KR20140084169A - 태양광의 파장 스펙트럼에서 유래하는 전자기선의 선택적 반사를 위한 다층 시스템 및 이의 제조 방법 - Google Patents

태양광의 파장 스펙트럼에서 유래하는 전자기선의 선택적 반사를 위한 다층 시스템 및 이의 제조 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 태양광의 파장 스펙트럼에서 유래하는 전자기선의 선택적 반사를 위한 다층 시스템 및 적합한 소재, 바람직하게는 고분자 캐리어 소재 상에서 상기 시스템을 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 이러한 다층 시스템은, 각 경우 시드층 및 캡층으로 양면의 전체 면적에 걸쳐 코팅된 은 또는 은 합금으로 이루어지는 하나 이상의 층으로 형성된다. 이 경우, 시드층 및 캡층은 유전체로 형성된다. 이들 유전체는 ZnO 및/또는 ZnO:X이다. 이 경우, 하나 이상의 이러한 다층 시스템은 가요성 폴리머 기판, 바람직하게는 가시 스펙트럼 영역에서 광학적으로 투명한 필름 상에 형성된다.

Description

태양광의 파장 스펙트럼에서 유래하는 전자기선의 선택적 반사를 위한 다층 시스템 및 이의 제조 방법{MULTILAYER SYSTEMS FOR SELECTIVE REFLECTION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION FROM THE WAVELENGTH SPECTRUM OF SUNLIGHT AND METHOD FOR PRODUCING SAME}
본 발명은 태양광의 파장 스펙트럼에서 유래하는 전자기선의 선택적 반사를 위한 다층 시스템 및 적합한 소재, 바람직하게는 폴리머 캐리어 소재 상에서 이것을 제조하는 방법에 관한 것이다.
상기 캐리어를 구비한 상기 다층 시스템으로 이루어지는 이러한 복합재료의 바람직하지만 비제한적인 용도는, 추가의 폴리머 접착제 필름 및 유리와 결합한 적층 복합 유리의 제조이다.
다른 용도는, 추후 창유리에 적용하기 위한 "윈도우-필름"으로서 사용하기 위한, 코팅이 추가되거나 또는 코팅되지 않은 필름 및 접착제를 갖는 상기 복합재료이다.
이러한 다층 시스템은 태양이 방출하는 전자기선을 겨냥해서 선택적으로 투과 및 반사시키기 위해, 자체 공지된 진공 코팅법, 특히 PVD법에 의하여 특히 박층으로서의 유리 또는 폴리머 필름과 같은 전자기선 투과성 기판상에 형성된다. 이 목표는 비가시 영역(예컨대 태양 에너지 영역 및/또는 근적외 스펙트럼 영역)의 광선을 가능한 높은 비율로 반사시켜 투과되는 태양 에너지의 비율을 최소화하는 것과 관련된다. 특별한 목표는, 상기 캐리어 상에 이러한 다층 시스템이 구비된 복합 창유리에 의하여, 총 태양광 투과율 TTS(DIN ISO 13837에 따라 계산, 경우 1)의 값을 태양에서 방출되어 지표에 도달하는 전자기선의 최대 40%로 제한하는 것으로 이루어진다. 이로써 방 또는 차량 내부의 온도상승이 최소화되어 탑승자 주변의 공조를 위한 에너지 비용이 저감된다. 그러나, 이와 대조적으로, 가시광 영역의 광선은 최대한 고비율로 반사되지 않고 흡수되지도 않아, 인간의 눈에 보이는 태양광(Tvis, 조명원 A 및 옵저버 2°에 대한 ASTM E 308에 따라 계산됨)의 비율은 70% 넘게 유지될 수 있다. 이러한 Tvis에 대한 요건은 자동차 창유리 용도에서 법적으로 요구되고 있다.
이를 위해 오래전부터 기판(유리 또는 플라스틱) 상에 형성된 다층 시스템이 사용되고 있다. 이것은 고굴절 및 저굴절 유전 물질층이 서로 적층되어 형성된 교호층 시스템일 수 있다.
교대로 얇은 유전층(산화물 및 질화물)을 갖는 얇은 금속층도 빈번히 사용될 수 있다. 이들 산화물 또는 질화물은 550 nm의 파장에서의 광학 굴절율이 1.8 내지 2.5의 범위이다.
