KR20140064658A - 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 그것을 사용한 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물 - Google Patents
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Abstract
(과제) 우수한 성형성을 갖는 경화성 수지 조성물, 및, 우수한 투명성 및 저흡수성을 갖고 또한 내후성도 우수한 수지 경화물을 얻을 수 있는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물을 제공하는 것.
(해결수단) 하기 일반식(1):
[R1SiO3/2]n[R2SiO3/2]m[R3SiO3/2]j ···（1)
{식(1) 중, R1은 (메타)아크릴로일기와 탄소수 4∼10의 탄화수소쇄를 함유하는 반응성 유기 관능기를 나타내고, R2는 (메타)아크릴로일기와 탄소수 1∼3의 탄화수소쇄를 함유하는 반응성 유기 관능기를 함유하는 기 등을 나타내고, R3은 수소원자, 탄소수 1∼6의 알킬기, 페닐기 및 알릴기 등을 나타내고, n, m 및 j는 하기 식(i)∼(iv):
n≥1···(i),
m≥1···(ii),
j≥0···(iii),
n+m+j=h ···（iv)
[식(iv) 중, h는 8, 10, 12 및 14로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 조건을 충족시키는 정수를 나타내고, n, m 및 j가 각각 2이상인 경우에는 R1, R2 및 R3은 각각 동일해도 달라도 좋다}으로 나타내어지는 것을 특징으로 하는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물.
(해결수단) 하기 일반식(1):
[R1SiO3/2]n[R2SiO3/2]m[R3SiO3/2]j ···（1)
{식(1) 중, R1은 (메타)아크릴로일기와 탄소수 4∼10의 탄화수소쇄를 함유하는 반응성 유기 관능기를 나타내고, R2는 (메타)아크릴로일기와 탄소수 1∼3의 탄화수소쇄를 함유하는 반응성 유기 관능기를 함유하는 기 등을 나타내고, R3은 수소원자, 탄소수 1∼6의 알킬기, 페닐기 및 알릴기 등을 나타내고, n, m 및 j는 하기 식(i)∼(iv):
n≥1···(i),
m≥1···(ii),
j≥0···(iii),
n+m+j=h ···（iv)
[식(iv) 중, h는 8, 10, 12 및 14로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 조건을 충족시키는 정수를 나타내고, n, m 및 j가 각각 2이상인 경우에는 R1, R2 및 R3은 각각 동일해도 달라도 좋다}으로 나타내어지는 것을 특징으로 하는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물.
Description
본 발명은 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 그것을 사용한 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물에 관한 것이다.
일반적으로 액정 표시 소자용 기판, 컬러 필터용 기판, 유기 EL 표시 소자용 기판, 전자 페이퍼용 기판, TFT용 기판, 태양 전지용 기판 등의 투명기판으로서는 유리판이 널리 사용되고 있다. 그러나, 유리판은 깨지기 쉽고, 구부리는 것이 곤란하고, 비중이 커서 경량화에 적합하지 않은 등의 이유로부터 최근 그 대체로서 투명 플라스틱판을 사용하는 것이 검토되고 있다.
한편, 케이지 구조를 갖는 실세스퀴옥산은 그 특징적인 구조를 이용함으로써 특이한 기능을 발현시키는 것이 가능한 점에서 여러가지 분야에서 주목받고 있다. 특히, 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 경화물은 내열성, 내후성, 광학특성, 치수안정성 등이 우수한 점에서 유리판의 대체가 되는 투명 플라스틱판의 재료로서 기대되고 있다.
이러한 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 경화물로서는 예를 들면, 일본 특허 공개 2006-89685호 공보(특허문헌 1)에 있어서, [RSiO3/2]n으로 나타내어지고, (메타)아크릴로일기를 관능기로서 갖는 케이지형 폴리오르가노실세스퀴옥산, 올리고머 및 불포화 화합물을 함유하는 실리콘 수지 조성물을 라디칼 공중합시켜서 얻어진 실리콘 수지 공중합체가 기재되어 있다.
또한, 일본 특허 공개 2004-143449호 공보(특허문헌 2)에 있어서는 [RSiO3/2]n으로 나타내어지고, (메타)아크릴로일기, 글리시딜기 및 비닐기 중 어느 1개를 갖는 케이지형 실세스퀴옥산 수지가 개시되어 있다.
상기 특허문헌 1에 기재되어 있는 실리콘 수지 공중합체는 비흡수 상태에 놓여 있을 정도로 작은 선팽창계수를 갖고 있지만, 골격 중의 모든 규소원자 상에 친수성기인 (메타)아크릴로일기를 갖는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물(케이지형 폴리오르가노실세스퀴옥산)을 사용해서 얻어지는 것이기 때문에 흡수성이 높고, 또한, 흡수에 의해 선팽창계수가 커진다는 문제를 갖고 있는 것을 본 발명자들은 찾아냈다.
또한, 상기 특허문헌 1에 기재되어 있는 케이지형 폴리오르가노실세스퀴옥산이나, 상기 특허문헌 2에 기재되어 있는 케이지형 실세스퀴옥산 수지 중 (메타)아크릴로일기를 갖는 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 사용함으로써 투명성이 우수한 수지 경화물을 얻는 것이 가능해지지만, 얻어지는 수지 경화물은 내후성이 충분하지 않고, 파장 300nm 부근의 자외선에 장시간 폭로되면 황색으로 변색되어서 투명성이 저하된다는 문제가 생기는 것을 본 발명자들은 찾아냈다.
본 발명은 상기 종래 기술이 갖는 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 우수한 성형성을 갖는 경화성 수지 조성물, 및, 우수한 투명성 및 저흡수성을 갖고, 또한 내후성도 우수한 수지 경화물을 얻을 수 있는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 그것을 사용한 경화성 수지 조성물 및 그것을 경화시켜서 얻어지는 수지 경화물을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명자들은 상기 목적을 달성하기 위해 예의 연구를 거듭한 결과, (메타)아크릴로일기 및 특정 탄화수소쇄를 함유하는 반응성 유기 관능기를 갖는 신규 케이지형 실세스퀴옥산 화합물을 사용함으로써 우수한 성형성을 갖는 경화성 수지 조성물이 얻어지고, 또한, 이것을 경화시켜서 얻어지는 수지 경화물은 우수한 투명성 및 저흡수성을 갖고, 또한 내후성도 우수한 것을 찾아내어 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
즉, 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물은,
하기 일반식(1):
[R1SiO3/2]n[R2SiO3/2]m[R3SiO3/2]j ···（1)
{식(1) 중, R1은 하기 일반식(2):
[식(2) 중, R4는 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, p는 4∼10의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 기를 나타내고, R2는 하기 일반식(3):
[식(3) 중, R5는 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 기, 하기 일반식(4):
[식(4) 중, r은 1∼3의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 기, 하기 일반식(5):
[식(5) 중, s는 1∼3의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 기, 및 하기 식(6):
으로 나타내어지는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종의 기를 나타내고, R3은 수소원자, 탄소수 1∼6의 알킬기, 페닐기 및 알릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종을 나타내고, n, m 및 j는 하기 식(i)∼(iv):
n≥2···(i),
m≥1···(ii),
j≥0···(iii),
n+m+j=h ···（iv)
[식(iv) 중, h는 8, 10, 12 및 14로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 조건을 충족시키는 정수를 나타내고, n, m 및 j가 각각 2이상인 경우에는 R1, R2 및 R3은 각각 동일해도 달라도 좋다}로 나타내어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 상기 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물과 라디칼 중합 개시제를 함유하고 있고, 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 함유량이 10∼80질량%인 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 경화성 수지 조성물로서는 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 래더형 실록산 및 랜덤형 실록산 이외의 (메타)아크릴로일기를 갖는 불포화 화합물을 더 함유하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 경화성 수지 조성물로서는 두께가 0.2mm가 되도록 유연시키고, 조도 30W/㎝의 고압 수은 램프를 사용해서 실온에서 적산 노광량 2000mJ/㎠의 광조사에 의해 라디칼 중합시켰을 때에 있어서 적외 분광법에 의해 측정되는 (메타)아크릴로일기의 반응률이 70%이상이 되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 경화성 수지 조성물로서는 상기 라디칼 중합 개시제의 함유량이 0.01∼10질량%인 것이 바람직하다.
본 발명의 수지 경화물은 상기 본 발명의 경화성 수지 조성물을 라디칼 중합시켜서 얻어진 것을 특징으로 하는 것이다.
또한, 본 발명의 구성에 의해 상기 목적이 달성되는 이유는 반드시 확실하지 않지만, 본 발명자들은 아래와 같이 추측한다. 즉, (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물은 일반적으로 라디칼 중합성이 우수한 것이 종래부터 알려져 있다. 그러나, 상기 특허문헌 1∼2에 기재되어 있는 (메타)아크릴로일기를 갖는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물을 함유하는 수지 조성물을 사용해서 수지 경화물을 제조할 때는 상기 화합물 중의 일부의 (메타)아크릴로일기가 미반응기로서 잔류하는 경우가 있다. 이러한 미반응기(잔류 이중 결합)이 수지 경화물 중에 많이 잔류하면 산소 존재하에서 고온에 폭로되거나 장기간 외부로부터 자외선에 폭로되거나 함으로써 결합의 절단이나 재결합이 일어나서 크랙이나 황변이 생기는 원인이 된다라고 본 발명자들은 추측한다.
이것에 대하여, 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물은 (메타)아크릴로일기와 함께 특정 탄화수소쇄를 함유하는 반응성 유기 관능기를 갖고 있기 때문에 플렉시빌리티가 충분히 크고, 또한 라디칼 중합성이 우수하다. 따라서, 이것을 사용해서 얻어지는 본 발명의 수지 경화물에 있어서는 잔류하는 미반응기가 충분히 저감되어 우수한 투명성과 함께 우수한 내후성이 발휘되는 것이라고 본 발명자들은 추측한다.
또한, 상기와 같은 특정 반응성 유기 관능기를 갖는 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물을 함유하는 경화성 수지 조성물에 있어서는 친수성기인 (메타)아크릴로일기의 함유 비율이 충분히 저감되는 점에서 얻어지는 수지 경화물에 있어서는 우수한 저흡수성도 발휘되는 것이라고 본 발명자들은 추측한다.
