KR20140123517A - 상이한 접착제를 사용하는 접착제 결합 - Google Patents

상이한 접착제를 사용하는 접착제 결합 Download PDF

Info

Publication number
KR20140123517A
KR20140123517A KR1020147021878A KR20147021878A KR20140123517A KR 20140123517 A KR20140123517 A KR 20140123517A KR 1020147021878 A KR1020147021878 A KR 1020147021878A KR 20147021878 A KR20147021878 A KR 20147021878A KR 20140123517 A KR20140123517 A KR 20140123517A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
adhesive
substrate
wood
molded part
bonding
Prior art date
Application number
KR1020147021878A
Other languages
English (en)
Inventor
위르겐 로렌츠
헬가 가르만
헤르만 바이드만
마티아스 바우슈트
Original Assignee
헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 헨켈 아게 운트 코. 카게아아 filed Critical 헨켈 아게 운트 코. 카게아아
Publication of KR20140123517A publication Critical patent/KR20140123517A/ko

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N7/00—After-treatment, e.g. reducing swelling or shrinkage, surfacing; Protecting the edges of boards against access of humidity
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27N—MANUFACTURE BY DRY PROCESSES OF ARTICLES, WITH OR WITHOUT ORGANIC BINDING AGENTS, MADE FROM PARTICLES OR FIBRES CONSISTING OF WOOD OR OTHER LIGNOCELLULOSIC OR LIKE ORGANIC MATERIAL
    • B27N7/00—After-treatment, e.g. reducing swelling or shrinkage, surfacing; Protecting the edges of boards against access of humidity
    • B27N7/005—Coating boards, e.g. with a finishing or decorating layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B21/00—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board
    • B32B21/04—Layered products comprising a layer of wood, e.g. wood board, veneer, wood particle board comprising wood as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/06—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the heating method
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J175/00—Adhesives based on polyureas or polyurethanes; Adhesives based on derivatives of such polymers
    • C09J175/04—Polyurethanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/02—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers involving pretreatment of the surfaces to be joined
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J5/00—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
    • C09J5/08—Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers using foamed adhesives
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27D—WORKING VENEER OR PLYWOOD
    • B27D5/00—Other working of veneer or plywood specially adapted to veneer or plywood
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B27—WORKING OR PRESERVING WOOD OR SIMILAR MATERIAL; NAILING OR STAPLING MACHINES IN GENERAL
    • B27G—ACCESSORY MACHINES OR APPARATUS FOR WORKING WOOD OR SIMILAR MATERIALS; TOOLS FOR WORKING WOOD OR SIMILAR MATERIALS; SAFETY DEVICES FOR WOOD WORKING MACHINES OR TOOLS
    • B27G11/00—Applying adhesives or glue to surfaces of wood to be joined
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1269—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives multi-component adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
    • B32B37/12—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives
    • B32B2037/1276—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by using adhesives water-based adhesive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2317/00—Animal or vegetable based
    • B32B2317/16—Wood, e.g. woodboard, fibreboard, woodchips
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/22—Presence of unspecified polymer
    • C09J2400/226—Presence of unspecified polymer in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/30—Presence of wood
    • C09J2400/303—Presence of wood in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2400/00—Presence of inorganic and organic materials
    • C09J2400/20—Presence of organic materials
    • C09J2400/30—Presence of wood
    • C09J2400/306—Presence of wood in the pretreated surface to be joined
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/04—Presence of homo or copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2429/00—Presence of polyvinyl alcohol
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2431/00—Presence of polyvinyl acetate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2475/00—Presence of polyurethane
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24802—Discontinuous or differential coating, impregnation or bond [e.g., artwork, printing, retouched photograph, etc.]
    • Y10T428/24851—Intermediate layer is discontinuous or differential

Landscapes

  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Wood Science & Technology (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Forests & Forestry (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)

Abstract

하기와 같은, 목질계 재료로 제조된 성형 부품의 가요성 필름 기판에의 접착제 결합 방법: i) 결합될 한 면을 기계적으로 가공하고, ii) 반응성 1- 또는 2-성분 폴리우레탄 접착제를 상기 면의 중심 영역에 적용하고, iii) EVA, PVAc, PVOH 기재의 수성 접착제를 적어도 상기 면의 외부 영역에 적용하고, 및 iv) 상기 면을 에지 코팅으로서 가요성 기판에 결합함.

