CN207517645U - 一种led半导体用切筋模具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种LED半导体用切筋模具，包括上模和下模，所述上模下端设有活塞杆和切刀，所述活塞杆位于切刀的一侧，所述下模上设有套筒和切刀槽，所述切刀槽位于切刀的正下方，所述切刀槽内两侧设有刷板，所述刷板上设有软毛刷，所述软毛刷下端为排屑槽，所述套筒位于切刀槽的一侧，所述套筒为无盖圆筒形状，所述套筒表面设有出气口，所述出气口外端设有通气管，所述出气口与通气管之间设有密封垫，所述套筒内设有橡皮塞，所述活塞杆穿过套筒与橡皮塞连接，本实用新型，通过设置有通气管和软毛刷确保了刀刃和塑封体上没有杂质，减少工作人员的负担，延长了刀具的使用寿命，提高了工作效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及切筋模具设备技术领域，具体是一种LED半导体用切筋模具。
背景技术
切筋成型工序是LED半导体产品封装过程中必不可少的一段工序，通过切筋模具将引线框架的连接筋切掉，然后将封胶时溢出的多余物料去除，如果切筋模具上有微小杂物，会导致塑封体被垫高，管脚打弯时塑封体受比较大的力产生微裂纹，如果杂物较大则会打碎塑封体，而且这些杂质较小不易被发现不好除去。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种LED半导体用切筋模具，以解决现有技术中的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED半导体用切筋模具，包括上模和下模，所述上模下端设有活塞杆和切刀，所述活塞杆位于切刀的一侧，所述下模上设有套筒和切刀槽，所述切刀槽位于切刀的正下方，所述切刀槽内两侧设有刷板，所述刷板上设有软毛刷，所述软毛刷下端为排屑槽，所述套筒位于切刀槽的一侧，所述套筒为无盖圆筒形状，所述套筒表面设有出气口，所述出气口外端设有通气管，所述出气口与通气管之间设有密封垫，所述套筒内设有橡皮塞，所述活塞杆穿过套筒与橡皮塞连接。
优选的，所述活塞杆设在切刀的左侧。
优选的，所述通气管的出气端对着切刀切下时的切口处。
优选的，所述出气口设在套筒的最下右端，所述当橡皮塞被压下时不会超过出气口位置。
优选的，所述套筒的高度不高于切筋时上模与下模之间的高度。
优选的，所述软毛刷之间的宽度小于切刀刀刃的厚度。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型通过在切刀槽内设置的软毛刷，可以在切刀切过之后清理粘附在切刀刀刃上的杂质，避免下次切割时出现阻碍，同时在软毛刷下端设置的排屑槽，可以便于工作人员在杂质积少成多时的排除，在上模和下模之间设置有类似注射器的装置，可以保证每次切割时，通气管都会由压力作用产生气流，对着切割处吹风，将依附在塑封体表面的微小杂物吹走，避免造成塑封体出现裂纹，甚至被打碎的情况，而且活塞杆连接在上模上，通过切割时上模来带动减轻了工作人员的负担，此装置提高了工作效率，带来了便利。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图。
图2为本实用新型切刀槽的结构示意图。
图3为本实用新型套筒的结构示意图。
图中：1-上模；2-活塞杆；3-橡皮塞；4-切刀；5-下模；6-套筒；7-密封垫；8-通气管；9-切刀槽；10-刷板；11-排屑槽；12-软毛刷；13-出气口。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-3，本实用新型实施例中，一种LED半导体用切筋模具，包括上模1和下模5，上模1下端设有活塞杆2和切刀4，活塞杆2位于切刀4的一侧，下模5上设有套筒6和切刀槽9，切刀槽9位于切刀4的正下方，切刀槽9内两侧设有刷板10，刷板10上设有软毛刷12，刷板10可用来固定安装软毛刷12，软毛刷12下端为排屑槽11，软毛刷12将切刀4刀刃上粘附的杂质全部清除，清除过后的杂质掉落到排屑槽11中，当杂质集多时统一处理，套筒6位于切刀槽9的一侧，套筒6为无盖圆筒形状，套筒6表面设有出气口13，出气口13外端设有通气管8，出气口13与通气管8之间设有密封垫7，密封垫7增强了密封性，保证了出气口13输出的气流全部经过通气管8排出而避免了因气流不足而无法吹走杂质的情况，套筒6内设有橡皮塞3，活塞杆2穿过套筒6与橡皮塞3连接，活塞杆2可以跟着上模运动时而运动，推动下端的橡皮塞3产生气压，活塞杆2设在切刀4的左侧，通气管8的出气端对着切刀4切下时的切口处，出气口13设在套筒6的最下右端，当橡皮塞3被压下时不会超过出气口13位置，套筒6的高度不高于切筋时上模1与下模5之间的高度，软毛刷12之间的宽度小于切刀4刀刃的厚度。
本实用新型的工作原理是：当断筋模具切割时，切刀4会切断塑封体进入切刀槽9中，切刀槽9作为切刀4的缓冲处，当切刀4穿过切刀槽9时，切刀槽9两端刷板10上的软毛刷12会对切刀4进行清理，当切刀4回弹时，粘附在切刀4上的杂质被清理掉落到软毛刷12下端的排屑槽11中，工作人员根据杂质的多少，统一进行清理，切割时，上模1下压带动切刀4进行切割，安装在上模1下的活塞杆2随着一起下压，活塞杆2带动橡皮塞3在套筒6内运动，由于套筒6处于封闭状态，下压的橡皮塞使套筒6内产生大气压，气压通过下端设置的出气口13经过通气管8将气体排出，通气管8末端对准切割处进行气吹，去除依附在塑性体上的杂质，上模1往复运动，带动活塞杆2往复运动，从而提高切割效率带来便利。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
Claims (6)
1.一种LED半导体用切筋模具，包括上模(1)和下模(5)，其特征在于：所述上模(1)下端设有活塞杆(2)和切刀(4)，所述活塞杆(2)位于切刀(4)的一侧，所述下模(5)上设有套筒(6)和切刀槽(9)，所述切刀槽(9)位于切刀(4)的正下方，所述切刀槽(9)内两侧设有刷板(10)，所述刷板(10)上设有软毛刷(12)，所述软毛刷(12)下端为排屑槽(11)，所述套筒(6)位于切刀槽(9)的一侧，所述套筒(6)为无盖圆筒形状，所述套筒(6)表面设有出气口(13)，所述出气口(13)外端设有通气管(8)，所述出气口(13)与通气管(8)之间设有密封垫(7)，所述套筒(6)内设有橡皮塞(3)，所述活塞杆(2)穿过套筒(6)与橡皮塞(3)连接。
2.根据权利要求1所述的一种LED半导体用切筋模具，其特征在于：所述活塞杆(2)设在切刀(4)的左侧。
3.根据权利要求1所述的一种LED半导体用切筋模具，其特征在于：所述通气管(8)的出气端对着切刀(4)切下时的切口处。
4.根据权利要求1所述的一种LED半导体用切筋模具，其特征在于：所述出气口(13)设在套筒(6)的最下右端，当所述橡皮塞(3)被压下时不会超过出气口(13)位置。
5.根据权利要求1所述的一种LED半导体用切筋模具，其特征在于：所述套筒(6)的高度不高于切筋时上模(1)与下模(5)之间的高度。
6.根据权利要求1所述的一种LED半导体用切筋模具，其特征在于：所述软毛刷(12)之间的宽度小于切刀(4)刀刃的厚度。
Priority Applications (1)
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| CN201720929189.1U CN207517645U (zh) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | 一种led半导体用切筋模具 |
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| CN201720929189.1U CN207517645U (zh) | 2017-07-28 | 2017-07-28 | 一种led半导体用切筋模具 |
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| CN207517645U true CN207517645U (zh) | 2018-06-19 |
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Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN109047582A (zh) * | 2018-07-23 | 2018-12-21 | 江苏宝浦莱半导体有限公司 | 一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法 |
-
2017
- 2017-07-28 CN CN201720929189.1U patent/CN207517645U/zh not_active Expired - Fee Related
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