KR20140112300A - 반도체 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조 방법을 제공한다. 반도체 패키지는 이미지 센서 소자가 패키지 기판 상에 실장된 표면 실장 소자일 수 있다. 이미지 센서 소자는 기판 상에 배치되어 이미지 센서칩을 둘러싸는 홀더를 포함할 수 있다. 홀더는 그 내부를 관통하는 홀을 가질 수 있다. 제1 스토퍼는 홀 내에 제공되어, 상기 홀을 막을 수 있다. 제2 스토퍼는 홀더의 외면 상에서 홀에 대응되는 위치에 제공될 수 있다. 홀은 하우징 및 패키지 공정에서 이미지 센서 소자 내부의 공기를 외부로 배출시킬 수 있다.

Description

반도체 패키지 및 그 제조방법{Semiconductor pakage and method of manufacturing the same}
본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 씨모스 이미지 센서 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 이미지 센서는 1차원 또는 2차원 이상의 광학 정보를 전기 신호로 변환하는 장치이다. 이미지 센서는 씨모스 이미지 센서(CMOS image sensor)와 씨씨디 이미지 센서(CCD image sensor)로 분류할 수 있다. 이미지 센서는 카메라, 캠코더, 멀티 미디어 퍼스널 컴퓨터 및/또는 감시 카메라 등에 응용되고 있으며, 그 사용이 폭발적으로 증가하고 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 신뢰성이 향상된 반도체 패키지를 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이미지 센서칩의 손상을 방지하는 반도체 패키지의 제조방법을 제공하는데 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 반도체 패키지 및 그 제조방법에 관한 것이다. 일 실시예에 따르면, 기판, 상기 기판 상에 실장된 이미지 센서칩, 상기 기판 상에 배치되어, 상기 이미지 센서칩을 둘러싸고, 상기 이미지 센서칩을 향하는 내면 및 상기 내면과 대향되는 외면을 갖는 홀더, 및 상기 홀더에 결합되며, 상기 기판과 이격되며 마주하는 투명커버를 포함하되, 상기 홀더는 상기 내면 및 상기 외면을 관통하는 홀을 가지고, 상기 홀 내에 제공되어, 상기 홀을 막는 제1 스토퍼, 및 상기 홀더의 외면 상에 배치되고, 상기 홀에 대응되는 위치에 제공된 제2 스토퍼를 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 홀 및 상기 제1 스토퍼는 원추 형상을 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 외면에 제공된 상기 홀의 직경은 상기 내면에 제공된 상기 홀의 직경보다 클 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 스토퍼는 상기 홀더의 내면을 향하는 원형의 제1 면 및 상기 제1 면과 대향되는 원형의 제2 면 가지며, 상기 제1 면의 직경은 상기 제2 면의 직경보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 스토퍼는 상기 홀더의 내면을 향하는 제1 면, 및 상기 홀더의 외면을 향하며, 상기 제1 면과 대향되는 제2 면을 가지고, 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 거리는 상기 홀의 외면 및 상기 내면 사이의 거리보다 작을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 스토퍼는 그 내부를 관통하며, 상기 홀과 연결되는 벤트홀을 가질 수 있다.
본 발명의 개념에 따른 전자소자 제조방법은 패키지 기판을 제공하는 것; 기판, 상기 기판 상에 배치된 이미지 센서칩, 상기 이미지 센서칩을 둘러싸며 그 내부를 관통하는 홀을 가지는 홀더, 및 상기 홀더에 결합된 투명커버를 포함하는 이미지 센서 소자를 제공하는 것; 상기 이미지 센서 소자 및 상기 패키지 기판 사이에 범프를 형성하여, 상기 이미지 센서 소자 및 상기 패키지 기판을 전기적으로 연결시키 것; 그리고 상기 홀을 막아 상기 이미지 센서 소자를 밀봉시키는 것을 포함하되, 상기 범프를 형성하는 것은 상기 홀더에 의해 둘러싸인 상기 이미지 센서 소자 내부의 공기가 상기 홀을 통하여 배출되는 것을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서 소자를 제공하는 것은 상기 홀 내에 상기 제1 스토퍼를 제공하는 것, 및 상기 홀더 상에 제2 스토퍼를 형성하는 것을 포함하되, 상기 홀더는 상기 이미지 센서칩을 향하는 내면 및 상기 내면과 대향되는 외면을 가지고, 상기 제2 스토퍼는 상기 홀에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 외면 상에 배치될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 이미지 센서 소자를 밀봉시키는 것은 상기 홀더 상에 접착제를 도포하여, 상기 홀을 막는 접착 스토퍼를 형성하는 것을 포함할 수 있다.
