JPS58191120A - 樹脂成形金型面のクリ−ニング方法とそのクリ−ニング用ブラシ部材 - Google Patents

樹脂成形金型面のクリ−ニング方法とそのクリ−ニング用ブラシ部材

Info

Publication number
JPS58191120A
JPS58191120A JP57073885A JP7388582A JPS58191120A JP S58191120 A JPS58191120 A JP S58191120A JP 57073885 A JP57073885 A JP 57073885A JP 7388582 A JP7388582 A JP 7388582A JP S58191120 A JPS58191120 A JP S58191120A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wire
mold
brush member
tip
flash
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP57073885A
Other languages
English (en)
Inventor
Michio Osada
道男 長田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to JP57073885A priority Critical patent/JPS58191120A/ja
Publication of JPS58191120A publication Critical patent/JPS58191120A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B1/00Cleaning by methods involving the use of tools
    • B08B1/30Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C33/00Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
    • B29C33/70Maintenance
    • B29C33/72Cleaning

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、半導体素子の樹脂封入成形用金型等の樹脂
成形金型面をクリーニングする方法と、このクリーニン
グ方法に使用するブラシ部材に関するものである。
ところで、樹脂成形時においては、金型におけるキャビ
ティ部内に加圧注入した溶融樹脂の一部が、その高流動
性或は型締め不足等に起因して、パーティングライン面
から流出し、該金型面Iこ薄膜状のパリ(フラッシュ)
を耐着形成する。このパリは薄膜状のものであるが金型
のパーティングライン面に残存されたまま成形作業が行
なわれると、金型面の損耗により金型が使用不能となる
等の重大な弊害を招来することとなるため、樹脂成形終
了後に金型面からパリを完全に除去するクリーニング作
業を行なって、次の樹脂成形に備える必要がある。
本発明の発明者は、先に、金型面に対し平ブラシを垂直
方向へ振動してブラシの先端でパリを叩打加傷する操作
と、該平ブラシを水平方向へ振動してパリ面を摺擦する
操作とを適宜併用することによって、金型面からパリを
剥離除去するりIJ−ニング方法(特願昭54−135
426号)を提供している。
本発明は、上記発明に更に改良を加えたものであって、
繊維材とワイヤとを混合して植毛配置した平ブラシ部材
のブラシ先端部にて、樹脂成形金型面に耐着したパリを
連続的に叩打することにより、該金型面のパリを加傷し
且つこれを金型面から剥離すると共に、剥離されたパリ
を外部へ吸引除去することを特徴とする樹脂成形金型面
のクリーニング方法と、所要形状の基板に、多数本の繊
維材とワイヤとを混合させた状態で植毛配置した樹脂成
形金型面のクリーニング用ブラシ部材に係るものであり
、金型面のクリーニング作業時間を短縮化することによ
って樹脂成形品の全体的生産能率の向上を図り、また、
クリーニング装置の全体的構成を簡易化すると共に、形
状を小型化することによって、該装置の操作性向上とそ
のコストダウンを図ることを目的とするものである。
以下、本発明の詳細を実施例図に基づいて説明する。
図において、Aは矩形状の基板lに、適当な動・植物繊
維、或は合成繊維を素材とする繊維材2と、適当な太さ
のワイヤ3とを混合して植毛配置した平ブラシ部材、B
は平ブラシ部材Aの取付用ケース、Cは樹脂成形金型面
である。然して、上記平ブラシ部材Aは、ケースB内に
おいて、スプリング4・4の弾性によって該ケースの開
口部5側へ下動されるよう齋こ附勢された保持板6に固
持されると共に、その繊維材2及びワイヤ3の作用先端
部7は、常態においては、ケースの開口部5の周縁より
も突出するように設けられている。また、上記保持板6
の両側端には適当な軸部6a・6b が固設されると共
に、その一方側の軸部(図例においては6a )はケー
スBの側壁8に形成した上下方向のガイド孔りa内に嵌
合され、他方側の軸部(図例においては6b )はケー
ス′Bの側部に配設した平ブラシ部材Aの上下動機構9
における回転カム10のカム面10a上に載置されてい
る。また、上記カム10とスプリング4・4の弾性によ
って下動される保持板6との関係は、カム10がそのカ
ム軸11の軸心を中心として回転したとき、該軸心とカ
ム面10aとの両者間の距離が最長となる位置Cごて保
持板6をスプリング4・4の弾性に抗して最も押し上げ
た状態となるが、上記両者間の距離が最短となる位置、
即ち常態においては、保持板6を最も下降させた状態と
なる。しかしながら、上記カムのカム面10aは上記両
者間の一距離が最長となる位置から少し回転すると、そ
の距離が最短となるように形成されており、従って、上
記カム10を回転させた場合、平ブラシ部材Aはその保
持板6を介して上下方向の一種のジャンピングモーショ
ンを繰り返すことになるのである。また、第1図及び第
2図に示すように、平ブラシ部材Aの基板1には、金型
面Cに向って穿設された複数個のエアー噴出孔1aが設
けられると共に、これらのエアー噴出孔は、保持板6に
設けた圧縮エアーDの導入口6cと連通し、且つ、該導
入口と給気源(図示なし)側とは適当なエアー流路12
を介して連通されており、従って、上記導入口6c内に
