KR20140113313A - 도전막, 도전막을 제조하는 방법 및 상기 도전막을 포함하는 터치 스크린 - Google Patents

도전막, 도전막을 제조하는 방법 및 상기 도전막을 포함하는 터치 스크린 Download PDF

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Abstract

도전막은 기판, 제1도전층, 매트릭스층 및 제2도전층을 포함한다. 기판은 제1표면 및 대향하여 배치된 제2표면을 포함한다. 제1도전층은 기판에 내장된다. 매트릭스층은 기판의 제1표면상에 설정된다. 매트릭스층은 고형화된 젤리 코팅으로 형성된다. 제2도전층은 매트릭스층에 내장된다. 제2도전층은 제1도전층과 절연된다. 제1도전층 및 제2도전층 사이에 형성된 커패시터 때문에, 두 개의 도전막을 본딩하지 않고 도전막이 터치스크린을 제조하는데 적용되는 경우 유리 패널에 도전막이 부착되는 것이 필요하다. 또한, 기판상에 페인팅된 젤리를 고형화함으로써 형성된 매트릭스 층은 기판의 두께보다 더 작다. 따라서 상기 도전막을 이용한 터치 스크린은 두께가 얇다. 또한 상기 도전막을 제조하는 방법 및 상기 도전막을 포함하는 터치 스크린이 본 명세서에서 제공된다.

Description

도전막, 도전막을 제조하는 방법 및 상기 도전막을 포함하는 터치 스크린{CONDUCTIVE FILM, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND TOUCH SCREEN INCLUDING THE CONDUCTIVE FILM}
본 발명은 전자기술에 관련되고, 더욱 구체적으로는 도전막, 상기 도전막을 제조하는 방법 및 상기 도전막을 포함하는 터치 스크린에 관련된다.
도전막은 전기적 전도성 및 유연성이 좋은 막(film)의 종류이며, 터치 스크린 분야 등에서 주요하게 이용되고 있으며 그 시장이 커지고 있다. 종래의 도전막은 기판 및 기판상의 도전층을 포함한다. 도전층은 코팅, 스프레이 또는 다른 공정으로 기판상에 형성된다. 이러한 종류의 도전막은 특정한 어플리케이션에 이용되며, 두 개(piece)의 도전막이 서로 부착되어서 전자기 스크린 막, 터치 감지 막 등과 같은 특정한 용도로 이용된다.
예컨대, 모바일 폰의 터치 스크린에서, 두 개의 도전막은 광학적으로 투명한 접착제로 서로 부착된다. 도전막의 특정 영역은 다른 도전막의 특정 영역으로 오버랩되어 커패시터와 같은 구조를 형성한다. 도전막의 하나가 손가락 또는 터치 제어 펜에 의해 접근되면, 오버랩 된 영역의 정전용량변화가 야기되어 터치 위치의 인식과 터치 명령의 수행을 실행한다.
상술한 바에 따라서, 종래의 도전막은, 유용한 어플리케이션 전, 형성된 후에 두 개의 막이 서로 부착되는 것이 요구된다. 기판의 두께 및 투명 접착제의 두께 때문에, 종래의 도전막을 포함하는 터치 스크린은 상대적으로 두꺼워서, 전자제품의 발광 및 소형화에 바람직하지 않다.
본 발명은 터치 스크린의 두께를 효과적으로 줄이는 도전막, 상기 도전막을 제조하는 방법 및 상기 도전막을 포함하는 터치 스크린을 제공하는 것에 관련된다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 도전막은:
제1표면 및 상기 제1표면에 대향하는 제2표면을 포함하는 기판;
상기 기판에 내장된 제1도전층, 상기 제1도전층의 두께는 상기 기판보다 작음;
상기 기판의 제1표면상에 배치된 매트릭스층, 상기 매트릭스층은 고형화 젤리 코팅(solidified jelly coating)으로 만들어지고, 상기 매트릭스층의 두께는 상기 기판의 두께보다 작음; 및
상기 매트릭스층에 내장된 제2도전층, 상기 제2도전층의 두께는 상기 매트릭스층보다 작고, 상기 제2도전층은 상기 제1도전층과 절연됨, 을 포함한다.
바람직한 실시예에서, 제1홈이 상기 제1표면에 형성되고, 제2홈은 상기 기판으로부터 이격된 상기 매트릭스층의 측면에 형성되고, 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 각각 형성된다.
바람직한 실시예에서, 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층 사이의 거리는 상기 기판의 두께보다 작고, 상기 제1도전층의 두께는 상기 제1홈의 깊이보다 작거나 같으며, 상기 제2도전층의 두께는 상기 제2홈의 깊이보다 작거나 같다.
바람직한 실시예에서, 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 모두 십자형(crisscross) 도전성 와이어로 구성되는 도전성 메쉬이고, 상기 도전성 메쉬는 복수의 격자 유닛을 포함하고, 상기 제1도전층의 도전성 와이어는 상기 제1홈내에 형성되고, 상기 제2도전층의 도전성 와이어는 상기 제2홈내에 형성되고, 상기 도전성와이어의 폭의 범위는 500nm 내지 5um이다.
바람직한 실시예에서, 상기 도전성 와이어는 도전성 폴리머, 그래핀, 탄소 나노-튜브, 및 ITO로 구성된 그룹에서 선택되는 하나의 물질로 만들어진다.
바람직한 실시예에서, 상기 금속은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 아연(Zn) 및 이들 중 적어도 두 개로 만들어진 합금으로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 도전막.
바람직한 실시예에서, 상기 격자 유닛은, 마름모, 직사각형, 평행 사변형, 또는 휘어진 사변형(curved quadrilateral)이고, 상기 제1도전층상의 상기 제2도전층의 격자 유닛의 중심의 투영(projection)은 상기 제1도전층의 대응하는 격자 유닛의 중심과 공간을 가진다.
바람직한 실시예에서, 상기 제1도전층상의 상기 제2도전층의 격자 유닛의 중심의 투영과 상기 제1도전층의 상기 대응하는 격자 유닛의 중심과 1/3a 내지 √2a/2 이고, 상기 a는 상기 격자 유닛 중 하나의 측면의 길이이다.
