CN109047582A - 一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法 - Google Patents
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- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 43
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 36
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 title claims abstract description 35
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 21
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims abstract description 72
- 210000003205 muscle Anatomy 0.000 claims abstract description 36
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 239000000843 powder Substances 0.000 claims description 20
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 19
- 238000001035 drying Methods 0.000 claims description 15
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 15
- 239000003973 paint Substances 0.000 claims description 14
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 11
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 claims description 10
- FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxomagnesium;hydrate Chemical compound O.[Mg]=O.[Mg]=O.[Mg]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Si]=O FPAFDBFIGPHWGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 10
- 239000011812 mixed powder Substances 0.000 claims description 10
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 10
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N n,n-dimethyl-n'-phenylcarbamimidoyl chloride Chemical compound CN(C)C(Cl)=NC1=CC=CC=C1 GEMHFKXPOCTAIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 claims description 5
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- QFXZANXYUCUTQH-UHFFFAOYSA-N ethynol Chemical group OC#C QFXZANXYUCUTQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 5
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 5
- 239000007921 spray Substances 0.000 claims description 5
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 5
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000000428 dust Substances 0.000 claims description 3
- 239000004744 fabric Substances 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 claims 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 claims 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 abstract description 8
- 239000002699 waste material Substances 0.000 abstract description 8
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 9
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 7
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000000498 ball milling Methods 0.000 description 4
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000000227 grinding Methods 0.000 description 3
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 3
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 2
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910001111 Fine metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000002421 anti-septic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010835 comparative analysis Methods 0.000 description 1
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 239000003292 glue Substances 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21F—WORKING OR PROCESSING OF METAL WIRE
- B21F11/00—Cutting wire
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C24/00—Coating starting from inorganic powder
- C23C24/02—Coating starting from inorganic powder by application of pressure only
- C23C24/04—Impact or kinetic deposition of particles
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
本发明公开了一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台，所述支撑台的上部固定安装有导向装置、上料装置和切筋装置，且支撑台的底部对称安装有四个支腿；所述导向装置包括固定安装在支撑台上部的冂字型导轨，所述冂字型导轨的顶壁上居中开设有导向通槽；所述上料装置包括滑动安装在导向通槽内部的支撑块；本发明同时还提出一种用于封装半导体元件用的切筋成型机的使用方法包括四个步骤。本发明，运行稳定，性能可靠，切除筒状外壳外部残留的筋较彻底，不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用，大幅提高工作效率，切刀便于更换与安装，具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度。
Description
技术领域
本发明涉及半导体封装技术领域，更具体地说，它涉及一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法。
背景技术
