JPS5825922A - 樹脂封止用金型のクリ−ニング方法 - Google Patents
樹脂封止用金型のクリ−ニング方法Info
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- JPS5825922A JPS5825922A JP56124735A JP12473581A JPS5825922A JP S5825922 A JPS5825922 A JP S5825922A JP 56124735 A JP56124735 A JP 56124735A JP 12473581 A JP12473581 A JP 12473581A JP S5825922 A JPS5825922 A JP S5825922A
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- metal mold
- mold
- rotary brushes
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/70—Maintenance
- B29C33/72—Cleaning
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B08—CLEANING
- B08B—CLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
- B08B1/00—Cleaning by methods involving the use of tools
- B08B1/30—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface
- B08B1/32—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members
- B08B1/34—Cleaning by methods involving the use of tools by movement of cleaning members over a surface using rotary cleaning members rotating about an axis parallel to the surface
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Cleaning In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、半導体素子等を樹脂封止する樹脂封止用金型
のクリーニング方法に関するものである。
のクリーニング方法に関するものである。
通常樹脂による半導体装置等の樹脂封止作業において、
上・下金型の合せ面、キャビティ部にはパリが発生し、
成形品を取り出した後もパリが表面に残り、これは次の
成形時に有害なため除去しなければならない。特に最近
、難燃化など樹脂材料の改良により金型からの抜けが悪
くなり、そのために含入されている離型剤もパリ付着の
一因となっている。
上・下金型の合せ面、キャビティ部にはパリが発生し、
成形品を取り出した後もパリが表面に残り、これは次の
成形時に有害なため除去しなければならない。特に最近
、難燃化など樹脂材料の改良により金型からの抜けが悪
くなり、そのために含入されている離型剤もパリ付着の
一因となっている。
従来、パリ除去は作業者がワイヤブラシ等でこすった後
、エアーガンで吹き飛ばしていた。この作業は高温(約
200℃)の型の上下のすきまに手を入れて行うという
危険なものであり、またエアーガンでパリを吹き飛ばす
と細かい粉塵が空中に舞い、人体及び他の工程に悪影響
をおよぼすとともに非能率的な作業でもめった。また回
転ブラシ方式も一部で行なわれているが、ブラシ1本で
行うためブラシではがしたパリを吸引する方法が難しく
、周囲に粉塵をまき散らすとともに1本のためパリの取
れ具合も悪いという゛欠点があった。
、エアーガンで吹き飛ばしていた。この作業は高温(約
200℃)の型の上下のすきまに手を入れて行うという
危険なものであり、またエアーガンでパリを吹き飛ばす
と細かい粉塵が空中に舞い、人体及び他の工程に悪影響
をおよぼすとともに非能率的な作業でもめった。また回
転ブラシ方式も一部で行なわれているが、ブラシ1本で
行うためブラシではがしたパリを吸引する方法が難しく
、周囲に粉塵をまき散らすとともに1本のためパリの取
れ具合も悪いという゛欠点があった。
本発明は、この様な欠点を解決するためになされたもの
で6D、樹脂用金型の表面をクリ一二ングする時に2本
の回転ブラシ使用にょシバリの吹き出しを防ぎ、安全に
高能率で樹脂封止用金型をクリーニングする方法を提供
するものである。
で6D、樹脂用金型の表面をクリ一二ングする時に2本
の回転ブラシ使用にょシバリの吹き出しを防ぎ、安全に
高能率で樹脂封止用金型をクリーニングする方法を提供
するものである。
以下図面に示した実施例を参照しながら本発明を説明す
る。第1図に示したクリーニング装置1は、本発明を実
施するだめのもので、中空枠体2のt面間口3には、一
対の回転ブラシ4..42が配設されている。枠体2に
は、その内部に回転ブラシL 、42に付着したパリを
掻き落す櫛状ドレれ、さらに開口3に上方に向はエアー
を噴射するノズル7が配設されている。さらにまた、枠
体2には、その開口3の両側に回転ブラシ4..42の
高さにほぼ等しいシール材8を配設している。なお、こ
のように構成されたクリーニング装置1は、図示してい
ないが、適宜な手段によって回転ブラシ41.4□が互
に内側(矢視方向)に回転するように動力源に接続され
、また枠体2の中空部2aは適宜手段によって吸引ポン
プに接続され、ノズル7も同様にコンプレッサーに接続
される。
る。第1図に示したクリーニング装置1は、本発明を実
施するだめのもので、中空枠体2のt面間口3には、一
対の回転ブラシ4..42が配設されている。枠体2に
は、その内部に回転ブラシL 、42に付着したパリを
掻き落す櫛状ドレれ、さらに開口3に上方に向はエアー
を噴射するノズル7が配設されている。さらにまた、枠
体2には、その開口3の両側に回転ブラシ4..42の
高さにほぼ等しいシール材8を配設している。なお、こ
のように構成されたクリーニング装置1は、図示してい
ないが、適宜な手段によって回転ブラシ41.4□が互
に内側(矢視方向)に回転するように動力源に接続され
、また枠体2の中空部2aは適宜手段によって吸引ポン
プに接続され、ノズル7も同様にコンプレッサーに接続
される。
本発明に係る樹脂封止用金型のクリーニング方法は上記
クリーニング装置を以下のように作用させて達成される
。まず、クリーニング装置1を金型(第1図においては
上型)9の下面に配置し、回転ブラシ43.4□0毛が
金型表面に少しくい込む程度に押圧する。この状態では
、金型9の下面と回転ブラシ4..42とシール材8.
