JP5871434B2 - 管端子の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、例えば自動車用ワイヤーハーネスのコネクターに使用される管端子の製造方法に関する。

従来、自動車の車内配線では、多くの電気配線を必要とするため、複数の電線を束にして集合部品としたワイヤーハーネスが用いられている。このように自動車等に使用されるワイヤーハーネスでは、多芯コネクターに電線が接続された端子としての電線接続構造体が挿入されて、電気接続が確保されている。電線接続構造体には、端子のワイヤーバレルと呼ばれるＵ字型の電線接続部分に被覆が剥離された電線が圧着と呼ばれる工法でかしめられている。この種の電線接続構造体では、被覆を剥離した電線の表面が露出しているため、雨水等に晒されて腐食が発生しやすいという問題があった。このため、電線の腐食を防止するために、端子に電線を圧着した後に、電線の露出領域及びその近傍領域の全外周を樹脂材等の絶縁被覆部材によってモールド成形する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。

特開２０１１−２２２２４３号公報

しかしながら、特許文献１に記載の技術では、モールド成形は圧着後に個々の圧着部に対して樹脂をモールドする作業を要するため、作業が煩雑になるとともに、ワイヤーハーネスの製造の工程が大きく増す等の課題があった。さらに、モールド成形によって、圧着部が肥大してしまい、各端子が装着されるコネクターハウジングのサイズを上げる必要が生じ、コネクターが大型化してしまうこととなり、ワイヤーハーネス全体を高密小型に成形することができなかった。

そのため、管状の電線接続部と嵌合部とを含む管端子に電線を圧着結合した電線接続構造体が検討されているが、管端子を有する電線接続構造体は、製造工程が多く、生産効率の向上が求められていた。
本発明は、上述した従来の技術が有する課題を解消し、管端子を有する電線接続構造体の生産効率の向上を図ることを目的とする。

上記目的を達成するために、本発明は、銅または銅合金の条をプレスし、プレス断面同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子の製造方法において、前記条表面に錫めっきを施し、錫めっきした前記条のプレス時に、プレス断面においてレーザー溶接でレーザー光が照射される側の反対側からダレを形成させることにより、前記条表面に形成された錫めっきをプレス断面に回り込ませて、レーザー溶接することを特徴とする。
ここで、プレス時とは、条から管端子の材料をプレスにより打ち抜く加工時、及び、打ち抜きに続いて行われる別の加工時のいずれであってもよい。

上記の方法において、筒状に形成される前記管端子の一端を封止してもよい。
また、本発明は、銅または銅合金の条をプレスし、プレス断面同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子の製造方法において、前記条表面に錫めっきを施し、錫めっきした前記条をプレスにより打ち抜き、プレス断面に叩き加工を施してプレス断面に錫めっきを回り込ませ、レーザー溶接することを特徴とする。
また、本発明は、銅または銅合金の条をプレスし、プレス断面同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子の製造方法において、前記条表面に錫めっきを施し、錫めっきした前記条をプレスにより打ち抜き、プレス断面に錫めっきを施してレーザー溶接し、筒状に形成される前記管端子の一端を封止することを特徴とする。

また、上記目的を達成するために、本発明は、銅または銅合金の条をプレスし、プレス断面同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子の製造方法において、銅または銅合金からなる地金が露出する前記条をプレスし、前記条のプレス時にプレス断面を含む表面に錫めっきを施してレーザー溶接し、筒状に形成される前記管端子の一端を封止することを特徴とする。

本発明によれば、銅または銅合金の材料を突き合わせ接合する接合面に錫が現れているため、速やかに、且つ適切にレーザー溶接を行うことができ、管端子の生産効率を高めることができ、管端子を有する電線接続構造体の生産効率の向上を図ることができる。

本実施形態にかかる電線接続構造体を示す斜視図である。 電線接続構造体の長手方向断面を示した断面図である。 電線接続部と嵌合部とを一体に形成する場合の電線接続構造体の製造工程の比較例を示す図である。 管端子を構成する端子成形片を条から打ち抜くプレス工程の説明図である。 突き合わせ溶接されるプレス断面の状態の一例を示す図であり、（Ａ）はプレス断面の正面図、（Ｂ）はプレス断面３３を含む端子成形片の断面図である。

以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しながら説明する。
図１は、本実施形態にかかる電線接続構造体１０を示す斜視図であり、図２は、電線接続構造体１０の長手方向断面を示した断面図である。
電線接続構造体１０は、図１に示すように、管端子１１と、この管端子１１に圧着結合される電線１３とを備える。管端子１１は、雌型端子の嵌合部２０と電線接続部３０とを有し、これらの橋渡しとしてトランジション部４０を有する。管端子１１は、導電性と強度を確保するために基本的に金属材料（本実施形態では、銅または銅合金）の基材で製造されている。なお、管端子１１の基材は、銅または銅合金に限るものではなく、アルミニウムや鋼、またはこれらを主成分とする合金等を用いることもできる。
また、管端子１１は、端子としての種々の特性を担保するために、例えば管端子１１の一部あるいは全部にスズ、ニッケル、銀めっきまたは金等のめっき処理が施されていても良い。また、めっきのみならず、スズ等のリフロー処理を施しても良い。

電線１３は、図２に示すように、例えば、アルミニウムまたはアルミニウム合金性のアルミニウム素線１４ａを束ねたアルミニウム芯線１４を、絶縁樹脂（例えば、ポリ塩化ビニル）で構成する導体絶縁層（電線被覆）１５で被覆して構成される。アルミニウム芯線１４は、所定の断面積となるように、アルミニウム素線１４ａを撚って構成しているが、この形態に限定されるものではなく単線で構成しても良い。
なお、芯線を構成する金属材料は、高い導電性を有する金属であればよく、アルミニウムまたはアルミニウム合金の替わりに、銅または銅金属を用いても良い。

管端子１１の嵌合部２０は、例えば雄型端子等の挿入タブの挿入を許容する雌型端子の嵌合部である。本発明において、この嵌合部の細部の形状は特に限定されない。すなわち、管端子１１は、少なくともトランジション部４０を介して電線接続部３０を備えていれば良く、例えば嵌合部を有さなくても良いし、例えば嵌合部が雄型端子の挿入タブであっても良い。また、電線接続部３０に他の形態に係る端子端部が接続された形状であっても良い。本明細書では、本発明の管端子１１を説明するために便宜的に雌型ボックスを備えた例を示している。

電線接続部３０は、管端子１１と電線１３とを圧着結合する部位である。電線接続部３０の一端は、電線１３を挿入することができる電線挿入口３１を有し、他端（先端）３２はトランジション部４０に接続されている。電線接続部３０のトランジション部４０側の先端３２は、詳細については後述するが、溶接等によって封止されており、トランジション部４０側から水分等が浸入しないように形成されている。
管端子１１の金属基材（銅または銅合金）とアルミニウム芯線１４との接合部に水分が付着すると、両金属の起電力（イオン化傾向）の差からアルミニウム芯線１４が腐食する。また、管端子１１とアルミニウム芯線１４とがアルミニウム同士であっても微妙な合金組成の違いによって、それらの接合部は腐食しやすい。

本構成では、電線接続部３０は、有底の管状に形成されることにより、外部より水分等の浸入が抑制され、管端子１１と電線１３との接合部の腐食を抑えることができる。なお、電線接続部３０は、管状であれば腐食に対して一定の効果を得られるため、必ずしも長手方向に対して円筒である必要はなく、場合によっては楕円や矩形の管であっても良い。また、径が一定である必要はなく、長手方向で半径が変化していても良い。

電線接続部３０では、電線接続部３０をかしめて、電線接続部３０を構成する金属基材と電線１３とを圧着結合することにより、同時に電気的な接合を確保する。このように、電線接続部３０では、かしめ接合により、電線接続部３０の基材や電線（芯線）を塑性変形させて結合する。従って、電線接続部３０は、かしめ接合をすることができるように肉厚を設計する必要があるが、人力加工や機械加工等で接合を自由に行うことができるので、特に限定されるものではない。

芯線に用いられるアルミニウムまたはアルミニウム合金は、銅及び銅合金と比較すると接触抵抗が高いため、接続に不安がある。このため、電線接続部３０の内壁面には、電線挿入口３１から挿入された電線１３のアルミニウム芯線１４と接触する位置に、電線の周方向に延びるセレーションと呼ばれる電線係止溝（不図示）が設けられている。また、電線１３を電線挿入口３１から電線接続部に挿入する際には、この電線係止溝により、被覆が剥離され露出したアルミニウム芯線１４表面の酸化被膜が破られる構成であっても良い。

電線接続部３０は、後述するように、銅または銅合金からなる条材（条）を平面展開した形状に打ち抜き、曲げ加工によって形成される。この場合、嵌合部２０を一体に設けても良い。
次に、電線接続部３０と嵌合部２０とが一体に平面展開した形状に打ち抜かれて形成される場合の、電線接続構造体１０の製造工程について説明する。
まず、本実施形態の比較例として、電線接続構造体１０の製造工程の各段階を個別に行う場合について、図３を用いて説明する。なお、図３は、電線接続部３０をモデル化して示した図である。

図３（Ａ）に示すように、まず、嵌合部２０が一体化された平面状態の電線接続部３０をプレスして、断面Ｃ字型に曲げる加工を行う。次に、図３（Ｂ）に示すように、断面Ｃ字型に曲げた電線接続部３０のプレス断面３３を、電線接続部３０の上面側で長手方向に突合せ溶接して、筒状の電線接続部３０を形成する。プレス断面の突合せ溶接には、ファイバーレーザー溶接が好ましいが、電子ビーム溶接等の溶接を行うことも可能である。なお、ファイバーレーザー溶接では、焦点を極小なスポットに合わせ、高出力、連続照射なレーザー溶接を行うことができる。これにより、プレス断面の突き合せ部を確実に溶接することができる。

続いて、図３（Ｃ）に示すように、筒状の電線接続部３０内を封止するために、電線接続部３０のトランジション部４０に接続される先端３２を電線接続部３０の底面側に向かって押し潰して、略平板状に塑性変形させる。なお、この参考例では、電線接続部３０の上面側を突合せ溶接して、筒状の電線接続部３０を形成する構成としたが、これに限らず、電線接続部３０の底面側において突合せ溶接する構成であっても良い。

次に、図３（Ｄ）に示すように、潰した電線接続部３０の先端３２を横断方向に溶接して封止する。こうして、先端３２が封止された管状の電線接続部３０に、図３（Ｅ）に示すように、電線挿入口３１から電線接続部３０の内部に先端の被覆が剥離されアルミニウム芯線１４が露出した電線１３を挿入する。電線１３は、ワイヤーストリッパーを用いて電線端部の導体絶縁層１５を剥離してアルミニウム芯線１４を露出させることができる。そして、この状態で電線１３を、電線接続部３０に差し込む。

最後に、図３（Ｆ）に示すように、電線接続部３０と電線１３とを圧着して結合させる。電線接続部３０と電線１３とを圧着する場合には、アンビル及びクリンパ（不図示）等の治具を用いて強圧縮することで塑性変形させる。なお、電線接続部３０では、アルミニウム芯線１４を強圧縮して導通を維持する機能と、導体絶縁層１５を圧縮して電線接続部３０の内周面と電線１３の外周面との間のシール性を維持する機能とが要求される。電線接続部３０と電線１３とを圧着させる際には、アンビル上にセットした電線接続部３０に、上方からクリンパを下降させ、圧力を加えて、かしめる（圧着する）工法を取ることができる。なお、電線１３は、電線接続部３０に挿入された際に、導体絶縁層１５の外周が電線接続部３０の内周に密接する径寸法に形成され、電線接続部３０と電線１３との間のシール性が維持される構成であっても良い。

このように、電線接続構造体１０の製造工程では、複数の段階を経て管端子１１と電線１３とが圧着結合される。そのため、工程数を減らすことで電線接続構造体１０の生産効率の向上を図ることが要求されている。

図４は、管端子１１を構成する板材である端子成形片１０１を条１５０から打ち抜くプレス工程の説明図である。図４（Ａ）は管端子１１の長手方向における断面図であり、（Ｂ）は条１５０から端子成形片１０１が打ち抜かれる態様を示す。
端子成形片１０１は、長手形状の金属板である条１５０をプレスにより打ち抜いて形成される。条１５０は、予め、銅（Ｃｕ）または銅と銅以外の金属を含む合金（以下、銅合金という）からなる薄板形状の地金に、錫（Ｓｎ）めっきが施され、テープ状にされたものである。地金として用いる銅合金は、例えば、銅の他にニッケル（Ｎｉ）、ケイ素（Ｓｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、錫、マグネシウム（Ｍｇ）等を含むものが挙げられる。錫めっきの下地として、ニッケルめっき、錫銅（Ｓｎ−Ｃｕ）めっき、無光沢錫めっきを施してもよい。即ち、錫めっきにより形成される層は、表面の錫めっき層と地金との間に、ニッケルめっき層、錫銅めっき層、無光沢錫めっき層等を含んでいてもよい。

打ち抜き加工により、条１５０の長手方向に複数の端子成形片１０１が連続して並び、連結部１６４により連結された形状の連鎖端子が形成される。このプレス工程では、テープ形状の連結部１６４には各端子成形片１０１の位置に対応する位置決め穴１６５が連鎖端子とともに打ち抜かれる。
端子成形片１０１は、折り曲げ加工により嵌合部２０を構成するボックス成形部１１１、電線接続部３０を構成する管状成形部１１２、トランジション部４０を構成するトランジション成形部１１３、及び、嵌合部２０内のスプリングを構成するスプリング成形部１１４を有し、管状成形部１１２の末端が連結部１６４に繋がっている。
ボックス成形部１１１は複数回の折り曲げ加工により箱形に成形され、嵌合部２０となる。また、スプリング成形部１１４は、ボックス成形部１１１に対する折り曲げ加工時に嵌合部２０内に入り込むように曲げられて、嵌合部２０内部で雄側のピン（図示略）を係止するスプリングとなる。
管状成形部１１２は、図３（Ａ）に示したようにプレス加工により断面Ｃ字形状に曲げ加工され、その後に突き合わせ溶接されて電線接続部３０となる。従って、図４（Ｂ）中で破線で囲んだ管状成形部１１２の端面が、プレス断面３３となる。

プレス断面３３においては、銅または銅合金からなる薄板の地金と、地金の表面に形成された錫めっきの層とが露出する。錫めっきの層は端子成形片１０１の板厚に比べて非常に薄い。端子成形片１０１の板厚、すなわち条１５０の板厚は、管端子１１としての強度等の観点から、例えば０．２５ｍｍ程度とされるのに対し、錫めっきの層の厚さは、例えば０．５μｍ〜１０μｍ程度である。従って、プレス断面３３の大部分は、銅または銅合金の地金が露出している。

ここで、発明者らは、プレス断面の溶接技術を導入するにあたり、銅や銅合金はレーザー溶接に用いられる波長領域での反射率が高い点に着目し、より効率よく溶接を行う方法について検討した。特にファイバーレーザー及びＹＡＧレーザーのレーザー光の波長帯において、銅や銅合金の表面におけるレーザー光の反射率は高く、言い換えればレーザーの吸収率が低い。このため、レーザー溶接加工の高速化が難しい。
これに対し、錫めっき層に含まれる錫は、ファイバーレーザーやＹＡＧレーザーを含むレーザー光の波長域で反射率が低く、高い吸収を示す。
そこで発明者らは、銅または銅合金が露出する溶接対象面に錫を配置することにより、錫がレーザー光を吸収して温度が速やかに上昇するとの知見を得た。この場合の錫は吸光材として機能し、銅または銅合金が露出した面にレーザー光を照射する場合に比べて速やかに温度が上昇する。また、金属材料の波長吸収率は温度依存性を呈するので、溶接対象面の温度が上昇するにつれ、錫のレーザー光の吸収が増大するとともに、銅または銅合金のレーザー光の吸収も増大を続ける。銅または銅合金が融点に達すると、レーザー光の吸収はさらに上昇し、速やかにレーザー加工を進めることができる。従って、溶接対象面に錫を露出させておくことによって、溶接対象面の温度を速やかに上昇させ、より短時間でレーザー溶接加工を実行できる。また、溶接対象面において銅または銅合金の上に錫が重なっていることにより、溶融した錫が母材である銅または銅合金に溶け込む等の作用によって、溶接の進行をより速やかにしている可能性も考えられる。この方法を管端子１１の製造方法に適用すれば、図３（Ｂ）に示すプレス断面３３を溶接する際に、電線接続部３０の一端から溶接を開始すると、錫の温度が上昇して速やかに溶解する。さらに、銅または銅合金の地金が溶融した後に温度がさらに上昇して照射位置付近の母材が次々と溶融し、長手方向に速やかにレーザー溶接加工を進めることができ、電線接続部３０の他端まで短時間で溶接できる。
レーザー溶接加工の前にプレス断面３３に錫を露出させる方法は種々あるが、本実施形態では、端子成形片１０１の表面にめっき加工されている錫を、溶接されるプレス断面３３に回り込ませることで、プレス断面３３に錫を露出させる。この方法では、端子成形片１０１の表面にめっきされる錫を利用することにより、プレス断面３３に付着させる錫を新た調達する必要がなく、工数の大幅な増加を伴わないという利点がある。

第１の方法としては、管端子１１の製造工程のうち条１５０から端子成形片１０１を打ち抜く工程で、プレス断面３３にダレを発生させる方法が挙げられる。この工程（抜き工程）では、例えば上型と下型からなる金型により条１５０を上下から挟んでプレスすることにより、金型の刃によって条１５０が剪断され、プレス断面３３が形成される。

図５は、突き合わせ溶接されるプレス断面３３の状態の一例を示す図であり、（Ａ）はプレス断面３３の正面図、（Ｂ）はプレス断面３３を含む端子成形片１０１の断面図である。
図５（Ａ）及び（Ｂ）には上記第１の方法で形成されたプレス断面３３の態様を示す。図５（Ａ）及び（Ｂ）では、端子成形片１０１を構成する銅または銅合金製の地金１０１Ａの上面と下面に、それぞれ、錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃが形成されている。なお、上記のように錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃは地金１０１Ａに比べて非常に薄く形成される層であるが、理解の便宜を図るため、図５（Ａ）及び（Ｂ）では錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃの厚みを誇張して大きく示している。実際の端子成形片１０１の断面には地金１０１Ａに比べて非常に薄い錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃが現れる。また、錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃは、端子成形片１０１の表面にある錫の層だけでなく、上述した下地めっき層を含んでもよい。

プレス断面３３には、端子成形片１０１の地金１０１Ａの断面３３Ａが露出している。さらに、プレス断面３３には、図中上側からダレ３３Ｂが発生している。ダレ３３Ｂはプレス金型の剪断方向に沿って伸びており、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように、端子成形片１０１の上側の錫めっき層１０１Ｂがダレ３３Ｂとなってプレス断面３３のほぼ半分を覆う。ダレ３３Ｂの大きさは、プレス加工（抜き加工）に用いる刃の形状等を適宜調整することによって調整できる。また、プレス断面３３にはダレ３３Ｂが発生しない側の錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃの断面も露出するが、上記のように錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃは地金１０１Ａに比べ薄いため、溶接性への影響を考慮する必要はない。
なお、抜き加工時の金型の構成により剪断方向が逆向きになることがあるが、この場合は錫めっき層１０１Ｃがダレとなってプレス断面３３に現れる。従って、端子成形片１０１の両面に錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃが形成されている場合は剪断方向の制限はない。また、端子成形片１０１の一方の面のみ錫めっき層が形成されている場合には、この錫めっき層がダレとなるように剪断方向を決めれば良い。
プレス断面３３に、図５（Ａ）及び（Ｂ）に示すように錫で覆われた部分が形成されることにより、このプレス断面３３をレーザー溶接する際にはレーザーが良好に吸収されることから母材が速やかに高温となって溶融し、速やかに溶接を完了できる。
この第１の方法では、端子成形片１０１に新たな加工を施すことなく、抜き加工の工程でプレス断面３３に錫を露出させることができる。このため、工程や使用する材料を増やすことなく、レーザー溶接の効率を高めることができる。
第１の方法でレーザー溶接を行った後は、図３（Ａ）〜（Ｄ）に示す工程が行われて管端子１１が製造される。

プレス断面３３に錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃの錫を回り込ませる方法としては、他にも以下のような方法がある。
第２の方法としては、条１５０から端子成形片１０１を抜く加工の後、プレス断面３３を叩く加工を施して、錫めっき層１０１Ｂまたは錫めっき層１０１Ｃの錫を回り込ませる方法が挙げられる。この加工は、プレス断面３３の上端または下端を叩いてもよいし、プレス断面３３の上端または下端からプレス断面３３を引っ掻く、または擦るように叩いてもよい。この場合も、錫めっき層１０１Ｂ、１０１Ｃのいずれかの層を構成する錫がプレス断面３３に付着するので、レーザー溶接を速やかに行えるようになる。この叩く工程を、例えば、図３（Ａ）に示すように管状成形部１１２を断面Ｃ字形状に曲げるプレス加工時に合わせて行うことができ、この場合、工程や使用する材料を増やすことなく、レーザー溶接の効率を高めることができる。さらに、図３（Ｂ）〜（Ｄ）の工程を行えば、管端子１１が製造される。

