JP2014206877A - アライメントマークの形成方法、当該方法を用いた透明電極板の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】透明電極板を貼り合わせてタッチパネルを作製する際の位置精度を高めることが可能なアライメントマークの形成方法、当該方法を用いた透明電極板の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法を提供する。
【解決手段】基板の表面に透明導電膜を形成する導電膜形成ステップと、レジスト材料を前記透明導電膜上に塗布し、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜、及び、前記レジスト材からなるアライメントマークを形成するレジスト形成ステップと、前記アライメントマークを被覆する保護層を形成するマーク保護層形成ステップとを備えるアライメントマークの形成方法。
【選択図】図１

Description

本発明は、アライメントマークの形成方法、当該方法を用いた透明電極板の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法に関する。

従来、銀行端末（キャッシュディスペンサー）、券売機、パソコン、ＯＡ機器、電子手帳、ＰＤＡ、携帯電話等の表示装置にタッチパネルが使用されている。このタッチパネルは画面表示を邪魔せずに、どこをタッチしたかを検出するセンサであり、代表的なものとして静電容量式のタッチパネルが知られている。静電容量式タッチパネルは、人間の指先と電極との間での静電容量の変化を捉えて指先の位置を検出するタッチパネルである。

このようなタッチパネルは、例えば、図７（ａ）（ｂ）に示すように、基板１０１，１０２の一方面に所定のパターン形状を有する導電体１０３，１０４が形成された２つの透明電極板１０５，１０６を貼り合わせることにより構成されている。導電体１０３，１０４のパターン形状は種々提案されているが、図７に示すタッチパネルにおいては、平行に延びる複数の帯状導電部１０３ａ，１０４ａの集合体として形成されるパターンを採用している。なお、帯状導電部１０３ａ，１０４ａは、複数の菱形状の電極部が直線状に連結された構造を有しており、一方の基板１０１に形成される菱形状の電極部の連結方向と、他方の基板１０２に形成される菱形状の電極部の連結方向とが、互いに直交し、且つ、平面視において上下の菱形状の電極部が重なり合わないように構成されている。

ここで、このようなタッチパネルに用いられる透明電極板は、例えば、以下のようにして製造されている。まず、ＰＥＴ等の透明基板の一方面に、スパッタリング法や真空蒸着法等の成膜技術を用いて、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）等の導電性材料からなる透明導電膜を形成する。次に、透明導電膜の表面に、所定のパターン形状を有するスクリーン印刷版を配置し、スクリーン印刷法等によりレジスト材料を透明導電膜上に塗布（印刷）し、硬化させることによりレジスト膜（保護膜）を形成する。ここで、スクリーン印刷版は、透明基板の側縁や角、もしくは透明基板に設けられた位置合わせ用の基準穴を基準として、その設置位置が決定される。その後、酸液等のエッチング液内に所定時間浸漬させることにより、レジスト膜により被覆されていない導電膜部分（露出部分）を除去した後、アルカリ液などによりレジスト膜を溶解させることにより、透明基板の一方面に所定のパターン形状を有する導電体が形成された透明電極板を得ることができる。なお、所定のパターン形状を有する導電体を形成する際に、位置合わせ用の導電体材料からなる第１アライメントマーク（位置合わせマーク）が同時に形成される。

所定のパターン形状を有する導電体を形成した後、第１アライメントマークを基準として、当該導電体に接続される引き出し配線（図７において符号１０７，１０８で示される配線）を透明電極板上に銀ペースト等を印刷して形成する。引き出し配線を形成する際、透明電極板の所定領域（通常は、導電体が形成される領域の外側）に、銀ペースト等からなる第２アライメントマークが同時に形成される。

上述のような方法により形成された透明電極板同士を貼り合わせる際には、平面視において、上下の菱形状の電極部が重なり合わないようにするため、当該第２アライメントマークを基準として（各透明電極板における第２アライメントマーク同士を重ね合わせて）、透明電極板同士の貼り合わせが行われる。