본 발명의 개념에 따른 반도체 패키지는 그 내부를 관통하는 홀을 가지는 홀더를 포함할 수 있다. 홀더의 하우징 공정뿐 아니라, 이미지 센서 소자의 실장 공정에서 홀은 이미지 센서 소자의 내부 공기를 외부로 배출시킬 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서 소자 내부의 압력이 조절되어, 이미지 센서 소자의 손상이 방지될 수 있다. 실장이 완료되면, 스토퍼가 홀의 내부를 막아, 이미지 센서 소자 내부로 외부 물질이 유입되는 것이 방지할 수 있다.
본 발명의 보다 완전한 이해와 도움을 위해, 참조가 아래의 설명에 첨부도면과 함께 주어져 있고 참조번호가 이래에 나타나 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지를 도시한 단면도이다.
도 2는 도 1의 Z영역을 확대하여 도시하였다.
도 3은 홀더의 외면의 Z영역을 도시하였다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지를 도시한 단면도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 7 내지 10은 이미지 센서 소자 내부의 압력에 따라 제1 스토퍼가 작동하는 원리를 도시한 단면도이다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법을 도시한 단면도이다.
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자를 포함하는 패키지 모듈의 예를 보여주는 도면이다.
도 14는 본 발명의 기술이 적용된 반도체 패키지를 포함하는 전자 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
본 발명의 구성 및 효과를 충분히 이해하기 위하여, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 설명한다. 그러나 본 발명은, 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라, 여러가지 형태로 구현될 수 있고 다양한 변경을 가할 수 있다. 단지, 본 실시예들의 설명을 통해 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위하여 제공되는 것이다. 당해 기술분야에서 통상의 기술을 가진 자는 본 발명의 개념이 어떤 적합한 환경에서 수행될 수 있다는 것을 이해할 것이다.
본 명세서에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 ‘포함한다(comprises)’ 및/또는 ‘포함하는(comprising)’은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자는 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
본 명세서에서 어떤 막(또는 층)이 다른 막(또는 층) 또는 기판상에 있다고 언급되는 경우에 그것은 다른 막(또는 층) 또는 기판상에 직접 형성될 수 있거나 또는 그들 사이에 제 3의 막(또는 층)이 개재될 수도 있다.
본 명세서의 다양한 실시 예들에서 제1, 제2, 제3 등의 용어가 다양한 영역, 막들(또는 층들) 등을 기술하기 위해서 사용되었지만, 이들 영역, 막들이 이 같은 용어들에 의해서 한정되어서는 안 된다. 이들 용어들은 단지 어느 소정 영역 또는 막(또는 층)을 다른 영역 또는 막(또는 층)과 구별시키기 위해서 사용되었을 뿐이다. 따라서, 어느 한 실시 예에의 제1막질로 언급된 막질이 다른 실시 예에서는 제2막질로 언급될 수도 있다. 여기에 설명되고 예시되는 각 실시 예는 그것의 상보적인 실시 예도 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호로 표시된 부분들은 동일한 구성요소들을 나타낸다
본 발명의 실시예들에서 사용되는 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 통상적으로 알려진 의미로 해석될 수 있다.
<반도체 패키지의 예>
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지를 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 반도체 패키지(1)는 이미지 센서 소자(100)가 패키지 기판(200) 상에 실장된 표면 실장 소자일 수 있다. 이미지 센서 소자(100)는 기판(110), 이미지 센서칩(120), 본딩 와이어(130), 홀더(140), 및/또는 투명커버(150)를 포함할 수 있다. 이미지 센서칩(120) 및 투명커버(150) 사이에 공간(C)이 제공될 수 있다.