Description

상이한 접착제를 사용하는 접착제 결합 {ADHESIVE BOND USING DIFFERENT ADHESIVES}
본 발명은 목질계 재료로 제조된 성형 부품의 제 2 필름상 (film-like) 기판에의 접착제 결합 방법에 관한 것으로, 여기서 반응성 PU 접착제를 성형 부품의 가공된 표면의 영역에 적용하고, 수성 접착제를 인접한 영역에 동시에 적용한 후, 가요성 (flexible) 제 2 기판과 함께 접착제 결합을 형성하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 또한 두 개의 상이한 접착제 층이 존재하는, 좁은 면을 따라 가요성 기판에 접착제 결합되는 성형 부품에 관한 것이다.
DE 19728556 에는 목질계 재료 내 기공을 충전하기 위한 열가소성 화합물의 용도가 기재되어 있다. 연화점은 140 내지 240℃ 가 되어야 하는데, 이때 상기 화합물은 중간 또는 고 결정도를 갖는다. 열가소성 화합물이 기재되어 있다.
DE 4311830 에는 목재 또는 파티클 보드 패널의 에지 (edge) 를 커버하는 방법이 기재되어 있고, 상기 에지는 접착제로 접착제 결합된다. EVA, 폴리아미드, 폴리에스테르 또는 폴리이소부틸렌 기재의 핫-멜트 접착제가 접착제로서 기재되어 있다. 이들은 열가소성 핫-멜트 접착제이다. 또한, 밀봉제가 에지 상에 사용되고, 이의 예로는 폴리실록산, 폴리우레탄 또는 에폭시 수지 기재의 것들이 기재되어 있다. 충분히 가교시키기 위하여, 상기와 같은 반응성 시스템은 통상적으로 24 시간 초과일 수 있는 반응 시간이 요구된다.
WO 98/15586 에는 파티클 보드 패널, 섬유판 패널 또는 합판 패널의 성형을 위한 2-성분 폴리우레탄 시스템의 용도가 기재되어 있다. 상기 반응성 2-성분 시스템은 150 내지 350 Pas 의 높은 점도를 가져야 하거나 또는 요변성 (thixotropy) 의 신속한 증가를 입증하여야 한다. 상기와 같은 폴리우레탄 시스템은 가교를 위해 상당한 반응 시간이 요구된다. 또한, 고-점도 시스템은 적용하기가 더욱 곤란하다.
WO 2009/077865 에는 핫-멜트 접착제로서 방사선-경화성 NCO-무 (free) 조성물이 기재되어 있다. 상기 코팅제는 또한, 예를 들어 이산화규소와 같은 충전제를 함유할 수 있다. 가구, 목재 바닥재, 패널, 문 (door) 및 유사 재료를 위한 코팅층이 적용 분야로서 기재되어 있다. 목재, 플라스틱, 유리, 베니어 또는 직물 기판에 대한 코팅이 또한 기재되어 있다. 특히, 200 ㎛ 미만의 코팅 두께가 사용된다.
DE 69413268 에는 복합체 접착제 및 복합체 물품, 예컨대 상품 판매대 또는 책상 또는 계량기, 가구, 캐비넷, 작업대, 성형된 에지 등의 제조를 위한 상이한 팽창 특성을 갖는 재료의 결합 방법이 기재되어 있다. 가공 중, 예를 들어 목재로 제조된 기판 재료는, 예를 들어 플라스틱 기재의 코팅 재료에 적층된다. 상기 기판 재료 및 코팅 재료는 상이한 열적 팽창 거동을 갖는데, 이는 적층판에 역효과를 나타낼 수 있다. 이러한 문제는 강성 (rigid) 접착제 및 용매-함유 적층 접착제를 포함하는 복합체 접착제의 사용에 의해 해결된다. 상기 두 개의 성분은 각각 기판의 상이한 구역 적용된다. 강성 및 적층 접착제의 선택은 화학 조성의 관점에서 임의의 추가적 제한을 받는 것이 아니라, 단지 두 개의 성분의 목적하는 기계적 특성에 의해서 결정된다. 상기 복합체 접착제는 확장가능하지 않기 때문에, 표면이 코팅 재료를 통해 재현되지 않는다는 것을 보장하지 않는다. 나아가, 기판 표면의 에지 상의 접착제 오염이 물을 사용하여 세척될 수 있고, 또한 가교 접착제를 사용하여 수득될 수 있는 바와 유사한 안정성이 달성된다는 확실성은 없다.
가공 산업에서, 예를 들어 파티클 보드 패널, MDF 패널, 목재 등을 기재로 하는 목질계 재료는, 종종 영구적으로 다른 기판에 접착제 결합된다고 공지되어 있다. 이때, 강한, 내후성 접착제 결합이 수득되어야 하지만, 동시에 수득되는 표면이 가능한 평활하고 균일해야 한다는 요구조건이 존재한다. 지지용 기판의 결함이 접착제 결합된 기판, 예를 들어 필름 상에 재현된다고 공지되어 있다. 사실상 기판이 라미나 구조물 (laminar construction) 을 갖기 때문에, 절단 (cut) 에지 및 가공된 표면은 특히 결합하기에 곤란하다.
여기서, 목질계 재료 패널의 내부 영역은 보다 낮은 밀도를 갖고, 따라서 기계적으로 덜 안정한 것이 통상적이다. 상기 외부 영역은 밀도가 보다 높고, 보다 안정하고 대부분 평활한 표면을 형성한다. 하지만, 톱질되고 가공된 절단 표면에서는, 상이한 마감상태가 분명하다. 상기 표면은 통상적으로 상이하고, 상이한 기공 크기 및 기공 밀도를 갖고, 또한 치핑 (chipping) 되기 쉬울 수 있다.
고-품질 표면과 조합된 우수한 결합을 수득하기 위하여, 액체 또는 핫-멜트 접착제 화합물이 지지용 기판에 적용될 수 있다고 공지되어 있다. 하지만, 열가소성 재료는 냉각이 요구되는 단점을 가지고 있고, 열에 노출되는 경우, 이들은 연화되어 이의 결합 특성을 변화시킬 수 있다. 폴리우레탄 기재의 공지된 반응성 1- 또는 2-성분 시스템의 단점은 가교 반응이 요구된다는 점이다. 나아가, 상기 기판은 사전정의된, 균일한 수분 함량을 가져야 하며, 그렇지 않으면 가교 및 접착제 결합은 균일하고 재현성있게 일어나지 않는다.
수성 접착제가 마찬가지로 공지되어 있다. 이들은 저렴하지만, 물이 우선 접착제 층으로부터 제거되어야 하기 때문에, 적절한 결합을 수득하는데 보다 긴 시간이 소요된다. 또한, 이러한 접착제 층의 강도는 보다 낮다. 자유수 (free water) 는 또한 목질계 재료의 표면에 부정적인 영향을 미칠 수 있다.
