬 형상 전극부 사이에 전기적으로 접속 형성된 제 2 브릿지 배선부를 일체로 갖고,
상기 제 2 전극막 상에 상기 제 2 섬 형상 전극부 및 상기 제 2 브릿지 배선부를 전부 덮도록 제 2 절연막이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 2 실시형태는 제 1 실시형태에 있어서, 상기 기판은 수지 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 3 실시형태는 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태에 있어서, 상기 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막으로부터 연장되어 이루어지는 배색 배선을 일체로 갖고, 상기 배색 배선 상에도 단자부를 제외하고 전부 덮도록 상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 4 실시형태는 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태에 있어서, 상기 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막의 일단과 기판은 반대측으로부터 전기적으로 접속된 배색 배선을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 5 실시형태는 제 1 실시형태 또는 제 2 실시형태에 있어서, 상기 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막의 일단과 기판측으로부터 전기적으로 접속된 배색 배선을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 6 실시형태는 제 1 실시형태 내지 제 5 실시형태 중 어느 하나에 있어서, 상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막은 방청제를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서를 제공하는 것이다.
본 발명의 제 7 실시형태는 제 1 실시형태 내지 제 6 실시형태 중 어느 하나에 기재된 터치 센서의 제조 방법으로서,
장척의 박리 필름 상에 전사층으로서 적어도 절연층, 전극 부여층이 전면적으로 순차 적층되어서 이루어지는 전사 리본을 사용하여 이것을 상기 박리 필름이 외측이 되도록 상기 기판 상에 중첩시키고, 상기 박리 필름측으로부터 부분적으로 열압을 가함으로써 상기 전사층의 상기 열압이 가해진 부분만을 상기 기판에 접착시키고, 상기 박리 필름을 박리함으로써 상기 전사층을 적어도 상기 제 1 전극막의 형상으로 전사하는 제 1 전사 공정과,
제 1 전사 공정 후에 제 1 전사 공정과 동일한 구성의 전사 리본을 사용하여 이것을 상기 박리 필름이 외측이 되도록 상기 기판 및 제 1 전사 공정에서 전사된 층 상에 중첩시키고, 상기 박리 필름측으로부터 부분적으로 열압을 가함으로써 상기 전사층의 상기 열압이 가해진 부분만을 상기 기판 및 제 1 전사 공정에서 전사된 층 상에 접착시키고, 상기 박리 필름을 박리함으로써 상기 전사층을 적어도 상기 제 2 전극막의 형상으로 전사하는 제 2 전사 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 8 실시형태는 제 7 실시형태에 있어서, 제 1 전사 공정에 있어서 상기 전사층을 상기 제 1 전극막뿐만 아니라 상기 제 1 전극막으로부터 연장되어서 이루어지는 배색 배선도 포함시킨 형상으로 전사하고,
제 2 전사 공정에 있어서 상기 전사층을 상기 제 2 전극막뿐만 아니라 상기 제 2 전극막으로부터 연장되어서 이루어지는 배색 배선도 포함시킨 형상으로 전사하는 것을 특징으로 하는 터치 센서의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 9 실시형태는 제 7 실시형태에 있어서, 제 2 전사 공정 후에 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막의 일단과 전기적으로 접속된 배색 배선을 형성하는 배색 배선 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 10 실시형태는 제 7 실시형태에 있어서, 제 1 전사 공정 전에 상기 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막의 일단과 전기적으로 접속되도록 미리 배색 배선을 형성하는 배색 배선 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 11 실시형태는 제 7 실시형태 내지 제 10 실시형태 중 어느 하나에 기재된 터치 센서의 제조 방법에 사용하는 전사 리본으로서,
장척의 박리 필름 상에 전사층으로서 적어도 절연층, 전극 부여층이 전면적으로 순차 적층되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 전사 리본을 제공하는 것이다.
본 발명의 제 12 실시형태는 제 1 실시형태 내지 제 6 실시형태 중 어느 하나에 있어서,
앞면에 편광판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 센서를 제공하는 것이다.
(발명의 효과)
본 발명에 의한 편면(XY) 전극 구성(즉, 기판의 한면 상에 형성되고, 서로 교차하는 방향으로 연장되는 복수의 제 1 전극막 및 복수의 제 2 전극막을 갖는 구성)으로 이루어지는 정전 용량형 터치 센서는 상술한 열전사법에 의해 제 1 전극막과 이를 덮는 절연막을 동시에 형성하고, 그 후에 동일하게 열전사법에 의해 제 2 전극막과 이를 덮는 절연막을 동시에 형성하여 얻어진 것이므로 각각의 패턴을 형성하는 공정이 단순하다.
또한, 얻어진 터치 센서는 제 1 전극막 상에 적어도 상기 제 1 전극막의 제 1 섬 형상 전극부 및 제 1 브릿지 배선부와 동일 형상으로 제 1 절연막이 형성되어 있기 때문에 제 1 전극막은 입력 영역에 있어서 완전하게 표면의 절연이 확보되어 있다. 따라서, 그 위로부터 형성되는 제 2 전극막의 위치가 어긋나도 절연 불량의 문제는 발생하지 않는다.
