KR20140136531A - 금속 부재, 단자, 전선 접속 구조체, 및 단자의 제조 방법 - Google Patents

금속 부재, 단자, 전선 접속 구조체, 및 단자의 제조 방법 Download PDF

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겐고 미토세
치카노부 이쿠타
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후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤
후루카와 에이에스 가부시키가이샤
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Abstract

구리 및 구리 합금의 레이저 용접성이 향상되고, 또한 HAZ의 영역이 작은, 금속 부재, 이를 이용하여 이루어지는 단자 및 전선 접속 구조체, 및 단자의 제조 방법을 제공한다. 본 발명의 금속 부재(1)는, 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2)와, 이 기재(2) 상의 일부 또는 전부에 마련된 백색계 금속층(3)과, 이 백색계 금속층 상에 마련된 유막(4)을 가진다. 본 발명의 금속 부재(1)는, 이 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)는 0.6 ~ 1.2μm이며, 또한 이 유막의 전기 이중층 용량은 1.5 ~ 7.0μF/cm2이다.

Description

금속 부재, 단자, 전선 접속 구조체, 및 단자의 제조 방법{METAL MEMBER, TERMINAL, ELECTRIC WIRE CONNECTION STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING TERMINAL}
본 발명은, 구리 및 구리 합금의 레이저 용접성을 향상시킨 금속 부재, 이를 이용하여 이루어지는 단자 및 전선 접속 구조체, 및 단자의 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 차량 분야에 있어서, 연비 향상의 관점에서, 자동차를 구성하는 각종 부품의 경량화가 요구되고 있다. 특히, 자동차에서 사용되는 와이어 하네스(전선 다발(組電線))는, 자동차 내에서 엔진 다음의 중량을 가지는 부품으로 되어 있는 것으로부터, 경량화를 도모하기 위하여, 상기 와이어 하네스에 이용되는 전선의 도체(심선) 재료를, 구리에서 알루미늄, 혹은 알루미늄 합금으로 변경하는 것이 진행되고 있다. 알루미늄 또는 알루미늄 합금 전선의 선단부에 접속되는 단자로서는, 통상, 구리 혹은 구리 합금제의 기재(基材)가 사용된다. 따라서, 상기 재료로 형성되는 도체와 단자의 접속 부분에서는, 노출된 알루미늄이 이종(異種) 금속 부식을 일으켜서, 도체가 결손해 버릴 우려가 있기 때문에, 알루미늄 도체를 외부로부터 차단하는 등의 대책을 강구할 필요가 있다.
여기서, 압착부 전체를 폐색한 관 형상체로 하고, 이 관 형상체로 전선 도체를 감싸는 방법이 검토되고 있다. 그러나, 평면 판재로부터 폐색된 관 형상체를 형성하는 것은 용이하지 않다. 평면 판재를 C자 형상으로 가공하고, 개방된 단면(端面)끼리를 용접하여 관 형상체로 하는 것이 생각되지만, 단자의 기재가 되는 구리 및 구리 합금은, 레이저광 파장역(波長域)에 있어서의 광의 흡수율이 10% 미만이다. 즉, 구리 및 구리 합금은, 레이저 용접성이 나쁘기 때문에, 용접에 의해서 폐색된 관 형상체를 형성하는 것이 용이하지 않았다. 레이저광의 출력을 높게 하면 레이저 용접하는 것도 가능하기는 하지만, 블로홀(blowhole) 등의 용접 결함이 발생하기 쉽다. 이에 더하여, 구리 및 구리 합금은 그 자체의 도전율이 높기 때문에, 레이저 용접에 의해서 열 영향부(HAZ, Heat-Affected Zone)가 커져 버려서, 용접되었다고 해도, 응력 집중 등에 의한 가공 균열이 발생하기 쉽다.
특허 문헌 1에서는, 레이저 조사면(표면)에 오목형(凹型)의 집광벽을 형성하는 것에 의해서, 레이저광 흡수율을 높이는 방법이 제안되어 있다. 또한, 특허 문헌 2에서는, 판재 상에의 Sn 도금 등의 처리에 의해서 구리재의 레이저광 흡수율을 높이는 방법이 제안되어 있다. 이것은, 버스바(bus bar)를 구성하는 각각 구리 합금제의 패턴부에 별체(別體)의 탭 단자부를 갖다대고, 미리 탭 단자부의 기재 상에 주석 도금 등의 처리를 실시해 두는 것에 의해서 구리 합금의 레이저광 흡수율을 높이는 방법이다. 그러나, 이들 특허 문헌 1과 2에는, 레이저광 파장역에 있어서의 흡수율을 개선하는 것과 함께, HAZ를 작게 하는 것은 검토되고 있지 않다.
일본 공개 특허 공보 평성11-144774호 일본 공개 특허 공보 평성10-334962호
본 발명자들의 검토에 의해서, 특허 문헌 1과 2에 기재된 방법에서는, 단순히 레이저 용접성을 향상시키는 것은 가능하지만, 열의 전도가 좋아지기 때문에, 동시에 HAZ의 영역은 커지는 문제가 있다는 것을 알았다. HAZ의 영역이 크면 응력 집중 등에 의한 가공 균열이 발생하기 쉽기 때문에, 특허 문헌 1과 2에 기재된 방법으로 레이저 용접한 경우에는, 재료 특성이 낮은 것이라고 말할 수 있다.
여기서, 본 발명은, 구리 및 구리 합금의 레이저 용접성이 향상되고, 또한 HAZ의 영역이 작은 금속 부재, 이를 이용하여 이루어지는 단자, 전선 접속 구조체, 및 단자의 제조 방법을 제공하는 것을 과제로 한다.
본 발명자들은 상기 과제를 감안하여 성의있게 검토를 진행한 결과, 구리 및 구리 합금에 있어서, 백색계 금속 도금 등의 처리를 실시하고, 그 결과 얻어지는 백색계 금속층의 두께와 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)를 적정하게 제어하고, 또한 백색계 금속층의 표면에 유막(油膜)을 형성하는 것에 의해서, 레이저광 파장역에 있어서의 흡수율을 향상시키고, 또한 HAZ를 작게 하는 것이 가능해지는 것을 발견하여, 이 발견에 근거하여 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 상기 과제는 이하의 수단에 의해 해결된다.
(1) 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 상기 기재 상의 일부 또는 전부에 마련된 백색계 금속층과, 상기 백색계 금속층 상에 형성된 유막을 가지는 금속 부재로서, 상기 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 상기 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.6 ~ 1.2μm이며, 상기 유막의 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 것을 특징으로 하는 금속 부재.
(2) 상기 백색계 금속층이, Sn 층, Sn 합금층, Ni 층 및 Ni 합금층으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 층인, (1)에 기재된 금속 부재.
(3) (1) 또는 (2)에 기재된 금속 부재로 형성되는 단자로서, 다른 단자와 끼워 맞춰지는 커넥터부와, 전선과 압착 접합되는 관 형상 압착부와, 상기 커넥터부와 상기 관 형상 압착부를 연결하는 트랜지션부를 가지고, 상기 관 형상 압착부는 일단이 폐색된 폐색관체로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자.
(4) (3)에 기재된 단자와, 피복 전선을 압착 접합하여 형성한 전선 접속 구조체.
(5) 상기 피복 전선의 도체부가 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는, (4)에 기재된 전선 접속 구조체.
(6) 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 상기 기재 상의 적어도 용접이 실시되는 부분에 마련된 백색계 금속층과, 상기 백색계 금속층 상에 형성된 유막을 가지는 금속 부재로서, 상기 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 상기 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.6 ~ 1.2μm이며, 상기 유막의 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 금속 부재의 판재를 타발하는 공정과, 프레스 가공을 행하여, 관 형상체를 가지는 단자를 형성하는 공정과, 상기 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과, 상기 관 형상체의 삽입구부(揷入口部)와 반대의 단부(端部)의 중첩부를 용접하여, 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을, 이 순서로 가지는 것을 특징으로 하는 단자의 제조 방법.
(7) 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 상기 기재 상의 적어도 용접이 실시되는 부분에 마련된 백색계 금속층을 가지는 금속 부재로서, 상기 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 상기 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.6 ~ 1.2μm인 금속 부재의 판재를 타발하는 공정과, 프레스 가공을 행하여, 관 형상체를 가지는 단자를 형성하는 공정과, 용접이 실시되는 부분에 마련된 상기 백색계 금속층 상에, 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 유막을 마련하는 공정과, 상기 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과, 상기 관 형상체의 삽입구부와 반대의 단부의 중첩부를 용접하여, 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을, 이 순서로 가지는 것을 특징으로 하는 단자의 제조 방법.