半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die)，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上，再利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后还要进行一系列操作，封装完成后进行成品测试，通常经过入检Incoming、测试Test和包装Packing等工序，最后入库出货。
在半导体元件封装过程中，需要对保护半导体元件的外壳进行切筋处理，现有的用于封装半导体元件用的切筋成型机，运行不稳定，性能可靠性差，尤其是对于筒状外壳外部残留的筋切除不彻底，而且易损坏，维修成本高，使用寿命短，使用不方便，不能实现在边切筋边上料以及边下料，严重影响工作效率，切刀经常因猛烈撞击而发生损坏，从而影响切刀的使用寿命，同时现有的用于封装半导体元件用的切筋成型机使用的切刀不便于更换与安装，不具备收集废料的功能，在工作时造成满地都是废料，不但不便于清理，还增加了工人的劳动强度，同时现有的用于封装半导体元件用的切筋成型机使用的切刀磨损较为严重，从而严重影响切刀的使用寿命。
为此，提出一种一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法。
发明内容
针对现有技术存在的不足，本发明的目的在于提供一种用于封装半导体元件用的切筋成型机及其使用方法，运行稳定，性能可靠，切除筒状外壳外部残留的筋较彻底，不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用，同时可实现在边切筋边上料以及边下料，大幅提高工作效率，弹性连接件可防止切筋单元与支撑块猛烈撞击，利用弹簧的弹性性能，使得切筋单元具备一定的收缩性能，可有效防止切筋单元因猛烈撞击支撑块而发生损坏，从而保证切筋单元的使用寿命，切刀便于更换与安装，具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度，在切刀表面制得的耐磨层粘附性较好，不易脱落，刚度较好，耐磨性能较好，可有效延缓切刀的磨损，从而提高切刀的使用寿命。
为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：
一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台，所述支撑台的上部固定安装有导向装置、上料装置和切筋装置，且支撑台的底部对称安装有四个支腿；
所述导向装置包括固定安装在支撑台上部的冂字型导轨，所述冂字型导轨的顶壁上居中开设有导向通槽；
所述上料装置包括滑动安装在导向通槽内部的支撑块，所述支撑块的上部对称安装有两个圆柱型凸台，且支撑块的一端面与第一电缸的伸缩端固定连接，所述第一电缸固定安装在底座的上部，所述底座焊接在支撑台的一外侧面上；
所述切筋装置包括固定安装在支撑台上部的龙门架，所述龙门架横跨在冂字型导轨的上方，且龙门架的顶壁上居中安装有第二电缸，所述第二电缸的伸缩端通过弹性连接件安装有切筋单元；
所述弹性连接件包括通过螺栓套装在第二电缸的伸缩端外部的筒体，所述筒体的中部内部固定安装有挡板，且筒体的内部位于挡板的底部与筒体内底壁上部之间设有弹簧、滑块和连接杆，所述弹簧的上端与挡板的底部相抵触，且弹簧的底端与滑块的上部相抵触，所述连接杆的上端与滑块的底部固定连接，且连接杆的底端延伸至筒体的底部外部与位于筒体下方的冂字型固定板的上部固定连接；
所述切筋单元包括通过螺栓安装在冂字型固定板内部的连接板，所述连接板的底部焊接有立杆，所述立杆的底端焊接有切刀。
通过采用上述技术方案，导向装置用于保证上料装置稳定的运行；上料装置用于上料为切筋装置供料；切筋装置用于将用于封装半导体元件的筒状外壳外部残留的筋切除；弹性连接件可防止切筋单元与支撑块猛烈撞击，利用弹簧的弹性性能，使得切筋单元具备一定的收缩性能，可有效防止切筋单元因猛烈撞击支撑块而发生损坏，从而保证切筋单元的使用寿命；同时切筋单元包括通过螺栓安装在冂字型固定板内部的连接板，连接板的底部焊接有立杆，立杆的底端焊接有切刀，具有上述结构的切筋单元，便于更换与安装，从而使得该切筋成型机不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用。
进一步的，四个所述支腿的底端均安装有万向轮，所述万向轮均为自锁式万向轮。
通过采用上述技术方案，使得该切筋成型机便于借助万向轮移动，同时便于在该切筋成型机不用时及时锁止万向轮，可避免该切筋成型机自行移动产生损失。
进一步的，所述支撑台的外部一侧还通过螺栓安装有盖板。
通过采用上述技术方案，便于后期方便的拆卸盖板维护支撑台内部的部件。