8とによって、それらの間には、外部と遮断された中空
部10が形成される。このような状態下において、吸引
ポンプ、コンプレッサーおよび回転ブラシ41.4□
の動力源(いずれも図示せず)を作動し、枠体2を金型
9の下面に浴って移動する。その間、回転ブラシL 、
42は金型9の下面に付着したパリを内側に向って掻き
落し、それらをノズル7から噴射するエアーで吹き飛ば
しつつ、整流板61.6□ 間の絞り部6af1.通過
させ、中空部2aを経て吸引ポンプ(図示せず)によっ
て外部の所定の場所に排出する。なお、パリを掻き落し
た後の回転ブラシ41.4□は、枠体2の中空部2a内
で、ドレッサー51.5□によって付着したパリが落さ
れる。
クリーニング装置を以下のように作用させて達成される
。まず、クリーニング装置1を金型(第1図においては
上型)9の下面に配置し、回転ブラシ43.4□0毛が
金型表面に少しくい込む程度に押圧する。この状態では
、金型9の下面と回転ブラシ4..42とシール材8.
8とによって、それらの間には、外部と遮断された中空
部10が形成される。このような状態下において、吸引
ポンプ、コンプレッサーおよび回転ブラシ41.4□
の動力源(いずれも図示せず)を作動し、枠体2を金型
9の下面に浴って移動する。その間、回転ブラシL 、
42は金型9の下面に付着したパリを内側に向って掻き
落し、それらをノズル7から噴射するエアーで吹き飛ば
しつつ、整流板61.6□ 間の絞り部6af1.通過
させ、中空部2aを経て吸引ポンプ(図示せず)によっ
て外部の所定の場所に排出する。なお、パリを掻き落し
た後の回転ブラシ41.4□は、枠体2の中空部2a内
で、ドレッサー51.5□によって付着したパリが落さ
れる。
第3図は、第1図で示したクリーニング装置1.1を互
に背中合わせにしたもので、この装置を上下金型91.
92間に挿入し、金型9. 、92の一端から他端に移
動することによって金型90.9□の全表面のパリを除
去しようとしたものである。
に背中合わせにしたもので、この装置を上下金型91.