(8) 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 상기 기재 상의 적어도 용접이 실시되는 부분에 마련된 백색계 금속층을 가지는 금속 부재로서, 상기 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 상기 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.6 ~ 1.2μm인 금속 부재의 판재를 타발하는 공정과, 프레스 가공을 행하여, 관 형상체를 가지는 단자를 형성하면서, 용접이 실시되는 부분에 마련된 상기 백색계 금속층 상에, 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 유막을 마련하는 공정과, 상기 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과, 상기 관 형상체의 삽입구부와 반대의 단부의 중첩부를 용접하여, 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을, 이 순서로 가지는 것을 특징으로 하는 단자의 제조 방법.
(9) 상기 백색계 금속층이, Sn 층, Sn 합금층, Ni 층 및 Ni 합금층으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 층인, (6) 내지 (8) 중의 어느 하나에 기재된 단자의 제조 방법.
(10) 상기 용접이 파이버 레이저에 의한 용접인, (6) 내지 (9) 중의 어느 하나에 기재된 단자의 제조 방법.
여기서, 산술 평균 거칠기(Ra)란, JIS B0601-2001에서 규정되는 거칠기의 1종류이다. 이것은, JIS B0601가 1994년에 개정되기 이전에는, 동일한 규정 내용으로 중심선 평균 거칠기(Ra)로 불리던 것이다.
본 발명의 금속 부재는, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재 상에, 소정의 두께로, 또한 소정의 거칠기의 백색계 금속층을 가지고, 또한 그 표면에 소정의 전기 이중층 용량의 유막을 가지기 때문에, 이 금속 부재를 이용하여 효율적으로 레이저 용접을 행할 수 있고, 레이저 용접 후의 HAZ를 작게 할 수 있다. 따라서, 레이저 용접성이 뛰어난 금속 부재를 제공할 수 있다. 이 금속 부재는, 특히 단자에 적합하고, 나아가서는 이 단자로 이루어지는 전선 접속 구조체에 적합하다. 또한, 본 발명의 단자의 제조 방법은, 레이저 용접성이 뛰어난 금속 부재를 이용하고 있어서, 상기 단자를 얻는 방법으로서 적합한 것이다.
도 1은 본 발명의 금속 부재의 구성을 개략적으로 나타낸 단면도이다.
도 2의 (a), (b)는 본 발명의 금속 부재의 다른 구성을 나타낸 단면도이다.
도 3 (a)는 본 발명의 금속 부재끼리를 용접하기 전을 나타낸 단면도이며, (b)는 본 발명의 금속 부재끼리를 용접한 후를 나타낸 단면도이다.
도 4는 본 발명의 단자의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 5의 (a) ~ (d)는, 도 4의 단자의 제조 방법을 설명하는 평면도이다.
도 6은 도 5 (d)에 있어서의 레이저 용접 공정을 설명하는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 전선 접속 구조체의 일례를 나타낸 사시도이다.
도 8은 본 발명의 단자의 변형예를 나타낸 사시도이다.
도 9는 본 발명의 단자의 다른 변형예를 나타낸 사시도이다.
본 발명의 금속 부재(1)는, 예를 들면 도 1에 나타내는 바와 같이, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2)와 이 기재(2) 상의 일부 또는 전부에 마련된 백색계 금속층(3)과 이 백색계 금속층 상에 형성된 유막(4)을 가진다. 본 발명의 금속 부재(1)는, 이 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)는 0.6 ~ 1.2μm이며, 또한, 이 유막의 전기 이중층 용량은 1.5 ~ 7.0μF/cm2이다.
(기재(基材))
기재(2)는, 구리(터프 피치 동(tough pitch copper)이나 무산소동 등) 또는 구리 합금이며, 바람직하게는 구리 합금이다. 단자에 이용되는 구리 합금의 예로서는, 예를 들면, 황동(예를 들면, CDA(Copper Development Association)의 C2600, C2680), 인청동(phosphor bronze)(예를 들면, CDA의 C5210), 코르손계 구리 합금(Corson copper alloy)(Cu-Ni-Si-(Sn, Zn, Mg, Cr)계 구리 합금) 등을 들 수 있다. 이 중에서, 강도와 도전율, 비용 등의 종합적인 관점에서 코르손계 구리 합금이 바람직하다. 코르손계 구리 합금의 예로서는, 이것들로 한정되는 것은 아니지만, 예를 들면, 후루카와 전기공업 주식회사(古河電氣工業株式會社)제의 구리 합금 FAS-680이나 FAS-820(모두 상품명), 미츠비시 신도우(三菱伸銅)제의 구리 합금 MAX-375, MAX251(모두 상품명) 등을 이용할 수 있다. 또한, CDA의 C7025 등을 이용할 수도 있다.
또한, 다른 구리 합금 조성의 예로서는, 예를 들면, Cu-Sn-Cr계 구리 합금, Cu-Sn-Zn-Cr계 구리 합금, Cu-Sn-P계 구리 합금, Cu-Sn-P-Ni계 구리 합금, Cu-Fe-Sn-P계 구리 합금, Cu-Mg-P계 구리 합금, Cu-Fe-Zn-P계 구리 합금 등을 들 수 있다. 여기서, 이상에 기재한 필수 원소 이외에 불가피한 불순물을 포함하고 있어도 좋은 것은 당연하다.
기재(2)는, 타발이나 프레스 가공되기 때문에, 그 두께는, 0.08 ~ 0.64mm가 바람직하다.
(백색계 금속층)
백색계 금속층(3)은, 그 색이 백색 혹은 백색에 가까운 회색(밝은 회색)으로 이루어지고, 약간의 청색, 적색, 은색, 또는 그 외의 색 등의 톤을 가지고 있어도 좋은 금속 또는 그 합금으로 이루어지는 층을 말한다. 백색계 금속으로서는, 주석(Sn), Sn 합금, 니켈(Ni) 및 Ni 합금으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 금속 또는 합금이 바람직하다. 이 백색계 금속층(3)은, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2) 상의 일부 또는 전부에, 적어도 1층 마련되어 있으면 좋다. 2층 이상의 복수의 층이 마련되어 있어도 좋다. 예를 들면, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2) 상에, Sn 층 또는 Ni 층이 1층으로만 단일층으로서 마련되어 있어도 좋다. 혹은, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2) 상에, 중간층으로서 예를 들면 Ni 층 또는 Ni 합금층이 마련되고, 그 중간층 상에 Sn 층이 1층 마련되어 있어도 좋다. 또한, 본 발명에 있어서, 중간층은, 상기 백색계 금속 이외의 금속 또는 합금으로 형성되어 있어도 좋고, 백색계 금속으로 형성되어 있어도 좋다. 만약 이 중간층이, 상기 백색계 금속으로 형성되는 경우에는, 본 발명의 백색계 금속층으로서 규정하는 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)를 반드시 만족하지 않아도 좋다. 즉, 가장 외측에 위치하는 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 중요하다. 중간층의 두께와 표면의 산술 평균 거칠기에는 특별히 제한은 없고, 금속 부재의 레이저 용접성을 저해하지 않는 범위 내에서 적당히 설정할 수 있다.
백색계 금속층(3)의 두께는 0.01 ~ 1.00μm이며, 0.10 ~ 0.80μm인 것이 바람직하고, 0.10 ~ 0.40μm인 것이 더 바람직하다. 백색계 금속층(3)의 두께는 형광 X선 막 두께계에 의해서 측정된다. 이 백색계 금속층(3) 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)는 0.5μm 이상이 바람직하고, 0.6 ~ 1.2μm인 것이 더 바람직하다. 백색계 금속층(3)의 두께와 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)를 상기 소정의 범위 내로 하는 것에 의해서, 레이저 용접시에 레이저광의 흡수성이 우수해진다. 이것에 의해, 기재(2)에 적절한 입열(heat input)을 할 수 있고, 양호한 용접을 행하기 쉬워진다. 그 결과, 용접 후에 블로홀의 발생을 억제하고, 또한 HAZ의 폭을 작게 할 수 있다.
이하, 본 명세서에 있어서, 이러한 「그 두께가 0.01 ~ 1.00μm이며, 또한, 그 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.5μm 이상인 적어도 1층의 백색계 금속층」을, 단순히 「백색계 금속층」으로도 칭한다.
이 백색계 금속층(3)의 형성 방법으로서는, 특별히 제한은 없고, 예를 들면, 주석이나 니켈의 전기 도금 처리 외에, 무전해 도금법, 용융 도금법, 증착법, 이온 플레이팅법, 스퍼터링법, 화학적 기상 성장법, 등의 여러 가지 피막 형성 기술을 이용할 수 있다. 이 중에서, 조작성이나 비용 등의 관점에서, 도금 처리를 실시하여 백색계 금속층(3)을 마련하는 것이 바람직하다. 이하, 백색계 금속층(3)에 대해서, 대표로서, 주석 도금층, 주석 합금 도금층, 니켈 도금층, 니켈 합금 도금층을 예로 설명한다.