또한, 제 2 전극막은 복수의 제 2 섬 형상 전극부와 인접하는 상기 제 2 섬 형상 전극부 사이에 전기적으로 접속 형성된 제 2 브릿지 배선부가 다른 공정에서 형성되어 있지 않는, 즉 일체의 막이므로 종래 기술이 안고 있는 것과 같은 위치 어긋남에 의한 도전 불량의 문제도 발생하지 않는다.
도 1은 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 구성을 나타내는 부분 평면도이다.
도 2는 도 1의 A-A' 단면도이다.
도 3은 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 4는 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 5는 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 6은 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 7은 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 8은 열전사법에 대해서 설명하는 도면이다.
도 9는 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 10은 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 11은 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 12는 제 1 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 13은 본 발명에서 사용하는 전사 리본의 구성을 나타내는 단면도이다.
도 14는 제 2 실시형태에 의한 터치 센서의 구성을 나타내고, 도 14(a)는 부분 평면도, 도 14(b) 그 A-A'선 단면도이다.
도 15는 제 2 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 16은 제 2 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 17은 제 2 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 18은 제 2 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 19는 제 2 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 20은 제 2 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 21은 제 3 실시형태에 의한 터치 센서의 구성을 나타내고, 도 21(a)는 부분 평면도, 도 21(b)는 그 A-A'선 단면도이다.
도 22는 제 3 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 23은 제 3 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 24는 제 3 실시형태에 의한 터치 센서의 제조공정을 나타내는 설명도이다.
도 25는 제 3 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 26은 제 3 실시형태에 의한 터치 센서의 제조 공정을 나타내는 설명도이다.
도 27은 종래 기술에 의한 터치 센서의 구성을 나타내고, 도 27(a)는 전체를 나타내는 평면도, 도 27(b)는 일부 확대한 평면도이다.
도 28은 본 발명의 터치 센서를 반구상으로 성형하여 탑재한 입력 디바이스(70)를 구비한 자동차의 운전석 근방을 나타내는 사시도이다.
[제 1 실시형태]
이하, 본 발명에 의한 터치 센서의 일실시형태에 대해서 도면을 참조하여 설명한다. 도 1은 본 발명에 의한 터치 센서의 일례를 나타내는 부분 확대 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A1' 단면도이다.
도 1에 나타내는 터치 센서(101)는 1매의 기판의 한면 상에 복수의 제 1 전극막으로서의 X 전극막(10) 및 복수의 제 2 전극막으로서의 Y 전극막(20)을 갖는다.
기판(1)은 전기 절연성의 기판이며, 예를 들면 유리 기판이나 PET(폴리에틸렌테레프탈레이트) 필름, PC(폴리카보네이트) 필름, COP(시클로올레핀 폴리머) 필름, PVC(폴리염화 비닐) 필름 등이어도 좋다. 특히, COP 필름은 광학 등방성이 우수할 뿐만 아니라 치수 안정성, 나아가서는 가공 정밀도가 우수한 점에서 바람직하다. 또한, 기판(1)이 유리 기판인 경우, 0.3㎜~3㎜의 두께이면 좋다. 또한, 기판(1)이 수지 필름인 경우, 20㎛~3㎜의 두께이면 좋다.
X 전극막(10)은 도시하는 바와 같이 제 1 방향으로서의 X축 방향을 따라서 연장되고, Y축 방향으로 서로 간격을 두고 복수 배열되어 있다. Y 전극막(20)은 도시하는 바와 같이 제 2 방향으로서의 Y축 방향을 따라 연장되고, X축 방향으로 서로 간격을 두고 복수 배열되어 있다.
X 전극막(10)은 X축 방향으로 배열된 복수의 제 1 섬 형상 전극부(12)와, 이웃하는 제 1 섬 형상 전극부(12)끼리를 전기적으로 접속하는 제 1 브릿지 배선부(11)를 일체로 갖고 있다. 제 1 섬 형상 전극부(12)는 평면시에 있어서 직사각형상으로 형성되고, 한쪽 대각선이 X축을 따르도록 배치되어 있다.
Y 전극막(20)은 Y축 방향으로 배열된 복수의 제 2 섬 형상 전극부(22)와, 이웃하는 제 2 섬 형상 전극부(22)끼리를 접속하는 제 2 브릿지 배선부(21)를 일체로 갖고 있다. 제 2 섬 형상 전극부(22)는 평면시에 있어서 직사각형상으로 형성되고, 한쪽 대각선이 Y축을 따르도록 배치되어 있다. 제 1 섬 형상 전극부(12)와 제 2 섬 형상 전극부(22)는 X축 방향 및 Y축 방향에 있어서 엇갈리게 배치(체크 형상 배치)되어 있고, 직사각형상의 제 1, 제 2 섬 형상 전극부(12, 22)가 평면시에 있어서 매트릭스 형상으로 배치되어 있다. 그리고, X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)은 제 1 브릿지 배선부(11)와 제 2 브릿지 배선부(21)를 서로 교차시킴으로써 교차하고 있다.