따라서, 본 발명의 목적은 좁은 면을 따라 성형 부품을 접착제 결합하는 방법으로서, 첫 번째로 표면이 안정화되고, 두 번째로 강한 접착제 결합이 가교 접착제에 의해 보장되는 방법을 제공한다. 나아가, 상기 적용된 접착제는 가능한 표면 결함이 두 번째 접착제 결합된 기판을 통해 재현되지 않는다는 것을 보장해야 한다. 상기 방법은 상이한 건조 및 결합 단계가 요구되지 않는 합리적인 방식의 작업이 가능하도록 해야 하며, 상이한 기판 수분 함량으로부터 유래된 제품 편차가 개선되어야 한다. 나아가, 기판 표면의 에지에서의 오염이 방지되어야 한다.
상기 목적은 목질계 재료로 제조된 성형 부품의 가요성 필름 기판에의 접착제 결합 방법을 제공함으로써 달성되며, 여기서 상기 방법은 하나 이상의 한 면을 기계적으로 가공하고, 반응성 1- 또는 2-성분 폴리우레탄 접착제를 상기 면의 중심 영역에 적용하고, EVA, PVAc, PVOH 기재의 수성 접착제를 적어도 상기 면의 외부 영역에 적용하고, 상기 면을 에지 코팅 (edge coating) 으로서 가요성 기판에 접착제 결합하는 방법이다.
본 발명은 또한 목질계 재료로 제조된 성형 부품 및 가요성 플라스틱 기판을 제공하며, 상기 두 개의 기판은 반응성 폴리우레탄 접착제로 제조된 접착제 층을 포함하는 제 1 중심 영역 및 수성 접착제로 제조된 접착제 층을 포함하는 바로 인접한 영역을 갖는 접착제 층을 통해 연결된다.
상기 접착제 결합된 부품은 두 개의 상이한 기판, 목재 또는 목질계 재료로 제조된 성형 부품 및 가요성 필름상 기판을 포함한다. 치수적으로 안정한 성형 부품이 제 1 기판으로서 사용될 수 있다. 이들은 목재, 목질계 재료, 예컨대 파티클 보드 패널, 합판, MDF 또는 OSB 패널 및 섬유판 패널로 이루어질 수 있고; 상기 성형 부품은 또한 복수의 상이한 재료로 이루어질 수 있다. 상기 기판의 표면은 기계적으로 가공될 수 있다. 이러한 가공된 성형 부품은, 예를 들어 이들이 톱질, 밀링, 분쇄 또는 성형되는 경우, 다공성 표면을 갖는다. 가요성 기판이 제 2 기판으로서 사용된다. 이들는 특히 목재, 제지 또는 플라스틱, 예컨대 베니어, 필름 코팅 또는 에징 스트립 (edging strip), 특히 플라스틱 테이프 또는 플라스틱 필름, 예컨대 HPL 또는 CPL 적층판으로 제조된 가요성 필름상 기판일 수 있다. 이들은 또한 인쇄, 엠보싱 또는 코팅될 수 있고, 다중층 기판이 또한 사용될 수 있다.
본 발명에 따라, 상기 방법은 특히 패널의 에지를 접착제 결합하는데 적합하다. 이들은 톱질, 밀링 또는 성형된다. 이러한 기판 표면의 추가의 전처리는 요구되지 않으며; 이는 단지 먼지 입자 및 기름기 (grease) 가 없어야 한다. 본 발명에 따른 방법에서, 반응성 폴리우레탄 접착제는 사전정의된 내부 영역 내 상기 표면에 적용된다.
본 발명에 따른 방법을 위한 접착제는 NCO 기를 통해 가교될 수 있는, 1-성분 또는 2-성분 접착제일 수 있다. 가교를 위하여, 1-성분 PU 접착제는 네트워크를 형성하기 위하여 물과 반응하지만, 2-성분 PU 접착제는 H-산 기, 예를 들어 OH, SH 또는 NH 기를 갖는 화합물, 및 부가적으로 임의로 물과 가교결합한다. H-산 기를 갖는 성분은 접착제의 제 2 성분이며, 이는 별도로 보관된다. 적합한 접착제는 실온 (23℃) 에서 액체인, 예를 들어 1-성분 또는 2-성분 PU 접착제일 수 일 수 있고, 또한 고체 접착제, 예컨대 PU-기재의 핫-멜트 접착제일 수 있다. 이들은 실온에서 고체이며, 예를 들어 약 80 내지 150℃ 의 고온에서 용융될 수 있다. 하지만, 상기 구현예는 보다 덜 바람직한 것이다. 본 발명에 따라 사용될 수 있는 적합한 유형의 PU 접착제는 당업자에게 공지되어 있다.
2-성분 PU 접착제의 경우, 상기 접착제는 결합 직전 함께 혼합되는 두 개의 성분으로 이루어져 있다. 상기 성분은 폴리올 성분 및 이소시아네이트 성분이다. 이소시아네이트 성분은 폴리올 및 과량의 폴리이소시아네이트, 단량체성 폴리이소시아네이트 또는 상기 두 가지의 혼합물의 공지된 그 자체의 반응 생성물을 포함한다.
공지된 폴리히드록시 화합물은 필수적인 폴리올 성분으로 사용될 수 있다. 100 내지 10,000 g/mol 범위, 바람직하게는 200 내지 5000 g/mol 범위의 분자량 (수-평균 분자량, Mn, GPC 에 의해 측정될 수 있음) 을 갖고, 분자 당 2 내지 10 개의 히드록실기를 갖는 폴리히드록시 화합물이, 바람직하게는 폴리올로서 적합하다.
적합한 폴리올의 예는 이- 및/또는 삼관능성 폴리프로필렌 글리콜 또는 폴리에틸렌 글리콜이고, 랜덤 및/또는 블록 공중합체가 또한 사용될 수 있다. 폴리옥시테트라메틸렌 글리콜 (poly-THF) 은 사용될 수 있는 폴리에테르의 또 다른 군이다.
나아가, 탄소수 3 내지 36 의 지방족 또는 방향족 이- 또는 삼카르복실산, 예컨대 아디프산, 세바산, 테레프탈산, 이소프탈산, 이량체 지방산 또는 이의 혼합물과 저분자량 디올 또는 트리올의 축합에 의해 제조될 수 있는 폴리에스테르 폴리올, 예를 들어 에틸렌 글리콜, 프로필렌 글리콜, 디에틸렌 글리콜, 트리에틸렌 글리콜, 디프로필렌 글리콜, 1,4-부탄디올, 1,6-헥산디올, 1,8-옥탄디올, 1,10-데칸디올, 1,12-도데칸디올, 이량체 지방 알코올, 글리세롤, 트리메틸올프로판 또는 이의 혼합물이, 폴리올로서 적합하다. ε-카프로락톤 (또한 폴리카프로락톤으로서 공지됨) 기재의 폴리에스테르는 본 발명에 따라 사용되는 폴리올의 또 다른 군이다. 상기와 같은 폴리에스테르 폴리올의 분자량은 2000 g/mol 미만이어야 한다.