기판(110)은 패턴을 가지는 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 기판(110)은 내부패드(113), 관통비아(115), 및/또는 외부패드(117)를 포함할 수 있다. 내부패드(113), 관통비아(115), 및/또는 외부패드(117)는 전도성 물질을 포함할 수 있다. 내부패드(113)는 기판(110) 상면에 위치할 수 있다. 관통비아(115)는 기판(110)을 관통하며, 내부패드(113) 및 외부패드(117)를 전기적으로 연결시킬 수 있다. 외부패드(117)는 내부패드(113)와 이격되도록 기판(110) 하면에 배치될 수 있다.
이미지 센서칩(120)이 기판(110) 상에 배치될 수 있다. 이미지 센서칩(120)은 씨모스 이미지 센서(CMOS Image Sensor, CIS)칩을 포함할 수 있다. 이미지 센서칩(120)은 피사체를 센싱하여 전기적 신호로 출력할 수 있다. 접착층(121)은 기판(110) 및 이미지 센서칩(120) 사이에 개재되어 이미지 센서칩(120)을 기판(110)에 부착시킬 수 있다. 접착층(121)은 감광성, 접착성 고분자, 및/또는 열경화성 고분자, 예를 들어, 폴리이미드 계 물질 및/또는 에폭시계 물질을 포함할 수 있다.
본딩 와이어(130)는 이미지 센서칩(120)을 기판(110) 상의 내부패드(113)와 연결시킬 수 있다. 이미지 센서칩(120)은 본딩 와이어(130)를 통하여 패키지 기판(200)과 전기적으로 연결될 있다. 본딩 와이어(130)는 전도성 물질, 예를 들어, 금(Au), 알루미늄(Al), 구리(Cu) 및/또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
홀더(140)가 기판(110) 상에 제공되며, 이미지 센서칩(120)을 둘러쌓을 수 있다. 홀더(140)는 투명커버(150)를 지지하도록 기판(110) 상에 고정될 수 있다. 홀더(140)는 이미지 센서칩(120)을 향하는 내면(140a) 및 내면(140a)과 대향되는 외면(140b)을 가질 수 있다. 홀더(140)는 엔지니어링 플라스틱, 예를 들어, 폴리카보네이트(PC) 또는 액정폴리머(LCP)를 포함할 수 있다. 홀더(140)는 적어도 한 개의 홀(H)을 가질 수 있다.
도 2는 도 1의 Z영역을 확대하여 도시하였다. 도 3은 홀더 외면의 Z영역을 도시하였다.
도 2 및 3을 도 1과 함께 참조하면, 홀(H)은 홀더(140)의 내면(140a)으로부터 외면(140b)으로 홀더(140)를 관통할 수 있다. 홀(H)은 홀더(140)의 측부 또는 상부에 제공될 수 있다. 홀(H)은 원추 형상을 가질 수 있다. 예를 들어, 홀(H)의 단면은 사다리꼴의 형상을 가질 수 있다. 외면(140b)을 통하여 바라본 홀(H)은 환형 또는 타원형의 형상을 가질 수 있다. 홀더(140)의 내면(140a)에 제공된 홀(H)의 직경(D1)은 홀더(140)의 외면(140b)에 제공된 홀(H)의 직경(D2)보다 작을 수 있다.
제1 스토퍼(141)가 홀(H)의 내부에 제공되어, 홀(H)을 막을 수 있다. 제1 스토퍼(141)는 제1 면(141a), 제1 면(141a)과 대향하는 제2 면(141b), 및 제1 면(141a)과 제2 면(141b)을 잇는 측면(141c)을 포함할 수 있다. 제1 면(141a)은 홀더(140)의 내면(140a)을 향하고, 제2 면(141b)은 홀더(140)의 외면(140b)을 향할 수 있다. 제1 스토퍼(141)는 홀(H)과 대응되는 형상(예를 들어, 원추 형상)을 가질 수 있다. 일 예로, 제1 스토퍼(141)의 단면은 사다리꼴 일 수 있다. 제1 스토퍼(141)의 제1 면(141a) 및 제2 면(141b)은 원형 또는 타원형의 형상을 가질 수 있다. 제1 면(141a)의 직경(D3)은 제2 면(141b)의 직경(D4)보다 작을 수 있다. 홀(H)의 내면(140a) 및 외면(140b) 사이의 간격(A)은 제1 면(141a) 및 제2 면(141b) 사이의 간격(B)보다 클 수 있다. 제1 스토퍼(141)의 측면(141c)은 홀(H)과 접할 수 있다. 제1 스토퍼(141)는 홀더(140)와 동일하거나 유사한 물질, 예를 들어, 엔지니어링 플라스틱을 포함할 수 있다.