금속층으로서 금 또는 구리와 같은 다른 반사성 금속 외에 이들 용도에 매우 양호한 광학 특성을 갖는 은 또는 은 합금(Ag-Au, Ag-Cu, Ag-Pd 등)이 바람직하게 사용된다.
여기서 이러한 은층 및/또는 은 합금층은 시드층에 증착하는 것이 바람직하다.
산화물층 및 Ag층의 순서로 이루어지는 복합 다층 시스템을 적층하기 위하여, 이미 도포/증착된 Ag층을 산화물로 반응성 스퍼터 공정에서 코팅하는 것이 일반적이다.
공지된 바와 같이, Ag는 O2 또는 H2O와 같은 산화 매질의 존재하에, 특히 이들 기체를 함유하는 반응성 플라즈마에서 산화되기 쉽다. 산화로 인해서 Ag의 특성의 현저한 저하가 나타나므로, 일반적으로 특별한 대책 없이는 이러한 다층 시스템의 원하는 시각적 특성 및 에너지 특성이 달성되지 않는다. 종래 기술에 해당하는 하나의 보호 처리는 은층 상에 매우 얇은 금속층을 적층하는 것이다.
캡층으로서 지금까지는 대부분 일반적인 층 두께가 5 nm 미만인 Ti 또는 NiCr 합금이 사용되고 있다. 이로써, 추후 유전층을 형성할 때 대기(플라즈마) 중의 산소 및 다른 반응성 성분과 층 표면이 직접 접촉하는 것이 회피될 수 있으므로, 층 표면에서의 은의 산화가 방지된다. 은은 이런 형태로 분해(degradation)로부터 보호되고, 금속 캡층은 산화될 수 있다.
얇은 캡층의 증착을 위해서는 코팅기에 별도의 코팅 스테이션이 필요하므로, 이것은 유전 물질(층 시스템의 광학적 작용에 필요한 것)의 증착에 사용될 수 없다. 이로써, 일반적으로 코팅 시간이 증가되어 코팅 비용이 증대된다.
다층 시스템에서는 일반적으로 층 수가 증가할수록 계면 조도가 상승한다. 따라서, 은층이 얇은 경우, 다층 시스템에서 제2의 은층 및 제3의 은층은 필적하는 두께에서 전기 특성 및 광학 특성이 더 불량할 수 있다. 이것은 간접적으로, 예컨대 전기 저항의 측정에 의하여 확인될 수 있다. 은층과 유전층 사이의 거친 계면에서의 추가의 흡수 효과에 의하여, 가시광 파장 영역에서의 전자기선 투과율이 더 감소된다.
따라서, 본 발명의 과제는 자동차 창유리 및/또는 "윈도우-필름"용 "유리 라미네이트" 적용예로서 더 개선된 특성을 갖는 다층 시스템을 이용하는 것이다.
이 다층 시스템은 가시 스펙트럼 영역에서는 투과율이 높고 굴절률이 낮으며 비가시 스펙트럼 영역(근적외선 영역)에서 유래하는 광선 부분의 투과율은 낮고 굴절률은 높다.
동시에 본 발명의 다른 과제는, 상기 다층 시스템의 공업적 제조에 적합한, 적합한 캐리어 상에의 증착 방법을 제공하는 것이다. 특히, 본 발명의 과제는 비용면에서 유리하고 롤-투-롤 방법에 적용가능한 고분자 캐리어 소재 상에의 적층 방법을 제공하는 것이다.
본 발명에 따르면, 이 과제는 본원 특허청구범위의 청구항 1의 특징을 갖는 다층 시스템으로 해결된다. 이 다층 시스템의 제조 방법은 본원 특허청구범위의 청구항 8로 정의된다. 바람직한 구성 및 개선은 종속 청구항에 나타낸 특징으로 구현될 수 있다.