하지만, 함유화학물질 (oleochemical) 기원의 폴리에스테르 폴리올이 또한 사용될 수 있다. 이들은 천연 기원일 수 있거나, 개질된다. 상기와 같은 폴리에스테르 폴리올은, 예를 들어 적어도 일부가 올레핀적으로 불포화된 지방산을 함유하는 지방 혼합물의 에폭시화 트리글리세리드의 탄소수 1 내지 12 의 하나 이상의 알코올을 이용한 완전 개환 반응 후, 트리글리세리드 유도체의 부분 에스테르교환반응에 의해 알킬 잔기에 탄소수 1 내지 12 의 알킬 에스테르 폴리올을 형성함으로써 제조될 수 있다. 이들은 또한 피마자유일 수 있다.
추가로 적합한 폴리올은 폴리카르보네이트 폴리올, 폴리카프로락톤 디올, 이량체 디올 또는 히드록시-관능성 폴리부타디엔이다. 이의 부분은 또한 폴리올 혼합물에 포함될 수 있다.
지방족 알킬렌 디올이 또한 포함될 수 있다. 이들은 탄소 사슬에 말단 또는 측면 OH 기를 갖는, 선형 또는 분지형 C2 내지 C24 디올일 수 있다. 보다 고 관능성의 알코올, 예를 들어 글리세롤, 트리메틸올프로판, 펜타에리트리톨 또는 당 알코올이, 마찬가지로 적합하다. 하지만, 상기와 같은 보다 고 관능성의 폴리올은 보다 덜 바람직하며, 폴리올 혼합물 중에 단지 작은 비율로 포함되어야 한다.
폴리올의 분자량은 바람직하게는 5000 g/mol 미만, 특히 3000 g/mol 미만이어야 한다. 디올 또는 이의 혼합물이 사용되는 것이 바람직하다. 보다 고 관능성의 폴리올의 비율은 접착제의 가교 밀도를 증가시킨다. 폴리올의 액체 혼합물은 바람직하게는 2-성분 접착제의 OH 성분을 제조하는데 적합하다.
공지된 디- 및 폴리이소시아네이트가 또한 폴리이소시아네이트로서 사용될 수 있다. 적합한 이소시아네이트는 바람직하게는 평균 2 내지 최대 5, 특히 2 내지 3 개의 NCO 기를 함유한다. 이들은 이관능성 이소시아네이트일 수 있고, 올리고머가 또한 사용될 수 있다. 방향족 시클로지방족 또는 지방족 이소시아네이트가 사용될 수 있다. 방향족 이소시아네이트가 일반적으로 바람직하며, 마찬가지로 상기와 같은 이소시아네이트의 올리고머화 NCO-말단 부가물 뿐 아니라, 저분자량 폴리올, 폴리아민 또는 아미노 알코올과 특정한 디이소시아네이트와의 반응 생성물이 바람직하다. 상기와 같은 이소시아네이트 및 이의 올리고머는 시판되며, 예를 들어 "미정제 MDI", 순수한 이성질체 또는 2,4'-/4,4'-MDI 의 이성질체 혼합물, 카르보디이미드-액화 MDI 또는 TDI 와 저분자량 폴리올과의 반응 생성물이 있다. 이들은 폴리올 성분과 별도로 보관되고, 결합 직전 단지 OH 성분과 혼합된다. 상기 폴리올 성분 내 이소시아네이트 기 대 OH 기의 비는 1.05:1 내지 2.0:1 의 범위 내이다.
본 발명에 따라 사용되는 1-성분 PU 접착제에 있어서, 반응성 PU 예비중합체는 상기 언급된 폴리올 및 폴리이소시아네이트와 과량의 NCO 와의 반응에 의해 제조될 수 있다. 상기 예비중합체의 분자량 및 NCO 함량은 NCO:OH 비에 영향을 받을 수 있다. NCO:OH 비는 1.2:1 내지 2:1 이 통상적이다. 상기 예비중합체의 NCO 함량은 예비중합체 혼합물에 비례하여, 1.5 내지 15% 일 수 있다. 상기 접착제는 유동성이 있을 수 있거나, 가소화제 또는 용매로 유동성이 생성된다. 수분의 부재에서, 상기 1-성분 접착제는 안정하게 보관된 후, 본 발명에 따른 접착제 결합 방법을 위해 사용될 수 있다.
핫-멜트 접착제는 또한 1-성분 접착제로서 적합하다. 상기와 같은 핫-멜트 접착제는 실온에서 고체인 접착제 혼합물로서 사용되며; 그 후, 용융상태에서 추가로 가공된다. 상기 언급된 폴리이소시아네이트가 PU 예비중합체를 제조하기 위하여 이소시아네이트로서 사용될 수 있고; 과량의 NCO 가 NCO-관능화 예비중합체를 수득하기 위하여 사용될 수 있어야 한다. 디올이 폴리올로서 특히 적합하다. 폴리올, 이소시아네이트 및 NCO:OH 비의 선택은, 예비중합체가 적합한 용융점, 예를 들어 80 내지 180℃ 를 갖는다는 것을 보장하기 위하여 사용될 수 있다.
적합한 1-성분 또는 2-성분 PU 접착제는 그 자체가 공지된 첨가제 및 보조제, 예컨대 충전제 및 안료, 요변성 조절제, 촉매, 접착 촉진제, 수지, 가소화제 및/또는 왁스를 함유할 수 있다. 상기와 같은 접착제 및 상기와 같은 접착제의 제조 또는 가공 방법은, 당업자에게 공지되어 있다.
특히, 저온에서, 예를 들어 15 내지 60℃, 특히 30℃ 에서 유동성이 있는 반응성 접착제가, 본 발명에 따른 방법을 위하여 적합하다. 이들은 상기 방법에서 우수한 초기 결합을 제공하지만, 여전히 반응성이 있어, 부가적인 화학적 가교를 통해 수득되는 안정한 접착제 결합을 가능하게 한다. 접착제의 발포 또한 보다 용이하게 이루어져야 한다.
본 발명에 따른 접착제 결합에 있어서, 표면의 제 2 부분은 수성 접착제로 코팅되고, 결합된다.
공지된 비(非)-반응성 수성 접착제는 수성 접착제로서 적합하며; 특히 이들은 에틸렌 비닐 아세테이트, 폴리비닐 알코올 또는 폴리비닐 아세테이트 기재의 분산액이다. 상기 중합체는 그 자체로 또는 혼합물로 존재할 수 있다. 추가의 부가적인 중합체 및 통상적인 공지된 첨가제가 또한 포함될 수 있다. 상기 접착제의 고체 함량은 대부분 35 내지 70 중량% 이다. 점도는 접착제에 의해 영향을 받을 수 있고; 적합한 접착제는 2500 내지 20,000 mPas 의 점도를 갖는다. 상기와 같은 접착제는 당업자에게 공지되어 있고, 시판된다.