또한, 본 발명에 있어서 (메타)아크릴로일기란 아크릴로일기 및 메타크릴로일기를 말한다. 또한, 본 발명에 있어서 (메타)아크릴로일기의 반응률이란 (메타)아크릴로일기를 갖는 화합물을 함유하는 경화성 수지 조성물을 경화시켰을 때의 (메타)아크릴로일기의 이중 결합 변화율을 말하고, 오하라 노보루 외 저, 「플라스틱 기재를 중심으로 한 하드 코팅막에 있어서의 재료설계·도포 기술과 경도의 향상」, 기술 정보 협회, 2005년 4월 28일, p136-139에 기재된 방법에 따라서 구할 수 있다. 보다 구체적으로는 우선, 상기 수지 조성물을 두께가 0.2mm가 되도록 유연시키고, 조도 30W/㎝의 고압 수은 램프를 사용해서 실온에서 적산 노광량 2000mJ/㎠의 광조사에 의해 라디칼 중합시키기 전후에 있어서 1723∼1735cm-1의 범위내(바람직하게는 1728cm-1)의 (메타)아크릴로일기 중의 탄소-산소 이중 결합(C=O)의 신축 진동에 유래하는 최대 흡광도(AC=O), 및, 1627∼1638cm-1(바람직하게는 1635cm-1)의 (메타)아크릴로일기 중의 탄소-탄소 이중 결합(C=C)의 신축 진동에 유래하는 최대 흡광도(AC=C)를 각각 현미 적외 분광 장치를 사용해서 측정한다. 이어서, 상기 라디칼 중합전의 수지 조성물에 있어서의 AC=O(AWC=O)와 AC=C(AWC=C)의 비(AW=AWC=O/AWC=C), 및, 상기 중합후의 수지 경화물에 있어서의 AC=O(AFC=O)와 AC=C(AFC=C)의 비(AF=AFC=O/AFC=C)로부터, 다음 식:
이중 결합 변화율(AR)=(1-AW/AF)×100
에 의해 상기 (메타)아크릴로일기의 이중 결합 변화율(AR(%)), 즉 (메타)아크릴로일기의 반응률을 구할 수 있다.
(발명의 효과)
본 발명에 의하면, 우수한 성형성을 갖는 경화성 수지 조성물, 및, 우수한 투명성 및 저흡수성을 갖고, 또한 내후성도 우수한 수지 경화물을 얻을 수 있는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 그것을 사용한 경화성 수지 조성물 및 그것을 경화시켜서 얻어지는 수지 경화물을 제공하는 것이 가능해진다.
도 1은 합성예 1에서 얻어진 수지 혼합물 1의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 2는 합성예 1에서 얻어진 수지 혼합물 1의 질량분석의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 3은 합성예 2에서 얻어진 수지 혼합물 2의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 4는 합성예 3에서 얻어진 수지 혼합물 3의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 5는 합성예 4에서 얻어진 수지 혼합물 4의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 6은 합성예 5에서 얻어진 수지 혼합물 5의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 7은 합성예 6에서 얻어진 수지 혼합물 6의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 8은 합성예 7에서 얻어진 수지 혼합물 7의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 9는 합성예 8에서 얻어진 수지 혼합물 8의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 2는 합성예 1에서 얻어진 수지 혼합물 1의 질량분석의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 3은 합성예 2에서 얻어진 수지 혼합물 2의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 4는 합성예 3에서 얻어진 수지 혼합물 3의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 5는 합성예 4에서 얻어진 수지 혼합물 4의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 6은 합성예 5에서 얻어진 수지 혼합물 5의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 7은 합성예 6에서 얻어진 수지 혼합물 6의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 8은 합성예 7에서 얻어진 수지 혼합물 7의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
도 9는 합성예 8에서 얻어진 수지 혼합물 8의 GPC의 결과를 나타내는 그래프이다.
이하, 본 발명을 그 바람직한 실시형태에 입각해서 상세하게 설명한다.
우선, 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물에 대해서 설명한다. 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물은 하기 일반식(1):
[R1SiO3/2]n[R2SiO3/2]m[R3SiO3/2]j ···（1)
로 나타내어지는 것을 특징으로 하는 것이다.
상기 식(1) 중, R1은 라디칼 중합성 관능기인 (메타)아크릴로일기와 탄화수소쇄를 함유하는 반응성 유기 관능기이며, 하기 일반식(2):
로 나타내어지는 기를 나타낸다. 상기 식(2) 중, R4는 수소원자 또는 메틸기를 나타낸다. 상기 R4로서는 입체구조의 반발 효과에 의해 얻어지는 수지 경화물의 흡수성을 보다 저감시킬 수 있다는 관점에서 메틸기가 특히 바람직하다.
상기 식(2) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, (CH2)p로 나타내어지는 탄화수소쇄는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 좋지만, 원료의 입수가 용이하다는 관점에서 직쇄상인 것이 바람직하다. p의 값이 상기 하한미만이면 단위중량당의 (메타)아크릴로일기의 수가 많아지므로 결과로서 얻어지는 경화물의 흡수율이 악화되고, 반면, 상기 상한을 초과하면 상기 탄화수소쇄 길이가 지나치게 길어지므로 얻어지는 경화물이 자외선에 장기간 폭로되었을 때에 분해나 황변이 생기는 원인이 된다. 이러한 p로서는 원료의 입수가 용이하며, 또한, 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 플렉시빌리티(자유도)가 보다 크고, 또한 라디칼 중합성이 보다 향상된다는 관점에서 6∼10의 정수인 것이 바람직하고, 8인 것이 보다 바람직하고, 상기 탄화수소쇄가 옥틸렌기인 것이 특히 바람직하다.
상기 식(1) 중, R2는 하기 일반식(3)∼(6)으로 나타내어지는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종의 기를 나타낸다.
상기 식(3) 중, R5는 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, 입체구조의 반발 효과에 의해 얻어지는 수지 경화물의 흡수성을 보다 저감시킬 수 있다는 관점에서 메틸기인 것이 특히 바람직하다. 또한, 상기 식(3)∼(5) 중, q, r 및 s는 각각 독립적으로 1∼3의 정수를 나타내고, 3인 것이 보다 바람직하다. q, r 및 s의 값이 상기 하한미만에서는 원료의 입수가 곤란하게 되는 경향이 있고, 반면, 상기 상한을 초과하면 (CH2)t(t는 q, r 또는 s)로 나타내어지는 탄화수소 길이가 지나치게 길어지므로 얻어지는 경화물이 자외선에 장기간 폭로되었을 때에 열화나 황변 등의 변질이 생기는 원인이 되는 경향이 있다. 또한, (CH2)t로 나타내어지는 상기 탄화수소쇄는 직쇄상이어도 분기쇄상이어도 좋지만, 직쇄상인 것이 바람직하다.
이들 중에서도 R2로서는 단시간에 광라디칼 중합이 진행되어 경화 공정에 걸리는 시간이 단축가능하다고 하는 프로세스상의 이점으로부터 상기 식(3) 또는 (6)으로 나타내어지는 기인 것이 바람직하다.
상기 식(1) 중, R3은 수소원자, 탄소수 1∼6의 알킬기, 페닐기 및 알릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종을 나타낸다. R3이 알킬기인 경우, 그 탄소수가 상기 상한을 초과하면 탄화수소쇄 길이가 지나치게 길어지므로 얻어지는 경화물이 자외선에 장기간 폭로되었을 때에 분해나 황변이 생기는 원인이 되는 경향이 있다. 이들 중에서도 R3으로서는 수소원자, 메틸기, 에틸기, 페닐기가 보다 바람직하다.
또한, 상기 식(1) 중, n, m 및 j는 하기 식(i)∼(iv):
n≥2···(i),
m≥1···(ii),
j≥0···(iii),
n+m+j=h ···（iv)
[식(iv) 중, h는 8, 10, 12 및 14로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 조건을 충족시키는 정수를 나타낸다. 상기 식(1) 중의 n이 상기 식(i)으로 나타내어지는 조건을 충족시킴으로써 본 발명에 의한 케이지형 실세스퀴옥산 화합물은 (메타)아크릴로일기와 탄소수 4∼10의 탄화수소쇄를 함유하는 반응성 유기 관능기(상기 식(2)으로 나타내어지는 기)를 2개이상 가지므로 플렉시빌리티가 충분히 커서 라디칼 중합성이 우수하고, 얻어지는 수지 경화물에 잔류하는 미반응기(잔류 이중 결합)를 충분히 저감시킬 수 있고, 자외선에 장기간 폭로되었을 때의 분해나 황변을 억제할 수 있다.
또한, 상기 식(1) 중의 m이 상기 식(ii)으로 나타내어지는 조건을 충족시키는 것에 의해 가교간 거리가 짧은 치밀한 삼차원 메시구조를 형성시키는 것이 가능한 반응성 관능기(상기 식(3)∼(6) 중 어느 하나로 나타내어지는 기)를 케이지형 실세스퀴옥산 화합물에 부여할 수 있으므로 이것을 사용해서 얻어지는 수지 경화물이 우수한 강성 및 인성을 부여하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 식(1) 중의 n, m 및 j가 상기 식(i)∼(iv)으로 나타내어지는 조건을 모두 충족시킴으로써 본 발명에 의한 케이지형 실세스퀴옥산 화합물은 거의 완전히 축합된 케이지형 구조가 되므로 이것을 사용해서 얻어지는 경화성 수지 조성물에 있어서는 더 우수한 성형성이 달성되고, 또한, 얻어지는 수지 경화물에 있어서는 더 우수한 투명성, 저흡수성 및 내후성이 달성된다. 또한, n, m 및 j가 각각 2이상인 경우에는 R1, R2 및 R3은 각각 동일해도 달라도 좋다.