태양광의 파장 스펙트럼에서 유래하는 전자기선의 선택적 반사를 위한 본 발명에 따른 다층 시스템은 양면이 각각 시드층(seed layer) 및 캡층(cap layer)으로 완전히 코팅된 은 및/또는 은 합금으로 이루어지는 적어도 하나의 층으로 형성되며, 상기 시드층 및 캡층은 유전 물질로 형성된다. 여기서, 상기 시드층은 캡층은 ZnO 및/또는 ZnO:X로 형성된다. 적어도 하나의 이러한 다층 시스템은 여기서 가요성 폴리머 기판, 바람직하게는 가시 스펙트럼 영역에서 광학적으로 투명한 필름상에 형성된다. 시드층 및 캡층은 순수한 ZnO로 형성되거나, 도핑된 산화아연으로 형성되거나 또는 각각 두 층 중 하나는 ZnO로 형성되고 다른 층은 도핑된 ZnO로 형성될 수 있다. 순수한 은 외에, Au, Pd 또는 Cu가 적은 비율로 함유된 은 합금도 사용될 수 있다. 이하에서 상기 층은 일반적으로 은층으로서 표현된다. 은 합금의 경우 함유되는 다른 금속의 비율은 매우 적게, 가능한 2% 미만으로 유지되어야 한다.
이러한 다층 시스템 또는 다수의 이러한 다층 시스템이 기판 상에 적층 형성될 수 있다. 이 때, 종래의 진공 코팅법, 특히 PVD법 및 특히 바람직하게는 마그네트론스퍼터링법이 이용될 수 있다.
플라스틱 기판(폴리머 필름) 상의 코팅은, 이 기판이 일반적으로 무한 길이의 롤형태로 이용되므로, 종종 배치식 운전으로 실시된다.
여기서 시드층 뿐만 아니라 캡층도 동일한 타겟 물질로 스퍼터링될 수 있는 경우가 바람직하다. 즉, 동일한 물질은 기본적으로 상응하는 기능을 실현한다. 코팅 영역에서 이용되는 각각의 기체 혼합물을 하나는 시드층용으로 다른 하나는 캡층용으로 각 코팅 단계에서 맞춤으로써 각각의 기능을 최적화할 수 있다. 이로써 앞으로 감기 및 뒤로 감기에 의하여 특히 경제적인 전진+후진 코팅이 가능하다(감을 때마다 시드층-은-캡층을 구비한 시스템이 증착됨). 다층 시스템은 롤을 걸기 위한 시간 소모적인 환기 과정 없이 다수의 은층 및 시드층과 캡층으로도 제조될 수 있다. 시드층, 은층 및 캡층의 형성을 위한 타겟은 기판의 전진 축 방향으로 순차적으로 배치된다. 시드층 및 캡층의 형성을 위한 타겟은 동일한 물질로 형성될 수 있다.
코팅이 실시되는 동안 기판은 롤-투-롤로 귄취되므로, 교대로 바뀌는 기판의 전진 방향에 따라 각각 하나의 타겟으로 한번은 시드층이 형성되고 반대의 전진 방향에서 캡층이 형성된다. 이로써 특히 각각 시드층 및 캡층으로 둘러싸이는 다수의 은층을 구비한 다층 시스템의 경우, 제조 비용 및 시간이 절감된다.
다수의 본 발명에 따른 다층 시스템을 반드시 앞으로 감기 및 뒤로 감기에 의하여 증착할 필요가 있는 것은 아니다. 다른 가능한 방법은 (다층 시스템의 증착을 위한) 각 코팅 단계 후 코팅된 롤을 빼내고 이 롤을 원래의 권출 스테이션에 적재하고 코팅 단계 1에서와 마찬가지로 코팅하는 것으로 이루어진다.
시드층 및 캡층의 형성을 위해 혼합 산화물 ZnO:X(여기서, X는 예컨대 Al2O3, Ga2O3, SnO2, In2O3 또는 MgO)을 이용할 수 있다. 각각의 조성을 갖는 타겟, 또한 ZnO 또는 적어도 하나의 다른 상기 언급한 산화물을 코팅에 이용할 수 있다. ZnO 외에 추가로 시드층 및 캡층에 함유되는 산화물의 비율은 최대 20 질량%인데, 특히 시드층의 결정성 구조의 특징을 보장하기 위하여 10 질량%의 비율이 선호된다.
시드층 및/또는 캡층의 층 두께는 5 nm 내지 15 nm 범위이고 은층의 층 두께는 5 nm 내지 25 nm, 바람직하게는 10 nm이다.
이러한 다층 시스템을 양 측에서 둘러싸는 추가의 유전층을 형성하는 방법도 바람직하다.