进一步的，所述支撑台的底部固定安装有收集装置，所述收集装置包括固定安装在支撑台底部的箱体和固定安装在支撑台内部顶部的喇叭罩，所述喇叭罩的底端通过管道与吸风机的进风口相连通，所述吸风机通过支撑座安装在支撑台的内部底部，且吸风机的出风口通过管道与箱体的内部相连通，所述箱体的内部可拆卸安装有与吸风机相配合使用的收集盒，所述收集盒的外侧对称设有两个把手。
通过采用上述技术方案，喇叭罩用于收集切筋装置切除筒状外壳外部残留的筋，吸风机将落入喇叭罩内部的筋吸入箱体的内部，并落入收集盒的内部存储，使得该切筋成型机具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度。
进一步的，所述箱体的外部一侧还通过合页铰接有箱门，所述箱门的外部一侧固定安装有拉手。
通过采用上述技术方案，便于通过拉手开关箱门，从而便于清理收集盒。
进一步的，所述支撑台的顶壁上位于冂字型导轨的四周对称开设有两个横向通槽和两个纵向通槽，两个所述横向通槽和两个纵向通槽均与喇叭罩的上端相连通。
通过采用上述技术方案，两个横向通槽和两个纵向通槽用作切筋装置切除筒状外壳外部残留的筋落入喇叭罩内部的通道。
进一步的，所述支撑块的长度为导向通槽的长度的二分之一。
通过采用上述技术方案，便于支撑块在导向通槽往复移动，使得两个圆柱型凸台始终一个在切刀的正下方，另一个始终位于导向通槽内部的一侧，便于边切筋边上料以及边下料。
进一步的，所述切刀为圆筒形切刀，且切刀的筒壁上对称开设有两个通孔。
通过采用上述技术方案，圆筒形切刀可以更好地适应切除筒状外壳外部残留的筋，两个通孔可防止切除筒状外壳外部残留的筋卡在圆筒形切刀的内部。
进一步的，所述切刀的表面还设有耐磨层，所述耐磨层由如下方法制备：
取以下原料按重量份称量：环氧树脂40-50份、二氧化钛粉末15-20份、滑石粉15-20份、三氧化二铝粉末30-50份、碳化硅颗粒18-25份、环烷酸钴8-12份、经硅烷偶联剂2-5份和水40-60份；
S1、将环氧树脂、二氧化钛粉末、滑石粉、三氧化二铝粉末和碳化硅颗粒加入球磨机中进行精磨，直至颗粒直径不大于40um，制得混合粉末物料；
S2、将步骤S1中制得的混合粉末物料和水加入反应釜中进行搅拌20-30min以后加入环烷酸钴和经硅烷偶联剂，再继续搅拌20-30min，搅拌速度设置为700-900r/min，温度设置80-100℃，制得耐磨涂料；
S3、将切刀放入超声波清洗机中进行清洗，超声波清洗机的频率设置为40-60KHz，温度设置为50-60℃，清洗5-8min；
S4、将清洗后的切刀采用热风机烘干，利用高压喷雾器喷枪将步骤S3制得的耐磨涂料均匀喷涂在烘干后的切刀的表面上；
S5、将步骤S4喷涂有耐磨涂料的切刀放在氧乙炔火焰上滚动干燥，干燥时间设置为15-20min，即在切刀的表面制得耐磨层。
通过采用上述技术方案，制备的耐磨涂料粘度适中，不易分层，综合性能较好，在切刀表面制得的耐磨层粘附性较好，不易脱落，刚度较好，耐磨性能较好，可有效延缓切刀的磨损，从而提高切刀的使用寿命。
本发明还提出一种用于封装半导体元件用的切筋成型机的使用方法，包括如下步骤：
S1、利用无尘布蘸取酒精对切筋成型机整机进行清洁；
S2、将用于封装半导体元件的筒状外壳套装在圆柱型凸台的外部，利用第二电缸驱动切刀向下运动将筒状外壳外部残留的筋切除，利用第一电缸驱动支撑块沿着导向通槽往复运动，可实现在边切筋边上料以及边下料；
S3、切除的筋将会通过两个横向通槽和两个纵向通槽落入喇叭罩，利用吸风机将落入喇叭罩内部的筋吸入箱体的内部，并落入收集盒的内部存储；
S4、通过拉手将箱门打开，通过两个把手将收集盒取出，将收集盒内部存储的筋回收处理。
通过采用上述技术方案，使得用于封装半导体元件的筒状外壳外部残留的筋切除较彻底，同时可实现在边切筋边上料以及边下料，大幅提高工作效率，此外，使得该切筋成型机便于清理，可以减轻工人的劳动强度。
综上所述，本发明主要具有以下有益效果：
1、本发明，导向装置用于保证上料装置稳定的运行，使得该切筋成型机运行稳定，性能可靠；
2、本发明，弹性连接件可防止切筋单元与支撑块猛烈撞击，利用弹簧的弹性性能，使得切筋单元具备一定的收缩性能，可有效防止切筋单元因猛烈撞击支撑块而发生损坏，从而保证切筋单元的使用寿命；
3、本发明,切筋单元包括通过螺栓安装在冂字型固定板内部的连接板，连接板的底部焊接有立杆，立杆的底端焊接有切刀，具有上述结构的切筋单元，便于更换与安装；
4、本发明,喇叭罩用于收集切筋装置切除筒状外壳外部残留的筋，吸风机将落入喇叭罩内部的筋吸入箱体的内部，并落入收集盒的内部存储，使得该切筋成型机具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度；