바람직한 실시예에서, 상기 제1도전층의 방향으로 배열된 상기 제2도전층의 상기 격자 유닛의 중심을 연결하는 라인의 투영은 동일한 방향으로 상기 제1도전층의 격자 유닛의 중심을 연결하는 라인과 어긋난(misaligned) 것을 특징으로 하는 도전막.
바람직한 실시예에서, 상기 도전막은 상기 매트릭스층을 상기 기판에 부착시키기 위해, 상기 매트릭스층과 상기 기판 사이에 위치된 점착층(tackifier layer); 및 보호 및 반사 방지를 위해, 상기 제2표면에 부착된 기능층을 더 포함한다.
바람직한 실시예에서, 상기 도전막은 제1전극 리드 클러스터(electrode lead cluster) 및 제2전극 리드 클러스터를 더 포함하되, 상기 제1전극 리드 클러스터는 상기 기판에 내장되고, 상기 제1도전층과 전기적으로 연결되고, 상기 제2전극 리드 클러스터는 상기 매트릭스층에 내장되고, 상기 제2도전층과 전기적으로 연결된다.
바람직한 실시예에서, 상기 제1도전층은 상호 절연된 복수의 제1격자 스트립을 포함하고, 상기 제2도전층은 상호 절연된 복수의 제2격자 스트립을 포함하고, 상기 제1전극 리드 클러스터는 상기 제1격자 스트립에 각각 전기적으로 연결된 복수의 제1리드(lead)를 포함하고, 상기 제2전극 리드 클러스터는 상기 제2격자 스트립에 각각 전기적으로 연결된 복수의 제2리드를 포함한다.
바람직한 실시예에서, 스트립 유사한(strip-like) 제1 연결 부분(connecting portion)이 상기 제1도전층에 근접한 제1전극 리드 각각의 단부(end)에 제공되고, 상기 제1연결 부분은 제1전극 리드의 다른 부분보다 두껍고, 스트립 유사한 제2연결부분은 상기 제2도전층에 근접한 제2전극 리드 각각의 단부에 제공되고, 상기 제2연결부분은 상기 제2전극 리드의 다른 부분보다 두껍다.
바람직한 실시예에서, 상기 제1전극 리드 및 상기 제2전극 리드는 금속 와이어(metal wire)으로 구성되고, 십자형을 형성하며, 상기 제1전극 리드 및 상기 제2전극 리드의 격자 범위(grid range)는 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층보다 작다.
바람직한 실시예에서, 제1전극 스위칭 라인이 각각의 상기 제1전극 리드 및 상기 제1도전층 사이에 제공되고, 제2전극 스위칭 라인이 각각의 상기 제2전극 리드 및 상기 제2도전층 사이에 제공되고, 상기 제1스위칭 라인 및 상기 제2스위칭 라인은 연속적인 파인(fine) 도전성 와이어이고, 상기 제1스위칭 라인은 상기 제1도전층의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부 및 상기 제1전극 리드의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부에 연결되고, 상기 제2스위칭 라인은 상기 제2도전층의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부 및 상기 제2전극 리드의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부에 연결된다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 다른 터치 스크린은:
유리 패널; 및 도전막을 포함하되,
상기 도전막은,
제1표면 및 상기 제1표면에 대향하는 제2표면을 포함하는 기판;
상기 기판에 내장된 제1도전층, 상기 제1도전층의 두께는 상기 기판보다 작음;
상기 기판의 제1표면상에 배치된 매트릭스층, 여기서 상기 매트릭스층은 고형화 젤리 코팅(solidified jelly coating)으로 만들어지고, 상기 매트릭스층의 두께는 상기 기판의 두께보다 작음; 및
상기 매트릭스층에 내장된 제2도전층, 여기서 상기 제2도전층의 두께는 상기 매트릭스층보다 작고, 상기 제2도전층은 상기 제1도전층과 절연됨을 포함한다.
터치 스크린을 제조하는 방법으로서:
제1표면 및 상기 제1표면에 대향하는 제2표면을 포함하는 기판을 제공하는 단계, 및 상기 제1표면에 제1홈을 형성하는 단계;
제1도전층을 형성하기 위해 상기 제1홈에 도전성 물질을 채우는 단계;
상기 제1표면상에 젤리(jelly)를 페인팅하는 단계, 매트릭스층을 형성하기 위해 상기 젤리를 고형화하는 단계, 및 상기 매트릭스층내에 제2홈을 형성하는 단계; 및
제2도전층을 형성하도록 상기 제2홈에 도전성 물질을 채우는 단계를 포함한다.
바람직한 실시예에 있어서, 제1도전층을 형성하기 위해 상기 제1홈에 도전성 물질을 채우는 동안, 상기 제1도전층에 전기적으로 연결된 제1전극 리드 클러스터(electrode lead cluster)가 형성되고, 상기 제2도전층을 형성하기 위해 상기 제2홈을 도전성 물질을 채우는 동안, 상기 제2도전층에 전기적으로 연결된 제2전극 리드 클러스터가 형성된다.
바람직한 실시예에 있어서, 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 십자형(crisscross) 도전성 와이어로 구성되는 도전성 메쉬이고, 상기 도전성 메쉬는 복수의 격자 유닛을 포함하고, 상기 제1도전층의 도전성 와이어는 상기 제1홈내에 형성되고, 상기 제2도전층의 도전성 와이어는 상기 제2홈내에 형성되고, 상기 제1전극 리드 및 상기 제2전극 리드의 격자 범위(grid range)는 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층보다 작다.
바람직한 실시예에 있어서, 제1전극 스위칭 라인이 상기 제1전극 리드 클러스터의 각 전극 리드와 상기 제1도전층 사이에 제공되고, 제2전극 스위칭 라인이 상기 제2전극 리드 클러스터의 각 전극 리드 및 제2도전층 사이에 제공되고, 상기 제1스위칭 라인 및 상기 제2스위칭 라인은 연속적인 파인(fine) 도전성 와이어이고, 상기 제1스위칭 라인은 상기 제1도전층의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부 및 상기 제1전극 리드의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부에 연결되고, 상기 제2스위칭 라인은 상기 제2도전층의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부 및 상기 제2전극 리드의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부에 연결된다.
종래의 막과 비교하면, 상기 도전막은 적어도 하기의 측면에서 우월성을 갖는다.