본 발명에 따른 방법에서, 결합될 가공된 기판 표면의 제 1 영역은 반응성 PU 접착제로 코팅된다. 상기와 같은 접착제의 적용 방법은 공지되어 있다. 액체 접착제는 바로 적용될 수 있고, 핫-멜트 접착제는 용융되어 적합한 점도로 조정된다. 점도는 다공성 표면 내로의 투과가 가능하도록 선택된다. 이는, 예를 들어 노즐을 통한 압출, 롤러 적용 또는 블레이드를 이용하여 수행될 수 있고; 특히 상기 접착제는 노즐을 통해 표면에 적용된다. 점도가 매우 낮은 경우, 상기 접착제는 빈공간 (cavity) 및 목질계 재료의 기공 내로 가라앉을 수 있다. 점도가 매우 높은 경우, 목질계 재료에 수득되는 앵커리지 (anchorage) 없이, 단지 표면만 코팅될 수 있다. 액체 PU 접착제가 사용되는 경우, 안료, 증점제 및 기타 점도 조절제를 통하여, 예를 들어, 우수한 앵커리지가 상기 기재된 바와 같이, 성형 부품에서 가능하도록 점도를 조정하는 것이 유리하다. 적합한 PU 접착제는 적용 온도 (Brookfield RVT, EN ISO 2555) 에서, 1000 내지 20,000 mPas, 특히 3000 내지 15,000 mPas 의 점도를 가져야 한다. 본 발명에 따른 방법에서, 상기 접착제 층은 20 내지 300 g/m2 의 양이 적용되도록 선택된다. 이는 특히 50 내지 200 g/m2 일 수 있고, 재료 내 코팅 두께는 0.1 내지 3 mm 로 수득될 수 있다.
본 발명에 따른 방법에서, 상기 반응성 PU 접착제는 결합될 표면에 적용된다. 특히, 상기 접착제는 보다 불량한 기판 구조를 갖는 부분적 표면에 적용된다. 목질계 재료의 통상의 구조물에서, 이는 성형 부품 내부에 존재하는 영역이며, 즉 절단 에지의 내부의 부분적 표면은 PU 접착제로 코팅된다.
상기 가공 단계 후, 결합될 표면은 PU 접착제로 코팅된 상기 언급된 부분적 표면에 인접한 추가의 2 개의 영역을 갖는다. 절단 표면과 비교하여, 이러한 표면은 외부 에지 영역이다. 본 발명에 따라, 이러한 영역은 제 2 수성 접착제로 코팅된다.
따라서, 다음 가공 단계에서, 수성 접착제는 제 1 코팅된 부분 표면에 평행한 부분적 표면에 적용된다. 이는 상기 언급된 비(非)-가교 접착제이다. 일 구현예에서는, 단지 부분적 표면 그 자체만 코팅되고, 또 다른 구현예에서는, PU 접착제로 코팅된 제 1 표면의 오버랩핑 영역이 또한 수성 접착제로 코팅되고, 추가의 구현예에서는, 상기 면의 표면 전체가 코팅된다. 접착제 표면의 가능한 오버랩핑 때문에, 상기 접착체 층의 정확한 분리가 요구되지 않으며; 특히 마찬가지로 수성 접착제 층이 제 2 필름상 기판의 결합될 표면 전체에 걸쳐 적용될 수 있다. 추가의 구현예는, 두 개의 표면 모두에 수성 접착제가 적용된다. 수성 접착제의 양은 20 내지 200 g/m2, 예를 들어 40 내지 150 g/m2 일 수 있다. 여기서, 표면 전체에 적용되는 총량이 계산된다. 수성 접착제 적용을 위한 장치는 공지되어 있고; 상기 적용은 롤러 적용, 브러싱, 롤 코팅 또는 특히 분무 코팅에 의해 수행될 수 있다.
그 후 즉시, 필름상 기판이 접착제로 코팅된 표면 상에 압축되고, 압력이 적용된다. 상기 공정은 또한 승온에 의해 지지될 수 있다. 물은 상기 가공 중 수성 접착제로부터 제거되고: 예를 들어 물이 기판 내로 확산되거나, 또는 물 및 접착제가 또한 반응성 PU 접착제 상에 분포될 수 있다. 이는 가교를 위한 적절한 수분 함량을 보장한다.
제조 공정이 종종 라인 상에서 일어나기 때문에, 압축 시간은 가공 속도 또는 압력이 적용되는 구역의 길이에 영향을 받을 수 있다. 압축 시간은 1 내지 30 초, 특히 15 초 미만이다. 그 후, 상기 접착제 분말은 상당히 강하기 때문에, 복합체 적층판은 추가 공정에서도 안정하다.
증가된 수분 함량은 PU 접착제가 부가적인 물과 결합되도록 야기한다. 이는 접착제 층의 약간의 발포를 유도한다. 접촉 압력은 기포 또는 발포가 단지 기판 내 빈공간, 홀 및 불규칙한 부분을 안정화시키기 위한 양으로만 형성되는 것을 보장한다. 상승된 가공 온도는 물리적 건조 및 화학적 반응을 가속화할 수 있다.
본 발명에 따른 제 1 PU 접착제를 갖는 성형 부품의 제 1 코팅은 가공을 개선시킨다. 민감한 기판 표면은 강화되고, 표면의 추가 가공에서의 치핑은 감소된다. 두 개의 접착제로의 접착제 결합은 상기 기판 사이에 신속하고, 전체적인 표면 접착을 생성한다. 반응성 접착제 층의 용이한 발포는 가능한 불규칙한 부분 및 빈공간을 충전하고 평활하게 하여, 성형 부품의 평활하고 균일한 표면이 수득되도록 한다. 외부 에지에서의 수성 접착제의 용도는 기판 또는 적용 장치에 단지 약간의 오염이 수득되는 것을 보장하며, 이는 또한 습윤 시 제거될 수 있다. 영구적인 접착제 결합은 PU 접착제의 후속 가교 결합에 의해 보장된다.
실시예
PU 접착제 Makroplast 7221 (Henkel)
무용매 (solvent-free), NCO 기 함유, 점도 약 9000 mPas, 25℃
수성 접착제 Dorus AD 096/2:
고체 함량 약 50%, 점도 약 10,000 mPas, 25℃
방법 예 1:
시판용 파티클 보드 패널을 이의 좁은 면을 따라 기계적으로 성형하였다. 1-성분 PU 접착제를 상기 면의 내부 표면에 적용하였다 (약 80 g/m2). 그 후 즉시, PVAC 기재의 수성 접착제를 결합될 2 개의 기판 모두에 적용하였다 (약 80 g/m2).
그 후 즉시, CPL 적층판을 롤러로 압축하여 패널 표면에 접착제 결합하였다. 상기 압축 시간은 약 5 초였다.
24 시간 후, 상기 접착제 결합을 평가하였다.
기판 내 기공은 더 이상 보이지 않았다.
상기 표면을 움직이는 것은 PU 접착제를 갖지 않은 해당 대조군에 비해 보다 평활하고 보다 조용하였다.
세로방향 에지의 가능한 오염은 물로 세척함으로써 제거할 수 있었다.