上述のようにして形成された第２アライメントマークを基準として透明電極板同士を貼り合わせた場合、上下の導電体同士の位置合せ精度が悪くなるという問題があった。具体的に説明すると、導電体材料からなる第１アライメントマークが薄くて透明で視認し難いものである場合、当該第１アライメントマークの輪郭線を明確に把握することが難しく、第１アライメントマークを基準として形成された引き出し配線や第２アライメントマークの位置は、導電体の形成位置と差異が発生しやすくなり、第２アライメントマーク同士を重ねて透明電極板同士を貼り合わせた際に、上下の導電体間に位置ずれが発生し、上下の導電体同士に重なり合い部分が発生してしまう場合がある。

本発明は、このような問題を解決するためになされたものであって、透明電極板を貼り合わせてタッチパネルを作製する際の位置精度を高めることが可能なアライメントマークの形成方法、当該方法を用いた透明電極板の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法の提供を目的とする。

本発明の上記目的は、基板の表面に透明導電膜を形成する導電膜形成ステップと、レジスト材料を前記透明導電膜上に塗布し、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜、及び、前記レジスト材からなるアライメントマークを形成するレジスト形成ステップと、前記アライメントマークを被覆する保護層を形成するマーク保護層形成ステップとを備えるアライメントマークの形成方法により達成される。

このアライメントマークの形成方法において、前記レジスト材料は、着色レジスト材料であることが好ましく、また、前記保護層は、透明材料から形成されていることが好ましい。

また、本発明の上記目的は、基板の表面に透明導電膜を形成する導電膜形成ステップと、レジスト材料を前記透明導電膜上に塗布し、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜、及び、前記レジスト材からなるアライメントマークを形成するレジスト形成ステップと、前記アライメントマークを被覆する保護層を形成するマーク保護層形成ステップと、エッチング処理を行うことにより、前記レジスト膜が形成されていない領域の前記透明導電膜を剥離して、所定形状の導電体パターンを有する導電体を形成する導電体形成ステップと、前記導電体表面における前記レジスト膜を剥離するレジスト膜剥離ステップとを備える透明電極板の製造方法により達成される。

また、この透明電極板の製造方法において、前記透明電極板におけるアライメントマークを基準として、前記導電体に接続する所定の引き出し配線を前記基板上に形成する引出配線形成ステップを更に備えることが好ましい。

また、前記引出配線形成ステップは、前記引き出し配線を形成する際に、前記透明電極板におけるアライメントマークを基準として、第２のアライメントマークを前記基板上に形成することが好ましい。

また、本発明の上記目的は、上述の透明電極板の製造方法により製造された第１の透明電極板及び第２の透明電極板を貼り合わせてタッチパネルを製造する製造方法であって、前記第１の透明電極板及び前記第２の透明電極板におけるアライメントマークを基準として、前記第１の透明電極板と前記第２の透明電極板とが貼り合わされることを特徴とするタッチパネルの製造方法により達成される。

また、本発明の上記目的は、上述の透明電極板の製造方法により製造された第１の透明電極板及び第２の透明電極板を貼り合わせてタッチパネルを製造する製造方法であって、前記第１の透明電極板及び前記第２の透明電極板における第２のアライメントマークを基準として、前記第１の透明電極板と前記第２の透明電極板とが貼り合わされることを特徴とするタッチパネルの製造方法により達成される。

本発明によれば、透明電極板を貼り合わせてタッチパネルを作製する際の位置精度を高めることが可能なアライメントマークの形成方法、当該方法を用いた透明電極板の製造方法、及び、タッチパネルの製造方法の提供することができる。

本発明の一実施形態に係る透明電極板の製造方法を説明するためのブロック図である。 透明電極板の製造方法の各工程におけるフィルム体の概略構成断面図である。 アライメントマークの形成位置の一例を説明するための説明図である。 本発明に係る透明電極板の製造方法の変形例を説明するためのブロック図である。 本発明に係るタッチパネルの製造方法を説明するための説明図である。 本発明に係る透明電極板の製造方法の変形例を説明するためのブロック図である。 タッチパネルが備える透明電極板の平面図である。