본 발명에 따른 다층 시스템의 구현을 위해 일련의 코팅 단계에서 2개 이상의 은 단층 시스템, 바람직하게는 3개의 은 단층 시스템을 도 2에 따라 기판 상에 증착한다. 은 단층 시스템은 유전층, 얇은 시드층, 은층, 캡층 및 끝으로 유전층으로 이루어지는 구조이다(도 1 참조).
원하는 광학적 특성을 달성할 수 있기 위하여, 은층의 두께 및 유전층의 두께는 맞게 조절된다.
유전층은 550 nm의 파장에서 n > 1.8의 굴절률 및 더 적은 흡수율을 가지며 바람직하게는 In2O3로 형성될 수 있다.
캡층, 유전층 및 시드층으로 구성되는 2개의 은층 사이에 형성되는 유전층 구조는 종래 기술로부터 공지된 바와 같은 복합 유리의 색조 및 스펙트럼 투과 영역의 위치의 정의를 위한 광학 필터 시스템에서 유전 갭층의 작용을 한다. 시드층 및 캡층은 다른 유전 물질이 야기하는 것과 같은 상응하는 광학 효과를 가져와 전체의 광학 효과에 기여하므로 시드층 및 캡층의 두께가 유전 갭층의 층 두께에 기여한다는 것이 본 발명에 따른 특별한 이점이다. 층 시스템에서 시드층과 캡층의 유전성 두께에 대한 기여는 다층 시스템 구조에서의 기하학적 두께 및 광학적 굴절률로 고려될 수 있다. 550 nm의 파장에서 ZnO의 광학 굴절률은 증착 조건에 따라 약 1.95 내지 2.05이다. 이것은 시드층 및/또는 캡층에 함유되는 다른 산화물의 비율로 인해 미미하게 벗어날 수 있다. 따라서, 다른 물질로 이루어지는 다른 유전층과 협력하여 원하는 광학 효과로 조절하는 것이 가능하다.
다층 시스템의 형성에 있어서 코팅시 전진 방향으로 배치 및/또는 이용될 수 있는 3개의 타겟 상에 은층 및/또는 시드층과 캡층을 형성하기 위해 진공 코팅법이 이용될 수 있다. 이것은 특히 필름 기판의 코팅시 배치식 운전으로 실시될 수 있는 롤-투-롤의 코팅에서 본 발명에 따른 다수의 다층 시스템이 적층 형성된 층 구조를 형성할 때의 장치 구성 및 시간 소모가 감소될 수 있다는 이점을 가진다. 따라서, 기판의 움직임 방향과 무관하게, 먼저 세라믹 타겟 ZnO 및/또는 ZnO:X로 시드층이 형성된 후, 은 타겟으로 은층이 형성되고 제2의 ZnO 및/또는 ZnO:X 타겟으로 캡층이 형성될 수 있다. 공정 조건 및 코팅 영역에서 시드층/캡층에 이용되는 여기에 특별한 기체 조성이 각 코팅 단계에서 일정하게 및/또는 동일하게 유지될 수 있다.
시드층 및 캡층의 형성 동안, 이용되는 기체 혼합물(스퍼터 가스)은 아르곤, 산소 및 수소로 이루어지고 시드층 및 캡층에 맞는 조성을 가진다. 이 때, 한편으로는 추후 적층되는 은층의 층 성장에 긍정적인 영향을 주는 최적의 시드 효과를 위한 원하는 층 구조를 달성하기 위하여 그리고 다른 한편으로는 광학적으로 투명한 (무흡수) 층을 증착하기 위하여, 스퍼터 가스 중의 산소 및 수소의 비율은 소정 범위(기준값은 10% 미만이나, 이것은 가스 유입구 및 펌프 장치와 같은 해당 코팅 장비에 의해 벗어날 수 있음) 내이다. 코팅은 0.4 내지 1.0 Pa의 코팅 영역의 일반적인 내압에서 실시할 수 있다.
충분한 보호 효과를 보장하기 위하여 은 위의 캡층에 대해서도 적합한 조성을 선택하여야 한다. 이 때, 산소 농도는 적게 유지한다(기준값은 전체 가스량을 기준으로 하여 10% 미만임). 이를 위해서 또한 수소 비율을 산소 비율보다 높게 선택하는 것이 유리하다(기준값은 전체 가스량을 기준으로 하여 15% 미만임).