본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물로서는 예를 들면, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(3)으로 나타내어지는 기이며, R4 및 R5가 메틸기이며, n이 2이며, m이 6이며, j가 0인 하기 식(7):
[식(7) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(4)으로 나타내어지는 기이며, R4가 메틸기이며, n이 2이며, m이 6이며, j가 0인 하기 식(8):
[식(8) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, r은 1∼3의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(3)으로 나타내어지는 기이며, R4 및 R5가 메틸기이며, n이 4이며, m이 4이며, j가 0인 하기 식(9):
[식(9) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(3)으로 나타내어지는 기이며, R4 및 R5가 메틸기이며, n이 3이며, m이 7이며, j가 0인 하기 식(10):
[식(10) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(3)으로 나타내어지는 기이며, R4 및 R5가 메틸기이며, n이 5이며, m이 5이며, j가 0인 하기 식(11):
[식(11) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(3)으로 나타내어지는 기이며, R3이 에틸렌기(CH3-CH2-)이며, R4 및 R5가 메틸기이며, n이 3이며, m이 5이며, j가 2인 하기 식(12):
[식(12) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(6)으로 나타내어지는 기이며, R4가 메틸기이며, n이 5이며, m이 5이며, j가 0인 하기 식(13):
[식(13) 중, p는 4∼10의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(6)으로 나타내어지는 기이며, R3이 에틸렌기(CH3-CH2-)이며, R4가 메틸기이며, n이 5이며, m이 3이며, j가 2인 하기 식(14):
[식(14) 중, p는 4∼10의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(3)으로 나타내어지는 기이며, R4 및 R5가 메틸기이며, n이 4이며, m이 8이며, j가 0인 하기 식(15)
[식(15) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(3)으로 나타내어지는 기이며, R4 및 R5가 메틸기이며, n이 7이며, m이 5이며, j가 0인 하기 식(16):
[식(16) 중, p는 4∼10의 정수를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(6)으로 나타내어지는 기이며, R4가 메틸기이며, n이 10이며, m이 2이며, j가 0인 하기 식(17):
[식(17) 중, p는 4∼10의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물, 상기 일반식(1) 중, R2가 식(6)으로 나타내어지는 기이며, R3이 에틸렌기(CH3-CH2-)이며, R4가 메틸기이며, n이 4이며, m이 2이며, j가 6인 하기 식(18):
[식(18) 중, p는 4∼10의 정수를 나타낸다]
로 나타내어지는 화합물이 보다 바람직하다.
이러한 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 제조 방법으로서는 예를 들면, 우선, 하기 일반식(19):
R1SiX3···(19)
[식(19) 중, R1은 상기 식(1) 중의 R1과 동의이며, X는 알콕시기, 아세톡시기, 할로겐 원자 및 히드록시기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종의 가수분해성기를 나타낸다]
로 나타내어지는 규소 화합물(A), 하기 일반식(20):
R2SiY3···(20)
[식(20) 중, R2는 상기 식(1) 중의 R2와 동의이며, Y는 알콕시기, 아세톡시기, 할로겐 원자 및 히드록시기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종의 가수분해성기를 나타낸다]
로 나타내어지는 규소 화합물(B), 및 필요에 따라서 하기 일반식(21):
R3SiZ3···(21)
[식(21) 중, R3은 상기 식(1) 중의 R3과 동의이며, Z는 알콕시기, 아세톡시기, 할로겐 원자 및 히드록시기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종의 가수분해성기를 나타낸다]
로 나타내어지는 규소 화합물(C)을 혼합하고, 염기성 촉매 존재하, 수중에서 가수분해 반응시킴과 아울러 일부 축합시키고, 이어서, 얻어진 가수분해 반응 생성물을 또한 염기성 촉매 및 비극성 용매의 존재하에서 재축합시키는 방법을 들 수 있다.
상기 규소 화합물(A)로서는 4-메타크릴옥시부틸트리메톡시실란, 4-메타크릴옥시부틸트리에톡시실란, 5-메타크릴옥시펜틸트리메톡시실란, 5-메타크릴옥시펜틸트리에톡시실란, 6-메타크릴옥시헥실트리메톡시실란, 6-메타크릴옥시헥실트리에톡시실란, 7-메타크릴옥시헵틸트리메톡시실란, 7-메타크릴옥시헵틸트리에톡시실란, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란, 8-메타크릴옥시옥틸트리에톡시실란, 8-아크릴옥시옥틸트리메톡시실란, 8-아크릴옥시옥틸트리에톡시실란, 9-메타크릴옥시노닐트리메톡시실란, 9-메타크릴옥시노닐트리에톡시실란, 10-메타크릴옥시데실트리메톡시실란, 10-메타크릴옥시데실트리에톡시실란 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로 사용해도 2종이상을 조합시켜서 사용해도 좋다. 그 중에서도, 원료의 입수가 용이하다고 하는 관점에서 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 규소 화합물(B)로서는 메타크릴옥시메틸트리메톡시실란, 메타크릴옥시메틸트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴옥시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리클로로실란 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로 사용해도 2종이상을 조합시켜서 사용해도 좋다. 그 중에서도, 원료의 입수가 용이하다고 하는 관점에서 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 비닐트리메톡시실란을 사용하는 것이 바람직하다.
상기 규소 화합물(C)로서는 페닐트리메톡시실란, 페닐트리에톡시실란, 메틸트리메톡시실란, 메틸트리에톡시실란, 에틸트리메톡시실란, 에틸트리에톡시실란, n-프로필트리메톡시실란, n-프로필트리에톡시실란, 부틸트리메톡시실란, 부틸트리에톡시실란, 펜틸트리메톡시실란, 펜틸트리에톡시실란, 알릴트리메톡시실란, 알릴트리에톡시실란, p-스티릴트리메톡시실란, p-스티릴트리에톡시실란 등을 들 수 있고, 이들을 단독으로 사용해도 2종이상을 조합시켜서 사용해도 좋다.
상기 규소 화합물(A), 상기 규소 화합물(B) 및 상기 규소 화합물(C)의 혼합비로서는 상기 규소 화합물(A) 및 상기 규소 화합물(B)의 몰비(B의 몰수:A의 몰수)가 1:4∼13:1이며, 상기 규소 화합물(A) 및 상기 규소 화합물(B)의 합계에 대한 상기 규소 화합물(C)의 몰비(A+B의 몰수:C의 몰수)가 1:0∼2:5가 되도록 혼합하는 것이 바람직하고, 1:0∼2:3가 되도록 혼합하는 것이 보다 바람직하다.
상기 염기성 촉매로서는 수산화 칼륨, 수산화 나트륨, 수산화 세슘 등의 알칼리 금속 수산화물; 테트라메틸암모늄히드록시드, 테트라에틸암모늄히드록시드, 테트라부틸암모늄히드록시드, 벤질트리메틸암모늄히드록시드, 벤질트리에틸암모늄히드록시드 등의 수산화 암모늄염을 들 수 있다. 이들 중에서도 가수분해 반응에 있어서의 촉매활성이 높다고 하는 관점에서 테트라메틸암모늄히드록시드를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 염기성 촉매의 양으로서는 상기 규소 화합물(A)∼(C)의 합계 질량에 대하여 0.01∼20질량%인 것이 바람직하다. 또한, 상기 염기성 촉매는 통상 수용액으로서 사용된다.
상기 가수분해 반응에 있어서는 물의 존재가 필수적이지만, 이것은 상기 염기성 촉매의 수용액으로부터 공급할 수도 있고, 별도수로서 첨가해도 좋다. 물의 양은 가수분해성기를 가수분해하는데에 충분한 질량이상이면 좋고, 상기 규소 화합물(A)∼(C)의 질량으로부터 산출되는 가수분해성기의 이론량(질량)의 1.0∼1.5배량인 것이 바람직하다.
또한, 상기 가수분해 반응에 있어서는 비극성 용매 및/또는 극성 용매를 사용하는 것이 바람직하다. 이러한 용매로서는 비극성 용매만을 사용하면 반응계가 균일해지지 않고, 가수분해 반응이 충분히 진행되지 않고 미반응의 가수분해성기가 잔존하는 경향이 있다고 하는 관점에서 비극성 용매 및 극성 용매의 양쪽을 사용하거나, 극성 용매만을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 극성 용매로서는 메탄올, 에탄올, 2-프로판올 등의 알콜류, 또는 다른 극성 용매를 사용할 수 있다. 그 중에서도, 물과 용해성이 있는 탄소수 1∼6의 저급 알콜류를 사용하는 것이 바람직하고, 2-프로판올을 사용하는 것이 보다 바람직하다. 상기 비극성 용매 및/또는 상기 극성 용매의 사용량은 상기 규소 화합물(A)∼(C)의 합계 몰농도(몰/L:M)가 0.01∼10M이 되는 범위인 것이 바람직하다.
상기 가수분해의 반응 조건으로서는 반응 온도가 0∼60℃인 것이 바람직하고, 20∼40℃인 것이 보다 바람직하다. 반응 온도가 상기 하한미만인 경우에는 반응 속도가 느려지므로 가수분해성기가 미반응의 상태로 잔존해 버려 반응 시간이 길어지는 경향이 있다. 반면, 반응 온도가 상기 상한을 초과하는 경우에는 반응 속도가 지나치게 빠르기 때문에 복잡한 축합 반응이 진행되고, 결과적으로 가수분해 반응 생성물의 고분자량화가 촉진되는 경향이 있다. 또한, 상기 가수분해의 반응 조건으로서는 반응 시간이 2시간이상인 것이 바람직하다. 반응 시간이 상기 하한미만인 경우에는 가수분해 반응이 충분히 진행되지 않고 가수분해성기가 미반응의 상태로 잔존해버리는 경향이 있다.
상기 가수분해 반응 종료후에 가수분해 반응 생성물을 회수하는 방법으로서는 우선, 약산성 용액을 사용해서 반응 용액을 중성 또는 산성부근으로 하고, 이어서, 물 또는 물함유 반응 용매를 분리하는 방법을 들 수 있다. 상기 약산성 용액으로서는 황산 희석 용액, 염산 희석 용액, 시트르산 용액, 아세트산, 염화 암모늄 수용액, 말산 용액, 인산 용액, 옥살산 용액 등을 들 수 있다. 또한, 상기 물 또는 물함유 반응 용매를 분리하는 방법으로서는 반응 용액을 식염수 등으로 세정해서 수분이나 그 밖의 불순물을 충분히 제거한 후, 무수 황산 마그네슘 등의 건조제로 건조시키는 등의 수단을 채용할 수 있다.