본 발명에서는, 적어도 레이저 조사하는 측의 구리 혹은 구리 합금의 표면의 레이저 조사가 이루어지는 영역에, 근적외선 파장 영역에 있어서 구리나 구리 합금보다도 광을 흡수하기 쉬운 백색계 금속층(3)을 배치한다. 그리고, 이 백색계 금속층(3)은, 그 형성을 후술하는 소정의 조건 하에서 행하는 것에 의해서, 표면을 레이저광 흡수성이 높은 소정의 거친 상태로 제어한 백색계 금속층으로 할 수 있다. 주석 합금의 예로서는, 주석-코발트, 주석-팔라듐, 주석-구리, 주석-비스무트, 주석-은 등을 들 수 있다. 니켈 합금의 예로서는, 니켈-아연, 니켈-주석, 니켈-인 등을 들 수 있다.
여기서, 기재(2)에 백색계 금속층(3)을 마련하면, 주석이나 니켈 등의 백색계 금속은 레이저광의 파장 영역에 대한 레이저광 흡수율이 구리 또는 구리 합금에 비해 높기(레이저광 반사율이 낮다) 때문에, 용접성이 향상한다. 그 작용으로서는, 다음과 같이 생각된다. 우선 백색계 금속층을 구성하는 금속, 예를 들면 주석이나 니켈이 레이저광의 에너지에 의해서 용융한다. 다음에, 용융한 주석이나 니켈로부터 열에너지가 전파하여 그 바로 아래의 기재(2)를 구성하는 구리 또는 구리 합금이 용융한다. 레이저광 조사 후에는 상기 용융한 금속 구리가 금속 주석이나 금속 니켈과 함께 응고되고, 접합이 완료된다. 백색계 금속층을 구성하는 금속이나 합금은, 레이저 조사에 의한 레이저 용접 후에는 용융되어, 용접부(후술하는 도 4 등의 부호 50)에 있어서 기재(2)를 구성하는 구리 또는 구리 합금 중에 들어가 있다. 이것은, 용접 전에 주석층 또는 니켈층 등으로 하여 존재하고 있던 주석 또는 니켈이, 용접에 의해, 응고 조직 내에 들어가서 기재(2)의 구리 모상(copper matrix phase) 내에 고용(固溶)된 상태이거나, 및/또는, Cu-Sn 금속간 화합물이나 Cu-Ni 금속간 화합물로서 구리 모상 내/외에 정출(晶出)된 상태이다. 또한, 용접부의 외측까지 주석이나 니켈이 부착하고 있어도 좋고, 이 경우는, 주석이나 니켈의 일부는 기재(2) 중에 들어가지 않고 용접 후에도 기재(2)의 표면에 잔류한다.
이하, 이 백색계 금속층(3)의 전기 도금에 의한 층 형성에 대해 설명한다. 표면에 백색계 금속층(3)을 형성하기 위해서는, 표면을 조화(粗化)시키기 위해서, 도금 조건의 설정에 있어서, 전류 밀도를 버닝 플레이팅(burning plating)이 되지 않는 범위에서 고전류 밀도로 하는 것이 바람직하다. 전류 밀도는, 도금욕(plating bath) 조건 등에도 의하나, 예를 들면, 본 실시예 기재의 Sn 도금욕의 경우, 5 ~ 10 A/dm2이며, Ni 도금욕의 경우 20 ~ 30 A/dm2이다. 또한, 활량(活量)을 높이는 것으로 더 높은 전류 밀도로 할 수 있다. 예로서는, 도금욕의 교반 속도를 올리는 방법 등을 들 수 있다. 실험실에서의 실험에 있어서는, 수단의 관계상, 전류 밀도와 교반 조건을 동시에 조정하는 것이 적합하다.
(유막)
유막(4)은, 백색계 금속층(3) 상에 마련된다. 백색계 금속층(3) 상에 기름이 존재하고 있는 것으로, 레이저 용접시에 레이저광의 흡수가 더 높아진다. 따라서, 효율적으로 레이저 용접을 행할 수 있다. 또한, 이 유막(4)의 전기 이중층 용량은, 1.5 ~ 7.0μF/cm2로 하면, 효율적인 레이저 용접에 기여한다. 이 범위보다도 전기 이중층 용량이 작으면 기재(2)나 백색계 금속층(3)의 용접성 향상에 기여하기 어렵고, HAZ 폭이 커져서 바람직하지 않다. 이 범위보다도 전기 이중층 용량이 크면 용접의 열에 의해서 연소하는 유막의 양이 많아져서, 용접 결함을 일으키거나, 그을음 등의 외관 불량의 원인이 되기 쉽다. 유막(4)의 전기 이중층 용량은, 더 바람직하게는, 2.0 ~ 6.0μF/cm2이다.
전기 이중층 용량은, 전기 이중층 용량 측정에 의해서 측정한다. 금속 부재(1)를 전해질 수용액 중에 침지시키면, 금속 부분(기재(2) 및 백색계 금속층(3))과 수용액 사이의 유막(4)을 유전체로 간주한 콘덴서 구조가 된다. 따라서, 통전시켜서 전위를 측정하는 것으로, 전기 이중층 용량을 측정할 수 있다.
유막(4)의 전기 이중층 용량은, 유막을 구성하는 유기 화합물의 종류나, 그 외의 성분과의 혼합 상태에 따른 것이다. 그러나, 전기 이중층 용량의 조정은, 유막의 두께에 의해서도 조정할 수 있다. 일반적으로, 전기 이중층 용량(C)과 유막 두께(d)에는, 1/C = A×d+B(A와 B는 정수)의 관계가 있다. 따라서, 유막 두께(d)를 조정하면 전기 이중층 용량을 조정할 수 있다. 또한, 유막(4)의 기름의 종류나, 기재(2) 및 백색계 금속층(3)의 조건(각각의 두께나 표면 상태)에 의해서, 상기의 식의 정수 A와 B는 변화하는 것이다.
유막(4)을 형성하는 기름의 예로서는, 예를 들면 금속 가공유(프레스유, 압연유, 절삭유), 특히, 불수용성 금속 소성 가공용 윤활제(예를 들면 일본 공작유 주식회사(日本工作油株式會社)제 G-6316F 등)가 바람직하다. 유막(4)은, 백색계 금속층(3) 상에 기름을 칠하는 것으로 마련해도 좋고, 단자 등의 형상으로 타발할 때의 프레스 가공시의 프레스유를, 프레스 가공 후에 제거하지 않고 남기는 것으로 마련해도 좋다. 통상, 압연 가공이나 프레스 가공 후에는, 해당 가공으로 얻어진 제품의 표면을 탈지 처리하여 이들 기름을 제거하고 있다. 본 발명에서는, 이 기름의 제거 처리를 하지 않고, 그대로 남겨 두는 것으로, 레이저 용접성의 향상에 이용할 수도 있다. 당연히, 프레스 가공 후에 세정하고, 다시 필요한 유막을 마련해도 좋다. 또한, 복수 종류의 기름을 혼합한 것을 이용해도 좋다.
본 발명에서 유막(4)이 마련되어 있는 표면은, 백색계 금속층(3)에 한정되지 않아도 좋다. 백색계 금속층(3)은 기재(2)의 일부에 마련된 것이라도 좋기 때문에, 이 경우는, 적어도 백색계 금속층(3) 상에 유막(4)이 마련되어 있으면 좋다. 반대로 말하면, 기재(2) 상에 유막(4)이 마련되어도 좋다. 이 모습을 도 2 (a) 및 (b)에 나타낸다. 도 2 (a)의 금속 부재(1)는, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2)와, 이 기재(2) 상의 일부에 마련된 백색계 금속층(3)과, 이 백색계 금속층(3) 상에 마련된 유막(4)으로 이루어진다. 또한, 도 2 (b)의 금속 부재(1)는, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2)와, 이 기재(2) 상의 일부에 마련된 2개소의 백색계 금속층(3)과, 기재(2) 및 백색계 금속층(3) 상에 마련된 유막(4)으로 이루어진다. 이들의 경우, 백색계 금속층(3) 상의 유막(4)의 전기 이중층 용량이, 1.5 ~ 7.0μF/cm2이 되면 좋다. 이러한 형태라도, 본 발명의 소정의 백색계 금속층(3)과 유막(4)을 가지는 부분은, 용접성이 양호해진다.
또한, 유막(4)은, 금속 부재의 용접 후에는, 제거되어도 좋다. 즉, 본 발명의 금속 부재(1)로서는 유막(4)은 필수지만, 이 금속 부재(1)를 용접하고, 가공 형성한 후의 최종적인 제품 상태(전기 전자 부품 등)에 있어서는, 반드시 백색계 금속층(3) 상에 유막(4)이 잔존하고 있을 필요는 없다. 최종적인 제품 상태에 있어서는, 유막(4)이 소정의 전기 이중층 용량을 가지지 않아도 좋다.