92間に挿入し、金型9. 、92の一端から他端に移
動することによって金型90.9□の全表面のパリを除
去しようとしたものである。
上記したように、本発明に係る樹脂封止用金型のクリー
ニング方法は、金型の面と一対の回転ブラシと該回転ブ
ラシを支持する枠体とによって中空部を形成し、該中空
部において一対の回転ブラシを互に内側に回転すること
によって金型−ヒのノくりを回転ブラシ間に剥離させ、
それを吸引装置によって外部に排出させるので、ノ(す
な周辺に飛散することなく、安全かつ確実でしかも高能
率に除去することができる。
ニング方法は、金型の面と一対の回転ブラシと該回転ブ
ラシを支持する枠体とによって中空部を形成し、該中空
部において一対の回転ブラシを互に内側に回転すること
によって金型−ヒのノくりを回転ブラシ間に剥離させ、
それを吸引装置によって外部に排出させるので、ノ(す
な周辺に飛散することなく、安全かつ確実でしかも高能
率に除去することができる。
第1図は本発明に係る樹脂封止用金型のクリーニング方
法を実施するだめのクリーニング装置と金型とを示した
概念的縦断面図、第2図はその側面部分を示した縦断面
図、第3図は本発明の方法を上下金型に同時に実施した
状態を示した概念図である。 1・・・クリーニング装置 2・・・枠体 3・・・開口 4・・・回転ブラシ I・・・ノズル 8・・°シール材 9・・・金型 10・・・中空部1 (7317)代理人 弁理士 則 近 憲 佑(ほか
1名)
法を実施するだめのクリーニング装置と金型とを示した
概念的縦断面図、第2図はその側面部分を示した縦断面
図、第3図は本発明の方法を上下金型に同時に実施した
状態を示した概念図である。 1・・・クリーニング装置 2・・・枠体 3・・・開口 4・・・回転ブラシ I・・・ノズル 8・・°シール材 9・・・金型 10・・・中空部1 (7317)代理人 弁理士 則 近 憲 佑(ほか
1名)
Claims (2)
- (1)金型の面と一対の回転ブラシと該回転ブラシを支
持する枠体とによって中空部を形成し、該中空部におい
て上記一対の回転ブラシを互に内側に回転させて金型上
のパリを剥離させるとともに、該剥離させたパリを上記
中空部外に吸引除去させることを特徴とする樹脂封止金
型のクリーニング方法。 - (2)上記中空部内において、金型の面に向けてエアー
を吹付けることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載
の樹脂封止用金型のクリーニング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56124735A JPS5825922A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 樹脂封止用金型のクリ−ニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56124735A JPS5825922A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 樹脂封止用金型のクリ−ニング方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5825922A true JPS5825922A (ja) | 1983-02-16 |
Family
ID=14892809
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56124735A Pending JPS5825922A (ja) | 1981-08-11 | 1981-08-11 | 樹脂封止用金型のクリ−ニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5825922A (ja) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL2007110C2 (nl) * | 2011-07-14 | 2013-01-15 | Fico Bv | Inrichting voor het reinigen van een omhulinrichting voor elektronische componenten. |
CN105478383A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-04-13 | 信宜市翔天电子科技实业有限公司 | 带有清扫装置的模具 |
CN108637118A (zh) * | 2018-03-19 | 2018-10-12 | 罗诗敏 | 一种钣金冲压装置 |
TWI648106B (zh) * | 2017-08-31 | 2019-01-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | Conveying device with cleaning unit and test classification device thereof |
CN113276383A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-08-20 | 潍坊柯汇新材料科技有限公司 | 一种可降解聚乙烯塑料工艺品生产用成型机 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52108456A (en) * | 1976-03-08 | 1977-09-10 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Method and device for cleaning surface of metal molds for plastics |
JPS52147660A (en) * | 1976-06-04 | 1977-12-08 | Hitachi Ltd | Method and device for removing flash of molded products |
-
1981
- 1981-08-11 JP JP56124735A patent/JPS5825922A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS52108456A (en) * | 1976-03-08 | 1977-09-10 | Dai Ichi Seiko Co Ltd | Method and device for cleaning surface of metal molds for plastics |
JPS52147660A (en) * | 1976-06-04 | 1977-12-08 | Hitachi Ltd | Method and device for removing flash of molded products |
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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NL2007110C2 (nl) * | 2011-07-14 | 2013-01-15 | Fico Bv | Inrichting voor het reinigen van een omhulinrichting voor elektronische componenten. |
WO2013009180A1 (en) * | 2011-07-14 | 2013-01-17 | Fico B.V. | Device for cleaning an encapsulating device for electronic components |
KR20140059190A (ko) * | 2011-07-14 | 2014-05-15 | 베시 네덜란드 비.브이. | 전자 부품들을 위한 캡슐화 장치를 세정하기 위한 장치 |
CN103874549A (zh) * | 2011-07-14 | 2014-06-18 | 贝斯荷兰有限公司 | 用于清洁电子元件封装装置的设备 |
TWI565534B (zh) * | 2011-07-14 | 2017-01-11 | 貝西荷蘭有限公司 | 用於清潔電子元件封裝裝置之裝置和方法 |
CN105478383A (zh) * | 2015-12-03 | 2016-04-13 | 信宜市翔天电子科技实业有限公司 | 带有清扫装置的模具 |
TWI648106B (zh) * | 2017-08-31 | 2019-01-21 | 鴻勁精密股份有限公司 | Conveying device with cleaning unit and test classification device thereof |
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CN113276383A (zh) * | 2021-07-21 | 2021-08-20 | 潍坊柯汇新材料科技有限公司 | 一种可降解聚乙烯塑料工艺品生产用成型机 |
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