圧縮エアーDを給送すると、そのエアーDは基板1の噴
出孔1a及び繊維材2とワイヤ3との間を通して金型面
Cに噴射されるが、この圧縮エアーDの噴出操作は金型
面Cのパリを冷却して金型面Cからの剥離効果を高める
ためのものであるから、該操作はクリーニング作業時に
必ずしも同時に行なう必要はない。なお、この操作を行
なう場合は、エアーDの温度が金型面Cの温度よりも稍
低い温實、即ち温風であることが好ましい。また、ケー
スBの開口部5側と真空源(図示なし)側とは適当なエ
アー吸引用通路13を介して連通されており、従って、
開口部5の周辺の外気Eを強制的に吸引すると、その外
気Eは開口部5及びエアー吸引用通路13を通して金型
装置外部に吸引排気されるように構成されている。
次に、金型面Cに附着したバリFの剥離除去作用を説明
する。
まず、第4図(1)に示すように、ケース開口部5の周
辺外気Eを吸引しながら平ブラシ部材Aの前記上下動を
連続して行なう。次に、この状態でケースBを下動する
と共に、平ブラシ部材の作用先端部7にてバリFを垂直
方向へ連続的に叩打すると、該部材におけるワイヤ3の
先端部は、間部(I[)に示すように、バIJ Fを加
傷する。然して、上記ワイヤ3が更に下動すると、該ワ
イヤの先端部は同図(II)に示すように、金型面C上
を摺動するように弾性変形する。従って、ワイヤ3の先
端部はバリFを加傷した後に、該加傷部分からバリFの
下方、即ち金型面C側に潜入して該バリを金型面Cから
効率良(、且つ強制的に剥離させるのである。また、上
記したバリの剥離作用時において、平ブラシ部材におけ
る繊維材2の作用先端部7はワイヤ3の上記作用を補助
するが、該繊維材とワイヤ3との混合植設により次のよ
うな作用効果が得られる。まず、繊維材2についても、
ワイヤ3のようなバIJ Fの叩打加傷効果及び加傷部
分からバIJ Fを強制的に剥離する効果を認めること
ができ、これらの効果はワイヤ3におけるものと較べる
と高くはないが、両者は相乗的な効果を発揮する。更に
、繊維材2は第41!21(It)及び(1)に示すよ
うに、ワイヤ3よりも太き(弾性変形して剥離されたバ
IJ Fの小片を側方へ移送しようとするため、これら
の小片が前記した外気Eと共に装置外部へ吸引排除され
易くなるのである。然して、繊維材2とワイヤ3とを混
合植設した主たる目的は、バIJ Fの叩打及び剥離作
用時に起こるイ用先端部7の巻き付き防止にある。即ち
、該先端部に゛は上記作用時において連続的な弾性変形
力か繰り返し加えられるから、該平ブラシ部材が多数本
のワイヤ3のみを植設したものであるときは、その作用
先端部か相互に巻き込まれて元の状態に復帰しな(なり
、従って、ワイヤ3による上記加傷効果が不充分若しく
は不能となる。ところが、ワイヤ3と繊維材2とを混合
して植毛配置した平ブラシ部材においては、上記した作
用先端部7の巻き込みが完全に防止されるため、該先端
部が上動して金型面C側との接当状態が解除されると、
ワイヤ3及び繊維材2の夫々は、第4図(10こ示す元
の状態にまで完全に復帰して、次の下動時にバリFの加
傷及び剥離作用を確実に行なうのである。
なお、平ブラシ部材Aのエアー噴出孔1aから圧縮エア
ーDを噴出させた状態で上述したバIJ Fの加傷及び
剥離作用を行なうときは、バIJ Fの冷却による剥離
効果の向上と、剥離されたバリの小片を側方の開口部5
に移送して、該開口部から装置外部へ吸引排除する該小
片の吸引除去効果の向上とを夫々図り得るものである。
なお、上述した本発明の実施例においては、平ブラシ部
材の作用先端部7を金型面Cに対して垂直方向となる方
向へ上下動させる場合を図示したが、上記作用先端部7
を金型面Cに対して所要の傾斜角度を有する姿勢で上下
動させることによって、バIJ Fに対す乞叩、打加傷
及び剥離作用を所要の傾斜角度をもたせて行なうように
してもよい。
以上のように、本発明方法によるときは、金型面に附着
したバリを連続的に叩打するのみで、該バリに対する加
傷と金型面からの剥離を効率良く行なうと共に、剥離さ
れたバリを外部へ吸引除去し得て、金型面のクリーニン
グ作業時間を大幅に短縮できるため、樹脂成形品の全体
的生産能率が著しく向上する。また、本発明方法に使用
する平ブラシ部材は多数本の繊維材とワイヤとを混合し
て基板に植毛配置するといった簡単な構成によ°つて形
成し得ると共に、該平ブラシ部材を装着させるクリーニ
ング装置には、平ブラシ部材を水平方向へ振動してパリ
面を摺擦する操作機構を必要としないため、該装置の全
体的構成の簡易化と形状の小型化が可能となって、クリ
ーニング装置の操作性の向上とそのコストダウンを図る
ことができる等の優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
図は本発明の実施例を示すもので、第1図は本発明方法
に使用する平ブラシ部材を装着した金型面のクリーニン
グ装置の要部を示す一部切欠縦断面図、第2図は第1図
のX−X線における一部切欠断面図、第3図は本発明方
法に使用する平ブラシ部材の斜視図、第4図II) (
If) (I[l)はいずれも本発明方法の作用説明図
である。 A・・・ブラシ部材、C金型面、F バリ、1基板、2
・・繊維材、3・・ワイヤ、7・ブラシ先端部。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)繊維材とワイヤとを混合して植毛配置した平ブラ
    シ部材のブラシ先端部にて、樹脂成形金型面に耐着した
    パリを連続的に叩打することにより、該金型面のパリを
    加傷し且つこれを金型面から剥離すると共に、剥離され
    たパリを外部へ吸引除去することを特徴とする樹脂成形
    金型面のクリーニング方法。
  2. (2)所要形状の基板に、多数本の繊維材とワイヤとを
    混合させた状態で植毛配置して成る樹脂成形金型面のク
    リーニング用ブラシ部材。
JP57073885A 1982-04-30 1982-04-30 樹脂成形金型面のクリ−ニング方法とそのクリ−ニング用ブラシ部材 Pending JPS58191120A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57073885A JPS58191120A (ja) 1982-04-30 1982-04-30 樹脂成形金型面のクリ−ニング方法とそのクリ−ニング用ブラシ部材

