JP2006319126A - 半導体素子パッケージ及びその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】工程数を増加させることなく、収容部内部の内圧上昇を防ぎながら、収容部内部の気密性を確保することが可能な半導体素子パッケージの製造方法を提供する。
【解決手段】固体撮像素子チップ３を収容するための凹状の収容部２を有するパッケージ本体１と、収容部２の開口ｋを塞いで収容部２内を密封するガラス５とを含む固体撮像素子パッケージの製造方法であって、収容部２に固体撮像素子チップ３を収容後、パッケージ本体１の開口ｋの周縁部６に、開口ｋの周縁に沿って接着剤を塗布して、パッケージ本体１とガラス５とを貼り合わせる工程を含み、パッケージ本体１として、パッケージ本体１の周縁部６に、収容部２に通じる凹部４を形成したものを用いる。
【選択図】図１
【解決手段】固体撮像素子チップ３を収容するための凹状の収容部２を有するパッケージ本体１と、収容部２の開口ｋを塞いで収容部２内を密封するガラス５とを含む固体撮像素子パッケージの製造方法であって、収容部２に固体撮像素子チップ３を収容後、パッケージ本体１の開口ｋの周縁部６に、開口ｋの周縁に沿って接着剤を塗布して、パッケージ本体１とガラス５とを貼り合わせる工程を含み、パッケージ本体１として、パッケージ本体１の周縁部６に、収容部２に通じる凹部４を形成したものを用いる。
【選択図】図１
Description
本発明は、半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含む半導体素子パッケージの製造方法に関する。
一般に、固体撮像素子チップ等の半導体素子チップのパッケージングは、半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体に半導体素子チップを収容してこれを固定し、その後、収容部の開口を塞ぐように、ガラス等をパッケージ本体に貼り合わせることで行っている。ガラスをパッケージ本体に貼り合わせる際、収容部内部の内圧の上昇を防ぐ必要があり、これを実現するための手法が種々提案されている（例えば特許文献１参照）。
特許文献１では、ガラスを貼り付ける前に、収容部から外部へ連通する状態でパッケージ本体に貫通穴をあけておき、ガラスを貼り付けた後、この貫通穴を塞ぐことで、収容部内部の内圧上昇を回避しながら、収容部内部の気密性を確保している。
特許文献１記載の方法では、ガラスをパッケージ本体に貼り合わせた後、貫通穴を塞ぐ必要があり、工程数が増加してしまう。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、工程数を増加させることなく、収容部内部の内圧上昇を防ぎながら、収容部内部の気密性を確保することが可能な半導体素子パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
本発明の半導体素子パッケージの製造方法は、半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含む半導体素子パッケージの製造方法であって、前記半導体素子チップを前記収容部に収容した後、前記パッケージ本体の前記収容部開口の周縁部に、前記収容部開口の周縁に沿って接着剤を塗布して、前記パッケージ本体と前記密封部材とを貼り合わせる工程を含み、前記パッケージ本体として、前記パッケージ本体の前記周縁部に、前記収容部に通じる凹部を形成したものを用いる。
この方法により、半導体素子パッケージ内部の内圧上昇を回避しながら、半導体素子パッケージ内部の気密性を確保することができる。
本発明の半導体素子パッケージの製造方法は、前記半導体素子チップが固体撮像素子チップを含む。
本発明の半導体素子パッケージは、半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部に収容された半導体素子チップと、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含み、前記パッケージ本体の前記収容部開口の周縁部と前記密封部材が接着剤を介して貼り合わせられた半導体素子パッケージであって、前記パッケージ本体の前記周縁部に、前記収容部に通じる凹部が形成され、前記凹部と前記密封部材との間は前記接着剤によって塞がれている。
本発明の半導体素子パッケージは、前記半導体素子チップが固体撮像素子チップを含む。
本発明によれば、工程数を増加させることなく、収容部内部の内圧上昇を防ぎながら、収容部内部の気密性を確保することが可能な半導体素子パッケージの製造方法を提供することができる。
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。以下の実施形態では、半導体素子パッケージの一例として、固体撮像素子チップをパッケージングした固体撮像素子パッケージについて説明する。固体撮像素子チップとは、ウェハ上に形成された多数の固体撮像素子をダイシングした後に得られるものである。