以下、本発明の実態形態について添付図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る透明電極板の製造方法を説明するためのブロック図である。図２は、透明電極板の製造方法の各工程におけるフィルム体の概略構成断面図である。この透明電極板の製造方法は、図１のブロック図に示すように、導電膜形成ステップＳ１と、レジスト形成ステップＳ２と、マーク保護層形成ステップＳ３と、導電体形成ステップＳ４と、レジスト膜剥離ステップＳ５とを備えている。ここで、導電膜形成ステップＳ１と、レジスト形成ステップＳ２と、マーク保護層形成ステップＳ３とを備える工程が、本発明に係るアライメントマーク１３の形成方法に関する工程である。

導電膜形成ステップＳ１は、スパッタリング装置などの導電膜形成手段によって、基板１０の少なくとも一方の表面に透光性の透明導電膜１１を形成する工程である（図２（ａ）参照）。透明導電膜１１を形成する手法としては、スパッタリング法に限定されず、例えば、真空蒸着法、イオンプレーティング法などのＰＶＤ法や、ＣＶＤ法、塗工法、印刷法などがある。

また、導電膜形成ステップＳ１において透明導電膜１１が形成される基板１０は、高い誘電率を有し、透明性が高い透明フィルムであることが好ましい。このようなフィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリアクリル（ＰＡＣ）、アクリル、非晶質ポリオリフィン系樹脂、環状ポリオリフィン系樹脂、脂肪族環状ポリオレフィン、ノルボルネン系の熱可塑性透明樹脂などの可撓性フィルムやこれら２種以上の積層体を挙げることができる。また、基板１０の厚みは、１０μｍ〜５００μｍ程度とすることが好ましく、２０μｍ〜２５０μｍとすることがさらに好ましい。また、基板１０の表面に、透明性、耐擦傷性、耐摩耗性、ノングレア性等向上のため、ハードコート加工を予め施してもよい。

また、基板１０の表面に透明性や密着性等を向上させる為のアンダーコート層を設けるようにして基板１０を構成してもよい。アンダーコート層の材料としては、酸化珪素、酸化チタン、酸化錫などの金属酸化物を例示することできる。このような金属酸化物からなる薄膜層を、スパッタリング法、抵抗蒸着法、或いは、電子ビーム蒸着法などにより、基板１０の表面に形成することによりアンダーコート層を構成することができる。また、アンダーコート層は、光屈折率が異なる２以上の薄膜層を積層することにより構成することもできる。特に、特開2010-208169等に記載されるようなインデックスマッチング機能を有するアンダーコート層とした場合、パターニングされた導電体１５において、透明導電膜１１のある部分と無い部分との光学特性の差が小さくなるため、透明導電膜１１のパターン形状がより一層見えにくくなる。アンダーコート層の各層の厚みは光学設計により適宜設定される。

また、導電膜形成ステップＳ１において基板１０の表面に形成される透明導電膜１１の材料としては、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、ガリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系、酸化亜鉛、スズ酸化膜等の透明導電材料、或いは、スズ、銅、アルミニウム、ニッケル、クロムなどの金属材料、金属酸化物材料を例示することができ、これら２種以上を複合して形成してもよい。また、カーボンナノチューブやカーボンナノホーン、カーボンナノワイヤ、カーボンナノファイバー、グラファイトフィブリルなどの極細導電炭素繊維を非導電性ポリマー材料に分散させた複合材を、透明導電膜１１の材料として用いることもできる。この導電膜形成ステップＳ１により形成される透明導電膜１１の厚みは、１０ｎｍ〜１００ｎｍ程度が好ましく、１５〜５０ｎｍ程度がさらに好ましい。

レジスト形成ステップＳ２は、導電膜形成ステップＳ１において基板１０の表面に形成された透明導電膜１１上に、スクリーン印刷機等のレジスト塗布手段によりレジスト材料を塗布し、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜１２、及び、レジスト材からなるアライメントマーク１３を一括形成する工程である（図２（ｂ）参照）。ここで、アライメントマーク１３は、例えば、図３の平面図に示すように、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜１２が形成される領域の外側において、当該領域を取り囲むように所定間隔をあけて複数形成される。この図３においては、レジスト膜１２のパターン形状として、最終的に得られる導電体のパターン形状が、平行に延びる複数の帯状の導電部の集合体として形成されるパターンを採用している。各帯状の導電部は、複数の菱形状の電極部が直線状に連結される構成としている。なお、帯状の導電部の形状はこれに限られない。また、図３においては、アライメントマーク１３を４カ所に形成するように構成しているが、例えば、レジスト膜１２が形成される領域を挟んだ両側２カ所にアライメントマーク１３を形成してもよく、或いは、レジスト膜１２が形成される領域の周囲に３カ所のアライメントマーク１３を形成してもよい。また、レジスト膜１２が形成される領域の周囲に５カ所以上のアライメントマーク１３を形成してもよい。

スクリーン印刷法により所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜１２、及び、レジスト材からなるアライメントマーク１３を形成する場合、基板１０に形成された透明導電膜１１上に、所定形状の導電体パターンに相当する開口及びアライメントマーク１３に相当する開口を設けたスクリーン印刷版を配置し、当該印刷版上に、所定量のレジスト材（レジストインク）を配置した後、スキージにより、レジスト材（レジストインク）をスクリーン印刷版の開口を介して押し出すことにより、透明導電膜１１上に所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜１２、及び、レジスト材からなるアライメントマーク１３を一括形成することができる。なお、レジスト膜１２及びレジスト材からなるアライメントマーク１３は、スクリーン印刷法の他、インクジェット方式、グラビア印刷、オフセット印刷等の各種印刷法や、フォトリソグラフィにより形成してもよい。

レジスト材としては、種々の材料を採用することができる。例えば、電離放射線硬化型のレジスト材や、熱硬化型のレジスト材等を使用してもよく、或いは、フォトレジスト材を使用してもよい。なお、レジスト材として電離放射線硬化型のレジスト材を用いた場合、所定の電離放射線を照射する光源を用い、レジスト膜１２及びアライメントマーク１３を硬化させる。また、熱硬化型のレジスト材を用いた場合、所定の熱（例えば、８０℃〜１００℃）を付与することにより、レジスト膜１２及びアライメントマーク１３を硬化させる。また、レジスト材料は、アライメントマーク１３を見分けることができるように、所定の顔料等を混入することにより着色した着色レジスト材料であることが好ましい。

マーク保護層形成ステップＳ３は、レジスト形成ステップＳ２において形成されたアライメントマーク１３を被覆する保護層１４を形成する工程である（図２（ｃ）参照）。このマーク保護層形成ステップＳ３による保護層形成工程は、図１のブロック図に示すように、レジスト形成ステップＳ２と導電体形成ステップＳ４との間に行ってもよく、或いは、図４のブロック図に示すように、導電体形成ステップＳ４とレジスト膜剥離ステップＳ５との間に行ってもよい。また、保護層１４は、レジスト剥離液として用いられるアルカリ液に対して耐性を有する材料から形成されている。なお、図１のブロック図に示すように、マーク保護層形成ステップＳ３による保護層形成工程を、レジスト形成ステップＳ２と導電体形成ステップＳ４との間に行う場合には、保護層１４が、酸性のエッチング液に対しても耐性を有する材料から形成することが好ましい。また、保護層１４は、被覆対象であるアライメントマーク１３を外部から視認可能とするために、透明な材料から形成されていることが好ましい。また、保護層１４の形態としては種々の形態を採用することができる。例えば、一方面に粘着剤を有するテープ状体として保護層１４を形成する。この場合、当該テープ状の保護層１４をレジスト材からなるアライメントマーク１３上に貼着し、アライメントマーク１３を被覆する。或いは、液体状の樹脂材料をアライメントマーク１３上に塗布し、その後、乾燥させることによりアライメントマーク１３を被覆する保護層１４を形成してもよい。