X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)을 구성하는 재료로서는 카본 나노튜브나 카본 나노혼, 카본 나노와이어, 카본 나노파이버, 그래파이트 피브릴 등의 극세 도전 탄소 섬유나 은 소재로 이루어지는 극세 도전 섬유를 바인더로서 기능하는 폴리머 재료에 분산시킨 복합재를 사용할 수 있다. 여기서 폴리머 재료로서는 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리아세틸렌, 폴리티오펜, 폴리페닐렌비닐렌, 폴리페닐렌술피드, 폴리p-페닐렌, 폴리복소환 비닐렌, PEDOT: poly(3,4-ethylenedioxythiophene) 등의 도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 또한, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET), 폴리에틸렌나프탈레이트(PEN), 폴리에테르술폰(PES), 폴리에테르에테르케톤(PEEK), 폴리카보네이트(PC), 폴리프로필렌(PP), 폴리아미드(PA), 아크릴, 폴리이미드, 에폭시 수지, 페놀 수지, 지방족 환상 폴리올레핀, 노르보넨계 열가소성 투명 수지 등의 비도전성 폴리머를 채용할 수 있다. 또한, X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)을 구성하는 재료로서는 그래핀을 사용할 수도 있다.
또한, 본 실시형태에 있어서는 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)은 각각 그 일단에 배색 배선(60)과의 접속부(13, 23)를 일체로 구비하고 있다.
X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 재료로서, 특히 카본 나노튜브를 비도전성 폴리머 재료에 분산시킨 카본 나노튜브 복합재를 채용한 경우, 카본 나노튜브는 직경이 일반적으로는 0.8㎚~1.4㎚(1㎚ 전후)로 매우 가느므로 1개 또는 1다발씩 비도전성 폴리머 재료 중에 분산시킴으로써 카본 나노튜브가 광 투과를 저해하는 것이 적어져서 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 투명성을 확보하는데 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)은 투명한 것에 한정되지 않는다.
배색 배선(60)은 기판(1)의 가장자리부에 형성되고, 그 일단이 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 상기 접속부(13, 23)와 기판(1)측으로부터 접속되어 있는 것이다. 또한, 배색 배선(60)의 타단은 터치 센서(101)의 내부 또는 외부 장치에 형성된 구동부 및 전기 신호 변환/연산부(모두 도시는 생략)와 접속되어 있다.
배색 배선(60)의 재료로서는 은(Ag), 구리(Cu), 크롬(Cr), 알루미늄(Al), 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴(Mo/Al/Mo)의 복합 금속층 또는 그 합금 등을 사용할 수 있다.
이어서, 단면시에 있어서의 터치 센서(101)의 구성에 대해서 설명한다. 도 2에 나타내는 바와 같이 기판(1)의 한면으로서의 기능면(1a)에 제 1 섬 형상 전극부(12), 제 1 브릿지 배선부(11) 및 접속부(13)로 이루어지는 X 전극막(10), 제 2 섬 형상 전극부(22)(도시하지 않음), 제 2 브릿지 배선부(21) 및 접속부(23)(도시하지 않음)로 이루어지는 Y 전극막(20)이 형성되어 있다. X 전극막(10) 상에는 종래 기술과 달리 X 전극막(10)을 전부 덮도록, 바꿔 말하면 X 전극막(10)의 형상과 완전하게 일치하도록 제 1 절연막(40)이 형성되어 있다. 그리고, X 전극막(10)의 제 1 브릿지 배선부(11) 상에는 Y 전극막(20)의 제 2 브릿지 배선부(21)가 제 1 절연막(40)을 통해서 교차하여 형성되고, 상기 제 1 절연막(40)에 의해 X 전극막(10)과 Y 전극막(20)의 교차부에 있어서의 절연성이 확보되어 있다.
또한, Y 전극막(20)의 제 2 브릿지 배선부(21)는 종래 기술과 달리 X 전극막(10)과 마찬가지로 제 2 섬 형상 전극부(22)와 일체의 막이므로(즉, 다른 공정에서 형성되지 않음), 종래 기술이 안고 있는 제 2 섬 형상 전극부(22)와 제 2 브릿지 배선부(21)의 위치 어긋남에 의한 도전 불량의 문제도 발생하는 일이 없다. 이러한 제 2 브릿지 배선부(21)와 제 2 섬 형상 전극부(22)가 일체의 Y 전극막(20) 구성이 가능한 것은 후술하는 바와 같이 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)을 각각 열전사법에 의해 형성하기 때문이다. 또한, 이 열전사에서 사용하는 전사 리본은 X 전극막(10) 형성과 Y 전극막(20) 형성에서 동일한 것을 사용하기 때문에 Y 전극막(20) 상에는 종래 기술과 달리 Y 전극막(20)을 전부 덮도록, 바꿔 말하면 Y 전극막(20)의 형상과 완전하게 일치하도록 제 2 절연막(50)이 형성된다.
제 1 절연막(40) 및 제 2 절연막(50)의 재료로서는, 예를 들면 SiO2 등의 무기 재료나 포토리소 수지 등의 유기 수지 재료를 사용하는 것이 가능하다.