図１は、本発明の実施形態を説明するための固体撮像素子パッケージの概略構成を示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線断面図である。
図１に示す固体撮像素子パッケージは、固体撮像素子チップ３を収容するための凹状の収容部２を有するパッケージ本体１と、収容部２の開口ｋを塞いで収容部２内を密封する密封部材であるガラス５とを含み、パッケージ本体１の開口ｋの周縁部６（図１でハッチングした部分）とガラス５とが、図示しない樹脂等の接着剤を介して貼り合わせられた構成となっている。
図１に示す固体撮像素子パッケージは、固体撮像素子チップ３を収容するための凹状の収容部２を有するパッケージ本体１と、収容部２の開口ｋを塞いで収容部２内を密封する密封部材であるガラス５とを含み、パッケージ本体１の開口ｋの周縁部６（図１でハッチングした部分）とガラス５とが、図示しない樹脂等の接着剤を介して貼り合わせられた構成となっている。
パッケージ本体１は、セラミック又は樹脂で構成されており、その周縁部６には、収容部２に通じる凹部４が形成されている。凹部４は、具体的には、収容部２からパッケージ本体１の外面まで延びて形成されている。この凹部４が、パッケージ本体１とガラス５とを貼り合わせる際に、収容部２内部の内圧上昇を防ぐ役割を果たす。
以下、固体撮像素子パッケージの製造方法について、図３を参照して説明する。
図３は、固体撮像素子パッケージの製造方法を説明する工程図であり、（ａ）〜（ｄ）の各図は、図１に示す固体撮像素子パッケージの凹部４付近を拡大した側面図である。
まず、図１に示すような凹部４を有するパッケージ本体１の収容部２に固体撮像素子チップ３を収容してこれを固定し、固体撮像素子チップ３のボンディングパッドにワイヤボンディングを行った後、パッケージ本体１の周縁部６に、接着剤７を開口ｋに沿って均一の厚さで塗布する（図３（ａ））。
図３は、固体撮像素子パッケージの製造方法を説明する工程図であり、（ａ）〜（ｄ）の各図は、図１に示す固体撮像素子パッケージの凹部４付近を拡大した側面図である。
まず、図１に示すような凹部４を有するパッケージ本体１の収容部２に固体撮像素子チップ３を収容してこれを固定し、固体撮像素子チップ３のボンディングパッドにワイヤボンディングを行った後、パッケージ本体１の周縁部６に、接着剤７を開口ｋに沿って均一の厚さで塗布する（図３（ａ））。
次に、ガラス５を、接着剤７を介してパッケージ本体１の上に載せる（図３（ｂ））。この状態で、凹部４上方には、接着剤７とガラス５との間に隙間８が形成されるため、後の加圧処理において、この隙間８から、収容部２内部の空気を外部に逃がすことが可能となり、収容部２の内圧上昇を回避することができる。
次に、ガラス５を上方から加圧してパッケージ本体１に近づけていくと、上記隙間８は接着剤７によって徐々に塞がれていく（図３（ｃ））。そして、隙間８が完全に塞がれた時点で加圧を終了し（図３（ｄ））、接着剤７に加熱又は紫外線照射を行ってこれを硬化させることで、パッケージ本体１とガラス５との貼り合わせを完了する。
このように、本実施形態の製造方法によれば、パッケージ本体１の周縁部６に、収容部２からパッケージ本体の外面まで延びる凹部４を設けたことにより、周縁部６に接着剤７を塗布して、パッケージ本体１とガラス５を貼り合わせる際に、凹部４上方にできた隙間８から収容部２内部の空気を逃がすことが可能となり、収容部２の内圧上昇を回避することが可能となる。又、最終的には、隙間８を接着剤７によって塞ぐことが可能なため、収容部２内部の気密性も十分に確保することができる。
又、本実施形態の製造方法によれば、従来のように、パッケージ本体１とガラス５を貼り合わせた後に、新たな工程を追加する必要がないため、工程数を増加させることなく、製造が可能となり、歩留まりが向上する。
又、本実施形態の製造方法では、図３（ｂ）の状態で隙間８を維持することができ、且つ、図３（ｄ）の時点で隙間８を完全に塞ぐことができるように、凹部４の寸法や接着剤７の塗布厚及び粘度を決めておくことで、上記効果を得ることが可能である。このため、接着剤７の塗布条件を細かく設定する必要がなくなり、歩留まりが向上する。例えば、凹部４の深さを６０〜１００μｍにし、粘度が４５〜８５ｐａ・ｓの接着剤７を、凹部４の深さと同じ塗布厚で均一に塗布することで、上記効果を得ることが可能である。この場合、隙間８が完全に塞がれた時点での接着剤７の塗布厚（凹部４に塗布されている厚みは除く）は、２０〜５０μｍとなる。又、接着剤７の塗布幅は、図３（ｄ）の時点で、接着剤７が収容部２内部や周縁部６の外側にはみ出ない程度に設定すれば良い。
尚、本実施形態では凹部４を１つしか設けていないが、これは複数あっても同様の効果を得ることができる。