첫 번째, 도전막은 대향하는 두 개의 도전층을 가지고, 이 도전층은 각각 제1도전층 및 제2도전층이다. 제1도전층 및 제2도전층 사이에 형성된 커패시터 때문에, 도전막이 터치 스크린의 제조에 이용되는 경우에 두 개의 도전막을 본딩하지 않고, 도전막을 유리 패널에 부착시키는 것이 필요하다. 또한 기판상에 페인팅된 젤리를 고형화함으로써 형성된 매트릭스층은 기판보다 더 작은 두께를 갖는다. 따라서 상기 도전막을 이용하는 터치 스크린은 작은 두께를 갖는다.
두 번째로, 상기 도전막이 터치 스크린을 제조하기 위해 이용되는 경우 본딩 공정이 필요하지 않다. 따라서 본딩시에 불순물의 발생 및 터치 스크린의 성능 및 외형에 대한 영향을 제거한다. 또한 공정을 간단하게 하고, 상기 도전막을 이용하여 터치 스크린을 제조함으로써 제조 효율을 향상시킨다.
도1은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 터치스크린의 개략도이다.
도2는 도1의 터치스크린의 개략 단면도이다.
도3은 도2의 도전막의 개략 단면도이다.
도4는 도2의 도전막의 개략도이다.
도5는 다른 측면에서, 도2의 도전막의 개략도이다.
도6은 도2의 도전막의 제1도전층의 부분 확대된 개략도이다.
도7은 도2의 도전막의 제2도전층의 부분 확대된 개략도이다.
도8은 본 발명의 다른 바람직한 일 실시예에 따른 도전막의 제1전극 리드 및 제2전극 리드의 부분 확대된 개략도이다.
도9는 일 실시예의 도전막을 제조하는 방법의 개략적인 순서도이다.
도10은 일 실시예의 도전막을 제조하는 방법의 개략적인 흐름도이다.
도11은 일 실시예의 전극 리드를 형성하는 방법의 개략적인 흐름도이다.
본 발명은 하기에서 본 발명의 바람직한 실시예가 표시된 첨부된 도면을 참조하여 더 자세히 설명된다. 그러나 이 발명은 많은 다른 형태를 포함할 수 있고, 하기에 설명되는 실시예에 한정되지 않는다. 오히려 이 실시예들은 제공되어 본 발명이 전체적으로 설명된다.
일 구성요소가 다른 구성요소에 "고정된다(fixed to)"라고 설명되는 것은, 일 구성요소가 다른 구성요소에 직접 고정되거나 중간 구성요소를 통해 고정되는 것을 의미한다는 것이 주목되어야 한다. 일 구성요소가 다른 구성요소와 "연결된다(connected to)"라고 설명되는 것은 일 구성요소가 다른 구성요소와 직접 연결되거나 중간 구성요소를 통해 연결되는 것을 의미한다.
달리 정의되지 않는 한, 본 명세서에서 이용되는 모든 기술 및 과학적인 용어는 이 기술분야의 기술자들에게 이해되는 동일한 의미를 갖는다. 본 명세서에서 이용되는 모든 용어는 구체적인 실시예를 설명하기 위한 목적이지, 본 발명의 범위를 제한하기 위함은 아니다. 본 명세서에서 이용된 모든 "및/또는"은 리스팅된 아이템 또는 리스팅된 아이템에 관련된 임의의 조합을 포함한다.
도1및 도2를 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 터치 스크린(10)은 도전막(100) 및 유리 패널(200)을 포함한다. 도전막(100)은 유리 패널(200)에 부착된다.
도3을 함께 참조하면, 도전막(100)은 기판(110), 제1도전층(120), 매트릭스층(130), 제2도전층(140) 및 제1전극 리드(150), 제2전극 리드(160), 점착층(170), 및 기능층(180)을 포함한다.
기판(110)은 제1표면(111) 및 제2표면(113)을 포함하고, 제1표면(111) 및 제2표면(113)은 서로 대향하여 배열된다. 본 실시예에서, 기판(110)은 절연 물질 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethynlene terephthalate) 막(film)이다. 주목해야 할 것은, 다른 실시예에서, 기판(110)은 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT; polybutylene terephthalate), 폴리메틸메타클리레이트(PMMA; polymethylmethacrylate), 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 유리 등과 같은 다른 물질의 막일 수 있다.
제1도전층(120)은 기판(110)의 제1표면(111)에 내장된다. 제1도전층(120)의 두께는 기판의 두께보다 작다. 기판(110)은 제1도전층(120)이 이후의 공정에서 손상되는 것을 방지한다. 또한, 제1표면(111)은 비교적 작은 오목부 및 볼록부를 가지며, 이는 이후의 코팅을 용이하게한다. 본 실시예에서, 제1표면(111)은 제1도전층(120)의 두께보다 큰 깊이를 가지는 제1홈(115)을 형성한다. 제1도전층(120)은 제1홈(115)내에 형성된다. 다른 실시예에서 제1도전층(120)의 두께는 제1홈(115)의 깊이와 같을 수 있다.
제1도전층(120)은 교차된(inter-crossed) 금속 와이어로 구성된 도전성 격자이다. 도전성 격자는 복수의 격자 유닛을 가진다. 본 실시예에서, 금속 와이어의 선폭은 500nm 및 5um 사이이다. 여기서, 제1도전층(120)의 격자 유닛은 제1 격자 유닛(121)이다. 주목해야 할 점은, 다른 실시예에서, 제1도전층(120)은 교차된 금속 와이어로 구성된 도전성 격자에 한정되는 것이 아니고, 도전성 폴리머, 그래핀, 탄소 나노-튜브, 인듐 틴 옥사이드(ITO; indium tin oxide) 등과 같은 다른 도전성 물질의 와이어일 수 있다.
매트릭스층(130)은 기판(110)의 제1표면(111)에 부착된다. 매트릭스층(130)은 제1표면(111) 상에 페인팅된(painted) 젤리(jelly)를 고형화함으로써 형성되고, 이것은 기판(110)의 두께보다 작은 두께를 가진다. 매트릭스층(130)은 기판(110)의 물질과 다른, 투명 절연 물질로 만들어진다. 특히, 매트릭스층(130)의 기판(110) 뒷면은 유리 패널(200)에 본딩되어 도전막(100)이 유리 패널(200)에 부착되게 한다.
본 실시예에 있어서, 매트릭스층(130)을 형성하기 위한 젤리는 솔벤트-프리 UV-경화 아크릴 수지(solvent-free UV-curing acrylic resin)이다. 다른 실시예에서, 매트릭스층(130)을 형성하기 위한 젤리는 광-경화 접착제, 열-경화 접착제, 및 자기(self)-경화 접착제일 수 있다. 여기서, 광-경화 접착제는 분자 비율(molar ration) 30~50%, 40~60%, 1~6% 및 0.2~1%의 프리폴리머(prepolymer), 단위체(monomer), 광개시제(photoinitiator), 및 첨가제(additive)의 혼합물일 수 있다. 여기서, 프리폴리머는 에폭시 아크릴레이트(epoxy acrylate), 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate), 폴리에테르 아크릴레이트(polyether acrylates), 폴리에스터 아크릴레이트(polyester acrylate) 및 아크릴 수지(acrylic resin) 중 적어도 하나이고; 단위체는 단일작용기(monofunctional (IBOA, IBOMA, HEMA 등)), 2작용기(bifunctional (TPGDA, HDDA, DEGDA, NPGDA등)), 3작용기(trifunctional), 다작용기(multifunctional (TMPTA, PETA 등)) 중 적어도 하나이고; 상기 광개시제는 벤조페논(benzophenone) 또는 데스옥스벤조인(desoxybenzoin) 등이다. 또한 분자 비율 0.2~1%의 첨가제가 상기 혼합물에 더해질 수 있다. 첨가제는 하이드로퀴논(hydroquinone), p-메톡시페놀(p-methoxyphenol) 또는 벤조퀴논(benzoquinone) 또는 2,6-di-tert-butyl-resol 등이다.
제2도전층(140)은 매트릭스층(130)에 내장된다. 제2도전층(140)의 두께는 매트릭스층(130)의 두께보다 작다. 매트릭스층(130)은 제2도전층(140)이 이후 공정에서 손상되는 것을 방지한다. 또한, 매트릭스층(130)은 비교적 작은 오목부 및 볼록부를 가지며, 이후의 코팅 및 접촉 공정을 용이하게 한다. 제2도전층(140) 및 제1도전층(120)은 매트릭스층(130)에의해 분리되어 제1도전층(130) 및 제2도전층(140)은 서로 절연되어 커패시터와 같은 구조를 형성한다. 또한 제1도전층(120) 및 제2도전층 사이의 거리의 공간은 기판(110)의 두께보다 작다.
도6 및 도7을 참조하면, 본 실시예에서, 제2홈(131)이 매트릭스층(130)의 기판(110) 뒷면에 형성된다. 제2홈(131)의 깊이는 제2도전층(140)보다 작다. 제2도전층(140)은 제2홈(131)내에 형성된다. 특히, 제2도전층(140)은 교차된(inter-crossed) 금속 와이어로 구성된 도전성 격자이다. 도전성 격자는 복수의 격자 유닛을 가진다. 여기서 제2도전층(140)의 격자 유닛은 제2격자 유닛(141)이다. 주목해야 할 점은, 다른 실시예에서, 제2도전층(140)은 교차된 금속 와이어로 구성된 도전성 격자에 한정되는 것이 아니고, 도전성 폴리머, 그래핀, 탄소 나노-튜브, 인듐 틴 옥사이드(ITO; indium tin oxide) 등과 같은 다른 도전성 물질의 와이어일 수 있다. 다른 실시예에서 제2도전층(140)의 두께는 제2홈(131)의 깊이와 동일할 수 있다.
또한, 일 실시예에서, 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)을 만들기 위한 물질은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 니켈(Ni), 알루미늄(Al), 및 아연(Zn) 중 하나 또는 이들 중 적어도 두 개의 합금일 수 있다. 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)을 만들기 위한 물질은 여기서 설명된 기능들을 실행하기 위해서 전기적으로 전도성을 가지는 점이 이해되어야 한다.
도4 및 도5를 참조하면, 본 실시예에서, 격자 유닛은 마름모꼴이다. 제2도전층(140)의 격자 유닛의 중심은 제1도전층(120) 상에 투영되고, 제1도전층(120)의 격자 유닛의 중심으로부터 소정거리 이격된 공간에 투영이 생긴다. 특히, 본 실시예에서, 상기 소정거리의 범위는 1/3a 및 √2a/2이고,"a"는격자 유닛의 옆 길이(side length)이다. 따라서 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)을 구성하는 도전성 와이어는 특정 거리에서 서로 이탈하여 LCD모니터에 도전막(100)이 이용되는 동안 심각한 무아레(moire) 현상을 피한다. 다른 실시예에서, 격자는 직사각형, 또는 평행 사변형 또는 동일한 휨 방향에 동일한 형태를 가진 대향하는 두 면을 가진, 네 개의 휘어진 면을 갖는 휘어진 사변형(curved quadrilateral)일 수 있다.
또한, 제2도전층(140)의 배열과 동일한 방향의 제2격자 유닛(141)의 중심의 연결선은 제1도전층(120)에 투영되고, 이 투영은 제1도전층(120)의 배열과 동일한 방향의 제1격자 유닛(121)의 중심의 연결선과 어긋난다. 따라서 무아레 현상은 더 줄어든다
제1전극 리드(150)은 기판(110)에 내장되고, 제1도전층(120)에 전기적으로 연결된다. 도전막(100)이 전자장치인 터치 스크린의 제조에 이용되는 경우, 제1전극 리드(150)은 제1도전층(120)과 전자장치를 전기적으로 연결하는데 이용되어 컨트롤러가 터치 스크린의 센싱 동작을 할 수 있게 한다. 본 실시예에서, 제1전극 리드(150)은 단일 실선(single solid line)이다. 제1전극 리드(150)을 형성하기(receive)위한 노치(notch)가 기판(110)에 형성된다. 제1전극 리드(150)은 노치 내에 형성된다. 기판(110)은 제1전극 리드(150)의 보호층 및 캐리어(carrier)를 형성하도록 동작한다. 또한, 제1연결부분(151)은 제1전극 리드(150)상에 형성된다. 제1연결부분(151)은 제1도전층(120)의 단부(end) 근접한 곳에 위치된다. 제1연결부분(151)은 제1전극 리드(150)의 다른 부분보다 큰 폭을 가지고, 따라서 큰 접촉 영역을 가짐에 따라서 제1전극 리드(150)이 제1도전층(120)의 도전성 와이어에 전기적으로 쉽게 연결된다.