여기서, 터치 센서(101)의 동작 원리에 대해서 간단하게 설명한다. 터치 센서(101)는 일반적으로 보호 기판, 예를 들면 유리판 등의 이면에 부착되어 사용된다. 우선, 도시는 생략한 구동부로부터 배색 배선(60)을 통해서 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)에 소정의 전위를 공급한다.
상기와 같이 전위가 공급된 상태에서 보호 기판측으로부터 입력 영역을 향해서 손가락을 가까이 하면 보호 기판에 가까이 한 손가락과, 접근 위치 부근의 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 각각에 기생 용량이 형성된다. 그러면, 기생 용량이 형성된 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)에서는 이 기생 용량을 충전하기 위해서 일시적인 전위 저하가 야기된다.
구동부에서는 각 전극의 전위를 센싱하고 있고, 상술한 전위 저하가 발생한 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)을 바로 검출한다. 그리고, 검출된 전극의 위치를 전기 신호 변환/연산부에 의해 해석함으로써 입력 영역(2)에 있어서의 손가락의 위치 정보가 검출된다. 구체적으로는 X축 방향으로 연장되는 X 전극막(10)에 의해 손가락이 접근한 위치의 입력 영역에 있어서의 Y 좌표가 검출되고, Y축 방향으로 연장되는 Y 전극막(20)에 의해 입력 영역에 있어서의 X 좌표가 검출된다.
(터치 센서의 제조 방법)
이하, 터치 센서의 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 실시형태의 터치 센서(101)의 제조 공정은 배색 배선 형성 공정과 제 1 전사 공정과 제 2 전사 공정으로 이루어진다.
우선, 배색 배선 형성 공정(도 3 참조)은 1매의 기판(1)의 한면 상에 상기 배색 배선(60)을 형성하는 공정이다. 더 상세하게는, 기판(1)에 스퍼터링법 등을 이용하여 전체적으로 금속막을 성막하는 성막 공정과, 이 금속막을 포토리소그래피 기술에 의해 소정의 패턴 형상으로 형성하여 배색 배선(60)으로 하는 패턴화 공정을 갖고 있다.
금속막의 성막 방법으로서는 스퍼터링법 이외에도 진공 증착법, 이온 플레이팅법 등의 PVD법, CVD법이나 금속박의 라미네이트 등이어도 좋다. 몰리브덴이나 알루미늄을 사용하는 경우에는 몰리브덴/알루미늄/몰리브덴의 3층 구조로 하면 적합하다.
포토리소그래피란 대상이 되는 피막 표면에 포토레지스트라 칭해지는 감광성 물질을 도포한 후, 패턴상으로 노광하고, 현상함으로써 레지스트로 덮인 부분과 덮여 있지 않은 부분으로 이루어지는 패턴을 생성하고, 에칭에 의해 레지스트로 덮여 있지 않은 부분의 피막을 제거하는 것이다. 레지스트로 덮인 부분은 에칭에 의해 제거되지 않기 때문에 남기고 싶은 패턴이 형성된다. 마지막으로 용제 등에 의해 레지스트를 완전하게 제거한다.
이어서, 제 1 전사 공정을 이행한다(도 4~도 7 참조). 제 1 전사 공정에서는 장척의 박리 필름(201) 상에 전사층으로서 절연층(202), 전극 부여층(203)이 전면적으로 순차 적층되어서 이루어지는 전사 리본(200)(도 13 참조)을 사용하고, 이를 상기 박리 필름(201)이 외측이 되도록 배색 배선(60)이 형성된 상기 기판(1) 상에 중첩시키고(도 4 참조), 상기 박리 필름(201)측으로부터 부분적으로 열압(90)을 가함으로써 상기 전사층의 상기 열압이 가해진 부분만을 상기 기판(1)에 접착시키고(도 5 참조), 상기 박리 필름(201)을 박리함으로써 상기 전사층을 복수의 상기 제 1 전극막으로서의 상기 X 전극막(10)의 형상으로 전사한다. 이 때, X 전극막(10)과 이것을 덮는 절연막, 즉 상기 제 1 절연막(40)은 동시에 형성된다(도 6 및 도 7 참조).
박리 필름(201)의 재료로서는 아크릴, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트, 폴리프로필렌, 폴리아미드, 폴리우레탄, 폴리염화 비닐, 폴리불화 비닐 등의 수지 필름을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은 치수 안정성이 우수한 2축 연신 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름이다. 박리 필름(201)의 박리면에는 이형 처리가 실시되어 있는 것이 바람직하다. 이형 처리는 실리콘계 이형 처리 표면 외에 비실리콘계 이형 처리 표면이어도 상관없다.