제2 스토퍼(143)가 홀더(140)의 외면(140b) 상에 제공될 수 있다. 제2 스토퍼(143)는 홀(H)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 벤트홀(VH)이 제2 스토퍼(143)를 관통하며 제공될 수 있다. 벤트홀(VH)은 홀(H)에 대응되는 위치에 형성되어, 홀(H)과 연결될 수 있다. 벤트홀(VH)은 다양한 형상을 가지며, 제2 스토퍼(143) 내에 단수 또는 복수개로 형성될 수 있다. 접착부(145)가 홀더(140)의 외면(140b) 상에 제공될 수 있다. 접착부(145)는 제2 스토퍼(143)를 둘러싸며, 제2 스토퍼(143)를 홀더(140) 상에 고정시킬 수 있다. 접착부(145)는 에폭시 또는 폴리이미드 계 물질을 포함할 수 있다.
투명커버(150)는 홀더(140)의 상단부에 제공되며, 이미지 센서칩(120)과 이격되어 마주할 있다. 투명커버(150)는 홀더(140)와 밀봉결합되어 투명커버(150)와 이미지 센서칩(120) 사이에 공간(C)을 제공할 수 있다. 투명커버(150)는 유리와 같은 투명물질을 포함하여, 빛을 투과시킬 수 있다.
패키지 기판(200)은 인쇄회로기판(PCB)일 수 있다. 패키지 기판(200)은 제1 패드(213), 패키지 관통비아(215), 제2 패드(217) 및/또는 외부단자(219)를 포함할 수 있다. 제1 패드(213)가 패키지 기판(200)의 일면 상에 제공될 수 있다. 제2 패드(217)는 패키지 기판(200)의 일면과 대향되는 타면 상에 배치될 수 있다. 패키지 관통비아(215)는 패키지 기판(200)을 관통하며, 제1 패드(213) 및 제2 패드(217)를 전기적으로 연결될 수 있다. 외부단자(219)는 솔더볼일 수 있다. 외부단자(219)는 패키지 기판(200)을 외부 전기 장치와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
범프(160)는 이미지 센서 소자(100) 및 패키지 기판(200)사이에 개재되어, 이미지 센서 소자(100) 및 패키지 기판(200)을 전기적으로 연결시킬 수 있다. 범프(160)는 기판(110)의 외부패드(117) 및 패키지 기판(200)의 제1 패드(213)와 접속할 수 있다. 범프(160)는 솔더볼, 및/또는 필라(pillar) 형상을 가질 수 있으며, 전도성 물질, 예를 들어, 구리, 알루미늄, 납, 주석, 인듐, 비스무트, 안티모니, 은, 및/또는 이들의 합금을 포함할 수 있다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지를 도시한 단면도이다. 이하 앞서 설명한 바와 중복되는 내용은 생략한다.
도 4를 참조하면, 반도체 패키지(2)는 이미지 센서 소자(101)가 패키지 기판(200) 상에 실장된 표면 실장 소자일 수 있다. 이미지 센서 소자(101)는 기판(110), 이미지 센서칩(120), 본딩 와이어(130), 홀더(140), 및/또는 투명커버(150)를 포함할 수 있다. 범프(160)는 이미지 센서 소자(101)를 패키지 기판(200)과 전기적으로 연결시킬 수 있다.
홀더(140)는 적어도 한 개의 홀(H)을 가질 수 있다. 홀(H)은 홀더(140)의 측부 또는 상부에 형성될 수 있다. 홀(H)은 홀더(140)의 내면(140a)으로부터 외면(140b)을 관통할 수 있다. 홀(H)은 원통형, 원추형, 및/또는 다각형 등 다양한 형상을 가질 수 있다.