또한, 상기 용매로서 극성 용매를 사용했을 경우에 가수분해 반응 생성물을 회수하는 방법으로서는 우선, 극성 용매를 감압 증발 등에 의해 제거하고, 이어서, 비극성 용매를 첨가해서 가수분해 반응 생성물을 용해시킨 후, 상기와 마찬가지로 세정 및 건조를 행하는 방법을 채용할 수 있다. 또한, 상기 용매로서 비극성 용매를 사용했을 경우에는 비극성 용매를 증발 등의 수단으로 분리하면 가수분해 반응 생성물을 회수할 수 있지만, 상기 비극성 용매가 다음의 재축합 반응에서 사용하는 비극성 용매로서 사용가능하면, 이것을 분리할 필요는 없다.
상기 가수분해 반응에 있어서는 가수분해와 함께 가수분해물의 축합 반응이 일어나므로 상기 가수분해 반응에 있어서 상기 규소 화합물(A)∼(C)에 있어서의 가수분해성기의 대부분, 바람직하게는 거의 전부가 OH기로 치환되고, 또한, 상기 축합 반응에 의해 그 OH기의 대부분, 바람직하게는 80%이상이 축합되어 있다. 따라서, 상기 가수분해 반응 생성물에는 상기 축합에 의해 생성되는 중축합물이 함유되어 있고, 이러한 중축합물은 반응 조건에 따라 다르지만, 수 평균 분자량이 500∼10,000인 수지(또는 올리고머) 혼합물이며, 복수종의 케이지형, 불완전한 케이지형, 사다리형(래더형), 랜덤형의 구조를 갖는 실록산으로 이루어지고, 상기 케이지형 구조를 갖는 실록산에는 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물이 포함된다.
본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 제조 방법에 있어서는 상기 가수분해 반응 생성물을 비극성 용매 및 염기성 촉매의 존재하에서 더 가열하고, 실록산 결합을 축합(재축합이라고 함)시킴으로써 재축합물(케이지형 구조의 실록산)을 선택적으로 제조하는 것이 바람직하다.
상기 비극성 용매로서는 물과 용해성이 없거나, 또는 거의 없는 것이면 좋지만, 탄화수소계 용매인 것이 바람직하다. 상기 탄화수소계 용매로서는 톨루엔, 벤젠, 크실렌 등의 비점이 낮은 비극성 용매를 들 수 있고, 그 중에서도 톨루엔을 사용하는 것이 바람직하다. 비극성 용매의 사용량으로서는 상기 가수분해 반응 생성물을 용해하는 데에 충분한 양이면 좋고, 상기 가수분해 반응 생성물의 합계 질량에 대하여 0.1∼20배의 질량인 것이 바람직하다.
상기 염기성 촉매로서는 상기 가수분해 반응에 사용되는 염기성 촉매를 사용할 수 있고, 그 중에서도 테트라알킬암모늄 등의 비극성 용매에 가용성의 촉매가 바람직하다. 이러한 염기성 촉매의 양으로서는 상기 가수분해 반응 생성물의 0.01∼20질량%인 것이 바람직하다.
상기 재축합 반응의 반응 조건으로서는 반응 온도가 90∼200℃인 것이 바람직하고, 100∼140℃인 것이 보다 바람직하다. 반응 온도가 상기 하한미만인 경우에는 재축합 반응을 시키기 위해서 충분한 드라이빙 포오스가 얻어지지 않고 반응이 진행되지 않는 경향이 있다. 반면, 반응 온도가 상기 상한을 초과할 경우에는 비닐기나 (메타)아크릴로일기 등의 반응성 유기 관능기가 자기 중합 반응을 일으킬 가능성이 있으므로, 반응 온도를 억제하거나, 중합 금지제 등을 첨가할 필요가 생기는 경향이 있다. 또한, 상기 재축합 반응의 반응 조건으로서는 반응 시간이 2∼12시간인 것이 바람직하다.
또한, 재축합에 사용하는 가수분해 반응 생성물로서는 상술과 같이 세정 및 건조시키고, 또한 농축시킨 것을 사용하는 것이 바람직하지만, 이들 처리가 실시되어 있지 않아도 사용할 수 있다. 또한, 이러한 재축합 반응에 있어서 물은 존재해도 좋지만 적극적으로 첨가할 필요는 없고, 염기성 촉매용액으로부터 공급되는 수분정도에 그치는 것이 바람직하다. 단, 상기 가수분해가 충분히 행해져 있지 않은 경우는 잔존하는 가수분해성기를 가수분해하는 데에 필요한 양이상의 물을 첨가하는 것이 바람직하다.
본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 제조 방법에 있어서는 상기 재축합 반응후의 반응 용액을 세정해서 촉매를 제거하고, 로터리 에바포레이터 등에 의해 농축시킴으로써 얻어지는 재축합 생성물 중에 관능기의 종류, 반응 조건 및 가수분해 반응 생성물의 상태에 따라 상기 식(1)(바람직하게는 식(7)∼(18))으로 나타내어지는 본 발명에 의한 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 혼합물이 얻어진다. 본 발명에 의한 케이지형 실세스퀴옥산 화합물은 반응 생성물중에 40질량%이상 함유하고 있으면, 반응 생성물을 그대로 후술하는 경화성 수지 조성물에 배합해도 충분히 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 효과를 얻을 수 있다.
이어서, 본 발명의 경화성 수지 조성물에 대해서 설명한다. 본 발명의 경화성 수지 조성물은 상기 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물 및 라디칼 중합 개시제를 함유하고 있고, 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 함유량이 10∼80질량%인 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서, 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물로서는 1종이 단독으로 함유되어 있어도 2종이상이 조합되어 함유되어 있어도 좋고, 상기 반응 생성물을 그대로 사용해도 좋다. 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 함유량으로서는 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 합계 질량이 본 발명의 경화성 수지 조성물 전체량에 대하여 10∼80질량%인 것이 필요하다. 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 함유량이 상기 하한미만인 경우에는 경화성 수지 조성물의 상용성이나, 얻어지는 수지 경화물의 투명성, 저흡수성이라는 물성이 저하된다. 반면, 상기 상한을 초과하는 경우에는 경화성 수지 조성물의 점도가 증대되어 성형 물의 제조가 곤란하게 된다. 또한, 투명성 및 저흡수성이 보다 양호하게 된다고 하는 관점에서 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 함유량으로서는 15∼80질량%인 것이 특히 바람직하다. 또한, 본 발명에 있어서 상기 경화성 수지 조성물이 휘발성 용매를 함유할 경우에는 경화성 수지 조성물 중에 있어서의 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물 등의 각 성분의 함유량은 상기 휘발성 용매의 질량을 제외한 경화성 수지 조성물의 질량에 대한 함유량을 말한다.
또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물로서는 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물 전체에 있어서의 일반식(1) 중의 반응성 관능기인 R1의 수와 R2의 수의 비(R2:R1)가 1:6∼13:1인 것이 바람직하다. R1의 함유량이 상기 하한미만인 경우에는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 플렉시빌리티가 저하되고, 라디칼 중합성이 저하되는 경향이 있고, 반면, 상기 상한을 초과하는 경우에는 탄화수소쇄의 함유량이 많은 케이지형 실세스퀴옥산 화합물이 되므로 극성이 저하되어 다른 수지와의 상용성이 저하되는 경향이 있다. 또한, 수지 조성물의 성형성, 및 얻어지는 수지 경화물의 투명성, 저흡수성 및 내후성이 보다 양호해진다고 하는 관점에서 상기 비 (R2:R1)로서는 1:4∼13:1인 것이 보다 바람직하다.
상기 라디칼 중합 개시제로서는 열중합 개시제 및 광중합 개시제를 들 수 있다. 본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서는 상기 라디칼 중합 개시제에 의해 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 라디칼 중합이 촉진되고, 우수한 강도 및 강성을 갖는 수지 경화물을 얻을 수 있다.
상기 열중합 개시제는 본 발명의 경화성 수지 조성물을 열경화시키는 경우에 사용한다. 이러한 열중합 개시제로서는 유기 과산화물이 바람직하고, 상기 유기 과산화물로서는 케톤퍼옥사이드류, 디아실퍼옥사이드류, 하이드로퍼옥사이드류, 디알킬퍼옥사이드류, 퍼옥시케탈류, 알킬퍼에스테르류, 퍼카보네이트류 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 촉매활성이 높다고 하는 관점에서 디알킬퍼옥사이드가 바람직하다. 상기 디알킬퍼옥사이드로서는 구체적으로는 시클로헥사논퍼옥사이드, 1,1-비스(t-헥사퍼옥시)시클로헥사논, 쿠멘하이드로퍼옥사이드, 디쿠밀퍼옥시드, 벤조일퍼옥사이드, 디이소프로필퍼옥사이드, 디-t-부틸퍼옥사이드, t-헥실퍼옥시이소프로필모노카보네이트, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 등을 들 수 있다. 상기 열중합 개시제로서는 이들 중 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종류이상을 조합시켜서 사용해도 좋다.
상기 광중합 개시제는 본 발명의 경화성 수지 조성물을 광경화시키는 경우에 사용한다. 이러한 광중합 개시제로서는 아세토페논류, 벤조인류, 벤조페논류, 티옥산톤류, 아실포스핀옥사이드류 등의 화합물을 사용하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 트리클로로아세토페논, 디에톡시아세토페논, 1-페닐-2-히드록시-2-메틸프로판-1-온, 1-히드록시시클로헥실페닐케톤, 2-메틸-1-(4-메틸티오페닐)-2-모르폴리노프로판-1-온, 벤조인메틸에테르, 벤질디메틸케탈, 벤조페논, 티옥산톤, 2,4,6-트리메틸벤조일디페닐포스핀옥사이드, 메틸페닐글리옥실레이트, 캠퍼퀴논, 벤질, 안트라퀴논, 미힐러케톤 등을 들 수 있다. 상기 광중합 개시제로서는 이들 중 1종을 단독으로 사용해도 좋고, 2종류이상을 조합시켜서 사용해도 좋다.
본 발명에 의한 라디칼 중합 개시제로서는 상기 열중합 개시제 또는 상기 광중합 개시제를 각각 단독으로 사용해도 좋고, 양쪽을 조합시켜서 사용해도 좋다. 이러한 라디칼 중합 개시제의 함유량으로서는 본 발명의 경화성 수지 조성물에 있어서 0.01∼10질량%인 것이 바람직하고, 0.05∼5질량%인 것이 보다 바람직하다. 함유량이 상기 하한미만인 경우에는 조성물의 경화가 불충분하게 되므로 얻어지는 경화물(성형체)의 강도 및 강성이 낮아지는 경향이 있고, 반면, 상기 상한을 초과하는 경우에는 성형체가 착색된다는 문제가 생기는 경향이 있다.