導電体形成ステップＳ４は、エッチング処理を行うことにより、レジスト膜１２が形成されていない領域の透明導電膜１１を剥離して、所定形状の導電体パターンを有する導電体１５を形成する工程である。具体的には、例えば、酸液等のエッチング液が貯留されたエッチング処理槽を有するエッチング手段により、レジスト膜１２が形成されていない領域の透明導電膜１１を剥離する工程であり、例えば、所定のパターン形状のレジスト膜１２が形成されたフィルム体をエッチング処理槽内に所定時間浸漬させることにより行う。エッチング液の作用によりレジスト膜１２が形成されていない領域の透明導電膜１１は溶解し、図２（ｄ）に示すように、基板１０が露出することとなる。ここで、透明導電膜１１上に形成されたアライメントマーク１３は、レジスト材により形成されており、更に、保護層１４により被覆されているため、エッチング液の作用によってアライメントマーク１３は消滅せず残存する。なお、エッチング手段は、エッチング処理槽の他、エッチング液を除去する洗浄槽や、洗浄後のフィルム体を乾燥させる乾燥手段等を備えるように構成することが好ましい。また、エッチング処理槽内に所定のパターン形状のレジスト膜１２が形成されたフィルム体を浸漬することによりエッチングを行う手法の他、例えば、所定のパターン形状のレジスト膜１２が形成されたフィルム体にエッチング液をスプレイ等により塗布することにより、所定の透明導電膜１１を剥離するように構成してもよい。

レジスト膜剥離ステップＳ５は、例えば、アルカリ液等のレジスト剥離液が貯留されたレジスト剥離処理槽を有するレジスト剥離手段により、フィルム体の表面のレジスト膜１２を剥離する工程であり、例えば、エッチング処理終了後のフィルム体を、レジスト剥離処理槽内に所定時間浸漬させることにより行う。レジスト剥離液の作用によりレジスト膜１２は溶解し、図２（ｅ）に示すように、所定の導電体パターンを有する導電体１５が露出し、タッチパネルに用いられる透明電極板が完成する。ここで、レジスト材から形成されるアライメントマーク１３は、耐アルカリ性の材料により形成される保護層１４により被覆されているため、レジスト剥離液の作用によりアライメントマーク１３が溶解することなく、透明電極板上に残存することとなる。なお、レジスト剥離手段は、レジスト剥離処理槽の他、レジスト剥離液を除去する洗浄槽や、洗浄後のフィルム体を乾燥させる乾燥手段等を備えるように構成することが好ましい。また、レジスト剥離処理槽内にフィルム体を浸漬することによりレジスト膜１２を除去する手法の他、例えば、エッチング処理終了後のフィルム体にレジスト剥離液をスプレイ等により塗布することにより、レジスト膜１２を剥離するように構成してもよい。

本発明に係る透明電極体の製造方法は、上述のように、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜１２の形成と同時にレジスト材からなるアライメントマーク１３を形成するように構成すると共に、エッチング処理後のレジスト膜剥離工程（レジスト膜剥離ステップＳ５）においてレジスト材からなるアライメントマーク１３が消滅することを防止する保護層１４を形成する工程を備えるように構成している。ここで、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜１２により被覆された透明導電膜部分は、エッチング処理を経ることにより所定のパターン形状を有する導電体１５として基板１０上に残存する部分である。つまり、本製造方法により製造された複数の透明電極体に関して、各透明電極体のレジスト膜１２のパターン形成位置と導電体１５のパターン形成位置とは一致することとなる。また、レジスト膜１２の形成と同時に形成されるアライメントマーク１３の形成位置とレジスト膜１２のパターン形成位置との位置関係は常に一定の位置関係を維持していることから、アライメントマーク１３の形成位置と導電体１５のパターン形成位置との位置関係も常に一定の位置関係を維持することとなる。よって、本発明に係る透明電極板の製造方法によれば、アライメントマーク１３に対する導電体１５の形成位置のズレを効果的に抑制でき、アライメントマーク１３の形成位置と導電体１５の形成位置との位置関係に関する位置精度を高めることが可能となる。

したがって、本発明に係る透明電極体の製造方法により、例えば、図５（ａ）に示すようなＸ方向（横軸方向）位置検出用の第１の透明電極板１ａ、及び、図５（ｂ）に示すようなＹ方向（縦軸方向）位置検出用の第２の透明電極板１ｂを製造し、第１の透明電極板１ａ及び第２の透明電極板１ｂにおけるアライメントマーク１３ａ，１３ｂを基準として、対応する各アライメントマーク１３ａ，１３ｂを重ね合わせるようにして第１の透明電極板１ａと第２の透明電極板１ｂとを貼り合わせてタッチパネルを製造した場合、レジスト材により形成されるアライメントマーク１３ａ，１３ｂは明確に視認可能なマークであることから、アライメントマーク１３ａ，１３ｂ同士を高い位置精度で確実に重ね合わせることが可能となり、その結果、上下の菱形状の電極部が重なり合うことを効果的に防止して高い貼り合わせ位置精度を有するタッチパネルを得ることが可能となる。なお、第１の透明電極板１ａと第２の透明電極板１ｂとを貼り合わせた後、各透明電極板の導電体１５の周囲に配置されるアライメントマーク１３ａ，１３ｂの形成領域を切除してもよい。

以上、本発明に係る透明電極板の製造方法の一実施形態について説明したが、具体的構成は、上記実施形態に限定されない。例えば、図６のブロック図に示すように、レジスト膜剥離ステップＳ５の後工程に、透明電極板におけるアライメントマーク１３を基準として、導電体１５に接続する所定の引き出し配線を基板１０上に形成する引出配線形成ステップＳ６を更に備えるように構成してもよい。上述のように、本製造方法により透明電極体を製造した場合、製造される各透明電極体のアライメントマーク１３の形成位置は、所定のパターン形状を有する導電体１５の形成位置との関係において、常に一定の位置関係を維持し、透明電極体毎において、アライメントマーク１３に対する導電体１５の形成位置のズレが極めて小さいため、透明電極板におけるアライメントマーク１３を基準として、例えば、スクリーン印刷版を透明電極体上に載置して引き出し配線をスクリーン印刷する場合、透明電極体毎の引き出し配線の形成位置の誤差を小さくすることができ、位置精度の良い引き出し配線を備える透明電極板を作製することができる。なお、引き出し配線は、スクリーン印刷法の他、インクジェット方式、グラビア印刷、オフセット印刷等の各種印刷法や、フォトリソグラフィにより形成してもよい。また、引き出し配線を形成する材料としては、例えば、銀や金、銅等の導電性の金属材料や、透明導電膜１１と同様の材料（例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）や導電性ポリマー等）を挙げることができる。

また、上述の引出配線形成ステップＳ６を備えるように透明電極板の製造方法を構成する場合、当該引出配線形成ステップＳ６が、引き出し配線を形成する際に、透明電極板におけるアライメントマーク１３を基準として、第２のアライメントマークを基板１０上に形成するようにしてもよい。第２のアライメントマークは、引き出し配線を形成する材料と同一の材料を使用して形成することが好ましい。また、第２のアライメントマークは、上述のレジスト膜１２が形成された領域の周囲においてそれぞれ所定間隔をあけて複数形成することが好ましい。また、特に、各アライメントマーク１３の近傍に形成することが好ましい。第２のアライメントマークの形成方法としては、例えば、引き出し配線形成用のスクリーン印刷版に、第２のアライメントマークに対応する孔を予め形成しておき、引き出し配線をスクリーン印刷によって形成するのと同時に第２のアライメントマークを印刷形成する方法を挙げることができる。このような第２アライメントマークを形成した透明電極板同士（第１の透明電極板１ａ及び第２の透明電極板１ｂ）を貼り合わせてタッチパネルを作製する場合、各透明電極板における第２のアライメントマークを基準として、対応する各第２のアライメントマークを重ね合わせるようにして各透明電極板を貼り合わせてタッチパネルを作製する。このようにして構成されたタッチパネルにおいては、各透明電極板の第２のアライメントマークと引き出し配線との形成位置の関係が、常に一定の位置関係を維持することから、重ね合わされた透明電極板同士における引き出し配線パターンの位置関係も一定となり、上下の引き出し配線パターンの位置精度が向上したタッチパネルを得ることが可能となる。なお、各透明電極板におけるレジスト材により形成されるアライメントマーク１３と電極部との位置関係は、常に一定の位置関係を有することから、電極部と、アライメントマーク１３を基準として形成される第２のアライメントマークとの位置精度も極めて良好であり、上下に配置される電極部同士が重なり合うことは効果的に防止される。