접착 스토퍼(142)가 홀더(140)의 외면(140b) 상에서 홀(H)에 대응되는 위치에 배치될 수 있다. 접착 스토퍼(142)는 홀(H)을 막을 수 있다. 접착 스토퍼(142)는 접착 물질, 예를 들어 에폭시 계 또는 폴리이미드계 물질을 포함할 수 있다.
<반도체 패키지의 제조방법의 예>
도 5 및 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법을 도시한 단면도이다. 본 실시예에 대한 설명에 있어서 반도체 패키지 실시예의 설명과 중복되는 내용은 생략하거나 간소화하기로 한다.
도 5를 참조하면, 도 1의 예로써 설명한 이미지 센서 소자(100)가 제공될 수 있다. 이미지 센서 소자(100)의 형성은 접착층(121)을 사용하여 이미지 센서칩(120)을 기판(110) 상에 부착하는 것, 홀더(140)를 기판(110) 상에 고정시키는 것, 그리고 투명커버(150)를 홀더(140)와 결합시키는 것을 포함할 수 있다. 홀더(140)는 그 내부를 관통하는 홀(H)을 가질 수 있다. 홀더(140)은 제1 스토퍼(141) 및 제2 스토퍼(143)를 포함할 수 있다. 제1 스토퍼(141)는 홀(H) 내에 배치되고, 제2 스토퍼(143)는 홀더(140)의 외면(140b)에 배치될 수 있다. 투명커버(150) 및 홀더(140)를 결합시키는 하우징 과정은 접착제를 투명커버(150) 또는 홀더(140)에 도포하는 것, 및 상기 접착제를 경화시키는 것을 포함할 수 있다. 접착제가 UV 또는 열에 의해 과정에서, 이미지센서 소자의 공간(C)의 압력이 상승할 수 있다. 홀(H) 및 벤트홀(VH)은 공간(C)의 고압의 공기를 외부로 배출할 수 있다. 범프부(161)가 외부패드(117) 상에 형성될 수 있다. 범프부(161)는 홀더(140) 및 투명커버(150)의 결합 공정 이전 또는 이후에 형성될 수 있다.
도 6을 참조하면, 범프(160)에 의해 이미지 센서 소자(100)가 패키지 기판(200) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 범프부(도 5에서 161)가 패키지 기판(200)을 바라보도록 이미지 센서 소자(100)가 페이스 다운되므로써 범프부(도 5에서 161)가 패키지 기판(200)의 제1 패드(213)에 접촉할 수 있다. 범프(160)는 범프부(도 5에서 161)를 솔더링, 예를 들어, 무연 솔더링하여 형성될 수 있다. 범프부(도 5에서 161)를 180 내지 300℃, 예를 들어 245℃에서 솔더링하여, 범프(160)가 형성될 수 있다. 180℃보다 낮은 온도조건에서는 범프(160)가 형성되지 않을 수 있다. 솔더링에 의한 이미지 센서 소자(100)의 실장 공정에서, 공간(C)의 압력이 증가할 수 있다. 홀(H) 및 벤트홀(VH)은 공간(C)의 고압공기를 외부로 배출시킬 수 있다. 따라서, 이미지 센서 소자(100)는 실정 공정에서 압력에 의해 손상되지 않을 수 있다.
도 7 내지 도 10는 이미지 센서 소자 내부의 압력에 따라, 제1 스토퍼가 작동하는 원리를 도시한 단면도이다. 도 7 및 8은 이미지 센서 소자의 실장이 진행되는 경우를, 도 9 및 10는 이미지 센서 소자의 실장이 완료된 경우를 도시하였다. 이하 앞서 설명한 바와 중복되는 내용은 생략한다.
도 7 및 8을 참조하면, 이미지 센서 소자(100)의 실장 과정에서, 이미지 센서 소자(100) 내부의 압력이 증가할 수 있다. 제1 스토퍼(141)가 홀더(140)의 외면(140b)을 향하여 이동하여, 제1 스토퍼(141)의 측면(141c)이 홀더(140)와 접하지 않을 수 있다. 공간(C) 내부의 고압 공기가 홀(H) 및 벤트홀(VH)을 통하여 외부로 방출될 수 있다. 제2 스토퍼(143)는 제1 스토퍼(141)가 홀더(140)의 외부로 빠져나가는 것을 방지할 수 있다.