본 발명의 경화성 수지 조성물로서는 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 래더형 실록산 및 랜덤형 실록산 이외의 (메타)아크릴로일기를 갖는 불포화 화합물을 더 함유하는 것이 바람직하다. 이러한 불포화 화합물이 함유됨으로써 경화성 수지 조성물의 점도나 얻어지는 수지 경화물의 강성, 강도 등의 물성을 소망의 범위내로 조정하는 것이 가능해진다.
상기 (메타)아크릴로일기를 갖는 불포화 화합물(이하, 경우에 따라 단지 불포화 화합물이라고 한다)로서는 상기 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 래더형 실록산 및 랜덤형 실록산 이외의 화합물이며, 상기 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물과 라디칼 공중합 가능한 (메타)아크릴로일기를 갖고 있으면 좋고, 특별히 한정되지 않지만, 경화성 수지 조성물의 점도가 높아지면 수지 경화물의 제조가 곤란하게 되는 경향이 있다고 하는 관점에서 구조단위의 반복수가 2∼20정도의 중합체인 반응성의 올리고머, 저분자량 및/또는 저점도의 반응성 모노머 등이 바람직하다.
상기 반응성의 올리고머로서는 에폭시아크릴레이트, 에폭시화 아크릴레이트, 우레탄 아크릴레이트, 불포화 폴리에스테르, 폴리에스테르아크릴레이트, 폴리에테르아크릴레이트, 비닐아크릴레이트, 폴리엔/티올, 실리콘아크릴레이트, 폴리스티릴에틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 또한, 상기 반응성 모노머로서는 부틸아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, n-헥실아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, n-데실아크릴레이트, 이소보닐아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸아크릴레이트, 페녹시에틸아크릴레이트, 트리플루오로에틸메타크릴레이트 등의 단관능 모노머; 디시클로펜타닐디아크릴레이트, 트리프로필렌글리콜디아크릴레이트, 1,6-헥산디올디아크릴레이트, 1,9-노난디올디아크릴레이트, 디메틸올트리시클로데칸디아크릴레이트, 비스페놀A디글리시딜에테르디아크릴레이트, 테트라에틸렌글리콜디아크릴레이트, 히드록시피바르산 네오펜틸글리콜디아크릴레이트, 트리메티롤프로판트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사아크릴레이트 등의 다관능 모노머를 들 수 있다. 상기 불포화 화합물로서는 이들 중 1종을 단독으로 사용해도 2종이상을 조합해서 사용해도 좋다.
본 발명의 경화성 수지 조성물이 이러한 불포화 화합물을 함유할 경우, 그 함유량으로서는 상기 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물에 대한 질량비(케이지형 실세스퀴옥산 화합물:불포화 화합물)가 10:90∼80:20이 되는 질량인 것이 바람직하다. 함유량이 상기 하한미만인 경우에는 경화성 수지 조성물의 점도가 증대되어 성형성이 저하되는 경향이 있고, 한편, 상기 상한을 초과하는 경우에는 경화성 수지 조성물의 상용성이나, 얻어지는 수지 경화물에 있어서의 투명성, 저열팽창성, 저흡수성 등의 물성이 저하되는 경향이 있다.
또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물로서는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에 있어서 또한 래더형 실록산 및/또는 랜덤형 실록산이 함유되어 있어도 좋고, 이러한 실록산으로서는 상기 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 제조에 있어서 부반응물로서 생성된 것을 들 수 있다.
본 발명의 경화성 수지 조성물이 이러한 래더형 실록산 및 랜덤형 실록산을 함유할 경우, 그 함유량으로서는 상기 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 함유량(질량)의 합계를 a, 상기 불포화 화합물의 함유량(질량)을 b, 상기 래더형 실록산 및 랜덤형 실록산 등의 함유량(질량)을 c라고 하면, 하기 식:
10/90≤a/(b+c)≤80/20
으로 나타내어지는 조건을 충족시키는 것이 바람직하고, 하기 식:
20/80≤a/(b+c)≤75/25
로 나타내어지는 조건을 충족시키는 것이 보다 바람직하다. 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 함유량이 상기 하한미만인 경우에는 경화성 수지 조성물의 상용성이나, 얻어지는 수지 경화물의 투명성, 저열팽창성, 저흡수성 등의 물성이 저하되는 경향이 있다. 반면, 상기 상한을 초과하는 경우에는 경화성 수지 조성물의 점도가 증대되어 성형성이 저하되는 경향이 있다. 따라서, 본 발명의 경화성 수지 조성물에 상술의 케이지형 실세스퀴옥산의 반응 생성물을 그대로 사용할 경우에는 상기 조건을 충족시키도록 필요에 따라 정제 처리를 실시한 것을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물로서는 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위내에 있어서, 수지 경화물의 물성을 개량하는 것 및/또는 라디칼 중합을 촉진시키는 것 등을 목적으로 해서 열중합 촉진제, 광개시조제, 예감제 등이 더 함유되어 있어도 좋다. 또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물로서는 유기/무기 필러, 무기 질 충전제, 가소제, 난연제, 열안정제, 산화 방지제, 광안정제, 자외선 흡수제, 활제, 대전 방지제, 이형제, 발포제, 착색제, 가교제, 분산 조제, 수지성분 등의 각종 첨가제가 더 함유되어 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 경화성 수지 조성물로서는 두께가 0.2mm가 되도록 유연시키고, 조도 30W/㎝의 고압 수은 램프를 사용해서 실온에서 적산 노광량 2000mJ/㎠의 광조사에 의해 라디칼 중합시켰을 때에 있어서 적외 분광법에 의해 측정되는 (메타)아크릴로일기의 반응률이 70%이상이 되는 것이 바람직하고, 85%이상이 되는 것이 보다 바람직하다. 상기 (메타)아크릴로일기의 반응률로서는 상술과 같다.
종래의 경화성 수지 조성물이어도 상기 불포화 화합물을 함유시킴으로써 상기 (메타)아크릴로일기의 반응률을 향상시키는 것은 가능하지만, (메타)아크릴로일기의 함유량이 증가함으로써, 얻어지는 수지 경화물의 흡수성이 상승되고, 내흡수 특성이 악화된다. 또한, 상기 불포화 화합물의 함유량이 증가하면 얻어지는 수지 경화물의 자외선 등에 대한 내후성이 저하된다. 이것에 대하여, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 상기 본 발명의 케이지형 실세스퀴옥산 화합물을 함유하고 있기 때문에, 상기 불포화 화합물을 함유하지 않는 경우이어도 (메타)아크릴로일기의 반응률이 이렇게 충분히 높고, 얻어지는 수지 경화물에 있어서의 미반응기의 잔류량을 충분히 저감시킬 수 있고, 우수한 내후성 및 저흡수성 모두 갖는 수지 경화물을 얻는 것이 가능해진다.
이어서, 본 발명의 수지 경화물에 대해서 설명한다. 본 발명의 수지 경화물은 상기 본 발명의 경화성 수지 조성물을 라디칼 중합시켜서 얻어진 것이다. 상기 라디칼 중합의 방법으로서는 가열에 의해 열경화시키는 방법 및 광조사에 의해 광경화시키는 방법을 들 수 있다. 본 발명에 있어서는 상기 열경화 및 상기 광경화 중 어느 1종의 방법을 단독으로 사용해도 좋고, 양쪽의 방법을 조합시켜서 사용해도 좋다.
상기 열경화의 조건으로서는 상기 열중합 개시제나 필요에 따라 열중합 촉진제 등을 적당히 선택함으로써, 그 반응 온도는 실온(25℃)∼200℃정도, 반응 시간은 0.5∼10시간정도의 넓은 범위에서 선택할 수 있다. 또한, 본 발명에 있어서는 상기 경화성 수지 조성물을 금형내나 스틸 벨트 상에서 중합 경화시킴으로써 소망 형상의 성형체로 할 수 있다. 이러한 성형체를 얻는 방법으로서는 사출 성형, 압출 성형, 압축 성형, 트랜스퍼 성형, 캘린더 성형, 캐스트(주형) 성형이라는 일반적인 성형 가공 방법 모두를 적용할 수 있다.
상기 광경화의 방법으로서는 예를 들면, 파장 10∼400nm의 자외선이나 파장 400∼700nm의 가시광선을 1∼1200초간정도 상기 경화성 수지 조성물에 조사하는 방법을 들 수 있다. 상기 파장은 특별히 제한되지 않지만, 파장 200∼400nm의 근자외선인 것이 바람직하다. 상기 자외선의 발생원으로서 사용되는 램프로서는 예를 들면, 저압 수은 램프(출력:0.4∼4W/㎝), 고압 수은 램프(40∼160W/㎝), 초고압 수은 램프(173∼435W/㎝), 메탈할라이드 램프(80∼160W/㎝) 등을 들 수 있고, 사용하는 상기 광중합 개시제, 상기 광개시 조제 및 상기 예감제의 종류에 따라서 적당히 선택할 수 있다. 본 발명에 있어서는 예를 들면, 상기 경화성 수지 조성물을 석영 유리 등의 투명소재로 구성된 형내에 주입하고, 라디칼 중합에 의해 경화시킨 후, 형으로부터 탈형시킴으로써 소망의 형상의 성형체를 제조하는 방법이나, 상기 스틸 벨트상에서 경화시키는 방법 등에 의해 소망의 형상의 성형체를 얻을 수 있다.
(실시예)
이하, 실시예 및 비교예에 의거해서 본 발명을 보다 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 합성예에 있어서 GPC 및 질량분석은 각각 이하에 나타내는 방법에 의해 행했다.
(GPC(겔퍼미에이션 크로마토그래피))
겔퍼미에이션 크로마토그래피(GPC)(장치명:HLC-8320GPC(토소사제), 용매:THF, 컬럼:초고속 세미미크로 SEC 컬럼 SuperH 시리즈, 온도:40℃, 속도:0.6㎖/min)를 사용해서 행했다. 수 평균 분자량(Mn) 및 분자량 분포(중량 평균 분자량/수 평균 분자량(Mw/Mn))는 표준 폴리스티렌(상품명:TSK-GEL, 토소사제)에 의한 환산값으로서 구했다.