5、本发明,制备的耐磨涂料粘度适中，不易分层，综合性能较好，在切刀表面制得的耐磨层粘附性较好，不易脱落，刚度较好，耐磨性能较好，可有效延缓切刀的磨损，从而提高切刀的使用寿命；
6、本发明,设计合理，容易实现，切除筒状外壳外部残留的筋较彻底，不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用，同时可实现在边切筋边上料以及边下料，大幅提高工作效率，值得推广和普及。
附图说明
图1为本发明一种实施方式的结构示意图；
图2为图1的后视结构示意图；
图3为图1改变角度后的结构示意图；
图4为图1的正视剖视结构示意图；
图5为本发明一种实施方式的拆除切筋装置后的结构示意图；
图6为本发明一种实施方式的局部放大结构示意图；
图7为本发明一种实施方式的导向装置的结构示意图；
图8为本发明一种实施方式的弹性连接件的结构示意图。
图中：1、支撑台；2、导向装置；3、切筋装置；4、收集装置；5、横向通槽；6、支腿；7、万向轮；8、上料装置；9、龙门架；10、第二电缸；11、底座；12、第一电缸；13、支撑块；14、圆柱型凸台；15、纵向通槽；16、盖板；17、箱体；18、箱门；19、拉手；20、弹性连接件；21、切筋单元；22、喇叭罩；23、吸风机；24、支撑座；25、收集盒；26、把手；27、冂字型导轨；28、导向通槽；29、筒体；30、连接杆；31、冂字型固定板；32、连接板；33、立杆；34、切刀；35、通孔；36、滑块；37、挡板；38、弹簧。
具体实施方式
实施例1
以下结合附图1-8对本发明作进一步详细说明。
一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，如图1-8所示，包括具有内腔的支撑台1，所述支撑台1的上部固定安装有导向装置2、上料装置8和切筋装置3，且支撑台1的底部对称安装有四个支腿6；
所述导向装置2包括固定安装在支撑台1上部的冂字型导轨27，所述冂字型导轨27的顶壁上居中开设有导向通槽28；
所述上料装置8包括滑动安装在导向通槽28内部的支撑块13，所述支撑块13的上部对称安装有两个圆柱型凸台14，且支撑块13的一端面与第一电缸12的伸缩端固定连接，所述第一电缸12固定安装在底座11的上部，所述底座11焊接在支撑台1的一外侧面上；
所述切筋装置3包括固定安装在支撑台1上部的龙门架9，所述龙门架9横跨在冂字型导轨27的上方，且龙门架9的顶壁上居中安装有第二电缸10，所述第二电缸10的伸缩端通过弹性连接件20安装有切筋单元21；
所述弹性连接件20包括通过螺栓套装在第二电缸10的伸缩端外部的筒体29，所述筒体29的中部内部固定安装有挡板37，且筒体29的内部位于挡板37的底部与筒体29内底壁上部之间设有弹簧38、滑块36和连接杆30，所述弹簧38的上端与挡板37的底部相抵触，且弹簧38的底端与滑块36的上部相抵触，所述连接杆30的上端与滑块36的底部固定连接，且连接杆30的底端延伸至筒体29的底部外部与位于筒体29下方的冂字型固定板31的上部固定连接；
所述切筋单元21包括通过螺栓安装在冂字型固定板31内部的连接板32，所述连接板32的底部焊接有立杆33，所述立杆33的底端焊接有切刀34。
以上述技术方案，导向装置2用于保证上料装置8稳定的运行；上料装置8用于上料为切筋装置3供料；切筋装置3用于将用于封装半导体元件的筒状外壳外部残留的筋切除；弹性连接件20可防止切筋单元21与支撑块13猛烈撞击，利用弹簧38的弹性性能，使得切筋单元21具备一定的收缩性能，可有效防止切筋单元21因猛烈撞击支撑块13而发生损坏，从而保证切筋单元21的使用寿命；同时切筋单元21包括通过螺栓安装在冂字型固定板31内部的连接板32，连接板32的底部焊接有立杆33，立杆33的底端焊接有切刀34，具有上述结构的切筋单元21，便于更换与安装，从而使得该切筋成型机不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用。
较佳地，四个所述支腿6的底端均安装有万向轮7，所述万向轮7均为自锁式万向轮。使得该切筋成型机便于借助万向轮7移动，同时便于在该切筋成型机不用时及时锁止万向轮7，可避免该切筋成型机自行移动产生损失。
较佳地，所述支撑台1的外部一侧还通过螺栓安装有盖板16。便于后期方便的拆卸盖板16维护支撑台1内部的部件。
较佳地，所述支撑台1的底部固定安装有收集装置4，所述收集装置4包括固定安装在支撑台1底部的箱体17和固定安装在支撑台1内部顶部的喇叭罩22，所述喇叭罩22的底端通过管道与吸风机23的进风口相连通，所述吸风机23通过支撑座24安装在支撑台1的内部底部，且吸风机23的出风口通过管道与箱体17的内部相连通，所述箱体17的内部可拆卸安装有与吸风机23相配合使用的收集盒25，所述收集盒25的外侧对称设有两个把手26。喇叭罩22用于收集切筋装置3切除筒状外壳外部残留的筋，吸风机23将落入喇叭罩22内部的筋吸入箱体17的内部，并落入收集盒25的内部存储，使得该切筋成型机具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度。
较佳地，所述箱体17的外部一侧还通过合页铰接有箱门18，所述箱门18的外部一侧固定安装有拉手19。便于通过拉手19开关箱门18，从而便于清理收集盒25。
较佳地，所述支撑台1的顶壁上位于冂字型导轨27的四周对称开设有两个横向通槽5和两个纵向通槽15，两个所述横向通槽5和两个纵向通槽15均与喇叭罩22的上端相连通。两个横向通槽5和两个纵向通槽15用作切筋装置3切除筒状外壳外部残留的筋落入喇叭罩22内部的通道。
进一步的，所述支撑块13的长度为导向通槽28的长度的二分之一。便于支撑块13在导向通槽28往复移动，使得两个圆柱型凸台14始终一个在切刀34的正下方，另一个始终位于导向通槽28内部的一侧，便于边切筋边上料以及边下料。
较佳地，所述切刀34为圆筒形切刀，且切刀34的筒壁上对称开设有两个通孔35。圆筒形切刀可以更好地适应切除筒状外壳外部残留的筋，两个通孔35可防止切除筒状外壳外部残留的筋卡在圆筒形切刀的内部。
本发明还提出一种用于封装半导体元件用的切筋成型机的使用方法，包括如下步骤：
S1、利用无尘布蘸取酒精对切筋成型机整机进行清洁；
S2、将用于封装半导体元件的筒状外壳套装在圆柱型凸台14的外部，利用第二电缸10驱动切刀34向下运动将筒状外壳外部残留的筋切除，利用第一电缸12驱动支撑块13沿着导向通槽28往复运动，可实现在边切筋边上料以及边下料；
S3、切除的筋将会通过两个横向通槽5和两个纵向通槽15落入喇叭罩22，利用吸风机23将落入喇叭罩22内部的筋吸入箱体17的内部，并落入收集盒25的内部存储；
S4、通过拉手19将箱门18打开，通过两个把手26将收集盒25取出，将收集盒25内部存储的筋回收处理。
上述使用方法，使得用于封装半导体元件的筒状外壳外部残留的筋切除较彻底，同时可实现在边切筋边上料以及边下料，大幅提高工作效率，此外，使得该切筋成型机便于清理，可以减轻工人的劳动强度。
实施例2
与实施例1的不同之处在于所述切刀34的表面还设有耐磨层，所述耐磨层由如下方法制备：
取以下原料按重量份称量：环氧树脂40份、二氧化钛粉末15份、滑石粉15份、三氧化二铝粉末30份、碳化硅颗粒18份、环烷酸钴8份、经硅烷偶联剂2份和水40份；
S1、将环氧树脂、二氧化钛粉末、滑石粉、三氧化二铝粉末和碳化硅颗粒加入球磨机中进行精磨，直至颗粒直径不大于40um，制得混合粉末物料；
S2、将步骤S1中制得的混合粉末物料和水加入反应釜中进行搅拌20min以后加入环烷酸钴和经硅烷偶联剂，再继续搅拌20min，搅拌速度设置为700r/min，温度设置80℃，制得耐磨涂料；
S3、将切刀34放入超声波清洗机中进行清洗，超声波清洗机的频率设置为40KHz，温度设置为50℃，清洗5min；
S4、将清洗后的切刀34采用热风机烘干，利用高压喷雾器喷枪将步骤S3制得的耐磨涂料均匀喷涂在烘干后的切刀34的表面上；
S5、将步骤S4喷涂有耐磨涂料的切刀34放在氧乙炔火焰上滚动干燥，干燥时间设置为15min，即在切刀34的表面制得耐磨层。
实施例3
与实施例2的不同之处在于耐磨层的制备，其具体制备方法如下：
取以下原料按重量份称量：环氧树脂45份、二氧化钛粉末17份、滑石粉18份、三氧化二铝粉末40份、碳化硅颗粒21份、环烷酸钴10份、经硅烷偶联剂4份和水50份；
S1、将环氧树脂、二氧化钛粉末、滑石粉、三氧化二铝粉末和碳化硅颗粒加入球磨机中进行精磨，直至颗粒直径不大于40um，制得混合粉末物料；
S2、将步骤S1中制得的混合粉末物料和水加入反应釜中进行搅拌25min以后加入环烷酸钴和经硅烷偶联剂，再继续搅拌25min，搅拌速度设置为800r/min，温度设置90℃，制得耐磨涂料；
S3、将切刀34放入超声波清洗机中进行清洗，超声波清洗机的频率设置为50KHz，温度设置为55℃，清洗6min；
S4、将清洗后的切刀34采用热风机烘干，利用高压喷雾器喷枪将步骤S3制得的耐磨涂料均匀喷涂在烘干后的切刀34的表面上；
S5、将步骤S4喷涂有耐磨涂料的切刀34放在氧乙炔火焰上滚动干燥，干燥时间设置为18min，即在切刀34的表面制得耐磨层。
实施例4
与实施例2的不同之处在于耐磨层的制备，其具体制备方法如下：
取以下原料按重量份称量：环氧树脂50份、二氧化钛粉末20份、滑石粉20份、三氧化二铝粉末50份、碳化硅颗粒25份、环烷酸钴12份、经硅烷偶联剂5份和水60份；
S1、将环氧树脂、二氧化钛粉末、滑石粉、三氧化二铝粉末和碳化硅颗粒加入球磨机中进行精磨，直至颗粒直径不大于40um，制得混合粉末物料；
S2、将步骤S1中制得的混合粉末物料和水加入反应釜中进行搅拌30min以后加入环烷酸钴和经硅烷偶联剂，再继续搅拌30min，搅拌速度设置为900r/min，温度设置100℃，制得耐磨涂料；
S3、将切刀34放入超声波清洗机中进行清洗，超声波清洗机的频率设置为60KHz，温度设置为60℃，清洗8min；
S4、将清洗后的切刀34采用热风机烘干，利用高压喷雾器喷枪将步骤S3制得的耐磨涂料均匀喷涂在烘干后的切刀34的表面上；
S5、将步骤S4喷涂有耐磨涂料的切刀34放在氧乙炔火焰上滚动干燥，干燥时间设置为20min，即在切刀34的表面制得耐磨层。
对实施例1-4中的切刀34在实验室中在相同的条件下采用耐磨试验机对其耐磨性能测试结果如下表：
从上表测试结果比较分析可知实施例3和4为最优实施例，通过采用上述技术方案，制备的耐磨涂料粘度适中，不易分层，综合性能较好，同时具备较好的防腐性能，在切刀34表面制得的耐磨层粘附性较好，不易脱落，刚度较好，耐磨性能较好，可有效延缓切刀34的磨损，从而提高切刀34的使用寿命。
工作原理：该用于封装半导体元件用的切筋成型机，导向装置2用于保证上料装置8稳定的运行，使得该切筋成型机运行稳定，性能可靠；弹性连接件20可防止切筋单元21与支撑块13猛烈撞击，利用弹簧38的弹性性能，使得切筋单元21具备一定的收缩性能，可有效防止切筋单元21因猛烈撞击支撑块13而发生损坏，从而保证切筋单元21的使用寿命；切筋单元21包括通过螺栓安装在冂字型固定板31内部的连接板32，连接板32的底部焊接有立杆33，立杆33的底端焊接有切刀34，具有上述结构的切筋单元21，便于更换与安装；喇叭罩22用于收集切筋装置3切除筒状外壳外部残留的筋，吸风机23将落入喇叭罩22内部的筋吸入箱体17的内部，并落入收集盒25的内部存储，使得该切筋成型机具备收集废料的功能，便于清理，可以减轻工人的劳动强度；制备的耐磨涂料粘度适中，不易分层，综合性能较好，在切刀34表面制得的耐磨层粘附性较好，不易脱落，刚度较好，耐磨性能较好，可有效延缓切刀34的磨损，从而提高切刀34的使用寿命；设计合理，容易实现，切除筒状外壳外部残留的筋较彻底，不易损坏，维修成本低，使用寿命长，便于使用，同时可实现在边切筋边上料以及边下料，大幅提高工作效率，值得推广和普及。
此外，该切筋成型机可添加传感器和控制器同时配合机械手可实现自动化运行生产。
本具体实施例仅仅是对本发明的解释，其并不是对本发明的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本发明的权利要求范围内都受到专利法的保护。
Claims (10)
1.一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，包括具有内腔的支撑台(1)，其特征在于：所述支撑台(1)的上部固定安装有导向装置(2)、上料装置(8)和切筋装置(3)，且支撑台(1)的底部对称安装有四个支腿(6)；
所述导向装置(2)包括固定安装在支撑台(1)上部的冂字型导轨(27)，所述冂字型导轨(27)的顶壁上居中开设有导向通槽(28)；
所述上料装置(8)包括滑动安装在导向通槽(28)内部的支撑块(13)，所述支撑块(13)的上部对称安装有两个圆柱型凸台(14)，且支撑块(13)的一端面与第一电缸(12)的伸缩端固定连接，所述第一电缸(12)固定安装在底座(11)的上部，所述底座(11)焊接在支撑台(1)的一外侧面上；
所述切筋装置(3)包括固定安装在支撑台(1)上部的龙门架(9)，所述龙门架(9)横跨在冂字型导轨(27)的上方，且龙门架(9)的顶壁上居中安装有第二电缸(10)，所述第二电缸(10)的伸缩端通过弹性连接件(20)安装有切筋单元(21)；
所述弹性连接件(20)包括通过螺栓套装在第二电缸(10)的伸缩端外部的筒体(29)，所述筒体(29)的中部内部固定安装有挡板(37)，且筒体(29)的内部位于挡板(37)的底部与筒体(29)内底壁上部之间设有弹簧(38)、滑块(36)和连接杆(30)，所述弹簧(38)的上端与挡板(37)的底部相抵触，且弹簧(38)的底端与滑块(36)的上部相抵触，所述连接杆(30)的上端与滑块(36)的底部固定连接，且连接杆(30)的底端延伸至筒体(29)的底部外部与位于筒体(29)下方的冂字型固定板(31)的上部固定连接；
所述切筋单元(21)包括通过螺栓安装在冂字型固定板(31)内部的连接板(32)，所述连接板(32)的底部焊接有立杆(33)，所述立杆(33)的底端焊接有切刀(34)。
2.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：四个所述支腿(6)的底端均安装有万向轮(7)，所述万向轮(7)均为自锁式万向轮。
3.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的外部一侧还通过螺栓安装有盖板(16)。
4.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的底部固定安装有收集装置(4)，所述收集装置(4)包括固定安装在支撑台(1)底部的箱体(17)和固定安装在支撑台(1)内部顶部的喇叭罩(22)，所述喇叭罩(22)的底端通过管道与吸风机(23)的进风口相连通，所述吸风机(23)通过支撑座(24)安装在支撑台(1)的内部底部，且吸风机(23)的出风口通过管道与箱体(17)的内部相连通，所述箱体(17)的内部可拆卸安装有与吸风机(23)相配合使用的收集盒(25)，所述收集盒(25)的外侧对称设有两个把手(26)。
5.根据权利要求4所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述箱体(17)的外部一侧还通过合页铰接有箱门(18)，所述箱门(18)的外部一侧固定安装有拉手(19)。
6.根据权利要求4所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑台(1)的顶壁上位于冂字型导轨(27)的四周对称开设有两个横向通槽(5)和两个纵向通槽(15)，两个所述横向通槽(5)和两个纵向通槽(15)均与喇叭罩(22)的上端相连通。
7.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述支撑块(13)的长度为导向通槽(28)的长度的二分之一。
8.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述切刀(34)为圆筒形切刀，且切刀(34)的筒壁上对称开设有两个通孔(35)。
9.根据权利要求1所述的一种用于封装半导体元件用的切筋成型机，其特征在于：所述切刀(34)的表面还设有耐磨层，所述耐磨层由如下方法制备：
取以下原料按重量份称量：环氧树脂40-50份、二氧化钛粉末15-20份、滑石粉15-20份、三氧化二铝粉末30-50份、碳化硅颗粒18-25份、环烷酸钴8-12份、经硅烷偶联剂2-5份和水40-60份；
S1、将环氧树脂、二氧化钛粉末、滑石粉、三氧化二铝粉末和碳化硅颗粒加入球磨机中进行精磨，直至颗粒直径不大于40um，制得混合粉末物料；
S2、将步骤S1中制得的混合粉末物料和水加入反应釜中进行搅拌20-30min以后加入环烷酸钴和经硅烷偶联剂，再继续搅拌20-30min，搅拌速度设置为700-900r/min，温度设置80-100℃，制得耐磨涂料；
S3、将切刀(34)放入超声波清洗机中进行清洗，超声波清洗机的频率设置为40-60KHz，温度设置为50-60℃，清洗5-8min；
S4、将清洗后的切刀(34)采用热风机烘干，利用高压喷雾器喷枪将步骤S3制得的耐磨涂料均匀喷涂在烘干后的切刀(34)的表面上；
S5、将步骤S4喷涂有耐磨涂料的切刀(34)放在氧乙炔火焰上滚动干燥，干燥时间设置为15-20min，即在切刀(34)的表面制得耐磨层。
10.一种权利要求1所述用于封装半导体元件用的切筋成型机的使用方法，其特征在于，包括如下步骤：
S1、利用无尘布蘸取酒精对切筋成型机整机进行清洁；
S2、将用于封装半导体元件的筒状外壳套装在圆柱型凸台(14)的外部，利用第二电缸10驱动切刀(34)向下运动将筒状外壳外部残留的筋切除，利用第一电缸12驱动支撑块(13)沿着导向通槽(28)往复运动，可实现在边切筋边上料以及边下料；
S3、切除的筋将会通过两个横向通槽(5)和两个纵向通槽(15)落入喇叭罩(22)，利用吸风机(23)将落入喇叭罩(22)内部的筋吸入箱体(17)的内部，并落入收集盒(25)的内部存储；
S4、通过拉手(19)将箱门(18)打开，通过两个把手(26)将收集盒(25)取出，将收集盒(25)内部存储的筋回收处理。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN109047582A true CN109047582A (zh) | 2018-12-21 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Country Status (1)
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |