KR20140059190A - 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 장치 - Google Patents

전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 장치 Download PDF

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KR20140059190A
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요한네스 람베르투스 헤라르뒤스 마리아 벤루이
드리엘 알베르투스 프란시스쿠스 헤라르뒤스 반
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베시 네덜란드 비.브이.
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Abstract

본 발명은 브러쉬 요소들(14)을 갖는 브러쉬(13), 브러쉬(13)를 변위시키기 위한 드라이브(16), 돌출 접촉 요소(10) 및 흡입 장치(12)로 구성되는 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치(1)를 세정하기 위한 조립체(2)에 관한 것이다. 본 발명은 또한 이와 같은 세정 조립체(2)가 제공되는 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치(1) 및 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치(1)를 세정하기 위한 방법에 관한 것이다.

Description

전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 장치{Device for cleaning an encapsulating device for electronic components}
본 발명은 브러쉬 요소들을 갖는 변위 가능한 브러쉬가 제공되는 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 조립체 및 이와 같은 세정 조립체가 제공되는 캡슐화 장치에 관한 것이다. 본 발명은 또한 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치의 몰드 부분의 접촉측을 브러쉬로 세정하기 위한 방법에 관한 것이다.
전자 부품들의 제조, 더욱 상세하게는 반도체들의 제조에 있어서, 이들은 통상 캡슐화 재료에 의해 전체적으로 또는 부분적으로 캡슐화된다. 캡슐화 재료는 보통 여기서 필러(filler)를 통합하는 수지 또는 열경화성 에폭시(thermocuring epoxy)로 구성된다. 캡슐화 동안 캐리어(예를 들어 리드 프레임 또는 보드) 위에 장착되는 반도체들은 몰드 부분들 사이에서 클래핑될 수 있고, 그 결과 클램핑에 이어, 몰드 캐비티들은 캡슐화를 위한 구성요소들 주위에 규정된다. 이후 액체 캡슐화 재료가 이들 몰드 캐비티들에 도입되고 몰드 부분들의 적어도 부분적인 경화 후 몰드 부분들은 멀리 이동되고 캡슐화된 전자 부품들을 갖는 캐리어는 제거된다. 새로운 제조 싸이클의 시작시, 잔류 캡슐화 재료 입자들이 전자 부품들의 제어된 캡슐화를 방해할 수 있으므로, 몰드 부분들이 잔류 캡슐화 재료 입자들을 세정하는 것이 중요하다. 종래 기술에 따르면, 이러한 목적을 위해 몰드 부분들은 개방 및 업로드된 상태에서 브러쉬로 세정된다.
본 발명의 목적은 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치의 개선된 세정을 위한 수단 및 방법을 제공하는 것이다.
본 발명은 이러한 목적을 위해 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 조립체에 있어서, 다수의 브러쉬 요소들이 제공되는 브러쉬, 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치에 대해 브러쉬를 변위시키기 위한 드라이브, 캡슐화 장치에 결합되는 돌출 접촉 요소, 및 돌출 접촉 요소 가까이에 배치되는 적어도 하나의 흡입 개구가 제공되는 흡입 장치를 포함하고, 드라이브는 돌출 브러쉬 요소들이 돌출 접촉 요소에 의해 서로에 대해 변위되도록 돌출 접촉 요소를 따라 브러쉬를 이동시키도록 되어 있는, 조립체를 제공한다. 특정 변형 실시예에 있어서, 브러쉬 요소들은 본원에서는 브리슬들(bristles)에 의해 형성된다. 몰드 부분들로부터 잔유물을 세정하기 위한 브러쉬 요소의 사용은 그 자체가 알려져 있다. 느슨한 (먼지) 입자들은 브러쉬 요소에 의해 제거될 수 있고 또한 몰드 부분들로부터 부착된 잔류 물질을 제거하는 것이 가능하다. 본 발명은 브러쉬가 이동될 수 있는 접촉 요소를 제공하여, 돌출 브러쉬 요소들이 서로에 대해 이동하기 때문에, 브러쉬 요소들(브리슬들) 사이에 자리 잡고 있는 입자들은 더 용이하게 해방될 것이다. 이들의 상대 이동 중, 브러쉬 요소들은 국부적으로 확산될 것이고, 그것에 의해 브러쉬 요소들 간의 공간이 국부적으로 증가한다. 브러쉬로부터의 (먼지) 입자들의 이러한 해방(release)은 특히 접촉 요소 가까이에서 일어난다. 정밀하게는 이러한 위치에 해방된 (먼지) 입자들이 흡입될 흡입 개구가 제공된다는 것이다. (먼지) 입자들은 흡입 장치에 의해 알려진 위치로 변위되고/방출된다. 따라서, 특히 (경화된) 캡슐화 재료의 잔류물로 구성되지만 가능하게는 또한 다른 소스들(예를 들어 캐리어와 같은)로부터의 재료를 포함하는 (먼지) 입자들을 브러쉬로부터 제거하는 것이 가능하다. 브러쉬의 세정은 후속 세정 동작에서 증가된 브러슁 효율(brushing efficiency)을 초래할 것이고, 세정 브러쉬는 브러쉬의 개선된 세정 작용을 가져오고, 그 결과 몰드 부분들의 클리너 접촉측들까지, 그리고 캡슐화된 전자 부품들의 품질의 증가된 레벨을 초래한다.