그리고, 박리 필름(201)의 두께는 6~10㎛가 바람직하다. 박리 필름(201)의 두께가 10㎛를 초과하면 열의 확산에 의해 열을 제어하는 것이 곤란해지기 때문에 불필요한 부분까지 열이 전도되어 소망의 패턴을 얻기 어려운 문제가 있다. 단, 박리 필름(201)에 열전도 이방성을 갖는 특수한 재료를 사용하면 두께를 10㎛보다 두껍게 할 수 있다. 두꺼운 박리 필름(201)을 사용할 수 있으면 코팅이 용이해지고, 그 결과로서 전사 리본도 저렴해지는 것을 기대할 수 있다. 또한, 박리 필름(201)의 두께가 6㎛ 미만이면 취급이 곤란해져서 생산성이 저하되는 문제가 있다.
절연층(202)의 재료는 상술한 제 1 절연막(40) 및 제 2 절연막(50)의 재료로서 나타내는 바와 같다. 절연층(202)의 형성 방법은 폴리실록산, 아크릴계 수지 및 아크릴 모노머 등을, 예를 들면 인쇄법 등을 이용하여 도포하고, 그것을 건조 고화하여 형성할 수 있다. 폴리실록산을 사용하여 형성한 경우에는 실리콘 산화물로 이루어지는 무기 절연막이 된다. 한편, 아크릴계 수지 및 아크릴 모노머를 채용한 경우에는 수지 재료로 이루어지는 유기 절연막이 된다.
전극 부여층(203)의 재료는 상술한 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 재료로서 나타내는 바와 같다. 이들은 가요성이 우수하여 기판(1)이 수지 필름인 경우, 터치 센서(101)를 2.5차원 곡면 또는 3차원 곡면을 따라서 부착할 수 있다. 전극 부여층(203)의 형성 방법은 상기 극세 도전 탄소 섬유나 은 소재로 이루어지는 극세 도전 섬유를 바인더로서 기능하는 폴리머 재료에 분산시킨 복합재를 사용하는 경우, 예를 들면 도포법, 인쇄법, 잉크젯법 등을 사용할 수 있다.
이러한 전사 리본(200)에 열압을 가하는 수단으로서는, 예를 들면 열전사 프린터 등에 사용되는 서멀 헤드(91) 등을 들 수 있다(도 8 참조). 즉, 플래튼 롤러(92)와, 서멀 헤드(91)의 발열 저항 소자 사이에 상기 전사 리본(200)과 상기 배색 배선(60)이 형성된 상기 기판(1)이 협지되고, 플래튼 롤러(92)가 회전하여 상기 전사 리본(200)과 상기 배색 배선(60)이 형성된 상기 기판(1)이 반송됨과 아울러 서멀 헤드(91)의 발열 저항 소자가 전극 패턴의 정보에 따라서 선택적으로 가열되어 상기 전사 리본(200)의 전사층이 상기 기판(1)에 열전사된다. 또한, 서멀 헤드(91)는 복수를 동시에 사용해도 좋다.
최후에, 제 2 전사 공정을 이행한다(도 9~도 12 참조). 제 2 전사 공정은 제 1 전사 공정과 열압을 가하는 패턴 이외에는 동일하다. 즉, 제 2 전사 공정에서는 제 1 전사 공정에서 사용한 것과 동일한 구성의 전사 리본(200)을 사용하고, 이것을 상기 기판(1) 및 제 1 전사 공정에서 전사된 층(상기 X 전극막(10) 및 상기 제 1 절연막(40)) 상에 중첩시키고(도 9 참조), 상기 박리 필름(201)측으로부터 부분적으로 열압을 가함으로써 상기 전사층의 상기 열압이 가해진 부분만을 상기 기판(1) 및 제 1 전사 공정에서 전사된 층 상에 접착시키고(도 10 참조), 상기 박리 필름(201)을 박리함으로써 상기 전사층을 복수의 상기 제 2 전극막으로서의 상기 Y 전극막(20)의 형상으로 전사한다. 이 때, Y 전극막(20)과 이것을 덮는 절연막, 즉 상기 제 2 절연막(50)은 동시에 형성된다(도 11 및 도 12 참조).
이상, 첨부 도면을 참조하면서 본 발명에 의한 적합한 실시형태에 대해서 설명했지만, 본 발명은 이러한 예에 한정되지 않는 것은 말할 필요도 없다. 상술한 예에 있어서 나타낸 각 구성 부재의 모든 형상이나 조합 등은 일례이며, 본 발명의 주지로부터 일탈하지 않는 범위에 있어서 설계 요구 등에 의거하여 각종 변경 가능하다.
[제 2 실시형태]
이어서, 제 2 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 제 1 실시형태와 공통되는 구성에 대해서는 설명을 생략하고, 제 2 실시형태에 의한 구성에 대해서만 설명한다.
제 1 실시형태의 배색 배선(60)은 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 일단과 기판(1)측으로부터 접속되어 있는 것이지만, 본 제 2 실시형태에서는 배색 배선(61)이 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 일단과 기판(1)은 반대측으로부터 접속되어 있도록 구성한다(도 14 참조).