(금속 부재의 용접)
도 3 (a)는, 금속 부재(1)끼리의 용접 전의 모습을 나타낸 단면도이다. 이 용접에서는, 용접되는 2개의 금속 부재(1)끼리를 소정 간격(D1)만큼 두고 설치하고, 간격(D1)의 대략 중심 위치에 용접 레이저(L)를 조사하는 것으로 용접을 행한다. 이러한 용접을 맞대기 용접이라고 한다. 간격(D1)은, 용접 방법에 따라 바뀌지만, 용접 후의 체적 감소를 피하기 위해서 좁은 쪽이 바람직하다. 통상 1.0mm 이하로 설정된다. 도면 중의 FL는, 레이저 용접 기구의 예로서 파이버 레이저 장치를 나타내고 있다. 이 파이버 레이저 장치(FL)로부터 레이저광(L)이 조사되어, 금속 부재(1)끼리가 용접된다. 금속 부재(1)의 용접되는 부분, 즉 레이저광이 조사되는 부분의 근방에는, 적어도 본 발명의 소정의 백색계 금속층(3)과 유막(4)이 형성되어 있다. 이들 소정의 백색계 금속층(3)과 유막(4)에 의해서, 종래는 곤란했던 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2)를 양호하게 용접할 수 있다.
도 3 (b)는, 도 3(a)에서 나타낸 금속 부재(1)끼리를 용접한 후의 단면도를 나타내고 있다. 금속 부재(1)끼리를 용접하면, 레이저광이 조사된 부분의 근방에 용접부(5)가 형성된다. 용접부(5)는, 주로 기재(2)와 백색계 금속층(3)의 금속 성분이 녹아서 혼합된 합금으로 되어 있다. 용접부(5)는, 급냉에 의한 응고 조직이며, 내부에 유막(4)으로부터 유래된 유기물, 산화물 등이 포함되는 경우도 있다. 용접부(5)의 폭(D2)은, 간격(D1)보다도 보통 커진다. 또한, 용접에서는, 간격(D1)의 공간 부분을 보충하도록 기재(2)와 백색계 금속층(3)의 금속이 사용되기 때문에, 용접 후는, 레이저 용접광이 조사된 위치를 중심으로 금속 부재의 두께가 감소하는 일이 많다. 단, 금속 부재를 맞대어 용접할 때에, 맞대기하는 방향으로 하중을 걸고 용접을 하면, 금속 부재의 두께가 유지되는 일도 있다. 도 3 (b)는, 금속 부재의 두께가 감소하는 경우의 개략도이다.
또한, 용접부(5)와 인접하는 기재(2)의 일부에, 열 영향부(HAZ)(6)가 형성된다. 열 영향부는, 용접시에 용해는 하지 않았지만, 열을 받는 것으로 통상의 기재(2)의 금속 조직과는 다른 조직이 되어 있는 부분을 말한다. 보다 구체적으로는, 본원에 있어서는, 통상의 기재(2)의 경도에 대해서 80% 이하가 되고 있는 부분을 가리킨다. 즉, 기재(2)의 경도를 측정해 두고, 이 경도의 값의 80% 이하가 되는 부분을 열 영향부(HAZ)(6)로서 정의한다. 또한, 기재(2)의 경도의 값의 80%를 넘는 부분에 대해서는, 열의 영향을 받고는 있지만, 기재(2)와 거의 동등한 조직으로서 열 영향부(HAZ)에 포함되지 않는다. 또한, 본원에서 HAZ의 폭이라고 하는 경우는, 특정의 단면에 있어서, 기재(2)의 두께에 대해서 수직인 방향의 길이를 측정한 것으로 한다. HAZ의 폭은, 레이저광을 중심으로 한 확산의 정도를 나타내는 것이다. 따라서, HAZ의 폭이란, 도 3 (b)에 있어서 용접부(5)의 한쪽 측의 열 영향부(HAZ)(6)의 폭인 D3과 다른 한쪽의 열 영향부(HAZ)(6)의 폭(D4)의 평균치로 평가한다. 통상, D3와 D4의 값에 큰 차이는 생기지 않는다. 기재의 경도나 열 영향부(HAZ)의 경도는, 공지의 수단으로 측정할 수 있다. 단 기재(2)의 단면(斷面)은 측정 영역이 좁기 때문에, 나노인덴터(nanoindenter)를 이용하는 것이 좋다.
또한, 금속 부재끼리의 용접은, 근적외선 레이저광을 이용하고 있다. 근적외선 레이저광은, 발진 파장이 0.7 ~ 2.5μm이며, 바람직하게는 1.0 ~ 2.0μm의 발진 파장의 레이저광을 이용한다. 이러한 레이저광으로서는, 이테르븀(Yt) 도프 글래스(doped glass) 파이버 레이저광(발진 파장 1084nm), 에르븀(Er) 도프 글래스 파이버 레이저광(발진 파장 1550nm) 등이 있다.
용접에는, 근적외 레이저광을 연속 발진하는 파이버 레이저 장치를 이용하지만, 이것과는 다른 레이저 장치를 이용해도 좋다. 예를 들면, 연속 발진하는 YAG 레이저광 발진 장치, 글래스 레이저광 발진 장치 등이나 펄스 발진하는 레이저광 발진 장치 등을 들 수 있다. 이 중에서, 확산각의 협소함, 레이저광의 빔 지름의 얇음, 레이저 연속 발진의 안정성 등으로부터, 파이버 레이저 발진기를 이용하는 것이 바람직하다.
이상 기술한 바와 같이, 본 발명의 금속 부재(1)는, 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(2) 상에 형성된 소정의 두께로, 또한, 소정의 거칠기의 백색계 금속층(3)과, 이 백색계 금속층(3) 상에 형성된 소정의 전기 이중층 용량의 유막(4)을 가지기 때문에, 레이저 용접성이 우수하다. 종래 곤란했던 구리의 레이저 용접성을 향상시킬 수 있기 때문에, 구리나 구리 합금으로 이루어지는 기재에 용접을 더하는 것으로, 종래보다도 복잡한 형상의 제품을 제조할 수 있게 된다. 또한, 본 발명의 금속 부재(1)에서는, 레이저 용접 후의 HAZ를 작게 할 수 있다. 이 때문에, 응력 집중 등에 의한 가공 균열을 방지할 수 있다.
(관 형상 압착부를 가지는 단자)
본 발명의 금속 부재를 이용한 단자의 일실시 형태를 도면에 근거하여 설명한다. 또한, 이하에 나타내는 실시 형태는 일례이며, 본 발명의 기술 범위에 속하는 것이라면, 여러 가지의 실시 형태를 취할 수 있다.
도 4는 본 발명의 금속 부재로 이루어지는 단자(10)를 나타내고 있다. 이 단자(10)는, 암형(雌型) 단자의 커넥터부(20)와, 전선이 삽입된 후, 압착에 의해서 전선과 단자(10)를 접속하는 관 형상 압착부(30)를 가지고, 이들의 커넥터부(20)와 관 형상 압착부(30)를 연결하는 트랜지션부(40)를 가진다. 또한, 단자(10)는 관 형상 압착부(30)에 용접부(50)(도면 중, 파선으로 나타낸 영역)를 가진다. 이 단자(10)는, 본 발명의 금속 부재의 평면 판재로부터 제작되고 있다.
커넥터부(20)는, 예를 들면 숫형(雄型) 단자 등의 삽입 탭의 삽입을 허용하는 박스부이다. 본 발명에 있어서, 이 커넥터부(20)의 세부의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 즉, 본 발명의 단자의 다른 실시 형태에서는 박스부가 아니어도 좋고, 예를 들면, 상기 박스부 대신 숫형 단자의 삽입 탭이라도 좋다. 또한, 다른 형태에 따른 단자의 단부(端部)라도 좋다. 본 명세서에서는, 본 발명의 단자를 설명하기 위해서 편의적으로 암형 단자의 예를 나타내고 있다. 어떠한 접속 단부를 가지는 단자라도, 트랜지션부(40)를 개재하여 관 형상 압착부(30)를 가지고 있으면 좋다.
관 형상 압착부(30)는, 단자(10)와 전선(도시하지 않음)을 압착 접합하는 부위이다. 관 형상 압착부(30)의 일단은, 전선을 삽입할 수 있는 삽입구부(31)이며, 타단은 트랜지션부(40)에 접속되어 있다. 관 형상 압착부(30)는, 트랜지션부(40)측이 밀봉부(36)에 의해서 밀봉되어 있는 것으로, 폐색 관 형상체가 되어 있다. 즉, 관 형상 압착부(30)는, 삽입구부(31) 이외의 부분이 폐색된 관 형상체가 되어 있다. 이 밀봉부(36)에 의해서, 트랜지션부(40)측에서 수분 등이 침입하는 것을 방지한다. 관 형상 압착부(30)의 관의 내경은, 삽입구부(31)에서 밀봉부(36)를 향하여, 연속 형상 혹은 계단 형상으로 지름 축소되고 있다. 관 형상 압착부(30)는 관 형상체이면 좋기 때문에, 반드시 길이 방향에 수직인 단면이 원형일 필요는 없고, 경우에 따라서는 타원형이나 사각형, 그 외의 형상이라도 좋다.
관 형상 압착부(30)에서는, 관 형상 압착부를 구성하는 금속 부재와 전선이 전기적·기계적으로 압착 접합된다. 특히, 전기적인 접합은, 금속 부재 및 전선 도체부가 강가공(코킹)되는 것으로 접합이 행해진다. 또한, 관 형상 압착부(30)는, 전선의 절연 피복부의 일부도 동시에 코킹되는 것으로, 전선의 절연 피복부와도 밀착한다. 특히 삽입구부(31)에 있어서, 관 형상 압착부(30)의 금속 부재와 전선 피복부와의 사이로부터 수분 등이 침입하지 않도록, 간극없이 밀착하는 것이 바람직하다.
관 형상 압착부(30)의 관의 내측에는, 전선 걸어멈춤홈(도시하지 않음)을 가지고 있어도 좋다. 전선의 도체에 알루미늄 또는 알루미늄 합금을 이용하는 경우, 그 표면은 산화 피막으로 덮여 있다. 여기서, 이러한 홈을 마련하는 것으로, 홈에꼭대기부분(top of groove)에 의해서 접촉 압력(contact pressure)을 크게 할 수 있고, 기계적·전기적 접속의 신뢰성이 향상한다.
관 형상 압착부(30)는, 본 발명의 금속 부재의 평면 판재를 가공하는 것으로 형성된다. 보다 구체적으로는, 본 발명의 금속 부재의 판재를 단자의 전개도 형상으로 타발하고, 입체적으로 프레스 가공하는 것으로, 단면이 대략 C자형이 되는 관 형상체가 형성된다. 그리고, 이 관 형상체의 개방 부분(맞대기 부)이 용접된다. 용접은 관 형상체의 길이 방향(도 4의 Y 방향)으로 행해지므로, 그 길이 방향과 대략 동일한 방향으로 용접부(50)가 형성되면서 관 형상 압착부가 형성된다. 또한, 관 형상 압착부를 형성하는 용접 후, 트랜지션부측의 관 형상 압착부의 단부도 폭 방향(도 4의 X 방향)으로 용접을 행하고, 용접부(50＇)의 형성에 의해서 밀봉부(36)를 마련한다. 또한, 이 밀봉부(36)는, 관 형상 압착부(30)의 대향하는 2개의 관 벽(통상은 상하의 관벽)을 찌그러트려 중첩시킨 다음, 중첩시킨 위에서 용접을 하는 것으로 밀봉하는 것이다.
여기서, 용접부(50)는, 본 발명의 금속 부재의 백색계 금속층 및 유막이 형성된 부분을 용접하는 것으로 형성되어 있다. 용접 후는, 용접 레이저광이 조사되어서 용해된 영역에 존재하고 있었던 백색계 금속층이나 유막은 표면으로부터 소실되어 있다. 한편, 레이저광이 조사되어서 용해하고 있지 않은 영역에 존재하고 있었던 백색계 금속층은 잔류한다. 레이저광이 조사되어서 용해하고 있지 않은 영역에 있던 유막은, 용접의 열에 의해서 전체에 걸쳐서 소실하기도 하고, 일부분에서 잔류하기도 한다. 소실된 백색계 금속층을 구성하고 있던, 예를 들면 주석이나 니켈 등은 용접부(50)에 용융되어서 들어가고, 또한 열 영향부에 들어가거나 분산되어 있는 경우도 있다. 주석이나 니켈의 분산 상태는, 레이저 용접의 조건 등에 따라서 일률적으로 말할 수 없지만, 예를 들면, 응고 조직 내에 들어가서 구리의 모상 내에 고용된 상태 및/또는 구리와 주석의 금속간 화합물이나 구리와 니켈의 금속간 화합물로서 정출된 상태 등이 생각된다.
또한, 트랜지션부(40)는, 커넥터부(10)와 관 형상 압착부(30)의 연결 다리가 되는 부분이다. 입체적으로 형성되어 있어도, 평면적으로 형성되어 있어도 좋다. 단자 길이 방향의 절곡에 대한 계적 강도의 관점에서는, 길이 방향의 단면 2차 모멘트가 커지도록 설계하면 좋다.
(단자의 제조 방법)
도 5 (a) ~ (d)는, 도 4의 단자의 제조 방법의 일례를 설명하는 평면도이다. 또한, 도 5는 금속 부재(1)의 판재(70)로부터 단자가 제조되는 모습을 판재(70)의 Z 방향(판면에 대해서 수직인 방향)에서 본 도면이다.
먼저, 구리 합금으로 이루어지는 기재를 가지는 금속 부재(1)의 판재(70)를 준비한다. 예를 들면 판 두께 0.25mm의 코르손계 구리 합금(Cu-Ni-Si계 합금)을 기재로 하여, 이 기재 상의 전면(全面)에 소정의 백색계 금속층으로서 주석층을 도금으로 마련한다. 또한, 이 백색계 금속층 상의 전면에 소정의 유막을 마련하여 금속 부재의 판재(70)로 한다.
이 판재(70)를, 프레스 가공(1차 프레스)으로, 복수의 단자가 평면 전개된 상태가 되도록, 반복 형상으로 타발한다. 본 프레스 가공에서는, 각 피처리체를 어느 한쪽 단으로 지지하는 소위 캔틸레버 타입의 피처리체가 제작되고, 이송 구멍(71b)이 등간격으로 형성된 캐리어부(71a)에, 커넥터부용 판 형상체(72)와, 트랜지션부용 판 형상체(73)와, 관 형상 압착부용 판 형상체(74)가 일체로 형성되어 있다(도 5 (b)). 이 때, 각각의 단자의 원판은, X 방향에 관하여 소정 피치로 배열되어 있고, 후에 형성되는 관 형상 압착부의 길이 방향이 Y 방향이 되도록 타발된다.
다음에, 각각의 단자의 원판에 굽힘 가공을 실시하고(2차 프레스), 커넥터부(75)와, 트랜지션부(76)와, 관 형상 압착부로 하기 위한 압착부용 관 형상체(77)를 형성한다. 이 때, 압착부용 관 형상체(77)의 길이 방향에 수직인 단면(斷面)은, 간극이 극히 미세한 대략 C자형이 되어 있다. 이 간극을 개재한 금속 부재의 단면(端面)끼리를 맞대기 부(78)라 칭한다(도 5(c)). 이 맞대기 부(78)는, Y 방향으로 연장되어 있다. 또한, 압착부용 관 형상체(77)의 트랜지션부측의 단부는, 관 형상체의 내벽이 Z 방향에서 접하도록 하여, 중첩부(도시하지 않음)를 형성한다.
그 후, 압착부용 관 형상체(77)의 상방으로부터 예를 들면 레이저광을 조사하여, 맞대기 부(78)를 따라서 도면 중의 화살표 A 방향으로 스위핑(掃引, sweeping)하는 것으로, 상기 부분에 레이저 용접을 실시한다(도 5(d)). 이것에 의해 맞대기 부(78)가 용접된다. 또한, 중첩부를 도면 중의 화살표 B 방향으로 스위핑하는 것으로, 압착부용 관 형상체(77)의 트랜지션부(76)측의 단부를 용접하여 밀봉한다. 이들 용접에 의해, 전선의 삽입구 이외의 부분이 폐색된 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부(79)가 형성된다. 또한, 어느 용접에서도 용접 자국으로서 용접부(띠 형상의 용접부이며, 용접 비드라고도 한다)가 형성된다. 도면 중의 1점 쇄선은, 맞대기 부(78)를 용접한 용접부이며, 파선은, 중첩부를 용접한 용접부이다. 용접은, 후술하는 바와 같이 파이버 레이저를 이용하여 실행되는 것이 바람직하다. 레이저 용접기는, 용접중의 초점 위치를 입체적으로 조정 가능한 것을 이용하는 것으로, 관 형상체의 지름 축소부 등을 입체적으로 용접할 수 있다.
도 6은, 도 5 (d)에 있어서의 레이저 용접 공정을 설명하는 사시도이다. 도 6에 나타내는 바와 같이, 예를 들면 적외선의 파장 1084nm±5nm의 레이저광을 발진하는 파이버 레이저 용접 장치(FL)가 사용되고, 레이저 출력 100 ~ 500W, 스위핑 속도 90 ~ 180mm/sec, 스팟(spot) 지름 약 20μm로, 압착부용 관 형상체(77)의 맞대기 부(78)가 용접된다. 레이저(L)가 맞대기 부(78)를 따라서 조사되는 것으로, 맞대기 부(78)와 대략 동일 위치에 용접부(51)가 형성된다. 보다 구체적으로는, 파이버 레이저 용접 장치(FL)로부터 발사된 레이저광(L)이 조사되고, 레이저광의 에너지가 열로 변환되는 것에 의해서, 우선 맞대기 부(78) 상의 유막의 일부가 연소하면서 열을 전파하여 백색계 금속층이 용융하고, 다음에, 용융 열에너지를 전파하여 맞대기 부(78)를 구성하고 있는 기재 자체를 용융한다. 그 후, 급속히 냉각하는 것으로, 용접부(51)가 마련된다. 다만, 맞대기 부(78)의 단면끼리의 간극의 간격과 용접부(51)의 폭은 반드시 일치하는 것은 아니다.
통상, 구리 합금은 발진 파장이 근적외선 영역의 레이저광의 흡수 효율이 나쁘기 때문에, 용접폭을 얇게 할 수 없거나, 열 영향부(HAZ)의 폭을 좁게 할 수 없거나 하는 경우가 있다. 또한, 구리 합금은 레이저 용접에 의해 용접부와 그 근방의 기계 특성이 저하하는 일이 있다. 여기서, 기재의 용접하는 부분 상에 대해서 소정의 백색계 금속층 및 유막을 형성하는 것, 및 파이버 레이저광과 같은 에너지 밀도가 높은 레이저광을 이용하는 것으로, 상기 과제가 극복된다.
백색계 금속층의 표면(백색계 금속층을 구성하는, 예를 들면, Sn 층 또는 Ni 층의 표면)은, 근적외선 레이저광의 반사가 구리 합금 표면보다도 적기 때문에, 근적외선 레이저광의 흡수성이 좋다. 분광 광도 측정법에 의한 근적외광의 반사율 측정에서는, 예를 들면, 소정의 거친 산술 평균 거칠기를 가지는 Sn 층 표면은 반사율이 60 ~ 80% 정도이며, 반사율이 90% 이상인 구리 합금 표면보다도 낮아져 있다. 이와 같이 근적외 레이저광의 흡수성이 높은 백색계 금속층을 형성한 영역에 근적외 레이저광이 조사되면, 융점이 낮은, 예를 들면 Sn 층 등의 백색계 금속층이 신속하게 용융하여 용융 풀을 형성하고, 이것에 의해 레이저광의 흡수가 더 높아진다. 이 용융 풀 영역이 레이저광을 흡수하여 맞대기 부(78)를 용융해 나가는 것으로 상기 맞대기 부의 용접이 진행된다.
또한, 파이버 레이저광(L)의 에너지가 너무 높으면, 또는 에너지 밀도가 낮으면, 열 영향부(HAZ)가 필요 이상으로 광범위하게 형성되어 버리고, 극단적인 경우에는 관 형상 압착부(30)의 기재 전체가 연화(軟化)해 버린다. 따라서, 파이버 레이저광(L)은 100 ~ 500W의 출력으로 용접하는 것이 바람직하다. 또한, 스위핑 속도를 조정하는 것에 의해서, 용접부(50)를 적절한 범위로 마련한다.
또한, 관 형상 압착부를 형성한 용접 후, 관 형상 압착부의 트랜지션부(76)측의 단부(삽입구부와 반대측의 단부)의 중첩부를 용접에 의해서 밀봉한다. 이 밀봉은 단자 길이 방향에 대해서 수직인 방향으로 행해진다. 이 용접은, 금속 부재가 접혀서 중첩된 부분을, 그 접혀서 중첩된 부분 위로부터 용접하는 것이다. 이 밀봉에 의해서, 관 형상 압착부의 트랜지션부측의 단부는 폐색된다.
이상과 같이, 본 발명의 단자의 제조 방법은, 금속 부재의 판재를 단자의 전개도 형상으로 타발하는 공정과, 프레스 가공을 행하여 관 형상체를 가지는 단자를 형성하는 공정과, 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과, 관 형상체의 삽입구부와 반대의 단부의 중첩부를 용접하여 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을 가진다. 단, 이외에도 이하에 기술하는 방법 등에 의해서 단자를 제조 해도 좋다.
예를 들면, 기재와 백색계 금속층만으로 이루어지는 금속 부재의 판재를 금속 부재의 판재를 단자의 전개도 형상으로 타발하는 공정과, 프레스 가공을 행하여 관 형상체를 가지는 단자를 형성하는 공정과, 용접이 실시되는 부분에 마련된 백색계 금속층 상에 유막을 마련하는 공정과, 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과, 관 형상 압착부의 삽입구부와 반대의 단부의 중첩부를 용접하고, 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을, 이 순서로 가지는 제조 방법이라도 좋다.
이 제조 방법에서는, 금속 부재의 용접의 직전에, 적어도 레이저광이 조사되는 부위에 소정의 유막을 마련한다. 이와 같이 제조를 행하는 것으로, 유막을 필요 최저한의 개소에 마련하도록 해도 좋다.
또한, 다른 예에서는, 기재와 백색계 금속층만으로 이루어지는 금속 부재의 판재를 금속 부재의 판재를 단자의 전개도 형상으로 타발하는 공정과, 프레스 가공을 행하여 관 형상체를 가지는 단자를 형성하면서, 용접이 실시되는 부분에 마련된 백색계 금속층 상에 유막을 마련하는 공정과, 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과, 관 형상 압착부의 삽입구부와 반대의 단부의 중첩부를 용접하고, 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을, 이 순서로 가지는 제조 방법이라도 좋다.
이 제조 방법에서는, 기재와 백색계 금속층만으로 이루어지는 금속 부재의 프레스 가공을 하면서, 적어도 레이저광이 조사되는 부위에 소정의 유막을 마련한다. 이와 같이 제조를 행하는 것으로, 공정을 간략화하고, 유막을 필요 최저한의 개소에 마련하도록 해도 괜찮다.
(전선 접속 구조체)
도 7에 본 발명의 전선 접속 구조체(100)를 나타낸다. 전선 접속 구조체(100)는, 본 발명의 단자(10)와, 전선(60)이 압착 접합된 구조를 가지고 있다. 전선 접속 구조체(100)는, 관 형상 압착부(30)내에 전선(60)(전선 도체부의 일부 및 절연 피복부의 일부)을 삽입하고, 관 형상 압착부(30)를 코킹하는 것으로, 전선(60)이 관 형상 압착부(30)내에 압착 접속되어 있다. 또한, 전선(60)은, 절연 피복부(61)와 도시하지 않는 도체부로 이루어진다. 도체부는, 구리, 구리 합금, 알루미늄 또는 알루미늄 합금 등으로 이루어져 있다. 최근에는, 경량화의 관점에서 알루미늄 합금으로 이루어지는 도체부가 이용되고 있는 것은, 이미 기술한 바와 같다. 절연 피복부는, 예를 들면 폴리 에틸렌(PE), 폴리 프로필렌(PP) 등의 폴리 올레핀을 주성분으로 한 것이나, 폴리 염화비닐(PVC)을 주성분으로 한 것 등을 이용할 수 있다.
관 형상 압착부(30)에서는, 도체가 노출된 전선 단부를 삽입구부(31)에 삽입한 상태에서 관 형상 압착부(30)를 코킹하는 것으로, 피복 압착부(32), 지름 축소부(33) 및 도체 압착부(34)가 소성 변형하여 전선(60)의 절연 피복부의 일부 및 도체부의 일부와 압착되고, 이것에 의해, 관 형상 압착부(30)와 전선(60)의 도체부가 전기적으로 접속된다. 도체 압착부(34)의 일부에는, 강가공에 의해서, 오목부(35)가 형성되어도 좋다. 이와 같이 일부가 크게 변형하는 강가공에 의해서, 전선(60)의 도체부는 원래의 소선(素線)의 형상을 유지하지 않아도 좋다.
이러한 전선 접속 구조체(100)를 한 라인 또는 복수 라인 준비하고, 전선 접속 구조체(100)의 커넥터부를 하우징 케이스내에 나열하여 설치하는 것으로 와이어 하네스(전선 다발)로 할 수 있다.
예를 들면, 도 7에서는 단자(10)가 전선(60)과 압착된 상태를 나타내고 있지만, 도 8에 나타내는 바와 같이, 전선과 압착되기 전의 상태로, 단자(80)가 관 형상 압착부에 단차 형상을 가지고 있어도 좋다. 구체적으로는, 관 형상 압착부(81)는, 트랜지션부(40)측이 폐색된 관 형상 부재로서, 도시하지 않은 전선의 절연 피복과 압착되는 피복 압착부(83)와, 삽입구부(82)측으로부터 트랜지션부(20)측을 향하여 지름 축소하는 지름 축소부(84)와, 전선(3)의 도체와 압착되는 도체 압착부(85)와, 삽입구부(82)측으로부터 트랜지션부(40) 측을 향하여 지름을 더 축소하고, 그 단부가 용접에 의해 폐색되는 지름 축소부(86)를 가지고 있어도 좋다.
이와 같이 관 형상 압착부(81)가 단차 형상을 가지는 것으로, 전선 단부의 피복을 제거하여 상기 단부를 관 형상 압착부(81)에 삽입했을 때, 전선의 절연 피복이 지름 축소부(84)에 걸어멈춰지고, 이것에 의해 피복 압착부(83)의 바로 아래에 절연 피복이 위치하고, 도체 압착부(85)의 바로 아래에 전선이 위치한다. 따라서, 전선 단부의 위치 결정을 용이하게 행할 수 있고, 피복 압착부(83)와 절연 피복과의 압착, 및 도체 압착부(85)와 도체의 압착을 확실히 행하는 것이 가능해지고, 양호한 지수성(止水性) 및 전기적 접속을 양립하여, 우수한 밀착성을 실현할 수 있다.
또한, 도 4의 단자에서는, 커넥터부(20)가 박스형의 암형 단자이지만, 이것에 한정하지 않고, 커넥터부가 숫형 단자라도 좋다. 구체적으로는, 도 9에서 나타내는 바와 같은 단자(90)로서, 도시하지 않은 전선과 압착되는 관 형상 압착부(91)와, 해당 관 형상 압착부와 트랜지션부(92)를 개재하여 일체적으로 마련되고, 도시하지 않은 외부 단자와 전기적으로 접속되는 커넥터부(93)를 구비하고 있어도 좋다. 이 커넥터부(93)는, 긴 길이 형상의 접속부(93a)를 가지고 있고, 상기 접속부가 외부 단자인 도시하지 않은 암형 단자에 길이 방향을 따라서 삽입되는 것으로, 암형 단자와 전기적으로 접속된다.
[실시예]
이하에, 본 발명을 실시예에 근거하여 더 상세하게 설명하지만, 본 발명은 이것으로 한정되는 것은 아니다.
단자의 기재로서, 후루카와 전기공업 주식회사제의 구리 합금 FAS-680(상품명)(조(條), 두께 0.25mm, H재)을 이용했다. FAS-680은, 코르손계(Ni-Si계)의 구리 합금이다.
이 기재에, 시판되는 Sn 도금욕, Ni 도금욕을 이용하여, 소정의 고전류 밀도(Sn 도금: 5 ~ 10 A/dm2, Ni 도금: 20 ~ 30 A/dm2)로, 교반 조건이 500 rpm가 되도록 하여, 주석 도금 처리 또는 니켈 도금 처리를 실시했다. 이 도금 처리에 의해서, 레이저 용접을 행하는 부분, 즉 관 전개부가 되는 영역의 표면에, 백색계 금속층으로서 주석 도금층 또는 니켈 도금층(이하, 「도금층」으로 나타낸다)을, 표 1의 기재대로 Sn 도금층 및 Ni 도금층으로 이루어지는 백색계 금속층의 두께(이하, 「도금 두께」로 나타낸다)와 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)를 변경하여 마련했다. 백색계 금속층의 두께와 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)란, 전류 밀도나 교반 조건 등을 바꾸는 것으로 변화시켰다. 그 후, 표 1에 나타내는 전기 이중층 용량을 가진 유막(일본 공작유 주식회사제 G-6316F)을 전면에 마련하여, 금속 부재의 판재로 했다. 이 금속 부재의 판재를, 프레스 가공에 의해서 타발하고, 단자의 전개도 형상이 나열된 상태로 했다.
그 후, 2차 프레스에 의해서 커넥터부, 트랜지션부, 압착부용 관 형상체를 가지는 단자의 형상으로 입체 성형했다. 이 때, 압착부용 관 형상체에는, 단면끼리가 맞대어진 맞대기 부를 마련했다. 계속하여, 그 맞대기 부를 따라서 그 양측에 근적외선 레이저광을 조사하는 레이저 용접으로 10mm의 길이를 관통 용접하는 것으로 접합하여, 관 형상 압착부를 제작했다.
(비교예)
비교예의 시료 No. 1 ~ 3은, 유막을 마련하지 않고, Sn 도금층의 두께를 0.005μm로 변경한 외에는 실시예 1의 시료 No. 1 ~ 3과 동일하게 하여 관 형상 압착부를 형성했다. 비교예의 시료 No. 4 ~ 5는, 유막을 마련하지 않고, Sn 도금층 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)를 표 1에 기재대로 변경한 외에는 실시예 1의 시료 No. 13 ~ 18과 동일하게 하여 관 형상 압착부를 형성했다. 비교예의 시료 No. 6 ~ 8은, 유막을 마련하지 않고, Sn 도금층의 두께를 2μm로 변경한 외에는 실시예 1의 시료 No. 1 ~ 3과 동일하게 하여 관 형상 압착부를 형성했다. 비교예의 시료 No. 9 ~ 11은, Sn 도금층의 두께를 0.005μm로 변경하고, 유막의 전기 이중층 용량을 표 1에 기재대로 변경한 외에는 실시예 1의 시료 No. 1 ~ 3과 동일하게 하여 관 형상 압착부를 형성했다. 비교예의 시료 No. 12 ~ 13은, Sn 도금층 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)를 표 1에 기재대로 변경하고, 유막의 전기 이중층 용량을 표 1에 기재대로 변경한 외에는 실시예 1의 시료 No. 13 ~ 18과 동일하게 하여 관 형상 압착부를 형성했다. 비교예의 시료 No. 14 ~ 16은, Sn 도금층의 두께를 2μm로 변경하고, 유막의 전기 이중층 용량을 표 1에 기재대로 변경한 외에는 실시예 1의 시료 No. 1 ~ 3과 동일하게 하여 관 형상 압착부를 형성했다. 비교예의 시료 No. 17 ~ 18은, 유막의 전기 이중층 용량을 표 1에 기재대로 변경한 외에는 실시예 1의 시료 No. 14와 동일하게 하여 관 형상 압착부를 형성했다.
실험 조건은 하기와 같다.
[Sn 도금 조건]
도금액: SnSO4 80g/l, H2SO4 80g/l
도금 조건: 전류 밀도 5 ~ 10 A/dm2, 온도 30℃
처리 시간: 전류 밀도를 설정한 후, 원하는 Sn 도금층의 두께가 되도록 조정했다.
[Ni 도금 조건]
도금액: Ni(SO3NH2)2·4 H2O 500g/l, NiCl2 30g/l, H3BO3 30g/l
도금 조건: 전류 밀도 20 ~ 30 A/dm2, 온도 50℃
처리 시간: 전류 밀도를 설정한 후, 원하는 Ni 도금층의 두께가 되도록 조정했다.
이상의 조건의 범위 내에서, 도금층의 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 변화하도록 전류 밀도를 설정한 후, 처리 시간을 변화시켜서, 원하는 두께의 ±10% 이내로 되어 있는 샘플을 각 두께 수준에서 10개씩 작성했다. 또한, 도금층의 두께는, 형광 X선 막 두께계에 의해서, 단부 상의 해당 층의 평균의 두께를 측정했다.
레이저 용접 조건은 하기와 같다.
(1) 레이저 용접 장치: 후루카와 전기공업 주식회사제 싱글 모드 파이버 레이저 ASF1J221(상품명)(500W, CW 파이버 레이저)
레이저광의 광원: Yb 도프 글래스 파이버 레이저 발진기
레이저광 발진 파장: 1084±5nm
레이저광 최대 출력: 500W
(2) 레이저광 조사 조건
레이저광 출력: 400W(연속 발진)
레이저광 스위핑 속도: 135mm/sec
레이저광 스위핑 거리: 10mm
전(全) 조건 저스트 포커스로 레이저광 조사(스팟 지름 사이즈: 20μm)
표 1에 기재대로 각종 조건을 변화시키는 것으로, 각 시료를 얻었다. 얻어진 시료에 대해서, 레이저 용접성을 이하와 같이 시험, 평가했다. 레이저 용접성을 블로홀 수와 HAZ의 폭으로 평가했다. 용접 결함의 지표로서 블로홀 수를 이용한다. 용접 후에 생긴 블로홀 수가 적으면 적을수록 용접성이 우수하다. 또한, HAZ의 폭이 좁을수록 재료 강도가 저하되어 있는 영역이 좁아지는 것을 의미하기 때문에, 응력 집중과 그 결과로서의 균열 등을 일으키기 어려워진다.
블로홀 수는, 레이저 용접 후, 레이저 용접부의 투과 X선 사진을 촬영하여 그 수를 세었다. 동일 조건으로 시험 제작된 10 샘플의 블로홀 수를 측정하여 그 평균치를 취하고, 1의 단위를 유효 숫자로 하여 소수점 이하를 사사오입한 값을 채용했다. 블로홀 수가 10개를 넘으면, 용접부 표면의 거침의 증가, 용접 내부 결함등이 많아지기 때문에, 그것을 역치로 하여, 발생한 블로홀이, 0 ~ 10개 미만의 경우를 「◎(우수)」, 10개 이상 20개 미만의 경우를 「○(양호)」, 20개 이상 30개 미만의 경우를 「△(가능)」, 그 이상의 경우를 「×(열등)」으로 평가했다.