마모를 제한하고 몰드 부분들의 접촉측들을 손상시키지 않고 양호한 세정 작용이 실현되도록 하기 위해, 플라스틱으로부터 브리슬들을 제조하는 것이 가능하다. 또한 본원에서는 최소 200 ℃까지, 바람직하게는 250 ℃까지 또는 300 ℃까지 내열성을 갖는 재료로 브리슬들을 제조하는 것이 바람직하다. 적합한 재료의 예는 플라스틱 PEEK이다.
또 다른 변형 실시예에 있어서, 돌출 접촉 요소는 기다란 형상을 취하고 및/또는 흡입 개구들은 돌출 접촉 요소의 대향측에 배열된다. 이와 같은 실시예는 단순한 방식으로 (예를 들어 선형 운동으로) 접촉 요소를 따라 브러쉬를 변위시키는 것을 가능하게 한다. 돌출 접촉 요소의 대향측에 흡입 개구들을 배열하는 것의 이점은 양측 상에서 해방된 (먼지) 입자들이 흡입되어, 원치않는 방향으로 확산하는 브러쉬로부터의 오염의 위험을 방지한다는 것이다. 돌출 접촉 요소는 또한 복수의 인접한 에지들을 포함하는 다수의 형태를 취할 수 있다. 또 다른 선택사항은 프로파일된 프로파일 에지(profiled profile edge), 예를 들어 물결 모양을 갖는 프로파일 에지를 갖는 돌출 접촉 요소를 제공하는 것이다. 돌출 접촉 요소는 또한 해방된 재료의 개선된 흡입을 가능하게 하기 위해 개구들(예를 들어 천공된 플레이트 재료)이 제공되는 플레이트 재료로 제조될 수 있다.
특정 변형 실시예에 있어서, 브러쉬는 기다란 형상을 가지며 그 결과 그것에 의해 단지 제한된 수의 이동들로 몰드 부분의 접촉측의 비교적 큰 표면 영역을 세정할 수 있다. 이와 같은 기다란 브러쉬는 또한 유리하게는 돌출 접촉 요소에 대해 길이 방향으로 이동 가능하고, 그것에 의해 제한된 크기를 가질 수 있고, 여기서 흡입 개구(들)는 또한 제한된 길이를 가질 수 있다. 브러쉬는 바람직하게는 기계적으로 또는 자동적으로 변위될 수 있고, 드라이브는 본원에서 전기 모터에 의해 형성될 수 있다. 대안으로, 브러쉬는 돌출 접촉 요소에 대해 횡방향으로 변위하는 것이 가능하다.
또 다른 변형 실시예에 있어서, 브러쉬에는 가스를 위한 적어도 하나의 공급 개구가 제공된다. 접촉 요소에 따른 브러쉬의 변위 중 브러쉬로의 가스의 송풍은 브러쉬의 더욱 향상된 세정을 실현할 수 있고, 또한 해방된 (먼지) 입자들이 배출되는 가스 흐름의 향상된 제어를 가능하게 한다. 이것은 세정 결과의 추가 향상을 초래한다. 또 다른 선택 사항은 브러쉬로부터 해방된 (먼지) 입자들이 자유롭게 흩어질 수 없지만 흡입 개구로 안내되는 방식으로 하나 이상의 에어 나이프들을 배열하는 것으로 구성된다. 본원에서는 특히 에어 나이프들이 흡입 개구에 접속되고 브러쉬가 접촉 요소를 따라 이동될 수 있는 공간을 부분적으로 또는 전체적으로 확정(bind)하는 것이 유리하다. 따라서, 해방된 입자들은 흡입 개구를 통해 전체적으로 (또는 실질적으로 전체적으로) 배출된다.
제어된 방식으로 브러쉬로부터 (먼지) 입자들의 해방을 더 단순화하기 위해, 조립체에는 또한 이온화 수단이 제공될 수 있다. 이온화 수단은 통상 브러쉬에 같은 수의 음 및 양의 전하들을 부가할 수 있고, 그렇게 함으로써 절연체들 예컨대 PVC, 테프론(teflon) 등은 신속하게 방전할 것이다. 브러쉬의 바람직하지 않고 제어되지 않은 정전기 방전이 방지되거나 적어도 이온화에 의해 감소될 수 있다.
본 발명은 또한 위에 기재한 세정 조립체가 제공되는 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치에 있어서, 캡슐화 장치에는 서로에 대해 변위 가능하고 캡슐화하기 위한 전자 부품들을 결합하도록 되어 있는 적어도 2개의 몰드 부분들, 및 몰드 부분들에 의해 규정되고 캡슐화하기 위한 전자 부품들을 둘러싸는 몰드 캐비티들에 연결되는, 캡슐화 재료를 위한 피드 수단을 포함하는, 캡슐화 장치를 제공한다. 본 발명에 따른 세정 조립체는 그와 같은 캡슐화 장치에 통합된다. 그것의 세정에 필요한 브러쉬의 운동을 제한하기 위해, 접촉 요소가 몰드 부분들 중 하나의 접촉면 밖으로 돌출하도록 캡슐화 장치에 돌출 접촉 요소를 배열하는 것이 가능하다. 캡슐화 장치에는 또한 브러쉬가 접촉 요소로 주행할 필요가 있는 경로를 단축하거나 그렇지 않으면 단순화시키기 위해 복수의 돌출 접촉 요소들이 제공될 수 있다. 또한 본원에서는 상이한 방향을 갖는 복수의 기다란, 돌출 접촉 요소들을 선택하는 것이 가능하다.
또한, 본 발명은 또한 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 방법에 있어서, A) 브러쉬의 상대 변위에 의해 캡슐화 장치의 몰드 부분의 접촉측을 세정하는 단계, B) 브러쉬의 브러쉬 요소들이 접촉 요소에 의해 터치되고 브러쉬 요소소들이 서로에 대해 변위하도록 브러쉬를 돌출 접촉 요소와 접촉시키고 브러쉬를 돌출 접촉 요소에 대해 이동시키는 단계, 및 C) 공기가 상호 변위하는 브러쉬 요소들의 위치에서 방출되도록, 적어도 처리 단계 B)를 수행하는 동안 주변 공기를 흡입하는 단계를 포함하는, 캡슐화 장치를 세정하기 위한 방법을 제공한다.
상기 프로세스가 반복적으로 일어남으로써, 브러쉬는 일반적으로 만약 그것이 돌출 접촉 요소를 따라 단지 일회 행해지는 것보다 더 양호하게 세정될 것이다. 그러므로, 처리 단계 B) 동안 돌출 접촉 요소를 따라 간헐적으로 브러쉬를 이동시키는 것을 선택하는 것이 가능하다. 그래서 캡슐화 처리의 전체 사이클 시간이 늘어나지 않도록, 브러쉬가 캡슐화 장치의 몰드 부분의 세정될 접촉측에 접근하는 동안 및/또는 브러쉬가 캡슐화 장치의 몰드 부분의 세정된 접촉측으로부터 제거되는 동안 처리 단계들 B) 및 C)이 수행되는 것이 바람직하다. 따라서, 캡슐화 동작의 전체 사이클 시간이 추가의 세정 공정에 의해 영향받지(또는 거의 그렇지) 않도록 브러쉬의 세정 단계를 전자 부품들의 캡슐화의 제조 사이에 통합하는 것이 가능하게 된다. 이것은 브러쉬의 세정이 임계 경로 밖에서 일어나게 하고 또는 적어도 브러쉬의 세정이 제조 사이클의 길이를 규정하는 임계 경로를 연장시키지 않도록 보장하여 실현될 수 있다.
본 발명은 다음의 도면들에 나타낸 비제한적인 예시적인 실시예들에 기초하여 더 설명될 것이다.
도 1은 본 발명에 따른 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치의 일부의 사시도이고;
도 2는 본 발명에 따른 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치의 일부의 대안의 변형 실시예의 상면도이고;
도 3은 브러쉬의 세정 중 본 발명에 따른 세정 조립체의 사시도이고;
도 4는 브러쉬의 세정 중 본 발명에 따른 세정 조립체의 대안의 변형 실시예를 통한 단면도를 나타내고;
도 5는 다수의 형태를 취하는 흡입 개구들을 갖는 돌출 접촉 요소의 사시도이다.
도 1은 세정 조립체(2)가 제공되는 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치(1)의 일부를 나타낸다. 캡슐화 장치(1)의 도시된 부분에는 교환 가능한 몰드 세그먼트(4)로부터 조립되는 하측 몰드 부분(3) 및 교환 가능한 몰드 세그먼트(4)를 유지하는 영구 몰드 세그먼트(5)가 제공된다. 또, 상측 몰드 부분(본원에는 도시되지 않음)이 하측 몰드 부분(3)에 안내될 수 있는 컬럼들(6)의 부분들이 도시된다. 또한 몰드 캐비티들(7), 탕로들(8) 및 플런저 하우징들(9)이 교환 가능한 몰드 세그먼트(4) 내로 오목하게 되어 있는 것이 도시된다. 액체 캡슐화 재료는 플런저 하우징들(9)로부터 탕로들(8)(캡슐화 재료에 대한 피드 수단으로서도 함께 불림을 통해 몰드 캐비티(7)로 운반된다. 하측 영구 몰드 세그먼트(5)의 상측(상측 몰드 부분을 향하는 측) 상에는, 2개의 돌출 접촉 요소들(10)은 접촉면(11) 위로 돌출한다. 돌출 접촉 요소들(10)은 방출된 먼지가 흡입될 수 있는 흡입 개구들(12)에 의해 둘러싸인다.
도 1에는 하측 몰드 부분(3)의 후측 상에 마찬가지로 캡슐화 장치(1)의 일부를 형성하는 이중 브러쉬 유닛(13)이 도시된다. 브러쉬 유닛(13)에는 브리슬들(bristles; 15)을 갖는 2개의 브러쉬들(14)이 제공된다. 스핀들(17)은 전기 모터(16)에 의해 구동될 수 있고, 그것에 의해 (캡슐화 장치(1)의 개방 위치에서) 브러쉬 유닛(13)의 브러쉬들(14)은 몰드 캐비티들(7), 탕로들(8) 및/또는 플런저 하우징들(9)을 브러쉬 세정할 수 있다. 브러쉬들(15)이 하측 몰드 부분(3)의 후측으로 후퇴될 경우, 브러쉬들(14)은 적어도 1회 돌출 접촉 요소들(10) 위를 지나가고, 그것에 의해 브리슬들(15)이 국부적으로 멀리 이동되고 그 결과 브리슬들(15) 사이에 정착하는(nestling) 입자들의 적어도 일부가 해방된 다음 흡입 개구들(12)을 통해 흡입될 것이다. 그렇지 않으면 또한 브러쉬들(14)의 훨씬 더 양요한 세정을 가능하게 하기 위해 돌출 접촉 요소들(10)을 따라 간헐적으로 브러쉬들(14)을 운반하는 것이 가능하다. 비록 하나 이상의 다른 세정 시퀀스들을 선택하는 것이 가능할 수도 있지만, 브러쉬들(14)은 예를 들어 이들이 몰드 부분(3)의 세정 후 후퇴된 직후 세정될 수 있다.
도 2는 교환 가능한 몰드 세그먼트(21) 및 교환 가능한 몰드 세그먼트(21)를 유지하는 영구 몰드 세그먼트(22)로부터 도 1에 나타낸 하측 몰드 부분(3)와 유사하게 조립되는 하측 몰드 부분(20)의 상면도이다. 컬럼들(23)은 다시 또한 볼 수 있다. 교환 가능한 몰드 세그먼트(21)에서 오목하게 된 몰드 캐비티들(7), 탕로들(8) 및 플런저 하우징들(9)은 도 1과 동일한 참조 번호들이 지정된다. 도 1에 나타낸 변형 실시예와 대조적으로, 하측 몰드 부분(20)에는 2개의 기다란 돌출 접촉 요소들(24, 25)이 제공되고, 이들 모두는 상이한 방향을 갖는 흡입 개구들(26, 27)에 둘러싸인다. 이것은 브러쉬의 세정을 위한 더 많은 선택사항들을 만들고, 그것에 의해 세정 결과 및 그러므로 필요한 시간이 더 양호하게 최적화될 수 있다.
도 3은 브러쉬(30)가 돌출 접촉 요소(32)를 따라 화살표(P1)를 따라 길이방향으로 운반되는 상황으로, 정확하게는, 브리슬들(31)이 제공되는 브러쉬(30)의 사시도이다. 브리슬들(31)이 돌출 접촉 요소(32)와 접촉하는 위치에서 멀리 이동되는 것이 명확하게 도시된다. 돌출 접촉 요소(32)의 양측 위에는 주변 공기 해방된 오염들과 함께 흡입되는 배출 기구들(33)이 위치된다. 또, 브러쉬(30) 내에는 여기서는 파선들로 나타내고 가스가 화살표(P2)를 따라 송풍될 수 있는 상측 상의 개구(35)를 갖는 채널 시스템(34)이 배열된다. 이렇게 송풍된 가스는 브러쉬(30)의 세정을 이렇게 더 지지하도록 브리슬들(31) 사이에서 흘러나갈 것이다. 가스가 돌출 접촉 요소(32)의 위치에서만 송풍되도록 이 송풍 시스템을 더 개선하는 것을 생각하는 것이 가능하다. 브러쉬의 상측 상에는 브러쉬(30)를 변위시키기 위한, 여기서는 개략적으로 나타낸 드라이브(36)가 위치된다. 여기에 나타낸 것 외에, 물론 또한 동일한 효과를 얻기 위해 브러쉬(30)에 대해 돌출 접촉 요소(32)를 변위시키는 것이 가능하다(이것은 결국 브러쉬(30) 및 돌출 접촉 요소(32)의 상대 상호 변위이다).
세정 조립체의 일부를 통해 도 4에 나타낸 단면도는 가스가 화살표들(P3)에 따라 흡입되는 양측 상에 흡입 개구들(42)을 갖는 돌출 접촉 요소(41)를 나타낸다. 돌출 접촉 요소(41)의 양측 상에는(흡입 개구들(42)보다 더 먼 거리에) 에어 나이프들이 화살표들(P4)을 따라 발생될 수 있는 2개의 송풍 노즐들(43)이 또한 위치된다. 이렇게 하여 돌출 접촉 요소(41)와의 접촉 결과로서 해방된 오염물이 원치 않는 방향으로 흩어지는 것이 방지된다.
도 5는 다수의 형태를 취하고 평행한 배열로 3개의 플레이트 부분들(52, 53, 54)에 의해 규정되고 표면(51)에 대해 돌출하는 돌출 접촉 요소(50)를 나타낸다. 표면(51)은 여기서는 바람직하게는 세정하기 위한 몰드 부분의 접촉면과 일직선으로 놓이거나 또는 세정하기 위한 이러한 몰드 부분의 접촉 측면으로서 적어도 대략 유사한 높이에 위치된다. 플레이트 부분들(52, 53, 54) 사이에는 (먼지) 입자들이 흡입될 수 있는 2개의 흡입 슬릿들(55, 56)이 형성된다.

Claims (17)

  1. 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 조립체에 있어서,
    - 다수의 브러쉬 요소들이 제공되는 브러쉬,
    - 전자 부품들을 위한 상기 캡슐화 장치에 대해 상기 브러쉬를 변위시키기 위한 드라이브,
    - 상기 캡슐화 장치에 결합되는 돌출 접촉 요소, 및
    - 상기 돌출 접촉 요소 가까이에 배치되는 적어도 하나의 흡입 개구가 제공되는 흡입 장치를 포함하고,
    상기 드라이브는 상기 돌출 브러쉬 요소들이 상기 돌출 접촉 요소에 의해 서로에 대해 변위되도록 상기 돌출 접촉 요소를 따라 상기 브러쉬를 이동시키도록 되어 있는, 조립체.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 브러쉬 요소들은 브리슬들(bristles)인 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 브리슬들은 플라스틱으로 제조되는 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출 접촉 요소는 기다란 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 돌출 접촉 요소는 다수의 형태를 취하는 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  6. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
    흡입 개구들은 상기 돌출 접촉 요소의 대향측에 배열되는 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브러쉬는 상기 돌출 접촉 요소에 대해 길이 방향으로 이동 가능한 기다란 형상을 가지는 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 드라이브는 적어도 하나의 전기 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 브러쉬에는 가스를 위한 적어도 하나의 공급 개구가 제공되는 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 조립체에는 또한 이온화 수단(ionizing means)이 제공되는 것을 특징으로 하는, 세정 조립체.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 청구된 세정 조립체가 제공되는 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치에 있어서, 상기 캡슐화 장치에는:
    - 서로에 대해 변위 가능하고 캡슐화하기 위한 전자 부품들을 결합하도록 되어 있는 적어도 2개의 몰드 부분들, 및
    - 상기 몰드 부분들에 의해 규정되고 캡슐화하기 위한 상기 전자 부품들을 둘러싸는 몰드 캐비티들에 연결되는, 캡슐화 재료를 위한 피드 수단이 제공되는, 캡슐화 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 돌출 접촉 요소는 상기 몰드 부분들 중 하나의 접촉면 밖으로 돌출하는 것을 특징으로 하는, 캡슐화 장치.
  13. 제11항 또는 제12항에 있어서,
    상기 캡슐화 장치는 복수의 돌출 접촉 요소들을 포함하는 것을 특징으로 하는, 캡슐화 장치.
  14. 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 방법에 있어서,
    A) 브러쉬의 상대 변위에 의해 상기 캡슐화 장치의 몰드 부분의 접촉측을 세정하는 단계,
    B) 상기 브러쉬의 상기 브러쉬 요소들이 상기 접촉 요소에 의해 터치되고 상기 브러쉬 요소들이 서로에 대해 변위하도록 상기 브러쉬를 돌출 접촉 요소와 접촉시키고 상기 브러쉬를 상기 돌출 접촉 요소에 대해 이동시키는 단계, 및
    C) 공기가 상호 변위하는 브러쉬 요소들의 위치에서 방출되도록, 적어도 처리 단계 B)를 수행하는 동안 주변 공기를 흡입하는 단계를 포함하는, 캡슐화 장치를 세정하기 위한 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 브러쉬는 처리 단계 B) 동안 상기 돌출 접촉 요소를 따라 간헐적으로 이동되는 것을 특징으로 하는, 캡슐화 장치를 세정하기 위한 방법.
  16. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 처리 단계들 B) 및 C)는 상기 브러쉬가 상기 캡슐화 장치의 몰드 부분의 세정될 상기 접촉측에 접근하는 동안 수행되는 것을 특징으로 하는, 캡슐화 장치를 세정하기 위한 방법.
  17. 제14항 또는 제15항에 있어서,
    상기 처리 단계들 B) 및 C)는 상기 브러쉬가 상기 캡슐화 장치의 몰드 부분의 세정된 접촉측으로부터 제거되는 동안 수행되는 것을 특징으로 하는, 캡슐화 장치를 세정하기 위한 방법.
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