(질량분석)
일렉트로 스프레이 이온화 질량분석(ESI-MS) 장치(장치명:LC 장치;Separation module 2690(Waters사제), MS 장치;ZMD4000(Micromass사제), 측정 조건:일렉트로 스프레이 이온화법, 캐필러리 전압:3.5kV, 콘 전압:+30V)를 사용해서 측정했다.
(합성예 1)
우선, 교반기, 적하 깔때기, 온도계를 구비한 반응 용기에 용매로서 2-프로판올(IPA) 120㎖, 톨루엔 150㎖, 염기성 촉매로서 5% 테트라메틸암모늄히드록시드 수용액(TMAH 수용액) 30.0㎖를 넣었다. 이어서, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란(KBM-5803, 신에츠 카가쿠고교 가부시키가이샤제) 66.87g(0.21㏖) 및 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란(SZ-6300, 도레이 다우코닝 실리콘 가부시키가이샤제) 52.15g(0.21㏖)을 혼합해서 적하 깔때기에 넣고, 상기 반응 용기내에 교반하면서 실온(약 25℃)에서 30분에 걸쳐 적하했다. 적하 종료후, 가열하지 않고 2시간 교반했다. 교반후의 반응 용기내의 용액(반응 용액)을 시트르산 수용액으로 중성(pH7)으로 조정한 후, 순수를 첨가해서 유기상과 수상에 분액하고, 유기상에 무수황산 마그네슘 10.0g을 첨가해서 탈수했다. 상기 무수황산 마그네슘을 여과분별하고, 로터리 에바포레이터에 의해 농축함으로써 가수분해 반응 생성물(실세스퀴옥산)을 81.03g 얻었다. 이 가수분해 반응 생성물은 여러가지 유기 용제에 가용인 무색의 점성 액체였다.
이어서, 교반기, 딘스탁, 냉각관을 구비한 반응 용기에 상기에서 얻어진 가수분해 반응 생성물 45.0g, 톨루엔 270㎖, 10% TMAH 수용액 6.5㎖를 넣고, 이것을 서서히 가열해서 물을 증류제거했다. 또한 130℃까지 가열해서 톨루엔의 환류 온도에서 재축합 반응을 행했다. 또한, 이 때의 온도는 106℃였다. 톨루엔의 환류후, 2시간 교반한 후, 반응을 종료로 했다. 교반후의 반응 용기내의 용액(반응 용액)을 시트르산 수용액으로 중성(pH7)으로 조정한 후, 순수를 첨가해서 유기상과 수상에 분액하고, 유기상에 무수황산 마그네슘 10.0g을 첨가해서 탈수했다. 상기 무수황산 마그네슘을 여과분별하고, 로터리 에바포레이터에 의해 농축함으로써 수지 혼합물 1을 69.68g 얻었다. 얻어진 수지 혼합물 1은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다.
얻어진 수지 혼합물 1의 GPC 및 질량분석의 결과를 나타내는 그래프를 도 1 및 도 2에 각각 나타낸다. GPC의 결과(크로마토그램)에서는 일반식(1)에 있어서의 (n+m)이 14보다 큰 케이지형 실세스퀴옥산 수지, 래더형 실록산, 및 랜덤형 실록산을 포함하는 피크1(Mw=4,501, Mw/Mn=1.06)과, 상기 (n+m)이 14이하인 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 피크2(Mw=2,012, Mw/Mn=1.03)가 검출되고, 이 결과 및 질량분석의 결과로부터 얻어진 수지 혼합물 1은 다음 식(I):
[CH2=C(CH3)COOC8H16SiO3/2]n[CH2=C(CH3)COOC3H6SiO3/2]m ···(I)
로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 수지 혼합물인 것이 확인되었다. 또한, 얻어진 수지 혼합물 1에 있어서 상기 식(I)로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 함유량은 81질량%였다.
(합성예 2)
2-프로판올(IPA)을 70㎖, 톨루엔을 170㎖, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란을 92.7g(0.29㏖), 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 24.1g(0.097㏖)으로 한 것 외에는 합성예 1과 동일하게 해서 가수분해 반응 생성물(실세스퀴옥산)을 82.30g 얻었다. 이 가수분해 반응 생성물은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다. 이어서, 이 가수분해 반응 생성물을 40.0g 사용해서 톨루엔을 130㎖로 한 것 외에는 합성예 1과 동일하게 해서 수지 혼합물 2를 36.55g 얻었다. 얻어진 수지 혼합물 2는 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다.
얻어진 수지 혼합물 2의 GPC의 결과를 나타내는 그래프(크로마토그램)를 도 3에 나타낸다. 크로마토그램에서는 일반식(1)에 있어서의 (n+m)이 14보다 큰 케이지형 실세스퀴옥산 수지, 래더형 실록산, 및 랜덤형 실록산을 포함하는 피크1(Mw=4,460, Mw/Mn=1.03)과, 상기 (n+m)이 14이하인 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 피크2(Mw=2,140, Mw/Mn=1.03)가 검출되고, 이 결과 및 질량분석의 결과로부터 얻어진 수지 혼합물 2는 상기 식(I)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 수지 혼합물인 것이 확인되었다. 또한, 얻어진 수지 혼합물 2에 있어서 상기 식(I)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 함유량은 83질량%였다.
(합성예 3)
2-프로판올(IPA)을 90㎖, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란을 28.32g(0.089㏖), 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 66.26g(0.27㏖)으로 한 것 외에는 합성예 1과 동일하게 해서 가수분해 반응 생성물(실세스퀴옥산)을 62.30g 얻었다. 이 가수분해 반응 생성물은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다. 이어서, 이 가수분해 반응 생성물을 43.0g 사용한 것 이외는 합성예 1과 동일하게 해서 수지 혼합물 3을 34.80g 얻었다. 얻어진 수지 혼합물 3은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다.
얻어진 수지 혼합물 3의 GPC의 결과를 나타내는 그래프(크로마토그램)를 도 4에 나타낸다. 크로마토그램에서는 일반식(1)에 있어서의 (n+m)이 14보다 큰 케이지형 실세스퀴옥산 수지, 래더형 실록산, 및 랜덤형 실록산을 포함하는 피크1(Mw=4,012, Mw/Mn=1.10)과, 상기 (n+m)이 14이하인 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 피크2(Mw=1,640, Mw/Mn=1.41)가 검출되고, 이 결과 및 질량분석의 결과로부터 얻어진 수지 혼합물 3은 상기 식(I)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 수지 혼합물인 것이 확인되었다. 또한, 얻어진 수지 혼합물 3에 있어서 상기 식(I)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 함유량은 68질량%였다.
(합성예 4)
2-프로판올(IPA)을 60㎖, 톨루엔을 100㎖, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란을 87.25g(0.27㏖)으로 하고, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 대신에 비닐트리메톡시실란(KBM-1003, 신에츠 카가쿠고교 가부시키가이샤제) 40.61g(0.27㏖)을 사용한 것 이외는 합성예 1과 동일하게 해서 가수분해 반응 생성물(실세스퀴옥산)을 65.94g 얻었다. 이 가수분해 반응 생성물은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다. 이어서, 이 가수분해 반응 생성물을 사용해서 톨루엔의 환류 온도가 105℃였던 것 외에는 합성예 1과 동일하게 해서 수지 혼합물 4를 38.20g 얻었다. 얻어진 수지 혼합물 4는 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다.
얻어진 수지 혼합물 4의 GPC의 결과를 나타내는 그래프(크로마토그램)를 도 5에 나타낸다. 크로마토그램에서는 일반식(1)에 있어서의 (n+m)이 14보다 큰 케이지형 실세스퀴옥산 수지, 래더형 실록산, 및 랜덤형 실록산을 포함하는 피크1(Mw=3,528, Mw/Mn=1.21)과, 상기 (n+m)이 14이하인 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 피크2(Mw=1,306, Mw/Mn=1.03)가 검출되고, 이 결과 및 질량분석의 결과로부터 얻어진 수지 혼합물 4는 다음 식(II):
[CH2=C(CH3)COOC8H16SiO3/2]n[CH2=CHSiO3/2]m ···(II)
로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 수지 혼합물인 것이 확인되었다. 또한, 얻어진 수지 혼합물 4에 있어서 상기 식(II)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 함유량은 75질량%였다.
(합성예 5)
2-프로판올(IPA)을 100㎖, 톨루엔을 240㎖로 하고, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란을 38.16g(0.12㏖), 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 9.92g(0.04㏖)으로 하고, 또한 에틸트리메톡시실란(LS-890, 신에츠 카가쿠고교 가부시키가이샤제) 24.00g(0.16㏖)을 혼합해서 적하 깔때기에 넣은 것 이외는 합성예 1과 동일하게 해서 가수분해 반응 생성물(실세스퀴옥산)을 45.20g 얻었다. 이 가수분해 반응 생성물은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다. 이어서, 이 가수분해 반응 생성물을 40.0g 사용해서 톨루엔의 환류 온도가 108℃였던 것 외에는 합성예 I와 동일하게 해서 수지 혼합물 5를 36.05g 얻었다. 얻어진 수지 혼합물 5는 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다.
얻어진 수지 혼합물 5에 대해서 GPC의 결과를 나타내는 그래프(크로마토그램)를 도 6에 나타낸다. 크로마토그램에서는 일반식(1)에 있어서의 (n+m+j)가 14보다 큰 케이지형 실세스퀴옥산 수지, 래더형 실록산, 및 랜덤형 실록산을 포함하는 피크1(Mw=3,652, Mw/Mn=1.21)과, 상기 (n+m+j)이 14이하인 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 피크2(Mw=1,295, Mw/Mn=1.03)가 검출되고, 이 결과 및 질량분석의 결과로부터 얻어진 수지 혼합물 5는 다음 식(III):
[CH2=C(CH3)COOC8H16SiO3/2]n[CH2=C(CH3)COOC3H6SiO3/2]m[CH3CH2SiO3/2]j···(III)
로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 수지 혼합물인 것이 확인되었다. 또한, 얻어진 수지 혼합물 5에 있어서 상기 식(III)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 함유량은 43질량%였다.