ZnO 및/또는 ZnO:X로 이루어지는 시드층 및 캡층을 본 발명에 따라 사용함으로써 은층의 품질이 개선될 수 있다. 이것은 한편으로는 개선된 은 성장에 의하여 그리고 다른 한편으로는 이에 상응하는 보호 효과에 의해서 설명될 수 있다. 다른 긍정적인 영향으로서, 시드층과 이후의 은층 사이 및 증착되는 은층과 이 위에 적층되는 캡층 사이에 매우 평탄한 계면층의 형성이 고려될 수 있다.
얇은 은층은, 성장 제한된 구조적인 특성으로 인하여, 순물질의 특성과는 상당히 상이하고 층 시스템의 달성될 수 있는 특성을 제한하는 특성을 가진다는 것은 공지되어 있다.
성장에 영향을 주는 얇은 층 또는 영어권에서 "시드층"이라 지칭하는 층을 적층함으로써, 작은 층 두께로 사용되는 배향된 성장(층형성)판에 의하여 순수한 Ag와 유사한 개선된 특성을 얻을 수 있다. 본 발명에서 이것은 특히 용이하게 이룰 수 있는데, 그 이유는 ZnO 및/또는 ZnO:X로 이루어지는 시드층이 결정질 구조를 갖고 이 구조가 은의 구조에 대하여 에피택셜 관계를 가지기 때문이다.
시드층이 a) 우위적으로 결정 성장하고 b) 동시에 그 위에 의도되는 은층의 성장을 위한 소정의 결정 우선 방향을 갖는 코팅 조건을 가능하게 하는 것이 특히 중요하다.
다수의 다층 시스템이 적층 형성되는 은 다층 시스템에서, 제1 은층에 대하여 제2 은층, 제3 은층 및 또한 제4 은층의 전기 전도성이 필적할만하다는 것은, 층 저항의 측정에 의하여 입증될 수 있었다. 다시 말해서, 이로써 은층의 층 품질 및 다수의 이러한 층 순서로 이루어지는 층 스택에서 계면층의 낮은 조도가 실현된다는 것이 입증될 수 있다(도 3 참조).
자동차 제조에서 창유리용의 고효율 태양광 차단 필름에서는 바람직한 총 태양광 투과율 TTS < 40%, Tvis > 70% 및 Rvis < 10%가 실현될 수 있었다. 그러나, 더 높은 Rvis 값을 갖는 층 시스템도 가능하다.
시드층(들) 및 캡층(들)의 층 두께는, 이들 층이 소정 전자기선의 간섭을 겨냥하여 이용될 수 있도록, 선택될 수 있다. 다수의 은층을 갖는 다층 시스템에서 시드층 및/또는 캡층은 상이한 두께를 가짐으로써 상이한 파장에서의 간섭을 실현할 수 있다.
그래서, 기판으로서 PET-필름 상에 각각 시드층과 캡층 및 유전층으로 둘러싸인 3개의 은층을 갖는 본 발명에 따른 다층 시스템 구조에서 그리고 이렇게 코팅된 필름을 유리 라미네이트(도 4)에서 이용할 때 투과 광선의 전체 비율 TTS < 40%, 가시광의 파장 영역에서 투과 광선의 비율 Tvis > 70%, 가시광의 파장 영역에서 반사 광선의 비율 Rvis < 10%가 유지될 수 있었다.
이하, 본 발명을 예시적으로 더 상세히 설명한다.
도 1은 은층이 시드층 및 캡층에 의하여 둘러싸인 일례를 개략적으로 도시한 것이다.
도 2는 각각 시드층 및 캡층을 구비하는 3개의 은층이 다층 시스템 구조에 존재하는 일례를 개략적으로 도시한 것이다.
도 3은 다층 시스템 내부의 은층의 수를 달리하여 계산되고 측정한 전기 층 저항을 나타낸 다이어그램이다.
도 4는 복합 유리에 매립된 플라스틱 필름을 구비한 본 발명에 따른 다층 시스템의 구조를 개략적으로 도시한 것이다.