이 경우, 터치 센서(102)의 제조 공정은, 우선 제 1 전사 공정(도 15~도 17 참조), 제 2 전사 공정(도 18~도 20 참조)이 있고, 그 후에 배색 배선 형성 공정(도 14 참조)이 온다. 이 배색 배선 형성 공정은 금, 은, 구리 등의 금속 페이스트를 사용하여 스크린 인쇄 등에 의해 배색 배선(61)을 패턴 형성하는 것이다. 그런데, 제 1 전사 공정, 제 2 전사 공정 후, X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 접속부(13, 23) 상에는 절연막이 존재한다. 그러나, 그 후에 배색 배선(61)을 형성할 때에 금속 페이스트 중의 용제에 의해 상기 절연막 중 배색 배선(61)과의 중복 부분이 녹아서 제거되기 때문에 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)과 배색 배선(61)의 도전은 가능하다. 물론, 배색 배선(61) 형성 전에 상기 절연막 중 배색 배선(61)과의 중복 부분을 미리 제거해 두어도 좋다.
또한, 본 제 2 실시형태에서 행하는 금속 페이스트를 사용한 스크린 인쇄에 의한 배색 패턴 형성은 제 1 실시형태의 배색 배선 형성 공정에는 그다지 적합하지 않다. 왜냐하면, 이 방법에 의해 얻어지는 배색 배선은 그 위에 나중에 전사되는 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)에 비해 두께가 있기 때문에 배색 배선이 형성된 부분과 형성되어 있지 않는 부분의 사이에서 큰 단차가 발생한다. 그 결과, 단차 부분에서 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)이 단선되거나 제 1 전사 공정, 제 2 전사 공정에서 단차에 기포가 남는 「거품 형성」이 발생하거나 하는 경우가 있기 때문이다.
[제 3 실시형태]
이어서, 제 3 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 제 1 및 제 2 실시형태와 공통되는 구성에 대해서는 설명을 생략하고, 제 3 실시형태에 의한 구성에 대해서만 설명한다.
제 1 및 제 2 실시형태의 배색 배선(60, 61)은 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 일단과 기판(1)측으로부터, 또는 기판(1)과 반대측으로부터 접속되어 있는 것이지만, 본 제 3 실시형태에서는 배색 배선(62)을 상기 X 전극막(10) 및 상기 Y 전극막(20)로부터 연장하여 이루어지는 일체의 막으로서 구성한다. 즉, 배색 배선(62)은 상기 X 전극막(10) 및 상기 Y 전극막(20)과 동일한 재료이다. 또한, 상기 배색 배선(62) 상에도 단자부를 제외하고 전부 덮도록 상기 제 1 절연막(40) 및 상기 제 2 절연막(50)이 형성되어 있다(도 21 참조).
이 경우, 터치 센서(103)의 제조 공정은 제 1 전사 공정(도 22~도 24 참조), 제 2 전사 공정(도 25 및 도 26 참조)뿐이며, 별도 배색 배선 형성 공정은 불필요해지기 때문에 패턴을 형성하는 공정이 더 단순해진다.
[변화예]
또한, 본 발명은 상기 각 실시형태에 한정되지 않는다. 예를 들면, 기판(1)이 수지 필름인 경우, 상기 수지 필름이 광학적 기능을 구비하고 있어도 좋다. 예를 들면, λ/4의 위상차를 부여하는 것이어도 좋다. 여기서, λ/4의 위상차를 부여한다는 것은 이상적으로는 가시광 영역의 모든 파장에 대하여 λ/4의 위상차를 부여한다는 의미이다. 그러나, 파장 550㎚에 있어서의 위상차가 λ/4이면 다른 파장에서의 위상차가 다소 λ/4로부터 벗어나 있어도 실용상 문제는 없다. 파장 550㎚에 있어서의 리타데이션값(Δnd)은 125~150㎚인 것이 바람직하고, 131~145㎚인 것이 보다 바람직하다. 또한, 이 경우의 수지 필름은 λ/4 위상차 필름 단층에 한정되지 않는다. 예를 들면, λ/4 위상차 필름과 광학 등방성 필름을 접착한 적층체이어도 좋다. 광학 등방성 필름으로서는, 예를 들면 리타데이션(Δnd)값이 30㎚ 이하인 것이다. 또한, λ/2 위상차 필름과 λ/4 위상차 필름을 접착한 적층체를 기판(1)에 사용해도 좋다.
상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막이 방청제를 포함하는 것이어도 좋다. 상기 방청제로서는 이미 방청제로서 공지에 사용되는 재료가 사용되고, 구체적인 예로서는, 예를 들면 이미다졸, 트리아졸, 벤조트리아졸, 벤즈이미다졸, 벤즈티아졸, 피라졸 등을 사용하면 좋다. 또한, 이들의 할로겐, 알킬, 페닐 치환체 등의 단환 또는 다환식 아졸류, 아닐린 등의 방향족 아민류, 알킬아민 등의 지방족 아민, 이들의 염 등을 들 수 있다.
또한, 상기 각 실시형태의 터치 센서(101~103)에서는 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)을 구성하는 재료로서 미세 도전 탄소 섬유나 은 소재로 이루어지는 미세 도전 섬유를 바인더로서 기능하는 폴리머 재료에 분산시킨 복합재를 사용하고 있었으므로 전사시에 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20) 자체가 접착 기능을 하고 있었지만, 본 발명에서는 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)을 도전 전용막과 접착 전용막의 적층막으로 해도 좋다. 이 경우, 터치 센서의 제조에 사용하는 전사 리본(200)의 전극 부여층(203)은 도전 전용층과 접착 전용층의 2층 구성이 된다. 이와 같이 구성함으로써 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)을 구성하는 재료로서 전사시에 스스로는 접착 기능을 할 수 없는 재료도 사용할 수 있다.
도전 전용막의 재료로서는, 예를 들면 인듐주석 산화물(ITO), 산화 인듐, 안티모니 첨가 산화 주석, 불소 첨가 산화 주석, 알루미늄 첨가 산화 아연, 칼륨 첨가 산화 아연, 실리콘 첨가 산화 아연이나 산화 아연-산화 주석계, 산화 인듐-산화 주석계, 산화 아연-산화 인듐-산화 마그네슘계, 산화 아연, 주석 산화막 등의 금속 산화물 재료, 또는 주석, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬 등의 금속 재료를 들 수 있고, 이들 2종 이상을 복합하여 형성해도 좋다.
접착 전용막의 재료로서는 폴리아크릴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리아미드계 수지, 염소화 폴리올레핀 수지, 염소화 에틸렌-아세트산 비닐 공중합체 수지, 환화 고무, 쿠마론인덴 수지 등을 사용할 수 있다.
또한, 도전 전용막의 재료로서 제 1~3 실시형태에서 열거한 X 전극막(10) 및 Y 전극막(20)의 재료를 사용해도 좋다. 이 경우, 접착 전용막 및 접착 전용층과의 조합에 의해 접착력 향상이 도모된다.
전사 리본(200)의 전극 부여층(203)을 도전 전용층과 접착 전용층의 2층 구성으로 하는 경우, 상기 재료로 이루어지는 도전 전용층의 형성 방법은 스퍼터링법, 진공 증착법, 이온 플레이팅법 등의 PVD법이나 CVD법 등이 된다. 또한, 상기 재료로 이루어지는 접착 전용층의 형성 방법은 그래비어 코팅법, 롤 코팅법, 콤마 코팅법, 립 코팅법 등의 코팅법, 그래비어 인쇄법, 스크린 인쇄법 등의 인쇄법이 있다.
또한, 전사 리본(200)의 전사층은 상기 절연층(202) 및 상기 전극 부여층(203) 이외의 층을 갖고 있어도 좋다. 예를 들면, 상기 절연층(202)과 상기 전극 부여층(203) 사이에 앵커층 등을 형성해도 좋다.
또한, 본 발명의 투영형 정전 용량 터치 센서는 자기 정전 용량(Self Capacitance) 방식, 상호 정전 용량(Mutual Capacitance) 방식 중 어느 것이어도 좋다. 또한, 상기 각 실시형태의 터치 센서(101~103)에서는 제 1 전극막으로서의 X 전극막(10), 제 2 전극막으로서의 Y 전극막(20)을 갖도록 구성되어 있지만, 반대로 제 1 전극막으로서의 Y 전극막, 제 2 전극막으로서의 X 전극막(20)을 갖도록 구성해도 좋다.
본 발명의 터치 센서는 3D 형상으로 성형되어 있어도 좋다. 예를 들면, 도 28에는 운전자의 손이 닿기 쉬운 운전석 옆에 설치한 반구상의 입력 디바이스(70)가 나타내어져 있다. 이 반구상의 입력 디바이스(70)는 본 발명의 터치 센서를 반구상으로 성형한 것을 탑재하고 있어서 반구부를 운전자가 손으로 덧그리거나 가까이에서 손을 움직이거나 함으로써 내비게이션 조작 등을 행할 수 있다.
또한, 도 28의 입력 디바이스(70)에서는 반구상으로 성형한 터치 센서를 사용했지만, 본 발명의 터치 센서의 성형 형상은 반구상에 한정되지 않고, 원통 형상, 만곡판상, 접시 형상 등, 각종 3D 형상이 가능하다.
상기와 같이 본 발명의 터치 센서를 3D 형상으로 성형할 경우, 터치 센서의 기판(1)은 투명한 열가소성 수지로 되어 있어 가열에 의해 연화되고, 냉각에 의해 고화되는 것을 사용한다. 열가소성 수지는, 예를 들면 아크릴계 수지, 불소계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리에스테르계 수지, 폴리스티렌계 수지, 아크릴로니트릴-부타디엔-스티렌계 수지, 폴리프로필렌계 수지, 폴리아크릴로니트릴계 수지, 폴리아미드계 수지, 우레탄계 수지, 비닐에스테르계 수지 등을 들 수 있다. 또한, 기재 시트(12)는 공압출품의 복합재이어도 좋고, 예를 들면 PMMA/PC/PMMA의 2종 3층 구조 필름 등을 사용할 수 있다.