HAZ의 폭은, 레이저 용접 후, 길이 방향에 수직인 단면에서 용접부의 단면(斷面) 내기를 행하여, 실측했다. 열 영향부(HAZ)는, 기재의 경도의 80% 이하인 부분을 가리키므로, 미리 기재의 경도의 값을 측정한다. 기재의 경도는 10군데 측정 후의 평균치로 했다. HAZ의 폭을 측정하기 위해서는, 우선, 에칭하는 것으로 용접부와 열 영향부(HAZ)의 경계를 명확하게 한다. 다음에, 기재의 두께를 이등분하는 선을 긋고, 용접부와 열 영향부(HAZ)의 경계와의 교점을 스타트 지점으로 하여 5μm 간격으로 나노인덴터를 이용하여 경도를 측정해 간다. 그리고, 먼저 측정된 기재의 경도의 값의 80%를 넘는 값이 되는 점까지 측정을 행한다. 스타트 지점에서 그 점까지의 거리를 한쪽 측의 HAZ의 폭으로 했다. 이러한 측정을 용접부의 양측의 열 영향부(HAZ)에서 행하고, 평균치를 취하는 것으로 본 발명의 HAZ의 폭으로 했다. 이 HAZ의 폭이 100μm를 넘으면, 가공시에 균열 등이 생기기 쉬워지기 때문에, 그것을 역치로 하여, 생긴 HAZ의 폭이, 80μm 이하인 경우를 「◎(우수)」, 80μm보다 크고 100μm 이하인 경우를 「○(양호)」, 100μm보다 큰 경우를 「×(열등)」으로 하여 평가했다.
결과를 표 1에 나타낸다.
[표 1]
Figure pct00001
표 1의 결과로부터 명백한 바와 같이, 실시예의 각 시료에서는, 모두 레이저 용접성이 양호했다. 특히, 도금 두께, 즉 백색계 금속층의 두께가 얇은 쪽이 HAZ의 폭을 작게 하는 효과로 우수한 결과가 되었다. 한편, 비교예의 시료 No. 1 ~ 3 및 No. 9 ~ 11에서는, Sn 도금층의 두께가 0.005μm이며, 블로홀의 개수가 많다는 결과가 되었다. 또한, 비교예의 시료 No. 4 및 No. 12에서는, Sn 도금층 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 0.2μm이며, 레이저 용접성이 열등한 결과가 되었다. 또한, 비교예의 시료 No. 5 및 No. 13에서는, Sn 도금층 표면의 산술 평균 거칠기(Ra)가 1.6μm이며, HAZ의 폭이 넓다는 결과가 되었다. 또한, 비교예의 시료 No. 6 ~ 8 및 No. 14 ~ 16에서는, Sn 도금층의 두께가 2μm이며, HAZ의 폭이 넓다는 결과가 되었다. 특히, 비교예의 시료 No. 1 ~ 8에서는, 유막을 형성하고 있지 않기 때문에, 레이저 용접성이 열등한 것을 알 수 있었다. 또한, 비교예의 No. 17에서는, 유막의 전기 이중층 용량이 10.0μF/cm2이며, 블로홀의 개수가 많다는 결과가 되었다. 또한, 비교예의 No. 18에서는, 유막의 전기 이중층 용량이 1.4μF/cm2이며, HAZ의 폭이 넓다는 결과가 되었다. 이상으로부터, 백색계 금속층의 두께가 0.01 ~ 0.80μm, 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기가 0.6 ~ 1.2μm, 유막의 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 것에 의해, 본 발명의 금속 부재는 레이저 용접성이 우수하다.
또한, 구리 합금(FAS-680) 대신에 후루카와 전기공업 주식회사제의 구리 합금 FAS-820(상품명), 미츠비시 신도우제의 구리 합금 MAX251 및 MAX-375(모두 상품명)를 이용해도, 실시예와 동일한 결과가 얻어진다.
1: 금속 부재
2: 기재
3: 백색계 금속층
4: 유막
5: 용접부
6: 열 영향부(HAZ)
10, 80, 90: 단자
20: 박스부
30, 79, 81, 91: 관 형상 압착부
31, 82: 삽입구부
32, 83: 피복 압착부
33, 84, 86: 지름 축소부
34, 85: 도체 압착부
35: 오목부
36: 밀봉부
40, 92: 트랜지션부
50, 50＇, 51: 용접부
60: 전선
61: 절연 피복부
70: 판재
71a: 캐리어부
71b: 이송 구멍
72: 커넥터부용 판 형상체
73: 트랜지션부용 판 형상체
74: 관 형상 압착부용 판 형상체
75, 93: 커넥터부
76: 트랜지션부
77: 압착부용 관 형상체
78: 맞대기 부
93a: 접속부
100: 전선 접속 구조체
FL: 파이버 레이저 용접 장치
L: 파이버 레이저광

Claims (10)

  1. 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재(基材)와, 상기 기재 상의 일부 또는 전부에 마련된 백색계 금속층과, 상기 백색계 금속층 상에 마련된 유막을 가지는 금속 부재로서,
    상기 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며,
    상기 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.6 ~ 1.2μm이며,
    상기 유막의 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 것을 특징으로 하는 금속 부재.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 백색계 금속층이, Sn 층, Sn 합금층, Ni 층 및 Ni 합금층으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 층인, 금속 부재.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 기재된 금속 부재로 형성되는 단자로서,
    다른 단자와 끼워 맞춰지는 커넥터부와, 전선과 압착 접합되는 관 형상 압착부와, 상기 커넥터부와 상기 관 형상 압착부를 연결하는 트랜지션부를 가지고,
    상기 관 형상 압착부는 일단이 폐색된 폐색관체(閉塞管體)로 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 단자.
  4. 제 3 항에 기재된 단자와, 피복 전선을 압착 접합하여 형성한 전선 접속 구조체.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 피복 전선의 도체부가 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 이루어지는, 전선 접속 구조체.
  6. 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 상기 기재 상의 적어도 용접이 실시되는 부분에 마련된 백색계 금속층과, 상기 백색계 금속층 상에 마련된 유막을 가지는 금속 부재로서, 상기 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 상기 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.6 ~ 1.2μm이며, 상기 유막의 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 금속 부재의 판재를 타발하는 공정과,
    프레스 가공을 행하여, 관 형상체를 가지는 단자를 형성하는 공정과,
    상기 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과,
    상기 관 형상체의 삽입구부와 반대의 단부의 중첩부를 용접하여, 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을, 이 순서로 가지는 것을 특징으로 하는 단자의 제조 방법.
  7. 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 상기 기재 상의 적어도 용접이 실시되는 부분에 마련된 백색계 금속층을 가지는 금속 부재로서, 상기 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 상기 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.6 ~ 1.2μm인 금속 부재의 판재를 타발하는 공정과,
    프레스 가공을 행하여, 관 형상체를 가지는 단자를 형성하는 공정과,
    용접이 실시되는 부분에 마련된 상기 백색계 금속층 상에, 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 유막을 마련하는 공정과,
    상기 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과,
    상기 관 형상체의 삽입구부와 반대의 단부의 중첩부를 용접하여, 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을, 이 순서로 가지는 것을 특징으로 하는 단자의 제조 방법.
  8. 구리 또는 구리 합금으로 이루어지는 기재와, 상기 기재 상의 적어도 용접이 실시되는 부분에 마련된 백색계 금속층을 가지는 금속 부재로서, 상기 백색계 금속층의 두께는 0.01 ~ 0.80μm이며, 상기 백색계 금속층의 표면의 산술 평균 거칠기는 0.6 ~ 1.2μm인 금속 부재의 판재를 타발하는 공정과,
    프레스 가공을 행하여, 관 형상체를 가지는 단자를 형성하면서, 용접이 실시되는 부분에 마련된 상기 백색계 금속층 상에, 전기 이중층 용량이 1.5 ~ 7.0μF/cm2인 유막을 마련하는 공정과,
    상기 관 형상체의 맞대기 부를 용접하는 공정과,
    상기 관 형상체의 삽입구부와 반대의 단부의 중첩부를 용접하여, 폐색 관 형상체의 관 형상 압착부를 형성하는 공정을, 이 순서로 가지는 것을 특징으로 하는 단자의 제조 방법.
  9. 제 6 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 백색계 금속층이, Sn 층, Sn 합금층, Ni 층 및 Ni 합금층으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1개의 층인, 단자의 제조 방법.
  10. 제 6 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 용접이 파이버 레이저에 의한 용접인, 단자의 제조 방법.
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