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP57073885A JPS58191120A (ja) 1982-04-30 1982-04-30 樹脂成形金型面のクリ−ニング方法とそのクリ−ニング用ブラシ部材

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS58191120A true JPS58191120A (ja) 1983-11-08

Family

ID=13531106

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP57073885A Pending JPS58191120A (ja) 1982-04-30 1982-04-30 樹脂成形金型面のクリ−ニング方法とそのクリ−ニング用ブラシ部材

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS58191120A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0241911U (ja) * 1988-09-14 1990-03-22
NL2007110C2 (nl) * 2011-07-14 2013-01-15 Fico Bv Inrichting voor het reinigen van een omhulinrichting voor elektronische componenten.

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5658818A (en) * 1979-10-19 1981-05-22 Towa Seimitsu Kogyo Kk Cleaning method and apparatus for surface of metal mold for plastic

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5658818A (en) * 1979-10-19 1981-05-22 Towa Seimitsu Kogyo Kk Cleaning method and apparatus for surface of metal mold for plastic

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0241911U (ja) * 1988-09-14 1990-03-22
NL2007110C2 (nl) * 2011-07-14 2013-01-15 Fico Bv Inrichting voor het reinigen van een omhulinrichting voor elektronische componenten.
WO2013009180A1 (en) * 2011-07-14 2013-01-17 Fico B.V. Device for cleaning an encapsulating device for electronic components
KR20140059190A (ko) * 2011-07-14 2014-05-15 베시 네덜란드 비.브이. 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 장치
CN103874549A (zh) * 2011-07-14 2014-06-18 贝斯荷兰有限公司 用于清洁电子元件封装装置的设备

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102032866B1 (ko) 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 장치
US4543684A (en) Apparatus for cleaning plastics forming mold faces
US6808379B2 (en) Cleaner for molding apparatus of semiconductor chip packages
KR101747795B1 (ko) 정전기 제거 장치 및 정전기 제거 방법
JP2018160564A (ja) ダイボンディング装置および半導体装置の製造方法
JP5651226B1 (ja) 基板の端面をクリーニングする装置
US4885837A (en) Apparatus for forming leads of semiconductor devices
JPS58191120A (ja) 樹脂成形金型面のクリ−ニング方法とそのクリ−ニング用ブラシ部材
KR101042883B1 (ko) 메가소닉 세정 시스템
KR101550688B1 (ko) 에어커텐을 이용한 솔더볼 공급장치
JP7441511B2 (ja) 樹脂封止装置及びその清掃方法
JP2680453B2 (ja) ダイシング方法
KR101502151B1 (ko) 와이어 브러쉬를 이용한 솔더볼 공급장치
JP5592711B2 (ja) 粉末成形品のばり取り装置
JP3912923B2 (ja) エキスパンションシートからのチップ片の剥離装置
JPH04158007A (ja) 金型クリーニング装置
TWI837481B (zh) 樹脂密封裝置及其清掃方法
JP3136648U (ja) 靴洗浄装置
JP2560815Y2 (ja) 合成樹脂用成形金型におけるクリーナ装置
JP3242948U (ja) ペット用掃除機
JP3376879B2 (ja) 導電性ボールの移載装置および移載方法
KR100753129B1 (ko) 도광판 건식 세척 장치
JPH0825369A (ja) 樹脂モールド機のクリーニング装置
JPS58188637A (ja) バリ取り装置
JPH0919948A (ja) 射出成形用金型装置