도 9 및 10을 참조하면, 이미지 센서 소자의 실장이 완료되면, 이미지 센서 소자(100) 내의 온도가 내려갈 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서 소자(100) 내부의 압력이 감소할 수 있다. 제1 스토퍼(141)는 홀더(140)의 내면(140a)을 향하여 이동하여, 제1 스토퍼(141)의 측면(141c)이 홀더(140)와 접촉할 수 있다. 제1 스토퍼(141)는 홀(H)을 막아, 이미지 센서 소자(100)를 밀봉시킬 수 있다. 제1 스토퍼(141)는 외부 물질이 이미지 센서 소자(100) 내로 유입되는 것을 방지하여, 이미지 센서칩(120)을 보호할 수 있다. 도 7 내지 도 10의 예로써 설명한 제1 스토퍼(141)의 작동원리는 이미지 센서 소자(100)의 하우징 공정에서도 적용될 수 있다.
도 11 및 도 12는 본 발명의 다른 실시예에 따른 반도체 패키지의 제조방법을 도시한 단면도이다. 이하 앞서 설명한 바와 중복되는 내용은 생략한다.
도 11을 참조하면, 도 4의 예로써 설명한 이미지 센서 소자(101)가 제공될 수 있다. 이미지 센서 소자(101)는 홀더(140) 내부를 관통하는 홀(H)이 형성된 소자일 수 있다. 투명커버(150) 및 홀더(140)의 하우징 공정에서, 이미지 센서 소자(101) 내부의 고압의 공기가 홀(H)을 통하여 외부로 배출될 수 있다.
범프(160)를 형성하여, 이미지 센서 소자(101)가 패키지 기판(200) 상에 실장될 수 있다. 범프(160)는 솔더링 공정에 의하여 형성될 수 있다. 솔더링 공정은 180 내지 300℃, 예를 들어 245℃의 온도조건에서 진행될 수 있다. 이 때, 홀(H)이 이미지 센서 소자(101)의 내부의 고압의 공기를 배출시킬 수 있다. 홀(H)은 이미지 센서 소자(101) 내부의 압력을 조절하여, 이미지 센서 소자(101)의 손상을 방지할 수 있다.
도 12를 참조하면, 이미지 센서 소자의 실장이 완료되면, 이미지 센서 소자(100) 내의 온도가 내려갈 수 있다. 이에 따라, 이미지 센서 소자(100) 내부의 압력이 감소할 수 있다. 홀더(140)의 외면(140b) 상에 접착 스토퍼(142)가 형성될 수 있다. 예를 들어, 홀(H)을 막도록 홀더(140)의 외면(140b) 상에 접착제를 도포하여, 접착 스토퍼(142)가 형성될 수 있다. 접착 스토퍼(142)는 이미지 센서 소자(101) 내부로 외부 물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 이에 따라, 도 4의 예로써 설명한 반도체 패키지(2)의 제조가 완성될 수 있다.
<응용예>
도 13은 본 발명의 실시예에 따른 반도체 소자를 포함하는 패키지 모듈의 예를 보여주는 도면이다. 도 14는 본 발명의 기술이 적용된 반도체 패키지를 포함하는 전자 장치의 일 예를 보여주는 사시도이다.
도 13을 참조하면, 패키지 모듈(1200)은 반도체 집적회로 칩(1220) 및 QFP(Quad Flat Package) 패키지된 반도체 집적회로 칩(1230)과 같은 형태로 제공될 수 있다. 반도체 집적회로 칩들(1220, 1230)은 본 발명의 실시예들에 따른 반도체 패키지들(1, 2)을 포함할 수 있다. 상기 패키지 모듈(1200)은 기판(1210) 일측에 구비된 외부연결단자(1240)를 통해 외부전자장치와 연결될 수 있다.
도 1 및 4에서 설명된 반도체 패키지들(1, 2)은 다양한 형태의 전자 장치에 구비될 수 있다. 도 14를 참조하면, 앞서 설명한 반도체 패키지들(1, 2)은 모바일폰(mobile phone)(2000)에 구비될 수 있다. 이 경우, 상기 반도체 패키지들(1, 2)은 모바일폰(2000)에 구비되어, 디지털 카메라(camera)로 사용될 수 있다. 그 밖에도, 상술한 반도체 패키지들(1, 2)은 카메라(camera), 캠코더(camcorder), 개인 휴대용 정보 단말기(Personal Digital Assistant:PDA), 무선폰(wireless phone), 랩탑 컴퓨터(laptop computer), 광마우스(optical mouse), 팩시밀리(facsimile) 및 복사기(copying machine) 등과 같은 전자장치에 구비될 수 있다. 또한, 상기 반도체 패키지들(1, 2)은 망원경, 모바일 폰 핸드셋, 스캐너, 내시경, 지문인식장치, 장난감, 게임기, 가정용 로봇, 그리고 자동차 등과 같은 장치에도 구비될 수 있다.

Claims (10)

  1. 기판;
    상기 기판 상에 실장된 이미지 센서칩;
    상기 기판 상에 배치되어, 상기 이미지 센서칩을 둘러싸고, 상기 이미지 센서칩을 향하는 내면 및 상기 내면과 대향되는 외면을 갖는 홀더; 및
    상기 홀더에 결합되며, 상기 기판과 이격되며 마주하는 투명커버를 포함하되,
    상기 홀더는:
    상기 내면 및 상기 외면을 관통하는 홀을 가지고,
    상기 홀 내에 제공되는 제1 스토퍼; 및
    상기 홀더의 외면 상에 배치되고, 상기 홀에 대응되는 위치에 제공된 제2 스토퍼를 포함하는 반도체 패키지.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 스토퍼는 상기 홀을 막도록 구성된 반도체 패키지.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 홀 및 상기 제1 스토퍼는 원추 형상을 가지는 반도체 패키지.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 외면에 제공된 상기 홀의 직경은 상기 내면에 제공된 상기 홀의 직경보다 큰 반도체 패키지.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 스토퍼는 상기 홀더의 내면을 향하는 원형의 제1 면 및 상기 제1 면과 대향되는 원형의 제2 면 가지며,
    상기 제1 면의 직경은 상기 제2 면의 직경보다 작은 반도체 패키지.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제1 스토퍼는:
    상기 홀더의 내면을 향하는 제1 면; 및
    상기 홀더의 외면을 향하며, 상기 제1 면과 대향되는 제2 면을 가지고,
    상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 거리는 상기 홀의 외면 및 상기 내면 사이의 거리보다 작은 반도체 패키지.
  7. 제 1항에 있어서,
    상기 제2 스토퍼는 그 내부를 관통하며, 상기 홀과 연결되는 벤트홀을 가지는 반도체 패키지.
  8. 패키지 기판을 제공하는 것;
    기판, 상기 기판 상에 배치된 이미지 센서칩, 상기 이미지 센서칩을 둘러싸며 그 내부를 관통하는 홀을 가지는 홀더, 및 상기 홀더에 결합된 투명커버를 포함하는 이미지 센서 소자를 제공하는 것;
    상기 이미지 센서 소자 및 상기 패키지 기판 사이에 범프를 형성하여, 상기 이미지 센서 소자 및 상기 패키지 기판을 전기적으로 연결시키 것; 그리고
    상기 홀을 막아 상기 이미지 센서 소자를 밀봉시키는 것을 포함하되,
    상기 범프를 형성하는 것은 상기 홀더에 의해 둘러싸인 상기 이미지 센서 소자 내부의 공기가 상기 홀을 통하여 배출되는 것을 포함하는 반도체 패키지 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 이미지 센서 소자를 제공하는 것은:
    상기 홀 내에 상기 제1 스토퍼를 제공하는 것; 및
    상기 홀더 상에 제2 스토퍼를 형성하는 것을 포함하되,
    상기 홀더는 상기 이미지 센서칩을 향하는 내면 및 상기 내면과 대향되는 외면을 가지고, 상기 제2 스토퍼는 상기 홀에 대응되는 위치에 형성되고, 상기 외면 상에 배치되는 반도체 패키지 제조방법.
  10. 제 8항에 있어서,
    상기 이미지 센서 소자를 밀봉시키는 것은:
    상기 홀더 상에 접착제를 도포하여, 상기 홀을 막는 접착 스토퍼를 형성하는 것을 포함하는 반도체 패키지 제조방법.
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