제2전극 리드(160)은 매트릭스층(130)에 내장되고, 제2도전층(140)에 전기적으로 연결된다. 도전막(100)이 전자장치의 터치 스크린의 제조에 이용되는 경우, 제2전극 리드(160)은 제2도전층(140)과 전자장치를 전기적으로 연결하는데 이용되어 컨트롤러가 터치스크린의 센싱동작을 할 수 있게 한다. 본 실시예에서, 제2전극 리드(160)은 단일 실선이다. 제2전극 리드(160)을 형성하기 위한 노치가 기판(110)에 형성된다. 제2전극 리드(160)은 노치 내에 형성된다. 기판(110)은 제2전극 리드(160)의 보호층 및 캐리어를 형성하도록 동작한다. 또한 제2연결부분(161)은 제2전극 리드(160)상에 형성된다. 제2연결부분(161)은 제2도전층(140)의 단부에 근접하는 곳에 위치된다. 제2연결부분(161)는 제2전극 리드(160)의 다른 부분보다 큰 폭을 가지며, 따라서 큰 접촉 영역을 가져서, 제2전극 리드(160)이 제2도전층(140)의 도전성 와이어에 전기적으로 쉽게 연결되게 한다.
도6을 참조하면, 다른 실시예에서, 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)은 교차하는 메쉬(mesh-intersecting) 도전성 와이어로 구성된다. 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)은 각각 연속되는 제1전극 스위칭 라인(153) 및 연속되는 제2전극 스위칭 라인(163)을 가진다. 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)의 격자 범위(grid range)는 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)의 격자 싸이클(cycle)과 상이하고, 여기서 격자범위는 격자 유닛의 크기를 의미한다. 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)의 격자 범위는 제1도전층(120) 및 제2도전층(140) 보다 작다. 따라서, 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)이 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)에 전기적으로 연결되도록 배치(align)하는 것이 어려울 수 있다. 제1연결부분(151) 및 제2연결부분(161)은 제1전극 스위칭 라인(151) 및 제2전극 스위칭 라인(161)을 통해 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)에 각각 연결된다. 제1전극 스위칭 라인(151) 및 제2전극 스위칭 라인(161)은 연속적인 금속 와이어이고, 제1전극 스위칭 라인(151)은제1도전층(120)의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부와 제1전극 리드(150)을 연결할 수 있고, 제2전극 스위칭 라인(161)은 제2도전층(140)의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부와 제2전극 리드(160)을 연결할 수 있다. 따라서 제1전극 스위칭 라인(151) 및 제2전극 스위칭 라인(161)은 상이한 격자 범위 내에서 도전성 와이어의 어려운 배열 문제를 해결할 수 있고, 따라서 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)을 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)에 전기적으로 용이하게 연결할 수 있다.
도면에서, 제1전극 스위칭 라인(153) 및 제2전극 스위칭 라인(163)을 강조하기 위해서, 제1전극 스위칭 라인(153) 및 제2전극 스위칭 라인(163)은 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)의 도전성 와이어보다 큰 선폭으로 그려진다. 여기서, 제1전극 스위칭 라인(153) 및 제2전극 스위칭 라인(163)이 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)으로 구성된 도전성 와이어보다 두꺼운 것으로 이해되서는 안된다. 제1전극 스위칭 라인(153) 및 제2전극 스위칭 라인(163)의 두께는 특정 어플리케이션에서 어플리케이션의 환경에 따라서 결정될 수 있다.
주목해야 할 점은, 제1전극 리드(150) 및 제2전극 리드(160)은 다른 실시예에서 생략될 수 있다는 점이다. 터치 스크린을 제조하는 경우, 외부 선(leads)이 적용되어 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)을 추출(extract)할 수 있다.
본 실시예에서, 제1도전층(120)은 상호 절연된 복수의 제1격자 스트립(123)으로 구분될 수 있고, 제2도전층(140)은 상호 절연된 복수의 제2격자 스트립(143)으로 구분될 수 있다. 제1전극 리드(150)은 제1격자 스트립(123)에 전기적으로 각각 연결된 복수의 선을 포함할 수 있다. 제2전극 리드(160)은 제2격자 스트립(143)에 전기적으로 각각 연결된 복수의 선을 포함할 수 있다. 특히, 제1도전층(120)의 도전성 와이어는 특정한 방향으로 잘려져서, 평행한 복수의 제1격자 스트립(123)을 형성한다. 제1격자 스트립(123)은 특정 어플리케이션에서 구동 격자 스트립(driving grid strip)으로 이용될 수 있다. 제2도전층(140)의 도전성 와이어는 특정한 방향으로 잘려져서, 평행한 복수의 제2격자 스트립(143)을 형성한다. 제2격자 스트립(143)은 특정 어플리케이션에서 센싱 격자 스트립으로 이용될 수 있다.
점착층(tackifier layer, 170)이 기판(110) 및 매트릭스층(130) 사이에 위치된다. 점착층(170)은 기판(110)과 매트릭스층(130)을 연결하는데 이용된다. 점착층(170)은 제1표면(111)상에 페인팅된 접착제에 의해 형성되고, 점착층(170)은 매트릭스층(130)과 기판(110)사이의 접착 강도를 증가시키기 위한 용도로 이용된다. 본 실시예에서, 점착층(170)을 형성하기 위한 접착제는 에폭시 수지, 에폭시 실란(silane), 폴리이미드 수지 중 하나 일 수 있다.
기능층(180)은 제2표면(113)에 부착된다. 기능층(180)은 보호 및 반사 방지 기능을 한다. 기능층(180)은 강화(hardening)기능 부 및 반사 방지 기능부를 포함한다. 강화부는 강화기능을 가진 폴리머를 코팅함으로써 형성된다. 반사 방지 기능부는 티타니아 클래딩(titania cladding), 또는 마그네슘 불소 코팅 또는 칼슘 불소 클래딩이다.
주목해야할 점은, 점착층(170) 및 기능층(180)은 다른 실시예에서 생략될 수 있다.
종래의 막과 비교하면, 상기 도전막(100)은 하기의 측면에서 적어도 우월하다.
첫 번째, 도전막(100)은 대향하는 두 개의 도전층을 가지고, 이 도전층은 각각 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)이다. 제1도전층(120) 및 제2도전층(140) 사이에 형성된 커패시터 때문에, 도전막(100)이 터치 스크린의 제조에 이용되는 경우에 두 개의 도전막을 본딩하지 않고, 도전막(100)을 유리 패널(200)에 부착시키는 것만이 필요하다. 또한 기판(110)상에 페인팅된 젤리를 고형화함으로써 형성된 매트릭스층(130)은 기판(110)보다 더 작은 두께를 갖는다. 따라서 상기 도전막(100)을 이용하는 터치 스크린(10)은 더 작은 두께를 갖는다.
두 번째로, 상기 도전막(100)이 터치 스크린(10)을 제조하기 위해 이용되는 경우 본딩 공정이 필요하지 않다. 따라서 본딩시에 불순물의 발생 및 터치 스크린(10)의 성능 및 외형에 대한 영향을 제거한다. 또한 상기 도전막(100)을 이용하여 터치 스크린(10)을 제조함으로써 공정을 간단하게 하고, 제조 효율을 향상시킨다.
또한, 도전막을 제조하는 방법이 본 명세서에서 제공된다.
도9 및 도10을 참조하면, 일 실시예에 따른 도전막을 제조방법은 단계(S110) ~ (S140)을 포함한다.
단계(S110)에서, 제1표면 및 이에 대향하도록 배치된 제2표면을 포함하는 기판(110)이 제공된다. 제1홈(115)은 제1표면상에 형성된다.
본 실시예에서, 기판(110)의 물질은 폴리에틸렌 테레프탈레이트(PET; polyethynlene terephthalate)이다. 주목해야 할 것은, 다른 실시예에서, 기판(110)의 물질은 폴리부틸렌 테레프탈레이트(PBT; polybutylene terephthalate), 폴리카보네이트(PC; polycarbonate), 유리 등과 같은 다른 물질일 수 있다. 특히 본 실시예에서, 기판(110)의 깊이는 125 마이크로미터(micro meter)이다. 또한, 제1홈(115)은 임프린팅에의해 제1표면상에 형성되고, 3마이크로미터의 깊이와 2.2마이크로미터의 폭을 가진다.
주목해야할 점은, 기판(110) 및 제1홈(115)의 파라미터는 바람직한 실시예들 중 하나이고, 기판(110)의 폭과 깊이는 실제 요구에 따라서 변화될 수 있다.
단계(S120)에서, 도전성 물질이 제1홈(115)에 채워져서 제1도전층(120)을 형성한다.
본 실시예에서, 제1홈(115)은 격자형태이고, 도전성 물질은 뒤얽힌(intertwined) 도전성 와이어를 제1홈(115)내에 형성하여 도전성 격자를 구성한다. 특히, 나노 은 잉크가 스크래핑(scrapping) 기술에의해 제1홈(115)내에 채워지고, 150℃의 조건에서 소결되어, 도전성 와이어로 소결된 나노 은 잉크의 은 성분(elemental silver)을 만든다. 여기서 은 잉크의 고체 성분은 35%이고 솔벤트는 소결동안 휘발된다.
도9를 참조하면, 본 실시예에서, 단계(S120)은 제1도전층(120)에 전기적으로 연결되는 제1전극 리드(150)을 형성하는 단계를 포함한다.
특히, 본 실시예에서, 제1홈(115)은 제1전극 리드(150)을 형성하기 위한 홈을 포함한다. 제1홈(115)에 도전성 물질을 채우면, 도전성 물질은 제1전극 리드(150)을 형성하기 위해 홈내에 제1전극 리드(150)을 형성한다.
단계(S130)에서, 젤리는 제1표면상에 페인팅되고, 고형화되어 매트릭스층(130)을 형성하고 제2홈(131)이 매트릭스층(130)상에 형성된다.
본 발명의 실시예에 있어서, 제1표면상에 페인팅된 젤리는 솔벤트-프리 UV-경화 아크릴 수지(solvent-free UV-curing acrylic resin)이다. 또한, 매트릭스층(130)제1전극 리드(150)을 모두 덮지는 않으며, 제1전극 리드(150)의 임의의 단부를 노출한다. 다른 실시예에서, 젤리는 광-경화 접착제, 열-경화 접착제, 및 자기-경화 접착제일 수 있다. 여기서, 광-경화 접착제는 분자 비율(molar ration) 30~50%, 40~60%, 1~6% 및 0.2~1%의 프리폴리머(prepolymer), 단위체(monomer), 광개시제(photoinitiator), 및 첨가제(additive)의 혼합물일 수 있다. 여기서, 프리폴리머는 에폭시 아크릴레이트(epoxy acrylate), 폴리우레탄 아크릴레이트(polyurethane acrylate), 폴리에테르 아크릴레이트(polyether acrylates), 폴리에스터 아크릴레이트(polyester acrylate) 및 아크릴 수지(acrylic resin) 중 적어도 하나이고; 단위체는 단일작용기(monofunctional (IBOA, IBOMA, HEMA 등)), 2작용기(bifunctional (TPGDA, HDDA, DEGDA, NPGDA등)), 3작용기(trifunctional), 다작용기(multifunctional (TMPTA, PETA 등)) 중 적어도 하나이고; 상기 광개시제는 벤조페논(benzophenone) 또는 데스옥스벤조인 (desoxybenzoin) 등이다. 또한 분자 비율 0.2~1%의 첨가제가 상기 혼합물에 더해질 수 있다. 첨가제는 하이드로퀴논(hydroquinone), p-메톡시페놀(p-methoxyphenol) 또는 벤조퀴논(benzoquinone) 또는 2,6-di-tert-butyl-resol 등이다.
또한 제2홈(131)이 임프린팅에의해 매트릭스층(130)의 기판(110)의 뒷면에 형성된다. 특히, 제2홈(131)의 깊이는 3마이크로미터이고 폭은 2.2마이크로미터이다.
단계(S140)에서, 도전성 물질이 제2홈(131)에 채워져서 제2도전층(140)을 형성한다.
본 실시예에서, 제2홈(131)은 격자형태이고, 도전성 물질은 뒤얽힌(intertwined) 도전성 와이어를 제2홈(131)내에 형성하여 도전성 격자를 구성한다. 특히, 나노 은 잉크가 스크래핑(scrapping) 기술에의해 제2홈(131)내에 채워지고, 150℃의 조건에서 소결되어, 도전성 와이어로 소결된 나노 은 잉크의 은 성분(elemental silver)을 만든다. 여기서 은 잉크의 고체 성분은 35%이고 솔벤트는 소결동안 휘발된다.