Claims (10)

  1. 하기와 같은, 목질계 재료로 제조된 성형 부품의 가요성 필름 기판에의 접착제 결합 방법:
    - 접착제 결합될 성형 부품의 한 면을 기계적으로 가공하고,
    - 반응성 1- 또는 2-성분 폴리우레탄 접착제를 상기 면의 중심 영역에 적용하고,
    - EVA, PVAc, PVOH 기재의 수성 접착제를 적어도 상기 면의 외부 영역에 적용하고, 및
    - 상기 면을 에지 코팅 (edge coating) 으로서 가요성 기판에 접착제 결합함.
  2. 제 1 항에 있어서, 유동성 1-성분 폴리우레탄 접착제를 폴리우레탄 접착제로서 사용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 폴리우레탄 접착제를 20 내지 300 g/m2 의 양으로 적용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서, 수성 접착제를 성형 부품의 전체 면 및/또는 접착제 결합될 가요성 기판의 표면에 적용하는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서, 가요성 기판을 접합 전 가열하는 것을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 목질계 재료가 목재, 파티클 보드 패널, MDF 패널로부터 선택되고/되거나 가요성 기판이 장식용 필름, 플라스틱 필름, 또는 플라스틱 에지 스트립으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서, 기판을 압력 하에서 접착제 결합하는 것을 특징으로 하는 방법.
  8. 목질계 재료 및 가요성 필름 기판으로 제조된 성형 부품으로서, 상기 기판이 반응성 폴리우레탄 접착제로 제조된 접착제 층을 포함하는 제 1 중심 영역 및 수성 접착제로 제조된 접착제 층을 포함하는 바로 인접한 외부 영역을 갖는 접착체 층을 통해 연결되는 성형 부품.
  9. 제 8 항에 있어서, 중심 영역 내 폴리우레탄 접착제 층이 발포되는 것을 특징으로 하는 목질계 재료로 제조된 성형 부품.
  10. 제 8 항 또는 제 9 항에 있어서, 플라스틱 에지 스트립이 가요성 필름 기판으로서 사용되고, MDF 패널 또는 파티클 보드 패널이 목질계 재료로서 사용되는 것을 특징으로 하는 목질계 재료로 제조된 성형 부품.
KR1020147021878A 2012-02-07 2013-02-06 상이한 접착제를 사용하는 접착제 결합 KR20140123517A (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE102012201780A DE102012201780A1 (de) 2012-02-07 2012-02-07 Verklebung mit unterschiedlichen Klebstoffen
DE102012201780.1 2012-02-07
PCT/EP2013/052322 WO2013117587A1 (de) 2012-02-07 2013-02-06 Verklebung mit unterschiedlichen klebstoffen