도 1에 도시된 은층(4)을 구비한 다층 시스템의 실시예를 코팅 단계에서 PET-기판에 적용하였다. 여기서 유전층으로서 25 nm의 층 두께를 갖는 In2O3층(2)을 금속 인듐 타겟을 이용하여 반응성 공정에서 마그네트론 스퍼터링에 의해서 도포하였다. 이어서 코팅 스테이션에서 2% Al2O3로 도핑된 세라믹 ZnO:X 타겟으로 층 두께 8 nm의 시드층(3)을 증착하였다. 이 때, 스퍼터 가스인 아르곤에 각각 약 5%의 산소 및 수소를 혼입하였다. 4 내지 10 nm의 금속 은층의 증착은 아르곤 플라즈마 중에서 마그네트론 분사에 의하여 이루어졌다. 캡층(5)(층 두께 7 nm)의 증착을 위해, 마찬가지로 2% Al2O3로 도핑된 ZnO:X 타겟을 이용하였다. 이번에는 아르곤에 5%의 산소 및 8%의 수소를 혼입하였다. 끝으로 층 두께가 30 nm인 In2O3로 이루어지는 유전층(6)을 다시 금속 인듐 타겟을 이용하는 반응성 공정에 의해 구현하였다.
이 은 단층 시스템으로 은층(4)에서 6.2 Ohm/□의 층 저항이 달성되었다.
각각 시드층(3)과 캡층(5) 사이에 형성된 3개의 은층(4)을 구비하는, 도 2에 도시된 다층 시스템 구조는, 3단계 코팅으로 구현되었다. 시드층(3) 및 캡층(5)의 기능의 입증을 위해 도 1에 개시된 다층 시스템을 동일하게 3회 연속해서 코팅하였다.
그러나, TTS, Tvis 및 Rvis에 관련하여 요구되는 특성을 실현하기 위하여 In2O3-층(2 및 6) 및 은층(4)의 두께를 맞추어야 했다. 시드층(3) 및 캡층(5)을 각 코팅 단계에서 동일한 조건으로 제조하였다.
도 2에는 각각 시드층(3), 은층(4) 및 캡층(5)으로 형성된 3개의 본 발명에 따른 다층 시스템이 PET-기판(1) 상에 형성된 구조가 도시되어 있다. 시드층(3) 및 캡층(5)의 층 두께 및 조성은 도 1에 따른 실시예에 상응한다.
기판(1) 위에 형성되는 In2O3로 이루어지는 유전층(2)은 20 nm 내지 50 nm의 층 두께를 갖고, 시드층(3)과 캡층(5) 사이에 형성되는 In2O3로 이루어지는 유전층은 40 nm 내지 150 nm의 두께를 가진다. 기판(1)으로부터 떨어진 외면에 형성되는 In2O3로 이루어지는 유전층은 20 nm 내지 70 nm의 두께를 가진다. 전체 은층은 7 nm 내지 25 nm 범위의 층 두께를 가진다.
은층 및 10 nm의 층 두께를 갖는 다층 시스템에 대하여 실험적으로 측정된 전기 층 저항을 근거로 하여 평행 광선에서 예상되는 전기 층 저항을 다른 10 nm 두께의 은층으로 추정하였다. 다수의 은층을 갖는 다층 시스템 구조에서 측정된 전기 저항을 이론적으로 계산된 값과 비교하였다. 도 3의 도면은 계산된 값이 2, 3 및 4 은층 시스템의 측정값과 일치함을 나타낸다. 이것은 다층 시스템의 제2, 제3 및 제4 은층도 필적하는 양호한 은 특성을 갖고 제조됨을 입증하는 것이다. 이러한 사실은 도 3에 도시된 다이어그램으로부터 명백하며 은층의 수가 증가함에 따른 은층 계면 조도의 증가가 없음을 나타낸다.
또한, 3개의 적층 형성된 본 발명에 상응하는 다층 시스템으로 이루어지는 다층 시스템은 이에 반하여 개개의 층 두께를 맞춤으로써 유리 라미네이트에서 TTS < 40%, Tvis > 70% 및 Rvis < 10%의 특성을 실현하도록 최적화될 수 있다. "유리 라미네이트" 구조는 도 4에 도시되어 있다. 여기서 1은 PET 기판이고, 7은 3개의 은층(4)을 갖는 본 발명에 따른 다층 시스템이며, 8은 PVB(폴리비닐 부티랄)층이고, 9는 유리이다.
도 4에 도시된 실시예에서 시드층(3)의 층 두께는 8 nm이고 캡층(5)의 층 두께는 7 nm였다. 은층(4)은 (기판(1)으로부터 시작하여) 다음의 두께를 가졌다: 제1 은층 = 8.7 nm, 제2 은층 = 16.9 nm 및 제3 은층 = 13.7 nm. 유전층(6)은 In2O3로 제조되었고 기판(1)으로부터 시작하여 다음의 두께를 가졌다: In2O3로 이루어지는 제1층 = 24 nm, In2O3로 이루어지는 제2층 = 76 nm, In2O3로 이루어지는 제3층 = 90 nm 및 In2O3로 이루어지는 제4층 = 32 nm.
이 층 시스템으로 "유리 라미네이트"에서 다음의 값이 달성되었다:
Tvis (A, 2°) = 72.4%,
Rvis (A, 2°) = 9.1%,
TTS (ISO) = 38.1%.

Claims (11)

  1. 태양광의 파장 스펙트럼에서 유래하는 전자기선의 선택적 반사를 위한 다층 시스템으로서,
    각각 유전 물질로 형성되는 시드층 및 유전 물질로 형성되는 캡층으로 양 표면이 완전히 코팅된 은 또는 은 합금으로 이루어지는 적어도 하나의 층에 의해 가요성 폴리머 기판 상에 형성되되, 이때 상기 시드층(3) 및 캡층(5)이 ZnO 및/또는 ZnO:X로 형성되는 것을 특징으로 하는, 다층 시스템.
  2. 제1항에 있어서, X는 Al2O3, Ga2O3, SnO2, In2O3 및 MgO에서 선택되고 최대 20 질량%의 비율로 함유되는 것을 특징으로 하는, 다층 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 시드층(3) 및/또는 캡층(5)의 층 두께는 5 nm 내지 15 nm 범위이고, 상기 은층(4)의 층 두께는 5 nm 내지 25 nm인 것을 특징으로 하는, 다층 시스템.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 은층(4) 위에 형성되는 캡층(5)과 다른 은층(4) 아래에 형성되는 시드층(3) 사이에, 유전체, 바람직하게는 In2O3로 이루어지는 층이 형성되는 것을 특징으로 하는, 다층 시스템.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 각각 은층(4)을 갖는 적어도 2개, 바람직하게는 3개의 다층 시스템이 기판(1) 상에 적층 형성되는 것을 특징으로 하는, 다층 시스템.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서, 기판(1)과 다층 시스템 사이에, 20 nm 내지 50 nm 범위의 층 두께를 갖는 유전층(2)이 형성되는 것을 특징으로 하는, 다층 시스템.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 각각 은층(4)을 갖는 다층 시스템 사이에 40 nm 내지 150 nm 범위의 층 두께를 갖는 유전층(6) 및/또는 기판(1)으로부터 떨어진 외면에 20 nm 내지 70 nm 범위의 층 두께를 갖는 다른 유전층(6)이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 다층 시스템.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 따른 다층 시스템의 제조 방법으로서,
    진공 코팅법, 특히 마그네트론 스퍼터링으로, 기판(1)의 전진 방향으로 순차적으로 배치된 시드층(들)(3), 은층(들)(4) 및 캡층(들)(5)의 형성을 위한 타겟을 이용하여 수행하되, 이때 시드층(들)(3) 및 캡층(들)(5)의 형성을 위한 타겟이 동일한 물질로 형성되는 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
  9. 제8항에 있어서, 시드층(들)(3) 및 캡층(들)(5)의 형성에 사용되는 기체 혼합물은 시드층(들)(3) 및 캡층(들)(5)의 각각의 층 형성에 맞게 조정되는 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
  10. 제9항에 있어서, 캡층(들)(5)의 형성을 위한 기체 혼합물에서는, 시드층(들)(3)을 형성할 때보다, 산소 비율은 더 낮게 수소 비율은 더 높게 유지되는 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
  11. 제8항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 코팅시 기판이 롤-투-롤로 권취되어, 교대로 바뀌는 기판의 전진 방향에 따라 각각 하나의 타겟으로 한번은 시드층(3)이 형성되고 반대의 전진 방향에서 캡층(5)이 형성되는 것을 특징으로 하는, 제조 방법.
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