본 실시예에서, 단계(S140)은 제2도전층(140)과 전기적으로 연결된 제2전극 리드(160)을 형성하는 단계를 또한 포함한다.
특히, 제2홈(131)은 제2전극 리드(160)을 형성하기위한 홈을 포함한다. 제2홈(131)에 도전성 물질을 채우면, 도전성 물질은 제2전극 리드(160)을 형성하기 위해 홈내에 제2전극 리드(160)을 형성한다.
본 실시예에서, 도전막을 제조하는 방법은 보호 및 반사 방지를 위해 제2표면상에 기능층을 형성하는 단계를 포함한다.
특히 기능층은 강화(hardening) 기능부 및 반사 방지 기능부를 포함한다. 강화 기능부는 강화기능을 가진 폴리머를 코팅함으로써 형성된다. 반사 방지 기능부는 제2표면상에 형성된 티타니아 클래딩(titania cladding), 또는 마그네슘 불소 코팅 또는 칼슘 불소 클래딩이다.
또한, 단계(S130) 전에, 도전막을 제조하는 방법은 점착층을 형성하기 위해 제1표면상에 접착제를 페인팅하는 단계를 포함한다.
특히, 점착층은 기판(110)의 제1표면상에 페인팅된 접착제에 의해 형성되어, 접착층(170)은 매트릭스층(130) 및 기판(110) 사이의 접착 강도를 증가시키는 역할을 한다. 특히, 본 실시예에서 점착층(170)을 형성하기위한 접착제는 에폭시 수지, 에폭시 실란(silane), 폴리이미드 수지 중 하나 일 수 있다.
종래 도전막을 제조하는 방법과 비교하면, 상술한 방법으로 만들어진 도전막은 대향하는 두 개의 도전층을 가진다. 제1도전층 및 제2도전층 사이에 형성된 커패시터 때문에, 터치 스크린을 제조하는 경우, 상기 도전막 제조방법에 의해 형성된 도전막은 터치 스크린의 두께를 감소시키고 효율을 향상시킨다. 또한 제1홈(115) 및 제2홈(131)이 기판(110) 및 매트릭스층(130)에 각각 임프린팅으로 형성되고, 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)이 제1홈(115) 및 제2홈(131) 내에 각각 도전성 물질을 채움으로써 형성되어 코팅 및 에칭이 필요하지 않고 제1도전층(120) 및 제2도전층(140)을 형성할 수 있다 따라서 상기 도전층을 제조하는 방법은 고정을 간단하게 하고 재료를 절약한다.
본 발명이 상술한 실시예들을 참조하여 구체적으로 설명되었으나, 이러한 설명이 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 이해되서는 안된다. 주목해야 할 점은, 해당 분야의 기술자들에게 다양한 수정 및 변형이 본 발명의 정신을 벗어나지 않고 만들어질 수 있다는 것이다. 따라서 본 발명의 범위는 첨부된 특허청구범위에 의해 정해지도록 의도된다.

Claims (20)

  1. 제1표면 및 상기 제1표면에 대향하는 제2표면을 포함하는 기판;
    상기 기판에 내장된 제1도전층-상기 제1도전층의 두께는 상기 기판보다 작음-;
    상기 기판의 제1표면상에 배치된 매트릭스층-상기 매트릭스층은 고형화 젤리 코팅(solidified jelly coating)으로 만들어지고, 상기 매트릭스층의 두께는 상기 기판의 두께보다 작음-; 및
    상기 매트릭스층에 내장된 제2도전층-상기 제2도전층의 두께는 상기 매트릭스층보다 작고, 상기 제2도전층은 상기 제1도전층과 절연됨-을 포함하는 도전막(conductive film).
  2. 제1항에 있어서,
    제1홈이 상기 제1표면에 형성되고, 제2홈은 상기 기판으로부터 이격된 상기 매트릭스층의 측면에 형성되고,
    상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 상기 제1홈 및 상기 제2홈 내에 각각 형성된 것을 특징으로 하는 도전막.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 제1도전층 및 상기 제2도전층 사이의 거리는 상기 기판의 두께보다 작고,
    상기 제1도전층의 두께는 상기 제1홈의 깊이보다 작거나 같으며, 상기 제2도전층의 두께는 상기 제2홈의 깊이보다 작거나 같은 것을 특징으로 하는 도전막.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 모두 십자형(crisscross) 도전성 와이어로 구성되는 도전성 메쉬이고,
    상기 도전성 메쉬는 복수의 격자 유닛을 포함하고,
    상기 제1도전층의 도전성 와이어는 상기 제1홈내에 형성되고, 상기 제2도전층의 도전성 와이어는 상기 제2홈내에 형성되고,
    상기 도전성와이어의 폭의 범위는 500nm 내지 5um사이인 것을 특징으로 하는 도전막.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 도전성 와이어는 도전성 폴리머, 그래핀, 탄소 나노-튜브, 및 ITO로 구성된 그룹에서 선택되는 하나의 물질로 만들어지는 것을 특징으로 하는 도전막.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 금속은 금(Au), 은(Ag), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 니켈(Ni), 아연(Zn) 및 이들 중 적어도 두 개로 만들어진 합금으로 구성된 그룹에서 선택되는 것을 특징으로 하는 도전막.
  7. 제4항에 있어서,
    상기 격자 유닛은, 마름모, 직사각형, 평행 사변형, 또는 휘어진 사변형(curved quadrilateral)이고,
    상기 제1도전층상의 상기 제2도전층의 격자 유닛의 중심의 투영(projection)은 상기 제1도전층의 대응하는 격자 유닛의 중심과 공간을 가지는 것을 특징으로 하는 도전막.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 제1도전층상의 상기 제2도전층의 격자 유닛의 중심의 투영과 상기 제1도전층의 상기 대응하는 격자 유닛의 중심과 1/3a 내지 √2a/2 이고,
    상기 a는 상기 격자 유닛 중 하나의 측면의 길이인 것을 특징으로 하는 도전막.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 제1도전층의 방향으로 배열된 상기 제2도전층의 상기 격자 유닛의 중심을 연결하는 라인의 투영은 동일한 방향으로 상기 제1도전층의 격자 유닛의 중심을 연결하는 라인과 어긋난(misaligned) 것을 특징으로 하는 도전막.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 매트릭스층을 상기 기판에 부착시키기 위해, 상기 매트릭스층과 상기 기판 사이에 위치된 점착층(tackifier layer); 및
    보호 및 반사 방지를 위해, 상기 제2표면에 부착된 기능층을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도전막.