(합성예 6)
2-프로판올(IPA)을 60㎖, 톨루엔을 120㎖, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 69.27g(0.28㏖)으로 하고, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란을 사용하지 않은 것 이외는 합성예 I와 동일하게 해서 가수분해 반응 생성물(실세스퀴옥산)을 48.36g 얻었다. 이 가수분해 반응 생성물은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다. 이어서, 이 가수분해 반응 생성물을 사용해서 톨루엔을 260㎖로 한 것 외에는 합성예 1과 동일하게 해서 수지 혼합물 6을 41.40g 얻었다. 얻어진 수지 혼합물 6은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다.
얻어진 수지 혼합물 6에 대해서 GPC의 결과를 나타내는 그래프(크로마토그램)를 도 7에 나타낸다. 크로마토그램에서는 전체 메타크릴옥시프로필 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 피크1(Mw=1,769, Mw/Mn=1.08)이 검출되고, 이 결과 및 질량분석의 결과로부터 얻어진 수지 혼합물 6은 다음 식(IV):
[CH2=C(CH3)COOC3H6SiO3/2]m ···(IV)
으로 나타내어지고, m이 10인 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 수지 혼합물인 것이 확인되었다. 또한, 얻어진 수지 혼합물 6에 있어서 상기 식(IV)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 함유량은 84질량%였다.
(합성예 7)
2-프로판올(IPA)을 80㎖, 톨루엔을 160㎖, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란을 48.06g(0.19㏖)으로 하고, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란 대신에 비닐트리메톡시실란 28.68g(0.19㏖)을 사용한 것 이외는 합성예 I와 동일하게 해서 가수분해 반응 생성물(실세스퀴옥산)을 48.68g 얻고, 이 가수분해 반응 생성물을 수지 혼합물 7로 했다.
얻어진 수지 혼합물 7에 대해서 GPC의 결과를 나타내는 그래프(크로마토그램)를 도 8에 나타낸다. 크로마토그램에서는 하기 일반식(V)에 있어서의 (m'＋m'')이 14보다 큰 케이지형 실세스퀴옥산 수지, 래더형 실록산, 및 랜덤형 실록산을 포함하는 피크1(Mw=6,047, Mw/Mn=1.05)과, 상기 (m'＋m'')이 14이하인 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 피크2(Mw=1,891, Mw/Mn=1.41)가 검출되고, 이 결과 및 질량분석의 결과로부터 얻어진 수지 혼합물 7은 다음 식(V):
[CH2=C(CH3)COOC3H6SiO3/2]m'[CH2=CHSiO3/2]m''···（V)
으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 수지 혼합물인 것이 확인되었다. 또한, 얻어진 수지 혼합물 7에 있어서 상기 식(V)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 함유량은 40질량%였다.
(합성예 8)
2-프로판올(IPA)을 130㎖, 톨루엔을 260㎖로 하고, 8-메타크릴옥시옥틸트리메톡시실란을 사용하지 않고, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란 대신에 비닐트리메톡시실란 93.65g(0.632㏖)을 사용한 것 이외는 합성예 I와 동일하게 해서 가수분해 반응 생성물(실세스퀴옥산)을 44.03g 얻었다. 이 가수분해 반응 생성물은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다. 이어서, 이 가수분해 반응 생성물을 42.0g 사용해서 톨루엔을 260㎖로 한 것 외에는 합성예 1과 동일하게 해서 수지 혼합물 8을 38.24g 얻었다. 얻어진 수지 혼합물 8은 여러가지 유기용제에 가용인 무색의 점성 액체였다.
얻어진 수지 혼합물 8에 대해서 GPC의 결과를 나타내는 그래프(크로마토그램)를 도 9에 나타낸다. 크로마토그램에서는 일반식(1)에 있어서의 n이 0이며, m이 14보다 큰 전체 비닐케이지형 실세스퀴옥산 수지, 래더형 실록산, 및 랜덤형 실록산을 포함하는 피크1(Mw=3,229, Mw/Mn=1.40)과, 상기 m이 14이하인 전체 비닐케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 피크2(Mw=797, Mw/Mn=1.41)가 검출되고, 이 결과 및 질량분석의 결과로부터 얻어진 수지 혼합물 8은 다음 식(VI):
[CH2=CHSiO3/2]m ···(VI)
으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 수지 혼합물인 것이 확인되었다. 또한, 얻어진 수지 혼합물 8에 있어서 상기 식(VI)으로 나타내어지는 케이지형 실세스퀴옥산 수지의 함유량은 83질량%였다.
(실시예 1)
우선, 합성예 1에서 얻어진 케이지형 실세스퀴옥산 화합물을 포함하는 수지 혼합물 1을 100질량부에 대하여 중합 개시제로서 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(Irg184, 치바 재팬 가부시키가이샤제) 2.5질량부를 혼합하고, 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화성 수지 조성물을 유리판 상에 2g 도포하고, 높이 0.2mm의 금속 스페이서를 배치한 후, 또한 위에서부터 유리판을 씌우고, 유리판의 자중으로 수지 조성물을 유연시켜서 두께를 0.2mm로 한 후, 30W/㎝의 고압 수은 램프를 사용해서 2000mJ/㎠의 적산 노광량으로 경화시키고, 필름상의 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 2)
우선, 합성예 1에서 얻어진 케이지형 실세스퀴옥산 화합물을 포함하는 수지 혼합물 1을 70질량부, 및, 디시클로펜타닐디아크릴레이트(DCP-A, 교에이샤 카가쿠 가부시키가이샤제)를 30질량부 혼합하고, 이것에 중합 개시제로서 1-히드록시시클로헥실페닐케톤(Irg184, 치바 재팬 가부시키가이샤제) 1.5질량부 및 디쿠밀퍼옥시드(파크밀D, 니혼유시 가부시키가이샤제) 1.0질량부를 혼합하고, 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화성 수지 조성물을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 필름상의 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 3)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 2에서 얻어진 수지 혼합물 2를 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 4)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 2에서 얻어진 수지 혼합물 2를 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 5)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 3에서 얻어진 수지 혼합물 3을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 6)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 3에서 얻어진 수지 혼합물 3을 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 7)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 4에서 얻어진 수지 혼합물 4를 사용하고, 또한 디쿠밀퍼옥시드(파크밀D, 니혼유시 가부시키가이샤제) 1.0질량부를 혼합한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화성 수지 조성물을 사용해서 고압 수은 램프를 사용한 경화 후에 또한 질소 분위기하, 200℃에 있어서 1시간 가열한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 8)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 4에서 얻어진 수지 혼합물 4를 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화성 수지 조성물을 사용해서 고압 수은 램프를 사용한 경화 후에 또한 질소 분위기하, 200℃에 있어서 1시간 가열한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 9)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 5에서 얻어진 수지 혼합물 5를 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물을 얻었다.
(실시예 10)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 5에서 얻어진 수지 혼합물 5를 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물을 얻었다.
(비교예 1)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 6에서 얻어진 수지 혼합물 6을 사용한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물을 얻었다.
(비교예 2)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 6에서 얻어진 수지 혼합물 6을 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물을 얻었다.
(비교예 3)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 7에서 얻어진 수지 혼합물 7을 사용하고, 또한 디쿠밀퍼옥시드(파크밀D, 니혼유시 가부시키가이샤제) 1.0질량부를 혼합한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화성 수지 조성물을 사용해서 고압 수은 램프를 사용한 경화 후에 또한 질소 분위기하, 200℃에 있어서 1시간 가열한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 수지 경화물을 얻었다.
(비교예 4)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 7에서 얻어진 수지 혼합물 7을 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화성 수지 조성물을 사용해서 고압 수은 램프를 사용한 경화 후에 또한 질소 분위기하, 200℃에 있어서 1시간 가열한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 수지 경화물을 얻었다.
(비교예 5)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 8에서 얻어진 수지 혼합물 8을 사용하고, 또한 디쿠밀퍼옥시드(파크밀D, 니혼유시 가부시키가이샤제) 1.0질량부를 혼합한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화성 수지 조성물을 사용해서 고압 수은 램프를 사용한 경화 후에 또한 질소 분위기하, 200℃에 있어서 1시간 가열한 것 이외는 실시예 1과 동일하게 해서 수지 경화물을 얻었다.
(비교예 6)
수지 혼합물 1 대신에 합성예 8에서 얻어진 수지 혼합물 8을 사용한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 경화성 수지 조성물을 얻었다. 이어서, 얻어진 경화성 수지 조성물을 사용해서 고압 수은 램프를 사용한 경화 후에 또한 질소 분위기하, 200℃에 있어서 1시간 가열한 것 이외는 실시예 2와 동일하게 해서 수지 경화물을 얻었다.
실시예 1∼10 및 비교예 1∼6에 있어서 얻어진 경화성 수지 조성물 및 수지 경화물에 대해서 이하의 방법에 의해 반응률의 측정, 흡수율의 측정, 전체 광선 투과율 및 내후성 평가를 행했다.
(반응률의 측정)
우선, 각 실시예 및 비교예에서 얻어진 경화성 수지 조성물에 대해서 현미 적외 분광 장치(상품명:FT-IR6100, 니혼 분코우사제)를 사용해서 1728cm-1에 있어서의 (메타)아크릴로일기 중의 탄소-산소 이중 결합(C=O)의 신축 진동에 유래하는 최대 흡광도(AWC=O), 및, 1635cm-1에 있어서의 (메타)아크릴로일기 중의 탄소-탄소 이중 결합(C=C)의 신축 진동에 유래하는 최대 흡광도(AWC=C)를 각각 측정했다. 이어서, 상기 경화성 수지 조성물의 라디칼 중합후, 각 실시예 및 비교예에서 얻어진 수지 경화물에 대해서 1728cm-1에 있어서의 최대 흡광도(AFC=O) 및 1635cm-1에 있어서의 최대 흡광도(AFC=C)를 상기와 같이 측정했다. AWC=O와 AWC=C의 비(AW=AWC=O/AWC=C), 및, AFC=O와 AFC=C의 비(AF=AFC=O/AFC=C)로부터, 다음 식:
이중 결합 변화율(AR)=(1-AW/AF)×100
에 의해 (메타)아크릴로일기의 이중 결합 변화율(AR(%))을 구하고, 이것을 (메타)아크릴로일기의 반응률로 했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
(흡수율의 측정)
우선, 얻어진 수지 경화물을 24시간, 50℃에 있어서 유지하고, 예비건조를 행했다. 이어서, 플라스틱-흡수율을 구하는 방법(JISK7209)에 의거해서 흡수율의 측정을 행했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
(전체 광선 투과율의 측정)
얻어진 수지 경화물(두께 0.2mm)에 대해서 NDH2000(니혼 덴쇼쿠사제)을 사용해서 투과광 강도 및 입사광 강도를 측정하고, 다음 식:
전체 광투과율(%)=투과광 강도/입사광 강도
에 의해 전체 광투과율을 산출했다. 얻어진 결과를 표 1에 나타낸다.
(내후성 평가)
얻어진 수지 경화물(두께 0.2mm)에 대하여 Q-Lab사제 QUV Accelerated Weathering Tester(사용 램프 「UVB-313」)를 사용해서 램프 거리 5cm의 조건으로 72시간 자외선을 조사했다. 자외선에 의해 폭로되기 전 및 폭로후의 수지 경화물에 대해서 플라스틱-황색도 및 황색도를 구하는 방법(JISK7373)에 따라 황색도(YI)를 각각 구했다. 결과를 표 1에 나타낸다.
표 1에 나타낸 결과로부터 명백하듯이 실시예 1∼10에서 얻어진 수지 경화물은 모두 우수한 투명성 및 저흡수성을 갖고, 또한 내후성도 충분히 우수한 것이 확인되었다. 또한, 실시예 1∼10에 있어서 얻어진 수지 경화물의 갈라짐을 육안에 의해 관찰한 결과 어느 경화물(필름)에 있어서나 갈라짐 및 파단은 관찰되지 않고, 본 발명의 경화성 수지 조성물은 우수한 성형성을 갖는 것이 확인되었다. 반면, 비교예 1∼6에 있어서도 어느 정도 투과율이 높은 경화물이 얻어졌지만, 자외선에 폭로된 후에는 어느 경화물이나 황색도가 높고, 내후성이 떨어지는 것이 확인되었다. 또한, 비교예 1∼2에서 얻어진 수지 경화물은 특히 흡수율이 높은 것이 확인되었다. 또한, 비교예 5에 있어서는 경화물에 갈라짐이 발생하여 측정이 가능한 사이즈의 경화물 시험편을 얻을 수 없었다.
이상 설명한 바와 같이, 본 발명에 의하면, 우수한 성형성을 갖는 경화성 수지 조성물, 및, 우수한 투명성 및 저흡수성을 갖고, 또한 내후성도 우수한 수지 경화물을 얻을 수 있는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 그것을 사용한 경화성 수지 조성물 및 그것을 경화시켜서 얻어지는 수지 경화물을 제공하는 것이 가능해진다.
이러한 수지 경화물은 액정 표시 소자용 기판, 컬러 필터용 기판, 유기 EL 표시 소자용 기판, 전자 페이퍼용 기판, TFT용 기판, 태양 전지기판 등의 투명기판이나, 터치패널, 투명 전극이 부착된 필름, 도광판, 보호 필름, 편광 필름, 위상차 필름, 렌즈 시트 등의 광학 필름, 각종 수송 기계, 주택의 창재 등의 유리 대체 재료로서 이용 범위는 광범위하며, 그 산업상의 이용 가치가 매우 높은 것이다.
Claims (6)
- 하기 일반식(1):
[R1SiO3/2]n[R2SiO3/2]m[R3SiO3/2]j ···（1)
{식(1) 중, R1은 하기 일반식(2):
[식(2) 중, R4는 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, p는 4∼10의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 기를 나타내고, R2는 하기 일반식(3):
[식(3) 중, R5는 수소원자 또는 메틸기를 나타내고, q는 1∼3의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 기, 하기 일반식(4):
[식(4) 중, r은 1∼3의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 기, 하기 일반식(5):
[식(5) 중, s는 1∼3의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 기, 및 하기 식(6):
으로 나타내어지는 기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종의 기를 나타내고, R3은 수소원자, 탄소수 1∼6의 알킬기, 페닐기 및 알릴기로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 1종을 나타내고, n, m 및 j는 하기 식(i)∼(iv):
n≥2···(i),
m≥1···(ii),
j≥0···(iii),
n+m+j=h ···（iv)
[식(iv) 중, h는 8, 10, 12 및 14로 이루어지는 군에서 선택되는 어느 하나의 정수를 나타낸다]으로 나타내어지는 조건을 충족시키는 정수를 나타내고, n, m 및 j가 각각 2이상인 경우에는 R1, R2 및 R3은 각각 동일해도 달라도 좋다}으로 나타내어지는 것을 특징으로 하는 케이지형 실세스퀴옥산 화합물. - 제 1 항에 기재된 케이지형 실세스퀴옥산 화합물과 라디칼 중합 개시제를 함유하고 있고, 상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물의 함유량이 10∼80질량%인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물.
- 제 2 항에 있어서,
상기 케이지형 실세스퀴옥산 화합물, 래더형 실록산 및 랜덤형 실록산 이외의 (메타)아크릴로일기를 갖는 불포화 화합물을 더 함유하는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물. - 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,
두께가 0.2mm가 되도록 유연시키고, 조도 30W/㎝의 고압 수은 램프를 사용해서 실온에서 적산 노광량 2000mJ/㎠의 광조사에 의해 라디칼 중합시켰을 때에 있어서 적외 분광법에 의해 측정되는 (메타)아크릴로일기의 반응률이 70%이상이 되는 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물. - 제 2 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 라디칼 중합 개시제의 함유량이 0.01∼10질량%인 것을 특징으로 하는 경화성 수지 조성물. - 제 2 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 경화성 수지 조성물을 라디칼 중합시켜서 얻어진 것을 특징으로 하는 수지 경화물.
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| CN106074181B (zh) * | 2016-06-17 | 2020-05-19 | 北京化工大学 | 一种含八环己烷环氧烷笼型倍半硅氧烷的低收缩齿科复合树脂及其制备方法 |
| CN106074180B (zh) * | 2016-06-17 | 2020-05-19 | 北京化工大学 | 一种含有机-无机功能单体的低收缩齿科复合树脂及其制备方法 |
| WO2018124769A1 (ko) * | 2016-12-30 | 2018-07-05 | 주식회사 동진쎄미켐 | 코팅 조성물 및 이로부터 제조되는 필름 |
| CN110614122B (zh) * | 2018-06-20 | 2023-03-24 | 万华化学集团股份有限公司 | 一种负载型硅氢加成催化剂的制备方法 |
| CN112888715B (zh) * | 2018-10-18 | 2023-11-03 | 东亚合成株式会社 | 倍半硅氧烷衍生物组合物及其用途 |
| JP2022039836A (ja) | 2020-08-28 | 2022-03-10 | 株式会社ダイセル | ポリオルガノシルセスキオキサン、硬化性組成物、硬化物、ハードコートフィルム、接着シート、及び積層物 |
| CN114369193B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-03-24 | 嘉兴市丽彩佳五金股份有限公司 | 一种金属表面电泳工艺及其装置 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004143449A (ja) | 2002-09-30 | 2004-05-20 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 官能基を有するかご型シルセスキオキサン樹脂とその製造方法 |
| JP2006089685A (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | シリコーン樹脂組成物及び成形体 |
| WO2012133080A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 新日鐵化学株式会社 | 硬化性シリコーン樹脂組成物及びシリコーン樹脂硬化物 |
| WO2012133079A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 新日鐵化学株式会社 | かご型シルセスキオキサン樹脂及びかご型シルセスキオキサン共重合体、並びにそれらの製造方法 |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1245642B1 (en) * | 2001-03-27 | 2005-06-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Siloxane-based resin and method for forming an insulating film between interconnecting layers in wafers |
| TWI338701B (en) * | 2002-09-30 | 2011-03-11 | Nippon Steel Chemical Co | Cage-type silsesquioxanes resin cotaining functional group and manufacture method thereof |
| CN1332963C (zh) * | 2004-01-19 | 2007-08-22 | 北京化工大学 | 一种氨基苯基笼型倍半硅氧烷及其制备方法 |
| KR100991025B1 (ko) * | 2004-09-27 | 2010-10-29 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 실리카 함유 실리콘 수지 조성물 및 그 성형체 |
| WO2008099850A1 (ja) * | 2007-02-16 | 2008-08-21 | Nippon Steel Chemical Co., Ltd. | 官能基を有するかご開裂型シロキサン樹脂とその製造方法 |
| CN100564427C (zh) * | 2007-03-09 | 2009-12-02 | 厦门大学 | 一种含氟poss丙烯酸酯嵌段共聚物树脂及其合成方法 |
| CN101117441B (zh) * | 2007-04-20 | 2010-06-02 | 北京化工大学 | 一种含乙烯基笼型倍半硅氧烷的聚乙烯基硅树脂及其制备方法 |
| JP5234909B2 (ja) * | 2007-12-27 | 2013-07-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | アルコキシル基含有籠型シロキサン化合物及びシラノール基含有籠型シロキサン化合物並びにこれらの製造方法 |
| TW201000491A (en) * | 2008-03-28 | 2010-01-01 | Nippon Steel Chemical Co | Silanol-group-containing curable cage-type silsesquioxane compound, cage-structure-containing curable silicone copolymer, processes for producing these, and curable resin composition |
| CN101875707B (zh) * | 2009-04-30 | 2012-09-26 | 比亚迪股份有限公司 | 一种含氟poss丙烯酸酯共聚物及其制备方法与一种涂料 |
| JP2012097225A (ja) * | 2010-11-04 | 2012-05-24 | Daicel Corp | 硬化性樹脂組成物及び硬化物 |
| CN102277060A (zh) * | 2011-08-10 | 2011-12-14 | 天津大学 | 氟硅丙烯酸酯共聚物的疏水防冰雪涂料及涂层制备方法 |
| CN102351983B (zh) * | 2011-08-10 | 2013-06-19 | 天津大学 | 氟硅丙烯酸酯共聚物的制备方法和应用 |
-
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004143449A (ja) | 2002-09-30 | 2004-05-20 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 官能基を有するかご型シルセスキオキサン樹脂とその製造方法 |
| JP2006089685A (ja) | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nippon Steel Chem Co Ltd | シリコーン樹脂組成物及び成形体 |
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| WO2012133079A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 新日鐵化学株式会社 | かご型シルセスキオキサン樹脂及びかご型シルセスキオキサン共重合体、並びにそれらの製造方法 |
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