1 : 기판 2 : 입력 영역
10 : X 전극막 11 : 제 1 브릿지 배선부
12 : 제 1 섬 형상 전극부 13 : 제 1 접속부
20 : Y 전극막 21 : 제 2 브릿지 배선부
22 : 제 2 섬 형상 전극부 23 : 제 2 접속부
30, 40, 50 : 절연막 70 : 입력 디바이스
60, 81, 62 : 배색 배선 100, 101, 102, 103 : 터치 센서
200 : 전사 리본 201 : 박리 필름
202 : 절연층 203 : 전극 부여층

Claims (12)

  1. 기판의 한면 상에 형성되고, 서로 교차하는 방향으로 연장되는 복수의 제 1 전극막 및 복수의 제 2 전극막을 갖는 터치 센서로서,
    상기 제 1 전극막은,
    상기 기판 상의 제 1 방향으로 간격을 두고 형성된 복수의 제 1 섬 형상 전극부와,
    인접하는 상기 제 1 섬 형상 전극부의 사이에 전기적으로 접속 형성된 제 1 브릿지 배선부를 일체로 갖고,
    상기 제 1 전극막 상에 상기 제 1 섬 형상 전극부 및 상기 제 1 브릿지 배선부를 전부 덮도록 제 1 절연막이 더 형성되고,
    상기 제 2 전극막은,
    상기 기판 상에 있어서, 상기 제 1 방향과 교차하는 제 2 방향으로 간격을 두고 형성된 복수의 제 2 섬 형상 전극부와,
    상기 제 1 브릿지 배선부를 덮는 부분의 상기 제 1 절연막 상을 경유하여 인접하는 상기 제 2 섬 형상 전극부 사이에 전기적으로 접속 형성된 제 2 브릿지 배선부를 일체로 갖고,
    상기 제 2 전극막 상에 상기 제 2 섬 형상 전극부 및 상기 제 2 브릿지 배선부를 전부 덮도록 제 2 절연막이 더 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 센서.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 수지 필름으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 터치 센서.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막으로부터 연장되어 이루어지는 배색 배선을 일체로 갖고, 상기 배색 배선 상에도 단자부를 제외하고 전부 덮도록 상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 터치 센서.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막의 일단과 기판은 반대측으로부터 전기적으로 접속된 배색 배선을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 센서.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막의 일단과 기판측으로부터 전기적으로 접속된 배색 배선을 갖는 것을 특징으로 하는 터치 센서.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 절연막 및 상기 제 2 절연막은 방청제를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서.
  7. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 기재된 터치 센서의 제조 방법으로서,
    장척의 박리 필름 상에 전사층으로서 적어도 절연층, 전극 부여층이 전면적으로 순차 적층되어서 이루어지는 전사 리본을 사용하여 이것을 상기 박리 필름이 외측이 되도록 상기 기판 상에 중첩시키고, 상기 박리 필름측으로부터 부분적으로 열압을 가함으로써 상기 전사층의 그 열압이 가해진 부분만을 상기 기판에 접착시키고, 상기 박리 필름을 박리함으로써 상기 전사층을 적어도 상기 제 1 전극막의 형상으로 전사하는 제 1 전사 공정과,
    제 1 전사 공정 후에 제 1 전사 공정과 동일한 구성의 전사 리본을 사용하여 이것을 상기 박리 필름이 외측이 되도록 상기 기판 및 제 1 전사 공정에서 전사된 층 상에 중첩시키고, 상기 박리 필름측으로부터 부분적으로 열압을 가함으로써 상기 전사층의 그 열압이 가해진 부분만을 상기 기판 및 제 1 전사 공정에서 전사된 층 상에 접착시키고, 상기 박리 필름을 박리함으로써 상기 전사층을 적어도 상기 제 2 전극막의 형상으로 전사하는 제 2 전사 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서의 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서,
    제 1 전사 공정에 있어서 상기 전사층을 상기 제 1 전극막뿐만 아니라 그 제 1 전극막으로부터 연장되어서 이루어지는 배색 배선도 포함시킨 형상으로 전사하고,
    제 2 전사 공정에 있어서 상기 전사층을 상기 제 2 전극막뿐만 아니라 그 제 2 전극막으로부터 연장되어서 이루어지는 배색 배선도 포함시킨 형상으로 전사하는 것을 특징으로 하는 터치 센서의 제조 방법.
  9. 제 7 항에 있어서,
    제 2 전사 공정 후에 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막의 일단과 전기적으로 접속된 배색 배선을 형성하는 배색 배선 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서의 제조 방법.
  10. 제 7 항에 있어서,
    제 1 전사 공정 전에 상기 제 1 전극막 및 상기 제 2 전극막의 일단과 전기적으로 접속되도록 미리 배색 배선을 형성하는 배색 배선 형성 공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 센서의 제조 방법.
  11. 제 7 항 내지 제 10 항 중 어느 한 항에 기재된 터치 센서의 제조 방법에 사용하는 전사 리본으로서,
    장척의 박리 필름 상에 전사층으로서 적어도 절연층, 전극 부여층이 전면적으로 순차 적층되어서 이루어지는 것을 특징으로 하는 전사 리본.
  12. 제 1 항 내지 제 6 항 중 어느 한 항에 있어서,
    앞면에 편광판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 터치 센서.
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