１ パッケージ本体
２ 収容部
３ 固体撮像素子チップ
４ 凹部
５ ガラス
６ 周縁部
７ 接着剤
８ 隙間
ｋ 開口
２ 収容部
３ 固体撮像素子チップ
４ 凹部
５ ガラス
６ 周縁部
７ 接着剤
８ 隙間
ｋ 開口
Claims (4)
- 半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含む半導体素子パッケージの製造方法であって、
前記半導体素子チップを前記収容部に収容した後、前記パッケージ本体の前記収容部開口の周縁部に、前記収容部開口の周縁に沿って接着剤を塗布して、前記パッケージ本体と前記密封部材とを貼り合わせる工程を含み、
前記パッケージ本体として、前記パッケージ本体の前記周縁部に、前記収容部に通じる凹部を形成したものを用いる半導体素子パッケージの製造方法。 - 請求項１記載の半導体素子パッケージの製造方法であって、
前記半導体素子チップが固体撮像素子チップを含む半導体素子パッケージの製造方法。 - 半導体素子チップを収容するための凹状の収容部を有するパッケージ本体と、前記収容部に収容された半導体素子チップと、前記収容部開口を塞いで前記収容部内を密封する密封部材とを含み、前記パッケージ本体の前記収容部開口の周縁部と前記密封部材が接着剤を介して貼り合わせられた半導体素子パッケージであって、
前記パッケージ本体の前記周縁部に、前記収容部に通じる凹部が形成され、
前記凹部と前記密封部材との間は前記接着剤によって塞がれている半導体素子パッケージ。 - 請求項３記載の半導体素子パッケージであって、
前記半導体素子チップが固体撮像素子チップを含む半導体素子パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005140119A JP2006319126A (ja) | 2005-05-12 | 2005-05-12 | 半導体素子パッケージ及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005140119A JP2006319126A (ja) | 2005-05-12 | 2005-05-12 | 半導体素子パッケージ及びその製造方法 |
Publications (1)
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|---|---|
| JP2006319126A true JP2006319126A (ja) | 2006-11-24 |
Family
ID=37539527
Family Applications (1)
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| JP2005140119A Pending JP2006319126A (ja) | 2005-05-12 | 2005-05-12 | 半導体素子パッケージ及びその製造方法 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2006319126A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9324748B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-04-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package including an image sensor and a holder with stoppers |
-
2005
- 2005-05-12 JP JP2005140119A patent/JP2006319126A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9324748B2 (en) | 2013-03-13 | 2016-04-26 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package including an image sensor and a holder with stoppers |
| US9640575B2 (en) | 2013-03-13 | 2017-05-02 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Semiconductor package including image sensor and holder with transparent cover and adhesive stopper |
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