第３の方法としては、条１５０から端子成形片１０１を打ち抜いた後で、打ち抜いた端子成形片１０１に錫めっきを施す方法が挙げられる。この場合、打ち抜き前の条１５０は、錫めっきがされていない状態とすることができる。例えば、銅または銅合金からなる地金が露出した状態とすることもできる。また、上述した下地めっきを上記地金に施した状態とすることもできる。そして、この条１５０から端子成形片１０１を打ち抜いた後に、端子成形片１０１を浴に浸して、下地めっきと錫めっき、または錫めっきを施す。この場合、プレス断面３３の全面が錫で覆われるため、レーザー溶接を速やかに行える。また、錫めっきが施されていない条１５０を使用すれば、めっきの工数が増えることもないので、合理的である。

なお、本実施形態では、条をプレスし、プレス断面を突合せ溶接して筒状の電線接続部３０を形成する段階から、電線接続部３０の先端３２を溶接する段階までの工程を電線接続構造体１０を製造する一連の工程として示したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、条をプレスし、プレス断面を突合せ溶接して筒状の電線接続部３０を形成する段階の工程を、管端子１１の製造工程において実施し、電線接続部３０に電線１３を挿入する段階から、電線接続部３０の先端３２を溶接する段階までの工程をワイヤーハーネスの製造工程において実施する構成であっても良い。

以上説明したように、本発明を適用した実施形態によれば、銅または銅合金の条１５０をプレスし、プレス断面３３同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子１１の製造方法において、条１５０表面に錫めっきを施し、錫めっきした条１５０のプレス時にプレス断面３３に錫めっきを回り込ませて、レーザー溶接するので、プレス断面３３に錫が現れた状態でレーザー溶接を行う。これにより、レーザー溶接時に速やかに、かつ良好に母材を溶融させて高品質の溶接を速やかに行える。従って、管端子１１、及び管端子１１を用いた電線接続構造体１０の生産効率の向上を図ることができる。
また、条１５０のプレス時にプレス断面３３にダレ３３Ｂを形成させ、プレス断面３３に錫めっきを回り込ませることにより、工程や材料を増やすことなくレーザー溶接加工の効率を高めることができる。

また、条１５０のプレス時に叩き加工をしてプレス断面３３に錫めっきを回り込ませても、同様の効果が得られる。さらに、条１５０のプレス時にプレス断面３３に錫を後めっきしてレーザー溶接することもできる。また、条１５０をプレスし、条１５０のプレス時にプレス断面３３を含む表面に錫めっきを施してレーザー溶接することもできる。

１０ 電線接続構造体
１１ 管端子
１３ 電線
２０ 嵌合部
３０ 電線接続部
３３ プレス断面
３３Ｂ ダレ
１０１ 端子成形片
１０１Ａ 地金
１０１Ｂ、１０１Ｃ 錫めっき層
１５０ 条

Claims (5)

1. 銅または銅合金の条をプレスし、プレス断面同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子の製造方法において、
   前記条表面に錫めっきを施し、
   錫めっきした前記条のプレス時に、プレス断面においてレーザー溶接でレーザー光が照射される側の反対側からダレを形成させることにより、前記条表面に形成された錫めっきをプレス断面に回り込ませて、レーザー溶接することを特徴とする管端子の製造方法。
2. 筒状に形成される前記管端子の一端を封止することを特徴とする請求項１記載の管端子の製造方法。
3. 銅または銅合金の条をプレスし、プレス断面同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子の製造方法において、
   前記条表面に錫めっきを施し、
   錫めっきした前記条をプレスにより打ち抜き、プレス断面に叩き加工を施してプレス断面に錫めっきを回り込ませ、レーザー溶接することを特徴とする管端子の製造方法。
4. 銅または銅合金の条をプレスし、プレス断面同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子の製造方法において、
   前記条表面に錫めっきを施し、
   錫めっきした前記条をプレスにより打ち抜き、プレス断面に錫めっきを施してレーザー溶接し、
   筒状に形成される前記管端子の一端を封止することを特徴とする管端子の製造方法。
5. 銅または銅合金の条をプレスし、プレス断面同士を突き合わせレーザー溶接して筒状に形成される管端子の製造方法において、
   銅または銅合金からなる地金が露出する前記条をプレスし、
   プレス断面を含む表面に錫めっきを施してレーザー溶接し、
   筒状に形成される前記管端子の一端を封止することを特徴とする管端子の製造方法。

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