  11. 제4항에 있어서,
    제1전극 리드 클러스터(electrode lead cluster) 및 제2전극 리드 클러스터를 더 포함하되,
    상기 제1전극 리드 클러스터는 상기 기판에 내장되고, 상기 제1도전층과 전기적으로 연결되고,
    상기 제2전극 리드 클러스터는 상기 매트릭스층에 내장되고, 상기 제2도전층과 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 도전막.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1도전층은 상호 절연된 복수의 제1격자 스트립을 포함하고,
    상기 제2도전층은 상호 절연된 복수의 제2격자 스트립을 포함하고,
    상기 제1전극 리드 클러스터는 상기 제1격자 스트립에 각각 전기적으로 연결된 복수의 제1리드(lead)를 포함하고,
    상기 제2전극 리드 클러스터는 상기 제2격자 스트립에 각각 전기적으로 연결된 복수의 제2리드를 포함하는 것을 특징으로 하는 도전막.
  13. 제12항에 있어서,
    스트립 유사한(strip-like) 제1 연결 부분이 상기 제1도전층에 근접한 제1전극 리드 각각의 단부(end)에 제공되고, 상기 제1연결 부분은 제1전극 리드의 다른 부분보다 두껍고, 스트립 유사한 제2연결부분은 상기 제2도전층에 근접한 제2전극 리드 각각의 단부에 제공되고, 상기 제2연결부분은 상기 제2전극 리드의 다른 부분보다 두꺼운 것을 특징으로 하는 도전막.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1전극 리드 및 상기 제2전극 리드는 금속 와이어(metal wire)으로 구성되고, 십자형을 형성하며, 상기 제1전극 리드 및 상기 제2전극 리드의 격자 범위는 상기 제1도전층 및 상기 제2도전 층보다 작은 것을 특징으로 하는 도전막.
  15. 제14항에 있어서,
    제1전극 스위칭 라인이 각각의 상기 제1전극 리드 및 상기 제1도전층 사이에 제공되고,
    제2전극 스위칭 라인이 각각의 상기 제2전극 리드 및 상기 제2도전층 사이에 제공되고,
    상기 제1스위칭 라인 및 상기 제2스위칭 라인은 연속적인 파인(fine) 도전성 와이어이고,
    상기 제1스위칭 라인은 상기 제1도전층의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부 및 상기 제1전극 리드의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부에 연결되고,
    상기 제2스위칭 라인은 상기 제2도전층의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부 및 상기 제2전극 리드의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부에 연결되는 것을 특징으로 하는 도전막.
  16. 유리 패널; 및 도전막을 포함하되,
    상기 도전막은,
    제1표면 및 상기 제1표면에 대향하는 제2표면을 포함하는 기판;
    상기 기판에 내장된 제1도전층-상기 제1도전층의 두께는 상기 기판보다 작음-;
    상기 기판의 제1표면상에 배치된 매트릭스층-상기 매트릭스층은 고형화 젤리 코팅(solidified jelly coating)으로 만들어지고, 상기 매트릭스층의 두께는 상기 기판의 두께보다 작음-; 및
    상기 매트릭스층에 내장된 제2도전층-상기 제2도전층의 두께는 상기 매트릭스층보다 작고, 상기 제2도전층은 상기 제1도전층과 절연됨-을 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 스크린.
  17. 터치 스크린을 제조하는 방법으로서:
    제1표면 및 상기 제1표면에 대향하는 제2표면을 포함하는 기판을 제공하는 단계, 및 상기 제1표면에 제1홈을 형성하는 단계;
    제1도전층을 형성하기 위해 상기 제1홈에 도전성 물질을 채우는 단계;
    상기 제1표면상에 젤리(jelly)를 페인팅하는 단계, 매트릭스층을 형성하기 위해 상기 젤리를 고형화하는 단계, 및 상기 매트릭스층내에 제2홈을 형성하는 단계; 및
    제2도전층을 형성하도록 상기 제2홈에 도전성 물질을 채우는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
  18. 제17항에 있어서,
    상기 제1도전층을 형성하기 위해 상기 제1홈에 도전성 물질을 채우는 동안, 상기 제1도전층에 전기적으로 연결된 제1전극 리드 클러스터(electrode lead cluster)가 형성되고,
    상기 제2도전층을 형성하기 위해 상기 제2홈을 도전성 물질을 채우는 동안, 상기 제2도전층에 전기적으로 연결된 제2전극 리드 클러스터가 형성되는 것을 특징으로 하는 방법.
  19. 제18항에 있어서,
    상기 제1도전층 및 상기 제2도전층은 십자형(crisscross) 도전성 와이어로 구성되는 도전성 메쉬이고,
    상기 도전성 메쉬는 복수의 격자 유닛을 포함하고,
    상기 제1도전층의 도전성 와이어는 상기 제1홈내에 형성되고, 상기 제2도전층의 도전성 와이어는 상기 제2홈내에 형성되고,
    상기 제1전극 리드 및 상기 제2전극 리드의 격자 범위(grid range)는 상기 제1도전층 및 상기 제2도전층보다 작은 것을 특징으로 하는 방법.
  20. 제19항에 있어서,
    제1전극 스위칭 라인이 상기 제1전극 리드 클러스터의 각 전극 리드와 상기 제1도전층 사이에 제공되고,
    제2전극 스위칭 라인이 상기 제2전극 리드 클러스터의 각 전극 리드 및 제2도전층 사이에 제공되고,
    상기 제1스위칭 라인 및 상기 제2스위칭 라인은 연속적인 파인(fine) 도전성 와이어이고, 상기 제1스위칭 라인은 상기 제1도전층의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부 및 상기 제1전극 리드의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부에 연결되고,
    상기 제2스위칭 라인은 상기 제2도전층의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부 및 상기 제2전극 리드의 적어도 두 개의 도전성 와이어의 단부에 연결된 것을 특징으로 하는 방법.
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