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20140123517A true KR20140123517A (ko) 2014-10-22

Family

ID=47678817

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020147021878A KR20140123517A (ko) 2012-02-07 2013-02-06 상이한 접착제를 사용하는 접착제 결합

Country Status (10)

Country Link
US (1) US9610757B2 (ko)
EP (1) EP2812405A1 (ko)
JP (1) JP2015510536A (ko)
KR (1) KR20140123517A (ko)
CN (1) CN104093801B (ko)
BR (1) BR112014019265A8 (ko)
CL (1) CL2014002071A1 (ko)
DE (1) DE102012201780A1 (ko)
RU (1) RU2618827C2 (ko)
WO (1) WO2013117587A1 (ko)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6319691B2 (ja) * 2014-08-01 2018-05-09 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 化粧板の製造方法
FI3290175T3 (fi) * 2016-09-02 2023-05-08 Jowat Se Menetelmä puumateriaalista tehtyjen pintojen käsittelemiseksi
BR112020001999A2 (pt) * 2017-08-23 2020-08-18 Basf Se método de produção de materiais lignocelulósicos, materiais lignocelulósicos, uso dos materiais lignocelulósicos
EP3854552A1 (de) * 2020-01-24 2021-07-28 Flooring Technologies Ltd. Verfahren zum herstellen einer furnierten platte