また、本発明に係る透明電極板の製造方法においては、基板１０をロール状に多層に巻回することにより構成される基板ロールを、いわゆるローツウロール（roll to roll）方式で、順次、所定の工程における加工を施すように構成してもよく、或いは、基板ロールから所定長さのシート状の基板１０を切り出し、この切り出したシート状の基板１０に対して、順次、所定の工程における加工を施すように構成してもよい。なお、ロールツウロール方式により加工を行う場合、本発明における透明電極板の製造方法を、導電膜形成ステップＳ１を施す段階、レジスト形成ステップＳ２を施す段階、マーク保護層形成ステップＳ３を施す段階、導電体形成ステップＳ４を施す段階、レジスト膜剥離ステップＳ５を施す段階というように、５つの段階に分けて、各段階においてそれぞれローツウロール方式で所定の加工を行ってもよく、また、例えば、このように各段階に分けることなく、導電膜形成ステップＳ１、レジスト形成ステップＳ２、マーク保護層形成ステップＳ３、導電体形成ステップＳ４、及び、レジスト膜剥離ステップＳ５を一回のローツウロール方式で施すようにしてもよい。或いは、任意に選んだ複数の工程、例えば、レジスト形成ステップＳ２とマーク保護層形成ステップＳ３とを一回のローツウロール方式で施すようにしてもよい。

Ｓ１ 導電膜形成ステップ
Ｓ２ レジスト形成ステップ
Ｓ３ マーク保護層形成ステップ
Ｓ４ 導電体形成ステップ
Ｓ５ レジスト膜剥離ステップ
Ｓ６ 引出配線形成ステップ
１０ 基板
１１ 透明導電膜
１２ レジスト膜
１３ アライメントマーク
１４ 保護層
１５ 導電体

Claims (8)

1. 基板の表面に透明導電膜を形成する導電膜形成ステップと、
   レジスト材料を前記透明導電膜上に塗布し、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜、及び、前記レジスト材からなるアライメントマークを形成するレジスト形成ステップと、
   前記アライメントマークを被覆する保護層を形成するマーク保護層形成ステップとを備えるアライメントマークの形成方法。
2. 前記レジスト材料は、着色レジスト材料であることを特徴とする請求項１に記載のアライメントマークの形成方法。
3. 前記保護層は、透明材料から形成されている請求項１又は２に記載のアライメントマークの形成方法。
4. 基板の表面に透明導電膜を形成する導電膜形成ステップと、
   レジスト材料を前記透明導電膜上に塗布し、所定形状の導電体パターンを有するレジスト膜、及び、前記レジスト材からなるアライメントマークを形成するレジスト形成ステップと、
   前記アライメントマークを被覆する保護層を形成するマーク保護層形成ステップと、
   エッチング処理を行うことにより、前記レジスト膜が形成されていない領域の前記透明導電膜を剥離して、所定形状の導電体パターンを有する導電体を形成する導電体形成ステップと、
   前記導電体表面における前記レジスト膜を剥離するレジスト膜剥離ステップとを備える透明電極板の製造方法。
5. 前記透明電極板におけるアライメントマークを基準として、前記導電体に接続する所定の引き出し配線を前記基板上に形成する引出配線形成ステップを更に備える請求項４に記載の透明電極板の製造方法。
6. 前記引出配線形成ステップは、前記引き出し配線を形成する際に、前記透明電極板におけるアライメントマークを基準として、第２のアライメントマークを前記基板上に形成することを特徴とする請求項５に記載の透明電極板の製造方法。
7. 請求項４又は５に記載の透明電極板の製造方法により製造された第１の透明電極板及び第２の透明電極板を貼り合わせてタッチパネルを製造する製造方法であって、
   前記第１の透明電極板及び前記第２の透明電極板におけるアライメントマークを基準として、前記第１の透明電極板と前記第２の透明電極板とが貼り合わされることを特徴とするタッチパネルの製造方法。
8. 請求項６に記載の透明電極板の製造方法により製造された第１の透明電極板及び第２の透明電極板を貼り合わせてタッチパネルを製造する製造方法であって、
   前記第１の透明電極板及び前記第２の透明電極板における第２のアライメントマークを基準として、前記第１の透明電極板と前記第２の透明電極板とが貼り合わされることを特徴とするタッチパネルの製造方法。

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