Family Cites Families (23)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2677672A (en) * 1951-12-07 1954-05-04 Swift & Co Adhesive for wood comprising an aqueous polyvinyl acetate emulsion and a vinyl methyl ethermaleic anhydride copolymer
DE2757534A1 (de) * 1977-12-23 1979-10-18 Hoechst Ag Bindemittel fuer klebstoffe
US4587141A (en) * 1983-12-15 1986-05-06 U.S. Plywood Corporation Laminated panel and process
DE3717672A1 (de) * 1987-05-26 1988-12-15 Reich Spezialmaschinen Gmbh Verfahren und vorrichtung zum verbinden von umleimteilen mit den stirnseiten plattenfoermiger werkstuecke
JPH01263180A (ja) * 1988-04-14 1989-10-19 Idemitsu Petrochem Co Ltd 接着方法
SU1659191A1 (ru) * 1988-07-20 1991-06-30 Латвийское Научно-Производственное Объединение "Гауя" Способ изготовлени гнуто-клееных деталей
EP0389400A3 (en) * 1989-01-20 1991-11-13 José Miguel Menendez Ochoa Process for post-forming coverings
US5234519A (en) * 1991-02-19 1993-08-10 Glen Oak Lumber And Milling, Inc. Veneer profile wrapping method and product
US5624737A (en) * 1993-02-18 1997-04-29 General Electric Company Method for adhering materials having differing expansion properties and articles produced therefrom
DE4311830A1 (de) * 1993-04-14 1994-10-20 Henkel Kgaa Ummantelung von Kanten mit Beschichtungswerkstoffen
DE4430475A1 (de) * 1993-09-01 1995-03-23 Michael Schneider Verfahren zum Verkleben zweier aus Holz oder einem Holzwerkstoff bestehender Elemente miteinander, Anwendung des Verfahrens und Tischtennis-Holz
US6183824B1 (en) * 1995-06-07 2001-02-06 Havco Wood Products, Inc. Composite wood flooring
JPH09249857A (ja) * 1996-03-19 1997-09-22 Sekisui Chem Co Ltd 化粧シート被覆材料の製造方法
DE19728556A1 (de) 1996-07-24 1998-01-29 Henkel Kgaa Thermoplastische Masse zum Ausfüllen von Poren in Holzwerkstoffen
DE19640988C1 (de) 1996-10-04 1997-10-23 Henkel Kgaa Verwendung eines Zweikomponenten-Polyurethan-Systems zum Glätten
FI110495B (fi) * 1998-03-20 2003-02-14 Schauman Wood Oy Pinnoitettu puupohjainen levy ja menetelmä puupohjaisen levyn pinnoittamiseksi
DE10149142A1 (de) * 2001-10-05 2003-04-24 Henkel Kgaa Modifizierter reaktiver Schmelzklebstoff und dessen Verwendung
DE10246775A1 (de) * 2002-10-07 2004-04-15 Basf Ag Verfahren zur Herstellung verleimter Hölzer im Kurztaktverfahren
DE102006055951A1 (de) * 2006-11-24 2008-05-29 Robert Bürkle GmbH Verfahren und Vorrichtung zum Beschichten einer Holzwerkstoffplatte mit einer Folie
US8796348B2 (en) 2007-09-26 2014-08-05 Henkel Ag & Co. Kgaa UV curable coating composition
DE102008034828B4 (de) * 2008-07-22 2010-05-12 Flooring Technologies Ltd. Beschichtete dekorative Trägerplatte (DPL) mit Biegekante und Verfahren zur Herstellung der beschichteten Trägerplatte
DE102009039308A1 (de) * 2009-08-31 2011-03-03 Klebchemie M.G. Becker Gmbh & Co. Kg Thermoaktivierbarer 2K PUR in der Holzindustrie
DE102009045025A1 (de) * 2009-09-25 2011-04-07 Henkel Ag & Co. Kgaa Wässriger Primer

Also Published As

Publication number Publication date
BR112014019265A2 (ko) 2017-06-20
EP2812405A1 (de) 2014-12-17
RU2014136330A (ru) 2016-03-27
CN104093801B (zh) 2017-07-11
WO2013117587A1 (de) 2013-08-15
US20140342135A1 (en) 2014-11-20
CL2014002071A1 (es) 2014-11-21
DE102012201780A1 (de) 2013-08-08
JP2015510536A (ja) 2015-04-09
US9610757B2 (en) 2017-04-04
RU2618827C2 (ru) 2017-05-11
BR112014019265A8 (pt) 2017-07-11
CN104093801A (zh) 2014-10-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20090266482A1 (en) High-strength polyurethane adhesive
US11015094B2 (en) Polyurethane adhesives for bonding low surface energy films
JP5011933B2 (ja) ウェット単板用湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いた化粧造作部材
KR102448664B1 (ko) 저 점도, 신속 경화 라미네이팅 접착제 조성물
JP5563482B2 (ja) 無溶媒接着剤に有用な液状ポリウレタンプレポリマー
US20070155859A1 (en) Reactive polyurethane hot melt adhesive
CN1269928C (zh) 具有改进原始强度的反应性热熔粘合剂组合物
US20060074214A1 (en) Reactive hot-melt adhesive
RU2618049C2 (ru) Склеивание многослойных кромок
KR20230152784A (ko) 폴리우레탄-기반 결합제 시스템
CN106471088B (zh) 包含填料的聚氨酯层压粘合剂
JP2007091996A (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤
US9610757B2 (en) Adhesive bond using different adhesives
JP5292891B2 (ja) 湿気硬化型ポリウレタンホットメルト接着剤、及びそれを用いた造作部材
JP2013087150A (ja) 湿気硬化性ポリウレタンホットメルト接着剤、及び化粧造作部材
JP5303846B2 (ja) 湿気硬化型ホットメルト接着剤ならびにこれを用いた造作部材およびフラッシュパネル
JP2002194318A (ja) 木質化粧部材用反応性ホットメルト接着剤及び木質化粧部材の製造方法
KR101853704B1 (ko) 인테리어 자재 접착용 접착층을 구비한 친환경 인테리어 시트와 이를 이용한 인테리어 자재
JP4324875B2 (ja) 化粧造作部材の製造方法
EP1754765B1 (en) Polymeric diluents for structural adhesives
JP2000211295A (ja) 化粧シ―ト被覆材の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid